TW201937009A - 基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法及儲存有程式的記憶媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法、儲存有程式的記憶媒體，其課題為提高基板的定位。一種用以處理基板的基板處理裝置，具備：影像感測器，係在基板輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置；其中，控前述制裝置係構成為能夠變更前述照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者。

Description

基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法及儲存有程式的記憶媒體
本發明涉及基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法、儲存有用於使電腦執行基板處理裝置的控制方法的程式的記憶媒體。
在鍍覆裝置中，存在對安裝於基板保持件的基板進行鍍覆處理的裝置。在這樣的鍍覆裝置中，在將基板安裝到基板保持件時及/或使基板從基板保持件脫離時，有時基板會從預定的正確位置偏離。另外，出於基板保持件翹曲、載置基板保持件的載台翹曲、基板翹曲、或因基板表面的水滴、載臺上的灰塵引起的基板保持件的傾斜等原因，也可能產生基板的錯位。並且，當存在這樣的錯位時，可能無法對作為被鍍覆對象物的基板正確地進行鍍覆處理。
已有人提出在向基板保持件安裝基板時檢測基板位置、並在基板錯位的情況下進行修正的技術(例如，專利文獻1)。專利文獻1所記載的技術中，在基板保持件110的固定保持構件15中，在與基板500的緣部對應的位置設置切缺部17，並配置雷射感測器1140，該雷射感測器1140在基 板500被置於正確位置的情況下，能夠不被基板500遮住而對切缺部17的表面進行照射。在將基板500設置到了固定保持構件15上時，雷射感測器1140對距離進行測定，若測定距離是至切缺部17為止的距離A，則判斷成基板500沒有錯位。另一方面，若測定距離為至基板500為止的距離W1(<A)，則判斷成基板500產生了錯位。關於該技術，由於在基板保持件上設置位置測定用的切缺部17，所以需要改變所使用的許多基板保持件的結構。另外，在基板保持件自身薄的情況下，可能會有難以以能夠確保充分的檢測精度的方式形成切缺部的情況。
或者，通常，今後可能會在各種各樣的半導體製造裝置中，謀求以較高的精度對形成有比以往精細的圖案的基板、將各種材料用作半導體材料的基板等、至今沒有出現的多種多樣的基板進行處理。並且，設想在這樣的半導體製造裝置中，也謀求以比以往高的精度進行基板向處理臺上的移載、基板的定位等。另外，也期望縮短基板的定位所需的處理時間。
[現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利第5750327號說明書
本發明的目的在於解決上述課題的至少一部分。
根據本發明的一個態樣，提供一種基板處理裝置，用於處理 基板，該基板處理裝置係具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置；其中，前述控制裝置構成為能夠變更前述照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者。
根據本發明的一個態樣，提供一種基板處理裝置，用於處理基板，該基板處理裝置係具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由影像感測器檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置；其中，前述控制裝置計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況下，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位置修正為預定的中心位置。
11‧‧‧基板保持件
25‧‧‧基板盒載台
25a‧‧‧基板盒
27‧‧‧機器人
27a‧‧‧控制器
28‧‧‧行進機構
29‧‧‧基板裝拆裝置
29a‧‧‧控制裝置
30‧‧‧儲料器
32‧‧‧預濕槽
33‧‧‧預浸槽
34‧‧‧預洗槽
35‧‧‧排水槽
36‧‧‧清洗槽
37‧‧‧基板保持件輸送裝置
38‧‧‧溢流槽
39‧‧‧鍍覆槽
50‧‧‧清洗裝置
50a‧‧‧清洗部
60‧‧‧基板位置檢測裝置
60a‧‧‧控制器
61、61a、61b‧‧‧影像感測器
62、62a、62b‧‧‧照明裝置
63a、63b‧‧‧旋轉裝置
64a、64b‧‧‧臂部
70‧‧‧框架
71‧‧‧安裝構造
72、73、74a、74b‧‧‧安裝構件
100‧‧‧基板處理裝置
110‧‧‧卸載部
120、120B‧‧‧處理部
120A‧‧‧前處理‧後處理部
175‧‧‧控制器
175A‧‧‧CPU
175B‧‧‧記憶體
175C‧‧‧控制部
270‧‧‧基板輸送裝置
271‧‧‧機器人主體
272、273‧‧‧機器人手臂
290‧‧‧基板裝拆部
300‧‧‧第一保持構件
400‧‧‧第二保持構件
800‧‧‧設置面
1210‧‧‧支承板部
1200‧‧‧旋轉裝置
S‧‧‧基板
C、P0‧‧‧中心
L1、L2、L3、L4‧‧‧邊
P1、P2、P3、P4‧‧‧角部
第1圖是本發明的一實施形態之基板處理裝置的整體配置圖。
第2圖是說明第1實施形態之基板位置檢測裝置的概略圖。
第3A圖是第1實施形態之基板位置檢測裝置的非拍攝位置處的立體 圖。
第3B圖是第1實施形態之基板位置測定機構的非拍攝位置處的側視圖。
第3C圖是第1實施形態之基板位置檢測裝置的非拍攝位置處的俯視圖。
第4A圖是第1實施形態之基板位置檢測裝置的拍攝位置處的立體圖。
第4B圖是第1實施形態之基板位置檢測裝置的拍攝位置處的側視圖。
第4C圖是第1實施形態之基板位置檢測裝置的拍攝位置處的俯視圖。
第5圖是將基板位置檢測裝置和接近拍攝位置近前的基板一同示出的立體圖。
第6圖是將基板位置檢測裝置和設置於拍攝位置的基板一同示出的立體圖。
第7A圖是表示使照明裝置移動到拍攝位置的狀態下的基板位置檢測裝置的立體圖。
第7B圖是表示使照明裝置移動到拍攝位置的狀態下的基板位置檢測裝置的側視圖。
第7C圖是表示使照明裝置移動到拍攝位置的狀態下的基板位置檢測裝置的俯視圖。
第8圖是基板位置調整處理的流程圖。
第9圖是說明第2實施形態之基板位置檢測裝置的概略圖。
第10圖是表示第2實施形態之照明裝置的安裝構造的立體圖。
第11圖是基板的俯視圖。
第12圖是說明基板的旋轉角的說明圖。
第13圖是說明基板的角部的位置的說明圖。
第14A圖是說明影像感測器的拍攝位置的說明圖。
第14B圖是說明影像感測器的拍攝位置的說明圖。
第15A圖是在照明裝置的設定變更中使用的資料庫的構成例。
第15B圖是將基板的特性的組合與照明裝置的設定資訊建立了對應的情況下的資料庫的具體例。
第16圖是第3實施形態之基板位置調整處理的流程圖。
第17圖是第4實施形態之基板位置調整處理的流程圖。
以下，參照附圖說明本發明的實施形態。此外，在以下的各實施形態中，對相同或相當的構件標注相同的符號並省略重複的說明。另外，本說明書中使用“上”、“下”、“左”、“右”等表述，但這些表述是為了便於說明而示出例示的附圖紙面上的位置、方向，會有在裝置使用時等的實際配置中不同的情況。另外，某個構件和其他構件“相對於基板位於相反側”是指，某個構件以朝向基板的某一基板面的方式定位、並且其他構件以朝向與之相反側的基板面的方式定位。此外，在基板中，會有在某一面上形成有佈線的情況及在兩面上形成有佈線的情況。
(第1實施形態)
第1圖是本發明的一實施形態之基板處理裝置100的整體配置圖。在該例中，基板處理裝置100是電鍍裝置。在此，列舉電鍍裝置為例進行說明，但本發明也能夠適用於任意的鍍覆裝置、研磨裝置、磨削裝置、成膜 裝置、蝕刻裝置等其他基板處理裝置。
基板處理裝置100大體分為將基板(被處理物)裝載到基板保持件11或將基板從基板保持件11卸載的裝載/卸載部110、對基板S進行處理的處理部120、和清洗部50a。處理部120進一步包含進行基板的前處理及後處理的前處理‧後處理部120A、和對基板進行鍍覆處理的鍍覆處理部120B。此外，基板包括方形基板、圓形基板。另外，方形基板包括矩形等多邊形的玻璃基板、液晶基板、印刷基板、其他多邊形的被處理物。圓形基板包括半導體晶片、玻璃基板、其他圓形的被處理物。
裝載/卸載部110具有兩台基板盒載台(cassette table)25、基板裝拆裝置29。基板盒載台25搭載收納了基板S的基板盒25a。基板裝拆裝置29配置於基板裝拆部290，構成為將基板S相對於基板保持件11裝拆。基板裝拆裝置29具備控制裝置29a。該控制裝置29a與基板處理裝置100的控制器175進行通信，控制基板裝拆裝置29的動作。另外，在基板裝拆裝置29附近(例如下方)設有用於收容基板保持件11的儲料器30。在這些單元25、29、30的中央配置有基板輸送裝置270，該基板輸送裝置270具有在這些單元間輸送基板的輸送機器人27。基板輸送裝置270構成為能夠藉由行進機構28而行進。基板輸送裝置270具備控制器27a。該控制器27a與基板處理裝置100的控制器175進行通信，控制基板輸送裝置270的動作。
清洗部50a具有將鍍覆處理後的基板清洗並使其乾燥的清洗裝置50。基板輸送裝置270構成為將鍍覆處理後的基板輸送到清洗裝置50，並將清洗後的基板從清洗裝置50取出。
前處理‧後處理部120A具有預濕槽32、預浸槽33、預洗槽34、排水槽35和清洗槽36。在預濕槽32中，將基板浸漬到純水中。在預浸槽33中，將形成於基板表面的晶種層(seed layer)等導電層的表面氧化膜蝕刻除去。在預洗槽34中，將預浸後的基板與基板保持件一起用清洗液(純水等)清洗。在排水槽35中，進行清洗後的基板的去水。在清洗槽36中，將鍍覆後的基板與基板保持件一起用清洗液清洗。此外，该基板處理装置100的前處理‧後處理部120A的結構為一例，基板處理装置100的前處理‧後處理部120A的結構没有限定，也能夠採用其他結構。
鍍覆處理部120B具有多個具備溢流槽38的鍍覆槽39。各鍍覆槽39在內部收納一個基板，使基板浸漬到在內部保持的鍍覆液中而對基板表面進行鍍銅等鍍覆。在此，鍍覆液的種類沒有特別限定，根據用途使用各種各樣的鍍覆液。
基板處理裝置100具有位於這些各設備的側方且在這些各設備之間將基板保持件與基板一起輸送的、例如採用線性馬達方式的基板保持件輸送裝置37。該基板保持件輸送裝置37構成為在基板裝拆裝置29、預濕槽32、預浸槽33、預洗槽34、排水槽35、清洗槽36及鍍覆槽39之間輸送基板保持件。
包含以上那樣構成的基板處理裝置100的鍍覆處理系統具有構成為控制上述各部分的控制器175。控制器175具有：保存有各種設定資料及各種程式的記憶體175B、執行記憶體175B的程式的CPU175A、和藉由CPU175A執行程式而實現的控制部175C。構成記憶體175B的記憶媒體能夠包含一個或多個ROM、RAM、硬碟、CD-ROM、DVD-ROM、 軟碟等任意記憶媒體。記憶體175A所保存的程式包括例如進行基板輸送裝置270的輸送控制的程式、進行基板位置檢測裝置60(後述)的控制的程式、進行基板裝拆裝置29中的基板相對於基板保持件的裝拆控制的程式、進行基板保持件輸送裝置37的輸送控制的程式、進行各鍍覆槽39中的鍍覆處理的控制的程式。另外，控制器175構成為能夠與總括控制基板處理裝置100及其他關聯裝置的未圖示的上位控制器進行通信，能夠在與上位控制器所具有的資料庫之間進行資料的交換。
第2圖是說明第1實施形態之基板位置檢測裝置60的概略圖。基板位置檢測裝置60具備影像感測器61(61a、61b)和照明裝置62(62a、62b)。在本實施形態中，列舉基板位置檢測裝置60的影像感測器61及照明裝置62設於基板裝拆部290的情況為例進行說明。如第2圖所示，基板裝拆部290具備具有旋轉裝置1200的基板裝拆裝置29。在旋轉裝置1200的支承板部1210上，安裝有基板保持件11的第二保持構件400。該狀態下，在第二保持構件400安裝基板S。基板S藉由輸送機器人27而被從基板盒25a取出，並被輸送到第二保持構件400上。此外，基板保持件11還具有未圖示的第一保持構件，是在第一保持構件與第二保持構件400之間夾持基板S並進行保持的構件。
輸送機器人27具備機器人主體271、安裝於機器人主體271的機器人手臂272、和控制器27a。藉由控制器27a控制機器人手臂272的動作。機器人手臂272能夠以接觸或非接觸的方式保持基板S。機器人手臂272例如利用伯努利夾頭以非接觸的方式保持基板S。輸送機器人27為多軸機器人，能夠使保持於機器人手臂272的基板S的位置沿x、y、z 方向及旋轉方向移動。x、y、z軸被定義為第3A圖所示的方向。例如，能夠設為x軸是與旋轉裝置1200的往復移動的方向正交的方向，y軸是旋轉裝置1200的往復移動的方向，z軸是與x、y軸正交的方向。該情況下，x、y軸與設置面800平行，z軸與設置面800正交。此外，也會有設有兩個以上的機器人手臂的情況。
影像感測器61a、61b與基板裝拆裝置29相鄰地配置。影像感測器61a、61b是例如攝影機。影像感測器61a、61b配置於在藉由機器人手臂272將基板S輸送到基板保持件11的第二保持構件400上的基板S的目標設置位置的正上方時能夠檢測基板S的角部的位置。
“目標設置位置”是在將基板S載置到了第二保持構件400上時，基板S應在的正確位置。在本實施形態中，“目標設置位置”係以基板S的中心的目標中心位置(xt，yt)和基板S的目標旋轉角θ0來定義。基板S的旋轉角在x-y平面內被定義為基板S的沿著x軸(或y軸)的邊相對於x軸(或y軸)傾斜的角度θ。在第12圖中，示出將沿著x軸的邊L4相對於x軸傾斜的角度設為旋轉角θ的情況。目標旋轉角θ0是基板S在第二保持構件400上應朝向的目標方向的相對於x軸(或y軸)的角度。在本實施形態中，設為使目標方向與x軸(或y軸)一致，目標旋轉角θ0=0。該情況下，在基板S的沿著x軸(或y軸)的邊相對於x軸(或y軸)平行且沒有傾斜的情況下，基板S的旋轉角θ=0，與目標旋轉角θ0=0一致。此外，基板S在第二保持構件400上應朝向的目標方向可以不必與x軸或y軸平行。
“目標設置位置的正上方”是指在使基板S沿著z方向而向正下方下降時，基板S將直接配置在第二保持構件400的目標設置位置(目標 中心位置及目標旋轉角)的位置。換言之，是基板S在x-y平面內的位置(中心位置、旋轉角)與第二保持構件400上的目標設置位置(目標中心位置及目標旋轉角)一致且僅z方向的坐標不同的情況。
照明裝置62a、62b設置在基板S的與影像感測器61a、61b相反的一側。照明裝置62a、62b被配置成從影像感測器61a、61b的相反側對基板S的角部進行照射。照明裝置62a、62b是由LED構成的背光源。照明裝置62a、62b構成為能夠在與影像感測器61a、61b相對的位置即拍攝位置、與從拍攝位置移動到外側的退避位置之間移動。這是為了避免妨礙機器人手臂272將基板S向第二保持構件400輸送的輸送路徑。在由影像感測器61a、61b所進行基板S的角部的拍攝時，若利用照明裝置62a、62b從相反側照射基板S，則基板S的背景變白，能夠使基板S的輪廓變得明確。另外，由於在基板S與第二保持構件400之間配置照明裝置62a、62b，所以即使在基板S的外周部附近與第二保持構件400的顏色類似的情況下，也能夠使基板S的輪廓變得明確。
在基板S藉由機器人手臂272被輸送到基板保持件11的第二保持構件400的目標設置位置的正上方時，照明裝置62a、62b移動到拍攝位置，並對基板S的四個角部中的兩個角部進行照射。在該狀態下，影像感測器61a、61b對處於基板S的對角線上的兩個角部處的基板S的影像進行拍攝。從該影像檢測角部的位置(x、y方向的坐標)、各角部或一個角部的相鄰兩邊中的至少一邊的方向(x-y平面上的方向)。根據兩個角部的位置計算出基板S的中心位置的坐標(x0，y0)，並根據相鄰兩邊中的至少一邊的方向計算出基板S的旋轉角θ。判斷計算出的中心位置的坐標(x0，y0) 及旋轉角θ與目標設置位置(目標中心位置(xt，yt)及旋轉角θ0=0)的誤差是否在預定範圍內。若計算出的中心位置的坐標(x0，y0)及旋轉角θ與目標中心位置及旋轉角的誤差在預定範圍內，則使照明裝置62a、62b移動到退避位置，使基板S下降而載置到第二保持構件400上。另一方面，若計算出的中心位置的坐標(x0，y0)及旋轉角θ與目標中心位置及旋轉角的誤差在預定範圍外，則使機器人手臂272沿x方向、y方向及/或x-y平面內的旋轉方向移動，以使基板S的中心位置的坐標(x0，y0)及旋轉角θ接近目標中心位置及旋轉角的方式對基板S的位置進行修正。然後，再次對基板S的位置進行拍攝，藉此求出基板S的中心位置的坐標(x0，y0)及旋轉角θ，在此基礎上，在該基板S的中心位置的坐標及旋轉角與目標中心位置及旋轉角的誤差變為處於預定範圍內之後，使基板S下降而載置到第二保持構件400上。
(基板位置檢測裝置的結構)
第3A圖、第3B圖、第3C圖分別是第1實施形態之基板位置檢測裝置60的在非拍攝位置處的立體圖、側視圖、俯視圖。第4A圖、第4B圖、第4C圖是第1實施形態之基板位置檢測裝置60的在拍攝位置處的立體圖、側視圖、俯視圖。
基板位置檢測裝置60具備影像感測器61a、61b和照明裝置62a、62b。影像感測器61a、61b和照明裝置62a、62b在基板裝拆部290中與基板裝拆裝置29相鄰地配置。另外，設有控制影像感測器及照明裝置的動作的控制器60a。控制器60a與影像感測器61a、61b及照明裝置62a、62b以能夠通信的方式連接。在基板裝拆裝置29周圍設有由多個柱及梁構 成的框架70。框架70在基板裝拆裝置29的設置面800上與基板裝拆裝置29相鄰地設置。在該框架70上固定有用於安裝影像感測器61a、61b及照明裝置62a、62b的安裝構造71。
安裝構造71具備安裝構件72、安裝構件73和安裝構件74a、74b。安裝構件72固定於框架70。安裝構件73固定於安裝構件72，並在基板裝拆裝置29的旋轉裝置1200的支承板部1210的上方，與支承板部1210大致平行地延伸。安裝構件73在俯視觀察時為大致矩形狀，環繞比支承板部1210小的區域。在安裝構件73的處於對角線上的兩個角部，安裝有影像感測器61a、61b。影像感測器61a、61b的拍攝方向朝向支承板部1210的方向。
安裝構件74a、74b分別安裝於安裝構件73的安裝有影像感測器61a、61b的兩個角部的附近。安裝構件74a、74b在比安裝構件73接近支承板部1210的一側，朝向安裝構件73的外方以彼此遠離的方式延伸。在安裝構件74a、74b的各自前端部安裝有旋轉裝置63a、63b，在旋轉裝置63a、63b的臂部64a、64b的前端安裝有照明裝置62a、62b。照明裝置62a、62b的照射方向朝向遠離支承板部1210的一側。
影像感測器61a、61b是例如攝影機。攝影機是黑白攝影機或彩色攝影機。出於位置檢測的精度的觀點來說，黑白攝影機為佳，因此在本實施形態中，作為影像感測器61a、61b而使用黑白攝影機。此外，在由彩色攝影機得到的位置檢測精度足夠的情況下，也可以使用彩色攝影機。或者，還可以使用黑白/彩色切換攝影機，在例如裝置內的照度為預定值以上的情況(亮的情況)下，藉由在攝影機內部的攝像元件之前插入紅外 線截止濾光片而使得能夠進行彩色拍攝，在裝置內的照度小於預定值的情況(暗的情況)下，能夠拆下紅外線截止濾光片來進行黑白拍攝。影像感測器61a、61b安裝在俯視觀察時呈大致矩形狀的安裝構件73的對角線上的兩個角部。影像感測器61a、61b被安裝成其拍攝方向朝向支承板部1210。影像感測器61a、61b配置於在基板S被輸送到支承板部1210上的第二保持構件400的上方時對基板S的對角線上的兩個角部進行拍攝的位置。
第11圖是基板S的俯視圖。第12圖是說明基板S的旋轉角的說明圖。第13圖是說明基板的角部的位置的說明圖。在本實施形態中，基板S是大致矩形的方形基板，具有四個邊L1、L2、L3、L4和四個角部P1、P2、P3、P4。基板S的中心P0能夠定義為兩個對角線的交點。此外，在本實施形態中，由於計測對角線上的兩個角部(例如，角部P1、P3)，從而將連結角部P1、P3的對角線的中點計算為中心P0的中心位置(x0，y0)。
角部P1至P4的位置定義為在各角部處相鄰的兩邊(相鄰兩邊)的交點。角部P1至P4的位置表示基板S的各頂點的位置，但將角部的位置定義為相鄰兩邊的交點，藉此即使在角部存在R倒角的情況、頂點的位置不鮮明的情況下，也能夠準確地計算出角部的位置。例如，如第13圖所示，在基板S於角部P3具有R倒角的情況下，獲取角部處的相鄰兩邊L2、L3的直線部分的影像資訊，並將各邊的直線部分的延長線交叉的位置計算為角部P3的位置。
第14A圖及第14B圖是說明影像感測器的拍攝位置的說明圖。影像感測器61a、61b安裝於在將基板S輸送到支承板部1210上方的預定位置(第二保持構件400上的目標設置位置的正上方)時對基板S的兩 個角部P1、P3進行拍攝的位置。例如，將基板S安裝於支承板部1210上的第二保持構件400的目標設置位置，並預先調整影像感測器61a、61b的位置，將影像感測器61a、61b安裝於安裝構件73。在本實施形態中，如第14A圖、第14B圖所示，影像感測器61a、61b被安裝成，其攝像部(例如，透鏡)的中心C在俯視觀察時配置在從基板S的角部P1、P3沿x、y方向向內側位移了預定距離△x、△y的位置。也就是說，影像感測器61a、61b的中心C與比基板S的角部(頂點)位置處於基板內側的位置對應。根據該結構，能夠利用影像感測器61a、61b拍攝基板S的角部P1、P3附近的更大範圍，能夠提高角部位置的檢測精度。例如，能夠拍攝相鄰兩邊(L1-L4、L2-L3)的更長範圍，能夠提高作為相鄰兩邊的交點的角部P1、P3的位置的計算精度、從相鄰兩邊中的至少一邊的傾角計算出的基板S的旋轉角θ的計算精度。此外，使攝像部的中心C向基板S的內側位移的距離可以在各影像感測器中不同，也可以僅在一部分的影像感測器中使攝像部的中心向內側位移。在其他實施形態中，一部分或全部的影像感測器的攝像部的中心C可以在俯視觀察時與基板的角部(頂點)的位置一致，也可以與基板的角部(頂點)的位置相比處於基板外側。
照明裝置62a、62b能夠為例如矩形狀的背光源(第3A圖、第3C圖)。作為背光源，能夠使用例如基恩士公司的CA-D系列。背光源的照射區域能夠使用例如77mm＊77mm。照明裝置62a、62b安裝於旋轉裝置63a、63b的臂部64a、64b，能夠在與影像感測器61a、61a相對的位置即拍攝位置(第4A圖至第4C圖)、與從拍攝位置移動到外側的退避位置(第3A圖至第3C圖)之間移動。藉由使照明裝置62a、62b移動到退避 位置，避免妨礙拍攝後的基板S向第二保持構件400輸送的輸送路徑。旋轉裝置63a、63b能夠使用例如由氣缸構成的旋轉式致動器。但是，旋轉裝置63a、63b只要能夠使照明裝置62a、62b在拍攝位置與退避位置之間移動，則能夠採用任意的驅動源及驅動機構的裝置。另外，出於節省空間的觀點，較佳為旋轉裝置63a、63b，但也可以使用使照明裝置62a、62b在拍攝位置與退避位置之間進行直線運動的任意直動裝置。
控制器60a安裝於安裝構件72。具有保存有預定程式的記憶體、執行記憶體的程式的CPU、和藉由CPU執行程式而實現的控制部。記憶體的程式包括控制影像感測器61a、61b的攝像的程式、根據攝影影像計算出基板S的中心的位置、旋轉角的程式。另外，記憶體的程式包括控制照明裝置62a、62b的旋轉裝置63a、63b的動作的程式、控制照明裝置62a、62b的點亮、熄滅的程式。
第5圖是將基板位置檢測裝置60與接近拍攝位置近前的基板S一同示出的立體圖。第6圖是將基板位置檢測裝置60與設置於拍攝位置的基板S一同示出的立體圖。第7A圖、第7B圖、第7C圖是表示使照明裝置62a、62b移動到拍攝位置的狀態下的基板位置檢測裝置60的立體圖、側視圖、俯視圖。第8圖是基板位置調整處理的流程圖。以下，參照第5圖至第8圖，說明本實施形態之基板位置調整處理。本實施形態之基板位置調整處理利用控制基板處理裝置100整體的控制器175、控制基板位置檢測裝置60的控制器60a、和控制輸送機器人27的控制器27a協同執行。此外，本實施形態之基板位置調整處理也可以在收到來自控制器175的輸送指示後，僅由控制器60a及控制器27a執行。
在基板位置調整處理開始之前，基板保持件11的第二保持構件400如第5圖所示，被定位在旋轉裝置1200的支承板部1210上並固定。
在第8圖的步驟S10中，藉由輸送機器人27的機器人手臂272，將基板S輸送到第二保持構件400上的目標設置位置的正上方(第5圖、第6圖)。在本實施形態中，基板S被保持於機器人手臂272的下表面。第二保持構件400上的目標設置位置作為在第二保持構件400上基板S的中心應在的位置(目標中心位置(xt，yt))及基板S應朝向的方向(目標旋轉角θ0=0)而被預先設定，並被存儲於控制器175、控制器60a及/或控制器27a。
在步驟S20中，藉由旋轉裝置63a、63b使照明裝置62a、62b從退避位置旋轉移動到拍攝位置。拍攝位置是照明裝置62a、62b在基板S的對角線上的兩個角部P1、P3(第11圖)的下方與影像感測器61a、61b相對的位置(第7A圖至第7C圖)。
在步驟S30中，將照明裝置62a、62b點亮，對基板S的對角線上的兩個角部P1、P3進行照射。此外，點亮照明裝置62a、62b的時期既可以是照明裝置62a、62b旋轉移動至拍攝位置之後、也可以是移動至拍攝位置之前。另外，還可以將照明裝置62a、62b始終點亮。換言之，關於步驟S20和步驟S30的處理，將哪一方在先執行均可，也可以同時執行。照明裝置62a、62b及旋轉裝置63a、63b的控制由控制器175及控制器60a執行，或由控制器60a執行。
在步驟S40中，藉由影像感測器61a、61b拍攝基板S的角部P1、P3的圖像，獲取角部P1、P3處的相鄰兩邊的影像資訊。在影像資 訊中包含相鄰兩邊L1-L4、L2-L3的直線部分在x-y平面上的方向、及構成相鄰兩邊的直線部分的點的坐標的集合。另外，根據各角部處的相鄰兩邊的影像資訊，將相鄰兩邊的交點計算為各角部P1、P3的位置(x1，y1)、(x3，y3)。此時，根據需要，進行將各邊的直線部分延長的處理。然後，作為連結角部P1、P3的位置(x1，y1)、(x3，y3)的對角線的中點，計算出中心位置(x0，y0)。另外，將各角部處的相鄰兩邊的影像資訊中的邊L4及/或邊L2的相對於x軸的傾斜角度計算為旋轉角θ。例如，將邊L4的相對於x軸的傾斜角度計算為旋轉角θ(第12圖)。另外，也可以將邊L4的相對於x軸的旋轉角和邊L2的相對於x軸的旋轉角取平均，來作為基板S的旋轉角θ。此外，還可以將邊L1及邊L3的相對於y軸的傾斜角度計算為旋轉角θ。另外，還可以將邊L4及邊L2的相對於x軸的傾斜角度和邊L1及邊L3的相對於y軸的傾斜角度的平均值作為旋轉角θ。該情況下，使相對於x軸及y軸的傾斜角度的計測方向一致。
另外，在步驟S40中，對計算出的基板S的中心位置(x0，y0)及旋轉角θ與目標中心位置(xt，yt)及目標旋轉角θ0=0的誤差進行計算。影像感測器61a、61b的攝像控制由控制器175及控制器60a執行，或由控制器60a執行。另外，上述運算由影像感測器61a、61b、控制器60a及/或控制器175執行。
在步驟S50中，判定計算出的基板S的中心位置(x0，y0)及旋轉角θ與目標中心位置(xt，yt)及目標旋轉角θ0=0的誤差是否處於預定範圍內。即，判定誤差是否在預定範圍內或者判定誤差的絕對值是否為預定值以下。例如，判定旋轉角的誤差是否為第一預定值以上且為第二預定 值以下(第一預定值及第二預定值的絕對值可以相同也可以不同)，或者判定誤差的絕對值是否為預定值以下。判定中心位置的誤差是否為第三預定值以上且為第四預定值以下(第三預定值及第四預定值的絕對值可以相同也可以不同)，或者判定誤差的絕對值是否為預定值以下。並且，在旋轉角及中心角的誤差處於預定範圍內的情況下，判定成誤差在預定範圍內，在除此以外的情況下，判定成誤差在預定範圍外。該判定處理由控制器175或控制器60a執行。
在誤差處於預定範圍內的情況下，進入步驟S60。在步驟S60中，藉由旋轉裝置63a、63b使照明裝置62a、62b旋轉移動到退避位置。然後，藉由機器人手臂272使基板S下降而載置到第二保持構件400上。
在誤差處於預定範圍外的情況下，進入步驟S70。在步驟S70中，根據測定出的誤差，使機器人手臂272移動，藉此以基板S的中心位置及旋轉角接近目標中心位置及目標旋轉角的方式對基板S的位置進行修正。然後，返回到步驟S40，反復進行步驟S40、S50、S70的處理，直至在步驟S50中判定成基板S的位置的誤差在預定範圍內為止。
當在步驟S50中判定成基板S的位置的誤差為預定範圍內時，在步驟S60中，藉由旋轉裝置63a、63b使照明裝置62a、62b旋轉移動到退避位置，並藉由機器人手臂272使基板S下降而載置到第二保持構件400上。此外，能夠在步驟S50中判定成基板S的位置的誤差為預定範圍內之後的任意時刻進行照明裝置62a、62b的熄滅。
在將基板S載置到第二保持構件400上之後，藉由第二保持 構件400上的固定構件(未圖示)將基板S固定於第二保持構件400，使旋轉裝置1200的支承板部1210沿鉛垂方向旋轉90°。然後，旋轉裝置1200朝向沿鉛垂方向保持於未圖示的保持件工位的第一保持構件前進移動，將第二保持構件400按壓到第一保持構件，並藉由未圖示的夾子(clamp)將第二保持構件400固定到第一保持構件。其結果為，基板S被基板保持件11的第二保持構件400及第一保持構件夾持而固定。
根據以上的基板位置調整處理，即使在基板尺寸具有公差的情況下，也能夠根據基板S的對角線上的兩個角部的位置而將基板S設置到第二保持構件400上的正確位置。另外，由於對基板S的對角線上的兩個角部的相鄰兩邊進行拍攝，並對基板S的中心位置及旋轉角進行計測及修正，因此能夠提高對位精度。
另外，由於利用照明裝置62從基板S的一方側進行照射，同時利用影像感測器61從基板S的相反側來檢測基板的角部的位置，所以能夠提高基板S與背景的對比度，從而明確地檢測基板S的邊界。藉此，能夠進一步提高基板S的位置檢測精度。
另外，在基板S的角部獲取相鄰兩邊的直線部分的影像資訊，並根據該影像資訊計算出基板S的中心位置及旋轉角，因此即使在基板S的角部存在R倒角的情況或頂點不鮮明的情況下，也能夠準確地確定角部的位置，準確地計算出中心位置。
(第2實施形態)
第9圖是說明第2實施形態之基板位置檢測裝置的概略圖。第10圖是表示第2實施形態之照明裝置的安裝構造的立體圖。在上述實施形態中， 將照明裝置62a、62b配置於基板裝拆部290，但在本實施形態中，配置於基板輸送裝置270(輸送機器人27)。標注與第1實施形態相同的符號並省略重複的說明。
在本實施形態中，輸送機器人27具備機器人手臂272和機器人手臂273。機器人手臂272是用於輸送基板處理前的基板S的所謂乾式手臂。機器人手臂272與第1實施形態中說明的機器人手臂272相同，因此省略說明。機器人手臂273是用於在基板處理後輸送清洗及乾燥前的基板S的所謂濕式手臂。由於存在鍍覆液或清洗液從鍍覆處理後的基板S滴下的可能性，所以出於防止機器人手臂272被污染的目的，將機器人手臂273配置在機器人手臂272的下方。
機器人手臂273與機器人手臂272同樣地，以下表面支承基板S。基板保持的方法與機器人手臂273同樣地，以接觸或非接觸的方式保持基板S。照明裝置62a、62b如第10圖所示，在與保持基板S的下表面相反一側的上表面，安裝於兩個部位。照明裝置62a、62b分別安裝在與基板S的對角線上的兩個角部P3、P1(第11圖)對應的位置。在如第1實施形態中說明那樣機器人手臂272將基板S輸送到第二保持構件400上的目標設置位置的正上方並保持時，機器人手臂273(沒有保持基板S的狀態為佳)配置在機器人手臂272的下方。此時，照明裝置62a、62b位於基板S的對角線上的兩個角部P3、P1的下方，並與影像感測器61a、61b相對。即，照明裝置62a、62b是藉由機器人手臂273移動到與第1實施形態中的拍攝位置相同的拍攝位置。在該狀態下，在照明裝置62a、62b對基板S的角部P1、P3進行照射的同時，藉由影像感測器61a、61b對基板的 角部P1、P3進行拍攝。基板S的對位後，照明裝置62a、62b藉由機器人手臂273而移動到退避位置。在本實施形態中，照明裝置62a、62b的移動是藉由機器人手臂273的移動而進行，並由控制器175及/或控制器27a控制。此外，關於機器人手臂272及機器人手臂273，可以使某一方先移動，也可以同時移動。
照明裝置62a、62b的安裝構造及照明裝置62a、62b向拍攝位置的移動方法不同，但其他結構及控制與第1實施形態相同。在第2實施形態的控制下，在第8圖的流程圖中以下方面與第1實施形態不同，在步驟S20中是藉由機器人手臂273使照明裝置62a、62b移動到拍攝位置，在步驟S30中是藉由輸送機器人27的控制器27a使照明裝置62a、62b點亮，在步驟S60中是藉由機器人手臂273使照明裝置62a、62b移動到退避位置。其他方面與第1實施形態相同。
根據本實施形態，在基板裝拆部290中省略了照明裝置62a、62b及旋轉裝置63a、63b、和對它們進行安裝的安裝構件74a、74b，能夠謀求節省基板裝拆部290中的空間。另外，由於將照明裝置安裝於原本具有移動功能的機器人手臂，所以能夠省略使照明裝置62a、62b在拍攝位置與退避位置之間移動的旋轉裝置63a、63b。
(第3實施形態)
示出在第8圖的流程圖中變更或調整照明裝置62a、62b的設定的情況的一例。在一例中，能夠根據基板S的特性來變更照明裝置62a、62b的設定。基板S的特性包括基板S的材料及/或厚度。基板S的特性也可以包括基板S的種類。照明裝置的設定包括照明裝置的輸出光的光量及/或波 長。照明裝置的設定也可以包括其他設定。在變更照明裝置的波長的情況下，使用多波長類型的LED為佳。
會有根據基板S的材料及/或厚度來變更照明裝置的設定為佳的情況。例如存在如下情況，在基板S的厚度薄的情況下，將照明裝置的光量設定成比較小的值，藉此抑制輸出光透過基板，基板的邊界變得更為明確。尤其是，存在如下情況，在基板的材料為玻璃的情況下，將照明裝置的光量設定成比較小的值，藉此抑制光透過基板，基板的角部的邊界變得更為明確。另外，在基板的材料為樹脂的情況下，利用波長短的區域(400nm以上500nm以下)的輸出光，基板的邊界變得更為明確。
第15A圖是照明裝置的設定變更中使用的資料庫的構成例。該資料庫能夠存儲於基板處理裝置100的控制器175的記憶體175B、控制裝置29a的記憶體、控制器60a的記憶體、其他記憶體。另外，資料庫也可以存儲於基板處理裝置的內部或外部的記憶體，並由控制器等(控制器175、控制裝置29a、控制器60a)借助有限或無線的通信進行存取。
第15A圖的資料庫將與基板S的特性相關的資訊(特性資訊)W和與照明裝置的設定相關的資訊(設定資訊)a建立對應地存儲。基板S的特性資訊W是例如基板S的材料及厚度中的至少一方，或者是與基板S的材料及厚度中的至少一方對應的資訊(例如基板的種類)。與基板S的特性相關的資訊W可以包括形成於基板S的電路圖案在基板內的位置。基板S的特性資訊W也可以包括其他與基板相關的資訊。照明裝置的設定資訊a包括照明裝置的光量及波長中的至少一方。照明裝置的設定資訊a也可以包括其他與設置相關的資訊。
例如，基板的特性資訊W可以僅是基板的材料，僅是基板的厚度，僅是基板的種類，或是它們之中兩個以上的組合。照明裝置的設定資訊a可以僅是照明裝置的光量，僅是照明裝置的波長，或是照明裝置的光量及波長這兩方。在一例中，能夠僅根據基板的材料，而僅變更照明裝置的光量的設定資訊、僅變更波長的設定資訊、或變更光量及波長這兩方的設定資訊。另外，能夠僅根據基板的厚度，而僅變更照明裝置的光量的設定資訊、僅變更波長的設定資訊、或變更光量及波長這兩方的設定資訊。另外，能夠根據基板的材料、厚度及種類，而僅變更照明裝置的光量的設定資訊、僅變更波長的設定資訊、或變更光量及波長這兩方的設定資訊。
在對沒有存儲於資料庫的特性及種類的基板進行處理的情況下，能夠選擇資料庫中的與該基板的特性(基板的材料、厚度、種類、其中兩個以上的組合)最接近的特性，使用與該特性對應的照明裝置的設定資訊。
第15B圖是在第15A圖的資料庫中將基板的特性的組合和照明裝置的設定資訊建立了對應的情況下的資料庫的具體例。在此，與基板的各特性(例如，基板的材料Wm、厚度Wt)的組合建立對應地存儲照明裝置的設定資訊a(光量ai、波長af)。在對沒有存儲於資料庫的特性及種類的基板進行處理的情況下，能夠選擇資料庫中的與該基板的特性(基板的材料、厚度)最接近的各特性的組合，使用與該特性的組合對應的照明裝置的設定資訊a。此外，在僅根據基板的材料Wm來變更照明裝置的設定資訊的情況下，在第15B圖中省略基板的厚度Wt的項目。同樣地，在僅根 據基板的厚度Wt來變更照明裝置的設定資訊的情況下，在第15B圖中省略基板的材料Wm的項目。在僅變更照明裝置的光量ai的情況下，能夠在第15B圖中省略波長af的項目。在僅變更照明裝置的波長af的情況下，能夠在第15B圖中省略光量ai的項目。
第16圖是第3實施形態之基板位置調整處理的流程圖。該圖中，步驟S25以外的步驟與第8圖相同，因此省略說明。變更照明裝置的設定的情況下的控制如下所述。在步驟S25中，控制器(控制器175、控制裝置29a及/或控制器60a)在從方案(recipe)等接收與保持於基板保持件的基板S的特性相關的資訊W後，存取資料庫，讀出與基板S的特性相關的資訊W(包括基板的種類)所對應的與照明裝置的設定相關的資訊a(光量及/或波長)。另外，根據讀出的設定資訊a，來設定照明裝置62a、62b。在步驟S30中要使照明裝置進行照射時，使所設定的照明裝置動作並照射光。設定資訊的從資料庫的讀出既可以在第16圖的流程圖的處理開始之前執行，也可以在第16圖的流程圖的處理期間執行。另外，設定資訊的從資料庫的讀出既可以在照明裝置的動作前進行，也可以在照明裝置的動作中進行，只要在與由照明裝置所進行的光的照射一起藉由影像感測器對基板進行拍攝之前進行即可。另外，也可以根據影像感測器對基板的拍攝結果來變更照明裝置的設定資訊。
根據這樣的結構，藉由根據基板的特性來調整照明裝置的設定，能夠進一步提高基板與背景的對比度，且/或進一步降低基板材料及基板圖案中的影響，使基板的邊界變得更為明確。其結果為，能夠更高精度地檢測基板的角部的位置。
此外，也可以取代預先存儲於資料庫，而作為方案的一部分輸入照明裝置的設定資訊。該情況下，能夠由用戶將照明裝置的設定資訊作為方案的項目進行輸入。另外，在將基板的特性或種類作為方案的項目而輸入的情況下，可以作為方案的項目而自動地輸入與基板的特性或種類相應的照明裝置的設定資訊。
關於照明裝置的波長，在對照明裝置採用多波長類型的LED的情況下，能夠藉由控制器、控制裝置等自動地變更波長。在其他實施形態中，也可以以根據基板的特性或種類而切換成其他波長的照明裝置的方式構成裝置，或者由用戶根據基板的特性或種類而更換成其他波長的照明裝置。
(第4實施形態)
第17圖是第4實施形態之基板位置調整處理的流程圖的一例。該流程圖包括由第8圖的步驟S40、S50、S70所進行的基板的位置修正的一例。在該例中，在執行了基板的旋轉角的修正後，執行基板的中心位置的修正。此外，步驟S10至S30、S60的處理與第8圖的流程圖相同，因此省略說明。
在步驟S401中，與第8圖的步驟S40同樣地，藉由影像感測器61a、61b對基板S的角部P1、P3的圖像進行拍攝，計算出基板的旋轉角θ、中心位置(x0，y0)。但是，由於步驟S401、S501、S701進行基板的旋轉角的確認及修正，因此可以省略基板的中心位置的計算。另外，在步驟S401中，對計算出的基板S的旋轉角θ與目標旋轉角θ0=0的誤差進行計算。
在步驟S501中，判定計算出的基板S的旋轉角θ與目標旋轉角θ0=0的誤差是否處於預定範圍內。該判定處理由控制器175或控制器60a執行。在誤差處於預定範圍內的情況下，進入步驟S402。
在誤差處於預定範圍外的情況下，進入步驟S701。在步驟S701中，根據測定出的誤差使機器人手臂272移動，藉此對基板S的位置進行修正，使得基板S的旋轉角接近目標旋轉角。然後，返回步驟S401，反復進行步驟S401、S501、S701的處理，直至在步驟S501中判定成基板S的旋轉角的誤差為預定範圍內為止。當在步驟S501中判斷成基板S的旋轉角的誤差為預定範圍內時，進入步驟S402。
在步驟S402中，與第8圖的步驟S40同樣地，藉由影像感測器61a、61b對基板S的角部P1、P3的圖像進行拍攝，計算出基板的旋轉角θ、中心位置(x0，y0)。但是，由於步驟S402、S502、S702進行基板的中心位置的確認及修正，所以可以省略基板的旋轉角的計算。另外，在步驟S402中，對計算出的基板S的中心位置(x0，y0)與目標中心位置(xt，yt)的誤差進行計算。
在步驟S502中，判定計算出的基板S的中心位置(x0，y0)與目標中心位置(xt，yt)的誤差是否處於預定範圍內。該判定處理由控制器175或控制器60a執行。
在步驟S502中誤差處於預定範圍內的情況下，進入步驟S60。在步驟S60中，藉由旋轉裝置63a、63b使照明裝置62a、62b旋轉移動到退避位置。然後，藉由機器人手臂272使基板S下降而載置到第二保持構件400上。
在步驟S502中誤差處於預定範圍外的情況下，進入步驟S702。在步驟S702中，根據測定出的誤差使機器人手臂272移動，藉此對基板S的位置進行修正，使得基板S的中心位置接近目標中心位置。然後，返回步驟S402，反復進行步驟S402、S502、S702的處理，直至在步驟S502中判定成基板S的中心位置的誤差在預定範圍內為止。
當在步驟S502中判定成基板S的中心位置的誤差在預定範圍內時，進入步驟S60。在步驟S60中，藉由旋轉裝置63a、63b使照明裝置62a、62b旋轉移動到退避位置。然後，藉由機器人手臂272使基板S下降而載置到第二保持構件400上。此外，照明裝置62a、62b的熄滅能夠在由影像感測器所進行拍攝後的任意時刻、例如在步驟S502中判定成基板S的位置的誤差為預定範圍內之後的任意時刻進行。
若構成為在執行了基板的旋轉角的修正後執行基板的中心位置的修正，則能夠以兩次(步驟S701、S702)進行基板的位置修正。在同時修正基板的中心位置及旋轉角的情況下，需要在中心位置的修正後進行旋轉角的修正，會有旋轉角的修正導致中心位置的誤差產生的情況。這是因為，會因旋轉角的修正導致中心位置的X、Y坐標大幅變化。其結果為，基板的位置修正的次數增加，藉此，會有基板的對位所需的時間增加的可能性。另一方面，在本實施形態中，能夠將基板的位置修正的次數減小到兩次，從而縮短基板的對位所需的時間。
(其他實施形態)
(變形例1)
在上述實施形態中，將影像感測器61a、61b配置在基板S的對角線 上的兩個角部P1、P3，但也可以在拍攝三個以上的角部的位置分別配置影像感測器。該情況下，照明裝置與影像感測器的數量對應地設置。像這樣，若將影像感測器設為三個以上，則能夠進一步提高基板S的位置的檢測精度。例如，在第11圖中，也能夠求出三個角部P1至P3的位置，計算出連結角部P1、P2、P3的三角形，藉由將該三角形關於斜邊對稱地折回，計算出角部P4的位置。並且，能夠根據角部P1-P3間的對角線與角部P2-P4的對角線的交點計算出中心P0的位置。藉此，能夠提高中心位置的計測精度。另外，例如，在第11圖中，求出四個角部P1至P4的位置，並根據角部P1-P3間的對角線與角部P2-P4的對角線的交點計算出中心P0的位置，藉此，能夠進一步提高中心位置的計測精度。
或者，也能夠是，在角部P1-P3間的對角線線段的長度的一半長度處的點與角部P2-P4間的對角線線段的長度的一半長度處的點不一致、這兩點間的距離超過預定值的情況下，判斷成會有在將基板S載置到第二保持構件400上時基板產生了翹曲或撓曲的可能性、基板具有尺寸誤差的可能性。該情況下，能夠再次使基板S保持在機器人手臂272上，然後，重新將基板S載置到第二保持構件400上。
(變形例2)
在上述實施形態中，在使基板S及第二保持構件400為水平的狀態下進行定位，但在使基板S及第二保持構件400為鉛垂狀態的情況下，也能夠同樣地進行定位。例如，能夠在被置為鉛垂狀態的基板S的水平方向的兩側配置影像感測器及照明裝置，一邊對基板S的角部進行照射一邊藉由影像感測器進行拍攝。另外，在上述實施形態中，說明了將基板S從基板 保持件的上方進行設置的情況，但在將基板S從基板保持件的下方進行設置的結構中，也能夠適用本申請發明。該情況下，影像感測器配置在基板的下方，照明裝置在基板的上方配置在基板與基板保持件之間。
(變形例3)
在上述實施形態中，說明了在基板裝拆部中使基板對位於基板保持件(第二保持構件)的情況，但上述實施形態能夠在相對於任意構件或裝置對基板進行定位時使用。例如，也能夠使用於將基板定位並載置到鍍覆裝置、研磨裝置、磨削裝置、成膜裝置、蝕刻裝置等任意的基板處理裝置中的暫置台、處理台等的情況。另外，在以將基板固定於板而成的工件單元的狀態對基板進行磨削及/或研磨的磨削裝置中，在相對於板對基板進行定位、設置時，也能夠使用本發明。
(變形例4)
在上述實施形態中，列舉基板為矩形的情況為例，但可以是正方形，也可以是除此以外的多邊形形狀例如五邊形、六邊形。另外，基板還可以是圓形形狀。在圓形基板的情況下，例如，考慮以下結構，藉由測定基板的凹口(notch)位置的輪廓、隔著中心而與其相對的位置的外周的輪廓、與它們的連線以90°直角交叉並隔著基板中心而相對的兩個位置的外周的輪廓，來確認基板的位置。或者，如上述實施形態那樣，根據在基板的兩側將影像感測器和照明裝置相對配置的結構，能夠更準確地檢測任意形狀的基板的輪廓。此外，在四邊形以外的多邊形基板的情況下，可以計算出不相鄰的兩個角部的位置，將連結各角部的線段的中點設為代替四邊形的情況下的中心位置的基板的基準位置。另外，基板的旋轉角可以根據相鄰兩 邊中的至少一邊的相對於預定方向的傾斜度來定義。此外，若是六邊形等具有偶數邊的多邊形，則只要以計算出至少一個最為遠離的角部彼此的對角線(最長的對角線)的方式選擇兩個角部，就能夠與第1及第2實施形態中所述的情況同樣地，將該對角線的中點設為基板的中心位置。另外，能夠根據角部的相鄰兩邊中的至少一邊的傾斜度計算出旋轉角。
根據上述實施形態，至少掌握以下的技術思想。
〔1〕根據第1態樣，提供一種基板處理裝置，用於處理基板，該基板處理裝置係具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置；其中，前述控制裝置根據前述基板的特性，來變更前述照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者。
根據該基板處理裝置，在藉由照明裝置從與影像感測器相反的一側對基板進行照射的同時，利用影像感測器檢測基板的角部的位置，因此，能夠提高基板與背景的對比度，從而更為明確地檢測基板與背景的邊界(基板的輪廓)。藉此，能夠更準確地檢測基板的角部，更準確地計算出基板的中心位置。在利用影像感測器拍攝基板及基板保持件、並利用圖像診斷來檢測基板的錯位的情況下，在基板與背景(例如，基板保持件的載置面)為同類顏色時，會有難以判別基板與背景的邊界的情況，但根據該態樣，利用照明裝置的照射來提高基板與背景的對比度，不會對基板材料及基板圖案 帶來影響，邊界變得更為明確。
另外，在基板的尺寸具有公差的情況下，基板的緣部的位置有偏差，但由於基於基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置來判定基板的位置，所以即使在基板的尺寸具有公差的情況下，也能夠準確地求出基板的位置。
而且，利用能夠根據基板的特性(材料、厚度等)來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者的功能，能夠進一步提高基板與背景的對比度，且/或進一步降低基板材料及基板圖案中的影響，使得邊界變得更為明確。
〔2〕根據第2態樣，在第1態樣的基板處理裝置中，前述基板的特性包括前述基板的材料、厚度及基板的種類中的至少一者。
作為基板的特性，能夠根據基板的材料、厚度及基板的種類中的至少一者來調整照明裝置的輸出光的光量及/或波長。另外，能夠與基板的個體差異(厚度、角部的R倒角的程度)相應地調整照明裝置的輸出光的光量及/或波長。
〔3〕根據第3態樣，在第1或第2態樣的基板處理裝置中，具備將前述基板的特性、和前述照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者建立了對應的資料庫。
該情況下，能夠根據基板的特性從資料庫讀出設定資料(光量及/或波長)，因此易於使照明裝置的輸出光的光量及或波長的調整自動化。
〔4〕根據第4態樣，在第1至第3態樣的任一態樣中，前述影像感測器配置於基板裝拆部，在前述基板位於與配置於基板裝拆裝置 的作為基板保持構件的基板保持件的上方、下方或側方相鄰的位置時，計測前述基板的位置，前述控制裝置根據前述影像感測器的計測結果，進行前述基板相對於前述基板保持件的定位後，將前述基板設置到前述基板保持件。
由於在與基板保持件相鄰的位置利用影像感測器來測定基板的位置，所以能夠在基板向基板保持件的安裝前，根據需要修正基板相對於基板保持件的位置而進行對位。其結果為，能夠將基板相對於基板保持件設置到準確的位置。此時，藉由使用能夠變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者的功能，能夠更有效地提高基板的角部的位置的檢測精度。
〔5〕根據第5態樣，提供一種基板處理裝置，用於處理基板，該基板處理裝置係具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置。該控制裝置計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位置修正為預定的中心位置。
藉由在基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況下，在將基板的旋轉角修正為預定的旋轉角之後將基板的中心位置修正為預定的中心位置，能夠減少基板向目標位置(預定位置)的對位所需 的時間。
〔6〕根據第6態樣，在第5態樣的基板處理裝置中，前述影像感測器配置於基板裝拆部，在前述基板位於與配置於基板裝拆裝置的作為基板保持構件的基板保持件的上方、下方或側方相鄰的位置時，計測前述基板的位置，前述控制裝置根據前述基板的中心位置及旋轉角的計算結果，進行前述基板相對於前述基板保持件的定位後，將前述基板設置到前述基板保持件。
由於在與基板保持件相鄰的位置利用圖像感測器來測定基板的位置，所以能夠在基板向基板保持件的安裝前，根據需要修正基板相對於基板保持件的位置而進行定位。其結果為，能夠將基板相對於基板保持件設置到正確的位置。此時，在基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況下，在將基板的旋轉角修正為預定的旋轉角之後，將基板的中心位置修正為預定的中心位置，藉此，能夠減少基板的位置修正的次數，減少基板的對位所需的時間。
〔7〕根據第7態樣，提供一種用於處理基板的基板處理裝置的控制方法，該基板處理裝置的控制方法係包括：根據前述基板的特性來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者；在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用前述照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及根據由前述影像感測器檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置。發揮與第1態樣相同的作用效果。
〔8〕根據第8態樣，提供一種儲存有程式的記憶媒體，該程式用於使電腦執行基板處理裝置的控制方法，前述程式用於使電腦執行以下的步驟：根據前述基板的特性來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者；在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用前述照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置。發揮與第1態樣相同的作用效果。
〔9〕根據第9態樣，提供一種用於處理基板的基板處理裝置的控制方法，該基板處理裝置的控制方法係包括：在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位置修正為預定的中心位置。發揮與第6態樣相同的作用效果。
〔10〕根據第10態樣，提供一種儲存有程式的記憶媒體，該程式用於使電腦執行基板處理裝置的控制方法，前述程式用於使電腦執行下列步驟：根據前述基板的特性來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者；在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的 影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位置修正為預定的中心位置。發揮與第6態樣相同的作用效果。
〔11〕根據第11態樣，提供一種用於處理基板的基板處理裝置，該基板處理裝置具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置。控制裝置可以是單一的控制器，也可以是由多個控制器協作而構成。
〔12〕根據第12態樣，在前述基板處理裝置中，前述預定位置是對設於基板保持構件的基板進行保持的位置，其中該基板保持構件用於保持基板。基板保持構件包括基板保持件、暫置台、處理台。根據該態樣，能夠準確地求出基板相對於基板保持件、暫置台等基板保持構件的位置。
〔13〕根據第13態樣，在前述基板處理裝置中，前述影像感測器檢測前述基板的相鄰的兩邊，前述控制裝置計算出這兩邊相交叉的位置作為前述角部的位置。根據該態樣，藉由求出相鄰的兩邊相交叉的位置，能夠準確地檢測基板的角部的位置。尤其是，在基板的角部的頂點不明確的情況、在角部設有R倒角的情況下，也能夠準確地檢測基板的角部 的位置。
〔14〕根據第14態樣，在前述基板處理裝置中，前述控制裝置計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置。根據該態樣，根據至少一個對角線上的兩個角部的位置求出基板的中心位置。另外，檢測在角部處相鄰的兩邊的位置，並能夠根據這兩邊的至少一個求出基板相對於預定方向的旋轉角。其結果為，能夠藉由基板的中心位置及旋轉角更準確地求出基板的位置。由於對基板的中心位置及旋轉角進行特定，所以例如即使在基板的尺寸具有公差的情況下，也能夠準確地求出各基板的位置。
〔15〕根據第15態樣，在前述基板處理裝置中，前述角部的位置是前述基板的頂點的位置，前述影像感測器的中心與相較於前述頂點的位置而處於前述基板的內側的位置對應。根據該態樣，能夠在角部利用影像感測器拍攝基板的更大範圍，因此能夠更準確地計算出角部的位置。例如，由於能夠在更長的範圍利用影像感測器拍攝在角部處相鄰的兩邊，所以能夠更準確地計算角部的位置及旋轉角。
〔16〕根據第16態樣，在前述基板處理裝置中，前述控制裝置判定前述計算出的基板的位置是否處於預定範圍，在前述基板的位置未處於前述預定範圍內的情況下，修正前述基板的位置。根據該態樣，根據基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置來修正基板的位置，藉此，即使在基板的尺寸具有公差的情況下，也能夠準確地修正各基板的位置。
〔17〕根據第17態樣，在前述基板處理裝置中，前述照明裝置能夠在拍攝位置與退避位置之間移動，拍攝位置是在前述基板與前述 基板保持件之間與前述影像感測器相對的位置，退避位置是從前述基板與前述基板保持件之間退避出的位置。根據該態樣，在使用影像感測器及照明裝置進行了基板的對位後，能夠在使照明裝置退避之後將基板安裝到基板保持件上。藉此，能夠防止基板與照明装置干涉。
〔18〕根據第18態樣，在前述基板處理裝置中，具備輸送機器人，係作為將前述基板輸送到前述預定位置並進行保持的輸送裝置，前述輸送機器人具備：將前述基板輸送到前述預定位置並進行保持的第一手臂、和設有前述照明裝置的第二手臂。根據該態樣，由於將照明裝置設於輸送機器人的第二手臂，所以與針對每個基板裝拆裝置設置照明裝置的情況相比較，能夠抑制照明裝置的數量。另外，能夠減少基板裝拆部等部分的結構變更。另外，若在第二手臂的與基板保持側相對的一側設置照明裝置，則能夠抑制對第二手臂的基板輸送能力的影響。第一手臂及第二手臂能夠為例如用於輸送基板處理前的基板的所謂乾式手臂和用於在基板處理後輸送清洗及乾燥前的基板的所謂濕式手臂。
〔19〕根據第19態樣，在前述基板處理裝置中，前述影像感測器具有設於分別對前述兩個角部進行拍攝的位置的第一及第二影像感測器。根據該態樣，藉由在拍攝各角部的位置設置第一及第二影像感測器，能夠抑制影像感測器的尺寸受到基板的尺寸的影響。另外，能夠利用各影像感測器提高各角部的位置檢測的精度。
〔20〕根據第20態樣，在前述基板處理裝置中，前述照明裝置具有設於分別對前述兩個角部進行照射的位置的第一及第二照明裝置。根據該態樣，藉由在照射各角部的位置設置第一及第二照明裝置，能 夠抑制照明裝置的尺寸受到基板的尺寸的影響。另外，能夠抑制光照到基板的位置檢測所需部位以外的區域，因此能夠抑制照明光對基板的影響。另外，能夠利用各照明装置高效地照射角部。
以上，根據若干例子說明了本發明的實施形態，但前述的發明的實施形態是用於使本發明容易理解，並不限定本發明。本發明能夠在不脫離其主旨的情況下進行變更、改進，並且在本發明中當然也包含其均等方案。例如，在上述任一實施形態的鍍覆裝置中，也可以在基板被載置到第二保持構件400後，不變更基板的姿勢地，使第一保持構件接近基板，並藉由第一保持構件和第二保持構件來夾持基板。另外，在能夠解決上述課題的至少一部分課題的範圍或起到至少一部分效果的範圍內，能夠進行申請專利範圍及說明書中記載的各構成要素的任意組合或省略。
本申請根據2017年12月13日提出的日本申請號特願2017-238793號主張優先權。2017年12月13日提出的日本申請號特願2017-238793號的包含說明書、申請專利範圍、說明書摘要在內的全部公開內容藉由參照而整體組入本申請。
專利第5750327號(專利文獻1)的包含說明書、申請專利範圍、說明書摘要在內的全部公開內容藉由參照而整體組入本申請。

Claims (10)

  1. 一種基板處理裝置，用於處理基板，該基板處理裝置係具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置的前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置；前述控制裝置根據前述基板的特性，來變更前述照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中，前述基板的特性包括前述基板的材料、厚度及基板的種類中的至少一者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的基板處理裝置，係具備：將前述基板的特性、和前述照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者建立了對應的資料庫。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的基板處理裝置，其中，前述影像感測器配置於基板裝拆部，在前述基板位於與配置於基板裝拆裝置的作為基板保持構件的基板保持件的上方、下方或側方相鄰的位置時，計測前述基板的位置，前述控制裝置根據前述影像感測器的計測結果，進行前述基板相對於前述基板保持件的定位後，將前述基板設置到前述基板保持件。
  5. 一種基板處理裝置，用於處理基板，該基板處理裝置係具備：影像感測器，係在基板被輸送到預定位置時，檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；照明裝置，係可配置成相對於位於前述預定位置之前述基板在與前述影像感測器相反的一側，對前述基板的前述兩個角部進行照射；以及控制裝置，係根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置；前述控制裝置計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位置修正為預定的中心位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板處理裝置，其中，前述影像感測器配置於基板裝拆部，在前述基板位於與配置於基板裝拆裝置的作為基板保持構件的基板保持件的上方、下方或側方相鄰的位置時，計測前述基板的位置，前述控制裝置根據前述基板的中心位置及旋轉角的計算結果，進行前述基板相對於前述基板保持件的定位後，將前述基板設置到前述基板保持件。
  7. 一種基板處理裝置的控制方法，該基板處理裝置用於處理基板，該控制方法係包括：根據前述基板的特性來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者； 在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用前述照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置。
  8. 一種儲存有程式的記憶媒體，該程式用於使電腦執行基板處理裝置的控制方法，前述程式用於使電腦執行下列步驟：根據前述基板的特性來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者；在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用前述照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及根據由前述影像感測器所檢測出的前述兩個角部的位置來判定前述基板的位置。
  9. 一種基板處理裝置的控制方法，該基板處理裝置用於處理基板，該控制方法係包括：在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位 置修正為預定的中心位置。
  10. 一種儲存有程式的記憶媒體，該程式用於使電腦執行基板處理裝置的控制方法，前述程式用於使電腦執行下列步驟：根據前述基板的特性來變更照明裝置的輸出光的光量及波長中的至少一者；在基板被輸送到預定位置時，在從前述基板的第一面側利用照明裝置對前述基板進行照射的同時，利用處於前述基板的第二面側的影像感測器來檢測前述基板的至少一個對角線上的兩個角部的位置；以及計算出前述基板的中心位置及旋轉角作為前述基板的位置，在計算出的前述基板的中心位置及旋轉角偏離預定的中心位置及預定的旋轉角的情況，在將前述基板的旋轉角修正為預定的旋轉角後，將前述基板的中心位置修正為預定的中心位置。
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