CN113980602A - 防残胶胶带的制备工艺 - Google Patents
防残胶胶带的制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113980602A CN113980602A CN202110894446.3A CN202110894446A CN113980602A CN 113980602 A CN113980602 A CN 113980602A CN 202110894446 A CN202110894446 A CN 202110894446A CN 113980602 A CN113980602 A CN 113980602A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- adhesive
- silicone oil
- protective film
- organic silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 8
- JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC(N)=NC2=C1 JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- HKMVWLQFAYGKSI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl thiocyanate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSC#N HKMVWLQFAYGKSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- GWTCIAGIKURVBJ-UHFFFAOYSA-L dipotassium;dodecyl phosphate Chemical compound [K+].[K+].CCCCCCCCCCCCOP([O-])([O-])=O GWTCIAGIKURVBJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl(methyl)silicon Chemical compound C[Si]C=C HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-yn-1-ol Chemical compound CC(C)C#CO JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 3
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/017—Additives being an antistatic agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
- C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种防残胶胶带的制备工艺，包括以下步骤：将甲基乙烯基硅橡胶300份、聚异戊二烯橡胶30份、硅酮树脂25份、乙烯基硅油4份、含氢硅油0.5份、3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷2.5份、2‑氨基苯并咪唑0.3份、纳米石墨粉3.8份、单十二烷基磷酸酯钾2份、甲苯400份、乙酸乙酯300份混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇2份、铂催化剂1份、过氧化环己酮0.7份，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层，制得保护膜半成品。本发明制得的胶带显著提升了其抗静电效果，表面电阻率达到107Ω以下。
Description
技术领域
本发明涉及保护膜领域，尤其涉及一种防残胶胶带的制备工艺。
背景技术
随着科技的发展，电子产品在人们生活中扮演着越来越重要的角色，各种电子产品需要对其中的边框等部件进行加工。加工过程中需要用到保护膜对电子产品部件进行固定及保护作用。目前这类保护膜来自于国外供应商，国产的产品存在以下几个技术问题而不能替代进口产品，主要问题是：1、粘性太低或太高，以至于在使用过程中发生翘边甚至脱落，或是在去除时产生残胶；2、基材太硬或太软，以至于容易翘边，或是拉断；3、抗静电效果不佳，影响自动化连续生产。因此，如何开发出一种粘性适中、容易移除的抗静电硅胶保护膜以取代进口产品，成为本领域技术人员研究的方向。
发明内容
本发明目的在于提供一种防残胶胶带的制备工艺，该制备工艺得到的防残胶胶带剥离强度适中，易剥离不残胶，且表面电阻率低，抗静电效果优异。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种防残胶胶带的制备工艺，包括以下步骤：
S1. 在一PET薄膜表面涂布胶黏剂，烘干，形成胶粘层，然后将所述PET薄膜和一PE薄膜热压复合，制得基材层；
S2. 将甲基乙烯基硅橡胶300份、聚异戊二烯橡胶30份、硅酮树脂25份、乙烯基硅油4份、含氢硅油0.5份、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷2.5份、2-氨基苯并咪唑0.3份、纳米石墨粉3.8份、单十二烷基磷酸酯钾2份、甲苯400份、乙酸乙酯300份混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇2份、铂催化剂1份、过氧化环己酮0.7份，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；
S3. 将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层，制得保护膜半成品。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1. 上述方案中，步骤S3中采用狭缝式涂布装置进行涂布工艺。
2. 上述方案中，所述PET薄膜的厚度为15~25μm。
3. 上述方案中，所述有机硅胶层的厚度为10~30μm。
4. 上述方案中，所述含氢硅油的含氢量为0.1~1.2%。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1. 本发明防残胶胶带的制备工艺，采用PET/PE复合薄膜作为基材，该复合薄膜兼具PET薄膜良好的机械性能和PE薄膜的柔韧性，作为保护膜基材使用时不易翘边，且拉伸剥离时也不容易拉断；此外，本发明采用特殊配方的有机硅胶黏剂，剥离力适中、内聚力强，使本发明制得的保护膜在使用过程中不易出现翘边甚至脱落的现象，且容易移除，在揭下时不留残胶。
2. 本发明防残胶胶带的制备工艺，其采用的有机硅胶黏剂配方在纳米石墨粉的基础上，又额外添加了2-氨基苯并咪唑和单十二烷基磷酸酯钾，显著提升了其抗静电效果，表面电阻率达到107Ω以下，该胶黏剂用于保护膜的制备时，可解决保护膜使用过程中由于静电无法排放而影响自动化连续生产的问题，降低生产过程中的人力与时间成本。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例：一种防残胶胶带的制备工艺，包括以下步骤：
S1. 在一PET薄膜表面涂布胶黏剂，烘干，形成胶粘层，然后将所述PET薄膜和一PE薄膜热压复合，制得基材层；
S2. 将甲基乙烯基硅橡胶、聚异戊二烯橡胶、硅酮树脂、乙烯基硅油、含氢硅油、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷、2-氨基苯并咪唑、纳米石墨粉、单十二烷基磷酸酯钾、甲苯、乙酸乙酯混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇、铂催化剂、过氧化环己酮，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；
S3. 将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层，制得保护膜半成品；
S4. 将所述保护膜半成品根据需要进行分条切割，即制得所述抗静电硅胶保护膜。
所述PET薄膜的厚度为20μm，所述PE薄膜的厚度为20μm，所述胶粘层的厚度为10μm，所述有机硅胶层的厚度为15μm；
所述胶粘层为聚酯胶粘层。
