CN111963531B - 电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法 - Google Patents

Abstract

电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括：可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z‑Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z‑Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。

Description

电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件 的方法

技术领域

本发明涉及电子部件组件、电子部件组件和粘附体的组合件以及用于安装电子部件的方法。

背景技术

日本待审专利公开No.2009-264564描述了电子部件组件和粘附体的常规组合件。该组合件包括汽车的顶棚部的衬里(顶棚内衬)、用作麦克风的电子部件、外壳和安装部。顶棚内衬包括粘附体。粘附体具有在其厚度方向上的一侧上的上表面、与上表面相对的下表面、以及从上表面向下表面延伸的通孔。麦克风用金属外壳覆盖。外壳包括具有两个第一啮合孔的第一侧表面和具有两个第二啮合孔的相对侧表面或第二侧表面。具有外壳的麦克风设置在粘附体的通孔上方。安装部包括基座、两个第一脚部和两个第二脚部。安装部的基部与粘附体的下表面抵接，以封闭粘附体的通孔。安装部的第一脚部和第二脚部从粘附体的下表面侧穿过粘附体的通孔插入。第一脚部和第二脚部具有设置在粘附体的上表面上方的各个爪。第一脚的爪钩在麦克风的外壳的相应第一啮合孔上，第二脚的爪钩在麦克风的外壳的相应第二啮合孔上。因此，具有外壳的麦克风被固定在粘附体的上表面侧。

发明内容

技术问题

汽车的顶棚部的衬里的粘附体的下表面覆盖有缓冲材料，并且该缓冲材料覆盖有织物。安装部的基部设置在粘附体的下表面上，使得缓冲材料和织物顺应基部变形。结果，基部的形状出现在缓冲材料和织物上。

因此，本发明提供了一种电子部件组件、该电子部件组件和附件的组合件、以及用于安装电子部件的方法，其中，电子部件在电子部件组件没有部件设置在粘附件的特定表面侧上的情况下组装至粘附体。

技术方案

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面的电子部件组件包括能够固定至粘附体在第一方向侧上的第一表面的固定部、电子部件和容纳部。粘附体具有在第一表面中开口的容纳孔。容纳部包括：固定部分，其固定至固定部；以及容纳主体，其容纳电子部件。容纳主体包括相对于固定部设置在第二方向侧上的第一部分。第二方向与第一方向相反。容纳主体的第一部分在第二方向上的尺寸等于或小于粘附体的容纳孔在第二方向上的尺寸。容纳主体的第一部分被构造成容纳在粘附体的容纳孔中。

该方面的电子部件组件被构造成使得当电子部件组件固定至粘附体的第一表面时，出于以下原因，电子部件组件的没有部件设置在粘附体的第二表面侧(即，第二方向侧)上。首先，固定部固定至粘附体的第一表面。第二，容纳部的容纳主体的第一部分在第二方向上的尺寸等于或小于在粘附体的在第一表面上开口的容纳孔的尺寸。如此，当容纳在粘附体的容纳孔中时，容纳部的容纳主体的第一部分相对于粘附体的第二表面在第二方向上不突出。

容纳主体可以是在第一方向中开口的通常的管状形状并且包括在第二方向侧上的底部。固定部分可以从容纳主体延伸，并且相对于容纳主体的第一部分位于第一方向侧上。

容纳主体的底部可以设置有在第二方向上穿过底部延伸的至少一个通孔。

容纳部可以由薄金属板形成。在该方面的电子部件组件中，由薄金属板形成的容纳部具有减小的厚度。因此，容纳部的容纳主体的第一部分在第二方向上具有减小的尺寸。这种构造使得容易将容纳部的容纳主体的第一部分容纳在粘附体的容纳孔中，而使第一部分相对于粘附体的第二表面在第二方向侧不突出。

容纳部的容纳主体的底部可以与电子部件直接或间接地邻接。

以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括支撑件。支撑件可以包括：支撑主体，其固定至固定部；以及脚部，其在第二方向从支撑主体延伸。脚部可以收纳在容纳部的容纳主体中，并且与电子部件直接或间接地邻接。在该方面的电子部件组件中，由于电子部件被保持在容纳部的底部和脚部之间，因此容易将电子部件固定在容纳部内部的适当位置。

以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括：电路板，其固定至支撑主体；以及连接器或电路部中的至少一个，其安装在电路板上并电连接至电子部件。

固定部可以包括第一固定部和第二固定部。第一固定部可以附接到第二固定部。第二固定部可以能固定至粘附体的第一表面。容纳部的固定部分可以固定至第一固定部。

以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括由弹性体组成的保持体。保持体可以保持电子部件，并且与电子部件一起容纳在容纳部中。保持体可以邻接容纳部的底部并且还邻接支撑件的脚部。

以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括密封构件。密封构件可以固定至固定部在第二方向侧上的表面，并被构造为与粘附体的第一表面接触。密封构件可以包括穿过密封构件在第二方向上延伸的通孔。容纳部的容纳主体的第一部分可以插入穿过通孔。

固定部可以包括第一凸部。第一凸部可以在第二方向上突出并且被构造为装配在粘附体的第一表面上的定位孔中。

根据本发明的一个方面的电子部件组件和粘附体的组合件包括粘附体和上述方面中任何方面的电子部件组件。粘附体包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在第一表面中开口的容纳孔。第二方向与第一方向相反。电子部件组件的固定部固定至粘附体的第一表面。电子部件组件的容纳部的第一部分容纳在粘附体的容纳孔中，而相对于粘附体的第二表面在第二方向不突出。

该方面的组合件被构造成使得固定部仅被固定至粘附体的第一表面，并且容纳部容纳在粘附体的容纳孔中而相对于粘附体的第二表面在第二方向上不突出。因此，电子部件组件的没有部件在粘附体的第二表面侧突出。

组合件可以还包括被压缩在粘附体的第一表面和固定部之间的密封构件。密封构件可以具有穿过密封构件在第二方向上延伸的通孔。电子部件组件的容纳部的容纳主体的第一部分可以插入穿过通孔。

固定部和粘附体的第一表面中的一个可以设置有第一凸部，而另一个可以设置有定位孔。第一凸部可以装配在定位孔中。第一凸部包括至少一个第一凸部并且可以包括多个第一凸部。同样地，定位孔包括至少一个定位孔，并且可以包括与第一凸部一样多的多个定位孔。

根据本发明的一个方面的用于安装电子部件的方法包括：制备粘附体，其包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在第一表面中开口的容纳孔，第二方向与第一方向相反；制备固定部和容纳部，该容纳部包括：容纳主体和固定部分，容纳主体在第一方向开口并包括第一部分，该第一部分相对于固定部设置在第二方向侧上，固定部分固定至固定部；布置容纳部的容纳主体的第一部分，以容纳在粘附体的容纳孔中，而使容纳主体的第一部分相对于粘附体的第二表面向第二方向侧不突出，并将固定部放置于粘附体的第一表面上；将固定部固定至粘附体的第一表面；在放置固定部之前或之后，制备电子部件；以及布置所制备的电子部件以容纳在容纳主体内部。

在该方面的方法中，固定部仅固定至粘附体的第一表面，并且容纳部容纳在粘附体的容纳孔中，而相对于粘附体的第二表面在第二方向上不突出。因此，电子部件组件没有部件在粘附体的第二表面侧突出。

布置电子部件以容纳在容纳部内部可以包括使电子部件与容纳主体的底部邻接。该方法可以还包括：制备支撑件，该支撑件包括支撑主体和从支撑主体在第二方向延伸的脚部；在将电子部件容纳在容纳主体中之后，将支撑件的脚部插入容纳部的容纳主体中，以使脚部与电子部件邻接；以及将支撑主体固定至固定部。该方面的方法允许电子部件与容纳主体的底部和脚部邻接，并由此保持在容纳主体的底部和脚部之间。

在将电子部件保持在上述保持体中的情况下，布置电子部件以容纳在容纳主体内部可以包括布置电子部件和保持体以容纳在容纳主体内部并且保持体与容纳主体的底部邻接。而且，该方法可以还包括：制备支撑件，该支撑件包括支撑主体和从支撑主体在第二方向延伸的脚部；在将电子部件和保持体容纳在容纳主体中之后，将支撑件的脚部插入容纳部的容纳主体中，以使脚部与保持体邻接；以及将支撑主体固定至固定部。该方面的方法使保持体和电子部件与容纳部的底部和脚部邻接，并由此保持在容纳部的底部和脚部之间。

在固定部分包括第一固定部和第二固定部的情况下，第一固定部可以附接到第二固定部，容纳部的固定部分可以固定至第一固定部，并且将固定部固定到粘附体的第一表面可以包括将第二固定部固定到粘附体的第一表面。

用于安装电子部件的方法可以还包括制备围绕容纳部的容纳主体的第一部分的密封构件。将固定部放置在粘附体的第一表面上可以包括布置密封构件以被保持在粘附体的第一表面与固定部之间。将固定部固定至粘附体的第一表面可以包括将密封构件压缩在粘附体的第一表面和固定部之间。

将固定部放置在粘附体的第一表面上可以包括将一个或多个第一凸部装配到定位孔或多个定位孔中。

附图说明

图1A是根据本发明的第一实施方式的电子部件组件和粘附体的组合件的前侧、顶侧、右侧立体图。

图1B是组合件的后侧、顶侧、左侧立体图。

图2A是沿着图1A中的线2A-2A截取的组合件的截面图。

图2B是沿着图2A中的线2B-2B截取的组合件的截面图。

图2C是沿着图2A中的线2C-2C截取的组合件的截面图。

图3是组合件的粘附体、缓冲材料和织物的正侧、顶侧、右侧立体图。

图4A是组合件的电子部件组件的前侧、顶侧、左侧立体图。

图4B是组合件的电子部件组件的前侧、底侧、右侧立体图。

图5A是组合件的电子部件组件的前侧、顶侧、左侧分解立体图。

图5B是组合件的电子部件组件的后侧、底侧、左侧分解立体图。

图6A是根据本发明第二实施方式的电子部件组件和粘附体的组合件的对应于图2A的截面图。

图6B是沿着图6A中的线6B-6B截取的组合件的截面图。

图6C是沿着图6A中的线6C-6C截取的组合件的截面图。

图6D是沿着图6A中的线6D-6D截取的组合件的截面图。

图7是组合件的粘附体、缓冲材料和织物的正侧、顶侧、右侧立体图。

图8是组合件的电子部件组件的前侧、底侧、右侧立体图。

具体实施方式

现在将描述本发明的各种实施方式。要描述的实施方式的元件和设计变型可以以任何可能的方式进行组合。以下，实施方式和设计变型中的电子部件组件和粘附体的组合的组成部分的材料、形状、尺寸、数量、布置等以及电子部件组件的材料、形状、尺寸、数量、布置等将作为示例进行讨论，只要他们实现相似的功能就可以进行修改。

第一实施方式

在下文中，参照图1A至图5B，描述根据本发明的包括第一实施方式的各种实施方式的电子部件组件D和粘附体10的组合件S(该组合件可以简称为组合件S)。这些图例示了第一实施方式的组合件S。

组合件S可以包括车辆的顶棚部的衬里H和电子部件组件D，在下文中可以分别称为顶棚内衬H和组件D。在这种情况下，顶棚内衬H包括粘附体10。另外，如在图2A至图2C、以及图4A和图4B所示的Z-Z′方向可以对应于粘附体10的厚度方向。Z-Z′方向包括分别与第一方向和第二方向相对应并且彼此相对的Z和Z′方向。如图2A和图4A至图4B所示的Y-Y′方向基本垂直于Z-Z′方向。如图2B至图2C以及图4A至图4B所示的X-X′方向基本上垂直于Z-Z′方向和Y-Y′方向。

粘附体10可以是模制塑料品。粘附体10包括在Z方向侧上的第一主表面和在Z′方向侧上的第二主表面。第一主表面可以设置有在Z方向上开口的凹部11。在这种情况下，凹部11的底表面可以用作粘附体10的第一表面11a。在未设置凹部11的情况下，第一主表面本身可以用作粘附体10的第一表面11a。

第二主表面可以用作粘附体10的第二表面12。第二主表面还可以设置有在Z′方向上开口的凹部(未示出)。在这种情况下，凹部的底表面可以用作粘附体10的第二表面12。

粘附体10还包括至少一个容纳孔13。该容纳孔13或每个容纳孔13可以是从第一表面11a延伸至第二表面12并在Z和Z′方向上开口的通孔。另选地，该容纳孔13或每个容纳孔13可以是在Z方向上开口并且在Z′方向侧上封闭的、第一表面11a中的盲孔。在如图1A至图3所示的实施方式中，粘附体10具有两个容纳孔13，该两个容纳孔13是沿Y-Y′方向彼此间隔开的通孔。

粘附体10还可以包括至少一个定位孔14。该定位孔14或每个定位孔14可以是从第一表面11a延伸到第二表面12并在Z和Z′方向上开口的通孔。另选地，该定位孔14或每个定位孔14可以是在Z方向上开口并且在Z′方向侧上封闭的、第一表面11a中的盲孔。在图1A至图3所示的实施方式中，提供了一个定位孔14，该定位孔14是位于两个容纳孔13之间的通孔。

顶棚内衬H还可包括缓冲材料20。缓冲材料20具有在Z方向侧上的表面和在Z′方向侧上的表面。缓冲材料20的在Z方向侧上的表面结合至粘附体10的第二表面12。在粘附体10的至少一个容纳孔13和/或至少一个定位孔14是一个通孔或多个通孔的情况下，该一个通孔或多个通孔被缓冲材料20从Z′方向侧封闭。可以省略缓冲材料20。

顶棚内衬H还可包括由布料等材料制成的织物30。织物30结合到缓冲材料20的Z′方向侧上的表面。在省略缓冲材料20的情况下，织物30可以结合到粘附体10的第二表面12。在省略缓冲材料20并且粘附体10的至少一个容纳孔13和/或至少一个定位孔14是一个通孔或多个通孔的情况下，该一个通孔或多个通孔从Z′方向侧由织物30封闭。也可以省略织物30。

组件D包括至少一个电子部件100(一个电子部件100或多个电子部件100)。至少一个电子部件100的数量可以与至少一个容纳孔13的数量对应。该电子部件100或每个电子部件100可以是诸如麦克风或扬声器之类的声学部件。麦克风包括用于接收音频信号的诸如音孔之类的输入部。扬声器包括用于从扬声器输出音频信号的输出部。

组件D可以还包括至少一个保持体200(一个保持体200或多个保持体200)。至少一个保持体200的数量可以与至少一个电子部件100的数量对应。该保持体200或每个保持体200由橡胶或其他材料的弹性体组成。该保持体200或每个保持体200具有适应该电子部件100或相应电子部件100的形状。例如，该保持体200或每个保持体200可以是用于容纳该电子部件100或相应电子部件100的壳体，并且具有基本上等于或略小于该电子部件100或相应电子部件100的外部尺寸的内部尺寸。在这种情况下，该电子部件100或每个电子部件100适当地收纳在该保持体200或每个保持体200中。该保持体200或每个保持体200在Z′方向侧上面对该电子部件100或相应电子部件100的输入部或输出部的部分处具有至少一个通孔210。可以省略至少一个通孔210。

组件D还包括至少一个容纳部300(一个容纳部300或多个容纳部300)。至少一个容纳部300的数量可以与至少一个电子部件100的数量对应。该容纳部300或每个容纳部300包括容纳主体310和被固定部分320。例如，容纳主体310可以是具有圆形截面(见图5A和图5B)或多边形截面(未示出)的大致管状形状。容纳主体310可以在Z方向上开口并且在Z′方向侧上包括底部311a。

在提供至少一个保持体200的情况下，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310可以以下方式(1)或(2)容纳该电子部件100或相应电子部件100和该保持体200或相应保持体200。

