JP2739407B2 - 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物 - Google Patents
低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気・電子部品保護用の
低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物に
関する。
低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物に
関する。
【０００２】
【従来技術】シリコーンゲルは、シリコーン硬化物の中
でも、エラストマーや樹脂と異なり、架橋密度が極めて
低いために所謂ゴム硬度が０であるシリコーン硬化物と
して知られている。かかるシリコーンゲルは、例えば、
ASTM D 1403 の規定において1/4 コーンを使用して測定
される針入度が10〜80のものが好ましい。シリコーンゲ
ルは、優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び柔軟性
を有することから、電気・電子部品のポッティング剤、
封止剤として、特に、パワートランジスター、ＩＣ、コ
ンデンサ等の制御回路素子を熱的及び機械的障害から保
護するための被覆材料として使用されている。
でも、エラストマーや樹脂と異なり、架橋密度が極めて
低いために所謂ゴム硬度が０であるシリコーン硬化物と
して知られている。かかるシリコーンゲルは、例えば、
ASTM D 1403 の規定において1/4 コーンを使用して測定
される針入度が10〜80のものが好ましい。シリコーンゲ
ルは、優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び柔軟性
を有することから、電気・電子部品のポッティング剤、
封止剤として、特に、パワートランジスター、ＩＣ、コ
ンデンサ等の制御回路素子を熱的及び機械的障害から保
護するための被覆材料として使用されている。
【０００３】シリコーンゲルを形成する付加反応型オル
ガノポリシロキサン組成物としては、従来から種々のも
のが知られている。例えば、ケイ素原子に結合したビニ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結
合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとを含有し、前記の水素原子の量を前記のビニ
ル基１個当たり 0.3〜0.6 個とかなり少量にした組成物
や、統計的平均として１分子当たり 0.1〜２個のビニル
基を含有するオルガノポリシロキサンを含有する組成物
等が公知である（特開昭56−143241号、同62−39658
号、同62−39659号、同63−35655 号、同63−33475 号
公報）。
ガノポリシロキサン組成物としては、従来から種々のも
のが知られている。例えば、ケイ素原子に結合したビニ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結
合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとを含有し、前記の水素原子の量を前記のビニ
ル基１個当たり 0.3〜0.6 個とかなり少量にした組成物
や、統計的平均として１分子当たり 0.1〜２個のビニル
基を含有するオルガノポリシロキサンを含有する組成物
等が公知である（特開昭56−143241号、同62−39658
号、同62−39659号、同63−35655 号、同63−33475 号
公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、近年の電
気・電子部品の発達、ハイパワー化及び細密化に伴い、
例えば、回路素子の自己発熱や、電気・電子部品の使用
環境等の変化によりシリコーンゲルに熱応力が発生し、
半導体素子等を破損するという問題が生じている。これ
は、用いられる従来のシリコーンゲルが高い弾性率を有
するために素子との接触部分で応力を生じるためであ
る。本発明の課題は、良好な柔軟性を保持したままで弾
性率が低いシリコーンゲルが得られるシリコーンゲル組
成物を提供することにある。
気・電子部品の発達、ハイパワー化及び細密化に伴い、
例えば、回路素子の自己発熱や、電気・電子部品の使用
環境等の変化によりシリコーンゲルに熱応力が発生し、
半導体素子等を破損するという問題が生じている。これ
は、用いられる従来のシリコーンゲルが高い弾性率を有
するために素子との接触部分で応力を生じるためであ
る。本発明の課題は、良好な柔軟性を保持したままで弾
性率が低いシリコーンゲルが得られるシリコーンゲル組
成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を達成するための手段】本発明は、１分子中に特
定量のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、非官能性オルガノポリシロキサン及び２官能性オル
ガノハイドロジェンポリシロキサンを配合してなる組成
物が、従来と同じ針入度のままで低弾性率のシリコーン
ゲルを生成し得ることを見出し、上記課題を達成するこ
とに成功したものである。
定量のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、非官能性オルガノポリシロキサン及び２官能性オル
