KR20190039865A - 박리 필름 부착 점착 시트 - Google Patents

박리 필름 부착 점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20190039865A
KR20190039865A KR1020180117569A KR20180117569A KR20190039865A KR 20190039865 A KR20190039865 A KR 20190039865A KR 1020180117569 A KR1020180117569 A KR 1020180117569A KR 20180117569 A KR20180117569 A KR 20180117569A KR 20190039865 A KR20190039865 A KR 20190039865A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
film
adhesive sheet
release film
Prior art date
Application number
KR1020180117569A
Other languages
English (en)
Inventor
켄타 조쥬카
나오아키 히구치
나오히로 카토
야스시 부조지마
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20190039865A publication Critical patent/KR20190039865A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • C09J2201/622—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/005—Presence of polyolefin in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/045—Presence of homo or copolymers of ethene in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/10—Presence of homo or copolymers of propene
    • C09J2423/105—Presence of homo or copolymers of propene in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

비의도적 박리 현상이 발생하기 어려운 박리 필름 부착 점착 시트를 제공한다.
양면 점착성의 점착 시트와 상기 점착 시트의 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과 상기 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름을 구비하는 박리 필름 부착 점착 시트가 제공된다. 상기 박리 필름 부착 점착 시트는 상기 제1 박리 필름의 인장 탄성률(E1)에 대한 상기 제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)의 비 (E2/E1)가 1.5 이상이다.

Description

박리 필름 부착 점착 시트{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET WITH RELEASE FILM}
본 발명은 박리 필름 부착 점착 시트에 관한 것이다.
일반적으로 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일)는 실온 부근의 온도역에 있어서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는다. 이와 같은 특성을 살려 점착제는 예컨대, 지지 기재상에 점착제층을 갖는 기재 부착 점착 시트의 형태로, 또는 지지 기재가 없는 무(無)-기재 점착 시트의 형태로, 가전제품부터 자동차, OA 기기 등의 각종 산업 분야에 있어서 널리 이용되고 있다. 최근에는 스마트폰 외의 휴대 기기에서의 부재의 접합이나 고정, 보호 등의 목적에 이용되는 점착 시트의 중요성이 높아지고 있다. 휴대 전자 기기의 부재 고정에 이용되는 양면 점착 테이프에 관한 기술 문헌으로서 특허 문헌 1∼4를 들 수 있다.
일본공개특허 제2017-132911호 일본공개특허 제2013-100485호 일본공개특허 제2017-002292호 일본공개특허 제2015-147873호
점착 시트에 의한 휴대 전자 기기 내의 부재 고정은, 사이즈, 중량 등의 제한 때문에 통상적으로 그 접착 면적이 작다. 당해 용도로 이용되는 점착 시트는 작은 면적에서도 양호한 고정을 실현할 수 있는 접착력을 갖는 것이 필요하고, 그 요구 성능은 경량화, 소형화의 요청에서 더욱 높은 수준의 것이 되어있다. 또한, 전자 기기 등의 제품의 생산성 향상, 생산 비용 저감에는 통상적으로 택트 타임(공정 작업 시간)의 저감이 제일로 검토된다. 사용되는 점착 시트에 관해서는 경압착에 의한 간단한 첩부성이나 보다 짧은 양생 시간에서 소기의 성능을 발휘하는 것이 요구된다. 그러기 위해서는 첩부 직후부터 양호한 접착력을 발현할 필요가 있다.
점착 시트의 점착면(점착제층의 표면)을 높은 평활성으로 하는 것은 작은 면적에서도 양호한 성능을 발휘하는 관점이나 첩부에 관한 택트 타임을 저감하는 관점에서 유리하게 될 수 있다. 점착면의 평활성이 높으면, 해당 점착면과 피착체 표면과의 양호한 밀착 상태가 신속하게 실현되어 초기 접착성이 향상하는 경향이 있기 때문이다. 점착면의 표면 형상에는 사용 전의 점착 시트에 있어서 해당 점착면을 보호하는 박리 라이너의 표면 형상이 반영될 수 있기 때문에, 박리 라이너로서도 높은 평활성의 것을 이용하는 것이 바람직하다. 수지 필름을 기재로 하는 박리 라이너(이하, 박리 필름이라고도 함)는 종이를 기재로 하는 박리 라이너에 비해 대체로 표면 평활성이 높고, 점착면의 고평활화에 적합하다.
그러나, 양면 점착성의 점착 시트의 양면이 각각 박리 필름으로 보호된 형태의 박리 필름 부착 점착 시트에서는 점착 시트의 한쪽의 표면에서 해당 한쪽의 표면을 덮는 박리 필름을 제거할 때에, 해당 점착 시트의 다른쪽의 표면이 해당 다른쪽의 표면을 덮는 박리 필름으로부터 들어 올려지고, 나아가서는 점착 시트의 일부가 나머지의 점착 시트로부터 파단하여 상기 한쪽의 박리 필름과 함께 제거되는, 이른바 "비의도적 박리" 현상이 일어나기 쉽다. 이와 같은 비의도적 박리 현상은 점착 시트의 취급성을 저하시키고, 작업성의 저하나 수율의 저하를 초래하는 요인이 된다. 비의도적 박리 현상을 방지하기 위해서는 상기 한쪽의 박리 필름의 박리성에 비해 상기 다른쪽의 박리 필름의 박리성을 충분히 낮게 하는(박리력을 크게 하는) 것이 유효하다. 그러나 다른쪽의 박리 필름의 박리성을 낮게 하면(중(重)박리화하면), 상기 한쪽의 박리 필름을 제거한 후, 상기 다른쪽의 박리 필름 상의 점착 시트를 피착체에 전사할 때의 전사성이 저하하는 경향이 있다. 또한, 점착 시트 중에는 최종적인 피착체에 첩부되기 전에 예컨대, 상기 점착 시트에 추가적인 가공을 실시하기 위해 해당 점착 시트를 다른 박리 라이너(이하, 공정 라이너라고도 함)에 전사하는 양태로 이용되는 것이 있다. 즉, 점착 시트의 피착체는 상기 공정 라이너 등의 박리성 피착체일 수 있다. 이 경우, 상기 다른쪽의 박리 필름 상의 점착 시트를 박리성 피착체에 전사하기 위해서는, 해당 박리성 피착체의 박리성을 상기 다른쪽의 박리 필름보다도 더욱 낮게 할 필요가 있다. 이와 같은 박리성 피착체 상의 점착 시트를 최종적인 피착체 또는 다음 공정 라이너로 전사하는 것이 더욱 어려워진다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 비의도적 박리 현상이 발생하기 어려운 박리 필름 부착 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서에 따르면, 양면 점착성의 점착 시트와 상기 점착 시트의 제1 점착면상에 배치된 제1 박리 필름과 상기 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름을 구비하는 박리 필름 부착 점착 시트가 제공된다. 상기 제1 박리 필름의 인장 탄성률(E1)에 대한 상기 제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)의 비(E2/E1)는 1.5 이상이다. 이와 같이 제2 박리 필름에 비해 강성이 낮은 제1 박리 필름을 이용함으로써, 제1 점착면으로부터 제1 박리 필름을 제거하는 때에 있어서 비의도적 박리 현상의 발생이 억제되는 경향이 있다. 이에 따라, 비의도적 박리 현상을 방지하면서 제2 박리 필름과의 박리력의 차이를 보다 작게하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 보다 박리성이 높은 제2 박리 필름을 이용하는 것이 가능하게 되어, 해당 제2 박리 필름으로부터 피착체 또는 공정 라이너로의 점착 시트의 전사성을 향상시킬 수 있다.
몇 가지의 양태에 따른 박리 필름 부착 점착 시트는 상기 제2 박리 필름의 박리력(R2)으로부터 상기 제1 박리 필름의 박리력(R1)을 감산한 값으로서 정의되는 박리력 차(R2-R1)가 0.2N/50mm 이하일 수 있다. 여기에 개시되는 기술에 따르면, 이와 같이 박리력 차를 작게 하여도, 비의도적 박리 현상을 바람직하게 억제할 수 있다.
상기 제1 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력이 5N 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 제1 박리 필름은 해당 제1 박리 필름의 핸들링성이나 치수 안정성의 관점에서 유리하게 될 수 있다.
상기 제2 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력이 30N 이상임이 바람직하다. 이와 같은 제2 박리 필름을 갖는 박리 필름 부착 점착 시트는 제1 박리 필름을 제거할 때의 조작성의 관점에서 유리하게 될 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 제1 박리 필름으로서는 박리성 폴리올레핀 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 제1 박리 필름으로서 박리성 폴리올레핀 필름을 이용함으로써, 상술한 비(E2/E1)를 만족하는 박리 필름 부착 점착 시트를 바람직하게 실현할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 제2 박리 필름으로서는 박리성 폴리에스테르 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 제2 박리 필름으로서 박리성 폴리에스테르 필름을 이용함으로써, 상술한 비(E2/E1)를 만족하는 박리 필름 부착 점착 시트를 바람직하게 실현할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층은 25℃에서의 저장 탄성률(G')이 0.6MPa 이하일 수 있다. 이와 같은 점착제층을 구비한 박리 필름 부착 점착 시트에서는 여기에 개시되는 기술을 적용하여 비의도적 박리를 방지하는 것이 특히 유의미하다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착 시트는 점착제층으로 이루어지는 무-기재의 점착 시트이다. 이와 같은 구성의 점착 시트는 대체로 변형 용이성이 높기 때문에 피착체 표면에 밀착하기 쉬운 반면, 기재 부착 점착 시트에 비해 비의도적 박리가 발생하기 쉬운 경향이 있다. 따라서 여기에 개시되는 기술을 적용하여 비의도적 박리를 억제하는 의의가 크다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 박리 필름 부착 점착 시트를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 형태에 따른 박리 필름 부착 점착 시트를 나타내는 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항으로서, 본 발명의 실시에 필요한 사항은 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 근거하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에서의 기술 상식에 근거하여 실시할 수 있다. 또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복하는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있고, 제품으로서 실제로 제공되는 본 발명의 점착 시트의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
본 명세서에 있어서 "점착제"란, 상술한 바와 같이, 실온 부근의 온도역에 있어서, 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해서 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기서 말하는 점착제는, C.A.Dahlquist, "Adhesion:Fundamentals and Practice", McLaren & Sons, (1966) P.143에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로 복소 인장 탄성률 E*(1㎐)<107dyne/㎠를 만족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는 25℃에 있어서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.
이 명세서에 있어서 "(메트)아크릴로일"이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로 "(메트)아크릴레이트"란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, "(메트)아크릴"이란 아크릴 및 메타크릴을, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.
이 명세서에 있어서 "아크릴계 폴리머"란, 해당 폴리머를 구성하는 모노머 단위로서, 1분자 중에 적어도 1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머에서 유래하는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 이하, 1분자 중에 적어도 1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 "아크릴계 모노머"라고도 한다. 이 명세서에서의 아크릴계 폴리머는 아크릴계 모노머에서 유래하는 모노머 단위를 포함하는 폴리머로서 정의된다.
<박리 필름 부착 점착 시트>
여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트는 제1 점착면 및 제2 점착면을 갖는 시트상(테이프상 등의 장척상의 형태를 포함하는 의미임)의 점착 시트와 상기 점착 시트의 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과 상기 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름을 포함하여 구성되어 있다.
일 실시 형태에 따른 박리 필름 부착 점착 시트의 구성을 도 1에 나타낸다. 이 박리 필름 부착 점착 시트(100)는 점착제층(11)으로 이루어지는 무-기재의 점착 시트(1)을 구비한다. 점착 시트(1)의 한쪽의 표면은 점착제층(11)의 한쪽의 표면(11A)으로 구성된 제1 점착면(1A)이고, 점착 시트(1)의 다른쪽의 표면은 점착제층(11)의 다른쪽의 표면(11B)으로 구성된 제2 점착면(1B)이다. 점착제층(11)은 단층 구조이어도 되고, 2층 이상의 다층 구조이어도 된다. 상기 다층 구조를 구성하는 점착제층의 구성(재질, 두께 등)은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다. 생산성이나 성능 안정성의 관점에서 점착제층(11)이 단층 구조인 양태를 바람직하게 채용할 수 있다.
여기서 무-기재 양면 점착 시트란 제1 점착면과 제2 점착면과의 사이에 비박리성의 지지 기재를 포함하지 않는 양면 점착 시트를 말한다. 비박리성의 지지 기재란 당해 지지 기재를 포함하는 점착 시트의 사용 기간 중에 있어서 점착제층과 분리하는 것이 의도되지 않은 지지 기재를 말한다.
점착 시트(1)의 제1 점착면(1A)은 해당 제1 점착면(1A) 상에 배치된 제1 박리 필름(21)에 의해 보호되고 있다. 점착 시트(1)의 제2 점착면(1B)은 해당 제2 점착면(1B) 상에 배치된 제2 박리 필름(22)에 의해 보호되고 있다. 제1 박리 필름(21) 및 제2 박리 필름(22)은 상기 제1 박리 필름(21)의 인장 탄성률(E1)에 대한 상기 제2 박리 필름(22)의 인장 탄성률(E2)의 비(E2/E1)가 1.5 이상이 되도록 선택되고 있다.
제1 점착면(11A)에 접하는 제1 박리 필름(21)의 표면(제1 박리면)(21A)과 제2 점착면(11B)에 접하는 제2 박리 필름(22)의 표면(제 2 박리면)(22A)은 모두 박리면, 즉 해당 표면으로부터 상기 점착제층을 박리 가능한 표면으로 되어 있다. 제1 박리면(21A)의 박리력(R1) 및 제2 박리면(22A)의 박리력(R2)은 박리력 차(R2-R1)가 0.2N/50mm 이하가 되도록 설정되어 있다. 제1 박리 필름(21)의 제1 박리면(21A)과는 반대측인 표면(21B)은 박리면이어도 되고, 비박리면이어도 된다. 마찬가지로 제2 박리 필름(22)의 제2 박리면(22A)과는 반대측인 표면(22B)은 박리면이어도 되고, 비박리면이어도 된다.
이와 같이 구성된 박리 필름 부착 점착 시트(100)는 우선 제1 점착면(1A)에서 제1 박리 필름(21)을 박리하고 이로 인해 노출된 제1 점착면(1A)을 제1 피착체에 압착하고, 그 후, 제2 점착면(1B)으로부터 제2 박리 필름(22)을 박리하고 이로 인해 노출된 제2 점착면(1B)을 제2 피착체에 압착하는 양태에서 바람직하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 피착체는 점착 시트(1)가 최종적으로 첩부되는 피착체이어도 되고, 공정 라이너의 박리면이어도 된다. 상기 공정 라이너는 점착 시트(1)가 최종적으로 피착체에 첩부되기 전에 점착 시트(1)에 다양한 가공 또는 처리를 실시하는 목적이나 점착 시트(1)를 반송하는 목적 등을 위하여 이용되는 것일 수 있다. 상기 가공 또는 처리의 예로서, 펀칭이나 절단 등에 의해 점착 시트의 외형을 최종적인 피착체의 형상에 적합시키는 가공이나, 해당 피착체로의 첩부 작업의 효율화나 고정밀화에 적합한 형태로 점착 시트를 조제하는 처리 등을 들 수 있다.
