KR20200100881A - 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재 - Google Patents
차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200100881A KR20200100881A KR1020190018332A KR20190018332A KR20200100881A KR 20200100881 A KR20200100881 A KR 20200100881A KR 1020190018332 A KR1020190018332 A KR 1020190018332A KR 20190018332 A KR20190018332 A KR 20190018332A KR 20200100881 A KR20200100881 A KR 20200100881A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polyarylene sulfide
- sulfide resin
- resin composition
- vehicle headlamp
- weight
- Prior art date
Links
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims abstract description 112
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 111
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 16
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 35
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 29
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 28
- -1 diiodine aromatic compound Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 16
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910021540 colemanite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- ZVTQDOIPKNCMAR-UHFFFAOYSA-N sulfanylidene(sulfanylideneboranylsulfanyl)borane Chemical compound S=BSB=S ZVTQDOIPKNCMAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005619 boric acid group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 18
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 18
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 8
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 5
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 5
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 5
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 3
- BBOLNFYSRZVALD-UHFFFAOYSA-N 1,2-diiodobenzene Chemical compound IC1=CC=CC=C1I BBOLNFYSRZVALD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QFUYDAGNUJWBSM-UHFFFAOYSA-N 1-iodo-2-phenylbenzene Chemical group IC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 QFUYDAGNUJWBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VALABLHQPAMOBO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diiodo-1-nitrobenzene Chemical group [O-][N+](=O)C1=CC=C(I)C=C1I VALABLHQPAMOBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KQDJTBPASNJQFQ-UHFFFAOYSA-N 2-iodophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1I KQDJTBPASNJQFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N carbamodithioic acid Chemical compound NC(S)=S DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical group C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L zinc diethyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCN(CC)C([S-])=S.CCN(CC)C([S-])=S RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QQFIQWBUKYSUHM-UHFFFAOYSA-N (2,3-diiodophenyl)-phenylmethanone Chemical compound IC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1I QQFIQWBUKYSUHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEIFVWINIHKENC-UHFFFAOYSA-N (2-iodophenyl)-phenylmethanone Chemical compound IC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MEIFVWINIHKENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYHYZAYIQAVJCN-UHFFFAOYSA-N 1,2-diiodonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(I)C(I)=CC=C21 UYHYZAYIQAVJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPYDMVZCPRONLW-UHFFFAOYSA-N 1-iodo-4-(4-iodophenyl)benzene Chemical group C1=CC(I)=CC=C1C1=CC=C(I)C=C1 GPYDMVZCPRONLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCCCFNJTCDSLCY-UHFFFAOYSA-N 1-iodo-4-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(I)C=C1 SCCCFNJTCDSLCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEVDBSPYZIVTGM-UHFFFAOYSA-N 2,6-diiodonaphthalene Chemical compound C1=C(I)C=CC2=CC(I)=CC=C21 JEVDBSPYZIVTGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTLRFRSKISBQHY-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzothiazol-2-yldisulfanyl)-1,3-benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1.C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 ZTLRFRSKISBQHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHKLKWCYGIBEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)morpholine Chemical compound C1COCCN1SC1=NC2=CC=CC=C2S1 MHKLKWCYGIBEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKMRQRIOANGKRX-UHFFFAOYSA-N C1(CCCCC1)N(SC=1SC2=C(N1)C=CC=C2)C2CCCCC2.C2(CCCCC2)N(SC=2SC1=C(N2)C=CC=C1)C1CCCCC1 Chemical compound C1(CCCCC1)N(SC=1SC2=C(N1)C=CC=C2)C2CCCCC2.C2(CCCCC2)N(SC=2SC1=C(N2)C=CC=C1)C1CCCCC1 PKMRQRIOANGKRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- 239000004737 ECOTRAN® Substances 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZZHPCNDHCAKNU-UHFFFAOYSA-N N-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)cyclohexanamine Chemical compound C1(CCCCC1)NSC=1SC2=C(N1)C=CC=C2.C2(CCCCC2)NSC=2SC1=C(N2)C=CC=C1 UZZHPCNDHCAKNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JLQNHALFVCURHW-UHFFFAOYSA-N cyclooctasulfur Chemical compound S1SSSSSSS1 JLQNHALFVCURHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- OCVXZQOKBHXGRU-UHFFFAOYSA-N iodine(1+) Chemical compound [I+] OCVXZQOKBHXGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- GPNLWUFFWOYKLP-UHFFFAOYSA-N s-(1,3-benzothiazol-2-yl)thiohydroxylamine Chemical compound C1=CC=C2SC(SN)=NC2=C1 GPNLWUFFWOYKLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIFCZTZSUFXWEJ-UHFFFAOYSA-N s-(4-butyl-1,3-benzothiazol-2-yl)thiohydroxylamine Chemical compound CCCCC1=CC=CC2=C1N=C(SN)S2 DIFCZTZSUFXWEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWOEPOBDHZQEJ-UHFFFAOYSA-N s-(4-cyclohexyl-1,3-benzothiazol-2-yl)thiohydroxylamine Chemical compound C1=CC=C2SC(SN)=NC2=C1C1CCCCC1 YWWOEPOBDHZQEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
- DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L ziram Chemical compound [Zn+2].CN(C)C([S-])=S.CN(C)C([S-])=S DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
- B60Q1/02—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments
- B60Q1/04—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments the devices being headlights
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/0204—Polyarylenethioethers
- C08G75/0209—Polyarylenethioethers derived from monomers containing one aromatic ring
- C08G75/0213—Polyarylenethioethers derived from monomers containing one aromatic ring containing elements other than carbon, hydrogen or sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/0204—Polyarylenethioethers
- C08G75/025—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/0204—Polyarylenethioethers
- C08G75/025—Preparatory processes
- C08G75/0263—Preparatory processes using elemental sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0083—Nucleating agents promoting the crystallisation of the polymer matrix
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/04—Polysulfides
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/0204—Polyarylenethioethers
- C08G75/025—Preparatory processes
- C08G75/0268—Preparatory processes using disulfides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/24—Crystallisation aids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/10—Protection of lighting devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
- F21W2107/10—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재에 관한 것이다. 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 염소 300ppm 이하를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 45~75 중량%; 무기충전제; 24.5~55 중량%; 핵제 0.1~1 중량%; 금속분말 0.05~1 중량%; 및 복합금속수화물 0.1~2.5 중량%;를 포함한다.
Description
본 발명은 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재에 관한 것이다.
자동차 전조등의 베이스 플레이트(base plate)는, 로우빔(low beam)과 하이빔(high beam)을 동시에 에이밍(aiming) 하며, 반사경과 관련된 모든 부품이 장착된다.
폴리아릴렌 설파이드(polyarylene sulfide; PAS)는 대표적인 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로, 높은 내열성과 내화학성, 내화염성(flame resistance), 전기 절연성 등으로 인해 고온과 부식성 환경에서 사용되는 각종 제품이나 전자 제품에 사용되는 용도로 수요가 증대되고 있다. 이러한 폴리아릴렌 설파이드 중 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide; PPS)는 뛰어난 기계적, 전기적 특성과 열적 특성, 내약품성으로 인하여 상기한 베이스 플레이트 등의 자동차 부품, 전기전자 기기의 하우징이나 주요 부품으로 널리 사용되고 있다.
