KR20190031397A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는 기판, 기판의 표시영역 상에 배치되고, 화소전극, 대향전극 및 화소전극과 대향전극 사이의 중간층을 각각 포함하는 복수의 표시소자들, 표시영역의 외측에 배치되고 박막트랜지스터를 포함하는 구동 회로, 구동 회로 상의 제1절연층, 제1절연층 상에 배치되고 구동 회로와 중첩하는 제1전원공급배선층, 제1전원공급배선층 상의 제2절연층, 및 제2절연층 상에 배치되고, 제1전원공급배선층 및 대향전극을 전기적으로 연결하는 연결전극층을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
Description
본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것이다.
자발광형 표시 장치인 유기 발광 표시 장치는 별도의 광원이 불필요하므로 저전압으로 구동이 가능하고 경량의 박형으로 구성할 수 있으며, 넓은 시야각, 높은 콘트라스트(contrast) 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성으로 인해 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.
본 발명의 실시예들은 고품질의 표시 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예는, 기판; 상기 기판의 표시영역 상에 배치되고, 화소전극, 대향전극 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이의 중간층을 각각 포함하는 복수의 표시소자들; 상기 표시영역의 외측에 배치되고, 박막트랜지스터를 포함하는 구동 회로; 상기 구동 회로 상의 제1절연층; 상기 제1절연층 상에 배치되고, 상기 구동 회로와 중첩하는 제1전원공급배선층; 상기 제1전원공급배선층 상의 제2절연층; 및 상기 제2절연층 상에 배치되고, 상기 제1전원공급배선층 및 상기 대향전극을 전기적으로 연결하는 연결전극층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1전원공급배선층은 복수의 제1홀들을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2절연층은 콘택홀을 포함하며, 상기 콘택홀의 중심은 상기 제1홀의 중심으로부터 오프셋될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연결전극층은 상기 콘택홀을 통해 상기 제1전원공급배선층과 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연결전극층은 복수의 제2홀들을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수의 제2홀들 중 적어도 일부는 상기 복수의 제1홀들 중 적어도 일부와 중첩할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2홀들 각각을 커버하며, 절연재를 포함하는 돌기들을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 돌기들은 상호 이격되어 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1절연층은 제1밸리홀을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1절연층은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1전원공급배선층의 일부 영역은 상기 제1밸리홀을 통해 상기 제1절연층의 아래에 배치된 절연층과 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절연층은 무기물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2절연층은 상기 제1밸리홀과 대응하는 제2밸리홀을 포함하며, 상기 연결전극층은 상기 제2밸리홀을 통해 상기 제1전원공급배선층과 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2절연층은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시영역의 외측에 배치되며, 상기 제1전원공급배선층과 연결되는 제2전원공급배선층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1전원공급배선층 및 상기 제2전원공급배선층은 상기 표시영역을 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1전원공급배선층과 상기 제2전원공급배선층 간의 콘택영역은, 상기 표시영역을 부분적으로 둘러싸게 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1전원공급배선층은 상기 표시영역을 부분적으로 둘러싸며, 상기 제2전원공급배선층은 상기 표시영역의 외측에서 상기 제1전원공급배선층과 접속될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2전원공급배선층은 상기 제1절연층의 아래에 배치되며, 상기 제1전원공급배선층은 상기 제1절연층의 개구 또는 콘택홀을 통해 상기 제2전원공급배선층과 접속할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2전원공급배선층의 측면은 무기 절연층으로 커버될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 소비 전력을 개선하고 데드영역, 예컨대 외곽영역의 면적을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 전술한 효과는 예시적인 것으로, 실시예들에 따른 효과는 후술하는 내용을 통해 자세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV'선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 4의 K 부분을 바라본 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 8은 도 7의 VIII- VIII' 선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV'선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 4의 K 부분을 바라본 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 8은 도 7의 VIII- VIII' 선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등 일 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 제한되지 않으며, 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 기판(100) 상에 배치된 표시부(10)를 포함한다. 표시부(10)는 y방향으로 연장된 스캔선(SL) 및 y방향과 교차하는 x방향으로 연장된 데이터선(DL)에 연결된 화소(P)들을 포함한다.
각 화소(P)는 예컨대, 적색, 녹색, 청색의 빛을 방출할 수 있다. 또는, 각 화소(P)는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. 각 화소(P)는 표시소자를 포함하며, 표시소자는 유기발광소자(organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 표시부(10)는 화소(P)들에서 방출되는 빛을 통해 소정의 이미지를 제공하며, 표시영역(DA)을 정의한다. 본 명세서에서의 화소(P)라 함은 전술한 바와 같이 적색, 녹색, 청색(또는 백색) 중 어느 하나의 색상의 빛을 방출하는 부화소를 나타낸다.
외곽영역(PA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치된다. 예컨대, 외곽영역(PA)은 표시영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 외곽영역(PA)은 화소(P)들이 배치되지 않은 영역으로, 이미지를 제공하지 않는 비표시영역에 해당한다.
외곽영역(PA)은 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩영역(BA)은 x방향을 따르는 소정의 폭을 가지며 y방향을 따라 연장될 수 있으며, 벤딩영역(BA)에 의해 기판(100)은 표시영역(DA)을 포함하는 제1영역(RA1), 및 제1영역(RA1)의 반대편인 제2영역(RA2)으로 구획될 수 있다. 즉, 벤딩영역(BA)은 제1영역(RA1)과 제2영역(RA2) 사이에 위치한다. 제1영역(RA1)은 표시영역(DA) 및 외곽영역(PA)의 일부를 포함하고, 제2영역(RA2)은 외곽영역의 일부만 포함할 수 있다.
표시 장치(1)는 벤딩영역(BA)을 중심으로 구부러질 수(커브질 수) 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)의 기판(100)의 일부가 벤딩될 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 y방향을 따라 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되며, 따라서 표시 장치(1)도 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질(예컨대, 고분자 수지)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 편의상 표시 장치(1)의 전체가 아닌 기판(100)이 벤딩된 구조를 도시하였다.
외곽영역(PA)에는 구동 회로(drive circuit), 예컨대 제1 및 제2스캔 구동 회로(20, 30), 단자부(40), 구동전원공급배선(60), 및 공통전원공급배선(71)이 배치될 수 있다.
제1 및 제2스캔 구동 회로(20, 30)는 기판(100)의 외곽영역(PA) 상에 배치되며, 스캔선(SL)을 통해 각 화소(P)에 스캔 신호를 생성하여 전달한다. 일 예로, 제1스캔 구동 회로(20)는 표시부(10)의 좌측에, 제2 스캔 구동 회로(30)는 표시부(10)의 우측에 배치될 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로, 스캔 구동 회로는 하나만 구비될 수 있다.
단자부(40)는 기판(100)의 일 단부에 배치되며, 복수의 단자(41, 42, 44, 45)를 포함한다. 단자부(40)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어, 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.
플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)은 제어부(90)와 단자부(40)를 전기적으로 연결하며, 제어부(90)로부터 전달된 신호 또는 전원은 단자부(40)에 연결된 배선(21, 31, 51, 61, 71)들을 통해 이동한다.
제어부(90)는 수직동기신호, 수평동기신호, 및 클럭신호를 전달받아 제1 및 제2스캔 구동 회로(20, 30)의 구동을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하고, 생성된 신호는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)과 연결된 단자(44) 및 배선(21, 31)을 통해 제1 및 제2스캔 구동 회로(20, 30) 각각에 전달될 수 있고, 제1 및 제2스캔 구동 회로(20, 30)의 스캔 신호는 스캔선(SL)을 통해 각 화소(P)에 제공될 수 있다. 그리고, 제어부(90)는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)과 연결된 단자(42, 45) 및 배선(61, 71)을 통해 구동전원공급배선(60)
및 공통전원공급배선(71) 각각에 구동전원(ELVDD) 및 공통전원(ELVSS)을 제공한다. 구동전원(ELVDD)은 구동전압선(PL)을 통해 각 화소(P)에 제공되고, 공통전원(ELVSS)은 화소(P)의 대향전극에 제공될 수 있다.
플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)에는 데이터 구동 회로(50)가 배치될 수 있다. 데이터 구동 회로(50)는 데이터 신호를 각 화소(P)에 제공한다. 데이터 구동 회로(50)의 데이터 신호는 단자(41)에 연결된 배선(51) 및 배선(51)과 연결된 데이터선(DL)을 통해 각 화소(P)에 제공된다. 도 1에서는 데이터 구동 회로(50)가 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 상에 배치된 COP(Chip on Film)의 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 데이터 구동 회로(50)는 기판(100)의 외곽영역(PA) 상에 배치될 수 있다.
구동전원공급배선(60)은 외곽영역(PA) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 구동전원공급배선(60)은 단자부(40)와 인접한 표시부(10)의 일측과 단자부(40) 사이에 배치될 수 있다. 단자(41)와 연결된 배선(61)을 통해 제공된 구동전원(ELVDD)은 구동전압선(PL)을 통해 각 화소(P)들에 제공될 수 있다.
공통전원공급배선(71)은 외곽영역(PA) 상에 배치되며, 화소(P)의 유기발광소자의 대향전극(예컨대, 캐소드)에 공통전원(ELVSS)을 제공한다.
공통전원공급배선(71)은 제1전원공급배선층(71A) 및 제2전원공급배선층(71B)을 포함한다.
제1전원공급배선층(71A)은 표시부(10)의 가장자리를 따라 표시부(10)를 부분적으로 둘러싸게 연장될 수 있다. 예컨대, 제1전원공급배선층(71A)은 단자부(40)와 인접한 표시부(10)의 일측이 개방된 루프 형태로서, 단자부(40)를 제외한 기판(100)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 일 실시예로, 제1전원공급배선층(71A)은 외곽영역(PA) 중에서도 표시부(10)가 위치하는 제1영역(RA1) 상에 배치될 수 있다.
제2전원공급배선층(71B)은 제1전원공급배선층(71A)과 중첩되며, 제1전원공급배선층(71A)에 접속할 수 있다. 예컨대, 제2전원공급배선층(71B)은 단자부(40)와 인접한 표시부(10)의 일측이 개방된 루프 형태로서, 제1전원공급배선층(71A)과 중첩하게 기판(100)의 가장자리를 따라 연장될 수 있으며, 제2전원공급배선층(71B)과 중첩된 영역은 제1전원공급배선층(71A)과의 전기적 접속 영역, 예컨대 콘택 영역에 해당할 수 있다.
제2전원공급배선층(71B)은 기판(100)의 단부로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2전원공급배선층(71B)은 제1영역(RA1)에서 제1전원공급배선층(71A)과 중첩하며, 단부는 벤딩영역(BA)을 지나 제2영역(RA2)으로 연장될 수 있다. 표시 장치(1)가 벤딩영역(BA)을 구비하는 실시예에 있어서, 제2전원공급배선층(71B)은 벤딩영역(BA)을 지나는 브릿지 배선층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2전원공급배선층(71B)은 제1영역(RA1) 및 제2영역(RA2)에 각각 대응하는 배선층들을 포함할 수 있으며, 제1영역(RA1)의 배선층과 제2영역(RA2)의 배선층은 벤딩영역(BA)을 지나는 브릿지 배선층에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는, 표시 장치(1)가 벤딩영역(BA)을 구비하는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 표시 장치(1)는 벤딩영역(BA)을 구비하지 않을 수 있으며, 이 경우 제2전원공급배선층(71B)은 브릿지 배선층을 구비하지 않을 수 있다.
연결전극층(72)은 제1전원공급배선층(71A)과 중첩한 채 제1전원공급배선층(71A)을 따라 표시부(10)를 부분적으로 둘러싸도록 연장될 수 있다. 연결전극층(72) 중 제1전원공급배선층(71A)과 중첩하는 영역은 제1전원공급배선층(71A)과 전기적 접속 영역, 예컨대 콘택 영역에 해당할 수 있다.
