KR20200026200A - 수지, 수지 조성물, 및 이들을 사용한 부직포, 섬유 제품, 세퍼레이터, 이차 전지, 및 전기 이중층 커패시터 그리고 부직포의 제조 방법 - Google Patents

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mol
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나츠코 차야마
도모유키 유바
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 전계 방사법에 의해, 미세한 섬유 직경의 내열성 부직포를 제작 가능한 수지를 제공하는 것을 과제로 하고, 하기 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 갖고, 주쇄의 말단에, 탄소수 10 이상의 알킬기 및 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기로부터 선택되는 적어도 1종을 갖는 수지로 하는 것을 본지로 한다.
Figure pct00011

(일반식 (1) 중, X는, 각각 독립적으로, 단결합 또는 -NR3-을 나타낸다. R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R3은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (2) 중, R4는, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R5는, 탄소수 4 내지 30의 4가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (3) 중, R6은, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R7은, 탄소수 4 내지 30의 3가의 유기기를 나타낸다. l, m, n은 각각 0 이상의 정수이고, 단, l+m+n은 10 이상이다. 또한, 일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조는 반드시 각각 연속하여 존재하고 있을 필요는 없다.)

Description

수지, 수지 조성물, 및 이들을 사용한 부직포, 섬유 제품, 세퍼레이터, 이차 전지, 및 전기 이중층 커패시터 그리고 부직포의 제조 방법
본 발명은, 세퍼레이터나 전기 이중층 커패시터의 용도에 있어서 특히 적합하게 사용할 수 있는 수지 및 수지 조성물 그리고 이들을 사용한 부직포에 관한 것이고, 또한 그 용도에 관한 것이다.
리튬 이온 전지는, 충전 가능한 고용량 전지로서, 전자 기기의 고기능화나 장시간 동작을 가능하게 하였다. 또한, 리튬 이온 전지는 자동차 등에 탑재되어, 하이브리드차, 전기 자동차의 전지로서 유력시되고 있다.
현재 널리 사용되고 있는 리튬 이온 전지는, 폴리올레핀의 다공질 필름을 사용한 세퍼레이터를 갖는다. 그러나, 전지 온도가 과대하게 높아진 경우, 세퍼레이터가 수축 또는 용융해 버려, 전극 간에 단락을 야기할 우려가 있다.
그래서, 폴리올레핀 다공질막의 편면 또는 양면에, 내열성 수지 또는 내열성 입자의 복합체를 포함하는 다공질층을 형성한 세퍼레이터가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).
또한, 내열성 수지인 폴리이미드를 전계 방사법으로 방사함으로써 얻어지는 부직포를 적용한 세퍼레이터가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조). 전계 방사법은, 고분자 용액의 토출 시에 전압을 인가하고, 전하의 반발로 용액을 분열시키면서 고분자 섬유를 포함하는 부직포를 얻는 방법이다.
일본 특허 공개 제2007-299612호 공보 일본 특허 공개 제2009-205958호 공보 국제 공개 제2016/056480호 팸플릿
그러나, 특허문헌 1, 2에 기재된 바와 같은 기술에서는, 내열성의 층을 형성함으로써 세퍼레이터가 두꺼워진다. 이 세퍼레이터를 사용한 리튬 이온 전지에서는, 체적 에너지 밀도가 낮아진다는 문제가 있었다.
한편, 특허문헌 3에 개시된 방법으로 얻어지는 세퍼레이터는, 내열층을 형성하지 않고 높은 내열성을 발휘할 수 있다. 그러나, 폴리이미드 등의 질소 함유 내열 수지는 극성이 높고, 용액의 표면 장력이 크기 때문에, 전계 방사 시의 용액의 분열이 억제되어, 기재 상에 퇴적할 때까지 충분히 분열하지 않는 경향이 있다. 액의 분열이 불충분하면 굵은 섬유 직경의 부직포밖에 얻어지지 않고, 공공의 크기가 커지기 때문에, 단락을 방지한다는 세퍼레이터의 기능을 달성할 수 없다.
본 발명은, 이러한 과제를 감안하여, 전계 방사법에 의해, 미세한 섬유 직경의 내열성 부직포를 제작 가능한 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 하기 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 갖고, 주쇄의 말단에, 탄소수 10 이상의 알킬기 및 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 수지이고, 또한 이러한 수지를 사용한 각종 양태가 포함된다.
Figure pct00001
(일반식 (1) 중, X는, 각각 독립적으로, 단결합 또는 -NR3-을 나타낸다. R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R3은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (2) 중, R4는, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R5는, 탄소수 4 내지 30의 4가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (3) 중, R6은, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R7은, 탄소수 4 내지 30의 3가의 유기기를 나타낸다. l, m, n은 각각 0 이상의 정수이고, 단, l+m+n은 10 이상이다.)
본 발명에 의해, 전계 방사법에 의해, 미세한 섬유 직경의 내열성 부직포를 제작 가능한 수지를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 수지, 수지 조성물, 부직포, 부직포의 제조 방법, 섬유 제품, 세퍼레이터, 이차 전지 및 전기 이중층 커패시터의 적합한 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정하여 해석되는 것이 아니다.
<수지>
본 발명의 실시 형태에 따른 수지는, 하기 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 갖고, 주쇄의 말단에, 탄소수 10 이상의 알킬기 및 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 수지이다.
Figure pct00002
(일반식 (1) 중, X는, 각각 독립적으로, 단결합 또는 -NR3-을 나타낸다. R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R3은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (2) 중, R4는, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R5는, 탄소수 4 내지 30의 4가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (3) 중, R6은, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R7은, 탄소수 4 내지 30의 3가의 유기기를 나타낸다. l, m, n은 각각 0 이상의 정수이고, 단, l+m+n은 10 이상이다.)
일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조는 수지의 1분자 중에 1종 또는 복수종 포함하는 것이면 상관없다. 또한, 수지의 1분자에 포함되는 일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조의 수는, 평균적으로 보아서, 합하여 10 이상이다. 또한, 1분자 내에 일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조 중 어느 하나밖에 포함하지 않은 경우에는 l, m 및 n 중의 2개가 제로인 것을 의미한다. 본 발명에 있어서, m 및 n이 제로인 경우는 바람직한 일 형태이다.
또한, 본 발명의 수지는 혼합물의 양태로 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 수지를 복수종 혼합하여 사용할 수 있다.
일반식 (1)로 표시되는 구조는, 폴리우레아 골격 또는 폴리아미드 골격을 갖는다. 일반식 (2)로 표시되는 구조는, 폴리이미드 골격을 갖는다. 일반식 (3)으로 표시되는 구조는, 폴리아미드이미드 골격을 갖는다. 이것들은 모두 높은 내열성을 실현할 수 있는 골격이다.
그 중에서도, 내열성을 유지하는 관점에서, 본 발명의 수지는, 전체 구조 중, 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 50몰% 이상 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 수지의 주쇄를 구성하는 전체 반복 단위의 50몰% 이상이 상기 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택된 구조인 것이 바람직하다. 수지로서는, 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 80몰% 이상 포함하는 것이 보다 바람직하고, 실질적으로 일반식 (1) 내지 (3)으로부터 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 포함하는 것, 즉 말단을 제외하고, 주쇄를 구성하는 반복 단위의 모두가 상기 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 구조를 포함하고 있는 수지가 더욱 바람직하다.