(1)在沿Y-Y′方向的截面中，该容纳主体310或每个容纳主体310具有与该保持体200或相应保持体200的外部尺寸相对应的内部尺寸。该保持体200或每个保持体200装配并保持在该容纳主体310或每个容纳主体310内部。在这种情况下，该保持体200或每个保持体200可以邻接该容纳主体310或相应容纳主体310的底部311a，并且由该保持体200或每个保持体200保持的该电子部件100或每个电子部件100可以经由该保持体200或相应保持体200从Z方向侧与该容纳主体310或相应容纳主体310的底部311a间接邻接。另选地，该保持体200或每个保持体200可以不与该容纳主体310或相应容纳主体310邻接，并且在该容纳主体310或相应容纳主体310内部保持在空气中。在这种情况下，该容纳主体310或每个容纳主体310可以设置为没有底部311a。

(2)在沿Y-Y′方向的截面中，该容纳主体310或每个容纳主体310具有大于该保持体200或相应保持体200的外部尺寸的内部尺寸。该容纳主体310或每个容纳主体310容纳该电子部件100及该保持体200或相应电子部件100及相应保持体200。在这种情况下，如上所述，由该保持体200或相应保持体200保持的该电子部件100或每个电子部件100经由该保持体200或相应保持体200从Z方向侧与该容纳主体310或相应容纳主体310的底部311a间接邻接。

在省略至少一个保持体200的情况下，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310可以如以下方式(3)或(4)所述地容纳该电子部件或相应电子部件100。

(3)在沿Y-Y′方向的截面中，该容纳主体310或每个容纳主体310具有与该电子部件100或相应电子部件100的外部尺寸相对应的内部尺寸。该电子部件100或每个电子部件100装配并保持在该容纳主体310或相应容纳主体310的内部。在这种情况下，该电子部件100或每个电子部件100可以从Z方向侧与该容纳主体310或相应容纳主体310的底部311a直接邻接。另选地，该电子部件100或每个电子部件100可以与该容纳主体310或相应容纳主体310不邻接，并且在该容纳主体310或相应容纳主体310内部保持在空气中。在这种情况下，该容纳主体310或每个容纳主体310可以设置为没有底部311a。

(4)在沿Y-Y′方向的截面中，该容纳主体310或每个容纳主体310具有大于该电子部件100或相应电子部件100的外部尺寸的内部尺寸。该容纳主体310或每个容纳主体310容纳该电子部件100或相应电子部件100。在这种情况下，该电子部件100或每个电子部件100从Z方向侧与该容纳主体310或相应容纳主体310的底部311a直接邻接。

该容纳主体310或每个容纳主体310的底部311a可以设置有至少一个通孔311b。至少一个通孔311b在Z-Z′方向上延伸穿过底部311a。在提供至少一个保持体200的情况下，该容纳部300或每个容纳部300的通孔311b与保持体200的该通孔210或多个通孔210连通，或者另选地，该容纳部300或每个容纳部300的每个通孔311b与该保持体200或相应保持体200的该通孔210或多个通孔210连通。在省略至少一个保持体200的情况下，该容纳主体310或每个容纳主体310的至少一个通孔311b面对该电子部件100或相应电子部件100的输入部或输出部。该容纳主体310或每个容纳主体310的底部311a可以是没有通孔311b的圆形或多边形板。

该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310包括第一部分311和第二部分312。该第一部分311或每个第一部分311可以具有大致管状的形状(例如，具有圆形或多边形的截面)，并且可以包括在容纳主体310的Z′方向侧上的上述底部311a。该第一部分311或每个第一部分311容纳在粘附体10的该容纳孔或相应容纳孔13中，而在Z′方向不从容纳孔13突出。如此，该第一部分311或每个第一部分311在Z′方向上的尺寸(对应于在第二方向上的尺寸)等于或小于该容纳孔13或相应容纳孔13在Z′方向上的尺寸。而且，在沿着Y-Y′方向的截面中，该第一部分311或每个第一部分311具有等于或小于该容纳孔13或相应容纳孔13的内部尺寸的外部尺寸。该第二部分312或每个第二部分312通常是从该容纳主体310或相应容纳主体310的第一部分311在Z方向上延伸的管状形状(例如，具有圆形或多边形截面)。在该第一部分311或相应第一部分311容纳在该容纳孔13或相应容纳孔13中的情况下，该第二部分312或每个第二部分312在Z方向上从该容纳主体310或相应容纳主体310突出。可以省略该第二部分312或每个第二部分312。如上所述，也可以省略该底部311a或每个底部311a。

在该容纳部300或每个容纳部300中，被固定部分320是从容纳主体310的第二部分312或第一部分311延伸以相对于容纳主体310的第一部分311位于Z方向上的法兰和/或片状构件。在图2A至图2C以及图5A至图5B所示的实施方式中，每个容纳部300的被固定部分320包括环状形状的法兰321以及从法兰321延伸的片状构件322，法兰321在容纳主体310的第二部分312的Z方向侧上从边缘向外延伸。

该容纳部300或每个容纳部300可以由金属(例如，不锈钢)的拉制薄板形成。薄板可以，优选地但不限于，具有0.5mm或更小的壁厚。另选地，该容纳部300或每个容纳部300可以由通过铸造或使用3D打印机形成的薄金属板或塑料构件形成。

组件D还包括固定部400。固定部400被构造为允许将该容纳部300或每个容纳部300的被固定部分320固定到固定部400。固定部400被固定(结合或焊接)至在粘附体10的第一表面11a。固定部400设置在粘附体10的第一表面11a上。在粘附体10包括凹部11的情况下，固定部400可以至少部分地容纳在凹部11中。固定部400可以包括如下所述的第一固定部410和第二固定部420。

第一固定部410被构造为允许将该容纳部300或每个容纳部300的被固定部分320固定到第一固定部410。例如，第一固定部410可以是该容纳部300或每个容纳部300的被固定部分320是嵌件模制的模制塑料制品或其一部分，或者另选地是具有容纳该容纳部300或每个容纳部300的被固定部分320的凹槽或孔的塑料或其他材料的构件。第一固定部410可以包括至少一个孔411(见图2A、图2C和图5A至图5B)。在这种情况下，第一固定部410的至少一个孔411的数量和位置与至少一个容纳部300的数量和位置对应。该孔411或每个孔411保留在该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310的Z方向侧上的开口沿Z方向开放。

在图1至图2C以及图4A至图5B的实施方式中，第一固定部410是在Z方向上开口的盒，该盒具有底部和在Z方向上从底部延伸的大致管状的壁。底部设置有沿Y-Y′方向彼此间隔开的两个孔411，以保留两个容纳部300的容纳主体310的Z方向侧上相应的开口开放。在底部的围绕各个孔411的部分中，两个容纳部300的各个被固定部分320在Y-Y′方向上以彼此间隔开的关系被嵌件模制。

在省略至少一个孔411的情况下，第一固定部410可以是板或块，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的被固定部分320固定在该板或块上。这种第一固定部410可以封闭或不封闭该容纳主体310或每个容纳主体310在Z方向侧上的开口。

第一固定部410可以还包括在Z′方向延伸的至少一个第一凸部412。至少一个第一凸部412可以与粘附体10的至少一个定位孔14的数量对应地设置为一个或更多个第一凸部412。该第一凸部412或每个第一凸部412被适当地收纳在该定位孔14或相应定位孔14中。因此，该第一凸部412或每个第一凸部412在Y-Y′和X-X′方向上的尺寸基本上等于、略大小、或略小于相应定位孔14在Y-Y′和X-X′方向的尺寸。代替至少一个第一凸部412和至少一个定位孔14，可以在粘附体10上设置至少一个第一凸部，并且第一固定部410可以包括与至少一个凸部的数量和位置对应的至少一个定位孔。可以省略至少一个第一凸部和至少一个定位孔。

第一固定部410可以通过机械啮合、结合、焊接和/或螺纹连接而固定到第二固定部420。为了便于说明，第二固定部420和第一固定部410中的一个在下文中可以称为固定部中的一个或一个固定部，而另一个称为另一固定部。