그러나, 종래 PPS는 우수한 기계적, 열적 물성 특성을 가짐에도 불구하고, 자동차 전조 등과 같은 고열 환경에서 아웃가스(outgas)가 발생하여, 제품의 헤이즈(haze) 발생을 유발하는 문제가 있었다.
한편, 상기 PPS 소재의 베이스 플레이트를 적용한 헤드램프 전조등이 고열 환경에 노출시, 아웃렌즈 내측에 발생되는 헤이즈 방지 등 고온내구환경을 개선하기 위해 방열 구조를 적용하거나, 불필요한 추가 부품을 제거하는 공정을 실시하는데, 이로 인해 생산비용이 증가하여 경제성이 저하되며, 설계 자유도가 감소하는 문제가 있었다.
본 발명과 관련한 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2015-0023780 호(2015.03.05. 공개, 발명의 명칭: 광반사 부품 및 그 제조방법)에 개시되어 있다.
본 발명의 하나의 목적은 고온 환경에서 아웃 가스 발생을 최소화할 수 있는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 혼합성 및 성형성이 우수한 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 강성, 내열성 및 신뢰성이 우수한 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 염소 300ppm 이하를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 45~75 중량%; 무기충전제; 24.5~55 중량%; 핵제 0.1~1 중량%; 금속분말 0.05~1 중량%; 및 복합금속수화물 0.1~2.5 중량%;를 포함한다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는, 디요오드 방향족 화합물 및 황 화합물을 포함하는 반응물을 중합 반응시키는 단계; 및 상기 중합시 상기 반응물의 상기 디요오드 방향족 화합물이 70 중량% 이상 반응한 시점에서 상기 반응물에 중합중지제를 투입하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.
한 구체예에서 상기 중합 반응은, 온도: 180~250℃ 및 압력: 50~450 torr의 초기 반응 조건에서 온도 상승과 압력 강하를 수행하여, 온도: 270~350℃ 및 압력: 0.001~20 torr의 최종 반응 조건으로 실시할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 용융점: 265~290℃ 이고, 수평균분자량 5,000~50,000 이고, 그리고 회전 원판 점도계로 300℃에서 측정한 용융 점도가 10~50,000 poise일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 주쇄에 결합된 요오드 및 유리 요오드 중 하나 이상을 10~10,000 ppm 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 무기충전제는 평균 직경: 6~15 ㎛ 및 평균 길이: 2~5mm의 섬유 형태일 수 있다.
한 구체예에서 상기 핵제는 붕산염, 황화붕소(B2S3), 염화붕소(BCl3), 붕산(H3BO3), 콜레마나이트(colemanite), 붕산아연 화합물, 탄화붕소(B4C), 질화붕소(BN) 및 산화붕소(B2O3) 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 금속분말은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 금(Au), 아연(Zn), 철(Fe), 몰리브덴(Mo), 코발트(Co), 은(Ag) 및 백금(Pt) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 복합금속수화물은 하이드로탈사이트(hydrotallcite)를 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 상용화제 0.1~5 중량%를 더 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 상기 금속분말 및 복합금속수화물을 1:1~1:2.5 중량비로 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 648 기준에 의거하여 측정한 열변형온도(1.82MPa, 120℃/hr)가 260℃ 이상이고, ASTM D 256 기준에 의거하여 측정한 3.2 mm 두께 시편의 IZOD 충격강도가 69 J/m 이상이며, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물로 이루어지는 펠렛(15g)을 230℃에서 5 시간 포깅(fogging) 시험 후의 유리판의 헤이즈(haze)가 5% 이하일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 638 기준에 의거하여 측정한 인장강도가 165 MPa 이상이고, ASTM D 740 기준에 의거하여 측정한 굴곡강도가 230 MPa 이상이고, 굴곡탄성율이 11,500 MPa 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재에 관한 것이다.
한 구체예에서 상기 차량 헤드램프 부재는 베이스 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재는 고온 환경에서 아웃 가스 발생을 최소화할 수 있고, 혼합성 및 성형성이 우수하며, 내열성 및 신뢰성이 우수하여 헤드램프 에이밍 장치의 베이스 플레이트 등, 차량 헤드램프 부재 용도로 사용되기 적합할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따라 제조된 차량 헤드램프 부재를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 대한 비교예 차량 헤드램프의 헤이즈 발생 평가 시험 결과를 나타낸 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 대한 비교예 차량 헤드램프의 헤이즈 발생 평가 시험 결과를 나타낸 사진이다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
차량 헤드램프 부재용
폴리아릴렌
설파이드
수지 조성물
본 발명의 하나의 관점은 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 관한 것이다. 구체예에서 상기 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 요오드 함량: 10000ppm 이하 및 염소 함량: 300ppm 이하인 폴리아릴렌 설파이드 수지 45~75 중량%; 무기충전제; 24.5~55 중량%; 핵제 0.1~1 중량%; 금속분말 0.05~1 중량%; 및 복합금속수화물 0.1~2.5 중량%;를 포함한다.
이하, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물의 구성 성분을 보다 상세히 설명하도록 한다.
폴리아릴렌
설파이드
수지
상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 염소 300ppm 이하를 포함한다. 상기 함량으로 포함시, 고온 환경에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물의 아웃가스 발생량을 최소화할 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 염소: 0~300ppm 이하를 포함한다.
구체예에서 본 발명의 폴리아릴렌 설파이드 수지는 전조등 부품 환경에서 아웃가스(outgas) 및 헤이즈(haze) 발생을 억제하기 위해서 질소충전 및 진공을 형성할 수 있는 반응기 내에서 승온 감압 조건에서 드라이(dry) 공정을 실시한다. 1차 용융점(tm) 이하 온도인 200 내지 280℃ 조건에서 예비 건조(pre-dry)를 실시할 수 있다. 예비 건조 공정을 통해 올리고머 형태의 부산물의 제거를 통해 상온이나 고온 환경에서 발생 가능한 오염 물질(outgas)를 1차 제거하고 가열된 펠렛(pellet) 상태의 칩(chip)을 2차 반응기(reactor vessel)로 이송 후 진공상태에서 2차 공정을 실시 할 수 있다. 이는 고온, 고압환경에서 일정시간 동안 체류 프로세스를 통해 베이스 수지(Base resin)의 2차 건조 및 오염물질(haze)에 대한 완벽한 제거를 수행할 수 있다. 또한 최종 제품은 무기첨가제와 더불어 기타 기능성 첨가제를 추가하는 컴파운딩 공정을 추가 할 수 있다. 이러한 컴파운딩 공정에서 무기 충전제나 기능성 첨가제에 의해 오염물질이 해당 컴파운딩 공정에서 추가적으로 유입되거나 발생될 수 있다. 하지만 이러한 추가 발생된 아웃가스 성분 또는 오염물질은 하기 내용에서 기술하는 바와 같이 특정 무기 첨가제 적용에 의한 아웃가스 저감 효능을 추가적으로 확인하였고, 종래 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 대비 기계적 물성 및 신뢰성 특성은 유지하며 탁월한 성능의 Haze 저감효과를 가짐을 알 수 있다.
본 발명의 폴리아릴렌 설파이드는 상술한 바와 같이 나트륨 또는 염소 함량을 제한하기 위해, 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물을 용융 중합하여 제조할 수 있다. 상술한 바와 같은 용융 중합법으로 제조된 폴리아릴렌 설파이드는 나트륨 또는 염소를 포함하는 원료를 사용하지 않으므로 이론적으로 나트륨 또는 염소 함량이 0 ppm에 가깝다. 그러나, 압출 및 사출 등의 후가공에서 불순물에 의해 미량의 나트륨 또는 염소가 포함될 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 디요오드 방향족 화합물 및 황 화합물을 포함하는 반응물을 중합 반응시키는 단계; 및 상기 중합시 상기 반응물의 상기 디요오드 방향족 화합물이 70 중량% 이상 반응한 시점에서 상기 반응물에 중합중지제를 투입하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다. 상기 제조된 폴리아릴렌 설파이드 수지는 종래 제조 공정과는 다르게 염 형태의 부산물 또는 저 분자량 부산물을 거의 생산하지 않는다.
한 구체예에서 상기 중합 반응은, 반응기 내부의 온도 측정이 가능한 써모커플과, 질소 충전 및 진공을 걸 수 있는 진공라인이 부착된 반응기에서 수행될 수 있다.
한 구체예에서 상기 디요오드 방향족 화합물 및 황 화합물의 함량은 중합시키고자 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지의 분자량을 고려하여 결정할 수 있다. 예를 들면 상기 디요오드 방향족 화합물 100 중량부 및 황 화합물 5~50 중량부를 반응하여 반응물을 형성할 수 있다. 상기 조건에서 반응 효율성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 디요오드 방향족 화합물은 디요오드화벤젠(diiodobenzene; DIB), 디요오드화나프탈렌(diiodonaphthalene), 디요오드화비페닐(diiodobiphenyl), 디요오드화비스페놀(diiodobisphenol), 및 디요오드화벤조페논(diiodobenzophenone) 중 하나 이상 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 상기 디요오드 방향족 화합물에 알킬 원자단(alkyl group) 및 술폰 원자단(sulfone group) 등이 치환기로 결합되어 있거나, 방향족 그룹에 산소 및 질소 등의 원자가 함유된 형태의 디요오드 방향족 화합물도 사용될 수 있다. 또한, 상기 디요오드 방향족 화합물은 요오드 원자의 결합 위치에 따라 여러 가지 디요오드 화합물의 이성질체(isomer)가 있는데, 이 중에서도 파라-디요오드벤젠(pDIB), 2,6-디요오도나프탈렌, 또는 p,p'-디요오도비페닐처럼 파라 위치에 요오드가 결합된 화합물이 보다 적합하다.
상기 황 화합물은 황 원소를 포함할 수 있다. 상기 황 원소는 상온에서 원자 8개가 연결된 고리 형태(cyclooctasulfur; S8)로 존재하는데, 이러한 형태가 아니더라도 상업적으로 사용 가능한 고체 또는 액체 상태의 황 화합물이면 별 다른 한정 없이 모두 사용할 수 있다.
또한, 상기 디요오드 방향족 화합물과 황 화합물과의 반응물은 중합개시제 및 안정제 중 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 구체예에서 상기 중합개시제는 1,3-디요오드-4-니트로벤젠, 머캅토벤조티아졸, 2,2'-디티오벤조티아졸, 사이클로헥실벤조티아졸 술펜아미드 및 부틸벤조티아졸 술펜아미드로 중에서 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 안정제는 통상 수지의 중합반응에 사용되는 안정제이면, 특별히 한정되지 않는다.
한편, 중합중지제의 투여 시점은 중합시키고자 하는 폴리아릴렌 설파이드 수지의 분자량을 고려하여 결정할 수 있다. 예를 들면, 상기 중합중지제는 초기 반응물 내에 포함된 디요오드 방향족 화합물 기준 70~100 중량%가 반응되어 소진된 시점에서 투여할 수 있다.
한 구체예에서 상기 용융 중합은 온도: 180~250℃ 및 압력: 50~450 torr의 초기 반응 조건에서 온도 상승과 압력 강하를 수행하여, 온도: 270~350℃ 및 압력: 0.001~20 torr의 최종 반응 조건으로 실시할 수 있다.
또한 상기 용융 중합은 약 1 시간 내지 30 시간 동안 진행할 수 있다. 예를 들면, 상기 최종 반응 조건은 온도: 약 280~300℃ 및 압력: 약 0.1~0.5 torr로 하여 중합반응을 진행할 수 있다. 상기 조건에서 상기 반응물의 중합이 용이하게 이루어질 수 있다.
상기 중합중지제는 중합되는 폴리아릴렌 설파이드 수지에 포함되는 요오드 그룹을 제거하여 중합을 중지시킬 수 있는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 한 구체예에서 상기 중합중지제는 디페닐(diphenyl)류, 벤조페논(benzophenone)류, 모노요오도아릴(monoiodoaryl)류, 벤조티아졸(benzothiazole)류, 벤조티아졸 술펜아미드(benzothiazole sulfenamide)류, 티우람(thiuram)류 및 디티오카바메이트(dithiocarbamate)류 중에서 하나 이상 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 중합중지제는 디페닐 설파이드(diphenyl sulfide), 디페닐 에테르(diphenyl ether), 디벤조티아졸 디설파이드(dibenzothiazole disulfide), 요오도비페닐(iodobiphenyl), 요오도페놀(iodophenol), 요오도아닐린(iodoaniline), 요오도벤조페논(iodobenzophenone), 2-머캅토벤조티아졸(2-mercaptobenzothiazole), 2,2'-디티오비스벤조티아졸(2,2'-dithiobisbenzothiazole), N-시클로헥실벤조티아졸-2-술펜아미드(N-cyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide), 2-모르폴리노티오벤조티아졸(2-morpholinothiobenzothiazole), N,N-디시클로헥실벤조티아졸-2-술펜아미드(N,N-dicyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide), 테트라메틸티우람 모노설파이드(tetramethylthiuram monosulfide), 테트라메틸티우람 디설파이드(tetramethylthiuram disulfide), 아연 디메틸디티오카바메이트(zinc dimethyldithiocarbamate), 아연 디에틸디티오카바메이트(zinc diethyldithiocarbamate) 및 디페닐 디설파이드(diphenyl disulfide) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 용융 중합 단계 이전에, 상기 디요오드 방향족 화합물 및 황 화합물을 포함하는 반응물을 용융 혼합하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 용융 혼합은 상기 혼합물이 용융 혼합될 수 있는 조건이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 130~200℃, 다른 예를 들면 160~190℃에서 용융 혼합을 진행할 수 있다. 상기 용융 중합 전에 용융 혼합 단계를 진행하는 경우, 추후 행해지는 용융중합을 보다 용이하게 진행할 수 있다.
한 구체예에서 상기 용융 중합은 니트로벤젠계 촉매의 존재 하에서 진행될 수 있다. 예를 들면 용융중합반응 전에 용융 혼합 단계를 거치는 경우, 상기 니트로벤젠계 촉매는 용융 혼합 단계에서 추가될 수 있다. 예를 들어, 니트로벤젠계 촉매는 1,3-디요오드-4-니트로벤젠, 또는 1-요오드-4-니트로벤젠 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 제조된 폴리아릴렌 설파이드 수지는, 주쇄에 결합된 요오드, 및 유리 요오드 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 "유리 요오드"는 최종 제조된 폴리아릴렌 설파이드 수지와 화학적으로 분리된 상태로 잔류하는 요오드 분자, 요오드 이온 또는 요오드 라디칼 등을 총칭한다. 한 구체예에서 상기 유리 요오드는 디요오드 방향족 화합물 및 황 화합물을 포함하는 반응물의 중합 과정에서 발생할 수 있다.
예를 들면 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 상기 주쇄에 결합된 요오드, 및 유리 요오드 중 하나 이상을 10~10,000 ppm 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 상기 주쇄에 결합된 요오드 및 유리 요오드 중 하나 이상을 10~5,000 ppm 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지의 주쇄에 결합된 요오드와 유리 요오드의 함량은 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지를 고온에서 열처리한 후, 이온크로마토그래피를 이용해 정량하는 방법으로 측정할 수 있다.
한편, 폴리아릴렌 설파이드 수지는 온도가 높아질수록 아웃가스 발생량이 증가하는 경향을 보이지만, 본 발명의 폴리아릴렌 설파이드 수지는 기존의 제조 공정과는 다르게 저분자량의 부산물을 거의 생산하지 않는다.
본 발명에 따라 제조된 폴리아릴렌 설파이드 수지는 GC/MS ATD method, 보다 구체적으로 150℃ ATD Relative outgas value가 기존 중합방식의 폴리아릴렌 설파이드 대비 최소 6배 이상 저하된 60 Ⅹ 106 이하 구체적으로 30 Ⅹ 106 이하일 수 있고 아웃가스 함량이 3000 ppm 이하인 수지를 사용한다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 5,000 내지 50,000, 예를 들면 8,000 내지 40,000, 다른 예를 들면 10,000 내지 30,000의 수평균 분자량을 가질 수 있다. 또한, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 수평균 분자량에 대한 중량평균 분자량으로 정의되는 분산도가 약 2.0 내지 4.5, 예를 들면 2.0 내지 4.0, 다른 예를 들면 약 2.0 내지 3.5 일 수 있다. 상기 조건에서 본 발명의 기계적 물성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 회전 원판 점도계로 300℃에서 측정한 용융 점도가 10~50,000 포이즈(poise), 예를 들면 100~20,000 포이즈, 다른 예를 들면 약 300~10,000 포이즈일 수 있다. 상기 조건에서 가공성 및 기계적 물성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 265~290℃, 예를 들면 270~285℃, 다른 예를 들면 약 275~283℃의 융점을 가질 수 있다. 상기 조건에서 가공성 및 기계적 물성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 45~75 중량% 포함된다. 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지를 45 중량% 미만으로 포함시 본 발명의 기계적 강도가 저하되며, 75 중량%를 초과하여 포함시 내열특성의 문제를 야기할 수 있다. 예를 들면 50~70 중량% 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 55~65 중량% 포함될 수 있다.
무기충전제
상기 무기충전제는 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물의 내열도 및 기계적 강도를 향상시킨다. 한 구체예에서 상기 무기충전제는 섬유상 무기충전제를 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 섬유상 무기 충전제는 유리 섬유, 탄소 섬유, 실리카 섬유, 티탄산 칼륨 섬유, 티타늄 섬유, 아라미드 섬유 및 석면(asbestos) 섬유 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 섬유상 무기 충전제는 유리 섬유일 수 있다. 예를 들면 상기 섬유상 무기 충전제는 알루미노-보로실리케이트 유리 섬유(alumino-borosilicate glass fiber)일 수 있다.
한 구체예에서 상기 무기충전제는 평균 직경: 6~15 ㎛ 및 평균 길이: 2~5mm의 섬유 형태일 수 있다. 상기 조건에서 상기 조성물의 혼합성 및 성형성이 우수하면서, 기계적 강도가 우수할 수 있다. 예를 들면 상기 무기충전제는 평균 직경이 6~13㎛, 예를 들면 9~12㎛ 이며, 평균 길이가 3~5mm 인 섬유 형태일 수 있다.
한 구체예에서 상기 무기충전제는 표면 처리된 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 섬유상 무기충전제로 표면 처리된 유리섬유를 포함할 수 있다. 상기 표면 처리된 유리 섬유를 사용할 경우, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지와 유리 섬유의 계면 접착력이 향상될 수 있다. 구체예에서 상기 무기충전제를 아미노계 실란, 에폭시계 실란 및 우레탄계 실란 중 하나 이상으로 표면 처리할 수 있다.
한 구체예에서 상기 무기충전제는 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 24.5~55 중량% 포함된다. 상기 무기충전제를 24.5 중량% 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 55 중량%를 초과하여 포함시 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물의 가공성이 감소할 수 있다. 예를 들면 30~50 중량% 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 35~45 중량% 포함될 수 있다.
핵제
상기 핵제는 결정 성장을 촉진하며, 결정화 속도를 높인다. 상기 핵제는, 무기계 핵제를 포함할 수 있다. 상기 무기계 핵제는 결정성 고분자의 1차 결정핵으로 작용하여 결정의 성장을 촉진하고, 결정 사이즈를 미세화함과 동시에 결정화 속도를 높이는 역할을 한다.
본 발명의 수지 조성물은 무기계 핵제를 포함하여, 결정화 속도가 촉진되어 사출 성형시 사이클 시간이 줄어들며, 저온 금형에서도 결정화도를 높일 수 있다. 특히, 폴리아릴렌 설파이드 수지는 사출성형시 금형 온도에 따라 제조된 제품의 표면 특성이 크게 달라지며, 일반적으로 금형온도가 130℃ 이하에서 사출 시 제품 외관에 충진제의 돌출과 같은 표면 결함이 발생한다. 그러나, 상기 수지 조성물이 핵제를 포함할 경우, 금형 온도가 낮은 상태에서도 상기 수지 조성물의 결정화 속도를 촉진하여 성형품의 외관 품질이 크게 향상되는 효과가 있다.
한 구체예에서 상기 핵제는 황화붕소(B2S3), 염화붕소(BCl3), 붕산(H3BO3), 콜레마나이트(colemanite, Ca2B6O11·5H2O), 붕산아연 화합물, 탄화붕소(B4C), 질화붕소(BN) 및 산화붕소(B2O3) 중 하나 이상 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 핵제는 질화붕소(BN), 산화붕소 중 하나 이상 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 핵제는 5 중량% 이하, 또는 0.5 중량% 이하의 산화붕소(B2O3) 및 95 중량% 이상의 질화붕소(BN)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면 상기 핵제는 산화붕소(B2O3) 0.01~0.5 중량% 및 99.5~99.99 중량%의 질화붕소(BN)를 포함할 수 있다. 상기 붕산아연 화합물은 Zn2O14·5H7B6, Zn4O8B2H2 및 Zn2O11B6 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 핵제는 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 0.1~1.0 중량% 포함된다. 상기 핵제를 상기 함량으로 포함할 경우, 냉각 시간이 짧아져 제품 성형성이 우수해지고 가공시간이 줄어들어 제품 가공 효율이 향상되는 효과가 있다. 상기 핵제를 0.1 중량% 미만으로 포함하는 경우 상술한 효과를 얻기 어려우며, 1.0 중량%를 초과하여 포함하는 경우 본 발명의 기계적 강도가 저하될 수 있다. 예를 들면 0.1~0.8 중량% 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 0.1~0.5 중량% 포함될 수 있다.
금속분말
상기 금속분말은 상기 수지 조성물의 고온 가공 조건에서, 고분자 사슬의 열분해를 방지하며, 발생하는 부산물에 의한 가스 형성을 억제하여 내열 특성 및 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 상기 금속분말은 상기 수지 조성물의 사출 성형시 금속 금형의 부식을 유발하지 않아 연속 사출이 가능할 수 있다.