所述有机硅胶层具体由以下重量份组分组成：甲基乙烯基硅橡胶300份、聚异戊二烯橡胶30份、硅酮树脂25份、乙烯基硅油4份、含氢硅油0.5份、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷2.5份、2-氨基苯并咪唑0.3份、纳米石墨粉3.8份、单十二烷基磷酸酯钾2份、甲苯400份、乙酸乙酯300份、甲基丁炔醇2份、铂催化剂1份、过氧化环己酮0.7份。
对比例1~3：一种硅胶保护膜的制备方法，包括以下步骤：
S1. 在一PET薄膜表面涂布胶黏剂，烘干，形成胶粘层，然后将所述PET薄膜和一PE薄膜103热压复合，制得基材层1；
S2. 将甲基乙烯基硅橡胶、聚异戊二烯橡胶、硅酮树脂、乙烯基硅油、含氢硅油、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷、2-氨基苯并咪唑、纳米石墨粉、单十二烷基磷酸酯钾、甲苯、乙酸乙酯混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇、铂催化剂、过氧化环己酮，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；
S3. 将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层1表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层2，制得保护膜半成品；
S4. 将所述保护膜半成品根据需要进行分条切割，即制得所述硅胶保护膜。
所述PET薄膜101的厚度为20μm，所述PE薄膜103的厚度为20μm，所述胶粘层102的厚度为10μm，所述有机硅胶层2的厚度为15μm；
所述胶粘层102为聚酯胶粘层。
所述有机硅胶层2具体由以下重量份组分组成，如表1所示：
表1
上述实施例1~4和对比例1~3制得的保护膜的产品性能如表2所示：
表2
如表2的评价结果所示，本发明各实施例中制备的抗静电硅胶保护膜剥离强度适中，在使用过程中不易出现翘边甚至脱落的问题，且容易移除，在取下时不留残胶；其表面电阻率显著低于各对比例中的保护膜，能够改善由于静电无法排放而影响自动化连续生产的问题。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种防残胶胶带的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1. 在一PET薄膜表面涂布胶黏剂，烘干，形成胶粘层，然后将所述PET薄膜和一PE薄膜热压复合，制得基材层；
S2. 将甲基乙烯基硅橡胶300份、聚异戊二烯橡胶30份、硅酮树脂25份、乙烯基硅油4份、含氢硅油0.5份、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷2.5份、2-氨基苯并咪唑0.3份、纳米石墨粉3.8份、单十二烷基磷酸酯钾2份、甲苯400份、乙酸乙酯300份混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇2份、铂催化剂1份、过氧化环己酮0.7份，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；
S3. 将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层，制得保护膜半成品；
S4. 将所述保护膜半成品根据需要进行分条切割，即制得所述抗静电硅胶保护膜。
2.根据权利要求1所述的防残胶胶带的制备工艺，其特征在于：步骤S3中采用狭缝式涂布装置进行涂布工艺。
3.根据权利要求1所述的防残胶胶带的制备工艺，其特征在于：所述PET薄膜的厚度为15~25μm。
4.根据权利要求1所述的防残胶胶带的制备工艺，其特征在于：所述有机硅胶层的厚度为10~30μm。
5.根据权利要求1所述的防残胶胶带的制备工艺，其特征在于：所述含氢硅油的含氢量为0.1~1.2%。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110894446.3A CN113980602B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 防残胶胶带的制备工艺 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110894446.3A CN113980602B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 防残胶胶带的制备工艺 |
| CN201910246265.2A CN109957347B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 抗静电硅胶保护膜的制备方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910246265.2A Division CN109957347B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 抗静电硅胶保护膜的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113980602A true CN113980602A (zh) | 2022-01-28 |
| CN113980602B CN113980602B (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=67025238
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110894446.3A Active CN113980602B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 防残胶胶带的制备工艺 |
| CN201910246265.2A Active CN109957347B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 抗静电硅胶保护膜的制备方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910246265.2A Active CN109957347B (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 抗静电硅胶保护膜的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN113980602B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111534241A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-14 | 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 | 一种抗静电硅胶保护膜 |
| CN112194998A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-01-08 | 深圳市力达创新科技有限公司 | 一种硅胶薄膜及其制备方法 |
| CN112297558A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-02 | 苏州特普乐新材料有限公司 | 一种防静电硅胶的制备方法 |
| CN114605930A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-06-10 | 惠州市诺曼包装材料有限公司 | 一种多层pet抗静电硅胶保护膜的制备方法及加工方法 |
| CN114790332A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-07-26 | 惠州市诺曼包装材料有限公司 | 一种石墨硅胶保护膜及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104479366A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-01 | 深圳市摩码科技有限公司 | 自吸附自排气硅胶、制备方法及其应用的钢化玻璃保护膜 |