在第一固定部410通过机械啮合而附接到第二固定部420的情况下，固定部中的一个设置有至少一个啮合爪或啮合凸部，并且另一固定部包括至少一个壁或啮合孔。在这种情况下，第一固定部410通过将一个固定部的啮合爪422或每个啮合爪422钩在另一固定部的该壁或相应壁的边缘上或者该啮合孔或相应啮合孔的边缘上而附接到第二固定部420；或者通过将一个固定部的该啮合凸部或每个啮合凸部装配到另一固定部的该啮合孔或相应啮合孔中而附接到第二固定部420。在图1A至图2C以及图4A至图5B所示的实施方式中，第二固定部420包括基部421和从基部421在Z方向延伸的两个臂。这些臂沿Y-Y′方向彼此间隔开。在Y方向和Y′方向侧上的臂在其各自的前端处设置有相应啮合爪422。啮合爪422从Z方向侧钩在第一固定部410的管状壁的Y方向和Y′方向侧上的部分的Z方向侧的边缘上。

第二固定部420通过结合或焊接固定在粘附体10的第一表面11a上。第二固定部420包括具有要安装在粘附体10的第一表面11a上的安装表面421a的基部421。安装表面421a是第二固定部420的基部421在Z′方向侧上的表面。第一固定部410设置在第二固定部420的基座421上(Z方向侧上)。第二固定部420的基座421包括用于允许该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311相对于固定部400的安装表面421a在Z′方向上突出的至少一个开口423或切口。换句话说，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311延伸穿过该开口423或切口或相应开口423或切口，以相对于固定部400的安装表面421a设置在Z′方向侧上。在设置有单个开口423或单个切口的情况下，开口423或切口可以被构造为通过他收纳该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310(参见图1A至图2C以及图4A至图5B)。另选地，在设置有多个开口423或切口的情况下，开口423或切口可以布置在第二固定部420中与多个容纳部300的各个容纳主体310相对应的位置处。

在第一固定部410包括至少一个第一凸部412的情况下，至少一个第一凸部412可以穿过至少一个开口423或切口插入并相对于安装表面421a在Z′方向突出。

一个固定部可以还包括至少一个第二凸部413，并且另一固定部可以还包括至少一个定位孔424。至少一个第二凸部413可以从一个固定部朝另一固定部延伸。另一固定部的至少一个定位孔424在数量和位置上与至少一个第二凸部413相对应。该第二凸部413或每个第二凸部413适当地收纳在该定位孔424或相应定位孔424中，从而第一固定部410在适当位置固定至第二固定部420。因此，该定位孔424或每个定位孔424在Y-Y′方向上的截面尺寸等于、或略大于或略小于该第二凸部413或相应第二凸部413在Y-Y′方向上的截面尺寸。参照图2A、图2C以及图5A至图5B的实施方式中，第一固定部410包括围绕相应两个孔411的环形凸部的两个第二凸部413，而第二固定部420中的单个开口423包括形状和位置与第二凸部413相对应的两个定位孔424。可以省略至少一个第二凸部413和至少一个定位孔424。

第二固定部420可以还包括至少一个定位部分425。至少一个定位部分425可以从第二固定部420的基部421在Z方向延伸并围绕第一固定部410。至少一个定位部分425可以邻接第一固定部410。在图1A至图2C和图4B的实施方式中，有从Z方向侧看为大致L形状的壁的四个定位部分425，与第一固定部410的壁的各个角部邻接。可以省略至少一个定位部分425。

组件D可以还包括支撑件500和/或电路板600。支撑件500包括支撑主体510。支撑主体510以与第一固定部410和第二固定部420之间的固定类似的方式固定在第一固定部410的Z方向侧。在图2A至图2C以及图4A和图4B的实施方式中，支撑主体510通过上述啮合和螺纹连接而固定至第一固定部410的底部(Z方向侧上的表面)，并相对于底部位于Z方向侧。电路板600以与第一固定部410和第二固定部420之间的固定类似的方式固定至支撑件500的支撑主体510(在Z方向侧)。在省略支撑件500的情况下，电路板600以与第一固定部410和第二固定部420之间的固定类似的方式固定到第一固定部410。一个或更多个电子部件100经由连接装置(未示出)(诸如单条电缆、多条电缆或导线)电连接至电路板600。在省略电路板600的情况下，至少一个电子部件100可以经由连接装置连接到外部。

支撑件500可以还包括至少一个脚部520。该脚部520或每个脚部520是在Z′方向从支撑主体510延伸的凸部。至少一个脚部520可以包括在数量上对应于至少一个容纳部300的一个或更多个脚部520。在这种情况下，第一固定部410可以包括在数量上对应于至少一个容纳部300的至少一个孔411，并且至少一个脚部520可以相对于至少一个孔411和至少一个容纳部300布置在适当位置中。在设置有至少一个保持体200的情况下，该脚部520或每个脚部520可以延伸穿过该孔411或相应孔411，以从Z方向侧收纳在该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310中，并使其与该容纳主体310或相应容纳主体310中的该保持体200或相应保持体200邻接。换句话说，该脚部520或每个脚部520在该容纳主体310或相应容纳主体310内经由该保持体200或相应保持体200与该电子部件或相应电子部件100间接邻接。在省略至少一个保持体200的情况下，该脚部520或每个脚部520延伸穿过该孔411或相应孔411，以从Z方向侧收纳在该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310中，并与相应容纳主体310内部的相应电子部件100直接邻接。在该容纳主体310或每个容纳主体310内保持该保持体200或相应保持体200或者该电子部件100或相应电子部件100的情况下，或者在该容纳主体310或每个容纳主体310的开口封闭的情况下，可以省略支撑件500的至少一个脚部520。

在设置有电路板600的情况下，组件D还可以包括安装在电路板600上的至少一个电路部700和/或连接器800。具体地，可以提供经由电路板600电连接到一个或更多个电子部件100的单个电路部700。另选地，可以提供经由电路板600电连接到相应电子部件100的多个电路部700。如果提供的话，连接器800包括主体810和多个端子820。主体810由绝缘树脂制成并且具有连接孔811。每个端子820包括设置在连接孔811中的接触部分、从主体810中突出来以焊接至电路板600的连接部分。连接器800经由电路板600电连接到至少一个电路部700和/或至少一个电子部件100。可以省略至少一个电路部700和/或连接器800。

在第一固定部410是在Z方向开口的盒的情况下，组件D可以还包括盖900。盖900从Z方向侧附接到第一固定部410的管状壁，并且从Z方向侧封闭第一固定部410的开口。在设置有连接器800的情况下，盖900设置有在Z′和X方向上开口的容纳凹部910。容纳凹部910容纳连接器800的主体810在Z方向侧上的一部分，并保留连接器800的连接孔811在X方向上开放。在图1A至图2C以及图4A和图4B的实施方式，第二固定部420的Y方向和Y′方向侧上的各臂的啮合爪422从Z方向侧不仅钩在第一固定部410的管状壁的Y方向和Y′方向侧上的各个部分的Z方向侧上的边缘上，而且钩在盖900的Y方向和Y′方向侧上的端部分上。这种布置保持盖900牢固地附接到第一固定部410的管状壁。第一固定部410的管状壁的在X方向侧上的部分设置有切口414，该切口414保留连接器800的连接孔811在X方向上开放。盖900可以省略。

下面描述用于将至少一个电子部件100安装至粘附体10的第一方法和第二方法。为了便于描述，将针对提供有单个电子部件100、单个保持体200、单个容纳部300、固定部400的单个开口423或切口、以及支撑件500的单个脚部520的情况描述第一方法。然而，在提供有多个电子部件100、多个保持体200、多个容纳部300、固定部400的多个开口423或切口、以及支撑件500的多个脚部520的情况下也可以通过第一方法以类似方式组装组件D。而且，将针对提供有单个电子部件100、单个保持体200、单个容纳部300以及固定部400的单个开口423或切口的情况描述第二方法。但是，在提供有多个电子部件100、多个保持体200、多个容纳部300以及固定部400的多个开口423或切口的情况下也可以通过第二方法以类似方式组装组件D。第二方法在省略支撑件500的情况下处理组件D。

