KR20190135901A

KR20190135901A - 증발원 장치, 증착 장치 및 증착 시스템

Info

Publication number: KR20190135901A
Application number: KR1020180125114A
Authority: KR
Inventors: 유키 스가와라
Original assignee: 캐논 톡키 가부시키가이샤
Priority date: 2018-05-29
Filing date: 2018-10-19
Publication date: 2019-12-09
Also published as: KR102590304B1; JP6686069B2; CN110541146A; JP2019206733A; CN110541146B

Abstract

[과제] 제한 부재의 온도 상승을 억제한다.
[해결 수단] 증착 재료를 수용하는 용기와, 냉각 부재와, 용기의 개구로부터 방출되는 증착 재료의 방사 각도를 일정 각도 이하로 제한하는 제한 부재를 구비한 증발원 장치로서, 제한 부재는, 냉각 부재와 대향하는 대향면을 갖고, 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고 제한 부재가 갖는 대향면에 수직인 단면에 있어서, 냉각 부재는 용기의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되고, 제한 부재는 냉각 부재의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치를 이용한다.

Description

증발원 장치, 증착 장치 및 증착 시스템{EVAPORATION SOURCE APPARATUS, VAPOR DEPOSITION APPARATUS AND VAPOR DEPOSITION SYSTEM}

본 발명은, 증발원 장치, 증착 장치 및 증착 시스템에 관한 것이다.

최근, 디스플레이의 일종으로서 유기 재료의 전계 발광을 이용한 유기 EL 소자를 구비한 유기 EL 장치가 주목을 끌고 있다. 이와 같은 유기 EL 디스플레이 등의 유기 전자 디바이스 제조에 있어서, 증발원 장치를 이용하여, 기판 상에 유기 재료나 금속 전극 재료 등의 증착 재료를 증착시켜 성막을 행하는 공정이 있다.

특허문헌 1의 증착 장치에서는, 증발원 장치를 구성하는 용기의 내부에 발생한 유기 재료의 증기는, 해당 용기의 개구로부터 방출되면, 증기 조정 부재에 의해 규정되는 방출구를 지나, 진공조의 내부로 방출된다. 나아가, 해당 증기 조정 부재 상에는, 통 형상의 방착판이, 통의 일단을 기판 홀더 측으로 향하고, 타단을 방출구로 향한 상태로 배치되어 있다. 방출구로부터 방출된 유기 재료의 증기는, 통 형상의 방착판의 내부를 통과하여, 기판 홀더 측의 단부의 개구로부터 방출된다.

일본특허공개 제2005-325391호 공보

특허문헌 1에 기재된 방착판은, 증착 재료의 방사 각도를 제한하는 제한 부재로서 기능한다. 방착판에는, 복사에 의해 직접적으로, 또는 유기 재료의 증기를 거쳐 간접적으로, 용기 또는 용기를 가열하는 히터로부터의 열이 가해진다. 방착판에 열이 가해지면, 그 열에 의해 성막 대상의 기판이 가열되어 버릴 가능성이 있다. 성막 대상의 기판이 과도하게 가열되면, 기판 상에 형성되고 있는 회로나 화소가 손상되어 버릴 가능성이 있기 때문에, 바람직하지 않다.

이에 본 발명에서는, 상술한 과제를 감안하여, 제한 부재의 온도 상승을 억제하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 측면으로서의 증발원 장치는, 증착 재료를 수용하는 용기와, 냉각 부재와, 상기 용기의 개구로부터 방출되는 증착 재료의 방사 각도를 일정 각도 이하로 제한하는 제한 부재를 구비한 증발원 장치로서, 상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재와 대향하는 대향면을 갖고, 상기 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고 상기 대향면에 수직인 단면에 있어서, 상기 냉각 부재는 상기 용기의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되고, 상기 제한 부재는 상기 냉각 부재의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 일 측면으로서의 증발원 장치는, 증착 재료를 각각 수용하는 복수의 용기와, 복수의 냉각 부재와, 상기 복수의 용기의 각각의 개구로부터 방출되는 증착 재료의 방사 각도를 일정 각도 이하로 각각 제한하는 복수의 제한 부재를 구비한 증발원 장치로서, 상기 복수의 제한 부재의 각각은, 상기 냉각 부재의 각각과 대향하는 대향면을 갖고, 상기 복수의 용기의 각각에 관하여, 상기 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고 상기 대향면에 수직인 단면에 있어서, 상기 복수의 냉각 부재의 각각은 상기 복수의 용기의 각각의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되고, 상기 복수의 제한 부재의 각각은 상기 복수의 냉각 부재의 각각의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되며, 상기 복수의 용기는 나란히 배치되고, 이웃하는 2개의 상기 용기의 각각에 대응하는 2개의 상기 제한 부재는 대향하여 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 제한 부재의 온도 상승을 억제할 수 있다.

도 1은 증착 장치의 모식적 단면도이다.
도 2는 실시예 1의 증발원 장치의 모식도이다.
도 3은 실시예 2의 증발원 장치의 모식도이다.
도 4는 실시예 3의 증발원 장치의 모식도이다.
도 5는 실시예 4의 증발원 장치의 모식도이다.
도 6은 실시예 5의 증발원 장치의 모식도이다.
도 7은 유기 EL 표시장치의 설명도이다.

이하에서 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초하여 예시적으로 상세히 설명한다. 다만, 이 실시 형태에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 이들의 상대 배치 등은, 발명이 적용되는 장치의 구성이나 각종 조건에 의해 적절히 변경될 수 있다. 즉, 본 발명의 범위를 이하의 실시 형태로 한정하는 취지의 것이 아니다. 또한, 이하에서 설명하는 각 실시예를 적절히 조합한 것도 본 발명의 범위에 포함되는 것은 말할 필요도 없다.