일반식 (1)로 표시되는 구조를 갖는 수지는, 여러가지 디이소시아네이트와, 디아민, 디카르복실산, 또는, 아미노기와 카르복실산을 겸비하는 화합물을 중축합함으로써 얻어진다. 디아민, 디카르복실산, 및 아미노기와 카르복실산을 겸비하는 화합물은, 각각 단독으로 디이소시아네이트와 반응시켜도, 그것들의 2종 이상의 혼합물로서 디이소시아네이트와 반응시켜도 된다. 아미노기와 이소시아네이트가 반응함으로써, X가 -NR3-인 구조가 얻어지고, 카르복실산과 이소시아네이트가 반응함으로써, X가 단결합인 구조가 얻어진다.
또한, 상기 일반식 (1)에 있어서의 X가 -NR3-인 구조는, 가수분해를 받기 어렵기 때문에, 보다 바람직하다.
일반식 (1)에 있어서의 R1은, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기라면, 특별히 제한은 없지만, 탄소수 4 내지 30의 2가의 지방족 탄화수소기라면, 이소시아네이트끼리가 반응하는 부반응이 일어나기 어렵기 때문에, 직쇄상의 고분자로 되고, 미세한 섬유 직경의 부직포가 얻어진다. 특히, 탄소수 4 내지 30의 2가의 환상 지방족 탄화수소기가 바람직하다.
탄소수 4 내지 30의 2가의 쇄상 지방족 탄화수소기로서는, 부탄, 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥산, 노난, 데칸 또는 운데칸으로부터 2개의 수소 원자를 제외한 것 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 단결합의 일부를 불포화 결합으로 치환한 것이나, 수소 원자의 일부를 탄화수소기로 치환한 것이어도 된다.
탄소수 4 내지 30의 2가의 환상 지방족 탄화수소기로서는, 시클로부탄, 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄, 시클로옥산, 시클로노난, 시클로데칸, 시클로운데칸, 시클로도데칸, 노르보르난 또는 아다만탄으로부터 2개의 수소 원자를 제외한 것 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 단결합의 일부를 불포화 결합으로 치환한 것이나, 수소 원자의 일부를 탄화수소기로 치환한 것이어도 된다.
일반식 (1)에 있어서의 R2는, 디아민, 디카르복실산, 또는, 아미노기와 카르복실기를 겸비하는 화합물의 잔기를 나타낸다. R2는, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기이면, 특별히 제한은 없지만, 방향환을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수지의 내열성을 보다 향상시킬 수 있다. 보관 중 및 방사 중의 수지의 석출을 억제하고, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 관점에서, R2는 방향환의 수가 1개인 것 또는 2개의 방향환이 유기기를 통해 결합한 것이 바람직하다. R2는, 하기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 기인 것이 특히 바람직하다.
Figure pct00003
일반식 (5) 중, Y는 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, 헥사플루오로이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기, 에테르 결합 또는 티오에테르 결합을 나타낸다. R8은, 각각 독립적으로, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. p는, 각각 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.
일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 기로서는, 특별히 제한은 없지만, 벤젠, 비페닐, 디페닐메탄, 2,2-디페닐프로판, 헥사플루오로-2,2-디페닐프로판, 디페닐케톤, 디페닐술폰, 디페닐에테르 또는 디페닐술피드로부터 2개의 수소 원자를 제외한 것을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 방향환 상의 수소 원자의 일부를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기로 치환한 것이어도 된다.
일반식 (1)에 있어서의 R3은, 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기를 나타낸다. 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 위치 이성체나, 단결합의 일부를 불포화 결합으로 치환한 것이어도 된다.
디이소시아네이트로서는, 부탄디이소시아네이트, 헥산디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트 등의 환상 지방족 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 1,5-디이소시아네이트나프탈렌 등의 방향족 디이소시아네이트를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
지방족 디이소시아네이트를 사용하면, 이소시아네이트끼리가 반응하는 부반응이 일어나기 어렵기 때문에, 직쇄상의 고분자로 되고, 미세한 섬유 직경의 부직포가 얻어진다. 그 중에서도 탄소수 4 내지 30의 2가의 환상 지방족 디이소시아네이트를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
디아민으로서는, 지방족 화합물, 환상 지방족 화합물 및 방향족 화합물의 1급 아민 또는 2급 아민을 널리 사용할 수 있다. 특히, 방향환을 포함하는 화합물을 사용함으로써, 수지의 내열성을 향상시킬 수 있다. 수지의 용매에 대한 용해성을 유지하는 관점에서, 방향환의 수가 1개인 것 또는 2개의 방향환이 2가의 유기기나 에테르 결합 등의 연결기를 통해 결합한 것이 바람직하다. 상기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 잔기를 갖는 것이 특히 바람직하다.
상기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 방향환을 포함하는 2가의 유기기에 있어서, 디아민 잔기를 부여하는 디아민으로서는, 특별히 제한은 없지만, 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민, 벤지딘, 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판, 3,3-디아미노벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 3,3'-디아미노디페닐술파이드, 4,4'-디아미노디페닐술파이드 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의 수소 원자 1 내지 4개를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기 또는 할로겐 원자로 치환한 것, 또는 이들 화합물의 질소 원자 상의 2개의 수소 중 1개를 탄소수 1 내지 10의 유기기로 치환한 것도 사용된다. 이들은 단독으로, 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
디카르복실산으로서는, 지방족 화합물, 환상 지방족 화합물 및 방향족 화합물의 디카르복실산을 널리 사용할 수 있다. 그 중에서도, 방향환을 포함하는 화합물을 사용함으로써, 수지의 내열성을 향상시킬 수 있기 때문에, 보다 바람직하다. 보관 중 및 방사 중의 수지의 석출을 억제하고, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 관점에서, 방향환의 수가 1개인 것 또는 2개의 방향환이 유기기를 통해 결합한 것이 바람직하고, 상기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 잔기를 갖는 것이 특히 바람직하다.
상기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 방향환을 포함하는 2가의 유기기 R2 중, 디카르복실산 잔기를 부여하는 디카르복실산으로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 이소프탈산, 테레프탈산, 메틸렌디살리실산, 2,2-비스(4-카르복시페닐)프로판, 2,2-비스(4-카르복시페닐)헥사플루오로프로판, 벤조페논-4,4'-디카르복실산, 4,4'-디카르복시디페닐에테르, 4,4'-디카르복시디페닐술폰, 5,5'-티오디살리실산 등, 또는 이들 화합물의 수소 원자 1 내지 4개를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기 또는 할로겐 원자로 치환한 것, 또는 이들 화합물의 질소 원자 상의 2개의 수소 중 1개를 탄소수 1 내지 10의 유기기로 치환한 것 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
일반식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 수지는, 디아민 또는 디이소시아네이트 단독 혹은 그것들의 복수종의 혼합물과, 테트라카르복실산의 유도체를 중축합함으로써 얻어진다.
일반식 (2)에 있어서의 R4는 디아민 잔기를 나타낸다. R4는, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기라면, 특별히 제한은 없지만, 방향환을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수지의 내열성을 보다 향상시킬 수 있다. 보관 중 및 방사 중의 수지의 석출을 억제하고, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 관점에서, R4는 방향환의 수가 1개인 것 또는 2개의 방향환이 2가의 유기기나 에테르 결합 등의 연결기를 통해 결합한 것이 바람직하다. R4는, 하기 일반식 (6) 또는 (7)로 표시되는 기인 것이 특히 바람직하다.
Figure pct00004
일반식 (7) 중, Y는, 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, 헥사플루오로이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기, 에테르 결합 또는 티오에테르 결합을 나타낸다. R9는, 각각 독립적으로, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. q는, 각각 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.
일반식 (6) 또는 (7)로 표시되는 기로서는, 특별히 제한은 없지만, 벤젠, 비페닐, 디페닐메탄, 2,2-디페닐프로판, 헥사플루오로-2,2-디페닐프로판, 디페닐케톤, 디페닐술폰, 디페닐에테르 또는 디페닐술피드로부터 2개의 수소 원자를 제외한 것을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 방향환 상의 수소 원자의 일부를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기로 치환한 것이어도 된다.
디아민으로서는, 지방족, 환상 지방족 및 방향족 화합물의 1급 아민 또는 2급 아민을 널리 사용할 수 있다. 특히, 방향환을 포함하는 화합물을 사용함으로써, 수지의 내열성을 향상시킬 수 있다. 보관 중 및 방사 중의 수지의 석출을 억제하고, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 관점에서, 방향환의 수는 1개 또는 2개가 바람직하다. 디아민으로서는, 상기 일반식 (6) 또는 (7)로 표시되는 잔기를 갖는 것이 특히 바람직하다.
상기 일반식 (6) 또는 (7)로 표시되는 방향환을 포함하는 2가의 유기기에 있어서, 디아민 잔기를 부여하는 디아민으로서는, 특별히 제한은 없지만, 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민, 벤지딘, 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판, 3,3-디아미노벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 3,3'-디아미노디페닐술파이드, 4,4'-디아미노디페닐술파이드 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의 수소 원자 1 내지 4개를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기 또는 할로겐 원자로 치환한 것, 또는 이들 화합물의 질소 원자 상의 2개의 수소 중 1개를 탄소수 1 내지 10의 유기기로 치환한 것도 사용된다. 이들은 단독으로 또는 복수의 혼합물로서 사용할 수 있다.
테트라카르복실산 이무수물로서는, 지방족 화합물, 환상 지방족 화합물 및 방향족 화합물의 테트라카르복실산 이무수물을 널리 사용할 수 있다.
테트라카르복실산 이무수물로서는, 특별히 제한은 없지만, 피로멜리트산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복실산, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,5,6-피리딘테트라카르복실산, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 등의 방향족 테트라카르복실산이나, 시클로부탄테트라카르복실산, 1,2,3,4-시클로펜탄테트라카르복실산, 시클로헥산테트라카르복실산, 비시클로[2.2.1.]헵탄테트라카르복실산, 비시클로[3.3.1.]테트라카르복실산, 비시클로[3.1.1.]헵트-2-엔테트라카르복실산, 비시클로[2.2.2.]옥탄테트라카르복실산, 아다마탄테트라카르복실산 등의 지방족 테트라카르복실산 등의 이무수물을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수의 혼합물로서 사용할 수 있다.
일반식 (3)으로 표시되는 구조를 갖는 수지는, 디아민 또는 디이소시아네이트 단독 혹은 그것들의 복수종의 혼합물과, 트리카르복실산의 유도체를 중축합함으로써 얻어진다.
일반식 (3)에 있어서의 R6은 디아민 잔기를 나타낸다. R6은, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기라면, 특별히 제한은 없지만, 방향환을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수지의 내열성을 보다 향상시킬 수 있다. 보관 중 및 방사 중의 수지의 석출을 억제하고, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 관점에서, R6은 방향환의 수가 1개인 것 또는 2개의 방향환이 2가의 유기기나 에테르 결합 등의 연결기를 통해 결합한 것이 바람직하다. R6은, 하기 일반식 (8) 또는 (9)로 표시되는 기인 것이 특히 바람직하다.
Figure pct00005
일반식 (9) 중, W는 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, 헥사플루오로이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기, 에테르 결합 또는 티오에테르 결합을 나타낸다. R10은, 각각 독립적으로, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. r은, 각각 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.
일반식 (8) 또는 (9)로 표시되는 기로서는, 특별히 제한은 없지만, 벤젠, 비페닐, 디페닐메탄, 2,2-디페닐프로판, 헥사플루오로-2,2-디페닐프로판, 디페닐케톤, 디페닐술폰, 디페닐에테르 또는 디페닐술피드로부터 2개의 수소 원자를 제외한 것을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 방향환 상의 수소 원자의 일부를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기로 치환한 것이어도 된다.
디아민으로서는, 지방족, 환상 지방족 및 방향족 화합물의 1급 아민 또는 2급 아민을 널리 사용할 수 있다. 특히, 방향환을 포함하는 화합물을 사용함으로써, 수지의 내열성을 향상시킬 수 있다. 보관 중 및 방사 중의 수지의 석출을 억제하고, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 관점에서, 방향환의 수는 1개 또는 2개가 바람직하다. 디아민으로서는, 상기 일반식 (8) 또는 (9)로 표시되는 잔기를 갖는 것이 특히 바람직하다.
상기 일반식 (8) 또는 (9)로 표시되는 방향환을 포함하는 2가의 유기기에 있어서, 디아민 잔기를 부여하는 디아민으로서는, 특별히 제한은 없지만, 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민, 벤지딘, 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판, 3,3-디아미노벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 3,3'-디아미노디페닐술파이드, 4,4'-디아미노디페닐술파이드 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의 수소 원자 1 내지 4개를, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기 또는 할로겐 원자로 치환한 것, 또는 이들 화합물의 질소 원자 상의 2개의 수소 중 1개를 탄소수 1 내지 10의 유기기로 치환한 것도 사용된다. 이들은 단독으로, 또는 복수의 혼합물로서 사용할 수 있다.
트리카르복실산의 예로서는, 트리멜리트산, 3,3',4-트리카르복시비페닐, 3,4,4'-트리카르복시비페닐, 3,3',4-트리카르복시비페닐에테르, 3,4,4'-트리카르복시비페닐에테르 등을 들 수 있다.
트리카르복실산 및 테트라카르복실산은, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 수지는, 주쇄의 말단에, 탄소수 10 이상의 알킬기 및 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 가짐으로써, 수지 용액의 표면 장력이 작아진다. 그 결과, 전계 방사법으로 방사했을 때에 액의 분열이 촉진되어, 보다 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻을 수 있다. 이 알킬기 및 플루오로알킬기의 탄소수의 상한은, 용매와의 상용성을 유지하는 관점에서, 알킬기의 탄소수로서는 25 이하가 바람직하고, 상기의 플루오로알킬기 탄소수로서는 10 이하가 바람직하다.
탄소수 10 이상 25 이하의 알킬기로서는, 예를 들어 카프릴기(데실기), 라우릴기(도데실기), 미리스틸기(테트라데실기), 펜타데실기, 팔미틸기(헥사데실기), 마르갈릴기(헵타데실기), 스테아릴기, 바크세닐기(옥타데실기), 아라키딜기(이코실기), 베헤닐기(도코실기), 리그노세릴기(테트라코실기) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 위치 이성체가 포함된다. 또한, 이들 기 중의 단결합의 일부를 불포화 결합으로 치환한 것에 대해서는 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서 허용될 수 있다.
탄소수 4 이상 10 이하의 플루오로알킬기로서는, 예를 들어 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로펜틸기, 퍼플루오로헥실기, 퍼플루오로헵틸기, 퍼플루오로옥틸기, 퍼플루오로노닐기, 퍼플루오로데실기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 기의 위치 이성체가 포함된다. 또한, 이들 기의 불소 원자의 일부를 수소 원자로 치환한 것이어도 되지만, 액의 표면 장력을 낮추는 효과를 유지하는 데 있어서는, 치환하는 수소 원자의 수는 4개 이하가 바람직하다. 또한, 이들 기 중의 단결합의 일부를 불포화 결합으로 치환한 것에 대해서는 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서 허용될 수 있다.