第一方法和第二方法各包括用于组装组件D的方法以及用于将组件D安装至粘附体10的方法。因为关于将组件D安装至粘附体10，第一方法和第二方法彼此类似，所以第二方面将不在这方面进行描述。

首先，以下描述涉及第一方法的用于组装组件D的方法。制备电子部件100和保持电子部件100的保持体200。还制备了固定部400的第一固定部410和固定到第一固定部410的容纳部300。电子部件100和保持体200容纳在容纳部300的容纳主体310中。然后，使保持体200与容纳主体310的底部311a邻接。还制备了支撑件500。支撑件500的支撑主体510以上述方式固定到第一固定部410。然后，将支撑件500的脚部520插入容纳主体310中，并使其与容纳主体310内部的保持体200邻接。结果，保持体200和电子部件100夹在容纳主体310的底部311a和脚部520之间。电子部件100和保持体200因此被保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部。

在省略保持体200的情况下，可以对前段中的以上步骤进行如下修改。将电子部件100容纳在容纳部300的容纳主体310中，并且使电子部件100与容纳主体310的底部311a邻接。将支撑件500的脚部520插入容纳主体310中，并且使其与容纳主体310内部的电子部件100邻接。因此，电子部件100夹在容纳主体310的底部311a与脚部520之间。由此，电子部件100被保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部。

在将电子部件100和保持体200、或电子部件100保持在容纳部300中之前或之后，制备固定部400的第二固定部420。固定至第一固定部410的容纳部300的容纳主体310穿过第二固定部420的开口423或切口插入，并且使容纳主体310的第一部分311在Z′方向相对于第二固定部420的安装表面421a突出。然后，以上述方式将第一固定部410固定到第二固定部420。

在第一固定部410包括至少一个第一凸部412的情况下，当将第一固定部410固定至第二固定部420时，该第一凸部412或每个第一凸部412穿过该开口423或切口或相应开口423或切口插入并且在Z′方向突出。在固定部中的一个(即，第一固定部410或第二固定部420)包括至少一个第二凸部413的情况下并且在另一固定部分还包括至少一个定位孔424的情况下，当第一固定部固定至第二固定部420，该第二凸部413或每个第二凸部413分别装配到该定位孔424或相应定位孔424中。

在组件D包括电路板600的情况下，可以在将支撑主体510固定至第一固定部410，然后以与上述相同方式固定到支撑件500的支撑主体510之前，制备电路板600。在将电路板600固定到支撑主体510之前或之后，电路板600可以经由上述连接装置电连接到至少一个电子部件100。要制备的电路板600可以设置有或者可以未设置有至少一个电路部700和/或连接器800。在省略电路板600的情况下，省略本段中的步骤。

在第一固定部410是在Z方向开口的盒并且组件D包括盖900的情况下，在将第一固定部410固定至第二固定部420之前，将盖900附接到第一固定部410的管状壁，并且封闭第一固定部410的开口。在连接器800安装在电路板600上的情况下，在将支撑主体510固定至第一固定部410并且电路板600固定至支撑主体500之后，如上所述地将盖900附接至第一固定部410的管状壁，并将连接器800的在Z方向侧上的一部分容纳在盖900的容纳凹部910中。当第一固定部410固定至第二固定部420时，第二固定部420的Y方向和Y′方向侧的啮合爪422从Z方向侧不仅钩在第一固定部410的管状壁的Y方向和Y′方向侧上的部分的Z方向侧上的边缘上，而且钩在盖900的Y方向和Y′方向侧上的相应端部分上。在省略盖900的情况下，省略该段中的步骤。在连接器800未安装在电路板600上的情况下，省略将连接器800的Z方向侧上的部分容纳在盖900的容纳凹部910中的步骤。

因此，组件D以上述方式之一进行组装。

以下描述涉及第一方法的将组件D安装至粘附体10的方法。如果提供缓冲材料20和/或织物30，则可以在将组件D安装至粘附体10之前或之后，将缓冲材料20和/或织物30结合至粘附体10。

制备粘附体10和组装好的组件D。组件D的第二固定部420的安装表面421a被放置在粘附体10的第一表面11a上。这时，将组件D的容纳主体310的第一部分311插入粘附体10的容纳孔13中。在组件D的第一固定部410包括至少一个第一凸部412的情况下并且在粘附体10包括至少一个定位孔14的情况下，当第二固定部420的安装表面421a放置在被粘附体10的第一表面11a上时，该第一凸部412或每个第一凸部412装配在该定位孔14或相应定位孔14中，使得组件D相对于粘附体10定位。

放置在粘附体10的第一表面11a上的组件D的第二固定部420通过结合或焊接固定到第一表面11a。因此，组件D附接至粘附体10。

以下描述涉及第二方法的用于组装组件D的方法。该方法与第一方法的用于组装组件D的方法相似，但是在以下方面有所不同，因此，将着重于不同之处进行描述。

当将电子部件100和保持体200容纳在容纳部300的容纳主体310内部时，将保持体200装配在容纳主体310中并由容纳主体310保持。由此，电子部件100和保持体200被保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部。

在省略保持体200的情况下，当电子部件100装配在容纳主体310中并由容纳主体310保持时，电子部件100容纳在容纳部300的容纳主体310中。由此，电子部件100被保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部。

在组件D包括电路板600的情况下，可以在电子部件100和固定器200或另选地电子部件100被保持在容纳部300内部之后，电路板600以上述方式固定至第一固定部410。在将电路板600固定至第一固定部410之前或之后，电路板600可以经由上述连接装置电连接至电子部件100。可以在上面安装或者没有安装至少一个电路部700和/或连接器800的情况下制备电路板600。在省略电路板600的情况下，应省略本段中的步骤。

第一方法和第二方法可以是使得如上所述在组装组件D之后将组件D附接到粘附体10，但是可以按照如下步骤次序修改第一方法和/或第二方法。在将电子部件100和保持体200，或者另选地将电子部件100保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部之前，第二固定部420可以固定至粘附体10的第一表面11a。之后，可以将具有容纳部300的第一固定部410固定至第二固定部420，然后可以将电子部件100和保持体200，或者另选地将电子部件100保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部。

上述的组合件S、组件D以及第一方法和第二方法至少提供以下技术特征和效果。

(a)组件D没有部件设置在粘附体10的第二表面12侧(组件D没有部件相对于粘附体10的第二表面12位于Z′方向侧)。这是因为组件D的固定部400仅结合或焊接至粘附体10的第一表面11a，并且因为组件D的该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311被容纳在粘附体10中的相应容纳孔13中，而没有从粘附体10的第二表面12在Z′方向突出。

具体地，在至少一个容纳部300由薄金属板形成的情况下，在确保容纳部300预定强度的同时，可以减小容纳部300的厚度。这使得易于减小该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311的Z-Z′方向的尺寸。因此，该容纳部300或每个容纳部300的第一部分311可以容易地容纳在粘附体10的该容纳孔13或相应容纳孔13中，而不会从粘附体10的第二表面12在Z′方向突出。在粘附体10的该容纳孔13或每个容纳孔13是在Z方向开口的盲孔的情况下，用户从Z′方向将不会穿过缓冲材料20和/或织物30看到在相应容纳孔13中的该容纳主体310或每个容纳主体310的第一部分311。

(b)该电子部件100或每个电子部件100和该保持体200或每个保持体200，或者另选地该电子部件100或每个电子部件100，在夹在该容纳部300或相应容纳部300的底部311a与支撑单元500的相应脚部520之间的情况下，通过这样的夹着能够容易地、简单地固定在该容纳部300或相应容纳部300内部的位置中。另外，该电子部件100或每个电子部件100和该保持体200或每个保持体200，或者另选地该电子部件100或每个电子部件100，以上述方式仅夹着。可以通过从第一固定部410拆卸支撑件500的支撑主体510，能够简单地解除该夹持状态，以允许容易地更换至少一个电子部件100。

(c)该容纳部300或每个容纳部300的底部311a相对于该电子部件100或相应电子部件100的音频信号输入部或音频信号输出部位于Z′方向侧。如果该容纳部300或每个容纳部300的底部311a厚度大，则该厚度可以损害相应电子部件10的声学特性。然而，在该容纳部300或每个容纳部300由薄金属板形成以包括厚度小的底部311a的情况下，厚度不大可能损害相应电子部件100的声学特性。例如，在该电子部件100或每个电子部件100是麦克风的情况下，底部311a的大的厚度将导致麦克风要拾取的声音的高频范围内的声压降低，但是底部311a的小的厚度减轻了在麦克风要拾取的声音的高频范围内的声压降低。

(d)在该电子部件100或每个电子部件100由作为弹性体的该保持体200或相应保持体200保持的情况下，该保持体200或每个保持体200吸收并因此减小了该电子部件100或相应电子部件100受到的振动。

(e)当固定部400的第一固定部410包括多个第一凸部412并且粘附体10包括多个定位孔14时，通过将第一凸部412插入相应定位孔14中能够容易地确定组件D相对于粘附体10的位置和方向。

第二实施方式

在下文中参照图6A至图8描述了根据本发明的包括第二实施方式的多个实施方式的电子部件组件D′和粘附体10的组合件S′(该组合件可以简称为组合件S′)。这些图例示了第二实施方式的组合件S′。组合件S′可以包括在下文中可以分别称为顶棚内衬H和组件D′的车辆顶棚的衬里H和电子部件组件D′。图6A至6C和图8中所示的Z-Z′方向、与图6B至图6D和8所示的X-X′方向、图6A、图6D和图8所示的Y-Y′方向可以分别以与以上定义的第一实施方式的Z-Z′方向、X-X′方向、Y-Y′方向相似的方式定义。

组件D′与组合件S的组件D的不同之处仅在于组件D′还包括密封构件E，而组件D没有。将着重于与组合件S的组件D的上述区别并省略重复描述，来描述组合件S′的组件D′。组合件S′的顶棚内衬H在结构上类似于组合件S的顶棚内衬H。

例如，密封构件E是可以由以下组成的薄板：由三元乙丙橡胶(EPDM橡胶)等制成的泡沫橡胶(例如，从Nitto Denko Corporation可得的Ept-Sealer(注册商标))、双面胶带、氯丁橡胶(例如氯丁海绵)、由微孔聚合物片材制成的高性能聚氨酯泡沫(例如，从RogersInoac Corporation可得的PORON(注册商标))等。密封构件E可以但不必须具有例如从0.4至0.8mm范围的厚度。为了便于说明，图6A至图6C和图8示出了具有放大厚度的密封构件E。

密封构件E被结合或以其他方式固定至固定部400在Z′方向侧上的表面。密封构件E被保持并压缩在固定部400在Z′方向侧上的表面与顶棚内衬H的粘附体10的第一表面11a之间。

在固定部400包括第一固定部410和第二固定部420的情况下，密封构件E被结合或以其他方式固定在第一固定部410在Z′方向侧上的表面与第二固定部420的安装表面421a中的至少一个。例如，在第一固定部410包括围绕至少一个孔411的至少一个第二凸部413的情况下，密封构件E可以固定至第一固定部410的围绕至少一个第二凸部413的一个部分或多个部分。另选地，在第二固定部420包括形状和位置与至少一个第二凸部413相对应的至少一个定位孔424的情况下，密封构件E可以固定在第二固定部420的围绕至少一个定位孔424的一部分或多个部分上，以覆盖至少一个定位孔424。另选地，在第一固定部410包括围绕至少一个孔411的至少一个第二凸部413的情况下并且在第二固定部420包括形状和位置与至少一个第二凸部413相对应的至少一个定位孔424的情况下，密封构件E可以固定至第一固定部410的围绕至少一个第二凸部413的一部分或多个部分，并且还固定至第二固定部420的围绕至少一个定位孔424的一个部分或多个部分，以覆盖至少一个定位孔424(参见图6A至6D、以及图8)。

密封构件E包括至少一个通孔E1。密封构件E中的至少一个通孔E1在数量和位置上对应于至少一个容纳部300，并且在Z-Z′方向上延伸穿过密封构件E。该通孔E1或每个通孔E1的形状使得其在Y-Y′方向上的截面尺寸与该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310的第一部分311在Y-Y′方向上的截面外部尺寸基本相同、或略大。该通孔E1或每个通孔E1允许该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310的第一部分311在Z′方向上穿过其插入。因此，密封构件E的围绕该通孔E1或每个通孔E1的一个部分或多个部分位于该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310的第一部分311周围。

在第一固定部410包括至少一个第一凸部412的情况下，密封构件E可以还包括与至少一个第一凸部412相对应地设置的至少一个通孔E2。至少一个通孔E2在Z-Z′方向延伸穿过密封构件E。该通孔E2或每个通孔E2的形状使得在Y-Y′方向上的截面尺寸与该第一凸部412或每个第一凸部412在Y-Y′方向上的外截面尺寸基本相同或略大。该通孔E2或每个通孔E2允许相应第一凸部412在Z′方向上穿过其插入。因此，密封构件E的围绕该通孔E2或每个通孔E2的一个部分或多个部分位于该第一凸部412或相应第一凸部412周围。在省略至少一个第一凸部412的情况下，优选地省略至少一个通孔E2。在至少一个第一凸部412布置在密封构件E周围或外部的情况下，可以省略至少一个通孔E2。

在图6A至图6D和图8所示的实施方式中，第一固定部410包括三个第一凸部412，并且密封构件E设置有单个通孔E2。三个第一凸部412由中央的第一凸部412、相对于密封构件E(即，外部)在Y方向侧上的第一凸部412、以及相对于密封构件E(即，外部)在Y′方向侧上的第一凸部412组成。密封构件E的通孔E2与中央的第一凸部412相关联，并且没有通孔E2与在Y方向和Y′方向侧上的第一凸部412相关联地提供。同样在该实施方式中，如图6D和图7所示，顶棚内衬H的粘附体10具有分别与三个第一凸部412相关联的三个定位孔14。

以下描述用于将至少一个电子部件100安装至粘附体10的第一方法和第二方法。这里，这些第一方法和第二方法在此各包括用于组装组件D′的方法和用于将组件D安装至粘附体10的方法。为了便于描述，将针对提供有单个电子部件100、单个保持体200、单个容纳部300、固定部400的单个开口423或切口、以及支撑件500的单个脚部520的情况描述第一方法。然而，在提供有多个电子部件100、多个保持体200、多个容纳部300、固定部400的多个开口423或切口、以及支撑件500的多个脚部520的情况下也可以通过第一方法以类似方式组装组件D′。而且，将针对提供有单个电子部件100、单个保持体200、单个容纳部300以及固定部400的单个开口423或切口的情况描述第二方法。但是，在提供有多个电子部件100、多个保持体200、多个容纳部300以及固定部400的多个开口423或切口的情况下也可以通过第二方法以类似方式组装组件D′。

首先，以下描述涉及第一方法的用于组装组件D′的方法。除了以下步骤之外，第一方法的用于组装组件D′的步骤与第一方法的用于组装组件D的方法的步骤相同。

在组件D′将包括固定至第一固定部410在Z′方向侧上的表面的密封构件E的情况下，用于组装组件D′的方法包括在将电子部件100和保持体200或电子部件100保持在容纳部300中之前或之后，将密封构件E结合或以其他方式固定至第一固定部410在Z′方向侧上的表面。当固定密封构件时，该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310的该第一部分311或每个第一部分311在Z′方向上插入穿过密封构件E的该通孔E1或相应通孔E1。在密封构件E还设置有至少一个通孔E2的情况下，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311插入穿过密封构件E的该通孔E1或相应通孔E1，并且该第一凸部412或每个第一凸部412插入穿过密封构件E的该通孔E2或相应通孔E2。

在组件D′将包括固定至第二固定部420的安装表面421a的密封构件E，或固定至第一固定部410在Z′方向侧上的表面和第二固定部420的安装表面421a的密封构件E的情况下，组装组件D′的方法包括在以上述方式将第一固定部410固定至第二固定部420之后，将密封构件E结合或以其他方式固定至第二固定部420的安装表面421a或固定至第一固定部410在Z′方向侧上的表面。当固定密封构件E时，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311在Z′方向上插入穿过密封构件E的该通孔E1或相应通孔E1。在密封构件E还设置有至少一个通孔E2的情况下，该容纳部300或每个容纳部300的容纳主体310的第一部分311插入穿过密封构件E的该通孔E1或相应通孔E1，并且该第一凸部412或每个第一凸部412插入穿过密封构件E的该通孔E2或相应通孔E2。

以下描述涉及第一方法的用于将组件D′安装至粘附体10的方法。除了以下步骤之外，将组件D′安装至粘附体10的第一方法的步骤与用于将组件D安装至粘附体10的第一方法的步骤相同。

将组件D′的第二固定部420的安装表面421a安装在粘附体10的第一表面11a上。这时，位于组件D′的第一固定部410在Z′方向侧上的表面和第二固定部420的安装表面421a中的至少之一(以下简称为“可附接表面中的至少之一”)上的密封构件E夹在可附接表面中的至少之一与粘附体10的第一表面11a之间，并且组件D′的该容纳主体310或每个容纳主体310的第一部分311插入粘附体10的该容纳孔13或相应容纳孔13中。

然后，将这样安装的密封构件E压缩在可附接表面中的至少之一与粘附体10的第一表面11a之间。在这种状态下，组件D′的第二固定部420通过结合或焊接被结合、焊接或以其他方式固定至粘附体10的第一表面11a。

下面的描述涉及第二方法的用于组装组件D′的方法。该方法与第一方法的用于组装组件D′的方法相似，但在以下方面有所不同，因此，将着重于不同之处进行描述。该方法处理省略了支撑件500的组件D′。

当该电子部件100或每个电子部件100和该保持体200或相应保持体200容纳在该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310内部时，该保持体200或相应保持体200装配在该容纳主体310或相应容纳主体310中并由该容纳主体310或相应容纳主体310保持。由此，该电子部件100或每个电子部件100以及该保持体200或相应保持体200被保持在固定至该第一固定部410或相应第一固定部410的该容纳部300或相应容纳部300内部。

在省略至少一个保持体200的情况下，当该电子部件100或每个电子部件100被装配在该容纳主体310或相应容纳主体310中并由该容纳主体310或相应容纳主体310保持时，该电子部件100或每个电子部件100容纳在该容纳部300或相应容纳部300的容纳主体310中。由此，该电子部件100或每个电子部件100保持在固定至第一固定部410的该容纳部300或相应容纳部300的内部。

第二方法的用于将组件D′安装至粘附体10的方法与第一方法的用于将组件D′安装至粘附体10的方法相似，将不进行描述以避免重复描述。

在组件D′包括电路板600的情况下，可以在将电子部件100和保持体200或者另选地将电子部件100保持在容纳部300内部之后，以所描述的方式将电路板600固定至第一固定部410。在将电路板600固定至第一固定部410之前或之后，电路板600可以经由上述连接装置电连接至电子部件100。可以在上面安装或者没有安装至少一个电路部700和/或连接器800的情况下制备电路板600。在省略电路板600的情况下，应省略本段中的步骤。

第一方法和第二方法可以是使得，如上所述在组装组件D′之后将组件D′附接到粘附体10，但是可以按照如下步骤次序修改第一方法和/或第二方法。在将电子部件100和保持体200，或者另选地将电子部件100保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部之前，第二固定部420可以固定至粘附体10的第一表面11a。之后，可以将具有容纳部300的第一固定部410固定至第二固定部420，然后可以将电子部件100和保持体200，或者另选地将电子部件100保持在固定至第一固定部410的容纳部300内部。在这种情况下，优选的是在将第二固定部420固定至粘附体10的第一表面11a之前，将密封构件E固定至第二固定部420的安装表面421a。还优选地是，之后将密封构件E保持并压缩在第二固定部420的安装表面421a与粘附体10的第一表面11a之间，并且在该状态下，将第二固定部420固定至粘附体10的第一表面11a。

上述的组合件S′、组件D′以及第一方法和第二方法至少提供了上述技术特征和效果(a)至(e)以及以下技术特征和效果(f)。

(f)密封构件E设置成围绕至少一个容纳部300的容纳主体310的第一部分311，并且密封构件E被压缩在组件D′的固定部400在Z′方向侧上的表面与顶棚内衬H的粘附体10的第一表面11a之间。这种布置防止灰尘通过固定部400在第一Z′方向侧上的表面与顶棚内衬H的粘附体10的第一表面11a之间的间隙进入车辆的顶棚部。另外，在至少一个容纳部300的容纳主体310的第一部分311容纳麦克风作为电子部件100(或者该电子部件100或每个电子部件100)的情况下，被压缩在组件D′的固定部400在Z′方向侧上的表面与顶棚内衬H的粘附体10的第一表面11a之间的密封构件E抑制声音相对于组件D′从Z方向侧进入麦克风的音孔中。

上述的电子部件组件和粘附体的组合件、电子部件组件以及用于安装电子部件的方法不限于上述实施方式，而且可以例如在权利要求的范围内以以下方式进行修改。

上述方面中的任何一方面的密封构件可以不固定到电子部件组件的固定部在Z′方向侧上的表面上，而是简单地压缩并保持在上述电子部件组件的固定部与上述粘附体的第一表面之间。在这种情况下，密封构件不是电子部件组件的部件，而是电子部件组件和粘附体的组合件的部件。同样在这种情况下，第一方法和第二方法可以使得当将固定部放置在第一表面上时，将密封构件保持在电子部件组件的固定部与粘附体的第一表面之间。本发明的密封构件可以省略。

以上任一项的固定部400的第一固定部410和第二固定部420可以是如上所述的分离部件，或者可以设置为一体固定部。一体的第一固定部410和第二固定部420可以具有上述任何方面，但是免去至少一个啮合爪422、至少一个第二凸部413、至少一个定位孔424和至少一个定位部分425。同样在这种情况下，以上任何方面的第一方法和第二方法被修改为免去将第一固定部410固定到第二固定部420的步骤。

本发明的固定部可以如上所述通过结合或焊接或通过任何其他固定方法固定至粘附体的第一表面，只要固定部固定至粘附体的第一表面上而相对于粘附体的第二表面在Z′方向上没有突出即可。例如，以上方面中任何方面的固定部和粘附体中的一个可以设置有至少一个啮合凸部，而另一个设置有至少一个啮合孔，并且至少一个啮合凸部可以装配在至少一个啮合孔中。在以上方面中任何方面的固定部上设置至少一个啮合凸部的情况下，该啮合凸部或每个啮合凸部在Z-Z′方向的尺寸可以等于或小于粘附体在Z-Z′方向的尺寸，使得至少一个啮合凸部相对于粘附体的第二表面在Z′方向不会突出。另选地，以上方面中任何方面的固定部可以用至少一个螺钉固定至以上方面中任何方面的粘附体。同样在这种情况下，优选的是，至少一个螺钉相对于粘附体的第二表面在Z′方向上不突出。

本发明的电子部件、或一个或每个电子部件可以是如上所述的声学部件，但是可以是其他种类的电子部件。例如，电子部件、或一个或每个电子部件可以是传感器、相机单元、发光器件、有源部件、无源部件、电路板等。传感器的一些示例是运动传感器、加速度传感器、温度传感器、湿度传感器、温度和湿度传感器等。发光器件可以是LED等。有源部件可以是半导体器件、电动机等。无源部件可以是电阻器、电容器、线圈、变压器、继电器、压电元件、振荡器等。

如本文所用，术语“大体管状形状”是指整体上大体管状的形状。大致管状形状可以具有圆形或多边形的截面，或者具有被部分切除的圆形或多边形等的截面。

本发明的粘附体可以形成如上所述的车辆的顶棚部的衬里的一部分，但是可以是包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在至少第一表面中开口以容纳以上方面中任何方面的至少一个容纳主体的第一部分的至少一个开口(容纳孔)的其他类型的部件。

如上所述，本发明的第一方向和第二方向可以对应于上述本发明的粘附体的厚度的方向。第一方向可以另选地是粘附体的第一表面所面对的和容纳孔开放的任何其他方向。本发明的第二方向可以是与第一方向相反的任何方向。

附图标记列表

S、S′：电子部件组件和粘附体的组合件

H：顶棚内衬(衬里)

10：粘附体

11：凹部

11a：第一表面

12：第二表面

13：容纳孔

14：定位孔

20：缓冲材料

30：织物

D、D′：电子部件组件

100：电子部件

200：保持体

300：容纳部

310：容纳主体

311：第一部分

311a：底部

311b：通孔

312：第二部分

320：固定部分

321：法兰

322：片状构件

400：固定部

410：第一固定部

411：孔

412：第一凸部

413：第二凸部

420：第二固定部

421：基部

421a：安装表面

422：啮合爪

423：开口

424：定位孔

425：凸部

500：支撑件

510：支撑主体

520：脚部

600：电路板

700：电路部

800：连接器

900：盖

E：密封构件

E1、E2：通孔

Claims (17)

1.一种电子部件组件，该电子部件组件包括：

固定部，该固定部能够固定至粘附体在第一方向侧上的第一表面，该粘附体具有在所述第一表面中开口的容纳孔；

电子部件；

容纳部；以及

支撑件，

其中，所述容纳部包括：

固定部分，该固定部分固定至所述固定部；以及

容纳主体，该容纳主体容纳所述电子部件，该容纳主体包括相对于所述固定部设置在第二方向侧上的第一部分，该第二方向与所述第一方向相反，其中，

所述容纳主体的所述第一部分在所述第二方向上的尺寸等于或小于所述粘附体的所述容纳孔在所述第二方向上的尺寸，

所述容纳主体的所述第一部分被构造成容纳在所述粘附体的所述容纳孔中，所述容纳主体为在所述第一方向中开口并且包括在所述第二方向侧上的底部的管状形状，

所述容纳部的所述容纳主体的底部与所述电子部件直接或间接地邻接，并且

所述支撑件包括：

支撑主体，该支撑主体固定至所述固定部；以及

脚部，该脚部在第二方向从所述支撑主体延伸，被收纳在所述容纳部的所述容纳主体中，并且与所述电子部件直接或间接地邻接。

2.根据权利要求1所述的电子部件组件，其中，所述固定部分从所述容纳主体延伸，并且相对于所述容纳主体的所述第一部分位于所述第一方向侧上。

3.根据权利要求2所述的电子部件组件，其中，所述容纳主体的底部设置有在所述第二方向上穿过所述底部延伸的至少一个通孔。

4.根据权利要求2或3所述的电子部件组件，其中，所述容纳部由金属薄板形成。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子部件组件，该电子部件组件还包括：

电路板，该电路板固定至所述支撑主体；以及

连接器或电路部中的至少一个，该连接器或电路部中的至少一个安装在所述电路板上并电连接至所述电子部件。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件组件，其中，

所述固定部包括第一固定部和第二固定部，

所述第一固定部附接到所述第二固定部，

所述第二固定部能固定至所述粘附体的所述第一表面，以及

所述容纳部的所述固定部分固定至所述第一固定部。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件组件，该电子部件组件还包括：保持体，该保持体由弹性体组成；

其中，所述保持体保持所述电子部件，并且与所述电子部件一起容纳在所述容纳部中。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件组件，该电子部件组件还包括密封构件，其中，

所述密封构件固定至所述固定部在所述第二方向侧上的表面，并被构造为与所述粘附体的所述第一表面接触，

所述密封构件包括穿过所述密封构件在所述第二方向上延伸的通孔，以及

所述容纳部的所述容纳主体的所述第一部分插入穿过所述通孔。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件组件，其中，所述固定部包括第一凸部，所述第一凸部在所述第二方向上突出并且被构造为装配在所述粘附体的所述第一表面上的定位孔中。

10.一种电子部件组件和粘附体的组合件，该组合件包括：

粘附体，该粘附体包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在所述第一表面中开口的容纳孔，所述第二方向与所述第一方向相反；以及

根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件组件，其中，

所述电子部件组件的所述固定部固定至所述粘附体的所述第一表面，

所述电子部件组件的所述容纳部的所述第一部分容纳在所述粘附体的所述容纳孔中，而相比于所述粘附体的所述第二表面不在所述第二方向突出。

11.根据权利要求10所述的组合件，该组合件还包括密封构件，该密封构件被压缩在所述粘附体的所述第一表面和所述固定部之间，其中，

所述密封构件具有穿过所述密封构件在所述第二方向上延伸的通孔，

所述电子部件组件的所述容纳部的所述容纳主体的所述第一部分插入穿过所述通孔。

12.根据权利要求10或11所述的组合件，其中，

所述固定部和所述粘附体的所述第一表面中的一个设置有第一凸部，另一个设置有定位孔，以及

所述第一凸部装配在所述定位孔中。

13.一种将电子部件组装至粘附体的方法，该方法包括以下步骤：

制备粘附体，该粘附体包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在所述第一表面中开口的容纳孔，所述第二方向与所述第一方向相反；

制备固定部和容纳部，该容纳部包括：

容纳主体，该容纳主体在所述第一方向开口并包括第一部分，该第一部分相对于所述固定部设置在第二方向侧上，以及

固定部分，该固定部分固定至所述固定部；

布置所述容纳部的所述容纳主体的所述第一部分以容纳在所述粘附体的所述容纳孔中，而使所述容纳主体的所述第一部分相比于所述粘附体的第二表面不向所述第二方向侧突出，并将所述固定部放置于所述粘附体的所述第一表面上；

将所述固定部固定至所述粘附体的所述第一表面；

在放置所述固定部之前或之后，制备电子部件；以及

布置所制备的电子部件以容纳在所述容纳主体内部，其中，

布置所述电子部件以容纳在所述容纳部内部的步骤包括使所述电子部件与所述容纳主体的底部邻接；

该方法还包括以下步骤：

制备支撑件，所述支撑件包括支撑主体和从所述支撑主体在所述第二方向延伸的脚部；

在将所述电子部件容纳在所述容纳主体中之后，将所述支撑件的脚部插入所述容纳部的所述容纳主体中，以使所述脚部与所述电子部件邻接；以及

将所述支撑主体固定至所述固定部。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，

所述电子部件被保持在由弹性体构成的保持体中，

布置所述电子部件以容纳在所述容纳主体内部的步骤包括布置所述电子部件和所述保持体以容纳在所述容纳主体内部并且所述保持体与所述容纳主体的底部邻接，以及

将所述支撑件的所述脚部插入所述容纳主体中的步骤包括在将所述电子部件和所述保持体容纳在所述容纳主体中之后，将所述支撑件的所述脚部插入所述容纳部的所述容纳主体中，以使所述脚部与所述保持体邻接；以及

将所述支撑主体固定至所述固定部。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其中，

所述固定部包括第一固定部和第二固定部，

所述第一固定部附接到所述第二固定部，

所述容纳部的所述固定部分固定至所述第一固定部，以及

将所述固定部固定至所述粘附体的所述第一表面的步骤包括将所述第二固定部固定至所述粘附体的所述第一表面。

16.根据权利要求13或14所述的方法，

该方法还包括以下步骤：制备围绕所述容纳部的所述容纳主体的所述第一部分的密封构件，

将所述固定部放置在所述粘附体的所述第一表面上的步骤包括布置所述密封构件以被保持在所述粘附体的所述第一表面与所述固定部之间；以及

将所述固定部固定至所述粘附体的所述第一表面的步骤包括将所述密封构件压缩在所述粘附体的所述第一表面和所述固定部之间。

17.根据权利要求13或14所述的方法，其中，

所述固定部或所述粘附体的所述第一表面中的一个设置有多个第一凸部，并且另一个设置有多个定位孔，以及

将所述固定部放置在所述粘附体的所述第一表面上的步骤包括将所述第一凸部装配到所述定位孔中。

Images