TW202138436A - 聚芳硫醚樹脂及其製備方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種新穎聚芳硫醚樹脂及其製備方法。由於實施例之聚芳硫醚樹脂具有期望特徵，諸如低釋氣量、極佳相容性及/或低雙硫鍵分率，因此其在耐熱性、耐鹽性、耐腐蝕性、耐久性及機械強度方面極佳。

Description

聚芳硫醚樹脂及其製備方法

發明領域

本發明係關於聚芳硫醚樹脂及其製備方法。

發明背景

聚芳硫醚為重要的工程塑膠。因聚芳硫醚具有諸如高耐熱性、高耐化學性、非可燃性及高強度之特性，對其之需求不斷增加，以用於諸如高耐久性塑膠模製產品及電氣產品之各種用途。

聚苯硫醚為當前以商業規模銷售之唯一聚芳硫醚。其生產方法為溶液聚合法，其中對二氯苯及硫化鈉作為原料在N-甲基吡咯啶酮溶劑中聚合(參見專利文獻1)；及熔融聚合法，其中二碘芳族化合物及硫化合物作為原料在高溫下聚合而無需使用溶劑。

首先，已知由溶液聚合法產生之聚苯硫醚樹脂的耐熱性、耐燃性及耐用性由於溶劑之使用及原料中所含之氯而受大量釋氣不利影響。

同時，由熔融聚合法產生之聚苯硫醚樹脂產生改良效應，由於其不使用溶劑而具有極佳的生產率及成本結構，具有少量釋氣，且由於其不使用氯基原料而具有極佳的耐腐蝕性。

然而，歸因於樹脂之非極性端基，藉由熔融聚合法製備之聚苯硫醚樹脂與加工添加劑的反應性低，因此其難以經改質以具有所要特徵，導致其用途及應用受限。存在另一限制，因為衍生自用作原料之硫化合物的雙硫鍵在樹脂中充當弱結構，導致機械特性不足。 先前技術文獻 專利文獻 (專利文件1)美國專利第2,513,188號

發明概要技術問題

作為在此背景下進行深入研究之結果，諸位發明人已發現有可能在聚芳硫醚樹脂用相容劑進行後處理時提高聚芳硫醚樹脂之相容性，並進一步減少釋氣量，且將藉由溶液聚合製備之聚芳硫醚樹脂與藉由熔融聚合製備之聚芳硫醚樹脂摻合以克服各別聚芳硫醚樹脂之所有限制，藉此完成本發明。

因此，本發明之一目標為提供一種新穎聚芳硫醚樹脂及其製備方法。問題之解決方案

本發明旨在提供一種經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其包含第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；及衍生自相容劑之端基。

本發明之另一目標為提供一種混合聚芳硫醚樹脂，其中第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂經混合，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合在第一聚芳硫醚樹脂中；且二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合在第二聚芳硫醚樹脂中。

本發明之另一目標為提供一種混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其中經後處理之第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂經混合，其中經後處理之第一聚芳硫醚樹脂包含第一聚芳硫醚樹脂，第一聚芳硫醚樹脂中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合，及衍生自相容劑之端基；且二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合在第二聚芳硫醚樹脂中。

本發明之另一目標為提供一種用於製備經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的方法，其包含製備第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；及使用相容劑對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理。

本發明之另一目標為提供一種用於製備混合聚芳硫醚樹脂之方法，其包含製備第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；製備第二聚芳硫醚樹脂，其中二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合；及將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合。

本發明之另一目標為提供一種用於製備混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的方法，其包含製備第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；製備第二聚芳硫醚樹脂，其中二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合；將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合；及使用相容劑對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理。本發明之有利效果

由於實施例之聚芳硫醚樹脂具有期望特徵，諸如低釋氣量、極佳相容性及/或低雙硫鍵分率，因此其在耐熱性、耐鹽性、耐腐蝕性、耐久性及機械強度方面極佳。

較佳實施例之詳細說明

在下文中，詳細描述本發明。

實施例不限於下文所描述之彼等實施例。確切而言，只要不變更本發明之要旨，其可修改成各種形式。[ 經後處理之聚芳硫醚樹脂 ]

根據一實施例，提供一種經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其包含第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；及衍生自相容劑之端基。

根據另一實施例，提供一種用於製備經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的方法，其包含製備第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；及使用相容劑對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理。第一聚芳硫醚樹脂

第一聚芳硫醚樹脂可藉由使包含二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑之組合物熔融聚合來製備。

二碘芳族化合物係指具有芳環及二個與其直接鍵結之碘原子的化合物。二碘芳族化合物可為選自由以下組成之群的至少一者：二碘苯、二碘甲苯、二碘二甲苯、二碘萘、二碘聯苯、二碘二苯甲酮、二碘二苯醚及二碘二苯碸，但其不限於此。

二碘芳族化合物中之芳環可經至少一個選自由以下組成之群的取代基取代：鹵基、苯基、羥基、硝基、胺基、具有1至6個碳原子之烷氧基、羧基、羧酸鹽(carboxylate)、芳基碸及芳基酮，不包括碘基。當二碘芳族化合物中之芳環經取代基取代時，自樹脂結晶度及耐熱性之觀點來看，以具有未經取代之芳環的二碘芳族化合物計，具有經取代基取代之芳環的二碘芳族化合物可為0.0001至5重量%或0.001至1重量%。儘管二碘芳族化合物中存在的二個碘基之取代位置不受特別限制，但二個取代位置可在分子中彼此遠離地定位且可為對位或4,4'-位。

相對於1莫耳第一硫化合物，二碘芳族化合物可以0.5至2.0莫耳、0.55至1.9莫耳、0.6至1.8莫耳、0.65至1.7莫耳、0.7至1.6莫耳、0.75至1.5莫耳或0.8至1.4莫耳的量使用。二碘芳族化合物可為例如對二碘苯。

第一硫化合物可為元素硫。元素硫係指由硫原子構成之化合物。元素硫可為選自由S₈ 、S₆ 、S₄ 及S₂ 組成之群的至少一者，且具體而言，其可為包含可商購的S₈ 及S₆ 之混合物，但其不限於此。元素硫之純度、形式及粒度不受特別限制。舉例而言，元素硫在室溫(23℃)下可呈固體狀顆粒或粉末形式。另外，元素硫可具有0.001至10 mm、0.01至5 mm或0.01至3 mm之粒徑，但其不限於此。

聚合抑制劑可無特別限制地使用，只要其為抑制或停止第一聚芳硫醚樹脂之聚合反應的化合物即可。聚合抑制劑可為可將至少一個選自由以下組成之群的官能基引入至聚芳硫醚樹脂之主鏈末端的化合物：-OR、-SR、-COOR、-NHR、-SO₃ R、-NHCOR及其類似基團，其中R可各自獨立地為氫基、諸如鈉或鋰之金屬陽離子、鹵基、具有1至6個碳原子之烷基或苯基。聚合抑制劑可包含該官能基且可藉由停止聚合反應或其類似者形成該官能基。另外，聚合抑制劑可為不包含該官能基之化合物。具體而言，其可為至少一種選自由以下組成之群的化合物：二硫化二苯、單碘苯、硫酚、2,2'-二苯并噻唑基二硫化物、2-巰基苯并噻唑、N-環己基-2-苯并噻唑次磺醯胺、2-(𠰌啉硫)苯并噻唑及N,N'-二環己基-1,3-苯并噻唑-2-次磺醯胺。

另外，聚合抑制劑可為由下式1至4表示之化合物中之一或多者，且具體而言，其可為由式1表示之化合物。 [式1]

X¹ 及X² 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、具有1至3個碳原子之烷基、經取代或未經取代之苯基、-OA¹ 、-SA² 、-COOA³ 、-NA⁴ A⁵ 、-SO₃ A⁶ 及-NHCOA⁷ ，其中A¹ 至A⁷ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子、具有1至3個碳原子之經取代或未經取代的烷基及經取代或未經取代之苯基，Z¹ 至Z⁴ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烷基及具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烯基，且m¹ 及m² 各自獨立地為1至3的整數。

當Z¹ 及Z² 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其能夠彼此連接以形成苯環。另外，當Z³ 及Z⁴ 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其能夠彼此連接以形成苯環。

當m¹ 或m² 為2或更大時，鍵結至一個芳環之二個或更多個X¹ 或X² 可彼此相同或不同。另外，Z¹ 與Z³ 可彼此相同或不同，且Z² 與Z⁴ 可彼此相同或不同。

X¹ 或X² 中之經取代苯基可具有-SH或-S-S-Ph的取代基。另外，A¹ 至A⁷ 中具有1至3個碳原子之經取代烷基及經取代苯基可各自獨立地具有為具有1或2個碳原子之烷基或苯基的取代基。

Z¹ 及Z² 可鍵結至二個相鄰碳原子，且Z³ 及Z⁴ 可鍵結至二個相鄰碳原子。

另外，Z¹ 至Z⁴ 中之至少一者或二者或更多者可不為氫基。另外，X¹ 及X² 中之至少一者可選自由以下組成之群：-OA¹ 、-SA² 、-COOA³ 、-NA⁴ A⁵ 、-SO₃ A⁶ 及-NHCOA⁷ 。另外，舉例而言，當X¹ 及X² 二者均為氫基時，Z¹ 及Z² 之組合或Z³ 及Z⁴ 之組合中之至少一者可彼此連接以形成苯環。 [式2]

X³ 至X⁶ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、具有1至5個碳原子之烷基、-OA⁸ 、-SA⁹ 、-COOA¹⁰ 、-NA¹¹ A¹² 、-SO₃ A¹³ 及-NHCOA¹⁴ ，其中A⁸ 至A¹⁴ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子及具有1至3個碳原子之烷基，且R¹ 至R⁴ 各自獨立地為具有1至5個碳原子之伸烷基。

X³ 至X⁶ 中之至少一者可選自由以下組成之群：-OA⁸ 、-SA⁹ 、-COOA¹⁰ 、-NA¹¹ A¹² 、-SO₃ A¹³ 及-NHCOA¹⁴ 。另外，X³ 至X⁶ 中之至少一者可為-SA⁹ ，其中A⁹ 為氫基。 [式3]

X⁷ 至X¹² 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、具有1至5個碳原子之烷基、-OA¹⁵ 、-SA¹⁶ 、-COOA¹⁷ 、-NA¹⁸ A¹⁹ 、-SO₃ A²⁰ 及-NHCOA²¹ ，其中A¹⁵ 至A²¹ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子及具有1至5個碳原子之烷基，且R⁵ 及R⁶ 各自獨立地為具有1至5個碳原子之伸烷基。 [式4]

X¹³ 選自由以下組成之群：氫基、鹵基、具有1至3個碳原子之烷基、經取代或未經取代之苯基、-OA²² 、-SA²³ 、-COOA²⁴ 、-NA²⁵ A²⁶ 、-SO₃ A²⁷ 及-NHCOA²⁸ ，其中A²² 至A²⁸ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烷基及經取代或未經取代之苯基，W為鹵基，Z⁵ 及Z⁶ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烷基及具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烯基，且n為1至3的整數。

當Z⁵ 及Z⁶ 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其能夠彼此連接以形成苯環。當n為2或更大時，鍵結至一個芳環之二個或更多個X¹³ 可彼此相同或不同。

Z⁵ 及Z⁶ 可鍵結至二個相鄰碳原子。另外，Z⁵ 及Z⁶ 中之至少一者可不為氫基。另外，至少一個X¹³ 可選自由以下組成之群：-OA²² 、-SA²³ 、-COOA²⁴ 、-NA²⁵ A²⁶ 、-SO₃ A²⁷ 及-NHCOA²⁸ 。

X¹³ 中之經取代苯基可具有-SH或-S-S-Ph的取代基。另外，A²² 至A²⁸ 中具有1至3個碳原子之經取代烷基或經取代苯基可各自獨立地具有為具有1或2個碳原子之烷基或苯基的取代基。

另外，相對於1莫耳第一硫化合物，可以0.0001至0.1莫耳、0.0002至0.08莫耳、0.0005至0.05莫耳或0.001至0.05莫耳之量含有聚合抑制劑。

同時，可在熔融聚合中另外使用催化劑。催化劑可為例如基於硝基苯之催化劑。具體而言，其可為選自由以下組成之群的一或多者：1,3-二碘-4-硝基苯及1-碘-4-硝基苯，但其不限於此。當使用催化劑時，相對於1莫耳第一硫化合物，其可以0.0001至0.1莫耳、0.0002至0.05莫耳或0.0005至0.01莫耳之量使用。

可進行熔融聚合反應，只要條件能夠起始包含二碘化物芳族化合物及第一硫化合物之組合物的聚合反應即可。舉例而言，熔融聚合可在約180至400℃、180至350℃或180至300℃之溫度下進行，且可在約0.001至500托、0.001至450托或0.001至400托之壓力下進行。更具體而言，熔融聚合可在升高溫度及減小壓力之條件下進行，在此情況下聚合反應可進行約0.1至30小時，同時溫度升高且壓力降低，自約180至250℃之溫度及約50至450托之壓力的初始反應條件至約270至350℃之溫度及約0.001至20托之壓力的最終反應條件。更具體而言，熔融聚合可在約280至300℃之溫度及約0.1至2托之壓力的最終反應條件下進行。

同時，儘管混合二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑之順序不受特別限制，但可將二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑同時混合，或可將聚合抑制劑添加至包含二碘芳族化合物及第一硫化合物之混合物中，藉此製備用於熔融聚合之組合物。

在未將聚合抑制劑與二碘芳族化合物及第一硫化合物同時混合的情況下，添加聚合抑制劑之時序不受特別限制。其可考慮目標聚芳硫醚之最終分子量來確定。舉例而言，其可在初始反應物中所含之二碘芳族化合物的約0至30重量%、30至70重量%或70至100重量%已由反應消耗時添加。或者，聚合抑制劑可在聚合反應產物之分子量達到某一位準時添加。舉例而言，當聚合反應產物之分子量達到目標聚芳硫醚之最終分子量的10%或更高、20%或更高、30%或更高、40%或更高、50%或更高、60%或更高、70%或更高、80%或更高或90%或更高，或90%或更低、80%或更低、70%或更低、60%或更低、50%或更低、40%或更低、30%或更低、20%或更低或10%或更低時，可添加聚合抑制劑。聚合反應產物之分子量可例如藉由凝膠滲透層析法測定。

另外，在添加聚合抑制劑之前，可將包含二碘芳族化合物及第一硫化合物之組合物熔融混合。在此種情況下，亦可在熔融混合步驟中將催化劑添加至組合物中。熔融混合不受特定限制，只要組合物可完全熔融混合即可。舉例而言，其可在例如約130至200℃或約160至190℃之溫度下進行。若進行此種熔融混合，則可更容易地進行後續熔融聚合。

另外，第一聚芳硫醚樹脂可進一步包含添加劑，諸如纖維補強材料、無機填料、抗氧化劑、穩定劑、加工熱穩定劑、塑化劑、脫模劑、著色劑、潤滑劑、耐候穩定劑、發泡劑、防銹劑、蠟、成核劑及在不損害本發明效果之範圍內的其他樹脂組分。

纖維補強材料之實例可包括無機纖維材料，諸如玻璃纖維、PAN基或瀝青基碳纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽-氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、硼酸鋁纖維、鈦酸鉀纖維，諸如不鏽鋼、鋁、鈦、銅之金屬及珍珠的纖維材料；及有機纖維材料，諸如醯胺纖維(aramid fiber)。無機填料之實例可包括矽酸鹽，諸如雲母、滑石、矽灰石(wollastonite)、絹雲母(sericite)、高嶺土、黏土、皂土、石棉、矽酸鋁、沸石及葉蠟石(pyrophyllite)；碳酸鹽，諸如碳酸鈣、碳酸鎂及白雲石(dolomite)；硫酸鹽，諸如硫酸鈣及硫酸鋇；金屬氧化物，諸如氧化鋁、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋯、二氧化鈦及氧化鐵；玻璃珠；玻璃薄片；陶瓷珠；氮化硼；碳化矽；及磷酸鈣。此等纖維補強材料及無機填料可單獨或以二種或更多種之組合形式使用。另外，當使用玻璃纖維時，玻璃纖維之表面可經處理以增強與樹脂的界面黏著。表面處理可使用具有環氧基及胺基之矽烷，且其可為鋁硼矽酸鹽玻璃。玻璃填料例如可具有6至15 µm之平均直徑及2至5 mm之平均長度。

成核劑可用於加快結晶速率。使用成核劑可提高結晶度，即使在低溫模具中亦如此，藉此增強樹脂之表面特徵。成核劑可為在高溫下具有熱穩定性之無機材料。其實例可包括滑石、矽酸鈣、二氧化矽、氮化硼及其類似物。具體而言，氮化硼可呈六方晶系形式。可使用以氮化硼之總重量計，B₂ O₃ 含量為0.5重量%或更小(作為純度)的氮化硼。或者，可使用純度為95重量%或更高之氮化硼。

另外，根據第一聚芳硫醚樹脂所需之特徵，可以適當量使用其他樹脂。此等樹脂之實例可包括諸如以下之單體的均聚物或共聚物：乙烯、丁烯、戊烯、丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及(甲基)丙烯腈；及以下之均聚物、無規共聚物、嵌段共聚物及接枝共聚物：聚酯，諸如聚胺甲酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯及聚對苯二甲酸乙二酯；聚縮醛；聚碳酸酯；聚碸；聚烯丙基碸；聚醚碸；聚苯醚；聚醚酮；聚醚醚酮；聚醯亞胺；聚醯胺醯亞胺；聚醚醯亞胺；矽樹脂；環氧樹脂；苯氧基樹脂；液晶聚合物；及聚芳醚。另外，此等樹脂組分可包含彈性體以增強衝擊強度。彈性體可選自由以下組成之群：聚氯乙烯類彈性體、聚烯烴類彈性體、聚胺甲酸酯類彈性體、聚酯類彈性體、聚醯胺類彈性體、聚丁二烯類彈性體及甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸酯之三元共聚物。經相容劑後處理之第一聚芳硫醚樹脂

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂可藉由用相容劑對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理來製備。

另外，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂可包含第一聚芳硫醚樹脂及衍生自相容劑之端基。

第一聚芳硫醚樹脂如上文所描述。

用於對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理之相容劑可為含有至少一個選自由以下組成之群之官能基的化合物：羧基、羧酸鹽基、酚基、胺基、醯胺基、矽烷基、硫化物基及磺酸鹽基。具體而言，相容劑可為由下式5至8中之一者表示之化合物中之一或多者。 [式5]

Y¹ 及Y² 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、-OB¹ 、-SB² 、-COOB³ 、-NB⁴ B⁵ 、-SO₃ B⁶ 及-NHCOB⁷ ，其中B¹ 至B⁷ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子、具有1至3個碳原子之經取代或未經取代的烷基及經取代或未經取代之苯基，Z^{1 '} 至Z^{4 '} 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烷基及具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烯基，且p¹ 及p² 各自獨立地為1至3的整數，其限制條件為Y¹ 及Y² 中之至少一者選自由以下組成之群：-OB¹ 、-SB² 、-COOB³ 、-NB⁴ B⁵ 、-SO₃ B⁶ 及-NHCOB⁷ 。

當Z^{1 '} 及Z^{2 '} 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其能夠彼此連接以形成苯環。當Z^{3 '} 及Z^{4 '} 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其能夠彼此連接以形成苯環。

當p¹ 或p² 為2或更大時，鍵結至一個芳環之二個或更多個Y¹ 或Y² 可彼此相同或不同。另外，Z^{1 '} 與Z^{3 '} 可彼此相同或不同，且Z^{2 '} 與Z^{4 '} 可彼此相同或不同。

Z^{1 '} 至Z^{4 '} 中具有1或2個碳原子之經取代烷基或具有1或2個碳原子之經取代烯基可各自獨立地具有為具有1或2個碳原子之烷基或苯基的取代基。

B¹ 至B⁷ 中具有1至3個碳原子之經取代烷基或經取代苯基可各自獨立地具有為具有1或2個碳原子之烷基或苯基的取代基。

Z^{1 '} 及Z^{2 '} 可鍵結至二個相鄰碳原子，且Z^{3 '} 及Z^{4 '} 可鍵結至二個相鄰碳原子。另外，Z^{1 '} 至Z^{4 '} 中之至少一者或二者或更多者可不為氫基。 [式6]

Y³ 至Y⁶ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、-OB⁸ 、-SB⁹ 、-COOB¹⁰ 、-NB¹¹ B¹² 、-SO₃ B¹³ 及-NHCOB¹⁴ ，其中B⁸ 至B¹⁴ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子及具有1至3個碳原子之烷基，且R^{1 '} 至R^{4 '} 各自獨立地為具有1至5個碳原子之伸烷基，其限制條件為Y³ 及Y⁶ 中之至少一者選自由以下組成之群：-OB⁸ 、-SB⁹ 、-COOB¹⁰ 、-NB¹¹ B¹² 、-SO₃ B¹³ 及-NHCOB¹⁴ 。此處，Y³ 至Y⁶ 中之至少一者可為-SB⁹ ，其中B⁹ 為氫基。 [式7]

Y⁷ 至Y¹² 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、OB¹⁵ 、-SB¹⁶ 、-COOB¹⁷ 、-NB¹⁸ B¹⁹ 、-SO₃ B²⁰ 及-NHCOB²¹ ，其中B¹⁵ 至B²¹ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子及具有1至5個碳原子之烷基，且R^{5 '} 及R^{6 '} 各自獨立地為具有1至5個碳原子之伸烷基。 [式8]

Y¹³ 選自由以下組成之群：鹵基、-OB²² 、-SB²³ 、-COOB²⁴ 、NB²⁵ B²⁶ 、-SO₃ B²⁷ 及-NHCOB²⁸ ，其中B₂₂ 至B₂₈ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烷基及經取代或未經取代之苯基，W'為鹵基，Z^{5 '} 及Z^{6 '} 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烷基及具有1或2個碳原子之經取代或未經取代的烯基，且q為1至3的整數。

當Z^{5 '} 及Z^{6 '} 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其能夠彼此連接以形成苯環。當q為2或更大時，鍵結至一個芳環之二個或更多個Y¹³ 可彼此相同或不同。

Z^{5 '} 及Z^{6 '} 可鍵結至二個相鄰碳原子。另外，Z^{5 '} 及Z^{6 '} 中之至少一者可不為氫基。另外，Y¹³ 中之至少一者可選自由以下組成之群：-OB²² 、-SB²³ 、-COOB²⁴ 、NB²⁵ B²⁶ 、-SO₃ B²⁷ 及-NHCOB²⁸ 。

B²² 至B²⁸ 中具有1或2個碳原子之經取代烷基或經取代苯基可各自獨立地具有為具有1或2個碳原子之烷基或苯基的取代基。

另外，具體而言，相容劑可為選自由以下組成之群的至少一者：2,2'-二硫雙二苯甲酸、4,4'-胺基苯基二硫化物、雙(3-羥苯基)二硫化物及雙(4-羥苯基)二硫化物，但其不特別限於此。

相容劑可引起與可位於第一聚芳硫醚樹脂之末端處之碘原子的取代反應，或其可在不進行反應之情況下起相容劑的作用。若第一聚芳硫醚樹脂經相容劑後處理，則第一聚芳硫醚樹脂之主鏈及/或末端的氛圍可自疏水性改變為親水性。因此，有可能增強與具有親水性官能基及/或反應基之其他樹脂、無機填料及其類似物的相容性。因此，有可能增強使用其之最終產物的機械強度，且顯著減少由加熱產生之釋氣量。

相容劑可與第一聚芳硫醚樹脂反應以將端基賦予第一聚芳硫醚樹脂。因此，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂可具有衍生自相容劑之端基。

衍生自相容劑之端基可指相容劑具有的官能基。具體而言，由於相容劑可為含有諸如羧基、羧酸鹽基、酚基、胺基、醯胺基、矽烷基、硫化物基及磺酸鹽基之官能基的化合物，因此衍生自相容劑之端基亦可為諸如羧基、羧酸鹽基、酚基、胺基、醯胺基、矽烷基、硫化物基及磺酸鹽基的官能基。

更具體而言，衍生自相容劑之端基可具有由下式9至12中之一者表示的結構。 [式9]

[式10]

[式11]

[式12]

在上式中，Z^{1 '} 、Z^{2 '} 、Z^{5 '} 、Z^{6 '} 、Y¹ 至Y⁵ 、Y⁷ 至Y⁹ 、Y¹³ 、R^{1 '} 至R^{5 '} 、p¹ 及q如上文所描述。

以第一聚芳硫醚樹脂之總重量計，相容劑可以0.001至10重量%、0.001至5重量%、0.01至3重量%或0.1至2重量%之量使用。當第一聚芳硫醚樹脂在其聚合之後經相容劑後處理時，與在樹脂聚合期間添加相同化合物作為聚合抑制劑之情況相比，相容劑之反應效率明顯極佳。因此，可使最終樹脂中剩餘的官能基含量最大化。另外，有可能達成待經由相容劑引入至最終樹脂中之官能基的目標含量，同時以較少量使用相容劑。若添加相同化合物作為聚合抑制劑，則出於其可歸因於聚合反應所需之高溫環境而分解或在反應期間排出的原因，反應效率低。此外，有可能使在第一聚芳硫醚樹脂聚合期間添加相容劑時可由相容劑形成之副產物減至最少。因此，若第一聚芳硫醚樹脂經相容劑後處理，則有可能減少可引起釋氣之聚合抑制劑/相容劑之量且使副產物減至最少，藉此減少釋氣量且同時增強相容性，引起諸如拉伸強度及衝擊強度之物理特性的改良。另外，由於經如上文所描述之相容劑後處理的第一聚芳硫醚樹脂中釋氣量減少，因此其可展現在擠出或注射製程中之極佳可加工性以及縮短生產週期之效果。

使用相容劑後處理可藉由在高溫下混合來進行。高溫混合可在290至330℃之溫度下進行。另外，其可在非氧化氛圍中進行以達成高聚合度，同時防止氧化交聯反應。在非氧化氛圍中，氣態氧之濃度可低於5體積%或低於2體積%。更具體而言，實質上不含氣態氧。若經由高溫混合進行後處理，則可能存在於第一聚芳硫醚樹脂之一些末端處的碘經充分移除，且結晶度變得極佳，引起收縮率降低。因此，藉由使用經後處理之第一聚芳硫醚製造之最終物件的尺寸穩定性可得到增強。

另外，高溫混合可在能夠加熱及攪拌之反應器中進行。舉例而言，反應器可為各種材料(諸如SUS)之反應器。高溫混合可在雙螺桿擠出機中進行，且雙螺桿擠出機之長徑比(L/D)可為約30至50。舉例而言，第一聚芳硫醚樹脂可經由雙螺桿擠出機之主進料器進料，且其他聚合物材料，諸如熱塑性樹脂或熱塑彈性體、填料或其類似物可經由位於擠出機之側的側進料器分別添加。側進料器之位置可在擠出機之整個機筒距出口約1/3至1/2處，由此有可能防止填料被擠出機中之擠出機螺桿的旋轉及摩擦破壞。另外，在將第一聚芳硫醚樹脂進料至主進料器之前，可將其與以少量添加之其他添加劑混合。

另外，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂可進一步包含在不損害本發明效果之範圍內的添加劑，且該添加劑如上文所描述。

同時，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂主要由芳硫醚單元構成，同時其可通常在其主鏈中包含根據由[-SS-]表示且衍生自原料之第一硫化合物之雙硫鍵的單元。包含根據雙硫鍵之單元的最終聚芳硫醚樹脂之結構式可具有Eastman (美國專利第4,768,000號)所提出之共聚物形式。共聚物之結構式可如下式1中所表示。 [式1]       -(Ar-S)_x -(Ar-S-S)_y -

在經後處理之第一聚芳硫醚樹脂中，當式1中對應於芳硫醚結構之x與對應於共聚硫醚結構之y的和為1時，x之含量可為0.900至0.999、0.950至0.999或0.990至0.999。另外，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂中的雙硫鍵分率可為0.001至10.0重量%，具體而言，0.1重量%或更高、0.3重量%或更高、0.5重量%或更高或0.7重量%或更高，且其可為10.0重量%或更低、5.0重量%或更低、2.0重量%或更低、1.8重量%或更低、1.6重量%或更低、1.5重量%或更低、1.4重量%或更低、1.3重量%或更低、1.2重量%或更低、1.1重量%或更低或1重量%或更低。在本說明書中，雙硫鍵分率(重量%)可定義為相對於聚芳硫醚中之理論硫含量，聚芳硫醚中之理論硫含量與藉由元素分析量測之硫含量之間的差。 [等式1] 雙硫鍵分率(重量%) = {(由元素分析偵測之硫之總重量) - (聚芳硫醚中之硫之理論重量)} / (聚芳硫醚中之硫之理論重量)

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂可含有衍生自二碘芳族化合物之碘。以經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的總重量計，碘含量可為100至10,000 ppm，具體而言，250 ppm或更大、500 ppm或更大、750 ppm或更大或900 ppm或更大，且其可為9,000 ppm或更小、8,000 ppm或更小、7,000 ppm或更小、6,000 ppm或更小、5,000 ppm或更小、4,000 ppm或更小、3,000 ppm或更小、2,500 ppm或更小、2,000 ppm或更小或1,500 ppm或更小。

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的熔融黏度可為10泊或更大、100泊或更大、500泊或更大、1,000泊或更大、5,000泊或更大、10,000泊或更大、15,000泊或更大、17,000泊或更大或18,000泊或更大，及70,000泊或更小、50,000泊或更小、40,000泊或更小、30,000泊或更小、25,000泊或更小、20,000泊或更小或7,000泊或更小。在本說明書中，熔融黏度可定義為當藉由頻率掃描法在300℃下用旋轉圓盤黏度計在0.6至500 rad/s之角頻率範圍內量測黏度時，在1.84 rad/s之角頻率下之黏度。

另外，非線性指數可為0.001或更大、0.01或更大、0.05或更大或0.10或更大，且其可為0.50或更小、0.40或更小、0.30或更小、0.20或更小、0.15或更小、0.14或更小、0.13或更小、0.12或更小、0.11或更小、0.10或更小、0.05或更小或0.02或更小。在將非線性指數調節至以上範圍時，經後處理之聚芳硫醚樹脂可具有增強的可加工性及良好腔平衡。非線性指數可為待量測之物體的分子量或就直鏈、分支鏈或交聯而言之分子結構的指數。通常，當此值接近0時，其指示樹脂之分子結構為線性。隨該值增加，其指示含有大量分支鏈或交聯結構。在本說明書中，當藉由頻率掃描法在300℃下用旋轉圓盤黏度計在0.03至25 s^-1 之剪切速率範圍內量測黏度變化時，非線性指數可由以下等式2定義。 [等式2] 非線性指數= 1 - (17.3 s^-1 之剪切速率下之熔融黏度) / (3.22 s^-1 之剪切速率下之熔融黏度)

有可能藉由例如在包含二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑之用於熔融聚合之混合物的熔融聚合製程中，在一定程度上提高聚芳硫醚樹脂的分子量，獲得具有在如上文所描述之特定範圍內之非線性指數的經後處理之第一聚芳硫醚樹脂。

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的分支比(α)可為0.10或更大、0.20或更大、0.30或更大、0.40或更大、0.50或更大或0.60或更大，及1.00或更小、0.90或更小、0.80或更小或0.70或更小。在本說明書中，α藉由以下等式3之馬克-霍溫克方程(Mark-Howink equation)計算。通常，α愈接近1，聚合物線性程度愈高。α愈接近0，聚合物分支程度愈高。 [等式3] [η] = K M^α

在以上等式中，η為固有黏度，M為重量平均分子量，且K為常數。

另外，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的熔點可為250至300℃、260至300℃、265至300℃或270至290℃。在本說明書中，熔點可定義為藉由在差示掃描量熱計(DSC，TA Instrument之Q20型)中以10℃/分鐘之速率將溫度自30℃升高至320℃，且隨後將溫度冷卻至30℃，接著以10℃/分鐘之速率再次將溫度自30℃升高至320℃所量測的熔點。

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的分子量可按重量平均分子量、數目平均分子量、峰分子量及其類似者量測。經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的重量平均分子量不受特別限制，只要本發明之效果不受損即可，同時自機械強度之觀點來看，其可為25,000公克/莫耳或更大或30,000公克/莫耳或更大，且自腔平衡之觀點來看，可為100,000公克/莫耳或更小、80,000公克/莫耳或更小、65,000公克/莫耳或更小或55,000公克/莫耳或更小。另外，為了達成極佳機械強度及良好腔平衡，可將經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的重量平均分子量調節至25,000至60,000公克/莫耳、30,000至55,000公克/莫耳、30,000至80,000公克/莫耳或60,000至100,000公克/莫耳。另外，數目平均分子量可為1,000公克/莫耳或更大、5,000公克/莫耳或更大、7,500公克/莫耳或更大、9,000公克/莫耳或更大、10,000公克/莫耳或更大或12,000公克/莫耳或更大，及30,000公克/莫耳或更小、25,000公克/莫耳或更小、20,000公克/莫耳或更小、15,000公克/莫耳或更小、13,500公克/莫耳或更小或12,000公克/莫耳或更小。峰分子量可為10,000公克/莫耳或更大、15,000公克/莫耳或更大、20,000公克/莫耳或更大或25,000公克/莫耳或更大，及140,000公克/莫耳或更小、100,000公克/莫耳或更小、75,000公克/莫耳或更小、50,000公克/莫耳或更小、45,000公克/莫耳或更小、43,000公克/莫耳或更小、35,000公克/莫耳或更小或30,000公克/莫耳或更小。

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的釋氣量可為0.001至0.50重量%、0.001至0.20重量%或0.01至0.10重量%。在本說明書中，釋氣量可以在使用氣相層析(GC)質譜儀將預定量之聚芳硫醚樹脂或樹脂組合物之樣品在320℃下加熱30分鐘時產生之氣體量的重量百分比定量。

以經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的總重量計，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂中的寡聚物含量可為0.01至5重量%，具體而言，0.10重量%或更高、0.50重量%或更高或1.00重量%或更高，及3.00重量%或更低、2.00重量%或更低、1.50重量%或更低、1.40重量%或更低、1.39重量%或更低、1.38重量%或更低、1.37重量%或更低、1.36重量%或更低或1.35重量%或更低。在本說明書中，寡聚物含量可以高溫凝膠滲透層析法中所示的聚芳硫醚樹脂之總峰中具有1,000公克/莫耳或更小之分子量的聚合物之比率的重量百分比計算。

若聚芳硫醚樹脂中之寡聚物含量過高，則在擠出聚芳硫醚樹脂時寡聚物可充當缺陷，藉此顯著降低可加工性。因此，聚芳硫醚樹脂中之寡聚物含量較佳落入以上範圍內。此外，若聚芳硫醚樹脂中之寡聚物含量落入以上範圍內，則在其處理期間產生之釋氣量減少，在其應用於纖維時紗線斷頭率可降低，且諸如衝擊強度之機械特性亦可得到增強。

另外，經後處理之第一聚芳硫醚樹脂可包含無機物質，諸如Fe、Na、Ca、Li及其類似物。以經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的總重量計，此等無機物質之含量可為0至100 ppm。具體而言，以經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的總重量計，其可為1 ppm或更大、3 ppm或更大或5 ppm或更大，及50 ppm或更小、40 ppm或更小、30 ppm或更小或20 ppm或更小。在本說明書中，可在將樹脂用混合酸(硝酸、過氯酸及硫酸)熱分解且用超純水稀釋之後，藉由感應耦合電漿原子發射光譜儀(ICP-AES)量測無機物質含量。若無機物質含量高，則在聚芳硫醚樹脂應用於纖維製備時紗線斷頭率可提高，且在其應用於電氣及電子產品製造時可導致短路。因此，聚芳硫醚樹脂中之無機物質含量較佳落入以上範圍內。另外，若聚芳硫醚樹脂中之無機物質含量落入以上範圍內，則在熔融混合期間可抑制非所要副反應。

經相容劑後處理之第一聚芳硫醚樹脂與具有親水性官能基及/或反應基之其他樹脂及無機填料具有極佳相容性。因此，釋氣量可低於未經後處理之聚芳硫醚樹脂。另外，與藉由在樹脂聚合期間使用相同化合物作為聚合抑制劑製備之聚芳硫醚樹脂相比，有可能減少可引起釋氣之聚合抑制劑/相容性之量且使副產物減至最少。因此，可降低釋氣量。[ 混合聚芳硫醚樹脂 ]

根據一實施例，提供一種混合聚芳硫醚樹脂，其中第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂經混合，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合在第一聚芳硫醚樹脂中；且二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合在第二聚芳硫醚樹脂中。

根據另一實施例，提供一種用於製備混合聚芳硫醚樹脂之方法，其包含製備第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；製備第二聚芳硫醚樹脂，其中二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合；及將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合。

第一聚芳硫醚樹脂如上文所描述。第二聚芳硫醚樹脂

第二聚芳硫醚樹脂可藉由二鹵素芳族化合物及第二硫化合物之溶液聚合來製備。

第二聚芳硫醚樹脂不受特別限制，只要其係藉由二鹵素芳族化合物及第二硫化合物之溶液聚合製備即可。已知麥卡倫法(Macallum process)為用於製備此種聚芳硫醚樹脂之商業方法，其中對二氯苯及硫化鈉在諸如N-甲基吡咯啶酮之極性有機溶劑存在下溶液聚合。典型方法揭露於美國專利第2,513,188號中。

溶液聚合可在有機極性溶劑存在下進行。有機極性溶劑可為例如選自由以下組成之群的至少一者：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二丙基乙醯胺、N,N-二甲基苯甲酸醯胺、己內醯胺、N-丙基己內醯胺、N-甲基己內醯胺、N-環己基己內醯胺、N-甲基-2-吡咯啉酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-異丙基-2-吡咯啶酮、N-異丁基-2-吡咯啶酮、N-丙基-2-吡咯啶酮、N-丁基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、N-甲基-3-甲基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、N-甲基-2-哌啶酮、N-甲基-2-側氧基-六亞甲基亞胺、N-乙基-2-側氧基-六亞甲基亞胺、六甲基磷酸三醯胺、六乙基磷酸三醯胺、四甲基脲、1,3-二甲基伸乙基脲、1,3-二甲基伸乙基脲、1,3-二甲基伸丙基脲、1-甲基-1-側氧基環丁碸、1-乙基-1-側氧基環丁碸、1-苯基-1-側氧基環丁碸、1-甲基-1-側氧基磷、1-丙基-1-側氧基磷及1-苯基-1-側氧基磷。有機極性溶劑可為例如N-甲基吡咯啶酮。

二鹵素芳族化合物係指具有芳環及二個與其直接鍵結之鹵基的化合物。此處，鹵基之鹵素原子可各自為氟、氯、溴及碘之原子，且二鹵素芳族化合物中存在的二個鹵基可彼此相同或不同。更具體而言，二個鹵素原子均可為氯。二鹵素芳族化合物可為例如選自由以下組成之群的至少一者：鄰二鹵素苯、間二鹵素苯、對二鹵素苯、二鹵素甲苯、二鹵素萘、甲氧基-二鹵素苯、二鹵素聯苯、二鹵素苯甲酸、二鹵素二苯醚、二鹵素二苯碸、二鹵素二苯亞碸及二鹵素二苯酮。二鹵素芳族化合物可為例如1,4-二氯苯，但其不特別限於此。

第二硫化合物可為選自由以下組成之群的至少一者：鹼金屬硫化物及能夠形成鹼金屬硫化物之鹼金屬硫化物形成化合物。另外，第二硫化合物可為選自由以下組成之群的至少一者：鹼金屬硫氫化物及用於形成鹼金屬硫氫化物之化合物。第二硫化合物可為例如鹼金屬硫氫化物，諸如硫氫化鋰、硫氫化鈉、硫氫化鉀、硫氫化銣及硫氫化銫，及鹼金屬硫化物，諸如硫化鋰、硫化鈉、硫化鉀、硫化銣及硫化銫，但其不特別限於此。鹼金屬硫化物形成化合物或鹼金屬硫氫化物形成化合物可為例如硫化氫。鹼金屬硫氫化物(例如NaSH)或鹼金屬硫化物(例如Na₂ S)可藉由將硫化氫吹入鹼金屬氫氧化物(例如NaOH)中來製備。第二硫化合物可為選自由以下組成之群的至少一者：酸酐、水合物及水溶液。第二硫化合物可為例如硫化鈉水合物，但其不特別限於此。混合聚芳硫醚樹脂

混合聚芳硫醚樹脂可為熔融聚合第一聚芳硫醚樹脂與溶液聚合第二聚芳硫醚樹脂之混合物。

藉由在有機極性溶劑存在下使二鹵素芳族化合物及硫化合物溶液聚合製備的溶液聚合聚芳硫醚樹脂具有極佳物理特性，諸如高機械強度，而其缺點在於歸因於使用可引起釋氣之溶劑，釋氣量高。另一方面，藉由使包含二碘芳族化合物、硫化合物及聚合抑制劑之混合物熔融聚合製備的熔融聚合聚芳硫醚樹脂具有明顯低的釋氣量，而其缺點在於由於歸因於製備方法之特徵，其含有作為弱結構的雙硫鍵而機械強度低。

然而，諸位發明人已出人意料地發現，有可能藉由將溶液聚合聚芳硫醚樹脂與熔融聚合聚芳硫醚樹脂混合來製備混合聚芳硫醚樹脂，其中混合樹脂具有與熔融聚合聚芳硫醚樹脂一樣低的釋氣量，及比溶液聚合聚芳硫醚樹脂更好的物理特性，藉此完成本發明。

儘管不限於特定理論，但可藉由第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂之反應來達成混合樹脂之效果。具體而言，當將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，第一聚芳硫醚樹脂之雙硫鍵可裂解以進一步與第二聚芳硫醚之末端鹵素反應。因此，由於移除作為第一聚芳硫醚之弱結構的雙硫鍵且分子量增加，以及可另外移除第二聚芳硫醚之鹵素，因此可增強機械特性，且可顯著減少釋氣量。

第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂之混合可經由熔融混合進行。熔融混合可在任何條件下進行，只要該等條件能夠熔融第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂即可。舉例而言，熔融混合可在單螺桿或雙螺桿混料擠出機、聚合反應器、捏合機反應器或其類似裝置中進行。更具體而言，熔融混合可在雙螺桿擠出機中進行，且可在280至330℃，較佳290至310℃之溫度下進行。在此種情況下，樹脂組分之排出速率在250 rpm之轉速下可為5至50 kg/hr，且考慮到分散性可調節至20至35 kg/hr。特定而言，樹脂組分之排出速率(kg/hr)與螺桿之轉速(rpm)的比率(排出速率/螺桿轉速)較佳為0.08至0.14 kg/hr·rpm。可在混合期間藉由在配備有真空管線之反應器中進行脫氣來製備具有進一步減少之釋氣量的混合聚芳硫醚樹脂。

以1重量份第一聚芳硫醚樹脂計，混合聚芳硫醚樹脂中所用之第二聚芳硫醚樹脂的含量可為0.001至1000重量份、0.01至100重量份、0.5至20重量份、0.1至10重量份、0.25至99重量份、0.25至4重量份、0.2至5重量份、0.4至3重量份、0.5至2重量份或1.5至4重量份，但其不特別限於此。

以混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，混合聚芳硫醚樹脂可以0.1至99.9重量份之量包含第一聚芳硫醚樹脂。另外，以混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，混合聚芳硫醚樹脂可以0.1至99.9重量份之量包含第二聚芳硫醚樹脂。

另外，以混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，混合聚芳硫醚樹脂可以95%或更高、95.5%或更高、96%或更高、96.5%或更高、97%或更高、97.5%或更高、98%或更高、98.5%或更高、99%或更高、99.5%或更高或99.9%或更高之量包含第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂。或者，以混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，其可以0.1至99.9重量%之量包含第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂。

另外，混合聚芳硫醚樹脂可進一步包含在不損害本發明效果之範圍內的添加劑，且該添加劑如上文所描述。

另外，混合聚芳硫醚樹脂之熔點、熔融黏度、分子量、非線性指數及分支比如上文針對經後處理之第一聚芳硫醚樹脂所描述。

同時，混合聚芳硫醚樹脂中之雙硫鍵分率可為0至10.0重量%，具體而言，0.01重量%或更高、0.1重量%或更高或0.2重量%或更高，且其可為10.0重量%或更低、5.0重量%或更低、2.0重量%或更低、1.8重量%或更低、1.6重量%或更低、1.5重量%或更低、1.4重量%或更低、1.3重量%或更低、1.2重量%或更低、1.1重量%或更低或1重量%或更低。由於在第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，第一聚芳硫醚樹脂中之雙硫鍵可裂解且移除，因此混合聚芳硫醚樹脂可具有低雙硫鍵分率，藉此增強機械特性。

混合聚芳硫醚樹脂之釋氣量可為0.001至0.50重量%，更具體而言，0.01重量%或更高、0.02重量%或更高、0.03重量%或更高或0.04重量%或更高，及0.30重量%或更低、0.20重量%或更低、0.18重量%或更低、0.16重量%或更低、0.15重量%或更低、0.14重量%或更低、0.13重量%或更低、0.12重量%或更低或0.11重量%或更低。歸因於在第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，自習知聚芳硫醚樹脂額外移除鹵素，混合聚芳硫醚樹脂可具有降低之釋氣量。因此，有可能改良使用其所製備之模製物件的耐熱性、耐燃性及/或耐久性。

以混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，混合聚芳硫醚樹脂之寡聚物含量可為0.01至5重量%，具體而言，0.05重量%或更高、0.1重量%或更高或0.2重量%或更高，及3.00重量%或更低、2.00重量%或更低、1.50重量%或更低、1.40重量%或更低、1.39重量%或更低、1.38重量%或更低、1.37重量%或更低、1.36重量%或更低或1.35重量%或更低。在混合聚芳硫醚樹脂中，在第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，可發生額外聚合反應，使得具有低分子量之寡聚物的比率可為低比率。因此，由於可減少在混合聚芳硫醚樹脂處理期間由寡聚物引起之缺陷，因此樹脂之可加工性可得到增強。

以混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，混合聚芳硫醚樹脂中之碘含量可為0至10,000 ppm，具體而言，50 ppm或更大、100 ppm或更大、150 ppm或更大或200 ppm或更大，且其可為7,000 ppm或更小、5,000 ppm或更小、小於5,000 ppm、3,000 ppm或更小、2,000 ppm或更小、1,800 ppm或更小、1,600 ppm或更小或1,500 ppm或更小。歸因於在第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，自習知聚芳硫醚樹脂額外移除鹵素，混合聚芳硫醚樹脂可具有降低之碘量。因此，有可能降低對人體之危害。

另外，混合聚芳硫醚樹脂中之無機物質含量可為0至5,000 ppm，具體而言，1 ppm或更大、5 ppm或更大、10 ppm或更大或50 ppm或更大，且其可為3,000 ppm或更小、1,000 ppm或更小、800 ppm或更小、639 ppm或更小、600 ppm或更小、500 ppm或更小或400 ppm或更小。在第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，藉由稀釋具有高無機物質含量之第二聚芳硫醚樹脂，混合聚芳硫醚樹脂可具有調節至適當範圍的無機物質含量。因此，有可能解決在其應用於纖維時紗線斷頭率提高及其應用於電氣及電子產品時引起短路的問題。[ 混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂 ]

根據一實施例，提供一種混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其中經後處理之第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂經混合，其中經後處理之第一聚芳硫醚樹脂包含第一聚芳硫醚樹脂，第一聚芳硫醚樹脂中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合，及衍生自相容劑之端基；且二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合在第二聚芳硫醚樹脂中。

根據另一實施例，提供一種用於製備混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的方法，其包含製備第一聚芳硫醚樹脂，其中二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑經熔融聚合；製備第二聚芳硫醚樹脂，其中二鹵素芳族化合物及第二硫化合物經溶液聚合；將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合；及使用相容劑對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理。

經後處理之第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂如上文所描述。混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂可為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂之混合物。混合如上文所描述。

然而，第一聚芳硫醚樹脂之後處理可在將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合之前進行，與混合一起進行，或可在混合之後進行。另外，其可在混合之前進行且可進一步與混合一起或在混合之後進行，且其他組合為可能的且不受限制。舉例而言，當將第一聚芳硫醚樹脂及第二聚芳硫醚樹脂進料至雙螺桿擠出機且在其中熔融混合時，可藉由將相容劑添加至雙螺桿擠出機中來進行第一聚芳硫醚樹脂之後處理。在此種情況下，雙螺桿擠出機中之條件可設定為使得樹脂組分之排出速率(kg/hr)與螺桿之轉速(rpm)的比率(排出速率/螺釘轉速)為0.02至0.2 kg/hr·rpm。

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的末端可包含諸如羧基、羧酸鹽基、酚基、胺基、醯胺基、矽烷基、硫化物基及磺酸鹽基之官能基。

另外，混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂之熔點、非線性指數、分支比及碘含量如上文針對經後處理之第一聚芳硫醚樹脂所描述。混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂中的無機物質含量如上文針對混合聚芳硫醚樹脂所描述。

同時，混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的重量平均分子量可為25,000公克/莫耳或更大、30,000公克/莫耳或更大、45,000公克/莫耳或更大或47,000公克/莫耳或更大，及100,000公克/莫耳或更小、80,000公克/莫耳或更小、75,000公克/莫耳或更小、70,000公克/莫耳或更小或68,000公克/莫耳或更小。另外，數目平均分子量可為1,000公克/莫耳或更大、5,000公克/莫耳或更大、7,500公克/莫耳或更大、9,000公克/莫耳或更大、10,000公克/莫耳或更大或12,000公克/莫耳或更大，及30,000公克/莫耳或更小、25,000公克/莫耳或更小、20,000公克/莫耳或更小、19,000公克/莫耳或更小或18,000公克/莫耳或更小。峰分子量可為10,000公克/莫耳或更大、15,000公克/莫耳或更大、20,000公克/莫耳或更大、25,000公克/莫耳或更大或30,000公克/莫耳或更大，及140,000公克/莫耳或更小、100,000公克/莫耳或更小、75,000公克/莫耳或更小、70,000公克/莫耳或更小、65,000公克/莫耳或更小或60,000公克/莫耳或更小。

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的熔融黏度可為10泊或更大、100泊或更大、500泊或更大、1,000泊或更大、5,000泊或更大、10,000泊或更大、15,000泊或更大、17,000泊或更大、18,000泊或更大、19,000泊或更大或20,000泊或更大，及70,000泊或更小、50,000泊或更小、40,000泊或更小、30,000泊或更小或7,000泊或更小。

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂中之雙硫鍵分率可為0至10.0重量%，具體而言，0.01重量%或更高、0.1重量%或更高或0.2重量%或更高，且其可為10.0重量%或更低、5.0重量%或更低、2.0重量%或更低、1.8重量%或更低、1.6重量%或更低、1.5重量%或更低、1.4重量%或更低、1.3重量%或更低、1.2重量%或更低、1.1重量%或更低或1重量%或更低。

