KR20190018703A - 경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 그 사용 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 실온에서 속경화성이 있는 부가 반응형 폴리오가노실록산 조성물로서, 조성물의 경화물이, 높은 신장률을 갖고, 응력 완화성이 뛰어나며, 고온 고습하에서의 신뢰 특성이 양호하고, 또한, 냉열 사이클의 신뢰성이 뛰어나고, 조성물이, (A1) 양말단 알케닐기 함유 직쇄상 폴리실록산과；(B1) 양말단 SiH기 함유 직쇄상 폴리실록산과；(B2) 가교성 폴리오가노하이드로젠실록산과；(A2) 편말단 알케닐기 함유 직쇄상 폴리실록산 및 (B3) 편말단 SiH기 함유 직쇄상 폴리실록산으로이루어지는 군에서 선택되는 1 이상과；(C) 백금계 촉매를 포함하고, A1 및 A2의 합계 100중량부에 대해서, A2는 0중량부 이상 60중량부 이하이며, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(식 중, ViA1, ViA2, HB1, HB2 및 HB3는, 명세서에 기재된 바와 같다)가 0.6~2.2인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물에 관한 것이다.

Description

경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 그 사용
본 발명은, 경화성 폴리오가노실록산 조성물에 관한 것이며, 특히 화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부(基部)와 투광성의 보호부의 접착에 사용하는 경화성 폴리오가노실록산 조성물에 관한 것이다.
브라운관, 액정, 플라스마, 유기 EL 등의 화상 표시 장치는, 일반적으로, 편광 분리 소자로서, 입사 광속을 회절 및 분광하고, 그 회절, 분광시킨 각 파장 대역의 광을 편광 변조 소자 상에 형성된 R(적색), G(녹색), B(청색) 각 색화소에 대응한 위치에 선택적으로 집광시키는 편광 분리형 회절 광학 소자(홀로그래픽 칼라 필터)를 이용해 구성되어 있다. 그 중에서도, 패널형의 화상 표시 장치는 통상적으로, 적어도 한쪽이 유리 등의 광투과성을 갖는 한 쌍의 기판의 사이에 액티브 소자를 구성하는 반도체층이나 형광체층, 혹은 발광층으로 이루어지는 다수의 화소를 매트릭스형으로 배치한 표시 영역(화상 표시부)을 갖고, 이 표시 영역(화상 표시부)과 유리나 아크릴 수지와 같은 광학용 플라스틱으로 형성되는 보호부의 간극을 접착제로 기밀하게 봉지하여 구성되어 있다.
　거기서 사용되는 접착제로는, 화상 표시 장치의 보호부의 외측 테두리 부분에 차광성의 페인트가 입혀져 있다고 하는 구조상의 이유에서, 아크릴 수지를 이용한 자외선 경화형 수지 조성물이 아니라, 열경화형 수지 조성물이 일반적으로 사용되고 있다.
　특허 문헌 1에는, 에폭시 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지 등의 봉지 수지에 의해 봉지되어 이루어지는, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 코일, LSI, IC 등의 전자 부품에 대해 봉지 수지와 전자 부품의 리드의 계면에 자주 발생한 간극이나, 전자 부품 자체가 구조적으로 갖는 간극에, 액상의 특정 열경화형 실리콘 수지 조성물을 함침하여 열경화시켜 봉지 상태를 회복시키는 기술이 개시되어 있다.
일본 특개평 9-169908호 공보
특허 문헌 1에 개시되어 있는 열경화형 실리콘 수지 조성물은, 1분자 중에 3개 이상의 규소 원자에 결합되는 수소 원자가 분자쇄 측쇄에 존재하는 쇄상 폴리오가노하이드로젠실록산이 사용되고 있다. 그러나, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 열경화형 실리콘 수지 조성물은 반응성이 낮기 때문에, 저온에서의 경화가 느리거나, 소정 시간 내에 경화되지 않는다고 하는 문제가 있었다.
또, 실리콘 수지 조성물을 이용한 접착제에 있어서, 기재들을 붙인 후에, 고온 고습하에서 기포가 발생하여, 시인성이 저하하기 쉽다는 문제도 있었다. 또한, 조성물의 경화물이 유연성이 떨어지는 경우, 화상 표시 장치에 이용되는 부재인, PMMA(폴리메틸메타크릴레이트) 패널 및 LCD(액정 디스플레이) 패널에 붙인 조성물의 경화물이, PMMA의 휨의 응력을 완화할 수 없다. 그 때문에, 조성물의 경화물의 균열, 및 조성물의 경화물의 패널로부터의 박리가 발생한다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 실온에서 속경화성이 있는 부가 반응형 폴리오가노실록산 조성물로서, 조성물의 경화물이, 높은 신장률을 갖고, 응력 완화성이 뛰어나며, 고온 고습하에서의 신뢰 특성이 양호하고, 또한, 냉열 사이클의 신뢰성이 뛰어난, 부가 반응형 폴리오가노실록산 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이하의 구성을 가진다.
［1］(A1) 식 (I)：
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 중,
Ra1은, 독립적으로 C2-C6 알케닐기이고,
Rb1은, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n1은, (A1)의 23℃에 있어서의 점도를 10mPa·s~1,000,000mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산과；
(B1) 식 (II)：
[화학식 2]
Figure pct00002
(식 중,
Rc1은, 수소 원자이고,
Rb2는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n2는, (B1)의 23℃에 있어서의 점도를 0.1~300mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 폴리오가노하이로드젠실록산과；
(B2) Rb3 2Rc2SiO1/2 단위(식 중, Rb3는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며, Rc2는 수소 원자이다) 및 SiO4/2 단위로 이루어지고, 1분자 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 3개 이상 갖는, 폴리오가노하이드로젠실록산과；
(A2) 식 (III)：
[화학식 3]
Figure pct00003
(식 중,
Ra2는, 독립적으로 C2-C6 알케닐기이고,
Rb4는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n3는, (A2)의 23℃에 있어서의 점도를 10mPa·s~1,000,000mPa·s로 하는 수이다)으로 표시되는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산, 및
(B3) 식 (IV)：
[화학식 4]
Figure pct00004
(식 중,
Rc3는, 수소 원자이고,
Rb5는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n4는, (B3)의 23℃에 있어서의 점도를 0.1mPa·s~300mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 직쇄상 폴리오가노하이로드젠실록산
으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상과；
(C) 백금계 촉매；
를 포함하고,
(A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)는 0중량부 이상 60중량부 이하이고, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~2.2이며,
여기서, ViA1은 (A1)의 알케닐기의 몰수이고, ViA2는 (A2)의 알케닐기의 몰수이며, HB1은 (B1)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이고, HB2는 (B2)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이며, HB3는 (B3)의 수소 원자의 몰수인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［2］(B2)가, 3~5개의 SiO4/2 단위가 환상 실록산 골격을 형성하고, 각 SiO4/2 단위에 2개의 Rb3 2Rc2SiO1/2 단위가 결합되어 있는, 환상 폴리오가노하이드로젠실록산인,［1］의 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［3］조성물이 (A2)를 포함하고, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~2.2인,［1］또는［2］의 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［4］(A1) 및(A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)가 5~37중량부이고, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~0.99이며, 또한, HB1/(HB1＋HB2)가 0.3~0.8인,［3］의 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［5］조성물이 (B3)를 포함하고, (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이 0.6~2.5인,［1］~［4］중 어느 한 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［6］(HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이 0.6~0.99인,［5］의 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［7］화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부와 투광성의 보호부의 접착용인,［1］~［6］중 어느 한 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
［8］［1］~［7］중 어느 한 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 이용하여, 화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부와 투광성의 보호부를 접착한, 화상 표시 장치.
본 발명에 의하면, 실온에서 속경화성이 있는 부가 반응형 폴리오가노실록산 조성물로서, 조성물의 경화물이, 높은 신장률을 갖고, 응력 완화성이 뛰어나며, 고온 고습하에서의 신뢰 특성이 양호하고, 또한, 냉열 사이클의 신뢰성이 뛰어난, 부가 반응형 폴리오가노실록산 조성물이 제공된다.
［경화성 폴리오가노실록산 조성물］
경화성 폴리오가노실록산 조성물(이하, 단순히 「조성물」이라고도 한다. )은, (A1)과；(B1)과；(B2)와；(A2) 및 (B3)로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상과；(C) 백금계 촉매；를 포함하고, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)는 0중량부 이상 60중량부 이하이고, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~2.2이며, ViA1은 (A1)의 알케닐기의 몰수이고, ViA2는 (A2)의 알케닐기의 몰수이며, HB1은 (B1)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이고, HB2는 (B2)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이며, HB3는 (B3)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이다.