| CN104619805A (zh) * | 2012-09-13 | 2015-05-13 | 信越聚合物株式会社 | 防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜 |
| CN104863015A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-26 | 山东同创精细化工股份有限公司 | 一种复合湿强剂及其生产方法 |
| CN105400484A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-16 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 一种有机硅胶黏剂及应用该胶黏剂的钢化玻璃保护膜用光学双面胶带 |
| CN105543003A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-05-04 | 罗永强 | 一种抗菌柔顺剂 |
| WO2016188107A1 (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 电子产品用屏蔽保护膜 |
| CN108276923A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-13 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种uv减粘组合物、uv减粘膜及其制备方法 |
| CN109263210A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 一种多功能硅胶保护膜 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205800372U (zh) * | 2016-06-23 | 2016-12-14 | 皇冠（太仓）胶粘制品有限公司 | 一种抗静电硅胶保护膜 |
-
2019
- 2019-03-29 CN CN202110894446.3A patent/CN113980602B/zh active Active
- 2019-03-29 CN CN201910246265.2A patent/CN109957347B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104619805A (zh) * | 2012-09-13 | 2015-05-13 | 信越聚合物株式会社 | 防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜 |
| CN104479366A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-01 | 深圳市摩码科技有限公司 | 自吸附自排气硅胶、制备方法及其应用的钢化玻璃保护膜 |
| WO2016188107A1 (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 电子产品用屏蔽保护膜 |
| CN104863015A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-26 | 山东同创精细化工股份有限公司 | 一种复合湿强剂及其生产方法 |
| CN105400484A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-16 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 一种有机硅胶黏剂及应用该胶黏剂的钢化玻璃保护膜用光学双面胶带 |
| CN105543003A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-05-04 | 罗永强 | 一种抗菌柔顺剂 |
| CN108276923A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-13 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种uv减粘组合物、uv减粘膜及其制备方法 |
| CN109263210A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 一种多功能硅胶保护膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109957347A (zh) | 2019-07-02 |
| CN109957347B (zh) | 2021-06-25 |
| CN113980602B (zh) | 2022-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113980602B (zh) | 防残胶胶带的制备工艺 | |
| CN113801599B (zh) | 电子产品用制程保护贴膜 | |
| CN106753195B (zh) | 一种有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜 | |
| CN102134453B (zh) | 无基板半导体封装制造用耐热性粘合片 | |
| CN107722864B (zh) | 一种中离型力且高残余粘着率的离型膜及其制备方法 | |
| CN113388362A (zh) | 一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用 | |
| CN113105862B (zh) | 一种耐热型有机硅压敏胶粘剂制备方法 | |
| CN113956837B (zh) | 一种无停顿印、高锚固性有机硅压敏胶，制备方法及其应用 | |
| CN104160491A (zh) | 芯片用树脂膜形成用片材 | |
| CN113308208A (zh) | 一种抗静电的硅胶保护膜及其制备方法 | |
| CN113308005A (zh) | 一种高强度抗静电3d片材及其制备方法 | |
| CN113845861A (zh) | 一种低爬升有机硅保护膜及其制备方法 | |
| CN112852323A (zh) | 一种pet防静电亚克力保护膜及其制备方法 | |
| CN115322697A (zh) | 一种低温发泡型热减粘胶带及其制备方法和应用 | |
| CN103740294B (zh) | 防眩光丙烯酸贴膜 | |
| CN113980614A (zh) | 一种高洁净度保护膜及其制备方法 | |
| CN115181542B (zh) | 一种有机硅压敏胶及其产品和制备方法 | |
| CN115386309B (zh) | 一种电子产品用有机硅保护膜及其制备方法 | |
| CN209794749U (zh) | 一种超轻3g以内离型力的硅油离型膜 | |
| CN113604167A (zh) | 一种非硅转移保护膜及其制备方法 | |
| CN111094498B (zh) | 有机硅系粘着剂组合物和粘着胶带 | |
| CN105038630A (zh) | 一种紫外光固化抗静电胶带及其制备方法 | |
| CN117363241B (zh) | 一种uv减粘胶带及其制备方法 | |
| CN115362218B (zh) | 树脂组合物及粘合带 | |
| CN111518472A (zh) | 一种抗静电剂和一种抗静电离型膜及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Preparation process of anti residue adhesive tape Granted publication date: 20221227 Pledgee: Shanghai Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Zhejiang Yangtze River Delta Integrated Demonstration Zone Sub branch Pledgor: ZHEJIANG OUREN NEW MATERIALS Co.,Ltd. Registration number: Y2024980015685 |