JP2024034201A - 積層フィルム巻回体 - Google Patents

Abstract

【課題】基材フィルムに粘着層を設ける場合であっても、リード部分の巻ずれや皺の発生を抑制できる積層フィルム巻回体を提供する。【解決手段】積層フィルム巻回体１１では、積層フィルム１３は、基材フィルム１４と、基材フィルム１４の一面側に設けられた粘着層１５と、所定パターンを有し、粘着層１５によって基材フィルム１４の一面側に接合された機能フィルム１６と、を有し、巻芯１２に対する積層フィルム１３の巻き始め側の端部には、機能フィルム１６が配置されないことで当該積層フィルム１３の終端を示すリード部分Ｐ２が設けられており、リード部分Ｐ２は、機能フィルム１６が配置された本体部分Ｐ１によって、巻き始め側の縁１３ａから離間している。【選択図】図５

Description

本開示は、積層フィルム巻回体に関する。

近年、半導体装置の分野では、高集積化、小型化、高速化の要求が高まっている。半導体装置の一態様として、基板上に配置されたコントローラチップ上に半導体チップを積層した構造がある。特許文献１に記載の半導体アセンブリは、いわゆるドルメン構造（或いはトンネル構造）と称される構造を有している。この従来の半導体アセンブリは、パッケージ基板と、パッケージ基板上に配置されたコントローラダイと、コントローラダイの上方に配置されたメモリダイとを備え、メモリダイが支柱のような支持部材によって支持されている。

特表２０１７－５１５３０６号公報

上述した特許文献１の半導体アセンブリでは、通常の半導体チップの製造と同様の工程を用いて、シリコンチップ付きの樹脂フィルムをドルメン構造の支持部材としている。しかしながら、この手法では、比較的高価なシリコンチップを用いること、及びウェハの研磨工程が必要になる。そこで、シリコンチップを用いず、支持片形成用フィルムを個片化することでドルメン構造の支持片を形成する手法が検討されている。

この手法には、例えば基材フィルムの一面に支持片形成用フィルムと切断補助フィルムとを積層した積層フィルムを用いることができる。かかる積層フィルムは、例えば基材フィルムの一面側の支持片形成用フィルムを所定のパターンにプリカットし、その後に積層した切断補助フィルムを所定のパターンにプリカットすることで製造される。しかしながら、基材フィルムに接する支持片形成用フィルムが接着性を有しない場合、基材フィルム上で支持片形成用フィルムが固定されず、支持片形成用フィルムのプリカットの進行に支障をきたすことが考えられる。このような課題に対し、基材フィルム側に粘着層を設けることが考えられる。この場合、粘着層によって基材フィルム上で支持片形成用フィルムが固定され、支持片形成用フィルムのプリカットを好適に実施することができる。

一方、基材フィルムに粘着層を設ける場合、製造された積層フィルムを巻芯に巻き付けるときに別の課題が生じ得る。巻芯に対する積層フィルムの巻き始め側の端部には、積層フィルムの終端検知を行う観点から、支持片形成用フィルム等の機能フィルムを設けないリード部分が設けられる場合がある。基材フィルムに粘着層を設けたフィルムにリード部分を設ける場合、リード部分では、粘着層がフィルム表面に露出する。このため、積層フィルムを巻芯に巻き付ける際に、粘着層が巻芯に付着し、リード部分に巻ずれや皺が発生してしまうおそれがある。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、基材フィルムに粘着層を設ける場合であっても、リード部分の巻ずれや皺の発生を抑制できる積層フィルム巻回体を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る積層フィルム巻回体は、巻芯と、巻芯に巻き付けられた積層フィルムと、を備えた積層フィルム巻回体であって、積層フィルムは、基材フィルムと、基材フィルムの一面側に設けられた粘着層と、所定パターンを有し、粘着層によって基材フィルムの一面側に接合された機能フィルムと、を有し、巻芯に対する積層フィルムの巻き始め側の端部には、機能フィルムが配置されないことで当該積層フィルムの終端を示すリード部分が設けられており、リード部分は、機能フィルムが配置された本体部分によって、巻き始め側の縁から離間している。

この積層フィルム巻回体では、積層フィルムにおける基材フィルムの一面側に粘着層が配置されている。これにより、基材フィルムに対して機能フィルムを固定することができ、機能フィルムのプリカットを好適に実施することができる。積層フィルムでは、積層フィルムの終端を示すリード部分において機能フィルムが配置されないため、基材フィルムの一面側に設けられた粘着層が露出する。一方、リード部分は、機能フィルムが配置された本体部分によって、巻き始め側の縁から離間している。このため、積層フィルムを巻芯に巻き付ける際、リード部分より先に機能フィルムが配置された本体部分が巻芯に巻かれるため、基材フィルムの粘着層が巻芯に付着することを抑制できる。したがって、この積層フィルム巻回体では、基材フィルムに粘着層を設ける場合であっても、リード部分の巻ずれや皺の発生を抑制できる。

リード部分は、少なくとも巻芯の周長以上の間隔をもって巻き始め側の縁から離間していてもよい。この場合、リード部分が巻芯に巻かれ始める前に、機能フィルムが配置された本体部分が巻芯を覆うため、基材フィルムの粘着層が巻芯に付着することをより確実に抑制できる。したがって、リード部分の巻ずれや皺の発生をより確実に抑制できる。

巻き始め側の縁からの本体部分の長さは、０．４ｍ～１．５ｍとなっていてもよい。巻芯への積層フィルムの巻き付けには、巻芯に対する積層フィルムの位置合わせに用いる補助ロールが配置される場合がある。巻き始め側の縁からの本体部分の長さを上記範囲とすることで、一般的な補助ロールの配置に対し、積層フィルムの巻き付け開始時（巻芯への積層フィルムの位置合わせ時）に基材フィルムの粘着層が補助ロールに付着することを抑制できる。これにより、リード部分の巻ずれや皺の発生を効果的に抑制できる。また、巻き始め側の縁からの本体部分の長さを上記範囲以下とすることで、リード部分より先の本体部分の無駄を抑えることができる。

リード部分の長さは、０．８ｍ～１．５ｍとなっていてもよい。リード部分の長さを上記範囲とすることで、積層フィルムの終端検知を精度良く実施できる。

機能フィルムは、粘着層によって基材フィルムの一面側に接合された切断補助フィルム及び支持片形成用フィルムによって構成されていてもよい。この場合、切断補助フィルム及び支持片形成用フィルムを用いて、例えばドルメン構造を有する半導体装置を構成する支持片を簡便に得ることができる。

積層フィルムは、機能フィルムが巻芯側を向くように巻芯に巻き付けられていてもよい。これにより、巻芯から積層フィルムを巻き出して使用する際の利便性を向上できる。機能フィルムが巻芯側を向いている場合でも、積層フィルムを巻芯に巻き付ける際、リード部分より先に機能フィルムが配置された本体部分が巻芯に巻かれるため、基材フィルムの粘着層が巻芯に付着することを抑制できる。したがって、リード部分の巻ずれや皺の発生を抑制できる。

支持片形成用フィルムは、熱硬化性樹脂層と、熱硬化性樹脂層よりも剛性が高い高剛性層と、を有し、高剛性層は、粘着層を介して基材フィルムの一面側に接合されていてもよい。支持片形成用フィルムが剛性の高い層を含むことで、突上治具への追従性が低下する一方で、吸引コレット等のピックアップツールへの追従性を高めることができる。また、高剛性層が粘着層を介して基材フィルムの一面側に接合されることで、基材フィルムに対して支持片形成用フィルムがしっかりと固定され、支持片形成用フィルムのプリカットなどを好適に実施することができる。

本開示によれば、基材フィルムに粘着層を設ける場合であっても、リード部分の巻ずれや皺の発生を抑制できる。

ドルメン構造を有する半導体装置の一例を示す模式的な断面図である。 本開示の一実施形態に係る積層フィルム巻回体を示す模式的な斜視図である。 積層フィルムの模式的な平面図である。 積層フィルムの模式的な断面図である。 積層フィルムのリード部分の模式的な平面図である。 変形例に係る積層フィルムの模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層フィルム巻回体の好適な実施形態について詳細に説明する。

以下の説明では、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。図中の寸法及び寸法割合は便宜的なものであり、必ずしも実際の寸法を反映したものではない。本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む。本明細書において段階的に記載されている数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。

本明細書における「層」は、平面図として観察したときに、被形成物の全面に形成されている態様、及び被形成物の一部に形成されている態様のいずれも包含される。本明細書における「工程」は、必ずしも独立した工程に限られず、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されるものも含まれ得る。

始めに、本実施形態に係る積層フィルム巻回体１１の適用例について説明する。ここでは、ドルメン構造を有する半導体装置を例示する。図１は、ドルメン構造を有する半導体装置の一例を示す模式的な断面図である。同図に示す半導体装置１は、基板２と、基板２の一面に配置されたコントローラチップ３と、複数のメモリチップ４，５，６と、これらのチップのそれぞれを基板２上の電極（不図示）と電気的に接続する複数のワイヤＷとを備えている。コントローラチップ３、メモリチップ４，５，６、及びワイヤＷは、封止材７によって封止されている。

基板２は、例えば有機基板である。基板２は、リードフレーム等の金属基板であってもよい。コントローラチップ３の周囲には、複数の支持片Ｄが配置されている。コントローラチップ３及びメモリチップ４，５，６の片面には、接着層８がそれぞれ設けられている。コントローラチップ３は、接着層８を介して基板２の表面に固定されている。メモリチップ４，５，６は、ワイヤＷの接続スペースが形成されるように、接着層８を介して階段状に積層されている。

メモリチップ４，５，６の積層体は、最下層のメモリチップ４の片面の接着層８を介し、複数の支持片Ｄによってコントローラチップ３の上方（基板２と反対側）で支持されている。なお、図１の例では、基板２とコントローラチップ３との接続にワイヤＷが用いられているが、基板２とコントローラチップ３とがバンプ接続（例えばＣｕバンプとハンダを用いた接続）された構成となっていてもよい。

本実施形態に係る積層フィルム巻回体１１は、上述した支持片Ｄの製造に用いられる部材である。図２は、本開示の一実施形態に係る積層フィルム巻回体を示す模式的な斜視図である。図３は、その模式的な平面図であり、図４は、その模式的な断面図である。図２に示すように、積層フィルム巻回体１１は、巻芯１２と、巻芯１２に巻き付けられた積層フィルム１３とによって構成されている。積層フィルム１３は、後述する機能フィルム１６が巻芯１２側を向いた状態で、巻芯１２の周面に多重に巻き付けられている。

巻芯１２は、例えばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂などのプラスチック材料によって円筒状に形成されている。巻芯１２のサイズは、積層フィルム１３のサイズに応じて適宜設定されている。巻芯１２の幅は、例えば積層フィルム１３の幅に応じて設定されている。巻芯１２の幅は、積層フィルム１３の幅と等しくなっていてもよく、積層フィルム１３の幅より大きくなっていてもよい。巻芯１２の直径は、例えば積層フィルム１３の長さに応じて設定されている。巻芯１２の直径は、例えば７．５ｃｍ～８．０ｃｍ程度となっている。

積層フィルム１３の本体部分Ｐ１は、図３及び図４に示すように、基材フィルム１４と、基材フィルム１４の一面側に設けられた粘着層１５と、粘着層１５の一面側に設けられた機能フィルム１６とを備えている。本実施形態では、機能フィルム１６は、切断補助フィルム１７と、支持片形成用フィルム１８とによって構成されている。

本実施形態では、基材フィルム１４は、長尺のフィルムであり、所定の幅をもって一方向に延在している。切断補助フィルム１７及び支持片形成用フィルム１８は、所定パターンにプリカットされた状態で、基材フィルム１４の一面側において基材フィルム１４の延在方向に所定の間隔をもって配列されている。基材フィルム１４は、積層フィルム１３の土台となるフィルムである。基材フィルム１４は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンなどの材料によって形成されている。基材フィルム１４は、熱収縮性を有していてもよい。

粘着層１５は、プリカットの際に基材フィルム１４に対する機能フィルムのずれを抑制するための層である。粘着層１５は、基材フィルム１４の一面側の全面に配置されている。粘着層１５の構成材料としては、例えばアクリル系粘着剤、アクリルゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などを用いることができる。粘着層１５は、プリカット時に機能フィルム１６を適切な粘着力で基材フィルム１４の一面側に固定し、且つ機能フィルムの使用時に基材フィルム１４から機能フィルム１６が微弱な力で剥離するように、微粘着性を有することが好ましい。機能フィルム１６（後述の高剛性層２０）に対する粘着層１５の粘着力は、例えば０．０３Ｎ／２５ｍｍ～０．１Ｎ／２５ｍｍとなっている。

切断補助フィルム１７は、支持片Ｄの作製の際に支持片形成用フィルム１８をリングフレーム（不図示）等に固定するためのフィルムである。切断補助フィルム１７は、例えばパンチング等の加工手段によって、基材フィルム１４の幅よりも小さい直径の円形にプリカットされている。切断補助フィルム１７は、機能フィルム１６を覆うように配置され、切断補助フィルム１７の周縁部は、上述した粘着層１５によって基材フィルム１４の一面側に接合されている。切断補助フィルム１７は、例えば紫外線硬化型の粘着剤によって構成され、紫外線の照射によって粘着性が低下する性質を有している。切断補助フィルム１７の粘着層は、紫外線硬化型の粘着剤のほか、感圧型（非紫外線硬化型）の粘着剤であってもよい。切断補助フィルム１７として、その機能的な観点から、ダイシングフィルムとして通常知られているフィルムを用いてもよい。

図３の例では、基材フィルム１４の幅方向の中央に円形の切断補助フィルム１７が配置されていることに加え、基材フィルム１４の幅方向の両端部に、中央の円形の切断補助フィルム１７を囲うように切断補助フィルム１７，１７が更に配置されている。この両端部の切断補助フィルム１７，１７は、機能フィルム１６としての役割は有していないが、積層フィルム１３を巻芯１２に巻き付けるにあたって、積層フィルム１３の幅方向の中央と両端との間の凹凸差を解消する役割を有している。これにより、積層フィルム１３の巻き数が増えた場合でも、凹凸差による巻ずれ、ボイド等の不具合の発生を回避できる。

支持片形成用フィルム１８は、支持片Ｄの形成元となるフィルムである。支持片形成用フィルムは、例えばパンチング等の加工手段によって、切断補助フィルム１７よりも一回り小さい直径の円形にプリカットされている。本実施形態では、支持片形成用フィルム１８は、図４に示すように、熱硬化性樹脂層１９と、熱硬化性樹脂層１９よりも剛性が高い高剛性層２０とによって２層に構成されている。熱硬化性樹脂層１９は、切断補助フィルム１７側に位置している。高剛性層２０は、基材フィルム１４側に位置し、粘着層１５によって基材フィルム１４の一面側に接合されている。

熱硬化性樹脂層１９は、半硬化（Ｂステージ）状態を経て、その後の硬化処理によって完全硬化物（Ｃステージ）状態となり得る。熱硬化性樹脂組成物には、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エラストマ（例えば、アクリル樹脂）とが含まれる。熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、無機フィラー及び硬化促進剤等が更に含まれる。高剛性層２０としては、例えばポリイミド層又は金属層が用いられる。支持片形成用フィルム１８に高剛性層２０が含まれることで、支持片Ｄを作製する際のピックアップツールへの支持片Ｄの追従性を高めることができる。高剛性層２０として金属層を用いる場合、樹脂材料と金属材料との間の光学的なコントラストにより、ピックアップ時の支持片Ｄの視認性を高めることができる。金属層としては、例えば銅層、アルミニウム層などを用いることができる。

支持片形成用フィルム１８は、切込パターンの形成によって予め複数の支持片Ｄの状態に個片化されていてもよい。切込パターンは、例えば平面視において格子状をなしていてもよい。この場合、支持片形成用フィルム１８には、矩形の支持片Ｄが予めマトリクス状に配列された状態となる。切り込みは、支持片形成用フィルム１８のフルカットによって、支持片形成用フィルムの一面側から他面側に到達していてもよい。切り込みは、切断補助フィルム１７まで到達していてもよい。

以上のような積層フィルム１３の作製にあたっては、基材フィルム１４及び粘着層１５の一面側に支持片形成用フィルム１８が設けられた積層体を用意する。この積層体に対し、粘着層１５によって支持片形成用フィルム１８を基材フィルム１４に対して固定した状態で、支持片形成用フィルム１８を円形にプリカットする。支持片形成用フィルム１８に切込パターンを形成する場合には、円形にプリカットを行う前に支持片形成用フィルム１８の厚さ全体に及ぶ切込パターンを形成し、支持片形成用フィルム１８を複数の支持片Ｄに個片化する。

次に、円形にプリカットされた部分を残し、支持片形成用フィルム１８の余剰部分を巻き取り等によって剥離する。その後、切断補助フィルム１７を基材フィルム１４及び支持片形成用フィルム１８にラミネートする。切断補助フィルム１７のラミネート後、当該切断補助フィルム１７を円形にプリカットし、中央の円形の切断補助フィルム１７と、円形の切断補助フィルム１７を囲う両端部の切断補助フィルム１７，１７とを形成する。切断補助フィルム１７の余剰部分を剥離することで、図３及び図４に示した積層フィルム１３が得られる。得られた積層フィルム１３を巻取装置（不図示）によって巻芯１２に巻き付けることで、図２に示した積層フィルム巻回体１１が得られる。

続いて、上述した積層フィルム１３のリード部分Ｐ２について説明する。

積層フィルム１３を巻芯１２に巻き付けるにあたって、巻芯１２に対する積層フィルム１３の巻き始め側の端部には、積層フィルム１３の終端検知を行う観点から、図５に示すように、本体部分Ｐ１に連続してリード部分Ｐ２が設けられている。リード部分Ｐ２は、機能フィルム１６が配置されていない点で、機能フィルム１６が配置されている本体部分Ｐ１に対して構成上の相違を有している。積層フィルム１３を巻芯１２から巻き出して使用する際、画像検出等によってリード部分Ｐ２を検出することで、積層フィルム１３の終端検知が可能となっている。

図５の例では、リード部分Ｐ２の長さＬ１は、例えば０．８ｍ～１．５ｍとなっている。リード部分Ｐ２の長さＬ１は、１．２ｍ～１．５ｍとなっていてもよい。図５の例では、隣り合う一方の機能フィルム１６との中点から隣り合う他方の機能フィルム１６の中点までの長さＬａを機能フィルム１６の１単位とした場合に、リード部分Ｐ２の長さＬ１は、機能フィルム１６の複数単位分（ここでは４単位分）の長さとなっている。

リード部分Ｐ２では、機能フィルム１６としての役割を有しない両端部の切断補助フィルム１７，１７のみが基材フィルム１４の一面側に配置されている。すなわち、リード部分Ｐ２では、基材フィルム１４の一面側の中央に支持片形成用フィルム１８及び切断補助フィルム１７が配置されておらず、基材フィルム１４の一面側に粘着層１５が露出した状態となっている。

リード部分Ｐ２で粘着層１５が露出する場合、積層フィルム巻回体１１の製造の際、積層フィルム１３を巻芯１２に巻き付けるにあたって、粘着層１５が巻芯に付着してしまうことが考えられる。巻芯１２への積層フィルム１３の巻き付けを開始したときに粘着層１５が巻芯１２に付着すると、リード部分Ｐ２に巻ずれや皺が発生してしまうおそれがある。

これに対し、積層フィルム巻回体１１では、図５に示すように、機能フィルム１６が配置された本体部分Ｐ１によって、リード部分Ｐ２が積層フィルム１３における巻き始め側の縁１３ａから離間している。本実施形態では、リード部分Ｐ２は、少なくとも巻芯１２の周長以上の間隔をもって巻き始め側の縁１３ａから離間している。図５の例では、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２（すなわち、巻き始め側の縁１３ａからのリード部分Ｐ２の離間距離）は、リード部分Ｐ２の長さＬ１よりも短くなっている。ここでは、上述した機能フィルム１６の１単位の長さをＬａとした場合に、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２は、リード部分Ｐ２よりも少ない単位分（ここでは２単位分）の長さとなっている。

巻芯１２への積層フィルム１３の巻き付けにあたって、図５に示すように、巻芯１２に対する積層フィルム１３の位置合わせに用いる補助ロール２１が配置される場合がある。補助ロール２１は、例えばステンレスなどの金属材料によって円筒状に形成されている。補助ロール２１のサイズは、例えば巻芯１２と同程度のサイズとなっている。補助ロール２１は、巻芯１２への積層フィルム１３の巻き付けの際に、例えば巻芯１２の直径よりも大きい間隔で巻芯１２から離間した位置に配置される。巻芯１２と補助ロール２１との間の間隔（巻芯１２の中心軸から補助ロール２１の中心軸までの距離）Ｌｆは、例えば６００ｍｍ～６５０ｍｍ程度である。

位置合わせの際に基材フィルム１４の粘着層１５が補助ロール２１に付着すると、巻芯１２に対する積層フィルム１３の位置合わせの精度が低下し、その結果としてリード部分Ｐ２の巻ずれや皺の発生が生じることが考えられる。本実施形態では、巻芯１２に対する積層フィルム１３の位置合わせを行う際に、補助ロール２１がリード部分Ｐ２ではなく、リード部分Ｐ２よりも巻き始め側の縁１３ａ側にある本体部分Ｐ１に触れるように、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２が設定されている。すなわち、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２は、巻芯１２と補助ロール２１との間の間隔よりも大きくなっている。上述したように、例えば巻芯１２と補助ロール２１との間の間隔Ｌｆが６００ｍｍ～６５０ｍｍ程度である場合、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２は、例えば０．４ｍ～１．５ｍに設定される。

以上説明したように、積層フィルム巻回体１１では、積層フィルム１３における基材フィルム１４の一面側に粘着層１５が配置されている。これにより、基材フィルム１４に対して機能フィルム１６を固定することができ、機能フィルム１６のプリカットを好適に実施することができる。積層フィルム１３では、積層フィルム１３の終端を示すリード部分Ｐ２において機能フィルム１６が配置されないため、基材フィルム１４の一面側に設けられた粘着層１５が露出する。一方、リード部分Ｐ２は、機能フィルム１６が配置された本体部分Ｐ１によって、巻き始め側の縁１３ａから離間している。このため、積層フィルム１３を巻芯１２に巻き付ける際、リード部分Ｐ２より先に機能フィルム１６が配置された本体部分Ｐ１が巻芯１２に巻かれるため、基材フィルム１４の粘着層１５が巻芯１２に付着することを抑制できる。したがって、積層フィルム巻回体１１では、基材フィルム１４に粘着層１５を設ける場合であっても、リード部分Ｐ２の巻ずれや皺の発生を抑制できる。

本実施形態では、リード部分Ｐ２は、少なくとも巻芯１２の周長以上の間隔をもって巻き始め側の縁１３ａから離間していてもよい。この場合、リード部分Ｐ２が巻芯１２に巻かれ始める前に、機能フィルム１６が配置された本体部分Ｐ１が巻芯１２を覆うため、基材フィルム１４の粘着層１５が巻芯１２に付着することをより確実に抑制できる。したがって、リード部分Ｐ２の巻ずれや皺の発生をより確実に抑制できる。

本実施形態では、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２は、０．４ｍ～１．５ｍとなっている。このように、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２を上記範囲とすることで、一般的な補助ロールの配置に対し、積層フィルム１３の巻き付け開始時（巻芯１２への積層フィルム１３の位置合わせ時）に基材フィルム１４の粘着層１５が補助ロール２１に付着することを抑制できる。これにより、リード部分Ｐ２の巻ずれや皺の発生を効果的に抑制できる。また、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さを上記範囲以下とすることで、リード部分Ｐ２より先の本体部分Ｐ１の無駄を抑えることができる。

本実施形態では、リード部分Ｐ２の長さＬ１が０．８ｍ～１．５ｍとなっている。リード部分Ｐ２の長さＬ１を上記範囲とすることで、積層フィルム１３の終端検知を精度良く実施できる。

本実施形態では、機能フィルム１６が粘着層１５によって基材フィルム１４の一面側に接合された切断補助フィルム１７及び支持片形成用フィルム１８によって構成されている。これにより、切断補助フィルム１７及び支持片形成用フィルム１８を用いて、例えばドルメン構造を有する半導体装置１（図１参照）を構成する支持片Ｄを簡便に得ることができる。

本実施形態では、積層フィルム１３は、機能フィルム１６が巻芯１２側を向くように巻芯１２に巻き付けられている。これにより、巻芯１２から積層フィルム１３を巻き出して使用する際の利便性を向上できる。機能フィルム１６が巻芯１２側を向いている場合でも、上述したように、積層フィルム１３を巻芯１２に巻き付ける際、リード部分Ｐ２より先に機能フィルム１６が配置された本体部分Ｐ１が巻芯１２に巻かれるため、基材フィルム１４の粘着層１５が巻芯１２に付着することを抑制できる。したがって、リード部分Ｐ２の巻ずれや皺の発生を抑制できる。

本実施形態では、支持片形成用フィルム１８は、熱硬化性樹脂層１９と、熱硬化性樹脂層１９よりも剛性が高い高剛性層２０とを有している。そして、高剛性層２０は、粘着層１５を介して基材フィルム１４の一面側に接合されている。支持片形成用フィルム１８が剛性の高い層を含むことで、突上治具への追従性が低下する一方で、吸引コレット等のピックアップツールへの追従性を高めることができる。また、高剛性層２０が粘着層１５を介して基材フィルム１４の一面側に接合されることで、基材フィルム１４に対して支持片形成用フィルム１８がしっかりと固定され、支持片形成用フィルム１８のプリカットなどを好適に実施することができる。

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２がリード部分Ｐ２の長さＬ１よりも短くなっているが、巻き始め側の縁１３ａからの本体部分Ｐ１の長さＬ２は、リード部分Ｐ２の長さＬ１と等しくなっていてもよく、リード部分Ｐ２の長さＬ１よりも長くなっていてもよい。

上記実施形態では、支持片形成用フィルム１８が熱硬化性樹脂層１９と高剛性層２０とによって２層に構成されているが、図６に示すように、支持片形成用フィルム１８が高剛性層２０と当該高剛性層２０を挟む熱硬化性樹脂層１９，１９とによって３層に構成されていてもよい。機能フィルム１６は、支持片形成用フィルム１８に限られず、他の用途を有するフィルムであってもよい。

本開示の要旨は、以下の［１］～［７］のとおりである。
［１］巻芯と、前記巻芯に巻き付けられた積層フィルムと、を備えた積層フィルム巻回体であって、前記積層フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面側に設けられた粘着層と、前記所定パターンにプリカットされ、前記粘着層によって前記基材フィルムの一面側に接合された機能フィルムと、を有し、前記巻芯に対する前記積層フィルムの巻き始め側の端部には、前記機能フィルムが配置されないことで当該積層フィルムの終端を示すリード部分が設けられており、前記リード部分は、前記機能フィルムが配置された本体部分によって、前記巻き始め側の縁から離間している積層フィルム巻回体。
［２］前記リード部分は、少なくとも前記巻芯の周長以上の間隔をもって前記巻き始め側の縁から離間している［１］記載の積層フィルム巻回体。
［３］前記巻き始め側の縁からの前記本体部分の長さは、０．４ｍ～１．５ｍとなっている［１］又は［２］記載の積層フィルム巻回体。
［４］前記リード部分の長さは、０．８ｍ～１．５ｍとなっている［１］～［３］のいずれか記載の積層フィルム巻回体。
［５］前記機能フィルムは、前記粘着層によって前記基材フィルムの一面側に接合された切断補助フィルム及び支持片形成用フィルムによって構成されている［１］～［４］のいずれか記載の積層フィルム巻回体。
［６］前記積層フィルムは、前記機能フィルムが前記巻芯側を向くように前記巻芯に巻き付けられている［１］～［４］のいずれか記載の積層フィルム巻回体。
［７］前記支持片形成用フィルムは、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも剛性が高い高剛性層と、を有し、前記高剛性層は、前記粘着層を介して前記基材フィルムの一面側に接合されている［５］記載の積層フィルム巻回体。

１１…積層フィルム巻回体、１２…巻芯、１３…積層フィルム、１３ａ…縁、１４…基材フィルム、１５…粘着層、１６…機能フィルム、１７…切断補助フィルム、１８…支持片形成用フィルム、１９…熱硬化性樹脂層、２０…高剛性層、Ｐ１…本体部分、Ｐ２…リード部分、Ｌ１…リード部分の長さ、Ｌ２…巻き始め側の縁からの本体部分の長さ。

Claims (7)

1. 巻芯と、前記巻芯に巻き付けられた積層フィルムと、を備えた積層フィルム巻回体であって、
   前記積層フィルムは、
   基材フィルムと、
   前記基材フィルムの一面側に設けられた粘着層と、
   所定パターンを有し、前記粘着層によって前記基材フィルムの一面側に接合された機能フィルムと、を有し、
   前記巻芯に対する前記積層フィルムの巻き始め側の端部には、前記機能フィルムが配置されないことで当該積層フィルムの終端を示すリード部分が設けられており、
   前記リード部分は、前記機能フィルムが配置された本体部分によって、前記巻き始め側の縁から離間している積層フィルム巻回体。
2. 前記リード部分は、少なくとも前記巻芯の周長以上の間隔をもって前記巻き始め側の縁から離間している請求項１記載の積層フィルム巻回体。
3. 前記巻き始め側の縁からの前記本体部分の長さは、０．４ｍ～１．５ｍとなっている請求項１記載の積層フィルム巻回体。
4. 前記リード部分の長さは、０．８ｍ～１．５ｍとなっている請求項１記載の積層フィルム巻回体。
5. 前記機能フィルムは、前記粘着層によって前記基材フィルムの一面側に接合された切断補助フィルム及び支持片形成用フィルムによって構成されている請求項１～４のいずれか一項記載の積層フィルム巻回体。
6. 前記積層フィルムは、前記機能フィルムが前記巻芯側を向くように前記巻芯に巻き付けられている請求項１～４のいずれか一項記載の積層フィルム巻回体。
7. 前記支持片形成用フィルムは、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも剛性が高い高剛性層と、を有し、
   前記高剛性層は、前記粘着層を介して前記基材フィルムの一面側に接合されている請求項５記載の積層フィルム巻回体。

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