조성물은, 「(A2)와 (B3)의 조합」, 「(A2)」또는 「(B3)」를 포함한다. 또한 조성물이 (A2)를 포함하고, (B3)를 포함하지 않는 경우는, 「(HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)」는 「(HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)」가 된다. 또, 조성물이 (B3)를 포함하고, (A2)를 포함하지 않는 경우는, 「(HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)」는 「(HB1＋HB2＋HB3)/ViA1」이 되고, 그리고, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대한 (A2)의 함유량은 0중량부가 된다.
또한, (B2)를 「가교성 폴리오가노하이드로젠실록산」이라고도 한다.
(1) (A1) 식 (I)로 표시되는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산
　(A1)은, 식 (I)：
[화학식 5]
Figure pct00005
(식 중,
Ra1은, 독립적으로 C2-C6 알케닐기이고,
Rb1은, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n1은, (A1)의 23℃에 있어서의 점도를 10mPa·s~1,000,000mPa·s로 하는 수이다)로 표시된다. (A1)은, 실록산쇄의 양쪽 말단에 알케닐기를 갖는, 양말단 알케닐기 함유 직쇄상 폴리오가노실록산이다.
　조성물이 (A1)을 포함함으로써, 경화 시에 가교 반응에 의한 안정적인 3차원 구조를 확보하여, 경화물의 신장률을 제어하며, 양호한 시인성을 확보할 수 있다.
　C2-C6 알케닐기는, 예를 들면, 비닐기, 알릴기, 3-부테닐기, 및 5-헥세닐기등을 들 수 있다. C1-C6 알킬기는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등을 들 수 있다. C6-C20 아릴기는, 예를 들면, 페닐기, 나프틸기, 및 안트라세닐기 등을 들 수 있다.
　Ra1은, 합성이 용이하고, 또 경화 전의 조성물의 유동성이나, 경화물의 내열성을 해치지 않는다는 점에서, 비닐기가 바람직하다. Rb1은, 합성이 용이하고, 조성물의 유동성이나 경화 후의 기계적 강도 등의 밸런스가 뛰어나다는 점에서, C1-C6 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. 따라서, (A1)은, 양말단이 디메틸비닐실록산 단위로 폐색되고, 중간 단위가 디메틸실록산 단위로 이루어지는 폴리메틸비닐실록산이 바람직하다.
　(A1)의 점도는, 조성물의 안정적인 액상성을 확보하는 관점에서, 23℃에 있어서 10mPa·s~1,000,000mPa·s이고, 바람직하게는 50mPa·s~1,000,000mPa·s이며, 보다 바람직하게는 100mPa·s~500,000mPa·s이다. 이들 점도 범위가 되도록, (A1)의 중량 평균 분자량, 즉 n1을 조정하는 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 점도는 JIS　K　6249에 준거하여, 회전 점도계를 이용해 60rpm, 23℃의 조건으로 측정한 값이다.
(2) (B1) 식 (II)로 표시되는 폴리오가노하이드로젠실록산
(B1)은, 식 (II)：
[화학식 6]
Figure pct00006
(식 중,
Rc1은, 수소 원자이고,
Rb2는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n2는, (B1)의 23℃에 있어서의 점도를 0.1~300mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 폴리오가노하이로드젠실록산)로 표시된다. (B1)은, 실록산쇄의 양쪽 말단에, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는, 양말단 SiH기 함유 직쇄상 폴리오가노실록산이다.
(B1)은, 가교점 간의 분자쇄를 연장시켜, 조성물의 경화물의 신장률 및 응력 완화성을 향상시키는 성분이다.
Rb2는, 합성이 용이하고, 기계적 강도 및 경화 전의 유동성 등의 특성의 밸런스가 뛰어나다는 점에서, C1-C6 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. 따라서, (B1)은, 양말단이 디메틸하이드로젠실록산 단위로 폐색되고, 중간 단위가 디메틸실록산 단위로 이루어지는 폴리메틸하이드로젠실록산이 바람직하다.
(B1)의 점도는, 23℃에 있어서 0.1~300mPa·s이고, 1~200mPa·s가 바람직하고, 0.1~50mPa·s가 보다 바람직하며, 1~30mPa·s가 특히 바람직하다. 이들 점도 범위가 되도록, (B1)의 중량 평균 분자량, 즉 n2를 조정하는 것이 바람직하다.
(3) (B2) 가교성 폴리오가노하이드로젠실록산
(B2)는, Rb3 2Rc2SiO1/2 단위(식 중, Rb3는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이고, Rc2는 수소 원자이다) 및 SiO4/2 단위로 이루어지고, 1분자 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 3개 이상 갖는, 폴리오가노하이드로젠실록산이다.
(B2)는, 경화물을 망상화하여, 경도를 조정하는데 기여하는 성분이다. (B2)는, 분기상이어도 환상이어도 된다. 규소 원자에 결합된 수소 원자인 Rc2는, 1분자 중 3~100개인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3~50개이다. Rb3는, 합성의 용이함 등의 점에서, C1-C6 알킬기가 바람직하고, 메틸이 특히 바람직하다. 따라서, (B2)는,［Rb3 2Rc2SiO1/2］8［SiO4/2］4 또는［Rb3 2Rc2SiO1/2］10［SiO4/2］5처럼, 3~5개의 SiO4/2 단위가 환상 실록산 골격을 형성하고, 각 SiO4/2 단위에 2개의 Rb3 2Rc2SiO1/2 단위가 결합되어 있는 것이 바람직하다.
(B2)의 점도는, 1~100mPa·s가 바람직하고, 1~50mPa·s가 보다 바람직하다.
(4) (A2) 식 (III)으로 표시되는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산, 및 (B3) 식 (IV)로 표시되는 직쇄상 폴리오가노하이드로젠실록산으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상
(A2)는, 식 (III)：
[화학식 7]
Figure pct00007
(식 중,
Ra2는, 독립적으로 C2-C6 알케닐기이고,
Rb4는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n3는, (A2)의 23℃에 있어서의 점도를 10mPa·s~1,000,000mPa·s로 하는 수이다)으로 표시되고, (B3)는, 식 (IV)：
[화학식 8]
Figure pct00008
(식 중,
Rc3는, 수소 원자이고,
Rb5는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
n4는, (B3)의 23℃에 있어서의 점도를 0.1~300mPa·s로 하는 수이다)로 표시된다.
(A2)는, 실록산쇄의 한쪽 말단에만 알케닐기를 갖는, 편말단 알케닐기 함유 직쇄상 폴리오가노실록산이며, (B3)는, 실록산쇄의 한쪽 말단에만 규소에 결합되는 수소 원자를 갖는, 편말단 SiH기 함유 직쇄상 폴리오가노실록산이다. 즉, (A2) 및 (B3)는, 실록산쇄의 한쪽 말단에만 반응성기(즉, (A2)에 있어서의 알케닐기, 또는, (B3)에 있어서의 하이드로실릴기(SiH))를 갖는다. 조성물이 (A2) 및/또는 (B3)를 포함함으로써, 경화 시에 가교 반응에 의한 3차원 구조의 밀도를 적당히 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 조성물의 경화물의 응력 완화성을 향상시킬 수 있다.
식 (III)에 있어서, Ra2는, 바람직한 것을 포함하고, Ra1과 동의이다. Rb4는, 바람직한 것을 포함하고, Rb1과 동의이다. 따라서, (A2)로는, 한쪽 말단이 디메틸비닐실록산 단위로 폐색되고, 다른 한쪽 말단이 트리메틸실록산단위로 폐색되고, 중간 단위가 디메틸실록산 단위로 이루어지는 폴리메틸비닐실록산이 바람직하다.
(A2)의 점도는, 조성물의 안정적인 액상성을 확보하는 관점에서, 23℃에 있어서 10mPa·s~1,000,000mPa·s이고, 바람직하게는 50mPa·s~1,000,000mPa·s이며, 보다 바람직하게는 100mPa·s~500,000mPa·s이다. 이들 점도 범위가 되도록, (A2)의 중량 평균 분자량, 즉 n3를 조정하는 것이 바람직하다.
식 (IV)에 있어서, Rb5는, 합성이 용이하고, 기계적 강도 및 경화 전의 유동성 등의 특성의 밸런스가 뛰어나다는 점에서, C1-C6 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. 따라서, (B3)는, 한쪽 말단이 디메틸하이드로젠실록산 단위로 폐색되고, 다른 한쪽 말단이 트리메틸실록산 단위로 폐색되고, 중간 단위가 디메틸 실록산 단위로 이루어지는 폴리메틸하이드로젠실록산이 바람직하다.
