KR20180135393A

KR20180135393A - 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법 및 그 제조된 이형 필름

Info

Publication number: KR20180135393A
Application number: KR1020170136243A
Authority: KR
Inventors: 렌디아오 리앙; 칭차오 구오; 페이 샤오
Original assignee: 저장 지에메이 일렉트로닉 & 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2017-06-12
Filing date: 2017-10-20
Publication date: 2018-12-20
Also published as: JP6679551B2; TW201902718A; KR102033827B1; JP2019000840A; TWI658938B; CN107266696B; CN107266696A

Abstract

본 발명은 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법 및 그 제조된 이형 필름에 관한 것이며, 그 제조 방법은 다음 단계를 포함한다. (1) 베이스 필름 준비 단계로서, 베이스 재료에 1000-1600ppm 첨가 입자를 넣어 20-75μm 두께의 베이스 필름을 얻으며, 상기 첨가 입자는 이산화규소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산바륨, 산화알루미늄, 산화티타늄 중의 하나 또는 둘 이상이고, 상기 첨가 입자의 입경은 500-1500nm이다. (2) 이형제를 준비하는 단계. (3) 이형 필름을 준비하는 단계: 베이스 필름에 이형제를 코팅하여 이형 필름을 얻는다. 제조된 이형 필름은 표면 거칠기 Ra≤0.25μm, 이형제 코팅층 두께 60-300nm， 이형력 2-40g/inch, 이형 필름의 잔류 접착력은 90% 이상이며, 최적화는 96%이다.

Description

칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법 및 그 제조된 이형 필름{A METHOD FOR MANUFACTURING A RELEASE FILM FOR CHIP COMPONENT PROCESS AND A RELEASE FILM THEREOF}

본 발명은 이형 필름의 제조에 관한 것으로서, 특히 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법 및 그 제조된 이형 필름에 관한 것이다.

이형 필름의 일반적인 제조 방법은 PET 베이스 필름 표면에 이형제(비닐 유기 실리콘 올레오레진)를 코팅하고, 플래티넘이나 주석 등 복합 촉매제의 작용 하에 가교 경화를 통해 얻는 것이다.

특허 CN102582174A 에서 공개한 일종의 정전기 방지 성능이 우수한 이형 필름 및 그 제조 방법에서 얻는 이형 필름은 이형력 및 잔류 접착력 등의 이형 특성이 양호하고, 우수한 정전기 방지 성능을 구비해서, 보호접착제(점착제)층을 목적으로 하는 일반적인 산업용 접착 테이프(또는 점착 테이프) 등에 사용할 수 있고, 또 IT 분야의 제품 등에도 효과적으로 사용할 수 있다. 예를 들면, 휴대전화, LCD, 반도체, 디스플레이 등의 IT 분야 제품에 효과적으로 사용할 수 있다.

그러나 이러한 이형 필름은 표면 평탄도가 나쁘고, 표면 조도가 크며, 베이스 필름 열변형이 크고 이형제 코팅층의 접촉각이 크다. 이형제 코팅층과 베이스 필름 사이의 접착력이 나쁘고, 고용량과 고안정성이며 가볍고 얇으며 작고, 단층 세라믹 두께가 ≤3미크론 방식인 부품 제조를 만족시킬 수 없다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기존의 이형 필름에 존재하는 단점을 해결할 수 있는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표면이 평탄하고, 표면 조도가 낮으며, 이형제 코팅층의 두께가 균일하고, 이형력이 안정이며, 단층 세라믹 두께가 3미크론 이하 방식인 칩 부품 제조 공정을 만족시키는, 상기 칩 부품 제조공정용 이형필름 제조 방법으로 제조된 이형 필름을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 의한 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법은 (1) 베이스 필름 준비 단계, (2) 이형제 준비 단계 및 (3) 이형 필름 준비 단계를 포함한다. 상기 (1) 베이스 필름 준비 단계는 베이스 재료에 1000-1600ppm 첨가 입자를 넣어 20-75μm 두께의 베이스 필름을 얻으며, 상기 첨가 입자는 이산화규소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산바륨, 산화알루미늄, 산화티타늄 중의 하나 또는 둘 이상이고, 상기 첨가 입자의 입경은 500-1500nm이다. 상기 이형제의 원료는 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 부탄올, 실란 커플링 에이전트, 플래티넘 화합물, 용제를 포함한다. (3) 이형 필름 준비는 상기 베이스 필름에 상기 이형제를 코팅하여 이형 필름을 얻는다.

