KR20170082348A - 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르 기재층 상에 실리콘 이형제 조성물에 의해 형성된 이형층이 안정된 필름 물성을 유지함으로써 피착제에 물리적 영향을 적게 주는 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름에 관한 것이다.

Description

외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름{POLYESTER RELEASE FILM WITH EXCELLENT APPEARANCE}
본 발명은 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리에스테르 기재층 상에 실리콘 이형제 조성물에 의해 형성된 이형층이 안정된 필름 물성을 유지함으로써 피착제에 물리적 영향을 적게 주는 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름에 관한 것이다.
현재 폴리에스테르 필름의 이형필름은 산업에서 MLCC를 포함한 공정용 캐리어용으로 사용되고 있으며, 이형용 폴리에스테르 필름에 새로운 기능을 부여하거나 혹은 종래에 가지고 있는 박리력 경시 변화, 이형층의 점착층으로의 전사 및 코팅외관 결점 등의 여러 문제점을 해결하는 방안으로 모색되고 있다.
또한, 아직까지 해결되지 않은 문제로는 이형필름과 합지되는 피착재(점착제 및 그린시트 등)에 손상이 가해지는 문재이다. 이는 이형 결점 및 합지 후 결점을 포함한 종합적인 디펙트(Defect)차원에서 아직까지 오프라인수준의 우수한 디펙트 수준을 확보하지는 못하였으며, 고객의 눈높이가 업그레이드되는 것으로 추정하건, 앞으로 이러한 문제 범위가 확대되어 심각한 문제가 될 것이라고 보고 있다.
이에, 본 발명자들은 종래 문제점을 개선하고자 노력한 결과, 무입자/ 폴리에스터를 포함한 폴리에스터 필름 상에 실리카 입자를 함유한 실리콘 이형제를, 인라인 코팅방식에 의해 실리콘 이형필름을 제공하여, 상기 인라인 실리콘 이형필름이 합지 후, 실리카가 탈착되지 않으며, 피착제에 손상을 적게 주는 우수한 특성을 지니는 것을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 우수한 코팅물성을 가지는 동시에 피착제와 합지 후에도 우수한 코팅외관 특성을 가지는 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 폴리에스테르 기재층의 일면 또는 양면에, 하기 화학식 1의 알케닐폴리실록산과 화학식 2의 하이드로전 폴리실록산을 포함하고, 평균입경 30㎚ ~ 3㎛의 에폭시 변성 실리카 입자를 포함하는 실리콘 이형제 조성물로 도포한 코팅층으로 이루어지고,
[화학식 1]
Figure pat00001
여기서, R1, R2 및 R3는 각각 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3로 이루어지는 군으로부터 선택되되, R1, R2 및 R3 중의 적어도 하나는 알케닐기이고, m 및 n은 각각 50 내지 300의 범위 이내의 자연수이고,
[화학식 2]
Figure pat00002
여기서, p와 q는 각각 20 내지 300의 범위 이내의 자연수인 것을 특징으로 하는 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름에 의해 달성된다.
여기서, 상기 폴리에스테르 기재층은 입자가 함유되어 있지 않는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 에폭시 변성 실리카 입자는 실리카와 에폭시기를 포함하는 유기실란 화합물을 반응시켜 제조된 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 에폭시기를 포함하는 유기실란 화합물은 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란(beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane) 또는 글리시독시프로필 트리메톡시실란(glycidoxypropyltrimethoxysilane)인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 이형제 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 상기 하이드로전 폴리실록산 3.5 내지 10 중량부, 상기 평균입경 50㎚ ~ 3㎛의 에폭시 변성 실리카가 0.02 내지 10 중량부, 계면활성제 0.05 내지 4.0 중량부 및 실란 커플링제 0.1 내지 6.0 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 실리콘 이형제 조성물은 백금 또는 백금을 포함하는 화합물로 이루어지는 촉매 50 내지 1,000ppm을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 이형제 조성물은 고형분 함량 기준으로 1.0 내지 13.0중량%인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 폴리에스테르 기재층 상에, 특정의 실리콘 이형제 조성물을 도포하여 코팅층을 형성함으로써, 기재와의 밀착성이 우수하며, 합지 후 외관이 우수한 등의 효과가 있다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 발명의 일 양상에 따른 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름은 폴리에스테르 기재층 상에, 에폭시 변성 실리카 입자가 첨가된 실리콘 이형제 조성물에 의해 코팅층(이형층)이 형성되어 이루어진 이형필름이다.
실리카가 강한 부착으로 탈락이 쉽게 되지 않도록 폴리에스터 기재와의 밀착력을 높이는 에폭시기로 인하여 에폭시 변성 실리카 입자가 탈락되지 않으며, 피착재에 물리적 영향이 없어 합지 후에도 외관 결점이 우수한 이형필름을 제공한다.
실리카와 반응하여 에폭시 변성 실리카를 이루는 화합물 중 에폭시기를 포함하는 유기실란 화합물로는 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란(beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필 트리메톡시실란(glycidoxypropyltrimethoxysilane) 등이 있다. 에폭시 변성 실리카는 100중량부의 실리카를 상온에서 강하게 교반하면서 10 중량부의 beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane을 상온에서 1시간 동안에 걸쳐 적하한 후 2시간을 유지한 후 온도를 80도로 승온시키고, 6시간 동안 유지 반응시켜 에폭시 변성 실리카를 제조할 수 있으며, 본 발명의 범위가 상기 제조법에만 국한되지 않는다.
에폭시 변성 실리카 입자의 평균 입경 크기는 30㎚~3㎛인 것이 바람직한데, 이는 30㎚ 미만일 경우 권취성이 불량하며, 3㎛를 초과할 경우 실리카 입자가 피착재에 물리적 영향을 주기 때문이다(표 1 참조). 더욱 바람직하게는 에폭시 변성 실리카 입자의 평균 입경 크기는 50㎚에서 2㎛ 이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 이형제 조성물은 통상의 알케닐폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 실리콘 계면활성제 및 백금촉매로 이루어진 조성물에, 에폭시 변성 실리카를 함유하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 이형제 조성물을 더욱 구체적으로 살피면, 알케닐폴리실록산 100 중량부를 기준으로 하여, 하이드로전 폴리실록산 3.5 내지 10 중량부, 계면활성제 0.05 내지 4.0 중량부를 포함하며, 평균입경 50㎚~3㎛의 에폭시 변성 실리카 입자 0.02 내지 10 중량부, 여기에 실란 커플링제 0.1 내지 6.0 중량부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 에폭시 변성 실리카 입자가 0.02 중량부 미만인 경우, 권취성이 불량하고 입자에 의한 효과가 적은 단점이 있고 10 중량부를 초과하는 경우 입자탈락 및 합지 후 외관이 불량해지는 단점이 있기 때문이다.
이외에 본 발명의 실리콘 이형제에는 상기 조성물 총 중량을 기준으로 하여 백금 또는 백금을 포함하는 화합물로 이루어지는 촉매 50 내지 1,000ppm의 범위의 양으로 더 포함하는 것이 바람직하다. 촉매는 경화기능을 하며, 촉매가 50ppm 미만이면, 미경화의 문제점이 있을 수 있고, 반대로 1,000ppm을 초과하는 경우에는 과경화의 문제점이 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 실리콘 주제로서 알케닐폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 알케닐폴리실록산임이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pat00003
여기서, R1, R2 및 R3는 각각 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3로 이루어지는 군으로부터 선택되되, R1, R2 및 R3 중의 적어도 하나는 알케닐기이고, m 및 n은 각각 50 내지 300의 범위 이내의 자연수이다.
실리콘 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로전 폴리실록산임이 바람직하다.
