KR20190084962A - 접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 변성 폴리올레핀계 수지 (A), 다관능 에폭시 화합물 (B), 경화 촉진제 (C), 및 실란 커플링제 (D) 를 함유하는 접착제 조성물로서, 이 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 시험편에 대해 180°박리 시험을 실시했을 때에, 하기 식 (1) 로 산출되는 x 값이, 1.3 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체이다. 식 중, a 는, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타내고, b 는, 시험편을 온도 60 ℃, 상대습도 90 ％ 의 조건하에 100 시간, 이어서, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에 24 시간 정치시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타낸다.

Description

접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체
본 발명은, 수분 차단성 및 접착 강도가 우수한 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트, 및 피봉지물이 상기 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체에 관한 것이다.
최근, 유기 EL 소자는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광소자로서 주목받고 있다.
그러나, 유기 EL 소자에는, 시간의 경과와 함께, 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 저하되기 쉽다는 문제가 있었다.
이 발광 특성이 저하되는 문제의 원인으로서, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것이 생각된다.
그리고, 이 대처 방법으로서, 봉지재를 사용하는 방법이 몇 가지 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 융해열량과 중량 평균 분자량이 특정한 범위 내에 있는 올레핀 중합체와, 40 ℃ 에 있어서의 동점도가 특정한 범위 내에 있는 탄화수소계 합성유를 함유하는 시트상 봉지재가 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2015-137333호
특허문헌 1 에 기재된 시트상 봉지재는, 필요에 따라 박리가 가능하다는 특징을 갖는 것이다. 그러나, 이 시트상 봉지재는, 접착 강도가 떨어지는 경향이 있었다.
유기 EL 소자 등의 피봉지물에는, 옥외나 차내 등의 가혹한 조건에서 사용되는 경우도 많다. 따라서, 우수한 수분 차단성에 더하여, 접착 강도도 우수한 봉지 시트나, 이와 같은 봉지 시트의 원료로서 바람직하게 사용되는 접착제 조성물이 요망되고 있었다.
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 수분 차단성 및 접착 강도가 우수한 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트, 및 피봉지물이 상기 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 변성 폴리올레핀계 수지, 다관능 에폭시 화합물, 경화 촉진제, 및 실란 커플링제를 함유하는 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층은, 수분 차단성 및 접착 강도가 우수한 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 [1] ∼ [7] 의 접착제 조성물, [8] ∼ [11] 의 봉지 시트, 및 [12], [13] 의 봉지체가 제공된다.
[1] 하기의 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, 및 (D) 성분
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 다관능 에폭시 화합물
(C) 성분 : 경화 촉진제
(D) 성분 : 실란 커플링제를 함유하는 접착제 조성물로서, 이 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 시험편에 대해 180°박리 시험을 실시했을 때에, 하기 식 (1) 로 산출되는 x 값이, 1.3 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
Figure pct00001
(식 중, a 는, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타내고, b 는, 시험편을 온도 60 ℃, 상대습도 90 ％ 의 조건하에 100 시간, 이어서, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에 24 시간 정치 (靜置) 시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타낸다. 이들 180°박리 시험의 시험편은, 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 두께 20 ㎛ 의 접착제층과 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 봉지 시트를, 상기 접착제층의 다른 일방측을 유리판에 중첩하고, 온도 60 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 0.2 m/분 (min) 의 조건으로 라미네이트시키고, 이어서, 얻어진 압착체를 100 ℃ 에서 2 시간 가열하고, 그 접착제층을 경화시켜 얻어진 폭 25 ㎜ 의 적층체이다.)
[2] 상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀계 수지인, [1] 에 기재된 접착제 조성물.
[3] 상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 10 ∼ 50 질량부인, [1] 또는 [2] 에 기재된 접착제 조성물.
[4] 상기 (C) 성분이, 이미다졸계 경화 촉진제인, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[5] 상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부인, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[6] 상기 (D) 성분이, 하기 식 (2) 로 나타내는 화합물인, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[화학식 1]
Figure pct00002
(R1 은 탄소수 3 이상의 알킬렌기를 나타내고, R2 는 탄소수 1 ∼ 10 의 1 가의 탄화수소기를 나타내고, R3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다. Z 는 반응성기를 함유하는 기를 나타내고, n 은 0 또는 1 이다.)
[7] 상기 (D) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 0.05 ∼ 5 질량부인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
[8] 2 장의 박리 필름과, 이들 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
[9] 박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이, [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
[10] 상기 가스 배리어성 필름이, 금속박, 수지제 필름, 또는 박막 유리인 [9] 에 기재된 봉지 시트.
[11] 접착제층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 인, [8] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 봉지 시트.
[12] 피봉지물이, [8] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
[13] 상기 피봉지물이, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양 전지 소자인, [12] 에 기재된 봉지체.
본 발명에 의하면, 수분 차단성 및 접착 강도가 우수한 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트, 및 피봉지물이 상기 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.
이하, 본 발명을, 1) 접착제 조성물, 2) 봉지 시트, 및, 3) 봉지체로 항목 분류하여 상세하게 설명한다.
1) 접착제 조성물
본 발명의 접착제 조성물은, 하기의 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, 및 (D) 성분
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 다관능 에폭시 화합물
(C) 성분 : 경화 촉진제
(D) 성분 : 실란 커플링제를 함유하는 접착제 조성물로서, 상기 식 (1) 로 산출되는 X 값이, 1.3 이하인 것을 특징으로 한다.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
본 발명의 접착제 조성물은, (A) 성분으로서, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유한다.
본 발명의 접착제 조성물은, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유함으로써, 접착 강도가 우수한 것이 된다. 또, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 후술하는 두께의 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시하여 얻어지는, 관능기가 도입된 폴리올레핀 수지이다.
폴리올레핀 수지는, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위를 함유하는 중합체이다. 폴리올레핀 수지는, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위만으로 이루어지는 중합체여도 되고, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위와, 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체 유래의 반복 단위로 이루어지는 중합체여도 된다.
올레핀계 단량체로는, 탄소수 2 ∼ 8 의 α-올레핀이 바람직하고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-펜텐, 또는 1-헥센이 보다 바람직하고, 에틸렌 또는 프로필렌이 더욱 바람직하다.
올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체로는, 아세트산비닐, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산에스테르, 스티렌 등을 들 수 있다. 여기서, (메트)아크릴산이란, 아크릴산 또는 메타크릴산을 의미한다.
폴리올레핀 수지로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기, 즉, 후술하는 가교 반응에 기여할 수 있는 기를 갖는 화합물이다.
관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰산기, 니트로기, 우레탄기, 알콕시실릴기, 실란올기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 알콕시실릴기가 바람직하고, 카르복실산 무수물기, 알콕시실릴기가 보다 바람직하고, 카르복실산 무수물기가 특히 바람직하다.
관능기를 갖는 화합물은, 분자 내에 2 종 이상의 관능기를 가지고 있어도 된다.
변성 폴리올레핀계 수지로는, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 들 수 있고, 본 발명의 보다 우수한 효과가 얻어지는 관점에서, 산 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
산 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에 대해 산으로 그래프트 변성한 것을 말한다. 예를 들어, 폴리올레핀 수지에 불포화 카르복실산을 반응시켜, 카르복실기를 도입 (그래프트 변성) 한 것을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 불포화 카르복실산이란, 카르복실산 무수물의 개념을 포함하는 것이다.
산 변성 폴리올레핀 수지는, 예를 들어, 유기 과산화물이나 지방족 아조 화합물 등의 라디칼 중합 개시제의 존재하에서, 폴리올레핀 수지에 불포화 카르복실산을 그래프트 중합시키는 방법 등에 의해 얻을 수 있다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산으로는, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 글루타콘산, 테트라하이드로프탈산, 아코니트산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 아코니트산, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다.
이것들은 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 접착 강도가 보다 우수한 접착제 조성물이 얻어지기 쉬운 점에서, 무수 말레산이 바람직하다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1 질량부이다. 반응시키는 불포화 카르복실산의 양이 상기의 범위에 있음으로써, 얻어지는 산 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 것이 된다.
산 변성 폴리올레핀계 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 아드머 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), 유니스톨 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), BondyRam (Polyram 사 제조), orevac (등록상표) (ARKEMA 사 제조), 모딕 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 폴리올레핀 수지에 대해 불포화 실란 화합물로 그래프트 변성한 것이다. 실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 폴리올레핀 수지에 불포화 실란 화합물이 그래프트 공중합된 구조를 갖는다.
불포화 실란 화합물을 폴리올레핀 수지에 그래프트 중합시키는 경우의 조건은, 공지된 그래프트 중합의 통상적인 방법을 채용하면 된다. 예를 들어, 폴리올레핀 수지, 불포화 실란 화합물 및 라디칼 발생제를 고온에서 용융 혼합하여, 그래프트 중합하는 방법을 들 수 있다.
상기 폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물로는, 비닐실란 화합물이 바람직하고, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐트리펜틸옥시실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리벤질옥시실란, 비닐트리메틸렌디옥시실란, 비닐트리에틸렌디옥시실란, 비닐프로피오닐옥시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리카르복시실란 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물의 양으로는, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 10 질량부인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 7 질량부인 것이 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 5 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 반응시키는 불포화 실란 화합물의 양이 상기의 범위에 있음으로써, 얻어지는 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 것이 된다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지로는, 실란 변성 폴리에틸렌 수지 및 실란 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있다. 그 중에서도, 실란 변성 저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 초저밀도 폴리에틸렌 등의 실란 변성 폴리에틸렌 수지가 바람직하다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 링크론 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 초저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계의 링크론을 바람직하게 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지의 질량 평균 분자량 (Mw) 은 10,000 ∼ 2,000,000, 바람직하게는 20,000 ∼ 1,500,000 이다.
변성 폴리올레핀계 수지의 질량 평균 분자량 (Mn) 은, 테트라하이드로푸란을 용매로서 사용하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피를 실시하여, 표준 폴리스티렌 환산값으로서 구할 수 있다.
(B) 성분 : 다관능 에폭시 화합물
본 발명의 접착제 조성물은, (B) 성분으로서, 다관능 에폭시 화합물을 함유한다.
다관능 에폭시 화합물은, (A) 성분과 반응하여 가교 구조를 형성하는 것이기 때문에, 본 발명의 접착제 조성물의 경화물은 수증기 차단성이 우수하다.
다관능 에폭시 화합물이란, 분자 내에 적어도 에폭시기를 2 개 이상 갖는 화합물을 말한다.
에폭시기를 2 개 이상 갖는 에폭시 화합물로는, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 노볼락형 에폭시 수지 (예를 들어 페놀·노볼락형 에폭시 수지, 크레졸·노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀·노볼락형 에폭시 수지), 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 2,2-비스(3-글리시딜-4-글리시딜옥시페닐)프로판, 디메틸올트리시클로데칸디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
이들 다관능 에폭시 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능 에폭시 화합물의 분자량은, 통상적으로 100 ∼ 10,000, 바람직하게는 200 ∼ 5,000 이다.
다관능 에폭시 화합물의 에폭시 당량은, 바람직하게는 100 ∼ 2000 g/eq, 보다 바람직하게는 150 ∼ 1500 g/eq 이다.
접착제 조성물 중의 다관능 에폭시 화합물의 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 10 ∼ 50 질량부, 보다 바람직하게는 15 ∼ 40 질량부이다. 다관능 에폭시 화합물의 함유량이 이 범위 내에 있는 접착제 조성물의 경화물은, 수증기 차단성이 보다 우수하다.
(C) 성분 : 경화 촉진제
본 발명의 접착제 조성물은, (C) 성분으로서, 경화 촉진제를 함유한다.
경화 촉진제를 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 고온시 (예를 들어, 60 ℃) 에 있어서도 우수한 접착성을 갖는 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
경화 촉진제는, 다관능 에폭시 화합물 등이 관여하는 가교 반응을 촉진시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
경화 촉진제로는, 이미다졸계 경화 촉진제, 제 3 급 아민계 경화 촉진제, 포스핀계 경화 촉진제, 제 4 급 암모늄염계 경화 촉진제, 제 4 급 포스포늄염계 경화 촉진제, 금속 화합물계 경화 촉진제 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 보다 우수한 접착 강도를 갖는 경화물이 얻어지는 관점에서, 이미다졸계 경화 촉진제가 바람직하다.
이미다졸계 경화 촉진제로는, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.
제 3 급 아민계 경화 촉진제로는, 벤질디메틸아민, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 시클로헥실디메틸아민, 트리에틸아민 및 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7 (DBU) 등을 들 수 있다.
포스핀계 경화 촉진제로는, 트리페닐포스핀, 아인산트리페닐 등을 들 수 있다.
제 4 급 암모늄염계 경화 촉진제로는, 테트라에틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 테트라알킬암모늄카르복실산염, 벤질트리페닐암모늄카르복실산염 등을 들 수 있다.
제 4 급 포스포늄염계 경화 촉진제로는, 테트라페닐포스포늄브로마이드, 테트라-n-부틸포스포늄브로마이드 등을 들 수 있다.
금속 화합물계 경화 촉진제로는, 삼불화붕소, 트리페닐보레이트, 염화아연, 염화제2주석, 알루미늄알콕사이드, 티탄알콕사이드, 지르코늄알콕사이드, 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트), 마그네슘비스(아세틸아세토네이트), 마그네슘비스(에틸아세토아세테이트), 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 알루미늄비스에틸아세토아세테이트·모노아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.
이들 경화 촉진제는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
접착제 조성물 중의 경화 촉진제의 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 5 질량부이다.
경화 촉진제의 함유량이 이 범위 내에 있는 접착제 조성물의 경화물은, 고온시 (예를 들어, 60 ℃) 에 있어서도 우수한 접착성을 갖는다.
(D) 성분 : 실란 커플링제
본 발명의 접착제 조성물은, (D) 성분으로서, 실란 커플링제를 함유한다.
실란 커플링제를 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 상온 (통상적으로 20 ∼ 30 ℃) 및 고온 고습 환경 (예를 들어, 60 ℃, 상대습도 90 ％) 하에 있어서의 접착성이 보다 우수한 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
실란 커플링제는, 일반적으로는, 분자 내에 유기 재료와 반응 결합하는 관능기, 및 무기 재료와 반응 결합하는 관능기 (할로겐 원자, 알콕시기 등) 를 동시에 갖는 유기 규소 화합물이다. 실란 커플링제로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 보다 접착력이 우수한 수지 조성물이 얻어지는 관점에서, 하기 식 (2) 로 나타내는 실란 화합물이 바람직하다.
[화학식 2]
Figure pct00003
식 (2) 중, R1 은 탄소수 3 이상의 알킬렌기를 나타내고, R2 는 탄소수 1 ∼ 10 의 1 가의 탄화수소기를 나타내고, R3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다. Z 는 반응성기를 함유하는 기를 나타내고, n 은 0 또는 1 이다.
R1 로 나타내는 알킬렌기의 탄소수는 3 이상이고, 3 ∼ 20 이 바람직하고, 4 ∼ 15 가 보다 바람직하다.
알킬렌기의 탄소수가 3 이상임으로써, 가교 반응이 보다 일어나기 쉬워진다.
R1 로 나타내는 알킬렌기로는, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기 등을 들 수 있다.
R2 로 나타내는 1 가의 탄화수소기의 탄소수는 1 ∼ 10 이고, 1 ∼ 6 이 바람직하고, 1 ∼ 4 가 보다 바람직하다.
R2 로 나타내는 1 가의 탄화수소기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기 등의 알킬기 ; 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 이소프로페닐기, 3-부테닐기, 4-펜테닐기, 5-헥세닐기 등의 알케닐기 ; 에티닐기, 프로파르길기, 부티닐기 등의 알키닐기 ; 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기 등의 아릴기 ; 등을 들 수 있다.
R3 으로 나타내는 알킬기의 탄소수는 1 ∼ 4 이고, 1 ∼ 3 이 바람직하고, 1또는 2 가 보다 바람직하다.
R3 으로 나타내는 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기를 들 수 있다.
Z 에 포함되는 반응성기로는, 아미노기, 수산기, 티올기, 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기 등을 들 수 있고, 에폭시기가 바람직하다.
에폭시기를 함유하는 Z 로는, 에폭시기, 글리시딜기, 3,4-에폭시시클로헥실기 등을 들 수 있다.
식 (2) 로 나타내는 실란 커플링제로는, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 8-글리시독시옥틸트리메톡시실란, 8-글리시독시옥틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다.
실란 커플링제는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
접착제 조성물 중의 실란 커플링제의 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.05 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 3 질량부이다.
실란 커플링제의 함유량이 이 범위 내에 있는 접착제 조성물의 경화물은, 고온시 (예를 들어, 60 ℃) 에 있어서도 우수한 접착성을 갖는다.
본 발명의 접착제 조성물은, 상기 (A) ∼ (D) 성분 이외의 성분을 함유해도 된다.
(A) ∼ (D) 성분 이외의 성분으로는, 용매, 각종 첨가제를 들 수 있다.
용매로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
용매의 사용량은, 도공성 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있다.
첨가제로는, 점착 부여제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 광 안정제, 산화 방지제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 연화제 등을 들 수 있다.
이것들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물이 이들 첨가제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 목적에 맞추어 적절히 결정할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 소정의 성분을, 통상적인 방법에 따라 적절히 혼합·교반함으로써 조제할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 수분 차단성이 우수한 것이다. 본 발명의 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 경화 처리하여 얻어지는 층 (경화 처리 후의 접착제층) 의 수증기 투과율은, 통상적으로 0.1 ∼ 200 g·m-2·day-1, 바람직하게는 1 ∼ 150 g·m-2·day-1 이다.
접착제층의 수증기 투과율은, JIS K 7129 : 2008 에 기재된 건습 센서법 (Lyssy 법) 으로 측정할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 접착 강도가 우수한 것이다. 특히, 접착 후, 고온 고습 조건하에 놓여진 경우라도, 접착력의 저하가 발생하기 어렵다는 특징을 갖는다.
예를 들어, 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 시험편에 대해 180°박리 시험을 실시했을 때에, 하기 식 (1) 로 산출되는 x 값이 1.3 이하이고, 보다 바람직하게는 1.2 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0 미만이다. x 값의 하한은 0.6 이상이 바람직하고 0.8 이상이 보다 바람직하다.
Figure pct00004
식 (1) 중, a 는, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타내고, b 는, 시험편을 온도 60 ℃, 상대습도 90 ％ 의 조건하에 100 시간, 이어서, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에 24 시간 정치시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타낸다.
a 의 값은, 통상적으로 1 ∼ 100 N/25 ㎜, 바람직하게는 10 ∼ 50 N/25 ㎜ 이다.
b 의 값은, 통상적으로 1 ∼ 100 N/25 ㎜, 바람직하게는 10 ∼ 50 N/25 ㎜ 이다.
a 의 값과 b 의 값의 관계는, b ＞ a 인 것이 바람직하다.
이들 180°박리 시험의 시험편은, 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 두께 20 ㎛ 의 접착제층과 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 봉지 시트를, 상기 봉지 시트의 접착제층의 다른 일방측을 (폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 인접하고 있지 않은 측의 면이 유리판에 대향하도록) 유리판에 중첩하고, 온도 60 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 0.2 m/분의 조건으로 라미네이트시키고, 이어서, 얻어진 압착체를 100 ℃ 에서 2 시간 가열하고, 그 접착제층을 경화시켜 얻어진 폭 25 ㎜ 의 적층체이다.
X 가 1.3 이하인 접착제 조성물은, 접착시에 접착제 조성물과 피착체의 계면강도가 강하여, 물의 침입을 방지할 수 있다.
상기 시험편의 제작에 사용하는 유리판의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 무알칼리 유리를 사용한다. 또, 그 두께도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.7 ㎜ 두께의 것을 사용할 수 있다.
이와 같은 물성을 갖는 접착제 조성물은, (A) 성분 중의 관능기, (B) 성분 중의 에폭시기, (C) 성분 중의 반응성기의 밸런스를 잡음으로써 얻어지기 쉬워진다.
(A) 성분 중의 관능기는 에폭시 수지와 반응 가능한 반응성기이고, 특히 카르복실산 무수물기가 바람직하다.
또, (B) 성분 중의 에폭시기는, (A) 성분의 반응성기와 반응하여 가교시킴으로써 강고한 구조를 형성한다. 따라서, (A) 성분의 반응성기에 대해 충분한 양의 에폭시기가 필요해진다. 구체적으로는, (A) 성분의 반응성기에 대해 에폭시기가 10 ∼ 100 당량이 되도록 (B) 성분의 양을 조정하는 것이 바람직하다.
(C) 성분은, (A) 성분과 (B) 성분의 가교 구조 중에 도입됨으로써, 접착제 조성물과 피착체를 강하게 밀착시키는 것이다. 따라서, (C) 성분의 반응성기는 (B) 성분과 동일한 반응성을 갖는 글리시딜기인 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물은, 수분 차단성 및 접착 강도가 우수하기 때문에, 본 발명의 접착제 조성물은, 봉지재를 형성할 때에 바람직하게 사용된다.
2) 봉지 시트
본 발명의 봉지 시트는, 하기의 봉지 시트 (α) 또는 봉지 시트 (β) 이다.
봉지 시트 (α) : 2 장의 박리 필름과, 이들 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것임을 특징으로 하는 것
봉지 시트 (β) : 박리 필름과, 가스 배리어성 필름과, 상기 박리 필름과 상기 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것임을 특징으로 하는 것
또한, 이들 봉지 시트는 사용 전의 상태를 나타낸 것으로, 본 발명의 봉지 시트를 사용할 때에는, 통상적으로 박리 필름은 박리 제거된다.
[봉지 시트 (α)]
봉지 시트 (α) 를 구성하는 박리 필름은, 봉지 시트 (α) 의 제조 공정에 있어서는 지지체로서 기능함과 함께, 봉지 시트 (α) 를 사용할 때까지의 동안에는, 접착제층의 보호 시트로서 기능한다.
박리 필름으로는, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 박리 필름용의 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 들 수 있다.
박리 필름용의 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.
박리제로는, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
봉지 시트 (α) 에 있어서의 2 장의 박리 필름은 동일해도 되고, 상이해도 되는데, 2 장의 박리 필름은 상이한 박리력을 갖는 것이 바람직하다. 2 장의 박리 필름의 박리력이 상이함으로써, 봉지 시트의 사용시에 문제가 발생하기 어려워진다. 예를 들어, 2 장의 박리 필름으로서 박리력이 상이한 것을 사용하여, 먼저 박리력이 약한 박리 필름을 박리하도록 하여, 박리 필름을 박리하는 공정을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
봉지 시트 (α) 의 접착제층의 두께는, 통상적으로 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 바람직하게는 5 ∼ 30 ㎛ 이다. 두께가 상기 범위 내에 있는 접착제층은, 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
봉지 시트 (α) 의 접착제층은, 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것이기 때문에 열경화성을 갖는다.
봉지 시트 (α) 를 사용하는 경우, 예를 들어, 다음과 같이 하여 봉지체를 얻을 수 있다. 먼저, 봉지 시트 (α) 로부터 박리 필름을 박리하여, 접착제층을 노출시키고, 이어서, 노출된 접착제층을 미경화의 상태에서 피착체를 덮도록 압착시키고, 그 후, 얻어진 적층물을 소정 온도로 가열하여, 상기 접착제층을 열경화시킴으로써 봉지체를 얻을 수 있다.
또한, 얻어진 봉지체 상에 다른 층을 추가로 적층하는 경우에는, 상기 봉지 시트 (α) 의 남겨진 박리 시트를 박리하여, 노출된 접착제층 상에 다른 층을 적층시키면 된다. 이 조작은, 접착제층이 미경화의 상태에서 실시해도 되고, 경화시킨 후에 실시해도 된다.
피착체에 접착제층을 압착시키는 조건은 특별히 한정되지 않는다.
온도는, 통상적으로 23 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 40 ∼ 80 ℃ 이다.
압력은, 통상적으로 0.1 ∼ 0.5 ㎫, 바람직하게는 0.2 ∼ 0.3 ㎫ 이다.
접착제층을 열경화시킬 때의 조건은 특별히 한정되지 않는다.
가열 온도는, 통상적으로 80 ∼ 200 ℃, 바람직하게는 90 ∼ 150 ℃ 이다.
가열 시간은, 통상적으로 30 분 내지 12 시간, 바람직하게는 1 ∼ 6 시간이다.
경화 처리 후의 접착제층에 대해, 180°박리 시험을 23 ℃ 에서 실시했을 경우, 접착력은, 통상적으로 1 ∼ 100 N/25 ㎜, 바람직하게는 10 ∼ 50 N/25 ㎜ 이다. 이 180°박리 시험은, 실시예에 기재된 방법에 따라서 실시할 수 있다.
또, 경화 처리 후의 접착제층은 수분 차단성이 우수하다. 경화 처리 후의 접착제층의 수증기 투과율은, 통상적으로 0.1 ∼ 200 g·m-2·day-1, 바람직하게는 1 ∼ 150 g·m-2·day-1 이다.
접착제층의 수증기 투과율은, JIS K 7129 : 2008 에 기재된 건습 센서법 (Lyssy 법) 으로 측정할 수 있다.
봉지 시트 (α) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 캐스트법을 사용하여, 봉지 시트 (α) 를 제조할 수 있다.
봉지 시트 (α) 를 캐스트법에 의해 제조하는 경우, 공지된 방법을 사용하여, 본 발명의 접착제 조성물을 박리 필름의 박리 처리면에 도공하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 박리 필름이 부착된 접착제층을 제조하고, 이어서, 다른 1 장의 박리 필름을 접착제층 상에 중첩함으로써, 봉지 시트 (α) 를 얻을 수 있다.
접착제 조성물을 도공하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
도막을 건조시킬 때의 건조 조건으로는, 예를 들어 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 초 ∼ 5 분간을 들 수 있다.
[봉지 시트 (β)]
봉지 시트 (β) 는, 박리 필름과, 가스 배리어성 필름과, 상기 박리 필름과 상기 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것임을 특징으로 한다.
또한, 이들 봉지 시트는 사용 전의 상태를 나타낸 것으로, 본 발명의 봉지 시트를 사용할 때에는, 통상적으로 박리 필름은 박리 제거된다.
봉지 시트 (β) 에 있어서의 2 장의 박리 필름은 동일해도 되고, 상이해도 되는데, 2 장의 박리 필름은 상이한 박리력을 갖는 것이 바람직하다. 2 장의 박리 필름의 박리력이 상이함으로써, 봉지 시트의 사용시에 문제가 발생하기 어려워진다. 예를 들어, 먼저 박리력이 약한 박리 필름을 박리하면, 박리 필름을 박리하는 공정을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
가스 배리어성 필름은, 수분 차단성을 갖는 필름이면 특별히 한정되지 않는다.
가스 배리어성 필름은, 온도 40 ℃, 상대습도 90 ％ (이하, 「90 ％RH」라고 약기한다) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하인 것이 바람직하고, 0.05 g/㎡/day 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.005 g/㎡/day 이하인 것이 더욱 바람직하다.
가스 배리어성 필름의 온도 40 ℃, 90 ％RH 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하임으로써, 투명 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 등의 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층이 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
가스 배리어성 필름의 수증기 등의 투과율은, 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
가스 배리어성 필름으로는, 금속박, 수지제 필름, 박막 유리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수지제 필름이 바람직하고, 수지제 필름 (기재) 과 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어성 필름이 보다 바람직하다.
금속박의 금속으로는, 예를 들어, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속 재료 ; 스테인리스 또는 알루미늄 합금 등의 합금 재료 ; 등을 들 수 있다.
박막 유리의 성분·조성은 특별히 한정되지 않지만, 보다 안정적인 플렉시블성이 얻어지는 점에서, 무알칼리의 붕규산 유리가 바람직하다.
박막 유리는, 박막 유리를 단체 (單體) 로서 사용해도 되지만, 알루미늄박 등의 금속박이나 수지 필름을, 박막 유리에 적층 혹은 라미네이트한 것을 사용해도 된다.
또, 박막 유리로는, 두께가 10 ∼ 200 ㎛ 정도인 플렉시블성을 갖는 것이 바람직하다.
기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어성 필름에 있어서, 기재를 구성하는 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 폴리우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.
기재의 두께는 특별히 제한은 없지만, 취급 용이함의 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
가스 배리어층은, 원하는 가스 배리어성을 부여할 수 있는 것이면, 그 재질 등은 특별히 한정되지 않는다. 가스 배리어층으로는, 무기막이나, 고분자 화합물을 함유하는 층에 개질 처리를 실시하여 얻어지는 층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 두께가 얇고, 가스 배리어성이 우수한 층을 효율적으로 형성할 수 있는 점에서, 가스 배리어층은, 무기막으로 이루어지는 가스 배리어층, 및 고분자 화합물을 함유하는 층에 이온을 주입하여 얻어지는 가스 배리어층이 바람직하다.
무기막으로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 무기 증착막을 들 수 있다.
무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.
무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물 ; 질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ; 무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화질화규소 등의 무기 산화질화물 ; 무기 산화탄화물 ; 무기 질화탄화물 ; 무기 산화질화탄화물 등을 들 수 있다.
금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.
무기막의 형성 방법으로는, 진공 증착법, EB 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 라미네이트법, 플라즈마 기상 성장법 (CVD 법) 등을 들 수 있다.
무기막의 두께는, 무기 재료의 종류나 구성에 따라 적절히 선택되는데, 통상적으로 1 ∼ 500 ㎚ 이고, 바람직하게는 2 ∼ 300 ㎚ 이다.
고분자 화합물을 함유하는 층 (이하, 「고분자층」이라고 하는 경우가 있다) 에 이온 주입하여 얻어지는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 고분자 화합물로는, 폴리오르가노실록산, 폴리실라잔계 화합물 등의 규소 함유 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다. 이들 고분자 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 규소 함유 고분자 화합물이 바람직하고, 폴리실라잔계 화합물이 보다 바람직하다.
폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 함유하는 반복 단위를 갖는 고분자 화합물이다. 구체적으로는, 식 (3)
[화학식 3]
Figure pct00005
으로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 사용하는 폴리실라잔계 화합물의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 50,000 인 것이 바람직하다.
상기 식 (3) 중, r 은 임의의 자연수를 나타낸다.
Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기 등의 비가수분해성기를 나타낸다. 이들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 특히 바람직하다. 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리실라잔계 화합물로는, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔, Rx, Ry, Rz 의 적어도 1 개가 수소 원자는 아닌 유기 폴리실라잔 중 어느 것이어도 된다.
폴리실라잔계 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있다. 또, 본 발명에 있어서는, 폴리실라잔계 화합물로는, 유리 코팅재 등으로서 시판되고 있는 시판품을 그대로 사용할 수도 있다.
상기 고분자층은, 상기 서술한 고분자 화합물 이외에, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 다른 성분으로는, 경화제, 다른 고분자, 노화 방지제, 광 안정제, 난연제 등을 들 수 있다.
고분자층 중의 고분자 화합물의 함유량은, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 70 질량％ 이상이 보다 바람직하다.
고분자층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 50 ∼ 300 ㎚, 보다 바람직하게는 50 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
본 발명에 있어서는, 고분자층의 두께가 나노 오더라도, 충분한 가스 배리어성을 갖는 봉지 시트를 얻을 수 있다.
고분자층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 고분자 화합물 중 적어도 1 종, 원하는 바에 따라 다른 성분, 및 용제 등을 함유하는 층 형성용 용액을, 스핀 코터, 나이프 코터, 그라비아 코터 등의 공지된 장치를 사용하여 도포하고, 얻어진 도막을 적당히 건조시켜 형성하는 방법을 들 수 있다.
고분자층의 개질 처리로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 열처리 등을 들 수 있다.
이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 고분자층에 이온을 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.
플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라서, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.
자외선 조사 처리는, 고분자층에 자외선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라서, 자외선 개질 처리를 실시할 수 있다.
이들 중에서도, 고분자층의 표면을 거칠게 하지 않고, 그 내부까지 효율적으로 개질하여, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 점에서, 이온 주입 처리가 바람직하다.
고분자층에 주입되는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ;
메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ; 에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ; 펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ; 아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ; 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ; 시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ; 시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ; 금속의 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.
이들 이온은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있으며, 특히 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하다.
이온을 주입하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온 (플라즈마 생성 가스의 이온) 을 주입하는 방법 등을 들 수 있고, 간편하게 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 후자의 플라즈마 이온을 주입하는 방법이 바람직하다. 플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 플라즈마 생성 가스를 함유하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 이온을 주입하는 층에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 이온을 주입하는 층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다.
상기 가스 배리어성 필름은, 기재와 가스 배리어층 사이에 프라이머층을 형성한 것이어도 된다. 프라이머층을 형성함으로써, 기재와 가스 배리어층의 밀착성을 높일 수 있는 경우가 있다.
프라이머층을 구성하는 재료로는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 규소 함유 화합물 ; 광 중합성 모노머 및/또는 광 중합성 프레폴리머로 이루어지는 광 중합성 화합물, 및 적어도 가시광역의 광으로 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 함유하는 광 중합성 조성물 ; 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지 (특히 폴리아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르 폴리올 등과 이소시아네이트 화합물의 2 액 경화형 수지), 아크릴계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 염화비닐/아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄계 수지, 니트로셀룰로오스계 수지 등의 수지류 ; 알킬티타네이트 ; 폴리에틸렌이민 ; 등을 들 수 있다. 이들 재료는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
프라이머층은, 프라이머층 형성용 용액의 도포 방법, 및 얻어진 도막의 건조, 가열 방법으로는, 각각, 고분자층을 형성하는 방법으로서 앞서 나타낸 것을 사용할 수 있다. 프라이머층을 형성하는 경우, 프라이머층의 두께는, 통상적으로 10 ∼ 1000 ㎚ 이다.
봉지 시트 (β) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 앞서 설명한 봉지 시트 (α) 의 제조 방법에 있어서, 박리 필름의 1 장을 가스 배리어성 필름으로 치환함으로써 봉지 시트 (β) 를 제조할 수 있다.
또, 봉지 시트 (α) 를 제조한 후, 그 1 장의 박리 필름을 박리하고, 노출된 접착제층과 가스 배리어성 필름을 첩착 (貼着) 함으로써, 봉지 시트 (β) 를 제조할 수도 있다. 이 경우, 봉지 시트 (α) 가, 상이한 박리력을 갖는 2 장의 박리 필름을 갖는 경우에는, 취급성의 관점에서, 박리력이 작은 쪽의 박리 필름을 박리하는 것이 바람직하다.
본 발명의 봉지 시트의 접착제층은, 접착 강도 및 수분 차단성이 우수하다. 이 때문에, 본 발명의 봉지 시트를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지함으로써, 그 열화를 효율적으로 억제할 수 있다.
3) 봉지체
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 것이다.
「본 발명의 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어진다」란, 본 발명의 봉지 시트를 구성하는 박리 필름을 제거하여 접착제층을 노출시키고, 그 접착제층을 피봉지물에 밀착시켜, 피봉지물을 덮는 것을 말한다.
본 발명의 봉지체로는, 예를 들어, 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물) 와, 그 소자를 봉지하기 위한 봉지재를 구비하는 것으로서, 상기 봉지재가, 본 발명의 봉지 시트 (α) 또는 (β) 의 접착제층에 의해 봉지되어 이루어지는 것을 들 수 있다.
본 발명의 봉지체의 층 구성의 구체예로는, 다음의 것을 들 수 있지만, 이하의 것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 있어서는, 박리 필름을 박리 제거한 양태로 기재한다.
(i) 투명 기판/그 투명 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물)/접착제층
(ⅱ) 투명 기판/그 투명 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물)/접착제층/가스 배리어층
(ⅲ) 투명 기판/그 투명 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물)/접착제층/가스 배리어층/기재 필름
(ⅳ) 투명 기판/그 투명 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물)/접착제층/가스 배리어층/프라이머층/기재 필름
투명 기판은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 여러 가지의 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 소자 외부로부터 침입하려고 하는 수분이나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리아릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱, 전술한 가스 배리어성 필름 ; 을 들 수 있다.
투명 기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 내외를 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.
피봉지물로는, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 태양 전지 소자 등을 들 수 있다.
본 발명의 봉지체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층을 피봉지물 상에 중첩한 후, 가열함으로써, 봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킨다.
이어서, 이 접착제층을 경화시킴으로써, 본 발명의 봉지체를 제조할 수 있다.
봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 밀착시킬 때, 및 접착제층을 경화시킬 때의 경화 조건으로는, 앞서 설명한 조건을 이용할 수 있다.
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 것이다.
따라서, 본 발명의 봉지체에 있어서는, 장기에 걸쳐 피봉지물의 성능이 유지된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다.
각 예 중의 부 및 ％ 는, 특별히 언급이 없는 한, 질량 기준이다.
실시예 또는 비교예에서 사용한 화합물은 이하와 같다.
산 변성 폴리올레핀계 수지 (1) : 변성 α-올레핀 중합체, 질량 평균 분자량 : 52,000, 미츠이 화학 주식회사 제조, 상품명 : 유니스톨 H-200
다관능 에폭시 화합물 (1) : 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 쿄에이샤 화학 주식회사 제조, 상품명 : 에포라이트 4000, 분자량 : 470, 에폭시 당량 : 235 g/eq
다관능 에폭시 화합물 (2) : 디메틸올트리시클로데칸디글리시딜에테르, 주식회사 ADEKA 제조, 상품명 : 아데카레진, EP-4088L, 분자량 : 330, 에폭시 당량 : 165 g/eq
다관능 에폭시 화합물 (3) : 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 미츠비시 화학 주식회사 제조, 상품명 : jER YX8034, 분자량 : 540, 에폭시 당량 : 270 g/eq
이미다졸계 경화 촉진제 (1) : 2-에틸-4-메틸이미다졸, 시코쿠 화성 주식회사 제조, 상품명 : 큐아졸 2E4MZ
실란 커플링제 (1) : 8-글리시독시옥틸트리메톡시실란, 신에츠 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 : KBM4803
실란 커플링제 (2) : 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 신에츠 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 : KBM403
[실시예 1]
산 변성 폴리올레핀계 수지 (1) 100 부, 다관능 에폭시 화합물 (1) 25 부, 이미다졸계 경화 촉진제 (1) 0.25 부, 및, 실란 커플링제 (1) 0.1 부를 메틸에틸케톤에 용해시켜, 고형분 농도 18 ％ 의 접착제 조성물 (1) 을 조제하였다.
이 접착제 조성물 (1) 을 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 상품명 : SP-PET382150) 의 박리 처리면 상에 도공하고, 얻어진 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 두께가 20 ㎛ 인 접착제층을 형성하고, 그 위에 다른 1 장의 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 의 박리 처리면을 첩합 (貼合) 하여 봉지 시트 (1) 을 얻었다.
[실시예 2]
실시예 1 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (2) 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 봉지 시트 (2) 를 얻었다.
[실시예 3]
실시예 1 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (3) 을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 봉지 시트 (3) 을 얻었다.
[실시예 4]
실시예 1 에 있어서, 실란 커플링제 (1) 대신에, 실란 커플링제 (2) 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 봉지 시트 (4) 를 얻었다.
[비교예 1]
실시예 1 에 있어서, 실란 커플링제를 사용하지 않는 점을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 봉지 시트 (5) 를 얻었다.
[비교예 2]
실시예 2 에 있어서, 실란 커플링제를 사용하지 않는 점을 제외하고, 실시예 2 와 동일하게 하여 봉지 시트 (6) 을 얻었다.
[비교예 3]
실시예 1 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물과 이미다졸계 경화 촉매를 사용하지 않는 점을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 봉지 시트 (7) 을 얻었다.
실시예 1 ∼ 4, 비교예 1 ∼ 3 에서 얻은 봉지 시트 (1) ∼ (7) 에 대해, 이하의 시험을 실시하였다.
[시험편의 제작]
폭이 25 ㎜ 인 봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리하여 노출시킨 접착제층을, 두께가 50 ㎛, 폭이 25 ㎜ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, 상품명 「코스모샤인 PET50A4300」) 에 중첩하였다. 이어서, 다른 1 장의 박리 필름을 박리하여 노출시킨 접착제층을 유리판에 중첩하고, 온도 60 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 0.2 m/분의 조건으로 라미네이트하여 압착체를 얻었다. 얻어진 압착체를 100 ℃ 에서 2 시간 가열하고, 그 접착제층을 경화시켜, 시험편을 각각 2 장씩 얻었다.
[접착력 측정]
박리 시험 (a) 로서, 시험편을, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시하였다.
박리 시험 (b) 로서, 시험편을, 온도 60 ℃, 상대습도 90 ％ 의 조건하에 100 시간, 이어서, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에 24 시간 정치시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 조건하에서 180°박리 시험을 실시하였다.
이 박리 시험에 있어서, 상기 서술한 시험 조건 이외에는, JIS Z0237 : 2000에 기재된 점착력의 측정 방법에 준하여 실시하였다.
[유기 EL 소자의 평가 시험]
산화인듐주석 (ITO) 막 (두께 : 100 ㎚, 시트 저항 : 50 Ω/□ : ohms per square) 이 성막된 유리 기판을 양극으로서 갖는 유기 EL 소자를, 이하의 방법에 의해 제작하였다.
먼저, 상기 유리 기판의 ITO 막 상에, N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)-벤지딘) (Luminescence Technology 사 제조) 을 50 ㎚, 트리스(8-하이드록시-퀴놀리네이트)알루미늄 (Luminescence Technology 사 제조) 을 50 ㎚, 0.1 ∼ 0.2 ㎚/분의 속도로 순차 증착시켜, 발광층을 형성하였다.
얻어진 발광층 상에, 전자 주입 재료로서, 불화리튬 (LiF) (코쥰도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 4 ㎚, 이어서 알루미늄 (Al) (코쥰도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 100 ㎚ 증착시켜 음극을 형성하고, 유기 EL 소자를 얻었다.
또한, 증착시의 진공도는, 모두 1 × 10-4 Pa 이하였다.
실시예 또는 비교예에서 얻은 봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리하고, 노출된 접착제층을 금속박 필름 상에 중첩하여, 히트 라미네이터를 사용하여 이것들을 60 ℃ 에서 접착하였다. 이어서, 다른 1 장의 박리 필름을 박리하고, 노출된 접착제층을, 유리 기판 상에 형성된 유기 EL 소자를 덮도록 중첩하여, 히트 라미네이터를 사용하여 이것들을 60 ℃ 에서 접착하였다. 이어서, 100 ℃ 에서 2 시간 가열하여 접착제층을 경화시켜, 유기 EL 소자가 봉지된 보텀 이미션형의 전자 디바이스를 얻었다.
이 전자 디바이스를, 온도 60 ℃, 상대습도 90 ％ 의 환경하에 250 시간 정치시킨 후, 유기 EL 소자를 기동시켜, 다크 스폿 (비발광 지점) 의 유무를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.
◎ : 다크 스폿이 발광 면적의 40 ％ 미만
○ : 다크 스폿이 발광 면적의 40 ％ 이상 50 ％ 미만
× : 다크 스폿이 발광 면적의 50 ％ 이상
Figure pct00006
제 1 표로부터 이하의 점을 알 수 있다.
실시예 1 ∼ 4 의 봉지 시트는, 고온 고습 조건 정치 (60 ℃, 상대습도 90 ％, 100 시간 정치) 후에 있어서도 우수한 접착 강도가 유지되고, 또, 봉지성이 우수하다.
한편, 비교예 1 ∼ 3 의 봉지 시트는, 고온 고습 조건에 두면 (60 ℃, 상대습도 90 ％, 100 시간 정치), 접착 강도가 크게 저하되고, 또, 봉지성이 떨어진다.

Claims (13)

  1. 하기의 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, 및 (D) 성분
    (A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
    (B) 성분 : 다관능 에폭시 화합물
    (C) 성분 : 경화 촉진제
    (D) 성분 : 실란 커플링제를 함유하는 접착제 조성물로서, 이 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 시험편에 대해 180°박리 시험을 실시했을 때에, 하기 식 (1) 로 산출되는 x 값이, 1.3 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
    Figure pct00007

    (식 중, a 는, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타내고, b 는, 시험편을 온도 60 ℃, 상대습도 90 ％ 의 조건하에 100 시간, 이어서, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 조건하에 24 시간 정치시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 조건하에서 180°박리 시험을 실시하여 얻어진 접착력을 나타낸다. 이들 180°박리 시험의 시험편은, 접착제 조성물을 사용하여 얻어진 두께 20 ㎛ 의 접착제층과 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 봉지 시트를, 상기 접착제층의 다른 일방측을 유리판에 중첩하고, 온도 60 ℃, 압력 0.2 ㎫, 속도 0.2 m/분의 조건으로 라미네이트시키고, 이어서, 얻어진 압착체를 100 ℃ 에서 2 시간 가열하고, 그 접착제층을 경화시켜 얻어진 폭 25 ㎜ 의 적층체이다.)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀계 수지인, 접착제 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 10 ∼ 50 질량부인, 접착제 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (C) 성분이, 이미다졸계 경화 촉진제인, 접착제 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부인, 접착제 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (D) 성분이, 하기 식 (2) 로 나타내는 화합물인, 접착제 조성물.
    Figure pct00008

    (R1 은 탄소수 3 이상의 알킬렌기를 나타내고, R2 는 탄소수 1 ∼ 10 의 1 가의 탄화수소기를 나타내고, R3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다. Z 는 반응성기를 함유하는 기를 나타내고, n 은 0 또는 1 이다.)
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (D) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 0.05 ∼ 5 질량부인, 접착제 조성물.
  8. 2 장의 박리 필름과, 이들 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
    상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
  9. 박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
    상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가스 배리어성 필름이, 금속박, 수지제 필름, 또는 박막 유리인 봉지 시트.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접착제층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 인, 봉지 시트.
  12. 피봉지물이, 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 피봉지물이, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양 전지 소자인, 봉지체.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102469843B1 (ko) * 2017-05-31 2022-11-22 린텍 가부시키가이샤 접착 시트, 및 봉지체
TWI794234B (zh) * 2017-05-31 2023-03-01 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著薄片及密封體
CN112334507B (zh) * 2018-06-15 2023-09-22 琳得科株式会社 树脂组合物、密封片材和密封体
WO2020261682A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 綜研化学株式会社 封止用樹脂組成物、封止シートおよび有機ｅｌ素子封止構造体
JPWO2023008350A1 (ko) * 2021-07-26 2023-02-02

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037963A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc ゴム組成物
JP2015137333A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 三井化学株式会社 シート状封止材、及びこれを含む封止用シート
KR20160016635A (ko) * 2014-08-01 2016-02-15 토요잉크Sc홀딩스주식회사 접착제 조성물, 적층체, 축전 디바이스용 포장재, 축전 디바이스용 용기 및 축전 디바이스
JP2016040369A (ja) * 2014-08-12 2016-03-24 ユニチカ株式会社 ポリオレフィン樹脂水性分散体、およびそれを用いた接着剤、太陽電池バックシート、太陽電池モジュール

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4015755B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2002008333A1 (fr) * 2000-07-25 2002-01-31 Mitsui Chemicals, Inc. Composition durcissable et utilisations correspondantes
DE60315484T2 (de) * 2002-08-30 2008-05-08 Asahi Glass Co., Ltd. Klebmittel und glasscheibe mit aufgeklebtem thermoplastischem elastomer
JP4798803B2 (ja) 2008-01-22 2011-10-19 日東電工株式会社 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート
WO2011062167A1 (ja) 2009-11-18 2011-05-26 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6040901B2 (ja) * 2013-09-20 2016-12-07 Dic株式会社 ラミネート積層体用接着剤組成物、これを使用した積層体、および二次電池
KR20160086317A (ko) * 2013-11-08 2016-07-19 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 밀봉용 수지 조성물
EP3196266A4 (en) * 2014-09-17 2018-05-02 DIC Corporation Laminate adhesive, stack using the same, and secondary battery
WO2016047289A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 東亞合成株式会社 接着剤組成物及びこれを用いた接着剤層付き積層体
TWI751989B (zh) * 2015-12-01 2022-01-11 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密板片及封密體
TWI729034B (zh) * 2015-12-01 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密用板片以及封密體
KR102272538B1 (ko) * 2016-09-07 2021-07-02 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 봉지 시트 및 봉지체
TWI747950B (zh) * 2016-09-07 2021-12-01 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、密封片及密封體
WO2018047868A1 (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037963A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc ゴム組成物
JP2015137333A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 三井化学株式会社 シート状封止材、及びこれを含む封止用シート
KR20160016635A (ko) * 2014-08-01 2016-02-15 토요잉크Sc홀딩스주식회사 접착제 조성물, 적층체, 축전 디바이스용 포장재, 축전 디바이스용 용기 및 축전 디바이스
JP2016040369A (ja) * 2014-08-12 2016-03-24 ユニチカ株式会社 ポリオレフィン樹脂水性分散体、およびそれを用いた接着剤、太陽電池バックシート、太陽電池モジュール

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