한 구체예에서 상기 금속분말은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 금(Au), 아연(Zn), 철(Fe), 몰리브덴(Mo), 코발트(Co), 은(Ag) 및 백금(Pt) 중 하나 이상의 전이금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속분말은 구리, 니켈, 티타늄, 아연, 크롬 및 금 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 금속분말은 평균 직경: 0.1~10㎛ 일 수 있다. 예를 들면 상기 금속분말은 구형, 판형, 무정형 또는 이들의 혼합 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 금속분말은 평균 직경이 1~10㎛, 예를 들면 1~8㎛, 또는 2~8㎛이고, 구형, 판형, 무정형 또는 이들의 혼합 형태를 가질 수 있다.
한 구체예에서 상기 금속분말은 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 0.05~1 중량% 포함된다. 상기 금속분말을 상기 함량 범위로 포함할 경우, 수지 조성물의 초기 강도, 내열 후 강도 및 제품의 Outgas 함량이 저감되는 효과가 있다. 상기 금속분말을 0.05 중량% 미만으로 포함시 사출 성형된 헤드램프 부재의 아웃가스 저감 특성이 저하되어 제품의 신뢰성이 저하되고 1.0 중량% 초과하여 포함 시 기계적 물성이 저하되며, 압출 가공성이 저하될 수 있다. 예를 들면 0.05~0.8 중량%, 다른 예를 들면 0.1~0.7 중량% 포함될 수 있다.
복합금속수화물
상기 복합금속수화물은 아웃가스를 흡수하는, 가스 캡쳐(Gas capture) 특성을 가져, 본 발명의 수지 조성물의 아웃 가스 저감 효과를 가지며, 동시에 기계적 물성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 복합금속수화물은 하이드로탈사이트(hydrotalcite)를 포함할 수 있다. 상기 하이드로탈사이트는 1가 금속, 2가 금속, 및 2가 금속과 3가 금속으로 구성되는 혼합금속 성분 사이에 음이온이 고정된 형태를 가진다. 예를 들면, 혼합금속 및 수산화기로 구성되는 양전하를 띄는 층 사이에 상기 양전하와 균형을 맞추는 음이온이 고정된 구조를 가지는 층상복합수화물질을 의미한다. 한 구체예에서 상기 하이드로탈사이트는 하기 화학식 1과 같은 구조를 포함한다:
[화학식 1]
[M(Ⅱ)1-x M(Ⅲ)x](OH)nAn -1·mH2O.
상기 화학식 1에서, 상기 M(Ⅱ) 및 M(Ⅲ)는 층의 중심을 이루는 혼합 금속 성분이다. 상기 M(Ⅱ)는 +2의 산화수를 가질 수 있는 금속 성분(또는 2가 금속 성분)이고, 상기 M(Ⅲ)는 +3의 산화수를 가질 수 있는 금속 성분(또는 3가 금속 성분)이다. 상기 (OH) 성분은 상기 혼합 금속 성분의 상하 양면을 구성하는 성분이고, 상기 A는 다른 음이온으로 교환이 가능한 층간 음이온이다. 상기 x는 M(Ⅱ) 성분과 M(Ⅲ) 성분의 분율이며, 상기 화학식 1 구조를 포함하는 하이드로탈사이트의 전체적인 전하량은 M(Ⅲ) 성분의 분율값에 따라 결정되며, 0.20 < x < 0.33 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 복합금속수화물은 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 0.1~3 중량% 포함된다. 상기 함량으로 포함시 상기 수지 조성물의 기계적 물성과 아웃 가스 저감 효과가 우수할 수 있다. 상기 복합금속수화물을 0.1 중량% 미만으로 포함시, 아웃 가스 저감 효과가 미미하며, 3 중량%를 초과하여 포함시 혼합성 및 내열성이 저하될 수 있다. 예를 들면 0.5~2 중량% 포함될 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 금속분말 및 복합금속수화물을 1:1~1:2.5 중량비로 포함할 수 있다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 혼합성, 내열성이 우수하며, 아웃 가스 저감 효과가 우수할 수 있다. 예를 들면 1:1~1:2 중량비로 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 상기 핵제 및 금속분말을 1:0.5~1:4 중량비로 포함할 수 있다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 혼합성, 내열성이 우수하며, 아웃 가스 저감 효과가 우수할 수 있다. 예를 들면 1:0.5~1:2 중량비로 포함할 수 있다.
상용화제
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 상용화제를 더 포함할 수 있다. 상기 상용화제는 물성 보강제로, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지와 무기 충전제 사이의 상용성을 향상시켜, 계면 접착성을 향상시키는 역할을 한다.
한 구체예에서 상기 상용화제는 실란계 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 상용화제는 에폭시계 실란, 머캅토계 실란 및 아미노계 실란 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 상용화제는 드라이 실란일 수 있다. 상기 드라이 실란은 액상 실란을 미세 공극을 포함하는 무기물에 담지하여 제조된 것일 수 있다.
상기 드라이 실란에 포함되는 실란의 함량은 드라이 실란 전체중량에 대하여 10~80 중량%, 예를 들면 20~40 중량%, 다른 예를 들면 50~80 중량% 포함될 수 있다. 상기 액상 실란은 에폭시 실란, 머캅토 실란 및 아미노 실란 중 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 상용화제는 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 전체중량에 대하여 0.1~5 중량% 포함될 수 있다. 예를 들면 0.1~1 중량% 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 0.1~0.8 중량%, 또 다른 예를 들면 0.3~0.7 중량% 포함될 수 있다.
첨가제
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 활제, 대전방지제, 분산제 및 안료 중 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 한 구체예에서 상기 첨가제는 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 전체중량에 대하여 0.01~10 중량% 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 648 기준에 의거하여 측정한 열변형온도(1.82MPa, 120℃/hr)가 260℃ 이상이고, ASTM D 256 기준에 의거하여 측정한 3.2 mm 두께 시편의 IZOD 충격강도가 69 J/m 이상이며, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물로 이루어지는 펠렛(15g)을 230℃에서 5 시간 포깅(fogging) 시험 후의 유리판의 헤이즈(haze)가 5% 이하일 수 있다.
예를 들면, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 648 기준에 의거하여 측정한 열변형온도(1.82MPa, 120℃/hr)가 260~270℃ 이고, ASTM D 256 기준에 의거하여 측정한 3.2 mm 두께 시편의 IZOD 충격강도가 69~90 J/m 이며, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물로 이루어지는 펠렛(15g)을 230℃에서 5 시간 포깅(fogging) 시험 후의 유리판의 헤이즈(haze)가 0~5% 일 수 있다.
다른 예를 들면 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ISO 75 기준에 의거하여 측정한 열변형온도가 260~270℃ 이고, ISO 179 기준에 의거하여 측정한 4.0 mm 두께 시편의 샤르피(charpy) 충격강도가 35~50 kJ/m2 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 638 기준에 의거하여 측정한 인장강도가 165 MPa 이상이고, ASTM D 740 기준에 의거하여 측정한 굴곡강도가 230 MPa 이상이고, 굴곡탄성율이 11,500 MPa 이상일 수 있다.
예를 들면, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 638 기준에 의거하여 측정한 인장강도가 165~200 MPa 이고, ASTM D 740 기준에 의거하여 측정한 굴곡강도가 230~280 MPa 이고, 굴곡탄성율이 11,500~16,000 MPa일 수 있다.