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的釋氣量可為0.01至0.50重量%，具體而言，0.01重量%或更高、0.02重量%或更高、0.03重量%或更高或0.04重量%或更高，及0.30重量%或更低、0.20重量%或更低、0.18重量%或更低、0.16重量%或更低、0.15重量%或更低、0.14重量%或更低、0.13重量%或更低、0.12重量%或更低或0.11重量%或更低。

以混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的總重量計，混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的寡聚物含量可為0.01至5重量%，具體而言，0.05重量%或更高、0.1重量%或更高或0.2重量%或更高，及3.00重量%或更低、2.00重量%或更低、1.50重量%或更低、1.25重量%或更低、1.00重量%或更低、0.90重量%或更低、0.85重量%或更低或0.80重量%或更低。

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂可產生以下效果：其具有與熔融聚合聚芳硫醚樹脂一樣低的釋氣量，及比溶液聚合聚芳硫醚樹脂更好的物理特性。

儘管不限於特定理論，但可藉由第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂之反應來達成混合樹脂之效果。具體而言，當將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂混合時，第一聚芳硫醚樹脂之雙硫鍵可裂解以進一步與第二聚芳硫醚之末端鹵素反應。因此，由於移除作為第一聚芳硫醚之弱結構的雙硫鍵且分子量增加，以及可另外移除第二聚芳硫醚之鹵素，因此可增強機械特性，且可顯著減少釋氣量。

此外，由於第一聚芳硫醚樹脂經相容劑後處理，因此與具有親水性官能基及/或反應基之其他樹脂及無機填料的相容性得到增強。因此，有可能增強藉由使用混合樹脂生產之最終物件的機械強度，且顯著減少由加熱產生之釋氣量。另外，與在樹脂聚合期間添加相同化合物作為聚合抑制劑之情況相比，相容劑之反應效率明顯極佳，使得最終樹脂中剩餘的官能基含量可最大化。另外，有可能達成待經由相容劑引入至最終樹脂中之官能基的目標含量，同時以較少量使用相容劑。因此，若用相容劑對其進行後處理，則有可能減少可引起釋氣的聚合抑制劑/相容劑之量，且使可在聚合所需之高溫環境下由相容劑形成之副產物減至最少，藉此進一步減少釋氣量且同時增強相容性，引起諸如拉伸強度及衝擊強度之物理特性的改良。[ 模製 ]

如上文所描述之第一聚芳硫醚樹脂、經後處理之第一聚芳硫醚樹脂、第二聚芳硫醚樹脂、混合聚芳硫醚樹脂及混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂可藉由各種方法模製且模製為各種形式而不受限制。典型地，可將樹脂或混合樹脂切割成糰粒，且將糰粒供應至模製機且熔融模製以最終獲得具有所要形狀之模製物件。熔融模製可為例如注射模製、擠出模塑、壓縮模製或其類似者，且特定言之注射模製。注射模製之模具溫度自結晶之觀點來看可為約50℃或更高、60℃或更高或80℃或更高，且自試樣變形之觀點來看，可為約190℃或更低、170℃或更低或160℃或更低。模製物件可呈膜、薄片或纖維之各種形式。用於 進行本發明之 實施例

在下文中，將參考實例來詳細描述本發明。以下實例僅為本發明之說明，且本發明之範疇不限於此。[ 製備實例 ] 第一聚芳硫醚樹脂 製備實例A1 ：PPS A1 之製備

向配備有能夠量測反應器內部溫度之熱電偶及能夠進行氮氣吹掃及真空施加之真空管線的5公升反應器中裝入5,240 g對二碘苯及450 g元素硫。將反應器中包含對二碘苯及元素硫之組合物加熱至180℃以使其完全熔融且混合。其後，進行聚合反應，同時溫度及壓力自220℃及350托之初始反應條件逐漸升高及降低至300℃及1托或更小之最終反應條件。取得聚合反應產物之樣品，且藉由凝膠滲透層析法量測樣品之分子量。當聚合反應產物之重量平均分子量(Mw)達到約15,000公克/莫耳時，添加24 g作為聚合抑制劑的二硫化二苯，且進行反應1小時。隨後，將壓力逐漸降低至0.5托或更小，且進一步進行反應1小時。隨後，終止反應，且使用小型線料切粒機(strand cutter)將由此製備之樹脂加工成糰粒，獲得PPS A1作為第一聚芳硫醚樹脂。製備實例 A2 ：PPS A2 之製備

以與製備實例A1中相同之方式製備約1,500 g PPS A2作為聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用4.5 g 2,2'-二硫二苯甲酸代替24 g二硫化二苯作為聚合抑制劑。第二聚芳硫醚樹脂 製備實例 B ：PPS B 之製備

向反應器中裝入3,027 g硫化鈉五水合物及5,400 g作為極性有機溶劑之NMP，在氮氣氛圍中將溫度升高至200℃以蒸餾掉水與NMP之混合物。接下來，將2,646 g對二氯苯及17.01 g對氯苯甲酸溶解於2,070 g NMP中之溶液添加至反應器中，且在220至240℃下在氮氣氛圍中進行聚合反應8至12小時。在反應器冷卻之後，收集並過濾聚合反應產物。將濾餅進一步用2,880 g NMP洗滌，將10公升離子交換水添加至含有NMP之濾餅中，且將混合物在高壓釜中在200℃下攪拌10分鐘，將其進一步過濾。將最後過濾之餅狀物在130℃下乾燥3小時，以製備PPS B作為第二聚芳硫醚樹脂。經後處理之第一聚芳硫醚樹脂 製備實例C1 ：PPS C1 之製備

將99.7重量份(1,496 g)根據製備實例A1製備之第一聚芳硫醚樹脂(PPS A1)及0.3重量份(4.5 g)作為相容劑之2,2'-二硫二苯甲酸進料至雙螺桿混料擠出機中，且在300℃之溫度下熔融摻合。使用小型線料切粒機將熔融摻合聚芳硫醚樹脂加工成糰粒，以製備PPS C1作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂。製備實例 C2 ： PPS C2 之製備

以與製備實例C1中相同之方式製備PPS C2作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用0.3重量份4,4'-二硫二苯胺代替0.3重量份2,2'-二硫二苯甲酸作為相容劑。製備實例 C3 ： PPS C3 之製備

以與製備實例C1中相同之方式製備PPS C3作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用0.3重量份雙(3-羥苯基)二硫化物代替0.3重量份2,2'-二硫二苯甲酸作為相容劑。製備實例 C4 ： PPS C4 之製備

以與製備實例C1中相同之方式製備PPS C4作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用0.3重量份雙(4-羥苯基)二硫化物代替0.3重量份2,2'-二硫二苯甲酸作為相容劑。製備實例 C5 ： PPS C5 之製備

以與製備實例C1中相同之方式製備PPS C5作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用0.3重量份3-(三乙氧基矽烷基)丙烷-1-硫醇(SiSiB - PC2310，Power Chemical, China)代替0.3重量份2,2'-二硫二苯甲酸作為相容劑。製備實例 C6 ： PPS C6 之製備

以與製備實例C1中相同之方式製備PPS C6作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用0.3重量份1,2-雙(3-(三乙氧基矽烷基)丙基)二硫烷(SiSiB - PC2200, Power Chemical, China)代替0.3重量份2,2'-二硫二苯甲酸作為相容劑。製備實例 C7 ： PPS C7 之製備

以與製備實例C1中相同之方式製備PPS C7作為經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，不同之處在於使用0.3重量份4-碘苯基乙基醚(Sigma-Aldrich產品編號：538744)代替0.3重量份2,2'-二硫二苯甲酸作為相容劑。混合聚芳硫醚樹脂 製備實例D1 至D4 ：PPS D1 至D4 之製備

將根據製備實例A1製備之第一聚芳硫醚樹脂(PPS A1)及根據製備實例B製備之第二聚芳硫醚樹脂(PPS B)以下表1中所示之重量比進料至雙螺桿混料擠出機(Bautek，L40/D19)中，且在312℃之溫度下熔融摻合。使用小型線料切粒機將摻合樹脂加工成糰粒，以製備PPS D1至D4作為混合聚芳硫醚樹脂。製備實例 D5 ： PPS D5 之製備

將根據製備實例A1製備之第一聚芳硫醚樹脂(PPS A1)及根據製備實例B製備之第二聚芳硫醚樹脂(PPS B)以下表1中所示之重量比進料至雙螺桿混料擠出機中，且在25℃之溫度下熔融摻合。使用小型線料切粒機將摻合樹脂加工成糰粒，以製備PPS D5作為混合聚芳硫醚樹脂。 [表1]

	PPS D1	PPS D2	PPS D3	PPS D4	PPS D5
摻合比	PPS A1	20.0	40.0	80.0	1.0	40.0
PPS B	80.0	60.0	20.0	99.0	60.0
總計	100.0

混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂 製備實例E1 至E9 ：PPS E1 至E9 之製備

將根據製備實例C1至C7製備的經後處理之第一聚芳硫醚樹脂(PPS C1至C7)中之各者及根據製備實例B製備之第二聚芳硫醚樹脂(PPS B)以下表2中所示之重量比進料至雙螺桿混料擠出機中，且在312℃之溫度下熔融摻合。使用小型線料切粒機將摻合樹脂加工成糰粒，以製備PPS E1至E9作為混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂。製備實例F1 及F2 ：PPS F1 及F2 之製備

將根據製備實例C1至C3製備的經後處理之第一聚芳硫醚樹脂(PPS C1至C3)中之各者以下表2中所示之重量比進料至雙螺桿混料擠出機中，且在312℃之溫度下熔融摻合。使用小型線料切粒機將摻合樹脂加工成糰粒，以製備PPS F1及F2作為混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂。 [表2]

	PPS E1	PPS E2	PPS E3	PPS E4	PPS E5	PPS E6	PPS E7	PPS E8	PPS E9	PPS F1	PPS F2
摻合比	PPS C1	20.0	40.0	80.0							40.0	40.0
PPS C2				40.0						60.0
PPS C3					40.0						60.0
PPS C4						40.0
PPS C5							40.0
PPS C6								40.0
PPS C7									40.0
PPS B	80.0	60.0	20.0	60.0	60.0	60.0	60.0	60.0	60.0
	100.0

[ 測試實例 ]

藉由以下方法量測根據製備實例製備之聚芳硫醚樹脂的熔點、熔融黏度、非線性指數、分子量、分支比、雙硫鍵分率、釋氣量及碘含量。結果示於下表3至5中。( 1 ) 熔點 (Tm )

在差示掃描量熱計(DSC，TA Instrument之Q20型)中，以10℃/分鐘之速率將溫度自30℃升高至320℃，且隨後將溫度冷卻至30℃，接著以10℃/分鐘之速率再次將溫度自30℃升高至320℃，以量測熔點。( 2 ) 熔融黏度 ( MV ) 及非線性指數

熔融黏度定義為當藉由頻率掃描法在300℃下用旋轉圓盤黏度計在0.6至500 rad/s之角頻率範圍內量測黏度時，在1.84 rad/s之角頻率條件下之黏度。

非線性指數藉由以下等式2計算。 [等式2] 非線性指數= 1 - (17.3 s^-1 之剪切速率下之熔融黏度) / (3.22 s^-1 之剪切速率下之熔融黏度)(3 ) 數目平均分子量 (Mn ) 、重量平均分子量 (Mw ) 及峰分子量 (Mp )

藉由凝膠滲透層析法在以下量測條件下量測聚芳硫醚樹脂之數目平均分子量、重量平均分子量及峰分子量。在分子量之所有量測中，使用六種類型之單分散聚苯乙烯校準。 [凝膠滲透層析法之量測條件] 儀器：Agilent PL-220 管柱：Agilent，PLgel孔徑105Å + 104Å + 500Å + 50Å (4種管柱) 管柱溫度：210℃ 溶劑：1-氯萘 量測方法：三重系統偵測器(RI、黏度計、光散射器15°及90°)(4 ) 分支比 ( α )

分支比定義為藉由將根據三重系統偵測器量測之黏度應用於以下等式3之馬克-霍溫克方程而計算之α值。馬克-霍溫克方程為聚合物之分子量與固有黏度之間的關係式，且分支比(α)表示聚合物之分支度。亦即，值愈接近1，聚合物線性程度愈高。愈接近0，聚合物分支程度愈高。 [等式3] [η] = K × M^α

在以上等式中，η為固有黏度，M為重量平均分子量，且K為常數。( 5 ) 雙硫鍵 ( -S -S - ) 分率

雙硫鍵分率藉由以下等式1計算。 [等式1] 雙硫鍵分率(重量%) = {(由元素分析偵測之硫之總重量) - (聚芳硫醚中之硫之理論重量)} / (聚芳硫醚中之硫之理論重量)( 6 ) 釋氣量

釋氣量以在使用氣相層析(GC)質譜儀將預定量之聚芳硫醚樹脂或樹脂組合物之樣品在320℃下加熱30分鐘時產生之氣體量的重量百分比定量。( 7 ) 碘含量

聚芳硫醚樹脂中之碘含量藉由離子層析法(IC)使用Thermo Scientific之IC (AQF)及ICS-2500 (Mitsubishi AQF-100)來量測。( 8 ) 寡聚物含量

寡聚物含量以高溫凝膠滲透層析法中所示的聚芳硫醚樹脂之總峰中具有1,000公克/莫耳或更小之分子量的聚合物之比率的重量百分比計算。( 9 ) 無機物質含量

將約0.2 g聚芳硫醚樹脂樣品用混合酸(硝酸、過氯酸及硫酸)熱分解且隨後用超純水稀釋，且用ICP-AES (5100型，Agilent)量測無機物質(Fe、Na、Ca、Li等)之含量。(10 ) 相容性

經由FT-IR (Cary 670型，Agilent，量測方法：ATR模式)量測聚芳硫醚樹脂，以觀測與其他樹脂具有相容性之官能基是否已引入至其主鏈或側鏈中。經後處理之第一聚芳硫醚樹脂 [表3]

	實例	比較實例
PPS C1	PPS C2	PPS C3	PPS C4	PPS C5	PPS C6	PPS C7	PPS F1	PPS F2
融熔溫度(℃)	279.9	279.1	280.4	280.7	281.0	280.9	281.3	280.5	279.9
熔融黏度(泊)	2,200	2,300	2,180	2,140	1,950	2,010	2,250	2,100	1,930
非線性指數	0.10	0.10	0.11	0.12	0.10	0.09	0.12	0.15	0.15
Mn (公克/莫耳)	12,100	12,000	12,400	12,700	12,500	12,800	12,200	11,000	11,000
Mw (公克/莫耳)	44,000	44,200	43,200	43,500	43,100	43,400	42,900	42,800	45,600
Mp (公克/莫耳)	28,000	28,000	27,900	27,900	27,700	27,600	27,600	27,800	28,100
α	0.62	0.60	0.61	0.63	0.64	0.65	0.62	0.58	0.59
-S-S-分率 (重量%)	1.1	1.0	1.0	0.9	1.1	1.4	0.7	2.1	1.6
釋氣量 (重量%)	0.05	0.05	0.05	0.04	0.09	0.02	0.10	0.11	0.05
寡聚物含量 (重量%)	1.34	1.29	1.33	1.32	1.24	1.25	1.35	1.40	1.48
碘含量(ppm)	1,800	1,700	1,900	1,800	1,500	900	1,900	3,500	11,700
無機物質含量(ppm)	9	8	11	8	12	15	10	10	11
藉由FT-IR偵測到之官能基	羧基	胺	羥基	羥基	乙氧基矽烷	乙氧基矽烷	乙氧基	N.D.	N.D.

如自上表可見，與第一聚芳硫醚樹脂未經相容劑後處理之PPS A1相比，二碘芳族化合物、第一硫化合物及聚合抑制劑已與相容劑熔融聚合的藉由對第一聚芳硫醚樹脂進行後處理製備的PPS C1至C7具有顯著低的釋氣量、雙硫鍵分率、寡聚物含量及碘含量值。其亦具有高α值及低非線性指數，以及與引入至該樹脂中之其他樹脂具有相容性的官能基。

此外，與藉由使用與PPS C1後處理中用作相容劑之化合物以相同量作為聚合抑制劑的化合物製備的PPS A2相比，PPS C1具有顯著低的雙硫鍵分率、寡聚物含量及碘含量值。其亦具有高α值及非線性指數。另外，在PPS A2中未偵測到與其他樹脂具有相容性之官能基，而在PPS C1中偵測到與其他樹脂具有相容性之官能基。混合聚芳硫醚樹脂 [表4]

	實例	比較實例
PPS D1	PPS D2	PPS D3	PPS D4	PPS D5	PPS A1	PPS B
融熔溫度(℃)	280.3	280.9	280.8	279.9	280.5	280.5	279.9
熔融黏度(泊)	1,850	2,040	2,150	2,120	1,660	2,100	1,839
非線性指數	0.10	0.06	0.09	0.07	0.11	0.15	0.07
Mn (公克/莫耳)	14,600	14,200	13,100	13,600	13,500	11,000	12,600
Mw (公克/莫耳)	51,700	53,500	56,100	48,100	43,500	42,800	46,500
Mp (公克/莫耳)	51,200	54,200	28,900	51,700	48,100	27,800	51,600
α	0.71	0.69	0.62	0.72	0.60	0.58	0.73
-S-S-分率 (重量%)	0.2	0.4	0.5	N.D.	1.1	2.1	N.D.
釋氣量 (重量%)	0.06	0.04	0.04	0.11	0.10	0.11	0.21
寡聚物含量 (重量%)	0.7	0.3	0.2	1.0	0.9	1.4	2.15
碘含量(ppm)	210	780	1,490	N.D.	810	5,000	N.D.
無機物質含量(ppm)	445	199	79	638	267	10	640

如自上表可見，與作為單獨的第一聚芳硫醚樹脂之PPS A1相比，藉由將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂熔融摻合製備的PPS D1至D5具有顯著低的雙硫鍵分率及碘含量值。釋氣量顯著低於作為單獨的第二聚芳硫醚樹脂之PPS B，且與PPS A1相當。另外，與PPS A1及B相比，PPS D1至D5具有顯著較低之寡聚物含量。

同時，與藉由將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂在室溫下聚合製備的PPS D5相比，藉由將第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂熔融摻合製備的PPS D1至D4具有顯著較低之雙硫鍵分率。混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂 [表5]

	實例
PPS E1	PPS E2	PPS E3	PPS E4	PPS E5	PPS E6	PPS E7	PPS E8	PPS E9
融熔溫度(℃)	281.0	280.9	280.9	281.9	282.0	279.5	280.2	281.0	280.4
熔融黏度(泊)	2,300	2,400	2,980	2,512	2,610	2,770	2,290	2,860	2,300
非線性指數	0.11	0.10	0.07	0.11	0.11	0.10	0.10	0.07	0.09
Mn (公克/莫耳)	14,700	14,200	13,400	15,900	16,100	14,800	14,900	16,200	15,200
Mw (公克/莫耳)	51,900	54,500	56,500	54,000	55,300	53,800	53,200	65,600	61,800
Mp (公克/莫耳)	52,400	54,900	31,900	53,700	54,200	51,200	51,900	56,200	54,400
α	0.70	0.68	0.63	0.67	0.66	0.67	0.67	0.69	0.65
-S-S-分率 (wt.%)	0.1	0.2	0.4	0.2	0.2	0.2	0.3	0.6	0.2
釋氣量 (wt. %)	0.08	0.04	0.01	0.03	0.04	0.03	0.05	0.02	0.11
寡聚物含量 (wt. %)	0.8	0.5	0.4	0.4	0.4	0.4	0.4	0.3	0.5
碘含量(ppm)	130	270	1640	250	260	250	200	190	260
無機物質含量(ppm)	150	330	15	240	270	310	280	310	310
藉由FT-IR偵測到之官能基	羧基	羧基	羧基	胺	羥基	羥基	矽烷	矽烷	乙氧基

[表5] (續)

	比較實例
PPS A1	PPS B	PPS F1	PPS F2	PPS D5
融熔溫度(℃)	280.5	279.9	280.3	280.0	280.5
熔融黏度(泊)	2,100	1,839	1,890	1,790	1,660
非線性指數	0.15	0.07	0.16	0.14	0.11
Mn (公克/莫耳)	11,000	12,600	10,900	11,020	13,500
Mw (公克/莫耳)	42,800	46,500	41,090	42,129	43,500
Mp (公克/莫耳)	27,800	51,600	26,980	26,790	48,100
α	0.58	0.73	0.58	0.59	0.60
-S-S-分率 (重量%)	2.1	N.D.	2.2	2.4	1.1
釋氣量 (重量%)	0.11	0.21	0.11	0.12	0.10
寡聚物含量 (重量%)	1.4	2.15	1.38	1.36	0.9
碘含量(ppm)	5,000	N.D.	1,900	1,820	810
無機物質含量(ppm)	10	640	10	10	267
藉由FT-IR偵測到之官能基	N.D.	N.D.	N.D.	N.D.	N.D.

如自上表可見，與作為第一聚芳硫醚樹脂之PPS A1及PPS F1及F2相比，藉由將經後處理之第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂摻合製備的PPS E1至E9具有顯著低的雙硫鍵分率及碘含量值。無機物質含量顯著低於作為單獨的第二聚芳硫醚樹脂之PPS B。此外，與PPS A1、F1、F2及B相比，PPS E1至E9顯著較低之釋氣量及寡聚物含量值。不同於PPS A1、F1、F2及B，其亦具有與其他樹脂具有相容性的官能基。

另外，與藉由將未經後處理之第一聚芳硫醚樹脂與第二聚芳硫醚樹脂摻合獲得的PPS D5相比，PPS E1至E9具有顯著較低之雙硫鍵分率及釋氣量值。不同於PPS D5，其亦具有與其他樹脂具有相容性的官能基。

Claims (23)

1. 一種經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其包含一第一聚芳硫醚樹脂，其中一種二碘芳族化合物、一第一硫化合物以及一聚合抑制劑經熔融聚合；及衍生自一相容劑之一端基。
2. 如請求項1之經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其中該相容劑包含至少一個選自由以下組成之群的官能基：羧基、羧酸鹽基、酚基、胺基、醯胺基、矽烷基、硫化物基以及磺酸鹽基。
3. 如請求項1之經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其中該相容劑係由以下式5至8中之一者表示之一化合物： [式5]

   

   在上式中， Y¹ 及Y² 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、-OB¹ 、-SB² 、-COOB³ 、-NB⁴ B⁵ 、-SO₃ B⁶ 以及-NHCOB⁷ ，其中B¹ 至B⁷ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子、具有1至3個碳原子之經取代或未經取代之烷基以及經取代或未經取代之苯基， Z^{1 '} 至Z^{4 '} 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代之烷基以及具有1或2個碳原子之經取代或未經取代之烯基，且 p¹ 及p² 各自獨立地為1至3之一整數， 其中當Z^{1 '} 及Z^{2 '} 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其等能夠彼此連接以形成一苯環， 當Z^{3 '} 及Z^{4 '} 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其等能夠彼此連接以形成一苯環， Z^{1 '} 至Z^{4 '} 中的具有1或2個碳原子之經取代之烷基或具有1或2個碳原子之經取代之烯基各自獨立地具有一為一具有1或2個碳原子之烷基或一苯基的取代基，且 B¹ 至B⁷ 中的具有1至3個碳原子之經取代之烷基或經取代之苯基各自獨立地具有一為一具有1或2個碳原子之烷基或一苯基的取代基， 其限制條件為Y¹ 及Y² 中之至少一者選自由以下組成之群：-OB¹ 、-SB² 、-COOB³ 、-NB⁴ B⁵ 、-SO₃ B⁶ 以及-NHCOB⁷ ； [式6]

   

   在上式中， Y³ 至Y⁶ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、-OB⁸ 、-SB⁹ 、-COOB¹⁰ 、-NB¹¹ B¹² 、-SO₃ B¹³ 以及-NHCOB¹⁴ ，其中B⁸ 至B¹⁴ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子以及具有1至3個碳原子之烷基，且 R^{1 '} 至R^{4 '} 各自獨立地為具有1至5個碳原子之伸烷基， 其限制條件為Y³ 及Y⁶ 中之至少一者為-SB⁹ ，其中B⁹ 為氫； [式7]

   

   在上式中， Y⁷ 至Y¹² 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鹵基、OB¹⁵ 、-SB¹⁶ 、-COOB¹⁷ 、-NB¹⁸ B¹⁹ 、-SO₃ B²⁰ 以及-NHCOB²¹ ，其中B¹⁵ 至B²¹ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子以及具有1至5個碳原子之烷基，且 R^{5 '} 及R^{6 '} 各自獨立地為具有1至5個碳原子之伸烷基；及 [式8]

   

   在上式中， Y¹³ 選自由以下組成之群：鹵基、-OB²² 、-SB²³ 、-COOB²⁴ 、NB²⁵ B²⁶ 、-SO₃ B²⁷ 以及-NHCOB²⁸ ，其中B²² 至B²⁸ 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、鈉陽離子、鋰陽離子、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代之烷基以及經取代或未經取代之苯基， W'為鹵基， Z^{5 '} 及Z^{6 '} 各自獨立地選自由以下組成之群：氫基、具有1或2個碳原子之經取代或未經取代之烷基以及具有1或2個碳原子之經取代或未經取代之烯基，且 q為1至3之一整數， 其中當Z^{5 '} 及Z^{6 '} 為具有2個碳原子之烯基且鍵結至二個相鄰碳原子時，其等能夠彼此連接以形成一苯環，且 B²² 至B²⁸ 中的具有1或2個碳原子之經取代之烷基或經取代之苯基各自獨立地具有一為一具有1或2個碳原子之烷基或一苯基的取代基， 其限制條件為Y¹³ 中之至少一者選自由以下組成之群：-OB²² 、-SB²³ 、-COOB²⁴ 、NB²⁵ B²⁶ 、-SO₃ B²⁷ 以及-NHCOB²⁸ 。
4. 如請求項1之經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其中該第一聚芳硫醚樹脂經使用該相容劑在280至330℃之一溫度下進行後處理。
5. 如請求項1之經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其中，在該經後處理之第一聚芳硫醚樹脂中，雙硫鍵之分率為0.001至0.25重量%，或釋氣量為0.001至0.10重量%。
6. 如請求項1之經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其具有7,500至20,000公克/莫耳之一數目平均分子量、30,000至80,000公克/莫耳之一重量平均分子量以及15,000至50,000公克/莫耳之一峰分子量。
7. 如請求項1之經後處理之第一聚芳硫醚樹脂，其中，在該經後處理之第一聚芳硫醚樹脂中，以該經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的總重量計，寡聚物含量為0.01至1.38重量%，或碘含量為100至7,000 ppm。
8. 一種混合聚芳硫醚樹脂，其中一第一聚芳硫醚樹脂及一第二聚芳硫醚樹脂經混合， 其中一種二碘芳族化合物、一第一硫化合物以及一聚合抑制劑經熔融聚合在該第一聚芳硫醚樹脂中；且 一種二鹵素芳族化合物及一第二硫化合物經溶液聚合在該第二聚芳硫醚樹脂中。
9. 如請求項8之混合聚芳硫醚樹脂，其中該第一聚芳硫醚樹脂及該第二聚芳硫醚樹脂在280至330℃下熔融混合。
10. 如請求項8之混合聚芳硫醚樹脂，其包含以1重量份之該第一聚芳硫醚樹脂計，呈0.25至99重量份之一量的該第二聚芳硫醚樹脂。
11. 如請求項8之混合聚芳硫醚樹脂，其包含以該混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，呈0.1至99.9重量%之一量的該第一聚芳硫醚樹脂及該第二聚芳硫醚樹脂。
12. 如請求項8之混合聚芳硫醚樹脂，其中，在該混合聚芳硫醚樹脂中，雙硫鍵之分率為0.001至2.0重量%，且釋氣量為0.001至0.20重量%。
13. 如請求項8之混合聚芳硫醚樹脂，其中以該混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，該混合聚芳硫醚樹脂中之寡聚物含量為0.01至1.38重量%。
14. 如請求項8之混合聚芳硫醚樹脂，其中以該混合聚芳硫醚樹脂之總重量計，該混合聚芳硫醚樹脂中之碘含量為0至7,000 ppm。
15. 一種混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其中一經後處理之第一聚芳硫醚樹脂及一第二聚芳硫醚樹脂經混合， 其中該經後處理之第一聚芳硫醚樹脂包含一第一聚芳硫醚樹脂，其中一種二碘芳族化合物、一第一硫化合物以及一聚合抑制劑經熔融聚合，及衍生自一相容劑之一端基；且 一種二鹵素芳族化合物及一第二硫化合物經溶液聚合在該第二聚芳硫醚樹脂中。
16. 如請求項15之混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其中，在該混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂中，雙硫鍵之分率為0至2.0重量%，且釋氣量為0.001至0.20重量%。
17. 如請求項15之混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其具有1,000至7,000泊之一熔融黏度。
18. 如請求項15之混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其具有9,000至20,000公克/莫耳之一數目平均分子量、30,000至80,000公克/莫耳之一重量平均分子量以及20,000至75,000公克/莫耳之一峰分子量。
19. 如請求項15之混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其中，在該混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂中，以該混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的總重量計，碘含量小於5,000 ppm，且無機物質含量為0至600 ppm。
20. 如請求項15之混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂，其中以該混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂的總重量計，該混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂中的寡聚物含量為0.01至1.25重量%。
21. 一種用於製備一經後處理之第一聚芳硫醚樹脂的方法，其包含： 製備一第一聚芳硫醚樹脂，其中一種二碘芳族化合物、一第一硫化合物以及一聚合抑制劑經熔融聚合；及 使用一相容劑對該第一聚芳硫醚樹脂進行後處理。
22. 一種用於製備一混合聚芳硫醚樹脂組合物之方法，其包含： 製備一第一聚芳硫醚樹脂，其中一種二碘芳族化合物、一第一硫化合物以及一聚合抑制劑經熔融聚合； 製備一第二聚芳硫醚樹脂，其中一種二鹵素芳族化合物及一第二硫化合物經溶液聚合；及 將該第一聚芳硫醚樹脂與該第二聚芳硫醚樹脂混合。
23. 一種用於製備一混合的經後處理之聚芳硫醚樹脂組合物的方法，其包含： 製備一第一聚芳硫醚樹脂，其中一種二碘芳族化合物、一第一硫化合物以及一聚合抑制劑經熔融聚合； 製備一第二聚芳硫醚樹脂，其中一種二鹵素芳族化合物及一第二硫化合物經溶液聚合； 將該第一聚芳硫醚樹脂與該第二聚芳硫醚樹脂混合；及 使用一相容劑對該第一聚芳硫醚樹脂進行後處理。