CN108753187A - 一种用于触控屏的硅胶保护膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于触控屏的硅胶保护膜,其自下而上由基材层、复合有机硅压敏粘胶层和离型层组成,所述复合有机硅压敏粘胶层包括粘度为7000~8000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂30~85份、粘度为20000~40000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂13~70份、乙酸乙酯1.5~2.5份、交联剂1~1.6份、粘结剂1.1~1.5份和铂金催化剂1.6~2份。本发明通过调整复合有机硅压敏粘胶层中的原料组分及配比,使其可于100~120℃/3min,线速为20~30m/min的涂布工艺下完全固化,且兼具优异的综合性能,其粘附性好、易贴易撕、温度性良好、经高温高湿不易出现残胶、转移、圈印等现象。本发明还公开了该硅胶保护膜的制备方法,其工艺简单、兼具低能耗、生产效率高等优点。

Description

一种用于触控屏的硅胶保护膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及保护膜领域,特别涉及一种硅胶保护膜。
背景技术
传统的硅胶保护膜因具有透光度高、平滑度好、耐高温、环保无毒、易撕取、不残胶等优点而有广泛的应用,可用于商品外表保护、模切保护等,特别适用于显示器保护、板电脑、手机PAD、LED显示器、数码相机等等的制品保护以及电子模切用材。然而由于硅胶需要充分烘烤成型,现有的硅胶保护膜需要在150℃/5min的涂布线下生产,并且生产线速只能够达到15m/min,且生产硅胶保护膜需要使用大量的天然气作燃料以保证产品良好的稳定性,因此如何获得综合性能优异且生产效率高、低能耗的硅胶保护膜,对行业发展具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种用于触控屏的硅胶保护膜,其相比现有普通的硅胶保护膜能减少20~30%的能耗,提升80~150%的产能,更加直观地降低生产成本,同时提供该硅胶保护膜的制备方法。
本发明所采取的技术方案是:一种用于触控屏的硅胶保护膜,其自下而上由基材层、复合有机硅压敏粘胶层和离型层组成,所述复合有机硅压敏粘胶层按原料重量份计包括粘度为7000~8000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂30~85份、粘度为20000~40000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂13~70份、乙酸乙酯1.5~2.5份、交联剂1~1.6份、粘结剂1.1~1.5份和铂金催化剂1.6~2份。
作为上述方案的进一步改进,所述复合有机硅压敏胶层的剥离力在1~15gf范围内,具体地,剥离力可通过两个粘度范围的有机硅压敏胶的添加配比进行调节,以满足不同的需求。本发明优选PSA-2037作为粘度范围较低的有机硅压敏胶黏剂,PSA-1057作为粘度范围较高的有机硅压敏胶黏剂,CAT-7211作为交联剂,AD-28作为粘结剂,CAT-PL-85作为铂金催化剂。
作为上述方案的进一步改进,所述基材层为光学级透明PET薄膜,其透光率优选在90%以上,其可进一步提高该硅胶保护膜的耐热、耐老化性能、耐油、抗紫外线等性能。
作为上述方案的进一步改进,所述离型层为PET薄膜。
作为上述方案的进一步改进,所述复合有机硅压敏粘胶层的厚度为10~15μm。
作为上述方案的进一步改进,所述基材层的厚度为25~100μm。
一种如上所述的用于触控屏的硅胶保护膜的制备方法,其包括如下工艺步骤:
1)按原料重量份计将复合有机硅压敏粘胶层中的各组份添加到不锈钢容器内,通过搅拌分散机以1000~1200rpm高速分散混合均匀,得复合有机硅压敏粘胶;
2)于十万级别的无尘车间的环境,采取微型凹版涂布方式,在电晕面上涂布步骤1)所述复合有机硅压敏粘胶,控制涂布辊表面线速度/料线速度的速度比在100~130%之间,均匀而规则的涂布,控制涂布烘箱温度工艺为100~120℃,干燥固化得复合有机硅压敏粘胶层;
3)机头基材层放卷力240N,机尾离型层放卷力240N,机尾收卷力20pa,机尾收卷张力1.1KG,复合离型层,得成品。
本发明的有益效果是:
本发明通过调整复合有机硅压敏粘胶层中的原料组分及配比,特别地将高粘度有机硅压敏胶黏剂与低粘度有机硅压敏胶黏剂复配以提高其体系的稳定性和成膜性,使其可于100~120℃/3min,线速为20~30m/min的涂布工艺下完全固化,从而大大减低生产能耗和提高生产效率。本发明兼具优异的综合性能,其粘附性好、易贴易撕、温度性良好、经高温高湿不易出现残胶、转移、圈印等现象。
本发明的制备方法工艺简单、兼具低能耗、生产效率高等优点,适用于大规模工业化生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行具体描述,以便于所属技术领域的人员对本发明的理解。有必要在此特别指出的是,实施例只是用于对本发明做进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,所属领域技术熟练人员,根据上述发明内容对本发明作出的非本质性的改进和调整,应仍属于本发明的保护范围。同时下述所提及的原料未详细说明的,均为市售产品;未详细提及的工艺步骤或制备方法为均为本领域技术人员所知晓的工艺步骤或制备方法。
实施例1
一种用于触控屏的硅胶保护膜,其自下而上由基材层、复合有机硅压敏粘胶层和离型层组成。
其中,所述复合有机硅压敏粘胶层按原料重量份计包括粘度为7000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂30份、粘度为40000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂70份、乙酸乙酯1.5份、交联剂1.6份、粘结剂1.1份和铂金催化剂2份,其厚度为10μm,剥离力为15gf;所述基材层为透光率在90%以上的光学级透明PET薄膜,其厚度为25μm;所述离型层为PET薄膜。
制备方法:
1)按原料重量份计将复合有机硅压敏粘胶层中的各组份添加到不锈钢容器内,通过搅拌分散机以1000rpm高速分散混合均匀,得复合有机硅压敏粘胶;
2)于十万级别的无尘车间的环境,采取微型凹版涂布方式,在电晕面上涂布步骤1)所述复合有机硅压敏粘胶,控制涂布辊表面线速度/料线速度的速度比为130%,均匀而规则的涂布,控制涂布烘箱温度工艺为100℃,干燥固化得复合有机硅压敏粘胶层;
3)机头基材层放卷力240N,机尾离型层放卷力240N,机尾收卷力20pa,机尾收卷张力1.1KG,复合离型层,得实施例1成品。
实施例2
一种用于触控屏的硅胶保护膜,其自下而上由基材层、复合有机硅压敏粘胶层和离型层组成。
其中,所述复合有机硅压敏粘胶层按原料重量份计包括粘度为8000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂85份、粘度为20000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂13份、乙酸乙酯2.5份、交联剂1份、粘结剂1.5份和铂金催化剂1.6份,其厚度为15μm,剥离力为1gf;所述基材层为透光率在90%以上的光学级透明PET薄膜,其厚度为100μm;所述离型层为PET薄膜。
制备方法:
1)按原料重量份计将复合有机硅压敏粘胶层中的各组份添加到不锈钢容器内,通过搅拌分散机以1200rpm高速分散混合均匀,得复合有机硅压敏粘胶;
2)于十万级别的无尘车间的环境,采取微型凹版涂布方式,在电晕面上涂布步骤1)所述复合有机硅压敏粘胶,控制涂布辊表面线速度/料线速度的速度比为100%,均匀而规则的涂布,控制涂布烘箱温度工艺为120℃,干燥固化得复合有机硅压敏粘胶层;
3)机头基材层放卷力240N,机尾离型层放卷力240N,机尾收卷力20pa,机尾收卷张力1.1KG,复合离型层,得实施例2成品。
实施例3
一种用于触控屏的硅胶保护膜,其自下而上由基材层、复合有机硅压敏粘胶层和离型层组成。
其中,所述复合有机硅压敏粘胶层按原料重量份计包括粘度为7500mPa·s的有机硅压敏胶黏剂55份、粘度为30000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂45份、乙酸乙酯2份、交联剂1.2份、粘结剂1.3份和铂金催化剂1.8份,其厚度为13μm,剥离力为10gf;所述基材层为透光率在90%以上的光学级透明PET薄膜,其厚度为60μm;所述离型层为PET薄膜。
制备方法:
1)按原料重量份计将复合有机硅压敏粘胶层中的各组份添加到不锈钢容器内,通过搅拌分散机以1100rpm高速分散混合均匀,得复合有机硅压敏粘胶;
2)于十万级别的无尘车间的环境,采取微型凹版涂布方式,在电晕面上涂布步骤1)所述复合有机硅压敏粘胶,控制涂布辊表面线速度/料线速度的速度比为120%,均匀而规则的涂布,控制涂布烘箱温度工艺为110℃,干燥固化得复合有机硅压敏粘胶层;
3)机头基材层放卷力240N,机尾离型层放卷力240N,机尾收卷力20pa,机尾收卷张力1.1KG,复合离型层,得实施例3成品。
上述实施例为本发明的优选实施例,凡与本发明类似的工艺及所作的等效变化,均应属于本发明的保护范畴。

Claims (8)

1.一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:自下而上由基材层、复合有机硅压敏粘胶层和离型层组成,所述复合有机硅压敏粘胶层按原料重量份计包括粘度为7000~8000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂30~85份、粘度为20000~40000mPa·s的有机硅压敏胶黏剂13~70份、乙酸乙酯1.5~2.5份、交联剂1~1.6份、粘结剂1.1~1.5份和铂金催化剂1.6~2份。
2.根据权利要求1所述的一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:所述复合有机硅压敏胶层的剥离力在1~15gf范围内。
3.根据权利要求1所述的一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:所述基材层为光学级透明PET薄膜。
4.根据权利要求3所述的一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:所述基材层的透光率在90%以上。
5.根据权利要求1所述的一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:所述离型层为PET薄膜。
6.根据权利要求1所述的一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:所述复合有机硅压敏粘胶层的厚度为10~15μm。
7.根据权利要求1所述的一种用于触控屏的硅胶保护膜,其特征在于:所述基材层的厚度为25~100μm。
8.一种如权利要求1~7任一项所述的用于触控屏的硅胶保护膜的制备方法,其特征在于包括如下工艺步骤:复合有机硅压敏粘胶层的线上涂布工艺为100~120℃/3min,线速为20~30m/min。
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