KR20190011715A - 평판 인쇄판 원판 - Google Patents

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유키 카세
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Abstract

내쇄성이나 잉크 반발성이 우수하고, 또한 고정밀 화상 재현성을 갖는 평판 인쇄판 원판을 제공한다. 적어도 감열층과 잉크 반발층을 갖는 평판 인쇄판 원판으로서, 상기 잉크 반발층의 표면에 14000N/㎡의 하중을 가했을 때의 판면탄성률이 25㎫ 이상 35㎫ 이하인 평판 인쇄판 원판.

Description

평판 인쇄판 원판
본 발명은 평판 인쇄판 원판에 관한 것이다.
평판 인쇄판을 사용한 인쇄법으로서는, 인쇄시에 판표면에 미리 물의 박층을 형성함으로써 잉크를 반발하는 물을 사용한 인쇄와, 이 물의 박층 대신에 판표면에 실리콘 고무의 박층을 배치함으로써 잉크를 반발하는 무습수 인쇄가 있다.
물을 사용한 인쇄에서는 잉크가 물에 의해 유화되므로, 피인쇄물 상에서 잉크가 번져서 10㎛ 이하의 세선과 같은 고정밀한 화상을 얻는 것이 어렵다. 한편, 무습수 인쇄는 잉크의 유화를 받지 않으므로, 원리적으로 고정밀한 화상을 안정되게 얻을 수 있다.
무습수 평판으로 고정밀한 화상을 얻기 위해서는, 잉크 반발층으로서 사용하고 있는 실리콘 고무의 막두께를 얇게 하여 실리콘 고무를 파단하기 쉽게 하는 수단이 채용되고 있었다. 그러나, 이 방법으로는 내상성·내쇄성을 만족할 수 없고, 또한 실리콘 고무의 막두께와 잉크 반발성은 비례 관계에 있으므로, 잉크 반발성이 현저히 저하된다는 과제가 있었다.
이 과제에 대해서 실리콘 고무의 초기 탄성률을 제어함으로써 실리콘 고무 자체의 파단성을 향상시킨다는 제안이 이루어져 있다(예를 들면 특허문헌 1).
또한 실리콘 고무에 실리콘 오일을 도입함으로써 잉크 반발성을 향상시키는 제안이 이루어져 있다(예를 들면 특허문헌 2).
일본국 특허공개 2007-219358호 공보 일본국 특허공개 2001-232959호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재되어 있는, 실리콘 고무의 초기 탄성률을 제어하는 방법에 있어서도, 여전히 실리콘 고무의 막두께를 얇게 억제할 필요가 있어 실용적인 내상성·내쇄성·잉크 반발성을 얻기에는 이르지 못했다.
또한 특허문헌 2에 기재되어 있는, 실리콘 고무에 실리콘 오일을 도입하는 방법에 있어서는, 실리콘 고무를 박막으로 할 필요가 없어지므로, 내상성 향상이 가능해졌지만, 내쇄성에 대해서는 충분하지 않는 경우가 있었다.
이러한 점에서, 실리콘 고무를 박막으로 하지 않고, 고정밀한 화상을 얻을 수 있고, 잉크 반발성이나 내쇄성도 우수한 인쇄판이 요망되고 있었다.
그래서, 본 발명은, 내쇄성이나 잉크 반발성이 우수하고, 또한 고정밀 화상 재현성을 갖는 평판 인쇄판 원판을 제공한다.
본 발명의 인쇄판 원판은 이하의 구성을 갖는다. 즉, 적어도 감열층과 잉크 반발층을 갖는 평판 인쇄판 원판으로서, 상기 잉크 반발층의 표면에 14000N/㎡의 하중을 가했을 때의 판면탄성률이 25㎫ 이상 35㎫ 이하인 평판 인쇄판 원판이다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 내쇄성이나 잉크 반발성이 우수하고, 또한 고정밀 화상 재현성을 갖는 평판 인쇄판 원판을 얻을 수 있다.
본 발명에서는, 판면탄성률·표면 거칠기와 고정밀화의 관계, 판면탄성률(가교제 비율)과 내쇄성의 관계, 잉크 반발성과 가교제 비율의 관계를 고려해서 고정밀 화상 재현성을 갖고, 또한 내쇄성이나 잉크 반발성이 우수한 평판 인쇄판 원판을 제공하는 것이다. 본 발명의 평판 인쇄판 원판은, 무습수 인쇄, 물을 사용한 인쇄 중 어느 것에나 사용할 수 있고, 특히 무습수 인쇄에 있어서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판에 대해서, 이하에 설명한다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판은, 적어도 감열층과 잉크 반발층을 갖는 평판 인쇄판 원판으로서, 상기 잉크 반발층의 표면에 14000N/㎡의 하중을 가했을 때의 판면탄성률이 25㎫ 이상 35㎫ 이하인 평판 인쇄판 원판이다.
여기에서 14000N/㎡의 하중이란 현상시에 판면에 가해지는 하중에 상당하고, 그 때의 탄성률이 25㎫ 이상이면, 잉크 반발층이 신장되기 어렵고, 파단되기 쉬워지므로, 보다 고정밀한 화상을 얻을 수 있다. 한편, 35㎫ 이하이면 잉크 반발층의 취성 파괴에 의한 내쇄 불량이 일어나지 않는다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판은, 필요에 따라서 기판을 갖는다. 기판이 있는 경우, 기판의 위 또는 상방에 적어도 감열층 및 잉크 반발층을 갖는다. 기판의 부근에 감열층 및 잉크 반발층 어느 것이 있어도 좋지만, 기판, 감열층 및 잉크 반발층의 순으로 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용할 수 있는 기판으로서는, 종래 인쇄판의 기판으로서 사용되며, 인쇄 공정에 있어서 치수적인 변화가 적은 공지의 종이, 금속, 유리, 필름 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 종이, 플라스틱(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 등)이 라미네이트된 종이, 알루미늄(알루미늄 합금도 포함한다), 아연, 구리 등의 금속판, 소다라임, 석영 등의 유리판, 규소 웨이퍼, 셀룰로오스아세테이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리비닐아세탈 등의 플라스틱의 필름, 상기 금속이 라미네이트 또는 증착된 종이 또는 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름은 투명이어도 불투명이어도 좋다. 검판성의 관점에서는 불투명의 필름이 바람직하다.
이들 기판 중, 알루미늄판은 인쇄 공정에 있어서 치수적인 변화가 적고, 또한 저렴하므로 특히 바람직하다. 또한 경인쇄용의 유연한 기판으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 특히 바람직하다.
기판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 평판 인쇄에 사용되는 인쇄기에 대응한 두께를 선택하면 좋다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판은 감열층의 잉크 반발층과는 반대측에 유기층을 가질 수 있다. 즉, 기판과 감열층 사이에 유기층을 형성할 수 있다. 본 발명의 평판 인쇄판 원판에 사용되는 유기층의 특성은 평판 인쇄판 원판에 유연성을 부여하고, 기판 또는 감열층과 양호한 접착성을 갖고, 또한 현상액 또는 인쇄시에 사용하는 용제에 대한 내성이 높은 것이다. 예를 들면 일본국 특허공개 2004-199016호 공보, 일본국 특허공개 2004-334025호 공보 등에 개시되어 있는 금속 킬레이트 화합물을 함유하는 유기층이 바람직하게 사용되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서 유기층은 유연성을 부여하고 판면탄성률을 제어할 목적으로, 폴리우레탄 수지나 천연 고무, 합성 고무 등의 유연성 부여제를 함유해도 좋다. 이들 유연성 부여제 중에서, 도포 성능, 도포액 안정성의 점에서 폴리우레탄 수지가 특히 바람직하게 사용된다.
폴리우레탄 수지의 함유량은 쿠션 효과에 의해 판면탄성률이 지나치게 높아지는 것을 억제하고, 잉크 반발층의 취성 파괴에 의한 내쇄성 불량을 억제할 수 있는 점에서, 유기층 중에 51질량% 이상이 바람직하고, 55질량% 이상이 보다 바람직하다. 한편, 판면탄성률이 지나치게 낮아져 화상 재현성이 저하되거나, 유기층의 취약화에 기인하는 내쇄성 불량을 억제할 수 있는 점에서, 유기층 중에 65질량% 이하가 바람직하고, 61질량% 이하가 보다 바람직하다.
유기층은 기판 또는 감열층과의 접착성을 부여할 목적으로, 활성 수소기 함유 화합물을 함유해도 좋다. 활성 수소기 함유 화합물로서는, 수산기 함유 화합물, 아미노기 함유 화합물, 카르복실기 함유 화합물, 티올기 함유 화합물 등을 들 수 있지만, 수산기 함유 화합물이 바람직하다. 또한, 수산기 함유 화합물로서는 페놀성 수산기 함유 화합물, 알콜성 수산기 함유 화합물 모두 본 발명에 사용할 수 있다. 또한 에폭시아크릴레이트, 에폭시메타크릴레이트, 폴리비닐부티랄 수지, 에폭시 수지, 및 공지의 방법에 의해 수산기를 도입한 폴리머 등도 본 발명에 사용 가능하다. 이들 활성 수소기 함유 화합물 중에서, 기판과의 접착성의 점에서 에폭시 수지가 특히 바람직하게 사용된다.
에폭시 수지의 함유량은, 기판과의 접착이 보다 촉진되고, 내쇄성이 향상된다는 점에서, 유기층 중에 27질량% 이상이 바람직하고, 29질량% 이상이 보다 바람직하다. 미반응 성분이 감열층에 혼입되어 화상 재현성이 저하되는 것을 억제한다고 하는 점에서, 유기층 중에 35질량% 이하가 바람직하고, 31질량% 이하가 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서 유기층은 안료를 포함하는 것이 바람직하다. 안료를 포함함으로써, 유기층의 광투과율을 400∼650nm의 모든 파장에 대해서 15% 이하로 하는 것이 가능해지고, 이것에 의해 기계 판독에 의한 검판성을 부여할 수 있다. 안료로서는, 산화티탄, 아연화, 리토폰 등의 무기 백색 안료나, 황연, 카드뮴옐로우, 황색 산화철, 오커, 티타늄옐로우 등의 무기 황색 안료를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 안료 중에서, 은폐력, 착색력의 점에서 산화티탄이 특히 바람직하다. 또한 산화티탄의 입자 표면을 티타네이트계 커플링제로 처리해도 좋다. 산화티탄 입자 표면을 티타네이트계 커플링제로 처리함으로써, 산화티탄 입자의 분산성을 향상시켜서 산화티탄 입자를 다량 함유하는 것이 가능해진다. 또한 산화티탄 입자를 함유한 도포액의 분산 안정성이 양호해진다.
산화티탄의 함유량은 양호한 은폐 성능이 얻어진다는 점에서 유기층 중에 2체적% 이상이 바람직하다. 한편, 양호한 도포 성능이 얻어진다는 점에서 유기층 중에 30체적% 이하가 바람직하다.
다음에 본 발명에 바람직하게 사용할 수 있는 감열층에 대해서 설명한다.
감열층으로서는, 그려 넣기에 사용되는 레이저광을 열로 변환(광열 변환)하는 기능을 갖고, 또한, 발생한 열에 의해 감열층의 적어도 표면이 분해되거나, 또는 현상액에의 용해성이 높아지거나, 또는 잉크 반발층과의 접착력이 저하되는 것이 바람직하다. 이러한 감열층은 예를 들면 이하와 같은 조성물을 함유할 수 있다.
(A)활성 수소를 갖는 폴리머, 가교제, 및 광열 변환 물질을 포함하는 조성물.