[실시예 1]

＜진공 장치의 개략 구성＞

도 1은 증착 장치(성막 장치)(100)의 구성을 나타내는 모식도이다. 증착 장치(100)는 진공 챔버(200)를 가진다. 진공 챔버(200)의 내부는, 감압 분위기로 유지된다. 진공 챔버(200)의 내부에는, 피처리체 설치대(기판 홀더)(210)에 의해 보유 지지된 피처리체인 기판(10)과, 마스크(220)와, 증발원 장치(240)가 설치된다. 피처리체 설치대(210)는, 기판(10)을 재치하기 위한 핑거 등의 지지구나, 기판을 압압하여 보유 지지하기 위한 클램프 등의 압압구를 구비하여, 기판을 보유 지지한다.

기판(10)은 기판 반송 장치에 배치되는 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 진공 챔버(200) 내로 반송된 후, 피처리체 설치대(210)에 의해 보유 지지되고, 성막 시에는 수평면(XY 평면)과 평행이 되도록 고정된다. 기판 반송 장치에는, 증착 장치(100)을 포함하는 복수의 증착 장치가 접속되어 증착 시스템을 구축하고 있다. 마스크(220)는 기판(10) 상에 형성하는 소정 패턴의 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 마스크로서, 예를 들어 메탈 마스크이다. 성막 시에는 마스크(220) 상에 기판(10)이 재치된다.

진공 챔버(200) 내에는, 그 밖에, 기판(10)의 온도 상승을 억제하는 냉각판(도시하지 않음)을 구비하고 있어도 된다. 또한, 진공 챔버(200) 위에는, 기판(10) 및 마스크(220)의 적어도 일방을 얼라인먼트하기 위한 얼라인먼트 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있어도 된다. 얼라인먼트 기구는, 예를 들어, 기판(10) 및 마스크(220)의 적어도 일방을 X 방향 또는 Y 방향으로 이동시키는 액츄에이터나, 기판(10) 및 마스크(220)의 적어도 일방을 보유 지지하기 위한 클램프 기구용 액츄에이터 등의 구동 수단을 구비하고 있어도 된다. 또한, 얼라인먼트 기구는, 기판(10) 및 마스크(220)의 적어도 일방을 촬상하는 카메라를 구비하고 있어도 된다.

증발원 장치(240)는, 증착 재료(242)를 수용해 보유 지지하는 용기(400)와, 증착 재료(242)를 가열하고, 증착 재료(242)의 증기를 용기(400)의 개구로부터 방출시키기 위해 용기(400)을 가열하는 가열부(430)을 구비한다. 그 밖의 각 구성 요소에 대해서는, 이후 상세히 설명한다. 증착 장치(100)는, 증발원 장치(240) 외에, 증착 재료(242)의 방출을 억제하는 셔터나, 기판(10)에 형성된 막의 막 두께를 계측하기 위한 막두께 모니터 등을 구비하고 있어도 된다(모두 도시하지 않음). 또한, 증착 장치(100)는, 성막을 균일하게 행하기 위해 증발원 장치(240)를 이동시키는 이동 기구(250)를 구비하여도 된다. 이동 기구(250)는, 증발원 장치(240)를 XY 방향, 즉, 기판(10)의 기판면에 평행한 방향으로 이동시키는 기구인 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고, Z 방향, 즉, 기판(10)의 기판면에 수직인 방향으로 이동시키는 기구이어도 된다. 이동 기구(250)는, 증발원 장치(240)을 탑재할 수 있는 구성이 바람직하다. 또한, 도 1에 있어서의 증발원 장치(240)의 각 구성 요소의 형상, 위치 관계, 사이즈 비는 예시에 지나지 않는다.

용기(400)의 재질로는 예를 들어 세라믹, 금속, 카본 재료 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 증착 재료(242)의 물성이나 가열부(430)에 의한 가열 온도와의 관계에서 바람직한 것을 사용한다. 그 중에서도, 용기(400)의 재질로서는, 텅스텐, 레늄, 탄탈, 몰리브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄 등의 고융점 금속, 또는 상기 금속을 포함하는 합금이 바람직하다. 여기서, 고융점 금속이란, 철의 융점보다 높은 융점을 갖는 금속을 가리킨다.

가열부(430)로서는, 예를 들어, 시스 가열부나 금속 와이어선 등의 저항 가열식의 가열부를 들 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 증착 재료(242)를 증발시키는 가열 성능이 있으면 된다. 또한, 가열부의 형상에 대해서도, 도 1과 같은 플레이트 형상 외에, 와이어 형상, 메쉬 형상 등 임의의 형상을 채용할 수 있다. 증착 시에는, 가열부(430)의 온도는, 증착 재료(242)가 기체 상태로 되는 것과 같은 온도로 제어되는 것이 바람직하고, 250℃ 이상, 1400℃ 이하가 되도록 제어되는 것이 바람직하다. 증착 시에는, 가열부(430)의 온도는, 증착 재료(242)가 유기 재료인 경우에는 250℃ 이상, 450℃ 이하가 되도록 제어되는 것이 바람직하고, 증착 재료(242)가 금속 재료인 경우에는 650℃ 이상, 1400℃ 이하가 되도록 제어되는 것이 바람직하다.