ガノハイドロジェンポリシロキサンを配合してなる組成
物が、従来と同じ針入度のままで低弾性率のシリコーン
ゲルを生成し得ることを見出し、上記課題を達成するこ
とに成功したものである。
【０００６】即ち、本発明は、 (A) 一分子中に含有されるケイ素原子に結合した有機基
中、平均0.15〜0.35モル％がアルケニル基であるオルガ
ノポリシロキサン (B) 非官能性オルガノポリシロキサン (C) ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に平均２
個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾
性率シリコーンゲル組成物を提供するものである。ま
た、本発明は、上記組成物を硬化することにより得られ
るゲル状硬化物、 (以下単にゲルともいう) を提供する
ものである。
中、平均0.15〜0.35モル％がアルケニル基であるオルガ
ノポリシロキサン (B) 非官能性オルガノポリシロキサン (C) ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に平均２
個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾
性率シリコーンゲル組成物を提供するものである。ま
た、本発明は、上記組成物を硬化することにより得られ
るゲル状硬化物、 (以下単にゲルともいう) を提供する
ものである。
【０００７】(A) アルケニル基含有オルガノポリシロキサン アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１分子中
に含有されるケイ素原子に結合した有機基中の平均0.15
〜0.35モル％、好ましくは 0.2〜0.3 モル％がアルケニ
ル基である。アルケニル基が平均0.15モル％未満である
と、得られるゲル状硬化物の弾性率を低下させることが
困難である。また、このアルケニル基は、分子鎖の途中
のケイ素原子又は分子鎖末端のケイ素原子のいずれに結
合していてもよい。
に含有されるケイ素原子に結合した有機基中の平均0.15
〜0.35モル％、好ましくは 0.2〜0.3 モル％がアルケニ
ル基である。アルケニル基が平均0.15モル％未満である
と、得られるゲル状硬化物の弾性率を低下させることが
困難である。また、このアルケニル基は、分子鎖の途中
のケイ素原子又は分子鎖末端のケイ素原子のいずれに結
合していてもよい。
【０００８】上記アルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンは、例えば、下記平均単位式(1) ： （Ｒ1 ）a （Ｒ2 ）b SiＯ(4-a-b)/2 (1) （式中、Ｒ1 はアルケニル基であり、Ｒ2 は置換又は非
置換の１価炭化水素基である。また、ｂは０＜ｂ＜３で
あり、0.0015≦a/(a＋b)≦0.0035である。）で表される
直鎖状又は分岐状のオルガノポリシロキサンである。
サンは、例えば、下記平均単位式(1) ： （Ｒ1 ）a （Ｒ2 ）b SiＯ(4-a-b)/2 (1) （式中、Ｒ1 はアルケニル基であり、Ｒ2 は置換又は非
置換の１価炭化水素基である。また、ｂは０＜ｂ＜３で
あり、0.0015≦a/(a＋b)≦0.0035である。）で表される
直鎖状又は分岐状のオルガノポリシロキサンである。
【０００９】上記式(1) 中、Ｒ1 は炭素原子数２〜８の
アルケニル基が好ましく、具体的には、ビニル基、アリ
ル基、1-ブテニル基、1-ヘキセニル基等が例示される。
また、上記式(1) 中、Ｒ2 は置換又は非置換の一価炭化
水素基であり、２個のＲ2 が一緒になって低級アルキレ
ン基を形成していてもよい。Ｒ2 としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、
シクロヘキシル基、シクロブチル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニ
ルプロピル基等のアラルキル基；或いはこれらの炭化水
素基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部
が塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で
置換されている基、例えば、クロロメチル基、トリフル
オロプロピル基、クロロフェニル基、ジブロモフェニル
基、テトラクロロフェニル基、ジフルオロフェニル基等
のハロゲン化炭化水素基；β−シアノエチル基、γ−シ
アノプロピル基、β−シアノプロピル基等のシアノアル
キル基等が挙げられる。また、２個のＲ2 から形成され
る低級アルキレン基としては、例えば、エチレン基、ト
リメチレン基、メチルメチレン基、テトラメチレン基、
ヘキサメチレン基等が挙げられる。
アルケニル基が好ましく、具体的には、ビニル基、アリ
ル基、1-ブテニル基、1-ヘキセニル基等が例示される。
また、上記式(1) 中、Ｒ2 は置換又は非置換の一価炭化
水素基であり、２個のＲ2 が一緒になって低級アルキレ
ン基を形成していてもよい。Ｒ2 としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、
シクロヘキシル基、シクロブチル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニ
ルプロピル基等のアラルキル基；或いはこれらの炭化水
素基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部
が塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で
置換されている基、例えば、クロロメチル基、トリフル
オロプロピル基、クロロフェニル基、ジブロモフェニル
基、テトラクロロフェニル基、ジフルオロフェニル基等
のハロゲン化炭化水素基；β−シアノエチル基、γ−シ
アノプロピル基、β−シアノプロピル基等のシアノアル
キル基等が挙げられる。また、２個のＲ2 から形成され
る低級アルキレン基としては、例えば、エチレン基、ト
リメチレン基、メチルメチレン基、テトラメチレン基、
ヘキサメチレン基等が挙げられる。
【００１０】また、(A) 成分のアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサンは、１種単独でも２種以上の組み合わ
せとしても使用可能である。(A) 成分の25℃における粘
度は、得られる組成物を注型、ポッティング、コーティ
ング、含浸、接着等に使用する場合に、硬化前は適度な
流動性を有し、硬化後は安定した物理的特性を示すこと
ができるという観点から、 400〜3000cP程度であること
が好ましい。
ノポリシロキサンは、１種単独でも２種以上の組み合わ
せとしても使用可能である。(A) 成分の25℃における粘
度は、得られる組成物を注型、ポッティング、コーティ
ング、含浸、接着等に使用する場合に、硬化前は適度な
流動性を有し、硬化後は安定した物理的特性を示すこと
ができるという観点から、 400〜3000cP程度であること
が好ましい。
【００１１】(B) 非官能性オルガノポリシロキサン 非官能性オルガノポリシロキサンは、例えば、下記平均
単位式(2) ： Ｒ3 c SiＯ(4-c)/2 (2) （式中、Ｒ3 は置換又は非置換の非官能性一価炭化水素
基であり、ｃは０＜ｃ＜３、好ましくは、 2.0〜2.2 で
ある。）で表される直鎖状又は分岐状の非官能性オルガ
ノポリシロキサンである。
単位式(2) ： Ｒ3 c SiＯ(4-c)/2 (2) （式中、Ｒ3 は置換又は非置換の非官能性一価炭化水素
基であり、ｃは０＜ｃ＜３、好ましくは、 2.0〜2.2 で
ある。）で表される直鎖状又は分岐状の非官能性オルガ
ノポリシロキサンである。
【００１２】上記式(2) 中、Ｒ3 は置換又は非置換の非
官能性一価炭化水素基であり、２個のＲ3 が一緒になっ
て低級アルキレン基を形成していてもよい。Ｒ3 として
は、例えば、上記Ｒ2 において例示した基等が挙げられ
る。
官能性一価炭化水素基であり、２個のＲ3 が一緒になっ
て低級アルキレン基を形成していてもよい。Ｒ3 として
は、例えば、上記Ｒ2 において例示した基等が挙げられ
る。
【００１３】本発明のシリコーンゲル組成物は、(B) 成
分の配合量により硬化後のゲル状硬化物の弾性率の調整
を行うことができる。(B) 成分の配合量が多くなる程得
られるゲル状硬化物の弾性率を低下させることができ
る。(B) 成分の配合量は、(A)成分 100重量部当たり、
好ましくは10〜150 重量部であり、更に好ましくは50〜
100 重量部である。(B) 成分の配合量が少なすぎると、
ゲル状硬化物の弾性率を充分に低下することができず、
多すぎるとゲル状硬化物から(B) 成分が滲みだすという
不都合が生ずる。
分の配合量により硬化後のゲル状硬化物の弾性率の調整
を行うことができる。(B) 成分の配合量が多くなる程得
られるゲル状硬化物の弾性率を低下させることができ
る。(B) 成分の配合量は、(A)成分 100重量部当たり、
好ましくは10〜150 重量部であり、更に好ましくは50〜
100 重量部である。(B) 成分の配合量が少なすぎると、
ゲル状硬化物の弾性率を充分に低下することができず、
多すぎるとゲル状硬化物から(B) 成分が滲みだすという
不都合が生ずる。
【００１４】(B) 成分の25℃における粘度は、通常、20
〜10,000cPであるが、滲みだし現象を防止するという観
点から、(A) 成分よりも低い粘度であることが好まし
く、例えば50〜1,000 cP程度であることが好ましい。通
常の非官能性シリコーンオイルは、成型されたゲル状硬
化物からオイル滲みを生じるといった欠点を有するが、
本願発明においては(B) 成分の粘度を (A)成分の粘度よ
り低く抑えることによってそのオイル滲みを実用的に許
容される範囲に抑えることが可能である。
〜10,000cPであるが、滲みだし現象を防止するという観
点から、(A) 成分よりも低い粘度であることが好まし
く、例えば50〜1,000 cP程度であることが好ましい。通
常の非官能性シリコーンオイルは、成型されたゲル状硬
化物からオイル滲みを生じるといった欠点を有するが、
本願発明においては(B) 成分の粘度を (A)成分の粘度よ
り低く抑えることによってそのオイル滲みを実用的に許
容される範囲に抑えることが可能である。
【００１５】(C) オルガノハイドロジェンポリシロキサン オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中に
平均２個の SiH基（ケイ素原子に結合した水素原子）を
有するものであり、架橋剤として作用する。この(C) 成
分中の SiH基と前記(A) 成分中のアルケニル基とが付加