(B)활성 수소를 갖는 폴리머, 유기 착화합물, 및 광열 변환 물질을 포함하는 조성물.
상기 감열층은 이들 조성물을 함유하는 용액 또는 분산액을 도포, 건조해서 제작할 수 있다. 건조는 상온에서 행해도, 가열해서 행해도 좋다. 이렇게 제작된 감열층은 레이저광을 조사함으로써 광열 변환 물질로부터 발생한 열에 의해, (A)에 나타낸 조성물에 있어서는, 활성 수소를 갖는 폴리머와 가교제로 구성되어 있던 가교구조, (B)에 나타낸 조성물에 있어서는, 활성 수소를 갖는 폴리머와 유기 착화합물로 구성되어 있던 가교구조가 분해된다.
본 발명에 있어서, 감열층에 바람직하게 사용되는 활성 수소를 갖는 폴리머로서는, 활성 수소를 갖는 구조단위를 갖는 폴리머를 들 수 있다. 활성 수소를 갖는 구조단위로서는 예를 들면 -OH, -SH, -NH2, -NH-, -CO-NH2, -CO-NH-, -OC(=O)-NH-, -NH-CO-NH-, -CO-OH, -CS-OH, -CO-SH, -CS-SH, -SO3H, -PO3H2, -SO2-NH2, -SO2-NH-, -CO-CH2-CO- 등을 들 수 있다.
상기 조성물(A) 및 (B)에서 사용할 수 있는 활성 수소를 갖는 폴리머로서는 이하의 것이 예시된다.
(메타)아크릴산 등의 카르복실기를 함유하는 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 함유하는 (메타)아크릴산 에스테르의 단독 중합체 또는 공중합체, N-알킬(메타)아크릴아미드, (메타)아크릴아미드의 단독 중합체 또는 공중합체, 아민류와 (메타)아크릴산 글리시딜 또는 알릴글리시딜의 반응물의 단독 중합체 또는 공중합체, p-히드록시스티렌, 비닐알콜의 단독 중합체 또는 공중합체 등의 활성 수소를 갖는 에틸렌성 불포화 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체(공중합 모노머 성분으로서는, 활성 수소를 갖는 다른 에틸렌성 불포화 모노머이어도 좋고, 활성 수소를 함유하지 않는 에틸렌성 불포화 모노머이어도 좋다.)를 들 수 있다.
또한 활성 수소를 갖는 구조단위를 갖는 폴리머로서 주쇄에 활성 수소를 갖는 구조단위를 갖는 중합체도 들 수 있다. 이러한 폴리머로서는 예를 들면 폴리우레탄류, 폴리우레아류, 폴리아미드류, 에폭시 수지류, 폴리알킬렌이민류, 노볼락 수지류, 레졸 수지류, 셀룰로오스 유도체류 등을 들 수 있다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
그 중에서도, 알콜성 수산기, 페놀성 수산기, 카르복실기를 갖는 폴리머가 바람직하고, 페놀성 수산기를 갖는 폴리머(p-히드록시스티렌의 단독 중합체 또는 공중합체, 노볼락 수지, 레졸 수지 등)가 보다 바람직하고, 노볼락 수지가 더욱 바람직하다. 노볼락 수지로서는 페놀 노볼락 수지나 크레졸 노볼락 수지를 들 수 있다.
활성 수소를 갖는 폴리머의 함유량은 열에 의해 감열층 표면을 분해하거나, 또는 현상액에 대해서 이용해성으로 변화시킴으로써, 현상을 촉진시키는 점에서, 감열층 중 20질량% 이상이 바람직하고, 30질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 감열층의 인성의 점에서 95질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이하가 보다 바람직하다.
활성 수소를 갖는 폴리머와 함께, 활성 수소를 갖지 않는 필름 형성능을 갖는 폴리머(이하 「다른 폴리머 X」라고 칭한다)를 함유하는 것도 바람직하다.
다른 폴리머 X로서는, 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 에스테르의 단독 중합체 또는 공중합체, 폴리스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체, 이소프렌, 스티렌-부타디엔 등의 각종 합성 고무류, 폴리아세트산 비닐 등의 비닐에스테르 등의 단독 중합체 또는 아세트산 비닐-염화 비닐 등의 공중합체, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등의 축합계 각종 폴리머 등을 들 수 있다.
이들 다른 폴리머 X의 합계의 함유량은 감열층 조성물 용액의 도포성을 향상시키기 위해서, 감열층 중 5질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10질량% 이상이다. 화상 재현을 고정밀화시키기 위해서, 감열층의 전체 고형분 중 50질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30질량% 이하이다.
감열층의 조성물(A)에 포함되는 가교제로서는, 상기 폴리머가 갖는 활성 수소와 반응성을 갖는 관능기를 복수 갖는 다관능성 화합물을 들 수 있다. 예를 들면 다관능 이소시아네이트, 다관능 블록드 이소시아네이트, 다관능 에폭시 화합물, 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물, 다관능 알데히드, 다관능 메르캅토 화합물, 다관능 알콕시실릴 화합물, 다관능 아민 화합물, 다관능 카르복실산, 다관능 비닐 화합물, 다관능 디아조늄염, 다관능 아지드 화합물, 히드라진 등을 들 수 있다.
감열층의 조성물(B)에 포함되는 유기 착화합물은 금속과 유기 화합물로 이루어지는 것이다. 이것은 활성 수소를 갖는 폴리머에의 가교제로서 기능한다. 감열층에 상기 조성물(A)의 가교제를 더 함유해도 좋다. 이러한 유기 착화합물로서는, 금속에 유기 배위자가 배위된 유기 착염, 금속에 유기 배위자 및 무기 배위자가 배위된 유기무기 착염, 금속과 유기 분자가 산소을 통해 공유 결합하고 있는 금속 알콕시드류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 배위자가 2개 이상의 도너 원자를 갖고, 금속원자를 포함하는 환을 형성하는 금속 킬레이트 화합물이 유기 착화합물 자신의 안정성이나 감열층 조성물 용액의 안정성 등의 면에서 바람직하게 사용된다.
유기 착화합물을 형성하는 주된 금속으로서는, Al(III), Ti(IV), Mn(II), Mn(III), Fe(II), Fe(III), Co(II), Co(III), Ni(II), Ni(IV), Cu(I), Cu(II), Zn(II), Ge, In, Sn(II), Sn(IV), Zr(IV), Hf(IV)가 바람직하다. Al(III)은 감도 향상 효과가 얻어지기 쉬운 점에서 특히 바람직하고, Ti(IV)는 인쇄 잉크나 잉크 세정제에 대한 내성이 발현되기 쉬운 점에서 특히 바람직하다.
또한 배위자로서는, 산소, 질소, 황 등을 도너 원자로서 갖는 배위기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 배위기의 구체예로서는, 산소를 도너 원자로 하는 것으로서는, -OH(알콜, 에놀 및 페놀), -COOH(카르복실산), ＞C=O(알데히드, 케톤, 퀴논), -O-(에테르), -COOR(에스테르, R:지방족 또는 방향족 탄화수소를 나타낸다), -N=O(니트로소 화합물), -NO2(니트로 화합물), ＞N-O(N-옥사이드), -SO3H(술폰산), -PO3H2(아인산) 등, 질소를 도너 원자로 하는 것으로서는 -NH2(1급 아민, 히드라진), ＞NH(2급 아민), ＞N-(3급 아민), -N=N-(아조 화합물, 복소환 화합물), =N-OH(옥심), -NO2(니트로 화합물), -N=O(니트로소 화합물), ＞C=N-(시프 염기, 복소환 화합물), ＞C=NH(알데히드, 케톤이민, 에나민류), -NCS(이소티오시아나토) 등, 황을 도너 원자로 하는 것으로서는, -SH(티올), -S-(티오에테르), ＞C=S(티오케톤, 티오 아미드), =S-(복소환 화합물), -C(=O)-SH, -C(=S)-OH, -C(=S)-SH(티오카르복실산), -SCN(티오시아네이트) 등을 들 수 있다.
상기와 같은 금속과 배위자로 형성되는 유기 착화합물 중, 바람직하게 사용되는 화합물로서는, Al(III), Ti(IV), Fe(II), Fe(III), Mn(III), Co(II), Co(III), Ni(II), Ni(IV), Cu(I), Cu(II), Zn(II), Ge, In, Sn(II), Sn(IV), Zr(IV), Hf(IV) 등의 금속의 β-디케톤류, 아민류, 알콜류, 카르복실산류와의 착화합물을 들 수 있고, 또한 Al(III), Fe(II), Fe(III), Ti(IV), Zr(IV)의 아세틸아세톤 착체, 아세토아세트산 에스테르 착체 등을 특히 바람직한 착화합물로서 들 수 있다.
이러한 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 이하와 같은 화합물을 들 수 있다.
알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄트리스(프로필아세토아세테이트), 알루미늄트리스(부틸아세토아세테이트), 알루미늄트리스(헥실아세토아세테이트), 알루미늄트리스(노닐아세토아세테이트), 알루미늄트리스(헥사플루오로펜타디오네이트), 알루미늄트리스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 알루미늄비스(에틸아세토아세테이트)모노(아세틸아세토네이트), 알루미늄비스(아세틸아세토네이트)모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄비스(프로필아세토아세테이트)모노(아세틸아세토네이트), 알루미늄비스(부틸아세토아세테이트)모노(아세틸아세토네이트), 알루미늄비스(헥실아세토아세테이트)모노(아세틸아세토네이트), 알루미늄비스(프로필아세토아세테이트)모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄비스(부틸아세토아세테이트)모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄비스(헥실아세토아세테이트)모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄비스(노닐아세토아세테이트)모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄디부톡시드모노(아세틸아세토네이트), 알루미늄디이소프로폭시드모노(아세틸아세토네이트), 알루미늄디이소프로폭시드모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄-s-부톡시드비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄디-s-부톡시드모노(에틸아세토아세테이트), 알루미늄디이소프로폭시드모노(-9-옥타데세닐아세토아세테이트), 티타늄트리이소프로폭시드모노(알릴아세토아세테이트), 티타늄디이소프로폭시드비스(트리에탄올아민), 티타늄디-n-부톡시드비스(트리에탄올아민), 티타늄디이소프로폭시드비스(아세틸아세토네이트), 티타늄디-n-부톡시드비스(아세틸아세토네이트), 티타늄디이소프로폭시드비스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 티타늄디이소프로폭시드비스(에틸아세토아세테이트), 티타늄디-n-부톡시드비스(에틸아세토아세테이트), 티타늄트리-n-부톡시드모노(에틸아세토아세테이트), 티타늄트리이소프로폭시드모노(메타크릴옥시에틸아세토아세테이트), 티타늄옥사이시드비스(아세틸아세토네이트), 티타늄테트라(2-에틸-3-히드록시헥실옥사이드), 티타늄디히드록시비스(락테이트), 티타늄(에틸렌글리콜레이트)비스(디옥틸포스페이트), 지르코늄디-n-부톡시드비스(아세틸아세토네이트), 지르코늄테트라키스(헥사플루오로펜탄디오네이트), 지르코늄테트라키스(트리플루오로펜탄디오네이트), 지르코늄트리-n-프로폭시드모노(메타크릴옥시에틸아세토아세테이트), 지르코늄테트라키스(아세틸아세토네이트), 지르코늄테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디오네이트), 트리글리콜레이트지르콘산, 트리락테이트지르콘산, 철(III)아세틸아세토네이트, 디벤조일메탄철(II), 트로폴론철, 트리스트로폴론철(III), 히노키티올철, 트리스히노키티오로철(III), 아세토아세트산 에스테르철(III), 철(III)벤조일아세토네이트, 철(III)디페닐프로판디오네이트, 철(III)테트라메틸헵탄디오네이트, 철(III)트리플루오로펜탄디오네이트. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
이러한 유기 착화합물은 폴리머의 가교제로서 기능한다. 그 양은 감열층 중 0.5질량% 이상이 바람직하다. 또한 평판 인쇄판의 내쇄성을 유지하는 점에서 50질량% 이하가 바람직하다.