기존의 이형 베이스 필름을 사용해서 이형 필름을 생산할 때, 제조된 이형 필름은 표면 조도가 크고, 이형제 코팅층 두께의 균일성이 나쁘며, 이형력 안정성이 나쁘고, 고용량이고 고안정성이며, 가볍고 얇으며 작고, 단층 세라믹 두께가 3 미크론 이하 방식인 칩 부품 제조를 만족시킬 수 없다는 것을 발견했다. 이형 필름에 대한 각 구성요소 및 그 공정의 분석을 통해, 베이스 필름의 제조 시에 첨가 입자의 종류, 입자의 입경, 입자의 첨가량이 베이스 필름 표면의 거칠기 정도에 큰 영향을 미치고, 이러한 요인이 이형제 코팅층의 두께 균일성, 이형력의 안정성 및 이형제와 베이스 필름 사이의 접착력에 계속 영향을 미친다는 것을 발견했다.

본 발명에서는, 적합한 입자 종류와 입경 부분의 입자를 선택하여 첨가하고, 첨가 입자의 첨가량에 대한 제어를 통해, 이형 필름 표면의 거칠기를 효과적으로 제어할 수 있다. 본 방안에서 사용한 이형제 배합은 본 방안의 베이스 필름간의 접착력 및 코팅층 두께 균일성과 이형력 안정성에서 기존의 이형 필름보다 뚜렷하게 우수하며, 본 방안에서 제조된 이형 필름은 고용량이고 고안정성이며, 가볍고 얇으며 작고, 단층 세라믹 두께가 ≤3미크론 방식인 칩 부품 제조를 만족시킬 수 있다.

최적화로서, 상기 이형제의 원료는 2-15%의 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 0.01-0.8%의 부탄올, 0.05-0.5%의 실란 커플링 에이전트, 0.01-0.8%의 플래티넘 화합물, 83-97%의 용제의 구성요소 백분율을 포함한다.

이형제의 구성요소로서, 각 구성요소의 첨가량은 모두 이형 필름 최종 품질에 영향을 미치지만, 그 중 어떤 구성요소가 이형 필름의 어떤 성능에 영향을 미치는 지에 대해서는 기존의 기술로는 알 수가 없으며, 다음을 발견했다.

비닐 말단 유기 실리콘 레진 함량 < 2% 이면, 코팅액 점도가 너무 낮아 코팅층에 새깅, 수축 등의 불량 현상이 발생하기 쉽다. 함량 >15% 이면, 코팅액 점도가 너무 높아 코팅층의 레벨링 나쁘고, 두께가 균일하지 않으며, 외관에 레인보우 패턴 등의 불량이 발생한다.

부탄올의 함량 < 0.01% 이면, 코팅층의 경화가 완전하지 않아 이형력과 잔류 접착력과 같은 이형 필름의 성능에 영향을 미치고, 함량 > 0.8% 이면, 이형 필름의 이형력 안정성이 나쁘고 유효기한이 짧다.

실란 커플링 에이전트의 함량 < 0.05% 이면, 제조된 이형 필름 잔류 접착력이 낮고 유효기한이 짧으며, 함량 > 0.5% 이면, 이형력 안정성에 영향을 미치고, 제조 원가가 높아진다.

