CN113105833B - 一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法 - Google Patents

一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法，包括依次设置的基材层、胶黏剂层和底材层；所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶中的一种或两种混合。所述低粘有机硅胶的平均分子量为80000～110000，平均分子数50000～90000，分散度为≤2；所述高粘有机硅胶的平均分子量为50000～75000，平均分子数2000～4000，分散度为≤25。本发明支撑型硅胶保护膜的黏着力及被剥离具有高稳定性，其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。

Description

一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及了材料加工技术领域，具体的是一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法。
背景技术
在电子行业，保护膜是一种不可或缺的材料，其功能在于保护产品的表面不受污染和损伤，以及便于客户进行模切定位加工。
目前在电子产品硬体有一类别印刷薄膜材料，属外观件，使用范围广且用量大，但却因其厚度轻薄及油墨印刷面较为脆弱，使得在模切加工时容易发生褶皱、粉尘吸附、脏污、划伤等异常。因此需要针对此类印刷薄膜材料表面挑选一适合保护膜。
在经过一系列的实验验证后发现，压敏胶保护膜在经过压力贴合后以及贴合后时间越长，其粘着力会爬升，从而使其与印刷薄膜材料表面的贴附力会增加，使得最后将压敏胶保护膜剥离时，由于剥离力过高而会破坏印刷薄膜材料。主要原因在于油墨本身属液态，即使在印刷固化后依然属半液态，较软易被破坏。再者，油墨层的印刷纹理会增加胶层与其的流平及咬合。
因此有必要研发出一种新的保护膜，以能够解决上述技术问题。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法，其黏着力及被剥离具有高稳定性，其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。
本发明公开了一种支撑型硅胶保护膜，包括依次设置的基材层、胶黏剂层和底材层；所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶中的一种或两种混合；
所述低粘有机硅胶的平均分子量为80000～110000，平均分子数50000～90000，分散度为≤2；
所述高粘有机硅胶的平均分子量为50000～75000，平均分子数2000～4000，分散度为≤25。
作为优选，所述低粘有机硅胶的粘度为50000CPS，平均分子量为103000，平均分子数为85400，分散度为1.68，黏着力为0.5～1.5gf/in。
作为优选，所述高粘有机硅胶的粘度为30000CPS，平均分子量为70100，平均分子数为3480，分散度为20.14，黏着力为700～900gf/in。
作为优选，所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶，所述低粘有机硅胶和所述高粘有机硅胶的重量比为80:20～100:1。
作为优选，所述基材层为聚酯薄膜，所述聚酯薄膜的厚度范围值为0.05～0.1mm。
作为优选，所述胶黏剂层的厚度范围值为0.008～0.015mm。
作为优选，所述胶黏剂层采用的胶黏剂的黏着力范围值为0.5～15gf/in。
本发明同时提供了一种支撑型硅胶保护膜的制备方法，包括以下步骤：
取低粘有机硅胶和高粘有机硅胶混合得到主体胶；
将主体胶与稀释剂按照重量比1:(2～4)进行混合，以300～500r/min混合20～40min，再密封静置20～40min后得到胶黏剂；
将胶黏剂涂布于聚酯薄膜上得到中间材料，将所述中间材料置于烘箱中熟化，设定烘箱温度为一区80℃、二区100℃、三区120℃、四区150℃、五区160℃、六区150℃、七区120℃，其中，所述中间材料在三区至七区中的停留总时间为1～2min；
将熟化后的所述中间材料经过冷却轮进行冷却；
将冷却后的所述中间材料与底材进行贴合，所述底材设于所述中间材料的胶黏剂侧，收卷后于22-26℃静置48～72h即得支撑型硅胶保护膜。
本发明的有益效果如下：
本发明支撑型硅胶保护膜采用的胶黏剂中为低粘有机硅胶和高粘有机硅胶混合而成，制备得到的胶黏剂具有分子量大，内聚力高，硬度高，黏着力稳定性高、压敏性低的特点，使得制成的支撑型硅胶保护膜的黏着力的稳定性高，在外力温度及贴合时间的影响下，其黏着力及被剥离依然保持高稳定性，并无大幅度波动或爬升，从而其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。
本发明支撑型硅胶保护膜的基材层为聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05～0.1mm，从而可以避免厚度太薄而导致的服贴性过强剥离力过重，以及可以避免厚度太厚，而造成服贴性不够，从而导致基材层与胶黏剂层分层。