(B3)의 점도는, 23℃에 있어서 0.1mPa·s~300mPa·s이고, 1mPa·s~200mPa·s가 바람직하고, 1mPa·s~50mPa·s가 보다 바람직하고, 1mPa·s~30mPa·s가 특히 바람직하다. 이들 점도 범위가 되도록, (B3)의 중량 평균 분자량, 즉 n4를 조정하는 것이 바람직하다.
(5) (C) 백금계 촉매
(C)는, (A1) 및 (A2)의 알케닐기와, (B1), (B2) 및 (B3)의 하이드로실릴기(SiH) 사이의 부가 반응을 촉진하기 위한 촉매이다. 촉매 활성이 양호하다는 관점에서, 백금, 로듐, 팔라듐과 같은 백금족 금속 원자의 화합물이 적합하게 이용되고, 염화백금산, 염화백금산과 알코올의 반응 생성물, 백금-올레핀 착체, 백금-비닐실록산 착체, 백금-케톤 착체, 백금-포스핀 착체와 같은 백금 화합물, 로듐-포스핀 착체, 로듐-설파이드 착체와 같은 로듐 화합물, 팔라듐-포스핀 착체와 같은 팔라듐 화합물이 바람직하고, 백금 화합물이 보다 바람직하고, 백금-비닐실록산 착체가 특히 바람직하다.
(첨가제)
조성물은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, (D) 희석제, (E) 접착 부여제 및 (F) 백금계 촉매의 억제제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. (D) 희석제, (E) 접착 부여제 및 (F) 백금 촉매의 억제제는, 각각 단독으로도, 2종 이상의 조합이어도 된다.
조성물이 (D) 희석제를 포함함으로써, 조성물의 점도가 조정된다. (D)는, 경화 반응에 관여하는 알케닐기를 함유하지 않는 실리콘 오일이며, 양말단이 트리메틸실록산 단위로 폐색되고, 중간 단위가 디메틸실록산 단위로 이루어지는 폴리메틸실록산이 바람직하다. (D)는, 23℃에 있어서의 점도가 1~5,000mPa·s인 것이 바람직하고, 5~1,000mPa·s인 것이 보다 바람직하다.
조성물이 (E) 접착 부여제를 포함함으로써, 조성물과 기재의 접착력이 보다 향상된다. (E) 접착 부여제로서, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라부톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디에톡시실란과 같은 디, 트리, 테트라알콕시실란류；3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필(메틸)디메톡시실란, 3-글리시독시프로필(메틸)디에톡시실란과 같은 3-글리시독시프로필기 함유 알콕시실란류；2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸(메틸)디메톡시실란과 같은 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기 함유 알콕시실란류；비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 메틸비닐디메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 메틸알릴디메톡시실란과 같은 알케닐알콕시실란류；3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필(메틸)디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필(메틸)디메톡시실란과 같은 (메타)아크릴옥시프로필알콕시실란류；1,1,3,5,7-펜타메틸시클로테트라실록산과 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란의 반응 생성물 등의 유기 규소 화합물을 들 수 있다.
유기 규소 화합물로서, 예를 들면 구체적으로는, 하기 식：
[화학식 9]
Figure pct00009
(식 중, Q1 및 Q2는, 서로 독립적으로 알킬렌기, 바람직하게는 C1-C4 알킬렌기를 나타내고, R3는 C1-C4 알킬기를 나타낸다)으로 표시되는 측쇄를 갖는 유기 규소 화합물을 들 수 있다.
이러한 유기 규소 화합물로는, 하기 화합물이 바람직하다.
Figure pct00010
　조성물이 (F) 백금계 촉매의 억제제를 포함함으로써, 조성물의 경화 속도가 조정된다. (F) 백금계 촉매의 억제제는, 아세틸렌성 실란, 3-히드록시-1-프로페닐(OH-C(CH3)2-CH=CH-)기를 갖는 올레핀성 실록산 및 비닐오가노실록산으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 이러한 백금계 촉매의 억제제는, 일본 특개소 52-47053호 공보에 기재되어 있다.
(조성 등)
조성물에 있어서, (A2)의 함유량은, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 0중량부 이상 60중량부 이하이다. (A2)의 함유량이, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 60 중량부 초과이면, 조성물의 실온에서의 속경화성이 떨어진다. (A2)의 함유량은, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 1~60중량부가 바람직하고, 5~52중량부가 보다 바람직하고, 5~37중량부가 더욱 바람직하고, 17~37중량부가 특히 바람직하다. (A2)의 함유량이, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 5~37중량부이면, 접착력이 보다 향상되는 경향이 있고, 17~37중량부이면, 접착력에 더해, 경화물의 신장률이 보다 향상되고, 응력 완화성이 보다 향상되는 경향이 있다.
조성물에 있어서, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)는 0.6~2.2이다. (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.6 미만이면, 조성물의 경화가 느리거나, 경화되지 않는다. (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 2.2 초과이면, 경화물의 고온 고습하에서의 신뢰 특성이 떨어진다.
(HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)의 바람직한 범위는 0.6~1.4, 0.6~1.00, 0.6~0.99이며, 0.6~0.8, 0.7~0.8이어도 된다. (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가, 상기 바람직한 범위이면, 경화물을 고온에서 가열했을 경우(예를 들면, 100~180℃에서 가열했을 경우)라 해도, 유연성의 변화율이 작은 경향이 있다. 즉, 조성물을 경화시킨 후, 더욱 고온에서 가열했을 경우라 해도, 외부로부터의 응력을 적당히 완화하여 대변형성(
Figure pct00011
)을 확보할 수 있는 경화물이 얻어지는 경향이 있다. 이러한 경화물은, 냉열 사이클의 신뢰성이 보다 뛰어나다. 또, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.8 이하이면, 조성물의 경화물이 보다 높은 신장률을 갖는 경향이 있다.
(바람직한 조성 등)
조성물은, 이하를 만족하는 것이 바람직하다. 이하에 있어서, 「조성물이 (A2)를 포함하는 경우」란, 「조성물이 (A2) 및 (B3)를 포함하는 경우」이며, 바람직하게는 「조성물이 (A2)를 포함하고, (B3)를 포함하지 않는 경우」이다. 또, 「조성물이 (B3)를 포함하는 경우」란, 「조성물이 (A2) 및 (B3)를 포함하는 경우」이며, 바람직하게는 「조성물이 (B3)를 포함하고, (A2)를 포함하지 않는 경우」이다.
　조성물이 (A2)를 포함하는 경우, 조성물에 있어서, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)는 0.6~2.2인 것이 바람직하다. (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.6 이상이면, 조성물의 속경화성이 향상된다. (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 2.2 이하이면, 경화물의 고온 고습 하에서의 신뢰 특성이 향상된다. (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)는, 보다 바람직하게는 0.6~1.00이고, 더욱 바람직하게는 0.6~0.99이며, 보다 더 바람직하게는 0.6~0.8이고, 특히 바람직하게는 0.7~0.8이다. (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 상기 바람직한 범위이면, 경화물을 고온에서 가열한 경우라 해도, 유연성의 변화율이 작은 경향이 있다. 또, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.8 이하이면, 조성물의 경화물이 보다 높은 신장률을 갖는 경향이 있다.
조성물이 (A2)를 포함하는 경우, (A1) 및 (A2)는, 경화 시에 가교 반응에 의한 3차원 구조의 밀도 제어가 쉽다는 관점에서, 고점도(예를 들면, 5,000mPa·s~20,000mPa·s)의 (A1)과 저점도의 (A2)(예를 들면, 50mPa·s~1,000mPa·s)의 조합을 포함하는 것이 바람직하다.
조성물이 (A2)를 포함하는 경우, 조성물에 있어서, 접착력이 보다 향상되고, 투명성이 뛰어나고, 황변이 작은 경화물이 얻어지는 경향이 있다는 점에서, HB1/(HB1＋HB2)가, 바람직하게는 0.2~0.9이고, 보다 바람직하게는 0.2~0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3~0.8이다.
이상에 따르면, 조성물이 (A2)를 포함하는 경우, 조성물은, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)가 5~37중량부이고, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~0.99이며, 또한, HB1/(HB1＋HB2)가 0.3~0.8인 것이 바람직하다.