[화학식 2]
Figure pat00004
여기서, p와 q는 각각 20 내지 300의 범위 이내의 자연수이다.
이상의 특징으로부터, 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 변성 실리카는 기재와의 밀착성이 우수하여, 입자가 탈락되지 않으며, 합지 후 외관이 우수한 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 이형제 조성물은 폴리에스테르 필름 상에 도포되기 전에 용매에 희석된 후, 도포될 수 있으며, 이때 실리콘 이형제 조성물의 희석은 실리콘 이형제 조성물이 고형분 함량 기준으로 1.0 내지 13.0중량%의 범위 이내의 양의 실리콘 이형제 조성물을 잔량으로서의 용매와 혼합하는 것에 의해 수득되는 것이 바람직하다. 용매는 고형분으로서의 본 발명에 따른 상기 실리콘 이형제 조성물을 분산시켜 필름기재 상에 도포시킬 수 있는 것이면 종류의 제한은 없으나, 바람직하게는 물을 사용한다. 이때, 고형분 함량이 1.0중량% 미만이면, 핀홀(pin-hole)이 발생하거나, 균일한 실리콘 코팅층이 형성되지 않아 점착층과 합지된 후 박리 시 뜯김 현상 등이 발생되는 문제점이 있을 수 있고, 반면에, 13.0 중량%를 초과할 경우, 필름 간의 블로킹 현상이 발생되며, 제품 외관 손상 및 높은 경시 박리력 변화를 유발하게 되는 문제점이 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름은 폴리에스테르 필름을 1축 연신하고, 1축 연신된 폴리에스테르 필름의 일면 또는 양면에 에폭시 변성 실리카를 함유하는 실리콘 이형제 조성물 도포하여 코팅층(이형층)을 형성하고, 이형층이 형성된 폴리에스테르 필름을 재연신하여 2축 연신하는 것으로 이루어진 인라인 코팅방식에 의한 제조할 수 있다.
이때, 재연신은 1축 연신 방향과 수직 방향으로 연신하며, 바람직한 연신비는 3.0 내지 7.0배이다. 연신공정 이후, 열고정, 경화 및 건조 등을 통해 폴리에스테르 이형필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름의 두께는 5 내지 300㎛, 바람직하게는 10 내지 250㎛이다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름은 인라인코팅방식에 의해 이형층의 두께를 건조 후 0.01 내지 3㎛로 최적화하는 것이 바람직하다. 이때, 실리콘 이형층의 건조 후 두께가 0.01㎛ 미만이면, 박리력 상승의 문제가 있고, 반대로 3㎛를 초과하면, 미경화 및 블로킹성, 내용제성 약화 등의 문제점이 있다.
인라인코팅방식의 실리콘 이형필름의 제조 시 실리콘 이형층의 코팅두께를 최적화하고, 얻어진 실리콘 이형필름의 초기 박리력 대비 일정시간 경과 이후에 박리력간 변화율을 제한함으로써, 우수한 경시 박리 안정성 및 우수한 외관을 확보할 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1~16]
단계 1: 1축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
평균 입경이 1.0㎛의 무정형 구형 실리카 입자가 5ppm이 들어있는 극한 점도 0.625㎗/g의 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(pellet)을 진공 드라이어를 이용하여 7시간 동안 160℃에서 충분히 건조시킨 후, 용융하여 압출 티-다이를 통하여 냉각드럼에 정전인가법으로 밀착시켜 무정형 미연신 시트를 제작하였다. 이를 다시 가열하여 95℃에서 필름 진행 방향으로 3.5배 연신을 수행하여 1축 연신 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이후, 코팅될 필름 면에 코로나 방전처리를 실시하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
단계 2: 2축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
코로나 방전 처리된 폴리에스테르 필름 면에, 폴리디메틸실록산 100 중량부, 하이드로전 폴리실록산 10 중량부에 하기 표 1과 같이 에폭시 변성 실리카의 평균입경 및 중량부를 조절하여 평균입경의 0.02 내지 10 중량부, 조성물 총 중량을 기준으로 하여 백금 또는 백금을 포함하는 화합물로 이루어지는 촉매 50 내지 1,000ppm을 물에 희석시켜 준비한 실리콘 이형제를 도포하였다. 도포 후, 105∼140℃ 텐터 구간에서 도포된 코팅액을 건조시키고, 필름의 진행방향과 수직방향으로 3.5배 연신하고, 200∼250℃에서 4초간 열처리하여 25㎛ 두께의 2축 연신 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다.
<비교예 1>
평균입경이 4㎛인 에폭시 변성 실리카를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 이형필름을 제조하였다.
<비교예 2>
에폭시 변성 실리카가 아닌 일반 실리카를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 이형필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 16 및 비교예 1, 2에 따른 이형필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[실험예]
<실험예 1> 박리력 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 실리콘 이형필름의 박리력을 측정하기 위하여, 각각에서 수득된 실리콘 이형필름 샘플을 25℃, 55% RH(상대습도)에서 실리콘 코팅 면에 표준 점착테이프(TESA7475)를 2Kg 하중으로 1회 왕복 압착 후에 25℃, 55% RH조건에서 1일 방치 후 측정기기(켐인스트루먼트사(chem. Instrument) 상품명 AR-1000)를 이용하여, 박리력을 측정하였다. 샘플 크기 50 x 1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 x 1,500㎜에 대하여, 180°박리각도 및 박리속도 0.3m/분 하에서 수행하였으며, 5회 반복측정치의 평균값을 구하여, 박리력(g/in)을 구하였다.
<실험예 2> 잔류접착율 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 실리콘 이형필름의 잔류접착률을 측정하기 위해, 먼저 양면테이프를 이용하여 블랭크 필름(PET) 50mm x 150mm 크기에 스테인레스판(SUS304)으로 밀착시켜 블랭크(blank) 시료를 준비하였다.
준비된 PET 블랭크 필름의 코팅면을 폴리에스테르 점착테이프(NITTO31B)를 2Kg로 1회 왕복 압착 후, 30분간 보관하였다. 이후, 점착테이프를 떼어서, 블랭크 필름(무처리면)에 2Kg로 1회 왕복 압착 후 30초 후에 박리력을 측정하였다. 이때, 25℃, 55% RH 조건에서 실시하였다(A). 또한, 폴리에스테르 점착테이프(NITTO31B)를 블랭크 필름(무처리면)에 2Kg로 1회 왕복 압착 후 30초 후에 박리력을 측정하였다(B). 이때, 측정방법은 180°박리각도 및 박리속도 0.3m/분에서 수행하고, 3회 반복측정치의 평균값을 구하여, 잔류접착율(%)을 구하였다.
측정결과로부터, 실리콘 이형필름의 잔류접착율(%)은 A/B x 100으로 산출하였다.
<실험예 3> 실리카 부착 여부
TESA TAPE를 2KG 하중으로 1회 왕복 압착 후에 실리카 입자가 TAPE에 부착되어 있는 정도를 정량적으로 확인하였다. ◎: 우수, ○: 양호, △: 보통, X:불량
<실험예 4> 합지 후 피착재 외관 확인
NITTO31B TAPE를 2KG 하중으로 1회 왕복 압착 후에 10kg/inch 무게로 압착상태에서 50도에서 3일간 보관하였다. 외관 확인 시 점착제 눌림 형태의 자국을 확인하였다. ◎: 우수, ○: 양호, △: 보통, X:불량
구분 실리카 박리력
(g/in)		 잔류
접착율(%)		 실리카
부착		 피착재
외관확인
종류 평균입경 중량부
실시예 1 에폭시 변성 50㎚ 0.02 25.3 92 ◎ ◎
실시예 2 에폭시 변성 50㎚ 1 23.1 93 ◎ ◎
실시예 3 에폭시 변성 50㎚ 10 24.2 92 ◎ ◎
실시예 6 에폭시 변성 500㎚ 0.02 23.5 95 ◎ ◎
실시예 7 에폭시 변성 500㎚ 1 24.5 94 ◎ ◎
실시예 8 에폭시 변성 500㎚ 10 23.3 91 ◎ ◎
실시예 11 에폭시 변성 1㎛ 0.02 24.1 90 ◎ ◎
실시예 12 에폭시 변성 1㎛ 1 23.1 93 ◎ ◎
실시예 13 에폭시 변성 1㎛ 10 23.8 92 ◎ ◎
실시예 16 에폭시 변성 2㎛ 0.02 22.8 94 ◎ ◎
실시예 17 에폭시 변성 2㎛ 1 23.5 95 ◎ ◎
실시예 16 에폭시 변성 2㎛ 10 23.2 93 ◎ ◎
비교예 에폭시 변성 4㎛ 10 22.9 91 X X
비교예 일반 실리카 500㎚ 10 23.7 93 X ◎
표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1~16에 따른 이형필름은 실리카가 부착이 잘되어 탈락되지 않으며, 합지 후 피착재 외관이 우수하면서 코팅물성인 박리력 및 잔류접착율이 우수함을 알 수 있다.
반면에, 에폭시기를 함유하지 않는 일반 실리카는 탈락되고, 평균입경이 4㎛가 되면 피착재에 물리적 손상을 주는 것을 확인할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름에 의하면 폴리에스테르 기재층 상에, 특정의 실리콘 이형제 조성물을 인라인코팅방식에 의해 도포하여 코팅층을 형성함으로써, 기재와의 밀착성이 우수하며, 합지 후 외관이 우수한 이형필름을 제공할 수 있음을 알 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims (7)

  1. 폴리에스테르 기재층의 일면 또는 양면에,
    하기 화학식 1의 알케닐폴리실록산과 화학식 2의 하이드로전 폴리실록산을 포함하고, 평균입경 30㎚ ~ 3㎛의 에폭시 변성 실리카 입자를 포함하는 실리콘 이형제 조성물로 도포한 코팅층으로 이루어지고,
    [화학식 1]
    Figure pat00005

    여기서, R1, R2 및 R3는 각각 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 또는 -CH3로 이루어지는 군으로부터 선택되되, R1, R2 및 R3 중의 적어도 하나는 알케닐기이고, m 및 n은 각각 50 내지 300의 범위 이내의 자연수이고,
    [화학식 2]
    Figure pat00006

    여기서, p와 q는 각각 20 내지 300의 범위 이내의 자연수인 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기재층은 입자가 함유되어 있지 않는 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 변성 실리카 입자는 실리카와 에폭시기를 포함하는 유기실란 화합물을 반응시켜 제조된 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 에폭시기를 포함하는 유기실란 화합물은 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란(beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane) 또는 글리시독시프로필 트리메톡시실란(glycidoxypropyltrimethoxysilane)인 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 이형제 조성물은 상기 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대해 상기 하이드로전 폴리실록산 3.5 내지 10 중량부, 상기 평균입경 50㎚ ~ 3㎛의 에폭시 변성 실리카가 0.02 내지 10 중량부, 계면활성제 0.05 내지 4.0 중량부 및 실란 커플링제 0.1 내지 6.0 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 실리콘 이형제 조성물은 백금 또는 백금을 포함하는 화합물로 이루어지는 촉매 50 내지 1,000ppm을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실리콘 이형제 조성물은 고형분 함량 기준으로 1.0 내지 13.0중량%인 것을 특징으로 하는, 외관이 우수한 폴리에스테르 이형필름.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200041683A (ko) * 2018-10-12 2020-04-22 주식회사 엘지화학 실리콘계 방열 패드 제조 방법 및 실리콘계 방열 패드를 포함하는 방열 부재

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