KR20190138702A - 설정된 마진을 기준으로 메모리의 리프레시 - Google Patents

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KR20190138702A
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Abstract

본 개시는 메모리의 리프레시와 관련된 장치 및 방법을 포함한다. 예시적인 장치는 어레이 내의 메모리 셀들의 일부가 기준 전압보다 큰 임계 전압을 갖는 것에 응답하여 메모리 셀들의 어레이를 리프레시할 수 있다.

Description

설정된 마진을 기준으로 메모리의 리프레시
본 개시는 일반적으로 메모리 디바이스에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 메모리의 리프레시를 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
메모리 디바이스는 일반적으로 컴퓨터 또는 다른 전자 디바이스에서 내부, 반도체, 집적 회로로 제공된다. 휘발성 및 비-휘발성 메모리를 포함하여 많은 다른 유형의 메모리가 존재한다. 휘발성 메모리는 그의 데이터를 유지하기 위해 전원이 필요할 수 있으며 특히 랜덤 액세스 메모리(RAM), 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 및 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(SDRAM)를 포함한다. 비-휘발성 메모리는 전원이 공급되지 않을 때 저장된 데이터를 유지함으로써 영구적인 데이터를 제공할 수 있으며 특히 낸드(NAND) 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, 판독 전용 메모리(ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), EPROM(Erasable Programmable ROM) 및 PCRAM(phase change random access memory), 저항성 랜덤 액세스 메모리(RRAM) 및 자기 저항 랜덤 액세스 메모리(MRAM)와 같은 저항 가변 메모리를 포함할 수 있다.
메모리는 또한 광범위한 전자 어플리케이션들을 위한 휘발성 및 비-휘발성 데이터 저장소로 활용된다. 비-휘발성 메모리는 예를 들어 개인용 컴퓨터, 휴대용 메모리 스틱, 디지털 카메라, 휴대폰, MP3 플레이어와 같은 휴대용 음악 플레이어 영화 플레이어 및 다른 전자 기기에서 사용될 수 있다. 메모리 셀들은 어레이로 배열될 수 있으며, 어레이는 메모리 디바이스에 사용된다.
메모리는 컴퓨팅 디바이스에 사용되는 메모리 시스템의 일부일 수 있다. 메모리 시스템은 예를 들어 DRAM과 같은 휘발성 및/또는 예를 들어 플래시 메모리 또는 RRAM과 같은 비-휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다수의 실시 예들에 따른 메모리 시스템을 포함하는 컴퓨팅 시스템 형태의 장치의 블록 다이어그램이다.
도 1b는 본 개시의 다수의 실시 예들에 따른 메모리 디바이스 형태의 장치의 블록 다이어그램이다.
도 2는 본 개시의 다수의 실시 예에 따른 메모리 셀 어레이의 일부의 블록 다이어그램이다.
도 3은 본 개시의 다수의 실시 예들에 따라 메모리에서 리프레시를 수행하는 것과 관련된 다이어그램을 도시한다.
본 개시는 메모리에서의 리프레시와 관련된 장치 및 방법을 포함한다. 예시적인 장치는 어레이 내의 메모리 셀들의 일부가 기준 전압보다 큰 임계 전압을 갖는 것에 응답하여 메모리 셀들의 어레이를 리프레시 할 수 있다.
본 개시의 하나 이상의 실시 예들에서, 제어기는 어레이 내의 메모리 셀들의 일부가 기준 전압보다 큰 임계 전압을 갖는 것에 응답하여 메모리 셀들의 어레이를 리프레시하도록 구성될 수 있다. 제어기는 예를 들어 제1 상태 및/또는 제2 상태로 프로그래밍된 메모리 셀들을 리프레시하도록 구성될 수 있다. 제어기는 또한 메모리 셀 어레이의 일부에 전류를 인가하고 메모리 셀 어레이의 일부의 전압을 측정하도록 구성될 수 있다. 전류는 설정된 시간 동안(예를 들어, 주기적으로) 인가되거나 연속적으로 인가될 수 있다. 제어기는 메모리 셀 어레이의 일부가 기준 전압보다 큰 임계 전압을 갖는 것에 응답하여 어레이의 메모리 셀들을 리프레시하도록 구성될 수 있다. 리프레시 동작은 메모리 셀을 이전에 프로그래밍된 상태로 재 프로그래밍하는 것을 포함할 수 있다. 메모리 셀 어레이를 리프레시하면 메모리 셀 어레이의 판독 마진(read margin)을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 하나 이상의 실시 예들에서, 제어기는 메모리 셀 어레이 내의 메모리 셀들(예를 들어, 메모리 셀들의 모니터 어레이)의 일부와 관련된 전압을 측정하고, 전압이 기준 전압의 설정된 마진 내에 있는 것에 응답하여 메모리 셀 어레이를 리프레시하도록 구성된다. 메모리 셀들과 관련된 임계 전압은 시간이 지남에 따라 변화하여 인접한 데이터 상태와 관련된 판독 마진을 감소 및/또는 제거할 수 있다. 따라서, 본 개시의 실시 예에 따르면, 리프레시 동작이 인접 데이터 상태와 관련된 판독 마진을 재 설립하기 위해 사용될 수 있다. 메모리 셀들의 일부는 병렬로 연결될 수 있다. 하나 이상의 실시 예들에서, 모니터 어레이의 메모리 셀들의 수는 기준 전압에 의존할 수 있다.
하나 이상의 실시 예들에서, 다른 메모리 셀 어레이가 리프레시 동작 동안 데이터를 저장하는데 사용될 수 있다. 제어기는 예를 들어 리프레시 동작 동안 데이터를 저장하는 버퍼를 포함할 수 있다. 하나 이상의 실시 예들에서, 메모리 디바이스는 리프레시 동작 동안 데이터를 저장하는 버퍼를 포함할 수 있다. 또한, NAND 플래시 메모리 디바이스와 같은 다른 메모리 디바이스가 리프레시 동작 동안 데이터를 저장하는데 사용될 수 있다.
본 개시의 다음의 상세한 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하고 본 개시의 다수의 실시 예가 어떻게 실시될 수 있는지를 예시적으로 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예들은 당업자가 본 개시의 실시 예를 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명되고, 다른 실시 예들이 이용될 수 있고 프로세스, 전기 및/또는 구조적 변경이 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해해야 한다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "다수의" 것들은 그러한 것들 중 하나 이상을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 다수의 메모리 디바이스들은 하나 이상의 메모리 디바이스를 지칭할 수 있다. 또한, 특히 도면의 참조 번호와 관련하여 본원에 사용된 "M", "N", "S", "T", "X", "Y"와 같은 지시자는 그렇게 지정된 다수의 특정 특징이 본 개시의 다수의 실시 예에 포함될 수 있음을 나타낸다.
본 명세서의 도면은 첫 번째 숫자 또는 숫자들은 도면 숫자에 대응하고 나머지 숫자는 도면에서 요소 또는 구성 요소를 식별하는 번호 부여 규칙을 따른다. 상이한 도면들 사이의 유사한 요소 또는 구성 요소는 유사한 숫자를 사용함으로써 식별될 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 본 명세서의 다양한 실시 예들에 도시된 요소는 본 개시의 다수의 추가 실시 예들을 제공하기 위해 추가, 교환 및/또는 제거될 수 있다. 또한, 도면들에 제공된 요소들의 비율 및 상대적인 스케일은 본 개시의 다양한 실시 예들을 예시하기 위한 것이며 제한적인 의미로 사용되지 않아야 한다.
도 1a는 본 개시의 하나 이상의 실시 예들에 따른, 다수의 메모리 시스템들 (104-1, ..., 104-N) 형태의 장치를 포함하는 컴퓨팅 시스템(100)의 기능 블록 다이어그램이다. 본원에 사용된 "장치"는 예를 들어 회로 또는 회로들, 다이 또는 다이들, 모듈 또는 모듈들, 디바이스 또는 디바이스들 또는 시스템과 같은 시스템들과 같은 다양한 구조 또는 구조들의 조합을 지칭 할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 도 1a에 도시된 실시 예에서, 메모리 시스템들(104-1, ..., 104-N)은 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y)과 같은 하나 이상의 메모리 장치들을 포함할 수 있다. 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y)은 휘발성 메모리 및/또는 비-휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 다수의 실시 예들에서, 메모리 시스템들(104-1, ?, 104-N)은 멀티-칩 디바이스를 포함할 수 있다. 멀티-칩 디바이스는 다수의 상이한 메모리 유형들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리 시스템은 임의의 유형의 모듈 상에 비-휘발성 또는 휘발성 메모리를 갖는 다수의 칩들을 포함할 수 있다. 도 1a에서, 메모리 시스템(104-1)은 채널들 (112-1)을 통해 호스트(102)에 연결되고 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리 디바이스(110-1)는 비-휘발성 교차점 어레이 메모리 디바이스일 수 있고, 메모리 디바이스(110-X)는 NAND 플래시 메모리 디바이스일 수 있다. 이 예시에서, 각각의 메모리 디바이스(110-1, ..., 110-X, 110-Y)는 제어기(114)를 포함한다. 제어기(114)는 호스트(102)로부터 커맨드를 수신하고 메모리 디바이스에서 커맨드의 실행을 제어할 수 있다. 호스트(102)는 커맨드를 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 호스트는 동일한 채널(예를 들어, 채널(112-1))에서 동일한 메모리 시스템에 있는 비-휘발성 교차점 어레이 메모리 디바이스 및 NAND 플래시 메모리 디바이스와 통신할 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 호스트(102)는 메모리 시스템들(104-1, ..., 104-N)에 연결될 수 있다. 다수의 실시 예들에서, 각각의 메모리 시스템(104-1, ..., 104-N)은 채널을 통해 호스트(102)에 연결될 수 있다. 도 1a에서, 메모리 시스템(104-1)은 채널(112-1)을 통해 호스트(102)에 연결되고 메모리 시스템(104-N)은 채널(112-N)을 통해 호스트(102)에 연결된다. 호스트(102)는 다른 호스트 시스템 중에서 랩톱 컴퓨터, 개인용 컴퓨터, 디지털 카메라, 디지털 기록 및 재생 장치, 휴대 전화, PDA, 메모리 카드 판독기, 인터페이스 허브일 수 있고, 메모리 액세스 디바이스(예를 들어, 프로세서)를 포함할 수 있다. 당업자는 "프로세서"가 병렬 처리 시스템, 다수의 코프로세서 등과 같은 하나 이상의 프로세서를 의도할 수 있음을 이해할 것이다.
호스트(102)는 메모리 시스템들(104-1, ..., 104-N)과 통신하기 위한 호스트 제어기(108)를 포함한다. 호스트 제어기(108)는 채널(112-1, ...., 112-N)을 통해 커맨드를 메모리 디바이스들 (112-1, ..., 112-N)로 전송할 수 있다. 호스트 제어기(108)는 특히 데이터를 판독, 기록 및 소거하기 위해 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y) 및 각각의 메모리 디바이스(110-1, ..., 110-X, 110-Y) 상의 제어기(114)와 통신할 수 있다. 물리적 호스트 인터페이스는 메모리 시스템들(104-1, ..., 104-N)과 물리적 호스트 인터페이스를 위한 호환 가능한 리셉터(receptor)를 갖는 호스트(102) 사이에서 제어, 어드레스, 데이터 및 다른 신호를 전달하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 신호는 데이터 버스 및/또는 어드레스 버스와 같은 다수의 버스들 상에서 예를 들어 채널들(112-1, ..., 112-N)을 통해 호스트(102)와 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y ) 사이에서 통신될 수 있다.
메모리 디바이스 상의 호스트 제어기(108) 및/또는 제어기(114)는 제어 회로(예를 들어, 하드웨어, 펌웨어 및/또는 소프트웨어)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 실시 예들에서, 호스트 제어기(108) 및/또는 제어기(114)는 물리적 인터페이스를 포함하는 인쇄 회로 기판에 연결된 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit, ASIC)일 수 있다. 또한, 각 메모리 디바이스(110-1, ..., 110-X, 110-Y)는 휘발성 및/또는 비-휘발성 메모리의 버퍼(116)를 포함할 수 있다. 버퍼(116)는 판독 커맨드 및/또는 기록 커맨드의 실행 중에 사용되는 데이터를 버퍼링하는데 사용될 수 있다. 버퍼(116)는 신호, 어드레스 신호(예를 들어, 판독 및/또는 기록 커맨드) 및/또는 데이터(예를 들어, 기록 데이터)를 저장하도록 구성될 수 있다. 버퍼는 커맨드가 실행되는 동안 신호 및/또는 데이터를 일시적으로 저장할 수 있다.
메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y)는 메모리 시스템을 위한 메인 메모리를 제공할 수 있거나 메모리 시스템 전체에 걸쳐 추가 메모리 또는 저장소로서 사용될 수 있다. 각 메모리 디바이스(110-1, ..., 110-X, 110-Y)는 하나 이상의 메모리 셀(예를 들어, 비-휘발성 메모리 셀) 어레이들을 포함할 수 있다. 어레이는 예를 들어 NAND 아키텍처를 갖는 플래시 어레이일 수 있다. 실시 예들은 특정 유형의 메모리 디바이스로 제한되지 않는다. 예를 들어, 메모리 디바이스는 특히 RAM, ROM, DRAM, SDRAM, PCRAM, RRAM 및 플래시 메모리를 포함할 수 있다.
도 1a의 실시 예는 본 개시의 실시 예를 모호하게 하지 않도록 도시되지 않은 추가 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리 시스템들(104-1, ..., 104-N)은 I/O 회로를 통해 I/O 연결 상으로 제공된 어드레스 신호를 래칭(latching)하기 위한 어드레스 회로를 포함할 수 있다. 어드레스 신호들은 메모리 디바이스들 (110-1, ..., 110-X, 110-Y)에 액세스하기 위해 로우 디코더 및 컬럼 디코더에 의해 수신 및 디코딩될 수 있다. 어드레스 입력 연결들의 수는 메모리 디바이스들(110-1, ..., 110-X, 110-Y)의 밀도 및 아키텍처에 의존 할 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.
도 1b는 본 개시의 다수의 실시 예들에 따른 메모리 디바이스 형태의 장치의 블록 다이어그램이다. 도 1b에서, 메모리 디바이스(110)는 제어기(114) 및 메모리 셀 어레이(117)를 포함할 수 있다. 제어기(114)는 버퍼(116)일 수 있는 SRAM 메모리와 같은 메모리 및/또는 모니터 회로(118)를 포함할 수 있다. 어레이(117)는 하나 이상의 메모리 셀 어레이들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 어레이들은 비-휘발성 메모리 어레이들 및/또는 휘발성 메모리 어레이들일 수 있다. 어레이(117)는 모니터 어레이(113)를 포함 할 수 있다. 모니터 어레이(113)는 비트 라인을 통해 병렬로 함께 연결된 메모리 셀들을 포함할 수 있다. 다수의 실시 예들에서, 모니터 어레이(113)와 관련된 전압을 측정하기 위해 모니터 어레이(113)에 전류가 인가될 수 있다. 어레이(117) 및 모니터 어레이(113)는 전압이 기준 전압의 설정된 마진 내에 있는 것에 응답하여 리프레시 될 수 있다.
어레이(117) 및/또는 모니터 어레이(113)는 리프레시 동작 동안 셀 데이터를 저장하는데 사용될 수 있는 버퍼를 포함할 수 있다. 버퍼는 제어기(114)로부터 커맨드를 수신할 수 있고, 모니터 회로(118)는 모니터 어레이(113)에 전류를 인가하기 위한 커맨드를 실행하도록 구성될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다수의 실시 예들에 따른 메모리 셀들(207)의 어레이(201)의 일부의 블록 다이어그램이다. 어레이(201)는 본원에서 워드 라인으로 지칭될 수 있는 제1 복수의 도전성 라인들(예를 들어, 액세스 라인들)(203-0, 203-1, ..., 203-T)과 본원에서 비트 라인으로 지칭될 수 있는 제2 복수의 도전성 라인들(예를 들어, 데이터/감지 라인들(205-0, 205-1, ..., 205-M))의 교차점들에 위치된 메모리 셀들(207)을 갖는 2 단자 교차점 어레이일 수 있다. 부호 N과 M은 다양한 값들을 가질 수 있다. 실시 예들은 특정 개수의 워드 라인들 및/또는 비트 라인들로 제한되지 않는다. 도시된 바와 같이, 워드 라인들(203-0, 203-1, ..., 203-T)은 서로 평행하고 서로 실질적으로 평행한 비트 라인들 (205-0, 205-1, ..., 205-S)에 직교한다; 그러나, 실시 예들이 이에 제한되지 않는다. 도전성 라인들은 도전성 재료(예를 들어, 금속 재료)를 포함할 수 있다. 도전성 재료의 예는 다른 도전성 재료들 중에서 텅스텐, 구리, 티타늄, 알루미늄 및/또는 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.
각각의 메모리 셀(207)은 본원에 설명 된 다수의 실시 예들에 따라 선택 디바이스(예를 들어, 액세스 디바이스)와 직렬로 연결된 메모리 소자(예를 들어, 저항성 메모리 소자)를 포함할 수 있다. 메모리 소자 및 선택 디바이스는 본원에서 추가로 논의된다.
선택 디바이스는 데이터 프로그래밍과 같은 동작(예를 들어, 기록 및/또는 데이터 감지(예를 들어, 판독 동작))을 수행하기 위해 메모리 소자를 선택/선택 해제하도록 동작(예를 들어, 켜기/끄기)될 수 있다. 선택 디바이스는 다른 디바이스들 중에서도 다이오드, 바이폴라 접합 트랜지스터, MOS 트랜지스터 및/또는 오보닉(Ovonic) 임계 스위치일 수 있다. 동작에서, 메모리 셀들(207)에 데이터를 프로그래밍하거나 및/또는 그로부터 데이터를 판독하기 위해 적절한 전압 및/또는 전류 신호(예를 들어, 펄스)가 비트 라인 및 워드 라인에 인가 될 수 있다. 메모리 셀들(207)은 설정(set) 상태(예를 들어, 낮은 저항) 또는 재설정(reset) 상태(예를 들어, 높은 저항)로 프로그래밍될 수 있다. 예로서, 어레이(201)의 메모리 셀(207)에 의해 저장된 데이터는 선택 디바이스를 켜고 메모리 소자를 통해 흐르는 전류를 감지함으로써 결정될 수 있다. 판독되는 메모리 셀(207)에 대응되는 비트 라인 상에서 감지된 전류는 특정 데이터 상태(예를 들어, 이진 값)에 대응할 수 있는 메모리 소자의 저항 레벨(예를 들어, 저항 가변 물질의 저항 레벨)에 대응한다. 어레이(201)는 당업자에게 이해되는 바와 같이 도 2에 도시된 것과 다른 아키텍처를 가질 수 있다.
어레이(201)는 2 차원 어레이일 수 있다. 예를 들어, 어레이(201)의 메모리 셀들(207)은 액세스 라인들(203-0, 203-1, ..., 203-T) 및 데이터/감지 라인들(205-0, 205-1, ..., 205-S) 사이의 단일 레벨에서 배열될 수 있다. 어레이(201)는 3 차원 어레이일 수 있다. 예를 들어, 어레이의 메모리 셀들은 멀티 레벨들로 배열될 수 있으며, 멀티 레벨들 각각은 교차점 아키텍처로 구성된 메모리 셀들을 갖는다. 본 개시의 이러한 3 차원 어레이 실시 예들에 있어서, 예를 들어, 메모리 셀들의 수직 스트링(vertical string)은 메모리 셀들의 수직 스트링에 결합된 복수의 액세스 라인 및 데이터 라인에 결합될 수 있다.
액세스 라인들(203-0, 203-1, ..., 203-T) 및 데이터/감지 라인들(205-0, 205-1, ..., 205-S)은 어레이(201)의 (예를 들어, 인접하게 또는 예를 들어 아래에 형성된) 기판 재료에 형성되며 액세스 라인 및/또는 데이터/센스 감지 상의 다양한 신호들(예를 들어, 전압 및/또는 전류)을 해석하는데 사용되는 디코딩 회로에 연결될 수 있다. 예로서, 디코딩 회로들은 액세스 라인들 상의 신호들을 디코딩하기 위한 로우 디코딩 회로들 및 데이터/감지 라인들 상에서 신호들을 디코딩하기 위한 컬럼 디코딩 회로들을 포함할 수 있다.
본 개시에서 사용된 바와 같이, 기판 재료라는 용어는 실리콘-온-절연체(silicon-on-insulator, SOI) 또는 실리콘-온-사파이어(silicon-on-sapphire, SOS) 기술, 도핑 및 도핑되지 않은 반도체, 베이스 반도체 기반에 의해 지지되는 실리콘의 에피택셜 층, 기존의 금속 산화물 반도체(conventional metal oxide semiconductors, CMOS)(예를 들어, 금속 백엔드가 있는 CMOS 프런트 엔드) 및/또는 다른 반도체 구조 및 기술을 포함할 수 있다. 예를 들어 어레이(201)의 동작과 관련된 디코드 회로와 같은 다양한 요소들(예를 들어, 트랜지스터 및/또는 회로)은 베이스 반도체 구조 또는 기반에 영역 또는 접합을 형성하기 위한 공정 단계들을 통해 기판 재료 내에/상에 형성될 수 있다.
메모리 셀들(207)은 원자 재료 증착(ALD), 물리 기상 증착 (PVD), 화학 기상 증착 (CVD), 초임계 유체 증착 (SFD), 분자 빔 에피텍시(MBE), 패턴화, 에칭, 충전, 화학 기계적 평탄화(CMP), 이들의 조합, 및/또는 다른 적합한 공정과 같은 다양한 공정 기술들을 사용하여 형성될 수 있다. 본 개시의 다수의 실시 예들에 따르면, 재료들은 원 위치에서 성장될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다수의 실시 예들에 따라 메모리에서 리프레시를 수행하는 것과 관련된 다이어그램을 도시한다. 모니터 회로(예를 들어, 도 1b의 모니터 회로(118))는 메모리 셀 어레이(예를 들어, 메모리 셀들의 모니터 어레이)에서 메모리 셀들의 일부의 임계 전압(330)을 추적할 수 있다. 메모리 셀들(예를 들어, 모니터 어레이)의 일부의 임계 전압(330)을 추적하는 것은 메모리 셀 어레이의 일부에 전류를 인가하고 메모리 셀들의 일부와 관련된 전압을 측정하도록 구성된 제어기를 통해 실행될 수 있다. 전류는 설정된 시간 동안(예를 들어, 주기적으로) 인가되거나 연속적으로 인가될 수 있다. 제어기는 메모리 셀들(예를 들어, 모니터 어레이)의 일부가 기준 전압보다 큰 임계 전압 및/또는 임계 전압들을 갖는 것에 응답하여 어레이의 메모리 셀들의 일부를 리프레시하도록 구성될 수 있다. 메모리 셀 어레이를 리프레시하면 메모리 셀 어레이의 판독 마진을 향상시킬 수 있다.
모니터 어레이의 메모리 셀들은 특정 데이터 상태로(예를 들어, 제1 상태 전압(326) 또는 제2 상태 전압(322)으로) 프로그래밍 될 수 있다. 예시를 위한 이 예에서, 모니터 어레이의 메모리 셀들은 초기에 제1 상태 전압(326)으로 프로그래밍된다. 그러나, 실시 예들은 초기에 제1 상태 전압(326)으로 프로그래밍된 메모리 셀로 제한되지 않는다. 제어기(예를 들어, 도 1b의 제어기(114))는 기준 전압(324)보다 큰 임계 전압(330)을 갖는 모니터 어레이의 메모리 셀에 응답하여 메모리 셀 어레이를 리프레시할 수 있다. 기준 전압(324)은 임계 전압(330)이 제2 상태 전압(322)의 설정된 마진(334) 내에 있는 것에 의해 결정될 수 있다(예를 들어, 제2 상태에 대한 기준 전압). 설정된 마진(334)은 제1 상태(326)로 프로그래밍된 메모리 셀들이 제2 상태 전압(322)에 도달하기 전에 리프레시 동작을 수행하기에 충분한 시간을 갖도록 메모리 디바이스의 속도 및 크기에 의존할 수 있다. 모니터 어레이 내의 메모리 셀들의 임계 전압 (330)이 기준 전압(324)에 도달하면, 리프레시 동작이 가능해질 수 있다(328). 리프레시 동작은 메모리 셀 어레이의 적어도 일부를 이전에 프로그래밍된 데이터 상태로 재 프로그래밍할 수 있다. 예를 들어, 상태(326)로 프로그래밍되고 시간에 따른 임계 전압 변화를 갖는 메모리 셀은, 도 3에 도시된 바와 같이, 리프레시 동작 동안 그들의 임계 전압이 상태(326)로 복귀하도록 프로그래밍될 수 있다. 리프레시 동작이 완료되면(332), 메모리 셀 어레이는 이전에 프로그래밍된 상태로 프로그래밍될 수 있다. 이 예시에서, 상태(326)로 초기에 프로그래밍된 어레이의 메모리 셀들은 상태(326)와 관련된 임계 전압으로 재 프로그래밍될 수 있다. 그러나, 메모리 셀들이 초기에 상태(322)로 프로그래밍되었다면, 메모리 셀들은 리프레시 동작 동안 상태(322)와 연관된 임계 전압으로 프로그래밍될 수 있다. 하나 이상의 실시 예들에서, 어레이의 제1 수의 메모리 셀들은 상태(326)로 프로그래밍될 수 있고/있거나 어레이의 제2 수의 메모리 셀들은 상태(322)로 프로그래밍될 수 있다. 리프레시 동작 동안, 어레이의 제1 수의 메모리 셀들은 제1 상태 전압(326)으로 재 프로그래밍될 수 있고/있거나 제2 수의 메모리 셀들은 제2 상태 전압(322)으로 재 프로그래밍될 수 있다.
하나 이상의 실시 예들에서, 모니터링되는 메모리 셀들의 부분은 하나 이상의 모니터 어레들이 내에 있을 수 있다. 모니터 어레이의 메모리 셀들은 비트 라인을 통해 병렬로 연결될 수 있다. 하나 이상의 실시 예들에서, 모니터 어레이의 메모리 셀들의 수는 기준 전압에 의존할 수 있다.
특정 실시 예들이 여기에 예시되고 설명되었지만, 당업자는 동일한 결과를 달성하기 위해 계산된 배열이 도시된 특정 실시 예를 대신할 수 있음을 이해할 것이다. 본 개시는 본 개시의 다양한 실시 예들의 적응 또는 변형을 포함하도록 의도된다. 상기 설명은 제한적인 것이 아니라 예시적인 방식으로 이루어진 것으로 이해되어야 한다. 상기 실시 예들과 본 명세서에서 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시 예들의 조합은 상기 설명을 검토할 때 당업자에게 자명할 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들의 범위는 상기 구조 및 방법이 사용되는 다른 응용을 포함한다. 그러므로, 본 개시의 다양한 실시 예들의 범위는 첨부된 청구 범위를 참조하여 그러한 청구 범위가 부여되는 전체 범위의 등가물과 함께 결정되어야 한다.
전술한 상세한 설명에서, 다양한 특징들은 본 개시를 간소화하기 위해 단일 실시 예에서 함께 그룹화된다. 이 개시 방법은 본 개시의 기술된 실시 예가 각 청구항에 명시적으로 언급된 것보다 더 많은 특징을 사용해야 한다는 의도를 반영하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 다음의 청구 범위가 반영하는 바와 같이, 본 발명의 주제는 단일의 개시된 실시 예의 모든 특징보다 적다. 따라서, 이하의 청구 범위는 상세한 설명에 포함되며, 각 청구 범위는 그 자체가 별도의 실시 예로서 존립한다.

Claims (20)

  1. 장치에 있어서,
    메모리 셀들의 어레이; 및
    상기 어레이의 메모리 셀들의 일부가 기준 전압보다 큰 임계 전압을 갖는 것에 응답하여 상기 메모리 셀들의 어레이를 리프레시하도록 구성되는 제어기를 포함하는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기준 전압은 상기 임계 전압이 제2 상태의 설정된 마진(set margin) 내에 있는 것에 의해 결정되는, 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 제1 상태로 프로그래밍된 메모리 셀들을 리프레시하도록 구성되는, 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 제2 상태로 프로그래밍된 메모리 셀들을 리프레시하도록 구성되는, 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 제1 상태 및 제2 상태로 프로그래밍된 메모리 셀들을 리프레시하도록 구성되는, 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메모리 셀들의 어레이의 상기 일부에 전류가 인가되는, 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 메모리 셀들의 어레이의 상기 일부의 전압은 상기 전류가 인가된 후에 측정되는, 장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 어레이의 상기 메모리 셀들의 어레이의 상기 일부가 상기 기준 전압보다 큰 임계 전압을 갖는 것에 응답하여 상기 어레이의 상기 메모리 셀들의 상기 일부가 리프레시되는, 장치.
  9. 장치에 있어서,
    메모리 셀들의 어레이; 및
    상기 메모리 셀들의 어레이에 결합된 제어기로서,
    상기 메모리 셀들의 어레이의 제1 수의 메모리 셀들과 관련된 전압을 측정하고; 그리고
    상기 전압이 기준 전압의 설정된 마진 내에 있는 것에 응답하여 상기 메모리 셀들의 어레이를 리프레시하도록 구성된 상기 제어기를 포함하는, 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 수의 메모리 셀들은 제1 상태 셀들과 비트 라인 상에 있는, 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 수의 메모리 셀들은 상기 제1 상태 셀들과 병렬로 연결되는, 장치.
  12. 제9항에 있어서, 모니터 어레이는 상기 제1 수의 메모리 셀들을 포함하는, 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 모니터 어레이의 크기는 상기 기준 전압에 의존하는, 장치.
  14. 장치에 있어서,
    메모리 셀들의 어레이; 및
    상기 메모리 셀들의 어레이에 결합된 제어기로서,
    상기 메모리 셀들의 어레이의 제1 수의 메모리 셀들에 전류를 인가하고;
    상기 메모리 셀들의 어레이의 상기 제1 수의 메모리 셀들과 연관된 전압을 측정하고; 그리고
    상기 전압이 기준 전압의 설정된 마진 내에 있는 것에 응답하여 상기 메모리 셀들의 어레이를 리프레시하도록 구성된, 상기 제어기를 포함하는, 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 장치는 상기 리프레시 동안 셀 데이터를 저장하는 다른 메모리 셀들의 어레이를 포함하는, 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제어기는 상기 리프레시 동안 셀 데이터를 저장하는 버퍼를 포함하는, 장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 메모리 셀들의 어레이는 상기 리프레시 동안 셀 데이터를 저장하는 버퍼를 포함하는, 장치.
  18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전류는 설정된 시간 후에 인가되는, 장치.
  19. 방법에 있어서,
    메모리 셀들의 어레이의 제1 수의 메모리 셀들과 관련된 전압을 측정하는 단계; 및
    상기 전압이 기준 전압의 설정된 마진 내에 있는 것이 응답하여 상기 메모리 셀들의 어레이를 리프레시하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 방법은 상기 어레이의 리프레시를 완료하기 위한 시간의 양에 기초하여 상기 설정된 마진을 결정하는 단계를 포함하는, 방법.
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