CN103009734B - 一种电子线路板耐高温保护膜 - Google Patents

一种电子线路板耐高温保护膜 Download PDF

Info

Publication number
CN103009734B
CN103009734B CN201210537095.1A CN201210537095A CN103009734B CN 103009734 B CN103009734 B CN 103009734B CN 201210537095 A CN201210537095 A CN 201210537095A CN 103009734 B CN103009734 B CN 103009734B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature resistant
circuit board
electronic circuit
parts
high temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210537095.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103009734A (zh
Inventor
朱敏芳
金君波
徐琰
谢琼颖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NINGBO SOKEN CHEMICAL CO Ltd
Original Assignee
NINGBO SOKEN CHEMICAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO SOKEN CHEMICAL CO Ltd filed Critical NINGBO SOKEN CHEMICAL CO Ltd
Priority to CN201210537095.1A priority Critical patent/CN103009734B/zh
Publication of CN103009734A publication Critical patent/CN103009734A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103009734B publication Critical patent/CN103009734B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶100份；聚二甲基硅氧烷0.1~5份；Pt催化剂0.1~5份。与现有技术相比，本发明的优点在于：采用混合有机硅生胶，使得保护膜能自动润湿贴合与被贴物表面，贴付后在250℃高温下，200小时以上，保护膜不发生收缩和起翘，被贴物表面无氧化、污染及残胶。

Description

一种电子线路板耐高温保护膜
技术领域
本发明涉及一种保护膜，该保护膜可用于电子线路板的保护。
背景技术
随着电子科技的蓬勃发展，移动电话、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等电子设备日新月异，电子线路板作为电子设备重要的载体及电子互联的基础材料，朝小型化和高功能化发展。电子线路板制造的部分工艺需要250℃以上高温（持续200小时以上），线路板的特定区域高温加工时，其余部位需要使用保护膜进行遮蔽。
现有保护膜主要采用橡胶型胶黏剂或丙烯酸型胶黏剂，这类保护膜不能耐250℃或更高温度。这样，电子线路板加工时会发生保护膜的基材薄膜形变（曲翘或收缩）和残胶，进而影响产品品质，不能满足加工使用要求。而采用耐高温性能优异的有机硅胶可以解决此类难题。公开的文献可以参考ZL201010000451.7的中国发明专利《耐高温软基材保护膜》(授权公告号为CN101781528B)，在保护膜基层上涂敷有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶采用的原材料由85％~99.4％的有机硅生胶和乙烯基硅油的混合物、0.2％~5％的聚二甲基硅氧烷或硅氢改性的聚二甲基硅氧烷、0.2％~5％的硅烷偶联剂和0.2％~5％Pt催化剂组成，该专利中涉及的保护膜主要应用于玻璃、金属板材及塑料板上，采用的有机硅生胶主要为低粘性有机硅生胶，所得保护膜只能耐100℃以下的。对于，电子线路板工艺需要的250℃还是有一定距离。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种电子线路板耐高温保护膜。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：
混合型有机硅生胶 100份；
聚二甲基硅氧烷 0.1~5份；
Pt催化剂 0.1~5份；
前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；
其中，低粘型有机硅生胶为2~40份，其余为高粘型有机硅生胶；
前述的低粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为15000~50000mPs，单一使用时180°剥离力为1~3g/25mm，固含量选择100%；
前述的高粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为大于50000mps且小于等于100000mPs，单一使用时180°剥离力为700~900g/25mm，固含量选择56.5%。
低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶均呈未交联状态。
聚二甲基硅氧烷又称二甲基硅油，其交联剂的作用。
作为优选，所述的低粘型有机硅生胶为道康宁(DOW CORNING)7646或道康宁7647。
作为优选，所述的高粘型有机硅生胶为道康宁7657。
进一步，所述的黏胶层表面还粘附有一层非硅离型膜。
作为优选，所述的非硅离型膜为氟素离型膜。
作为优选，所述的基材层为聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺，厚度为15μm~100μm。
与现有技术相比，本发明的优点在于：采用混合有机硅生胶，使得保护膜能自动润湿贴合与被贴物表面，贴付后在250℃高温下，200小时以上，保护膜不发生收缩和起翘，被贴物表面无氧化、污染及残胶。同时混配技术，降低了固化温度和固化时间，故而降低了生产成本。另外，有机硅胶黏剂混配技术，可得到不同剥离强度（1~900g/25mm）保护膜。满足对各种玻璃强度的需要。
附图说明
图1为实施例1结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例一：如图1所示，电子线路板耐高温保护膜，在25μm聚酰亚胺膜3上涂覆黏胶层2，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的76472份；
B）DOW CORNING的765798份；
C）聚二甲基硅氧烷0.1份；
D）Pt催化剂1.0份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜1复合，经分切制成保护膜。
实施例二：电子线路板耐高温保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的76475份；
B）DOW CORNING的765795份；
C）聚二甲基硅氧烷1.2份；
D）Pt催化剂0.1份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
实施例三：电子线路板耐高温保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的764710份；
B）DOW CORNING的765790份；
C）聚二甲基硅氧烷1.2份；
D）Pt催化剂5.0份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
实施例四：电子线路板耐高温保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的764620份；
B）DOW CORNING的765780份；
C）聚二甲基硅氧烷1.2份；
D）Pt催化剂1.0份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
实施例五：电子线路板耐高温保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的764630份；
B）DOW CORNING的765770份；
C）聚二甲基硅氧烷1.2份；
D）Pt催化剂2.0份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺膜基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
实施例六：电子线路板耐高温保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的764640份；
B）DOW CORNING的765760份；
C）聚二甲基硅氧烷5.0份；
D）Pt催化剂1.0份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
实施例七：电子线路板耐高温保护膜，在50μmPET膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的764630份；
B）DOW CORNING的765770份；
C）聚二甲基硅氧烷2.0份；
D）Pt催化剂1.0份。
将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
比较例一：电子线路板保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的7657100份；
B）聚二甲基硅氧烷2.0份；
C）Pt催化剂0.1份。
将A组分、B组分、C组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化3min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
比较例二：电子线路板保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的7647100份；
B）聚二甲基硅氧烷0.1份；
C）Pt催化剂5.0份。
将A组分、B组分、C组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
比较例三：电子线路板保护膜，在25μm聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下：
A）DOW CORNING的7646100份；
B）聚二甲基硅氧烷5.0份；
C）Pt催化剂1.0份。
将A组分、B组分、C组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8~10μm，经130℃烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。
上述实施例和比较例作了剥离性(g/50mm，90°剥离，1000mm/min)、铜板粘着力(g/25mm)、耐高温实验(对铜板)、耐高温高湿实验(对玻璃)测试，具体见下表：
注：1、耐高温实验（对铜板）：将50mm*50mm贴合在50mm*50mm铜板表面上，放入250℃高温烘箱中，0—200小时内取出，保护膜无收缩和起翘，再在23±2℃、65±5%RH的环境中放置2小时后，剥离后观察污染情况，如无残胶，则判定OK。
2、耐高温高湿实验（对玻璃）：将25mm宽的保护膜贴合在玻璃表面上，放入60℃、95%RH的烘箱中，72h后剥离，观察残胶情况。

Claims (6)

1.一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：
混合型有机硅生胶 100份；
聚二甲基硅氧烷 0.1~5份；
Pt催化剂 0.1~5份；
前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；
其中，低粘型有机硅生胶为2~40份，其余为高粘型有机硅生胶；
前述的低粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为15000~50000mPs，单一使用时180°剥离力为1~3g/25mm；
前述的高粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为大于50000mps且小于等于100000mPs，单一使用时180°剥离力为700~900g/25mm。
2.根据权利要求1所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的低粘型有机硅生胶为道康宁7646或道康宁7647。
3.根据权利要求1或2所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的高粘型有机硅生胶为道康宁7657。
4.根据权利要求1所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的黏胶层表面还粘附有一层非硅离型膜。
5.根据权利要求4所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的非硅离型膜为氟素离型膜。
6.根据权利要求1所述的电子线路板耐高温保护膜，其特征在于所述的基材层为聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺，厚度为15μm~100μm。
CN201210537095.1A 2012-12-11 2012-12-11 一种电子线路板耐高温保护膜 Active CN103009734B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210537095.1A CN103009734B (zh) 2012-12-11 2012-12-11 一种电子线路板耐高温保护膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210537095.1A CN103009734B (zh) 2012-12-11 2012-12-11 一种电子线路板耐高温保护膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103009734A CN103009734A (zh) 2013-04-03
CN103009734B true CN103009734B (zh) 2014-10-08

Family

ID=47959087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210537095.1A Active CN103009734B (zh) 2012-12-11 2012-12-11 一种电子线路板耐高温保护膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103009734B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103484032A (zh) * 2013-09-29 2014-01-01 苏州华周胶带有限公司 绝缘胶带
CN105601970A (zh) * 2016-01-06 2016-05-25 湖南尚鑫新材料科技有限公司 一种具有超重离型力的离型膜及其制备方法
CN107057592A (zh) * 2016-12-28 2017-08-18 太仓金煜电子材料有限公司 一种高稳定剥离硅胶保护膜的生产方法
CN110116539A (zh) * 2018-02-05 2019-08-13 深圳市一心电子有限公司 多层复合结构的离型膜及其制造方法
CN108753187A (zh) * 2018-04-19 2018-11-06 广东东立新材料科技股份有限公司 一种用于触控屏的硅胶保护膜及其制备方法
CN108977112A (zh) * 2018-06-28 2018-12-11 张家港康得新光电材料有限公司 一种硅胶及其保护膜
CN109251691B (zh) * 2018-06-28 2021-04-20 张家港康得新光电材料有限公司 一种硅胶保护膜
CN111892881A (zh) * 2020-06-11 2020-11-06 四川铂利明德科技有限公司 一种耐高温的高持粘性覆盖膜或保护胶带的制备方法
CN111704861A (zh) * 2020-06-11 2020-09-25 四川铂利明德科技有限公司 一种耐高温无残胶低挥发的高性能承载保护膜的制备方法
CN113105833B (zh) * 2021-03-25 2022-09-16 太仓金煜电子材料有限公司 一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0292304B1 (en) * 1987-05-21 1992-01-15 WATERFORD RESEARCH & DEVELOPMENT LIMITED Soluble tape and film and masking method using them
JPH01217068A (ja) * 1988-02-26 1989-08-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型性組成物
JP2832565B2 (ja) * 1991-06-19 1998-12-09 関西ペイント株式会社 自動車塗膜保護用シート
CN101280169A (zh) * 2008-05-16 2008-10-08 卢儒 有机硅耐高温压敏胶
CN101434817A (zh) * 2008-12-05 2009-05-20 常熟市长江胶带有限公司 复合型耐高温胶粘带及其制作方法
CN101781528B (zh) * 2010-01-11 2012-07-04 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 耐高温软基材保护膜
CN201756528U (zh) * 2010-07-21 2011-03-09 株洲市绝缘材料有限责任公司 一种聚酰亚胺薄膜压敏胶带

Also Published As

Publication number Publication date
CN103009734A (zh) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103009734B (zh) 一种电子线路板耐高温保护膜
CN103980844B (zh) 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片
CN105121159B (zh) 聚酰亚胺覆盖衬底
CN106190004B (zh) 一种具有高频特性的接着剂组合物及其用途
KR102215217B1 (ko) 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
CN106753195B (zh) 一种有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜
CN107429145B (zh) 有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体
CN113388362A (zh) 一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用
US20100104865A1 (en) Peroxide-Curable Silicone-Based Pressure-Sensitive Adhesive Composition and Adhesive Take
CN102822301A (zh) 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜及触控面板
TWI707777B (zh) 積層體之製造方法
CN105670536B (zh) 粘着剂层和粘着膜
KR20190065229A (ko) 커버레이 필름
CN103305179B (zh) 一种硅氢加成/自由基双交联有机硅压敏胶的制备方法
CN111423844A (zh) 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法
CN113980602A (zh) 防残胶胶带的制备工艺
CN114752323A (zh) 一种丙烯酸酯胶黏剂、胶带及其制备方法
CN111363181A (zh) 一种导热硅胶片用离型膜及其制备方法
CN108976454B (zh) 一种光学显示用氟硅离型膜的制备方法
CN107001889B (zh) 粘着剂组合物及粘着带
CN109554138A (zh) 一种微粘保护膜及其制备方法和应用
CN115651602B (zh) 一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用
TWI698333B (zh) 積層體之製造方法
CN115340834B (zh) 一种防爆膜及其制备方法
JPWO2015194389A1 (ja) 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant