KR20180106892A - 기판 반송 시스템, 리소그래피 장치, 반송 방법 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

기판 반송 시스템, 리소그래피 장치, 반송 방법 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

기판(5)을 반송하는 반송 수단(300)과 제1 보유 지지부(200)에 보유 지지된 기판(5)의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단(300)과, 검출 수단(300)의 검출 결과에 기초하여, 반송 수단(300)에 의한 제1 보유 지지부(200)로부터 제2 보유 지지부(600)로의 기판(5)의 반송 가부를 판정하는 판정 수단(802)을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템(100).

Description

기판 반송 시스템, 리소그래피 장치, 반송 방법 및 물품의 제조 방법{SUBSTRATE CONVEYANCE SYSTEM, LITHOGRAPHY APPARATUS, CONVEYANCE METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 기판 반송 시스템, 리소그래피 장치, 반송 방법 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 반도체 디바이스 등의 제조 공정이 다양화됨에 따라 휨이 큰 기판이나 얇은 기판이 취급되는 일이 증가하고 있다.
일본 특허 공개 제2013-191601호 공보에는, 기판의 휨을 교정하여 보유 지지하는 기판 보유 지지 장치가 기재되어 있다.
그러나, 휨이 큰 기판이나 얇은 기판을, 기판의 일부만 지지하여 반송하는 경우에 기판은 아래로 볼록한 형상, 위로 볼록한 형상, 안장 형상 등 다양한 형상으로 만곡된 상태가 되어, 검출 기판 보유 지지 장치에 반송될 때까지의 반송 경로에 있어서 기판과 기판 이외의 물체가 충돌할 우려가 있다. 예를 들어, 반송 중의 기판이 다른 부재와 충돌하는 경우나, 반송 경로의 도중에 기판을 일시적으로 적재한 적재대로부터 다시 들어올릴 때에 기판과 반송 핸드가 충돌하는 경우가 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 기판에 흠집이 생겨 버리고, 낙하된 기판의 회수를 위하여 반송 시스템의 일시 정지가 필요해진다.
본 발명은 반송처까지의 기판의 반송 경로에 있어서의 기판과 기판 이외의 물체의 충돌을 회피할 수 있는 기판 반송 시스템 및 리소그래피 장치를 제공한다.
본 발명에 관한 기판 반송 시스템은 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 해당 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이며, 상기 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 리소그래피 장치는, 기판 반송 시스템과, 상기 기판 반송 시스템에 의해 상기 제2 보유 지지부에 반송된 기판에 대하여 패턴의 형성을 행하는 형성 수단을 갖고, 상기 기판 반송 시스템은, 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 해당 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이며, 상기 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 반송 방법은, 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 해당 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 방법이며, 상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 공정과, 상기 공정에 있어서의 검출 결과에 기초하여, 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 물품의 제조 방법은, 리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 경화물의 패턴을 형성하는 공정과, 상기 공정에서 패턴이 형성된 기판 상에 대하여 가공을 행하는 공정과, 상기 가공이 된 기판의 적어도 일부를 포함하는 물품을 제조하는 공정을 갖고, 상기 리소그래피 장치는, 기판 반송 시스템과, 상기 기판 반송 시스템에 의해 상기 제2 보유 지지부에 반송된 기판에 대하여 패턴의 형성을 행하는 형성 수단을 갖고, 상기 기판 반송 시스템은, 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 해당 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이며, 상기 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징은 (첨부된 도면을 참조하여) 이하의 예시적인 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 기판 반송 시스템의 구성을 도시하는 도면.
도 2의 (a) 내지 (c)는 기판의 만곡 상태의 차이에 대하여 설명하는 도면.
도 3의 (a) 및 (b)는 제1 실시 형태에 관한 기판의 만곡 상태를 검출하는 방법을 설명하는 도면.
도 4는 제1 실시 형태에 관한 기판 반송 시스템의 제어에 대하여 설명하는 도면.
도 5는 제1 실시 형태에 관한 판정을 위한 흐름도.
도 6은 S402 및 S403의 상세한 흐름도.
도 7의 (a) 및 (b)는 기판의 변형이 큰 모습을 도시하는 도면.
도 8은 S408의 상세한 흐름도.
도 9의 (a) 및 (b)는 반송 모드의 종류를 설명하는 도면.
도 10은 제1 실시 형태에 관한 노광 장치의 구성을 도시하는 도면.
도 11의 (a) 및 (b)는 휘기 쉬운 기판의 예를 나타내는 도면.
[제1 실시 형태]
(기판 반송 시스템의 구성)
제1 실시 형태에 관한 기판 반송 시스템(100)(이하, 반송 시스템(100)이라고 한다)의 개략 구성을 도 1에 도시한다. 이하의 설명에 있어서, 연직 방향의 축을 Z축, 당해 Z축에 수직인 평면 내에서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축으로 하고 있다. 이하 설명하는 도면에 관한 것이며, 먼저 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 2회째 이후의 상세한 설명은 생략한다. 또한 이하의 설명에 있어서, 기판(5)은, 기재뿐인 경우도 기재 위에 다른 재료가 부여된 구성도 포함하는 것으로 한다.
반송 시스템(100)은, 적재대(제1 보유 지지부)(200), 반송 기구(300), 얼라인먼트 스테이지(400), 반송 기구(500), 스테이지(제2 보유 지지부)(600)를 갖는다. 반송 기구(300, 500)는, 적재대(200)부터 스테이지(600)까지 기판(5)을 반송하는 반송 수단이다.