다른 일 실시 형태에 따른 박리 필름 부착 점착 시트의 구성을 도 2에 나타낸다. 이 박리 필름 부착 점착 시트(300)는 비박리성의 지지 기재(35)와, 지지 기재 (35)의 한쪽의 표면을 덮는 제1 점착제층(31)과 지지 기재(35)의 다른쪽의 표면을 덮는 제2 점착제층(32)을 포함하는 기재 부착 점착 시트(3)를 구비한다. 점착 시트(3)의 한쪽의 표면은 제1 점착제층(31)의 한쪽의 표면에 의해 구성된 제1 점착면(3A)이고, 점착 시트(3)의 다른쪽의 표면은 제2 점착제층(32)의 한쪽의 표면에 의해 구성된 제2 점착면(3B)이다. 제1 점착제층(31) 및 제2 점착제층(32)은 각각 독립적으로, 단층 구조이어도 되고, 2층 이상의 다층 구조이어도 된다. 상기 다층 구조를 구성하는 점착제층의 구성(재질, 두께 등)은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다. 생산성이나 성능 안정성의 관점에서 제1 점착제층(31) 및 제2 점착제층(32)이 모두 단층 구조인 양태를 바람직하게 채용할 수 있다.
점착 시트(3)의 제1 점착면(3A)은 해당 제1 점착면(3A) 상에 배치된 제1 박리 필름(21)에 의해 보호된다. 점착 시트(3)의 제2 점착면(3B)은 해당 제2 점착면(3B) 상에 배치된 제2 박리 필름(22)에 의해 보호되고 있다. 박리 필름 부착 점착 시트(300)를 구성하는 제1 박리 필름(21) 및 제2 박리 필름(22)으로서는 도 1에 나타내는 박리 필름 부착 점착 시트(100)의 제1 박리 필름(21) 및 제2 박리 필름(22)과 동일한 것이 이용될 수 있다. 이와 같이 구성된 박리 필름 부착 점착 시트(300)는 박리 필름 부착 점착 시트(100)과 마찬가지로, 우선 제1 점착면(3A)으로부터 제1 박리 필름(21)을 박리하고, 이로 인해 노출된 제1 점착면(3A)을 제1 피착체에 압착하고, 그 후 제2 점착면(3B)으로부터 제2 박리 필름(22)을 박리하고, 이로 인해 노출된 제2 점착면(3B)을 제2 피착체에 압착하는 양태에서 바람직하게 이용될 수 있다.
<박리 필름>
제1 박리 필름 및 제2 박리 필름은 수지 필름을 기재(박리 필름 기재)로 하는 각종의 박리 라이너 중에서 비의도적 박리가 억제되도록 선택할 수 있다. 표면 평활성의 관점에서, 상기 박리 필름 기재로서는 비다공질의 구조로서, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(무-공극(Void Less)) 수지 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 필름은 단층 구조이어도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예컨대, 3층 구조)이어도 된다.
박리 필름 기재를 구성하는 수지 재료로서는 예컨대 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지(PA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리아미드이미드 수지(PAI), 폴리에테르에테르케톤수지(PEEK), 폴리에테르설폰 수지(PES), 폴리페닐 렌설파이드 수지(PPS), 폴리카보네이트 수지(PC), 폴리우레탄 수지(PU), 에틸렌-초산비닐 수지(EVA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 아크릴 수지 등을 이용할 수 있다. 여기서, 폴리에스테르 수지란, 폴리에스테르를 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다. 마찬가지로, 폴리올레핀 수지란, 폴리올레핀을 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다. 다른 수지에 대해서도 마찬가지이다.
박리 필름 기재는 이와 같은 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 이용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 혼합된 수지 재료를 이용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은 무연신이어도 되고, 연신(일축 연신 또는 이축 연신)된 것이어도 된다.
폴리에스테르 수지로서는 전형적으로는 디카르복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르 수지가 이용된다.
상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산으로서는 예컨대 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-설포이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 4,4'-디페닐케톤디카르복실산, 4,4'-디페녹시에탄디카르복실산, 4,4'-디페닐설폰디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산; 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산; 말론산, 숙신산, 글루타르 산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸산 등의 지방족 디카르복실산; 말레산, 무수 말레산, 푸마르산 등의 불포화 디카르복실산; 이들의 유도체(예컨대 테레프탈산 등의 상기 디카르복실산의 저급 알킬에스테르 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 제2 박리 필름에 이용되는 폴리에스테르 수지로서는 제1 박리 필름과의 관계에서 여기에 개시되는 바람직한 탄성률 비(E2/E1)가 실현되기 쉬운 것 등으로부터, 방향족 디카르복실산이 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 디카르복실산으로서 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산을 들 수 있다. 예컨대, 상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산 중의 50중량% 이상(예컨대 80중량% 이상, 전형적으로는 95중량% 이상)이 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 또는 이들의 병용인 것이 바람직하다. 상기 디카르복실산은 실질적으로 테레프탈산만, 실질적으로 2,6-나프탈렌디카르복실산만, 또는 실질적으로 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산만으로 구성되어 있어도 된다.
상기 폴리에스테르를 구성하는 디올로서는 예컨대 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등의 지방족 디올; 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,1-시클로헥산디메틸올, 1,4-시클로헥산디메틸올 등의 지환식 디올, 크실릴렌글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4'-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)설폰 등의 방향족 디올 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 투명성 등의 관점에서 지방족 디올이 바람직하고, 에틸렌글리콜이 특히 바람직하다. 상기 폴리에스테르를 구성하는 디올에서 차지하는 지방족 디올(바람직하게는 에틸렌글리콜)의 비율은 50중량% 이상(예컨대 80중량% 이상, 전형적으로는 95중량% 이상)인 것이 바람직하다. 상기 디올은 실질적으로 에틸렌글리콜만으로 구성되어 있어도 된다.
폴리에스테르 수지 필름의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트 필름 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지로서는 1종의 폴리올레핀을 단독으로 또는 2종 이상의 폴리올레핀을 조합하여 이용할 수 있다. 해당 폴리올레핀은 예컨대 α-올레핀의 호모폴리머, 2종 이상의 α-올레핀의 공중합체, 1종 또는 2종 이상의 α-올레핀과 다른 비닐 모노머와의 공중합체 등일 수 있다. 구체예로서는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌프로필렌고무(EPR) 등의 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다. 저밀도(LD) 폴리올레핀 및 고밀도(HD) 폴리올레핀 모두 사용 가능하다. 폴리올레핀 수지 필름의 예로서는 무연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 이축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 중밀도 폴리에틸렌(MDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름, 2종 이상의 폴리에틸렌(PE)을 블랜드한 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP)과 폴리에틸렌(PE)을 블랜드한 PP/PE 블랜드 필름 등을 들 수 있다.
제1 박리 필름으로서는 예컨대, 박리성 폴리올레핀 수지 필름을 바람직하게 이용할 수 있다. 이 명세서에 있어서 박리성 수지 필름이란 적어도 점착제층 측이 박리성 표면으로 되어 있는 수지 필름을 말한다. 상기 폴리올레핀 수지 필름으로서는 LDPE 필름, LLDPE 필름, LDPE/LLDPE 블랜드 필름 등의 폴리에틸렌계 수지 필름; CPP 필름이나 OPP 필름 등의 폴리프로필렌 수지 필름; PP/PE 블랜드 필름 등을 사용할 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, LDPE 필름, LLDPE 필름, LDPE/LLDPE 블랜드 필름 등의 폴리에틸렌 수지 필름의 적어도 점착제층측 표면에 박리 처리층을 갖는 박리성 폴리올레핀 수지 필름을 제1 박리 필름으로서 바람직하게 채용할 수 있다.
제2 박리 필름으로서는 예컨대, 박리성 폴리에스테르 수지 필름을 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지 필름으로서는 PET 필름, PBT 필름, PEN 필름 등을 사용할 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, PET 필름 또는 PBT 필름의 적어도 점착제층측 표면에 박리 처리층을 갖는 박리성 폴리에스테르 수지 필름을, 제2 박리 필름으로서 바람직하게 채용할 수 있다. 또는 제2 박리 필름으로서 박리성 폴리올레핀 수지 필름을 이용하여도 된다. 예컨대, CPP 필름이나 OPP 필름 등의 폴리프로필렌 수지 필름의 적어도 점착제층측 표면에 박리 처리층을 갖는 박리성 폴리올레핀 수지 필름을 제2 박리 필름으로서 이용할 수 있다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 제1 박리 필름과 제2 박리 필름과의 조합의 예로서는 제1 박리 필름으로서의 박리성 폴리에틸렌 수지 필름(예컨대, 박리성 LDPE 필름)과 제2 박리 필름으로서의 박리성 폴리에스테르 수지 필름(예컨대, 박리성 PET 필름)과의 조합; 제1 박리 필름으로서의 박리성 폴리에틸렌 수지 필름(예컨대, 박리성 LDPE 필름)과, 제2 박리 필름으로서의 박리성 폴리프로필렌 수지 필름(예컨대, 박리성 OPP 필름 또는 박리성 CPP 필름)과의 조합 등을 들 수 있다.
박리 필름 기재로는 본 발명의 효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서 광 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지의 첨가제를 필요에 따라 배합할 수 있다. 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 박리 필름 부착 점착 시트의 사용 양태 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름 중 한쪽 또는 양쪽에 착색제를 함유시킬 수 있다. 적어도 한쪽의 박리 필름의 착색제를 함유시킴으로써 제1 박리 필름과 제2 박리 필름과의 식별성을 높일 수 있다. 예컨대 제1 박리 필름에 착색제를 함유시키는 한편, 제2 박리 필름으로서 투명한 것을 이용함으로써, 어느 쪽이 제1 박리 필름인지를 신속하고 용이하게 판별할 수 있다. 이에 따라 택트 타임의 단축이나 작업 실수의 방지에 의한 수율의 향상을 도모할 수 있다.
상기 착색제로서는 특별히 한정되지 않지만, 종래 공지의 안료 또는 염료를 이용할 수 있다. 안료의 비제한적인 예로서는 산화티탄(루틸형 이산화티탄, 아나타제형 이산화티탄 등의 이산화티탄), 산화아연, 탄산칼슘(경질 탄산 칼슘, 중질 탄산칼슘 등), 탄산바륨, 탄산마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화아연, 탄산아연, 황화아연, 탈크, 카올린, 황산바륨, 실리카, 알루미나, 지르코니아, 마그네시아, 불화리튬, 불화칼슘, 산화철계, 수산화 철계, 산화크롬계, 스피넬형 소성계, 크롬산계, 크롬버밀리온계, 감청계, 알루미늄 분말계, 청동 분말계, 인산칼슘 등의 무기 안료; 프탈로시아닌계, 아조계, 축합 아조계, 아조레이크계, 안트라퀴논계, 페릴렌·페리논계, 인디고·티오인디고 계, 이소인돌리논계, 아조메틴아조계, 디옥사진계, 퀴나크리돈계, 아닐린 블랙계, 트리페닐메탄계, 카본 블랙계 등의 유기 안료 등을 들 수 있다.
염료로서는 예컨대 아조계, 안트라퀴논계, 퀴노프탈론계, 스티릴계, 디페닐메탄계, 트리페닐메탄계, 옥사진계, 트리아진계, 크산탄계, 메탄계, 아조메틴계, 아크리딘계, 디아진계의 염료를 들 수 있다.
착색제의 색은 특별히 한정되지 않고 예컨대 백색, 회색, 흑색, 적색, 청색, 황색, 녹색, 황록색, 주황색, 보라색, 금색, 은색, 펄색 등일 수 있다. 일 바람직한 예로서 흰색을 들 수 있다.
박리 필름 기재의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대 압출 성형, 인플레이션 성형, T다이 캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절하게 채용할 수 있다.
박리 필름으로서는 이와 같은 박리 필름 기재의 적어도 한쪽의 표면에 박리 처리층을 갖는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 한쪽의 표면은 상기 박리 필름이 점착제층에 대향하는 측의 표면(이하, 전면이라고도 함)이다. 박리 필름 기재의 다른쪽의 표면(이하, 배면이라고도 함)에는 박리 처리층이 설치되어 있어도 되고, 설치되어 있지 않아도 된다. 박리 처리층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 공지의 박리 처리제로 박리 필름 기재를 표면 처리함으로써, 상기 박리 처리층은 형성될 수 있다. 박리 처리제의 예로서는 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 황화 몰리브덴(IV) 등을 들 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리층을 갖는 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다.
(인장 탄성률)
여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트의 몇 가지의 양태에 있어서, 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름은 상기 제1 박리 필름의 인장 탄성률(E1)에 대한 상기 제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)의 비(E2/E1)가 1.5 이상이 되도록 선택할 수 있다. 이하, 상기 비(E2/E1)를 "탄성률 비(E2/E1)"라고도 한다.
박리 필름의 인장 탄성률은 측정 대상의 박리 필름으로부터 적당한 크기의 측정용 샘플을 잘라내고, JIS K 7127에 준거하여 실온(23℃)에 있어서 시험편을 상기 일 방향으로 연신하는 인장 시험을 수행하고 이를 통해 얻어지는 응력-변형 곡선의 선형 회귀로부터 산출할 수 있다. 보다 구체적으로는 측정 대상의 박리 필름을 폭 10mm의 띠상으로 재단하여 측정용 샘플을 조제하고, 해당 측정용 샘플의 양단의 각 20mm를 만능 인장 시험기의 척에 끼워, 척 간 거리 60mm, 인장 속도 150mm/분의 조건에서 상기 인장 시험을 수행한다. 상기 측정용 샘플은 박리 필름의 길이 방향 (MD)이 해당 샘플의 인장 방향과 일치하도록 제작하는 것이 바람직하다. 후술하는 실시예에서 사용한 각 박리 필름의 인장 탄성률은 상기의 방법으로 측정된 것이다.
여기에 개시되는 기술에 따르면, 탄성률 비(E2/E1)가 1.5 이상이 되도록 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름을 선택함으로써 비의도적 박리 현상의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 희망하는 것은 아니지만, 이와 같은 효과가 얻어지는 이유는 예컨대 이하와 같이 생각된다. 즉, 제1 점착면으로부터 제1 박리 필름을 박리할 때에는 통상적으로 해당 제1 박리 필름을 박리 개시단에서 순서대로 제1 점착면으로부터 박리하는 방향으로 젖힘으로써 박리를 진행시킨다. 이때 젖혀진 제1 박리 필름이 원래의 형상으로 되돌아가려고 하는 반발력에 의해, 제1 박리 필름 중 제1 점착면으로부터 떨어지기 직전 부분이 제1 점착면에 압착된다. 이 압착력에 의해 제1 박리 필름과 제1 점착면과의 밀착성이 부분적으로 향상하는 것이 상기 제1 박리 필름에 부착된 점착 시트가 제2 박리 필름으로부터 들어 올리기 쉬워지는 요인이 되고, 나아가서는 비의도적 박리가 발생하기 쉬워지는 요인이 되는 것으로 추측된다. 인장 탄성률이 높은 박리 필름은 대체로 굽힘 강성이 높기 때문에 상기 반발력에 의해 점착면에 보다 강하게 압착되는 경향이 있다. 제2 박리 필름에 비해 인장 탄성률이 낮은 제1 박리 필름을 이용함으로써, 해당 제1 박리 필름의 박리 시에서 상기 점착면으로의 압착력을 약하게 할 수 있다. 또한, 제1 박리 필름에 비해 인장 탄성률이 높은 제2 박리 필름을 이용함으로써 해당 제2 박리 필름 및 그 위에 유지된 점착 시트의 형상 안정성이 좋고, 제1 점착면에서 제1 박리 필름을 박리하는 조작을 매끄럽게 진행시킬 수 있다. 이것도 비의도적 박리의 억제에 기여하고 있다고 생각된다.
몇 가지의 양태에 있어서, 탄성률 비(E2/E1)는 예컨대 1.7 이상이어도 되고, 2.0 이상이어도 된다. 탄성률 비(E2/E1)가 커지면 비의도적 박리 방지성이 향상되는 경향이 있다. 이러한 관점에서 몇 가지의 양태에 있어서, 탄성률 비(E2/E1)는 예컨대 3.0 이상이어도 되고, 5.0 이상이어도 되며, 6.0 이상이어도 되고, 8.0 이상이어도 된다. 탄성률 비(E2/E1)의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 제1 및/또는 제2 박리 필름의 제조 용이성이나 취급성의 관점에서 몇 가지의 양태에 있어서, 탄성률 비(E2/E1)는 예컨대 50 이하이어도 되고, 40 이하이어도 되며, 30 이하이어도 되고, 25 이하이어도 되며, 20 이하이어도 되고, 15 이하이어도 된다. 탄성률 비(E2/E1)는 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름의 선택에 따라 조절할 수 있다.
제1 박리 필름의 인장 탄성률(E1)은 특별히 한정되지 않는다. 제1 박리 필름 자체의 취급성(예컨대 치수 안정성, 가공 용이성 등)의 관점에서 통상적으로 인장 탄성률(E1)은 0.05GPa 이상인 것이 적당하고, 0.1GPa 이상이어도 되며, 0.15GPa 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 인장 탄성률(E1)이 0.3GPa 이상, 예컨대, 0.5GPa 이상의 제1 박리 필름을 이용하는 것도 가능하다. 또한, 바람직한 탄성률 비(E2/E1)를 실현하기 쉽게 하는 관점에서 인장 탄성률(E1)은 통상적으로 4.0GPa 이하가 적당하고, 3.0GPa 이하가 바람직하며, 2.0GPa 이하이어도 되고, 1.5GPa 이하이어도 되며, 1.2GPa 이하이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 인장 탄성률(E1)이 0.8GPa 이하, 0.6GPa 이하 또는 0.4GPa 이하의 제1 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 인장 탄성률(E1)은 제1 박리 필름의 재질이나 제조 방법에 의해 조절할 수 있다.
제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)은 특별히 한정되지 않는다. 제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)은 통상적으로 0.3GPa 이상인 것이 적당하고, 0.5GPa 이상인 것이 바람직하다. 제1 박리 필름의 취급성과 바람직한 탄성률 비(E2/E1)를 양립하기 쉽게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 인장 탄성률(E2)은 예컨대 0.7GPa 이상이어도 되고, 0.9GPa 이상이어도 되며, 1.3GPa 이상이어도 되고, 1.5GPa 이상이어도 되며, 1.7GPa 이상이어도 된다. 또한, 제2 박리 필름의 취급성(예컨대, 권취 용이성)의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 인장 탄성률(E2)은 예컨대 10GPa 이하이어도 되고, 6.0GPa 이하가 바람직하며, 5.0GPa 이하이어도 되고, 4.0GPa 이하이어도 되며, 3.0GPa 이하이어도 된다. 인장 탄성률(E2)은 제2 박리 필름의 재질이나 제조 방법에 의해 조정될 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 제1 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력(F1)이 5N 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 제1 박리 필름은 해당 제1 박리 필름의 핸들링성이나 치수 안정성의 관점에서 유리하게 될 수 있다. 상기 최대 시험력(F1)은 예컨대 7N 이상이어도 되고, 9N 이상이어도 되며, 12N 이상이어도 되고, 15N 이상이어도 된다. 최대 시험력(F1)의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 최대 시험력(F1)은 예컨대 120N 이하이어도 되고, 100N 이하이어도 되며, 80N 이하이어도 되고, 60N 이하이어도 되며, 40N 이하이어도 되고, 25N 이하이어도 된다.
몇 가지의 양태에 있어서, 제2 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력(F2)이 30N 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 제2 박리 필름은 형상 유지성이 높은 것으로부터, 해당 제2 박리 필름 상에 점착 시트를 남겨 해당 점착 시트로부터 제1 박리 필름을 제거할 때의 조작성의 관점에서 유리하게 될 수 있다. 최대 시험력(F2)이 큰 것은 박리 필름 부착 점착 시트의 취급성이나 치수 안정성의 관점에서도 바람직하다. 최대 시험력(F2)은 예컨대 40N 이상이어도 되고, 50N 이상이어도 되며, 65N 이상이어도 된다. 최대 시험력(F2)의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 제2 박리 필름 취급성(예컨대, 권취 용이성)의 관점에서 몇 가지의 양태에 있어서, 최대 시험력(F2)은 예컨대 500N 이하이어도 되고, 300N 이하이어도 되며, 200N 이하이어도 되고, 150N 이하이어도 된다.
최대 시험력(F1, F2)은 상술한 인장 시험의 결과에 근거하여 파악할 수 있다. 최대 시험력(F1, F2)은 예컨대 제1, 제2 박리 필름의 재질, 제조 방법, 두께 등에 의해 조절할 수 있다.
제1 박리 필름의 최대 변형(ε1) 은 특별히 한정되지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 최대 변형(ε1) 예컨대 150% 이상이어도 되고, 175% 이상이어도 되며, 200% 이상이어도 된다. 최대 변형(ε1)이 큰 제1 박리 필름은 양호한 유연성을 나타내는 경향이 있다. 따라서, 여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트의 제1 박리 필름으로서 바람직하게 이용할 수 있다. 제1 박리 필름의 핸들링성 등의 관점에서 최대 변형(ε1)은 통상적으로 1000% 이하인 것이 적당하고, 700% 이하이어도 되며, 500% 이하이어도 되고, 400% 이하이어도 된다.
제2 박리 필름의 최대 변형(ε2)은 특별히 한정되지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 최대 변형(ε2)은 예컨대 300% 이하이어도 되고, 250% 이하이어도 되며, 200% 이하이어도 된다. 최대 변형(ε2)이 작은 제2 박리 필름은 형상 유지성이 높고, 해당 제2 박리 필름 상에 점착 시트를 남겨 제1 박리 필름을 제거할 때의 조작을 수행하기 쉽다. 따라서, 여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트의 제2 박리 필름으로서 바람직하게 이용될 수 있다. 최대 변형(ε2)의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 제2 박리 필름의 취급성의 관점에서 통상적으로는 70% 이상이 적당하고 100% 이상이어도 되며, 120% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는 최대 변형(ε2)이 150% 이상 또는 180% 이상의 제2 박리 필름을 이용하여도 된다.
최대 변형(ε1, ε2)은 상술한 인장 시험의 결과에 근거하여 파악할 수 있다. 최대 변형(ε1, ε2)은 예컨대 제1, 제2 박리 필름의 재질이나 제조 방법 등에 의해 조절할 수 있다.
제1 박리 필름 및 제2 박리 필름은 제2 박리 필름의 최대 변형(ε2)에 대한 제1 박리 필름의 최대 변형(ε1)의 비(ε1/ε2)가 1.2 이상이 되도록 선택할 수 있다. 이와 같은 제1 박리 필름과 제2 박리 필름과의 조합에 의하면 비의도적 박리의 발생이 보다 잘 방지되는 경향이 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 비(ε1/ε2)는 예컨대 1.4 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 된다. 비(ε1/ε2)의 상한은 특별히 한정되지 않고 예컨대 7.0 이하이어도 되며, 5.0 이하이어도 된다.
(박리력)
여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트에 있어서, 제2 박리 필름의 박리력(R2)에서 제1 박리 필름의 박리력(R1)을 감산한 값으로서 정의되는 박리력 차(R2-R1)는 특별히 한정되지 않는다. 박리력 차(R2-R1)는 점착 시트의 비의도적 박리를 적절히 방지할 수 있는 범위에서 사용 목적이나 사용 양태에 따라 설정할 수 있다. 박리력 차(R2-R1)는 예컨대 1.0N/50mm 이하이어도 되고, 0.8N/50mm 이하이어도 되며, 0.5N/50mm 이하이어도 되고, 0.3N/50mm 이하이어도 된다. 또한, 상기 박리력 차(R2-R1)는 예컨대 1.00N/50mm 이하이어도 되고, 0.80N/50mm 이하이어도 되며, 0.50N/50mm 이하이어도 되고, 0.30N/50mm 이하이어도 되며, 0.20N/50mm 이하이어도 되고, 0.10N/50mm 이하이어도 된다.
몇 가지의 바람직한 양태에 따른 박리 필름 부착 점착 시트에 있어서, 박리력 차(R2-R1)는 예컨대 0.25N/50mm 이하이어도 되고, 0.2N/50mm 이하이어도 되며, 0.15N/50mm 이하이어도 되고, 0.1N/50mm 이하이어도 된다. 0.07N/50mm 이하이어도 되고, 0.05N/50mm 이하이어도 된다. 이와 같이 박리력 차(R2-R1)가 작은 박리 필름 부착 점착 시트에 따르면, 제2 박리 필름의 박리력을 저감하는 것이 가능하게 된다. 제2 박리 필름의 박리력을 낮게 하는 것에 의해, 제2 박리 필름 상에 유지된 점착 시트의 제1 점착면을 피착체의 표면(공정 라이너 등의 박리성 표면이나 저극성의 부재 등의 저접착성 또는 난접착성의 표면일 수 있다)에 첩부하여 해당 점착 시트를 상기 피착체에 전사할 때의 전사성이 향상된다. 특히, 제1 점착면을 공정 라이너에 첩부하여 해당 공정 라이너에 점착 시트를 전사하는 것을 포함하는 양태로 이용되는 박리 필름 부착 점착 시트에서는 제2 박리 필름의 박리력을 낮게함으로써, 상기 공정 라이너의 박리력을 보다 낮게 하여도 해당 공정 라이너에 상기 점착 시트를 전사하는 것이 가능하게 된다. 보다 박리력이 낮은 공정 라이너를 사용할 수 있는 것은 상기 공정 라이너 상의 점착 시트를 피착체의 표면(다음의 공정 라이너의 표면이나 난접착성의 부재 표면일 수 있다)에 전사할 때의 전사성의 관점에서 유리하다.
제1 박리 필름의 박리력(R1)은 특별히 한정되지 않는다. 제2 박리 필름의 박리력(R2)을 억제하여 피착체로의 전사성을 높이기 쉽게 하는 관점에서 제1 박리 필름의 박리력(R1)은 통상적으로 3.0N/50mm 이하인 것이 적당하고, 2.0N/50mm 이하인 것이 바람직하며, 1.5N/50mm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서 제1 박리 필름의 박리력(R1)은 예컨대 1.0N/50mm 이하이어도 되고, 0.7N/50mm 이하이어도 되며, 0.5N/50mm 이하이어도 되고, 0.3N/50mm 이하이어도 되며, 0.2N/50mm 이하이어도 된다. 또한, 제1 박리 필름의 박리력(R1)은 예컨대 3.00N/50mm 이하이어도 되고, 2.00N/50mm 이하, 1.50N/50mm 이하, 1.00N/50mm 이하, 0.70N/50mm 이하, 0.50N/50mm 이하, 0.30N/50mm 이하 또는 0.20N/50mm 이하이어도 된다. 제1 박리 필름의 박리력(R1)의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 제1 점착면의 보호성을 바람직하게 발휘하는 관점에서 통상적으로는 0.01N/50mm 이상인 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 박리력(R1)은 예컨대 0.05N/50mm 이상이어도 되고, 0.08N/50mm 이상이어도 되며, 0.1N/50mm 이상이어도 된다. 박리력(R1)은 0.10N/50mm 이상이어도 된다.
제2 박리 필름의 박리력(R2)은 특별히 한정되지 않는다. 제2 박리 필름 상에 유지된 점착 시트의 피착체로의 전사성을 높이는 관점에서 제2 박리 필름의 박리력(R2)은 통상적으로 5.0N/50mm 이하인 것이 적당하고, 3.0N/50mm 이하인 것이 바람직하며, 2.0N/50mm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 제2 박리 필름의 박리력(R2)은 예컨대 1.5N/50mm 이하이어도 되고, 1.0N/50mm 이하이어도 되며, 0.6N/50mm 이하이어도 되고, 0.4N/50mm 이하이어도 되며, 0.3N/50mm 이하이어도 된다. 또한 제2 박리 필름의 박리력(R2)은 예컨대 5.00N/50mm 이하이어도 되고, 3.00N/50mm 이하, 2.00N/50mm 이하, 1.50N/50mm 이하, 1.00N/50mm 이하, 0. 60N/50mm 이하, 0.40N/50mm 이하 또는 0.30N/50mm 이하이어도 된다. 제2 박리 필름의 박리력(R2)의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 제2 점착면의 보호성을 바람직하게 발휘하는 관점에서 통상적으로는 0.01N/50mm 이상인 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 박리력(R2)은 예컨대 0.05N/50mm 이상이어도 되고, 0.08N/50mm 이상이어도 되며, 0.10N/50mm 이상이어도 되고, 0.12N/50mm 이상이어도 된다.
또한, 박리력 차(R2-R1)의 값은 양수에 한정되지 않는다. 점착 시트를 제2 박리 필름 상에 남기고 해당 점착 시트의 제1 점착면에서 제1 박리 필름을 제거할 때의 비의도적 박리의 발생을 방지 또는 억제할 수 있는 한, 박리력 차(R2-R1)의 값은 0N/50mm 이하 또는 0N/50mm 미만이어도 된다.
상기 박리력(N/50mm)은 이하의 방법에 의해 측정된다. 즉, 23℃, 50% RH의 환경 하에서 있어서, 측정 대상의 박리 필름의 박리면에 닛토덴코 주식회사 제조의 편면 점착 테이프(폴리에스테르 기재 상에 아크릴계 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프, 상품명 "No.31B", 기재 두께 25㎛, 총 두께 53㎛, 폭 19mm)를 첩부하여 5kg의 하중을 걸어 24시간 방치한 후, 만능 인장 시험기를 이용하여 인장 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도의 조건에서 박리한다. 이 때 관측되는 박리력(N/19mm)을 폭 50mm 당의 값으로 환산함으로써 박리력(N/50mm)을 구할 수 있다. 후술하는 실시예에서 이용한 각 박리 필름 및 전사성 평가용 박리 필름의 박리력은 상기의 방법에 의해 측정된 것이다. 박리력은 박리 필름 기재의 재질 및 두께, 박리 처리층의 형성에 이용한 박리 처리제의 종류, 박리 처리층의 두께 및 형성 조건 등에 의해 조절할 수 있다.
박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 강도와 유연성과의 균형에서 통상적으로는 두께가 약 10㎛∼약 500㎛ 정도의 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 제1 박리 필름의 두께(t1)는, 예컨대 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되며, 45㎛ 이상이어도 된다. 제1 박리 필름의 두께(t1)의 증대로 인해 취급성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 박리 필름 부착 점착 시트의 두께가 불필요하게 커지는 것을 피하는 관점에서 제1 박리 필름의 두께(t1)는 예컨대 250㎛ 이하이어도 되고, 150㎛ 이하이어도 되며, 100㎛ 이하이어도 된다.
몇 가지의 양태에 있어서, 제2 박리 필름의 두께(t2)는 예컨대 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되며, 30㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 된다. 제2 박리 필름의 두께(t2)의 증대로 인해 취급성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 예컨대 제2 박리 필름 상의 점착 시트를 박리성 표면(공정 라이너의 박리면 등)에 전사하는 양태나 난접착성의 피착체에 첩부되는 양식으로 사용될 수 있는 박리 필름 부착 점착 시트에서는 전사성 향상의 관점에서 제2 박리 필름의 두께(t2)는, 예컨대 150㎛ 이하이어도 되고, 100㎛ 이하이어도 되며, 80㎛ 이하이어도 되고, 60㎛ 이하이어도 되며, 45㎛ 이하이어도 된다. 또는, 예컨대 제1 점착면을 최종적인 피착체에 정밀도 높게 첩부하는 양태로 사용될 수 있는 박리 필름 부착 점착 시트와 같이, 제2 박리 필름 상에 유지된 점착 시트의 형상 유지성이나 치수 안정성이 중시되는 용도용 박리 필름 부착 점착 시트에서는 제2 박리 필름의 두께(t2)는 예컨대 70㎛ 이상이어도 되고, 120㎛ 이상이어도 되며, 160㎛ 이상이어도 된다.
제1 박리 필름의 두께(t1)와 제2 박리 필름의 두께(t2)와의 관계는 특별히 한정되지 않는다. 제2 박리 필름의 두께(t2)에 대한 제1 박리 필름의 두께(t1)의 비, 즉, 두께 비(t1/t2)는 예컨대 0.3∼10 정도로 할 수 있다. 제2 박리 필름 상의 점착 시트를 박리성 표면에 전사하는 양태나 난접착성의 피착체에 첩부시키는 양태로 사용될 수 있는 박리 필름 부착 점착 시트에서는 상기 두께 비(t1/t2)는 예컨대 1∼10 정도이어도 되고, 통상적으로는 1보다 크고 5 이하인 것이 적당하며, 1보다 크고 3 이하이어도 된다. 또한, 제2 박리 필름 상에 유지된 점착 시트의 형상 유지성이나 치수 안정성이 중시되는 용도용 박리 필름 부착 점착 시트에서는 상기 두께 비(t1/t2)는 예컨대 0.3∼3 정도이어도 되고, 0.5∼2 정도이어도 된다.
<점착제층>
여기에 개시되는 기술에 있어서 점착제층을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제 등의 공지의 각종 점착제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 점착제를 포함하여 구성된 점착체층일 수 있다. 여기서, 아크릴계 점착제란 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스폴리머(폴리머 성분 중의 주성분, 즉 50 중량%를 초과하여 포함되는 성분)로 하는 점착제를 말한다. 고무계 점착제 이외의 점착제에 대해서도 동일한 의미이다.
투명성이나 내후성 등의 관점에서 바람직한 점착제층으로서 아크릴계 점착제의 함유 비율이 50중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상인 점착제층을 들 수 있다. 아크릴계 점착제의 함유 비율이 98중량% 초과이어도 되고, 실질적으로 아크릴계 점착제로 이루어진 점착제층이어도 된다.
(아크릴계 폴리머)
특별히 한정하는 것은 아니지만 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태에 있어서, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 및 해당 점착제를 형성하기 위한 점착제 조성물은 베이스폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함한다. 상기 아크릴계 폴리머는 바람직하게는 알킬(메트)아크릴레이트를 주 모노머로서 포함하고, 해당 주 모노머와 공중합성을 갖는 부 모노머를 더욱 포함할 수 있는 모노머 원료의 중합물이다.여기서 주 모노머란, 상기 모노머 원료에 있어서 50중량%을 초과하여 포함되는 성분을 말한다.
알킬(메트)아크릴레이트로서는 예컨대, 하기 화학식(1)로 표시되는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다:
[화학식(1)]
CH2=C(R1)COOR2
여기서, 상기 화학식(1) 중의 R1은 수소 원자 또는 메틸기이다. 또한 R2는 탄소 원자수 1∼20의 쇄상 알킬기(이하, 이와 같은 탄소 원자수의 범위를 "C1-20"이라고 표시하는 경우가 있다.)이다. 점착제의 저장 탄성률 등의 관점에서 R2가 C1-14의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, R2이 C1-10의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하며, R2이 부틸기 또는 2-에틸헥실기인 알킬(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.
R2가 C1-20의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 알킬(메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 특히 바람직한 알킬(메트)아크릴레이트로서, n-부틸아크릴레이트(BA) 및 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)를 들 수 있다.
여기에 개시되는 기술은 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 BA 및 2EHA의 적어도 한쪽을 포함하고, 해당 모노머 성분에 포함되는 알킬(메트)아크릴레이트 중 BA와 2EHA와의 합계량이 75중량% 이상(통상적으로는 85중량% 이상, 예컨대 90중량% 이상, 나아가 95중량% 이상)을 차지하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 예컨대, 상기 모노머 성분에 포함되는 알킬(메트)아크릴레이트가 BA 단독인 양태, 2EHA 단독인 양태, BA와 2EHA로 이루어지는 양태 등으로 실시할 수 있다.
상기 모노머 성분이 BA 및 2EHA를 포함하는 경우, BA와 2EHA와의 중량비(BA/2EHA)는 특별히 한정되지 않으며 예컨대, 1/99 이상 99/1 이하일 수 있다. 바람직한 일 양태에 있어서, BA/2EHA는 40/60 이하(예컨대 1/99 이상 40/60 이하)로 할 수 있고, 20/80 이하이어도 되며, 10/90 이하(예컨대:1/99 이상 10/90 이하)이어도 된다.
여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태에서는 주 모노머인 알킬(메트)아크릴레이트와 공중합성을 갖는 모노머로서, 산성기 함유 모노머를 사용한다. 산성기 함유 모노머는 그 극성에 근거하는 응집성 향상과 극성 피착체에 대한 양호한 결합력을 발휘할 수 있다. 또한, 이소시아네이트계, 에폭시계 가교제 등의 가교제를 사용하는 경우에는 당해 산성기(전형적으로는 카르복실기)가 아크릴계 폴리머의 가교점이 된다. 이들의 작용에 의해 점착제층 자체의 강도를 높이고, 비의도적 박리의 억제에 적합한 아크릴계 폴리머를 바람직하게 설계할 수 있다.
산성기 함유 모노머로서는 카르복시기 함유 모노머가 바람직하게 이용된다.카르복시기 함유 모노머로서는 예컨대 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 및 그 무수물(무수 말레산, 무수 이타콘산 등)을 들 수 있다. 또한 산성기 함유 모노머는 카르복시기의 금속염(예컨대, 알칼리 금속염)을 갖는 모노머이어도 된다. 그 중에서도 AA 및 MAA가 바람직하고, AA가 보다 바람직하다. 1종 또는 2종 이상의 산성기 함유 모노머를 사용하는 경우, 상기 산성기 함유 모노머에서 차지하는 AA의 비율은 바람직하게는 50중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상이다. 특히 바람직한 일 양태에서는 산성기 함유 모노머는 실질적으로 AA만으로 이루어진다.
모노머 성분에서 차지하는 산성기 함유 모노머(전형적으로는 카르복시기 함유 모노머)의 함유량(다시 말하면, 아크릴계 폴리머에서의 산성기 함유 모노머의 공중합 비율)은 예컨대 0.5중량% 이상이어도 되고, 1중량% 이상이어도 되며, 3중량% 이상이어도 된다. 보다 높은 응집력을 얻기 쉽게 하는 관점에서 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 산성기 함유 모노머의 함유량은 예컨대 5중량% 이상이어도 되고, 8중량% 이상 또는 10중량% 이상이어도 된다. 또한 피착체에 대한 양호한 밀착 상태를 신속하게 실현하는 관점에서 상기 산성기 함유 모노머의 함유량은 예컨대 15중량% 이하이어도 되고, 13중량% 이하 또는 12중량% 이하이어도 된다.
여기에 개시되는 기술에서는 주 모노머인 알킬(메트)아크릴레이트와 공중합성을 갖는 부 모노머로서 카르복시기 함유 모노머 이외의 공중합성 모노머를 사용할 수 있다. 이러한 부 모노머로서는, 예컨대 이하와 같은 관능기 함유 모노머를 이용할 수 있다.
수산기 함유 모노머: 예컨대 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트류; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류; 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트.
아미드기 함유 모노머: 예컨대 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드.
아미노기 함유 모노머: 예컨대 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸 아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트.
에폭시기를 갖는 모노머: 예컨대, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르.
시아노기 함유 모노머: 예컨대, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴.
케토기 함유 모노머: 예컨대, 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐에틸케톤, 알릴아세토아세테이트, 비닐아세토아세테이트.
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머: 예컨대, N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-(메트)아크릴로일모르폴린.
알콕시실릴기 함유 모노머: 예컨대 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메 톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란.
상기 관능기 함유 모노머는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 관능기 함유 모노머를 포함하는 경우, 해당 모노머 성분에서 차지하는 관능기 함유 모노머의 비율은 점착 시트의 요구 성능에 따라서 적절하게 결정된다. 상기 관능기 함유 모노머의 비율(공중합 비율)은 모노머 성분 중 0.1중량% 이상(예컨대 0.5중량% 이상, 통상적으로는 1중량% 이상) 정도로 하는 것이 적당하다. 또한, 그 상한은 40중량% 이하(예컨대 30중량% 이하, 통상적으로는 20중량% 이하)정도로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 일 양태에서는, 상기 산성기 함유 모노머 이외의 관능기 함유 모노머의 비율은 예컨대 10중량% 이하, 나아가서는 5중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 1중량% 이하로 할 수 있다. 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은 상기 산성기 함유 모노머 이외의 관능기 함유 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 것일 수 있다.
아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서는, 해당 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이는 등의 목적으로, 상술한 산성기 함유 모노머 그 외의 부 모노머 이외의 공중합 성분을 이용할 수 있다. 이러한 공중합 성분의 예로서는 초산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 시클로알킬(메트)아크릴레이트; 아릴(메트)아크릴레이트(예컨대, 페닐(메트)아크릴레이트), 아릴옥시알킬(메트)아크릴레이트(예컨대, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트), 아릴알킬(메트)아크릴레이트(예컨대, 벤질(메트)아크릴레이트) 등의 방향족성 환 함유(메트)아크릴레이트; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 염화 비닐, 염화 비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 등을 들 수 있다.
이러한 다른 공중합 성분의 양은 목적 및 용도에 따라서 적절히 선택하면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는 모노머 성분의 10중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 다른 공중합 성분으로서 비닐에스테르계 모노머(예컨대, 초산비닐)를 이용하는 경우, 그 함유량은 모노머 성분의 예컨대 대략 0.1중량% 이상(통상적으로는 대략 0.5중량% 이상)으로 할 수 있고 또한, 대략 20중량% 이하(통상적으로는 대략 10중량% 이하)로 하는 것이 적당하다.
아크릴계 폴리머는 다른 모노머 성분으로서, (메트)아크릴로일기나 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 관능기(전형적으로는 라디칼 중합성 관능기)를 적어도 두 개를 갖는 다관능 모노머를 포함하여도 된다. 모노머 성분으로서 다관능 모노머를 이용함으로써, 점착제층의 응집력을 높일 수 있다. 다관능 모노머는 가교제로서 이용할 수 있다.
다관능 모노머의 예로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트 등의 다가 알코올과 (메트)아크릴산과의 에스테르; 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중의 바람직한 예로서 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다관능 모노머는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 반응성 등의 관점에서 통상적으로는 2개 이상의 아크릴로일기를 갖는 다관능 모노머가 바람직하다.
다관능 모노머의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 해당 다관능 모노머의 사용 목적이 달성되도록 적절하게 설정할 수 있다. 초기 접착성과 응집성을 균형있게 양립하는 관점에서 다관능 모노머의 사용량은 상기 모노머 성분의 대략 3중량% 이하로 할 수 있고, 대략 2중량% 이하가 바람직하며, 대략 1중량% 이하(예컨대, 대략 0.5중량% 이하)가 보다 바람직하다. 다관능 모노머를 사용하는 경우에서의 사용량의 하한은 0중량%보다 크면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 통상적으로는 다관능 모노머의 사용량을 모노머 성분의 대략 0.001중량% 이상(예컨대, 대략 0.01중량% 이상)으로 함으로써 해당 다관능 모노머의 사용 효과가 적절하게 발휘될 수 있다.
아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성은 해당 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 대략 -15℃ 이하(예컨대, 대략 -70℃ 이상 -15℃ 이하)가 되도록 설계되어 있는 것이 적당하다. 여기서, 아크릴계 폴리머의 Tg란, 상기 모노머 성분의 조성에 근거하여, Fox의 식으로 구해지는 Tg를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이 공중합체의 Tg와 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tgi)와의 관계식이다.
1/Tg = Σ(Wi/Tgi)
또한, 상기 Fox의 식에 있어서 Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에서의 모노머(i)의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머(i)의 호모폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 표시한다.
Tg의 산출에 사용하는 호모폴리머의 유리 전이 온도로서는 공지 자료에 기재된 값을 이용하는 것으로 한다. 예컨대, 이하에 열거하는 모노머에 대해서는 해당 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도로서 이하의 값을 사용한다.
2-에틸헥실아크릴레이트 -70℃
N-부틸아크릴레이트 -55℃
에틸아크릴레이트 -22℃
메틸아크릴레이트 8℃
메틸메타크릴레이트 105℃
2-히드록시에틸아크릴레이트 -15℃
4-히드록시부틸아크릴레이트 -40℃
초산비닐 32℃
스티렌 100℃
아크릴산 106℃
메타크릴산 228℃
상기에서 예시한 것 이외의 모노머의 호모폴리머 유리 전이 온도에 대해서는 "Polymer Handbook"(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 이용하는 것으로 한다. 본 문헌에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는 가장 높은 값을 채용한다. 상기 문헌에 호모폴리머의 유리 전이 온도가 기재되어 있지 않은 모노머에 대해서는 일본공개특허 제2007-51271호 공보에 기재된 방법에 의해 얻어지는 값을 이용하는 것으로 한다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 접착성의 관점에서 아크릴계 폴리머의 Tg는 대략 -25℃ 이하인 것이 유리하고, 바람직하게는 대략 -35℃ 이하, 보다 바람직하게는 대략 -40℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -45℃ 이하, 특히 바람직하게는 -50℃ 이하이다. 또한, 점착제층의 응집력의 관점에서 아크릴계 폴리머의 Tg는 통상적으로는 대략 -75℃ 이상이고, 바람직하게는 대략 -70℃ 이상이다. 여기에 개시되는 기술은 아크릴계 폴리머의 Tg가 대략 -65℃ 이상 대략 -40℃ 이하(예컨대, 대략 -65℃ 이상 대략 -45℃ 이하)인 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머의 Tg는 대략 -65℃ 이상 대략 -55℃ 이하이어도 된다. 아크릴계 폴리머의 Tg는 모노머 조성(즉, 해당 폴리머의 합성에 사용하는 모노머의 종류나 사용량 비)을 적절하게 바꿈으로써 조정할 수 있다.
아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않고 예컨대 대략 10×104 이상 500×104 이하일 수 있다. 응집성의 관점에서 상기 Mw는 통상적으로 대략 30×104 이상이고, 대략 45×104 이상(예컨대, 대략 65×104 이상)으로 하는 것이 적당하다. 바람직한 일 양태에서는, 고분자량체에 의한 응집성 향상에 기반한 점착제층의 인장 내구성(끊어지기 어려움) 향상의 관점에서 아크릴계 폴리머의 Mw는 예컨대 70×104 이상이어도 되고, 대략 75×104 이상, 대략 90×104 이상 또는 대략 95×104 이상이어도 된다. 또한 Mw는 통상적으로는 300×104 이하(보다 바람직하게는 대략 200×104 이하, 예컨대 대략 150×104 이하)인 것이 적당하다. 아크릴계 폴리머의 Mw는 대략 140×104 이하이어도 된다.
또한, Mw는 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 얻어진 표준 폴리스틸렌 환산 값으로 구할 수 있다. GPC장치로서는 예컨대, 기종명 "HLC-8320GPC"(컬럼: TSKgelGMH-H(S), 도소사 제조)를 이용할 수 있다.
<점착제 조성물>
여기에 개시되는 점착제층은 상술한 바와 같은 조성의 모노머 성분을 중합물, 미중합물(즉, 중합성 관능기가 미반응인 형태), 또는 이들의 혼합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 점착제 조성물은 유기 용매 중에 점착제(점착성분)를 포함하는 형태의 조성물(용제형 점착제 조성물), 점착제가 수성 용매에 분산된 형태의 조성물(수분산형 점착제 조성물), 자외선이나 방사선 등의 활성 에너지선에 의해 경화하여 점착제를 형성하도록 조제된 조성물(활성 에너지선 경화형 점착제 조성물), 가열 용융 상태로 도공되어 실온 부근까지 냉각되면 점착제를 형성하는 핫 멜트형 점착제 조성물 등의 다양한 형태일 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 점착 특성 등의 관점에서, 용제형 점착제 조성물 또는 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 구비하는 양태로 특히 바람직하게 실시될 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서 "활성 에너지선"이란, 중합 반응, 가교 반응, 개시제의 분해 등의 화학 반응을 일으킬 수 있는 에너지를 가진 에너지선을 가리킨다. 여기서 말하는 활성 에너지선의 예로는 자외선, 가시광선, 적외선과 같은 광이나 α선, β선, γ선, 전자선, 중성자선, X선과 같은 방사선 등이 포함된다.
상기 점착제 조성물은 전형적으로는 해당 조성물의 모노머 성분 중 적어도 일부(모노머의 종류의 일부이어도 되고, 분량의 일부이어도 된다)를 중합물의 형태로 포함한다. 상기 중합물을 형성할 때의 중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 각종 중합 방법을 적절하게 채용할 수 있다. 예컨대 용액 중합, 에멀전 중합, 괴상 중합 등의 열 중합(전형적으로는 열 중합 개시제의 존재하에서 수행된다); 자외선 등의 광을 조사하여 수행하는 광 중합(전형적으로는 광 중합 개시제의 존재하에서 수행된다); β선, γ선 등의 방사선을 조사하여 수행하는 방사선 중합; 등을 적절하게 채용할 수 있다. 그 중에서도 용액 중합, 광 중합이 바람직하다. 이들의 중합 방법에 있어서 중합의 양태는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 모노머 공급 방법, 중합 조건(온도, 시간, 압력, 광 조사량, 방사선 조사량 등), 모노머 이외의 사용 재료(중합 개시제, 계면 활성제 등) 등을 적절히 선택하여 수행할 수 있다.
예컨대, 바람직한 일 양태에서는 아크릴계 폴리머의 합성에 용액 중합법이 채용될 수 있다. 상기 용액 중합에 의하면, 아크릴계 폴리머가 유기 용매에 용해된 형태의 중합 반응액이 얻어진다. 여기에 개시되는 기술에서의 점착제층은 상기 중합 반응액 또는 해당 반응액에 적당한 후처리를 실시하여 얻어진 아크릴계 폴리머 용액을 포함하는 점착제 조성물로 형성된 것일 수 있다. 상기 아크릴계 폴리머 용액으로서는 상기 중합 반응액을 필요에 따라서 적당한 점도(농도)에 조제한 것을 사용할 수 있다. 또는 용액 중합 이외의 중합 방법(예컨대 에멀전 중합, 광 중합, 벌크 중합 등)으로 아크릴계 폴리머를 합성하고, 해당 아크릴계 폴리머를 유기 용매에 용해시켜서 조제한 아크릴계 폴리머 용액을 이용하여도 된다.
용액 중합을 실시할 때의 모노머 공급 방법으로서는, 전체 모노머 원료를 한번에 공급하는 일괄 투입 방식, 연속 공급(적하) 방식, 분할 공급(적하) 방식 등을 적절하게 채용할 수 있다. 중합 온도는 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 예컨대, 20℃∼170℃ 정도(통상적으로는 40℃∼140℃ 정도)로 할 수 있다. 바람직한 일 양태에 있어서, 중합 온도를 대략 75℃ 이하(보다 바람직하게 대략 65℃ 이하, 예컨대 대략 45℃∼65℃ 정도)로 할 수 있다.
용액 중합에 이용하는 용매(중합 용매)는 종래 공지의 유기 용매로부터 적절히 선택할 수 있다. 예컨대 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 화합물류(예컨대, 방향족 탄화수소류); 초산에틸, 초산부틸 등의 초산에스테르류; 헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지방족 또는 지환식 탄화수소류; 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 알칸류; 이소프로필 알코올 등의 저급 알코올류(예컨대, 탄소 원자수 1∼4의 1가 알코올류); tert-부틸메틸에테르 등의 에테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤류 등으로부터 선택되는 어느 하나의 1종의 용매 또는 2종 이상의 혼합 용매를 이용할 수 있다.
한편, 여기에 개시되는 기술의 다른 일 양태로서, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물(전형적으로는 광 경화형 점착제 조성물)을 채용하는 경우, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로서는 환경 위생 등의 관점에서 유기 용매를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 예컨대, 유기 용매의 함유량이 약 5중량% 이하(보다 바람직하게는 약 3중량% 이하, 예컨대 약 0.5중량% 이하)인 점착제 조성물이 바람직하다. 또한, 후술하는 바와 같이 점착제 조성물의 액막을 한 쌍의 박리 필름의 박리면 사이에서 경화시키는 형태에서의 점착제층의 형성에 적합한 점에서, 용매(유기 용매 및 수성 용매를 포함하는 의미이다)를 실질적으로 포함하지 않는 점착제 조성물이 바람직하다. 예컨대, 용매의 함유량이 약 5중량% 이하(보다 바람직하게는 약 3중량% 이하, 예컨대 약 0.5중량% 이하)인 점착제 조성물이 바람직하다. 또한, 여기서 용매란, 점착제층의 형성 과정에서 제거되어야 할 휘발성 성분, 즉 최종적으로 형성되는 점착제층의 구성 성분이 되는 것이 의도되지 않는 휘발성 성분을 말한다.
중합에 있어서는 중합 방법이나 중합 양태 등에 따라, 공지 또는 관용의 열 중합 개시제나 광 중합 개시제를 사용할 수 있다. 이와 같은 중합 개시제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 적절하게 조합하여 이용할 수 있다.
열 중합 개시제로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만 예컨대 아조계 중합 개시제, 과산화물계 개시제, 과산화물과 환원제와의 조합에 의한 레독스계 개시제, 치환 에탄계 개시제 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는 예컨대 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등의 아조계 개시제; 예컨대 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염; 벤조일퍼옥사이드(BPO), t-부틸 하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 예컨대, 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 예컨대, 과황산염과 아황산수소나트륨과의 조합, 과산화물과 아스코르빈산 나트륨과의 조합 등의 레독스계 개시제 등이 예시되지만 이들에 한정되지 않는다. 또한, 열 중합은, 예컨대 20∼100℃(전형적으로는 40∼80℃)정도의 온도에서 바람직하게 실시될 수 있다.
광 중합 개시제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만 예컨대 케탈계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 설포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제 등을 이용할 수 있다.
케탈계 광 중합 개시제의 구체예에는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(예컨대, BASF사 제조의 상품명 "이르가큐어 651") 등이 포함된다.
아세토페논계 광 중합 개시제의 구체예에는 1-히드록시시클로헥실-페닐-케톤(예컨대, BASF사 제조의 상품명 "이르가큐어 184"), 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(예컨대, BASF사 제조의 상품명 "이르가큐어 2959"), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(예컨대, BASF사 제조의 상품명 "다로큐어 1173'), 메톡시아세토페논 등이 포함된다.
벤조인에테르계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르 및 아니솔메틸에테르 등의 치환 벤조인에테르가 포함된다.
아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제의 구체예에는 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드(예컨대, BASF사 제조의 상품명 "이르가큐어 819"), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(예컨대, BASF사 제조의 상품명 "루시린 TPO"), 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드 등이 포함된다.
α-케톨계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등이 포함된다. 방향족 설포닐클로리드계 광 중합 개시제의 구체예에는 2-나프탈렌설포닐클로라이드 등이 포함된다.광 활성 옥심계 광 중합 개시제의 구체예에는 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등이 포함된다. 벤조인계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤질 등이 포함된다.
벤조페논계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다.
티오크산톤계 광 중합 개시제의 구체예에는 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
이와 같은 열 중합 개시제 또는 광 중합 개시제의 사용량은 중합 방법이나 중합 양태 등에 따른 통상적인 사용량으로 할 수 있으며 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 중합 대상의 모노머 100중량부에 대하여 중합 개시제 대략 0.001∼5중량부(전형적으로는 대략 0.01∼2중량부, 예컨대, 대략 0.01∼1중량부)를 이용할 수 있다.
(모노머 성분을 완전 중합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물)
바람직한 일 양태에 따르는 점착제 조성물은 해당 조성물의 모노머 성분을 완전 중합물의 형태로 포함한다. 이와 같은 점착제 조성물은 예컨대, 모노머 성분의 완전 중합물인 아크릴계 폴리머를 유기 용매 중에 포함하는 용제형 점착제 조성물, 상기 아크릴계 폴리머가 수성 용매에 분산된 수분산형 점착제 조성물 등의 형태일 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 "완전 중합물"이란, 중합 전화율이 95중량% 초과인 것을 말한다.
(모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물)
바람직한 다른 일 양태에 따르는 점착제 조성물은 해당 조성물의 모노머 성분(원료 모노머)의 적어도 일부를 포함하는 모노머 혼합물의 중합 반응물을 포함한다. 전형적으로는 상기 모노머 성분의 일부를 중합물의 형태로 포함하고, 잔부를 미중합물(미반응의 모노머)의 형태로 포함한다. 상기 모노머 혼합물의 중합 반응물은 해당 모노머 혼합물을 적어도 부분적으로 중합시킴으로써 조제할 수 있다.
상기 중합 반응물은 바람직하게는 상기 모노머 혼합물의 부분 중합물이다. 이와 같은 부분 중합물은 상기 모노머 혼합물에서 유래하는 중합물과 미반응의 모노머와의 혼합물로서, 전형적으로는 시럽상(점성이 있는 액상)을 나타낸다. 이하, 이러한 성상의 부분 중합물을 "모노머 시럽" 또는 단순히 "시럽"이라고 하는 경우가 있다.
상기 중합 반응물을 얻을 때의 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 상술하는 바와 같은 각종 중합 방법을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 효율이나 간편성의 관점에서, 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합에 따르면, 광의 조사량(광량) 등의 중합 조건에 의해서 상기 모노머 혼합물의 중합 전화율을 용이하게 제어할 수 있다.
상기 부분 중합물에서의 모노머 혼합물의 중합 전화율(monomer conversion)은 특별히 한정되지 않는다. 상기 중합 전화율은 예컨대, 대략 70중량% 이하로 할 수 있고, 대략 60중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 상기 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물의 조제 용이성이나 도공성 등의 관점에서 통상적으로 상기 중합 전화율은 대략 50중량% 이하가 적당하고, 대략 40중량% 이하(예컨대, 대략 35중량% 이하)가 바람직하다. 중합 전화율의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 전형적으로는 대략 1중량% 이상이고, 통상적으로는 대략 5중량% 이상으로 하는 것이 적당하다.
상기 모노머 혼합물의 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물은 예컨대, 원료 모노머의 전부를 포함하는 모노머 혼합물을 적당한 중합 방법(예컨대, 광 중합법)에 의해 부분 중합시킴으로써 보다 용이하게 얻을 수 있다. 상기 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물에는 필요에 따라서 이용되는 다른 성분(예컨대 광 중합 개시제, 다관능 모노머, 가교제, 후술하는 아크릴계 올리고머 등)이 배합될 수 있다. 그와 같은 다른 성분을 배합하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 상기 모노머 혼합물에 미리 함유시켜도 되고, 상기 부분 중합물에 첨가하여도 된다.
또한, 여기에 개시되는 점착제 조성물은 모노머 성분(원료 모노머) 중 일부 종류의 모노머를 포함하는 모노머 혼합물의 완전 중합물이, 나머지 종류의 모노머 또는 그 부분 중합물에 용해한 형태이어도 된다. 이와 같은 형태의 점착제 조성물도 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물의 예에 포함된다.
이와 같이 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물에서 점착제를 형성할 때의 경화 방법(중합 방법)으로서는 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합법에 의해서 조제된 중합 반응물을 포함하는 점착제 조성물로는 그 경화 방법으로서 광 중합법을 채용하는 것이 특히 바람직하다. 광 중합법에 의해 얻어진 중합 반응물은 이미 광 중합 개시제를 포함하기 때문에, 이 중합 반응물을 포함하는 점착제 조성물을 더욱 경화시켜서 점착제를 형성할 때, 새로운 광 중합 개시제를 추가하지 않아도 광 경화할 수 있다. 또는 광 중합법에 의해 조제된 중합 반응물에 필요에 따라서 광 중합 개시제를 추가한 조성의 점착제 조성물이어도 된다. 추가하는 광 중합 개시제는 중합 반응물의 조제에 사용한 광 중합 개시제와 동일하여도 되고 상이하여도 된다. 광 중합 이외의 방법으로 조제된 점착제 조성물은 광 중합 개시제를 첨가함으로써 광 경화성으로 할 수 있다. 광 경화성의 점착제 조성물은 두꺼운 점착제층이어도 용이하게 형성할 수 있다는 이점을 갖는다. 바람직한 일 양태에 있어서, 점착제 조성물로부터 점착제를 형성할 때의 광 중합은 자외선 조사에 의해 수행할 수 있다. 자외선 조사에는 공지의 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 금속 할라이드 램프 등을 이용할 수 있다.
(가교제)
점착제층의 형성에 이용되는 점착제 조성물(바람직하게는 용제형 점착제 조성물)은 임의 성분으로서 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제를 포함함으로써 점착제의 응집력을 높일 수 있다. 점착제의 응집력을 높이는 것은 비의도적 박리의 방지의 관점에서 유리하게 될 수 있다. 여기에 개시되는 기술에서의 점착제층은 상기 가교제를 가교 반응 후의 형태, 가교 반응 전의 형태, 부분적으로 가교 반응한 형태, 이들의 중간적 또는 복합적인 형태 등으로 함유할 수 있다. 상기 가교제는 통상적으로 오로지 가교 반응 후의 형태로 점착제층에 포함되어 있다.
가교제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 종래 공지의 가교제에서 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 그와 같은 가교제로서는 예컨대 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 히드라진계 가교제, 아민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속염계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술에 있어서 바람직하게 사용할 수 있는 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 예시된다.
에폭시계 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물을 특별히 제한 없이 이용할 수 있다. 1분자 중에 3∼5개의 에폭시기를 갖는 에폭시계 가교제가 바람직하다. 에폭시계 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 에폭시계 가교제의 구체예로서 예컨대 N,N,N'N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는 미쓰비시 가스 화학사 제조의 상품명 "TETRAD-C" 및 상품명 "TETRAD-X", DIC사 제조의 상품명 "에피클론 CR-5L", 나가세켐텍스사 제조의 상품명 "데나콜 EX-512', 닛산 화학 공학사 제조의 상품명 "TEPIC-G" 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제를 사용하는 양태에 있어서, 그 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 에폭시계 가교제의 사용량은 예컨대, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하고 대략 1중량부 이하(바람직하게는 대략 0.001∼0.5중량부)로 할 수 있다. 응집력의 향상 효과를 바람직하게 발휘하는 관점에서, 통상적으로 에폭시계 가교제의 사용량은 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.002중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 0.005중량부 이상, 보다 바람직하게는 대략 0.01중량부 이상, 더욱 바람직하게는 대략 0.02중량부 이상, 특히 바람직하게는 대략 0.03중량부 이상이다. 또한, 과도한 가교에 의해 피착체에 대한 초기 접착성이 저하하는 사태를 피하는 관점에서 통상적으로 에폭시계 가교제의 사용량은 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 대략 0.2 중량부 이하로 하는 것이 적당하고 대략 0.1 중량부 이하로 하는 것이 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는 다관능 이소시아네이트(1분자 당 평균 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 말하고, 이소시아누레이트 구조를 갖는 것을 포함함)가 바람직하게 사용될 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 바람직한 다관능 이소시아네이트로서, 1 분자 당 평균하여 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다관능 이소시아네이트가 예시된다. 이러한 3관능 이상의 이소시아네이트는 2관능 또는 3관능 이상의 이소시아네이트의 다량체(예컨대, 2량체 또는 3량체), 유도체(예컨대, 다가 알코올과 2분자 이상의 다관능 이소시아네이트와의 부가 반응 생성물), 중합물 등 일 수 있다. 예컨대 디페닐메탄디이소시아네이트의 2량체나 3량체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(이소시아누레이트 구조의 3량체 부가물), 트리메틸올프로판과 톨릴렌디이소시아네이트의 반응 생성물, 트리메틸올프로판과 헥사메틸렌디이소시아네이트의 반응 생성물, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트를 들 수 있다. 시판품으로서는 아사히가세이 케미컬즈사 제조의 상품명 "듀라네이트 TPA-100", 도소사 제조의 상품명 "콜로네이트 L", "콜로네이트 HL", "콜로네이트 HK", "콜로네이트 HX", "콜로네이트 2096" 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태에 있어서, 그 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 이소시아네이트계 가교제의 사용량은 예컨대 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.5중량부 이상 대략 10중량부 이하로 할 수 있다. 응집성의 관점에서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은 통상적으로 대략 1중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 대략 1.5중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은 통상적으로 대략 8중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 5중량부 이하(예컨대, 대략 4중량부 미만)으로 하는 것이 바람직하다.
여기에 개시되는 기술은 가교제로서 적어도 에폭시계 가교제를 사용하는 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다. 바람직한 일 양태에서는, 상기 점착제 조성물은 가교제로서 에폭시계 가교제를 포함하는 이소시아네이트계 가교제를 실질적으로 포함하지 않는다. 가교제로서 에폭시계 가교제만을 사용하여도 된다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에서의 가교제의 함유량(가교제의 총량)은 특별히 한정되지 않는다. 응집성의 관점에서, 상기 가교제의 함유량은 통상적으로 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.001중량부 이상이고, 대략 0.002중량부 이상으로 하는 것이 적당하며, 바람직하게는 대략 0.005중량부 이상, 보다 바람직하게는 대략 0.01중량부 이상, 더욱 바람직하게는 대략 0.02중량부 이상, 특히 바람직하게는 대략 0.03중량부 이상이다. 또한 피착체에 대한 초기 접착성의 관점에서 점착제 조성물에서의 가교제의 함유량은 통상적으로 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 대략 20중량부 이하이고, 대략 15중량부 이하로 하는 것이 적당하며, 대략 10중량부 이하(예컨대, 대략 5중량부 이하)로 하는 것이 바람직하다.
(점착 부여 수지)
바람직한 일 양태에서는, 점착제 조성물(나아가서는 점착제층)은 점착 부여 수지를 포함한다. 상기 점착제 조성물에 포함될 수 있는 점착 부여 수지로서는 페놀계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 변성 테르펜계 점착 부여 수지, 로진계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지 등의 공지의 각종 점착 부여 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 점착 부여 수지를 사용에 의해 피착체에 대한 초기 접착력을 포함하는 접착력이 향상한다.
페놀계 점착 부여 수지의 예에는 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 알킬페놀 수지 및 로진 페놀 수지가 포함된다.
테르펜페놀 수지란, 테르펜 잔기 및 페놀 잔기를 포함하는 폴리머를 가리키고, 테르펜류와 페놀 화합물과의 공중합체(테르펜-페놀 공중합체 수지)와, 테르펜류 또는 그 단독중합체 또는 공중합체를 페놀 변성한 것(페놀 변성 테르펜 수지)의 양쪽을 포함하는 개념이다. 이와 같은 테르펜페놀 수지를 구성하는 테르펜류의 바람직한 예로서는, α-피넨, β-피넨, 리모넨(d체, l체 및 d/l체(디펜텐)를 포함함) 등의 모노테르펜류를 들 수 있다. 수소 첨가 테르펜페놀 수지란, 이와 같은 테르펜페놀 수지를 수소화한 구조를 갖는 수소 첨가 테르펜페놀 수지를 말한다. 수소 첨가 테르펜페놀 수지라고 칭해지는 경우도 있다.
알킬페놀 수지는 알킬페놀과 포름알데히드로부터 얻어지는 수지(유성 페놀 수지)이다. 알킬페놀 수지의 예로서는, 노볼락 타입 및 레졸 타입의 것을 들 수 있다.
로진 페놀 수지는 전형적으로는 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체(로진에스테르류, 불포화 지방산 변성 로진류 및 불포화 지방산 변성 로진에스테르류를 포함함)의 페놀 변성물이다. 로진 페놀 수지의 예에는 로진류 또는 상기 각종 로진 유도체에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합하는 방법 등에 의해 얻어지는 로진 페놀 수지가 포함된다.
이들의 페놀계 점착 부여 수지 중, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지 및 알킬페놀 수지가 바람직하고, 테르펜페놀 수지 및 수소 첨가 테르펜페놀 수지가 보다 바람직하며, 그 중에서도 테르펜페놀 수지가 바람직하다.
테르펜계 점착 부여 수지의 예에는, α-피넨, β-피넨, d-리모넨, l-리모넨, 디펜텐 등의 테르펜류(예컨대, 모노테르펜류)의 중합체가 포함된다. 1종의 테르펜류의 단독중합체이어도 되고, 2종 이상의 테르펜류의 공중합체이어도 된다. 1종의 테르펜류의 단독중합체로서는, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등을 들 수 있다.
변성 테르펜 수지의 예로서는, 상기 테르펜 수지를 변성한 것을 들 수 있다. 구체적으로는 스티렌 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등이 예시된다.
여기에서 말하는 로진계 점착 부여 수지의 개념에는, 로진류 및 로진 유도체 수지의 양쪽이 포함된다. 로진류의 예에는 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진); 이들의 미변성 로진을 수소 첨가, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등)이 포함된다.
로진 유도체 수지는 전형적으로는 상기와 같은 로진류의 유도체이다. 여기에서 말하는 로진계 수지의 개념에는, 미변성 로진의 유도체 및 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진 및 중합 로진을 포함함)의 유도체가 포함된다. 예컨대, 미변성 로진과 알코올류와의 에스테르인 미변성 로진에스테르나, 변성 로진과 알코올류와의 에스테르인 변성 로진에스테르 등의 로진에스테르류; 예컨대, 로진류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 예컨대, 로진에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진에스테르류; 예컨대, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체(로진에스테르류, 불포화 지방산 변성 로진류 및 불포화 지방산 변성 로진에스테르류를 포함함)의 카르복시기를 환원 처리한 로진 알코올류; 예컨대, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체의 금속염 등을 들 수 있다. 로진에스테르류의 구체예로서는, 미변성 로진 또는 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)의 메틸에스테르, 트리에틸렌글리콜에스테르, 글리세린에스테르, 펜타에리트리톨에스테르 등을 들 수 있다.
탄화수소계 점착 부여 수지의 예로서는, 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화 수소 수지, 지방족·방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족·지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 각종 탄화수소계의 수지를 들 수 있다.
점착 부여 수지의 연화점은 특별히 한정되지 않는다. 응집력 향상의 관점에서, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상)인 점착 부여 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 예컨대, 이와 같은 연화점을 갖는 페놀계 점착 부여 수지(테르펜페놀 수지 등)를 바람직하게 이용할 수 있다. 바람직한 일 형태에 있어서, 연화점이 대략 135℃ 이상(나아가서는 대략 140℃ 이상)인 테르펜페놀 수지를 이용할 수 있다. 점착 부여 수지의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 피착체나 기재 필름에 대한 밀착성의 관점에서, 연화점이 대략 200℃ 이하(보다 바람직하게는 대략 180℃ 이하)의 점착 부여 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 점착 부여 수지의 연화점은 JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.
바람직한 일 형태로서, 상기 점착 부여 수지가 1종 또는 2종 이상의 페놀계 점착 부여 수지(예컨대 테르펜페놀 수지)를 포함하는 양태를 들 수 있다. 여기에 개시되는 기술은 예컨대 점착 부여 수지의 총량의 대략 25중량％ 이상(보다 바람직하게는 대략 30중량％ 이상)이 테르펜페놀 수지인 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다. 점착 부여 수지의 총량의 대략 50중량％ 이상이 테르펜페놀 수지이어도 되고, 대략 80중량％ 이상(예컨대 대략 90중량％ 이상)이 테르펜페놀 수지이어도 된다. 점착 부여 수지의 실질적으로 전부(예컨대 대략 95중량％ 이상 100중량％ 이하, 나아가서는 대략 99중량％ 이상 100중량％ 이하)가 테르펜페놀 수지이어도 된다.
점착 부여 수지를 사용하는 양태에 있어서, 해당 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태에 따라 선택할 수 있다. 점착 부여 수지의 함유량은 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 대략 5중량부 이상으로 할 수 있고, 대략 8중량부 이상(예컨대, 대략 10중량부 이상)으로 하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량이 대략 15중량부 이상인 양태에서도 바람직하게 실시될 수 있다. 점착 부여 수지의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 아크릴계 폴리머와의 상용성이나 내변형성의 관점에서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량은 대략 70중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 55중량부 이하, 보다 바람직하게는 대략 45중량부 이하(예컨대, 대략 40중량부 이하, 전형적으로는 대략 30중량부 이하)이다.
(기타 첨가제)
점착제 조성물에는, 상술한 각 성분 이외에 필요에 따라 레벨링제, 가교 보조제, 가소제, 연화제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제 등의, 점착제의 분야에 있어서 일반적인 각종 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이와 같은 각종 첨가제에 대해서는, 종래 공지된 것을 통상적인 방법에 의해 사용할 수 있고, 특별히 본 발명을 특징짓는 것은 아니므로, 상세한 설명은 생략한다.