탄소수 10 이상의 알킬기 및 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기로부터 선택되는 적어도 1종을 주쇄의 말단에 도입하는 방법은, 예를 들어 이하와 같은 방법이다. 중축합 시에, 모노머의 이소시아네이트기가, 다른 모노머의 디아민기 또는 카르복실산기에 대하여 과잉량이 되도록 한 모노머비로, 투입량을 설정한다. 중축합 후에, 잉여의 이소시아네이트기에 대하여, 탄소수 10 이상의 알킬기 또는 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기를 갖는 모노아민, 모노카르복실산 또는 1가의 알코올을 반응시킨다.
탄소수 10 이상의 알킬기를 갖는 모노아민으로서는, 예를 들어 데실아민, 운데실아민, 트리데실아민, 라우릴아민, 미리스틸아민, 펜타데실아민, 헵타데실아민, 세틸아민, 스테아릴아민, 노나데실아민 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의, 이성체, 알킬기 중에 불포화 결합을 포함하는 화합물, 아미노기의 질소 원자 상에 치환기를 갖는 화합물, 알킬기 상의 수소 원자를 탄화수소기, 할로겐 원자 또는 실릴기로 치환한 화합물, 및 질소 원자 상의 2개의 수소 중 1개를 탄소수 1 내지 10의 유기기로 치환한 화합물 등도 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
탄소수 10 이상의 알킬기를 갖는 모노카르복실산으로서는, 특별히 제한은 없지만, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 팔미톨레산, 마르가르산, 스테아르산, 아라키드산, 베헨산, 리그노세르산, 네르본산 및 세로트산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의, 이성체, 알킬기 중에 불포화 결합을 포함하는 화합물, 및 알킬기 상의 수소 원자를 탄화수소기, 할로겐 원자 또는 실릴기로 치환한 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
탄소수 10 이상의 알킬기를 갖는 1가의 알코올로서는, 특별히 제한은 없지만, 데칸올, 운데실알코올, 라우릴알코올, 트리데실알코올, 미리스틸알코올, 펜타데실알코올, 세탄올, 헵타데칸올, 스테아릴알코올, 노나데실알코올, 아라키딜알코올, 헨에이코사놀, 베헤닐알코올, 에루실알코올, 리그노세릴알코올, 세릴알코올, 헵타코사놀, 몬타닐알코올, 노나코사놀 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의, 이성체, 알킬기 중에 불포화 결합을 포함하는 화합물, 알킬기 상의 수소 원자를 탄화수소기, 할로겐 원자 또는 실릴기로 치환한 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
탄소수 4 이상의 플루오로알킬기를 갖는 모노아민, 모노카르복실산 또는 1가의 알코올로서는, 특별히 제한은 없지만, 1H,1H-퍼플루오로부틸아민, 1H,1H-퍼플루오로헥실아민, 1H,1H-트리데카플루오로헵틸아민, 퍼플루오로펜탄산, 퍼플루오로헥산산, 퍼플루오로헵탄산, 퍼플루오로옥탄산, 퍼플루오로노난산, 퍼플루오로데칸산, 2H,2H,3H,3H-퍼플루오로운데칸산, 2-퍼플루오로옥틸에탄올, 2-퍼플루오로부틸에탄올, 2-퍼플루오로헥실에탄올, 1H,1H-퍼플루오로-1-도데칸올, 1H,1H,9H-헥사데카플루오로노난올, 1H,1H,9H-도카플루오로헵탄올 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의, 이성체, 알킬기 중에 불포화 결합을 포함하는 화합물, 및 알킬기 상의 수소 원자 또는 불소 원자를 탄화수소기, 할로겐 원자 또는 실릴기로 치환한 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수의 혼합물로서 사용할 수 있다.
탄소수 10 이상의 알킬기를 갖는 모노이소시아네이트로서는, 특별히 제한은 없지만, 도데실이소시아네이트, 옥타데실이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의, 이성체, 알킬기 중에 불포화 결합을 포함하는 화합물, 및 알킬기 상의 수소 원자를 탄화수소기, 할로겐 원자 또는 실릴기로 치환한 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수종의 혼합물로서 사용할 수 있다.
탄소수 4 이상의 플루오로알킬기를 갖는 모노이소시아네이트로서는, 특별히 제한은 없지만, 퍼플루오로부틸이소시아네이트, 퍼플루오로헥실이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물의, 이성체, 알킬기 중에 불포화 결합을 포함하는 화합물, 및 알킬기 상의 수소 원자 또는 불소 원자를 탄화수소기, 할로겐 원자 또는 실릴기로 치환한 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 복수의 혼합물로서 사용할 수 있다.
중축합 반응에 사용되는 용매로서는, 생성된 수지가 용해하는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, N-메틸-2-피롤리돈, N-메틸카프로락탐, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 디메틸이미다졸린 등의 비프로톤성 극성 용매, 페놀, m-크레졸, 클로로페놀, 니트로페놀 등의 페놀계 용매, 폴리인산, 인산에 5산화인을 첨가한 인계 용매 등을 바람직하게 사용할 수 있다.
중축합 반응으로 얻어지는 수지는, 용매에 용해된 채로 사용해도 되고, 물 등에 투입하여 수지를 석출시키고, 건조시켜서, 고체로서 단리한 것을 사용할 수도 있다.
<수지 조성물>
본 발명의 수지를 임의의 용매에 용해 또는 분산시킴으로써, 수지 조성물로서 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 조성물은, 상술한 수지 및 용매를 포함한다. 또한, 임의로 다른 성분, 예를 들어 유기 입자나 무기 입자 등 필러나, 용해 보조제나 대전 보조제, 밀착 개량제나 계면 활성제 등의 다른 성분을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 수지 조성물에 사용되는 용매로서는, 특별히 제한은 없지만,
예를 들어 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜디부틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 등의 에테르류,
에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필아세테이트, 부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산부틸 등의 아세테이트류,
아세틸아세톤, 메틸프로필케톤, 메틸부틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로펜타논, 2-헵타논 등의 케톤류,
부틸알코올, 이소부틸알코올, 펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 3-메틸-2-부탄올, 3-메틸-3-메톡시부탄올, 디아세톤알코올 등의 알코올류,
톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류,
N-메틸-2-피롤리돈, N-시클로헥실-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸이소부틸아미드, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸이소부틸아미드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 용매 또는 혼합 용매는 수지의 용해성이 양호하고 또한 적당한 휘발성을 갖기 때문에, 미세한 섬유 직경의 부직포를 얻는 데 있어서 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 복수종을 혼합하여 사용할 수 있다.
용매의 함유량에 대해서는, 용액의 겔화를 방지하는 관점에서, 조성물 전체의 질량에 대하여 40질량% 이상 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 부직포의 내열성을 유지하는 관점에서, 용매량은 동일하게 80질량% 이하가 바람직하다.
<부직포 및 그의 제조 방법>
본 발명의 실시 형태에 따른 부직포는, 상술한 수지를 포함하는 것이다. 고온 환경 하에서의 치수 변화를 억제한다는 관점에서, 부직포의 열수축률은 10% 이하가 바람직하다. 부직포의 열수축률은 5% 이하가 보다 바람직하고, 3% 이하가 보다 바람직하다.
여기에서 말하는 열수축률이란, 부직포편을 가열했을 때의 치수 변화율을 나타낸다.
부직포를 치밀하게 한다고 하는 관점에서, 부직포에 있어서의 섬유 직경은, 3㎛ 이하가 바람직하고, 1.5㎛ 이하가 보다 바람직하고, 1㎛ 이하가 더욱 바람직하다.
여기에서 말하는 섬유 직경이란, 부직포를 현미경으로 관찰하고, 시야 내에 있는 섬유의 폭을 측장하고, 그의 평균을 취한 것이다.
본 발명의 실시 형태에 따른 부직포는, 상술한 수지 조성물을 용융 또는 용매에 용해시킨 것을 방사함으로써 얻을 수 있다. 방사하는 방법으로서, 전계 방사법을 사용하면, 방사 시에 액이 분열하고, 보다 미세한 섬유 직경의 섬유를 포함하는 부직포가 얻어지기 때문에, 바람직하다. 즉, 상술한 수지 조성물을 전계 방사법에 의해 방사하여 부직포를 형성하는 것이 바람직하다.
여기에서 사용되는 전계 방사법이란, 폴리머 용액에 고전압을 인가하고, 대전한 폴리머 용액이 접지된 대전극에 분사됨으로써 극세 섬유를 얻는 방사법이다. 본 발명에 있어서 사용되는 전계 방사 장치로서는, 특별히 제한되지 않지만, 주사기의 시린지와 같이 돌출된 노즐로부터 폴리머 용액을 토출하는 장치나, 회전한 롤러나 볼 상에 형성된 박막 폴리머 용액에 대전시킴으로써, 극세 섬유가 토출부에서 토출하는 장치 등을 들 수 있다. 토출부에 전압을 인가하면서 액을 토출하고, 접지한 대전극 상에 기재로 되는 알루미늄박이나 이형지를 첩부해 두면, 기재 상에 부직포가 퇴적된다.
<부직포의 용도>
본 발명의 실시 형태에 따른 부직포는, 이차 전지 또는 전기 이중층 커패시터와 같은 축전 소자용의 세퍼레이터, 흡음재, 전자파 실드재, 분리 필터 또는 내열 백 필터와 같은 섬유 제품에 적합하게 사용할 수 있다. 특히, 축전 소자용 세퍼레이터에 사용한 경우에는, 내열성이 높은 세퍼레이터로서, 축전 소자의 안전성을 높일 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 이차 전지 또는 전기 이중층 커패시터는, 정극과 부극 사이의 세퍼레이터로서, 상술한 세퍼레이터를 갖는다. 이러한 이차 전지 또는 전기 이중층 커패시터는, 상술한 세퍼레이터를 통해 전극을 복수 적층시키고, 전해액과 함께 금속 케이스 등의 외장재에 넣고, 밀봉함으로써 얻을 수 있다.
실시예
본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위하여 실시예를 사용하여 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 수지 등의 평가는 이하의 방법에 의해 행하였다.
(1) 부직포의 제작
수지 용액을, 전계 방사 장치(가토테크(주)제, NEU 나노파이버 일렉트로 스피닝 유닛)를 사용하여, 40μL/분으로 토출하고, 알루미늄박 상에 단위 면적당 중량 5g/㎡가 되도록 부직포를 형성하였다. 노즐에는 18 게이지(내경 0.94mm)의 논 베벨 바늘을 사용하고, 콜렉터까지의 거리는 15cm로 하였다. 전압을 설정할 때에는, 각 샘플에 대하여 노즐의 끝을 눈으로 보아 확인하고, 노즐의 끝에서 수지 용액이 원추형(테일러 콘)의 형상을 안정되게 유지하도록 하였다. 얻어진 알루미늄박 상의 부직포를 150℃에서 진공 건조하고, 잔류 용매를 제거하였다. 얻어진 부직포는 이하에 기재하는 평가에 제공하였다.
(2) 섬유 직경의 측정
부직포 시료에, 금을 스퍼터하고, 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰하였다. 이때의 가속 전압은 5kV, 배율은 10000배로 하였다. 시야 내의 섬유를 임의로 30개 선택하고, 그것들의 섬유 직경(㎛)의 평균값을 산출하였다.
(3) 내열성(열수축률) 평가
10cm×2cm의 크기로 잘라 취한 각 부직포 시료를, 이너트 오븐(고요 서모 시스템(주)제, INH-9)으로, 압공 분위기 하 300℃에서 1시간 가열하였다. 길이 방향의 치수를 측정하고, 원래의 길이(10cm)에 대한, 수축에 의한 치수 변화의 비율을 구하여, 열수축률(%)로 하였다.
(4) 내약품성 평가
3cm×3cm의 크기로 잘라 취한 각 부직포 시료와, 2mol/L의 농도의 염산 수용액 100mL를, 500mL 비이커에 넣고, 샤알레로 덮개를 한 상태에서, 40℃의 항온조에 3일간 보관하였다. 보관 후의 부직포에 찢어짐이 보이지 않는 것을 양호, 찢어짐이 보인 것을 불량으로 하였다.
(5) 수지 용액의 보존 안정성 평가
수지 용액을, 실온 25℃의 실내에서 90일간 보관하였다. 보관 중의 용액을 눈으로 보아 확인하고, 90일 후까지 석출, 겔화, 탁도 중 모두 확인되지 않는 것을 「양호」로 하고, 어느 쪽의 변화가 있던 것은 일어난 변화와 변화가 일어날 때까지의 일수를 기재하였다.
(6) 사이클 특성 평가
부직포를 사용하여, 전지로서의 사이클 특성을 이하의 방법으로 평가하였다. 충방전 특성을 측정하는 데 있어서, HS 셀(호센(주)제)을 사용하고, 리튬 이온 전지의 조립은 아르곤 분위기 하에서 행하였다. 부극에는, 흑연제의 활물질을 3.2Ah/㎠가 되도록 구리박으로 소성한 것(호센(주)제)을 직경 16mm의 원형으로 펀칭한 것을 사용하였다. 세퍼레이터에는, 상기 부직포를 직경 24mm로 펀칭한 것을 사용하였다. 정극에는, 코발트산 리튬제의 활물질을 3.0Ah/㎠가 되도록 알루미늄박으로 소성한 것(호센(주)제)을 직경 16mm로 펀칭한 것을 사용하였다. 이들을 순서대로 겹쳐, 전해액으로서 LBG-00022(기시다 가가꾸(주)제) 1mL를 주입한 뒤에 봉입하여, 평가용 전지 셀을 얻었다.
상기와 같이 하여 제작한 평가용 전지 셀을, 충방전 측정 장치(아스카 덴시(주)제, 제품명 「ACD-01 충방전 시험 장치」를 사용하여 충방전 평가를 행하였다. 충방전 조건으로서는, 6mA의 정전류로 전지 전압이 4.6V가 될 때까지 충전하고, 또한 4.6V의 정전압으로 충전 개시로부터 계 2시간 30분에 도달할 때까지 충전시킨 후, 30분간 휴지시키고, 6mA의 정전류로 전지 전압이 2.7V가 될 때까지 방전시키는 것을, 1사이클로 하였다. 마찬가지의 조건에서의 충방전을 반복하고, 전지 전압이 내부 단락에 의해 2.3V 이하로 되고, 이상 정지할 때까지의 사이클 수를 구하였다.
합성예 1: 수지 A-1의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, N,N-디메틸아세트아미드(후지필름 와코 준야쿠(주)제, 제품명 「N,N-디메틸아세트아미드(초탈수), 이하, DMAc」 82.13g에, p-페닐렌디아민(후지필름 와코 준야쿠(주)제, 이하, PDA) 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, 이소포론디이소시아네이트(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Isophorone Diisocyanate(mixture of isomers)」, 이하, IPDI) 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Stearylamine」) 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-1은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 2: 수지 A-2의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 113.19g에, 3,3'-디아미노디페닐술폰(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Bis(3-aminophenyl) Sulfone」, 이하, 3,3'-DDS) 23.59g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-2에 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-2는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (5)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 3: 수지 A-3의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 77.55g에, PDA 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 부틸아민(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Butylamine」) 0.73g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-3의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-3은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 4의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 4: 수지 B-1의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 75.02g에, 프로필렌글리콜(나카라이테스크(주)제, 이하, PG) 7.23g(0.095mol)과, IPDI 22.23g(0.10mol)을 투입하고, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 120℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 B-1의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 B-1은, 일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조를 포함하지 않고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖는 것이다.
합성예 5: 수지 A-4의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 82.02g에, PDA 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 2-(퍼플루오로부틸)에탄올(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「1H,1H,2H,2H-Nonafluoro-1-hexanol」) 2.65g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-4의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-4는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 6의 플루오로알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 6: 수지 A-5의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 82.03g에, PDA 10.81g(0.10mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 21.12g(0.095mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 이소시안산도데실(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Dodecyl Isocyanate」) 2.11g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-5의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-5는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 12의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 7: 수지 A-6의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 86.08g에, PDA 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 노나코산산(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Nonacosanoic Acid」) 4.39g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-6의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-6은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 29의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 8: 수지 A-7의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 89.84g에, PDA 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 1H,1H-퍼플루오로-1-도데칸올(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「1H,1H-Tricosafluoro-1-dodecanol」) 6.00g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지A-7의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-7은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 12의 플루오로알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 9: 수지 A-8의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 78.01g에, PDA 4.33g(0.04mol)과 PG 4.18g(0.055mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 계속해서, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하였다. 그 후, 유욕을 120℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 A-8의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-8은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 42몰% 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 10: 수지 A-9의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 82.13g에, PDA 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, 디페닐메탄디이소시아네이트(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Methylenediphenyl 4,4'-Diisocyanate」, 이하, MDI) 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-9의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-9는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 상기 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 방향족 탄화수소기이고, R2가 상기 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 11: 수지 A-10의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 69.51g에, PDA 10.27g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, 헥사메틸렌디이소시아네이트(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Hexamethylene Diisocyanate」, 이하, HMDI) 16.82g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-10의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-10은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 쇄상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 12: 수지 A-11의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 83.92g에, 헥사메틸렌디아민(후지필름 와코 준야쿠(주)제, 이하, HMDA) 11.04g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-11의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-11은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 방향환을 포함하지 않는 것이다.
합성예 13: 수지 A-12의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 122.96g에, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene」, 이하, APB-N) 27.77g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-12의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-12는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 방향환을 포함하지만 일반식 (4) 및 일반식 (5)와는 상이한 구조인 것이다.
합성예 14: 수지 A-13의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 105.77g에, APB-N 16.08g(0.055mol)과 PDA 4.33g(0.040mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 4시간 교반하였다. 그 후, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가하고, 60℃의 유욕에서 2시간 교반하여, 수지 A-13의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 A-13은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표현되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2의 42몰%가 일반식 (4) 및 일반식 (5)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 15: 수지 C-1의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 83.90g에, 이소프탈산(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「Isophthalic Acid」, 이하, IPA) 11.03g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-1의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-1은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 16: 수지 C-2의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 79.32g에, IPA 11.03g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 부틸아민 0.73g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-2의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-2는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 4의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 17: 수지 C-3의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 78.76g에, IPA 4.65g(0.040mol)과 PG 4.18g(0.055mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-3의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-3은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 42몰% 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 18: 수지 C-4의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 109.07g에, IPA 11.03g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, MDI 25.03g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-4의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-4는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되고, R1이 방향족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 19: 수지 C-5의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 89.92g에, IPA 11.03g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, HMDI 16.82g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-5의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-5는, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되고, R1이 쇄상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 20: 수지 C-6의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 90.55g에, 아디프산(후지필름 와코 준야쿠(주)제) 13.88g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-6의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-6은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 방향환을 포함하지 않는 구조인 것이다.
합성예 21: 수지 C-7의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 106.08g에, 1,4-나프탈렌테트라카르복실산(도꾜 가세이 고교(주)제, 제품명 「1,4-Naphthalenedicarboxylic Acid」, 이하, NTDCA) 20.54g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-7의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-7은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 단결합으로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2가 방향환을 포함하지만, 일반식 (4) 또는 (5)와는 상이한 구조인 것이다.
합성예 22: 수지 C-8의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 96.74g에, IPA 4.65g(0.040mol)과, NTDCA 11.89g(0.055mol)을 용해시켰다. 거기에, IPDI 22.23g(0.10mol)을 조금씩 가하고 나서, 액이 균일해지면 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 C-8의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 C-8은, 일반식 (1)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, 일반식 (1) 중의 X가 -NH-로 표시되는 구조이고, R1이 환상의 지방족 탄화수소기이고, R2의 42몰%가 일반식 (4)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 23: 수지 D-1의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, N-메틸피롤리돈(미쓰비시 케미컬(주)제, 이하, NMP) 123.06g에, 4,4'-디아미노디페닐에테르(와카야마 세이까 고교(주)제, 이하, ODA) 19.02g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, 옥시디프탈산 무수물(마낙(주)제, 이하, ODPA) 31.02g(0.10mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 40℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가한 후, 유욕을 200℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 NMP로 희석하고, 수지 D-1의 30질량% NMP 용액을 얻었다. 수지 D-1은, 일반식 (2)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 일반식 (7)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 24: 수지 D-2의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, NMP 98.82g에, PG 4.18g(0.055mol)과 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 용해시켰다. 거기에, MDI 25.03g(0.10mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, ODPA 12.41g(0.040mol)을 플라스크 내에 첨가한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 NMP로 희석하고, 수지 D-2의 30질량% NMP 용액을 얻었다. 수지 D-2는, 일반식 (2)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 42몰% 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 일반식 (7)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 25: 수지 D-3의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, NMP 118.48g에, ODA 19.02g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, ODPA 31.02g(0.10mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 40℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, 부틸아민 0.73g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가한 후, 유욕을 200℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 NMP로 희석하고, 수지 D-3의 30질량% NMP 용액을 얻었다. 수지 D-3은, 일반식 (2)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 4의 알킬기를 갖고, R4가 일반식 (7)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 26: 수지 D-4의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, NMP 143.47g에, APB-N 27.77g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, ODPA 31.02g(0.10mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 40℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가한 후, 유욕을 200℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 NMP로 희석하고, 수지 D-4의 30질량% NMP 용액을 얻었다. 수지 D-4는, 일반식 (2)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 방향환을 포함하지만, 일반식 (6) 및 일반식 (7)로 표시되는 구조와는 상이한 구조인 것이다.
합성예 27: 수지 D-5의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, NMP 104.43g에, HMDA 11.04g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, ODPA 31.02g(0.10mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 40℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 플라스크 내에 첨가한 후, 유욕을 200℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 NMP로 희석하고, 수지 D-5의 30질량% NMP 용액을 얻었다. 수지 D-5는, 일반식 (2)로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 방향환을 포함하지 않는 구조인 것이다.
합성예 28: 수지 E-1의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 99.12g에, 트리멜리트산 무수물(후지필름 와코 준야쿠(주)제, 이하, TMA) 18.25g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 40℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, 2,4-디이소시안산톨릴렌(후지필름 와코 준야쿠(주)제, 이하, TDI) 11.32g(0.065mol)과 o-톨리딘디이소시아네이트(닛본 소다(주)제, 상품명 「TODI」, 이하, TODI) 9.25g(0.035mol)을 첨가한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 E-1의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 E-1은, 일반식 (3)으로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 일반식 (8)과 일반식 (9)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 29: 수지 E-2의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 94.53g에, TMA 18.25g(0.095mol)을 용해시켰다. 거기에, 부틸아민 0.73g(0.01mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 40℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, TDI 11.32g(0.065mol)과 TODI 9.25g(0.035mol)을 첨가한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 E-2의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 E-2는, 일반식 (3)으로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 4의 알킬기를 갖고, R4가 일반식 (8)과 일반식 (9)로 표시되는 구조에 해당하는 것이다.
합성예 30: 수지 E-3의 합성
건조 질소 기류 하, 플라스크 내에서, DMAc 119.28g에, PG 4.18g(0.055mol)과 스테아릴아민 2.70g(0.01mol)을 용해시켰다. 거기에, MDI 25.03g(0.10mol)을 첨가하고 나서, 플라스크를 60℃의 유욕에 담가서 2시간 교반하였다. 또한, TMA 7.69g(0.04mol)을 첨가한 후, 유욕을 160℃로 승온하고, 4시간 교반하였다. 적량의 DMAc로 희석하고, 수지 E-3의 30질량% DMAc 용액을 얻었다. 수지 E-2는, 일반식 (3)으로 표시되는 구조를 전체 구조 중 42몰% 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 일반식 (9)로 표시되는 구조인 것이다.
합성예 31: 수지 E-4의 합성
건조 질소 기류 하, NMP 100.22g에 APB-N 27.77g(0.095mol)을 용해시켰다. 그 후, 플라스크를 빙냉하고, NMP 20.00g에 용해시킨 무수 트리멜리트산 클로라이드(닛본 세이까(주)제, 이하, TAC) 21.06g(0.10mol)을 용액의 온도를 30℃ 이하로 유지하면서 적하하였다. 전량을 넣은 후 30℃에서 6시간 반응시켰다. 이 용액을 물 2L에 투입하고, 얻어진 침전을 여과 분별하여, 물 1L로 3회 세정하였다. 세정 후의 고체를 통풍 오븐에서 3일간 건조시켜, 수지 E-4의 고체를 얻었다. 이 고체를 DMAc에 고형분이 30질량%가 되도록 용해하고, 수지 E-4의 30% DMAc 용액을 얻었다. 수지 E-4는, 일반식 (3)으로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 방향환을 포함하지만, 일반식 (8) 및 일반식 (9)로 표시되는 구조와는 상이한 구조인 것이다.
합성예 32: 수지 E-5의 합성
건조 질소 기류 하, NMP 72.70g에 HMDA 15.98g(0.095mol)을 용해시켰다. 그 후, 플라스크를 빙냉하고, NMP 20.00g에 용해시킨 TAC 21.06g(0.10mol)을 용액의 온도를 30℃ 이하로 유지하면서 적하하였다. 전량을 넣은 후 30℃에서 6시간 반응시켰다. 이 용액을 물 2L에 투입하고, 얻어진 침전을 여과 분별하고, 물 1L로 3회 세정하였다. 세정 후의 고체를 통풍 오븐에서 3일간 건조시켜, 수지 E-5의 고체를 얻었다. 이 고체를 DMAc에 고형분이 30질량%가 되도록 용해하고, 수지 E-5의 30% DMAc 용액을 얻었다. 수지 E-5는, 일반식 (3)으로 표시되는 구조를 전체 구조 중 50몰% 이상(실질 100몰%) 포함하고, 주쇄의 말단에 탄소수 18의 알킬기를 갖고, R4가 방향환을 포함하지 않는 구조인 것이다.
[실시예 1]
수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 사용하여, 상기 「(1) 부직포의 제작」에 따라, 부직포를 얻었다. 상기 「(2) 섬유 직경의 측정」의 방법으로 섬유 직경을 측정한 바, 0.89㎛였다. 부직포를, 상기 「(3) 내열성(열수축률) 평가」의 방법으로 열처리하고, 수축률을 구한 바, 열수축률은 1.2%였다. 상기 「(4) 내약품성 평가」에 따라, 부직포의 내약품성을 평가한 바, 찢어짐은 보이지 않았다. 또한, 수지 A-1의 30질량% 용액을, 상기 「(5) 수지 용액의 보존 안정성 평가」에 기재된 방법으로 보관하고, 변화를 확인한 바, 어느 쪽의 변화도 보이지 않았다. 또한, 얻어진 부직포를 사용하여, 상기 「(6) 사이클 특성 평가」에 따라, 평가용 전지 셀의 단락까지의 사이클 수를 측정한 바, 500회를 초과해도 단락은 보이지 않았다.
[실시예 2]
수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 농축하고, 얻어진 고체를 디메틸술폭시드(후지필름 와코 준야쿠(주)제, 이하, DMSO)에 고형분 농도가 30질량%가 되도록 하여, 수지 A의 30질량% DMSO 용액을 얻었다. 이 용액을 사용하여, 상기 「(1) 부직포의 제작」에 따라, 부직포를 얻었다. 상기 「(2) 섬유 직경의 측정」의 방법으로 섬유 직경을 측정한 바, 2.2㎛였다. 부직포를, 상기 「(3) 내열성(열수축률) 평가」의 방법으로 열처리하고, 수축률을 구한 바, 열수축률은 2.1%였다. 상기 「(4) 내약품성 평가」에 따라, 부직포의 내약품성을 평가한 바, 찢어짐은 보이지 않았다. 또한, 수지 A-1의 30질량% DMSO 용액을, 상기 「(5) 수지 용액의 보존 안정성 평가」에 기재된 방법으로 보관하고, 변화를 확인한 바, 어느 쪽의 변화도 보이지 않았다. 또한, 얻어진 부직포를 사용하여, 상기 「(6) 사이클 특성 평가」에 따라, 평가용 전지 셀의 단락까지의 사이클 수를 측정한 바, 500회를 초과해도 단락은 보이지 않았다.
[실시예 3]
수지 A의 30질량% DMAc 용액을 농축하고, 수지 A의 70질량% DMAc 용액을 얻었다. 이 용액을 사용하여, 상기 「(1) 부직포의 제작」에 따라, 부직포를 얻었다. 상기 「(2) 섬유 직경의 측정」의 방법으로 섬유 직경을 측정한 바, 1.5㎛였다. 부직포를, 상기 「(3) 내열성(열수축률) 평가」의 방법으로 열처리하고, 수축률을 구한 바, 열수축률은 2.4%였다. 상기 「(4) 내약품성 평가」에 따라, 부직포의 내약품성을 평가한 바, 찢어짐은 보이지 않았다. 또한, 수지 A-1의 70질량% DMAc 용액을, 상기 「(5) 수지 용액의 보존 안정성 평가」에 기재된 방법으로 보관하고, 변화를 확인한 바, 45일 후에 겔화가 확인되었다. 또한, 얻어진 부직포를 사용하여, 상기 「(6) 사이클 특성 평가」에 따라, 평가용 전지 셀의 단락까지의 사이클 수를 측정한 바, 500회를 초과해도 단락은 보이지 않았다.
[실시예 4]
수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 DMAc로 희석하고, 수지 A-1의 10질량% DMAc 용액을 얻었다. 이 용액을 사용하여, 상기 「(1) 부직포의 제작」에 따라, 부직포를 얻었다. 상기 「(2) 섬유 직경의 측정」의 방법으로 섬유 직경을 측정한 바, 0.72㎛였다. 부직포를, 상기 「(3) 내열성(열수축률) 평가」의 방법으로 열처리하고, 수축률을 구한 바, 열수축률은 3.5%였다. 상기 「(4) 내약품성 평가」에 따라, 부직포의 내약품성을 평가한 바, 찢어짐은 보이지 않았다. 또한, 수지 A-1의 10질량% DMAc 용액을, 상기 「(5) 수지 용액의 보존 안정성 평가」에 기재된 방법으로 보관하고, 변화를 확인한 바, 어느 쪽의 변화도 보이지 않았다. 또한, 얻어진 부직포를 사용하여, 상기 「(6) 사이클 특성 평가」에 따라, 평가용 전지 셀의 단락까지의 사이클 수를 측정한 바, 500회를 초과해도 단락은 보이지 않았다.
[실시예 5]
수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 수지 A-2의 30질량% DMAc 용액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 부직포를 제작하고, 섬유 직경의 산출과, 내열성, 내약품성 및 용액의 보존 안정성의 평가를 행하였다. 섬유 직경은 0.93㎛, 열수축률은 1.4%였다. 내약품성 시험에서는 찢어짐은 보이지 않았다. 용액의 보존 안정성 평가에서는, 어느 쪽의 변화도 보이지 않았다. 또한, 얻어진 부직포를 사용한 평가용 전지 셀의 사이클 특성 평가에서는, 500회를 초과해도 단락은 보이지 않았다.
[비교예 1]
수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 수지 A-3의 30질량% DMAc 용액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 부직포를 제작하고, 섬유 직경의 산출과, 내열성, 내약품성 및 용액의 보존 안정성의 평가를 행하였다. 섬유 직경은 3.5㎛, 열수축률은 0.82%였다. 내약품성 시험에서는 찢어짐은 보이지 않았다. 용액의 보존 안정성 평가에서는, 어느 쪽의 변화도 보이지 않았다. 또한, 얻어진 부직포를 사용한 평가용 전지 셀의 사이클 특성 평가에서는, 160회를 초과한 곳에서 내부 단락에 의해 충방전이 정지하였다.
[비교예 2]
수지 A-1의 30질량% DMAc 용액을 수지 B-1의 30질량% DMAc 용액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 부직포를 제작하고, 섬유 직경의 산출과, 내열성, 내약품성 및 용액의 보존 안정성의 평가를 행하였다. 섬유 직경은 0.86㎛, 열수축률은 45%였다. 내약품성 시험에서는 찢어짐이 보였다. 용액의 보존 안정성 평가에서는, 어느 쪽의 변화도 보이지 않았다. 또한, 얻어진 부직포를 사용한 평가용 전지 셀의 사이클 특성 평가에서는, 250회를 초과한 곳에서 내부 단락에 의해 충방전이 정지하였다.
[실시예 6 내지 30, 비교예 3 내지 5]
사용하는 수지 용액을 표 1과 같이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 부직포를 제작하고, 섬유 직경의 산출과, 내열성, 내약품성, 용액의 보존 안정성 및 평가용 전지 셀의 사이클 특성의 평가를 행하였다.
실시예 1 내지 30, 비교예 1 내지 5의 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 「사이클 특성」란의 숫자는, >500으로 되어 있는 것은 500회를 초과해도 단락은 보이지 않은 것이고, 그 이외의 숫자는, 그 숫자의 횟수를 초과한 곳에서 내부 단락에 의해 충방전이 정지한 것이다.
Figure pct00006
본 출원은, 2017년 07월 03일 출원의 일본 특허 출원, 특원2017-130082에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입될 수 있다.

Claims (22)

  1. 하기 일반식 (1) 내지 (3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나로 표시되는 구조를 갖고, 주쇄의 말단에, 탄소수 10 이상의 알킬기 및 탄소수 4 이상의 플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 수지.
    Figure pct00007

    (일반식 (1) 중, X는, 각각 독립적으로, 단결합 또는 -NR3-을 나타낸다. R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R3은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (2) 중, R4는, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R5는, 탄소수 4 내지 30의 4가의 유기기를 나타낸다. 일반식 (3) 중, R6은, 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기를 나타낸다. R7은, 탄소수 4 내지 30의 3가의 유기기를 나타낸다. l, m, n은 각각 0 이상의 정수이고, 단, l+m+n은 10 이상이다. 또한, 일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조는 반드시 각각 연속하여 존재하고 있을 필요는 없다.)
  2. 제1항에 있어서, 전체 구조 중, 상기 일반식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 구조를 50몰% 이상 포함하는 수지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지가, X가 -NR3-인 상기 일반식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 수지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지가, R1이 탄소수 4 내지 30의 2가의 지방족 탄화수소기인 상기 일반식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 수지.
  5. 제4항에 있어서, 일반식 (1) 중의 R1에 있어서, 상기 2가의 지방족 탄화수소 기가 탄소수 4 내지 30의 2가의 환상 지방족 탄화수소기인 수지.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 일반식 (1) 중, R2가 방향환을 포함하는 2가의 유기기인 수지.
  7. 제6항에 있어서, 일반식 (1) 중의 R2에 있어서, 상기 방향환을 포함하는 2가의 유기기가 하기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 기인 수지.
    Figure pct00008

    (일반식 (5) 중, Y는 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, 헥사플루오로이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기, 에테르 결합 또는 티오에테르 결합을 나타낸다. R8은, 각각 독립적으로, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. p는, 각각 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.)
  8. 제7항에 있어서, 일반식 (1)에 있어서, R2의 50몰% 이상이 상기 일반식 (4) 또는 (5)로 표시되는 기인 수지.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 일반식 (2)로 표시되는 구조에 있어서, R4가 방향환을 포함하는 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기인 수지.
  10. 제9항에 있어서, 일반식 (2) 중의 R4에 있어서, 상기 방향환을 포함하는 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기가 하기 일반식 (6) 또는 (7)로 표시되는 기인 수지.
    Figure pct00009

    (일반식 (7) 중, Z는 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, 헥사플루오로이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기, 에테르 결합 또는 티오에테르 결합을 나타낸다. R9는, 각각 독립적으로, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. q는, 각각 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.)
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 일반식 (3)으로 표시되는 구조에 있어서, R6이 방향환을 포함하는 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기인 수지.
  12. 제11항에 있어서, 상기 일반식 (3) 중의 R6에 있어서, 상기 방향환을 포함하는 탄소수 4 내지 30의 2가의 유기기가 하기 일반식 (8) 또는 (9)로 표시되는 기인 수지.
    Figure pct00010

    (일반식 (9) 중, W는 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, 헥사플루오로이소프로필리덴기, 카르보닐기, 술포닐기, 에테르 결합 또는 티오에테르 결합을 나타낸다. R10은, 각각 독립적으로, 수산기, 카르복실기, 트리플루오로메틸기, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. r은, 각각 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.)
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 수지 및 용매를 포함하는 수지 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 용매가 N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸이소프로필아미드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 수지 조성물.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 용매를, 조성물 전체의 질량에 대하여 40질량% 이상 80질량% 이하 포함하는 수지 조성물.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 부직포 형성용으로 사용하는 수지 조성물.
  17. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 수지를 포함하는 부직포.
  18. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 전계 방사하여 부직포를 형성하는 공정을 포함하는 제17항에 기재된 부직포의 제조 방법.
  19. 제17항에 기재된 부직포를 사용한 섬유 제품.
  20. 제17항에 기재된 부직포를 사용한 축전 소자용 세퍼레이터.
  21. 제20항에 기재된 세퍼레이터를 갖는 이차 전지.
  22. 제20항에 기재된 세퍼레이터를 갖는 전기 이중층 커패시터.
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