　조성물이 (B3)를 포함하는 경우, 조성물에 있어서, (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1은 0.6~2.5인 것이 바람직하다. (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이 0.6 이상이면, 조성물의 속경화성이 향상된다. (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이 2.5 이하이면, 경화물의 고온 고습하에서의 발포를 충분히 억제할 수 있다. (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1은, 보다 바람직하게는 0.6~2.2이고, 더욱 바람직하게는 0.6~2.0이며, 보다 더 바람직하게는 0.6~1.4이고, 한층 더 바람직하게는 0.6~0.99이며, 특히 바람직하게는 0.8~0.99이다. (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이, 바람직하게는 0.6~1.4, 보다 바람직하게는 0.6~0.99이면, 경화물을 고온에서 가열한 경우라 해도, 유연성의 변화율이 작은 경향이 있다.
조성물이 (B3)를 포함하는 경우, 조성물에 있어서, HB3/(HB1＋HB2＋HB3)가, 바람직하게는 0.1~0.9이고, 보다 바람직하게는 0.15~0.5이며, 특히 바람직하게는 0.2~0.4이다. HB3/(HB1＋HB2＋HB3)가 0.1 이상이면, 경화 시에 가교 반응에 의한 3차원 구조의 밀도를 적당히 저하할 수 있고, 조성물의 경화물의 응력 완화성이 보다 향상되며, 0. 9 이하이면, 조성물의 속경화성이 향상된다.
조성물이 (B3)를 포함하는 경우, 조성물에 있어서, HB2/(HB1＋HB2＋HB3)가, 바람직하게는 0.1~0.9이고, 보다 바람직하게는 0.1~0.7이며, 특히 바람직하게는 0.15~0.55이다. HB2/(HB1＋HB2＋HB3)가 0.1 이상이면, 조성물의 속경화성이 향상되고, 0.9 이하이면, 고온에서 가열한 후의 경화물의 유연성이 향상된다.
경화물을 고온에서 가열한 후라 해도, 응력 완화성이 뛰어난 경향이 있다는 점에서, 조성물은 (A2)와 (B3)의 조합을 포함하는 것이 바람직하다.
조성물이 (A2)를 포함하는 경우, 조성물은, (A1) 및 (A2)만으로 이루어지는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산을 포함하는 것이 바람직하고, 이 경우, 조성물은, (A1) 및(A2) 이외의 알케닐기 함유 폴리오가노실록산을 포함하지 않는다. 조성물이 (A2)를 포함하지 않는 경우, 조성물은, (A1)만으로 이루어지는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산을 포함하는 것이 바람직하고, 이 경우, 조성물은 (A1) 이외의 알케닐기함유 폴리오가노실록산을 포함하지 않는다.
　조성물이 (B3)를 포함하는 경우, 조성물은, (B1), (B2) 및 (B3)만으로 이루어지는 폴리오가노하이드로젠실록산을 포함하는 것이 바람직하고, 이 경우, 조성물은 (B1), (B2) 및 (B3) 이외의 폴리오가노하이로드젠실록산을 포함하지 않는다. 조성물이, (B3)를 포함하지 않는 경우, 조성물은, (B1) 및 (B2)만으로 이루어지는 폴리오가노하이드로젠실록산을 포함하는 것이 바람직하고, 이 경우, 조성물은 (B1) 및 (B2) 이외의 폴리오가노하이드로젠실록산을 포함하지 않는다.
따라서, 조성물이 (A2) 및 (B3)를 포함하는 경우, 조성물은, (A1) 및 (A2)만으로 이루어지는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산, 및, (B1), (B2) 및 (B3)만으로 이루어지는 폴리오가노하이드로젠실록산을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물은, (A1) 및 (A2) 이외의 알케닐기 함유 폴리오가노실록산, 및, (B1) 및 (B2) 이외의 폴리오가노하이드로젠실록산을 포함하지 않는다.
조성물에 있어서의 (C)의 함유량은, 적절한 경화 속도 확보의 관점에서, (A1) 및 (A2)의 총중량에 대해서, 백금족 금속 원자 환산으로, 바람직하게는 0.1~1000중량ppm, 보다 바람직하게는 0.5~200중량ppm이다.
　조성물에 있어서의 (D)의 함유량은, 조성물에 있어서의 (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 50중량부 이하인 것이 바람직하고, 30중량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 20중량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
　조성물에 있어서의 첨가제의 총함유량은, 조성물에 있어서의 (A1)과, (B1)과, (B2)와, (A2) 및 (B3)로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 합계 100중량부에 대해서, 100중량부 이하인 것이 바람직하고, 30중량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 20중량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
조성물은, (A1)과, (B1)과, (B2)와, (A2) 및 (B3)로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상과, (C)와, 임의 성분을 배합함으로써 얻을 수 있다. 용이하게, 조성물을 균일한 상태로 하고, 투명한 경화물을 얻을 수 있다는 점에서, 조성물은, 「(A1), (A2) 및 (C)의 조합」또는 「(A1) 및 (C)의 조합」을 포함하고, (B1), (B2) 및 (B3)를 포함하지 않는 제1 부분과, (A1)과, (B1)과, (B2)와, (A2) 및 (B3)로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상을 포함하고, (C)를 포함하지 않는 제2 부분으로 이루어지는, 2액형의 조성물인 것이 바람직하다. 그리고, 제1 부분과 제2 부분을 혼합하여, 균일한 조성물로 하는 것이 바람직하다. 임의 성분은 적절히 첨가할 수 있다.
조성물은, 23℃에 있어서의 점도가, 도포시의 전연성 면에서, 100,000mPa·s이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50~50,000mPa·s이다. 조성물이, 제1 부분 및 제2 부분으로 이루어지는 2액형의 조성물인 경우, 제1 부분 및 제2 부분의 점도는, 바람직하게는 10~100,000mPa·s이고, 보다 바람직하게는 50~50,000mPa·s이며, 특히 바람직하게는 100~20,000mPa·s이다.
조성물은, 실온(예를 들면, 5~40℃)에서 경화시킬 수 있는, 실온 경화성 조성물이어도 된다. 또, 조성물은, 가열함으로써 경화시키는, 열경화성 수지 조성물이어도 된다. 가열 온도는, 예를 들면 40 초과 80℃ 이하로 할 수 있고, 60~70℃가 바람직하다. 또, 가열 시간은, 예를 들면 0.5~10시간으로 할 수 있고, 0.5~2시간이 바람직하고, 0.5분~60분으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1분 이상 30분 미만이 특히 바람직하다.
조성물은, 조성물로 이루어지는 화상 표시 장치용 시일제로서 이용할 수 있다. 화상 표시 장치용 시일제를 화상 표시부와 보호부의 사이에 개재시키고, 가열에 의해 경화시켜, 화상 표시부와 보호부를 봉지할 수 있다. 조성물은, 화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부와 투광성의 보호부의 접착용인 것이 바람직하다.
조성물은, 화상 표시 장치에 있어서 적합하게 사용할 수 있고, 특히 플랫 패널형의 화상 표시 장치의 보호부와 화상 표시부의 사이에 개재시키는 수지로서 바람직하다. 따라서, 본 발명은, 조성물을 이용한 화상 표시 장치, 구체적으로는 조성물을 이용하여, 화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부와 투광성의 보호부를 접착한 화상 표시장치에 관한 것이다. 구체적으로는, 광학용 플라스틱 등으로 형성되는 투명한 보호부를 구성하는 보호 패널 상에, 조성물을 도포한 후, 화상 표시부를 구성하는 화상 표시 패널을 붙여 가열하는 공정을 포함하는, 화상 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조되는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
실시예
다음에, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 표시는, 특별히 한정이 없는 한, 중량부, 중량%이다.
표 1~표 9에 나타내는 조성으로 각 성분을 혼합함으로써, 실시예 및 비교 예의 (A) 및 (B)로 이루어지는 2액형의 조성물을 조제했다. 표 1~표 9에 있어서, 「MIX」는 「(A)」및 「(B)」의 합계에 대한 양을 의미한다.
사용한 각 성분은, 이하와 같다. 여기서, 기호는 이하를 의미한다.
M：(CH3)3SiO1/2
MH：H(CH3)2SiO1/2
MV：CH2=CH2(CH3)2SiO1/2
D：(CH3)2SiO2/2
DH：H(CH3)SiO2/2
Q：SiO4/2(4관능성)
A1-1：양말단이 MV 단위로 폐색되고, 중간 단위가 D 단위로 이루어지는 폴리메틸비닐실록산(23℃에서의 점도 12,200mPa·s)
a2：하기 (1)~(3)의 혼합물. 이 혼합물 중, A1-2가 25중량%이고, A2가 50중량%이며, D1이 25중량%이다.
(1) A1-2：양말단이 MV 단위로 폐색되고, 중간 단위가 D 단위로 이루어지는 폴리메틸비닐실록산(23℃에서의 점도 600mPa·s)
(2) A2：한쪽 말단이 MV 단위로 폐색되고, 다른 한쪽 말단이 M 단위로 폐색 되고, 중간 단위가 D 단위로 이루어지는 폴리메틸비닐실록산(23℃에서의 점도 600mPa·s)
(3) D1：양말단이 M 단위로 폐색되고, 중간 단위가 D 단위로 이루어지는 폴리디메틸실록산(23℃에서의 점도 600mPa·s)
B1：MHD20MH로 표시되는 직쇄상 폴리메틸하이드로젠실록산(23℃에서의 점도 20mPa·s)
B2：평균 단위식이［H(CH3)2SiO1/2］8［SiO4/2］4로 표시되는 가교성 폴리메틸하이드로젠실록산(유효 수소량 1%)
b3：하기 (4)~(6)의 혼합물. 이 혼합물 중, B1-2가 25중량%이고, B3가 50중량%이며, D2가 25중량%이다.
(4) B1-2：MHD20MH로 표시되는 직쇄상 폴리메틸하이드로젠실록산(23℃에서의 점도 20mPa·s)
(5) B3：MHD20M으로 표시되는 직쇄상 폴리메틸하이드로젠실록산(23℃에서의 점도 20mPa·s)
(6) D2：MD20M으로 표시되는 직쇄상 폴리디메틸실록산(23℃에서의 점도 20mPa·s)
B4：MDH 17D83M으로 표시되는 직쇄상 폴리메틸하이드로젠실록산(23℃에서의 점도 120mPa·s)
C1：염화백금산을 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산과 몰비 1：4로 가열함으로써 얻어지고, 백금 함유량이 4.9중량%인 착체
물성의 평가는, 하기와 같이 하여 실시했다. 결과를 표 1~표 9에 나타낸다.
(1) 점도
회전 점도계(비스메트론　VDA-L)(시바우라 시스템 주식회사 제조)를 이용해, 23℃에 있어서의 점도(mPa·s)를 측정했다. 그 외는, JIS　K　6249에 준거하여 측정을 실시했다.
(2) 택 프리 타임
(A)의 조성물 및 (B)의 조성물을 체적비 1：1로 압출하고, 그 앞에 믹싱 노즐로 혼합하면서, 5g를 평판 상에 꺼내어, 2개의 액이 접촉한 시간을 0으로 하고, 에틸알코올로 청정하게 한 손끝으로 표면을 가볍게 만져서, 시료가 손끝에 붙지 않게 될 때까지의 시간을 택 프리 타임으로 했다.
(3) 침입도(針入度)
미경화 실리콘겔 조성물 40ml를, 용량 50ml의 내열 유리 비커에 넣고, 60℃에서 30분 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 겔을 얻었다. 실온으로 냉각한 후, JIS　K　6249에 의해, 1/4 콘을 이용해 가열 처리 전의 침입도 (1)을 측정했다. 또, 미경화 실리콘 겔 조성물 40ml를, 용량 50ml의 내열 유리 비커에 넣고, 60℃에서 30분 가열하여 경화시켜, 가열 처리 전의 실리콘 겔을 얻었다. 그 다음에, 150℃에서 1시간 가열 처리함으로써, 가열 처리 후의 실리콘 겔을 얻었다. 실온으로 냉각한 후, JIS　K　6249에 의해, 1/4 콘을 이용해 가열 처리 후의 침입도 (2)를 측정했다. 가열 처리에 의한 침입도 변화율은, 이하의 수식 (1)에 의해 구했다. 침입도가 크다는 것은, 경화물의 유연성이 높고, 응력 완화성이 뛰어난 것을 의미한다. 침입도 변화율이 작다는 것은, 가열 처리 후의 경화물의 유연성의 변화율이 작다는 것을 의미한다.
　침입도 변화율=(가열 처리 전의 침입도 (1) - 가열 처리 후의 침입도 (2))÷가열 처리 전의 침입도 (1) … 수식 (1)
(4) 옐로우 인덱스(YI)
기재로서 유리판(5cm×5cm×1mm 두께) 2장을 사용했다. 미리 기재에 배치한 스페이서에 의해, 조성물의 두께가 200μm가 되도록 했다. 조성물을 개재하여 2장의 유리판을, 조성물의 치수가 50mm×50mm, 두께가 200μm가 되도록 붙여, 접합체를 얻었다. 접합체를, 25℃에서 30분, 70℃에서 30분 열처리하여, 조성물의 경화물을 개재하여 2장의 기재가 접착되어 있는 접착체를 얻었다. 접착체를 25℃ 상태로 되돌린 후에, 변색 정도의 지표인 옐로우 인덱스를 측정했다. 옐로우 인덱스의 측정은, 분광측식계(
Figure pct00012
)((주) 미놀타 제조 CM-3500d)를 이용해 실시했다.
(5) 헤이즈(Haze)
「(4) 옐로우 인덱스」와 동일하게 하여 시료를 제작했다. 제작한 시료에 대해, JIS　K　7105에 준거해, 헤이즈 미터 NDH5000(일본덴쇼쿠공업 주식회사 제조)를 이용하여 헤이즈를 측정했다.
(6) b*(D65)
「(4) 옐로우 인덱스」와 동일하게 하여 시료를 제작했다. 제작한 시료에 대해 b*(D65)를 측정했다.
(7) 발포
(7-1) 시료 (1)의 제작
「(4) 옐로우 인덱스」와 동일하게 하여 시료를 제작했다.
(7-2) 시료 (2)의 제작
기재로서 유리판(5cm×5cm×1mm 두께) 2장을 사용했다. 미리 기재에 배치한 스페이서에 의해, 조성물의 두께가 200μm가 되도록 했다. 조성물을 개재하여 2장의 유리판을, 조성물의 치수가 50mm×50mm, 두께가 200μm가 되도록 붙여, 접합체를 얻었다. 접합체를, 60℃에서 30분 열처리하여, 조성물의 경화물을 개재하여 2장의 기재가 접착되어 있는 접착체를 얻었다. 이 접착체를 시료로 했다.
(7-3) 발포 시험
제작한 각 시료를 85℃, 85%RH의 항온항습기에 500시간 넣어, 눈으로 봐서 수지의 기포 유무를 확인했다. 표에 있어서, 「1/3 발포」란, 3개의 시료 중에서 1개의 시료에 기포가 확인된 것을 나타낸다.
(8) 유리/유리 전단 접착력(MPa) 및 신장률(%)
평행으로 늘어놓은 2장의 유리판(길이 80mm, 폭 25mm, 두께 2mm)의 사이에, 조성물을 세로 25mm, 가로 10mm, 두께 150μm가 되도록 붙이고, 이를 60℃에서 30분간 가열하여 경화시켜, 전단 접착력 측정용 시험체를 제작했다. 얻어진 시험체를 접착면에 대해서 수직 방향으로 10mm/분의 속도로 인장하여, 접착력 및 신장률을 측정했다.
(9) 냉열 사이클 시험
기재로서 유리판(14cm×10cm×1mm 두께) 및 PMMA(주식회사 쿠라레 제조)(16cm×11cm×1mm 두께)를 사용했다. 미리 기재에 배치한 스페이서에 의해, 조성물의 두께가 400μm가 되도록 붙여, 접합체를 얻었다. 접합체를, 60℃에서 30분 열처리하여, 조성물의 경화물을 개재하여 2장의 기재가 접착되어 있는 접착체를 얻었다. 접착체를 1사이클(-40℃, 30분과 85℃, 30분 )의 냉열 사이클기에 100사이클 유지하고 꺼내어, 눈으로 봐서 박리(기재의 분리), 수지 균열의 유무를 눈으로 확인했다. 냉열 시험에서 박리 및 수지 균열이 없는 것은, 고온 고습하에서의 신뢰성이 뛰어나다. 표에 있어서, 「2/5」란, 5개의 시료 중에서 2개의 시료에 박리 또는 수지 균열이 확인된 것을 나타낸다.
결과를 정리한다. 비교예 7에 있어서의 HB2는, B4에 있어서의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 값이다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1-1 45.988 52.08 49.034 45.988 54.5 50.244 45.988 56.94 51.464
a2 54 38 46 54 38 46 54 38 46
B1 9 4.5 6.8 3.4 4.6 2.3
B2 0.92 0.46 0.7 0.35 0.46 0.23
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 2.00 1.50 0.99
HB1+HB2 (mmol) 10.85 8.22 5.50
ViA1+ViA2 (mmol) 5.42 5.49 5.56
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 28 27 27
HB1/(HB1+HB2) 0.58 0.58 0.59
점도(mPa·s) 3350 3240 3350 3580 3350 4060
택 프리 타임 2'20 3'20 6'20
가열 처리 전의 침입도 (1) 39 42 28
가열 처리 후의 침입도 (2) 14 16 26
침입도 변화율(%) 64 62 7
Haze 0.01 0.02 0.03
YI 0.28 0.07 0.08
b* 0.17 0.07 0.06
발포(시료 1) 없음 없음 없음
냉열 사이클(100 사이클) 0/5 0/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 0.18 0.23 0.28
유리/유리 전단 신장률(%) 58 64 57
실시예 4 실시예 5 실시예 6
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1-1 45.988 57.92 51.954 45.988 58.46 52.224 45.988 59.52 52.754
a2 54 38 46 54 38 46 54 38 46
B1 3.7 1.85 3.2 1.6 1.58 0.79
B2 0.38 0.19 0.34 0.17 0.9 0.45
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 0.80 0.70 0.98
HB1+HB2 (mmol) 4.47 3.92 5.52
ViA1+ViA2 (mmol) 5.59 5.60 5.64
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 27 27 26
HB1/(HB1+HB2) 0.58 0.58 0.20
점도(mPa·s) 3350 4260 3350 4400 3350 4600
택 프리 타임 9'00 12'00 3'30
가열 처리 전의 침입도 (1) 64 91 13
가열 처리 후의 침입도 (2) 54 77 10
침입도 변화율(%) 16 15 23
Haze 0.04 0.04 0.04
YI 0.21 0.21 0.23
b* 0.13 0.13 0.15
발포(시료 1) 없음 없음 없음
냉열 사이클(100 사이클) 0/5 0/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 0.1 0.03 0.2
유리/유리 전단 신장률(%) 72 80 32
실시예 7 실시예 8 실시예 9
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1-1 45.988 54.89 50.439 89.988 84.93 87.459 19.988 14.94 17.464
a2 54 38 46 10 10 10 80 80 80
B1 7 3.5 4.6 2.3 4.6 2.3
B2 0.11 0.055 0.47 0.235 0.46 0.23
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 1.00 0.98 1.00
HB1+HB2 (mmol) 5.47 5.55 5.50
ViA1+ViA2 (mmol) 5.50 5.63 5.49
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 27 5 52
HB1/(HB1+HB2) 0.90 0.58 0.59
점도(mPa·s) 3350 3680 10400 8340 1570 1170
택 프리 타임 12'00 3'20 11'00
가열 처리 전의 침입도 (1) 124 11 90
가열 처리 후의 침입도 (2) 112 8 84
침입도 변화율(%) 10 27 7
Haze 0.04 0.05 0.01
YI 0.24 0.28 0.1
b* 0.13 0.17 0.07
발포(시료 1) 없음 없음 없음
냉열 사이클(100 사이클) 0/5 0/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 0.02 0.2 0.05
유리/유리 전단 신장률(%) 110 36 43
비교예 1 비교예 2 비교예 3
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1-1 45.988 59.47 52.729 45.988 49.9 47.944 45.988 60.84 53.414
a2 54 38 46 54 38 46 54 38 46
B1 2.3 1.15 11 5.5 0
B2 0.23 0.115 1.1 0.55 1.16 0.58
B4
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 0.49 2.45 1.00
HB1+HB2 (mmol) 2.75 13.15 5.68
ViA1+ViA2 (mmol) 5.63 5.36 5.67
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 26 28 26
HB1/(HB1+HB2) 0.59 0.59 0.00
점도(mPa·s) 3350 4600 3350 2870 3350 4930
택 프리 타임 30분 이상 2'00 3'00
가열 처리 전의 침입도 (1) 미경화 38 6
가열 처리 후의 침입도 (2) 미경화 14 3
침입도 변화율(%) 미경화 63 50
Haze 미경화 0.02 0.04
YI 미경화 0.27 0.27
b* 미경화 0.16 0.17
발포(시료 1) 미경화 3/3 발포 없음
냉열 사이클(100 사이클) 미경화 5/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 미경화 0.25 0.31
유리/유리 전단 신장률(%) 미경화 60 8
비교예 4 비교예 5 비교예 6 비교예 7
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1-1 45.988 54.2 50.094 99.988 94.82 97.404 45.988 55.7 50.844
a2 54 38 46 99.988 94.93 97.459 54 38 46
B1 7.8 3.9 4.7 2.35 4.6 2.3 4.6 2.3
B2 0.48 0.24 0.47 0.235
B4 1.7 0.85
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 1.00 1.00 1.60 1.02
HB1+HB2 (mmol) 5.50 5.67 8.74 5.62
ViA1+ViA2 (mmol) 5.48 5.65 5.46 5.52
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 27 0 67 27
HB1/(HB1+HB2) 1.00 0.58 0.37 0.58
점도(mPa·s) 3350 3570 12680 10400 840 730 3350 3800
택 프리 타임 30분 이상 2'30 30분 이상 30분 이상
가열 처리 전의 침입도 (1) 미경화 6 미경화 30
가열 처리 후의 침입도 (2) 미경화 3 미경화 20
침입도 변화율(%) 미경화 50 미경화 33
Haze 미경화 0.04 미경화 0.06
YI 미경화 0.19 미경화 0.13
b* 미경화 0.13 미경화 0.09
발포(시료 1) 미경화 없음 미경화 1/3 발포
냉열 사이클(100 사이클) 미경화 0/5 미경화 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 미경화 0.32 미경화 0.32
유리/유리 전단 신장률(%) 미경화 8 미경화 46
실시예 10 실시예 11 실시예 12 실시예 13
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1 99.988 95 97.494 99.988 89.45 94.719 99.988 90.08 95.394 99.988 83.6 91.814
B1-1 0 0 0 0
B2 0.6 0.3 0.35 0.175 0.6 0.3 0.36 0.18
b3 4.4 2.2 10.2 5.1 8.6 4.3 16 8
B4
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 0.60 0.70 0.80 0.99
HB1+HB2+HB3 (mmol) 4.31 4.89 5.62 6.75
ViA1 (mmol) 7.21 7.01 7.06 6.79
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 0 0 0 0
HB2/(HB1+HB2+HB3) 0.68 0.35 0.52 0.26
HB3/(HB1+HB2+HB3) 0.16 0.32 0.24 0.37
점도(mPa·s) 3600 3070 3600 2500 3600 2640 3600 2050
택 프리 타임 4'40 7'30 3'30 4'40
가열 처리 전의 침입도 (1) 52 102 32 59
가열 처리 후의 침입도 (2) 47 95 27 53
침입도 변화율((1)-(2))/(1) 9.6 6.9 15.6 10.2
Haze 0.01 0.01 0.03 0.05
YI 0.03 0.03 0.04 0.03
b* 0.02 0.01 0.03 0.01
발포(시료 2) 없음 없음 없음 없음
냉열 사이클(100 사이클) 0/5 0/5 0/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 0.26 0.04 0.43 0.26
유리/유리 전단 신장률(%) 28 30 26 33
실시예 14 실시예 15 실시예 16
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1 99.98 80.8 90.37 99.988 82.42 91.204 99.988 75.8 87.894
B1-1 0 5.7 2.85 0
B2 0.44 0.22 0.38 0.19 1.2 0.6
b3 18.8 9.4 11.5 5.75 23 11.5
B4
C1 0.02 0.01 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 9.8 0.0 4.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 1.20 1.40 2.01
HB1+HB2+HB3 (mmol) 8.01 9.46 13.04
ViA1 (mmol) 6.69 6.75 6.50
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 0 0 0
HB2/(HB1+HB2+HB3) 0.27 0.20 0.45
HB3/(HB1+HB2+HB3) 0.37 0.19 0.27
점도(mPa·s) 3600 1900 3600 2000 3600 1580
택 프리 타임 4'00 3'30 2'00
가열 처리 전의 침입도 (1) 58 58 20
가열 처리 후의 침입도 (2) 48 21 12
침입도 변화율((1)-(2))/(1) 17.2 63.8 40.0
Haze 0.01 0.01 0.04
YI 0.08 0.05 0.06
b* 0.04 0.02 0.04
발포(시료 2) 없음 없음 없음
냉열 사이클(100 사이클) 0/5 0/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 0.22 0.29 0.24
유리/유리 전단 신장률(%) 29 37 16
비교예 8 비교예 9 비교예 10 비교예 11
(A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1 99.988 98.8 99.394 99.988 65.3 82.644 99.988 99.6 99.794 99.988 91 95.494
B1-1 0 0 8 4 8 4
B2 0.2 0.1 1.7 0.85 0.4 0.2 0
b3 1 0.5 33 16.5 0 0
B4 0 1 0.5
C1 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100 100 108 104 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9 5.9 0.0 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 0.18 3.04 1.03 1.00
HB1+HB2+HB3 (mmol) 1.29 18.61 7.60 7.04
ViA1 (mmol) 7.36 6.12 7.38 7.07
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 0 0 0 0
HB2/(HB1+HB2+HB3) 0.76 0.45 - -
HB3/(HB1+HB2+HB3) 0.12 0.28 0.00 0.00
점도(mPa·s) 3600 3500 3600 1060 3600 2840 3600 2600
택 프리 타임 30분 이상 1'20 5'00 30분 이상
가열 처리 전의 침입도 (1) 미경화 22 7 18
가열 처리 후의 침입도 (2) 미경화 8 3 7
침입도 변화율((1)-(2))/(1) 미경화 63.6 57.1 61.1
Haze 미경화 0.03 0.03 0.02
YI 미경화 0.03 0.06 0.03
b* 미경화 0.02 0.02 0.02
발포(시료 2) 미경화 3/3 발포 없음 1/3 발포
냉열 사이클(100 사이클) 미경화 5/5 5/5 2/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 미경화 0.21 0.24 0.23
유리/유리 전단 신장률(%) 미경화 15 11 17
실시예 17 실시예 18
(A) (B) Mix (A) (B) Mix
A1-1 45.988 55.73 50.859 89.988 83.4 86.694
a2 54 38 46 10 10 10
B1-1 1.9 0.95 2 1
B2 0.47 0.235 0.5 0.25
b3 3.9 1.95 4.1 2.05
C1 0.012 0.006 0.012 0.006
합계 100 100 100 100 100 100
Pt함유량(ppm) 5.9 0 2.9 2.9
(HB1+HB2+HB3)/(ViA1+ViA2) 0.98 0.97
(HB1+HB2+HB3)/ViA1 1.25 1.02
HB1+HB2+HB3 (mmol) 4.81 5.09
ViA1+ViA2 (mmol) 4.91 5.23
ViA1 (mmol) 3.86 5.00
HB1+HB2 (mmol) 4.21 4.45
(HB1+HB2)/(ViA1+ViA2) 0.86 0.85
A1 및 A2의 합계 100부에 대한 A2의 중량 27 5
HB1/(HB1+HB2) 0.43 0.43
HB2/(HB1+HB2+HB3) 0.5 0.5
HB3/(HB1+HB2+HB3) 0.13 0.13
점도(mPa·s) 3630 4120 11060 4200
택 프리 타임 10'00 5'00
가열 처리 전의 침입도 (1) 46 12
가열 처리 후의 침입도 (2) 44 12
침입도 변화율((1)-(2))/(1) 4.3 0.0
Haze 0.05 0.05
YI 0.04 0.1
b* 0.03 0.05
발포(시료 2) 없음 없음
냉열 사이클(100 사이클) 0/5 0/5
유리/유리 전단 접착력(MPa) 0.35 0.53
유리/유리 전단 신장률(%) 30 24
실시예 1~9의 조성물은, (A2)를 포함하고, (B3)를 포함하지 않는다. 실시예 10~16의 조성물은, (B3)를 포함하고, (A2)를 포함하지 않는다. 실시예 17~18의 조성물은, (A2) 및 (B3) 양쪽 모두를 포함한다.실시예의 각 조성물은, 실온에서의 속경화성이 뛰어나고, 경화 후의 조성물은, 높은 신장률을 갖고, 응력 완화성이 뛰어나고, 고온 고습하에 있어서의 신뢰 특성이 양호하고, 또한, 냉열 사이클의 신뢰성이 뛰어났다.
실시예 1~2와 실시예 3~5를 비교하면, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대한 (A2)의 중량이 거의 같고, 또한, HB1/(HB1＋HB2)가 거의 같은 경우, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2))가 0.99 이하인 실시예 3~5의 경화물은, 침입도 변화율이 작고, 가열 처리 후에도 응력 완화성이 뛰어났다. 또한, 실시예 3과 실시예 4~5를 비교하면, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2))가 0.8 이하인 실시예 4~5의 경화물은, 보다 높은 신장률을 갖고 있었다.
실시예 3과 실시예 6~7을 비교하면, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대한 (A2)의 중량이 거의 같고, 또한, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2))가 거의 같은 경우, HB1/(HB1＋HB2)가 특히 바람직한 범위인 실시예 3의 경화물은 접착력이 보다 향상했다. 또, 실시예 6 및 7의 조성물에 있어서 (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2))가 실시예 4 및 5와 거의 같게 바꾼 조성물에 대해서, 실시예 4 및 5의 조성물은, 접착력이 보다 향상된 경화물이 얻어지는 것으로 추측된다.
실시예 3~8과 실시예 9를 비교하면, HB1/(HB1＋HB2)가 거의 같고, 또한, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2))가 거의 같은 경우, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)의 중량이 더욱 바람직한 범위이면, 접착력이 보다 향상되고, (A2)의 중량이 특히 바람직한 범위이면, 접착력이 보다 향상되는 것에 더해, 신장률이 보다 향상했다.
비교예 1은, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.6 미만이기 때문에, 실온에서의 경화가 느렸다.
비교예 2는, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 2.2 초과이기 때문에, 경화물 중에 기포가 확인되고, 냉열 사이클 시험 후의 모든 시험편에 있어서 박리 및 수지 균열의 발생이 보여, 고온 고습하에서의 신뢰성이 떨어졌다.
비교예 3은, (B1)을 포함하지 않기 때문에 응력 완화성이 떨어지고, 또한, 신장률이 작은 경화물이 얻어졌다.
비교예 4는, (B2)를 포함하지 않기 때문에, 실온에서의 경화가 느렸다.
비교예 5는, (A2) 및 (B3) 양쪽 모두를 포함하지 않기 때문에, 응력 완화성이 떨어지고, 또한, 신장률이 작은 경화물이 얻어졌다.
비교예 6은, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)가 60중량부 초과이므로, 실온에서의 경화가 느렸다.
비교예 7은, (B2) 대신에, 중간 단위로 규소 원자에 결합되는 수소 원자를 갖는 직쇄상 폴리오가노하이로드젠실록산을 이용하고 있기 때문에, 실온에서의 경화가 느렸다. 또한, 비교예 7은, 경화물 중에 기포가 확인되었다.
실시예 10~15와 실시예 16을 비교하면, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1)이 0.6~1.4인 경우, 응력 완화성이 보다 향상되고, 냉열 사이클 시험 후의 박리 및 수지 균열의 발생이 전혀 없고, 냉열 사이클 시험 후의 신뢰 특성이 보다 향상된다. 또한, 실시예 7은, 냉열 사이클 시험 후의 4개의 시험편에 있어서, 박리 및 수지 균열의 발생은 없었다. 그리고, 실시예 16은, 냉열 사이클 시험 후의 1개의 시험편에 있어서, 시험편의 모서리에 아주 조금 박리가 발생했지만, 시험편에 다수의 기포, 균열은 관찰되지 않았다. 한편, 비교예에 있어서, 모든 시험편에서 다수의 기포, 균열이 관찰되었다.
실시예 10~13과 실시예 14~16을 비교하면, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)(즉, (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1)이 0.6~0.99인 경우, 가열 처리 후의 경화물의 유연성의 저하가 작아져, 가열 처리 후라 해도 응력 완화성이 뛰어났다.
비교예 8은, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.6 미만이기 때문에, 실온에서의 경화가 느렸다.
비교예 9는, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 2.2 초과이기 때문에, 고온 고습에서의 처리 후의 경화물 중에 기포가 확인되고, 냉열 사이클 시험 후의 모든 시험편에서 박리 및 수지 균열의 발생이 보여, 고온 고습하에서의 신뢰성이 떨어졌다.
비교예 10은, (A2) 및 (B3) 양쪽 모두를 포함하지 않기 때문에, 응력 완화 특성이 떨어지고, 또한, 냉열 사이클 시험 후의 모든 시험편에서 박리 및 수지 균열의 발생이 보여, 고온 고습하에서의 신뢰성이 떨어졌다.
비교예 11은, (B2) 대신에, 중간 단위로 규소 원자에 결합되는 수소 원자를 갖는 직쇄상 폴리오가노하이로드젠실록산을 이용하고 있기 때문에, 실온에서의 경화가 느렸다. 게다가, 비교예 11은, 응력 완화 특성이 떨어져, 고온 고습에서의 처리 후의 경화물 중에 기포가 확인되고, 냉열 사이클 시험 후의 시험편 2개에서 박리 및 수지 균열의 발생이 확인되어, 고온 고습하에서의 신뢰성이 떨어졌다.
실시예 17과 실시예 3, 및, 실시예 18과 실시예 8을 비교하면, (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대한 (A2)의 중량이 거의 같고, 또한, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 거의 같은 경우, (B3)를 포함하는 실시예 17 및 18은, 침입도 변화율이 보다 작아져, 가열 처리 후에도 응력 완화성이 뛰어났다.
산업상 이용가능성
경화성 폴리오가노실록산 조성물은, 브라운관, 액정, 플라스마, 유기 EL 등의 화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부와 투광성의 보호부의 접착에 있어서 유용하다.

Claims (8)

  1. (A1) 식 (I)：
    [화학식 11]
    Figure pct00013

    (식 중,
    Ra1은, 독립적으로 C2-C6 알케닐기이고,
    Rb1은, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
    n1은, (A1)의 23℃에 있어서의 점도를 10mPa·s~1,000,000mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산과；
    (B1) 식 (II)：
    [화학식 12]
    Figure pct00014

    (식 중,
    Rc1은, 수소 원자이고,
    Rb2는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
    n2는, (B1)의 23℃에 있어서의 점도를 0.1~300mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 폴리오가노하이로드젠실록산과；
    (B2) Rb3 2Rc2SiO1/2 단위(식 중, Rb3는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이고, Rc2는 수소 원자이다) 및 SiO4/2 단위로 이루어지고, 1분자 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 3개 이상 갖는, 폴리오가노하이드로젠실록산과；
    (A2) 식 (III)：
    [화학식 13]
    Figure pct00015

    (식 중,
    Ra2는, 독립적으로 C2-C6 알케닐기이고,
    Rb4는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
    n3는, (A2)의 23℃에 있어서의 점도를 10mPa·s~1,000,000mPa·s로 하는 수이다)으로 표시되는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산, 및
    (B3) 식 (IV)：
    [화학식 14]
    Figure pct00016

    (식 중,
    Rc3는, 수소 원자이고,
    Rb5는, 독립적으로 C1-C6 알킬기 또는 C6-C20 아릴기이며,
    n4는, (B3)의 23℃에 있어서의 점도를 0.1mPa·s~300mPa·s로 하는 수이다)로 표시되는 직쇄상 폴리오가노하이로드젠실록산
    으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상과；
    (C) 백금계 촉매；
    를 포함하고,
    (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)가 0중량부 이상 60중량부 이하이고, (HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~2.2이며, 여기서, ViA1은 (A1)의 알케닐기의 몰수이고, ViA2는 (A2)의 알케닐기의 몰수이며, HB1은 (B1)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이고, HB2는 (B2)의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수이며, HB3는 (B3)의 수소 원자의 몰수인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    (B2)가, 3~5개의 SiO4/2 단위가 환상 실록산 골격을 형성하고, 각 SiO4/2 단위에 2개의 Rb3 2Rc2SiO1/2 단위가 결합되어 있는 환상 폴리오가노하이드로젠실록산인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    조성물이 (A2)를 포함하고, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~2.2인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  4. 청구항 3에 있어서,
    (A1) 및 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, (A2)가 5~37중량부이고, (HB1＋HB2)/(ViA1＋ViA2)가 0.6~0.99이며, 또한, HB1/(HB1＋HB2)가 0.3~0.8인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물이 (B3)를 포함하고, (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이 0.6~2.5인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  6. 청구항 5에 있어서,
    (HB1＋HB2＋HB3)/ViA1이 0.6~0.99인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부(基部)와 투광성의 보호부의 접착용인, 경화성 폴리오가노실록산 조성물.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 경화성 폴리오가노실록산 조성물을 이용하여, 화상 표시 장치의 화상 표시부를 갖는 기부와 투광성의 보호부를 접착한, 화상 표시 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7130316B2 (ja) * 2017-07-05 2022-09-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
EP4047064A4 (en) 2019-10-15 2023-10-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. SPACER MATERIAL, ADHESIVE AND DISPLAY DEVICE
CN111154451B (zh) * 2020-01-16 2022-03-22 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司 一种热固性液态光学胶组合物及其应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5216104A (en) * 1989-07-21 1993-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone rubber compositions and products of curing thereof
JPH09169908A (ja) 1995-10-18 1997-06-30 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4511620A (en) * 1984-06-29 1985-04-16 Dow Corning Corporation Method for prevention of bubble formation in polyorganosiloxane gels
US4709001A (en) * 1987-01-02 1987-11-24 Dow Corning Corporation In situ low temperature siloxane gel
JP2673193B2 (ja) * 1987-04-07 1997-11-05 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン被覆布用表面コート材組成物
JPS6433156A (en) * 1987-07-29 1989-02-03 Shinetsu Chemical Co Silicone composition for mold release
JPH01217068A (ja) * 1988-02-26 1989-08-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型性組成物
JPH0689255B2 (ja) * 1988-09-07 1994-11-09 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
US4988779A (en) * 1989-04-17 1991-01-29 General Electric Company Addition cured silicone pressure sensitive adhesive
JPH0645222B2 (ja) * 1989-12-07 1994-06-15 信越化学工業株式会社 シリコーン一体成形物及びその製造法
JP2522721B2 (ja) * 1990-08-01 1996-08-07 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
JP2632606B2 (ja) * 1991-04-09 1997-07-23 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5281656A (en) * 1992-12-30 1994-01-25 Dow Corning Corporation Composition to increase the release force of silicone paper release coatings
JP2739407B2 (ja) * 1993-02-09 1998-04-15 信越化学工業株式会社 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物
FR2732976B1 (fr) * 1995-04-14 1997-07-04 Rhone Poulenc Chimie Composition silicone reticulable en gel adhesif
JP3574227B2 (ja) * 1995-06-21 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
US5683527A (en) * 1996-12-30 1997-11-04 Dow Corning Corporation Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion
US5929162A (en) * 1997-12-12 1999-07-27 General Electric Company Elastomer dispersion having a unique particle size distribution
US6355724B1 (en) * 2000-12-06 2002-03-12 Clariant Lsm (Florida), Inc. Cosmetic compositions containing silicone gel
US7271233B2 (en) * 2001-05-30 2007-09-18 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Room-temperature-curable silicone rubber composition
JP2004323764A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
CN100422264C (zh) * 2004-05-07 2008-10-01 信越化学工业株式会社 硅氧烷凝胶组合物
JP4406323B2 (ja) * 2004-06-08 2010-01-27 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR100758604B1 (ko) * 2005-12-30 2007-09-13 주식회사 케이씨씨 음극선관의 점착테이프용 이형 필름 조성물
JP4993611B2 (ja) * 2006-01-26 2012-08-08 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 放熱材及びそれを用いた半導体装置
US8017246B2 (en) * 2007-11-08 2011-09-13 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device
JP5628474B2 (ja) * 2008-03-31 2014-11-19 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、その製造方法、硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物
JP2009256400A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体素子用シリコーン接着剤
CN101768363A (zh) * 2010-01-28 2010-07-07 同济大学 一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法
JP5505991B2 (ja) * 2010-04-30 2014-05-28 信越化学工業株式会社 高接着性シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
EP2628770B1 (en) * 2010-10-14 2014-12-31 Momentive Performance Materials Japan LLC Curable polyorganosiloxane composition
EP2657300B1 (en) * 2010-12-22 2015-12-02 Momentive Performance Materials Japan LLC Heat-curable polyorganosiloxane composition and use thereof
JP5748512B2 (ja) * 2011-03-07 2015-07-15 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
US9556336B2 (en) * 2011-06-20 2017-01-31 CommScope Connectivity Belgium BVBA Dry silicone gels and their methods of making
IN2014KN03028A (ko) 2012-06-22 2015-05-08 Momentive Performance Mat Jp
JP5799915B2 (ja) * 2012-08-20 2015-10-28 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
WO2014104080A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
CN103122149B (zh) * 2013-03-18 2016-06-15 株洲时代新材料科技股份有限公司 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法
JP5805348B1 (ja) * 2014-02-07 2015-11-04 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP6245136B2 (ja) * 2014-10-20 2017-12-13 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5216104A (en) * 1989-07-21 1993-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone rubber compositions and products of curing thereof
JPH09169908A (ja) 1995-10-18 1997-06-30 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品

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