또한 감열층의 조성물에 포함되는 폴리머로서 노볼락 수지를 사용할 경우, 화상 재현을 고정밀화하는 점에서, 노볼락 수지/유기 착화합물의 질량비는 2 이상이 바람직하고, 2.5 이상이 보다 바람직하고, 3 이상이 더욱 바람직하다. 또한 노볼락 수지의 가교구조가 조밀하게 형성되어 감열층의 경도가 높아지는 점에서, 노볼락 수지/유기 착화합물의 질량비는 6 이하가 바람직하고, 5.5 이하가 보다 바람직하고, 5 이하가 더욱 바람직하다. 상기와 같은 노볼락 수지/유기 착화합물의 질량비로 함으로써 감열층의 경도가 보다 높아지고, 현상시에 판면이 마찰되었을 때에 상층의 잉크 반발층이 변형되기 쉬워진다. 그 때문에 잉크 반발층이 파단·박리되기 쉬워져 화상 재현성이 향상된다.
본 발명에 있어서, 감열층의 조성물(A) 및 조성물(B)을 포함할 수 있는 광열 변환 물질로서는, 레이저광을 흡수함으로써, 광 에너지를 원자·분자의 운동 에너지로 변환하여, 순간적으로 감열층 표면에서 200℃ 이상의 열을 발생시킴으로써 감열층의 가교구조를 열분해하는 기능을 갖는 것이 바람직하다. 특히 적외선 또는 근적외선을 흡수하는 안료, 염료가 바람직하다. 예를 들면 카본 블랙, 카본 그래파이트, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙 등의 흑색 안료, 프탈로시아닌, 나프탈로시아닌계의 녹색 안료, 결정수 함유 무기 화합물, 철, 구리, 크롬, 비스무트, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 지르코늄, 코발트, 바나듐, 망간, 텅스텐 등의 금속분말, 또는 이들 금속의 황화물, 수산화물, 규산염, 황산염, 인산염, 디아민 화합물 착체, 디티올 화합물 착체, 페놀티올 화합물 착체, 메르캅토페놀 화합물 착체 등을 들 수 있다.
또한 적외선 또는 근적외선을 흡수하는 염료로서는, 일렉트로닉스용이나 기록용의 염료이며, 최대 흡수 파장이 700nm∼1500nm의 범위에 있는 시아닌계 염료, 아줄레늄계 염료, 스쿠아릴륨계 염료, 쿠로코늄계 염료, 아조계 분산 염료, 비스아조스틸벤계 염료, 나프토퀴논계 염료, 안트라퀴논계 염료, 페릴렌계 염료, 프탈로시아닌계 염료, 나프탈로시아닌 금속 착체계 염료, 폴리메틴계 염료, 디티올니켈 착체계 염료, 인도아닐린 금속 착체 염료, 분자간형 CT 염료, 벤조티오피란계 스피로피란, 니그로신 염료 등이 바람직하게 사용된다.
이들 염료 중에서도, 몰흡광계수 ε가 큰 것이 바람직하게 사용된다. 구체적으로는, ε은 1×104L/(㏖·㎝) 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1×105L/(㏖·㎝) 이상이다. ε이 1×104L/(㏖·㎝) 이상이면, 초기감도를 보다 향상시킬 수 있다. 여기에서의 계수는 조사하는 활성 에너지선에 대해서이다. 구체적인 파장을 나타내는 것이라면 780nm, 830nm 또는 1064nm에 주목하는 것이 좋다.
감열층은 이들 광열 변환 물질을 2종 이상 함유해도 좋다. 흡수 파장이 다른 2종 이상의 광열 변환 물질을 함유함으로써, 발신 파장이 다른 2종 이상의 레이저에 대응시킬 수 있다.
이들 중에서도, 광열 변환율, 경제성 및 취급성의 면에서 카본 블랙, 적외선 또는 근적외선을 흡수하는 염료가 바람직하다.
이들 광열 변환 물질의 함유량은 감열층 중 0.1질량%∼70질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5질량%∼40질량%이다. 광열 변환 물질의 함유량을 0.1질량% 이상으로 함으로써 레이저광에 대한 감도를 보다 향상시킬 수 있다. 한편, 70질량% 이하로 함으로써 평판 인쇄판의 높은 내쇄성을 유지할 수 있다.
또한 본 발명의 평판 인쇄판 원판에 있어서, 감열층은 필요에 따라 각종 첨가제를 함유해도 좋다. 예를 들면 도포성을 개량하기 위해서 실리콘계 계면활성제나 불소계 계면활성제 등을 함유해도 좋다. 또한 잉크 반발층과의 접착성을 강화하기 위해서 실란 커플링제, 티타늄 커플링제 등을 함유해도 좋다. 이들 첨가제의 함유량은 그 사용 목적에 따라 다르지만, 일반적으로는 감열층의 전체 고형분 중 0.1질량%∼30질량%이면 좋다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판에 있어서, 잉크 반발층으로서는, 오르가노폴리실록산의 가교물인 실리콘 고무로 이루어지는 층을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한 실리콘 고무가 (a)SiH기 함유 화합물과, (b)비닐기 함유 폴리실록산에 유래하는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
실리콘 고무층으로서는, 부가 반응형 실리콘 고무층 조성물 또는 축합 반응형 실리콘 고무층 조성물을 도포해서 얻어지는 층, 또는 이들 조성물의 용액을 도포, 건조해서 얻어지는 층을 들 수 있다.
부가 반응형의 실리콘 고무층 조성물은 적어도 (b)비닐기 함유 폴리실록산, 복수의 히드로시릴기를 갖는 (a)SiH기 함유 화합물 및 경화 촉매를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 반응 억제제를 함유해도 좋다. 또 (b)비닐기 함유 폴리실록산이 비닐기 함유 오르가노폴리실록산이면 좋다.
부가 반응형의 실리콘 고무는, (a)SiH기 함유 화합물과, (b)비닐기 함유 폴리실록산의 반응에 의해 실리콘 고무의 가교점으로서 새롭게 하기 일반식(ii)로 나타내어지는 실록산 단위가 생긴다. 실리콘 고무의 베이스 성분인 하기 일반식(i)로 나타내어지는 디메틸실록산 단위에 대한 몰비율((ii)/(i)의 몰비)에 의해, 실리콘 고무의 가교밀도를 어림잡을 수 있다. 또한 실록산 단위의 몰비 (ii)/(i)는 실리콘 고무의 고체 29Si NMR 스펙트럼에 있어서 관측되는 하기 일반식(i)로 나타내어지는 디메틸실록산 단위의 Si＊에 귀속되는 피크의 면적에 대한 하기 일반식(ii)로 나타내어지는 실록산 단위의 Si＊에 귀속되는 피크의 면적의 비, 즉 피크 면적비 (ii)/(i)가 실록산 단위의 몰비 (ii)/(i)로서 구해진다. 상세한 측정 방법은 실시예의 란에서 설명한다.
Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si (i)
-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si (ii)
상기 실록산 단위의 몰비 (ii)/(i)는 판면탄성률을 과도하게 저하시키지 않아 화상 재현성이나 내쇄성을 유지할 수 있는 점에서, 0.00240 이상이 바람직하고, 0.00245 이상이 보다 바람직하다. 한편, 실리콘 고무의 취성 파괴에 의한 내쇄성 저하를 억제할 수 있는 점에서, 0.00900 이하가 바람직하고, 0.00880 이하가 보다 바람직하고, 0.00500 이하가 더욱 바람직하다.
(b)비닐기 함유 폴리실록산은 하기 일반식(b1)로 나타내어지는 구조를 갖고, 주쇄 말단 또는 주쇄 중에 비닐기를 갖는 것이다. 그 중에서도 주쇄 말단에 비닐기를 갖는 것이 바람직하다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
-(SiR1R2-O-)n- (b1)
일반식(b1) 중, n은 2 이상의 정수를 나타낸다. R1 및 R2는 탄소수 1∼50의 포화 또는 불포화의 탄화수소기를 나타낸다. 탄화수소기는 직쇄상이어도 분기상이어도 환상이어도 좋고, 방향환을 포함하고 있어도 좋다. R1 및 R2는 같아도 달라도 좋다. 일반식(b1)의 폴리실록산에 복수 존재하는 R1은 서로 같아도 달라도 좋다. 또 일반식(b1)의 폴리실록산에 복수 존재하는 R2는 서로 같아도 달라도 좋다.
상기 일반식(b1) 중, R1 및 R2는 전체의 50% 이상이 메틸기인 것이 평판 인쇄판의 잉크 반발성의 면에서 바람직하다. 또한 화상 재현성이나 평판 인쇄판의 잉크 반발성, 내상성의 관점에서 (b)비닐기 함유 폴리실록산의 중량 평균 분자량은 30,000 이상 100,000 이하가 바람직하다.
(a)SiH기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 오르가노하이드로젠폴리실록산, 디오르가노하이드로젠실릴기를 갖는 유기 폴리머를 들 수 있고, 바람직하게는 오르가노하이드로젠폴리실록산이다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
오르가노하이드로젠폴리실록산은 직쇄상, 환상, 분기상, 망상의 분자구조를 가질 수 있다. 예를 들면 이하의 것이 예시된다.
분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로젠폴리실록산, 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양 말단이 디메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양 말단이 디메틸하이드로젠실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄가 양 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 메틸페닐폴리실록산이다.
또한 식:R3SiO1/2로 나타내어지는 실록산 구조단위와 식:R2HSiO1/2로 나타내어지는 실록산 구조단위와 식:SiO4/2로 나타내어지는 실록산 구조단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산 공중합체, 식:R2HSiO1/2로 나타내어지는 실록산 구조단위와 식:SiO4/2로 나타내어지는 실록산 구조단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산 공중합체, 식:RHSiO2/2로 나타내어지는 실록산 구조단위와 식:RSiO3/2로 나타내어지는 실록산 구조단위, 및 식:HSiO3/2로 나타내어지는 실록산 구조단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산 공중합체이다. 이들 오르가노폴리실록산을 2종 이상 사용해도 된다. 상기 식 중, R은 각각 독립적으로 알케닐기 이외의 1가의 탄화수소기이며, 치환되어 있어도 좋다. 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 알킬기를 들 수 있다.
디오르가노하이드로젠실릴기를 갖는 유기 폴리머로서는 이하의 것이 예시된다. 디메틸하이드로젠실릴(메타)아크릴레이트, 디메틸하이드로젠실릴프로필(메타)아크릴레이트 등의 디메틸하이드로젠실릴기 함유 (메타)아크릴계 모노머와, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 에틸헥실, (메타)아크릴산 라우릴, 스티렌, α-메틸스티렌, 말레산, 아세트산 비닐, 아세트산 알릴 등의 모노머를 공중합한 올리고머이다.
또한 하기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 공중합체인 (a)SiH기 함유 화합물이 잉크 반발성, 비용의 점에서 바람직하다.