本发明支撑型硅胶保护膜中胶黏剂层的厚度范围值为0.008～0.015mm，具有很好的流平性，避免基材层与胶黏剂层分层，并且黏性稳定，不易浮动，从而保持稳定的剥离力。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中低粘有机硅胶的色谱图；
图2是本发明实施例中高粘有机硅胶的色谱图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例中支撑型硅胶保护膜是用于印刷薄膜材料的保护膜。
印刷薄膜材料与保护膜的贴合需要有以下问题需要考量：
(1)油墨本身属液态，即使在印刷固化后依然属于半液态，较软易破损；
(2)油墨印刷纹理会增加保护膜胶层与油墨印刷层的流平及咬合；
(3)印刷薄膜材料的整体厚度较薄，若印刷薄膜材料和保护膜的剥离力太大，印刷薄膜材料表面易留有印痕及褶皱异常。
因此本实施例中支撑型硅胶保护膜的胶黏剂层采用的胶黏剂具有分子量大，内聚力高，硬度高，黏着力稳定性高、压敏性低，能够使保护膜的黏着力及被剥离保持高稳定性，且无大幅度波动或爬升，从而便于剥离，并且不易对印刷薄膜材料造成损坏。
本实施例中支撑型硅胶保护膜包括基材层、胶黏剂层和底材层。本实施例中基材层为聚酯薄膜，底材层为原膜。
本实施例中胶黏剂层采用的胶黏剂选用了有机硅胶。有机硅胶里的硅单体为大分子，具有四面体结构，熔点高硬度高，不易受制程温度、贴合压力及时间等外力的影响，稳定性非常优异。高分子有机硅胶的分子量基本为万级以上，分子结构越大，其胶黏剂的硬度及内聚力越优，受外力影响就越小。分子分散度越小代表分子越集中，所生产出的保护膜的黏性稳定度就越高。本实施例选用了适合的分子量及分散度范围值，确保制成的保护膜黏着力的稳定性。
本实施例胶黏剂层采用的胶黏剂中为低粘有机硅胶和高粘有机硅胶混合而成，制备得到的胶黏剂具有分子量大，内聚力高，硬度高，黏着力稳定性高、压敏性低的特点，使得制成的保护膜的黏着力的稳定性高。参考附图1，本实施例低粘有机硅胶的粘度为50000CPS，平均分子量为103000，平均分子数为85400，分散度为1.68，黏着力为0.5～1.5gf/in，固含量为99％，耐温性为150℃。参考附图2，本实施例高粘有机硅胶的粘度为30000CPS，平均分子量为70100，平均分子数为3480，分散度为20.14，黏着力为700～900gf/in，固含量为56.5％，耐温性为120℃。
基材层的厚度值在0.05～0.1mm范围内，可以避免厚度太薄而导致的服贴性过强剥离力过重，以及可以避免厚度太厚，而造成服贴性不够，从而导致基材层与胶黏剂层分层。
胶黏剂层厚度太薄会导致流平性不够而产生分层，胶黏剂层厚度太厚会导致胶黏剂的黏性浮动增加从而剥离力不稳定，而胶黏剂层的厚度值在0.008～0.015mm范围内，具有很好的流平性，避免基材层与胶黏剂层分层，并且黏性稳定，不易浮动，从而保持稳定的剥离力。
胶黏剂层的黏性可选择0.5-1.5gf/in，1-3gf/in，3-6gf/in，5-10gf/in，10-15gf/in五个范围值。胶黏剂层的黏性范围值是由低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照特定比例混合而得到的。使用时可根据需求来选择合适的基材层厚度值以及胶黏剂层的黏性值。
对于胶黏剂层，同配比同厚度的胶黏剂层，其黏性必然保持不变，但综合基材考量，会产生不同结果。对于厚度为0.1mm的基材层，其厚度较大，硬挺，服贴性较差，在实际剥离时所需力量会较小，另外在进行180°拉力测试(美国标准PSTC101)时因弯折角度并不会达到标准180°，因此显示的剥离力数据也会较低。对于厚度为0.05mm的基材层，其厚底值低，柔软，服贴性较优，在实际剥离时所需力量会较大，另外在进行180°拉力时因弯折角度更接近标准180°，因此显示的剥离力数据也会较高。因此在结合基材厚度这一因素后，要获得同一粘度的胶带，胶黏剂配方就要调整。
当基材层厚度为0.1mm，胶黏剂层的厚度范围值为0.01±0.002mm时，若选择的胶黏剂层的黏度为3-6gf/in，则胶黏剂层中低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照重量比90:10混合。若选择的胶黏剂层的黏度为10-15gf/in，则胶黏剂层中低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照重量比82:18混合。
当基材层厚度为0.05mm，胶黏剂层的厚度范围值为0.01±0.002mm时，若选择的胶黏剂层的黏度为3-6gf/in，则胶黏剂层中低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照重量比97:3混合。若选择的胶黏剂层的黏度为10-15gf/in，则胶黏剂层中低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照重量比90:10混合。
当基材层厚度为0.075mm，胶黏剂层的厚度范围值为0.01±0.002mm时，若选择的胶黏剂层的黏度为3-6gf/in，则胶黏剂层中低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照重量比95:5混合。若选择的胶黏剂层的黏度为10-15gf/in，则胶黏剂层中低粘有机硅胶和高粘有机硅胶按照重量比87:13混合。
印刷薄膜材料系列里包含不同总厚度及表面印刷纹理粗糙度的产品，总厚度范围涵盖0.005～0.05mm，印刷纹理粗糙度(Ra)0.2～0.6。
针对不同厚度和粗糙度的印刷材料，选择不同黏度的保护膜，对保护膜的选择以下述要点作为判定标准：
(1)两者之间的被剥离力落在5～15gf/in为合格。
(2)在剥离支撑型保护膜的过程，印刷材料的应力会受到影响，发生翘起或卷曲现象，如印刷材料边缘翘起在5mm以下即判定合格，如超出5mm或有卷曲即判定不合格。
(3)在剥离支撑型保护膜后，表面不可有胶或胶痕的残留。
针对一系列的印刷薄膜材料，保护膜胶黏剂层的黏着力范围0.5～15gf/in皆可满足，对于每一个黏着力所设计的公差范围如下：0.5～1.5gf/in，1～3gf/in，3～6gf/in，5～10gf/in，10～15gf/in。
本实施例针对厚度为0.012mm，印刷纹理粗糙度(Ra)0.3的印刷薄膜材料，本实施例中制备的支撑型硅胶保护膜，其基材层厚度0.075，胶黏剂层的厚度范围值为0.01±0.002mm，胶黏剂层的黏着力为3～6gf/in。
本实施例中支撑型硅胶保护膜的制备方法包括如下步骤：
取低粘有机硅胶和高粘有机硅胶混合按照重量比95:5得到主体胶。将主体胶与稀释剂甲苯按照重量比1:3进行混合，以400r/min混合30min，再密封静置30min后得到胶黏剂，密封静置30min可以使胶黏剂内消泡完全，以免气泡影响到胶面的外观。
将聚酯薄膜置于涂布头放料架，经过电晕机做单面电晕处理以增强聚酯薄膜与胶黏剂的投锚率，经过逗号刮刀涂头于电晕处理面涂布胶黏剂得到中间材料。
将所述中间材料置于烘箱中熟化，烘箱总长28m，共七个区，每个区长4m。设定烘箱的机速为7～15m/min，烘箱温度为一区80℃、二区100℃、三区120℃、四区150℃、五区160℃、六区150℃、七区120℃。其中，所述中间材料在三区至七区中熟化时的熟化总时间为1～2min，以确保胶黏剂中分子架桥的完整性，如若不然，胶黏剂的黏着力容易浮动不稳。
将经过熟化后的中间材料经过冷却轮进行冷却，以避免材料后期发生收缩卷曲现象。
将冷却后的中间材料与置于涂布尾放料架上的原膜底材进行贴合，底材设于所述中间材料的胶黏剂侧，最后收卷，收卷后于25℃静置48～72h得到支撑型硅胶保护膜，收卷后于25℃静置48～72h能确保有机硅胶的固化达到完整及稳定，得到支撑型硅胶保护膜。
将本实施例中支撑型硅胶保护膜与印刷薄膜材料贴合，然后进行剥离性能测试，测试结果见表1：
表1
Figure BDA0002991723100000061
将本实施例中支撑型硅胶保护膜与印刷薄膜材料贴合，然后将多个样品置于70℃温度下放置不同时间，再测试其剥离性能，测试结果见表2：
表2
Figure BDA0002991723100000062
由表1和表2可知，本实施例中制备的支撑型硅胶保护膜在外力温度及贴合时间的影响下，其黏着力及被剥离依然保持高稳定性，并无大幅度波动或爬升，从而其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种支撑型硅胶保护膜，其特征在于，包括依次设置的基材层、胶黏剂层和底材层；所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶两种混合；
所述低粘有机硅胶的平均分子量为80000～110000，平均分子数50000～90000，分散度为≤2；
所述高粘有机硅胶的平均分子量为50000～75000，平均分子数2000～4000，分散度为≤25；
所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶，所述低粘有机硅胶和所述高粘有机硅胶的重量比为80:20～100:1；
所述胶黏剂层采用的胶黏剂的黏着力范围值为0.5～15gf/in。
2.根据权利要求1所述的支撑型硅胶保护膜，其特征在于，所述低粘有机硅胶的粘度为50000CPS，平均分子量为103000，平均分子数为85400，分散度为1.68，黏着力为0.5～1.5gf/in。
3.根据权利要求1所述的支撑型硅胶保护膜，其特征在于，所述高粘有机硅胶的粘度为30000CPS，平均分子量为70100，平均分子数为3480，分散度为20.14，黏着力为700～900gf/in。
4.根据权利要求1所述的支撑型硅胶保护膜，其特征在于，所述基材层为聚酯薄膜，所述聚酯薄膜的厚度范围值为0.05～0.1mm。
5.根据权利要求1所述的支撑型硅胶保护膜，其特征在于，所述胶黏剂层的厚度范围值为0.008～0.015mm。
6.一种用于对如权利要求1至5任一项所述的支撑型硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
取低粘有机硅胶和高粘有机硅胶混合得到主体胶；
将主体胶与稀释剂按照重量比1:(2～4)进行混合，以300～500r/min混合20～40min，再密封静置20～40min后得到胶黏剂；
将胶黏剂涂布于聚酯薄膜上得到中间材料，将所述中间材料置于烘箱中熟化，设定烘箱温度为一区80℃、二区100℃、三区120℃、四区150℃、五区160℃、六区150℃、七区120℃，其中，所述中间材料在三区至七区中的停留总时间为1～2min；
将熟化后的所述中间材料经过冷却轮进行冷却；
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