플래티넘 화합물 <0.01% 이면, 코팅층이 경화될 수 없거나 완전하게 경화되지 않아서 이형력이나 잔류 접착력과 같은 이형 필름의 성능에 영향을 미치고, 함량 > 0.8% 이면, 코팅액의 유효기한이 너무 짧아서 연속 생산할 수 없고, 제조 원가가 높아진다.

용제의 함량 < 83% 이면, 코팅액의 점도가 지나치게 높아서 코팅 시 코팅층의 레벨링이 나쁘고, 두께가 균일하지 않으며, 외관에 레인보우 패턴 등의 불량이 발생한다. 함량 > 97% 이면, 코팅액 점도가 너무 낮아 코팅층에 새깅, 수축 등의 불량 현상이 발생하기 쉽다.

최적화로서, 상기 이형제의 원료는 2-7 % 의 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 0.01-0.8 % 의 부탄올, 0.05-0.5 % 의 실란 커플링 에이전트, 0.01-0.8% 의 플래티넘 화합물, 91-97% 의 용제 등의 구성요소 백분율을 포함한다.

최적화로서, 단계 (3) 중에서, 이형제가 코팅된 후 베이킹을 진행하며, 베이킹 온도는 60℃-120℃, 베이킹 시간은 10초-90초이다.

이형제 코팅 후에 베이킹을 진행하면, 베이킹 온도와 시간이 최종 이형 필름의 이형력 안정성과 필름의 평탄도에 큰 영향을 미친다는 것을 발견하였다. 본 방안에서는 베이스 필름의 열변형과 평탄도가 안 좋은 문제를 방지할 수 있는 베이킹 온도와 베이킹 시간을 사용하였다.

상기 베이스 재료 중 첨가 입경은 800-1200 nm 이고, 첨가량은 1000-1200ppm의 입자이며, 상기 입자는 이산화규소 80-95%, 탄산바륨 1-10% 과 산화티타늄 1-10%를 포함한다.

최적화로서, 상기 용제는 120호 용제유, 부탄온, D30용제유, 아세트산 에틸, 이소프로필 알코올 중의 하나 또는 둘 이상이다.

구체적 최적화로서, 용제는 20%-30%의 120호 용제유, 20-30%의 부탄온, 6-15%의 D30 용제유, 20-30%의 아세트산 에틸, 6-15%의 이소프로필 알코올이다.

상기 제조 방법에 따라 제조된 이형 필름은 표면 거칠기 Ra≤0.25μm, 이형제 코팅층 두께 60-300nm，이형력 2-40g/inch이고, 이형 필름의 잔류 접착력 ≥90%이며, 최적화는 96%이다.

본 발명에 따른 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법 및 그 제조된 이형 필름에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 베이스 필름에 적당한 입자 크기의 적당한 입자를 첨가하고, 입자의 첨가량을 제어하면, 베이스 필름 표면이 일부 돌출되는 문제를 방지할 수 있고, 필름 제품의 표면 평탄성이 개선되며, 표면의 거칠기가 감소된다. 베이스 필름 표면에 미세한 볼륨감이 더 많이 형성되고, PET 베이스 필름의 비표면적이 증가되어, 이형제의 코팅이 용이하고, 이형제 코팅층과 PET 베이스 필름 간의 접착력이 증가되며, 이형제 코팅층의 분리 문제가 방지되고, 이형 필름의 잔류 접착력이 향상된다.

둘째, 특별 이형제 배합에서 비닐 말단 유기 실리콘 레진의 비율 및 이형제 코팅층의 두께는 서로 다른 이형력을 실현한다. 제조된 이형 필름 제품은 외관이 균일하고 매끄러우며 투명하고 레인보우 패턴이 없으며, 그 이형제 코팅층 두께는 60-300nm이고, 이형력은 2-40g/inch이며, 표면 접촉각이 낮다.

셋째, 특별 이형제를 사용함으로써, 60-120℃ 저온 베이킹 열경화를 실현하고, 베이킹 시의 고온으로 인한 PET 베이스 필름의 열변형과 평탄성이 나쁜 문제를 방지할 수 있다.

