KR20190070853A - 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 프로그램을 저장한 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 프로그램을 저장한 기억 매체 Download PDF

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KR20190070853A
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

[과제] 기판의 위치 결정을 향상시키는 데에 있다.
[해결수단] 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와, 상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장의 적어도 하나를 변경할 수 있도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 프로그램을 저장한 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS CONTROL METHOD, AND STORAGE MEDIUM STORING PROGRAM}
본 발명은 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 제어 방법, 기판 처리 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것이다.
도금 장치에는, 기판 홀더에 장착한 기판에 대하여 도금 처리를 행하는 것이 있다. 이러한 도금 장치에서는, 기판 홀더에 기판을 장착할 때 및/또는 탈리할 때, 기판이 미리 정해진 올바른 위치에서 틀어져 버리는 경우가 있었다. 또한, 기판 홀더가 휘거나 기판 홀더를 싣는 테이블이 휘거나 기판이 휘거나 혹은 기판 표면의 물방울, 테이블 위의 먼지에 기인한 기판 홀더의 기울어짐 등이 원인으로 기판의 위치 어긋남이 생길 수도 있다. 그리고 이러한 위치 어긋남이 있으면, 피도금 대상물인 기판에 대한 도금 처리를 정확하게 행할 수 없을 가능성이 있다.
기판 홀더에 기판을 장착할 때에 기판의 위치를 검출하여, 기판의 위치가 틀어져 있는 경우에는 보정하는 기술이 제안되어 있다(예컨대 특허문헌 1). 특허문헌 1에 기재된 기술은, 기판 홀더(110)의 고정 유지 부재(15에) 있어서 기판(500)의 가장자리에 대응하는 위치에 절결부(17)를 형성하고, 기판(500)이 올바른 위치에 놓인 경우에, 기판(500)에 가로막히지 않고서 절결부(17)의 표면을 조사할 수 있도록 레이저 센서(1140)를 배치한다. 기판(500)이 고정 유지 부재(15) 상에 설치되었을 때에 레이저 센서(1140)가 거리를 측정하여, 측정 거리가 절결부(17)까지의 거리(A)라면 기판(500)에 위치 어긋남이 없는 것으로 판단한다. 한편, 측정 거리가 기판(500)까지의 거리(W1)(<A)라면, 기판(500)에 위치 어긋남이 발생했다고 판단한다. 이 기술은 기판 홀더에 위치 측정용의 절결부(17)를 마련하는 것이기 때문에, 사용되는 다수의 기판 홀더의 구성을 변경할 필요가 있다. 또한, 기판 홀더 자체가 얇은 경우에는, 충분한 검출 정밀도를 확보할 수 있게 절결부를 형성하기가 어려운 경우가 있을 수 있다.
혹은, 일반적으로 다양한 반도체 제조 장치에 있어서, 종래보다도 미세한 패턴이 형성된 기판이나, 반도체 재료로서 각종 재료가 이용된 기판 등, 지금까지 보지 못한 다양한 기판을 비교적 높은 정밀도로 처리할 것이 요구되는 일이 앞으로 있을 수 있다. 그리고 이러한 반도체 제조 장치에 있어서도, 기판의 처리대 위로의 이송 배치, 기판의 위치 결정 등을 종래보다도 높은 정밀도로 행할 것이 요구되는 것을 상정할 수 있다. 또한, 기판의 위치 결정에 드는 처리 시간을 단축하는 것도 요구된다.
특허문헌 1: 일본 특허 제5750327호 명세서
본 발명의 목적은 상술한 과제의 적어도 일부를 해결하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와, 상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경할 수 있게 구성되어 있는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와, 상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출한 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정하는 기판 처리 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 전체 배치도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치를 설명하는 개략도이다.
도 3a는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치의 비촬영 위치에 있어서의 사시도이다.
도 3b는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 측정 기구의 비촬영 위치에 있어서의 측면도이다.
도 3c는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치의 비촬영 위치에 있어서의 평면도이다.
도 4a는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치의 촬영 위치에 있어서의 사시도이다.
도 4b는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치의 촬영 위치에 있어서의 측면도이다.
도 4c는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치의 촬영 위치에 있어서의 평면도이다.
도 5는 촬영 위치 바로 앞에 접근한 기판과 함께 기판 위치 검출 장치를 도시하는 사시도이다.
도 6은 촬영 위치에 설치된 기판과 함께 기판 위치 검출 장치를 도시하는 사시도이다.
도 7a는 조명 장치를 촬영 위치로 이동시킨 상태의 기판 위치 검출 장치를 도시하는 사시도이다.
도 7b는 조명 장치를 촬영 위치로 이동시킨 상태의 기판 위치 검출 장치를 도시하는 측면도이다.
도 7c는 조명 장치를 촬영 위치로 이동시킨 상태의 기판 위치 검출 장치를 도시하는 평면도이다.
도 8은 기판 위치 조정 처리의 흐름도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치를 설명하는 개략도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 조명 장치의 부착 구조를 도시하는 사시도이다.
도 11은 기판의 평면도이다.
도 12는 기판의 회전각을 설명하는 설명도이다.
도 13은 기판의 코너의 위치를 설명하는 설명도이다.
도 14a는 화상 센서의 촬영 위치를 설명하는 설명도이다.
도 14b는 화상 센서의 촬영 위치를 설명하는 설명도이다.
도 15a는 조명 장치의 설정 변경에 사용되는 데이터베이스의 구성예이다.
도 15b는 기판 특성의 조합과 조명 장치의 설정 정보를 대응시킨 경우의 데이터베이스의 구체예이다.
도 16은 제3 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리의 흐름도이다.
도 17은 제4 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리의 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 각 실시형태에 있어서 동일하거나 또는 상당하는 부재에는 동일 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」 등의 표현을 이용하지만, 이들은 설명의 편의상 예시하는 도면의 지면 위에 있어서의 위치, 방향을 나타내는 것이며, 장치 사용 시 등의 실제의 배치에서는 상이한 경우가 있다. 또한, 어떤 부재가 다른 부재와 「기판에 대하여 반대쪽에 위치한다」란, 기판 중 어느 한 기판면에 마주보도록 위치하는 부재와, 이것과 반대쪽의 기판면에 마주보도록 다른 부재가 위치하는 것을 의미한다. 또한, 기판에 있어서 어느 한쪽의 면에 배선이 형성되는 경우, 양쪽의 면에 배선이 형성되는 경우가 있다.
(제1 실시형태)
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 전체 배치도이다. 이 예에서는 기판 처리 장치(100)는 전해 도금 장치이다. 여기서는 전해 도금 장치를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 임의의 도금 장치, 연마 장치, 연삭 장치, 성막 장치, 에칭 장치 등의 다른 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.
기판 처리 장치(100)는, 기판 홀더(11)에 기판(피처리물)을 로드하거나 또는 기판 홀더(11)로부터 기판을 언로드하는 로드/언로드부(110)와, 기판(S)을 처리하는 처리부(120)와, 세정부(50a)로 크게 나뉜다. 처리부(120)는 기판의 전처리 및 후처리를 행하는 전처리·후처리부(120A)와 기판에 도금 처리를 행하는 도금 처리부(120B)를 추가로 포함한다. 또한, 기판은 각형 기판, 원형 기판을 포함한다. 또한, 각형 기판은, 직사각형 등의 다각형의 유리 기판, 액정 기판, 프린트 기판, 그 밖의 다각형의 피처리물을 포함한다. 원형 기판은 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 그 밖의 원형의 피처리물을 포함한다.
로드/언로드부(110)는 2대의 카세트 테이블(25)과 기판 착탈 장치(29)를 갖는다. 카세트 테이블(25)은 기판(S)을 수납한 카세트(25a)를 탑재한다. 기판 착탈 장치(29)는 기판 착탈부(290)에 배치되어 기판(S)을 기판 홀더(11)에 착탈하도록 구성된다. 기판 착탈 장치(29)는 제어 장치(29a)를 구비하고 있다. 이 제어 장치(29a)는 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(175)와 통신하여 기판 착탈 장치(29)의 동작을 제어한다. 또한, 기판 착탈 장치(29)의 근방(예컨대 아래쪽)에는 기판 홀더(11)를 수용하기 위한 스토커(30)가 마련된다. 이들 유닛(25, 29, 30)의 중앙에는, 이들 유닛 사이에서 기판을 반송하는 반송 로봇(27)을 갖춘 기판 반송 장치(270)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(270)는 주행 기구(28)에 의해 주행할 수 있게 구성된다. 기판 반송 장치(270)는 컨트롤러(27a)를 구비하고 있다. 이 컨트롤러(27a)는 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(175)와 통신하여 기판 반송 장치(270)의 동작을 제어한다.
세정부(50a)는 도금 처리 후의 기판을 세정하여 건조시키는 세정 장치(50)를 갖는다. 기판 반송 장치(270)는, 도금 처리 후의 기판을 세정 장치(50)로 반송하여, 세정된 기판을 세정 장치(50)로부터 빼내도록 구성된다.
전처리·후처리부(120A)는 프리웨트 탱크(32)와 프리소크 탱크(33)와 프리린스 탱크(34)와 블로우 탱크(35)와 린스 탱크(36)를 갖는다. 프리웨트 탱크(32)에서는 기판이 순수에 침지된다. 프리소크 탱크(33)에서는 기판의 표면에 형성한 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 에칭 제거된다. 프리린스 탱크(34)에서는 프리소크 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로우 탱크(35)에서는 세정 후의 기판의 탈수가 이루어진다. 린스 탱크(36)에서는 도금 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액으로 세정된다. 또한, 이 기판 처리 장치(100)의 전처리·후처리부(120A)의 구성은 일례이며, 기판 처리 장치(100)의 전처리·후처리부(120A)의 구성은 한정되지 않고, 다른 구성을 채용할 수 있다.
도금 처리부(120B)는 오버플로우 탱크(38)를 갖춘 복수의 도금 탱크(39)를 갖는다. 각 도금 탱크(39)는, 내부에 하나의 기판을 수납하고, 내부에 유지한 도금 액 중에 기판을 침지시켜 기판 표면에 구리 도금 등의 도금을 행한다. 여기서 도금액의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 용도에 따라서 다양한 도금액이 이용된다.
기판 처리 장치(100)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기의 사이에서 기판 홀더를 기판과 함께 반송하는, 예컨대 리니어 모터 방식을 채용한 기판 홀더 반송 장치(37)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(37)는 기판 착탈 장치(29), 프리웨트 탱크(32), 프리소크 탱크(33), 프리린스 탱크(34), 블로우 탱크(35), 린스 탱크(36) 및 도금 탱크(39)와의 사이에서 기판 홀더를 반송하도록 구성된다.
이상과 같이 구성되는 기판 처리 장치(100)를 포함하는 도금 처리 시스템은 상술한 각 부를 제어하도록 구성된 컨트롤러(175)를 갖는다. 컨트롤러(175)는, 각종 설정 데이터 및 각종 프로그램을 저장한 메모리(175B)와, 메모리(175B)의 프로그램을 실행하는 CPU(175A)와, CPU(175A)가 프로그램을 실행함으로써 실현되는 제어부(175C)를 갖는다. 메모리(175B)를 구성하는 기억 매체는 ROM, RAM, 하드디스크, CD-ROM, DVD-ROM, 플렉시블 디스크 등의 임의의 기억 매체의 하나 또는 복수를 포함할 수 있다. 메모리(175A)가 저장하는 프로그램은, 예컨대, 기판 반송 장치(270)의 반송 제어를 행하는 프로그램, 기판 위치 검출 장치(60)(후술)의 제어를 행하는 프로그램, 기판 착탈 장치(29)에 있어서의 기판의 기판 홀더에의 착탈 제어를 행하는 프로그램, 기판 홀더 반송 장치(37)의 반송 제어를 행하는 프로그램, 각 도금 탱크(39)에 있어서의 도금 처리의 제어를 행하는 프로그램을 포함한다. 또한 컨트롤러(175)는, 기판 처리 장치(100) 및 그 밖의 관련 장치를 통괄 제어하는 도시하지 않는 상위 컨트롤러와 통신 가능하게 구성되어, 상위 컨트롤러가 갖는 데이터베이스와의 사이에서 데이터를 주고받을 수 있다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치(60)를 설명하는 개략도이다. 기판 위치 검출 장치(60)는 화상 센서(61)(61a, 61b)와 조명 장치(62)(62a, 62b)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 기판 위치 검출 장치(60)의 화상 센서(61) 및 조명 장치(62)가 기판 착탈부(290)에 설치되는 경우를 예로 들어 설명한다. 도 2에 도시한 것과 같이, 기판 착탈부(290)는 선회 장치(1200)를 갖는 기판 착탈 장치(29)를 구비하고 있다. 선회 장치(1200)의 지지판부(1210) 상에는 기판 홀더(11)의 제2 유지 부재(400)가 부착되어 있다. 이 상태에서 제2 유지 부재(400)에 기판(S)이 부착된다. 기판(S)은 반송 로봇(27)에 의해서 카세트(25a)로부터 빼내어져 제2 유지 부재(400) 상으로 반송된다. 또한 기판 홀더(11)는, 도시하지 않는 제1 유지 부재를 추가로 가지며, 제1 유지 부재와 제2 유지 부재(400)의 사이에서 기판(S)을 협지하여 유지하는 부재이다.
반송 로봇(27)은 로봇 본체(271)와 로봇 본체(271)에 부착된 로봇 핸드(272)와 컨트롤러(27a)를 구비하고 있다. 컨트롤러(27a)에 의해서 로봇 핸드(272)의 동작이 제어된다. 로봇 핸드(272)는 접촉 또는 비접촉으로 기판(S)을 유지할 수 있다. 로봇 핸드(272)는 예컨대 베르누이 척에 의해 비접촉으로 기판(S)을 유지한다. 반송 로봇(27)은 다축 로봇이며, 로봇 핸드(272)에 유지한 기판(S)의 위치를, x, y, z 방향 및 회전 방향으로 이동할 수 있다. x, y, z축은 도 3a에 도시하는 방향으로 정의된다. 예컨대, x축은 선회 장치(1200)의 왕복 이동 방향에 직교하는 방향, y축은 선회 장치(1200)의 왕복 이동의 방향, z축은 x, y축에 직교하는 방향으로 할 수 있다. 이 경우, x, y축은 설치면(800)에 평행하게 되고, z축은 설치면(800)에 직교한다. 또한, 로봇 핸드는 2개 이상 설치되는 경우도 있다.
화상 센서(61a, 61b)가 기판 착탈 장치(29)와 인접하여 배치되어 있다. 화상 센서(61a, 61b)는 예컨대 카메라이다. 화상 센서(61a, 61b)는, 로봇 핸드(272)에 의해서 기판(S)이 기판 홀더(11)의 제2 유지 부재(400) 상의 기판(S)의 목표 설치 위치의 바로 위로 반송되었을 때에 기판(S)의 코너를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있다.
「목표 설치 위치」는, 제2 유지 부재(400) 상에 기판(S)을 배치했을 때에 기판(S)이 위치하여야 할 올바른 위치이다. 본 실시형태에서는 「목표 설치 위치」는, 기판(S)의 중심의 목표 중심 위치(xt, yt)와 기판(S)의 목표 회전각(θ0)으로 정의된다. 기판(S)의 회전각은, x-y 평면 내에 있어서, 기판(S)의 x축(또는 y축)을 따르는 변이 x축(또는 y축)에 대하여 기운 각도(θ)로서 정의한다. 도 12에는, x축을 따르는 변(L4)이 x축에 대하여 기운 각도를 회전각(θ)으로 한 경우를 도시한다. 목표 회전각(θ0)은, 기판(S)의 제2 유지 부재(400) 상에 있어서 향해야 하는 목표 방향의 x축(또는 y축)에 대한 각도이다. 본 실시형태에서는, 목표 방향을 x축(또는 y축)과 일치시켜 목표 회전각 θ0=0으로 한다. 이 경우, 기판(S)의 x축(또는 y축)을 따르는 변이 x축(또는 y축)에 대하여 평행하며 또한 기울어 있지 않은 경우에, 기판(S)의 회전각 θ=0이 되어, 목표 회전각 θ0=0에 일치한다. 또한, 기판(S)의 제2 유지 부재(400) 상에 있어서 향해야 하는 목표 방향은 반드시 x축 또는 y축에 평행하지 않아도 된다.
「목표 설치 위치의 바로 위」란, 기판(S)을 z 방향을 따라서 바로 아래로 강하시켰을 때에 그대로 제2 유지 부재(400)의 목표 설치 위치(목표 중심 위치 및 목표 회전각)에 기판(S)이 배치되는 위치이다. 바꿔 말하면, 기판(S)의 x-y 평면 내에 있어서의 위치(중심 위치, 회전각)가 제2 유지 부재(400) 상의 목표 설치 위치(목표 중심 위치 및 목표 회전각)와 일치하고, z 방향의 좌표만이 다른 경우이다.
조명 장치(62a, 62b)가 기판(S)의 화상 센서(61a, 61b)와 반대쪽에 마련되어 있다. 조명 장치(62a, 62b)는 화상 센서(61a, 61b)와 반대쪽에서 기판(S)의 코너를 조사하도록 배치되어 있다. 조명 장치(62a, 62b)는 LED로 이루어지는 백라이트이다. 조명 장치(62a, 62b)는, 화상 센서(61a, 61b)에 대향하는 위치인 촬영 위치와, 촬영 위치로부터 외측으로 이동한 후퇴 위치의 사이를 이동할 수 있게 구성되어 있다. 로봇 핸드(272)에 의한 기판(S)의 제2 유지 부재(400)로의 반송 경로를 방해하지 않기 위해서이다. 화상 센서(61a, 61b)에 의한 기판(S) 코너의 촬영 시에, 조명 장치(62a, 62b)에 의해서 기판(S)을 반대쪽에서 조사하면, 기판(S)의 배경이 하얗게 되어 기판(S)의 윤곽을 명확하게 할 수 있다. 또한, 기판(S)과 제2 유지 부재(400) 사이에 조명 장치(62a, 62b)를 배치하기 때문에, 기판(S)의 외주부 부근과 제2 유지 부재(400)의 색이 유사한 경우에도 기판(S)의 윤곽을 명확하게 할 수 있다.
기판(S)이 로봇 핸드(272)에 의해서 기판 홀더(11)의 제2 유지 부재(400)의 목표 설치 위치의 바로 위로 반송되었을 때, 조명 장치(62a, 62b)가 촬영 위치로 이동하여, 기판(S)의 4개의 코너 중 2개의 코너를 조사한다. 이 상태에서, 화상 센서(61a, 61b)가 기판(S)의 대각선상에 있는 2개의 코너에 있어서의 기판(S)의 화상을 촬영한다. 이 화상으로부터, 코너의 위치(x, y 방향의 좌표), 각 코너 또는 하나의 코너의 인접하는 2변 중 적어도 한 변의 방향(x-y 평면에 있어서의 방향)을 검출한다. 2개의 코너의 위치로부터 기판(S)의 중심 위치의 좌표(x0, y0)를 산출하고, 그리고 인접 2변 중 적어도 하나의 방향에서 기판(S)의 회전각(θ)을 산출한다. 산출된 중심 위치의 좌표(x0, y0) 및 회전각(θ)과 목표 설치 위치(목표 중심 위치(xt, yt) 및 회전각 θ0=0)와의 오차가 미리 정해진 범위 내인지 여부를 판별한다. 산출된 중심 위치의 좌표(x0, y0) 및 회전각(θ)과 목표 중심 위치 및 회전각과의 오차가 미리 정해진 범위 내라면, 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치로 이동시키고, 기판(S)을 하강시켜 제2 유지 부재(400) 위에 배치한다. 한편, 산출된 중심 위치의 좌표(x0, y0) 및 회전각(θ)과 목표 중심 위치 및 회전각과의 오차가 미리 정해진 범위 밖이라면, 로봇 핸드(272)를 x 방향, y 방향 및/또는 x-y 평면 내의 회전 방향으로 이동시켜, 기판(S)의 중심 위치의 좌표(x0, y0) 및 회전각(θ)이 목표 중심 위치 및 회전각에 근접하도록 기판(S)의 위치를 보정한다. 그 후, 재차 기판(S)의 위치를 촬영함으로써, 기판(S)의 중심 위치의 좌표(x0, y0) 및 회전각(θ)을 구한 뒤에, 이들 기판(S)의 중심 위치의 좌표 및 회전각과 목표 중심 위치 및 회전각과의 오차가 미리 정해진 범위 내가 된 후에, 기판(S)을 하강시켜 제2 유지 부재(400) 상에 배치한다.
(기판 위치 검출 장치의 구성)
도 3a, 도 3b, 도 3c는 각각 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치(60)의 비촬영 위치에 있어서의 사시도, 측면도, 평면도이다. 도 4a, 도 4b, 도 4c는 제1 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치(60)의 촬영 위치에 있어서의 사시도, 측면도, 평면도이다.
기판 위치 검출 장치(60)는 화상 센서(61a, 61b)와 조명 장치(62a, 62b)를 구비하고 있다. 화상 센서(61a, 61b)와 조명 장치(62a, 62b)는 기판 착탈부(290)에 있어서 기판 착탈 장치(29)와 인접하여 배치되어 있다. 또한, 화상 센서 및 조명 장치의 동작을 제어하는 컨트롤러(60a)가 마련되어 있다. 컨트롤러(60a)는 화상 센서(61a, 61b) 및 조명 장치(62a, 62b)와 통신 가능하게 접속되어 있다. 기판 착탈 장치(29)의 주위에는 복수의 기둥 및 들보로 이루어지는 프레임(70)이 마련되어 있다. 프레임(70)은 기판 착탈 장치(29)의 설치면(800) 상에 기판 착탈 장치(29)와 인접하여 마련되어 있다. 이 프레임(70)에는 화상 센서(61a, 61b) 및 조명 장치(62a, 62b)를 부착하기 위한 부착 구조(71)가 고정되어 있다.
부착 구조(71)는 부착 부재(72)와 부착 부재(73)와 부착 부재(74a, 74b)를 구비하고 있다. 부착 부재(72)는 프레임(70)에 고정되어 있다. 부착 부재(73)는, 부착 부재(72)에 고정되어, 기판 착탈 장치(29)의 선회 장치(1200)의 지지판부(1210)의 상측에 있어서 지지판부(1210)와 대략 평행하게 연장되어 있다. 부착 부재(73)는, 평면에서 봤을 때 대략 직사각형이며, 지지판부(1210)보다 작은 영역을 둘러싸고 있다. 부착 부재(73)의 대각선상에 있는 2개의 코너에는 화상 센서(61a, 61b)가 부착되어 있다. 화상 센서(61a, 61b)의 촬영 방향은 지지판부(1210)의 방향을 향하고 있다.
부착 부재(74a, 74b)는, 부착 부재(73)의 화상 센서(61a, 61b)가 부착된 2개의 코너의 근방에 각각 부착되어 있다. 부착 부재(74a, 74b)는, 부착 부재(73)보다도 지지판부(1210)에 가까운 측에서, 부착 부재(73)의 외측으로 향하여 서로 떨어지도록 연장되어 있다. 부착 부재(74a, 74b)의 각 선단부에는 회전 장치(63a, 63b)가 부착되어 있고, 회전 장치(63a, 63b)의 아암(64a, 64b)의 선단에는 조명 장치(62a, 62b)가 부착되어 있다. 조명 장치(62a, 62b)의 조사 방향은 지지판부(1210)로부터 떨어지는 쪽을 향하고 있다.
화상 센서(61a, 61b)는 예컨대 카메라이다. 카메라는 흑백 카메라 또는 컬러 카메라이다. 위치 검출 정밀도의 관점에서는 흑백 카메라가 바람직하기 때문에, 본 실시형태에서는 화상 센서(61a, 61b)로서 흑백 카메라를 사용한다. 또한, 컬러 카메라에 의한 위치 검출 정밀도로 충분한 경우에는 컬러 카메라를 사용하여도 좋다. 혹은, 예컨대 장치 내의 조도가 미리 정해진 값 이상인 경우(밝은 경우)에는 카메라 내부의 촬상 소자 앞에 적외선 컷트 필터 삽입함으로써 컬러 촬영을 할 수 있게 하고, 장치 내의 조도가 미리 정해진 값 미만인 경우(어두운 경우)에는 적외선 컷트 필터를 떼어내어 흑백 촬영을 할 수 있다고 하는, 흑백/컬러 전환 카메라를 이용하여도 좋다. 화상 센서(61a, 61b)는 평면에서 봤을 때 대략 직사각형의 부착 부재(73)의 대각선상의 2개의 코너에 부착되어 있다. 화상 센서(61a, 61b)는 그 촬영 방향이 지지판부(1210)를 향하도록 부착되어 있다. 기판(S)이 지지판부(1210) 상의 제2 유지 부재(400)의 위쪽으로 반송되었을 때에 화상 센서(61a, 61b)는 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너를 촬영하는 위치에 배치되어 있다.
도 11은 기판(S)의 평면도이다. 도 12는 기판(S)의 회전각을 설명하는 설명도이다. 도 13은 기판의 코너의 위치를 설명하는 설명도이다. 본 실시형태에서는, 기판(S)은 대략 직사각형의 각형 기판이며, 4개의 변(L1, L2, L3, L4)과 4개의 코너(P1, P2, P3, P4)를 갖고 있다. 기판(S)의 중심(P0)은 2개의 대각선의 교점으로서 정의할 수 있다. 또한 본 실시형태에서는, 대각선상의 2개의 코너(예컨대 코너 P1, P3)를 계측하기 위해서, 코너(P1, P3)를 연결하는 대각선의 중점을 중심(P0)의 중심 위치(x0, y0)로서 산출한다.
코너(P1∼P4)의 위치는 각 코너에 있어서 인접하는 2변(인접 2변)의 교점으로서 정의한다. 코너(P1∼P4)의 위치는 기판(S)의 각 정점의 위치를 의미하지만, 코너의 위치를 인접 2변의 교점으로서 정의함으로써, 코너에 R이 있는 경우, 정점의 위치가 선명하지 않은 경우에도 코너의 위치를 정확하게 산출할 수 있다. 예컨대 도 13에 도시한 것과 같이, 기판(S)이 코너(P3)에 R을 갖는 경우, 코너에 있어서의 인접 2변(L2, L3)의 직선 부분의 화상 정보를 취득하여, 각 변의 직선 부분의 연장선이 교차하는 위치를 코너(P3)의 위치로서 산출한다.
도 14a 및 도 14b는 화상 센서의 촬영 위치를 설명하는 설명도이다. 화상 센서(61a, 61b)는, 지지판부(1210) 상측의 미리 정해진 위치(제2 유지 부재(400) 상의 목표 설치 위치의 바로 위)로 기판(S)을 반송했을 때에 기판(S)의 2개의 코너(P1, P3)를 촬영하는 위치에 부착된다. 예컨대, 지지판부(1210) 상의 제2 유지 부재(400)의 목표 설치 위치에 기판(S)을 부착하고, 화상 센서(61a, 61b)의 위치를 미리 조정하여, 화상 센서(61a, 61b)를 부착 부재(73)에 부착한다. 본 실시형태에서는, 화상 센서(61a, 61b)는 도 14a, 도 14b에 도시한 것과 같이, 그 촬상부(예컨대, 렌즈)의 중심(C)이 평면에서 봤을 때 기판(S)의 코너(P1, P3)로부터 x, y 방향으로 미리 정해진 거리(Δx, Δy)만큼 내측으로 변위된 위치에 배치되도록 부착된다. 즉, 화상 센서(61a, 61b)의 중심(C)은 기판(S)의 코너(정점)의 위치보다도 기판의 내측에 있는 위치에 대응한다. 이 구성에 따르면, 화상 센서(61a, 61b)에 의해서, 기판(S)의 코너(P1, P3) 근방의 보다 넓은 범위를 촬영할 수 있어, 코너의 위치 검출 정밀도를 높일 수 있다. 예컨대 인접 2변(L1-L4, L2-L3)의 보다 긴 범위를 촬영할 수 있어, 인접 2변의 교점으로서의 코너(P1, P3)의 위치 산출 정밀도, 인접 2변 중 적어도 한 변의 기울기로부터 산출되는 기판(S)의 회전각(θ)의 산출 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 촬상부의 중심(C)을 기판(S)의 내측으로 변위시키는 거리는 각 화상 센서에서 다르더라도 좋고, 일부의 화상 센서만 촬상부의 중심을 내측으로 변위시키더라도 좋다. 다른 실시형태에서는, 일부 또는 전부의 화상 센서의 촬상부의 중심(C)은, 평면에서 봤을 때 기판의 코너(정점)의 위치에 일치하여도 좋고, 기판의 코너(정점)의 위치보다도 기판의 외측에 있어도 좋다.
조명 장치(62a, 62b)는 예컨대 직사각형의 백라이트로 할 수 있다(도 3a, 도 3b). 백라이트로서는 예컨대 기엔스사의 CA-D 시리즈를 사용할 수 있다. 백라이트의 조사 영역은 예컨대 77 mm*77 mm인 것을 사용할 수 있다. 조명 장치(62a, 62b)는 회전 장치(63a, 63b)의 아암(64a, 64b)에 부착되어 있으며, 화상 센서(61a, 61a)에 대향하는 위치인 촬영 위치(도 4a-도 4c)와, 촬영 위치에서 외측으로 이동한 후퇴 위치(도 3a-도 3c)의 사이를 이동할 수 있다. 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치로 이동시킴으로써, 촬영 후의 기판(S)의 제2 유지 부재(400)로의 반송 경로를 방해하지 않기 때문이다. 회전 장치(63a, 63b)는 예컨대 에어실린더로 이루어지는 로타리 액츄에이터를 사용할 수 있다. 단, 회전 장치(63a, 63b)는, 조명 장치(62a, 62b)를 촬영 위치와 후퇴 위치의 사이에서 이동시킬 수 있으면, 임의의 구동원 및 구동 기구의 장치를 채용할 수 있다. 또한, 공간 절약화의 관점에서는 회전 장치(63a, 63b)가 바람직하지만, 조명 장치(62a, 62b)를 촬영 위치와 후퇴 위치의 사이에서 직선 운동시키는 임의의 직동 장치를 사용하여도 좋다.
컨트롤러(60a)는 부착 부재(72)에 부착되어 있다. 미리 정해진 프로그램을 저장한 메모리와, 메모리의 프로그램을 실행하는 CPU와, CPU가 프로그램을 실행함으로써 실현되는 제어부를 갖는다. 메모리의 프로그램은, 화상 센서(61a, 61b)의 촬상을 제어하는 프로그램, 촬상 화상에 기초하여 기판(S)의 중심 위치, 회전각을 산출하는 프로그램을 포함한다. 또한 메모리의 프로그램은, 조명 장치(62a, 62b)의 회전 장치(63a, 63b)의 동작을 제어하는 프로그램, 조명 장치(62a, 62b)의 점등, 소등을 제어하는 프로그램을 포함한다.
도 5는 촬영 위치 바로 앞에 접근한 기판(S)과 함께 기판 위치 검출 장치(60)를 도시하는 사시도이다. 도 6은 촬영 위치에 설치된 기판(S)과 함께 기판 위치 검출 장치(60)를 도시하는 사시도이다. 도 7a, 도 7b, 도 7c는 조명 장치(62a, 62b)를 촬영 위치로 이동시킨 상태의 기판 위치 검출 장치(60)를 도시하는 사시도, 측면도, 평면도이다. 도 8은 기판 위치 조정 처리의 흐름도이다. 이하, 도 5∼도 8을 참조하면서 본 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리를 설명한다. 본 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리는, 기판 처리 장치(100) 전체를 제어하는 컨트롤러(175)와, 기판 위치 검출 장치(60)를 제어하는 컨트롤러(60a)와, 반송 로봇(27)의 컨트롤러(27a)에 의해서 협동하여 실행된다. 또한, 본 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리는, 컨트롤러(175)로부터의 반송 지시를 받은 후, 컨트롤러(60a) 및 컨트롤러(27a)에 의해서만 실행되더라도 좋다.
기판 위치 조정 처리의 시작에 앞서서, 기판 홀더(11)의 제2 유지 부재(400)는, 도 5에 도시한 것과 같이, 선회 장치(1200)의 지지판부(1210) 상에 위치 결정되어 고정되어 있다.
도 8의 단계(S10)에서는, 반송 로봇(27)의 로봇 핸드(272)에 의해서 기판(S)이 제2 유지 부재(400) 상의 목표 설치 위치의 바로 위까지 반송된다(도 5, 도 6). 본 실시형태에서는 기판(S)은 로봇 핸드(272)의 하면에 유지되어 있다. 제2 유지 부재(400) 상의 목표 설치 위치는, 미리 제2 유지 부재(400) 상에서 기판(S)의 중심이 위치하여야 할 위치(목표 중심 위치(xt, yt)) 및 기판(S)이 향해야 하는 방향(목표 회전각 θ0=0)으로서 미리 설정되고, 컨트롤러(175), 컨트롤러(60a) 및/또는 컨트롤러(27a)에 기억되어 있다.
단계 S20에서는, 회전 장치(63a, 63b)에 의해 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치에서 촬영 위치로 회전 이동시킨다. 촬영 위치는, 조명 장치(62a, 62b)가 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너(P1, P3)(도 11)의 아래쪽에 있어서 화상 센서(61a, 61b)와 대향하는 위치이다(도 7a∼도 7c).
단계 S30에서는, 조명 장치(62a, 62b)를 점등하여 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너(P1, P3)를 조사한다. 또한, 조명 장치(62a, 62b)를 점등하는 시기는, 조명 장치(62a, 62b)가 촬영 위치까지 회전 이동한 후라도, 촬영 위치까지 이동하기 전이라도 좋다. 또한, 조명 장치(62a, 62b)를 항상 점등하여도 좋다. 바꿔 말하면, 단계 S20과 단계 S30의 처리는 어느 것을 먼저 실행하여도 좋으며, 동시에 실행하여도 좋다. 조명 장치(62a, 62b) 및 회전 장치(63a, 63b)의 제어는, 컨트롤러(175)및 컨트롤러(60a)에 의해서 또는 컨트롤러(60a)에 의해서 실행된다.
단계 S40에서는, 화상 센서(61a, 61b)로 기판(S)의 코너(P1, P3)의 화상을 촬영하여, 코너(P1, P3)에 있어서의 인접 2변의 화상 정보를 취득한다. 화상 정보에는, 인접 2변(L1-L4, L2-L3)의 직선 부분의 x-y 평면에 있어서의 방향 및 인접 2변의 직선 부분을 구성하는 점의 좌표의 집합을 포함한다. 또한, 각 코너에 있어서의 인접 2변의 화상 정보로부터, 인접 2변의 교점을 각 코너(P1, P3)의 위치 (x1, y1), (x3, y3)로서 산출한다. 이 때, 필요에 따라서 각 변의 직선 부분을 연장하는 처리를 행한다. 그리고 코너(P1, P3)의 위치 (x1, y1), (x3, y3)를 연결하는 대각선의 중점으로서 중심 위치(x0, y0)를 산출한다. 또한, 각 코너에 있어서의 인접 2변의 화상 정보 중, 변(L4) 및/또는 변(L2)의 x축으로부터의 기울기의 각도를 회전각(θ)으로서 산출한다. 예컨대, 변(L4)의 x축으로부터의 기울기의 각도를 회전각(θ)으로서 산출한다(도 12). 또한, 변(L4)의 x축으로부터의 회전각과 변(L2)의 x축으로부터의 회전각을 평균하여, 기판(S)의 회전각(θ)으로 하여도 좋다. 또한, 변(L1) 및 변(L3)의 y축으로부터의 기울기의 각도를 회전각(θ)으로서 산출하여도 좋다. 또한, 변(L4) 및 변(L2)의 x축으로부터의 기울기의 각도와 변(L1) 및 변(L3)의 y축으로부터의 기울기의 각도의 평균치를 회전각(θ)으로 하여도 좋다. 이 경우는 x축 및 y축으로부터의 기울기의 각도의 계측 방향을 가지런히 맞춘다.
또한 단계 S40에서는, 산출한 기판(S)의 중심 위치(x0, y0) 및 회전각(θ)과 목표 중심 위치(xt, yt) 및 목표 회전각 θ0=0과의 오차를 산출한다. 화상 센서(61a, 61b)의 촬상 제어는 컨트롤러(175) 및 컨트롤러(60a)에 의해서 또는 컨트롤러(60a)에 의해서 실행된다. 또한, 상기 연산은 화상 센서(61a, 61b), 컨트롤러(60a) 및/또는 컨트롤러(175)로 실행된다.
단계 S50에서는, 산출한 기판(S)의 중심 위치(x0, y0) 및 회전각(θ)과 목표 중심 위치(xt, yt) 및 목표 회전각 θ0=0과의 오차가 소정 범위 내에 있는지 여부를 판정한다. 즉, 오차가 소정 범위 내인지 여부 또는 오차의 절대치가 소정치 이하인지 여부를 판정한다. 예컨대, 회전각의 오차가 제1 소정치 이상이면서 제2 소정치 이하(제1 소정치 및 제2 소정치의 절대치는 동일하여도 다르더라도 좋다)인지 여부 또는 오차의 절대치가 소정치 이하인지 여부를 판정한다. 중심 위치의 오차가 제3소정치 이상이면서 제4 소정치 이하(제3 소정치 및 제4 소정치의 절대치는 동일하여도 다르더라도 좋다)인지 여부 또는 오차의 절대치가 소정치 이하인지 여부를 판정한다. 그리고 회전각 및 중심각의 오차가 소정 범위 내에 있는 경우에, 오차가 소정 범위 내이라고 판정하고, 그 이외의 경우에 오차가 소정 범위 밖에 있다고 판정한다. 이 판정 처리는 컨트롤러(175) 또는 컨트롤러(60a)에 의해서 실행된다.
오차가 소정 범위 내에 있는 경우에는 단계 S60으로 진행한다. 단계 S60에서는 회전 장치(63a, 63b)에 의해 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치로 회전 이동시킨다. 그 후, 로봇 핸드(272)에 의해서 기판(S)을 하강시켜 제2 유지 부재(400) 상에 배치한다.
오차가 소정 범위 밖에 있는 경우에는 단계 S70으로 진행한다. 단계 S70에서는, 측정된 오차에 기초하여 로봇 핸드(272)를 이동시킴으로써, 기판(S)의 중심 위치 및 회전각이 목표 중심 위치 및 목표 회전각에 근접하도록 기판(S)의 위치를 보정한다. 그 후, 단계 S40으로 되돌아가, 단계 S50에서 기판(S) 위치의 오차가 소정 범위 내라고 판정될 때까지 단계 S40, S50, S70의 처리를 반복한다.
단계 S50에서 기판(S) 위치의 오차가 소정 범위 내라고 판정되면, 단계 S60에 있어서, 회전 장치(63a, 63b)에 의해 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치로 회전 이동시키고, 로봇 핸드(272)에 의해서 기판(S)을 하강시켜 제2 유지 부재(400) 상에 배치한다. 또한, 조명 장치(62a, 62b)의 소등은 단계 S50에서 기판(S) 위치의 오차가 소정 범위 내라고 판정된 후의 임의의 타이밍에 행할 수 있다.
기판(S)을 제2 유지 부재(400) 상에 배치한 후에는, 제2 유지 부재(400) 상의 고정 부재(도시하지 않음)에 의해서 기판(S)이 제2 유지 부재(400)에 고정되고, 선회 장치(1200)의 지지판부(1210)가 연직 방향으로 90° 회전된다. 그 후, 선회 장치(1200)가, 도시하지 않는 홀더 스테이션에 연직 방향으로 유지된 제1 유지 부재로 향하여 전진 이동하여, 제2 유지 부재(400)를 제1 유지 부재에 압박하고, 도시하지 않는 클램프에 의해서 제2 유지 부재(400)가 제1 유지 부재에 고정된다. 이 결과, 기판(S)이 기판 홀더(11)의 제2 유지 부재(400) 및 제1 유지 부재에 협지되어 고정된다.
이상의 기판 위치 조정 처리에 의하면, 기판의 치수에 공차가 있는 경우에도, 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너의 위치에 기초하여 기판(S)을 제2 유지 부재(400) 상의 올바른 위치에 설치할 수 있다. 또한, 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너의 인접 2변을 촬영하고, 기판(S)의 중심 위치 및 회전각을 계측하여 및 보정하기 때문에, 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 기판(S)의 한쪽에서 조명 장치(62)로 조사하면서 기판(S)의 반대쪽에서 화상 센서(61)에 의해서 기판의 코너의 위치를 검출하기 때문에, 기판(S)과 배경의 콘트라스트를 향상시켜 기판(S)의 경계를 명확하게 검출할 수 있다. 이에 따라, 기판(S)의 위치 검출 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 기판(S)의 코너에 있어서 인접 2변의 직선 부분의 화상 정보를 취득하고, 이 화상 정보에 기초하여 기판(S)의 중심 위치 및 회전각을 산출하기 때문에, 기판(S)의 코너에 R이 있는 경우나 정점이 선명하지 않은 경우에도 코너의 위치를 정확하게 결정하여, 중심 위치를 정확하게 산출할 수 있다.
(제2 실시형태)
도 9는 제2 실시형태에 따른 기판 위치 검출 장치를 설명하는 개략도이다. 도 10은 제2 실시형태에 따른 조명 장치의 부착 구조를 도시하는 사시도이다. 상기 실시형태에서는 조명 장치(62a, 62b)를 기판 착탈부(290)에 배치했지만, 본 실시형태에서는 기판 반송 장치(270)(반송 로봇(27))에 배치한다. 제1 실시형태와 같은 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.
본 실시형태에서는, 반송 로봇(27)은 로봇 핸드(272)와 로봇 핸드(273)를 구비하고 있다. 로봇 핸드(272)는, 기판 처리 전의 기판(S)을 반송하기 위한, 소위 드라이 핸드이다. 로봇 핸드(272)는 제1 실시형태에서 설명한 로봇 핸드(272)와 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다. 로봇 핸드(273)는, 기판 처리 후에 세정 및 건조 전의 기판(S)을 반송하기 위한, 소위 웨트 핸드이다. 로봇 핸드(273)는, 도금 처리 후의 기판(S)으로부터 도금액이나 세정액이 떨어질 가능성이 있기 때문에, 로봇 핸드(272)의 오염을 방지할 목적으로 로봇 핸드(272)의 아래쪽에 배치되어 있다.
로봇 핸드(273)는 로봇 핸드(272)와 마찬가지로 하면에서 기판(S)을 유지한다. 기판 유지 방법은 로봇 핸드(273)와 마찬가지로 접촉 또는 비접촉으로 기판(S)을 유지한다. 조명 장치(62a, 62b)는, 도 10에 도시한 것과 같이, 기판(S)을 유지하는 하면과는 반대쪽의 상면에 있어서 두 곳에 부착되어 있다. 조명 장치(62a, 62b)는 각각 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너(P3, P1)(도 11)에 대응하는 위치에 부착되어 있다. 제1 실시형태에서 설명한 것과 같이, 로봇 핸드(272)가 기판(S)을 제2 유지 부재(400) 상의 목표 설치 위치의 바로 위까지 반송하여 유지했을 때, 로봇 핸드(273)(기판(S)을 유지하고 있지 않은 상태인 것이 바람직하다)가 로봇 핸드(272)의 아래쪽에 배치된다. 이 때 조명 장치(62a, 62b)는, 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너(P3, P1)의 아래쪽에 위치하며 또한 화상 센서(61a, 61b)와 대향한다. 즉 조명 장치(62a, 62b)는, 제1 실시형태에 있어서의 촬영 위치와 동일한 촬영 위치로 로봇 핸드(273)에 의해서 이동된다. 이 상태에서, 조명 장치(62a, 62b)가 기판(S)의 코너(P1, P3)를 조사하면서 화상 센서(61a, 61b)로 기판의 코너(P1, P3)를 촬영한다. 기판(S)의 위치 맞춤 후, 조명 장치(62a, 62b)는 로봇 핸드(273)에 의해서 후퇴 위치로 이동된다. 본 실시형태에서는, 조명 장치(62a, 62b)의 이동은 로봇 핸드(273)의 이동에 의해서 이루어지고, 컨트롤러(175) 및/또는 컨트롤러(27a)에 의해서 제어된다. 또한, 로봇 핸드(272) 및 로봇 핸드(273)는 어느 것을 먼저 이동시키더라도 동시에 이동시키더라도 좋다.
조명 장치(62a, 62b)의 부착 구조 및 조명 장치(62a, 62b)의 촬영 위치로의 이동 방법이 다르지만, 그 밖의 구성 및 제어는 제1 실시형태와 마찬가지다. 제2 실시형태에 의한 제어에서는, 도 8의 흐름도 중 단계 S20에 있어서 조명 장치(62a, 62b)를 로봇 핸드(273)에 의해서 촬영 위치로 이동시키고, 단계 S30에 있어서 반송 로봇(27)의 컨트롤러(27a)에 의해서 조명 장치(62a, 62b)를 점등시키고, 단계 S60에 있어서 조명 장치(62a, 62b)를 로봇 핸드(273)에 의해서 후퇴 위치로 이동시키는 점이 다르다. 그 밖의 점은 제1 실시형태와 마찬가지다.
본 실시형태에 의하면, 기판 착탈부(290)에 있어서 조명 장치(62a, 62b) 및 회전 장치(63a, 63b)와 이들을 부착하는 부착 부재(74 a, 74b)를 생략하여, 기판 착탈부(290)에 있어서의 공간 절약화를 도모할 수 있다. 또한, 원래 이동 기능을 갖춘 로봇 핸드에 조명 장치를 부착하기 때문에, 조명 장치(62a, 62b)를 촬영 위치와 회피 위치 사이에서 이동시키는 회전 장치(63a, 63b)를 생략할 수 있다.
(제3 실시형태)
도 8의 흐름도에 있어서 조명 장치(62a, 62b)의 설정을 변경 또는 조정하는 경우의 일례를 도시한다. 일례에서는 기판(S)의 특성에 따라서 조명 장치(62a, 62b)의 설정을 변경할 수 있다. 기판(S)의 특성은 기판(S)의 재료 및/또는 두께를 포함한다. 기판(S)의 특성은 기판(S)의 종류를 포함하여도 좋다. 조명 장치의 설정은 조명 장치의 출력광의 광량 및/또는 파장을 포함한다. 조명 장치의 설정은 그 밖의 설정을 포함하여도 좋다. 조명 장치의 파장을 변경하는 경우에는 멀티 파장 타입의 LED를 사용하는 것이 바람직하다.
기판(S)의 재료 및/또는 두께에 따라서 조명 장치의 설정을 변경하는 것이 바람직한 경우가 있다. 예컨대 기판(S)의 두께가 얇은 경우에는, 조명 장치의 광량을 비교적 작은 값으로 설정함으로써 기판을 출력광이 투과하는 것을 억제하여, 기판의 경계가 보다 명확하게 되는 경우가 있다. 특히 기판의 재료가 유리인 경우에는, 조명 장치의 광량을 비교적 작은 값으로 설정함으로써 기판을 빛이 투과하는 것을 억제하여, 기판의 코너의 경계가 보다 명확하게 되는 경우가 있다. 또한 기판의 재료가 수지인 경우에는, 파장이 짧은 영역(400 nm 이상 500 nm 이하)의 출력광에 의해 기판의 경계가 보다 명확하게 된다.
도 15a는 조명 장치의 설정 변경에 사용되는 데이터베이스의 구성예이다. 이 데이터베이스는 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(175)의 메모리(175B), 제어 장치(29a)의 메모리, 컨트롤러(60a)의 메모리, 그 밖의 메모리에 기억되는 것이 가능하다. 또한 데이터베이스는, 기판 처리 장치의 내부 또는 외부의 메모리에 기억되어 있고, 컨트롤러 등(컨트롤러(175), 제어 장치(29a), 컨트롤러(60a))이 유선 또는 무선에 의한 통신을 통해 액세스하도록 하여도 좋다.
도 15a의 데이터베이스는 기판(S)의 특성에 관한 정보(특성 정보)(W)와 조명 장치의 설정에 관한 정보(설정 정보)(a)를 대응시켜 기억하고 있다. 기판(S)의 특성 정보(W)는, 예컨대 기판(S)의 재료 및 두께의 적어도 한쪽, 또는 기판(S)의 재료 및 두께의 적어도 한쪽에 대응하는 정보(예컨대 기판의 종류)이다. 기판(S)의 특성에 관한 정보(W)는 기판(S)에 형성된 회로 패턴의 기판 내에서의 위치를 포함하여도 좋다. 기판(S)의 특성 정보(W)는 그 밖의 기판에 관한 정보를 포함하여도 좋다. 조명 장치의 설정 정보(a)는 조명 장치의 광량 및 파장의 적어도 한쪽을 포함한다. 조명 장치의 설정 정보(a)는 그 밖의 설치에 관한 정보를 포함하여도 좋다.
예컨대 기판의 특성 정보(W)는, 기판의 재료만, 기판의 두께만, 기판의 종류만, 또는 이들의 2개 이상의 조합의 어느 것이라도 좋다. 조명 장치의 설정 정보(a)는, 조명 장치의 광량만, 조명 장치의 파장만, 또는 조명 장치의 광량 및 파장 양쪽의 어느 것이라도 좋다. 일례에서는, 오직 기판의 재료에 따라서, 조명 장치의 광량만, 파장만, 광량 및 파장 양쪽의 어느 설정 정보를 변경할 수 있다. 또한, 오직 기판의 두께에 따라서, 조명 장치의 광량만, 파장만, 광량 및 파장 양쪽의 어느 설정 정보를 변경할 수 있다. 또한, 기판의 재료, 두께 및 종류에 따라서 조명 장치의 광량만, 파장만, 광량 및 파장 양쪽의 어느 설정 정보를 변경할 수 있다.
데이터베이스에 기억되어 있지 않은 특성 및 종류의 기판을 처리하는 경우에는, 그 기판의 특성(기판의 재료, 두께, 종류, 이들 2개 이상의 조합)에 가장 가까운 데이터베이스 중의 특성을 선택하여, 그 특성에 대응하는 조명 장치의 설정 정보를 사용할 수 있다.
도 15b는 도 15a의 데이터베이스에 있어서 기판 특성의 조합과 조명 장치의 설정 정보를 대응시킨 경우의 데이터베이스의 구체예이다. 여기서는, 기판의 각 특성(예컨대 기판의 재료 Wm, 두께 Wt)의 조합에 대응시켜 조명 장치의 설정 정보(a)(광량 ai, 파장 af)를 기억한다. 데이터베이스에 기억되어 있지 않은 특성 및 종류의 기판을 처리하는 경우에, 그 기판의 특성(기판의 재료, 두께)에 가장 가까운 데이터베이스 중의 각 특성의 조합을 선택하여, 그 특성의 조합에 대응하는 조명 장치의 설정 정보(a)를 사용할 수 있다. 또한, 오직 기판의 재료(Wm)에 따라서 조명 장치의 설정 정보를 변경하는 경우에는, 도 15b에 있어서 기판 두께(Wt)의 항목은 생략된다. 마찬가지로, 오직 기판의 두께(Wt)에 따라서 조명 장치의 설정 정보를 변경하는 경우에는, 도 15b에 있어서 기판 재료(Wm)의 항목은 생략된다. 조명 장치의 광량(ai)만 변경하는 경우에는, 도 15b에 있어서 파장(af)의 항목은 생략할 수 있다. 조명 장치의 파장(af)만 변경하는 경우에는, 도 15b에 있어서 광량(ai)의 항목은 생략할 수 있다.
도 16은 제3 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리의 흐름도이다. 동 도면 중, 단계 S25 이외의 단계는 도 8과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다. 조명 장치의 설정을 변경하는 경우의 제어는 다음과 같다. 단계 S25에 있어서 컨트롤러(컨트롤러(175), 제어 장치(29a) 및/또는 컨트롤러(60a))는, 기판 홀더에 유지하는 기판(S)의 특성에 관한 정보(W)를 레시피 등으로부터 수취하면, 데이터베이스에 액세스하여, 기판(S)의 특성에 관한 정보(W)(기판의 종류를 포함한다)에 대응하는 조명 장치의 설정에 관한 정보(a)(광량 및/또는 파장)를 독출한다. 또한, 독출한 설정 정보(a)에 기초하여 조명 장치(62a, 62b)를 설정한다. 단계 S30에서 조명 장치를 조사할 때에, 설정된 조명 장치를 작동시켜 빛을 조사한다. 데이터베이스로부터의 설정 정보의 독출은, 도 16의 흐름도의 처리가 시작되기 전에 실행되어도 좋고, 도 16의 흐름도의 처리 동안에 실행되어도 좋다. 또한, 데이터베이스로부터의 설정 정보의 독출은 조명 장치의 작동 전에 행하여도 좋고, 조명 장치 작동 중에 행하여도 좋지만, 조명 장치에 의한 빛의 조사와 함께 화상 센서로 기판을 촬영하기 전에 행하면 된다. 또한, 화상 센서에 의한 기판의 촬영 결과에 따라서 조명 장치의 설정 정보를 변경하도록 하여도 좋다.
이러한 구성에 의하면, 기판의 특성에 따라서 조명 장치의 설정을 조정함으로써, 기판과 배경의 콘트라스트를 보다 향상시키는 것 및/또는 기판 재료 및 기판 패턴에 있어서의 영향을 보다 저감하여, 기판의 경계를 보다 명확하게 하는 것이 가능하다. 이 결과, 기판의 코너의 위치를 보다 고정밀도로 검출할 수 있다.
또한, 데이터베이스를 기억해 두는 것 대신에, 레시피의 일부로서 조명 장치의 설정 정보를 입력하도록 하여도 좋다. 이 경우, 사용자가 조명 장치의 설정 정보를 레시피의 항목으로서 입력할 수 있다. 또한, 기판의 특성 또는 종류가 레시피의 항목으로서 입력된 경우에, 기판의 특성 또는 종류에 따른 조명 장치의 설정 정보가 레시피의 항목으로서 자동적으로 입력되게 하여도 좋다.
조명 장치의 파장은, 멀티 파장 타입의 LED를 조명 장치에 채용하는 경우에는 컨트롤러, 제어 장치 등에 의해서 자동적으로 파장을 변경하는 것이 가능하다. 다른 실시형태에서는, 기판의 특성 또는 종류에 따라서 다른 파장의 조명 장치로 전환하도록 장치를 구성하거나, 기판의 특성 또는 종류에 따라서 다른 파장의 조명 장치로 사용자가 바꾸도록 하여도 좋다.
(제4 실시형태)
도 17은 제4 실시형태에 따른 기판 위치 조정 처리의 흐름도의 일례이다. 이 흐름도는 도 8의 단계 S40, S50, S70에 의한 기판의 위치 보정의 일례를 포함한다. 이 예에서는, 기판의 회전각의 보정을 실행한 후에 기판의 중심 위치의 보정을 실행한다. 또한, 단계 S10∼S30, S60의 처리는 도 8의 흐름도와 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
단계 S401에서는, 도 8의 단계 S40과 마찬가지로, 화상 센서(61a, 61b)로 기판(S)의 코너(P1, P3)의 화상을 촬영하여 기판의 회전각(θ), 중심 위치(x0, y0)를 산출한다. 단, 단계 S401, S501, S701은 기판의 회전각의 확인 및 보정을 행하는 것이기 때문에, 기판의 중심 위치의 산출을 생략하여도 좋다. 또한, 단계 S401에서는 산출한 기판(S)의 회전각(θ)과 목표 회전각 θ0=0의 오차를 산출한다.
단계 S501에서는, 산출한 기판(S)의 회전각(θ)과 목표 회전각 θ0=0의 오차가 소정 범위 내에 있는지 여부를 판정한다. 이 판정 처리는 컨트롤러(175) 또는 컨트롤러(60a)에 의해서 실행된다. 오차가 소정 범위 내에 있는 경우에는 단계 S402로 진행한다.
오차가 소정 범위 밖에 있는 경우에는 단계 S701로 진행한다. 단계 S701에서는, 측정된 오차에 기초하여 로봇 핸드(272)를 이동시킴으로써, 기판(S)의 회전각이 목표 회전각에 근접하도록 기판(S)의 위치를 보정한다. 그 후, 단계 S401로 되돌아가, 단계 S501에서 기판(S)의 회전각의 오차가 소정 범위 내라고 판정될 때까지 단계 S401, S501, S701의 처리를 반복한다. 단계 S501에서 기판(S)의 회전각의 오차가 소정 범위 내라고 판정되면 단계 S402로 진행한다.
단계 S402에서는, 도 8의 단계 S40과 마찬가지로, 화상 센서(61a, 61b)로 기판(S)의 코너(P1, P3)의 화상을 촬영하여 기판의 회전각(θ), 중심 위치(x0, y0)를 산출한다. 단, 단계 S402, S502, S702는, 기판의 중심 위치의 확인 및 보정을 행하는 것이기 때문에 기판의 회전각의 산출을 생략하여도 좋다. 또한 단계 S402에서는, 산출한 기판(S)의 중심 위치(x0, y0)와 목표 중심 위치(xt, yt)의 오차를 산출한다.
단계 S502에서는, 산출한 기판(S)의 중심 위치(x0, y0)와 목표 중심 위치(xt, yt)의 오차가 소정 범위 내에 있는지 여부를 판정한다. 이 판정 처리는 컨트롤러(175) 또는 컨트롤러(60a)에 의해서 실행된다.
단계 S502에 있어서 오차가 소정 범위 내에 있는 경우에는 단계 S60으로 진행한다. 단계 S60에서는 회전 장치(63a, 63b)에 의해 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치로 회전 이동시킨다. 그 후, 로봇 핸드(272)에 의해서 기판(S)을 하강시켜 제2 유지 부재(400) 상에 배치한다.
단계 S502에 있어서 오차가 소정 범위 밖에 있는 경우에는 단계 S702로 진행한다. 단계 S702에서는, 측정된 오차에 기초하여 로봇 핸드(272)를 이동시킴으로써, 기판(S)의 중심 위치가 목표 중심 위치에 근접하도록 기판(S)의 위치를 보정한다. 그 후, 단계 S402로 되돌아가, 단계 S502에서 기판(S)의 중심 위치의 오차가 소정 범위 내라고 판정될 때까지 단계 S402, S502, S702의 처리를 반복한다.
단계 S502에서 기판(S)의 중심 위치의 오차가 소정 범위 내라고 판정되면 단계 S60으로 진행한다. 단계 S60에서는 회전 장치(63a, 63b)에 의해 조명 장치(62a, 62b)를 후퇴 위치로 회전 이동시킨다. 그 후, 로봇 핸드(272)에 의해서 기판(S)을 하강시켜 제2 유지 부재(400) 상에 배치한다. 또한 조명 장치(62a, 62b)의 소등은, 화상 센서에 의한 촬영 후의 임의의 타이밍, 예컨대 단계 S502에서 기판(S) 위치의 오차가 소정 범위 내라고 판정된 후의 임의의 타이밍에 행할 수 있다.
기판의 회전각의 보정을 실행한 후에 기판의 중심 위치의 보정을 실행하는 구성에 의하면, 기판의 위치 보정은 2회(단계 S701, S702)로 행할 수 있다. 기판의 중심 위치 및 회전각을 동시에 보정하는 경우에는, 중심 위치의 보정 후에 회전각의 보정이 필요하게 되어, 회전각의 보정이 중심 위치의 오차를 발생시키는 경우가 있다. 이것은 회전각의 보정에 의해서 중심 위치의 X, Y 좌표가 크게 변화되기 때문이다. 이 결과, 기판의 위치 보정의 횟수가 증가하고, 이에 따라 기판의 위치 맞춤에 드는 시간이 증가할 가능성이 있다. 한편, 본 실시형태에서는 기판의 위치 보정 횟수를 2회로 저감하여, 기판의 위치 맞춤에 드는 시간을 짧게 할 수 있다.
(다른 실시형태)
(변형예 1) 상기 실시형태에서는 화상 센서(61a, 61b)를 기판(S)의 대각선상의 2개 코너(P1, P3)에 배치했지만, 3개 이상의 코너를 촬영하는 위치에 각각 화상 센서를 배치하여도 좋다. 이 경우, 조명 장치는 화상 센서의 수에 대응하여 설치한다. 이와 같이 화상 센서를 3개 이상 설치하면, 기판(S)의 위치 검출 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. 예컨대 도 11에 있어서, 3개의 코너(P1∼P3)의 위치를 구하고, 코너(P1, P2, P3)를 연결하는 삼각형을 산출하여, 이 삼각형을 사변에 관해서 대칭으로 되접어 꺾음으로써 코너(P4)의 위치를 산출할 수도 있다. 그리고 코너(P1-P3) 사이의 대각선과 코너(P2-P4)의 대각선과의 교점으로부터 중심(P0)의 위치를 산출할 수 있다. 이에 따라, 중심 위치의 계측 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한 예컨대 도 11에 있어서, 4개의 코너(P1∼P4)의 위치를 구하고, 코너(P1-P3) 사이의 대각선과 코너(P2-P4)의 대각선과의 교점으로부터 중심(P0)의 위치를 산출함으로써, 중심 위치의 계측 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
혹은, 코너(P1-P3) 사이의 대각선 선분의 길이의 반 길이의 점과, 코너(P2-P4) 사이의 대각선 선분의 길이의 반 길이의 점이 일치하지 않고, 이들 2점 사이의 거리가 미리 정해진 값을 넘는 경우에는, 기판(S)을 제2 유지 부재(400) 상에 배치했을 때에 기판에 휘어짐이나 굴곡이 생길 가능성, 기판에 치수 오차가 있을 가능성이 있다고 판단하도록 할 수도 있다. 그 경우, 재차 로봇 핸드(272)에 기판(S)을 유지하게 하고, 그 후에 다시금 기판(S)을 제2 유지 부재(400) 상에 배치시키도록 할 수 있다.
(변형예 2) 상기 실시형태에서는 기판(S) 및 제2 유지 부재(400)를 수평인 상태에 있어서 위치 결정을 행했지만, 기판(S) 및 제2 유지 부재(400)를 연직인 상태에 둔 경우도 마찬가지로 위치 결정을 행할 수 있다. 예컨대, 연직인 상태에 놓인 기판(S)의 수평 방향의 양측에 화상 센서 및 조명 장치를 배치하여, 기판(S)의 코너를 조사하면서 화상 센서로 촬영하도록 할 수 있다. 또한, 상기 실시형태에서는 기판(S)을 기판 홀더의 위쪽에서 설치하는 경우를 설명했지만, 기판(S)을 기판 홀더의 아래쪽에서 설치하는 구성에도 본원 발명을 적용할 수 있다. 이 경우, 화상 센서는 기판의 아래쪽에 배치되고, 조명 장치가 기판의 위쪽에서 기판과 기판 홀더의 사이에 배치된다.
(변형예 3) 상기 실시형태에서는, 기판 착탈부에 있어서 기판을 기판 홀더(제2 유지 부재)에 위치 맞추는 경우에 관해서 설명했지만, 상기 실시형태는 임의의 부재 또는 장치에 대하여 기판을 위치 결정할 때에 사용할 수 있다. 예컨대 도금 장치, 연마 장치, 연삭 장치, 성막 장치, 에칭 장치 등의 임의의 기판 처리 장치에 있어서의 가치대, 처리대 등에 기판을 위치 결정하여 배치하는 경우에도 사용할 수 있다. 또한, 기판을 플레이트에 고정한 워크 유닛의 상태에서 기판에 대하여 연삭 및/또는 연마를 행하는 연삭 장치에 있어서, 플레이트에 대하여 기판을 위치 결정하여 설치할 때에도 본 발명을 사용할 수 있다.
(변형예 4) 상기 실시형태에서는 기판이 직사각형인 경우를 예로 들었지만, 정방형이라도 좋고, 그 밖의 다각형 형상, 예컨대 오각형이나 육각형이라도 좋다. 또한, 기판은 원형 형상이라도 좋다. 원형 기판인 경우는, 예컨대 기판의 노치 위치의 윤곽과, 중심을 사이에 두고서 대향하는 위치의 외주의 윤곽과, 이 선에 대하여 90° 직각으로 교차하여 기판 중심을 사이에 두고서 대향하는 2개의 위치의 외주의 윤곽을 측정함으로써 기판의 위치를 확인하는 구성을 생각할 수 있다. 혹은, 상기 실시형태와 같이, 기판의 양측에 화상 센서와 조명 장치를 대향하여 배치하는 구성에 의하면, 임의 형상의 기판의 윤곽을 보다 정확하게 검출할 수 있다. 또한, 사각형 이외의 다각형 기판인 경우, 인접하지 않는 2개의 코너의 위치를 산출하여, 각 코너를 연결하는 선분의 중점을, 사각형인 경우의 중심 위치를 대신하는 기판의 기준위치로 하여도 좋다. 또한 기판의 회전각은, 인접 2변 중 적어도 한 변의 소정 방향으로부터의 기울기에 의해서 정의하여도 좋다. 또한, 육각형 등의 짝수 변을 갖는 다각형이라면, 가장 떨어진 코너끼리의 대각선(최장의 대각선)을 적어도 하나 산출하도록 2개의 코너를 선택하면, 제1 및 제2 실시형태에서 말한 경우와 마찬가지로 그 대각선의 중점을 기판의 중심 위치로 할 수 있다. 또한, 코너의 인접 2변 중 적어도 한 변의 기울기로부터 회전각을 산출할 수 있다.
상기 실시형태로부터 적어도 이하의 기술적 사상이 파악된다.
[1] 제1 형태에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와, 상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 기판의 특성에 따라서 상기 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 기판 처리 장치가 제공된다.
이 기판 처리 장치에 따르면, 화상 센서와는 반대쪽에서 조명 장치로 기판을 조사하면서 화상 센서에 의해서 기판의 코너의 위치를 검출하기 때문에, 기판과 배경의 콘트라스트를 향상시켜, 기판과 배경의 경계(기판의 윤곽)를 보다 명확하게 검출할 수 있다. 이에 따라, 기판의 코너를 보다 정확하게 검출하여, 기판의 중심 위치를 보다 정확하게 산출할 수 있다. 기판 및 기판 홀더를 화상 센서로 촬영하여 화상 진단에 의해서 기판의 위치 어긋남을 검출하는 경우, 기판과 배경(예컨대 기판 홀더의 배치면)이 동류의 색인 경우에는 기판과 배경의 경계를 판별하기가 곤란한 경우가 있지만, 이 형태에 의하면, 조명 장치에 의한 조사에 의해서 기판과 배경의 콘트라스트가 향상되어, 기판 재료 및 기판 패턴에 영향을 받지 않고 경계가 보다 명확하게 된다.
또한, 기판의 치수에 공차가 있는 경우, 기판의 가장자리 위치는 변동되지만, 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치에 기초하여 기판의 위치를 판정하기 때문에, 기판의 치수에 공차가 있는 경우라도 기판의 위치를 정확하게 구할 수 있다.
더욱이, 기판의 특성(재료, 두께 등)에 따라서 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경할 수 있는 기능에 의해, 기판과 배경의 콘트라스트를 보다 향상시키고, 및/또는 기판 재료 및 기판 패턴에 있어서의 영향을 보다 저감하여, 경계를 보다 명확하게 할 수 있다.
[2] 제2 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판의 특성은 상기 기판의 재료, 두께 및 기판의 종류 중 적어도 하나를 포함한다.
기판의 특성으로서 기판의 재료, 두께 및 기판의 종류 중 적어도 하나에 따라서 조명 장치의 출력광의 광량 및/또는 파장을 조정할 수 있다. 또한, 기판의 개체차(두께, 코너의 R의 정도)에 따라서 조명 장치의 출력광의 광량 및/또는 파장을 조정할 수 있다.
[3] 제3 형태에 의하면, 제1 또는 제2 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판의 특성과 상기 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 대응시킨 데이터베이스를 구비하고 있다.
이 경우, 기판의 특성에 따라서 데이터베이스로부터 설정 데이터(광량 및/또는 파장)을 독출할 수 있기 때문에, 조명 장치의 출력광의 광량 및 또는 파장의 조정을 자동화하기 쉽다.
[4] 제4 형태에 의하면, 제1 내지 제3 형태의 어느 하나에 있어서, 상기 화상 센서는, 기판 착탈부에 배치되어, 기판 착탈 장치에 배치된, 기판 유지 부재로서의 기판 홀더의 상측, 하측 또는 측방에 인접하는 위치에 상기 기판이 있을 때에 상기 기판의 위치를 계측하고, 상기 제어 장치는, 상기 화상 센서에 의한 계측 결과에 기초하여, 상기 기판의 상기 기판 홀더에 대한 위치 결정을 행한 후, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 설치한다.
기판 홀더에 인접하는 위치에 있어서 기판의 위치가 화상 센서에 의해서 측정되기 때문에, 기판의 기판 홀더에의 장착 전에, 기판 홀더에 대한 기판의 위치를 필요에 따라서 보정하여 위치 맞춤을 할 수 있다. 이 결과, 기판을 기판 홀더에 대하여 정확한 위치에 설치할 수 있다. 이 때, 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경할 수 있는 기능을 사용함으로써, 기판의 코너의 위치 검출 정밀도를 보다 효과적으로 향상시킬 수 있다.
[5] 제5 형태에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와, 상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. 이 제어 장치는, 상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출한 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정한다.
기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정함으로써, 기판의 목표 위치(미리 정해진 위치)로의 위치 맞춤에 드는 시간을 저감할 수 있다.
[6] 제6 형태에 의하면, 제5 형태의 기판 처리 장치로서, 상기 화상 센서는, 기판 착탈부에 배치되어, 기판 착탈 장치에 배치된, 기판 유지 부재로서의 기판 홀더의 상측, 하측 또는 측방에 인접하는 위치에 상기 기판이 있을 때에 상기 기판의 위치를 계측하고, 상기 제어 장치는, 상기 기판의 중심 위치 및 회전각의 산출 결과에 기초하여, 상기 기판의 상기 기판 홀더에 대한 위치 결정을 한 후, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 설치한다.
기판 홀더에 인접하는 위치에 있어서 기판의 위치가 화상 센서에 의해서 측정되기 때문에, 기판의 기판 홀더에의 장착 전에, 기판 홀더에 대한 기판의 위치를 필요에 따라서 보정하여 위치 맞춤을 할 수 있다. 이 결과, 기판을 기판 홀더에 대하여 정확한 위치에 설치할 수 있다. 이 때, 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치으로 보정함으로써, 기판의 위치 보정의 횟수를 저감하여, 기판의 위치 맞춤에 드는 시간을 저감할 수 있다.
[7] 제7 형태에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서, 상기 기판의 특성에 따라서, 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 것, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 상기 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서 상기 기판의 제2 면 측에 있는 화상 센서에 의해서, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 것, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 것을 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법이 제공된다. 제1 형태와 같은 작용 효과를 발휘한다.
[8] 제8 형태에 의하면, 기판 처리 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체로서, 상기 기판의 특성에 따라서, 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 것, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 상기 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서, 상기 기판의 제2 면 측에 있는 화상 센서에 의해서 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 것, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 것을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체가 제공된다. 제1 형태와 같은 작용 효과를 발휘한다.
[9] 제9 형태에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서 상기 기판의 제2 면 측에 있는 화상 센서에 의해서 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 것, 상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출한 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정하는 것을 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법이 제공된다. 제6 형태와 같은 작용 효과를 발휘한다.
[10] 제10 형태에 의하면, 기판 처리 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체로서, 상기 기판의 특성에 따라서 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 것, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 상기 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서 상기 기판의 제2 면 측에 있는 화상 센서에 의해서 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 것, 상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출한 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정하는 것을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체가 제공된다. 제6 형태와 같은 작용 효과를 발휘한다.
[11] 제11 형태에 의하면, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치가 제공되고, 이 기판 처리 장치는, 기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와, 상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와, 상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비한다. 제어 장치는 단일의 컨트롤러라도 복수의 컨트롤러가 협동하여 구성되는 것이라도 좋다.
[12] 제12 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 미리 정해진 위치는 기판을 유지하는 기판 유지 부재에 놓인 기판을 유지하는 위치이다. 기판 유지 부재는 기판 홀더, 가치대, 처리대를 포함한다. 이 형태에 의하면, 기판 홀더, 가치대 등의 기판 유지 부재에 대한 기판의 위치를 정확하게 구할 수 있다.
[13] 제13 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 화상 센서는 상기 기판의 인접하는 2변을 검출하고, 상기 제어 장치는 이들 2변이 교차하는 위치를 상기 코너의 위치로서 산출한다. 이 형태에 의하면, 인접하는 2변이 교차하는 위치를 구함으로써 기판의 코너의 위치를 정확하게 검출할 수 있다. 특히 기판의 코너의 정점이 명확하지 않은 경우나 코너에 R이 형성되어 있는 경우에도 기판의 코너의 위치를 정확하게 검출할 수 있다.
[14] 제14 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출한다. 이 형태에 의하면, 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치로부터 기판의 중심 위치를 구한다. 또한, 코너에 있어서 인접하는 2변의 위치를 검출하고, 이들 2변의 적어도 하나에 기초하여 소정 방향으로부터의 기판의 회전각을 구할 수 있다. 이 결과, 기판의 중심 위치 및 회전각에 의해서 기판의 위치를 보다 정확하게 구할 수 있다. 기판의 중심 위치 및 회전각을 특정하기 때문에, 예컨대 기판의 치수에 공차가 있는 경우라도 각 기판의 위치를 정확하게 구할 수 있다.
[15] 제15 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 코너의 위치는 상기 기판의 정점의 위치이고, 상기 화상 센서의 중심은 상기 정점의 위치보다도 상기 기판의 내측에 있는 위치에 대응한다. 이 형태에 의하면, 코너에 있어서 기판의 보다 넓은 범위를 화상 센서에 의해서 촬영할 수 있으므로, 코너의 위치를 보다 정확하게 산출할 수 있다. 예컨대, 코너에 있어서 인접하는 2변을 보다 긴 범위에서 화상 센서에 의해서 촬영할 수 있으므로, 코너의 위치 및 회전각을 보다 정확하게 산출할 수 있다.
[16] 제16 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 산출한 기판의 위치가 미리 정해진 범위에 있는지 여부를 판정하여, 상기 기판의 위치가 상기 미리 정해진 범위 내에 없는 경우에는 상기 기판의 위치를 보정한다. 이 형태에 의하면, 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치에 기초하여 기판의 위치를 보정함으로써, 기판의 치수에 공차가 있는 경우라도 각 기판의 위치를 정확하게 보정할 수 있다.
[17] 제17 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조명 장치는, 상기 기판과 상기 기판 홀더의 사이에서 상기 화상 센서에 대향하는 촬영 위치와, 상기 기판과 상기 기판 홀더의 사이에서 후퇴한 후퇴 위치와의 사이에서 이동 가능하다. 이 형태에 의하면, 화상 센서 및 조명 장치를 사용하여 기판의 위치 맞춤을 행한 후에, 조명 장치를 후퇴시키고 나서 기판을 기판 홀더에 장착할 수 있다. 이에 따라, 기판과 조명 장치가 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
[18] 제18 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판을 상기 미리 정해진 위치로 반송하여 유지하는 반송 장치로서의 반송 로봇을 구비하고, 상기 반송 로봇은, 상기 기판을 상기 미리 정해진 위치에 반송하여 유지하는 제1 핸드와, 상기 조명 장치가 설치된 제2 핸드를 갖는다. 이 형태에 의하면, 조명 장치를 반송 로봇의 제2 핸드에 설치하기 때문에, 기판 착탈 장치마다 조명 장치를 설치하는 경우와 비교하여, 조명 장치의 수를 억제할 수 있다. 또한, 기판 착탈부 등의 다른 부분의 구성의 변경을 저감할 수 있다. 또한, 제2 핸드의 기판 유지 측과는 반대쪽에 조명 장치를 설치하면, 제2 핸드에 의한 기판의 반송 능력에 미치는 영향을 억제할 수 있다. 제1 핸드 및 제2 핸드는, 예컨대 기판 처리 전의 기판을 반송하기 위한, 소위 드라이 핸드와, 기판 처리 후에 세정 및 건조 전의 기판을 반송하기 위한, 소위 웨트 핸드로 할 수 있다.
[19] 제19 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 화상 센서는 상기 2개의 코너를 각각 촬영하는 위치에 설치된 제1 및 제2 화상 센서를 갖는다. 이 형태에 의하면, 각 코너를 촬영하는 위치에 제1 및 제2 화상 센서를 설치함으로써 화상 센서의 치수가 기판의 치수에 영향을 받는 것을 억제할 수 있다. 또한, 각 화상 센서에 의해서 각 코너의 위치 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
[20] 제20 형태에 의하면, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조명 장치는 상기 2개의 코너를 각각 조사하는 위치에 설치된 제1 및 제2 조명 장치를 갖는다. 이 형태에 의하면, 각 코너를 조사하는 위치에 제1 및 제2 조명 장치를 설치함으로써, 조명 장치의 치수가 기판의 치수에 영향을 받는 것을 억제할 수 있다. 또한, 위치 검출에 필요한 부위 이외의 기판의 영역에 빛이 맞닿는 것을 억제할 수 있기 때문에, 조명광으로 인한 기판에 미치는 영향을 억제할 수 있다. 또한, 각 조명 장치에 의해서 효율적으로 코너를 조사할 수 있다.
이상 몇 개의 예에 기초하여 본 발명의 실시형태에 관해서 설명하여 왔지만, 상기한 발명의 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고서 변경, 개량될 수 있음과 더불어 본 발명에는 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 예컨대 상술한 어느 한 실시형태의 도금 장치에 있어서, 기판이 제2 유지 부재(400)에 배치된 후, 기판의 자세를 변경하지 않고서 기판에 대하여 제1 유지 부재를 근접시켜, 기판을 제1 유지 부재와 제2 유지 부재로 협지하도록 하여도 좋다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합 또는 생략이 가능하다.
본원은 2017년 12월 13일 제출된 일본 출원번호 특원 2017-238793호에 기초한 우선권을 주장한다. 2017년 12월 13일 제출된 일본 출원번호 특원 2017-238793호의 명세서, 특허청구의 범위, 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은 참조에 의해 전체적으로 본원에 들어간다.
일본 특허 제5750327호 명세서(특허문헌 1)의 명세서, 특허청구의 범위, 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은 참조에 의해 전체적으로 본원에 들어간다.
11: 기판 홀더, 25: 카세트 테이블, 25a: 카세트, 27: 로봇, 27a: 컨트롤러, 270: 기판 반송 장치, 28: 주행 기구, 29: 기판 착탈 장치, 290: 기판 탈착부, 30: 스토커, 32: 프리웨트 탱크, 33: 프리소크 탱크, 34: 프리린스 탱크, 35: 블로우 탱크, 36: 린스 탱크, 37: 기판 홀더 반송 장치, 38: 오버플로우 탱크, 39: 도금 탱크, 50: 세정 장치, 50a: 세정부, 60: 기판 위치 검출 장치, 61, 61a, 61b: 화상 센서, 62, 62a, 62b: 조명 장치, 63a, 63b: 회전 장치, 64a, 64b: 아암, 70: 프레임, 71: 부착 구조, 72, 73, 74a, 74b: 부착 부재, 100: 기판 처리 장치, 110: 언로드부, 120: 처리부, 120A: 전처리·후처리부, 120B: 처리부, 175: 컨트롤러, 175A: CPU, 175B: 메모리, 175C: 제어부, 271: 로봇 본체, 272, 273: 로봇 핸드, 300: 제1 유지 부재, 400: 제2 유지 부재, 800: 설치면, 1210: 지지판부, 1200: 선회 장치

Claims (10)

  1. 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서,
    기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와,
    상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서, 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와,
    상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 기판의 특성에 따라서, 상기 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 것인 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판의 특성은 상기 기판의 재료, 두께, 및 기판의 종류 중 적어도 하나를 포함하는 것인 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판의 특성과, 상기 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 대응시킨 데이터베이스를 구비하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 화상 센서는, 기판 착탈부에 배치되어, 기판 착탈 장치에 배치된, 기판 유지 부재로서의 기판 홀더의 상측, 하측, 또는 측방에 인접하는 위치에 상기 기판이 있을 때에, 상기 기판의 위치를 계측하고,
    상기 제어 장치는, 상기 화상 센서에 의한 계측 결과에 기초하여, 상기 기판의 상기 기판 홀더에 대한 위치 결정을 행한 후, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 설치하는 것인 기판 처리 장치.
  5. 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치로서,
    기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 화상 센서와,
    상기 미리 정해진 위치에 있는 상기 기판에 대하여 상기 화상 센서와는 반대쪽에 있어서, 상기 기판의 상기 2개의 코너를 조사하도록 배치할 수 있는 조명 장치와,
    상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출된 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정하는 것인 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 화상 센서는, 기판 착탈부에 배치되어, 기판 착탈 장치에 배치된, 기판 유지 부재로서의 기판 홀더의 상측, 하측, 또는 측방에 인접하는 위치에 상기 기판이 있을 때에, 상기 기판의 위치를 계측하고,
    상기 제어 장치는, 상기 기판의 중심 위치 및 회전각의 산출 결과에 기초하여, 상기 기판의 상기 기판 홀더에 대한 위치 결정을 행한 후, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 설치하는 것인 기판 처리 장치.
  7. 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 기판의 특성에 따라서, 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 단계와,
    기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 상기 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서, 상기 기판의 제2 면 측에 있는 화상 센서에 의해서, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 단계와,
    상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  8. 기판 처리 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체로서,
    상기 기판의 특성에 따라서, 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 단계와,
    기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 상기 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서, 상기 기판의 제2 면측에 있는 화상 센서에 의해서, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 단계와,
    상기 화상 센서로 검출된 상기 2개의 코너의 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 판정하는 단계
    를 컴퓨터에 실행시키기 위한, 프로그램을 저장한 기억 매체.
  9. 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서, 상기 기판의 제2 면 측에 있는 화상 센서에 의해서, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 단계와,
    상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출된 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  10. 기판 처리 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체로서,
    상기 기판의 특성에 따라서, 조명 장치의 출력광의 광량 및 파장 중 적어도 하나를 변경하는 단계와,
    기판이 미리 정해진 위치로 반송되었을 때에, 상기 기판의 제1 면 측에서 상기 조명 장치로 상기 기판을 조사하면서, 상기 기판의 제2 면측에 있는 화상 센서에 의해서, 상기 기판의 적어도 하나의 대각선상의 2개의 코너의 위치를 검출하는 단계와,
    상기 기판의 위치로서 상기 기판의 중심 위치 및 회전각을 산출하고, 산출된 상기 기판의 중심 위치 및 회전각이 미리 정해진 중심 위치 및 미리 정해진 회전각으로부터 틀어져 있는 경우에, 상기 기판의 회전각을 미리 정해진 회전각으로 보정한 후, 상기 기판의 중심 위치를 미리 정해진 중심 위치로 보정하는 단계
    를 컴퓨터에 실행시키기 위한, 프로그램을 저장한 기억 매체.
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