TWI781964B - 黏著劑組合物、密封片及密封體 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種黏著劑組合物、具有使用該黏著劑組合物而形成的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體，其中該黏著劑組合物係含有改性聚烯烴系樹脂(A)、多官能環氧化合物(B)、硬化促進劑(C)、及矽烷偶合劑(D)之黏著劑組合物，其特徵在於：針對使用該黏著劑組合物而得到的試片進行180°剝離試驗時，依照下述式(1)所算出的X值為1.3以下。式中，a係表示在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力，b係表示使試片在溫度60℃、相對濕度90%的條件下靜置100小時，其次，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下靜置24小時之後，在溫度23℃、相對濕度50%條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力。前述試片，係將由使用黏著劑組合物而得到之厚度20μm的黏著劑層及厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成之密封片，使前述黏著劑層的另一側重疊在玻璃板且在溫度60℃、壓力0.2MPa、速度0.2m/分鐘的條件下貼合，而且將所得到的壓黏體在100℃進行加熱2小時使該黏著劑層硬化而得到之寬度25mm的積層體。
x=a/b (1)

Description

黏著劑組合物、密封片及密封體
本發明係有關於一種具有優異的水分隔離性及黏著強度之黏著劑組合物、具有使用該黏著劑組合物而形成的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
近年來，有機EL元件係作為藉由低電壓直流驅動而能夠高亮度發光的發光元件，而受到關注。
但是，有機EL元件係有在時間經過之同時，發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易低落之問題。
作為該發光特性低落的問題之一，認為是氧和水分等侵入有機EL元件的內部且使電極和有機層劣化。
而且，作為因應該問題之方法，已有若干提案揭示使用密封材之方法。例如專利文獻1係載一種薄片狀密封材，其含有熔融熱量及重量平均分子量在特定範圍內之烯烴聚合物；及於40℃之動黏度在特定範圍內之烴系合成油。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2015-137333號公報
專利文獻1所記載的薄片狀密封材，係具有按照必要而能夠剝離之特徵。然而，該薄片狀密封材係有黏著強度較差之傾向。
有機EL元件等的被密封物，係多半被使用在室外、車內等嚴酷的條件下。因而，被要求一種除了具有優異的水分隔離性以外，亦具有優異的黏著強度之密封片，及能夠適合使用作為此種密封片的原料之黏著劑組合物。
本發明係鑒於上述實際情形而進行，其目的係提供一種具有優異的水分隔離性及黏著強度之黏著劑組合物、具有使用該黏著劑組合物而形成的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
為了解決上述課題，本發明者等專心研討之結果，發現使用含有改性聚烯烴系樹脂、多官能環氧化合物、硬化促進劑、及矽烷偶合劑之黏著劑組合物而形成之黏著劑層，係具有優異的水分隔離性及黏著強度，而完成了本發明。
如此，依照本發明係提供下述[1]~[7]的黏著劑組合物、[8]~[11]密封片、及[12]、[13]的密封體。
[1]一種黏著劑組合物，係含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分：
(A)成分：改性聚烯烴系樹脂
(B)成分：多官能環氧化合物
(C)成分：硬化促進劑
(D)成分：矽烷偶合劑
之黏著劑組合物，其特徵在於：針對使用該黏著劑組合物而得到的試片進行180°剝離試驗時，依照下述式(1)所算出的X值為1.3以下：x=a/b (1)
(式中，a係表示在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力，b係表示使試片在溫度60℃、相對濕度90%的條件下靜置100小時，其次，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下靜置24小時之後，在溫度23℃、相對濕度50%條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力，該等180°剝離試驗的試片，係將由使用黏著劑組合物而得到之厚度20μm的黏著劑層及厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成之密封片，使前述黏著劑層的另一側重疊在玻璃板且在溫度60℃、壓力0.2MPa、速度0.2m/分鐘的條件下貼合，而且將所得到的壓黏體在100℃進行加熱2小時使該黏著劑層硬化而得到之寬度25mm的積層體)。
[2]如[1]所述之黏著劑組合物，其中前述(A)成分為酸改性聚烯烴系樹脂。
[3]如[1]所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為10~50質量份。
[4]如[1]所述之黏著劑組合物，其中前述(C)成分為咪唑系硬化促進劑。
[5]如[1]所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分 100質量份，前述(C)成分的含量為0.1~10質量份。
[6]如[1]所述之黏著劑組合物，其中前述(D)成分為下述式(2)表示之化合物，
Figure 106139671-A0202-12-0004-1
(R1係表示碳數3以上的伸烷基，R2係表示碳數1~10的一價烴基，R3係表示碳數1~4的烷基，Z係表示含反應性基之基，n為0或1)。
[7]如[1]所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(D)成分的含量為0.05~5質量份。
[8]一種密封片，係由2片剝離膜、及被該等剝離膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用前述如[1]至[7]項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
[9]一種密封片，係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如[1]至[7]項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
[10]如[9]所述之密封片，其中前述氣體阻障性膜為金屬箔、樹脂製薄膜、或薄膜玻璃。
[11]如[8]或[9]所述之密封片，其中黏著劑層的厚度為1~50μm。
[12]一種密封體，係使用如[8]至[11]項中任一項所述之密封片將被密封物密封而成。
[13]如[12]所述之密封體，其中前述被密封物為有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、或太陽電池元件。
依照本發明，能夠提供一種具有優異的水分隔離性及黏著強度之黏著劑組合物、具有使用該黏著劑組合物而形成的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
以下，將本發明分項成為1)黏著劑組合物、2)密封片、及3)密封體而詳細地說明。
1)黏著劑組合物
本發明的黏著劑組合物係含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分
(A)成分：改性聚烯烴系樹脂
(B)成分：多官能環氧化合物
(C)成分：硬化促進劑
(D)成分：矽烷偶合劑之黏著劑組合物，其特徵在於依照上述式(1)所算出之X值為1.3以下。
(A)成分：改性聚烯烴系樹脂
本發明的黏著劑組合物係含有改性聚烯烴系樹脂作為(A)成分。
本發明的黏著劑組合物，係藉由含有改性聚烯烴系樹脂而成為具有優異的黏著強度者。又，藉由使用含有改性聚烯烴系樹脂之黏著劑組合物，能夠效率良好地形成後述厚度的黏著劑層。
改性聚烯烴系樹脂係導入官能基而成之聚烯烴樹脂，其中該有係能夠使用改性劑將作為前驅物之聚烯烴樹脂施行改性處理而得到。
聚烯烴樹脂係含有源自烯烴系單體的重複單元之聚合物。聚烯烴樹脂可為只有由源自烯烴系單體的重複單元所構成之聚合物，亦可為由源自烯烴系單體的重複單元、及源自能夠與烯烴系單體共聚合的單體的重複單元所構成之聚合物。
作為烯烴系單體，係以碳數2~8的α-烯烴為佳，以乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、或1-己烯為較佳，以乙烯或丙烯為更佳。
作為能夠與烯烴系單體共聚合的單體，可舉出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，所謂(甲基)丙烯酸係意味著丙烯酸或甲基丙烯酸。
作為聚烯烴樹脂，可舉出超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烴系彈性體(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。
使用在聚烯烴樹脂的改性處理之改性劑，係在分 子內具有官能基、亦即能夠有助於後述交聯反應之基之化合物。
作為官能基，可舉出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基、醯胺基、銨基、腈基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、乙醯基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺酸基、膦酸基、硝基、胺甲酸酯基、烷氧矽烷基、矽烷醇基、鹵素原子等。該等之中，以羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、銨基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、烷氧矽烷基為佳，以羧酸酐基、烷氧矽烷基為較佳、羧酸酐基為特佳。
具有官能基之化合物，亦可在分子內具有2種以上的官能基。
作為改性聚烯烴系樹脂，可舉出酸改性聚烯烴系樹脂、矽烷改性聚烯烴系樹脂，從本發明能夠得到較優異的效果之觀點而言，係以酸改性聚烯烴系樹脂為佳。
所謂酸改性聚烯烴系樹脂，係指使用酸對聚烯烴樹脂進行接枝改性而成者。例如，可舉出使不飽和羧酸對聚烯烴樹脂反應而將羧基導入(接枝改性)而成者。又，在本說明書，所謂不飽和羧酸，係包含羧酸酐的概念。
酸改性聚烯烴樹脂，係例如能夠用在有機過氧化物、脂肪族偶氮化合物等自由基聚合起始劑的存在下，使不飽和羧酸對聚烯烴樹脂接枝聚合之方法等來得到。
作為使其對聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸，可舉出順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫鄰苯二甲酸、烏頭酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、戊烯二酸 酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降莰烯二羧酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等。
該等係能夠1種單獨或組合2種以上而使用。該等之中，因為容易得到具有較優異的黏著強度之黏著劑組合物，以順丁烯二酸酐為佳。
使其對聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸的量，係相對於聚烯烴樹脂100質量份，以0.1~5質量份為佳，較佳為0.2~3質量份，更佳為0.2~1質量份。藉由使其反應之不飽和羧酸的量在上述範圍，所得到之含有酸改性聚烯烴系樹脂的黏著劑組合物，係成為具有較優異的黏著強度者。
酸改性聚烯烴系樹脂亦能夠使用市售品。市售品係例如可舉出ADMER(註冊商標)(三井化學公司製)、UNISTOLE(註冊商標)(三井化學公司製)、BondyRam(Polyram公司製)、orevac(註冊商標)(ARKEMA公司製)、Modic(註冊商標)(三菱化學公司製)等。
矽烷改性聚烯烴系樹脂，係使用不飽和矽烷化合物對聚烯烴樹脂進行接枝改性而成者。矽烷改性聚烯烴系樹脂，係具有不飽和矽烷化合物對聚烯烴樹脂進行接枝共聚合而成之結構。
使不飽和矽烷化合物對聚烯烴樹脂進行接枝聚合時之條件，係採用習知接枝聚合常用的方法即可。例如可舉出在高溫將聚烯烴樹脂、不飽和矽烷化合物及自由基產生劑進行熔融混合且接枝聚合之方法。
作為使其對上述聚烯烴樹脂之不飽和矽烷化合 物，係以乙烯基矽烷化合物為佳，例如可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基三戊氧基矽烷、乙烯基三苯氧基矽烷、乙烯基三苄氧基矽烷、乙烯基三亞甲基二氧基矽烷、乙烯基三伸乙基二氧基矽烷、乙烯基丙醯氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三羧基矽烷等。該等能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
使其對聚烯烴樹脂反應之不飽和矽烷化合物的量，係相對於聚烯烴樹脂100質量份，以0.1~10質量份為佳，以0.3~7質量份為較佳，以0.5~5質量份為更佳。藉由使其反應之不飽和矽烷化合物的量在上述範圍，所得到之含有矽烷改性聚烯烴系樹脂的黏著劑組合物，係成為具有較優異的黏著強度者。
作為矽烷改性聚烯烴系樹脂，可舉出矽烷改性聚乙烯樹脂及矽烷改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。尤其是以矽烷改性低密度聚乙烯、矽烷改性直鏈狀低密度聚乙烯、矽烷改性超低密度聚乙烯等的矽烷改性聚乙烯樹脂為佳。
矽烷改性聚烯烴系樹脂亦能夠使用市售品。市售品係例如可舉出LINKLON(註冊商標)(三菱化學公司製)等，尤其是能夠適合使用低密度聚乙烯系的LINKLON、直鏈狀低密度聚乙烯系的LINKLON、超低密度聚乙烯系的LINKLON、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系的LINKLON。
改性聚烯烴系樹脂係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
改性聚烯烴系樹脂的質量平均分子量(Mw)為10,000~2,000,000，較佳是為20,000~1,500,000。
改性聚烯烴系樹脂的質量平均分子量(Mn)，係能夠使用四氫呋喃作為溶劑而進行凝膠滲透層析法，而且以標準聚苯乙烯換算值的方式求取。
(B)成分：多官能環氧化合物
本發明的黏著劑組合物係含有多官能環氧化合物作為(B)成分。
因為多官能環氧化合物係與(A)成分反應而形成交聯結構，所以本發明的黏著劑組合物的硬化物係具有優異的水蒸氣隔離性。
所謂多官能環氧化合物，係指在分子內至少具有2個以上的環氧基之化合物。
作為具有2個以上的環氧基之環氧化合物，可舉出雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚、溴化雙酚F二環氧丙基醚、溴化雙酚S二環氧丙基醚、酚醛清漆型環氧樹脂(例如苯酚‧酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚‧酚醛清漆型環氧樹脂、溴化苯酚‧酚醛清漆型環氧樹脂)、氫化雙酚A二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚S二環氧丙基醚、新戊四醇聚環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、六氫鄰苯二甲酸二環氧酯、新戊二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚、2,2-雙(3-環氧丙基-4-環氧丙氧基苯基)丙烷、二羥甲基三環癸烷二環氧丙基醚等。
該等多官能環氧化合物係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
多官能環氧化合物的分子量係通常100~10,000，較佳為200~5,000。
多官能環氧化合物的環氧當量係以100~2000g/eq為佳，較佳為150~1500g/eq。
黏著劑組合物中的多官能環氧化合物含量，係相對於相對於前述(A)成分100質量份，以10~50質量份為佳，較佳為15~40質量份。多官能環氧化合物含量在該範圍內之黏著劑組合物的硬化物，具有較優異的水蒸氣隔離性。
(C)成分：硬化促進劑
本發明的黏著劑組合物，係含有硬化促進劑作為(C)成分。
藉由使用含有硬化促進劑之黏著劑組合物，即便在高溫時(例如60℃)，亦容易得到具有優異的黏著性之硬化物。
硬化促進劑係只要促進多官能環氧化合物等所參與的交聯反應者，就沒有特別限定。
作為硬化促進劑，可舉出咪唑系硬化促進劑、第3級胺系硬化促進劑、膦系硬化促進劑、第4級銨鹽系硬化促進劑、第4級鏻鹽系硬化促進劑、金屬化合物系硬化促進劑等。
該等之中，從能夠得到具有較優異的黏著強度之硬化物的觀點而言，係以咪唑系硬化促進劑為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，可舉出2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4,5- 二羥甲基咪唑等。
作為第3級胺系硬化促進劑，可舉出苄基二甲胺、參(二甲胺基甲基)苯酚、環己基二甲胺、三乙胺及1,8-二氮雜-雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)等。
作為膦系硬化促進劑，可舉出三苯膦、亞磷酸三苯酯等。
作為第4級銨鹽系硬化促進劑，可舉出溴化四乙銨、溴化四丁銨、羧酸四烷銨、羧酸苄基三苯銨等。
作為第4級鏻鹽系硬化促進劑，可舉出溴化四苯鏻、溴化四-正丁鏻等。
作為金屬化合物系硬化促進劑，可舉出三氟化硼、硼酸三苯酯、氯化鋅、氯化第二錫、烷氧化鋁、烷氧化鈦、烷氧化鋯、參(乙醯丙酮)鋁、參(乙基乙醯乙酸)鋁、雙(乙醯丙酮)鎂、雙(乙基乙醯乙酸)鎂、四乙醯丙酮鋯、雙乙醯乙酸乙酯‧一乙醯丙酮鋁等。
該等硬化促進劑，係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
相對於前述(A)成分100質量份，黏著劑組合物中的硬化促進劑含量係以0.1~10質量份為佳，較佳為0.2~5質量份。
硬化促進劑含量在該範圍內之黏著劑組合物的硬化物，係即便在高溫時(例如60℃)亦具有優異的黏著性。
(D)成分：矽烷偶合劑
本發明的黏著劑組合物係含有矽烷偶合劑作為(D)成分。
藉由使用含有矽烷偶合劑之黏著劑組合物，能夠容易地得到在常溫(通常為20~30℃)及高溫高濕環境(例如60℃、相對濕 度90%)下具有較優異的黏著性之硬化物。
矽烷偶合劑，係通常是在分子內同時具有可與有機材料反應鍵結的官能基、及可與無機材料反應鍵結的官能基(鹵素原子、烷氧基等)之有機矽化合物。作為矽烷偶合劑，係沒有特別限定，能夠使用先前習知的矽烷偶合劑。尤其是從能夠得到具有較優異的黏著力之樹脂組合物的觀點而言，係以下述式(2)顯示之矽烷化合物為佳。
Figure 106139671-A0202-12-0013-2
式(2)中，R1係表示碳數3以上的伸烷基，R2係表示碳數1~10的一價烴基，R3係表示碳數1~4的烷基。Z係表示含反應性基之基，n為0或1。
R1表示的伸烷基之碳數為3以上，以3~20為佳，以4~15為較佳。
藉由伸烷基的碳數為3以上，交聯反應係較容易產生。作為R1表示之伸烷基，可舉出三亞甲基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等。
R2表示之一價烴基的碳數係以1~10，1~6為佳，以1~4為較佳。
作為R2表示之一價烴基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正 己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等的烷基；乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、異丙烯基、3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基等的烯基；乙炔基、丙炔基、丁炔基等的炔基；苯基、1-萘基、2-萘基等的芳基等。
R3表示之烷基的碳數，係以1~4，1~3為佳，以1或2為較佳。
作為R3表示之烷基，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基。
作為在Z所含有的反應性基，可舉出胺基、羥基、硫醇基、乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基等，以環氧基為佳。
作為含有環氧基之Z，可舉出環氧基、環氧丙基、3,4-環氧環己基等。
作為式(2)表示之矽烷偶合劑，可舉出3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷等。
矽烷偶合劑係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
黏著劑組合物中的矽烷偶合劑含量，係相對於相對於前述(A)成分100質量份，以0.05~5質量為佳，較佳為0.1~3質量份。
矽烷偶合劑含量在該範圍內之黏著劑組合物的硬化物，係即便在高溫時(例如60℃)亦具有優異的黏著性。
本發明的黏著劑組合物，亦可含有前述(A)~(D)成分以外的成分。
作為(A)~(D)成分以外的成分，可舉出溶劑、各種添加劑。
作為溶劑，可舉出苯、甲苯等的芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等的脂環式烴系溶劑等。
該等溶劑係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
溶劑的使用量係能夠考慮塗佈性等而適當地決定。
作為添加劑，可舉出黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、光安定劑、抗氧化劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等。該等係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
本發明的黏著劑組合物係含有該等添加劑時，其含量係能夠配合目的而適當地決定。
本發明的黏著劑組合物係能夠藉由依照常用的方法將預定成分適當地混合‧攪拌來調製。
本發明的黏著劑組合物，係具有優異的水分隔離性之物。將由本發明的黏著劑組合物所形成的黏著劑層進行硬化處理而得到的層(硬化處理後的黏著劑層)之水蒸氣透過率，係通常為0.1~200g‧m-2‧day-1，較佳為1~150g‧m-2‧day-1。
黏著劑層的水蒸氣透過率，係能夠使用JIS K 7129：2008 記載的乾濕感測器法(Lyssy法)而測定。
本發明的黏著劑組合物係具有優異的黏著強度之物。特別是具有以下的特徵：即便黏著後被放置在高溫高濕條件下的條件時，亦不容易產生黏著力低落。
例如針對使用本發明的黏著劑組合物而得到的試片進行180°剝離試驗時，依照下述式(1)所算出之X值為1.3以下，較佳為1.2以下，特佳為小於1.0。X值的下限係以0.6以上為佳，以0.8以上為較佳。
x=a/b (1)
式(1)中，a係表示在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力，b係表示使試片在溫度60℃、相對濕度90%的條件下靜置100小時，其次，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下靜置24小時之後，在溫度23℃、相對濕度50%條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力。
a值係通常為1~100N/25mm，較佳為10~50N/25mm。
b值係通常為1~100N/25mm，較佳為10~50N/25mm。
a值與b值的關係，係以b>a為佳。
該等180°剝離試驗的試片，係將由使用黏著劑組合物而得到之厚度20μm的黏著劑層及厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成之密封片，使前述黏著劑層的另一側(未鄰接聚對苯二甲酸乙二酯之側的面係與玻璃板相向之方式)重 疊在玻璃板且在溫度60℃、壓力0.2MPa、速度0.2m/分鐘的條件下貼合，其次，將所得到的壓黏體在100℃進行加熱2小時使該黏著劑層硬化而得到之寬度25mm的積層體。
X為1.3以下的黏著劑組合物，係在黏著時黏著劑組合物與被黏著物的界面強度較強而能夠防止水侵入。在前述試片製造所使用的玻璃板材質係沒有特別限定，通常係使用無鹼玻璃。又，其厚度亦沒有特別限定，例如能夠使用0.7mm厚之物。
具有此種物性之黏著劑組合物，係能夠容易地藉由(A)成分中的官能基、(B)成分中的環氧基、及(C)成分中的反應性基取得平衡而得到。
(A)成分中的官能基，係能夠與環氧樹脂反應之反應性基，特是以羧酸酐基為佳。
又，(B)成分中的環氧基，係藉由與(A)成分的反應性基反應而進行交聯來形成堅固的結構。因而，相對於(A)成分的反應性基，充分量的環氧基為必要的。具體而言，係相對於(A)成分的反應性基，以環氧基成為10~100當量的方式調整(B)成分的量為佳。
藉由將(C)成分引進至(A)成分與(B)成分的交聯結構中，而使黏著劑組合物與被黏著物堅強地密著。因而，(C)成分的反應性基係以具有與(B)成分同樣的反應性之環氧丙基為佳。
因為本發明的黏著劑組合物，係具有優異的水分隔離性及黏著強度，所以在形成密封材時係能夠適合使用本發明的黏著劑組合物。
2)密封片
本發明的密封片，係由下述的密封片(α)或密封片(β)。
密封片(α)：由2片剝離膜、及被該等剝離膜挾持之黏著劑層所構成之密封片，其特徵在於前述黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物而形成。
密封片(β)：由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與前述氣體阻障性膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，其特徵在於前述黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物而形成。
又，該等密封片係表示使用前的狀態，使用本發明的密封片時，通常係將剝離膜剝離除去。
[密封片(α)]
構成密封片(α)之剝離膜，係在密封片(α)的製造步驟作為支撐體的功能，同時至使用密封片(α)為止之期間，係作為黏著劑層的保護片之功能。
作為剝離膜，係能夠利用先前習知物。例如可舉出在剝離膜用基材上具有經剝離劑剝離處理的剝離層之物。
作為剝離膜用基材，可舉出玻璃紙(glassine paper)、塗層紙、上等紙等的紙基材；將聚乙烯等的熱可塑性樹脂貼合在該等紙基材而成之貼合紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜等。
作為剝離劑，可舉出聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
在密封片(α)之2片剝離膜可相同，亦可不同，2 片剝離膜係以具有不同的剝離力為佳。藉由2片剝離膜的剝離力為不同，在密封片的使用時不容易產生問題。例如使用剝離力為不同之物作為2片剝離膜，以首先將剝離力較弱的剝離膜剝離之方式進行，能夠效率良好地進行將剝離膜剝離之步驟。
密封片(α)的黏著劑層厚度，係通常為1~50μm，較佳為5~30μm。厚度在上述範圍內的黏著劑層，係能夠適合使用作為密封材。
因為密封片(α)的黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物而形成，所以具有熱硬化性。
使用密封片(α)時，例如能夠如以下地進行而得到密封體。首先，將剝離膜從密封片(α)剝離而使黏著劑層露出，其次，以露出的黏著劑層在未硬化的狀態下將被黏著物覆蓋之方式使其壓黏，隨後，藉由將所得到的積層物加熱至預定溫度使前述黏著劑層熱硬化而能夠得到密封體。
又，在所得到的密封體上進一步層積另外的層時，係將前述密封片(α)所殘留的剝離片剝離而使另外的層層積在露出的黏著劑層上即可。該操作可在黏著劑層未硬化的狀態下實施，亦可在其硬化後實施。
使黏著劑層壓黏在被黏著物之條件係沒有特別限定。
溫度係通常為23~100℃，較佳為40~80℃。
壓力係通常為0.1~0.5MPa，較佳為0.2~0.3MPa。
使黏著劑層熱硬化時的條件係沒有特別限定。
加熱溫度係通常為80~200℃，較佳為90~150℃。
加熱時間係通常30分鐘起至12小時，較佳為1~6小時。
針對硬化處理後的黏著劑層，在23℃進行180°剝離試驗時，黏著力係通常為1~100N/25mm，較佳為10~50N/25mm。該180°剝離試驗係能夠依照實施例記載的方法而進行。
又，硬化處理後的黏著劑層具有優異的水分隔離性。硬化處理後的黏著劑層之水蒸氣透過率，係通常為0.1~200g‧m-2‧day-1，較佳為1~150g‧m-2‧day-1。
黏著劑層的水蒸氣透過率係能夠依照JIS K 7129：2008記載的乾濕感測器法(Lyssy法)而測定。
密封片(α)的製造方法係沒有特別限定。例如能夠使用澆鑄法來製造密封片(α)。
使用澆鑄法製造密封片(α)時，能夠藉由使用習知的方法將本發明的黏著劑組合物塗佈在剝離膜的剝離處理面，而且將所得到的塗膜乾燥來製造附剝離膜的黏著劑層，其次，藉由將另1片剝離膜重疊在黏著劑層上而得到密封片(α)。
作為塗佈黏著劑組合物之方法，例如可舉出旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刀片塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。
作為將塗膜乾燥時之乾燥條件，例如可舉出在80~150℃且30秒~5分鐘。
[密封片(β)]
密封片(β)係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與前述氣體阻障性膜挾持之黏著劑層所構成的密封片，其特徵 在於前述黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物而形成。
又，該等密封片係表示使用前的狀態，使用本發明的密封片時，係通常將剝離膜剝離除去。
在密封片(β)之2片剝離膜可相同，亦可不同，2片剝離膜係以具有不同的剝離力者為佳。藉由2片剝離膜的剝離力不同，在密封片使用時不容易產生問題。例如首先將剝離力較弱的剝離膜剝離時，能夠效率較良好地進行將剝離膜剝離之步驟。
氣體阻障性膜係只要具有水分隔離性之薄膜，就沒有特別限定。
氣體阻障性膜係在溫度40℃、相對濕度90%(以下，略記為「90%RH」)的環境下之水蒸氣透過率，係以0.1g/m2/day以下為佳，以0.05g/m2/day以下為較佳，以0.005g/m2/day以下為更佳。
藉由氣體阻障性膜在溫度40℃、90%RH的環境下之水蒸氣透過率為0.1g/m2/day以下，能夠有效地抑制因氧、水分等侵入形成在透明基板上的有機EL元件等的元件內部致使電極和有機層劣化。
氣體阻障性膜的水蒸氣等的透過率，係能夠使用習知的氣體透過率測定裝置而測定。
作為氣體阻障性膜，可舉出金屬箔、樹脂製薄膜、薄膜玻璃等。該等之中，係以樹脂製薄膜為佳，係具有樹脂製薄膜(基材)及氣體阻障層之氣體阻障性膜為較佳。
作為金屬箔的金屬，例如可舉出銅、鎳、鋁等的 金屬材料；不鏽鋼或鋁合金等的合金材料等。
薄膜玻璃的成分‧組成係沒有特別限定，就能夠得到較安定的可撓性而言，係以無鹼的硼矽酸玻璃為佳。
薄膜玻璃亦可使用薄膜玻璃作為單體，亦能夠使用將鋁箔等的金屬箔和樹脂膜積層或貼合在薄膜玻璃而成之物。
又，作為薄膜玻璃，係以具有厚度為10~200μm左右的可撓性之物為佳。
在具有基材與氣體阻障層之氣體阻障性膜，作為構成基材之樹脂成分，可舉出聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫(polyphenylene sulfide)、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚胺酯系聚合物等。
基材厚度係沒有特別限制，從操作容易性的觀點而言，係以0.5~500μm為佳，較佳為1~200μm，更佳為5~100μm。
氣體阻障層係只要能夠賦予所需要的氣體阻障性，其材質等係沒有特別限定。作為氣體阻障層，可舉出無機膜、及對含有高分子化合物的層施行改質處理而得到之層等。該等之中，因為厚度較薄且能夠效率良好地形成具有優異的氣體阻障性之層，氣體阻障層係以由無機膜所構成之氣體阻障層、及將離子植入至含有高分子化合物的層而得到之體阻障層為佳。
作為無機膜，係沒有特別限制，例如可舉出無機蒸鍍膜。
作為無機蒸鍍膜，可舉出無機化合物和金屬的蒸鍍膜。
作為無機化合物的蒸鍍膜原料，可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等的無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧化氮化矽等的無機氧化氮化物；無機氧化碳化物；無機氮化碳化物；無機氧化氮化碳化物等。作為金屬的蒸鍍膜原料，可舉出鋁、鎂、鋅、及錫等。
作為無機膜的形成方法，可舉出真空蒸鍍法、EB蒸鍍法、濺鍍法、離子噴鍍法、貼合法、電漿氣相沈積法(CVD法)等。無機膜的厚度，係能夠依照無機材料的種類和構成而適當地選擇，通常為1~500nm，較佳為2~300nm。
在含有高分子化合物之層(以下有稱為「高分子層」之情形)進行離子植入而得到之氣體阻障層，作為所使用的高分子化合物，可舉出聚有機矽氧烷、聚矽氮烷系化合物等含矽的高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物等。該等高分子化合物係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。該等之中，從能夠形成具有優異的氣體阻障性之氣體阻障層的觀點而言，係以含矽的高分子化合物為佳，以聚矽氮烷系化合物為較佳。
聚矽氮烷系化合物，係在分子內具有含有-Si-N-鍵(矽氮烷鍵)的重複單元之高分子化合物。具體而言，係以具有式(3)
Figure 106139671-A0202-12-0024-4
表示的重複單元之化合物為佳。又，所使用的聚矽氮烷系化合物之數量平均分子量係沒有特別限定，以100~50,000為佳。
前述式(3)中，r係表示任意的自然數。Rx、Ry、Rz係各自獨立且表示氫原子、具有未取代或取代基之烷基、具有未取代或取代基之環烷基、具有未取代或取代基之烯基、具有未取代或取代基之芳基或烷基矽烷基等的非水解性基。該等之中，作為Rx、Ry、Rz，係以氫原子、碳數1~6的烷基、或苯基為佳，以氫原子為特佳。作為具有前述式(3)表示的重複單元之聚矽氮烷系化合物，可為Rx、Ry、Rz全部為氫原子之無機聚矽氮烷、及Rx、Ry、Rz的至少1個不是氫原子之有機聚矽氮烷的任一者。
聚矽氮烷系化合物係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。在本發明，作為聚矽氮烷系化合物，亦能夠使用聚矽氮烷改性物。又，在本發明，作為聚矽氮烷系化合物，亦能夠直接使用市售作為玻璃被覆材等之市售品。
前述高分子層，係除了上述高分子化合物以外，亦可在不阻礙本發明的目的之範圍含有其它成分。作為其它成分，可舉出硬化劑、其它高分子、防老劑、光安定劑、阻燃劑等。
因為能夠得到具有較優異的氣體阻障性之氣體阻障層，高分子層中的高分子化合物含量係以50質量%以上為佳，以70質量%以上為較佳。
高分子層的厚度係沒有特別限制，以50~300nm為佳，較佳為50~200nm的範圍。
在本發明，即便高分子層的厚度為奈米等級，亦能夠得到具有充分的氣體阻障性之密封片。
作為形成高分子層之方法，例如可舉出將含有高分子化合物的至少1種、依照需要的其它成分、及溶劑等之層形成用溶液，使用旋轉塗佈機、刮刀塗佈機、凹版塗佈機等習知的裝置，進行塗佈且將所得到的塗膜適當地乾燥而形成之方法。
作為高分子層的改質處理，可舉出離子植入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等。
離子植入處理，係如後述在高分子層植入離子而將高分子層改質之方法。
電漿處理係將高分子層暴露在電漿中而將高分子層改質之方法。例如能夠依照日本特開2012-106421號公報記載的方法而進行電漿處理。
紫外線照射處理係對高分子層照射紫外線而將高分子層改質之方法。例如能夠依照日本特開2013-226757號公報記載之方法而進行紫外線改質處理。
該等之中，因為不會使高分子層表面粗糙，而且能夠效率良好地改質至其內部為止且形成具有較優異的氣體阻障性之 氣體阻障層，以離子植入處理為佳。
作為分子層所植入的離子，可舉出氬、氦。氖、氪、氙等的稀有氣體；氟碳、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等烷系氣體類的離子；乙烯、丙烯等烯系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等烷二烯系氣體類的離子；乙炔等炔系氣體類的離子；苯、甲苯等的芳香族烴系氣體類的離子；環丙烷等環烷系氣體類的離子；環戊烯等環烯系類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等。
該等離子係能夠1種單獨、或組合2種以上而使用。
該等之中，因為能夠較簡便地植入離子且能夠得到具有特別優異的氣體阻障性之阻障層，以氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子為佳。
作為植入離子之方法，係沒有特別限定。例如可舉出照射被電場加速後的離子(離子射束)之方法；及將電漿中的離子(電漿生成氣體的離子)植入之方法等，因為能夠簡便地得到氣體阻障層，以後者將電漿離子植入之方法為佳。電漿離子植入法，係例如能夠藉由在含有電漿生成氣體之環境下使電漿產生，而且對植入離子之層施加負的高電壓脈衝且將該電漿中的離子(陽離子)植入至植入離子之層的表面部而進行。
前述氣體阻障性膜，亦可為將底漆層設置在基材與氣體阻障層之間而成者。藉由設置底漆層，有能夠提高基材與氣體阻障層的密著性之情形。
作為構成底漆層之材料，係沒有特別限定，能夠使用習知物。例如可舉出含矽的化合物；含有由光聚合性單體 及/或光聚合性預聚合物所構成之聚合性化合物、及至少藉由可見光區域的光線而產生自由基之聚合起始劑之光聚合性組合物；聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂(特別是聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等與異氰酸酯化合物之兩液硬化型樹脂)、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯基丁縮醛系樹脂、硝基纖維素系樹脂等的樹脂類；鈦酸烷酯；聚乙烯亞胺(polyethylene imine)等。該等材料能夠一種單獨、或組合二種以上而使用。
作為底漆層之底漆層形成用溶液的塗佈方法、及所得到的塗膜之乾燥、加熱方法，係各自能夠使用作為形成高分子層的方法在前面已揭示之方法。形成底漆層時，底漆層的厚度係通常為10~1000nm。
密封片(β)的製造方法係沒有特別限定。例如能夠藉由在前面已說明的密封片(α)之製造方法，將剝離膜的1片替換成為氣體阻障性膜而製造密封片(β)。
又，製造密封片(α)之後，係能夠藉由將其1片剝離膜剝離且將露出的黏著劑層與氣體阻障性膜貼附來製造密封片(β)。此時，密封片(α)係具備具有不同剝離力之2片剝離膜時，從操作性的觀點而言，係以將剝離力較小的一方之剝離膜剝離為佳。
本發明的密封片黏著劑層係具有優異的黏著強度及水分隔離性。因此，藉由使用本發明的密封片將有機EL元件密封，而能夠效率良好地抑制其劣化。
3)密封體
本發明的密封體，係將被密封物使用本發明的密封片密封而成者。
所謂「使用本發明的密封片密封而成」，係指將構成本發明的密封片之剝離膜除去而使黏著劑層，而且使其黏著劑層密接在被密封物而將被密封物覆蓋。
作為本發明的密封體，例如可舉出具備透明基板與形成在該透明基板上的元件(被密封物)、及用以將該元件密封之密封材，而且前述密封材係被本發明的密封片(α)或(β)的接著劑層密封而成者。
本發明的密封體的層結構之具體例，可舉出如以下的層結構，但是不被以下的層結構限定。又，以下係記載將剝離膜剝離除去後的態樣。
(i)透明基板/形成在該透明基板上之元件(被密封物)/黏著劑層
(ii)透明基板/形成在該透明基板上之元件(被密封物)/黏著劑層/氣體阻障層
(iii)透明基板/形成在該透明基板上之元件(被密封物)/黏著劑層/氣體阻障層/基材薄膜
(iv)透明基板/形成在該透明基板上之元件(被密封物)/黏著劑層/氣體阻障層/底漆層/基材薄膜
透明基板係沒有特別限定，能夠使用各種基板材料。以使用可見光線的透射率較高的基板材料為特佳。而且以阻止欲從元件外部侵入的水分和氣體之隔離性能高且具有優異的耐溶劑性和耐優性之材料為佳。具體而言，可舉出石英、 玻璃等的透明無機材料；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫、聚偏二氟乙烯、乙酸纖維素、溴化苯氧基、醯胺纖維(aramid fiber)類、聚醯亞胺類、聚苯乙烯類、聚芳香酯(polyarylate)類、聚碸類、聚烯烴類等的透明塑膠、及前述的氣體阻障性膜。
透明基板的厚度係沒有特別限制，能夠考慮光線的透射率和將元件內外隔離之性能而適當地選擇。
作為被密封物，可舉出有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、太陽電池元件等。
本發明的密封體之製造方法係沒有特別限定。例如藉由將本發明的密封片黏著劑密封片黏著劑層重疊被密封物上之後，藉由加熱而使密封片的黏著劑層與被密封物黏著。
其次，藉由使該黏著劑層硬化而能夠製造本發明的密封體。
作為使密封片黏著劑層與被密封物密著時、及使黏著劑層硬化時的硬化條件，係能夠利用前面已說明的條件。
本發明的密封體係使用本發明的密封片將被密封物密封而成者。
因而，在本發明的密封體，係能夠長期繼續維持被密封物的性能。
[實施例]
以下，舉出實施例而更詳細地說明本發明。但是，本發明係完全不被以下的實施例限定。
各例中的份及%係只要未預先告知，就是質量基準。
在實施例或比較例所使用的化合物係如以下。
酸改性聚烯烴系樹脂(1)：改性α-烯烴聚合物、質量平均分子量52,000、三井化學股份公司製、商品名：UNISTOLE H-200
多官能環氧化合物(1)：氫化雙酚A二環氧丙基醚、共榮社化學股份公司製、商品名：Epolite4000、分子量：470、環氧當量：235g/eq
多官能環氧化合物(2)：二羥甲基三環癸烷二環氧丙基醚、股份公司ADEKA製、商品名：ADEKARESIN、EP-4088L、分子量：330、環氧當量：165g/eq
多官能環氧化合物(3)：氫化雙酚A二環氧丙基醚、三菱化學股份公司製、商品名：jER YX8034、分子量：540、環氧當量270g/eq
咪唑系硬化促進劑(1)：2-乙基-4-甲基咪唑、四國化成股份公司製、商品名：CUREZOLE 2E4MZ
矽烷偶合劑(1)：8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份公司製、商品名：KBM4803
矽烷偶合劑(2)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份公司製、商品名：KBM403
[實施例1]
將酸改性聚烯烴系樹脂(1)100份、多官能環氧化合物(1)25份、咪唑系硬化促進劑(1)0.25份、及、矽烷偶合劑(1)0.1份溶解在甲基乙基酮，來調製固體成分濃度18%的黏著劑組合物(1)。
將該黏著劑組合物(1)塗佈在剝離膜(LINTEC股份公司製、商品名：SP-PET382150)的剝離處理面上，將所得到的塗膜在100℃乾燥2分鐘而形成厚度為20μm的黏著劑層，而且將另1片剝離膜(LINTEC股份公司製、商品名：SP-PET381031)的剝離處理面貼合在其上而得到密封片(1)。
[實施例2]
在實施例1，除了使用多官能環氧化合物(2)代替多官能環氧化合物(1)以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片(2)。
[實施例3]
在實施例1，除了使用多官能環氧化合物(3)代替多官能環氧化合物(1)以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片(3)。
[實施例4]
在實施例1，除了使用矽烷偶合劑(2)代替矽烷偶合劑(1)以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片(4)。
[比較例1]
在實施例1，除了不使用矽烷偶合劑以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片(5)。
[比較例2]
在實施例2，除了不使用矽烷偶合劑以外，係與實施例2同樣地進行而得到密封片(6)。
[比較例3]
在實施例1，除了不使用多官能環氧化合物及咪唑系硬化觸媒以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片(7)。
針對實施例1~4、比較例1~3所得到的密封片 (1)~(7)，進行以下的試驗。
[試片的製造]
將寬度為25mm的密封片的剝離膜剝下1片而露出的黏著劑層，重疊在厚度為50μm、寬度為25mm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡股份公司製、商品名「COSMOSHINE PET50A4300)。其次，將另1片剝離膜剝下且使露出後的黏著劑層重疊在玻璃板，而且在溫度60℃、壓力0.2MPa、速度0.2m/分鐘的條件下進行貼合而到壓黏體。將所得到的壓黏體在100℃加熱2小時使其黏著劑層硬化，而各自得到試片各2片。
[黏著力測定]
作為剝離試驗(a)，係將試片在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180°剝離試驗。
作為剝離試驗(b)，係將試片在溫度60℃、相對濕度90%的條件下進行100小時，其次在溫度23℃、相對濕度50%的條件下使其靜置24小時之後，在溫度23℃、相對濕度50%條件下進行180°剝離試驗。
在該剝離試驗，除了上述試驗條件以外，係依據JIS Z0237：2000記載的黏著力測定方法而進行。
[有機EL元件的評價試驗]
使用以下的方法製造具有玻璃基板作為陽極之有機EL元件，其中該玻璃基板係成膜形成有氧化銦錫(ITO)膜(厚度：100nm、薄片電阻：50Ω/□：ohms per square)。
首先，將50nm的N,N’-雙(萘-1-基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)(Luminescence Technology公司製)、及50nm的參(8-羥基- 喹啉酸)鋁(Luminescence Technology公司製)依次以0.1~0.2nm/分鐘的速度蒸鍍在前述玻璃基板的ITO膜上，來形成發光層。
在所得到的發光層上，以0.1nm/分鐘的速度蒸鍍4nm的氟化鋰(LiF)(高純度化學研究所公司製)，其次以0.1nm/分鐘的速度蒸鍍100nm的鋁(Al)(高純度化學研究所公司製)作為電子植入材料而形成陰極，來得到有機EL元件。
又，蒸鍍時的真空度係全部為1×10-4Pa以下。
將實施例或比較例所得到的密封片的剝離膜剝下1片而露出的黏著劑層，重疊在金屬箔膜上，而且使用熱貼合機在60℃將該等黏著。其次，將另1片剝離膜剝下且使露出後的黏著劑層，以覆蓋形成在玻璃基板上的有機EL元件之方式重疊，而且使用熱貼合機而在60℃將該等黏著。其次，在100℃加熱2小時使黏著劑層硬化，而得到將有機EL元件密封而成之底部發光(bottom emission)型電子裝置。
將該電子裝置在溫度60℃、相對濕度90%的環境下使其靜置250小時之後，使有機EL元件起動且觀察有無暗點(非發光處)，而且依據以下的基準進行評價。
◎：暗點為小於發光面積的40%
○：暗點為發光面積的40%以上且小於50%
×：暗點為發光面積的50%以上
[表1]
Figure 106139671-A0202-12-0034-5
從第1表得知以下的情形。
實施例1~4的密封片，係即便在高溫高濕條件靜置(60℃、相對濕度90%、靜置100小時)後，亦能夠維持優異的黏著強度，而且具有優異的密封性。
另一方面，比較例1~3的密封片放置在高溫高濕條件(60℃、相對濕度90%、靜置100小時)時，黏著強度大幅度地低落，而且密封性較差。

Claims (10)

  1. 一種黏著劑組合物，係含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分之黏著劑組合物：(A)成分：酸改性聚烯烴系樹脂(B)成分：多官能環氧化合物(C)成分：咪唑系硬化促進劑(D)成分：下述式(2)表示之矽烷偶合劑
    Figure 106139671-A0305-02-0037-1
     其中，R1係表示碳數4~15的伸烷基，R2係表示碳數1~10的一價烴基，R3係表示碳數1~4的烷基，Z係表示含反應性基之基，n為0或1，針對使用該黏著劑組合物而得到的試片進行180°剝離試驗時，依照下述式(1)所算出的X值為1.2以下：x=a/b (1)，式中，a係表示在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力，b係表示使試片在溫度60℃、相對濕度90%的條件下靜置100小時，其次，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下靜置24小時之後，在溫度23℃、相對濕度50%條件下進行180°剝離試驗而得到的黏著力，該等180°剝離試驗的試片，係將由使用黏著劑組合物而得到之厚度20μm的黏著劑層及厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成之密封片，使前述黏著劑層的另一側重 疊在玻璃板且在溫度60℃、壓力0.2MPa、速度0.2m/分鐘的條件下貼合，而且將所得到的壓黏體在100℃進行加熱2小時使該黏著劑層硬化而得到之寬度25mm的積層體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為10~50質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(C)成分的含量為0.1~10質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(D)成分的含量為0.05~5質量份。
  5. 一種密封片，係由2片剝離膜、及被該等剝離膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
  6. 一種密封片，係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之密封片，其中前述氣體阻障性膜為金屬箔、樹脂製薄膜、或薄膜玻璃。
  8. 如申請專利範圍第5或6項所述之密封片，其中黏著劑層的厚度為1~50μm。
  9. 一種密封體，係使用如申請專利範圍第5至8項中任一項 所述之密封片將被密封物密封而成。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之密封體，其中前述被密封物為有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、或太陽電池元件。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102469843B1 (ko) * 2017-05-31 2022-11-22 린텍 가부시키가이샤 접착 시트, 및 봉지체
TWI794234B (zh) * 2017-05-31 2023-03-01 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著薄片及密封體
CN112334507B (zh) * 2018-06-15 2023-09-22 琳得科株式会社 树脂组合物、密封片材和密封体
WO2020261682A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 綜研化学株式会社 封止用樹脂組成物、封止シートおよび有機ｅｌ素子封止構造体
JPWO2023008350A1 (zh) * 2021-07-26 2023-02-02

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037963A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc ゴム組成物
TW201522592A (zh) * 2013-11-08 2015-06-16 Nippon Kayaku Kk 密封用樹脂組合物
JP2016040369A (ja) * 2014-08-12 2016-03-24 ユニチカ株式会社 ポリオレフィン樹脂水性分散体、およびそれを用いた接着剤、太陽電池バックシート、太陽電池モジュール
TW201617426A (zh) * 2014-09-24 2016-05-16 Toagosei Co Ltd 接著劑組成物及使用其之附有接著劑層之積層體

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4015755B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2002008333A1 (fr) * 2000-07-25 2002-01-31 Mitsui Chemicals, Inc. Composition durcissable et utilisations correspondantes
DE60315484T2 (de) * 2002-08-30 2008-05-08 Asahi Glass Co., Ltd. Klebmittel und glasscheibe mit aufgeklebtem thermoplastischem elastomer
JP4798803B2 (ja) 2008-01-22 2011-10-19 日東電工株式会社 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート
WO2011062167A1 (ja) 2009-11-18 2011-05-26 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6040901B2 (ja) * 2013-09-20 2016-12-07 Dic株式会社 ラミネート積層体用接着剤組成物、これを使用した積層体、および二次電池
JP2015137333A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 三井化学株式会社 シート状封止材、及びこれを含む封止用シート
JP5700166B1 (ja) * 2014-08-01 2015-04-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 接着剤組成物、積層体、蓄電デバイス用包装材、蓄電デバイス用容器および蓄電デバイス
EP3196266A4 (en) * 2014-09-17 2018-05-02 DIC Corporation Laminate adhesive, stack using the same, and secondary battery
TWI751989B (zh) * 2015-12-01 2022-01-11 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密板片及封密體
TWI729034B (zh) * 2015-12-01 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密用板片以及封密體
KR102272538B1 (ko) * 2016-09-07 2021-07-02 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 봉지 시트 및 봉지체
TWI747950B (zh) * 2016-09-07 2021-12-01 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、密封片及密封體
WO2018047868A1 (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037963A (ja) * 2000-07-25 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc ゴム組成物
TW201522592A (zh) * 2013-11-08 2015-06-16 Nippon Kayaku Kk 密封用樹脂組合物
JP2016040369A (ja) * 2014-08-12 2016-03-24 ユニチカ株式会社 ポリオレフィン樹脂水性分散体、およびそれを用いた接着剤、太陽電池バックシート、太陽電池モジュール
TW201617426A (zh) * 2014-09-24 2016-05-16 Toagosei Co Ltd 接著劑組成物及使用其之附有接著劑層之積層體

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KR102380827B1 (ko) 2022-03-30

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