CN109251691B - 一种硅胶保护膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种硅胶保护膜，包含胶粘剂层，所述胶粘剂层的制备原料包括如下按重量计的各组分：有机硅胶粘剂，质量百分比为60％‑99.7％；交联剂，质量百分比为0.1％‑20％；锚固剂，质量百分比为0.1％‑10％；催化剂，质量百分比为0.1％‑10％，该硅胶保护膜在贴合至被贴物之后，在高温或高湿环境中可显著降低剥离力爬升，从而使硅胶保护膜可轻易剥离，有效减少被贴物表面的残胶、污染等现象，可广泛应用于电子产品的出货保护。

Description

一种硅胶保护膜
技术领域
本发明涉及保护膜的技术领域，具体涉及一种硅胶保护膜。
背景技术
硅胶保护膜被广泛利用于电子产品的出货保护，但电子产品在夏季运输过程中可能会经历极端环境，如高温高湿等。例如，在运输中的集装箱货车内，由于空气不能流通、热量更易积聚，车厢内的温度可达到70-80度。而这种极端高温又会对贴合后的硅胶保护膜的剥离力产生显著影响，通常会导致其剥离力相对经历高温之前显著增加，即剥离力爬升现象非常明显，进一步可导致保护膜难剥离，被贴物表面的残胶、污染等，而这种变化可能会严重影响客户的产品体验，甚至导致严重客诉。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种被贴合后，在高温或高湿环境中剥离力爬升幅度低的硅胶保护膜，采用的技术方案如下：
一种硅胶保护膜，包含胶粘剂层，所述胶粘剂层的制备原料包括如下按重量计的各组分：
有机硅胶粘剂，质量百分比为60％-99.7％；交联剂，质量百分比为0.1％-20％；锚固剂，质量百分比为0.1％-10％；催化剂，质量百分比为0.1％-10％；上述有机硅胶粘剂是高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，高粘硅胶和低粘硅胶的重量比为0.05-1；上述高粘硅胶为道康宁7667；上述低粘硅胶为道康宁7660或道康宁7647。
进一步地，上述高粘硅胶的重量百分比为70％-90％，优选重量百分比为75％-85％。
进一步地，上述低粘硅胶的重量百分比为70％-90％，优选重量百分比为75％-85％。
进一步地，上述交联剂是含有Si-H官能团的交联剂，重量百分比为0.1％-8％。
进一步地，上述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，重量百分比为0.1％-8％。
进一步地，上述催化剂为铂金型催化剂，重量百分比为0.1％-8％。
本发明还提供了一种上述硅胶保护膜的制造方法，包括以下步骤：按照配比将胶粘剂层的原料混合配好，用逗号刮刀涂布、狭缝涂布或微凹涂布于基材层上，交联固化、干燥后贴合离型膜层收卷，熟化。
进一步地，上述硅胶保护膜的制造方法中的交联固化的温度大于100℃，优选大于130℃；干燥的时间大于0.5分钟，优选大于1分钟。
有益效果：
与现有技术相比，本发明提供的硅胶保护膜，在贴合至被贴物之后，相比现有的硅胶保护膜产品，其在高温或高湿环境中可显著降低剥离力爬升，从而使硅胶保护膜可轻易剥离，有效减少被贴物表面的残胶、污染等现象，可广泛应用于电子产品的出货保护。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
针对现有技术的不足，本发明提供的硅胶保护膜，包括基材层和胶粘剂层，所述胶粘剂层的制备原料主要包括如下各组分：
A、有机硅胶粘剂，质量百分比为60％-99.7％，是高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，其中，高粘硅胶选自道康宁7667；低粘硅胶选自道康宁7660或道康宁7647。同时，上述高粘硅胶和低粘硅胶的重量比为0.05-1；通过对机硅胶粘剂中高粘硅胶和低粘硅胶的产品型号、成分配比等进行合理配置、优化，可使整个硅胶保护膜经老化后的粘性更加稳定，经实验发现，有机硅胶粘剂的重量百分比为70％-90％，尤其是重量百分比为75％-85％时，硅胶保护膜老化后的粘性的稳定性更佳。
B、交联剂，也叫固化剂、架桥剂，在聚合物分子链之间形成桥键；本发明的交联剂选自含有Si-H官能团的交联剂，优选的交联剂为道康宁7028、道康宁7672、道康宁7387或者蓝星96A等交联剂；其质量百分比为0.1％-20％，优选重量百分比为0.1％-8％，以此提高硅胶保护膜的强度和弹性。
C、锚固剂，本发明的锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，优选的锚固剂如道康宁297、道康宁9250，蓝星ADD208等；其质量百分比为0.1％-10％，优选重量百分比为0.1％-8％，以此提高胶粘剂层在制备过程中的固化速度，以及促进硅胶保护膜的粘接强度。
D、催化剂，本发明的催化剂为铂金型催化剂，优选的催化剂如道康宁4000、蓝星12070等；其质量百分比为0.1％-10％，优选重量百分比为0.1％-8％，重量百分比为0.5％-2％更佳，以此加快胶粘剂层的制备过程中的反应速度，促使反应更加完全。
本发明还提供了上述硅胶保护膜的制造方法，包括以下步骤：按照配比将胶粘剂层的各原料混合配好，用逗号刮刀涂布、狭缝涂布或微凹涂布于基材层上，交联固化、干燥后贴合离型膜层收卷，熟化。为了促使反应更加充分、完全，其中的交联固化的温度需大于100℃，优选大于130℃，大于150℃较佳；干燥的时间大于0.5分钟，优选大于1分钟，大于2分钟较佳。
以下将结合实施例和对比例，进一步说明本发明的有益效果。
实施例1：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 60重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝0.05
道康宁7028 20重量份
道康宁297 10重量份
道康宁4000 10重量份
实施例2：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 60重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝1
道康宁7028 20重量份
道康宁297 10重量份
道康宁4000 10重量份
对比例1：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 60重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝0.03
道康宁7028 20重量份
道康宁297 10重量份
道康宁4000 10重量份
对比例2：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 60重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝1.2
道康宁7028 20重量份
道康宁297 10重量份
道康宁4000 10重量份
实施例3：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 99.7重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝1
道康宁7028 0.1重量份
道康宁297 0.1重量份
道康宁4000 0.1重量份
实施例4：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 99.7重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝0.05
道康宁7028 0.1重量份
道康宁297 0.1重量份
道康宁4000 0.1重量份
对比例3：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 50重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝0.05
道康宁7028 23重量份
道康宁297 12重量份
道康宁4000 15重量份
实施例5：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 75重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝1
道康宁7028 8重量份
道康宁297 7重量份
道康宁4000 10重量份
实施例6：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 85重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝1
道康宁7028 5重量份
道康宁297 5重量份
道康宁4000 5重量份
实施例7：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 82重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7660)＝1
道康宁7028 6重量份
道康宁297 5重量份
道康宁4000 7重量份
实施例8：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 82重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7667)/(低粘硅胶，道康宁7647)＝1
道康宁7028 6重量份
道康宁297 5重量份
道康宁4000 7重量份
对比例4：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 82重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7657)/(低粘硅胶，道康宁7635)＝1
道康宁7028 6重量份
道康宁297 5重量份
道康宁4000 7重量份
对比例5：
按照如下配方将胶粘剂层的原料混合配好，将其涂布在基材上，经160℃交联固化后，烘烤2分钟后，得到硅胶保护膜。
有机硅胶粘剂 82重量份
其中：(高粘硅胶，道康宁7657)/(低粘硅胶，道康宁7669)＝1
道康宁7028 6重量份
道康宁297 5重量份
道康宁4000 7重量份
测试方法：
180度剥离力测试方法为：采用万能拉力机进行，测试依据标准为GBT-2792-2014。每组数据测3次，取平均值。测试结果如表2所示。
上述实施例及对比例的主要工艺参数如下表所示。
表1胶粘剂层的主要组份含量和工艺条件
Figure BDA0001711868080000071
Figure BDA0001711868080000081
表2硅胶保护膜老化后剥离力爬升测试结果
Figure BDA0001711868080000082
Figure BDA0001711868080000091
从表2中的测试结果可见，实施例6、7、8的效果较好，也进一步本发明的硅胶保护膜在贴合后，并经历高温或高湿老化后，其剥离力爬升的幅度明显小于目前市场的硅胶产品(对比例4和对比例5)。
需要注意的是，具体实施方式仅仅是对本发明技术方案的解释说明，不应将其理解为对本发明技术方案的限定，任何采用本发明实质发明内容而仅作局部改变的，仍应落入本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种硅胶保护膜，包含胶粘剂层，其特征在于：所述胶粘剂层的制备原料包括如下按重量计的各组分：有机硅胶粘剂，质量百分比为60%-99.7%；交联剂，质量百分比为0.1%-20%；锚固剂，质量百分比为0.1%-10%；催化剂，质量百分比为0.1%-10%；所述有机硅胶粘剂是高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，所述高粘硅胶和低粘硅胶的重量比为0.05-1；所述高粘硅胶为道康宁7667；所述低粘硅胶为道康宁7660或道康宁7647。
2.根据权利要求1所述的硅胶保护膜，其特征在于，所述低粘硅胶占胶粘剂层的重量百分比为70%-90%。
3.根据权利要求1所述的硅胶保护膜，其特征在于，所述低粘硅胶占胶黏剂层的重量百分比为75%-85%。
4.根据权利要求1所述的硅胶保护膜，其特征在于，所述交联剂是含有Si-H官能团的交联剂，重量百分比为0.1%-8%。
5.根据权利要求1所述的硅胶保护膜，其特征在于，所述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，重量百分比为0.1%-8%。
6.根据权利要求1所述的硅胶保护膜，其特征在于，所述催化剂为铂金型催化剂，重量百分比为0.1%-8%。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的硅胶保护膜的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：按照配比将胶粘剂层的原料混合配好，用逗号刮刀涂布、狭缝涂布或微凹涂布于基材层上，交联固化、干燥后贴合离型膜层收卷，熟化。
8.根据权利要求7所述的硅胶保护膜的制造方法，其特征在于，所述交联固化的温度大于100℃；所述干燥的时间大于0.5分钟。
9.根据权利要求7所述的硅胶保护膜的制造方法，其特征在于，所述交联固化的温度大于130℃；所述干燥的时间大于1分钟。
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