이하, 본 발명에 대한 실시예를 들어 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

실시예 1.

칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법으로, 다음을 포함한다.

단계1 : PET 베이스 필름 준비

PET 조각 속에 입경 500~800nm의 첨가 입자 1600ppm을 넣고, 첨가 입자는 이산화규소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산바륨, 산화알루미늄, 산화티타늄 등 분말 입자 중 하나 또는 둘 이상을 선택할 수 있으며, 본 실시예에서는 탄산마그네슘을 사용하여 균일하게 혼합한 후, 고온 용융, 스크류 혼합, 압출 주조, 신장(수평 신장 및 수직 신장), 슬리팅 및 와인딩을 거쳐 두께 75μm인 베이스 필름을 얻는다.

단계 2 : 이형제 준비

이형제 각 구성요소를 다음의 백분율에 따라 혼합한다. 비닐 말단 유기 실리콘 레진 15%, 부탄올 0.8%, 실란 커플링 에이전트 0.05%, 플래티넘 화합물 0.15%, 용제 84%를 균일하게 혼합해서 준비한다. 그 중, 용제는 120호 용제유, 부탄온, D30용제유, 아세트산 에틸, 이소프로필 알코올 중 하나 또는 둘 이상일 수 있으며, 본 실시예에서는 아세트산 에틸을 사용한다.

단계 3 : 이형제 코팅

상기 단계 1의 PET 베이스 필름의 한 면에 닥터 블레이드 코팅 방식으로 상기 단계 2에서 배합한 이형제를 코팅한다. 코팅한 후 베이킹 온도 80-120℃，베이킹 시간 10초를 거쳐 얻은 이형 필름은 제품 외관이 균일하고, 매끄러우며, 투명하고, 레인보우 패턴이 없으며, 이형제 코팅층 두께는 200-300nm이고, 얻은 이형 필름은 이형력 2-15g/inch, 표면 거칠기 Ra≤0.2μm, 이형 필름 잔류 접착력 ≥90%이다.

실시예 2

일종의 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법으로, 다음을 포함한다.

1. PET 조각 속에 입경 1000~1500nm의 첨가 입자 1000ppm을 넣고, 첨가 입자는 이산화규소, 탄산바륨, 산화티타늄의 혼합물로 선택할 수 있으며, 혼합물의 백분율 이산화규소 80%, 탄산바륨 10%, 산화티타늄 10%를 균일하게 혼합한 후, 용융, 스크류 혼합, 압출 주조, 신장(수평 신장 및 수직 신장), 슬리팅 및 와인딩을 거쳐 두께 50μm인 이형 베이스 필름을 얻는다.

2. 이형제 각 구성요소를 아래의 백분율에 따라 혼합한다. 비닐 말단 유기 실리콘 레진 8%, 부탄올 0.5%, 실란 커플링 에이전트 0.05%, 플래티넘 화합물 0.25%, 용제 91.2%를 균일하게 혼합해서 준비한다. 그 중, 용제는 120호 용제유, 부탄온, D30용제유, 아세트산 에틸, 이소프로필 알코올의 하나이거나 여러가지일 수 있으며, 본 실시예에서는 120호 용제유, 부탄온 등 부피를 혼합한 혼합 용제를 사용한다.

3. 단계 1의 PET 베이스 필름 한 면에 그라비아 코팅 방식으로 상기 단계 2에서 혼합한 이형제를 코팅한다. 코팅한 후 베이킹 온도 60-90℃，베이킹 시간 30초를 거쳐 얻은 이형 필름은 제품 외관이 균일하고, 매끄러우며, 투명하고, 레인보우 패턴이 없으며, 이형제 코팅층 두께는 100-250nm이고, 얻은 이형제는 이형력 5-20g/inch, 표면 거칠기 Ra≤0.15μm, 이형 필름 잔류 접착력은 92% 이상이다.

실시예 3

1. PET 조각 속에 입경 800~1200nm의 첨가 입자 1200ppm을 넣고, 첨가 입자는 이산화규소, 탄산바륨, 산화티타늄의 혼합물로 선택할 수 있으며, 혼합물의 백분율 이산화규소 95%, 탄산바륨 1%, 산화티타늄 4%를 균일하게 혼합한 후, 용융, 스크류 혼합, 압출 주조, 신장(수평 신장 및 수직 신장), 슬리팅 및 와인딩을 거쳐 두께 25μm인 이형 베이스 필름을 얻는다.

2. 이형제 각 구성요소를 다음의 백분율에 따라 혼합한다. 비닐 말단 유기 실리콘 레진 2%, 부탄올 0.1%, 실란 커플링 에이전트 0.5%, 플래티넘 화합물 0.4%, 용제 97%를 균일하게 혼합해서 준비한다. 그 중, 본 실시예에서는 30%의 120호 용제유, 22%의 부탄온, 15%의 D30용제유, 27%의 아세트산 에틸, 6%의 이소프로필의 혼합 용제를 사용한다.

3. 단계 1의 PET 베이스 필름 한 면에 3롤 코팅 방식으로 상기 단계 2에서 혼합한 이형제를 코팅한다. 코팅한 후, 베이킹 온도 70-100℃，베이킹 시간 15초를 거쳐 얻은 이형 필름은 제품 외관이 균일하고, 매끄러우며, 투명하고, 레인보우 패턴이 없으며, 이형제 코팅층 두께 60-200nm, 이형력 15-40g/inch, 표면 거칠기 Ra≤0.25μm, 이형 필름 잔류 접착력은 96% 이상이다.

실시예 4

1. PET 조각 속에 입경 800~1000nm의 첨가 입자 1200ppm을 넣고, 첨가 입자는 이산화규소, 탄산바륨, 산화티타늄의 혼합물로 선택할 수 있으며, 혼합물의 백분율 이산화규소 94%, 탄산바륨 5%, 산화티타늄 1%를 균일하게 혼합한 후, 용융, 스크류 혼합, 압출 주조, 신장(수평 신장 및 수직 신장), 슬리팅 및 와인딩을 거쳐 두께 30μm인 이형 베이스 필름을 얻는다.

2. 이형제 각 구성요소를 아래의 백분율에 따라 혼합한다. 비닐 말단 유기 실리콘 레진 4%, 부탄올 0.2%, 실란 커플링 에이전트 0.1%, 플래티넘 화합물 0.2%, 용제 95.5%를 균일하게 혼합해서 준비한다. 그 중, 본 실시예에서는 25%의 120호 용제유, 25%의 부탄온, 15%의 D30용제유, 29%의 아세트산 에틸, 6%의 이소프로필 알코올의 혼합 용제를 사용한다.

3. 단계 1의 PET 베이스 필름 한 면에 5롤 코팅 방식으로 상기 단계 2에서 배합한 이형제를 코팅한다. 코팅한 후, 베이킹 온도 60-100℃，베이킹 시간 90초를 거쳐 얻은 이형 필름은 제품 외관이 균일하고, 매끄러우며, 투명하고, 레인보우 패턴이 없으며, 이형제 코팅층 두께 100-180nm, 이형력 10-25g/inch, 표면 거칠기 Ra≤0.20μm, 이형 필름 잔류 접착력 ≥94% 이다.

비교예 1

실시예 1과 다른 점은 사용한 이형제가 다르고, 이형제로 비닐 유기 실리콘 올레오레진 및 Sn 경화 촉매 시스템을 사용한 것이다.

비교예 2

실시예 2와 다른 점은 베이스 필름에 입자를 첨가하지 않고, 용제로 톨루엔을 사용한 것이다.

비교예 3

실시예 2와 다른 점은 첨가 입자의 입경이 1600-4500nm이고, 첨가량이 800-900ppm 이며, 용제로 헵탄을 사용한 것이다.

비교예 4

실시예 3과 다른 점은 이형제 각 구성요소를 비닐 말단 유기 실리콘 레진 20%, 부탄올 2%, 실란 커플링 에이전트 3%, 플래티넘 화합물 5%, 120호 용제유 70%의 백분율로 혼합하는 것이다.

비교예 5

실시예 3과 다른 점은 용제가 10%의 120호 용제유, 10%의 부탄온, 20%의 D30용제유, 30%의 아세트산 에틸, 30%의 이소프로필 알코올이라는 것이다.

각 실시예와 비교예로 얻은 이형 필름의 제품 외관, 표면 거칠기, 이형력, 잔류 접착력을 측정한다.

측정 방법

1. 표면 거칠기 Ra 측정 방법

(1) 평평하고 주름이 없는 샘플 필름에 수직 및 수평 방향을 표시하고, 샘플링할 때는 가능한 샘플 필름을 평평하고 깨끗하게 유지한다.

(2) 4cm*4cm 샘플 조각으로 자르고, 수직 및 수평 방향으로 각 6조각씩 취한다.

(3) 거칠기 측정기를 사용하고, 샘플 플랫폼을 깨끗하고 평평하게 유지한 후, 각각 수직 및 수평 방향 샘플에 대한 거칠기를 측정하고, 그 Ra, Rz, Rmax 값을 기록한다.

(4) 데이터의 평균값을 계산하여 샘플 표면 거칠기 수치의 특징으로 삼는다.

2. 이형력 측정 방법

(1) 폭 1 inch, 길이 200mm 인 TESA 7475 테이프를 측정할 이형 필름의 코팅면에 붙인다 (한 변 전체에 붙이고 한 변을 압밀하여 테이프를 붙일 때의 이형 필름 사이에 기포 발생을 방지한다).

(2) 테이프를 붙인 후에 온도와 습도가 각각 25±3℃ 및 50±10％인 조건 하에 20시간 놓아둔다.

(3) 테이프를 고정구에 장착하고 인장기를 사용해 180도 각으로 테이프를 잡아당기며, 인장기 컴퓨터에 표시되는 데이터가 바로 테스트 필름의 이형력(g/in)이고, 5개 데이터의 평균값이 테스트 결과이다.

3. 잔류 접착력 측정 방법

(1) 폭 1 inch, 길이 200mm인 TESA7475 테이프를 표준 방법에 따라 테스트할 이형 필름과 표준 강판 위에 붙인다

(2) 인장기를 사용해 인장 속도 300mm/min, 인장 각도 180도로 표준 강판에서 박리되는 테이프 인장력 값을 A로 기록한다.

(3) 붙여진 이형 필름의 테이프를 20g/의 표준 스테인레스를 사용해 70℃의 오븐 내에서 20시간 가압해서 꺼낸 후, 실온 조건 하에서 자연 냉각시킨다. 테이프를 이형 필름에서 박리시킨 후 표준 방법에 따라 표준 강판 위에 붙이고, 인장 속도 300mm/min, 인장 각도 180도의 인장기로 테이프를 박리시켜서 인장력 값을 B로 기록한다.

(4) 잔류 접착력 =（B/A）*100%

측정 결과는 표 1과 같다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4	비교예 5
제품 외관	정상	정상	정상	정상	괜찮음	괜찮음	괜찮음	포그현상 및 유착되기 쉬움	레인보우 패턴 및 포그현상
표면 거칠기 Ra	0.12	0.2	0.17	0.15	0.3	0.1	0.6	0.28	0.2
이형력	5	10	30	15	45	10	20	4	8
잔류 접착력	91	93	98	95	60	75	86	88	81

비고 : 각 데이터는 평균값이다.

표 1을 참조하면, 비교예 1, 3, 4 에서 얻은 이형 필름의 표면 거칠기 Ra는 실시예보다 크고, 비교예 2, 5에는 입자를 첨가하지 않았거나 첨가 입자가 실시예와 동일하기 때문에, 표면 거칠기 Ra값이 실시예에 근접한다. 그러나 입자의 첨가가 이형 베이스 필름의 비표면적에 영향을 끼침에 따라서, 이형 필름 이형력의 안정성과 잔류 접착력에 영향을 미치며, 실시예에서 얻은 이형 필름 이형력의 안정성이 비교예에서 얻은 이형 필름보다 높다. 그러나 잔류 접착력이 이형 필름의 중요한 품질 지표이므로, 본 발명의 실시예에서 얻은 이형 필름의 잔류 접착력은 비교예의 잔류 접착력보다 우수하다.

Claims

(a) 베이스 필름을 제조하는 단계;
(b) 이형제를 준비하는 단계; 및
(c) 이형 필름을 준비하는 단계를 포함하고,
상기 베이스 필름에 1000-1600ppm 첨가 입자를 넣어 20-75μm 두께의 베이스 필름을 얻으며, 상기 첨가 입자는 이산화규소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산바륨, 산화알루미늄, 산화티타늄 중의 하나 또는 둘 이상이고, 상기 첨가 입자의 입경은 500-1500nm이고,
상기 이형제의 원료는 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 부탄올, 실란 커플링 에이전트, 플래티넘 화합물, 용제를 포함하고,
상기 베이스 필름에 상기 이형제를 코팅하여 이형 필름을 얻는 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 이형제가 2-15%의 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 0.01-0.8%의 부탄올, 0.05-0.5%의 실란 커플링 에이전트, 0.01-0.8%의 플래티넘 화합물, 83-97%의 용제의 구성요소 백분율을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 (c) 단계 중의 이형제가 코팅된 후 베이킹을 진행하고, 베이킹 온도가 60℃-120℃, 베이킹 시간이 10초-90초인 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
용제가 120호 용제유, 부탄온, D30용제유, 아세트산 에틸, 이소프로필 알코올 중의 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
제2항에 있어서,
이형제의 원료가 2-7%의 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 0.01-0.8%의 부탄올, 0.05-0.5%의 실란 커플링 에이전트, 0.01-0.8%의 플래티넘 화합물, 91-97%의 용제의 구성요소 백분율을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 베이스 재료 중 첨가 입경은 800-1200 nm이고, 첨가량은 1000-1200ppm의 입자이며, 상기 입자가 80-95% 이산화규소, 1-10% 탄산바륨과 1-10% 산화티타늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
제 1항에 있어서, 상기 용제는
20%-30%의 120호 용제유, 20-30%의 부탄온, 6-15%의 D30 용제유, 20-30%의 아세트산 에틸, 6-15%의 이소프로필 알코올 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 칩 부품 제조 공정용 이형 필름의 제조 방법.
베이스 필름을 제조하는 단계, 이형제를 준비하는 단계 및 이형 필름을 준비하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 베이스 필름에 1000-1600ppm 첨가 입자를 넣어 20-75μm 두께의 베이스 필름을 얻으며, 상기 첨가 입자는 이산화규소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산바륨, 산화알루미늄, 산화티타늄 중의 하나 또는 둘 이상이고, 상기 첨가 입자의 입경은 500-1500nm이고, 상기 이형제의 원료는 비닐 말단 유기 실리콘 레진, 부탄올, 실란 커플링 에이전트, 플래티넘 화합물, 용제를 포함하고, 상기 베이스 필름에 상기 이형제를 코팅하여 얻어지고, 이형필름의 표면 거칠기는 Ra≤0.25μm 인 것을 특징으로 하는 이형필름.
제8항에 있어서,
이형제 코팅층 두께가 60-300nm, 이형력이 2-40g/inch 인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제8항에 있어서,
이형 필름의 잔류 접착력 ≥90% 인 것을 특징으로 하는 이형 필름.