반송 시스템(100)이 노광 장치에 탑재되는 경우, 외부의 코터 디벨로퍼에 의해 레지스트가 도포된 기판(5)이 반송 시스템(100)에 대하여 반입된다. 반입된 기판은, 먼저 적재대(200)에 적재된다. 적재대(200)는 상면(201)으로부터 돌출되어 있는 3개의 지지 부재(202) 위에 적재된 기판(5)을 일시적으로 보유 지지 가능하다.
반송 기구(300)는, 적재대(200)로부터 얼라인먼트 스테이지(400)로 기판(5)을 반송한다. 반송 기구(300)는, 기판(5)을 보유 지지하는 핸드(305)를 4축 방향(X, Y, Z, θZ)으로 위치 결정할 수 있도록 하기 위하여, 수평 방향의 구동용의 구동 기구(301), 연직 방향의 구동용의 구동 기구(302), 회전 방향의 구동용의 구동 기구(303, 304)를 갖는다.
얼라인먼트 스테이지(400)는, 기판(5)을 얼라인먼트 스테이지(400)의 보유 지지면을 따라 회전시켜 기판(5)의 수평 방향 및 회전 방향의 위치를 조정한다.
반송 기구(500)는, 얼라인먼트 스테이지(400)에 의해 위치 조정이 된 기판(5)을 스테이지(600)에 반송한다. 반송 기구(500)는 얼라인먼트 스테이지(400)에 의해 위치 조정이 된 기판(5)을 고정밀도로 반송할 수 있도록 하기 위하여, Y축 방향 및 Z축 방향으로만 구동 가능하게 구성되어 있다.
스테이지(600)는 XY 평면으로 이동 가능하고, 반송된 기판(5)을 보유 지지 가능하다. 스테이지(600)는, 보유 지지한 기판(5)을 소정의 처리 위치에 위치 결정한다. 이동을 위한 구동 기구로서, 예를 들어 도시하지 않은, 리니어 모터, 전자 액추에이터, 펄스 모터 등이 사용된다. 반송 시스템(100)이 노광 장치에 탑재되는 경우는, 소정의 처리 위치는 투영 광학계의 하방 위치이다. 버퍼 스테이션(700)은, 복수의 기판(5)을 적재 가능하게 구성되어 있고, 기판(5)을 일시적으로 대기시키기 위한 대기 위치이다.
제어부(800)는, 반송 기구(300), 얼라인먼트 스테이지(400), 반송 기구(500), 스테이지(600)에 접속되고, 이들 유닛의 구동을 제어한다. 또한, 제어부(800)는, 적재대(200)에 적재된 기판(5)을 스테이지(600)까지 반송 가능한지 여부의 판정을 행하는 기능도 갖는다. 제어부(800)의 기능은 상세히 후술한다.
또한, 반송 시스템(100)에 있어서, 기판(5)은 지지가 되는 방법, 즉 지지 위치나 그 지지 면적의 변화에 따라 기판(5)의 만곡 상태가 변화한다. 만곡 상태의 차이에 대하여 도 2를 사용하여 설명한다.
도 2a는 핸드(305)이고, 도 2b는 얼라인먼트 스테이지(400)이고, 도 2c는 지지 부재(202)로 기판(5)을 지지했을 때의 모습을 도시하고 있다. 또한, 도 2의 (a) 내지 (c)는 모두 +X 방향으로부터 본 도면이다.
도 2의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 동일한 기판(5)이어도 기판(5)의 만곡 상태는 변화한다. 즉, 아래로 볼록한 형상, 위로 볼록한 형상, 혹은 안장 형상 등 만곡 방향 및 그 만곡량(기판(5)의 면외 방향의 폭)의 정보를 포함하는, 기판(5)의 3차원 형상이 변화한다. 이것은, 지지 면적이나 그 위치에 의존하는 것이며, 지지 위치가 중심에 가까울수록, 지지 부재에 의한 지지 면적이 작을수록, 기판(5)의 만곡량은 커지는 경향이 있다.
또한, 동일한 부재로 지지하는 경우에도, 기판(5)의 만곡 상태는, 반입된 기판(5)을 구성하는 재질, 기판(5)에 작용하는 응력에 기인하는 기판(5)의 휨에 의해, 기판(5)마다 상이한 것이다. 특히, 도 11의 (a) 및 (b)에 도시하는 기판(1000)처럼, 기판(1000)의 단위 영역(106)이, 몰드재(102) 위에서 반도체 칩(101)과 전극 패드(104)가 배선(103)을 개재시켜 접속된 구성을 갖는 경우에 휘기 쉬워진다. 휨이 큰 기판은, 그 이면을 지지했을 때에 크게 만곡된 상태로 반송되기 쉬워지는 경향이 있다.
따라서, 반송 기구(300, 500)에 의한, 기판(5)의 반송 높이, 얼라인먼트 스테이지(400)로부터의 기판(5)의 수취 높이, 스테이지(600)로의 기판(5)의 수수 높이를 기판(5)에 구애되지 않고 고정값으로 하는 것은 바람직하지 않다. 만곡량이 허용값보다도 큰 기판(5)의 경우, 적재대(200)부터 스테이지(600)까지의 반송 경로에 있어서, 기판(5)과 기판(5) 이외의 물체(이하, 다른 물체라고 한다)가 충돌할 우려가 있기 때문이다. 여기서, 다른 물체로서, 예를 들어 반송 기구(300)의 핸드(305), 얼라인먼트 스테이지(400), 스테이지(600) 또는 반송 시스템(100)이 탑재된 장치의 구성 부재 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 관한 반송 시스템(100)은, 만곡 상태를 검출하여 검출 결과를 허용값과 비교함으로써 그 후의 반송 가부를 판정함으로써, 반송 경로에 있어서의 기판(5)과 다른 물체의 예기치 못한 충돌을 회피한다.