연결전극층(72)은 공통전원공급배선(71)과 화소(P)의 유기발광소자의 대향전극(예컨대, 캐소드)을 전기적으로 연결한다.
도 1에서는 연결전극층(72)의 폭이 제1전원공급배선층(71A)의 폭 보다 크게 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 연결전극층(72)의 폭은 제1전원공급배선층(71A)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 제1전원공급배선층(71A)의 폭 보다 작게 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 3을 참조하면, 화소(P)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결된 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)에 연결된 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다.
화소회로(PC)는 구동 박막 트랜지스터(Td), 스위칭 박막 트랜지스터(Ts), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 스위칭 박막 트랜지스터(Ts)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터(Td)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막 트랜지스터(Ts) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막 트랜지스터(Ts)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 박막 트랜지스터(Td)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광소자(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다
도 3에서는 화소(P)가 2개의 박막 트랜지스터 및 1개의 스토리지 박막 트랜지스터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 화소(P)는 3개 이상의 박막 트랜지스터를 포함하거나, 2개 이상의 스토리지 박막 트랜지스터를 포함하는 것과 같이, 화소회로(PC)의 설계는 다양하게 변경될 수 있다.
도 4는 도 1의 IV-IV'선에 따른 단면도이고, 도 5는 도 4의 K 부분을 바라본 평면도이다. 도 5는 설명의 편의상 표시 장치의 돌기들을 발췌하여 도시하였다.
도 4의 표시영역(DA)을 참조하면, 기판(100) 상에 버퍼층(101)이 형성될 수 있다. 기판(100)은 PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 기판(100)은 폴리이미드 등을 포함하는 플라스틱층들 사이에 무기물의 배리어층을 포함하는 다층을 포함할 수 있다.
버퍼층(101)은 기판(100)을 통하여 침투하는 이물 또는 습기를 차단할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(101)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx) 또는/및 산질화규소(SiON)와 같은 무기물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
기판(100) 상에는 표시영역(DA)과 대응되는 위치에 구비된 박막트랜지스터(130) 및 스토리지 커패시터(140), 및 이들과 전기적으로 연결된 표시소자인 유기발광소자(200)가 위치할 수 있다. 도 4의 박막트랜지스터(130)는 도 3을 참조하여 설명한 화소회로(PC)에 구비된 박막트랜지스터들 중 어느 하나, 예컨대 구동 박막 트랜지스터(Td)에 해당할 수 있으며, 도 4의 스토리지 커패시터(140)는 도 3을 참조하여 설명한 스토리지 커패시터(Cst)에 해당한다.
박막트랜지스터(130)는 반도체층(134) 및 게이트전극(136)을 포함한다. 반도체층(134)은 예컨대 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 반도체층(134)은 게이트전극(136)과 중첩하는 채널영역(131) 및 채널영역(131)의 양측에 배치되되 채널영역(131)보다 고농도의 불순물을 포함하는 소스영역(132) 및 드레인영역(133)을 포함할 수 있다. 여기서, 불순물은 N형 불순물 또는 P형 불순물을 포함할 수 있다. 소스영역(132)과 드레인영역(133)은 박막트랜지스터(130)의 소스전극과 드레인전극으로 이해할 수 있다.
본 실시예에서 반도체층(134)은 폴리실리콘을 함유하는 경우를 설명하였으나,반도본 발명은 이에 한정하지 않는다. 다른 실시예로, 반도체층(134)은 아모퍼스 실리콘을 포함하거나, 유기 반도체물질을 포함할 수 있다.
반도체층(134)과 게이트전극(136) 사이에는 게이트절연층(103)이 배치될 수 있다. 게이트절연층(103)은 산질화규소(SiON), 산화규소(SiOx) 및/또는 질화규소(SiNx)와 같은 무기물층일 수 있으며, 무기물층은 단층 또는 다층일 수 있다.
스토리지 커패시터(140)는 서로 중첩하는 제1 및 제2스토리지 축전판(144, 146)을 포함한다. 제1 및 제2스토리지 축전판(144, 146) 사이에는 제1층간절연층(105)이 배치될 수 있다. 제1층간절연층(105)은 소정의 유전율을 갖는 층으로서, 산질화규소(SiON), 산화규소(SiOx) 및/또는 질화규소(SiNx)와 같은 무기물층일 수 있으며, 단층 또는 다층일 수 있다. 도 4에서는 스토리지 커패시터(140)가 박막트랜지스터(130)와 중첩하며, 제1스토리지 축전판(144)이 박막트랜지스터(130)의 게이트전극(136)인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 스토리지 커패시터(140)는 박막트랜지스터(130)와 중첩하지 않을 수 있으며, 제1스토리지 축전판(144)은 박막트랜지스터(130)의 게이트전극(136)과 별개의 독립된 구성요소일 수 있다.
스토리지 커패시터(140)는 제2층간절연층(107)으로 커버될 수 있다. 제2층간절연층(107)은 산질화규소(SiON), 산화규소(SiOx) 및/또는 질화규소(SiNx)와 같은 무기물층일 수 있으며, 단층 또는 다층일 수 있다.
구동전압선(PL)은 제1구동전압선(PL1) 및 제2구동전압선(PL2)을 포함할 수 있다. 제1구동전압선(PL1)은 데이터선(DL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1구동전압선(PL1) 및 데이터선(DL)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제1구동전압선(PL1) 및 데이터선(DL)은, Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
제2구동전압선(PL2)은 제1유기절연층(111)을 사이에 두고 제1구동전압선(PL1) 위에 배치될 수 있으며, 제1유기절연층(111)에 정의된 콘택홀을 통해 제1구동전압선(PL1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2구동전압선(PL2)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제2구동전압선(PL2)은, Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다. 제1절연층(111, 이하, 제1유기절연층이라 함)은 유기절연물을 포함하며, 유기절연물은 이미드계 고분자, Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1유기절연층(111)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
구동전압선(PL)은 복수개의 화소들에 있어서 일정한 전기적 신호, 즉 구동전압(ELVDD)을 공급한다. 고품질의 이미지를 제공하는 표시 장치를 구현하기 위해서는 구동전압선(PL)에서 전압강하 등이 발생하지 않도록 할 필요가 있다. 일 실시예에 따르면, 구동전압선(PL)은 전기적으로 연결된 제1구동전압선(PL1) 및 제2구동전압선(PL2)을 포함함으로써 그 자체 저항을 줄일 수 있으므로, 고해상도의 표시 장치를 구현하기 위하여 화소(P)의 면적이 줄어드는 경우에도 구동전압선(PL)의 저항에 의한 전압강하 등의 문제를 방지하거나 최소화할 수 있다.
구동전압선(PL)은 제2절연층(113, 이하 제2유기절연층이라 함)으로 커버되며, 제2유기절연층(113)은 이미드계 고분자, Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제2유기절연층(113)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
제2유기절연층(113) 상에는 화소전극(210)이 배치된다. 화소전극(210) 상에는 화소정의막(120)이 배치되며, 화소정의막(120)은 각 부화소에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(210)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의할 수 있다. 또한, 화소정의막(120)은 화소전극(210)의 가장자리와 대향전극(230) 사이의 거리를 증가시킴으로써, 이들 사이에서 아크 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 화소정의막(120)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
중간층(220)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우, 중간층(220)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(220)이 고분자 물질을 포함할 경우에는, 중간층(220)은 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 중간층(220)의 구조는 전술한 바에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 중간층(220)을 이루는 층들 중 적어도 어느 하나는 복수개의 화소전극(210)들에 걸쳐서 일체(一體)로 형성될 수 있다. 또는, 중간층(220)은 복수개의 화소전극(210)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수 있다.
대향전극(230)은 표시영역(DA) 상부에 배치되며, 표시영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(230)은 복수개의 화소들을 커버하도록 일체(一體)로 형성될 수 있다.
봉지층(400)은 유기발광소자(200)를 커버하며, 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(400)은 표시영역(DA)을 덮으며 표시영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 도 4는 봉지층(400)이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는 경우를 도시한다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(230)을 덮으며, 산화규소, 질화규소, 및/또는산질화규소 등을 포함할 수 있다. 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(230)사이에 캐핑층(290)을 포함하는 복수의 층들이 개재될 수도 있다. 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮으며, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 표시영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 산화규소, 질화규소, 및/또는 산질화규소 등을 포함할 수 있다.
도 4의 외곽영역(PA)을 참조하면, 기판(100) 상에 무기절연층(110)이 배치되며, 무기절연층(110)은 앞서 설명한 버퍼층(101), 게이트절연층(103), 제1 및 제2층간절연층(105, 107) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 무기절연층(110) 상에는 공통전원공급배선(71)이 배치된다.
공통전원공급배선(71)은 제1전원공급배선층(71A) 및 제2전원공급배선층(71B)을 포함할 수 있다,
제1전원공급배선층(71A) 및 제2전원공급배선층(71B)은 제1유기절연층(111)을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 제1전원공급배선층(71A)은 제1유기절연층(111) 위에 배치되고, 제2전원공급배선층(71B)은 제1유기절연층(111)의 아래에 배치될 수 있다. 제1전원공급배선층(71A)은 제2구동전압선(PL2)과 동일한 물질을 포함하고, 제2전원공급배선층(71B)은 데이터선(DL) 및 제1구동전압선(PL1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2전원공급배선층(71B)의 측면은 무기 절연층(109)로 커버될 수 있다. 무기 절연층(109)은 표시 장치의 제조 공정에서 알루미늄과 같이 에천트에 의해 손상될 수 있는 금속을 포함하는 제2전원공급배선층(71B)이 에칭 환경에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 도 4에는 도시되지 않았으나, 도 4에 도시된 영역 이외의 외곽영역(PA)에서, 제2전원공급배선층(71B)은 제1유기절연층(111)에 의해 커버되지 않은 채 노출될 수 있으며, 노출된 제2전원공급배선층(71B)은 제2전원공급배선층(71B)이 형성된 이후의 공정에서 사용되는 에천트에 의해 측면부터 손상될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 무기 절연층(109)은 제2전원공급배선층(71B)의 측면을 커버하여 보호할 수 있다.
제1전원공급배선층(71A)의 제1부분은 제1유기절연층(111)의 개구(111OP)를 통해 제2전원공급배선층(71B)에 접속(예컨대 직접 접촉)할 수 있다. 제1전원공급배선층(71A)의 제2부분은 제1유기절연층(111) 상에서 구동 회로, 예컨대 주변 박막트랜지스터(TFT-P) 및 이와 연결된 라인들을 포함하는 제1스캔 구동 회로(20)와 중첩할 수 있다. 제1스캔 구동 회로(20)가 제1전원공급배선층(71A)의 제2부분으로 커버되므로, 외부의 정전기(ESD)가 제1스캔 구동 회로(20)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
제1스캔 구동 회로(20)와 중첩하는 제1전원공급배선층(71A)의 제2부분은 제1홀(71A-h)들을 포함할 수 있다. 제1홀(71A-h)들은 제1유기절연층(111)에 포함된 물질의 일부가 열 공정(예컨대, curing 공정)에서 기화되어 외부로 배출되는 아웃 개싱 경로(out-gassing path)에 해당할 수 있다. 따라서, 제1홀(71A-h)이 없는 경우에 제1유기절연층(111)에서 발생된 기체가 화소(P)를 향해 이동하면서 화소(P)의 유기발광소자(200)를 손상시키는 등의 문제를 방지할 수 있다.
제1전원공급배선층(71A)의 제2부분 중 일부 영역은 제1유기절연층(111)을 관통하는 제1밸리홀(111VH)에 배치될 수 있다. 제1유기절연층(111)은 제1밸리홀(111VH)을 구비함으로써, 제1유기절연층(111)의 벌크를 통해 표시영역(DA)을 향해 이동하는 외부 불순물(예컨대, 수분 등)의 침투 경로를 차단할 수 있다. 제1밸리홀(111VH)에 위치하는 제1전원공급배선층(71A)의 일부 영역은 제1밸리홀(111VH)을 통해 제1유기절연층(111)의 아래에 배치된 무기 절연층(109)과 접촉할 수 있다.
연결전극층(72)은 제2유기절연층(113) 상에 배치된다. 연결전극층(72)은 화소전극(210)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 연결전극층(72) 및 화소전극(210)은 ITO/Ag/ITO를 포함할 수 있다.
연결전극층(72)의 제1부분은 제2유기절연층(113)의 개구(113OP)를 통해 제1전원공급배선층(71A)과 접속(예컨대 직접 접촉)할 수 있다. 연결전극층(72)의 제2부분은 제2유기절연층(113) 상에서, 제1스캔 구동 회로(20) 및 제1전원공급배선층(71A)의 제2부분과 중첩할 수 있다. 제1전원공급배선층(71A)뿐만 아니라 연결전극층(72)도 제1스캔 구동 회로(20)를 커버하고 있으므로, 외부의 정전기(ESD)가 제1스캔 구동 회로(20)를 손상시키는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
연결전극층(72)의 제2부분은 제2홀(72h)들을 포함할 수 있다. 제2홀(72h)들은 제2유기절연층(113)에 포함된 물질의 일부가 열 공정(예컨대, curing 공정)에서 기화되어 외부로 배출되는 아웃 개싱 경로에 해당할 수 있다. 따라서, 제2홀(72h)이 없는 경우에 제2유기절연층(113)에서 발생된 기체가 화소(P)를 향해 이동하면서 화소(P)의 유기발광소자(200)를 손상시키는 등의 문제를 방지할 수 있다. 연결전극층(72)의 제2홀(72h)은 제1전원공급배선층(71A)의 제1홀(71A-h)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
연결전극층(72)의 아래에 있는 제2유기절연층(113)은 제1밸리홀(111VH)과 대응하는 제2밸리홀(113VH)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 대응한다고 함은 중첩하는 것으로 이해할 수 있다. 제2밸리홀(113VH)은 제2유기절연층(113)의 벌크를 통해 표시영역(DA)을 향해 이동하는 외부 불순물(예컨대, 수분 등)의 침투 경로를 차단할 수 있다. 연결전극층(72)의 제2부분의 일부 영역은 제2유기절연층(113)을 관통하는 제2밸리홀(113VH)을 통해 제1전원공급배선층(71A)과 접속(예컨대, 직접 접촉)할 수 있다.
연결전극층(72)의 제2부분의 다른 영역은 제2유기절연층(113)의 콘택홀(113CH)을 통해 제1전원공급배선층(71A)의 제2부분과 접속(예컨대, 직접 접속)할 수 있다. 제2유기절연층(113)의 콘택홀(113CH)의 중심은 제1전원공급배선층(71A)의 제1홀(71A-h)의 중심으로부터 오프셋되어(소정의 간격 이격되어) 배치될 수 있다.
연결전극층(72)은 절연층, 예컨대 화소정의막(120)으로 커버될 수 있다. 화소정의막(120)을 이루는 절연물질층의 패터닝시, 절연물질층 중 제2홀(72h)들의 적어도 일부와 대응하는 부분은 제2홀(72h)과 대응하는 아일랜드(island) 형으로 패터닝되어 돌기(125)들을 형성할 수 있다. 유기발광소자(200)의 대향전극(230)은 돌기(125)들 사이에 노출된 연결전극층(72)과 접촉할 수 있다.
대향전극(230)은 더미 화소(DPX)를 지나 돌기(125)들 중 적어도 일부를 커버하도록 연장되며, 연결전극층(72)에 접속할 수 있다. 예컨대, 대향전극(230)은 콘택홀(113CH)을 통해 제1전원공급배선층(71A)에 접속된 연결전극층(72)과 접촉할 수 있으며, 제2밸리홀(113VH)을 통해 제1전원공급배선층(71A)에 접속된 연결전극층(72)과 접촉할 수 있다.
전술한 구조를 통하여, 연결전극층(72)과 제1전원공급배선층(71A) 간의 접촉 면적 및 연결전극층(72)과 대향전극(230) 간의 접촉 면적을 증가할 수 있고, 대향전극(230)으로 공급되는 공통전압(ELVSS)의 전압강하를 방지하거나 최소화할 수 있으며, 따라서 표시 장치(1)의 소비 전력을 개선할 수 있다. 제1전원공급배선층(71A), 연결전극층(72) 및 대향전극(230)의 접속이 제1스캔 구동 회로(20) 바로 위에서 이루어지므로, 전술한 소비 전력의 개선뿐만 아니라 제1스캔 구동 회로(20)를 정전기로부터 보호할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 연결전극층(72) 상의 돌기(125)는 제2홀(72h)을 커버하도록 형성될 수 있다. 돌기(125)는 대응하는 제2홀(72h)의 크기보다 크게 형성되며, 도 4에 도시된 바와 같이 대응하는 제2홀(72h)을 둘러싸는 홀에지(72he)를 커버할 수 있다. 연결전극층(72)의 홀에지(72he)가 절연물질로 커버되므로, 홀에지(72he)가 노출되는 경우에 표시 치의 제조 공정 중 발생할 수 있는 은(Ag)의 석출 및 은(Ag)에 의해 암점이 유발되는 등의 문제를 방지할 수 있다.
돌기(125)들은 지그재그로 배치될 수 있다. 예컨대, 도 5의 확대도에서와 같이, y방향으로 이격된 이웃하는 돌기(125)들로부터 x방향으로 이격된 다른 하나의 돌기(125)가 이웃하는 돌기(125)들 사이에 배치되는 것과 같이, 돌기(125)들은 지그재그로 배치될 수 있다.
지그재그로 배치된 돌기(125)들은 봉지층(400)의 유기봉지층(420)의 제조 공정시 유기봉지층(420)을 이루는 물질의 흐름을 제어할 수 있다. 유기봉지층(420)의 형성 공정시, 유기봉지층(420)을 이루는 유기물은 유동성을 가져 기판(100)의 가장자리를 향해, 즉 x방향을 따라 흐를 수 있다. 이 때 지그재그로 배치된 돌기(125)들이 유기물의 흐름을 방해하므로, 표시 장치에서 유기물의 단부의 위치, 즉 유기봉지층(420)의 단부의 위치를 제어할 수 있다. 도 5의 확대도에서 화살표는 유기봉지층(420)을 이루는 물질의 흐름을 나타낸다.
돌기(125)들에 의해 유기물의 흐름이 제어되면서 형성된 유기봉지층(420)은 돌기(125)들의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예컨대, 유기봉지층(420)의 단부는 도 4에 도시된 바와 같이 돌기(125)들 상에 위치할 수 있다. 유기봉지층(420)의 단부의 위치는 유기물의 종류, 돌기(125)들의 배열, 밀도 등에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 유기봉지층(420)의 단부는 후술할 제1댐(340)의 내측벽과 대응하도록 위치할 수 있다.
돌기(125)들의 외측, 기판(100)의 가장자리에는 제1 및 제2댐(340, 350)이 배치될 수 있다. 제1 및 제2댐(340, 350)은 전술한 유기봉지층(420)의 형성시 유기물이 기판(100)의 단부로 진입하는 것을 차단하여, 유기봉지층(420)의 에지 테일이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 도 4에는, 제1댐(340)이 공통전원공급배선(71) 상에 배치된 경우를 도시하고 있으며, 제2댐(350)은 제1댐(340)보다 외측에 배치된 경우를 도시하고 있다.
제1댐(340)은 제1층(341) 및 제2층(342)을 포함할 수 있다. 제1층(341)은 제2유기절연층(113)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제2층(342)은 화소정의막(120)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제2댐(350)은 제1유기절연층(111)과 동일한 물질을 포함하는 제1층(351), 제2유기절연층(113)과 동일한 물질을 포함하는 제2층(352), 및 화소정의막(120)과 동일한 물질을 포함하는 제3층(353)을 포함할 수 있다. 도 4에는 제1댐(340)과 제2댐(350)이 각각 2층 및 3층으로 형성된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 제1댐(340) 및 제2댐(350)은 유기봉지층(420)의 에지 테일을 방지하기 위하여 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6의 표시 장치(2)는 전원공급배선(171)을 포함하고, 전원공급배선(171) 및 대향전극(230)을 전기적으로 연결하는 연결전극층(172)을 포함하며, 전원공급배선(171)은 제1유기절연층(111) 상에 배치되며 제1홀(171A-h)을 구비하는 제1전원공급배선층(171A) 및 제2전원공급배선층(171B)을 포함한다. 연결전극층(172)의 구성을 제외하고 나머지 구성은 앞서 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 표시 장치(1)와 동일하므로, 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
연결전극층(172)은 제2유기절연층(113) 상에 배치되며, 연결전극층(172)의 제1부분은 개구(113OP)를 통해 제1전원공급배선층(171A)의 제1영역에 접속할 수 있고, 연결전극층(172)의 제2부분 중 일부 영역은 제2유기절연층(113)의 제2밸리홀(113VH)을 통해 제1전원공급배선층(171A)과 접속할 수 있다. 앞서 도 4를 참조하여 설명한 연결전극층(72)의 제2부분은 콘택홀(113CH)을 통해 제1전원공급배선층(71A)의 제2부분과 콘택하는 경우를 설명하였으나, 도 6의 표시 장치(2)에서 연결전극층(172)의 제2부분은 제2밸리홀(113VH)을 통해서만 제1전원공급배선층(171A)과 접속할 수 있다.
연결전극층(172) 상에 돌기(125)가 제2홀(172h) 보다 크게 형성되어, 홀 에지(172he)를 커버하며, 돌기(125)에 의해 유기봉지층(420)의 흐름이 제어되는 등은 앞서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같으므로 중복 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 7을 참조한 표시 장치(3)는 전원공급배선(271) 및 연결전극층(272)을 포함하며, 전원공급배선(271)은 제1전원공급배선층(271A) 및 제2전원공급배선층(271B)을 포함한다. 표시 장치(3)의 제1전원공급배선층(271A) 및 제2전원공급배선층(271B)의 구조를 제외한 다른 구성은 앞서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 표시 장치(1)와 동일하므로, 동일한 구성은 앞서 설명한 내용으로 갈음하고, 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
표시 장치(3)의 제1전원공급배선층(271A)은 표시부(10)의 가장자리를 따라 표시부(10)를 부분적으로 둘러싸게 연장될 수 있다. 예컨대, 제1전원공급배선층(271A)은 단자부(40)와 인접한 표시부(10)의 일측이 개방된 루프 형태로서, 단자부(40)를 제외한 기판(100)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1전원공급배선층(271A)은 외곽영역(PA) 중에서도 표시부(10)가 위치하는 제1영역(RA1) 상에 배치될 수 있다.
제2전원공급배선층(271B)은 제1전원공급배선층(271A)과 중첩되며, 제1전원공급배선층(271A)에 접속할 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 제2전원공급배선층(71B)과 달리 도 7의 제2전원공급배선층(271B)은 표시부(10)를 둘러싸지 않는다. 제2전원공급배선층(271B)은 단자부(40)와 제1전원공급배선층(271A)의 단부를 연결하도록 외곽영역(PA)의 일측, 예컨대 제2영역(RA2)과 벤딩영역(BA), 그리고 제1영역(RA1)의 일부 상에 배치될 수 있다. 제2전원공급배선층(271B)은, 제1전원공급배선층(271A)과의 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연층에 구비된 콘택홀(CNT)을 통해 제1전원공급배선층(271A)의 단부와 접속될 수 있다.
표시 장치(3)가 벤딩영역(BA)을 구비하는 실시예에 있어서, 제2전원공급배선층(271B)은 벤딩영역(BA)을 지나는 브릿지 배선층을 포함할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다. 또한, 다른 실시예에서, 표시 장치(3)는 벤딩영역(BA)을 구비하지 않을 수 있으며, 이 경우 제2전원공급배선층(271B)은 브릿지 배선층을 구비하지 않을 수 있다.
연결전극층(272)은 제1전원공급배선층(271A)과 중첩한 채 제1전원공급배선층(271A)을 따라 표시부(10)를 부분적으로 둘러싸도록 연장될 수 있다. 연결전극층(272) 중 제1전원공급배선층(271A)과 중첩하는 일부는 제1전원공급배선층(271A)과 전기적 접속 영역, 예컨대 콘택 영역에 해당할 수 있다. 연결전극층(272)은 공통전원공급배선(71)과 화소(P)의 유기발광소자의 대향전극(예컨대, 캐소드)을 전기적으로 연결한다.
도 7에서는 연결전극층(272)의 폭이 제1전원공급배선층(271A)의 폭 보다 크게 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 연결전극층(272)의 폭은 제1전원공급배선층(271A)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 제1전원공급배선층(271A)의 폭 보다 작게 형성될 수 있다.
도 8은 도 7의 VIII- VIII' 선에 따른 단면도이다.
도 8을 참조하면, 표시 장치(3)의 표시영역(DA)의 구성은 앞서 도 4를 참조하여 설명한 표시 장치(1)의 표시영역(DA)과 동일하므로 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 8의 외곽영역(PA)을 참조하면, 주변 박막트랜지스터(TFT-P)를 포함하는 제1스캔 구동 회로(20) 상에는 제1유기절연층(111)이 배치되며, 제1유기절연층(111) 상에는 제1전원공급배선층(271A)이 배치된다.
제1전원공급배선층(271A)은 제1유기절연층(111) 상에서 제1스캔 구동 회로(20)와 중첩하게 배치되어, 외부의 정전기에 의해 제1스캔 구동 회로(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제1전원공급배선층(271A)의 일부 영역은 제1유기절연층(111)의 제1밸리홀(111VH)에 위치하며, 제1밸리홀(111VH)을 통해서 제1유기절연층(111)의 아래에 배치된 무기 절연층(109)과 접촉할 수 있다. 제1전원공급배선층(271A)의 다른 영역은 제1홀(271A-h)들을 포함한다. 제1홀(271A-h)은 제1유기절연층(111)에 포함된 불순물이 배출될 수 있는 아웃 개싱 통로에 해당할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
제2유기절연층(113)은 제1전원공급배선층(271A) 상에 배치된다. 제2유기절연층(113)은 제1밸리홀(111VH)과 대응하는 제2밸리홀(113VH)을 포함할 수 있으며, 연결전극층(272)의 일부 영역은 제2밸리홀(113VH)을 통해 제1전원공급배선층(271A)과 접촉할 수 있다. 제2밸리홀(113VH)은 제1밸리홀(111VH)과 마찬가지로 제2유기절연층(113)의 벌크를 통해 표시영역(DA)을 향해 이동하는 외부 불순물(예컨대, 수분 등)의 침투 경로를 차단할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
제2유기절연층(113)은 제1전원공급배선층(271A)을 노출하는 콘택홀(113CH)을 포함할 수 있으며, 연결전극층(272)은 콘택홀(113CH)을 통해 노출된 제1전원공급배선층(271A)과 접촉할 수 있다. 제2유기절연층(113)의 콘택홀(113CH)의 중심은 제1전원공급배선층(271A)의 제1홀(271A-h)의 중심으로부터 오프셋되어 배치될 수 있다.
연결전극층(272)은 절연층, 예컨대 화소정의막(120)을 이루는 절연 물질층으로 커버될 수 있으며, 화소정의막(120)을 이루는 절연물질층의 패터닝시, 절연물질층 중 제2홀(72h)과 대응하는 부분은 아일랜드(island) 형으로 패터닝되어 돌기(125)들을 형성할수 있다. 돌기(125)들이 지그재그로 배치되어 유기봉지층(420)의 흐름을 제어함은 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 같다.
유기발광소자(200)의 대향전극(230)은 더미 화소(DPX)를 지나 외곽영역(PA)으로 연장되며, 돌기(125)들 사이에 노출된 연결전극층(72)과 접촉할 수 있다.
제1전원공급배선층(271A), 연결전극층(272)은 제1스캔 구동 회로(20)의 바로 위에 배치되어 제1스캔 구동 회로(20)를 외부 정전기로부터 보호할 수 있으며, 제1스캔 구동 회로(20) 상에서 대향전극(230)과 접촉함으로써 저항을 줄여 대향전극(230)으로 공급되는 공통전압(ELVSS)의 전압강하를 방지하거나 최소화할 수 있고, 표시 장치(1)의 소비 전력을 개선할 수 있다.
도 8의 표시 장치(3)는 도 4의 표시 장치(1)와 달리 전원공급배선(171) 및 연결전극층(272)이 제1 및 제2댐(340, 350)의 아래로 연장되지 않고, 제1스캔 구동 회로(20)와 중첩되는 영역에서만 배치되어, 표시 장치(3)의 외곽영역(PA)의 폭을 줄일 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9의 표시 장치(4)는 앞서 도 8을 참조하여 설명한 표시 장치(3)와 마찬가지로 전원공급배선(371) 및 대향전극(230)과 전원공급배선(371)을 전기적으로 연결하는 연결전극층(772)을 포함하며, 전원공급배선(371)은 제1전원공급배선층(371A) 및 제2전원공급배선층(미도시)을 포함한다. 도 7에 도시되지는 않았으나, 전원공급배선(371)의 제2전원공급배선층은 앞서 도 7을 참조하여 설명한 바와 같이 외곽영역(PA)에만 일부 배치되며, 제1전원공급배선층(371A)과 콘택홀(CNT, 도 7참조)을 통해 접속됨은 앞서 설명한 바와 같다.
제1전원공급배선층(371A)은 제1유기절연층(111) 상에 배치되며 제1홀(371A-h)을 구비하는 것과 같이 표시 장치(4) 중 연결전극층(372)의 구성을 제외한 나머지 구성은 앞서 도 8을 참조하여 설명한 표시 장치(3)와 동일하므로, 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
연결전극층(372)은 제2유기절연층(113) 상에 배치되되, 제2유기절연층(113)의 제2밸리홀(113VH)을 통해 제1전원공급배선층(371A)과 접속할 수 있다. 앞서 도 8를 참조하여 설명한 연결전극층(272)은 콘택홀(113CH)을 통해 제1전원공급배선층(271A)과 콘택하는 경우를 설명하였으나, 도 9의 표시 장치(4)에서 제2유기절연층(113)은 콘택홀(113CH)을 구비하지 않을 수 있다.
연결전극층(372) 상에 돌기(125)가 제2홀(372h) 보다 크게 형성되어, 홀 에지(372he)를 커버하며, 돌기(125)에 의해 유기봉지층(420)의 흐름이 제어되는 등은 앞서 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 바와 같으므로 중복 설명은 생략한다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1, 2, 3, 4: 표시 장치
10; 표시부
20, 30: 스캔 구동 회로
40: 단자부
50; 데이터 구동 회로
60: 구동전원공급배선
71: 공통전원공급배선
71, 171, 271, 371: 전원공급배선
71A, 171A, 271A, 371A: 제1전원공급배선층
71A-h, 171A-h, 271A-h, 371A-h: 제1홀
71B, 171B, 271B, 371B: 제2전원공급배선층
72, 172, 272, 372: 연결전극층
72h, 172h, 272h, 372h: 제2홀
100: 기판
101: 버퍼층
103: 게이트절연층
105: 제1층간절연층
107: 제2층간절연층
109: 무기 절연층
110: 무기절연층
111: 제1절연층(제1유기절연층)
111VH: 제1밸리홀
113: 제2절연층(제2유기절연층)
113VH: 제2밸리홀
113CH: 콘택홀
120: 화소정의막
125: 돌기
10; 표시부
20, 30: 스캔 구동 회로
40: 단자부
50; 데이터 구동 회로
60: 구동전원공급배선
71: 공통전원공급배선
71, 171, 271, 371: 전원공급배선
71A, 171A, 271A, 371A: 제1전원공급배선층
71A-h, 171A-h, 271A-h, 371A-h: 제1홀
71B, 171B, 271B, 371B: 제2전원공급배선층
72, 172, 272, 372: 연결전극층
72h, 172h, 272h, 372h: 제2홀
100: 기판
101: 버퍼층
103: 게이트절연층
105: 제1층간절연층
107: 제2층간절연층
109: 무기 절연층
110: 무기절연층
111: 제1절연층(제1유기절연층)
111VH: 제1밸리홀
113: 제2절연층(제2유기절연층)
113VH: 제2밸리홀
113CH: 콘택홀
120: 화소정의막
125: 돌기
Claims (20)
- 기판;
상기 기판의 표시영역 상에 배치되고, 화소전극, 대향전극 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이의 중간층을 각각 포함하는 복수의 표시소자들;
상기 표시영역의 외측에 배치되고, 박막트랜지스터를 포함하는 구동 회로;
상기 구동 회로 상의 제1절연층;
상기 제1절연층 상에 배치되고, 상기 구동 회로와 중첩하는 제1전원공급배선층;
상기 제1전원공급배선층 상의 제2절연층; 및
상기 제2절연층 상에 배치되고, 상기 제1전원공급배선층 및 상기 대향전극을 전기적으로 연결하는 연결전극층;
을 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1전원공급배선층은 복수의 제1홀들을 포함하는, 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제2절연층은 콘택홀을 포함하며, 상기 콘택홀의 중심은 상기 제1홀의 중심으로부터 오프셋된, 표시 장치. - 제3항에 있어서,
상기 연결전극층은 상기 콘택홀을 통해 상기 제1전원공급배선층과 접촉하는, 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 연결전극층은 복수의 제2홀들을 포함하는, 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 복수의 제2홀들 중 적어도 일부는 상기 복수의 제1홀들 중 적어도 일부와 중첩하는, 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제2홀들 각각을 커버하며, 절연재를 포함하는 돌기들을 더 포함하는, 표시 장치. - 제7항에 있어서,
상기 돌기들은 상호 이격되어 배치되는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1절연층은 제1밸리홀을 포함하는, 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 제1절연층은 유기 절연물을 포함하는, 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 제1전원공급배선층의 일부 영역은 상기 제1밸리홀을 통해 상기 제1절연층의 아래에 배치된 절연층과 접촉하는, 표시 장치. - 제11항에 있어서,
상기 절연층은 무기물을 포함하는, 표시 장치. - 제10항에 있어서,
상기 제2절연층은 상기 제1밸리홀과 대응하는 제2밸리홀을 포함하며, 상기 연결전극층은 상기 제2밸리홀을 통해 상기 제1전원공급배선층과 접촉하는, 표시 장치. - 제13항에 있어서,
상기 제2절연층은 유기 절연물을 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시영역의 외측에 배치되며, 상기 제1전원공급배선층과 연결되는 제2전원공급배선층을 더 포함하는, 표시 장치. - 제15항에 있어서,
상기 제1전원공급배선층 및 상기 제2전원공급배선층은 상기 표시영역을 부분적으로 둘러싸는, 표시 장치. - 제16항에 있어서,
상기 제1전원공급배선층과 상기 제2전원공급배선층 간의 콘택영역은, 상기 표시영역을 부분적으로 둘러싸게 연장되는, 표시 장치. - 제15항에 있어서,
상기 제1전원공급배선층은 상기 표시영역을 부분적으로 둘러싸며,
상기 제2전원공급배선층은 상기 표시영역의 외측에서 상기 제1전원공급배선층과 접속되는, 표시 장치. - 제15항에 있어서,
상기 제2전원공급배선층은 상기 제1절연층의 아래에 배치되며,
상기 제1전원공급배선층은 상기 제1절연층의 개구 또는 콘택홀을 통해 상기 제2전원공급배선층과 접속하는, 표시 장치. - 제15항에 있어서,
상기 제2전원공급배선층의 측면은 무기 절연층으로 커버되는, 표시 장치.
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