CN109196070A - 粘着剂组合物和粘着带 - Google Patents

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Abstract

公开一种有机硅系粘着剂组合物，所述有机硅系粘着剂组合物含有经交联的有机硅结构，凝胶分率为70％以上95％以下，且溶胀度为260％以下；以及在基材的至少单面具有由该粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带。该粘着剂组合物和粘着带即使在高温环境(例如300℃)下使用，剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离。

Description

粘着剂组合物和粘着带
技术领域
本发明涉及有机硅系粘着剂组合物和粘着带，在例如耐热玻璃等构件的表面处理工序、玻璃晶圆等半导体部件的制造工序中使用的粘着带中，即使在高温环境(例如300℃)下使用，剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离。
背景技术
有机硅系粘着剂组合物的耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性和耐化学性优异。进一步，尤其是具有有机硅系粘着剂层的粘着带，即使在高温环境下使用，剥离时也不易有残胶。因此，这样的粘着带在例如耐热玻璃等构件的表面处理工序、玻璃晶圆等半导体部件的制造工序中，广泛用于构件、部件的保护、掩蔽、临时固定、运输时的固定等用途。
以往，已经大量研究了不易有残胶的有机硅系粘着剂组合物、粘着带。例如，专利文献1中公开了在250℃～290℃的残胶性试验中没有残胶的有机硅粘着剂组合物。
专利文献2中，公开了在半导体部件的制造工序中以260℃进行了回流焊时粘着力的上升小、向部件的转印异物(残胶)也少的表面保护用粘着带。
以上的专利文献中，专利文献1和专利文献2涉及的是半导体部件的制造工序中使用的粘着带，其使用环境的温度设想为250℃～290℃或260℃。可是，近年来的半导体部件的制造工序、其他工艺中，有时，粘着带在超过290℃的温度(例如300℃)下使用。而且，如果将以往通常的粘着带在这样高的温度环境下使用，则剥离时容易产生残胶。此外，即使是以往的不易有残胶的类型的粘着带(专利文献1和专利文献2等)，如果在设想温度以上的高的温度环境下使用，则存在剥离时产生残胶的担忧。而且由于暴露于设想温度以上的高的温度，则粘着力上升，存在剥离所需的力量变大的倾向。而且，在被粘物(例如耐热玻璃、玻璃晶圆)由薄而容易破裂的形状、材质形成的情况下，存在剥离时承受大的力量而破裂的可能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-193803号公报
专利文献2：日本特开2013-147540号公报
发明内容
发明所要解决的课题
为了解决以往的粘着带在超过290℃的高的温度(例如300℃)下使用时的上述课题，本发明人等进行了开发。即，本发明的目的在于，提供即使在高温环境(例如300℃)下使用，剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离的有机硅系粘着剂组合物和粘着带。
用于解决课题的方法
为了实现上述目的，本发明人等进行了深入研究，结果发现，有机硅系粘着剂层的凝胶分率和溶胀度的平衡与高温环境(例如300℃)下使用时的剥离时的残胶、剥离力等各项性能相关，进而完成了本发明。
即，本发明为一种有机硅系粘着剂组合物，其特征在于，含有经交联的有机硅结构，通过下述方法测得的凝胶分率为70％以上95％以下，且通过下述方法测得的溶胀度为260％以下。
(凝胶分率)
是常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时不溶成分的比率，通过下述式得到凝胶分率。
凝胶分率(％)＝(C/A)×100％
A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量
C：甲苯浸渍后有机硅系粘着剂组合物的干燥质量(干燥条件：130℃、2小时)
(溶胀度)
是常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时甲苯的吸收导致的溶胀比率，通过下述式得到溶胀度。
溶胀度(％)＝((B-A)/A)×100％
A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量
B：甲苯浸渍后有机硅系粘着剂组合物的溶胀质量
进一步，本发明为一种粘着带，其在基材的至少单面具有由上述粘着剂组合物形成的粘着剂层。
发明的效果
根据本发明，提供一种有机硅系粘着剂组合物和粘着带，即使在高温环境(例如300℃)下使用，剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离。尤其是，本发明的粘着带具有上述特定的粘着剂层，因而即使在例如耐热玻璃等的表面处理工序、玻璃晶圆等半导体部件的制造工序中以高温(例如300℃)加热，工序后剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离。本发明的粘着带在这样的方面是非常有用的。
附图说明
图1为将实施例和比较例的综合评价在凝胶分率与溶胀度的相关关系中汇总而成的曲线图。
具体实施方式
<粘着剂组合物>
本发明的粘着剂组合物是含有有机硅系粘着剂作为主要成分的粘着剂组合物。本发明的粘着剂组合物的凝胶分率为70％以上95％以下，优选为70％以上90％以下，更优选为70％以上85％以下。此外，本发明的粘着剂组合物相对于甲苯的溶胀度为260％以下，优选为250％以下，更优选为240％以下。凝胶分率和溶胀度的具体测定方法记载于后述实施例一栏。通常，溶胀度依赖于粘着剂组合物的交联密度。交联密度高的情况下，即使在甲苯中浸渍，构成粘着剂的三维交联的聚合物链也难以伸展，溶胀度低。而交联密度低的情况下，聚合物链容易伸展，溶胀度高。
如果凝胶分率和溶胀度在本发明的特定的范围内，则即使在高温环境(例如300℃)下使用也没有残胶，能够以轻的力量剥离。如果凝胶分率低于70％，则对被粘物的粘接力增强，因此剥离所需的力量变大，且容易产生凝聚力不足导致的残胶。而如果凝胶分率超过95％，则高温环境下粘着剂所含的有机硅橡胶容易氧化劣化，也容易产生残胶。此外，即使凝胶分率在70％以上95％以下的范围内，如果溶胀度超过260％，也容易发生交联密度低引起的凝聚力不足导致的残胶，且剥离所需的力量增大。
作为本发明所用的有机硅系粘着剂的具体例子，可列举主要含有有机硅生橡胶(具有由D单元[(CH3)2SiO]形成的结构的聚二甲基硅氧烷的长链聚合物)和MQ树脂(具有由M单元[(CH3)3SiO1/2]和Q单元[SiO4/2]形成的结构的三维结构的有机硅树脂的聚合物)的粘着剂。含有这样的有机硅生橡胶和MQ树脂的粘着剂的粘着性比有机硅生橡胶单质优异。此外，可以通过改变粘着剂中有机硅生橡胶和MQ树脂的比率来控制粘着力、保持力、粘性等基本的粘着物性。有机硅系粘着剂根据其固化机制大体分为加成固化型、过氧化物固化型。
加成固化型有机硅系粘着剂例如包括由含有烯基的有机硅生橡胶形成的主剂、MQ树脂、以及由含有SiH基的聚有机硅氧烷形成的交联剂。然后，通过在铂催化下加热使其交联反应而固化。代表性的含有烯基的有机硅生橡胶是1个分子中至少具有2个结合于硅原子的烯基(例如乙烯基)的聚有机硅氧烷。代表性的含有SiH基的聚有机硅氧烷是1个分子中至少具有2个结合于硅原子的氢原子的聚有机硅氧烷。通常，在加成固化型有机硅系粘着剂中，存在如果降低MQ树脂相对于有机硅生橡胶的配合比率、或者提高有机硅生橡胶(和/或MQ树脂)中烯基的含有比率，则凝胶分率提高的倾向。此外，通常存在如果提高有机硅生橡胶(和/或MQ树脂)中烯基的含有比率，则溶胀度降低的倾向。因此，作为使用加成固化型有机硅系粘着剂得到本发明的具有特定的凝胶分率和溶胀度的粘着剂组合物的方法，例如有适当调整MQ树脂相对于有机硅生橡胶的配合比率和有机硅生橡胶(和/或MQ树脂)中烯基的含有比率的方法。但本发明的粘着剂组合物不限定于通过这样的调整方法中得到的物质。
过氧化物固化型有机硅系粘着剂例如含有由不含烯基的有机硅生橡胶形成的主剂、以及MQ树脂。然后，添加作为固化剂的过氧化苯甲酰等过氧化物，将溶剂除去后，通过高温加热而固化。过氧化物固化型有机硅系粘着剂中，通常存在如果降低MQ树脂相对于有机硅生橡胶的配合比率、或者增加过氧化物的添加量则凝胶分率提高的倾向。此外，通常存在如果增加过氧化物的添加量则溶胀度降低的倾向。因此，作为使用过氧化物固化型有机硅系粘着剂得到本发明的具有特定的凝胶分率和溶胀度的粘着剂组合物的方法，例如有适当调整MQ树脂相对于有机硅生橡胶的配合比率和过氧化物的添加量的方法。但是，本发明的粘着剂组合物不限定于通过这样的调整方法中得到的物质。
有机硅系粘着剂可以组合2种以上而使用。特别是，本发明的粘着剂组合物优选含有经交联固化的加成固化型有机硅粘着剂。其中，有机硅粘着剂的交联固化反应通常通过加热来进行，根据粘着剂、固化剂的种类的不同，也能够通过缩合反应、紫外线照射来交联固化。使用加成固化型有机硅粘着剂的情况下，可以适当调整由含有SiH基的聚有机硅氧烷形成的交联剂的量。
此外，也可以使用2种以上的有机硅系粘着剂的混合物得到本发明的具有特定的凝胶分率和溶胀度的粘着剂组合物。具体地，例如通过将凝胶分率和溶胀度较高的有机硅系粘着剂与凝胶分率和溶胀度较低的有机硅系粘着剂按适当比率混合而交联固化，可以得到凝胶分率和溶胀度在本发明的范围内的粘着剂组合物。其中，本发明的粘着剂组合物不限于通过这样的方法得到的物质。
本发明的粘着剂组合物中，可以以提高各种特性为目的添加添加剂。作为添加剂的具体例子，可列举碳黑、二氧化硅等无机充填剂，有机硅树脂、聚二甲基硅氧烷、聚二甲基苯基硅氧烷等聚有机硅氧烷，苯酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等抗氧化剂，硅烷偶联剂。不过，添加剂的种类、量必须适当选择，以不损害发明的效果。
<粘着带>
本发明的粘着带是在基材的至少单面具有由以上说明的本发明的粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带，代表性地，是在基材膜的单面或两面具有该粘着剂层的粘着带。粘着剂层的厚度没有特别限定，优选为5～100μm，更优选为5～75μm，特别优选为5～50μm。
本发明的粘着带也可以是在基材的单面具有由本发明的粘着剂组合物形成的粘着剂层、并且在另一面具有由以往的粘着剂组合物形成的粘着剂层的双面粘着带。例如，如果将由即使在高温环境下使用也能够以轻的力量剥离的本发明的粘着剂组合物形成的粘着剂层粘贴于玻璃等部件侧、将由固定力优异的以往的粘着剂组合物形成的粘着剂层粘贴于载体(运输体)侧而使用，则在工序后剥离部件时，双面胶带在载体侧残留而不在部件侧残留。
粘着剂层可以通过使粘着剂组合物进行交联固化反应而形成。例如可以将粘着剂组合物涂布在基材上，通过加热或缩合反应、紫外线照射进行交联固化而在基材上形成粘着剂层。此外，也可以将粘着剂组合物涂布在脱模纸或其他膜上，通过加热或缩合反应、紫外线照射进行交联固化而形成粘着剂层，将该粘着剂层贴合于基材的单面或两面。
为了降低涂布时粘着剂组合物的粘度，可以添加溶剂。作为溶剂的具体例子，可列举甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂，己烷、辛烷、异构烷烃等脂肪族系溶剂，甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂，乙酸乙酯、乙酸异丁酯等酯系溶剂，二异丙基醚、1,4-二噁烷等醚系溶剂。
涂布方法没有特别限定，可以使用公知方法。作为其具体例子，可列举：使用逗号涂布机、唇口涂布机、辊式涂布机、模具涂布机、刮刀涂布机(knife coater)、刀片涂布机(blade coater)、棒式涂布机、吻合式涂布机或凹版涂布机的涂布，丝网涂布，浸渍涂布，铸型涂布。
基材没有特别限定，优选膜状的基材。特别优选能够在高温下处理的耐热性高的树脂膜。作为其具体例子，可列举例如聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚砜(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)等树脂膜。可以将这些膜制成单层或2层以上的层叠膜而使用。其中，优选聚酰亚胺膜。基材的厚度没有特别限制，优选为5～200μm，更优选为5～160μm，特别优选为5～130μm。
进一步，还可以根据需要对基材的设有粘着剂层的面实施易粘接处理。作为易粘接处理，可列举例如底涂处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子处理、喷砂处理等。
在本发明的粘着带，可以设置剥离衬垫。剥离衬垫用于保护粘着带的粘着剂层，在粘贴之前剥离，使粘着剂露出，将粘着带粘贴于被粘物。剥离衬垫的种类没有特别限定，可以使用公知的剥离衬垫。作为其具体例子，可列举对高品质纸、玻璃纸、合成树脂膜等基材的表面实施脱模剂处理而得的衬垫。脱模剂处理例如可以使用氟取代烷基改性有机硅树脂等脱模剂。尤其是，作为层叠于有机硅系粘着剂层的剥离衬垫，优选将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面用氟取代烷基改性有机硅树脂进行脱模处理而得的衬垫。此外，粘着剂层的粘着性低的情况下，也可以使用未实施脱模处理的树脂膜作为剥离衬垫。作为其具体例子，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜。
本发明的粘着带即使在高温环境下使用也没有残胶，能够以轻的力量剥离。尤其是如果在高温环境使用后的粘着力适当降低，则能够以轻的力量容易地剥离。具体地，本发明的粘着带的通过下述方法测得的300℃加热后粘着力优选为0.70N/10mm以下，更优选为0.50N/10mm以下。更详细的测定条件记载于后述实施例一栏。
(300℃加热后粘着力)
将宽20mm的粘着带粘贴于耐热玻璃板，在300℃加热1小时，其后冷却，测定以300mm/分钟的速度以180°的角度将带剥离所需的力(N/10mm)。
此外，本发明的粘着带的加热前的粘着力、即通过下述方法测得的常温(23℃)下的粘着力没有特别限定，优选为0.01N/10mm以上。
(常温粘着力)
将宽20mm的粘着带粘贴于耐热玻璃板，测定以300mm/分钟的速度以180°的角度将带剥离所需的力(N/10mm)。
本发明的粘着带尤其在高温环境(优选超过290℃、更优选300℃)下使用的用途中是有用的。作为其具体例子，可列举耐热玻璃等构件的表面处理工序、玻璃晶圆等半导体部件的制造工序中被粘物(例如耐热玻璃、玻璃晶圆)的保护、掩蔽、临时固定、运输时的固定的用途。
其中，本发明的粘着带的用途不限定于上述那样在高温环境下使用的用途。例如近年来有在各种电子部件的制造工序中进行等离子处理的情况。等离子处理时的温度本身为常温～120℃左右，此时，粘着带的端部侧面有时直接暴露于等离子，由于其影响，端部容易产生残胶。而本发明的粘着带具有不易有残胶的特性，因而即使在用于包含等离子处理的工序的情况下也能够减少该问题。即，本发明的粘着带在由于温度以外的重要原因而产生残胶问题那样的用途中也是非常有用的。
实施例
以下，通过实施例进一步详细地对本发明进行说明。但本发明不限于这些实施例。以下记载中的“份”意思是“质量份”。
<实施例1>
首先，准备加成固化型有机硅系粘着剂原液的多个试制品(I～IX)。该多个试制品是，通过适当改变MQ树脂相对于有机硅生橡胶的配合比率和有机硅生橡胶(和/或MQ树脂)中烯基的含有比率，调整的粘着剂的试制品，以使得由后述方法测得的交联固化后的凝胶分率和溶胀度显示各种值。其中，这些试制品均使用通用的MQ树脂。而且本实施例中，该多个试制品中，选择、使用交联固化后的凝胶分率为81％、溶胀度为247％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(I)。具体地，将固体成分浓度50质量％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(I)100份、作为稀释溶剂的甲苯50份、作为固化催化剂的铂催化剂0.4份均匀混合，得到粘着剂液(1)。
接下来，在经底涂处理的厚度25μm的聚酰亚胺(PI)膜的单面以干燥后的粘着剂层的厚度成为30μm的方式涂布粘着剂液，在干燥炉内130℃固化、干燥2分钟，形成粘着剂层。然后，将作为剥离衬垫的厚度38μm的未处理PET膜粘贴于粘着剂层，得到粘着带。
<实施例2>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为81％、溶胀度为207％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(II)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(2)，制作粘着带。
<实施例3>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为89％、溶胀度为222％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(III)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(3)，制作粘着带。
<实施例4>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为73％、溶胀度为211％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(IV)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(4)，制作粘着带。
<比较例1>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为96％、溶胀度为333％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(V)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(5)，制作粘着带。
<比较例2>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为90％、溶胀度为329％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(VI)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(6)，制作粘着带。
<比较例3>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为87％、溶胀度为267％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(VII)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(7)，制作粘着带。
<比较例4>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为97％、溶胀度为240％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(VIII)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(8)，制作粘着带。
<比较例5>
选择先前描述的多种试制品中，交联固化后的凝胶分率为96％、溶胀度为201％的加成固化型有机硅系粘着剂原液(IX)(固体成分浓度50质量％)，使用其代替粘着剂原液(I)，除此以外，通过与实施例1同样的方法调制粘着剂液(9)，制作粘着带。
<粘着剂组合物的凝胶分率和溶胀度>
分别将实施例和比较例中得到的粘着剂液(1)～(9)以干燥后的厚度成为150μm的方式涂布在剥离衬垫上。接下来，利用干燥炉加热，固化、干燥，制成粘着剂组合物，将其作为样品。此时的加热温度是130℃、2分钟。
将得到的样品裁成50mm×50mm，将剥离衬垫剥离，得到片状的由粘着剂组合物形成的测定用样品。测定该测定用样品的初始质量(A)(＝溶胀前粘着剂组合物的质量)。然后常温(23℃)下将该测定用样品在初始质量(A)的250倍量以上的甲苯中浸渍1天使其溶胀。浸渍后将测定用样品取出，测定溶胀质量(B)(＝甲苯中溶胀后粘着剂组合物的质量)。进一步利用130℃的干燥机将该测定用样品干燥2小时，将吸收的溶剂除去，测定干燥质量(C)(＝干燥后粘着剂组合物的质量)。通过下述式得到粘着剂组合物的凝胶分率和溶胀度。
凝胶分率(％)＝(C/A)×100
溶胀度(％)＝((B-A)/A)×100％
<常温(23℃)下对玻璃的粘着力>
将裁成宽20mm的粘着带粘贴于耐热玻璃板，用重量2kg的以橡胶层被覆的辊压合一个往返，在23℃环境下放置30分钟。其后，使用拉伸试验机，测定以300mm/分钟的速度以180°的角度将带剥离所需的力。
<300℃加热后对玻璃的粘着力、剥离的容易性、残胶性>
将裁成宽20mm的粘着带粘贴于耐热玻璃板，用重量2kg的以橡胶层被覆的辊压合一个往返，在300℃的干燥机中放置1小时。将其取出，室温(23℃)下放置冷却。其后，使用拉伸试验机，测定以300mm/分钟的速度以180°的角度将带剥离所需的力(粘着力)。此外，基于该测定值，按以下基准评价剥离的容易性。
○：测定值为0.70N/10mm以下
×：测定值高于0.70N/10mm
进一步通过目测确认上述试验中剥离后对耐热玻璃板的残胶的有无，按以下的基准进行评价。
○：无残胶
×：有残胶
将以上各测定的结果示于表1。
[表1]
<评价结果>
如表1所示，实施例1～4的粘着带即使在300℃加热后剥离也没有残胶，且粘着力的上升被适当抑制，因而能够以轻的力量(即0.70N/10mm以下)剥离。
比较例1的粘着带的凝胶分率高且溶胀度高(即交联密度低)，因而产生了残胶。
比较例2的粘着带虽然凝胶分率在本发明的范围内，但溶胀度高(即交联密度低)，因而产生了残胶。此外，凝胶分率比比较例1低，因而300℃加热后粘着力的上升比比较例1大。这样的高粘着力下，剥离所需的力量会增大。
与比较例2的粘着带同样地，比较例3的粘着带虽然凝胶分率在本发明的范围内，但溶胀度高(即交联密度低)，因而产生了残胶。其中，与比较例2的粘着带相比，溶胀度低，因而300℃加热后粘着力的上升不大。
比较例4、5的粘着带虽然溶胀度在本发明的范围内，但凝胶分率高，因而产生了残胶。
产业可利用性
本发明的粘着剂组合物作为例如用于形成粘着带的粘着剂层的材料特别有用。本发明的粘着带在必须有高温环境处理的工序、例如耐热玻璃等构件的表面处理工序、玻璃晶圆等半导体部件的制造工序中，在被粘物的保护、掩蔽、临时固定、运输时的固定等用途中非常有用。进一步，在包括等离子处理的工序等由于温度以外的重要原因而产生残胶问题那样的用途中也非常有用。

Claims (9)

1.一种有机硅系粘着剂组合物，其特征在于，含有经交联的有机硅结构，通过下述方法测得的凝胶分率为70％以上95％以下，且通过下述方法测得的溶胀度为260％以下；
凝胶分率是常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时不溶成分的比率，通过下述式得到凝胶分率，
凝胶分率(％)＝(C/A)×100％
A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量，
C：甲苯浸渍后有机硅系粘着剂组合物的干燥质量，干燥条件：130℃、2小时；
溶胀度是常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时甲苯的吸收导致的溶胀比率，通过下述式得到溶胀度，
溶胀度(％)＝((B-A)/A)×100％
A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量，
B：甲苯浸渍后有机硅系粘着剂组合物的溶胀质量。
2.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，凝胶分率为70％以上90％以下。
3.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，溶胀度为250％以下。
4.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，含有经交联固化的加成固化型有机硅粘着剂。
5.一种粘着带，在基材的至少单面具有由权利要求1所述的粘着剂组合物形成的粘着剂层。
6.根据权利要求5所述的粘着带，基材为树脂膜。
7.根据权利要求6所述的粘着带，树脂膜包括聚酰亚胺(PI)膜、聚醚醚酮(PEEK)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚苯硫醚(PPS)膜、聚酰胺酰亚胺(PAI)膜、聚醚砜(PES)膜、聚四氟乙烯(PTFE)膜中的任一种。
8.根据权利要求5所述的粘着带，通过下述方法测得的300℃加热后粘着力为0.70N/10mm以下；
300℃加热后粘着力是：将宽20mm的粘着带粘贴于耐热玻璃板，在300℃加热1小时，其后冷却，测定以300mm/分钟的速度以180°的角度将带剥离所需的力(N/10mm)。
9.根据权利要求5所述的粘着带，在超过290℃的高温环境中使用。
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