TWI738716B - 黏著劑組成物及黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明所揭示的聚矽氧系黏著劑組成物，係含有經交聯的聚矽氧構造，膠化率為70%以上且95%以下，且膨潤度為260%以下；且本發明亦揭示有黏著帶，係在基材之至少單面上，具有由該黏著劑組成物構成的黏著劑層。該黏著劑組成物與黏著帶係即便在高溫環境(例如300℃)下使用，在剝離時仍不會有殘膠、依輕微力道便可剝離。

Description

黏著劑組成物及黏著帶
本發明係關於例如在耐熱玻璃等構件的表面處理步驟或玻璃晶圓等半導體零件的製造製程中所使用的黏著帶，即便在高溫環境(例如300℃)使用，當剝離時仍不會發生殘膠，依輕微力道便可剝離的聚矽氧系黏著劑組成物及黏著帶。
聚矽氧系黏著劑組成物係耐熱性、耐寒性、耐候性、電絕緣性及耐藥性均優異。又，具有聚矽氧系黏著劑層的黏著帶，特別係即便在高溫環境下使用，當剝離時仍不易發生殘膠。所以，此種黏著帶在例如耐熱玻璃等構件的表面處理步驟、以及玻璃晶圓等半導體零件的製造製程中，廣泛被利用於構件與零件的保護、遮蓋、臨時固定、搬送時固定等用途。
習知相關不易殘膠的聚矽氧系黏著劑組成物、黏著帶已有為數頗多的研究。例如專利文獻1所揭示的聚矽氧黏著劑組成物，係在250℃~290℃的殘膠性試驗中不易發生殘膠。
專利文獻2所揭示的表面保護用黏著帶，係在半導體零件的製造程序中，當260℃施行迴焊時的黏著力上升小、轉印於零件之轉印異物(殘膠)亦少。
以上專利文獻中，專利文獻1及專利文獻2係關於在半導體零件的製造程序中所使用之黏著帶，使用環境的溫度假想為 250℃~290℃或260℃。但是，近年半導體零件的製造程序、或其他製程亦會有在超過290℃的溫度(例如300℃)下使用黏著帶。而，若習知一般的黏著帶使用於此種高溫度環境，在剝離時容易發生殘膠。又，即便不易殘膠形式的習知黏著帶(專利文獻1與專利文獻2等)，若使用於假想以上的高溫度環境，則在剝離時會有發生殘膠的可能性。且因暴露於假想以上的高溫度下，會有導致黏著力上升，造成剝離所需要的力變大之傾向。又，當受黏物(例如耐熱玻璃、玻璃晶圓)係由較薄容易發生龜裂的形狀或材質構成時，在剝離時施加較大的力，會有導致龜裂的可能性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2015-193803號公報
專利文獻2：日本專利特開2013-147540號公報
本發明者等為解決在超過290℃的高溫下(例如300℃)使用時，習知黏著帶所存在的上述問題而進行開發。即，本發明目的在於提供：即便在高溫環境(例如300℃)下使用，在剝離時仍不會有殘膠，依輕微力道便可剝離的聚矽氧系黏著劑組成物及黏著帶。
本發明者等為達成上述目的經深入鑽研，結果發現聚矽氧系黏著劑層的膠化率與膨潤度的均衡，係與高溫環境(例如300 ℃)下使用時的剝離時殘膠、剝離力等諸項性能間具有關係，遂完成本發明。
即，本發明的聚矽氧系黏著劑組成物，其特徵為，含有經交聯的聚矽氧構造，依照下述方法所測得膠化率係70%以上且95%以下，且依照下述方法所測定之膨潤度係260%以下。
(膠化率)
依照下式獲得膠化率，該膠化率係在常溫下將聚矽氧系黏著劑組成物浸漬甲苯中1天時的不溶解分比率：膠化率(%)=(C/A)×100%
A：聚矽氧系黏著劑組成物的初期質量
C：甲苯浸漬後的聚矽氧系黏著劑組成物之乾燥質量(乾燥條件：130℃、2小時)
(膨潤度)
依下式獲得膨潤度，該膨潤度係在常溫下將聚矽氧系黏著劑組成物浸漬甲苯中1天時因甲苯吸收而造成的膨潤比率：膨潤度(%)=((B-A)/A)×100%
A：聚矽氧系黏著劑組成物的初期質量
B：甲苯浸漬後的聚矽氧系黏著劑組成物之膨潤質量
再者，本發明的黏著帶，係在基材至少單面上設有由上述黏著劑組成物構成的黏著劑層。
根據本發明可提供：即便在高溫環境(例如300℃)下使用，在剝離時仍不會有殘膠，依輕微力道便可剝離的聚矽氧系黏著劑組成物及黏著帶。特別因為本發明的黏著帶設有上述特定黏著 劑層，因而在例如耐熱玻璃等表面處理步驟、以及玻璃晶圓等半導體零件的製造程序中，即便被依高溫(例如300℃)加熱，在步驟後的剝離時仍不會發生殘膠，依輕微力道便可剝離。本發明的黏著帶就此點而言係屬非常有用。
圖1係實施例及比較例的綜合評價，膠化率與膨潤度之相關關係整理圖。
<黏著劑組成物>
本發明的黏著劑組成物係所含有主成分為聚矽氧系黏著劑的黏著劑組成物。本發明之黏著劑組成物的膠化率係70%以上且95%以下、較佳係70%以上且90%以下、更佳係70%以上且85%以下。又，本發明黏著劑組成物對甲苯的膨潤度係260%以下、較佳係250%以下、更佳係240%以下。膠化率與膨潤度的具體測定方法係記載於後述實施例項中。一般，膨潤度係依存於黏著劑組成物的交聯密度。交聯密度較高時，即便浸漬於甲苯，但構成黏著劑之呈三次元交聯的高分子鏈不易擴展，導致膨潤度降低。另一方面，交聯密度較低時，高分子鏈容易擴展，導致膨潤度提高。
若膠化率與膨潤度在本發明的特定範圍內，則即便在高溫環境(例如300℃)下使用仍不會發生殘膠，依輕微力道便可剝離。若膠化率未滿70%，則因為對受黏物的接著力牢固，因而剝離時所需要的力變大，且因凝聚力不足而導致容易發生殘膠情形。另 一方面，若膠化率超過95%，則在高溫環境下，黏著劑中所含有的聚矽氧橡膠容易氧化劣化，亦容易發生殘膠。又，即便膠化率在70%以上且95%以下的範圍內，但若膨潤度超過260%，則因交聯密度低而造成凝聚力不足，導致容易發生殘膠，且剝離所需要的力變大。
本發明所使用之聚矽氧系黏著劑的具體例，係可舉例如主要含有聚矽氧生橡膠(其係具有由D單位[(CH3)2SiO]所構成之構造的聚二甲基矽氧烷長鏈聚合體)、以及MQ樹脂(其係具有由M單位[(CH3)3SiO1/2]與Q單位[SiO4/2]所構成之構造的三次元構造聚矽氧樹脂之聚合體)的黏著劑。此種含有聚矽氧生橡膠與MQ樹脂的黏著劑，黏著性較聚矽氧生橡膠單體優。又，藉由改變黏著劑中的聚矽氧生橡膠與MQ樹脂之比率，便可控制黏著力、保持力、沾黏等基本黏著物性。聚矽氧系黏著劑係依照硬化機構大致可區分為加成硬化型、過氧化物硬化型。
加成硬化型聚矽氧系黏著劑係例如含有：由含烯基之聚矽氧生橡膠所構成之主劑、MQ樹脂、以及由含SiH基之聚有機矽氧烷所構成之交聯劑。接著，藉由在白金觸媒下加熱使產生交聯反應而硬化。含烯基的聚矽氧生橡膠其代表係1分子中至少具有2個在矽原子上鍵結之烯基(例如乙烯基)的聚有機矽氧烷。含SiH基的聚有機矽氧烷其代表係1分子中至少具有2個在矽原子上鍵結之氫原子的聚有機矽氧烷。一般加成硬化型聚矽氧系黏著劑，若降低MQ樹脂對聚矽氧生橡膠的摻合比率、或提高聚矽氧生橡膠(及/或MQ樹脂)中的烯基含有比率，便會有膠化率提高的傾向。又，一般若聚矽氧生橡膠(及/或MQ樹脂)中的烯基含有比率提高，便會有膨潤度降低的傾向。所以，使用加成硬化型聚矽氧系黏著劑獲得本發 明具有特定膠化率與膨潤度的黏著劑組成物之方法，係有例如適當調整MQ樹脂對聚矽氧生橡膠的摻合比率與聚矽氧生橡膠(及/或MQ樹脂)中的烯基含有比率之方法。惟，本發明的黏著劑組成物並不僅侷限於利用此種調整方法獲得。
過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑係例如含有：由未含烯基的聚矽氧生橡膠所構成之主劑、以及MQ樹脂。接著，添加當作硬化劑用的過氧化苯甲醯等過氧化物，經除去溶劑後，藉由高溫加熱而硬化。一般過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑，若MQ樹脂對聚矽氧生橡膠的摻合比率降低、或過氧化物添加量增加，便會有膠化率提高的傾向。又，一般若過氧化物的添加量增加，便會有膨潤度降低的傾向。所以，使用過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑，獲得本發明具有特定膠化率與膨潤度的黏著劑組成物之方法，係有例如適當調整MQ樹脂對聚矽氧生橡膠的摻合比率與過氧化物添加量的方法。惟，本發明的黏著劑組成物並不僅侷限於利用此種調整方法獲得之物。
聚矽氧系黏著劑亦可組合使用2種以上。特別係本發明的黏著劑組成物最好含有經交聯硬化的加成硬化型聚矽氧黏著劑。另外，聚矽氧黏著劑的交聯硬化反應通常係利用加熱施行，但依照黏著劑或硬化劑的種類，即便利用縮合反應或紫外線照射亦可進行交聯硬化。使用加成硬化型聚矽氧黏著劑時，亦可適當調整由含SiH基之聚有機矽氧烷所構成之交聯劑的量。
再者，使用2種以上聚矽氧系黏著劑的混合物，亦可獲得本發明具有特定膠化率與膨潤度的黏著劑組成物。具體係例如將膠化率及膨潤度較高的聚矽氧系黏著劑、與膠化率及膨潤度較低 的聚矽氧系黏著劑，依適當比率混合，藉由進行交聯硬化，便可獲得膠化率與膨潤度成為本發明範圍內的黏著劑組成物。惟，本發明的黏著劑組成物並不僅侷限於依此種方法獲得之物。
本發明的黏著劑組成物在提升各種特性之目的下，亦可添加添加劑。添加劑的具體例係可舉例如：碳黑、二氧化矽等無機填充劑；聚矽氧樹脂、聚二甲基矽氧烷、聚二甲基苯基矽氧烷等聚有機矽氧烷；酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等抗氧化劑；矽烷偶合劑等等。惟，添加劑的種類或量，必須依不致損及發明效果的方式而適當選定。
<黏著帶>
本發明的黏著帶係在基材至少單面上，設有由以上所說明之本發明黏著劑組成物所構成之黏著劑層的黏著帶，其代表係在基材薄膜的單面或雙面上設有該黏著劑層的黏著帶。黏著劑層的厚度並無特別的限定，較佳係5~100μm、更佳係5~75μm、特佳係5~50μm。
本發明的黏著帶亦可在基材單面上設有由本發明黏著劑組成物所構成之黏著劑層，並在另一面上設有由習知黏著劑組成物所構成之黏著劑層的雙面黏著帶。例如若將即便在高溫環境下使用仍可依輕微力道剝離、由本發明黏著劑組成物所構成之黏著劑層，貼附於玻璃等零件側，並將固定力優異之由習知黏著劑組成物所構成之黏著劑層貼附於載體(搬送體)側使用，則製程後的零件剝離時，雙面膠帶會殘留於載體側，但在零件側則不會殘留。
黏著劑層係藉由使黏著劑組成物進行交聯硬化反應便可形成。例如將黏著劑組成物塗佈於基材上，藉由加熱或縮合反 應、紫外線照射而使交聯硬化，便可在基材上形成黏著劑層。又，亦可將黏著劑組成物塗佈於離型紙或其他薄膜上，藉由加熱或縮合反應、紫外線照射使交聯硬化而形成黏著劑層，再將該黏著劑層貼合於基材的單面或雙面上。
為能降低塗佈時的黏著劑組成物黏度，亦可添加溶劑。溶劑之具體例係可舉例如：甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；己烷、辛烷、異烷烴等脂肪族系溶劑；甲乙酮、甲基異丁酮等酮系溶劑；醋酸乙酯、醋酸異丁酯等酯系溶劑；二異丙醚、1,4-二
Figure 106104608-A0101-12-0008-3
烷等醚系溶劑。
塗佈方法並無特別的限定，只要使用公知方法便可。具體例係可舉例如：使用缺角輪滾筒塗佈機、唇式塗佈機、輥塗機、模具塗佈機、刀式塗佈機、刮刀塗佈機、棒塗機、吻合式塗佈機(kiss coater)、或凹版塗佈機的塗佈；以及網版塗佈、浸漬塗佈、澆鑄塗佈(cast coating)等等。
基材並無特別的限定，較佳係薄膜狀基材。更佳係可在高溫下處理的高耐熱性樹脂薄膜。具體例係可例如：聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚碸(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)等樹脂薄膜。該等薄膜係可使用單層、或者2層以上的積層薄膜。其中，較佳係聚醯亞胺薄膜。基材的厚度並無特別的限制，較佳係5~200μm、更佳係5~160μm、特佳係5~130μm。
再者，針對基材設有黏著劑層之一面，視需要亦可施行易接著處理。易接著處理係可舉例如：底漆處理、電暈處理、蝕刻處理、電漿處理、噴砂處理等。
本發明的黏著帶亦可設置剝離襯墊。所謂「剝離襯墊」係供保護黏著帶的黏著劑層用，在剛要貼附前才剝離使黏著劑露出，再將黏著帶貼附於受黏物上。剝離襯墊的種類並無特別的限定，可使用公知的剝離襯墊。具體例係可舉例如：高級紙、玻璃紙、合成樹脂薄膜等基材表面經施行離型劑處理者。離型劑處理時只要使用例如氟取代烷基改質聚矽氧樹脂等離型劑便可。特別在聚矽氧系黏著劑層上積層的剝離襯墊，較佳係針對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的表面，經利用氟取代烷基改質聚矽氧樹脂施行離型處理。又，黏著劑層的黏著性較低時，亦可將未施行離型處理的樹脂薄膜使用為剝離襯墊。具體例係可例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜。
本發明的黏著帶係即便在高溫環境下使用仍不會有殘膠情形，依輕微力道便可剝離。特別係若在高溫環境下使用後的黏著力適當低，便可依輕力輕易地剝離。具體而言，本發明黏著帶依照下述方法所測定300℃加熱後之黏著力，較佳係0.70N/10mm以下、更佳係0.50N/10mm以下。更詳細的測定條件，容在後述實施例項中敘述。
(300℃加熱後之黏著力)
將寬20mm黏著帶貼附於耐熱玻璃板上，於300℃加熱1小時，然後冷卻，再測定依300mm/分的速度、180°角度剝離膠帶時所需要的力(N/10mm)。
再者，本發明之黏著帶在加熱前的黏著力(即依照下述方法所測定於常溫(23℃)下的黏著力)，並無特別的限定，較佳係0.01N/10mm以上。
(常溫黏著力)
將寬20mm黏著帶貼附於耐熱玻璃板上，測定依300mm/分的速度、180°角度剝離膠帶時所需要的力(N/10mm)。
本發明的黏著帶於在高溫環境(較佳係超過290℃、更佳係300℃)使用的用途特別有效。具體例係可例如在耐熱玻璃等構件的表面處理步驟或玻璃晶圓等半導體零件的製造程序中，使用於受黏物(例如耐熱玻璃、玻璃晶圓)的保護、遮蓋、臨時固定、搬送時固定等用途。
惟，本發明的黏著帶用途並不僅侷限於如上述在高溫環境使用的用途。例如近年在各種電子零件的製造程序中有施行電漿處理的情況。電漿處理時的溫度本身係常溫~120℃左右，此時黏著帶的端部側面將直接暴露於電漿，受此影響便容易在端部發生殘膠情形。另一方面，因為本發明的黏著帶具有不易殘膠的特性，因而即便使用於包含電漿處理的製程時，仍可減輕此種問題。即，本發明的黏著帶針對因溫度以外的肇因而導致發生殘膠之問題的用途係屬非常有用。
[實施例]
以下，利用實施例針對本發明進行更詳細地說明。惟，本發明並不僅侷限於該等實施例。以下敘述中，「份」係指「質量份」。
<實施例1>
首先，準備加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液的複數試作品(I~IX)。該等複數試作品係藉由適當變更MQ樹脂對聚矽氧生橡膠 的摻合比率與聚矽氧生橡膠(及/或MQ樹脂)中的烯基含有比率，使依照後述方法所測定之經交聯硬化後的膠化率與膨潤度成為各種值般進行調整之黏著劑試作品。另外，該等試作品均使用共通的MQ樹脂。又，本實施例係就該等複數試作品中，選擇使用交聯硬化後的膠化率81%、膨潤度247%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(I)。具體係將固形份濃度50質量%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(I)100份、當作稀釋溶劑用的甲苯50份、以及當作硬化觸媒用的白金觸媒0.4份均勻混合，便獲得黏著劑液(1)。
其次，在經底漆處理過的厚度25μm聚醯亞胺(PI)薄膜之單面上，依乾燥後的黏著劑層厚度成為30μm之方式塗佈黏著劑液，在乾燥爐內依130℃施行2分鐘的硬化、乾燥，形成黏著劑層。然後，將當作剝離襯墊用的厚度38μm未處理PET薄膜貼合於黏著劑層，而獲得黏著帶。
<實施例2>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率81%、膨潤度207%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(II)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法製備黏著劑液(2)，並製作黏著帶。
<實施例3>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率89%、膨潤度222%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(III)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法 製備黏著劑液(3)，並製作黏著帶。
<實施例4>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率73%、膨潤度211%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(IV)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法製備黏著劑液(4)，並製作黏著帶。
<比較例1>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率96%、膨潤度333%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(V)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法製備黏著劑液(5)，並製作黏著帶。
<比較例2>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率90%、膨潤度329%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(VI)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法製備黏著劑液(6)，並製作黏著帶。
<比較例3>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率87%、膨潤度267%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(VII)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方 法製備黏著劑液(7)，並製作黏著帶。
<比較例4>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率97%、膨潤度240%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(VIII)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法製備黏著劑液(8)，並製作黏著帶。
<比較例5>
除就前述複數試作品中，選擇交聯硬化後的膠化率96%、膨潤度201%的加成硬化型聚矽氧系黏著劑原液(IX)(固形份濃度50質量%)取代黏著劑原液(I)使用之外，其餘均依照與實施例1同樣的方法製備黏著劑液(9)，並製作黏著帶。
<黏著劑組成物之膠化率與膨潤度>
將實施例及比較例所獲得之黏著劑液(1)~(9)，分別依乾燥後的厚度成為150μm之方式塗佈於剝離襯墊上。接著，利用乾燥爐加熱而使之硬化、乾燥形成黏著劑組成物，將其設為樣品。此時加熱溫度係130℃、2分鐘。
將所獲得之樣品裁剪為50mm×50mm，撕開剝離襯墊，獲得由片狀黏著劑組成物構成的測定用樣品。測定該測定用樣品的初期質量(A)(=膨潤前的黏著劑組成物質量)。然後，將該測定用樣品在初期質量(A)的250倍量以上之甲苯中，於常溫(23℃)下浸漬1天而使之膨潤。經浸漬後，取出測定用樣品，測定膨潤質量(B)(= 利用甲苯膨潤的黏著劑組成物質量)。又，將該測定用樣品利用130℃乾燥機施行2小時乾燥而除去所吸收的溶劑，測定乾燥質量(C)(=乾燥的黏著劑組成物質量)。黏著劑組成物的膠化率與膨潤度係依下式獲得：膠化率(%)=(C/A)×100
膨潤度(%)=((B-A)/A)×100%
<常溫(23℃)下對玻璃的黏著力>
將裁剪後寬20mm的黏著帶貼附於耐熱玻璃板上，利用經重量2kg橡膠層被覆的輥進行1往復而壓接，在23℃環境下放置30分鐘。然後，使用拉伸試驗機，測定於300mm/分的速度下依180°之角度剝離膠帶時所需要的力。
<300℃加熱後對玻璃的黏著力．剝離容易度．殘膠性>
將裁剪後寬20mm的黏著帶貼附於耐熱玻璃板上，利用經重量2kg橡膠層被覆的輥進行1往復而壓接，於300℃乾燥機中放置1小時。將其取出並在室溫(23℃)中放冷。然後，使用拉伸試驗機，測定於300mm/分的速度下依180°之角度剝離膠帶時所需要的力(黏著力)。又，根據該測定值，依照以下基準評價剝離容易度。
○：測定值在0.70N/10mm以下
×：測定值高於0.70N/10mm
再者，在上述試驗中，目視確認經剝離後在耐熱玻璃板上有無殘膠，並依照以下基準評價。
○：沒有殘膠
×：有殘膠
以上各測定的結果，如表1所示。
Figure 106104608-A0101-12-0015-1
<評價結果>
如表1所示，實施例1~4的黏著帶，因為經300℃加熱後即便剝離仍不會有殘膠，且適度抑制黏著力上升，因而依輕微力道(即0.70N/10mm以下)便可剝離。
比較例1的黏著帶，因為膠化率高、且膨潤度高(即交聯密度低)，因而有發生殘膠。
比較例2的黏著帶，雖膠化率在本發明範圍內，但因為膨潤度偏高(即交聯密度低)，因而有發生殘膠。又，因為膠化率較比較例1低，因而300℃加熱後的黏著力上升較比較例1大。此種高黏著力會導致剝離時所需要的力變大。
比較例3的黏著帶，係與比較例2的黏著帶同樣，雖膠化率在本發明範圍內，但因為膨潤度偏高(即交聯密度低)，因而有發生殘膠。但，若相較比較例2的黏著帶，因為其膨潤度較低，因而300℃加熱後的黏著力上升並不大。
比較例4、5的黏著帶，雖膨潤度在本發明範圍內， 但因為膠化率偏高，因而有發生殘膠。
(產業上之可利用性)
本發明的黏著劑組成物特別有效於使用為例如供形成黏著帶之黏著劑層用的材料。本發明的黏著帶在需要高溫環境處理的製程(例如：耐熱玻璃等構件的表面處理步驟、以及玻璃晶圓等半導體零件的製造程序)中，使用於受黏物的保護、遮蓋、臨時固定、搬送時固定等用途時非常有效。又，在包含有電漿處理的步驟等，因溫度以外的肇因導致會發生殘膠問題的用途中亦非常有用。

Claims (9)

  1. 一種聚矽氧系黏著劑組成物，其特徵為，含有經交聯的聚矽氧構造，依照下述方法所測得之膠化率係70%以上且95%以下，且依照下述方法所測定之膨潤度係260%以下；(膠化率)依照下式獲得膠化率，該膠化率係在常溫下將聚矽氧系黏著劑組成物浸漬於甲苯中1天時的不溶解分比率：膠化率(%)=(C/A)×100% A：聚矽氧系黏著劑組成物的初期質量C：甲苯浸漬後的聚矽氧系黏著劑組成物之乾燥質量(乾燥條件：130℃、2小時)(膨潤度)依下式獲得膨潤度，該膨潤度係在常溫下將聚矽氧系黏著劑組成物浸漬於甲苯中1天時因甲苯吸收而造成的膨潤比率：膨潤度(%)=((B-A)/A)×100% A：聚矽氧系黏著劑組成物的初期質量B：甲苯浸漬後的聚矽氧系黏著劑組成物之膨潤質量。
  2. 如請求項1之聚矽氧系黏著劑組成物，其中，膠化率係70%以上且90%以下。
  3. 如請求項1之聚矽氧系黏著劑組成物，其中，膨潤度係250%以下。
  4. 如請求項1之聚矽氧系黏著劑組成物，其中，含有經交聯硬化的加成硬化型聚矽氧黏著劑。
  5. 一種黏著帶，係於基材之至少單面上具有由請求項1之黏著劑 組成物所構成的黏著劑層。
  6. 如請求項5之黏著帶，其中，基材係樹脂薄膜。
  7. 如請求項6之黏著帶，其中，樹脂薄膜係含有聚醯亞胺(PI)薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜、聚苯硫醚(PPS)薄膜、聚醯胺醯亞胺(PAI)薄膜、聚醚碸(PES)薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)薄膜中之任一者。
  8. 如請求項5之黏著帶，其中，依照下述方法所測定之300℃加熱後之黏著力係0.70N/10mm以下；(300℃加熱後之黏著力)將寬20mm黏著帶貼附於耐熱玻璃板上，於300℃加熱1小時，然後冷卻，再測定於300mm/分的速度下依180°之角度剝離膠帶時所需要的力(N/10mm)。
  9. 如請求項5之黏著帶，其中，使用於超過290℃的高溫環境。
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