증착 장치(100)는, 제어부(270)를 갖는다. 제어부(270)는, 증발원 장치(240)의 제어, 예를 들어, 가열의 개시나 종료의 타이밍 제어, 온도 제어, 셔터를 설치하는 경우는 그 개폐 타이밍 제어, 이동 기구(250)를 설치하는 경우는 그 이동 제어 등을 행한다. 또한, 복수의 제어 수단을 조합하여 제어부(270)를 구성하여도 된다. 복수의 제어 수단이란, 예를 들어, 가열 제어 수단, 셔터 제어 수단, 증발원 이동 기구의 이동 제어 수단 등이다. 제어부(270)는, 기판(10)의 반송 및 얼라인먼트 제어 수단 등, 증발원 장치(240) 이외의 기구의 제어 수단을 겸하고 있어도 된다.

제어부(270)는, 예를 들어, 프로세서, 메모리, 스토리지, I/O, UI 등을 갖는 컴퓨터에 의해 구성 가능하다. 이 경우, 제어부(270)의 기능은, 메모리 또는 스토리지에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현된다. 컴퓨터로서는, 범용의 컴퓨터를 이용하여도 되고, 임베디드형 컴퓨터 또는 PLC(programmable　logic　controller)를 이용하여도 된다. 또는, 제어부(270)의 기능의 일부 또는 전부를 ASIC나 FPGA와 같은 회로로 구성하여도 된다. 또한, 증착 장치별로 제어부(270)가 설치되어 있어도 되고, 1개의 제어부(270)가 복수의 증착 장치를 제어하여도 된다.

용기(400) 내부에 증착 재료(242)가 수용되고, 기판(10)의 마스크(220)로의 재치(또는 마스크(220)의 기판(10)으로의 재치)와 얼라인먼트 등의 준비가 완료되면, 제어부(270)의 제어에 의해 가열부(430)가 동작을 개시하여, 증착 재료(242)가 가열된다. 온도가 충분히 높아지면, 증착 재료(242)가 증발하고, 용기(400)의 개구(401)로부터 기체 상태의 증착 재료(242)가 방출되어 기판(10)의 표면에 부착하여 막을 형성한다. 용기(400)로부터 방출되는 증착 재료(242)는, 증착 재료(242)의 기체(증기)이며, 이 증기는 가열부(430)에 의해 가열되고 있다. 복수의 용기에 별도의 종류의 증착 재료를 각각 수용해 둠으로써 공증착(共蒸着)을 행하는 것도 가능하다.

형성된 막의 막 두께를 막 두께 모니터(도시하지 않음) 등으로 측정하면서 제어를 행함으로써, 기판 상에 소망하는 두께를 갖는 막이 형성된다. 균일한 두께로 성막 하기 위해, 예를 들어, 기판(10)을 회전시키거나 이동 기구(250)에 의해 증발원 장치(240)를 이동시키거나 하면서 증착을 행하여도 된다. 또한, 기판(10)의 크기에 따라서는, 복수의 용기(400)를 병행하여 가열하는 것도 바람직하다.

용기(400)의 형상은 임의이다. 증발원 장치(240)는, 증착 재료(242)를 방출하는 개구가 하나인 점 형상의 증발원 장치이어도 되고, 증착 재료(242)를 방출하는 개구를 복수 구비하고 있고 복수의 개구가 일렬로 배열된 선 형상의 증발원 장치여도 된다. 또는, 증착 재료(242)를 방출하는 개구를 복수 구비하고, 복수의 개구가 이차원적으로 면 형상으로 배열된 면 형상의 증발원 장치여도 되고, 점 형상의 증발원 장치를 복수 준비하고, 재료가 없어진 경우 사용하는 증발원 장치를 교환하는 리볼버 식의 증발원 장치여도 괜찮다.

후술하는 바와 같이, 어떤 종류의 증착 재료가 성막된 기판 상에 다른 종류의 증착 재료를 성막함으로써, 복층 구조를 형성할 수 있다. 그 경우, 용기 내의 증착 재료를 교환하거나, 용기 자체를 다른 종류의 증착 재료가 격납된 것으로 교환하거나 하여도 된다. 또한, 진공 챔버 내에 복수의 증발원 장치를 설치하고 교환하면서 이용하여도 되고, 기판(10)을 현재의 증착 장치로부터 반출하여, 다른 종류의 증착 재료가 수납된 증발원 장치를 구비한 다른 증착 장치로 반입하여도 된다.

＜증발원 장치의 상세 구성＞

도 2(a)는 본 실시형태의 증발원 장치(240)의 구성을 설명하기 위한 개략 단면도이다. 도 2(b)는 선 형상의 증발원 장치(240)의 개략 상면도이며, 도 2(c)는 점형상의 증발원 장치(240)의 개략 상면도이다. 도 2(b), (c)의 A－A 단면을, 도 2(a)로 나타내고 있다. 또한, A－A 단면은, 후술하는 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(410)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면이다. 도 2(a)~(c)의 도 1과 공통되는 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고, 설명을 간략화한다.

증발원 장치(240)는, 용기(400), 제한 부재(410), 냉각 부재(420), 가열부(430), 반사 부재(440)을 구비한다. 용기(400)는 증착 재료를 보유한다. 본 실시예에서는, 용기(400)는 탄탈로 구성된다. 용기(400)를 탄탈로 구성함으로써, 가열부(430)에 의한 가열 온도를 1400℃까지 올리더라도, 용기(400)의 변형을 억제할 수 있다. 용기(400)의 측면에는 가열부(430)가 설치되어 용기(400) 내에 보유된 증착 재료를 가열하고, 용기(400)에 설치된 개구(401)로부터 기체 상태의 증착 재료를 방출한다. 본 실시예의 가열부(430)는, 용기(400) 측면에만 배치되어 있으나, 용기(400)의 상면이나 저면에도 설치하여도 된다.

냉각 부재(420)는, 증착 재료를 가열하는 열에 의해, 진공 챔버 내 전체의 온도가 상승하는 것을 막기 위해, 증착 재료가 보유되는 용기(400)의 적어도 일부를 덮도록 배치된다. 본 실시예에서는, 냉각 부재(420)는, 용기(400)와 가열부(430)을 둘러싸도록 설치되고 있다. 냉각 부재(420)의 내부에는 냉각용의 액체를 유동시키기 위한 유로(도시하지 않음)가 설치되어 냉각 부재(420)을 냉각한다. 본 실시예에서는, 냉각 부재(420)는 스테인리스로 구성된다.

반사 부재(440)는, 가열부(430)와 냉각 부재(420)의 사이에 배치된다. 반사 부재(440)는, 냉각 부재(420)에 의해 냉각되고, 냉각 부재(420)와 마찬가지로 증착 재료를 가열하는 열에 의해, 진공 챔버 내 전체의 온도가 상승하는 것을 막는다. 본 실시예에서는, 반사 부재(440)는 몰리브덴으로 구성되지만, 텅스텐, 이리듐, 루테늄 등의 재료로 구성되어도 된다. 또한, 반사 부재(440)는 복수 매로 구성되어, 각각의 반사 부재의 사이에 공간을 설치하는 구조로 하여도 된다.

제한 부재(410)는, 용기(400)의 개구(401)로부터 방출되는 기체 형상의 증착 재료의 방사 각도를 일정 각도 이하로 제한하는 기능을 갖는다. 제한 부재(410)는, 도 2의 A－A 단면에 있어서 용기(400)를 사이에 두도록 배치되고, 용기(400)의 개구 단부로부터 증착 재료가 방출하는 방향으로 연장되는 구성으로 되어 있다. 용기(400)로부터 방출된 증착 재료는, 제한 부재(410)에 의해, 방사 각도가 일정 각도 이하로 제한된다. 이에 의해, 증착 장치에 있어서 증착을 행할 때의, 증착 재료의 기판(10)으로의 입사 각도를 일정 각도 이하로 제한할 수 있고, 마스크(220)를 거친 성막에 있어서의 패터닝 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 증착 재료가 진공 챔버(200)의 벽면 등 기판(10) 및 마스크(220) 이외의 부분에 부착하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 방사 각도란, 용기의 개구로부터 방사되는 증착 재료의 방사 방향과, 용기의 개구의 법선이 이루는 각도를 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 입사 각도란, 기판에 입사하는 증착 재료의 입사 방향과, 기판의 기판면의 법선이 이루는 각도를 말한다.

본 실시형태에서는, 제한 부재(410)는, 도 2의 A－A 단면에 있어서 냉각 부재(420)을 사이에 두도록 배치되어 있다. 제한 부재(410)는, 냉각 부재(420)의 적어도 일부를 덮도록 배치되고 있고, 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면을 갖고 있다. 이와 같이 구성함으로써, 용기(400)를 냉각하는 냉각 부재(420)는 용기(400)뿐만 아니라 제한 부재(410)도 냉각할 수 있다. 제한 부재(410)는 용기(400)의 개구(401)로부터 방출된 기체 형상의 증착 재료의 일부를 물리적으로 차폐함으로써 증착 재료의 방사 각도를 제한하기 때문에, 제한 부재(410)는 증착 재료의 열에 의해 온도가 상승되기 쉽다. 본 실시형태와 같이, 제한 부재(410)가 냉각 부재(420)의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치됨으로써, 제한 부재(410)는 냉각 부재(420)에 의해 냉각되기 때문에, 증착 중에도 제한 부재(410)의 온도 상승을 억제할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 제한 부재(410)는 고정 부재(도시하지 않음)에 의해 냉각 부재(420)에 고정되어 있다. 고정 부재는 특히 한정되는 것은 아니지만, 볼트 등을 이용할 수 있다. 금속 등 열전도율이 높은 재료로 구성된 고정 부재에 의해 제한 부재(410)를 냉각 부재(420)에 고정함으로써, 제한 부재(410)와 냉각 부재(420)를 열적으로 접속할 수 있다. 이에 의해, 냉각 부재(420)에 의한 제한 부재(410)의 냉각 효율을 높일 수 있다. 한편, 제한 부재(410)와 냉각 부재(420)의 사이에는 공간이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제한 부재(410)가 냉각 부재(420)에 의해 과도하게 냉각되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 제한 부재(410)의 냉각 부재(420) 또는 용기(400)에 대한 고정 방법은 특히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제한 부재(410)의 중력 방향의 아래쪽으로 냉각 부재(420)를 연장시켜 제한 부재(410)을 부딪히게 하여 지지하는 부딪힘부(도시하지 않음)를 형성하고, 이에 의해 제한 부재(410)을 부딪히게 하여 지지하여도 된다. 이에 의하면, 제한 부재(410)의 위치 결정을 용이하게 할 수 있고, 그 결과, 증착 재료의 방사 각도를 용이하게 설정할 수 있게 된다. 또한, 부딪힘부에 의한 부딪힘 지지와, 전술한 고정 부재에 의한 고정을 조합하여도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제한 부재(410), 냉각 부재(420), 반사 부재(440)는 각각 판 형상의 부재이기 때문에, 제한 부재(410)를 제한판, 냉각 부재(420)를 냉각판, 반사 부재(440)를 반사판이라고도 각각 부를 수 있다. 제한 부재(410)는, 스테인리스, 알루미늄, 티탄, 카본 등의 재료로 형성되지만, 이에 한정되지 않는다. 또한, 제한 부재(410)는, 단일의 재료로 구성되는 형태에 한정되지 않고, 복수의 재료로 구성되는 형태이어도 된다. 또한, 제한 부재(410)는, 단일의 부품으로 구성되는 형태에 한정되지 않고, 복수의 부품을 용접이나 나사 고정 등에 의해 조합하여 구성되어도 된다. 제한 부재(410)를 구성하는 복수의 부품은, 제한 부재(410) 중 증기의 제한을 하는 부분(제한부)을 구성하는 부품과, 제한 부재(410) 중 냉각 부재(420)로 냉각되는 부분(기부, 냉각부)을 구성하는 부품을 포함할 수 있다. 이들 부품은, 제한부가 기부를 거쳐 냉각 부재(420)로 냉각되도록, 복수의 부품이 열적으로 접속되고 있으면 된다.

증착을 행하면 증착 재료가 제한 부재(410)에 부착하기 때문에, 일정 기간 증착 공정이 행해진 이후에는, 제한 부재(410)를 교환 또는 세정하는 등의 유지 관리가 필요하다. 본 실시형태에서는, 제한 부재(410)를 냉각 부재(420)에 고정하기 위한 고정 부재를 떼어 내는 것에 의해 고정을 해제함으로써, 제한 부재(410)를 탈착할 수 있다. 즉, 제한 부재(410)는, 냉각 부재(420)로부터 탈착 가능하게 설치되어 있다. 이에 의해, 전술한 유지 관리 작업을 용이하게 행할 수 있다.

보다 구체적으로는, 제한 부재(410)를 냉각 부재(420)보다 한 단계 큰 통 형상의 부재로 함으로써, 통 형상의 제한 부재(410)에 냉각 부재(420)을 탈삽입 가능한 구성으로 할 수 있다. 이에 의하면, 제한 부재(410)의 냉각 부재(420)로의 고정을 해제한 상태에서 제한 부재(410)를 뽑아냄으로써, 냉각 부재(420)의 표면을 따라 제한 부재(410)를 이동시켜 탈착할 수 있다. 그 결과, 유지 관리 작업을 한층 더 용이하게 행할 수 있다. 또는, 제한 부재(410)를 통 형상의 부재로 하지 않고도, 제한 부재(410) 및 냉각 부재(420)의 적어도 일방에 제한 부재(410)에 대한 냉각 부재(420)의 상대 이동을 가이드하는 가이드부를 설치하여 두어도 된다. 이에 의해서도, 제한 부재(410)를 냉각 부재(420)의 표면을 따라 이동시켜 탈착 가능하도록 할 수 있다.

본 실시예에서 제한 부재(410)는, 냉각 부재(420)의 측면을 둘러싸도록 설치되고 있지만, 냉각 부재(420)의 측면 일부에 배치되지 않는 구성으로 하여도 된다.

［실시예 2］

도 3에 도시한 본 실시예의 증발원 장치(240)는, 용기(400)의 높이 방향에 대하여, 제한 부재의 구성이 실시예 1과 다른 예를 나타낸다. 다른 실시예와 공통되는 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고, 설명을 간략화한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 용기(400)를 이하와 같이 나누어 설명한다. 노즐부(400(a))는 개구(401)를 형성하고, 용기(400)의 면(제1 면)으로 돌출하여 설치되는 영역이다. 수용부(400(c))는 고체 상태 또는 액체 상태의 증착 재료를 수용하는 영역이다. 증발부(400(b))는 노즐부(400(a))와 수용부(400(c))의 사이에 위치하고, 기체 상태의 증착 재료를 수용하는 영역이다. 증발부(400(b))는, 수용부(400(c))와 연통하고 있고, 수용부(400(c))에서 생긴 기체 상태의 증착 재료가 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 도 3은 도 2(a)와 마찬가지로 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(412)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면(A－A 단면)을 나타내고 있다.

또한, 본 실시예에서는, 용기(400)의 내부에 증착 재료를 수용하기 위한 도가니 부재(450)와, 도가니 부재(450)의 상부에 배치된 칸막이 부재(460)를 가진다. 도가니 부재(450)와 칸막이 부재(460)는, 수용부(400(c))와 대향하는 위치에 배치되어 있다. 도가니 부재(450)를 설치함으로써, 증착 재료의 교환을 간단하게 행할 수 있다. 칸막이 부재(460)는 기체 상태의 증착 재료가 통과하는 개구를 갖고 있고, 증착 재료의 돌비(突沸)에 의한 비산을 방지할 수 있다. 칸막이 부재(460)가 갖는 개구의 형상이나 개수에 대해서는 특히 한정되지 않지만, 칸막이 부재(460)가 갖는 개구는, 노즐부(400(a))와 대향하는 위치 이외의 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 증착 재료의 돌비에 의한 비산을 보다 더 방지할 수 있다.

가열부(430)는, 증발부(400(b))에 대향하는 제1 가열부(430(a))와, 수용부(400(c))에 대향하는 제2 가열부(430(b))로 나누어진 구성으로 되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 증발부(400(b))로의 가열 온도와 수용부(400(c))로의 가열 온도를 개별적으로 조절하는 것이 가능해진다.

일반적으로는, 수용부(400(c))에 수용되는 고체 상태 또는 액체 상태의 증착 재료에 관하여, 고온의 열에 의한 재료의 열화가 염려된다. 그 때문에 제2 가열부(430(b))는, 고체 상태 또는 액체 상태의 증착 재료를 기체 상태로 변화시키는 정도의 온도로 제어되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 증착 재료의 승화 온도 또는 비점 부근의 온도로 제어되는 것이 바람직하다. 이에 대해, 증발부(400(b))에 수용되는 기체 상태의 증착 재료는, 노즐부(400(a))에 증착 재료가 응고하지 않도록 기체 상태를 유지할 필요가 있다. 이 때문에 제1 가열부(430(a))는, 제2 가열부(430(b))보다 높은 온도로 제어된다.

본 실시예에 있어서, 냉각 부재(420)는, 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(412)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면에 있어서, 증발부(400(b))와 수용부(400(c))을 사이에 두도록 배치되어 있다.

제한 부재(412)는, 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(412)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면에 있어서, 냉각 부재(420)와 증발부(400(b))를 사이에 두도록 배치되어 있다. 제한 부재(412)의 냉각 부재(420)에 대한 고정 방법은 실시예 1과 마찬가지이다. 제한 부재(412)는, 증발부(400(b))의 적어도 일부 및 냉각 부재(420)의 적어도 일부를 덮도록 배치되어 있다. 본 실시예에서는, 제한 부재(412)는, 제1 가열부(430(a))에 대향하고, 제2 가열부(430(b))와는 대향하지 않는 구성으로 되어 있다. 다만, 이 구성에 한정되지 않고, 제한 부재(412)가 제2 가열부(430(b))의 일부와 대향하는 구성이어도 된다.

[실시예 3]

도 4에 도시한 본 실시예의 증발원 장치(240)는, 용기(400)의 노즐부(400(a)) 주변의 제한 부재의 구성이 실시예 1, 2와 다른 예를 나타낸다. 다른 실시예와 공통되는 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고, 설명을 간략화한다. 냉각 부재(420)를 이하와 같이 나누어 설명한다. 대향부(420(a))는, 노즐부(400(a))가 배치되는 용기(400)의 상면인 면(제1 면)에 대향하여 배치되는 영역이다. 측면부(420(b))는, 용기(400)의 측면에 대향하여 배치되는 영역이다. 저면부(420(c))는, 용기(400)의 저면에 대향하여 배치되는 영역이다. 또한, 도 4는 도 2(a)와 마찬가지로, 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(414)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면(A－A 단면)을 나타내고 있다.

제한 부재(414)는, 용기(400)의 측면에 대향하는 기부(414(c)), 노즐부(400(a))의 개구 단부로부터 증착 재료가 방출하는 방향에 위치하는 제한부(414(b)), 냉각 부재(420)의 대향부(420(a))에 대향하여 연장되는 연장부(414(a))를 포함한다. 제한 부재(414)의 냉각 부재(420)에 대한 고정 방법은 실시예 1과 마찬가지이다. 이 구성에 의해, 실시예 1, 2에 비해, 제한 부재(414)가 냉각 부재(420)와의 대향하는 면적을 늘릴 수가 있어, 제한 부재(414)의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.

［실시예 4］

도 5에 도시한 본 실시예의 증발원 장치(240)는, 증발부(400(b))와 수용부(400(c))를 잇는 중간부(400(d))을 설치하는 예를 나타낸다. 다른 실시예와 공통되는 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고, 설명을 간략화한다. 또한, 도 5는 도 2(a)와 마찬가지로, 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면(A－A 단면)을 나타내고 있다.

중간부(400(d))는, 증발부(400(b)) 및 수용부(400(c))의 각각과 연통하고 있다. 중간부(400(d))는, 증발부(400(b))와 수용부(400(c)) 보다 증착 재료를 수용하는 영역의 체적이 작다. A－A 단면에 있어서, 중간부(400(d))의 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭(502)은, 증발부(400(b)) 및 수용부(400(c))의 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭(501, 503) 보다 작다. 나아가, 증발부(400(b))는, 수용부(400(c)) 보다 증착 재료를 수용하는 영역의 체적이 작다. A－A 단면에 있어서, 증발부(400(b))의 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭(501)은, 수용부(400(c))의 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭(503) 보다 작다. 또한, 본 실시예의 경우는, 상기 각 폭은, "제한 부재에 끼워지는 방향에 있어서의 폭"이라고 바꾸어 말할 수도 있다.

반사 부재(440)는, 증발부(400(b))에 대향하는 제1 반사 부재(440)(a)와, 수용부(400(c))에 대향하는 제2 반사 부재(440)(b)로 나누어진 구성으로 되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 제1 반사 부재(440)(a)는 증발부(400(b))에만 대향하고 있지만, 중간부(400(d))에 대향하여도 되고, 중간부(400(d))에 대향하는 반사 부재를 별도로 설치하여도 된다.

냉각 부재(420)는, 증발부(400(b))의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 냉각부와, 수용부(400(c))의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 냉각부를 갖는다. 본 실시예에서는, 제1 냉각부는 중간부(400(d))의 적어도 일부도 둘러싸고 있다. A－A 단면에 있어서, 제1 냉각부의 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭(504)은, 제2 냉각부의 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭(505)보다 작다. 제한 부재(416)는, 냉각 부재(420)의 증발부(400(b))와 중간부(400(d))에 대향하는 영역을 사이에 두도록 배치되고, 냉각 부재(420)의 수용부(400(c))에 대향하는 영역에는 대향하지 않는 구성으로 되어 있다. 제한 부재(416)의 증발부(400(b))와 냉각 부재(420)를 사이에 두는 방향에 있어서의 간격(506)은, 냉각 부재(420)의 수용부(400(c))를 사이에 두는 방향에 있어서의 폭(505)보다 작다. 이에 의해, 스페이스를 활용해 증발원 장치(240)를 구성할 수 있다.

［실시예 5］

본 실시예의 증발원 장치(240)는, 용기(400)을 복수 설치하는 예를 나타낸다. 도 6에 도시한 바와 같이, 증발원 장치(240)는, 실시예 4에서의 증발원 장치가 2개 배열된 구성을 갖고 있다. 또한, 도 6은 도 2(a)와 마찬가지로, 용기(400)의 개구(401)의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 제한 부재(416)의 냉각 부재(420)와 대향하는 대향면에 수직인 단면(A－A 단면)을 나타내고 있다.

제한 부재(416)는, 고정 부재인 볼트(600)에 의해 냉각 부재(420)에 고정되고 있다. 제한 부재(416)와 냉각 부재(420)의 사이에는 공간이 설치되어 있다. 이와 같이 제한 부재(416)와 냉각 부재(420)의 사이에 공간을 설치하고, 복사에 의해 제한 부재(416)를 냉각함으로써, 제한 부재(416)가 과도하게 냉각되는 것을 억제할 수 있다. 볼트(600)를 푸는 것에 의해 고정을 해제하면, 제한 부재(416)를 냉각 부재(420)의 측면을 따라 이동시킬 수 있게 되어, 제한 부재(416)를 냉각 부재(420)로부터 탈착할 수 있다. 용기(400)는, 냉각 부재(420)에 설치된 볼트 형상의 돌기부(610)에 배치되어 있다. 가열부(430), 반사 부재(440)는, 냉각 부재(420)에 볼트(600)와는 다른 볼트(도시하지 않음)로 고정되어 있다.

증발원 장치(240)는, 이동 기구(250) 상에 설치되고 있다. 이동 기구(250)의 내부는, 진공 챔버(200)와는 차폐된 대기(大氣) 공간으로 되어 있고, 증발원 장치(240)에 접속되는 배선 등(도시하지 않음)을 수납할 수 있다. 이 이동 기구(250)가 이동됨으로써, 증발원 장치(240)을 이동시켜가면서 증착하는 것이 가능하게 된다.

［실시예 6］

＜유기 전자 디바이스의 제조 방법의 구체예＞

본 실시형태에서는, 증발원 장치를 구비한 증착 장치(증착 장치)를 이용한 유기 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 유기 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다. 우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 7(a)은 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 7(b)은 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다. 본 실시형태의 증착 장치가 구비하는 증발원 장치(240)로서는, 상기의 각 실시형태 중 어느 하나의 장치를 이용한다.

도 7(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(60)의 표시 영역(61)에는, 발광소자를 복수 구비하는 화소(62)가 매트릭스 형상으로 복수 배치되어 있다. 상세한 것은 후술하지만, 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 갖고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(61)에 있어서 소망하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리킨다. 본 도면의 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(62R), 제2 발광소자(62G), 제3 발광소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는, 적색 발광소자와 녹색 발광소자와 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 것이 많지만, 황색 발광소자와 시안 발광소자와 백색 발광소자의 조합이어도 되고, 적어도 1색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.

도 7(b)은, 도 7(a)의 A-B 선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는, 피증착체인 기판(63) 상에, 제1 전극(양극)(64)과, 정공 수송층(65)과, 발광층(66R, 66G, 66B)의 어느 것과, 전자 수송층(67)과, 제2 전극(음극)(68)을 구비하는 유기 EL 소자를 갖고 있다. 이들 중, 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당된다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL층, 발광층(66G)은 녹색을 발하는 유기 EL층, 발광층(66B)은 청색을 발하는 유기 EL층이다. 발광층(66R, 66G, 66B)은, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(64)은, 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 제2 전극(68)은, 복수의 발광소자(62R, 62G, 62B)에 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광소자별로 형성되어 있어도 된다. 또한, 제1 전극(64)과 제2 전극(68)이 이물에 의해 쇼트되는 것을 막기 위해, 제1 전극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되고 있다. 나아가, 유기 EL층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(70)이 설치되고 있다.

다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대해 구체적으로 설명한다.

우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(64)이 형성된 기판(63)을 준비한다.

제1 전극(64)이 형성된 기판(63) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피법에 의해, 제1 전극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.

절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 제1 증착 장치로 반입하여, 피처리체 설치대(210)로 기판을 보유 지지하고, 정공 수송층(65)을, 표시 영역의 제1 전극(64) 상에 공통되는 층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 불필요하다. 여기서, 본 단계에서의 성막이나 이하의 각 층의 성막에 있어서 이용되는 증착 장치는, 상기 각 실시형태의 어느 하나에 기재된 증발원 장치를 구비하고 있다.

다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(63)을 제2 증착 장치로 반입하여, 피처리체 설치대(210)에 보유 지지한다. 기판과 마스크와의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 위에 재치하여, 기판(63)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다. 본 예에 의하면, 마스크와 기판을 양호하게 겹쳐 맞출 수 있어 고정밀의 성막을 행할 수 있다.

발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 증착 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 증착 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료한 후, 제5 증착 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은, 3색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통의 층으로서 형성된다.

전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 스퍼터링 장치로 이동하여, 제2 전극(68)을 성막하고, 그 후 플라즈마 CVD 장치로 이동하여 보호층(70)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(60)가 완성된다.

절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 증착 장치로 반입하고 나서 보호층(70)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함한 분위기에 노출되어 버리면, 유기 EL 재료로 이루어지는 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 증착 장치 간의 기판의 반입 반출은, 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행해진다.

이와 같이 하여 얻어진 유기 EL 표시장치는, 발광소자별로 발광층이 정밀도 좋게 형성된다. 상기 제조 방법을 이용하면, 기판이나 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로의 손상에 기인하는 유기 EL 표시장치의 불량의 발생을 억제할 수 있다. 본 실시형태와 관련되는 증착 장치에 의하면, 증발원 장치의 제한 부재의 온도 상승을 억제할 수 있기 때문에, 성막 대상의 기판의 가열을 억제할 수 있고, 양호한 증착이 가능해진다.

240: 증발원 장치
400: 용기
420: 냉각 부재
410: 제한 부재

Claims

증착 재료를 수용하는 용기와,
냉각 부재와,
상기 용기의 개구로부터 방출되는 증착 재료의 방사 각도를 일정 각도 이하로 제한하는 제한 부재를 구비한 증발원 장치로서,
상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재와 대향하는 대향면을 갖고,
상기 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 상기 대향면에 수직인 단면에 있어서,
상기 냉각 부재는, 상기 용기의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되고,
상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항에 있어서,
상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재에 의해 냉각되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재와 열적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제한 부재는, 상기 제한 부재를 상기 냉각 부재에 대해 고정하는 고정 부재를 거쳐 상기 냉각 부재와 열적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각 부재는, 상기 용기의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기는, 고체 상태 또는 액체 상태의 상기 증착 재료를 수용하는 수용부와, 상기 개구와 상기 수용부의 사이에 배치되고 상기 수용부와 연통하며 기체 상태의 상기 증착 재료를 수용하는 증발부를 포함하고,
상기 제한 부재는, 상기 증발부의 적어도 일부 및 상기 냉각 부재의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제6항에 있어서,
상기 용기는, 상기 수용부와 상기 증발부의 사이에 배치되고, 상기 수용부 및 상기 증발부의 각각과 연통하는 중간부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재와 대향하는 대향면을 갖고,
상기 냉각 부재는, 상기 증발부의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 냉각부와, 상기 수용부의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 냉각부를 갖고,
상기 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 상기 대향면에 수직인 단면에 있어서,
상기 증발부의 상기 대향면에 수직인 방향의 폭은, 상기 수용부의 상기 대향면에 수직인 방향의 폭보다 작고,
상기 제1 냉각부의 상기 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭은, 상기 제2 냉각부의 상기 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제8항에 있어서,
상기 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 상기 대향면에 수직인 단면에 있어서,
상기 제한 부재의 상기 증발부의 적어도 일부를 사이에 두는 부분의 상기 대향면에 수직인 방향에 있어서의 간격은, 상기 제2 냉각부의 상기 대향면에 수직인 방향에 있어서의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기를 가열하는 가열부를 더 구비하고,
상기 가열부는, 상기 용기와 상기 냉각 부재의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기를 가열하는 가열부를 더 구비하고,
상기 가열부는, 제1 가열부와 제2 가열부를 포함하며,
상기 제1 가열부는, 상기 증발부에 대향하도록 배치되고,
상기 제2 가열부는, 상기 수용부에 대향하도록 배치되며,
상기 제1 가열부 및 상기 제2 가열부는, 상기 용기와 상기 냉각 부재의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 가열부는, 상기 제2 가열부보다 높은 온도로 제어되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열부의 온도가 250℃ 이상, 1400℃ 이하가 되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열부와 상기 냉각 부재의 사이에 배치되고, 상기 가열부로부터의 열을 반사하는 반사 부재를 더 포함하고,
상기 반사 부재는, 상기 냉각 부재에 의해 냉각되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제14항에 있어서,
상기 반사 부재는 몰리브덴에 의해 구성되고, 상기 용기는 탄탈에 의해 구성되며, 상기 제한 부재는 스테인리스에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제한 부재는, 상기 냉각 부재의 표면을 따라 탈착 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기는, 상기 개구를 형성하는 노즐부를 포함하고,
상기 노즐부는, 상기 용기의 제1 면에 대해 돌출하여 설치되고,
상기 냉각 부재는, 상기 용기의 상기 제1 면에 대향하여 배치되는 대향부를 포함하고,
상기 제한 부재는, 상기 대향부에 대향하도록 연장하는 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각 부재는, 상기 냉각 부재의 내부에, 냉각용의 액체를 유동시키기 위한 유로가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기는, 상기 개구를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
증착 재료를 각각 수용하는 복수의 용기와,
복수의 냉각 부재와,
상기 복수의 용기의 각각의 개구로부터 방출되는 증착 재료의 방사 각도를 일정 각도 이하로 각각 제한하는 복수의 제한 부재를 구비한 증발원 장치로서,
상기 복수의 제한 부재의 각각은, 상기 냉각 부재의 각각과 대향하는 대향면을 갖고,
상기 복수의 용기의 각각에 관하여, 상기 개구의 개구면의 법선 방향을 포함하고, 상기 대향면에 수직인 단면에 있어서,
상기 복수의 냉각 부재의 각각은, 상기 복수의 용기의 각각의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되고,
상기 복수의 제한 부재의 각각은, 상기 복수의 냉각 부재의 각각의 적어도 일부를 사이에 두도록 배치되고,
상기 복수의 용기는 나란히 배치되고 있고,
이웃하는 2개의 상기 용기의 각각에 대응하는 2개의 상기 제한 부재는, 대향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
증착 장치로서,
제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재된 증발원 장치와,
상기 증발원 장치가 배치되어 증착이 행해지는 진공 챔버를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제21항에 있어서,
상기 증착 장치는, 상기 증발원 장치가 탑재되는 이동 기구를 갖고,
상기 이동 기구를 이동시켜 증착을 행하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
증착 시스템으로서,
각각이 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항의 증발원 장치를 구비하는 복수의 증착 장치와,
상기 복수의 증착 장치가 접속되는 기판 반송 장치를 구비하는 증착 시스템.