다른 예를 들면 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ISO 527 기준에 의거하여 측정한 인장강도가 180~220 MPa 이고, ISO 178 기준에 의거하여 측정한 굴곡강도가 250~300 MPa 이고, 굴곡탄성율이 12,600~15,000 MPa일 수 있다.
본 발명의 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 당업계에 공지된 방법으로 성형하여 상기 차량 헤드램프 부재를 제조할 수 있다. 예를 들면 상기 헤드램프 부재는 상기 조성물을 사출, 압출 및 블로우 성형하여 제조될 수 있다.
차량 헤드램프 부재용
폴리아릴렌
설파이드
수지 조성물을 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재
본 발명의 다른 관점은 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 차량 헤드램프 부재는 헤드램프 에이밍 장치의 베이스 플레이트를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
제조예
1
반응기의 내온 측정이 가능한 써모커플, 및 질소 충전 및 진공을 걸 수 있는 진공라인이 부착된 반응기에 파라디요오드벤젠(p-DIB) 5,130 g 및 황 450 g을 투입하였다. 그리고 상기 반응기를 180℃로 가열하여 상기 p-DIB 및 황을 완전히 용융 및 혼합하여 반응물을 제조하였다.
그 다음에, 상기 반응물을 220℃ 및 350 Torr의 초기 반응 조건에서 시작하여, 300 ℃ 및 0.6~0.9 Torr의 최종 반응 조건까지 단계적으로 온도 상승 및 압력 강하를 수행하였으며, 황을 19 g씩 7 회에 걸쳐 투입하면서 중합반응을 진행하였다. 중합반응의 진행 정도는 목표 점도에 대한 현재 점도의 상대 비율로서, "(현재점도/목표점도)Х100%"의 식으로 계산하였다. 목표 점도는 2,000 포이즈이며, 현재 점도는 중합 진행 중의 샘플을 채취해 점도계로 측정하였다. 상기 중합시, 상기 반응물 중의 디요오드 방향족 화합물이 80 중량% 반응이 진행된 시점에서, 중합중지제로 디페닐 디설파이드 35 g을 첨가하고 1 시간 동안 반응을 진행하였다. 이후 0.1~0.5 Torr로 서서히 진공을 가하여 목표점도인 2,000 포이즈에 도달한 후 반응을 종료하여, 폴리페닐렌 설파이드 수지(PPS 1)를 합성하였다. 반응이 완료된 수지를 소형 스트랜드 커터기를 사용하여 펠렛 형태로 제조하였다.
상기 생성된 PPS 1은 다음과 같은 방식에 따라 융점(Tm), 수평균 분자량(Mn), 분자량 분포(PDI), 용융점도(MV), 주쇄 결합 요오드 및 유리 요오드 함량을 측정하였다.
(1) 융점: 시차주사 열량분석기(differential scanning calorimeter, DSC)를 이용하여 30℃에서 320℃까지 10℃/분의 속도로 승온 후 30℃까지 냉각한 후 다시 30℃에서 320℃까지 10℃/분의 속도로 승온하면서 융점을 측정하였다.
(2) 수평균 분자량(Mn) 및 분자량 분포(PDI): PPS 수지를 1-클로로나프탈렌(1-chloronaphthalene)에 0.4 중량%의 농도가 되도록 첨가하고, 250 ℃에서 25 분간 교반 용해하여 샘플을 제조하였다. 이후 고온 GPC(gel permeation chromatography)시스템(210 ℃)에 상기 샘플을 1 ㎖/분의 유속으로 흘려주면서 분자량이 다른 폴리페닐렌 설파이드를 순차적으로 컬럼 내에서 분리하였다. 이후 RI 검출기(detector)를 이용하여 분리된 폴리페닐렌 설파이드의 분자량별 강도(intensity)를 측정하였으며, 미리 분자량을 알고 있는 표준시료(폴리스티렌, polystyrene)로 검량선을 작성하여, 제조한 PPS 수지의 수평균 분자량(Mn) 및 분자량 분포(PDI)를 계산하였다.
(3) 용융 점도(MV): 용융점도는 회전 원판 점도계(rotating disk viscometer)로 300 ℃에서 측정하였다. 주파수 스위프(frequency sweep) 방법으로 측정함에 있어서, 각 주파수(angular frequency)를 0.6부터 500 rad/s까지 측정하였고, 1.84 rad/s에서의 점도를 용융 점도로 정의하였다.
(4) 주쇄 결합 요오드 및 유리 요오드 함량(ppm): 주쇄 결합 요오드 및 유리 요오드 함량(ppm)을 측정하기 위해, PPS 수지 50 mg을 1,000 ℃에서 완전 연소시켰다. 이후 연소가스 중 요오드를 이온화하여 증류수에 용해시키는 자동 전처리 장치(AQF)를 이용하여 샘플을 준비하였다. 상기 샘플을 이온 크로마토그래피(ion chromatography)로 분석한 검량커브를 이용하여 PPS 수지의 요오드(I) 함량을 측정하였다.
(5) 염소 함량(ppm): 사출 시편 50 mg을 AQF(Auto Quick Furnace)를 이용하여 1,000 ℃에서 가습을 하면서 유기물을 완전 연소시킨 후 연소가스를 흡수용액(과산화수소수 900 ppm)에 포집한 후 이온 크로마토그래피(Ion Chromatography, Auto Quick Furnace)로 자동주입 후 염소(Cl) 함량을 측정하였다.
상기 PPS 1의 융점은 280℃, 수평균분자량(Mn)은 17,420, 분자량분포(PDI)는 2.7, 용융점도(Mv)는 2,150 포이즈(poise), 주쇄 결합 요오드 및 유리 요오드 함량은 300 ppm 이고, 염소 함량은 0ppm 으로 나타났다.
실시예
및
비교예
실시예 및 비교예에 사용된 성분은 하기와 같다.
(A1) 폴리아릴렌 설파이드 수지(PPS 1): 염소 300ppm 이하인 폴리페닐렌 설파이드 수지(INITZ사, ECOTRAN)를 사용하였다.
(A2) 폴리아릴렌 설파이드 수지(PPS 2): 염소 함유량이 2,000ppm인 폴리페닐렌설파이드 수지(Celanese사, 0205P4)를 사용하였다.
(B) 무기충전제: 평균 직경: 6~15 ㎛ 및 평균 길이: 2~5mm인 우레탄/아미노 실란 처리된 유리 섬유(owens corning사, OCV 910)를 사용하였다.
(C) 핵제: 산화붕소(B2O3) 0.01~0.5 중량% 및 질화붕소(BN) 99.5~99.99 중량%를 포함하는 핵제(3M사, 제품명: BRONID-006)를 사용하였다.
(D) 금속분말: 구리 파우더(Cu powder, 입자크기: 3.5 ㎛, flake type, 순도 99% 이상)를 사용하였다.
(E) 복합금속수화물: 하이드로탈사이트(DOOBOM사, CLC120)를 사용하였다.
실시예
1~4 및
비교예
1~5
이축 스크류 압출기(직경 40 mm 및 L/D=44)에, 하기 표 1의 성분 및 함량을 투입하고, 스크류 250 rpm, 배럴 온도: 280~300℃ 조건으로 압출하여, 펠렛 형태의 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 제조하였다. 상기 펠렛을 80~100℃에서 건조한 다음, 사출기에서 사출 성형하여 시편을 제조하였다.
