CN1187732C - 表面装配型电磁发声体 - Google Patents
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Abstract
一种表面装配型电磁发声体,由内装发声部分的大致正方体形状的盒、在该盒的纵壁上开设的传声孔、在开设了该传声孔的纵壁上安装的防止漏声构件而构成,上述防止漏声构件,是与开设了上述传声孔的纵壁壁面大致相同形状,且在与传声孔同一轴上具有开口部分。其结果,由防止漏音构件与盒子之间的整体感而产生的小型化,从而获得进一步防止漏音的效果。
Description
技术领域
本发明是涉及一种组装到移动(携带式)电话和寻呼机等的移动通信设备中,接收的时候,发生接收呼叫音等的表面装配型电磁发声体,特别是,在移动通信设备内的印制电路板等上表面装配的薄型表面装配型电磁发声体。
背景技术
以往,众所周知,作为这种表面装配型电磁发声体1,例如象图1所示的那样,是在树脂制作的正方体盒子2内,内装了振动发声部分(图未示出)的薄型式的发声体。该表面装配型电磁发声体1,如图2所示,是在印制电路板4的上边表面装配着的状态下,组装到移动电话之类的壳体3内。盒子2的前面开设有传声孔5,此传声孔5与已设于壳体3的一部分上的开孔6对合,而被表面装配到印制电路板4上边。并且,为了防止从表面装配型电磁发声体1的传声孔5传出的接收呼叫音停滞在壳体3内,所以在传声孔5与壳体3的开孔6之间的间隙,配置有防止漏音用的密封件7。在该密封件7上,如图所示的那样,形成了表面装配型电磁发声体1的整个盒子2嵌入的凹部7a和连通传声孔5与开孔6的贯通孔7b,并在把表面装配型电磁发声体1装配到印制电路板4上边之后,从盒子2的上面将其包上。另外,在壳体3的开孔6的内侧,在壳体3内粘贴用于防止灰尘或尘土、水滴或湿气等侵入的防尘布8。而且,构成为将所述密封件7的前面,压接于该防尘布8上的状态下,装入壳体3内。并且,图3和图4是表示密封件9的另一现有技术例子的图。在该密封件9中,除形成了包住盒子2前侧半个部分的凹部9a和连通传声孔5与开孔6的贯通孔9b以外,在贯通孔9b的凹部9a一侧的周围,要配置两面带10。而且,在移动电话等的组装时,可以通过剥离上述两面带10的厚纸而粘贴于传声孔5的周围,将密封件9固定到盒子2上。
但是,就上述现有技术的表面装配型电磁发声体1来说,无论第一和第二现有技术例,全都用另一形体供给表面装配型电磁发声体1和密封件7或9,所以在移动电话等的组装时,必须用另一工序,把密封件7或9安装到印制电路板4上已装了表面装配型电磁发声体1的盒子2上边。
并且,由于密封件7或9构成了作为覆盖整个盒子2或前侧半部的盖子,所以存在着在该部分印制电路板4上所占的表面装配型电磁发声体1的专用体积变大,搭载其它零件时可能出现制约之类的问题。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种可以减少移动电话等组装工序的工序数的表面装配型电磁发声体。
本发明的第二个目的是,在制作移动电话等之际,尽可能缩小印制电路板上所占的表面装配型电磁发声体的专用体积。
为了解决上述课题,根据本发明一种表面装配型电磁发声体,它由上盒和下盒固定在一起形成的大致正方体形状的薄型盒、在该薄型盒内装的发声部分、在形成薄型盒周面的纵壁之一上开设的传声孔、和在设有该传声孔的纵壁前面安装的防止漏音构件构成,上述防止漏音构件具有与传声孔大致相同形状的开口部分,其特征是包括:在上述薄型盒上开设的传声孔的左右两侧,所述上盒和下盒至少一方上设置的一对系合柱;用于与该系合柱嵌合而在所述防止漏音构件内侧面突出形成的系住突起;在该系住突起上设置的系合孔,当固定所述上盒和下盒形成薄型盒时,所述系合柱嵌合进所述防止漏音构件的系住突起的系合孔中,而且在上盒和下盒之间挟持所述防止漏音构件的系住突起,与固定上盒和下盒形成薄型盒的同时,在传声孔的周围固定防止漏音构件。
倘采用这样的结构,则在组装表面装配型电磁发声体之际,由于将防止漏音构件嵌入到盒子的传声孔周围而进行超声波焊接,故可以把防止漏音构件确实固定安装到盒子上。
并且,由于在开设于表面装配型电磁发声体的盒上的传声孔周围预先设有防止漏音部分,所以在移动电话等的组装时,不需要以往进行的防止漏音构件的安装工序,可以减少其部分组装工序数。
并且,就本发明来说,不用密封件覆盖盒子本体,而只在盒子传声孔的周围设置防止漏音部分,故使印制电路板上所占的表面装配型电磁发声体的专用体积也小了,具有减少在该部分印制电路板上搭载其它零件时受制约的效果。
并且,上述防止漏音构件,由于传声孔与开了口的盒子纵壁形状大致相同,且在与传声孔同一轴上有开口部分,故对于盒子在确保稳定安装的同时,得到与盒子的整体感,并且进一步发挥传声的效果。
并且,倘采用本发明,把上述防止漏音构件的一部分挟入到构成盒子的上盒与下盒之间,在此状态下只要粘合上盒与下盒,就可以整体地固定防止漏音构件。
并且,在上述防止漏音构件上设有系合孔,通过将该系合孔嵌入设于上盒和下盒的至少一方的柱状部分,与之坚固安装,而不会脱落,具有确实可防止漏声的效果。
并且,由于用硅酮橡胶或者其它耐热性橡胶或树脂,形成上述防止漏音构件,故即使把它通到回流加热炉中曝露在高温下,也不会使防止漏音构件变劣,具有可以长期永久保持防止漏音效果的效果。
还有,在表面装配型电磁发声体组装时,预先在防止漏音构件的前面粘贴防尘布的场合下,具有可以削减用于把防尘布粘贴到移动电话等的壳体里面的工序数的效果。
上述这样的本发明的特征和优点,参照附图,以下将更详细地进行说明。
附图说明
图1示出覆于现有表面装配型电磁发声体表面的密封件一例的斜视图。
图2示出将覆盖了上述现有的密封件的表面装配型电磁发声体装入移动电话等的状态剖面图。
图3示出覆于现有表面装配型电磁发声体表面的密封件另一例的斜视图。
图4示出将示于图3的上述现有例的表面装配型电磁发声体装入移动电话等的状态剖面图。
图5示出本发明的表面装配型电磁发声体的第1实施例的密封件安装前的斜视图。
图6是在上述实施例中安装密封件时的表面装配型电磁发声体斜视图。
图7是对上述实施例的表面装配型电磁发声体盒子的一部分进行切口,示出该壳体与密封件之间结合构造的部分剖开平面图。
图8示出上述实施例的表面装配型电磁发声体内部构造的图7的A-A线处的剖面图。
图9是沿着在部分示出上述实施例的表面装配型电磁发声体内部构造的图7的B-B线而剖开一部分的侧面图。
图10示出已将上述实施例的表面装配型电磁发声体装入移动电话等的状态剖面图。
图11是与示出了本发明表面装配型电磁发声体第2实施例的图7同样的平面图。
具体实施方式
以下,根据附图,对本发明的表面装配型电磁发声体的实施方案进行详细说明。图5直至图10是表示有关本发明第1实施例的表面装配型电磁发声体11的图。这些图中,图5示出本发明表面装配型电磁发声体第1实施例的密封件在安装前的斜视图,图6是在上述实施例中安装了密封件时的表面装配型电磁发声体的斜视图。并且,图7是对上述实施例的表面装配型电磁发声体盒子的一部分进行切口,示出该壳体与密封件之间结合构造的部分剖开平面图。图8是在示出上述实施例的表面装配型电磁发声体内部构造的图7的A-A线的剖面图,图9是沿着在部分示出上述实施例的表面装配型电磁发声体内部构造的图7的B-B线而剖开一部分的侧面图。图10示出已将上述实施例的表面装配型电磁发声体装入移动电话等的状态剖面图。
在图5和图6中,该表面装配型电磁发声体11,是把振动发声部分18(参照图8)封闭在大致正方体形状的薄型盒子12内部的发声体。盒子12由树脂制作的上盒12a和下盒12b构成,在上下各盒12a、12b的周围,形成了用超声波焊接法粘合两者的纵壁13a、13b。并且,如图5所示的那样,在盒子12的前面侧壁14上开设有横长长方形状的传声孔15,可把由振动发声部分18发出的接收呼叫音向外部传送。该传声孔15,为了提高传声效率,传声孔15的中心线L1位于上盒12a与下盒12b之间的熔接线L2的上侧。而且,在该传声孔15的两侧近旁,由上盒12a的纵壁13a的一部分形成的柱状部分16a、16b向下方延伸。另外,如图7所示的那样,在下盒12b的四处角部设有电极端子17。
在由上述结构构成的盒子12的前面壁14上,安装有用作防止漏音构件的密封件20。此密封件20,用具有柔软性的硅酮橡胶而成形,如图5所示,由作成与盒子12的前面壁14同一形状的块状的本体部分21和一对向此本体部分21后侧面突出的用作系住部分的系住片22a、22b构成。在本体部分21上,沿前后方向贯通形成大体与上述传声孔15相同形状和相同大小的开口部分23,还在各系住片22a、22b上,沿上下方向贯通形成了可嵌入上述上盒12a的柱状部分16a、16b的系合孔24a、24b。
其次,说明上述盒子12的组装顺序和密封件20的安装顺序。首先,在组装盒子12之际,把已在密封件20的系住片22a、22b上形成的系合孔24a、24b嵌入上盒12a的柱状部分16a、16b上边,此状态下,使上盒12a与内装了振动发声部分18的下盒12b位置对合,并使上下盒12a、12b周围的纵壁13a、13b相互对合。密封件20成为被挟入到上盒12a与下盒12b之间的状态。接着,通过沿着熔接线L2,用超声波焊接上盒12a与下盒12b之间的纵壁13a、13b,粘合两者成为一整体,同时把密封件20坚固地安装于传声孔15的前面壁14一侧上。这时,密封件20的开口部分23,处于在与盒子12的传声孔15同一轴上大致重合的状态。
这样以来,在上盒12a成形时,仅仅通过把密封件20的系合孔24a、24b嵌入整体设置的柱状部分16a、16b上的简单办法,就可以把密封件20坚固地安装于盒子12上,而且只要对上盒12a与下盒12b进行超声波焊接,也就能同时固定密封件20,能确实防止密封件20的脱落。并且,由于密封件20被形成为与盒子12的前面壁14形状大致相同的大小,所以获得了与盒子12的整体感。特别是,这种密封件20非常小又有柔软性,虽然因在中央有开口部分23而难以操作,但由于形成了与上述前面壁14大致相同形状,故除安装时操作变得容易外,也可以采用自动组装密封件20的安装法。
采用上述这样的盒子12组装办法,而构成的表面装配型电磁发声体11,如图10所示,在已表面装配于印制电路板30上的状态下,配置在移动电话等的壳体31内,但在表面装配型电磁发声体11的组装时,由于已预先在密封件20的前面粘贴大致同一形状的防尘布33,故可以削减把防尘布33粘贴到上述壳体31里面的工序数。组装时,将上述电极端子17用回流焊接到印制电路板30上已形成的图形电极(图未示出)上。这时,密封件20也一块儿通过回流炉,由于硅酮橡胶是耐热性的,故不会发生因高热而产生的劣化。
上述的表面装配型电磁发声体11,被配置成为使盒子12的传声孔15与设于移动电话等的壳体31的开孔32对向配合,而且,通过将已粘贴于上述密封件20前面的防尘布33压接到该开孔32周围的内侧面上来固定。
因此,在本实施例中,由于以预先安装了防止漏音用的密封件20的状态,供给到表面装配型电磁发声体11的盒子12上,所以在把表面装配型电磁发声体11装入移动电话等中时,将表面装配型电磁发声体11安置在印制电路板30上边,只通过回流炉,就完成对装有密封件20的表面装配型电磁发声体11进行表面装配,而且同现有的一样,在表面装配了表面装配型电磁发声体11之后,就变成省去了用于安装密封件20的工序。并且,同现在的一样,因密封件20不是覆盖整个盒子12,故在印制电路板30上所占的表面装配型电磁发声体11的专用体积也小了。
图11是本发明的表面装配型电磁发声体第2实施例的平面图。在本实施例中,在密封件20的本体部分21的整个里面或一部分上,粘贴了两面粘合带28,除使之粘合于盒子12的前面壁14上以外,由于是用与上述第1实施例大致相同的结构构成,故附上相同的标号而详细说明从略。另外,也可以用粘合剂把密封件20的本体部分21的整个里面或一部分固定到盒子12的前面壁14上,而不用上述两面粘合带28。本实施例中的密封件20,除与盒子12的上盒12a系合外,因为密封件20的全部里面都粘合到整个前面壁14上去,所以得到更确实的固定。在本实施例中,也可以在表面装配到印制电路板30上边之前,预先安装于盒子12上,并在这样的状态下经过回流炉。还可以将防尘布33粘贴到密封件20的前面。
另外,在上述实施例中,虽然说明了有关用硅酮橡胶形成了密封件20的情况,但在本发明中,除硅酮橡胶以外,也可以使用氟橡胶,或者丙烯橡胶之类的耐热性优良的橡胶材料或树脂材料。还有,在上述实施例中,虽然说明了有关在盒子12的上盒12a上设置柱状部分16a、16b的情况,但不言而喻,也可以设于下盒12b或上下两边的盒12a、12b上。而且,在上述实施例中,虽然说明了有关把用于在印制电路板30上回流焊的电极端子17,设置于下盒12b的四处角部的情况,但不限定于四处,当然也可以设于至少两处以上的多处。
Claims (1)
1、一种表面装配型电磁发声体,它由上盒和下盒固定在一起形成的大致正方体形状的薄型盒、在该薄型盒内装的发声部分、在形成薄型盒周面的纵壁之一上开设的传声孔、和在设有该传声孔的纵壁前面安装的防止漏音构件构成,上述防止漏音构件具有与传声孔大致相同形状的开口部分,其特征是包括:
在上述薄型盒上开设的传声孔的左右两侧,所述上盒和下盒至少一方上设置的一对系合柱;用于与该系合柱嵌合而在所述防止漏音构件内侧面突出形成的系住突起;在该系住突起上设置的系合孔,
当固定所述上盒和下盒形成薄型盒时,所述系合柱嵌合进所述防止漏音构件的系住突起的系合孔中,而且在上盒和下盒之间挟持所述防止漏音构件的系住突起,与固定上盒和下盒形成薄型盒的同时,在传声孔的周围固定防止漏音构件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04919398A JP4020219B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 表面実装型電磁発音体 |
JP49193/98 | 1998-03-02 | ||
JP49193/1998 | 1998-03-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1231468A CN1231468A (zh) | 1999-10-13 |
CN1187732C true CN1187732C (zh) | 2005-02-02 |
Family
ID=12824187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB991024702A Expired - Fee Related CN1187732C (zh) | 1998-03-02 | 1999-03-02 | 表面装配型电磁发声体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6150924A (zh) |
JP (1) | JP4020219B2 (zh) |
CN (1) | CN1187732C (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0107071D0 (en) * | 2001-03-21 | 2001-05-09 | Nokia Mobile Phones Ltd | An acoustic transducer assembly |
CN102387454B (zh) * | 2010-09-03 | 2013-11-20 | 歌尔声学股份有限公司 | 硅麦克风及其应用产品的封装结构 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645982A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Sony Corp | 携帯型無線電話機 |
JP3560415B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2004-09-02 | 株式会社シチズン電子 | 表面実装型電磁発音体 |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP04919398A patent/JP4020219B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-26 US US09/258,389 patent/US6150924A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-02 CN CNB991024702A patent/CN1187732C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4020219B2 (ja) | 2007-12-12 |
CN1231468A (zh) | 1999-10-13 |
JPH11249662A (ja) | 1999-09-17 |
US6150924A (en) | 2000-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: WD Ref document number: 1022977 Country of ref document: HK |
|
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |