KR20190143488A

KR20190143488A - 권취 코어 및 롤

Info

Publication number: KR20190143488A
Application number: KR1020197037834A
Authority: KR
Inventors: 메구미 고다마; 다카히로 도쿠야스; 쇼우타 스가이
Original assignee: 히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date: 2012-05-25
Filing date: 2013-05-24
Publication date: 2019-12-30
Also published as: US20150129706A1; TWI558649B; WO2013176252A1; KR20150018797A; CN104334668B; US10807830B2; KR102099760B1; TW201410578A; JPWO2013176252A1; CN104334668A; JP5935884B2; KR102189257B1

Abstract

장척의 기재 필름에 접착제층이 상기 기재 필름의 긴 쪽 방향을 따라 형성된 접착 테이프를 복수층으로 권취하는 원통형의 권취 코어로서, 상기 권취 코어의 외경이, 상기 권취 코어에 상기 접착 테이프가 권취되었을 때에, 상기 권취 코어의 반경 방향으로 인접하는 상기 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 권취 코어의 원주 방향에서의 상기 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하가 되는 치수이다.

Description

권취 코어 및 롤{WINDING CORE AND ROLL}

본 발명은, 접착 테이프를 권취하는 권취 코어 및 이 권취 코어에 접착 테이프가 권취된 롤에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조는, 웨이퍼를 칩으로 소편화하고(다이싱하고), 이 소편화한 칩을 기판 등에 본딩함으로써 행한다. 이러한 반도체 장치의 제조에 있어서는, 웨이퍼를 칩으로 소편화할(다이싱할) 때에 소편화된 칩을 지지하는 다이싱 테이프와, 소편화된 칩을 접착하기 위한 다이 본딩 필름이 이용되고 있다.

최근, 이러한 다이싱 테이프의 기능과 다이 본딩 테이프의 기능을 합한 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프가 개발되었다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1에 기재된 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프는, 이형 필름 상에 다이 본딩 필름이 적층됨과 동시에, 다이 본딩 필름 상에 다이싱 테이프가 적층되어 있다. 그리고, 다이싱에 이용하는 웨이퍼 링이라고 불리는 링 프레임에 다이싱 테이프를 접착시키기 위해, 다이싱 테이프는, 다이 본딩 필름을 덮도록, 다이 본딩 필름보다 크게 형성되어 있다.

이러한 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프는, 원통형의 권취 코어에 권취된 상태의 롤로서 보관 및 운반된다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2007-002173호 공보

그러나, 상기와 같은 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프는, 이형 필름에 다이 본딩 필름 및 다이싱 테이프가 적층된 부분과 이형 필름에 다이싱 테이프만이 적층된 부분의 경계에 단차가 생긴다. 또한, 이형 필름에 다이싱 테이프만이 적층된 부분과 이형 필름에 다이 본딩 필름 및 다이싱 테이프의 어느 것도 적층되지 않는 부분의 경계에 단차가 생긴다.

이 때문에, 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프를 권취 코어에 권취하면, 이들의 단차가 다이 본딩 필름 및 다이싱 테이프에 전사되어, 다이 본딩 필름 및 다이싱 테이프에 단차의 전사 흔적이 생긴다는 문제가 있다. 특히, 다이 본딩 필름에 전사 흔적이 생기면, 반도체 웨이퍼와의 사이에 보이드가 생겨, 반도체 장치의 신뢰성이 저하될 가능성이 있다.

그래서, 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프를 권취 코어에 감는 권취 장력을 저감시키는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 권취 장력을 저감시키면, 롤을 세워서 보관 및 운반한 경우에, 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프의 권취 어긋남이 발생한다는 문제가 있다.

또, 다이 본딩 필름과 다이싱 테이프가 1장의 필름으로 일체화된 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프도 연구 개발되어 있다. 그러나, 이러한 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프라도, 단차는 생기기 때문에, 상기와 동일한 문제가 발생한다.

그래서, 본 발명은, 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있는 권취 코어 및 롤을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 권취 코어는, 장척의 기재 필름에 접착제층이 기재 필름의 긴 쪽 방향을 따라 형성된 접착 테이프를 복수층으로 권취하는 원통형의 권취 코어로서, 권취 코어의 외경이, 권취 코어에 접착 테이프가 권취되었을 때에, 권취 코어의 반경 방향으로 인접하는 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하가 되는 치수이다.

본 발명에 따른 권취 코어에 의하면, 접착 테이프를 권취 코어에 감을 때의 권취 장력을 저감시키지 않아도, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하로 억제될 수 있다. 이에 의해, 접착제층에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 특히, 반도체 장치의 제조에 이용되는 접착 테이프는, 접착제층의 중앙부에 웨이퍼가 첩부되고, 접착제층의 주연부에는 웨이퍼가 첩부되지 않는다. 이 때문에, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하로 억제됨으로써, 웨이퍼가 첩부되는 접착제층의 중앙부에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 또, 권취 코어로부터 인출한 접착 테이프를 이용하여 제조한 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이 경우, 본 발명은, 권취 코어의 외경이, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하가 되는 치수인 것으로 할 수 있다.

접착 테이프를 권취 코어에 감아 겹쳐 나가면, 접착 테이프의 반경이 커져 간다. 이 때문에, 접착 테이프가 길면, 권취 코어의 가까이에서 접착제층의 어긋남량이 55 mm로 억제되더라도, 권취 코어로부터 반경 방향으로 멀어져 가면 접착제층의 어긋남량이 55 mm를 초과하는 경우가 있다. 한편, 동일한 권취 장력을 가하여 접착 테이프를 권취 코어에 권취하면, 반경 방향 내측을 향할수록 권취 코어에 권취된 접착 테이프에 작용하는 장력이 커지기 때문에 전사 흔적의 문제가 커지지만, 반경 방향 외측을 향할수록 권취 코어에 권취된 접착 테이프에 작용하는 장력이 작아지기 때문에 전사 흔적의 문제가 발생하지 않는다. 그래서, 이와 같이, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량을 55 mm 이하로 억제하도록 권취 코어의 외경을 설정함으로써, 접착 테이프의 길이에 상관없이, 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 접착 테이프에 형성되는 접착제층의 피치를 P로 한 경우에, 권취 코어의 외주 길이가, (P-55) mm 이상 (P+55) mm 이하인 것으로 할 수 있다.

이와 같이, 권취 코어의 외주 길이를 설정함으로써, 접착제층의 1 피치를 약 1 감기로 하여, 1장의 접착제층을 약 1 바퀴로 권취 코어에 감을 수 있다. 이 때문에, 권취 코어의 외경을 지나치게 크게 하지 않고, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 접착제층의 어긋남량을 상술한 범위로 할 수 있다.

또한, 본 발명은, 접착 테이프의 접착제층이, 기재 필름 상에 형성되는 제1 접착제층과, 제1 접착제층보다 면적이 크고 제1 접착제층을 덮어 기재 필름 상에 형성되는 제2 접착제층을 갖고, 권취 코어의 외경이, 권취 코어에 접착 테이프가 권취되었을 때에, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연이 중복되지 않는 치수인 것으로 할 수 있다.

한편, 본 발명은, 접착 테이프의 접착제층은, 기재 필름 상에 형성되는 제2 접착제층과, 제2 접착제층보다 면적이 작고 외주에서 제2 접착제층이 노출되도록 제2 접착제층 상에 형성되는 제1 접착제층을 갖고, 권취 코어의 외경은, 권취 코어에 접착 테이프가 권취되었을 때에, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연이 중복되지 않는 치수인 것으로 할 수도 있다.

이와 같이 권취 코어의 외경을 설정하면, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연의 중복이 방지된다. 이 때문에, 접착 테이프를 권취 코어에 감을 때의 권취 장력을 저감시키지 않아도, 제1 접착제층에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 특히, 반도체 장치의 제조에 이용되는 접착 테이프는, 제1 접착제층에 웨이퍼가 첩부되고, 제1 접착제층을 덮는 제2 접착제층에는 웨이퍼가 첩부되지 않는다. 이 때문에, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연의 중복이 방지됨으로써, 웨이퍼가 첩부되는 제1 접착제층에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 이에 의해, 권취 코어로부터 인출한 접착 테이프를 이용하여 제조한 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이 경우, 본 발명은, 권취 코어의 외경이, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연이 중복되지 않는 치수인 것으로 할 수 있다.

이와 같이, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연의 중복이 방지되도록 권취 코어의 외경을 설정함으로써, 상술한 이유와 동일한 이유에 의해, 접착 테이프의 길이에 상관없이, 웨이퍼가 첩부되는 제2 접착제층에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 권취 코어의 외경이, 100 mm 이상인 것으로 할 수 있다.

이와 같이, 권취 코어의 외경을 100 mm 이상으로 함으로써, 접착 테이프를 권취 코어에 감을 때의 권취 장력을 저감시키지 않아도, 권취 코어에 권취된 접착 테이프에 작용하는 장력을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 접착제층에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 롤은, 장척의 기재 필름에 복수의 접착제층이 기재 필름의 긴 쪽 방향을 따라 형성된 접착 테이프가 원통형의 권취 코어에 복수층으로 권취된 롤로서, 권취 코어의 외경이, 권취 코어에 접착 테이프가 권취되었을 때에, 권취 코어의 반경 방향으로 인접하는 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 접착제층의 권취 코어의 원주 방향에서의 중복 길이가 55 mm 이하가 되는 치수이다.

본 발명에 따른 롤에 의하면, 접착 테이프를 권취 코어에 감을 때에 권취 장력을 저감시키지 않았다 해도, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하로 억제되어 있다. 이 때문에, 접착제층에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 특히, 반도체 장치의 제조에 이용되는 접착 테이프는, 접착제층의 중앙부에 웨이퍼가 첩부되고, 접착제층의 주연부에는 웨이퍼가 첩부되지 않는다. 이 때문에, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하로 억제되어 있음으로써, 웨이퍼가 첩부되는 접착제층의 중앙부에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 이에 의해, 권취 코어로부터 인출한 접착 테이프를 이용하여 제조한 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 의하면, 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프의 권취 어긋남을 방지할 수 있다.

도 1은, 실시형태에 따른 롤의 사시도이다.
도 2는, 접착 테이프를 펼쳐 놓은 상태를 도시한 평면도이다.
도 3은, 도 2에 도시한 III-III 선에서의 단면도이다.
도 4는, 실시형태에 따른 권취 코어의 사시도이다.
도 5는, 권취 코어에 감긴 접착 테이프의 개략 전개도이다.
도 6은, 접착 테이프의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 7은, 접착 테이프의 다른 예를 도시한 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 권취 코어 및 롤의 적합한 실시형태에 관해 상세히 설명한다. 또, 전체 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이기로 한다.

도 1은, 실시형태에 따른 롤의 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 롤(1)은, 접착 테이프(2)가 원통형의 권취 코어(3)에 복수층으로 권취된 것이다.

도 2는, 접착 테이프를 펼쳐 놓은 상태를 도시한 평면도이다. 도 3은, 도 2에 도시한 III-III 선에서의 단면도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 접착 테이프(2)는, 장척의 이형 필름(21)에, 제1 접착제층(22) 및 제2 접착제층(23)으로 구성되는 접착제층(24)과, 지지층(25)이 적층된 구조로 되어 있다.

제1 접착제층(22)은, 다이 본딩 필름으로서 기능하는 층이다. 즉, 제1 접착제층(22)은, 반도체 웨이퍼에 첩부되어, 다이싱에 의해 소편화된 반도체칩을 다이 패드에 접착·고정하는 것이다. 이 때문에, 제1 접착제층(22)은, 원형의 얇은 필름형으로 형성되어 있다. 제1 접착제층(22)에 포함되는 접착제의 조성으로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예컨대, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 폴리이미드계 수지, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있다.

제1 접착제층(22)의 층두께(A)는, 예컨대, 1 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하로 할 수 있다.

제1 접착제층(22)의 직경(φB)은, 예컨대, 다이싱 대상인 반도체 웨이퍼의 직경보다 크며, 또한, 웨이퍼 링의 내경보다 작게 되어 있다. 또, 웨이퍼 링의 내경은, 다이싱 대상인 반도체 웨이퍼의 직경보다 크게 되어 있다. 반도체 웨이퍼에 대한 접착을 확실하게 행하는 관점에서는, 제1 접착제층(22)의 직경(φB)은, 다이싱 대상인 반도체 웨이퍼의 직경보다 20 mm 이상 큰 것이 바람직하다. 예컨대, 다이싱 대상인 반도체 웨이퍼의 직경이 12 인치(300 mm)이고, 웨이퍼 링의 내경이 350 mm인 경우에는, 제1 접착제층(22)의 직경(φB)은, 예컨대 300 mm 이상 350 mm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 310 mm 이상 330 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 319 mm 이상 321 mm 이하로 할 수 있다.

제2 접착제층(23)은, 다이싱 테이프로서 기능하는 층이다. 즉, 제2 접착제층(23)은, 다이싱시에 반도체 웨이퍼를 지지함과 동시에, 웨이퍼 링을 접착 고정하는 것이다. 이 때문에, 제2 접착제층(23)은, 제1 접착제층(22)을 덮을 수 있는 제1 접착제층(22)보다 면적이 큰 원형의 얇은 필름형으로 형성되어 있다. 제2 접착제층(23)으로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만 다이싱 테이프로서 종래 공지된 것을 사용할 수 있다. 제2 접착제층(23)에 포함되는 접착제의 조성으로는, 웨이퍼 링으로부터 박리되지 않는 점착력을 갖는 것이면 어떠한 것이어도 좋다. 제2 접착제층(23)에 포함되는 접착제의 조성으로는, 예컨대, 염소화폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 이오노머, 스티렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등, 및 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다.

제2 접착제층(23)의 층두께(C)는, 예컨대, 1 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하로 할 수 있다.

제2 접착제층(23)의 직경(φD)은, 웨이퍼 링의 내경보다 크게 되어 있다. 웨이퍼 링에 대한 접착을 확실하게 행하는 관점에서는, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)은, 웨이퍼 링의 내경보다 충분히 큰 것이 바람직하다. 예컨대, 웨이퍼 링의 내경이 350 mm인 경우에는, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)은, 예컨대 360 mm 이상 375 mm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 365 mm 이상 375 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 369 mm 이상 371 mm 이하로 할 수 있다.

그리고, 접착제층(24)은, 제1 접착제층(22)이 제2 접착제층(23)에 완전히 덮여 제2 접착제층(23)으로부터 노출되지 않도록, 제1 접착제층(22)과 제2 접착제층(23)이 동심원형으로 적층되어 있다. 이 때문에, 제1 접착제층(22)의 전면이 이형 필름(21)에 접착되어 있고, 제1 접착제층(22)의 전체 외주를 둘러싸도록 제2 접착제층(23)의 주연부가 이형 필름(21)에 접착되어 있다. 또한, 접착제층(24)의 주연부의 두께는, 제2 접착제층(23)의 두께(C)로 되어 있고, 접착제층(24)의 중앙부의 두께는, 제1 접착제층(22)의 두께(A)와 제2 접착제층(23)의 두께(C)를 더한 두께(A+C)로 되어 있다.

제2 접착제층(23)의 외연부와 제1 접착제층(22)의 외연부의 반경 방향에서의 이격 거리(E)는, 예컨대, 30 mm 이상으로 할 수 있고, 바람직하게는 30 mm 이상 80 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 20 mm 이상 30 mm 이하로 할 수 있다.

이와 같이 구성되는 접착제층(24)은, 이형 필름(21)에 복수장 형성되어 있고, 각 접착제층(24)은, 이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향 중앙부에서, 이형 필름(21)의 긴 쪽 방향을 따라 일정한 피치(간격)로 배치되어 있다.

이형 필름(21)의 긴 쪽 방향으로 인접하는 접착제층(24)의 이격 거리(F)는, 예컨대 0 mm 이상 18 mm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 5 mm 이상 15 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 6.5 mm 이상 10.5 mm 이하로 할 수 있다.

이형 필름(21)의 긴 쪽 방향에서의 접착제층(24)의 피치(P)는, 바람직하게는 376.5 mm 이상 379.5 mm 이하로 할 수 있다. 또, 이 피치(P)는, 접착제층(24)의 직경(φD)과, 이형 필름(21)의 긴 쪽 방향으로 인접하는 접착제층(24)의 이격 거리(F)를 더한 값이다.

지지층(25)은, 접착 테이프(2)를 권취 코어(3)에 권취했을 때에, 접착제층(24)에 대한 권취 후의 전사를 저감시키는 것이다. 지지층(25)은, 이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향 중앙부 이외의 부분에 있어서 접착제층(24)의 주위를 둘러싸도록 형성되어 있다. 또한, 지지층(25)은, 이형 필름(21)의 긴 쪽 방향으로 연속적 또는 단속적으로 연장되어 있다. 지지층(25)으로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예컨대 제2 접착제층(23)과 동일한 조성의 것을 이용할 수 있다.

지지층(25)의 층두께(G)는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 접착제층(24)에 대한 전사의 발생을 억제하는 관점에서, 접착제층(24)의 최대 층두께(A+C)와 동등하거나 그 이상으로 할 수 있다.

지지층(25)의 접착제층(24)의 주위를 둘러싸는 지지층(25)의 내경(φH)은, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)보다 크게 되어 있다. 예컨대, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)이 370 mm인 경우에는, 지지층(25)의 내경(φH)은, 예컨대 371 mm 이상 385 mm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 373 mm 이상 380 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 376 mm 이상 378 mm 이하로 할 수 있다.

이형 필름(21)은, 접착제층(24)을 접착 지지하여 권취 코어(3)에 권취하기 위한 것이다. 이형 필름(21)으로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예컨대, 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리이미드 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리에테르나프탈레이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 기재 필름을 사용할 수 있다. 이들 기재 필름에 대하여, 필요에 따라 프라이머 도포, UV 처리, 코로나 방전 처리, 연마 처리, 에칭 처리 등의 표면 처리를 행해도 좋다.

이형 필름(21)의 두께(J)는, 예컨대 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 20 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하로 할 수 있다.

이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향의 폭(K)은, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)보다 크게 되어 있다. 예컨대, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)이 370 mm인 경우에는, 이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향의 폭(K)은, 예컨대 380 mm 이상 410 mm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 385 mm 이상 400 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 388 mm 이상 392 mm 이하로 할 수 있다.

제2 접착제층(23)의 중심을 지나 이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향으로 연장되는 직선 상에서의 이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향 양 단가장자리와 제2 접착제층(23)의 이격 거리(L)는, 예컨대 5 mm 이상 15 mm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 7 mm 이상 13 mm 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 8 mm 이상 12 mm 이하로 할 수 있다. 또, 이 이격 거리(L)는, 이형 필름(21)의 짧은 쪽 방향 양 단가장자리와 제2 접착제층(23)의 최단 거리가 된다.

도 4는, 실시형태에 따른 권취 코어의 사시도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 권취 코어(3)는, 원통형으로 형성되어 있다. 권취 코어(3)의 조성은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예컨대, PS 수지, PE 수지, ABS 수지 등의 플라스틱을 사용할 수 있다.

여기서, 도 5를 참조하여, 권취 코어(3)의 외경(M) 및 외주 길이(O)에 관해 설명한다. 외경(M)은, 권취 코어(3)의 외주의 직경이다. 외주 길이(O)는, 권취 코어(3)의 외주의 원주 길이로서, 외주(M)×π에 의해 구해진다.

도 5는, 권취 코어에 감긴 접착 테이프의 개략 전개도이다. 한편, 도 5에서는, 좌우 방향(화살표 방향)이 권취 코어(3)의 원주 방향이 된다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 권취 코어(3)의 외경(M)은, 권취 코어(3)에 접착 테이프(2)가 복수층으로 권취되었을 때에, 권취 코어(3)에 권취된 접착 테이프(2)의 적어도 10층째까지, 권취 코어(3)의 반경 방향으로 인접하는 접착 테이프(2)의 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 권취 코어(3)의 원주 방향에서의 접착제층(24)의 어긋남량(N)이 55 mm 이하가 되는 치수로 되어 있다. 또, 내측 테이프부(2a)는, 권취 코어(3)의 반경 방향에 있어서, 외측 테이프부(2b)의 내측(하층측)에 인접하여 배치되는 부분이고, 외측 테이프부(2b)는, 권취 코어(3)의 반경 방향에 있어서, 내측 테이프부(2a)의 외측(상층측)에 인접하여 배치되는 부분이다. 이 경우, 접착제층(24)의 중앙부에 대한 전사 흔적의 발생을 억제하는 관점에서, 권취 코어(3)의 외경(M)은, 이 어긋남량(N)이 25 mm 이하가 되는 치수인 것이 바람직하고, 이 어긋남량(N)이 15 mm 이하가 되는 치수인 것이 더욱 바람직하다.

예컨대, 접착제층(24)의 피치(P)가 378 mm인 경우를 생각한다. 이 경우, 1 피치를 약 1 감기로 하는 권취 코어(3)에서는, 권취 코어(3)의 외주 길이(O)를 323 mm(378 mm-55 mm) 이상 433 mm(378 mm+55 mm) 이하로 함으로써, 권취 코어(3)의 원주 방향에서의 접착제층(24)의 어긋남량(N)을 55 mm 이하로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 권취 코어(3)의 외경(M)을 323/π mm(약 103 mm) 이상 433/π mm(약 138 mm) 이하로 함으로써, 권취 코어(3)의 원주 방향에서의 접착제층(24)의 어긋남량(N)을 55 mm 이하로 할 수 있다. 또, 복수 피치를 약 1 감기로 하는 권취 코어(3)의 외주 길이(O) 및 외경(M)에 관해서는, 단순한 계산에 의해 구할 수 있기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.

상술한 바와 같이, 반도체 장치의 제조에 이용되는 접착 테이프(2)는, 접착제층(24)의 중앙부에 배치되는 제1 접착제층(22)에 반도체 웨이퍼가 첩부되고(라미네이트되고), 접착제층(24)의 주연부에 배치되는 제2 접착제층(23)에는 반도체 웨이퍼가 첩부되지 않는다. 그래서, 이와 같이 권취 코어(3)의 외경(M) 및 외주 길이(O)를 설정함으로써, 접착 테이프(2)를 권취 코어(3)에 감을 때의 권취 장력을 저감시키지 않아도, 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 권취 코어(3)의 원주 방향에서의 접착제층(24)의 어긋남량(N)을 55 mm 이하, 25 mm 이하 또는 15 mm 이하로 억제할 수 있다. 이 때문에, 반도체 웨이퍼가 첩부되는 접착제층(24)의 중앙부에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프(2)의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 이에 의해, 권취 코어(3)로부터 인출한 접착 테이프(2)를 이용하여 제조한 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

그런데, 접착 테이프(2)를 권취 코어(3)에 감아 겹쳐 나가면, 접착 테이프(2)의 반경이 커져 간다. 이 때문에, 접착 테이프(2)가 길면, 권취 코어(3)의 가까이에서 접착제층(24)의 어긋남량(N)이 55 mm 이하, 25 mm 이하 및 15 mm 이하로 억제되더라도, 권취 코어(3)로부터 반경 방향으로 멀어져 가면 접착제층(24)의 어긋남량(N)이 55 mm, 25 mm 및 15 mm를 초과하는 경우가 있다. 한편, 동일한 권취 장력을 가하여 접착 테이프(2)를 권취 코어(3)에 권취하면, 반경 방향 내측을 향할수록 권취 코어(3)에 권취된 접착 테이프(2)에 작용하는 장력이 커지기 때문에 전사 흔적의 문제가 커지지만, 반경 방향 외측을 향할수록 권취 코어(3)에 권취된 접착 테이프(2)에 작용하는 장력이 작아지기 때문에 전사 흔적의 문제가 발생하지 않는다.

그래서, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 권취 코어(3)의 원주 방향에서의 접착제층(24)의 어긋남량(N)을 55 mm 이하, 25 mm 이하 및 15 mm 이하로 억제하도록 권취 코어(3)의 외경을 설정함으로써, 접착 테이프(2)의 길이에 상관없이, 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프(2)의 권취 어긋남을 방지할 수 있다.

이 경우, 상술한 구체예로 대표되는 바와 같이, 접착제층(24)의 피치(P)를 P로 한 경우에, 권취 코어(3)의 외주 길이(O)를, (P-55) mm 이상 (P+55) mm 이하, (P-25) mm 이상 (P+25) mm 이하 및 (P-15) mm 이상 (P+15) mm 이하로 함으로써, 접착제층의 1 피치를 약 1 감기로 하여, 1장의 접착제층(24)을 약 1 바퀴로 권취 코어(3)에 감을 수 있다. 이 때문에, 권취 코어(3)의 외경을 지나치게 크게 하지 않고, 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 접착제층(24)의 어긋남량(N)을 상술한 범위로 할 수 있다.

또한, 제1 접착제층(22)에 대한 전사 흔적의 발생을 억제하는 관점에서는, 권취 코어(3)의 외경(M)은, 권취 코어(3)에 접착 테이프(2)가 권취되었을 때에, 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 제1 접착제층(22)의 주연(22a)과 제2 접착제층(23)의 주연(23a)이 중복되지 않는 치수인 것이 바람직하다.

예컨대, 제1 접착제층(22)의 직경(φB)이 320 mm, 제2 접착제층(23)의 직경(φD)이 370 mm, 접착제층(24)의 피치(P)가 378 mm인 경우를 생각한다. 이 경우, 권취 코어(3)의 원주 방향에서의 제1 접착제층(22)의 주연(22a)과 제2 접착제층(23)의 주연(23a)의 이격 거리(E)는, 25 mm가 된다. 그래서, 1 피치를 약 1 감기로 하는 권취 코어(3)에서는, 권취 코어(3)의 외주 길이(O)를 353 mm(378 mm-25 mm)보다 크고 403 mm(378 mm+25 mm)보다 작은 치수로 함으로써, 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 제1 접착제층(22)의 주연(22a)과 제2 접착제층(23)의 주연(23a)이 중복되는 것을 방지할 수 있다. 바꿔 말하면, 권취 코어(3)의 외경(M)을 353/π mm(약 112 mm)보다 크고 403/π(약 128 mm) mm보다 작은 치수로 함으로써, 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 제1 접착제층(22)의 주연(22a)과 제2 접착제층(23)의 주연(23a)이 중복되는 것을 방지할 수 있다. 또, 복수 피치를 약 1 감기로 하는 권취 코어(3)의 외주 길이(O) 및 외경(M)에 관해서는, 단순한 계산에 의해 구할 수 있기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.

이와 같이, 권취 코어(3)의 외주 길이(O) 및 외경(M)을 설정함으로써, 권취 코어(3)에 권취된 접착 테이프(2)의 내측 테이프부(2a)와 외측 테이프부(2b)의 사이에 있어서, 제1 접착제층(22)의 주연과 제2 접착제층(23)의 주연의 중복이 방지된다. 이 때문에, 접착 테이프(2)를 권취 코어(3)에 감을 때의 권취 장력을 저감시키지 않아도, 반도체 웨이퍼가 첩부되는 제1 접착제층(22)에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프(2)의 권취 어긋남을 방지할 수 있다. 이에 의해, 권취 코어(3)로부터 인출한 접착 테이프(2)를 이용하여 제조한 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 접착 테이프(2)의 권취 어긋남을 억제하는 관점에서, 권취 코어(3)의 외경(M)은, 100 mm 이상인 것이 바람직하다. 이 경우, 140 mm 이하인 것이 바람직하고, 130 mm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 120 mm 이하인 것이 특히 바람직하다.

이와 같이, 권취 코어(3)의 외경(M)을 100 mm 이상으로 함으로써, 접착 테이프(2)를 권취 코어(3)에 감을 때의 권취 장력을 저감시키지 않아도, 권취 코어(3)에 권취된 접착 테이프(2)에 작용하는 장력을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 접착제층(24)에 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 접착 테이프(2)의 권취 어긋남을 방지할 수 있다.

한편, 권취 코어(3)의 외경(M)을 140 mm 이하, 130 mm 이하 및 120 mm 이하로 함으로써, 롤(1)의 운반성 및 보관성을 향상시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 적합한 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 상기 실시형태에 있어서, 이형 필름에 적층되는 접착제층은, 제1 접착제층과 제2 접착제층의 2층의 것으로서 설명했지만, 도 6에 도시한 접착 테이프(2')의 접착제층(24')과 같이, 1층의 것이어도 좋다. 이 접착제층(24')은, 예컨대, 제1 접착제층만이어도 좋고, 제2 접착제층만이어도 좋고, 제1 접착제층과 제2 접착제층이 일체화된 1층의 것이어도 좋다. 이것에 의해서도, 상기 실시형태와 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 이형 필름에 적층되는 접착제층은, 제1 접착제층의 상층에 제2 접착제층이 적층되는 것으로서 설명했지만, 도 7에 도시한 접착 테이프(2")의 접착제층(24")과 같이, 제2 접착제층(23")의 상층에 제1 접착제층(22")이 적층되는 것이어도 좋다. 이 경우, 제2 접착제층(23")은, 기재 필름(21) 상에 형성되고, 제1 접착제층(22")은, 제2 접착제층(23")보다 면적이 작고 외주에서 제2 접착제층(23")이 노출되도록 제2 접착제층(23") 상에 형성된다. 그리고, 권취 코어의 외경은, 권취 코어에 접착 테이프(2")가 권취되었을 때에, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 제1 접착제층(22")의 주연과 제2 접착제층(23")의 주연이 중복되지 않는 치수로 한다. 이것에 의해서도, 상기 실시형태와 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 접착제층의 어긋남량의 조건, 및, 제1 접착제층의 주연과 제2 접착제층의 주연의 중복의 조건을, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 적어도 10층째까지로서 설명했지만, 이것을, 권취 코어에 권취된 접착 테이프의 10층째 미만으로 해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 접착 테이프는, 다이 본딩 필름으로서 기능하는 제1 접착제층과, 다이싱 테이프로서 기능하는 제2 접착제층을 갖는 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프인 것으로서 설명했지만, 각 접착제층은 사용 목적 등에 따라 적절히 선택할 수 있다.

실시예

다음으로, 본 발명의 실시예에 관해 설명한다. 한편, 본 발명은 이하에 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

접착 테이프에는, 히타치 카세이 공업 주식회사 제조, 상품명 「FH-4013 시리즈」의 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프를 이용했다. 제1 접착제층에는, 직경이 320 mm, 층두께가 135 ㎛인 다이 본딩 필름이 형성되어 있고, 제2 접착제층에는, 직경이 370 mm, 층두께가 120 ㎛인 다이싱 테이프가 형성되어 있었다. 또한, 제1 접착제층의 외연부와 제2 접착제층의 외연부의 이격 거리가 25 mm, 접착제층의 피치가 378 mm였다.

권취 코어로서, ABS 수지에 의해, 외경이 100 mm, 외주 길이가 314 mm인 ABS 수지 권취 코어를 제작했다. 접착제층의 1 피치를 약 1 감기로 하여, 제조한 권취 코어에 상술한 접착 테이프를 권취하여, 롤을 제조했다. 접착 테이프를 권취 코어에 감을 때의 권취 장력을, 18 N, 20 N, 22 N으로 했다.

권취 코어에 권취된 접착 테이프는, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 42.6 mm 이하가 되었다.

그리고, 제조한 롤을 2주간 냉장 보관한 후, 온도 60℃, 속도 10 mm/sec로 라미네이트를 행하고, 전사 흔적의 평가와 권취 어긋남의 평가를 행했다. 전사 흔적의 평가는, 전사 흔적에서 유래되는 보이드가 생긴 경우를 C로 하고, 전사 흔적에서 유래되는 보이드가 생기지 않은 경우를 A로 했다. 권취 어긋남의 평가는, 권취 어긋남이 생기지 않은 경우를 A로 하고, 권취 어긋남이 문제없는 정도로 발생한 경우를 B로 하고, 권취 어긋남이 생긴 경우를 C로 했다. 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

[실시예 2]

권취 코어의 외경을 114 mm로 한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 했다.

권취 코어에 권취된 접착 테이프는, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 1.1 mm 이하가 되었다.

그리고, 실시예 1과 동일하게, 전사 흔적의 평가와 권취 어긋남의 평가를 행했다. 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

[실시예 3]

권취 코어의 외경을 120 mm로 한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 했다.

권취 코어에 권취된 접착 테이프는, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 16.8 mm 이하가 되었다.

[비교예]

권취 코어의 외경을 84.0 mm로 한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 했다.

또, 외경이 84.0 mm인 권취 코어는, 시중에서 일반적으로 사용되고 있는 크기의 것이다.

권취 코어에 권취된 접착 테이프는, 적어도 10층째까지, 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 권취 코어의 원주 방향에서의 접착제층의 어긋남량이 89.1 mm 이하가 되었다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 비교예에서는, 권취 장력을 18 N으로까지 낮추지 않으면 전사 흔적이 발생했지만, 실시예 1∼3 모두, 권취 장력을 22 N으로까지 높여도 전사 흔적이 발생하지 않았다. 더구나, 비교예에서는, 전사 흔적의 발생을 억제하기 위해 권취 장력을 18 N으로까지 낮추면 권취 어긋남이 발생했지만, 실시예 1∼3 모두, 권취 장력을 18 N으로까지 낮춰도 권취 어긋남이 거의 발생하지 않았다. 이것은, 실시예 1∼3이, 권취 코어의 외경을 비교예에 대하여 크게 한 것으로 인해, 접착 시트의 권취수가 감소한 것에 의한 것으로 생각된다.

1 : 롤, 2 : 접착 테이프, 2a : 내측 테이프부, 2b : 외측 테이프부, 3 : 권취 코어, 21 : 이형 필름(기재 필름), 22 : 제1 접착제층, 22a : 제1 접착제층의 주연, 23 : 제2 접착제층, 23a : 제2 접착제층의 주연, 24 : 접착제층, 25 : 지지층.

Claims

장척의 기재 필름에 접착제층이 상기 기재 필름의 긴 쪽 방향을 따라 형성된 접착 테이프를 복수층으로 권취하는 원통형의 권취 코어로서,
상기 권취 코어의 외경이, 상기 권취 코어에 상기 접착 테이프가 권취되었을 때에, 상기 권취 코어의 반경 방향으로 인접하는 상기 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 권취 코어의 원주 방향에서의 상기 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하가 되는 치수인 권취 코어.
제1항에 있어서, 상기 권취 코어의 외경은, 상기 권취 코어에 권취된 상기 접착 테이프의 적어도 10층째까지, 상기 내측 테이프부와 상기 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 권취 코어의 원주 방향에서의 상기 접착제층의 어긋남량이 55 mm 이하가 되는 치수인 권취 코어.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 테이프에 형성되는 상기 접착제층의 피치를 P로 한 경우에, 상기 권취 코어의 외주 길이는, (P-55) mm 이상 (P+55) mm 이하인 권취 코어.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 테이프의 상기 접착제층은, 상기 기재 필름 상에 형성되는 제1 접착제층과, 상기 제1 접착제층보다 면적이 크고 상기 제1 접착제층을 덮어 상기 기재 필름 상에 형성되는 제2 접착제층을 갖고,
상기 권취 코어의 외경은, 상기 권취 코어에 상기 접착 테이프가 권취되었을 때에, 상기 내측 테이프부와 상기 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 제1 접착제층의 주연과 상기 제2 접착제층의 주연이 중복되지 않는 치수인 권취 코어.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 테이프의 상기 접착제층은, 상기 기재 필름 상에 형성되는 제2 접착제층과, 상기 제2 접착제층보다 면적이 작고 외주에서 상기 제2 접착제층이 노출되도록 상기 제2 접착제층 상에 형성되는 제1 접착제층을 갖고,
상기 권취 코어의 외경은, 상기 권취 코어에 상기 접착 테이프가 권취되었을 때에, 상기 내측 테이프부와 상기 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 제1 접착제층의 주연과 상기 제2 접착제층의 주연이 중복되지 않는 치수인 권취 코어.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 권취 코어의 외경은, 상기 권취 코어에 권취된 상기 접착 테이프의 적어도 10층째까지, 상기 내측 테이프부와 상기 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 제1 접착제층의 주연과 상기 제2 접착제층의 주연이 중복되지 않는 치수인 권취 코어.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 권취 코어의 외경이 100 mm 이상인 권취 코어.
장척의 기재 필름에 복수의 접착제층이 상기 기재 필름의 긴 쪽 방향을 따라 형성된 접착 테이프가 원통형의 권취 코어에 복수층으로 권취된 롤로서,
상기 권취 코어의 외경이, 상기 권취 코어에 상기 접착 테이프가 권취되었을 때에, 상기 권취 코어의 반경 방향으로 인접하는 상기 접착 테이프의 내측 테이프부와 외측 테이프부의 사이에 있어서, 상기 접착제층의 상기 권취 코어의 원주 방향에서의 중복 길이가 55 mm 이하가 되는 치수인 롤.