-[SiH(CH3)-O-]- (I)
-[Si(CH3)2-O-]- (II)
(a)SiH기 함유 화합물에 있어서, 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구성단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구성단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구성단위의 함유 비율은 1분자당 반응할 수 있는 관능기량이 많고, 판면탄성률을 향상시킬 수 있는 점에서 50몰% 이상인 것이 바람직하고, 60몰% 이상인 것이 보다 바람직하다. 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구성단위의 함유 비율은 100몰%이어도 상관없지만, 잉크 반발성을 향상시키고, 또 가교점 과다에 의해 물러지는 것을 방지하는 점에서 99몰% 이하인 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 사용되는 (a)SiH기 함유 화합물의 SiH기수와, (b)비닐기 함유 폴리실록산의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 판면탄성률과 잉크 반발성에 밀접하게 관계되어 있다. SiH기수/비닐기수가 높을수록 가교밀도가 향상되므로 판면탄성률은 높아진다. 한편, SiH기는 잉크와 친화성이 높아 잉크 반발을 저해하므로, 잉크 반발성은 저하되는 경향이 있다.
상기 (a)SiH기 함유 화합물의 SiH기수, 상기 (b)비닐기 함유 폴리실록산의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 2 이상 6 이하인 것이 바람직하다. SiH기수/비닐기수는 고정밀한 화상을 얻기 위해서 충분한 판면탄성률을 갖는 점에서, 2 이상이 바람직하고, 2.5 이상이 보다 바람직하다. 한편, 잉크 반발성을 저하시키지 않고, 잉크 반발층의 취성 파괴를 억제한다고 하는 점에서, 6 이하가 바람직하고, 5 이하가 보다 바람직하다.
부가 반응형의 실리콘 고무층 조성물이 함유할 수 있는 반응 억제제로서는 질소 함유 화합물, 인계 화합물, 불포화 알콜 등을 들 수 있고, 아세틸렌기 함유 알콜이 바람직하게 사용된다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다. 이들 반응 억제제를 함유함으로써, 실리콘 고무층의 경화 속도를 조정할 수 있다. 반응 억제제의 함유량은 실리콘 고무층 조성물이나 그 용액의 안정성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 0.01질량% 이상이 바람직하고, 0.1질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 실리콘 고무층의 경화성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 20질량% 이하가 바람직하고, 15질량% 이하가 보다 바람직하다.
부가 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 있어서, 경화 촉매는 공지의 것으로부터 선택할 수 있다. 바람직하게는 백금계 화합물이며, 구체적으로는 백금단체, 염화백금, 염화백금산, 올레핀 배위 백금, 백금의 알콜 변성 착체, 백금의 메틸비닐폴리실록산 착체 등을 들 수 있다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다. 경화 촉매의 함유량은 실리콘 고무층의 경화성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 0.001질량% 이상이 바람직하고, 0.01질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 실리콘 고무층 조성물이나 그 용액의 안정성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 20질량% 이하가 바람직하고, 15질량% 이하가 보다 바람직하다.
또한 부가 반응형의 실리콘 고무층 조성물은 이들 성분 이외에, 수산기 함유 오르가노폴리실록산이나 가수분해성 관능기 함유 실란 또는 이 관능기를 함유하는 실록산, 고무 강도를 향상시킬 목적으로 실리카 등의 공지의 충전제, 접착성을 향상시킬 목적으로 공지의 실란 커플링제를 함유해도 좋다. 실란 커플링제로서는 알콕시실란류, 아세톡시실란류, 케톡시미노실란류 등이 바람직하고, 또 비닐기나 알릴기가 규소원자에 직결된 것이 바람직하다.
축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물은 적어도 수산기 함유 오르가노폴리실록산, 가교제 및 경화 촉매를 원료로 하는 것이 바람직하다.
수산기 함유 오르가노폴리실록산은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 구조를 갖고, 주쇄 말단 또는 주쇄 중에 수산기를 갖는 것이다. 그 중에서도 주쇄 말단에 수산기를 갖는 것이 바람직하다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 포함되는 가교제로서는 하기 일반식(III)으로 나타내어지는 탈아세트산형, 탈옥심형, 탈알콜형, 탈아세톤형, 탈아미드형, 탈히드록실아민형 등의 규소 화합물을 들 수 있다.
(R3)4-mSiXm (III)
식(III) 중, m은 2∼4의 정수를 나타내고, R3은 서로 동일해도 달라도 좋고, 탄소수 1 이상의 치환 또는 비치환의 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 또는 이들의 조합된 기를 나타낸다. X는 서로 동일해도 달라도 좋고, 가수분해성기를 나타낸다. 가수분해성기로서는 아세톡시기 등의 아실옥시기, 메틸에틸케토옥심기 등의 케토옥심기, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등의 알콕시기, 이소프로페녹시기 등의 알케닐옥시기, 아세틸에틸아미노기 등의 아실알킬아미노기, 디메틸아미노옥시기 등을 들 수 있다. 상기 식에 있어서, 가수분해성기의 수 m은 3 또는 4인 것이 바람직하다.
축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 포함되는 가교제가 되는 구체적인 화합물로서, 메틸트리아세톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 알릴트리아세톡시실란, 페닐트리아세톡시실란, 테트라아세톡시실란 등의 아세톡시실란류, 비닐메틸비스(메틸에틸케톡시미노)실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 에틸트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 알릴트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 페닐트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 테트라키스(메틸에틸케톡시미노)실란 등의 케톡시미노실란류, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 비닐트리이소프로폭시실란 등의 알콕시실란류, 비닐트리스이소프로페녹시실란, 디이소프로페녹시디메틸실란, 트리이소프로페녹시메틸실란 등의 알케닐옥시실란류, 테트라알릴옥시실란 등이 예시된다.
이들 중에서는, 실리콘 고무층의 경화 속도, 취급성 등의 관점에서, 아세톡시실란류, 케톡시미노실란류가 바람직하다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
상기 가교제는, 수산기 함유 오르가노폴리실록산과 혼합함으로써, 가교제와 실라놀기가 반응함으로써, 실라놀기를 대신해서 가교제가 결합한 오르가노실록산이 되는 일이 있다. 따라서, 축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 있어서는, 가교제가 결합된 오르가노실록산은 있지만, 실라놀기를 갖는 오르가노실록산은 없다고 하는 경우도 있다.
축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 있어서의 가교제의 첨가량은 실리콘 고무층 조성물이나 그 용액의 안정성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 0.5질량% 이상이 바람직하고, 1질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 실리콘 고무층의 강도나 평판 인쇄판에 있어서의 내상성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 20질량% 이하가 바람직하고, 15질량% 이하가 보다 바람직하다.
축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 포함되는 경화 촉매로서는 유기 카르복실산, 산류, 알칼리, 아민, 금속 알콕시드, 금속 디케테네이트, 주석, 납, 아연, 철, 코발트, 칼슘, 망간 등의 금속의 유기산염 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라울레이트, 옥틸산아연, 옥틸산철 등을 들 수 있다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.
축합 반응형의 실리콘 고무층 조성물에 있어서의 경화 촉매의 함유량은 실리콘 고무층의 경화성, 접착성의 관점에서 실리콘 고무층 조성물 중 0.001질량% 이상이 바람직하고, 0.01질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 실리콘 고무층 조성물이나 그 용액의 안정성의 관점에서, 실리콘 고무층 조성물 중 15질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이하가 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 평판 인쇄판 원판의 잉크 반발층 중에는 잉크 반발성을 향상시키거나, 또는 판면탄성률을 저하시켜서 잉크 반발층의 취성 파괴를 억제할 목적으로 잉크 반발성의 액체를 함유할 수 있다. 이 잉크 반발성의 액체는 1기압에 있어서의 비점이 150℃ 이상인 것이 바람직하다. 인쇄시에 판면이 가압되었을 때, 잉크 반발층 표면에 상기 잉크 반발성의 액체가 표출되어 잉크의 박리를 도움으로써 잉크 반발성을 향상시킨다. 비점이 150℃ 이상이면, 평판 인쇄판 원판을 제조시에 휘발하는 일이 적고, 이 잉크 반발성의 액체의 첨가에 의해 얻어지는 잉크 반발성의 효과를 상실할 일이 없다. 여기에서 말하는 비점은 1기압의 환경 하에서 1시간 정치한 후의 질량 감소량이 0.5질량% 이상이 되는 온도로 정의된다. 바꿔 말하면, 이 잉크 반발성의 액체는 150℃, 1기압 환경 하에서 1시간 정치한 후의 질량 감소가 0.5질량% 미만이다. 그러면, 이 잉크 반발성의 액체의 첨가에 의한 잉크 반발성의 효과를 상실할 일이 적다.
또한 상기 잉크 반발성의 액체의 25℃에서의 표면장력은 15mN/m 이상 30mN/m 이하가 바람직하다. 표면장력이 15mN/m 이상이면, 다른 잉크 반발층 조성물과의 친화성이 보다 높아져서 잉크 반발층 조성물 용액의 안정성이 향상된다. 표면장력이 30mN/m 이하이면, 잉크가 박리되기 쉬워져서 잉크 반발성을 보다 향상시킬 수 있다.
잉크 반발성의 액체는 잉크 반발층에 첨가함으로써 부분적으로 가교를 저해하여 판면탄성률을 저하시킬 수 있다. 판면탄성률을 저하시켜서 취성 파괴에 의한 내쇄 불량을 억제하는 점에서, 잉크 반발층 중, 잉크 반발성의 액체의 함유량은 4질량% 이상이 바람직하고, 4.5질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 판면탄성률을 유지하는 점에서, 잉크 반발층 중, 잉크 반발성의 액체의 함유량은 40질량% 이하가 바람직하고, 14질량% 이하가 보다 바람직하고, 10질량% 이하가 더욱 바람직하다.
상기 잉크 반발성의 액체는 실리콘 화합물인 것이 바람직하고, 실리콘 오일이 보다 바람직하다. 본 발명에서 말하는 실리콘 오일이란 잉크 반발층의 가교에 관련되지 않는 자유의 폴리실록산 성분을 가리킨다. 따라서, 말단 디메틸폴리디메틸실록산, 환상 폴리디메틸실록산, 말단 디메틸-폴리디메틸-폴리메틸페닐실록산코폴리머, 말단 디메틸-폴리디메틸-폴리디페닐실록산코폴리머 등의 디메틸실리콘 오일류, 또 알킬 변성 실리콘 오일, 불소 변성 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 알콜 변성 실리콘 오일, 아미노 변성 실리콘 오일, 에폭시 변성 실리콘 오일, 에폭시폴리에테르 변성 실리콘 오일, 페놀 변성 실리콘 오일, 카르복시 변성 실리콘 오일, 메르캅토 변성 실리콘 오일, 아미드 변성 실리콘 오일, 카르나바 변성 실리콘 오일, 고급 지방산 변성 실리콘 오일 등의 분자 중의 메틸기의 일부에 각종 유기기를 도입한 변성 실리콘 오일류를 들 수 있다.
이들 실리콘 오일의 분자량은 표품에 폴리스티렌을 사용한 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정할 수 있고, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000∼10만의 것이 바람직하다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판에 있어서, 판면탄성률은 25㎫ 이상 35㎫ 이하이다. 판면탄성률은 나노인덴테이션법을 이용하여, 다이아몬드제 원뿔 압자를 평판 인쇄판 원판의 잉크 반발층 표면에 밀어 넣고, 하중-압입 깊이 선도를 취득함으로써 하중에 대한 탄성률을 산출한 것이다. 판면탄성률은 평판 인쇄판 원판 표면에 14000N/㎡의 하중을 가했을 때의 탄성률로 정의한다. 상세한 측정 방법은 실시예의 란에서 설명한다.
잉크 반발층의 막강도가 향상되고, 잉크 반발층이 신장되기 어렵고, 파단되기 쉬워지므로, 보다 고정밀한 화상을 얻을 수 있다고 하는 점에서, 판면탄성률은 25㎫ 이상이며, 26㎫ 이상이 바람직하다. 또한 잉크 반발층의 취성 파괴에 의한 내쇄 불량을 억제하는 점에서, 판면탄성률은 35㎫ 이하이며, 34㎫ 이하가 바람직하다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판에 있어서, 잉크 반발층의 표면 거칠기 Ra는 0.40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 표면 거칠기 Ra는 레이저 현미경을 이용하여 용이하게 측정할 수 있다. 표면 거칠기 Ra가 0.40㎛ 이하이면, 잉크 반발층의 두께 불균일에 의한 현상 불량이 적어지고, 10㎛ 이하의 미소한 세선에 있어서도 단선을 억제할 수 있다. 잉크 반발층의 표면 거칠기 Ra는 0.35㎛ 이하가 보다 바람직하다.
본 발명의 평판 인쇄판 원판은 잉크 반발층을 보호할 목적으로 잉크 반발층의 표면에 보호 필름 및/ 또는 합지를 가져도 좋다.
보호 필름으로서는 노광 광원 파장의 광을 양호하게 투과하는 두께 100㎛ 이하의 필름이 바람직하다. 필름 소재의 대표예로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 셀로판 등을 들 수 있다. 또한 노광에 의한 원판의 감광을 방지할 목적으로, 여러가지 광흡수제, 광발색물질, 일본국 특허 제2938886호 공보에 기재된 광퇴색성 물질을 보호 필름 상에 가져도 좋다.
합지로서는 칭량 30∼120g/㎡의 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30∼90g/㎡의 것이다. 칭량 30g/㎡ 이상의 합지이면 기계적 강도가 충분하며, 120g/㎡ 이하이면 경제적으로 유리할 뿐만 아니라, 평판 인쇄판 원판과 종이의 적층체가 얇아져서 작업성이 유리해진다. 바람직하게 사용되는 합지의 예로서, 예를 들면 정보 기록 원지 40g/㎡(나고야 펄프(주) 제), 금속합지 30g/㎡(나고야 펄프(주) 제), 미바램 크래프트지 50g/㎡(츄에츠 펄프 고교(주) 제), NIP 용지 52g/㎡(츄에츠 펄프 고교(주) 제), 순백 롤지 45g/㎡(오지 세이시(주) 제), 쿨팩 73g/㎡(오지 세이시(주) 제) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
다음에 본 발명의 평판 인쇄판 원판으로부터 평판 인쇄판을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 평판 인쇄판의 제조 방법은, 상기 평판 인쇄판 원판을 상에 따라서 노광하는 공정(노광 공정), 노광한 평판 인쇄판 원판에 물리자극을 주고, 노광부의 잉크 반발층을 제거하는 공정(현상 공정)을 포함한다. 평판 인쇄판은 평판 인쇄판 원판의 표면에 있어서, 노광상에 상당하는 잉크 반발층이 제거되어서 이루어진다.
우선, 노광 공정에 대해서 설명한다. 노광 공정에서는 본 발명의 평판 인쇄판 원판을 상에 따라서 노광한다. 평판 인쇄판 원판이 보호 필름을 갖는 경우, 보호 필름 위에서 노광해도 좋고, 보호 필름을 박리해서 노광해도 좋다. 노광 공정에서 사용되는 광원으로서는 발광파장영역이 300nm∼1500nm의 범위에 있는 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 감열층의 흡수 파장으로서 넓게 사용되는 점에서 근적외 영역부근에 발광파장영역이 존재하는 반도체 레이저이나 YAG 레이저가 바람직하게 사용된다. 구체적으로는, 열에의 변환 효율의 관점에서 780nm, 830nm, 1064nm의 파장의 레이저광이 노광에 바람직하게 사용된다.
다음에 현상 공정에 대해서 설명한다. 현상 공정에서는 노광후의 평판 인쇄판 원판에 물리자극을 줌으로써 노광부의 잉크 반발층을 제거한다. 물리자극을 주는 방법으로서는, 예를 들면 (i)현상액을 함침한 부직포, 탈지면, 천, 스펀지 등으로 판면을 닦아내는 방법, (ii)현상액으로 판면을 전처리한 후에 수도물 등을 샤워하면서 회전 브러시로 문지르는 방법, (iii)고압의 물이나 온수, 또는 수증기를 판면에 분사하는 방법 등을 들 수 있다.
현상에 앞서, 전처리액 중에 일정 시간, 평판 인쇄판 원판을 침지하는 전처리를 행해도 된다. 전처리액으로서는, 예를 들면 물이나, 물에 알콜, 케톤, 에스테르, 카르복실산 등의 극성 용매를 첨가한 것, 지방족 탄화수소류, 방향족 탄화수소류 등의 적어도 1종을 함유하는 용매에 극성 용매를 첨가한 것, 또는 극성 용매가 사용된다. 또한 전처리액으로서는, 예를 들면 일본국 특허 제4839987호 공보에 기재되는 폴리에틸렌에테르디올 및 1급 아미노기를 2개 이상 갖는 디아민 화합물을 함유하는 전처리액을 사용할 수 있다. 전처리액의 구체예로서는 PP-1, PP-3, PP-F, PP-FII, PTS-1, CP-1, CP-Y, NP-1, DP-1(모두 도레이(주) 제) 등을 들 수 있다.
현상액으로서는, 예를 들면 물, 알콜이나 파라핀계 탄화수소를 사용할 수 있다. 또한 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜에의 알킬렌옥사이드 부가물 등의 프로필렌글리콜 유도체와, 물의 혼합물도 사용할 수 있다. 현상액의 구체예로서는, HP-7N, WH-3(모두 도레이(주) 제) 등을 들 수 있다. 상기 현상액의 조성에는 공지의 계면활성제를 첨가할 수도 있다. 계면활성제로서는 안전성, 폐기할 때의 비용 등의 점에서 수용액으로 했을 때에 pH가 5∼8이 되는 것이 바람직하다. 계면활성제의 함유량은 현상액의 10질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 현상액은 안전성이 높고, 폐기 비용 등의 경제성의 점에서도 바람직하다. 또한, 글리콜 화합물 또는 글리콜에테르 화합물을 주성분으로서 사용하는 것이 바람직하고, 아민 화합물을 공존시키는 것이 보다 바람직하다.
또한 화선부의 시인성이나 망점의 계측 정밀도를 높일 목적으로부터, 전처리액 또는 현상액에 크리스탈 바이올렛, 빅토리아 퓨어 블루, 아스트라존 레드 등의 염료를 첨가해서 현상과 동시에 화선부의 잉크 수용층의 염색을 행할 수도 있다. 또한, 현상 후에 상기 염료를 첨가한 액에 의해 염색할 수도 있다.
상기 현상 공정의 일부 또는 전부는 자동 현상기에 의해 자동적으로 행할 수도 있다. 자동 현상기로서는 이하의 장치를 사용할 수 있다. 현상부만의 장치, 전처리부 및 현상부가 이 순서로 설치된 장치, 전처리부, 현상부, 후처리부가 이 순서로 설치된 장치, 전처리부, 현상부, 후처리부, 수세부가 이 순서로 설치된 장치 등. 이러한 자동 현상기의 구체예로서는 TWL-650 시리즈, TWL-860 시리즈, TWL-1160 시리즈(모두 도레이(주) 제) 등이나, 일본국 특허공개 평 5-6000호 공보에 기재되는 판의 이면의 상처 발생을 억제하기 위해서 받침대를 곡면상으로 우묵하게 하고 있는 자동 현상기 등을 들 수 있다. 이들을 조합시켜서 사용해도 좋다.
현상 처리된 평판 인쇄판을 적층해서 보관할 경우에 대비해서 판면보호의 목적으로 판과 판 사이에 합지를 끼워 두는 것이 바람직하다.
다음에 본 발명의 무습수 평판 인쇄판으로부터 인쇄물을 제조하는 방법의 예에 대해서 나타낸다. 무습수 평판 인쇄판은 습수를 사용하지 않고 인쇄가 가능한 평판 인쇄판이다. 잉크 반발층이 제거된 감열층 유래의 층이 잉크 수용층이 되고, 그것이 화선부가 된다. 잉크 반발층은 비화선부가 된다. 잉크 수용층과 잉크 반발층은 미크론 오더의 단차가 있을 뿐이며 거의 동일 평면에 있다고 해도 좋다. 그리고 잉크 부착성의 차이를 이용해서 화선부에만 잉크를 착육시킨 후, 피인쇄체에 잉크를 전사해서 인쇄한다. 피인쇄체란 박지, 후지, 필름, 라벨 등 인쇄되는 매체 전반을 가리키고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한 잉크의 전사는 평판 인쇄판으로부터 직접 피인쇄체에 행해도 좋고, 블랭킷을 통해 행해도 좋다.
본 발명의 무습수 평판 인쇄판을 사용한 인쇄에서는 피인쇄체에 전사된 잉크에 활성 에너지선을 조사하는 공정을 포함한다. 여기에서 활성 에너지선에 의해 경화될 수 있는 잉크를 사용할 수 있다. 자외선 조사에 의해 경화되는 잉크(이하, UV 잉크)이면, 통상은, 반응성 모노머 또는 반응성 올리고머, 광중합개시제 및 필요에 따라서 증감제 등의 자외선에 의해 중합 반응 가능한 감광성 성분이 포함된다. 무습수 평판 인쇄판을 사용한 UV 인쇄에서는 잉크 중의 감광성 성분은 10질량% 이상 50질량% 이하 포함되는 것이 바람직하다. 감광성 성분이 10질량%보다 적으면 경화 속도가 느려지고, UV 잉크가 경화 불량의 상태로 피인쇄체가 적층되므로, 인쇄된 뒷면에 다른 인쇄물의 잉크가 묻기 쉬워진다. 한편, 감광성 성분의 비율이 늘어남에 따라 잉크 반발성은 저하되고, 감광성 성분이 50질량%보다 많으면 비화선부에 잉크의 잔사가 남기 쉬워진다.
또한 잉크 반발성을 향상시킬 목적으로, 직쇄 알킬기를 갖는 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르를 함유하는 UV 잉크를 사용해도 좋다. 직쇄 알킬기로서는 탄소수 9 이상의 것이 바람직하다. 직쇄 알킬기를 갖는 아크릴산 에스테르의 구체적인 예로서는, 노닐아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 운데실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 트리데실아크릴레이트, 테트라데실아크릴레이트, 펜타데실아크릴레이트, 헥사데실아크릴레이트, 헵타데실아크릴레이트, 옥타데실아크릴레이트, 이소옥타데실아크릴레이트 등을 들 수 있다. 직쇄 알킬기를 갖는 메타크릴산 에스테르의 구체적인 예로서는, 노닐메타크릴레이트, 데실메타크릴레이트, 운데실메타크릴레이트, 도데실메타크릴레이트, 트리데실메타크릴레이트, 테트라데실메타크릴레이트, 펜타데실메타크릴레이트, 헥사데실메타크릴레이트, 헵타데실메타크릴레이트, 옥타데실메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
직쇄 알킬기를 갖는 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르의 함유량은 잉크 반발성을 향상시키는 점에서 UV 잉크 전량에 대해서 0.5질량% 이상이 바람직하고, 1질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한 UV 잉크의 경화성을 촉진시키는 점에서 15질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이하가 보다 바람직하다.
UV 잉크를 조사하는 활성 에너지선으로서는, 경화 반응에 필요한 여기 에너지를 갖는 것이면 모두 사용할 수 있지만, 예를 들면 자외선이나 전자선 등이 바람직하게 사용된다. 전자선에 의해 경화시키는 경우에는 100∼500eV의 전자선을 방출할 수 있는 전자선 조사 장치가 바람직하게 사용된다. 자외선에 의해 경화시키는 경우에는, 고압 수은등, 크세논 램프, 메탈할라이드 램프, LED 등의 자외선 조사 장치를 이용할 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
무습수 평판 인쇄판을 사용한 인쇄에서는 스커밍 개시 온도를 측정함으로써, 평판 인쇄판의 잉크 반발성을 평가할 수 있다. 스커밍이란 평판 인쇄판의 비화선부에 잉크가 남아 본래 잉크의 부착을 의도하지 않은 피인쇄체의 개소에 잉크를 전사해 버리는 것을 가리킨다. 무습수 인쇄에 있어서는 판면 온도가 높아질수록 스커밍이 발생하기 쉬워진다. 스커밍하지 않으면 안정적인 인쇄가 가능해진다. 이 스커밍이 발생하기 시작하는 판면 온도를 스커밍 개시 온도라고 한다. 이 온도가 높을수록 인쇄는 용이하게 된다. 냉각 기구가 갖춰진 인쇄기이면, 스커밍 개시 온도는 24℃ 이상이면 좋고, 보다 바람직하게는 26℃ 이상이다. 또한 스커밍 개시 온도에서 연속 인쇄를 계속해서 스커밍이 악화될 때까지를 내쇄 매수로서 평가할 수 있다. 내쇄 매수는 20000매 이상이 바람직하고, 50000매 이상이 보다 바람직하고, 80000매 이상이 더욱 바람직하다. 내쇄 매수는 상기 판면탄성률과 상관이 있고, 판면탄성률이 25㎫ 이상이면 잉크 반발층의 물리강도가 유지되고, 35㎫ 이하이면 잉크 반발층의 취성 파괴에 의한 내쇄 불량이 일어나지 않는다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명한다. 각 실시예·비교예에 있어서의 평가는 이하와 같이 행했다.
(1)판면탄성률의 측정
판면탄성률의 측정은 초미소 경도계 "Nano Indenter XP"(MTS 시스템즈사 제)를 사용해서 행했다. 25℃ 대기 중에서 다이아몬드제 원뿔 압자(선단 곡률 반경=50㎛)를 평판 인쇄판 원판의 표면에 밀어 넣고, 하중-압입 깊이 선도를 취득했다. 취득한 하중-압입 깊이 선도로부터 이하의 식(1)을 사용해서 압자의 탄성 변형의 기여를 포함한 복합 탄성률 E＊(단위:㎫)을 구했다. 여기에서, 현상시에 판면에 가해지는 하중에 상당하는 14000N/㎡을 본 측정에서 재현했을 경우, 14000N/㎡×π× (50㎛)2이 되고, P=0.11mN이 된다.
P=4/3·E＊·R1/2·h3/2·····식(1)
여기에서, R은 압자의 반경(50㎛), P는 하중(0.11mN), h는 변위(nm)를 나타낸다. 또, 복합 탄성률 E＊(㎫)을 산출함에 있어서, 반경 R, 하중 P 및 변위 h의 단위를 적당하게 변환하는 것으로 한다.
계속해서 이하의 식(2)를 사용해서 시료의 탄성률 E(단위:㎫)를 구했다.
1/E＊=(1-ν2)/E+(1-νi2)/Ei ·····식(2)
여기에서, ν은 시료의 포와송비(0.5), E는 시료의 탄성률(㎫), νi는 압자의 포와송비(0.07), Ei는 압자의 탄성률(1141×103㎫)을 나타낸다.
본 발명의 실시예에서는 현상시에 판면에 가해지는 하중에 상당하는 14000N/㎡의 하중을 잉크 반발층의 표면에 가했을 때의 탄성률을 식(1) 및 식(2)로부터 계산하고, 판면탄성률을 구했다.
(2)표면 거칠기의 측정
표면 거칠기(산술 평균 거칠기 Ra)의 측정은 레이저 현미경 "VK-9510"(KEYENCE사 제)을 사용해서 행했다. 20배의 대물 렌즈를 사용해서 평판 인쇄판 표면의 200×200㎛ 영역을 측정하고, 10개소의 평균값을 표면 거칠기로 했다.
(3)유기층 조성의 확인
평판 인쇄판 원판의 절편을 수지 포매 후, 크로스 섹션 폴리셔법(CP법)에 의해 단면을 제작하고, 전계방사형 주사 전자현미경(FE-SEM) 관찰에 의해 유기층의 유무를 확인할 수 있다. 또한 상층을 박리하거나, 또는 절삭함으로써 유기층만을 채취하고, 열분해 GC-MS 측정을 행함으로써 유기층 중의 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 질량비율을 어림잡을 수 있다. 측정은 열분해 온도:500℃, GC 컬럼:0.25mm 내경×30m 스테인레스 캐필러리 컬럼, 고정상 5% 페닐폴리디메틸실록산, 승온 조건:50℃(3분 유지）→320℃ 8℃/분으로 승온, 유량:1.5ml/min, MS 조건:질량수 범위 m/z 10∼800, 스캔 속도 1초/스캔으로 행하고, 전체 프래그먼트 피크의 합계 강도에 대한 폴리우레탄 수지의 이소시아네이트 및 폴리올, 에폭시 수지의 비스페놀 골격의 프래그먼트 피크의 강도한 비율로부터 유기층 중의 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지 각각의 질량비율을 산출했다.
(4)부가형 실리콘 고무의 가교 밀도 정량
부가형 실리콘 고무의 가교 밀도는 고체 29Si NMR 분석에 의해 정량할 수 있다. 평판 인쇄판 원판으로부터 실리콘 고무를 제거하고, AVANCE400(Bruker사 제)을 사용한 DD/MAS법에 의해, 측정핵:29Si, 스펙트럼폭:40kHz, 펄스폭:4.2μsec, 펄스 반복 시간:ACQTM 0.02049sec, PD 140sec, 관측 포인트:8192, 기준물질:헥사메틸시클로트리실록산(외부기준:-9.66ppm), 온도:22℃, 시료 회전수:4kHz의 조건 하에서 고체 29Si NMR 측정을 행했다.
얻어진 29Si DD/MAS NMR 스펙트럼의 화학 시프트 -22ppm 부근의 피크를 실리콘 고무의 베이스 성분인 하기 일반식(i)로 나타내어지는 디메틸실록산 단위의 Si＊에 귀속하고, 7-8ppm 부근의 피크를 가교점인 하기 일반식(ii)로 나타내어지는 실록산 단위의 Si＊에 귀속했다.
Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si (i)
-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si (ii)
상기에 의해 귀속된 (ii)/(i)의 피크 면적 비율((ii)/(i)의 몰비)을 산출하여 가교밀도로 했다.
(5)잉크 반발층 중, 잉크 반발성의 액체의 정량
잉크 반발층 중, 잉크 반발성의 액체의 정량은 추출 성분의 중량과 단면 SEM 관찰을 조합시켜서 행할 수 있다. 평판 인쇄판 원판을 "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제)에 1시간 침지·추출함으로써 침지 전후의 중량변화로부터 단위면적당 액체중량을 구할 수 있다. 또한 평판 인쇄판 원판의 단면 SEM 관찰에 의해, 잉크 반발층의 막두께를 계측할 수 있고, 잉크 반발층의 비중을 1이라고 가정함으로써 잉크 반발층 중의 잉크 반발성의 액체의 함유율을 산출할 수 있다. 실시예에서 사용한 백금촉매는 94wt%가 저분자 실리콘이기 때문에, 의도적으로 첨가한 잉크 반발 성분보다 많이 추출된다. 또한 백금촉매에 포함되는 저분자 실리콘은 잉크 반발성의 액체로서 기능한다.
(6)잉크 반발성의 액체의 비점 측정
본 발명에서는 잉크 반발성의 액체의 비점이 150℃ 이상인 것을 150℃, 1기압 환경 하에서 1시간 정치한 후의 질량감소가 0.5질량% 미만인 것으로 정의하고 있다. 실시예에서 사용한 액체의 비점을 확인하기 위해서, 직경 50mm의 알루미늄컵에 잉크 반발성의 액체 2g을 칭량해 넣고, 150℃의 오븐에 1시간 정치한 후의 질량감소를 측정했다. 그 질량감소의 비율로부터 그 잉크 반발성의 액체의 비점이 150℃ 또는 그것보다 위인 것을 확인했다.
(7)평판 인쇄판의 제조
실시예의 평판 인쇄판 원판에 대해서 CTP용 노광기 "PlateRite" 8800E(다이니폰 스크린 세이조(주) 제)를 이용하여, 조사 에너지:125mJ/㎠(드럼 회전수:240rpm)의 조건으로 노광을 행했다. 세로 550mm×가로 650mm의 평판 인쇄판 원판의 중앙에 10㎛ 및 6.4㎛의 세선과, 세로 20mm×가로 650mm의 띠형상의 솔리드 화상을 형성했다. DP-1(도레이(주) 제)을 전처리액으로 하고, 수도물을 현상액으로 하고, 노광한 원판을 자동 현상기 TWL-1160F(도레이(주) 제)에 속도 80cm/분으로 통과시켜서 평판 인쇄판을 제조했다. 얻어진 평판 인쇄판의 세선을 100배의 루페로 관찰하고, 재현하고 있는 거리를 계측하고, 전체 길이에 대한 비율을 화상 재현율로 했다.
(8)UV 인쇄
매엽 인쇄기 "올리버 266EPZ"(사쿠라이 그래픽 시스템즈(주) 제)의 배지부에 속도가변식 컨베이어를 내장한 자외선 조사 장치를 연결한 인쇄 시험기를 준비했다. 상기 인쇄 시험기에 상기 (7)에서 제조한 평판 인쇄판을 장착하고, 시큐러티 카드 인쇄 용도에 사용되는 UV 경화형 잉크인 "SICURA Card 110N WA"(Seigwerk사 제)를 이용하여 5000매/시(sph)의 속도로 UV 인쇄 시험을 행했다. 잉크 롤러에 의해 평판 인쇄판에 잉크를 공급하고, 평판 인쇄판과 블랭킷을 접촉시켜서 평판 인쇄판으로부터 블랭킷에 잉크를 전사했다. 계속해서 블랭킷 상의 잉크를 피인쇄체인 박지의 코트지에 전사하는 오프셋 인쇄 방식으로 행했다. 솔리드 인쇄부의 반사 농도가 1.6(묵)이 되도록 UV 잉크의 공급량을 제어하고, UV 잉크가 전사된 종이에 자외선 조사를 행함으로써 인쇄물을 얻었다. 시험에는 출력 120W/㎠의 메탈할라이드 램프를 사용하고, 촛점거리 150mm, 흐름 방향의 램프 하우스의 폭 100mm를 조사 영역으로 했다.
(9)스커밍 개시 온도의 측정
상기 (8)의 인쇄에 있어서, 칠러를 이용하여 잉크 롤러의 온도를 제어하고, 평판 인쇄판의 판면 온도를 변경했다. 판면 온도는 비접촉 온도계로 측정하고, 온도마다 비화선부의 스커밍을 확인했다.
(10)내쇄 매수의 계측
상기 (9)의 스커밍 개시 온도를 측정한 후, 그 온도를 유지하면서 연속 인쇄를 계속했다. 5000매마다 인쇄물의 스커밍 상태를 확인하고, 육안으로 악화를 확인할 수 있을 때까지의 매수를 내쇄 매수로 했다.
[실시예 1]
평판 인쇄판 원판을 이하의 방법으로 제작했다.
두께 0.24mm의 탈지한 알루미늄 기판(미쓰비시 알루미늄(주) 제) 상에 하기의 유기층 조성물 용액을 도포하고, 200℃에서 90초간 건조하고, 두께 6.0㎛의 유기층을 형성했다. 또, 유기층 조성물 용액은 하기 성분을 실온에서 교반 혼합함으로써 얻었다.
<유기층 조성물 용액>
(a)활성 수소를 갖는 폴리머:에폭시 수지: "에피 코트"(등록상표) 1010(재팬 에폭시 레진(주) 제):29.2질량부
(b)활성 수소를 갖는 폴리머:폴리우레탄: "선프렌"(등록상표) LQ-T1331D(산요 카세이 고교(주)제, 고형분 농도:20질량%):51.7질량부
(c)알루미늄킬레이트:알루미늄킬레이트 ALCH-TR(가와켄 파인 케미칼(주) 제):4.5질량부
(d)레벨링제: "디스파론"(등록상표) LC951(구스모토 카세이(주)제, 고형분:10질량%):0.1질량부
(e)산화티탄: "타이페이크"(등록상표) CR-50(이시하라 산교(주) 제)의 N,N-디메틸포름아미드 분산액(산화티탄 50질량%):14.5질량부
(f)N,N-디메틸포름아미드:450질량부
(g)메틸에틸케톤:150질량부.
또, 상기 유기층 조성물 용액의 각 성분의 배합량은 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계 100질량부에 대한 질량부로서 나타냈다.
이어서, 하기의 감열층 조성물 용액을 상기 유기층 위에 도포하고, 140℃에서 90초간 가열 건조하고, 두께 1.5㎛의 감열층을 형성했다. 또, 감열층 조성물 용액은 하기 성분을 실온에서 교반 혼합함으로써 얻었다.
<감열층 조성물 용액>
(a)적외선 흡수 염료: "PROJET" 825LDI(Avecia사 제):13.8질량부
(b)유기 착화합물:티타늄-n-부톡시드비스(아세틸아세토네이트): "네이셈"(등록상표) 티타늄(니폰 가가쿠 산교(주)제, 농도:73질량%, 용제로서 n-부탄올:27질량%를 포함한다):12.9질량부
(c)페놀포름알데히드노볼락 수지: "스미라이트레진"(등록상표) PR53195(스미토모 베이크라이트(주) 제): 51.7질량부
(d)폴리우레탄: "니포란"(등록상표) 5196(니폰 폴리우레탄(주) 제, 농도:30질량%, 용제로서 메틸에틸케톤:35질량%, 시클로헥사논:35질량%를 포함한다):21.6질량부
(e)테트라히드로푸란:900질량부
또한, 상기 감열층 조성물 용액의 각 성분의 배합량은 성분 (a)∼(d)의 배합량의 합계 100질량부에 대한 질량부로서 나타냈다.
이어서, 도포 직전에 조제한 하기의 잉크 반발층(실리콘 고무층) 조성물 용액-1을 상기 감열층 위에 도포하고, 140℃에서 80초간 가열하고, 평균 막두께 2.0㎛의 잉크 반발층을 형성함으로써 평판 인쇄판 원판을 얻었다. 또, 잉크 반발층 조성물 용액-1은 하기 성분을 실온에서 교반 혼합함으로써 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-1>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:DMS-S51(중량 평균 분자량 140,000, GELEST Inc．제):92.89질량부
(b)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:5.76질량부
(c)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:1.32질량부
(d)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(e) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-1의 성분 (a)∼(d)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 30.5㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.45㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 60%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.0℃, 내쇄 매수는 50,000매였다.
[실시예 2]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-2로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-2>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:TF15(중량 평균 분자량 100,000, 도레이 다우코닝(주) 제):90.07질량부
(b)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:8.05질량부
(c)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:1.85질량부
(d)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(e) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-2의 성분 (a)∼(d)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 32.4㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.35㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 95%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.0℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[실시예 3]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-3으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-3>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:TF15(중량 평균 분자량 100,000, 도레이 다우코닝(주) 제):87.37질량부
(b)탄화수소 용제: "Solvesso" 200(표면장력:36mN/m, 비점:＞150℃, 엑손모빌 제):3.0질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:7.81질량부
(d)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:1.79질량부
(e)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(f) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-3의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 30.4㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.37㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 90%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 25.0℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[실시예 4]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-4로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-4>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:TF15(중량 평균 분자량 100,000, 도레이 다우코닝(주) 제):87.37질량부
(b)탄화수소 용제: "Solvesso"(등록상표) 100(표면장력:29mN/m, 비점:＞150℃, 엑손모빌 제):3.0질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:7.81질량부
(d)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:1.79질량부
(e)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(f) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-4의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 29.4㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.37㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 90%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 26.0℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[실시예 5]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-5로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-5>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:TF1(중량 평균 분자량 60,000, 도레이 다우코닝(주) 제):71.07질량부
(b)탄화수소 용제: "Solvesso"(등록상표) 100(표면장력:29mN/m, 비점:＞150℃, 엑손모빌 제):15.0질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:11.31질량부
(d)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.59질량부
(e)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(f) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-5의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 25.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.40㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 85%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 31.0℃, 내쇄 매수는 80,000매였다.
[실시예 6]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-6으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-6>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:TF1(중량 평균 분자량 60,000, 도레이 다우코닝(주) 제):78.77질량부
(b)탄화수소 용제: "Solvesso"(등록상표) 100(표면장력:29mN/m, 비점:＞150℃, 엑손모빌 제):5.8질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:12.53질량부
(d)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.87질량부
(e)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(f) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-6의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 34.5㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.34㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 26.5℃, 내쇄 매수는 80,000매였다.
[실시예 7]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-7로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-7>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:TF1(중량 평균 분자량 60,000, 도레이 다우코닝(주) 제):78.77질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(양 말단 메틸기 봉쇄의 폴리디메틸실록산. 중량 평균 분자량:3780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):5.8질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:12.53질량부
(d)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.87질량부
(e)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(f) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-7의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 34.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.34㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 27.0℃, 내쇄 매수는 80,000매였다.
[실시예 8]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-8로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-8>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):86.7질량부
(b)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107((I)/(I)+(II)=1.0, 도레이 다우코닝(주) 제):4.49질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-8의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 100몰%이다. 또 (b)SH1107의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 8.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 34.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.28㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 26.4℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[실시예 9]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-9로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-9>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):84.81질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301((I)/(I)+(II)=0.3, GELEST Inc．제):2.18질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-9의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 30몰%이다. 또 (c)HMS-301의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 1.1이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 26.1㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.34㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 30.0℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[실시예 10]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-10으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-10>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):79.08질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):7.91질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-10의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 7.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 32.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.29㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 28.6℃, 내쇄 매수는 80,000매였다.
[실시예 11]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-11로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-11>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):85.65질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):1.34질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-11의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 1.1이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 26.1㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.34㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 30.0℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[실시예 12]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-12로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-12>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):84.57질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):2.42질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-12의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 2.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 27.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.34㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 29.8℃, 내쇄 매수는 90,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 13]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-13으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-13>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):82.85질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):4.14질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-13의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 3.5이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 28.5㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.32㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 29.5℃, 내쇄 매수는 100,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 14]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-14로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-14>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):80.12질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):6.87질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-14의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 6.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 31.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.30㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 29.0℃, 내쇄 매수는 100,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 15]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-15로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-15>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):86.26질량부
(b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):4.93질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-15의 성분 (a)∼(d)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (b)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 4.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 33.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.29㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 27.4℃, 내쇄 매수는 100,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 16]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-16으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-16>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):77.66질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):8.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):5.33질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-16의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 4.8이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 25.8㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.33㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 31.2℃, 내쇄 매수는 90,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 17]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-17로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-17>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:TF22(중량 평균 분자량 100,000, 도레이 다우코닝(주) 제):83.00질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):3.99질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-17의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)TF22의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 6.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 28.4㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.35㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 95%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 29.0℃, 내쇄 매수는 70,000매였다.
[비교예 1]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-18로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-18>
(a)α,ω-양 말단 실라놀폴리디메틸실록산:DMS-S51(중량 평균 분자량 140,000, GELEST Inc．제):78.97질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):15.0질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:4.88질량부
(d)테트라키스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:1.12질량부
(e)디부틸주석디아세테이트:0.03질량부
(f) "아이소퍼"(등록상표) E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-18의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 15.5㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.54㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 40%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 0%로 화상 재현성은 부족했다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 30.0℃, 내쇄 매수는 5,000매였다.
[비교예 2]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-19로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-19>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):76.50질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):14.2질량부
(c)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107((I)/(I)+(II)=1.0, 도레이 다우코닝(주) 제):0.49질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-19의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 100몰%이다. 또 (c)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 1.0이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 16.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.41㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 50%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 10%로 화상 재현성은 부족했다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 33.0℃, 내쇄 매수는 5,000매였다.
[비교예 3]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-20으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-20>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V52(중량 평균 분자량 150,000, GELEST Inc．제):88.54질량부
(b)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107((I)/(I)+(II)=1.0, 도레이 다우코닝(주) 제):2.65질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-20의 성분 (a)∼(d)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 100몰%이다. 또 (b)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107의 SiH기수, (a)DMS-V52의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 12.8이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 43.3㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.32㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 80%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 그러나, 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 22.4℃, 내쇄 매수는 10,000매가 되고, 내스커밍성·내쇄성의 점에서 실용 불가의 결과로 되었다.
실시예 1∼17 및 비교예 1∼3의 결과를 표 1-1 및 표 1-2에 정리했다.
[표 1-1]
Figure pct00001
[표 1-2]
Figure pct00002
[실시예 18]
유기층 조성물 용액을 도포하지 않고, 알루미늄 기판 위에 직접 감열층 조성물 용액을 도포한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 35.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.51㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 25%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.0℃, 내쇄 매수는 20,000매였다.
[실시예 19]
유기층 조성물 용액을 이하의 유기층 조성물 용액-1로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<유기층 조성물 용액-1>
(a)활성 수소를 갖는 폴리머:에폭시 수지: "에피 코트"(등록상표) 1010(재팬 에폭시 레진(주) 제):24.5질량부
(b)활성 수소를 갖는 폴리머:폴리우레탄: "선프렌"(등록상표) LQ-T1331D(산요 카세이 고교(주)제, 고형분 농도:20질량%):49.0질량부
(c)알루미늄킬레이트:알루미늄킬레이트 ALCH-TR(가와켄 파인 케미칼(주) 제):5.4질량부
(d)레벨링제: "디스파론"(등록상표) LC951(구스모토 카세이(주)제, 고형분:10질량%):0.1질량부
(e)산화티탄: "타이페이크"(등록상표) CR-50(이시하라 산교(주) 제)의 N,N-디메틸포름아미드 분산액(산화티탄 50질량%):21.0질량부
(f)N,N-디메틸포름아미드:450질량부
(g)메틸에틸케톤:150질량부.
또, 상기 유기층 조성물 용액-1의 각 성분의 배합량은 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계 100질량부에 대한 질량부로서 나타냈다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 30.8㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.45㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 55%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.0℃, 내쇄 매수는 40,000매였다.
[실시예 20]
유기층 조성물 용액을 이하의 유기층 조성물 용액-2로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<유기층 조성물 용액-2>
(a)활성 수소를 갖는 폴리머:에폭시 수지: "에피 코트"(등록상표) 1010(재팬 에폭시 레진(주) 제):5.7질량부
(b)활성 수소를 갖는 폴리머:폴리우레탄: "선프렌"(등록상표) LQ-T1331D(산요 카세이 고교(주)제, 고형분 농도:20질량%):65.7질량부
(c)알루미늄킬레이트:알루미늄킬레이트 ALCH-TR(가와켄 파인 케미칼(주) 제):4.5질량부
(d)레벨링제: "디스파론"(등록상표) LC951(구스모토 카세이(주)제, 고형분:10질량%):0.1질량부
(e)산화티탄: "타이페이크"(등록상표) CR-50(이시하라 산교(주) 제)의 N,N-디메틸포름아미드 분산액(산화티탄 50질량%):24.0질량부
(f)N,N-디메틸포름아미드:450질량부
(g)메틸에틸케톤:150질량부.
또, 상기 유기층 조성물 용액-2의 각 성분의 배합량은 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계 100질량부에 대한 질량부로서 나타냈다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 30.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.45㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 55%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.5℃, 내쇄 매수는 35,000매였다.
[실시예 21]
유기층 조성물 용액을 이하의 유기층 조성물 용액-3으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<유기층 조성물 용액-3>
(a)활성 수소를 갖는 폴리머:에폭시 수지: "에피 코트"(등록상표) 1010(재팬 에폭시 레진(주) 제):30.4질량부
(b)활성 수소를 갖는 폴리머:폴리우레탄: "선프렌"(등록상표) LQ-T1331D(산요 카세이 고교(주)제, 고형분 농도:20질량%):57.3질량부
(c)알루미늄킬레이트:알루미늄킬레이트 ALCH-TR(가와켄 파인 케미칼(주) 제):6.2질량부
(d)레벨링제: "디스파론"(등록상표) LC951(구스모토 카세이(주)제, 고형분:10질량%):0.1질량부
(e)산화티탄: "타이페이크"(등록상표) CR-50(이시하라 산교(주) 제)의 N,N-디메틸포름아미드 분산액(산화티탄 50질량%):6.0질량부
(f)N,N-디메틸포름아미드:450질량부
(g)메틸에틸케톤:150질량부.
또, 상기 유기층 조성물 용액-3의 각 성분의 배합량은 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계 100질량부에 대한 질량부로서 나타냈다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 30.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.45㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 55%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.3℃, 내쇄 매수는 60,000매였다.
[실시예 22]
유기층 조성물 용액을 유기층 조성물 용액-3으로 변경한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 32.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.35㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 95%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 24.3℃, 내쇄 매수는 75,000매였다.
[실시예 23]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-21로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-21>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V22(중량 평균 분자량 9,400, GELEST Inc．제):46.19질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):20.0질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301((I)/(I)+(II)=0.275, GELEST Inc．제):25.0질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-21의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 27.5몰%이다. 또 (c)HMS-301의 SiH기수, (a)DMS-V22의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 7.1이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 34.8㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.32㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.01058이었다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 33.8℃, 내쇄 매수는 50,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 24]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-22로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-22>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V46(중량 평균 분자량 117,000, GELEST Inc．제):86.95질량부
(b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301((I)/(I)+(II)=0.275, GELEST Inc．제):4.24질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-22의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 27.5몰%이다. 또 (b)HMS-301의 SiH기수, (a)DMS-V46의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 4.4이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 25.7㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.34㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00106이었다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 75%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 27.5℃, 내쇄 매수는 50,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 25]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-23으로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-23>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):79.95질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):4.2질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301((I)/(I)+(II)=0.275, GELEST Inc．제):7.04질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-23의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 HMS-301은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 27.5몰%이다. 또 (c)HMS-301의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 3.8이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 26.5㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.32㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00237이었다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 80%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 29.6℃, 내쇄 매수는 80,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 26]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-24로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-24>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V22(중량 평균 분자량 9,400, GELEST Inc．제):51.16질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):34.2질량부
(c)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107((I)/(I)+(II)=1.0, 도레이 다우코닝(주) 제):5.83질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-24의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠폴리실록산 SH1107은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 100몰%이다. 또 (c)SH1107의 SiH기수, (a)DMS-V22의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 5.4이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 25.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.37㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00715였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 90%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 36.3℃, 내쇄 매수는 70,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 27]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-25로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-25>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):85.25질량부
(b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):5.94질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-25의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (b)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 4.9이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 33.8㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.28㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00247이었다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 27.4℃, 내쇄 매수는 100,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 28]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-26으로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-26>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V35(중량 평균 분자량 49,500, GELEST Inc．제):86.95질량부
(b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):4.24질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-26의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (b)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V35의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 3.4이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 32.3㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.30㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00250이었다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 27.7℃, 내쇄 매수는 100,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 29]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-27로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-27>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V31(중량 평균 분자량 28,000, GELEST Inc．제):86.95질량부
(b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):4.24질량부
(c)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(d)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(e)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-27의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (b)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (b)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V31의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 2.1이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 35.0㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.29㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00472였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 100%로 매우 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 28.0℃, 내쇄 매수는 70,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[실시예 30]
잉크 반발층 조성물 용액-1을 이하의 잉크 반발층 조성물 용액-28로 변경한 것 이외는 실시예 21과 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
<잉크 반발층 조성물 용액-28>
(a)α,ω-디비닐폴리디메틸실록산:DMS-V22(중량 평균 분자량 17,200, GELEST Inc．제):60.00질량부
(b)실리콘 오일:KF-96-50cs(중량 평균 분자량:3,780, 표면장력:20.8mN/m, 비점:＞150℃, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제):24.20질량부
(c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1((I)/(I)+(II)=0.5, 도레이 다우코닝(주) 제):6.99질량부
(d)비닐트리스(메틸에틸케토옥시이미노)실란:2.64질량부
(e)백금촉매 SRX212(도레이 다우코닝(주)제, 백금촉매가 6.0질량%):6.17질량부(이 중 잉크 반발성의 액체가 5.8질량부)
(f)"아이소퍼" E(에소 카가쿠(주) 제):900질량부
또 잉크 반발층 조성물 용액-28의 성분 (a)∼(e)의 배합량의 합계가 100질량부이다. (c)메틸하이드로젠실록산-디메틸실록산 공중합체 RD-1은 상기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰%이다. 또 (c)RD-1의 SiH기수, (a)DMS-V22의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)는 2.5이다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 25.2㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.39㎛였다. 또한 가교밀도를 상기 방법으로 측정한 결과, ([-CH2-Si＊(CH3)2-O-Si]/[Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si]몰비율)은 0.00875였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 85%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 또한 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 35.9℃, 내쇄 매수는 70,000매로 양호한 결과를 나타냈다.
[비교예 4]
유기층 조성물 용액을 도포하지 않고, 알루미늄 기판 위에 직접 감열층 조성물 용액을 도포한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 평판 인쇄판 원판을 얻었다.
얻어진 평판 인쇄판 원판의 판면 물성을 상기 방법으로 평가한 결과, 판면탄성률은 36.9㎫, 표면 거칠기 Ra는 0.41㎛였다. 이 원판을 상기 방법으로 현상한 결과, 10㎛ 세선의 재현율은 100%, 6.4㎛ 세선의 재현율은 65%로 양호한 화상 재현성이 얻어졌다. 그러나, 얻어진 평판 인쇄판을 이용하여 상기 방법에 의해 인쇄 시험을 행한 결과, 스커밍 개시 온도는 23.0℃, 내쇄 매수는 10,000매로 되어 내스커밍성·내쇄성의 점에서 실용 불가의 결과로 되었다.
실시예 18∼30 및 비교예 4의 결과를 표 2-1 및 표 2-2에 정리했다.
[표 2-1]
Figure pct00003
[표 2-2]
Figure pct00004

Claims (20)

  1. 적어도 감열층과 잉크 반발층을 갖는 평판 인쇄판 원판으로서, 상기 잉크 반발층의 표면에 14000N/㎡의 하중을 가했을 때의 판면탄성률이 25㎫ 이상 35㎫ 이하인 평판 인쇄판 원판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감열층의 잉크 반발층과는 반대측에 유기층을 더 갖는 평판 인쇄판 원판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유기층 중에 폴리우레탄 수지를 51질량% 이상 65질량% 이하, 에폭시 수지를 27질량% 이상 35질량% 이하 포함하는 평판 인쇄판 원판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉크 반발층의 표면 거칠기 Ra가 0.40㎛ 이하인 평판 인쇄판 원판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉크 반발층이 실리콘 고무로 이루어지는 층인 평판 인쇄판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 실리콘 고무가, (a)SiH기 함유 화합물과, (b)비닐기 함유 폴리실록산에 유래하는 구조를 갖는 평판 인쇄판 원판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 실리콘 고무의 고체 29Si NMR 스펙트럼에 있어서, 하기 일반식(i)로 나타내어지는 디메틸실록산 단위에 귀속되는 피크, 및 하기 일반식(ii)로 나타내어지는 실록산 단위에 귀속되는 피크가 관측되고, (ii)/(i)의 피크 면적비가 0.00240∼0.00900인 평판 인쇄판 원판.
    Si-O-Si＊(CH3)2-O-Si (i)
    -CH2-Si＊(CH3)2-O-Si (ii)
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉크 반발층 중에 잉크 반발성의 액체를 함유하고, 상기 잉크 반발성의 액체의 1기압에 있어서의 비점이 150℃ 이상인 평판 인쇄판 원판.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 잉크 반발성의 액체의 25℃에 있어서의 표면장력이 15mN/m 이상 30mN/m 이하인 평판 인쇄판 원판.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 잉크 반발성의 액체가 상기 잉크 반발층 중에 4질량% 이상 40질량% 이하 포함되는 평판 인쇄판 원판.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 잉크 반발성의 액체가 상기 잉크 반발층 중에 4.5질량% 이상 14질량% 이하 포함되는 평판 인쇄판 원판.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 잉크 반발성의 액체가 실리콘 오일인 평판 인쇄판.
  13. 제 6 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (a)SiH기 함유 화합물이, 하기 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구성단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구성단위의 공중합체인 평판 인쇄판 원판.
    -[SiH(CH3)-O-]- (I)
    -[Si(CH3)2-O-]- (II)
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 (a)SiH기 함유 화합물의 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 합계 100몰%에 대한 일반식(I)로 나타내어지는 실록산 구조단위의 함유 비율이 50몰% 이상인 평판 인쇄판 원판.
  15. 제 6 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (b)비닐기 함유 폴리실록산의 중량 평균 분자량이 30,000 이상 100,000 이하인 평판 인쇄판 원판.
  16. 제 6 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (a)SiH기 함유 화합물의 SiH기수, 상기 (b)비닐기 함유 폴리실록산의 비닐기수의 몰비(SiH기수/비닐기수)가 2 이상 6 이하인 평판 인쇄판 원판.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 기재된 평판 인쇄판 원판에 대해서 상에 따라서 노광하는 공정, 노광된 원판을 현상해서 잉크 반발층을 제거하는 공정으로부터 얻어지는 평판 인쇄판.
  18. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 기재된 평판 인쇄판 원판에 대해서 상에 따라서 노광하는 공정, 및 노광된 원판을 현상해서 노광부의 잉크 반발층을 제거하는 공정을 갖는 평판 인쇄판의 제조 방법.
  19. 제 17 항에 기재된 평판 인쇄판의 표면에 잉크를 부착시키는 공정과, 상기 잉크를 직접 또는 블랭킷을 통해 피인쇄체에 전사하는 공정을 포함하는 인쇄물의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    피인쇄체에 전사된 잉크에 활성 에너지선을 조사하는 공정을 더 포함하는 인쇄물의 제조 방법.
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