전술한 바와 같이 기판(5)의 만곡 상태는 지지가 되는 방법에 따라 변화하므로, 각각의 부재로 지지되었을 때의 기판(5)의 만곡 상태를 파악하는 것이 이상적이다. 그러나, 기판(5)의 교환을 할 때마다 검출을 하면 그만큼 시간이 걸려 버린다.
본 실시 형태는, 반송 시스템(100)에 반입되고 나서 처음으로 기판(5)을 수취하는 부분인 적재대(200)에서만 기판(5)의 만곡 상태를 검출함으로써, 기판(5)의 만곡 상태의 검출 횟수를 적게 하는 것이다. 그 때문에, 적재대(200)에서 기판(5)의 만곡 상태를 검출한 결과를 가지고도, 기판(5)이 반송 경로의 어느 장소든 다른 물체와 충돌하지 않고 통과 가능한지 여부를 판정할 수 있도록 해야 한다.
그래서, 본 실시 형태에서는, 적재대(200)의 지지 방법을, 얼라인먼트 스테이지(400), 반송 기구(300 및 500)에 있어서의 각각의 지지 방법 중 기판(5)이 가장 만곡되는 지지 방법과 동일한 지지 방법이거나, 또는 그 이상으로 만곡되는 지지 방법으로 하고 있다. 예를 들어, 3개의 지지 부재(202)로 둘러싸이는 면적을, 얼라인먼트 스테이지(400)의 기판(5)과의 접촉 면적, 핸드(305)의 2개의 핑거로 둘러싸이는 면적, 반송 기구(500)가 기판(5)과 접촉하는 부분으로 둘러싸이는 면적보다 작게 하고 있다.
이하, 기판(5)의 만곡 상태의 검출 방법 및 그 검출 결과에 기초하는 반송 가부의 판정 플로우에 대하여 설명한다.
또한, 「만곡 상태를 검출한다」란 전형적으로는 「만곡된 기판의 3차원 형상을 계측하는」 것을 의미하는데, 본 발명에서는 「기판(5)의 만곡의 정도를 알 수 있는 양을 직접적 또는 간접적으로 계측하는」 것을 「만곡 상태를 검출한다」라고 표현하고 있다. 만곡 상태의 검출 결과는, 기판(5)의 만곡의 정도를 알 수 있는 양을 직접적으로 나타내는 「기판의 만곡량」이어도 되고, 기판(5)의 만곡의 정도를 알 수 있는 양을 간접적으로 나타내는 「기판의 면 상의 1점의 면외 방향의 위치」여도 된다. 본 실시 형태에 있어서, 면외 방향은 높이 방향, 즉 Z축 방향이다. 또한 검출 수단에 의한 검출 결과는, 기판(5)의 표면 모든 위치에 관한 정보를 포함하고 있을 필요는 없고, 계측이 행하여진 기판의 일부분만의 결과라도 상관없다. 검출 결과가 「기판의 만곡량」인 경우는, 이것을 허용 만곡량과 비교한 결과로부터 반송 가부를 판정할 수 있다. 또한, 검출 결과가 「기판의 면 상의 1점의 면외 방향의 위치」인 경우는, 이것을 면외 방향의 허용 위치와 비교한 결과로부터 반송 가부를 판정할 수 있다. 이들 경우에 있어서, 기판(5)이 아래로 볼록한 형상으로 만곡된 경우와 위로 볼록한 형상으로 만곡된 경우에, 허용 만곡량이나 허용 위치가 상이한 값으로 설정되어 있어도 된다.
(기판의 만곡 상태의 검출 방법)
도 3의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 반송 기구(300)는, 적재대(200)에 지지된 기판(5)의 면외 방향으로 이동하는 핸드(이동 부재)(305)와, 핸드(305)와 기판(5)의 접촉을 검지하는 센서(309)를 갖는다. 반송 기구(300)는, 반송 수단으로서의 기능 외에도, 기판(5)의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단으로서의 기능도 갖는다.
본 실시 형태에서는, 반송 기구(300)는 만곡 상태의 검출로서, 기판(5)의 만곡의 정도를 알 수 있는 양을 간접적으로 나타내는 「기판의 면 상의 1점의 면외 방향의 위치」를 계측한다. 계측 결과를, 이하의 설명에서는 「위치 정보 POS」라고 표현하고 있다. 반송 가부의 판정에 사용되는 허용 위치를, 하한 위치(20) 및 상한 위치(30)로 하고 있다. 하한 위치(20)는 기판(5)이 위로 볼록한 형상인 경우, 상한 위치(30)는 기판(5)이 아래로 볼록한 형상인 경우에 대응하고 있다. 즉, 하한 위치(20)≤POS≤상한 위치(30)가 되는 소정 범위는, 만곡 상태의 검출 시에 반송 시스템(100)에 설정되어 있는 반송 프로파일에 따라 기판(5)을 적재대(200)부터 스테이지(600)까지, 기판(5)을 다른 물체와 충돌시키지 않고, 반송 가능한 범위이다.
도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 반송 기구(300)는, 핸드(305)가 기판(5)의 하방에 삽입한 상태에서 기판(5)의 만곡 상태를 검출한다. 도 3의 (b)는, 도 3의 (a)에 도시하는 α 방향으로부터 적재대(200) 및 반송 기구(300)를 본 화살표도이다.
도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 센서(309)는 핸드(305)의 상면에 형성된 흡인구(306)를 통하여 주위의 기체를 배기하는 진공 펌프 등의 배기부(308)와, 배기부(308)와 흡인구(306)를 접속하는 배기 유로 중의 압력을 계측하는 센서(309)를 갖는다. 배기부(308)가 배기하여 핸드(305)에 기판(5)이 흡착됨으로써, 반송 중의 기판(5) 위치 어긋남을 방지하면서 반송한다.
핸드(305)가 기판(5) 아래에 삽입된 상태에서 제어부(800)가 핸드(305)를 기판(5)에 근접시키는 방향(+Z 방향)으로 핸드(305)를 상승시킨다. 기판(5)에 의해 흡인구(306)가 막히면, 배기 유로 중의 압력은 대기압으로부터 부압으로 변화한다. 이 압력의 변화를 검출함으로써, 센서(309)는 핸드(305)와 기판(5)의 접촉을 검지한다.
핸드(305)의 가동 범위는 Z축 방향의 위치인 하한 위치(20)보다도 낮은 위치부터 상한 위치(30)보다도 높은 위치까지 이동 가능하게 구성되어 있다.
여기서 반송 프로파일이란, 반송 기구(300, 500)가 기판(5)을 반송할 때의 높이, 반송 시의 속도나 가속도, 스테이지(600)의 상면의 높이, 얼라인먼트 스테이지(400)의 상면의 높이 등을 포함한다.
또한, 핸드(305)가 기판(5)과 접촉한 것을 검지할 수 있는 것이면, 센서(309)는 압력을 계측하는 것이 아니어도 된다. 예를 들어, 기판(5)의 하중을 검지하는 센서, 기판(5)과의 거리를 계측하는 광 센서 또는 초음파 센서 등이어도 된다. 센서(309)가 이들인 경우라도, 핸드(305)에 기판(5)을 보유 지지하기 위하여, 흡인 구멍이나 배기부는 형성되어 있어도 된다.
(반송 가부의 판정 방법)
이어서, 반송 시스템(100)에 있어서의 기판(5)의 반송 가부의 판정 방법을 설명한다. 도 4는 기판(5)의 반송 가부 판단에 관한 부분의 제어를 설명하기 위한 도면이다.
제어부(800)는, 제어 명령을 출력하는 명령부(801)와, 기판(5)의 반송 가부를 판단하는 판정부(802)와, 기억부(803)를 갖는다.
명령부(801)는 CPU를 구비하고, 반송 기구(300, 500), 얼라인먼트 스테이지(400)의 제어에 대하여 필요한 판단을 하거나 제어 명령을 출력하거나 한다. 특히, 판정부(802)가, 설정되어 있는 반송 프로파일에서는 기판(5)을 반송할 수 없다고 판정한 경우에는 새로운 반송 프로파일을 설정한다.
판정부(802)는 반송 기구(300)를 사용하여 검출된 기판의 만곡 상태에 기초하여 그 후의 반송 가부를 판정한다.
기억부(803)에는, 판정부(802)에 의한 반송 가부의 판정에 관한 프로그램이나 명령부(801)에 의한 제어 명령의 결정에 관한 프로그램 등이 기억되어 있다. 또한, 핸드(305)와 기판(5)의 접촉을 검지했을 때의 핸드(305)의 높이와, 반송 불가능의 경우의 제어 명령이 관련지어진 테이블이 기억되어 있다.
또한, 제어부(800)는 상기한 기능을 구비하고 있으면 되는데, 명령부(801), 판정부(802), 기억부(803) 상당의 회로가 동일 제어 기판 상에 구성되어 있어도 되고 별개의 제어 기판 상에 구성되어 있어도 된다. 이들 기능에 관한 메모리나 제어 기판과 동일한 제어 기판 상에 구성되어 있어도 되고, 별개의 제어 기판 상에 설치되어 있어도 된다.
도 5는 반송 시스템(100)이 실행하는 프로그램에 관한 흐름도이다. S400의 개시 시점에서는, 반송 시스템(100)에 기판이 반입되어 있지 않은 상태로 한다.
S401에서는 적재대(200)에 기판(5)이 반입된다. 그리고, S402에서는, 반송 기구(300)가 명령부(801)로부터의 제어 명령에 기초하여 기판(5)의 만곡 상태를 검출한다. 반송 기구(300)는 검출 결과를 판정부(802)에 출력한다.
핸드(305)의 구성에서는 Y축 방향으로 배열하는 2개소의 만곡 상태밖에 검출할 수 없다. 그래서, 기판(5)의 가장 만곡된 부분의 만곡 상태를 검출할 수 있도록 하기 위하여, 반송 기구(300)는 핸드(305)와 기판(5)의 상대 각도를 바꾸면서 복수회 S402의 공정을 반복해도 된다. 이에 의해, 동일 직선상에 없는 적어도 3개소에서 상기 만곡 상태를 검출할 수 있다. 이 경우, 반송 기구(300)는, 얻어진 복수의 검출 결과 중 기판(5)의 만곡량이 가장 큰 것을 나타내는 검출 결과를 판정부(802)에 출력한다. 본 실시 형태의 경우, 지지 부재(202)의 상단으로부터 가장 떨어진 위치 정보 POS가 기판(5)의 만곡량이 가장 큰 것을 나타내는 검출 결과에 상당한다.
S403에서는, 판정부(802)가 검출 결과에 기초하여 기판(5)의 반송 가부를 판정한다. S402 및 S403에 대해서는 후술한다.
S403에서 판정부(802)가 반송 가능하다고 판단하면, 판단된 기판(5)은 전술한 흐름을 따라 스테이지(600)까지 반송된다. 그리고, S404에 있어서, 스테이지(600) 위의 기판(5)에 대하여 소정의 처리가 실행된다.
S403에서 판정부(802)가 반송 불가라고 판단한 경우, S405에서는, 명령부(801)는 반송 불가라고 판단된 기판(5)을 버퍼 스테이션(700)으로 반송하도록 반송 기구(300)에 지시를 한다.
S404 또는 S405의 공정 후, S406에서는 명령부(801)는 반송한 기판(5)이 반송 시스템(100)에 반입된 마지막 기판(5)인지 여부를 판단한다. 마지막 기판(5)이 아닌 경우는, 제어부(800)에 의해 S401 내지 S406까지의 공정을 반복하여 실행한다. 이와 같이 하여, 반송 불가라고 판정된 기판(5)보다도 먼저 반송 가능하다고 판단된 기판(5)을 스테이지(600)까지 반송한다.
S406에서 명령부(801)가 더 이상 반입된 기판(5)이 없다고 판단한 경우에, S407로 진행한다. S407에서는, 명령부(801)는 S403에서의 판단에 기초하여 버퍼 스테이션(700)에 반송한 기판(5)이 있는지 여부를 판정한다.
명령부(801)가 버퍼 스테이션(700)에 반송된 기판(5)이 있다고 판단한 경우는 S408로 진행하고, 버퍼 스테이션(700)에 반송된 기판(5)이 없다고 판단한 경우는 도 5의 흐름도에 나타내는 프로그램을 종료한다. S408에서는, 명령부(801)는 버퍼 스테이션(700)에 반송된 기판에 대한 조치를 결정한다. 조치의 결정 플로우에 대해서는 후술한다.
S409에서는, S408에서 조치를 결정한 결과, 반송 기구(300, 500) 등에 대한 제어 명령인 반송 프로파일을 변경함으로써 스테이지(600)까지 반송이 가능해지는 기판(5)이 있는지 여부를 판단한다. 처리 가능해지는 기판(5)이 있는 경우는, S403에서 판정부(802)가 반송 불가라고 판정한 기판(5)을 반송 가능한 반송 프로파일로 변경하고 나서, 당해 기판(5)을 스테이지(600)까지 반송시킨다.
이때, S309에서 처리 가능하다고 판단된 기판(5)을 동일한 반송 프로파일로 반송 가능한 기판(5)마다 통합하여 처리해도 된다. 반송 프로파일의 설정 변경에 관하여 유저에게 승인을 받는 경우의, 유저측의 판단 횟수를 저감시킬 수 있다.
S410에서는 스테이지(600) 위의 기판(5)에 대하여 소정의 처리가 실행되고, 처리를 종료하면 도 5의 흐름도에 나타내는 프로그램을 종료한다. S409에서 명령부(801)가 처리 가능한 기판(5)이 없다고 판단한 경우도, 도 5의 흐름도에 나타내는 프로그램을 종료한다.
이어서, S402의 공정 및 S403의 공정의 상세에 대하여, 도 6의 흐름도에 나타내는 프로그램에 대하여 설명한다. S402는 S800 내지 S803의 공정을 포함하고, S403은 S804 내지 S807의 공정을 포함한다.
먼저, 명령부(801)는 반송 기구(300)를 제어하여, 핸드(305)를 적재대(200)에 적재된 기판(5)의 하방 위치이며 또한 검출용의 초기 위치(POS=0)에 삽입한다. 이어서, S801에서는 명령부(801)는 핸드(305)를 미소 스텝씩 상승 구동시킨다. 1회당 구동량은, 예를 들어 100㎛ 정도이다. 당해 구동 중 또는 구동 후, S802에서는 판정부(802)가 센서(309)로부터 핸드(305)와 기판(5)이 접촉했다는 통지가 있었는지 여부를 판단한다.
핸드(305)와 기판(5)이 접촉하지 않은 경우는, S803에서 명령부(801)는 핸드(305)가 구동 상한에 도달했는지 여부를 판단한다. 구동 상한에 도달하지 않은 경우는, S801 내지 S803의 공정을 반복한다.
S802에서 센서(309)로부터 판정부(802)에, 핸드(305)와 기판(5)의 접촉이 있었다는 통지를 받았을 때, 판정부(802)는 명령부(801)로부터 핸드(305)의 높이 방향의 위치 정보 POS를 취득하고, S804로 진행한다. 또한, 판정부(802)는 기억부(803)로부터, 현재 설정되어 있는 반송 프로파일로 기판(5)을 반송 가능한 하한 위치(20)와 상한 위치(30)를 취득한다.
S804에서는, 판정부(802)는 명령부(801)로부터 취득한 위치 정보 POS가, 하한 위치(20)≤POS≤상한 위치(30)를 만족시키는지 여부를 판정한다. 이 식을 만족시키는 경우는, S805에서 반송 가능하다는 판정을, 식을 만족시키지 않는 경우는 S806에서 반송 불가라는 판정을, 명령부(801)에 출력한다. 부등식을 만족시키지 않는 경우란, 지지 부재(202)로 보유 지지된 상태에서의 기판(5)이 핸드(305)와 접촉했을 때의 높이 방향의 위치가, 도 7의 (a)와 같이 하한 위치(20)를 하회하는 경우나, 도 7의 (b)와 같이 상한 위치(30)를 상회하는 경우이다.
이어서, S408의 공정의 상세에 대하여, 도 8의 흐름도에 나타내는 프로그램에 대하여 설명한다. S800에서는, 명령부(801)가, 판정부(802)가 판정에 사용한 핸드(305)의 높이 방향의 위치 정보 POS를 판독한다. S802에서는, 명령부(801)가, 위치 정보 POS에 대응하는 반송 모드가 있는지 여부를 판단한다.
도 9는 기억부(803)에 기억되어 있는 데이터이며, 반송 모드에 대하여 설명하는 도면이다. 도 9의 (a)는 반송 모드마다의 위치 정보 POS의 범위와, 각 반송 모드에 대응하는 반송 프로파일의 파일명을 대응지은 데이터를 나타낸다. 도 9의 (b)는 각 파일명에 대응하는 반송 프로파일의 데이터이다. 각 반송 모드에 대응하는 반송 프로파일은, 예를 들어 반송 기구(300, 500)를 위한, 구동 프로파일 및 제어 명령값이 세트가 된 데이터이다. 구동 프로파일은, 시간과 위치의 관계, 시간과 반송 속도의 관계, 시간과 반송 가속도의 관계 중 적어도 하나를 포함한다.
기판(5)의 만곡량에 따라 얼라인먼트 스테이지(400)나 스테이지(600)가 기판(5)을 수취하는 부분의 높이를 변경하는 경우에는, 반송 프로파일이 이들 높이 변경을 제어하기 위한 제어 명령값을 포함하고 있어도 된다. 기판(5)의 만곡량에 따라 반송 기구(300, 500)의 각각에서의 기판(5)의 보유 지지력이나, 스테이지(600)에서의 기판(5)의 보유 지지력을 변경하는 경우에는, 반송 프로파일이라는 정보가 이들 보유 지지력의 변경을 제어하기 위한 제어 명령값을 포함하고 있어도 된다.
어느 반송 모드에도 들어가지 않는 경우는, S903으로 진행하고, 명령부(801)는 유저에게 기판(5)을 반송할 수 없다는 취지를 통지한다.
명령부(801)는 적합한 반송 모드를 선택한 경우는, S902에서 반송 프로파일을 그 반송 모드의 값으로 변경한다. 예를 들어, 반송 모드 2로 반송 프로파일이 설정되어 있고, 검출된 위치 정보 POS가 반송 모드 2의 상한 위치(30)인 "12"보다도 큰 경우는, 반송 모드 3으로 변경한다. 반송 모드 3은, 반송 기구(300, 500)에 의해 기판(5)을 반송할 때에 기판(5)을 지지하는 부분의 높이(반송 높이)를, 변경 전의 반송 모드 2보다도 낮추는 모드이다. 이러한 반송 높이의 변경은, 적어도, 만곡 상태가 상한 위치(30)를 초과하는 기판(5)을 반송 모드 2로 반송한 경우에 다른 물체와 충돌할 가능성이 있는 위치(상한에 대응하는 위치)에서 행하여진다. 마찬가지로, 검출된 위치 정보 POS가 하한 위치(20)를 하회하는 경우에는, 반송 높이를 반송 모드 2보다도 낮추는 반송 모드 1로 변경한다.
그 후, S903으로 진행하여, 유저에게 반송 프로파일을 변경하였다는 취지를 통지한다. 또한, S903에 있어서의 유저에 대한 통지 방법은, 디스플레이 등의 유저 인터페이스에 그 취지를 표시하거나, 소정의 램프를 점등시키는 등, 어떤 형태여도 된다.
이와 같이, 미리 검출한 기판(5)의 만곡 상태에 기초하여 그 후의 반송 가부를 판정해 둠으로써, 기판(5)의 반송 경로 중에 있어서의 기판(5)과 다른 물체의 충돌을 회피할 수 있다. 이에 의해, 예기치 못한 타이밍에 반송 시스템(100)을 정지하는 것에 기인하여 반송처인 스테이지(600)에 기판(5)이 반송되고 나서 행하여지는 처리에 지연이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 관한 반송 시스템은, 기판(5)의 반송 스페이스를 확장하기가 곤란한 경우에 적합하다. 반송 시스템(100)이 탑재되어 있는 장치를 대형화하는 개조를 수반하지 않고, 다양한 만곡 상태의 기판(5)을 반송처까지 반송할 수 있게 된다.
[제2 실시 형태]
제2 실시 형태에 관한 반송 시스템(100)의 구성은 제1 실시 형태와 거의 동일하지만, 기억부(803)에 기억되어 있는 프로그램이 일부 상이하다. 제1 실시 형태에서는 S403에서 반송 불가라고 판단된 기판(5) 모두를 일단 버퍼 스테이션(700)에 대기시켰지만, 본 실시 형태에서는 반송 불가라고 판정된 기판(5) 중 대응하는 반송 모드가 없는 경우만 버퍼 스테이션(700)에 대기시킨다. 즉, 판정부(802)가 S403의 시점에서의 반송 모드에서는 반송 불가라고 판정한 경우에도, S408을 실행하여 기판(5)을 반송 가능한 반송 모드가 있는 경우에는 반송 프로파일의 설정을 변경하고 나서 기판(5)을 스테이지(600)까지 반송한다. 반송 프로파일의 설정의 변경은, 제어부(800)에 의해 자동으로 행해도 되고, 유저에게 통지하여 유저로부터의 승인을 얻고 나서 행해도 된다.
본 실시 형태에서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 미리 검출한 기판(5)의 만곡 상태에 기초하여 그 후의 반송 가부를 판정해 둠으로써, 기판(5)의 반송 경로 중에 있어서의 기판(5)과 다른 물체의 충돌을 회피할 수 있다. 또한, 반송 프로파일을 재설정하면 반송 가능해지는 기판(5)을 버퍼 스테이션에 적재할 필요가 없어지기 때문에, 반송 시스템(100)이 반송해야 할 모든 기판(5)을 반송 완료할 때까지 필요한 시간을 제1 실시 형태에 비하여 단축시킬 수 있다.
이하, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 어느 것에도 적용 가능한 그 밖의 형태에 대하여 설명한다. 이들은 조합하여 적용되어도 된다.
제1, 제2 실시 형태에서는, 판정부(802)는 핸드(305)의 위치 정보 POS 이외의 정보에 기초하여 반송 가부를 판단해도 된다. 예를 들어, 판정부(802)는 Z축 방향에 있어서의 지지 부재(202)의 상면과 기판(5)과 접촉했을 때의 핸드(305)의 위치 정보 POS의 차에 기초하여, 반송 가부를 판정해도 된다.
제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 있어서는, 적재대(200)가 반송 시스템(100) 중에서 가장 만곡량이 커지는 방법으로 기판(5)을 보유 지지하는 것으로 했지만, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정하지 않는다. 전술한 바와 같이, 기판(5)의 만곡량은 보유 지지 방법에 따라 상이하다. 그러나, 미리 상이한 보유 지지부 혹은 반송 수단으로 다양한 기판(5)을 보유 지지한 경우의 만곡 상태를 검출해 둠으로써, 어떤 보유 지지부로 보유 지지한 경우의 만곡 상태의 검출 결과로부터, 다른 보유 지지부 또는 반송 수단으로 보유 지지한 경우의 만곡 상태를 추정할 수 있다. 또한, 상이한 보유 지지부의 보유 지지 방법의 차이로부터 이론적으로 보유 지지부 사이의 만곡 상태의 상관 관계를 계산에 의해 구할 수도 있다. 이와 같이 하면, 적재대(200)에 보유 지지된 기판의 만곡 상태를 검출함으로써, 다른 보유 지지부 혹은 반송 수단에 보유 지지된 경우의 기판의 만곡 상태를 추정할 수 있다. 따라서, 적재대(200)가 가장 큰 만곡량으로 기판(5)을 보유 지지하는 것이 아니어도, 적재대(200)에 있어서의 검출 결과로부터 반송 가부를 판정할 수 있다.
제1, 제2 실시 형태에서 나타낸 반송 시스템(100)은 얼라인먼트 스테이지(400)를 경유하여 기판(5)을 스테이지(600)까지 반송하는 형태였지만, 본 발명은 적어도 2개의 보유 지지부 사이에서의 기판(5)의 반송 가부의 판정이 가능하다.
[제3 실시 형태]
제3 실시 형태에서는, 기판(5)에 대한 처리로서 패턴을 형성하는, 리소그래피 장치에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 관한 리소그래피 장치는, 도 10에 도시한 바와 같이 노광에 의해 기판(5)에 도포된 레지스트에 대하여 잠상 패턴을 형성하는 노광 장치(900)이다. 노광 장치(900)는 반송 시스템(100)을 갖는다.
노광 장치(900)는, 노광 챔버(도시하지 않음) 내에 반입된 기판(5)을 스테이지(600)까지 반송하는 제1 실시 형태에 관한 반송 시스템(100) 이외에도, 스테이지(600)에 반송된 기판(5)에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단으로서 하기의 구성을 갖는다.
조명 광학계(901)는 레티클(원판)(902)에 조명광(903)을 조명하고, 투영 광학계(610)는, 조명된 레티클(902)에 형성되어 있는 패턴의 상을 기판(5)에 투영한다. 스테이지(906)는 레티클(902)을 보유 지지하여 X축 방향으로 주사시킨다. 스테이지(600)에는, 탑재된 리니어 모터 등의 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고, 반송 시스템(100)을 사용하여 스테이지(600)까지 반송된 기판(5)을 이동시킨다. 스테이지(600)에는 기판(5)을 보유 지지하는 척(905)이 배치되어 있다. 스테이지(600)는, 조동 스테이지와 해당 조동 스테이지보다도 단스트로크로 이동하는 미동 스테이지를 구비하고 있어도 된다.
노광 장치(900)는, 스테이지(906, 600)에 의해 레티클(902) 및 기판(5)을 상대적으로 주사시키면서, 기판(5)에 부여된 레지스트의 잠상 패턴을 형성한다. 간섭계(908)는 미러(909)에, 간섭계(904)는 미러(911)에 각각 레이저 광을 조사하고, 그 반사광을 수광하여 레티클(902)이나 기판(5)의 위치를 검출한다. 검출계(912)는 기판(5)에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)나 스테이지(600) 위에 형성된 기준 마크(도시하지 않음)를 검출한다.
제어부(915)는 스테이지(906, 600), 검출계(912), 간섭계(908, 910) 및 반송 시스템(100)과 접속되어 있고, 이들을 통괄적으로 제어한다. 예를 들어, 노광 처리 시에는, 검출계(912)의 검출 결과에 기초하여 패턴의 형성 위치를 결정하고, 간섭계(908, 910)로부터 얻어지는 위치 정보에 기초하여 스테이지(906, 600)의 이동을 제어한다.
이에 의해, 스테이지(600)까지의 기판(5)의 반송 경로에 있어서 기판(5)이 다른 물체와 충돌하는 것을 피할 수 있다. 이에 의해, 반송 시스템(100)을 정지하는 횟수를 종래에 비하여 저감시킬 수 있다. 또한, 다양한 만곡 상태의 기판(5)이 노광 장치(900) 내에 반입되는 경우에도, 기판(5)의 충돌에 기인하는 노광 처리의 스루풋(단위 시간당 처리 매수)의 저하를 억제할 수 있다.
노광 장치(900)는 스텝 앤드 스캔 방식으로 노광하는 노광 장치(스캐너)에 한하지 않고, 스텝 앤드 리피트 방식으로 노광하는 노광 장치(스테퍼)여도 된다. 또한, 노광에 사용하는 광은, 예를 들어 g선(파장 436㎚), i선(파장 365㎚), ArF 레이저 광(파장 193㎚), EUV 광(파장 13㎚) 등의 각종 광선으로부터 선택 가능하다.
또한, 반송 시스템(100)은 노광 장치(900) 이외의 리소그래피 장치에도 적용 가능하다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 하전 입자선이나 레이저 빔을 조사함으로써 기판 상에 잠상 패턴을 형성하는 묘화 장치 등이어도 된다. 또는 형을 사용하여 기판 상에 경화시킨 요철 패턴을 형성하는 임프린트 장치여도 된다. 또한, 반송 시스템(100)은, 패턴의 형성 이외의 처리 장치에 탑재되어 있어도 된다.
[물품의 제조 방법]
임프린트 장치를 사용하여 형성한 경화물의 패턴 또는 그 밖의 리소그래피 장치를 사용하여 잠상 패턴이 형성된 기판을 현상한 후에 남는 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 혹은 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로 사용된다.
물품이란, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 혹은 형 등이다. 전기 회로 소자로서는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 혹은 불휘발성의 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형으로서는, 임프린트용의 몰드 등을 들 수 있다.
이들 물품의 제조 방법은, 리소그래피 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 형성 공정과, 패턴이 형성된 기판을 물품의 제조를 위하여 가공하는 가공 공정을 갖는다. 형성 공정을 거쳐 형성된 경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 혹은 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 레지스트 마스크로서 사용되는 경우, 가공 공정에 있어서 에칭 또는 이온 주입 등이 행하여진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
가공 공정은 다른 주지의 가공 공정(현상, 산화, 성막, 증착, 평탄화, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 더 포함해도 된다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되지 않음은 말할 필요도 없고, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
본 발명에 따르면, 반송처까지의 기판의 반송 경로에 있어서의 기판과 기판 이외의 물체의 충돌을 회피할 수 있다.
본 발명은 예시적인 실시 예를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시 예에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 이하의 특허 청구 범위의 범주는 이러한 수정 및 균등 구조 및 기능을 모두 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.

Claims (13)

  1. 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 해당 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이며,
    상기 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단과,
    상기 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보유 지지부는, 상기 제2 보유 지지부 및 상기 반송 수단보다도 상기 기판의 만곡량이 커지는 보유 지지 방법으로 상기 기판을 보유 지지하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 판정 수단은, 상기 검출 수단의 검출 결과가 상기 기판이 상기 기판의 면외 방향의 소정 범위에 들어감을 나타내는 경우에 상기 기판을 반송 가능하다고 판정하고, 상기 검출 결과가 상기 기판이 상기 소정 범위에 들어가지 않음을 나타내는 경우에 상기 기판을 반송 불가라고 판정하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 반송 수단에 설정되는 반송 프로파일이, 상기 판정 수단이 반송 불가라고 판정한 기판을 반송 가능한 반송 프로파일로 변경되고 나서, 상기 반송 수단은 상기 판정 수단이 반송 불가라고 판정한 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 판정 수단은, 상기 검출 수단의 검출 결과가 상기 소정 범위의 상한을 초과함을 나타내는 경우에, 적어도 상기 상한에 대응하는 위치에 있어서의 상기 기판의 반송 높이를 상기 반송 프로파일의 변경 전보다도 낮추고,
    상기 판정 수단은, 상기 검출 수단의 검출 결과가 상기 소정 범위의 하한을 하회함을 나타내는 경우에, 적어도 상기 하한에 대응하는 위치에 있어서의 상기 기판의 반송 높이를 상기 반송 프로파일의 변경 전보다도 높이는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 판정 수단이 반송 불가라고 판정한 기판을 대기 위치에 대기시키고, 상기 반송 수단은 상기 판정 수단이 반송 가능하다고 판정한 기판을 상기 판정 수단이 상기 반송 불가라고 판정한 기판보다도 먼저 상기 제2 보유 지지부로 반송하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 검출 수단은,
    상기 제1 보유 지지부로 보유 지지된 기판의 면외 방향으로 이동하는 이동 부재와,
    상기 이동 부재와 상기 기판의 접촉을 검지하는 검지 수단을 갖고,
    상기 면외 방향에 있어서의, 상기 검지 수단이 상기 기판을 검지했을 때의 상기 이동 부재의 위치에 기초하여 상기 만곡 상태를 검출하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 반송 수단은, 상기 기판의 반송 중에 상기 기판을 보유 지지하는 부분으로서 상기 이동 부재를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 검출 수단은, 동일 직선상에 없는 적어도 3개소에서 상기 만곡 상태를 검출하고, 상기 판정 수단은 상기 검출 수단에 의해 얻어진 복수의 검출 결과 중 상기 기판의 만곡량이 가장 큰 것을 나타내는 검출 결과에 기초하여 상기 반송 가부를 판정하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보유 지지부는, 상기 기판 반송 시스템에 반입되고 나서 처음으로 상기 기판을 수취하는 부분인 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  11. 리소그래피 장치이며,
    기판 반송 시스템과,
    상기 기판 반송 시스템에 의해 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부에 반송된 기판에 대하여 패턴의 형성을 행하는 형성 수단을 갖고,
    상기 기판 반송 시스템은, 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이고,
    상기 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단과,
    상기 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 리소그래피 장치.
  12. 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 해당 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 반송 방법이며,
    상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 공정과,
    상기 공정에 있어서의 검출 결과에 기초하여, 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 반송 방법.
  13. 물품의 제조 방법이며,
    리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 경화물의 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 공정에서 패턴이 형성된 기판 상에 대하여 가공을 행하는 공정과,
    상기 가공이 된 기판의 적어도 일부를 포함하는 물품을 제조하는 공정을 갖고,
    상기 리소그래피 장치는,
    기판 반송 시스템과,
    상기 기판 반송 시스템에 의해 기판을 보유 지지 가능한 제2 보유 지지부에 반송된 기판에 대하여 패턴의 형성을 행하는 형성 수단을 갖고,
    상기 기판 반송 시스템은, 기판을 보유 지지 가능한 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로 기판을 반송하는 기판 반송 시스템이고,
    상기 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 제1 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단과,
    상기 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반송 수단에 의한 상기 제1 보유 지지부로부터 상기 제2 보유 지지부로의 상기 기판의 반송 가부를 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 물품의 제조 방법.
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