물성평가
상기 실시예 1~4 및 비교예 1~5의 시편에 대하여, 하기와 같은 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 열변형온도(℃): ASTM D 648 기준에 의거하여 1.82MPa 및 120℃/hr 조건으로 측정하였다.
(2) 충격강도(J/m): ASTM D 256 기준에 의거하여 3.2mm 두께의 실시예 및 비교예 시편에 대하여 측정하였다.
(3) 인장강도(MPa): ASTM D 638 기준에 의거하여 측정하였다.
(4) 굴곡강도(MPa) 및 굴곡탄성율(MPa): ASTM D 740 기준에 의거하여 측정하였다.
(5) 헤이즈: 펠렛(중량: 15g) 형태의 실시예 및 비교예를 각각 230℃에서 5 시간 포깅(fogging) 시험 후의 유리판의 헤이즈(haze)를 측정하였다.
(6) 사출 성형성: 상기 실시예 및 비교예 조성물을 적용하여, 사출기(형체력:80톤)에서 베이스 플레이트 모사금형을 제작하여 사출 성형하였을 때 제품의 외관 완성도를 확인하였다.
* 모사금형(금형 사이즈(mm) 및 제품 중량(g)): 560 x 550 x 461(H), 185g(런너제외)
상기 표 2의 결과를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1~4의 경우 비교예 1~5에 비하여 기계적 물성이 우수하였으며, 고온에서 아웃가스 발생을 최소화하여, 헤이즈 성능이 우수함을 알 수 있었다. 또한, 상기 표 2의 결과에서 비교예 1은 기계적 강도가 우수하나, 사출 성형 시 미성형이 발생되어 동일 조건에서 사출 성형성이 만족하지 못함을 확인하였다.
(7) 신뢰성 평가
상기 실시예 및 비교예 중, 대표적으로 실시예 1~4를 이용하여 차량 헤드램프 부재(베이스 플레이트)를 각각 제조하였으며, 상기 헤드램프 부재에 대하여 하기와 같은 신뢰성 평가를 실시하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
(7-1) 내열사이클성: 상기 실시예 시편을 80±2℃에서 3시간 방치 → 상온에서 1시간 방치 → -40±2℃ 에서 3시간 동안 방치 → 상온에서 1시간 방치 → 50±2℃, 상대습도: 90%RH 이상에서 7시간 방치 → 상온에서 1시간 동안 방치를 1 사이클로 하여, 5사이클 동안 내열사이클 평가를 실시한 다음, 헤어램프 모듈의 변색, 퇴색, 팽윤, 갈라짐, 광택저하 등이 없는지 여부를 육안으로 관찰하여 평가하였다. 변색, 퇴색, 팽윤, 갈라짐 또는 광택저하가 발생하지 않으면 OK로 판정하였다.
(7-2) 내습성: 상기 실시예 시편을 항온항습실에서 50±2℃, 상대습도 95±2%RH에서 240 시간 방치한 다음, 시편 표면의 광택 저하 여부를 관찰하였다. 구체적으로, 색차(△E*)가 3.0 이하이며, Gray Scale: 4급 이상을 만족하는 경우 OK로 판정하였다.
(7-3) 내열성: 상기 실시예 시편을 110℃에서 300시간 방치 후, 시편의 변색, 퇴색, 갈라짐 및 광택 저하 여부를 평가하였다. 구체적으로, 구체적으로, 색차(△E*)가 3.0 이하이며, Gray Scale: 4급 이상을 만족하는 경우 OK로 판정하였다.
상기 표 3의 결과를 참조하면, 본 발명의 실시예 1~4 시편은 내열사이클성, 내습성 및 내열성이 우수한 것을 알 수 있었다.
(8) 헤이즈 성능 평가: 상기 실시예 및 비교예 중, 대표적으로 실시예 1의 베이스 플레이트를 포함하는 헤드램프 부재 시편을 제조하였다. 상기 실시예 1과, 기존 양산되는 헤드램프 부재 시편(비교예 6)에 대하여, 하기 표 4와 같은 조건으로 시험을 실시 후, 헤드램프 렌즈의 헤이즈 발생면적을 측정한 결과를 하기 표 5 및 도 2에 나타내었다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 대한 비교예 차량 헤드램프의 헤이즈 발생 평가 시험 결과를 나타낸 사진이다. 상기 표 5 및 도 2의 결과를 참조하면, 본 발명의 실시예 1은 기존 비교예 6 보다 헤이즈 발생량이 감소함을 알 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (15)
- 염소 300ppm 이하를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드 수지 45~75 중량%;
무기충전제; 24.5~55 중량%;
핵제 0.1~1 중량%;
금속분말 0.05~1 중량%; 및
복합금속수화물 0.1~2.5 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는,
디요오드 방향족 화합물 및 황 화합물을 포함하는 반응물을 중합 반응시키는 단계; 및
상기 중합시 상기 반응물의 상기 디요오드 방향족 화합물이 70 중량% 이상 반응한 시점에서 상기 반응물에 중합중지제를 투입하는 단계;를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 중합 반응은,
온도: 180~250℃ 및 압력: 50~450 torr의 초기 반응 조건에서 온도 상승과 압력 강하를 수행하여, 온도: 270~350℃ 및 압력: 0.001~20 torr의 최종 반응 조건으로 실시하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 용융점: 265~290℃ 이고, 수평균분자량 5,000~50,000 이고, 그리고 회전 원판 점도계로 300℃에서 측정한 용융 점도가 10~50,000 poise인 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지는 주쇄에 결합된 요오드 및 유리 요오드 중 하나 이상을 10~10,000 ppm 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 무기충전제는 평균 직경 6~15 ㎛ 및 평균 길이 2~5mm의 섬유 형태인 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 핵제는 붕산염, 황화붕소(B2S3), 염화붕소(BCl3), 붕산(H3BO3), 콜레마나이트(colemanite), 붕산아연 화합물, 탄화붕소(B4C), 질화붕소(BN) 및 산화붕소(B2O3) 중 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 금속분말은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 금(Au), 아연(Zn), 철(Fe), 몰리브덴(Mo), 코발트(Co), 은(Ag) 및 백금(Pt) 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 복합금속수화물은 하이드로탈사이트(hydrotallcite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 전체중량에 대하여 상용화제 0.1~5 중량%를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 상기 금속분말 및 복합금속수화물을 1:1~1:2.5 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 648 기준에 의거하여 측정한 열변형온도(1.82MPa, 120℃/hr)가 260℃ 이상이고, ASTM D 256 기준에 의거하여 측정한 3.2 mm 두께 시편의 IZOD 충격강도가 69 J/m 이상이며, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물로 이루어지는 펠렛을 230℃에서 5 시간 포깅(fogging) 시험 후의 유리판의 헤이즈(haze)가 5% 이하인 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물은 ASTM D 638 기준에 의거하여 측정한 인장강도가 165 MPa 이상이고, ASTM D 740 기준에 의거하여 측정한 굴곡강도가 230 MPa 이상이고, 굴곡탄성율이 11,500 MPa 이상인 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
- 제1항 내지 제13항중 어느 한 항의 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재.