여기에 개시되는 점착제층은, 수계 점착제 조성물, 용제형 점착제 조성물, 핫 멜트형 점착제 조성물, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로 형성된 점착제층일 수 있다. 수계 점착제 조성물이란, 물을 주성분으로 하는 용매(수계 용매) 중에 점착제(점착제층 형성 성분)를 포함하는 형태의 점착제 조성물을 말하고, 전형적으로는 수분산형 점착제 조성물(점착제의 적어도 일부가 물에 분산된 형태의 조성물) 등으로 칭해지는 것이 포함된다. 또한, 용제형 점착제 조성물이란, 유기 용매 중에 점착제를 포함하는 형태의 점착제 조성물을 말한다. 여기에 개시되는 기술은 점착 특성 등의 관점에서 용제형 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 구비하는 양태에서 특히 바람직하게 실시될 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는 종래 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 예컨대, 점착제층으로 이루어지는 무-기재의 점착 시트를 형성하는 방법으로서는 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름 중의 어느 한쪽에 점착제 조성물을 직접 부여(전형적으로는 도포)하여 건조 또는 경화시킴으로써 해당 박리 필름 상에서 점착제층을 형성하는 방법(직접법)을 채용할 수 있다. 또한 제1, 제2 박리 필름과는 상이한 박리면에 점착제 조성물을 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 해당 표면 상에 점착제층을 형성하고, 그 점착제층을 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름 중 어느 하나에 전사하는 방법(전사법)을 채용하여도 된다. 직접법, 전사법 중의 어느 경우에도 점착제층의 노출면을 다른쪽의 박리 필름으로 덮음으로써 박리 필름 부착 점착 시트가 형성된다. 직접법에 의해 점착 시트를 형성하는 경우에는 보다 인장 탄성률이 높고, 핸들링성이 좋은 제2 박리 필름에 점착제 조성물을 부여하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되는데, 이와 같은 형태로 한정되는 것은 아니고, 예컨대 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 또는 랜덤인 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다.
점착제 조성물의 도포는 예컨대 그라비아 롤 코터, 다이 코터, 바 코터 등의, 종래 공지된 코터를 이용하여 수행할 수 있다. 또는 함침이나 커튼 코팅법 등에 의해 점착제 조성물을 도포하여도 된다.
가교 반응의 촉진, 제조 효율 향상 등의 관점에서 점착제 조성물의 건조는 가열 하에서 수행하는 것이 바람직하다. 건조 온도는 예컨대, 40∼150℃ 정도로 할 수 있고, 통상적으로는 60∼130℃ 정도로 하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물을 건조시킨 후, 추가로 점착제층 내에서의 성분 이행의 조정, 가교 반응의 진행, 기재 필름이나 점착제층 내에 존재할 수 있는 변형의 완화 등을 목적으로 하여 에이징을 수행하여도 된다.
점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 점착제층의 두께는 통상적으로 대략 300㎛ 이하가 적당하고, 바람직하게는 대략 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 대략 150㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 대략 100㎛ 이하이다. 바람직한 일 양태에 따른 점착 시트에서는 점착제층의 두께가 대략 50㎛ 이하(통상적으로는 40㎛ 이하)이다. 점착제층의 두께의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 접착성, 피착체 추종성의 관점에서는 대략 3㎛ 이상으로 하는 것이 유리하고, 바람직하게는 대략 6㎛ 이상, 보다 바람직하게는 대략 10㎛ 이상(예컨대, 대략 15㎛ 이상)이다. 여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트는 예컨대, 해당 점착 시트가 두께 대략 10㎛ 이상 대략 150㎛ 이하(바람직하게는 대략 15㎛ 이상 대략 50㎛ 이하, 예컨대 20㎛ 이상 50㎛ 이하)의 점착제층을 구비하는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 바람직한 예로서, 상기 점착 시트가 상기 두께의 점착제층만으로 이루어지는 무-기재 점착 시트인 박리 필름 부착 점착 시트를 들 수 있다.
여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트는 점착 시트를 구성하는 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률(G')(25℃)이 0.6MPa 이하인 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다. 점착제층의 저장 탄성률(G')이 낮은 것은 피착체에 대한 초기 접착성 향상의 관점에서 유리하게 될 수 있는 한편, 점착 시트의 비의도적 박리는 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 따라서 여기에 개시되는 기술을 적용하여 비의도적 박리를 억제하는 의의가 크다. 상기 G'(25℃)는 예컨대 0.4MPa 이하이어도 되고, 0.3MPa 이하이어도 되며, 0.25MPa 이하이어도 되고, 경우에 따라서는 0.23MPa 이하이어도 된다. 상기 G'(25℃)의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 부재의 고정에 적합한 응집력을 발휘하기 쉽게 하는 관점에서 통상적으로는 0.12MPa 이상인 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 G'(25℃)는 0.15MPa 이상이어도 되고, 0.17MPa 이상이어도 된다.
점착제층의 저장 탄성률(G')(25℃)은 동적 점탄성 측정에 의해 구할 수 있다. 구체적으로는, 측정 대상인 점착제층(무-기재 점착 시트의 경우는 점착 시트)을 복수 장 중첩함으로써, 두께 약 2mm의 점착제층을 제작한다. 이 점착제층을 직경 7.9mm의 원반상으로 펀칭한 시료를 평행한 플레이트 사이에 끼워 넣고 고정하여 점탄성 시험기(예컨대 티·에이·인스트루먼트사 제조, ARES 또는 그 상당품)에 의해 이하의 조건으로 동적 점탄성 측정을 실시하여 저장 탄성률(G')(25℃)을 구한다.
·측정 모드: 전단 모드
·온도 범위: -70℃∼150℃
·승온 속도: 5℃/분
·측정 주파수: 1Hz
후술하는 실시예에 있어서도 상기의 방법으로 측정된다.
<기재>
여기에 개시되는 점착 시트가 편면 점착 타입 또는 양면 점착 타입의 기재 부착 점착 시트의 형태인 양태에 있어서, 점착제층을 지지(덧댐)하는 기재로서는, 수지 필름, 발포체 필름, 종이, 천, 금속박, 이들의 복합체 등을 이용할 수 있다. 수지 필름의 예로서는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀제 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르 필름; 염화비닐 수지 필름; 초산비닐 수지 필름; 폴리이미드 수지 필름; 폴리아미드 수지 필름; 불소 수지 필름; 셀로판 등을 들 수 있다. 종이의 예로서는 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 탑 코팅지 등을 들 수 있다. 천의 예로서는 각종 섬유상 물질의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포나 부직포 등을 들 수 있다. 상기 섬유상 물질로서는 면, 스테이플 파이버, 마닐라 마, 펄프, 레이온, 아세테이트 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리올레핀 섬유 등이 예시된다. 고무 시트의 예로서는 천연 고무 시트, 부틸 고무 시트 등을 들 수 있다. 발포체 시트의 예로서는 발포 폴리우레탄 시트, 발포 폴리클로로프렌 고무 시트 등을 들 수 있다. 금속박의 예로서는 알루미늄박, 동박 등을 들 수 있다.
또한, 여기에서 말하는 부직포는, 주로 점착 테이프 외의 점착 시트의 분야에 있어서 사용되는 점착 시트용 부직포를 가리키는 개념으로서, 전형적으로는 일반적인 초지기를 이용하여 제작되는 부직포(이른바 "종이"라고 칭하여지는 경우도 있음)를 말한다. 또한, 여기서 말하는 수지 필름이란, 전형적으로는 비다공질의 수지 시트로서, 예컨대, 부직포와는 구별되는(즉, 부직포를 포함하지 않는) 개념이다. 상기 수지 필름은, 무연신 필름, 1축 연신 필름, 2축 연신 필름 중 어느 것이어도 된다. 또한, 해당 기재의 점착제층이 설치되는 면에는, 언더코트제의 도포, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
여기에 개시되는 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착 시트가 과도하게 두꺼워지는 것을 피하는 관점에서 기재 필름(예컨대, 수지 필름)의 두께는 예컨대, 대략 200㎛ 이하, 바람직하게는 대략 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 대략 100㎛ 이하로 할 수 있다. 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태에 따라, 기재 필름의 두께는, 대략 70㎛ 이하이면 되고, 대략 50㎛ 이하이어도 되며, 대략 30㎛ 이하(예컨대, 대략 25㎛ 이하)이어도 된다. 일 양태에 있어서, 기재 필름의 두께는, 대략 20㎛ 이하이면 되고, 대략 15㎛ 이하이어도 되며, 대략 10㎛ 이하(예컨대, 대략 5㎛ 이하)이어도 된다. 기재 필름의 두께를 작게 함으로써, 점착 시트의 총 두께가 동일하여도 점착제층의 두께를 보다 크게 할 수 있다. 이것은, 기재와의 밀착성 향상의 관점에서 유리하게 될 수 있다. 기재 필름의 두께의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트의 취급성(핸들링성)이나 가공성 등의 관점에서 기재 필름의 두께는 통상적으로는 대략 0.5㎛ 이상(예컨대, 1㎛ 이상), 바람직하게는 대략 2㎛ 이상, 예컨대, 대략 4㎛ 이상이다. 일 양태에 있어서, 기재 필름의 두께는 대략 6㎛ 이상으로 할 수 있고, 대략 8㎛ 이상이어도 되며, 대략 10㎛ 이상(예컨대, 10㎛ 초과)이어도 된다.
<용도>
여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트에 포함되는 점착 시트는 제1 점착면 및 제2 점착면이 모두 박리 필름에 의해 보호되어 있는 것으로부터, 높은 평활화에 적합하고, 피착체와의 양호한 밀착 상태를 신속하게 형성하는 것이 될 수 있다. 이와 같은 점착 시트는 작은 면적에서도 양호한 성능을 발휘하기 쉽고, 피착체에 대한 초기 접착성에도 우수한 것이 될 수 있다. 또한 여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트는 제1 박리 필름을 제거할 때의 점착 시트의 비의도적 박리 방지성이 좋고, 또한 해당 점착 시트를 피착체에 전사할 때의 전사성이 좋다. 이와 같은 특징을 살려, 상기 박리 필름 부착 점착 시트는 피착체에 대한 초기 접착성이나 높은 전사성이 요구되는 각종 용도로 이용될 수 있다. 예컨대, 단시간의 압착에 의해 각종 부재를 고정하는 용도나 공정 라이너로의 전사를 포함하는 다단계의 공정에 의해 점착 시트를 복잡하거나 정밀한 형상으로 가공한 후에 해당 점착 시트가 최종적인 피착체에 첩부되는 용도로 바람직하게 이용될 수 있다. 전형적인 예로서 대량 생산을 위해 택트 타임이 엄격하게 관리되고, 또한 소형화, 대화면화, 디자인성의 향상 등에 따라 점착 시트의 형상이 복잡하게 되기 쉬운, 각종 전자 기기의 부재 고정 용도를 들 수 있다. 예컨대, 각종 휴대 기기(포터블 기기)에 있어서 부재를 고정하는 용도로, 여기에 개시되는 박리 필름 부착 점착 시트를 바람직하게 적용할 수 있다. 상기 휴대 전자 기기의 비제한적인 예로는 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, 각종 웨어러블 기기(예컨대, 손목 시계와 같이 손목에 장착하는 리스트 웨어형, 클립이나 스트랩 등으로 몸의 일부에 장착하는 모듈러형, 안경형(단안형이나 양안형. 헤드 마운트형도 포함함)을 포함하는 아이웨어형, 셔츠나 양말, 모자 등에 예컨대, 액세서리 형태로 장착하는 의복형, 이어폰과 같이 귀에 장착하는 이어웨어형 등), 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대 음악 플레이어, IC 레코더 등), 계산기(전자식 탁상 계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대용 라디오, 휴대용 TV, 휴대용 프린터, 휴대용 스캐너, 휴대용 모뎀 등이 포함된다. 또한, 이 명세서에 있어서 "휴대"란 단순히 휴대하는 것이 가능한 것만으로는 충분하지 않고, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 들고 다닐 수 있는 수준의 휴대성을 갖는 것을 의미한다.
이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하가 포함된다.
(1) 양면 점착성의 점착 시트와
상기 점착 시트의 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과
상기 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름을
구비하는 박리 필름 부착 점착 시트로서,
상기 제1 박리 필름의 인장 탄성률(E1)에 대한 상기 제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)의 비(E2/E1)가 1.5 이상(예컨대, 1.5 이상 50 이하)인 박리 필름 부착 점착 시트.
(2) 상기 제2 박리 필름의 박리력(R2)에서 상기 제1 박리 필름의 박리력(R1) 을 감산한 값으로서 정의되는 박리력 차(R2-R1)가 0.2N/50mm 이하(예컨대 0.01N/50mm 이상 0.2N/50mm 이하)인 상기 (1)에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(3) 상기 제1 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력(F1)이 5N 이상(예컨대 5N 이상 120N 이하)인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(4) 상기 제2 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력(F2)이 30N 이상(예컨대, 30N 이상 200N 이하)인 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(5) 상기 제1 박리 필름은 박리성 폴리올레핀 필름인 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(6) 상기 제2 박리 필름은 박리성 폴리에스테르 필름인 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(7) 상기 제1 박리 필름은 박리성 폴리에틸렌 필름이고,
상기 제2 박리 필름은 박리성 폴리프로필렌 필름 및 박리성 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(8) 상기 제1 박리 필름 및 상기 제2 박리 필름 중의 어느 한쪽 또는 양쪽이 착색되어 있는 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(9) 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층은 25℃에서의 저장 탄성률(G')(25℃)이 0.60MPa 이하(예컨대, 0.15MPa 이상 0.60MPa 이하) 또는 0.40MPa 이하, 또는 0.30MPa 이하인 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(10) 상기 점착 시트는 점착제층으로 이루어지는 무-기재 점착 시트인 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(11) 상기 점착 시트는 아크릴계 점착제층을 포함하는 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(12) 상기 제2 박리 필름의 박리력(R2)이 0.4N/50mm 이하(예컨대 0. 01N/50mm 이상 0.4N/50mm 이하)인 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(13) 상기 제1 박리 필름의 박리력(R1)이 0.3N/50mm 이하(예컨대 0. 01N/50mm 이상 0.3N/50mm 이하)인 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(14) 상기 제1 박리 필름의 두께(t1)가 20㎛ 이상(예컨대 20㎛ 이상 150㎛ 이하)인 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(15) 상기 점착제층은 제2 박리 필름의 두께(t2)에 대한 제1 박리 필름의 두께(t1)의 비가 1보다 크고 5 이하인, 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(16) 상기 점착제층의 두께는 20㎛ 이상(예컨대, 20㎛ 이상 200㎛ 이하)인 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(17) 휴대 전자 기기 내에 있어서 부재를 고정하기 위해 이용되는 상기 (1) 내지 (16) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(18) 상기 제1 점착면을 부재에 첩부하여 해당 부재를 고정하기 위해 이용되는 상기 (1) 내지 (17) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
(19) 상기 제1 점착면을 박리성 표면에 첩부하여 해당 박리성 표면에 전사되는 형태로 이용되는 상기 (1)∼(18) 중 어느 하나에 기재된 박리 필름 부착 점착 시트.
[실시예]
이하, 본 발명에 관한 몇 가지 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서 "부" 및 "%"는 특별한 언급이 없는 한 중량 기준이다.
<점착제 조성물의 제작>
(점착제 조성물(A))
교반기, 온도계, 질소 가스 도입관, 환류 냉각기 및 적하 로트를 구비한 반응 용기에 모노머 성분으로서 2EHA 90부 및 AA 10부를 투입하고, 추가로 중합 용매로서 초산에틸 및 톨루엔을 대략 1:1(체적비)의 비율로 첨가하여 질소 가스를 도입하면서 2시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 중합 개시제로서 0.2부의 BPO를 첨가하고 60℃에서 6시간 용액 중합하여 아크릴계 폴리머(A)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머(A)의 Mw는 94.6만이었다. 이 용액에, 해당 용액에 포함되는 아크릴계 폴리머(A) 100부에 대하여 0.05부의 에폭시계 가교제 (상품명 "TETRAD-C", 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 미쓰비시 가스 화학사 제조)와 20부의 테르펜페놀 수지(상품명 "타마놀 803L", 아라카와 화학 공업사 제조, 연화점 약 145∼160℃)를 첨가하고, 교반 혼합하여 점착제 조성물(A)을 조제하였다.
(점착제 조성물 B)
모노머 성분의 조성을 BA 95부 및 AA 5부로 변경한 것 외에는 기본적으로 점착제 조성물(A)의 제작과 동일하게 하여 아크릴계 폴리머(B)의 용액을 얻고 점착제 조성물(B)을 조제하였다. 아크릴계 폴리머(B)의 Mw는 68만이었다.
<박리 필름 부착 점착 시트의 제작>
(박리 필름)
LDPE 필름의 편면에 실리콘계 박리제에 의한 박리 처리층을 갖는 2종류의 박리 필름(PE #50, PE #80), OPP 필름의 편면에 실리콘계 박리제에 의한 박리 처리층을 갖는 박리 필름(OPP #80) 및 PET 필름의 편면에 실리콘계 박리제에 의한 박리 처리층을 갖는 3종류의 박리 필름(PET #25, PET #38, PET #75)의 총 6종류의 박리 필름을 준비하였다. 각 박리 필름 구성 및 특성을 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pat00001
(예 1)
제2 박리 필름으로서의 PET #38의 박리면에 점착제 조성물(A)을 도포하고, 100℃에서 2분간 건조시켜, 두께 30㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층의 노출 점착면에 제1 박리 필름으로서의 PE #50을, 그 박리면이 점착제층 측이 되도록 씌웠다. 이와 같이 하여 상기 점착제층으로 이루어지는 무-기재 점착 시트의 제1 점착면 및 제2 점착면이 제1 박리 필름(PE #50) 및 제2 박리 필름(PET #38)으로 각각 덮여진 형태의 예 1에 따른 박리 필름 부착 점착 시트를 제작하였다.
(예 2∼12)
표 2, 3에 나타내는 점착제 조성물, 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름을 이용한 것 외에는 예 1과 동일하게 하여 예 2∼12에 따른 박리 필름 부착 점착 시트를 제작하였다.
또한, 점착제 조성물(A)로 형성된 점착제층의 저장 탄성률(G')(25℃)은 0.18MPa이고, 점착제 조성물(B)로 형성된 점착제층의 저장 탄성률(G')(25℃)은 0.2 5MPa이었다.
<평가>
(비의도적 박리 방지성 평가)
시판의 양면 점착 테이프를 이용하여 각 예에 따른 박리 필름 부착 점착 시트를 폭 50mm, 길이 150mm의 띠상으로 재단하여 시험편을 제작하였다. 23℃, 50% RH의 환경하에 있어서 각 시험편을 구성하는 제2 박리 필름의 배면을 시판의 양면 점착 테이프로 스테인레스 강판에 고정하여 측정용의 샘플을 제작하였다. 이 샘플을 만능 인장 시험기에 세팅하여 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180℃의 조건으로 제1 박리 필름을 박리하였다. 그 때의 점착 시트의 움직임을 관찰하여 다음의 3단계로 비의도적 박리 방지성을 평가하였다. 결과를 표 2, 3에 나타내었다.
E: 점착 시트에 변형은 인정되지 않는다(비의도적 박리 방지성이 우수하다).
G: 점착 시트에 약간의 변형이 인정되지만, 해당 점착 시트가 제2 박리 필름으로부터 부상(lifting)하지는 않는다(비의도적 박리 방지성 양호).
P: 점착 시트의 일부가 잔부로부터 끊어져 제1 박리 필름과 함께 박리되었다(비의도적 박리 방지성이 부족).
(전사성)
상기 비의도적 박리 방지성 평가에 있어서, 비의도적 박리가 발생한 예 7, 8, 11, 12를 제외한 각 예에 따른 박리 필름 부착 점착 시트에 대하여 공정 라이너의 박리면에 전사하는 사용 양태를 상정하여 제2 박리 필름으로부터의 점착 시트의 전사성을 평가하였다.
구체적으로는, 두께 75㎛의 폴리에스테르 수지 필름의 편면에 실리콘계 박리제에 의한 박리 처리층을 갖는 박리력 0.5N/50mm의 전사성 평가용 박리 필름을 준비하였다. 이 박리 필름의 배면을 시판의 양면 점착 테이프로 스테인레스 강판에 고정한 것을 피착체로서 이용하였다. 각 예에 따른 박리 필름 부착 점착 시트를 폭 20mm의 띠 모양으로 재단하여 시험편을 제작하였다. 23℃, 50% RH의 환경 하에 있어서, 상기 시험편으로부터 제1 박리 필름을 박리하여 제1 점착면을 노출시켜 그 제1 점착면을 상기 피착체(즉, 전사성 평가용 박리 필름의 박리면)에 2kg의 롤러를 1 왕복시켜 압착하였다. 압착하고 5분 후에 만능 인장 시험기를 이용하여 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180℃의 조건에서 제2 박리 필름을 박리하였다. 그 때의 점착 시트의 움직임을 관찰하여 다음의 2단계로 평가하였다. 결과를 표 2, 표 3에 나타내었다.
G: 점착 시트의 전체를 피착체 상에 남기고 제2 박리 필름을 박리할 수 있었다(전사성 양호).
P: 점착 시트가 제2 박리 필름과 함께 박리되고 피착체 표면에 전사할 수 없었다. 또는 점착 시트의 일부가 잔부로부터 끊어져 제2 박리 필름과 함께 박리되었다(전사성 불량).
[표 2]
Figure pat00002
[표 3]
Figure pat00003
※n.m.은 미측정임을 나타낸다.
표 2, 3에 나타내는 바와 같이, 탄성률 비(E2/E1)가 1.5보다 큰 예 1∼6의 박리 필름 부착 점착 시트는 박리력 차(R2-R1)가 0.2N/50mm 이하이어도 양호한 비의도적 박리 방지성을 나타내었다. 또한, 이들의 박리 필름 부착 점착 시트에 의하면, 제1 박리 필름을 제거한 후, 제2 박리 필름 상의 점착 시트를 박리성 표면에 양호하게 전사할 수 있었다.
이에 대하여, 예 7∼12의 박리 필름 부착 점착 시트는 박리력 차(R2-R1)가 0.2N/50mm 이하에서는 비의도적 박리 방지성이 부족하고, 박리력 차(R2-R1)를 크게한 예 9, 10은 제2 박리 필름에서 박리성 표면으로의 전사성이 부족한 것이었다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구범위에 기재된 기술에는 상기에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
1, 3: 점착 시트
1A, 3A: 제1 면(제1 점착면)
1B, 3B: 제2 면(제2 점착면)
11: 점착제층
11A: 한쪽의 표면
11B: 다른쪽의 표면
21: 제1 박리 필름
21A: 표면(제1 박리면)
21B: 배면
22: 제2 박리 필름
22A: 표면(제2 박리면)
31: 제1 점착제층
32: 제2 점착제층
35: 지지 기재
100, 300: 박리 필름 부착 점착 시트

Claims (9)

  1. 양면 점착성의 점착 시트와
    상기 점착 시트의 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과
    상기 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름을
    구비하는 박리 필름 부착 점착 시트로서,
    상기 제1 박리 필름의 인장 탄성률(E1)에 대한 상기 제2 박리 필름의 인장 탄성률(E2)의 비(E2/E1)가 1.5 이상인 박리 필름 부착 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 박리 필름의 박리력(R2)에서 상기 제1 박리 필름의 박리력(R1)을 감산한 값으로 정의되는 박리력 차(R2-R1)가 0.2N/50mm 이하인 박리 필름 부착 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력(F1)이 5N 이상인 박리 필름 부착 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 박리 필름은 인장 시험에서의 최대 시험력(F2)이 30N 이상인 박리 필름 부착 점착 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 박리 필름은 박리성 폴리올레핀 필름인 박리 필름 부착 점착 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 박리 필름은 박리성 폴리에스테르 필름인 박리 필름 부착 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 시트를 구성하는 점착제층은 25℃에서의 저장 탄성률(G')(25℃)이 0.6MPa 이하인 박리 필름 부착 점착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 시트는 점착제층으로 이루어지는 무-기재의 점착 시트인 박리 필름 부착 점착 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    휴대 전자 기기 내에서 부재를 고정하기 위해 이용되는 박리 필름 부착 점착 시트.
KR1020180117569A 2017-10-06 2018-10-02 박리 필름 부착 점착 시트 KR20190039865A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017196425A JP7240806B2 (ja) 2017-10-06 2017-10-06 剥離フィルム付き粘着シート
JPJP-P-2017-196425 2017-10-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190039865A true KR20190039865A (ko) 2019-04-16

Family

ID=63762412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180117569A KR20190039865A (ko) 2017-10-06 2018-10-02 박리 필름 부착 점착 시트

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190106606A1 (ko)
EP (1) EP3521395A1 (ko)
JP (1) JP7240806B2 (ko)
KR (1) KR20190039865A (ko)
CN (1) CN109627995B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6845974B1 (ja) * 2019-08-16 2021-03-24 日東電工株式会社 カバー部材及びこれを備える部材供給アセンブリ
JP2021055076A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 日東電工株式会社 積層シート
JP7411374B2 (ja) * 2019-10-09 2024-01-11 リンテック株式会社 粘着フィルムおよび粘着フィルムの切断方法
CN114641549B (zh) * 2019-10-11 2024-03-05 3M创新有限公司 粘合剂递送系统
EP4082779A4 (en) * 2019-12-25 2024-01-03 Nitto Denko Corp LAYER BODY
JP7160965B2 (ja) * 2021-01-22 2022-10-25 日東電工株式会社 両面粘着シート
WO2022185610A1 (ja) * 2021-03-05 2022-09-09 日東電工株式会社 ライナー付き両面粘着シート
JP2022172615A (ja) * 2021-05-06 2022-11-17 日東電工株式会社 剥離フィルム付き粘着シートおよびその利用
JP2022182762A (ja) * 2021-05-28 2022-12-08 日東電工株式会社 積層シートおよび剥離フィルム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013100485A (ja) 2011-10-14 2013-05-23 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
JP2015147873A (ja) 2014-02-06 2015-08-20 日東電工株式会社 両面粘着シート及びその製造方法
JP2017002292A (ja) 2015-06-15 2017-01-05 日東電工株式会社 粘着シート
JP2017132911A (ja) 2016-01-28 2017-08-03 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5167995A (en) * 1990-06-08 1992-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Low temperature shock resistant release liner
US5178924A (en) * 1991-06-17 1993-01-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Release liner
US5817386A (en) * 1996-03-28 1998-10-06 Norton Performance Plastics Corporation Silicone-free release films
JP2004010647A (ja) 2002-06-04 2004-01-15 Hitachi Chem Co Ltd セパレータ付き感圧型接着シート及び光学部材組立体並びにその組立方法
JP4749058B2 (ja) 2005-07-04 2011-08-17 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する両面粘着テープ又はシート
JP2007051271A (ja) 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
US9359530B2 (en) * 2005-12-23 2016-06-07 3M Innovative Properties Company Release liner for pressure sensitive adhesives and method of use
JP5135751B2 (ja) 2006-09-29 2013-02-06 大日本印刷株式会社 両面テープ
JP5305595B2 (ja) 2007-01-10 2013-10-02 日東電工株式会社 熱接着シート
CN101874088A (zh) * 2007-11-28 2010-10-27 电气化学工业株式会社 粘合片、粘合片的制造方法及其贴合方法
JP4800363B2 (ja) 2008-09-26 2011-10-26 日東電工株式会社 光学部材貼り合わせ用粘着シート
JP5243990B2 (ja) * 2009-02-18 2013-07-24 日東電工株式会社 両面粘着シート
US8846192B2 (en) 2012-01-19 2014-09-30 Ralph Giammarco Enhanced film carrier
US20150104601A1 (en) 2012-05-31 2015-04-16 3M Innovative Properties Company Adhesive article
CN104449438A (zh) 2013-09-17 2015-03-25 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带
SG11201704894WA (en) * 2014-04-22 2017-07-28 Nitto Denko Corp Adhesive sheet
EP3012302B1 (en) * 2014-10-21 2020-09-30 3M Innovative Properties Company Release liner for pressure sensitive adhesives
WO2017065275A1 (ja) 2015-10-14 2017-04-20 日東電工株式会社 セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター
CN105778803B (zh) 2016-03-09 2019-01-11 东莞高伟光学电子有限公司 一种手机摄像头背胶的生产工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013100485A (ja) 2011-10-14 2013-05-23 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
JP2015147873A (ja) 2014-02-06 2015-08-20 日東電工株式会社 両面粘着シート及びその製造方法
JP2017002292A (ja) 2015-06-15 2017-01-05 日東電工株式会社 粘着シート
JP2017132911A (ja) 2016-01-28 2017-08-03 日東電工株式会社 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP7240806B2 (ja) 2023-03-16
US20190106606A1 (en) 2019-04-11
CN109627995A (zh) 2019-04-16
EP3521395A1 (en) 2019-08-07
JP2019070072A (ja) 2019-05-09
CN109627995B (zh) 2022-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190039865A (ko) 박리 필름 부착 점착 시트
JP5518436B2 (ja) 光学用粘着シート
JP5968587B2 (ja) 光学用粘着シート、光学フィルムおよび表示装置
JP7175622B2 (ja) アクリル系粘着剤組成物および粘着シート
JP6001255B2 (ja) 粘着シート
WO2011111575A1 (ja) 光学用粘着シート
CN109628026B (zh) 丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片
JP7063690B2 (ja) 粘着シート
JP2013006892A (ja) 光学用両面粘着シート
CN107033793B (zh) 粘合片和带剥离薄膜的粘合片
KR102046656B1 (ko) 점착 시트 및 점착제 조성물
JP2021161192A (ja) 剥離フィルム付き粘着シート
CN111978883A (zh) 粘合片
CN109852267B (zh) 粘合片
CN109852271B (zh) 粘合片
CN115151619A (zh) 粘合片及其使用
WO2022038926A1 (ja) 接合体の分離方法
CN109627994B (zh) 粘合片
CN111748291A (zh) 粘合片
WO2022054788A1 (ja) 粘着シート
JP7063689B2 (ja) アクリル系粘着剤組成物および粘着シート
WO2020262340A1 (ja) 粘着シートおよびその利用
WO2022030198A1 (ja) 接合体の分離方法
JP2021008606A (ja) 粘着シートおよびその利用
CN117363240A (zh) 树脂薄膜