反応してゲル状硬化物を形成する。前記の SiH基は、分
子末端あるいは分子の途中のいずれに存在していてもよ
い。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)
は例えば、下記平均単位式(3) ： Ｒ4 d Ｈe SiＯ(4-d-e)/2 (3) （式中、Ｒ4 は置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、ｄは０＜ｄ＜３であり、ｅは０＜ｅ≦２であり、１
≦ｄ＋ｅ≦３である。）で表される化合物である。かか
る化合物の構造は、特に限定されず、直鎖状、分岐状、
環状のいずれでもよい。
平均２個の SiH基（ケイ素原子に結合した水素原子）を
有するものであり、架橋剤として作用する。この(C) 成
分中の SiH基と前記(A) 成分中のアルケニル基とが付加
反応してゲル状硬化物を形成する。前記の SiH基は、分
子末端あるいは分子の途中のいずれに存在していてもよ
い。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)
は例えば、下記平均単位式(3) ： Ｒ4 d Ｈe SiＯ(4-d-e)/2 (3) （式中、Ｒ4 は置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、ｄは０＜ｄ＜３であり、ｅは０＜ｅ≦２であり、１
≦ｄ＋ｅ≦３である。）で表される化合物である。かか
る化合物の構造は、特に限定されず、直鎖状、分岐状、
環状のいずれでもよい。
【００１６】上記式(3) 中、Ｒ4 は置換又は非置換の一
価炭化水素基であり、２個のＲ4 が一緒になって低級ア
ルキレン基を形成していてもよい。Ｒ4 としては、例え
ば、上記Ｒ2 において例示した基等が挙げられる。
価炭化水素基であり、２個のＲ4 が一緒になって低級ア
ルキレン基を形成していてもよい。Ｒ4 としては、例え
ば、上記Ｒ2 において例示した基等が挙げられる。
【００１７】(C) 成分は、１種単独でも２種以上の組み
合わせとしても使用可能である。また、(C) 成分のオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンは、合成の容易さと
いう観点から25℃における粘度が1,000 cP以下のものが
好ましい。
合わせとしても使用可能である。また、(C) 成分のオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンは、合成の容易さと
いう観点から25℃における粘度が1,000 cP以下のものが
好ましい。
【００１８】本発明のシリコーンゲル組成物中の(C) 成
分の配合量は、該組成物を硬化する場合に発泡せず、得
られるゲル状硬化物の耐熱性、物理的特性が良好である
という観点から、(C) 成分中の SiH基が前記(A) 成分中
に含まれるアルケニル基１モル当たり、 0.8〜2.0 モル
となる量であるのが好ましく、更に、 0.9〜1.2 モルと
なる量であるのが好ましい。
分の配合量は、該組成物を硬化する場合に発泡せず、得
られるゲル状硬化物の耐熱性、物理的特性が良好である
という観点から、(C) 成分中の SiH基が前記(A) 成分中
に含まれるアルケニル基１モル当たり、 0.8〜2.0 モル
となる量であるのが好ましく、更に、 0.9〜1.2 モルと
なる量であるのが好ましい。
【００１９】(D) 付加反応触媒 本発明に用いられる付加反応触媒(D) は、 (A)成分中の
アルケニル基と、 (C)成分中の SiH基との付加反応を促
進するものであればいかなる触媒を使用してもよく、例
えば、白金族金属系触媒が挙げられる。白金族金属系触
媒としては、例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化
白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン
又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（ト
リフェニルホスフイン）パラジウム、クロロトリス（ト
リフェニルホスフイン）ロジウム等が使用されるが、特
に好ましいのは白金系化合物である。(D) 成分は、通
常、(A) 〜(C) 成分の合計量に対して 0.1〜100 ppm の
割合で配合される。
アルケニル基と、 (C)成分中の SiH基との付加反応を促
進するものであればいかなる触媒を使用してもよく、例
えば、白金族金属系触媒が挙げられる。白金族金属系触
媒としては、例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化
白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン
又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（ト
リフェニルホスフイン）パラジウム、クロロトリス（ト
リフェニルホスフイン）ロジウム等が使用されるが、特
に好ましいのは白金系化合物である。(D) 成分は、通
常、(A) 〜(C) 成分の合計量に対して 0.1〜100 ppm の
割合で配合される。
【００２０】その他の成分 本発明のシリコーンゲル組成物においては、上記の (A)
〜(D) 成分以外にも、必要に応じて従来公知の各種添加
剤を添加することができる。例えばヒュームドシリカ、
シリカアエロジル、沈降性シリカ、粉砕シリカ、けいそ
う土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラック等
の無機充填剤を添加することにより、本発明のシリコー
ンゲル組成物を硬化することにより得られるゲル状硬化
物の硬さ、機械的強度等を調整することができる。ま
た、中空無機質充填剤、中空有機質充填剤、オルガノシ
リコーンレジン、ゴム質の球状充填剤等も添加すること
ができる。更に、ポリメチルビニルシロキサン環式化合
物、アセチレン化合物、有機リン化合物等の反応制御剤
を添加して硬化反応の制御を行うことも可能である。さ
らに、 SiH基 (ケイ素原子に結合した水素原子) を１分
子中に１個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンを添加して、硬化物の硬さ等を調整することもでき
る。これらの添加剤の使用量は、得られるゲル状硬化物
の特性を損なわない限りにおいては任意である。
〜(D) 成分以外にも、必要に応じて従来公知の各種添加
剤を添加することができる。例えばヒュームドシリカ、
シリカアエロジル、沈降性シリカ、粉砕シリカ、けいそ
う土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラック等
の無機充填剤を添加することにより、本発明のシリコー
ンゲル組成物を硬化することにより得られるゲル状硬化
物の硬さ、機械的強度等を調整することができる。ま
た、中空無機質充填剤、中空有機質充填剤、オルガノシ
リコーンレジン、ゴム質の球状充填剤等も添加すること
ができる。更に、ポリメチルビニルシロキサン環式化合
物、アセチレン化合物、有機リン化合物等の反応制御剤
を添加して硬化反応の制御を行うことも可能である。さ
らに、 SiH基 (ケイ素原子に結合した水素原子) を１分
子中に１個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンを添加して、硬化物の硬さ等を調整することもでき
る。これらの添加剤の使用量は、得られるゲル状硬化物
の特性を損なわない限りにおいては任意である。
【００２１】硬化性組成物 本発明の組成物は、上記(A) 〜(D) 成分を均一に混合す
ることにより容易に調製することができる。各成分の混
合順序については特に制約はない。例えば、(A) 成分、
(B) 成分及び(C) 成分を配合して均一になるまで混合し
た後、(D) 成分を添加してもよい。また、(A) 成分及び
(C) 成分の混合物に、硬化直前に(B) 成分及び(D) 成分
を均一に添加して混合してもよい。
ることにより容易に調製することができる。各成分の混
合順序については特に制約はない。例えば、(A) 成分、
(B) 成分及び(C) 成分を配合して均一になるまで混合し
た後、(D) 成分を添加してもよい。また、(A) 成分及び
(C) 成分の混合物に、硬化直前に(B) 成分及び(D) 成分
を均一に添加して混合してもよい。
【００２２】硬化 本発明のシリコーンゲル組成物を、例えば、25℃で24時
間程度放置するか、或いは40〜150 ℃で加熱することに
よりゲル状硬化物が得られる。
間程度放置するか、或いは40〜150 ℃で加熱することに
よりゲル状硬化物が得られる。
【００２３】こうして得られる本発明のゲル状硬化物
は、JIS H 7002に規定の方法により測定される複素弾性
率が 150℃で2000以下であることが好ましく、更に、 8
00〜1500であることが好ましい。
は、JIS H 7002に規定の方法により測定される複素弾性
率が 150℃で2000以下であることが好ましく、更に、 8
00〜1500であることが好ましい。
【００２４】
【実施例】下記に示す原料を表１に示す配合比（重量
部）で均一に混合して組成物１〜６を調製した。ただ
し、組成物１〜３は本発明の実施例であり、組成物４〜
６は比較例である。
部）で均一に混合して組成物１〜６を調製した。ただ
し、組成物１〜３は本発明の実施例であり、組成物４〜
６は比較例である。
【００２５】・原料 (A) 成分 ポリシロキサン−I 平均式：
【００２６】
【化１】 （式中、Meはメチル基、Viはビニル基である。以下、全
て同様である。)で表されるオルガノポリシロキサン
（ビニル基：0.19モル％、粘度：1000cP）ポリシロキサン−II 平均式：
て同様である。)で表されるオルガノポリシロキサン
（ビニル基：0.19モル％、粘度：1000cP）ポリシロキサン−II 平均式：
【００２７】
【化２】 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基：0.26モ
ル％、粘度：1300cP）ポリシロキサン−III 平均式：
ル％、粘度：1300cP）ポリシロキサン−III 平均式：
【００２８】
【化３】 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基：0.51モ
ル％、粘度： 700cP）ポリシロキサン−IV 平均式：
ル％、粘度： 700cP）ポリシロキサン−IV 平均式：
【００２９】
【化４】 で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基：0.13モ
ル％、粘度：800cP ）
ル％、粘度：800cP ）
【００３０】(B) 成分 ポリシロキサン−V 平均式：
【００３１】
【化５】 で表される非官能性オルガノポリシロキサン（粘度：10
00cP）ポリシロキサン−VI 平均式：
00cP）ポリシロキサン−VI 平均式：
【００３２】
【化６】 で表される非官能性オルガノポリシロキサン（粘度：12
00cP）
00cP）
【００３３】(C) 成分 ポリシロキサン−VII 平均式：
【００３４】
【化７】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（粘
度；20cP）ポリシロキサン−VIII 平均式：
度；20cP）ポリシロキサン−VIII 平均式：
【００３５】
【化８】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（粘
度：20cP）ポリシロキサン−IX 平均式：
度：20cP）ポリシロキサン−IX 平均式：
【００３６】
【化９】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（粘
度：15cP）ポリシロキサン−X 平均式：
度：15cP）ポリシロキサン−X 平均式：
【００３７】
【化１０】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（粘
度： 100cP)
度： 100cP)
【００３８】(D) 成分 塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体（白金含有量：１重
量％）
量％）
【００３９】次に、上記組成物１〜６をそれぞれ 150℃
で30分間加熱した。その結果、いずれも透明なゲル状硬
化物を得た。これらのゲル状硬化物につき針入度の測
定、複素弾性率の測定を下記方法により実施した。その
結果を表１に示す。
で30分間加熱した。その結果、いずれも透明なゲル状硬
化物を得た。これらのゲル状硬化物につき針入度の測
定、複素弾性率の測定を下記方法により実施した。その
結果を表１に示す。
【００４０】針入度 硬化して得られたゲル状硬化物の針入度を ASTM D 1403
に基づいて１／４コーンを使用して測定した。
に基づいて１／４コーンを使用して測定した。
【００４１】複素弾性率試験 JIS H 7002に基づいて、岩本製作所製のレオペキシアナ
ライザーにて 150℃、周波数１Hzでの複素弾性率(G* )
を測定した。
ライザーにて 150℃、周波数１Hzでの複素弾性率(G* )
を測定した。
【００４２】
【表１】
【００４３】上記の結果から、本発明の実施例である組
成物１〜３のゲル状硬化物は、比較例である組成物４〜
６のゲル状硬化物に比して複素弾性率が低いことから、
低弾性率を有していることがわかる。
成物１〜３のゲル状硬化物は、比較例である組成物４〜
６のゲル状硬化物に比して複素弾性率が低いことから、
低弾性率を有していることがわかる。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、柔軟性を保持したま
ま、低弾性率のシリコーンゲル状硬化物を得ることがで
きる。従って、本発明のシリコーンゲル組成物は、例え
ば、衝撃、振動、熱等の外的環境から保護を必要とする
自動車用半導体素子の保護剤として有用である。
ま、低弾性率のシリコーンゲル状硬化物を得ることがで
きる。従って、本発明のシリコーンゲル組成物は、例え
ば、衝撃、振動、熱等の外的環境から保護を必要とする
自動車用半導体素子の保護剤として有用である。
Claims (4)
- 【請求項１】 (A) 一分子中に含有されるケイ素原子に
結合した有機基中、平均0.15〜0.35モル％がアルケニル
基であるオルガノポリシロキサン (B) 非官能性オルガノポリシロキサン (C) ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に平均２
個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾
性率シリコーンゲル組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の低弾性率シリコーンゲ
ル組成物であって、前記(C) 成分中のケイ素原子に結合
した水素原子が(A) 成分中のアルケニル基１モルに対し
て、 0.8〜2.0 モルとなる量の(C) 成分が配合されてい
る組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の低弾性率シリコ
ーンゲル組成物であって、前記(B) 成分の含有量が、前
記(A) 成分 100重量部当たり10〜150 重量部である組成
物。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載の低弾性率シ
リコーンゲル組成物を硬化することにより得られる硬化
物。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP5044671A JP2739407B2 (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物 |
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|---|---|---|---|
| JP5044671A JP2739407B2 (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06234922A JPH06234922A (ja) | 1994-08-23 |
| JP2739407B2 true JP2739407B2 (ja) | 1998-04-15 |
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| JP5044671A Expired - Fee Related JP2739407B2 (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物 |
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| US6169155B1 (en) | 1999-01-14 | 2001-01-02 | Dow Corning Corporation | Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom |
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| US20040092655A1 (en) * | 2001-04-02 | 2004-05-13 | Takayoshi Otomo | Mouldable silicone gel compositions |
| JP2002294076A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 金型成形用シリコーンゲル組成物 |
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| US8038660B2 (en) * | 2002-06-14 | 2011-10-18 | Mmk Group, Llc | Reusable breast shield |
| WO2004071615A2 (en) | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Waters Investments Limited | Polymeric solid supports for chromatography nanocolumns |
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| JP2010120979A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Taika:Kk | 熱伝導性シリコーンゲル硬化物 |
| JP2010144130A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Taika:Kk | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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| EP2910606B1 (en) * | 2012-10-22 | 2020-09-09 | JNC Corporation | Thermosetting resin composition |
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| KR102257952B1 (ko) * | 2016-06-15 | 2021-06-01 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 그 사용 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0791471B2 (ja) * | 1988-11-25 | 1995-10-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
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| JPH0660284B2 (ja) * | 1989-07-21 | 1994-08-10 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
| JP2522721B2 (ja) * | 1990-08-01 | 1996-08-07 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
| JP2522722B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1996-08-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 圧縮抵抗性シリコ―ンゴム組成物 |
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-
1993
- 1993-02-09 JP JP5044671A patent/JP2739407B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-07-20 US US08/504,489 patent/US5571853A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
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