- 제14항에 있어서, 상기 차량 헤드램프 부재는 베이스 플레이트(base plate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량 헤드램프 부재.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190018332A KR102663395B1 (ko) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재 |
DE102020103725.2A DE102020103725B4 (de) | 2019-02-18 | 2020-02-13 | Polyarylensulfidharzzusammensetzung für eine Autoscheinwerferkomponente und unter Verwendung derselben hergestellte Autoscheinwerferkomponente |
US16/792,744 US11286374B2 (en) | 2019-02-18 | 2020-02-17 | Polyarylene sulfide resin composition for automobile headlamp component and automobile headlamp component manufactured using the same |
CN202010099252.XA CN111574832B (zh) | 2019-02-18 | 2020-02-18 | 聚芳硫醚树脂组合物及汽车前照灯组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190018332A KR102663395B1 (ko) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200100881A true KR20200100881A (ko) | 2020-08-27 |
KR102663395B1 KR102663395B1 (ko) | 2024-05-08 |
Family
ID=71843842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190018332A KR102663395B1 (ko) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11286374B2 (ko) |
KR (1) | KR102663395B1 (ko) |
CN (1) | CN111574832B (ko) |
DE (1) | DE102020103725B4 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022139527A1 (ko) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 에이치디씨폴리올 주식회사 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 내열충격성 성형체 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115746563B (zh) * | 2022-10-12 | 2024-03-26 | 金发科技股份有限公司 | 一种pps组合物及其制备方法和应用 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070587A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-22 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
KR20170105278A (ko) * | 2016-03-09 | 2017-09-19 | 이니츠 주식회사 | 표면 평활도 및 금속 증착성이 우수한 램프 리플렉터용 수지 조성물 |
KR20170130802A (ko) * | 2016-05-19 | 2017-11-29 | 이니츠 주식회사 | 내화학성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 |
KR101817117B1 (ko) * | 2016-01-14 | 2018-01-10 | 주식회사 코프라 | 차량 헤드램프용 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물 |
KR101939186B1 (ko) * | 2015-09-11 | 2019-01-16 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 수지 조성물의 굽힘 파단 변형의 저하를 억제하는 방법 |
KR101944898B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2019-02-01 | 에스케이케미칼 주식회사 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5256715A (en) * | 1991-09-19 | 1993-10-26 | Phillips Petroleum Company | Poly(arylene sulfide) resin composition |
JP2925930B2 (ja) * | 1994-07-04 | 1999-07-28 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP3083479B2 (ja) * | 1996-05-16 | 2000-09-04 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2001354855A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形体 |
JP2002167509A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその成形品 |
JP4747918B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2011-08-17 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド組成物 |
EP1978059B1 (en) * | 2005-12-28 | 2010-08-25 | DIC Corporation | Heat-resistant resin composition, method of producing the same, heat-resistant resin molded article, and surface-mount electronic component |
TWI428394B (zh) * | 2008-01-31 | 2014-03-01 | Dainippon Ink & Chemicals | 聚伸芳硫醚樹脂組成物、其製造方法及表面安裝用電子構件 |
KR101361412B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2014-02-10 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 이의 성형체 |
KR101340198B1 (ko) | 2011-06-29 | 2014-01-02 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 그로 이루어지는 성형품 |
CN103987769A (zh) * | 2011-09-20 | 2014-08-13 | 提克纳有限责任公司 | 低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物 |
JP2013104014A (ja) | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド系組成物 |
US20150168603A1 (en) | 2012-06-26 | 2015-06-18 | Polyplastics Co., Ltd. | Light-reflecting component and method for producing same |
CN105980480B (zh) * | 2014-02-05 | 2018-11-20 | 帝人株式会社 | 聚芳硫醚树脂组合物 |
US20160168357A1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | Chevron Phillips Chemical Company Lp | Poly(Arylene Sulfide) Compositions and Processes of Producing Same |
US20180265701A1 (en) * | 2015-01-26 | 2018-09-20 | Teijin Limited | Resin composition |
JP6390800B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-09-19 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびその成形品 |
KR102012656B1 (ko) | 2017-08-14 | 2019-08-21 | 주식회사 크로시스 | 역삼투법 탈염시스템의 에너지 회수장치용 피스톤 |
CN108219459A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 上海晨光文具股份有限公司 | 高分子-金属复合材料及其制备方法 |
-
2019
- 2019-02-18 KR KR1020190018332A patent/KR102663395B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-02-13 DE DE102020103725.2A patent/DE102020103725B4/de active Active
- 2020-02-17 US US16/792,744 patent/US11286374B2/en active Active
- 2020-02-18 CN CN202010099252.XA patent/CN111574832B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070587A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-03-22 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
KR101944898B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2019-02-01 | 에스케이케미칼 주식회사 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이의 제조 방법 |
KR101939186B1 (ko) * | 2015-09-11 | 2019-01-16 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 수지 조성물의 굽힘 파단 변형의 저하를 억제하는 방법 |
KR101817117B1 (ko) * | 2016-01-14 | 2018-01-10 | 주식회사 코프라 | 차량 헤드램프용 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물 |
KR20170105278A (ko) * | 2016-03-09 | 2017-09-19 | 이니츠 주식회사 | 표면 평활도 및 금속 증착성이 우수한 램프 리플렉터용 수지 조성물 |
KR20170130802A (ko) * | 2016-05-19 | 2017-11-29 | 이니츠 주식회사 | 내화학성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022139527A1 (ko) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 에이치디씨폴리올 주식회사 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 내열충격성 성형체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11286374B2 (en) | 2022-03-29 |
KR102663395B1 (ko) | 2024-05-08 |
CN111574832B (zh) | 2023-04-07 |
US20200263003A1 (en) | 2020-08-20 |
CN111574832A (zh) | 2020-08-25 |
DE102020103725A1 (de) | 2020-08-20 |
DE102020103725B4 (de) | 2022-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6171933B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法、および該樹脂組成物の成形品 | |
JP6885096B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品 | |
JP7155014B2 (ja) | 優れた耐薬品性を有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
EP3450505B1 (en) | Polyarylene sulfide resin composition having excellent hydrolysis resistance | |
TW200836912A (en) | Polyphenylene sulfide resin molded article | |
EP3489304B1 (en) | Polyarylene sulfide resin composition, molded article, and production methods | |
US11286374B2 (en) | Polyarylene sulfide resin composition for automobile headlamp component and automobile headlamp component manufactured using the same | |
JPWO2016136253A1 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、それからなる成形品および半導体パッケージの製造方法 | |
KR102502509B1 (ko) | 유동성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 | |
JP2018035354A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、それからなる成形品。 | |
JP2015030779A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7366905B2 (ja) | 優れた機械的及び耐食特性を有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
US20240343905A1 (en) | Method of producing glass fiber-reinforced recycled polyphenylene sulfide resin composition, and molded article obtained by molding glass fiber-reinforced recycled polyphenylene sulfide resin composition | |
JP2019156987A (ja) | 樹脂組成物 | |
KR20170130837A (ko) | 사출 성형성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 | |
JP2002129015A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および光学式ピックアップ用パーツ | |
KR20170128880A (ko) | 내부식성 및 열충격성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 | |
JP7260317B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
TW202206548A (zh) | 用於電動載具組件的樹脂組成物及包含其之電動載具組件 | |
JP2024012105A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂成形材料、および成形品 | |
TW202138436A (zh) | 聚芳硫醚樹脂及其製備方法 | |
TW201704344A (zh) | 具經改良的對於金屬之黏著性的聚伸芳基硫醚組成物(一) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |