KR20180104002A - 개선된 촉각 표면을 갖는 밀봉부 - Google Patents

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Abstract

밀봉부 및 상기 밀봉부 내에 적어도 부분적으로 배치된 전기부품을 포함하며, 여기서 상기 밀봉부는 촉각 표면을 갖는 기판을 포함하는 전자 소자가 개시된다. 상기 촉각 표면은 지문이 상기 촉각 표면에 적용될 때 낮은 지문 시정을 나타내는 텍스처 표면, 코팅된 표면 또는 코팅된 텍스처 표면을 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 상기 기판은 가시 스펙트럼에 걸쳐 약 80% 이상의 투과율, 약 0.3 미만의 정지 마찰계수, 약 500 nm 이상의 표면 거칠기, 및 약 60% 초과의 투과 헤이즈, 및 60% 초과의 거울면으로부터 5도 또는 거울면으로부터 2도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈 중 어느 하나 또는 둘 모두를 나타낸다.

Description

개선된 촉각 표면을 갖는 밀봉부
본 출원은 35 U.S.C. § 119 하에 2016년 9월 6일자로 출원된 미국가출원번호 제62/383888호 및 2016년 1월 18자로 출원된 미국가출원번호 제62/279893호의 우선권의 이익을 향유하며, 이들 각각의 내용은 그 전체가 참고로서 본원에 포함된다.
본 기재는 전자 소자용 밀봉부에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 무선 데이터 전송 또는 무선 에너지 충전을 가능하게 하는 개선된 촉각 표면을 포함하는 밀봉부에 관한 것이다.
랩톱, 테블릿, 미디어 플레이어, 및 휴대폰과 같은 휴대용 전자 소자가 더욱 소형화, 경량화 및 좀 더 파워풀해짐에 따라, 휴대용 컴퓨터 장치의 일부 부품 및 밀봉부의 디자인이 향상되어야 한다. 이러한 밀봉부의 디자인은 더욱 경량화되고 얇아지며 또한 강하고 견고해야 한다. 얇은 플라스틱 구조 및 약간의 잠금장치를 통상적으로 사용하는 상기 경량의 밀봉부는 좀 더 두껍고 좀 더 무거운 좀 더 많은 잠금장치 및 더 두꺼운 플라스틱 구조를 통상적으로 사용하는 좀 더 강하고 좀 더 견고한 밀봉부와 반대로 좀 더 플렉서블해지고 스크래치되기 쉽고 찌그러지고 휘기 쉽다. 상기 좀 더 강하고 좀 더 견고한 구조물의 증가된 중량은 사용자에게 불만족감을 초래할 수 있으며, 경량의 구조물의 찌그러짐/ 휨은 휴대용 전자 소자의 내부 부품을 손상시킬 수 있다.
미적 관점에서, 향상된 촉각 표면 또는 느낌을 나타내고 또한 지문의 전이 또는 되묻음에 대한 저항성을 갖는 표면이 밀봉부에서 바람직하다. 전자 소자와 관련된 적용에서, 이러한 표면에 대한 일반적인 요구는 높은 투과율, 제어된 헤이즈, 지문 전이에 대한 저항성, 및 취급 시 강건성을 포함한다. 지문-방지 표면은 손가락 또는 사용자의 피부에 의해 터치될 때 물 및 오일의 전이 모두에 대해 저항성을 가져야 한다.
기존의 밀봉부와 관련된 전술한 문제점의 관점에서, 휴대용 전자 소자용의 개선된 밀봉부에 대한 수요가 있다. 특히, 현재 밀봉부 디자인보다 좀 더 비용적으로 효율적이고, 소형, 경량의 강하고 심미적으로 더욱 즐거움을 주는 밀봉부에 대한 요구가 존재한다.
본 기재의 제1관점은 전자 소자에 관한 것으로서, 상기 전자 소자는 밀봉부, 및 상기 밀봉부 내에 적어도 부분적으로 배치되며, 적어도 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함하는 전기부품을 포함한다. 하나 이상의 구현에에서, 상기 밀봉부는 가시 스펙트럼에 걸쳐 약 80% 이상의 평균 투과율을 나타내는 기판을 포함한다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 본원에 개시된 바에 따라 COF 시험법을 사용하여 측정될 때, 약 0.3 미만의 동적 마찰 계수 (COF)를 나타낸다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 약 500 nm 이상 또는 약 900 nm 이상의 표면 거칠기 Ra를 갖는 표면을 포함한다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 약 60% 초과의 투과 헤이즈, 및 60% 초과의 거울면으로부터 5도 또는 거울면으로부터 2도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈 중 어느 하나 또는 둘 모두를 나타낸다. 상기 투과 헤이즈 및/또는 거울면 헤이즈는 약 90% 이상일 수 있다.
일부 구현예에서, 상기 기판은 유리-계로서 기술될 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 비정질 기판 또는 결정성 기판을 포함한다. 비정질 기판을 포함하는 구현예는 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노실리케이트 유리, 알칼리 함유 보로실리케이트 유리 및 알칼리 알루미노보로실리케이트 유리 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 일부 구현예 중 비정질 기판은 강화될 수 있고 20 ㎛ 이상의 압축 층의 깊이(DOC), 400 MPa 초과의 압축 응력, 및 20 MPa 초과의 중심 인장을 갖는 하나 이상의 압축 표면층을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 강화된 유리 세라믹 기판, 비-강화된 유리-세라믹 또는 단결정성 기판을 포함하는 결정성 기판이다.
상기 기판은 기판의 주 표면에 배치된, 잉크 층, 소수성 물질, 올레포빅 물질 또는 소수성 및 올레포빅 모두를 나타내는 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 색유리를 포함할 수 있다.
일부 구현예에서, 상기 기판은 약 10 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터(약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터)의 범위에서 최장 횡-단면 치수를 갖는 복수의 피쳐(features)를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이하의 평균 최장 횡-단면 치수를 갖는다.
도 1은 하나 이상의 구현예에 따른 전자 소자의 전면도이고;
도 2는 도 1의 전자 소자의 사시도이고;
도 3은 하나 이상의 구현예에 따른 밀봉부의 측면도이고;
도 4는 실시예 1 및 2에 기초한, 마주보는 표면 상 또는 단일 표면 상에서 촉각 표면을 포함하는 제품의 투과 헤이즈의 연관성을 나타내는 그래프이며;
도 5는 COF 시험법을 개략적으로 나타낸 도면이며;
도 6은 실시예 1K의 광학 현미경 이미지이고;
도 7a-7e는 실시예 2A-2E의 상이한 헤이즈 및 거칠기 수준에 대한 COF 상의 세정하기 쉬운(easy-to-clean; ETC) 코팅의 효과를 나타낸 그래프이며; 그리고
도 8은 투과 헤이즈의 함수로서 실시예 2B-2E의 정지 COF를 나타낸 그래프이다.
이하 후술하는 바와 같이, 좀 더 비용적으로 효율적이며, 소형 경량의 강하고 심미적으로 좀 더 즐거움을 제공하는 휴대용 전자 소자용의 밀봉부에 대한 요구가 존재한다. 이러한 소자는 휴대폰, 미디어(음악을 포함하여) 플레이어, 랩톱 또는 노트북 컴퓨터, 테블릿, 게이밍 디바이스, 전자북 리더 및 기타 소자를 포함할 수 있다. 본 기재의 구현예들은 충격 손상 (예를 들어, 압입)에 대한 저항성 및/또는 중량을 나타내며, 향상된 촉각 표면을 포함하는 밀봉부에 적합한 물질에 관한 것이다. 밀봉부, 특히 금속 밀봉부에 사용되는 잘 알려진 많은 물질들과 달리, 본원에 개시된 물질은 무선 통신을 간섭하지 않는다. 예를 들어, 상기 밀봉부는 무선 주파수, 마이크로파, 자기장, 유도장, 무선 데이터 전송, 무선 충전 에너지 또는 이들의 조합의 전송을 가능하게 할 수 있다. 본 기재의 일부 구현예는 본원에 기술된 밀봉부를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.
본 기재의 제1관점은 본원에 개시된 밀봉부의 구현예를 포함하는 전자 소자에 관한 것으로서, 도 1-2에 도시된다. 상기 전자 소자(1000)는 전면(1040), 후면(1060) 및 측면(1080)을 갖는 밀봉부(1020); 및 상기 밀봉부 내에 전체적인 또는 적어도 부분적인 전기부품(도시되지 않음)을 포함한다.
상기 전자부품은 상기 밀봉부의 전면에 있거나 인접할 수 있는, 적어도 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이(1120)를 포함한다. 상기 디스플레이(1120)는 측면(1080) 및/또는 후면(1060) 상에 존재할 수 있다. 도 1 및 2에 도시된 구현예에서, 커버 유리(100)는 상기 디스플레이(1120) 위에 배치된다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 본원에 개시될 바에 따라, 촉각 표면을 포함하는 기판을 포함한다. 본원에 개시된 바에 따라, 용어 "밀봉부"는 "하우징" 및 "보호 커버"와 상호대체적으로 사용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 밀봉부(100)는 밀봉부의 전체를 형성하는 기판(101)을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 밀봉부의 일부를 형성할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판은 마주보는 주 표면(110, 120) 및 마주보는 보조 표면(130, 140)을 포함하나, 다른 구조도 가능하다. 일부 구현예에서, 상기 밀봉부는 전자 소자의 비-디스플레이 영역 또는 부품들을 커버한다. 이러한 밀봉부는 전자 소자의 후면을 형성하거나 및/또는 전자 소자의 가장자리의 어떤 부분도 형성할 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판의 하나의 주 표면(120)은 상기 전자 소자의 외 표면을 형성할 수 있고, 상기 다른 주 표면(110)은 상기 전자 소자의 내부 부품에 인접한 밀봉부의 내부 표면을 형성할 수 있다. 상기 내부 표면을 형성하는 주 표면(110)은 색상, 그래픽, 금속화된 표면 또는 그 유사물을 제공하는 코팅을 포함하는, 장식적 피쳐를 형성하는 코팅을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 단지 하나 또는 둘 모두의 주 표면은 본원에 개시된 촉각 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 모든 표면(110, 120, 130, 140)은 본원에 개시된 촉각 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 촉각 표면은 상기 밀봉부의 외 표면을 형성하는 주 표면 상에만 존재할 수 있다.
본원에서 사용되는 바에 따라, 용어 "지문-방지"는 일반적으로 표면 상에 지문의 가시성의 감소와 관련된다. 이러한 감소는 표면에 소수성(즉, 〉90°의 물의 접촉각), 표면에 올레포빅 (즉, <90°의 오일의 접촉각), 및 표면에 지문에서 발견된 입자 또는 액체의 고착에 대한 저항성, 또는 이들의 조합을 부여함으로써 달성될 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 감소는 표면의 COF를 감소시킴으로써 달성될 수 있다. 일부 구현예에서, 이러한 성질은 다양한 표면 개질, 코팅 또는 이들의 조합에 의해 표면에 부여될 수 있다.
기판
상기 기판은 2.5-차원(도 3에 도시된 바와 같은) 또는 3-차원 형상을 갖도록 성형되거나 또는 시트-형태일 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 비정질 기판, 결정성 기판, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 기판은 무기질, 또는 좀 더 구체적으로 유리-계로서 특성화될 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 비정질 기판은 강화되거나 또는 비-강화될 수 있는 유리 기판을 포함할 수 있다. 적합한 유리 기판의 예는 소다 라임 유리 기판, 알칼리 알루미노실리케이트 유리 기판, 알칼리 함유 보로실리케이트 유리 기판 및 알칼리 알루미노보로실리케이트 유리 기판을 포함한다. 일부 변형에서, 상기 유리 기판은 산화리튬을 함유하지 않을 수 있다. 하나 이상의 대안적인 구현예에서, 상기 기판(110)은 유리-세라믹 기판(강화되거나 강화되지 않을 수 있는)과 같은 결정성 기판을 포함할 수 있거나, 또는 사파이어와 같은 단결정성 구조를 포함할 수 있다. 하나 이상의 구체적인 구현예에서, 상기 기판은 비정질 베이스(예를 들어, 유리) 및 결정성 클래딩(예를 들어, 사파이어 층, 다결정성 알루미나층 및/또는 스피넬(MgAl2O4) 층)을 포함한다.
일부 구현예에서, 상기 기판(110)은 유기질일 수 있으며, 좀 더 구체적으로 폴리머일 수 있다. 적합한 폴리머의 예는 이에 한정되는 것은 아니나 다음을 포함한다: 폴리스티렌(PS)(스티렌 코폴리머 및 블렌드를 포함하는), 폴리카보네이트(PC)(코폴리머 및 블렌드를 포함하는), 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 코폴리머를 포함하는, 코폴리머 및 블렌드를 포함하는), 폴리올레핀(PO) 및 고리형폴리올레핀(고리형-PO), 폴리비닐클로라이드(PVC)를 포함하는 열가소성 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)(코폴리머 및 블렌드를 포함하는), 열가소성 우레탄(TPU), 폴리에테르이미드(PEI)를 포함하는 아크릴 폴리머 및 이들 폴리머들의 블렌드. 다른 예시적인 폴리머는 에폭시, 스티렌, 페놀, 멜라민, 및 실리콘 수지를 포함한다.
상기 기판은 실질적으로 평평할 수 있으며, 다른 구현예가 커브형 또는 다른 형상 또는 조각된 기판(예를 들어, 2.5-차원 또는 3-차원 형상)을 사용할 수 있다. 상기 기판은 실질적으로 광학적으로 선명하고, 투명하며 광산란이 없을 수 있다. 상기 기판은 약 1.45 내지 약 1.55의 범위에서의 굴절률을 가질 수 있다. 본원에서 사용되는 바에 따라, 굴절률 값은 550 nm의 파장에 관한 것이다. 상기 기판은 이러한 기판의 하나 이상의 마주보는 주 표면 상에서 측정된 바에 따라 높은 평균 굽힘 강도(본원에서 기술되는 바에 따라, 강화되지 않는 기판 대비) 또는 높은 표면 파괴 변위(strain-to-failure)(본원에서 기술된 바에 따라, 강화되지 않은 기판에 비해서)로 특성화될 수 있다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 색상을 나타낼 수 있거나 또는 색기판일 수 있다(즉, 색상 또는 음영을 갖는 기판). 유리-계 기판이 사용되는 경우, 상기 유리-계 기판은 코발트, 바나듐, 구리, 철, 망간 및 그 유사물과 같은 착색제를 갖는 조성물을 포함할 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 상기 기판의 두께는 심미적 및/또는 기능적 이유로 하나 이상의 치수를 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판의 가장자리는 상기 기판의 중심 영역에 비하여 좀 더 두꺼울 수 있다. 상기 기판의 길이, 폭 및 두께 치수는 또한 밀봉부의 적용 또는 사용에 다라 변할 수 있다.
상기 기판은 갖가지 상이한 공정을 이용하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판이 유리 기판을 포함하는 경우, 예시적인 유리 기판 형성법은 플로우트 유리 공정 및 용융 인발 및 슬롯 인발과 같은 하향-인발 공정을 포함한다.
플로우트 유리 공정에 의해 제조된 유리 기판은 매끈한 표면에 의해 특성화될 수 있고 균일한 두께는 용융 금속, 통상적으로 주석의 베드 상에 용융 유리를 플로우팅함으로써 제조된다. 예시적인 공정에서, 상기 용융된 주석 베드의 표면 상에 주입되는 용융 유리는 플로우팅 유리 리본을 형성한다. 상기 리본이 주석 욕을 따라 흐름에 따라, 상기 유리 리본이 롤러 상에서 주석으로부터 리프트될 수 있는 고체 유리 기판으로 고형화할 때까지 온도가 점진적으로 감소된다. 욕에서 나오면, 상기 기판은 내부 응력을 감소시키기 위하여 추가로 냉각 및 어닐링될 수 있다.
하향-인발 공정은 상대적으로 깨끗한 표면을 갖는 균일한 두께를 갖는 유리 기판을 생산한다. 상기 유리 기판의 평균 굽힘 강도가 표면 흠결의 크기 및 양에 의해 조절되므로, 최소한의 접촉을 갖는 깨끗한 표면은 좀 더 높은 초기 강도를 갖는다. 이러한 높은 강도 유리 기판이 다음으로 더욱 강화되는 경우(예를 들어, 화학적으로), 결과적으로 얻어지는 강도는 휘감고 연마된 표면을 갖는 기판보다 더욱 높을 수 있다. 하향-인발 유리 기판은 약 2 mm 미만의 두께로 인발될 수 있다. 나아가, 하향 인발된 유리 기판은 값비싼 그라인딩 및 연마 없이 최종 적용에 사용될 수 있는 매우 평평하고 매끈한 표면을 갖는다.
예를 들어, 상기 용융 인발 공정은 용융 유리 원료 물질을 수용하기 위한 채널을 갖는 인발 탱크를 사용한다. 상기 채널은 상기 채널의 양 측면 상에 채널의 길이를 따라 상부에서 오픈되는 보(weir)를 갖는다. 상기 채널이 용융 물질로 채워지는 경우, 상기 용융 유리는 상기 보를 흘러넘친다. 중력으로 인해, 상기 용융 유리는 두 개의 흐르는 유리 필름에 따라 상기 인발 탱크의 외 표면 아래로 흐른다. 상기 인발 탱크의 외 표면은 아래 및 내부로 연장되어 상기 인발 탱크 아래의 가장자리에서 합쳐진다. 상기 두 개의 흐르는 유리 필름은 상기 가장자리에서 합쳐져 결합되어 단일 흐름 유리 기판을 형성한다. 상기 용융 인발법은 상기 채널 위의 두 개의 유리 필름 흐름이 함께 합쳐지므로, 결과적으로 얻어지는 유리 기판의 외표면의 어느 것도 기기의 다른 부분과 접촉하지 않는 이점을 제공한다. 따라서, 상기 용융 인발 유리 기판의 표면 성질은 이러한 접촉에 의해 영향을 받지 않는다.
슬롯 인발 공정은 상기 용융 인발법과 구분된다. 슬롯 인발 공정에서, 상기 용융된 원료 물질 유리는 인발 탱크에 제공된다. 상기 인발 탱크의 하부는 상기 슬롯의 길이를 연장하는 노즐을 갖는 오픈 슬롯을 갖는다. 상기 용융된 유리는 상기 슬롯/노즐을 통해서 흐르고, 연속된 기판으로서 어닐링 영역 내로 하향 인발된다.
일부 구현예에서, 상기 유리 기판에 사용되는 조성물은 Na2SO4, NaCl, NaF, NaBr, K2SO4, KCl, KF, KBr, 및 SnO2를 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 청징제 0-2 mol. %로 배치될 수 있다.
형성되면, 유리 기판은 강화되어 강화된 유리 기판을 형성할 수 있다. 유리 세라믹 기판은 또한 유리 기판과 동일한 방식으로 강화될 수 있음이 주지되어야 한다. 본원에서 사용되는 바에 따라, 용어 "강화된 기판"은 예를 들어, 유리 또는 유리 세라믹 기판의 표면에서 더 작은 이온들에 대한 더 큰 이온의 이온-교환을 통해서 화학적으로 강화된 유리 기판 또는 유리 세라믹 기판을 언급한다. 그러나, 열 템퍼링과 같은 당해 기술 분야에 공지된 다른 강화 방법이 강화 유리 기판을 형성하는데 사용될 수 있다.
본원에 개시된 강화된 기판은 이온 교환 공정에 의해 화학적으로 강화될 수 있다. 상기 이온-교환 공정에서, 통상적으로 유리 또는 유리 세라믹 기판을 미리결정된 기간의 시간동안 용융 염 욕에 침지함으로써, 유리 또는 유리 세라믹 기판의 표면 또는 표면 부근의 이온이 염 욕으로부터의 좀 더 큰 금속 이온으로 교환된다. 일 구현예에서, 상기 용융 염 욕의 온도는 약 400-430℃이고, 미리결정된 시간의 기간은 약 4시간 내지 약 8시간이다. 상기 유리 또는 유리 세라믹 기판으로의 좀 더 큰 이온의 포함은 기판의 표면에서 또는 표면 부근에서의 영역 내 또는 근 표면 영역에서의 압축 응력을 생성시킴으로써 상기 기판을 강화한다. 대응되는 인장 응력이 상기 압축 응력과의 균형을 위하여 상기 기판의 표면에서부터 거리에서 중심 영역 또는 영역 내에 유도된다.
상기 강화 공정을 사용하는 유리 또는 유리 세라믹 기판은 화학적으로 강화된 또는 이온-교환된 유리 또는 유리 세라믹 기판으로서 좀 더 구체적으로 기술될 수 있다.
일 실시예에서, 강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판에서 나트륨 이온이 질산칼륨 염 욕에서와 같은 용융 욕에서부터의 칼륨 이온에 의해 대체되며, 루비듐 또는 세슘과 같은 좀 더 큰 원자 반경을 갖는 다른 알칼리 금속 이온이 유리 내의 좀 더 작은 알칼리 금속 이온을 대체할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 유리 또는 유리 세라믹 내의 좀 더 작은 알칼리 금속 이온은 Ag+ 이온에 의해 대체될 수 있다. 유사하게, 이에 한정되는 것은 아니나, 황산염, 인산염, 할라이드 및 그 유사물과 같은 다른 알칼리 금속 염이 이온 교환 공정에서 사용될 수 있다.
유리 네트워크가 완화될 수 있는 온도 아래에서의 좀 더 큰 이온에 의한 좀 더 작은 이온의 대체는 응력 프로파일로 귀결되는 강화된 기판의 표면을 가로질러 이온의 분포를 생산한다. 유입되는 이온의 좀 더 큰 부피는 상기 강화된 기판의 중심에서 인장(중심 인장, 또는 CT) 및 표면 상의 압축 응력(CS)를 생산한다. 교환 깊이는 이온 교환 공정에 의해 촉진되는 이온 교환이 발생되는 강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판 내에서의 깊이로서 기술될 수 있다(즉, 유리 기판의 표면에서부터 유리 또는 유리 세라믹 기판의 중심 영역까지의 거리). 최대 CT 값은 당해 분야에 잘 알려진 산란광 평광기(SCALP)를 사용하여 측정된다.
압축 응력(표면 CS를 포함하여)이 Orihara Industrial Co., Ltd.(일본)에 의해 제조되는 FSM-6000과 같은 상업적으로 입수가능한 기기를 사용하여 표면 응력 미터(FSM)에 의해 측정된다. 표면 응력 측정은 유리의 복굴절에 관련된, 응력 광학 계수(SOC)의 정확한 측정에 좌우된다. 반대로 SOC는 유리-응력 광학 계수의 측정에 대한 표준 시험법의 명칭으로, ASTM 표준 C770-16에서 기술된 과정 C(유리 디스크 법)에 다라 측정되며, 상기 문헌의 내용은 그 전체가 참고로서 본원에 포함된다.
본원에서 사용되는 바에 따라, DOC는 본원에 기술된 화학적으로 강화된 알칼리 알루미노실리케이트 유리 제품이 압축에서 인장까지 변화하는 깊이를 의미한다.　 DOC는 이온 교환 처리에 따라 FSM 또는 SCALP에 의해 측정될 수 있다. 상기 유리 제품에서의 응력은 유리 제품 내로 칼륨 이온을 교환함으로써 생성되는 경우, FSM이 DOC를 측정하기 위해 사용된다. 응력이 유리 제품 내로 나트륨 이온을 교환함으로써 생성되는 경우, SCALP가 DOC를 측정하기 위해 사용된다. 상기 유리 제품에서의 응력이 유리 내로 칼륨 및 나트륨 이온 모두를 교환함으로써 생성되는 경우, 나트륨의 교환 깊이가 DOC를 가리키며, 칼륨 이온의 교환 깊이는 압축 응력의 크기에서의 변화를 나타내는 것으로 믿어지므로(그러나 압축에서 인장까지의 응력에서의 변화는 아님), 상기 DOC는 SCALP에 의해 측정된다; 이러한 유리 제품에서의 칼륨 이온의 교환 깊이는 FSM에 의해 측정된다.
일 구현예에서, 강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판은 300 MPa 이상, 예를 들어, 400 MPa 이상, 450 MPa 이상, 500 MPa 이상, 550 MPa 이상, 600 MPa 이상, 650 MPa 이상, 700 MPa 이상, 750 MPa 이상 또는 800 MPa 이상의 표면 압축 응력을 가질 수 있다. 상기 강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판은 15 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상(예를 들어, 25 ㎛, 30 ㎛, 35 ㎛, 40 ㎛, 45 ㎛, 50 ㎛ 이상)의 압축 층의 깊이 및/또는 10 MPa 이상, 20 MPa 이상, 30 MPa 이상, 40 MPa 이상 (예를 들어, 42 MPa, 45 MPa, 또는 50 MPa 이상) 그러나 100 MPa 미만(예를 들어, 95, 90, 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55 MPa 이하)의 중심 인장을 가질 수 있다. 하나 이상의 구체적인 구현예에서, 상기 강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판은 다음 중 하나 이상을 갖는다: 500 MPa 초과의 표면 압축 응력, 15 ㎛ 초과의 압축 층의 깊이, 및 18 MPa 초과의 중심 인장.
이론에 한정되는 것은 아니나, 500 MPa 초과의 표면 압축 응력 및 약 15 ㎛ 초과의 압축 층의 깊이를 갖는 강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판은 비-강화된 유리 또는 유리 세라믹 기판(또는, 다시 말해서, 이온 교환되지 않거나 또는 강화되지 않은 유리 기판)보다 통상적으로 큰 파괴 변위를 갖는 것으로 믿어진다.
상기 기판에 사용될 수 있는 예시적인 유리는 알칼리 알루미노실리케이트 유리 조성물 또는 알칼리 알루미노보로실리케이트 유리 조성물을 포함할 수 있으나, 다른 유리 조성물이 고려될 수 있다. 이러한 유리 조성물은 이온 교환가능한 것으로 특성화될 수 있다. 본원에서 사용되는 바에 따라, "이온 교환가능한"은 상기 조성물을 포함하는 기판이 좀 더 크거나 또는 좀 더 작은 크기 중 어느 하나인 동일한 원자가의 양이온으로 기판의 표면에 또는 그 부근에 위치된 양이온을 이온교환가능한 것을 의미한다. 하나의 예시적인 유리 조성물은 SiO2, B2O3 및 Na2O을 포함하며, 여기서 (SiO2 + B2O3) ≥ 66 mol. %, 및 Na2O ≥ 9 mol. %이다. 일 구현예에서, 상기 유리 조성물은 적어도 6 wt.%의 알루미늄 산화물을 포함한다. 추가적인 구현예에서, 상기 기판은 알칼리토 산화물의 함량이 적어도 5 wt.%이도록 하나 이상의 알칼리토 산화물을 갖는 유리 조성물을 포함한다. 일부 구현예에서, 적합한 유리 조성물은 K2O, MgO, 및 CaO 중 적어도 하나를 더욱 포함한다. 특정 구현예에서, 상기 기판에 사용되는 유리 조성물은 61-75 mol.% SiO2; 7-15 mol.% Al2O3; 0-12 mol.% B2O3; 9-21 mol.% Na2O; 0-4 mol.% K2O; 0-7 mol.% MgO; 및 0-3 mol.% CaO를 포함할 수 있다.
기판에 적합한 추가적인 예시적인 유리 조성물은 60-70 mol.% SiO2; 6-14 mol.% Al2O3; 0-15 mol.% B2O3; 0-15 mol.% Li2O; 0-20 mol.% Na2O; 0-10 mol.% K2O; 0-8 mol.% MgO; 0-10 mol.% CaO; 0-5 mol.% ZrO2; 0-1 mol.% SnO2; 0-1 mol.% CeO2; 50 ppm 미만의 As2O3; 및 50 ppm 미만의 Sb2O3를 포함하며; 여기서 12 mol.% ≤ (Li2O + Na2O + K2O) ≤ 20 mol.% 및 0 mol.% ≤ (MgO + CaO) ≤ 10 mol.%이다.
기판에 적합한 또 다른 예시적인 유리 조성물은 63.5-66.5 mol.% SiO2; 8-12 mol.% Al2O3; 0-3 mol.% B2O3; 0-5 mol.% Li2O; 8-18 mol.% Na2O; 0-5 mol.% K2O; 1-7 mol.% MgO; 0-2.5 mol.% CaO; 0-3 mol.% ZrO2; 0.05-0.25 mol.% SnO2; 0.05-0.5 mol.% CeO2; 50 ppm 미만의 As2O3; 및 50 ppm 미만의 Sb2O3;를 포함하며; 여기서 14 mol.% ≤ (Li2O + Na2O + K2O) ≤ 18 mol.% 및 2 mol.% ≤ (MgO + CaO) ≤ 7 mol.%이다.
특정 구현예에서, 기판에 적합한 알칼리 알루미노실리케이트 유리 조성물은 알루미나, 적어도 하나의 알칼리 금속, 및 일부 구현예에서, 50 mol.% 초과의 SiO2, 다른 구현예에서 적어도 58 mol.%의 SiO2, 및 또 다른 구현예에서 적어도 60 mol.%의 SiO2를 포함하며, 여기서 비((Al2O3 + B2O3)/∑개질제)>1이고, 여기서 상기 비에서 상기 성분은 mol.%로 표시되고, 상기 개질제는 알칼리 금속 산화물이다.　 특정 구현예에서, 상기 유리 조성물은 58-72 mol.% SiO2; 9-17 mol.% Al2O3; 2-12 mol.% B2O3; 8-16 mol.% Na2O; 및 0-4 mol.% K2O를 포함하며, 여기서 비((Al2O3 + B2O3)/∑개질제)>1이다.
또 다른 구현예에서, 상기 기판은 다음을 포함하는 알칼리 알루미노실리케이트 유리 조성물을 포함할 수 있다: 64-68 mol.% SiO2; 12-16 mol.% Na2O; 8-12 mol.% Al2O3; 0-3 mol.% B2O3; 2-5 mol.% K2O; 4-6 mol.% MgO; 및 0-5 mol.% CaO, 여기서: 66 mol.% ≤ SiΟ2 + Β2Ο3 + CaO　≤ 69 mol.%; Na2Ο + K2Ο + Β2Ο3 + MgΟ + CaΟ + SrΟ > 10 mol.%; 5 mol.% ≤ MgΟ + CaΟ + SrΟ ≤ 8 mol.%; (Na2Ο + Β2Ο3) - Αl2Ο3 ≤ 2 mol.%; 2 mol.% ≤ Na2Ο - Αl2Ο3 ≤ 6 mol.%; 4 mol.% ≤ (Na2Ο + K2Ο) - Αl2Ο3 ≤ 10 mol.%.　
대안적인 구현예에서, 상기 기판은 다음을 포함하는 알칼리 알루미노실리케이트 유리 조성물을 포함할 수 있다: 2 mol% 이상의 Al2O3 및/또는 ZrO2, 또는 4 mol% 이상의 Al2O3 및/또는 ZrO2.
상기 기판이 결정성 기판을 포함하는 경우, 상기 기판은 Al2O3를 포함할 수 있는 단결정을 포함할 수 있다. 이러한 단결정성 기판은 사파이어로서 언급된다. 결정성 기판에 적합한 다른 물질은 다결정성 알루미나 층 및/또는 스피넬(MgAl2O4)을 포함한다.
선택적으로, 상기 결정성 기판은 유리 세라믹 기판을 포함할 수 있으며, 이는 강화되거나 또는 비-강화될 수 있다. 적합한 유리 세라믹의 예는 Li2O-Al2O3-SiO2 시스템 (즉 LAS-시스템) 유리 세라믹, MgO-Al2O3-SiO2 시스템 (즉 MAS-시스템) 유리 세라믹, 및/또는 β-석영 고용액, β-스포듀민 ss, 코디어라이트, 및 리튬 디실리케이트를 포함하는 주결정상을 포함하는 유리 세라믹을 포함할 수 있다. 상기 유리 세라믹 기판은 본원에 개시된 유리 기판 강화 공정을 사용하여 강화될 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, MAS-시스템 유리 세라믹 기판은 Li2SO4 용융 염에서 강화될 수 있고, 여기서 Mg2+에 대한 2Li+의 교환이 일어날 수 있다.
하나 이상의 구현예에 따른 기판은 약 100 ㎛ 내지 약 5 mm 범위의 두께를 가질 수 있다. 예시적인 기판 두께는 약 100 ㎛ 내지 약 500 ㎛ (예를 들어, 100, 200, 300, 400 또는 500 ㎛) 범위일 수 있다. 추가적으로 예시적인 기판 두께는 약 500 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ (예를 들어, 500, 600, 700, 800, 900 또는 1000 ㎛) 범위일 수 있다. 상기 기판은 약 1 mm 초과(예를 들어, 약 2, 3, 4, 또는 5 mm)의 두께를 가질 수 있다. 하나 이상의 구체적인 구현예에서, 상기 기판은 2 mm 이하 또는 1 mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 상기 기판은 표면 결함의 영향을 제거하거나 또는 감소시키기 위하여 산 연마되거나 또는 다르게 처리될 수 있다.
촉각 표면
하나 이상의 구현예에서, 기판(101)은 촉각 표면을 포함한다. 일부 구현예에서, 상기 촉각 표면은 기판(101)의 하나 또는 두 개의 주 표면(110, 120) 또는 기판의 하나 이상의 보조 표면(130, 140)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 촉각 표면은 상기 기판의 표면 중 하나, 둘, 셋 또는 모두의 적어도 일부 상에 형성될 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 촉각 표면은 상기 기판(101)의 하나 이상의 표면의 모두 상에 형성될 수 있다. 도 3에서, 상기 촉각 표면(150)은 주 표면(120) 상에 형성된다. 일부 구현예에서, 상기 촉각 표면은 미리결정된 디자인으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 밀봉부는 표면의 일부를 차지하는 디자인을 포함할 수 있고, 상기 촉각 표면은 커버하기 위하여 표면 상에 형성되거나 또는 상기 디자인에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 밀봉부 상의 디자인은 상기 기판의 하나의 주 표면 상에 배치된 필름에 의해 제공될 수 있으며 상기 촉각 표면은 상기 디자인과 동일한 형상을 갖는, 마주보는 주 표면 상에 형성될 수 있다.
상기 촉각 표면은 텍스처 표면(또는 텍스처를 포함하도록 개질된 표면), 코팅, 또는 이들의 조합(즉, 코팅된 텍스처 표면)을 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 촉각 표면 상에서 측정된 바에 따라 특정 성질을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 약 60% 내지 약 120%, 약 65% 내지 약 120%, 약 70% 내지 약 120%, 약 75% 내지 약 120%, 약 80% 내지 약 120%, 약 90% 내지 약 120%, 약 100% 내지 약 120%, 약 100% 내지 약 110%, 약 60% 내지 약 110%, 약 60% 내지 약 100%, 약 60% 내지 약 90%, 약 60% 내지 약 80%, 또는 약 60% 내지 약 70% 범위에서 촉각 표면에서 측정된 바에 따른 헤이즈를 나타낼 수 있다. 상기 기판은 약 60% 이상, 약 70% 이상, 약 80% 이상, 약 90% 이상, 또는 약 95% 이상의 촉각 표면을 통해서 측정된 바에 따른 투과 헤이즈를 나타낼 수 있다. 상기 투과 헤이즈는 최대 약 100%일 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 약 60% 내지 약 100%, 약 65% 내지 약 100%, 약 70% 내지 약 100%, 약 75% 내지 약 100%, 약 80% 내지 약 100%, 약 90% 내지 약 100%, 약 92% 내지 약 100%, 약 93% 내지 약 94%, 약 95% 내지 약 100%, 약 96% 내지 약 100%, 약 97% 내지 약 100%, 약 98% 내지 약 100%, 약 99% 내지 약 100%, 약 60% 내지 약 98%, 약 60% 내지 약 96%, 약 60% 내지 약 95%, 약 60% 내지 약 94%, 약 60% 내지 약 92%, 약 60% 내지 약 90%, 약 60% 내지 약 85%, 또는 약 60% 내지 약 80%의 범위에서 촉각 표면을 통해서 측정된 바에 따른 투과 헤이즈를 나타낼 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 약 60% 이상, 약 70% 이상, 약 80% 이상 또는 약 90% 이상의 반사 헤이즈(촉각 표면 상에서 측정된 바에 따른)를 나타낼 수 있다. 일부 경우에서, 상기 반사 헤이즈는 최대 약 100%일 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 기판은 약 60% 내지 약 100%, 약 65% 내지 약 100%, 약 70% 내지 약 100%, 약 75% 내지 약 100%, 약 80% 내지 약 100%, 약 90% 내지 약 100%, 약 92% 내지 약 100%, 약 93% 내지 약 94%, 약 95% 내지 약 100%, 약 96% 내지 약 100%, 약 97% 내지 약 100%, 약 98% 내지 약 100%, 약 99% 내지 약 100%, 약 60% 내지 약 98%, 약 60% 내지 약 96%, 약 60% 내지 약 95%, 약 60% 내지 약 94%, 약 60% 내지 약 92%, 약 60% 내지 약 90%, 약 60% 내지 약 85%, 또는 약 60% 내지 약 80%의 범위에서 촉각 표면 상에서 측정된 바에 따른 반사 헤이즈를 나타낼 수 있다. 반사 헤이즈는 거울면으로부터 2도 또는 거울면으로부터 5도에서 측정될 수 있다. 일부 구현예에서, 헤이즈는 독일의 Geretsried의 BYK-Gardner GmbH에 의해 공급되는 헤이즈-가드 미터와 같은 투시도 미터를 사용하여 ASTM E430에 따라 측정될 수 있다. 본원에 개시된 투과 헤이즈는 단일 주 표면 또는 두 개의 주 표면 상에 텍스처 촉각 표면이 존재하는지 여부에 따라 영향을 받을 수 있다. 도 4는 실시예 1 및 2에 기초하여, 단일 표면 상에(통상적으로 단일의 주 표면) 또는 마주보는 표면들 상에(통상적으로 마주보는 주 표면) 촉각 표면을 포함하는 기판의 투과 헤이즈의 상관관계를 나타낸다.
상기 기판은 약 90 이하(예를 들어, 약 85 이하, 약 80 이하, 약 60 이하, 또는 약 40 이하)의 20°선명도(DOI)를 나타낼 수 있다. 본원에서 사용되는 바에 따라, 상기 용어 "선명도"는 "코팅 표면의 선명도 그로스의 기구 측정을 위한 표준 시험법"의 명칭인, ASTM 과정 D5767 (ASTM 5767)의 방법 A에 의해 정의되며, 상기 내용은 그 전체가 참고로서 본원에 포함된다. ASTM 5767의 방법 A에 따라, 기판 반사 인자 측정은 거울면 시야각에서 그리고 거울면 시야각에서 살짝 벗어난 각도에서의 방-현 표면 상에서 이루어진다. 이러한 측정에서 얻어진 값들이 결합되어 DOI 값을 제공한다. 특히, DOI는 다음의 수학식에 따라 계산된다:
Figure pct00001
, (3)
여기서 Ros는 거울면 반사 방향에서 떨어진 0.2°내지 0.4의 사이의 상대 반사 강도 평균이며, Rs는 거울면 방향에서의 상대 반사 강도 평균이다(상기 거울면 반사 방향 주변을 중심으로, +0.05°내지 -0.05°사이). 입력 광원각이 샘플 표면 표준에서 20°이고(본 기재에서와 같이) 샘플에 대한 표면 표준이 0°로서 취해지는 경우, 거울면 반사광 Rs의 측정은 -19.95°내지 -20.05°범위에서 평균으로서 취해지고 Ros는 약 -20.2°내지 -20.4°범위에서 평균 반사 강도로서 취해진다(또는 -19.6°내지 -19.8°, 또는 이러한 두 범위들 모두의 평균). 본원에서 사용되는 바에 따라, DOI 값은 본원에서 정의된 바에 따라 Ros/Rs의 목표 비를 특정함으로써 직접 해석되어야 한다. 일부 구현예에서, 상기 방-현 표면은 원뿔이 모든 입력 각도에 대해 거울면 반사 방향 주위에 중심을 갖는 경우 상기 반사된 광파워의 > 95%가 ±10° 내에 함유되도록 반사된 산란 프로파일을 갖는다.
하나 이상의 구현예에서, 촉각 표면 상에서 측정된 바에 따라, 70% 이하의 60°에서의 글로스를 나타낼 수 있다(예를 들어, 65% 이하, 50% 이하, 40% 이하, 30% 이하 또는 20% 이하).
다르게 언급되지 않는 한, 상기 DOI 및 글로스는 반산된 모드의 촉각 표면 상에서 측정된다 (즉, 기판의 다른 표면을 고려하지 않고). 투과 헤이즈 성능은 이러한 값이 투과 모드에서 측정되므로 전체 기판의 항목이다.
촉각 표면을 형성하기 위하여 텍스처 표면을 사용하는 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 광-산란하는 표면 상에 배치된 복수의 피처를 포함하거나 거칠기를 생성하거나, 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 피처는 무작위 또는 비-무작위 방식으로 표면 상에 직접적으로 또는 표면 상에 간접적으로 배치될 수 있다. 무작위로 배치된 피처는 표면이 손가락 또는 피부와 접촉하거나 쓸리는 경우 매끈한 터치-감을 제공할 수 있다. 구체적으로, 일정의 거칠기를 부여하는 피처는 상기 손가락의 접촉 영역 또는 텍스처 표면을 갖는 대상을 제한함으로써 표면 위의 다른 대상 또는 손가락의 미끄러짐을 손쉽게 하는 매끈한 터치-감을 생성할 수 있다.
일부 구현예에서, 상기 복수의 피쳐는 약 5 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터 범위에서 최장 횡-단면 치수를 나타낼 수 있다(즉, 최장의 피처가 최장 횡-단면 치수를 가질 수 있음). 이러한 치수는 약 10 내지 약 1000 범위에서 복수의 전형적인 표면 피처를 포함하는 대표적인 평균을 포착하기 위하여 약 0.5 mm x 0.5mm의 치수를 갖는 샘플 표면 섹션에서 발견될 수 있다. 예를 들어, 상기 피처는 약 5 마이크로미터 내지 약 90 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 80 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 70 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 60 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 40 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터, 약 10 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 약 15 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 약 20 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 또는 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터의 범위에서 최장 횡-단면 치수를 가질 수 있다. 상기 피처는 어느 하나의 피처의 최장 횡-단면 치수보다 2배 이상인 평균 최장 횡-단면 치수를 포함할 수 있다. 상기 피처는 어느 하나의 피처의 최장 횡-단면 치수의 2배 이하인 평균 최장 횡-단면 치수를 포함할 수 있다. 상기 피처의 최장 횡-단면 치수는 200x 확대하의 광학 현미경에 의해 평가될 수 있다. 상기 피처의 평균 최장 횡-단면 치수를 결정하기 위하여, 상기 가장 큰 피처 중 10개가 약 0.5 mm x 0.5mm의 치수를 갖는 샘플 표면 섹션에 대해 선택되고 광학 현미경으로 측정되었다. 상기 평균 측정은 상기 선택된 피처의 평균 최장 횡-단면 치수로서 보고된다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 표면은 약 0.02 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터, 약 0.02 마이크로미터 내지 약 8 마이크로미터, 약 0.02 마이크로미터 내지 약 6 마이크로미터, 약 0.02 마이크로미터 내지 약 4 마이크로미터, 약 0.05 마이크로미터 내지 약 2 마이크로미터, 약 0.05 마이크로미터 내지 약 1 마이크로미터, 또는 약 0.1 내지 약 0.8 마이크로미터 범위에서 RMS 거칠기 높이(즉, z-방향에서)를 나타낼 수 있다. 상기 RMS 거칠기 높이는 원자력현미경 (AFM), 스타일러스 접촉 프로필로메트리, 및 광학 간섭 프로필로메트리와 같은 당해 분야에 공지된 방법을 사용하여 측정된다. 본원에 기술된 바와 같은 RMS 거칠기는 0.5 mm x 0.5mm의 치수를 갖는 샘플 표면 섹션에 대해 측정된다.
일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 약 500 nm 이상의 범위에서 피처의 수직 높이를 측정하는 표면 거칠기 Ra를 나타낼 수 있다(예를 들어, Zygo Corporation에서 입수 가능한 3D 광학 표면 프로파일러와 같은, 광학 표면 프로파일러에 의해 z-방향에서 측정한 바에 따라). 일부 경우에서, 상기 표면 Ra는 약 500 nm 내지 약 2000 nm, 약 500 nm 내지 약 1800 nm, 약 500 nm 내지 약 1600 nm, 약 500 nm 내지 약 1500 nm, 약 500 nm 내지 약 1400 nm, 약 500 nm 내지 약 1200 nm, 약 500 nm 내지 약 1000 nm, 약 600 nm 내지 약 2000 nm, 약 800 nm 내지 약 2000 nm, 약 900 nm 내지 약 2000 nm, 약 1000 nm 내지 약 2000 nm, 약 1100 nm 내지 약 2000 nm, 약 1200 nm 내지 약 2000 nm, 또는 약 900 nm 내지 약 1300 nm 범위에 있을 수 있다. 본원에서 기술된 바와 같은 표면 Ra 거칠기는 약 0.5 mm x 0.5mm의 치수를 갖는 샘플 표면 섹션에 대해 측정된다.
일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 피처의 낮은 주파수, 큰 크기의 피처, 또는 텍스처 구조의 피처들 사이에서(즉, 상기 피처들 사이에 생성되는 벨리에서) 수집하기 위하여 지문 오일을 야기하는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 피처들 사이의 오일의 수집은 오일 액적으로 커버된 표면의 단편을 감소시키고 따라서 지문 오일로부터의 광 산란을 감소시킨다. 이러한 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 약 0.5 mm x 0.5mm의 치수를 갖는 샘플 크기에 대해 약 0.05 마이크로미터 내지 약 1 마이크로미터의 범위에서 RMS 거칠기 높이를 가질 수 있다.
일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 상기 구조의 벨리 내로 지문 오일의 전사를 상당히 감소시키기에 충분히 큰 RMS 거칠기 높이를 가짐으로써, 또한 오일 액적으로 커버된 표면의 단편을 감소시킴으로써 광 산란을 감소시킬 수 있다. 이러한 텍스처 표면은 약 0.5 mm x 0.5mm의 치수를 갖는 샘플 크기에 대해 약 1 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터 범위에서 RMS 거칠기 높이를 가질 수 있다.
일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 약 0.1 마이크로미터 내지 약 500 미크론, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 400 미크론, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 300 미크론, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 200 미크론, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 100 미크론, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 50 미크론, 약 0.1 마이크로미터 내지 약 10 미크론, 약 0.5 마이크로미터 내지 약 500 미크론, 약 1 마이크로미터 내지 약 500 미크론, 약 10 마이크로미터 내지 약 500 미크론, 약 50 마이크로미터 내지 약 500 미크론, 약 100 마이크로미터 내지 약 500 미크론, 약 1 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 또는 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터 범위에서 측면 공간 기간(lateral spatial period; 즉, X-Y 평면 방향)을 포함한다. 이러한 측면 공간 기간은 약 1 mm x 1 mm의 치수를 갖는 샘플 크기에 대해 측정된다.
이러한 거칠기 파라미터 및 표면 프로파일은 원자력현미경 (AFM), 스타일러스 접촉 표면 프로필로메트리, 또는 광학 간섭 표면 프로필링과 같은 공지된 기술을 사용하여 측정될 수 있다.
상기 텍스처 표면은 습식, 건식 에칭, 마스킹 및 에칭, 포토리소그라피 및 그 유사법과 같은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 기판의 적어도 하나의 표면을 화학적 에칭함으로써 형성될 수 있다. 화학적 에칭은 표면의 선택된 부분 상에 마스크를 적용하는 단계 및 에칭 샌드 블라스팅 또는 그라인딩에 의해 표면의 노출된 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 마스크는 표면 상에 침전을 형성함으로써 형성될 수 있다. 다른 구현예에서, 상기 마스킹은 폴리머 마스킹, 폴리머 입자 마스킹, 또는 마스크의 잉크-제팅에 의해 달성될 수 있거나, 또는 포토리소그라피 또는 나노임프린트 리소그라피, 상-분리 폴리머 마스크, 불용성 폴리머 마스크 내에 매립된 가용성 (유기 또는 무기) 상, 여기에 매립된 입자를 포함하는 불용성 폴리머 마스크 또는 이들의 조합에 의해 형성된 마스크를 사용할 수 있다. 에칭이 사용되는 경우, 에칭제는 KOH 또는 NaOH 플러스 킬레이팅제와 같은 플루오르화수소산 또는 수산화물질을 포함할 수 있다. 플루오르화수소산은 침전제 형성을 최소화하는 것이 바람직하거나 및/또는 결과적으로 얻어지는 표면 조성물을 변화시키지 않고 기판의 표면을 에칭하는 것이 바람직한 경우 염산, 황산, 아세트산 또는 질산과 같은 다른 산과 결합될 수 있다. 일부 구현예에서, 텍스처 표면을 갖는 밀봉부는 연마 또는 핫-포밍을 통해서 상이한 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 텍스처 공정 이전 또는 이후 중 어느 하나에 수행될 수 있다. 다른 구현예에서, 텍스처 표면을 갖는 밀봉부는 텍스처 표면이 형성된 이후 강화될 수 있다(후술하는 바에 따라).
하나 이상의 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 상기 기판의 표면에 피처를 추가함으로써 형성될 수 있다(특히 유기 기판의 경우). 상기 피처는 상기 표면에 부착되거나 또는 결합되는 입자를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 접착제가 상기 표면에 입자를 결합시키기 위하여 사용될 수 있다. 다른 구현예에서, 상기 입자는 상기 표면에 직접 결합될 수 있다. 상기 입자는 5 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터 범위에서 평균 주요 치수를 가질 수 있다. 상기 입자는 기판과 동일한 물질 또는 다른 물질로부터 형성될 수 있다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 코팅된 표면을 형성하는, 코팅 또는 상기 텍스처 표면 상에 배치된 코팅을 포함할 수 있다. 상기 코팅은 다양한 기능성을 제공하기 위하여 상기 텍스처 표면의 상부 상에 위치될 수 있다. 상기 코팅은 잉크 코팅, 하드 코팅, 스크래치-방지성 코팅, 저-마찰 코팅, 고-마찰 코팅, 올레포빅 코팅, 친유성 코팅, 소수성 코팅, 친수성 코팅, 소수성 및 올레포빅성을 나타내는 코팅, 반사성 또는 반사-방지 코팅, 또는 이러한 기능들의 조합을 나타내는 세정이 쉬운 코팅을 포함할 수 있다. 코팅의 구체적인 선택은 전자소자의 바람직한 사용뿐만 아니라 디자인 고려에 따라 좌우된다. 일부 경우에서 코팅이 상대적으로 두껍거나(예를 들어, 스크래치-방지 코팅의 경우 약 1 마이크로미터 내지 약 3 마이크로미터의 범위), 또는 상대적으로 얇을 수 있다(예를 들어, 소수성 및 올레포빅성 코팅, 올레포빅 코팅 또는 친유성 코팅의 경우 약 0.5 나노미터 내지 약 50 나노미터의 범위).
하나 이상의 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 상기 기판 표면에 올레포빅 또는 소수성 및 올레포빅성을 부여하여(그 위에 배치된 코팅 없이) 지문-방지 성질 또는 성능을 나타내는 촉각 표면을 형성한다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 유리 및 일부 유리 세라믹 기판과 같은 특정 기판의 올레포빅 또는 소수성 및 올레포빅성을 향상시키거나 또는 촉진한다. 이론에 한정되는 것은 아니나, 향상된 올레포빅 또는 소수성 및 올레포빅성은 표면 상의 지문의 시정이 광 산란에 의해 크게 결정되고 반대로 이러한 광 산란은 지문에 의해 남겨지는 산란 오일 액적의 크기에 크게 좌우하므로 지문-방지 기능성을 제공하는 것으로 믿어진다. 비-텍스처 디스플레이 커버 기판에서 통상 사용되는 바와 같은, 올레포빅 표면 또는 소수성 및 올레포빅 표면은 이러한 액적을 측정하기 위한 광학적 또는 다른 공지된 수단에 의해 측정된 바에 따라 2 마이크로미터 이하의 평균 최장 횡-단면 치수를 갖는 다수의 지문 액적을 생성하는 경향이 있다. 이러한 액적은 높은 광 산란 액적이고 따라서 상기 지문의 시정을 증가시킨다. 반대로, 친유성 표면은 매우 감소된 광산란성, 특히 거울면 반사각으로부터 5도 초과 떨어진 산란각을 갖는 5 마이크로미터보다 큰 크기를 갖는 스미어 또는 매우 브로드한 액적을 생성하는 경향이 있다. 따라서, 올레포빅을 나타내는 텍스처 표면은 향상된 지문-방지 성능을 제공하는 것으로 믿어진다.
일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 코팅을 포함한다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 코팅은 저-마찰 코팅 또는 텍스처 표면의 COF를 감소시키는 코팅이다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 코팅은 또한 친유성 코팅 텍스처 표면 또는 소수성 및 올레포빅 코팅 텍스처 표면을 형성하기 위하여 적어도 어느 정도는 친유성이다. 이러한 코팅된 텍스처 표면은 손가락에 매끄러운 미끄러짐 표면을 제공할 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 이러한 코팅된 텍스처 표면은 광산란을 더욱 최소화하기 위하여 오일 액적의 일부 퍼짐을 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 저-마찰 코팅을 포함하는 코팅된 텍스처 표면은 COF 시험법에 의해 측정된 경우(본원에 기술된), 0.3 미만의 동적 마찰 계수 (COF)를 나타낸다. 일부 실시예에서, 저-마찰 코팅을 포함하는 코팅된 텍스처 표면은 COF 시험법에 의해 측정된 바에 따라 0.3 미만의 정지 COF를 나타낸다. 저-마찰 코팅의 예는 유리 표면 반응성 다공성 알킬 실록산(예를 들어, 메틸 실록산, 에틸 실록산, 프로필 실록산, 및 그 유사물), 다공성 페닐 실록산, 다공성 알킬 실록산, 무기질 코팅(알루미나, 티타니아, 지르코니아, 알루미늄 티타늄 질화물) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 하나 이상의 대안적인 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 코팅된 텍스처 표면을 형성하는 고-마찰 코팅을 포함할 수 있다. 이러한 고-마찰 코팅의 예는 알킬 실록산(예를 들어, 메틸 실록산, 에틸 실록산, 프로필 실록산, 및 그 유사물), 페닐 실록산, 알킬 실란 및 다른 유사 물질을 포함한다.
본원에서 사용되는 바에 따라, 상기 COF 시험법은 데이터 유지 소프트웨어와 함께, 오하이오 페어필드의 ChemInstruments, Inc.에 의해 제공되는 마찰 계수 기구(COF-1000)를 사용하여 정지 및 동적 COF를 측정하는데 사용된다. 측정은 12인치/분에서 적용되는 200 g 또는 500 g 하중을 사용하여 얻어졌다. 다르게 특정되지 않는 한, 측정된 샘플은 65 mm x 135 mm의 치수를 가졌고 클립에 의해 이동 기판에 부착되었다. 상기 시험 물질은 상품명 382ZZ으로 미시건 트래버스 시의 Photodon, LLC에 의해 제공되는 극세사 직물을 포함하며 7 인치 x 6 인치 치수를 갖는 지그재그 가장자리를 갖는다. 상기 직물은 80% 폴리에스테르, 20% 나일론을 포함하며 260 grams/m2의 밀도를 갖는다. 직물은 2 인치 x 2 인치의 치수를 갖는 사각형으로 절단되고 이중 테입으로 시험 유리 기판에 고착되었다. 상기 시험 장치는 도 5에 나타내며, 이동 기판(210)에 고착되어 시험되는 기판(212)(촉각 표면을 갖는)을 나타낸다. 상기 직물(222)은 시험 유리 기판(220)에 고착되어 나타낸다. 상기 직물(222) 및 시험 유리 기판(220)은 마찰 계수 기구(300)에 연결된다. 상기 촉각 표면은 표면의 COF가 측정될 수 있도록 상기 직물(222)과 마주본다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 촉각 표면은 실질적으로 코팅을 함유하지 않으며(예를 들어, 친유성 코팅을 함유하지 않음), 500g의 하중을 이용하여 COF 시험법으로 측정할 때 0.5 미만의 정지 또는 동적 COF를 나타낼 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 촉각 표면은 실질적으로 코팅을 함유하지 않으며(예를 들어, 친유성 코팅을 함유하지 않으며) 약 0.05 내지 약 0.4, 0.05 내지 약 0.3, 0.05 내지 약 0.2, 0.1 내지 0.5 미만, 0.15 내지 0.5 미만, 또는 0.2 내지 0.5 미만의 범위에서 정지 또는 동적 COF를 나타낼 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 촉각 표면은 저-마찰 코팅을 포함할 수 있으며, 본원에서 기술된 정지 또는 동적 COF를 나타낸다.
일부 경우에서, 베어 촉각 표면 (어떠한 코팅도 없는)은 텍스처 표면 상의 오일, 오염 및 지문 축적물과 같은 사용으로 감소하는 올레포빅을 나타낸다. 일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 올레포빅의 특정 정도를 유지하는 코팅을 포함한다. 이러한 코팅은 TiO2를 포함할 수 있고, 이는 자외선 광에 노출 후 "자기-세정"물질로 믿어진다. 구체적으로 TiO2 코팅은 자외선 광 또는 광촉매를 통한 태양광에의 노출 후 흡수된 오일 및 먼지를 화학적으로 분해할 수 있다.
하나 이상의 구현예에 따른 밀봉부는 텍스처 표면을 함유하지 않으나 지문-방지 표면을 형성하는 코팅을 포함할 수 있다. 이러한 코팅은 표면에 올레포빅 또는 소수성 및 올레포빅성을 부여한다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 촉각 표면은 손가락 또는 오일 또는 올레산 함유 다른 작은도구로 문지른 후 표면이 약 2 마이크로미터 초과, 약 5 마이크로미터 초과, 또는 약 10 마이크로미터 초과의 평균 주요 치수를 갖는 액적을 포함하도록 지문-방지 기능성을 나타낸다.
휘도에 기반한 시정은 다음의 수학식으로 계산될 수 있으며, 여기서 아래첨자 1은 지문을 포함하는 영역을 나타내고, 아래첨자 2는 지문이 없는 영역을 나타낸다: 합(휘도1 + 휘도2)으로 나눈 차이(휘도1 - 휘도2)의 절대값. 일부 구현예에서, 상기 텍스처 표면은 특정의 선택된 각도에서 약 0.99 미만, 약 0.95 미만, 약 0.8 미만, 약 0.7 미만, 약 0.6 미만, 0.5 미만, 0.25 미만, 0.2 미만, 0.1 미만, 0.05 미만의 시정을 나타낸다.
밀봉부
하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 투명, 반투명 또는 불투명일 수 있다. 투시되는 밀봉부의 구현예에서, 이러한 밀봉부는 평균 총 투과율을 나타낼 수 있다(가시 스펙트럼에 대해 약 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상, 또는 95% 이상의 일봉부의 내부 또는 외부 표면을 고려하여). 일부 경우에서, 상기 밀봉부는 가시 스펙트럼에 대해 약 80% 내지 약 96%, 약 80% 내지 약 94%, 또는 약 80% 내지 약 92% 범위에서 평균 총 투과율을 나타낼 수 있다. 본원에서 사용되는 바에 따라, 용어 "투과율"은 물질(예를 들어, 밀봉부 또는 그 부분)을 통해서 투과되는 주어진 파장 범위 내에서 입사 광 파워의 %로서 정의된다. 투과율은 특정 선폭을 사용하여 측정된다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 투과율의 특성화에 대한 분광 해상도는 5 nm 또는 0.02 eV 미만이다. 본원에서 사용되는 바에 따라, 상기 가시광선 스펙트럼은 약 420 nm 내지 약 700 nm 범위의 파장을 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 또한 4-점 굽힘 강도, 강성도(stiffness), 영스 계수, 경도, 균열 압입 임계값, 열전도도, 및 강도(strength)(압축 층의 깊이(DOC), 표면 압축 응력 및 중심 인장의 항목에서)를 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 본원에 개시된 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 밀봉부 전체 또는 밀봉부의 일부를 형성할 수 있다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 무선 데이터 전송 또는 무선 충전 에너지의 전송을 가능하게 한다. 일부 구현예에서, 상기 밀봉부는 0.03 미만의 탄젠트 손질 및 15 MHz 내지 3.0 GHz 사이의 주파수 범위에 의해 정의되는 바에 따른 라디오 및 마이크로파 주파수 투시도 모두를 나타낸다. 또 다른 예시적인 구현예에서, 상기 제품, 특히, 전자 소자 밀봉부는 500 MHz 내지 3.0 GHz 사이의 주파수 범위에 걸쳐 0.015 미만의 탄젠트 손실에 의해 정의되는 바와 같은, 라디오 및 마이크로파 주파수 투시도를 나타낸다. 상기 라디오 및 마이크로파 주파수 투시도 피처는 상기 밀봉부에 대한 내부 안테나를 포함하는 무선 핸드헬드 소자에 특히 중요하다. 상기 라디오 및 마이크로파 투시도는 무선 신호가 상기 밀봉부를 통해서 통과하며, 일부 경우 이들 전송을 향상시킨다. 또한, 전자 소자들 사이의 무선 광학 통신을 가능하게 하기 위하여 적외선에서 투시되는 것이 바람직하며, 특히 약 750 내지 약 2000 nm의 범위에서의 파장에서 80% 초과의 적외선 투시도를 갖는 것이 바람직하다. 다른 구현예에서, 상기 밀봉부는 장기장 및/또는 유도장의 전송을 가능하게 한다.
상기 밀봉부는 또한 휴대용 전자소자에의 사용을 위한 다양한 기계적 기여를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 밀봉부의 일부 구현예들은 다음 중 하나 이상을 나타낸다: 0.6 MPa·m1/2 초과의 파괴 인성, 350 MPa 초과의 4-점 굽힘 강도, 적어도 600 kgf/mm2 의 비커스 경도 및 적어도 5 kgf의 비커스 중간/방사상의 균열 초기 임계값, 약 50 GPa 내지 약 100 GPa 범위의 영스 계수, 2.0 W/m℃ 미만의 열전도도. 일부 구현예에서, 상기 밀봉부는 0.6 MPa·m1/2 초과의 파괴 인성, 상술한 비커스 경도/압입 임계값, 및 4-점 굽힘 강도의 조합을 나타낸다. 하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 0.70 MPa·m1/2 초과의 파괴 인성 및 475 MPa 또는 525 MPa 초과의 4-점 굽힘 강도 또는 약 50 GPa 내지 약 75 GPa 범위에서의 영스 계수를 나타낸다.
본원에 개시된 밀봉부는 전단파괴(shear faulting)에서보다 치밀화에 의해서 우선적으로 압입 시 변형될 수 있다. 일부 구현예에서, 상기 밀봉부는 변형 시 표면아래 파괴(sufsurface faulting) 및 방사상의 균열을 함유하지 않는다. 일부 구현예에서, 사용되는 기판이 강화되는 경우와 같이, 상기 결과적으로 얻어지는 밀봉부가 전단파괴에 의한 균열 개시에 대해 좀 더 내성을 갖는다. 일 구현예에서, 상기 밀봉부는 강화된 기판을 포함하며, 적어도 5 킬로그램포스 (kgf)의 비커스 중간/방사상의 균열 초기 임계값을 나타낸다. 제2의 구현예에서, 상기 밀봉부는 적어도 약 10 kgf 또는 적어도 약 30 kgf의 비커스 중간/방사상의 균열 초기 임계값을 갖는다.
하나 이상의 구현예에서, 상기 밀봉부는 2 W/m℃ 미만의 열전도도를 나타내며, 따라서 높은 작업 온도(예를 들어, 100℃에 다다르는 온도)에서조차 접촉 시 선선하다(touch to cool). 일부 구현예에서, 상기 밀봉부는 1.5 W/m℃ 미만의 열전도도를 나타낸다. 대조적으로, 알루미나와 같은 세라믹은 29 W/m℃의 높은 열전도도를 나타낼 수 있다.
실시예
다양한 구현예가 다음의 실시예에 의해 좀 더 명확해질 것이다.
실시예 1
57.5 mol% SiO2, 16.5 mol% Al2O3, 16 mol% Na2O, 2.8 mol% MgO 및 6.5 mol% P2O5의 명목상의 조성물 및 0.7 mm의 두께를 갖는 알칼리 알루미노실리케이트 유리 기판 (강화되지 않고 시트 형태를 갖는)을 세제 용액에 침지하고 세제 용액에 초음파 교반을 적용하여 세정하였다. 다음, 상기 세정된 기판을 상기 세제 용액에서 제거하고 다음으로 6 중량% 플루오르화수소산 (HF) 및 15 중량% NH4F를 포함하는 에칭액을 8 분 동안 적용함으로써 정적으로 에칭하였다(Step A. 다음, 상기 에칭된 기판을 DI 수로 완전히 세척하였다. 상기 에칭된 기판을 다음으로 원하는 헤이즈 수준을 달성하기 위하여 표 1에 나타낸 기간 동안 5wt% HF 용액에 담구었다 (단계 B). 제2의 에칭 단계 이후에, 산 잔류물 및 에칭 부산물을 제거하기 위하여 상기 유리 기판을 DI 수로 세정하였다. 결과적으로 얻어지는 기판(실시예 1A-1K)은 두 개의 주요 표면 및 두 개의 보조 표면 상에 텍스처 표면을 포함하였다. 하나의 유리 기판에는 어떠한 에칭 단계도 수행하지 않았다 (비교 실시예 1L). 상기 투과 헤이즈, 투과도, 최종 기판 두께, 최장 피처의 최장 횡-단면 치수, 및 표면 거칠기 (Ra)를 결과적으로 얻어지는 실시예 1A-1K 및 비교 실시예 IL의 주 표면 상에서 측정하였다.
Figure pct00002
<표 1> 에칭 시간에 기초한, 실시예 1A-1K 및 비교 실시예 1L의 성질
도 6은 200배 확대로 취해진 실시예 1K의 광학 현미경 이미지를 나타낸다. 가장 큰 측면의 피처는 약 44.452 마이크로미터 및 47.330 마이크로미터 (50 마이크로미터 스케일이 참고로서 포함됨)의 최장 횡-단면 치수를 가졌다.
실시예 2
실시예 1과 동일한 명목상의 조성물 및 동일한 두께를 갖는 알칼리 알루미노실리케이트 유리 기판 (시트 형태를 가지며 강화되지 않은)을 세제 용액에 침지하고 세제 용액에 초음파 교반을 적용하여 세정하였다. 다음, 상기 세정된 기판을 상기 세제 용액에서 제거하였다. 단일의 주 표면을 내-에칭성 필름으로 코팅한 다음, 2중량% 또는 6중량% 플루오르화수소산 (HF) 및 15 중량% 또는 30중량% NH4F를 포함하는 에칭액을 8 분 동안 적용함으로써 정적으로 에칭하였다 (단계 C). 다음, 상기 에칭된 기판을 DI 수로 완전히 세척하였다. 상기 에칭된 기판을 다음으로 원하는 헤이즈 수준을 달성하기 위하여 표 2에 나타낸 기간 동안 5wt% HF 용액에 담구었다 (단계 D). 제2의 에칭 단계 이후에, 상기 유리 기판을 DI 수로 세정하고 산-저항성 필름을 제거하였다. 결과적으로 얻어지는 실시예 2A-2E는 두 개의 주요 표면 및 두 개의 보조 표면 상에 텍스처 표면을 포함하였다. 상기 마주보는 주 표면은 텍스처 표면을 함유하지 않았다. 상기 투과 헤이즈, DOI, 60°에서의 글로스, 표면 거칠기 (Ra), 및 상기 피처의 평균 최장 횡-단면 치수를 결과적으로 얻어지는 실시예 2A-2E의 텍스처 주 표면 상에서 측정하였다.
Figure pct00003
<표 2> 에칭 시간에 기초한 실시예 2A-2E의 성질
실시예 2A-2E의 정지 COF를 표 3에 나타낸 바와 같이, 세정하기 쉬운 코팅을 갖는 코팅 전 및 후에 (본원에서 개시한 바에 따라) 측정하였다. 상기 세정하기 쉬운 코팅(표면에 소수성 및 올레포빅성을 부여함)은 상표명 Dow Corning 2634하에 미시검 밀랜드의 Dow Corning Corporation에 의해 제공되는 알콕시실란 관능성 퍼플루오로폴리에테르(PFPE) 하이브리드 폴리머, 및 상표명 3MTMNovecTM 7200 Engineered Fluid로 미네소타, 미네폴리스의 3M Company에 의해 제공되는 하이드로플루오로에테르 용매를 포함하였다. 상기 세정하기 쉬운 코팅은 4.2 mL의 알콕시실란 관능성 퍼플루오로폴리에테르(PFPE) 하이브리드 폴리머 및 1L의 하이드로플루오로에테르 용매를 조합하고, 상표명 SC-300 Swirl Coat®로, 캘리포니아, 칼스배드의 Nordson ASYMTEK에 의해 제공되는 스프레이 적용기를 사용하고, 상표명 MM781-SYS MicroMark로 로드 아일런드, 이스트 프로방스의 Nordson EFD에 의해 제공되는 밸브를 사용하여 스프레이함으로써 제조되었다. 상기 코팅을 50 ℃ 및 50% 상대 습도의 환경에서 2 시간 동안 20 인치/분 속도, 30 psi 공기압에서, 2.5mL/분 유속을 사용하여 적용하였다. 다음 모든 잉여 제공된 세정하기 쉬운 코팅을 이소프로필 알코올 와이프를 사용하여 닦아내었다.
Figure pct00004
도 7a-7e는 실시예 2A-2E의 상이한 헤이즈 및 거칠기 수준에 대한 마찰 계수(COF) 상의 세정하기 쉬운 (ETC) 코팅의 영향을 나타낸다. 상기 COF를 500 g의 하중을 사용하여 동일한 실시예 상에서 5회 측정하였다. 도 7a-7e에 나타낸 바와 같이, 상기 ETC 코팅은 상기 표면 거칠기 (및 헤이즈)가 낮은 경우 COF의 감소에서 좀 더 효과적이었고, 표면 거칠기(및 헤이즈)가 증가함에 따라 덜 효과적이 되었다.
도 8은 투과 헤이즈의 함수로서 실시예 2B-2E의 정지 COF를 나타낸다. 상기 결과는 ETC 코팅 상의 적용이 표면 거칠기( 및 헤이즈)가 낮은 경우 COF 감소에서 더욱 표과적이고, 표면 거칠기(및 헤이즈)가 증가함에 따라 덜 효과적으로 되는 것을 나타낸다.
실시예 3
실시예 1과 동일한 명목상의 조성물 및 동일한 형상 및 두께를 갖는 유리 기판을 높은 투과 헤이즈 및 거칠기를 나타내는 텍스처 표면을 생성하기 위하여 SiC 입자로 20 psi의 압력에서 샌드블러스팅하였다. 다음, 상기 기판을 샌드블라스팅에서의 모든 파편을 제거하기 위하여 DI 수로 세척하였다. 다음 상기 기판을 여러번(표 4에 나타낸 바에 따라) 5 중량% HF 용액을 사용하여 화학적으로 연마하고 DI 수로 다시 세척하였다. 결과적으로 얻어진 실시예 3A-3D는 단일의 주 표면 상에 텍스처 표면을 포함하였다. 마주보는 주 표면은 텍스처 표면을 함유하지 않았다. 상기 투과 헤이즈, 및 표면 거칠기 (Ra)를 결과적으로 얻어지는 실시예 3A-3D의 텍스처 표면 상에서 측정하였다.
Figure pct00005
<표 4> 화학적 연마 시간에 기초한 실시예 3A-3D의 성질
다양한 변형 및 변화가 본원에 개시된 물질 및 방법, 및 제품에 이루어질 수 있다. 본원에 개시된 물질 및 방법, 및 제품의 다른 관점은 본 상세한 설명을 고려하고 본원에 개시된 물질, 방법 및 제품의 실시에 의해 명확해질 것이다. 본 상세한 설명 및 실시예는 예시적으로 고려되는 것으로 의도된다. 예시적인 구현예들은 다음을 포함한다.
구현예 1. 전자 소자로서, 밀봉부, 상기 밀봉부 내에 적어도 부분적으로 배치된 전기부품, 전자부품은 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함하며, 여기서 상기 밀봉부는 기판을 포함하며, 상기 기판은 다음을 포함한다:
가시 스펙트럼에 걸쳐 약 80% 이상의 투과율;
약 0.3 미만의 정지 마찰계수,
약 500 nm 이상의 표면 거칠기 Ra, 및
약 60% 초과의 투과 헤이즈, 및 60% 초과의 거울면으로부터 5도 또는 거울면으로부터 2도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈 중 어느 하나 또는 둘 모두.
구현예 2. 구현예 1의 전자 소자로서, 상기 기판은 비정질 기판 또는 결정성 기판을 포함한다.
구현예 3. 구현예 2의 전자 소자로서, 상기 기판은 비정질이며, 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노실리케이트 유리, 알칼리 함유 보로실리케이트 유리 및 알칼리 알루미노보로실리케이트 유리 중 어느 하나를 포함한다.
구현예 4. 구현예 2 또는 구현예 3의 전자 소자로서, 상기 기판은 비정질이며 강화된 것이다.
구현예 5. 구현예 2-4 중 어느 하나의 전자 소자 밀봉부로서, 상기 기판은 비정질이며, 다음 중 하나 이상을 더욱 포함한다:
20 ㎛ 이상의 층의 깊이(DOC)를 갖는 압축 표면층,
400 MPa 초과의 표면 압축 응력, 및
20 MPa 초과의 중심 인장.
구현예 6. 구현예 2의 전자 소자 밀봉부로서, 상기 기판은 결정성이며, 강화된 유리 세라믹 기판, 비-강화된 유리-세라믹, 또는 단결정 기판을 포함한다.
구현예 7. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 상기 기판은 상기 기판의 주 표면에 배치된 잉크 층을 포함한다
구현예 8. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 상기 기판은 색유리를 포함한다.
구현예 9. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 상기 투과 헤이즈는 약 90%를 초과한다.
구현예 10. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, ASTM E430에 의해 측정된 바에 따라, 거울면으로부터 2도 또는 거울면으로부터 5도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈가 약 90%를 초과한다.
구현예 11. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 소수성 물질, 올레포빅 물질 또는 소수성 및 올레포빅 물질의 층을 더욱 포함한다.
구현예 12. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 상기 Ra 표면 거칠기는 약 700nm 이상이다.
구현예 13. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 상기 기판은 촉각 표면을 더욱 포함하고, 상기 촉각 표면은 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터의 범위에서 최장 횡-단면 치수를 갖는 복수의 피쳐(features)를 포함한다.
구현예 14. 구현예 13의 전자 소자로서, 상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이상의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함한다.
구현예 15. 구현예 13의 전자 소자로서, 상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이하의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함한다.
구현예 16. 전술한 구현예 중 어느 하나의 전자 소자로서, 휴대폰, 테블릿, 랩톱, 및 미디어 플레이어로부터 선택된 전자 소자를 더욱 포함한다.
구현예 17. 기판으로서,
제1 및 제2의 마주보는 주 표면;
제1 및 제2의 마주보는 보조 표면; 및
상기 제1의 주 표면 상에 배치된 촉각 표면을 포함하며, 상기 촉각 표면은 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터 범위의 최장 횡-단면 치수를 갖는 복수의 피쳐를 포함하며;
여기서 상기 기판은
가시 스펙트럼에 걸쳐 약 80% 이상의 평균 투과율,
약 0.3 미만의 마찰 계수,
약 500 nm 이상의 표면 거칠기 Ra,
약 60% 초과의 투과 헤이즈 및 60% 초과의 거울면으로부터 2도 또는 거울면에서부터 5도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈 중 어느 하나 또는 이둘 모두를 포함한다.
구현예 18. 구현예 17의 기판으로서, 상기 복수의 피쳐는 최장 횡-단면 치수보다 약 2 배 이상의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함한다.
구현예 19. 구현예 17의 기판으로서, 상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이하의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함한다.
구현예 20. 구현예 17 내지 19 중 어느 하나의 기판으로서, 상기 기판은 비정질 기판 또는 결정성 기판을 포함한다.

Claims (20)

  1. 전자 소자로서,
    밀봉부, 및 상기 밀봉부 내에 적어도 부분적으로 배치된 전기부품을 포함하며, 상기 전자부품은 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함하며,
    여기서 상기 밀봉부는 기판을 포함하며, 상기 기판은 다음을 포함하는 전자 소자:
    가시 스펙트럼에 걸쳐 약 80% 이상의 평균 투과율;
    약 0.3 미만의 정지 마찰계수,
    약 500 nm 이상의 표면 거칠기, 및
    약 60% 초과의 투과 헤이즈, 및 60% 초과의 거울면으로부터 5도 또는 거울면으로부터 2도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈 중 어느 하나 또는 둘 모두.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 비정질 기판 또는 결정성 기판을 포함하는 전자 소자.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판은 비정질이며, 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노실리케이트 유리, 알칼리 함유 보로실리케이트 유리 및 알칼리 알루미노보로실리케이트 유리 중 어느 하나를 포함하는 전자 소자.
  4. 청구항 2 또는 3에 있어서,
    상기 기판은 비정질이며 강화된 것인 전자 소자.
  5. 청구항 2 또는 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 비정질이며, 다음 중 하나 이상을 더욱 포함하는 전자 소자 밀봉부:
    20 ㎛ 이상의 층의 깊이(DOC)를 갖는 압축 표면층,
    400 MPa 초과의 표면 압축 응력, 및
    20 MPa 초과의 중심 인장.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판은 결정성이며, 강화된 유리 세라믹 기판, 비-강화된 유리-세라믹, 또는 단결정성 기판을 포함하는 전자 소자 밀봉부.
  7. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 기판의 주 표면에 배치된 잉크 층을 포함하는 전자 소자.
  8. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 색유리를 포함하는 전자 소자.
  9. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투과 헤이즈는 약 90%를 초과하는 전자 소자.
  10. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    ASTM E430에 의해 측정된 바에 따라, 거울면으로부터 2도 또는 거울면으로부터 5도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈가 약 90%를 초과하는 전자 소자.
  11. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    소수성 물질, 올레포빅 물질 또는 소수성 및 올레포빅 물질의 층을 더욱 포함하는 전자 소자.
  12. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 Ra 표면 거칠기는 약 700nm 이상인 전자 소자.
  13. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 촉각 표면을 더욱 포함하고, 상기 촉각 표면은 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터의 범위에서 최장 횡-단면 치수를 갖는 복수의 피쳐(features)를 포함하는 전자 소자.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이상의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함하는 전자 소자.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이하의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함하는 전자 소자.
  16. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    휴대폰, 테블릿, 랩톱, 및 미디어 플레이어로 이루어진 군으로부터 선택된 전자 소자를 더욱 포함하는 전자 소자.
  17. 기판으로서,
    제1 및 제2의 마주보는 주 표면;
    제1 및 제2의 마주보는 보조 표면; 및
    상기 제1의 주 표면 상에 배치된 촉각 표면을 포함하며, 상기 촉각 표면은 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터 범위의 최장 횡-단면 치수를 갖는 복수의 피쳐를 포함하며;
    여기서 상기 기판은
    가시 스펙트럼에 걸쳐 약 80% 이상의 평균 투과율,
    약 0.3 미만의 마찰 계수,
    약 500 nm 이상의 표면 거칠기 Ra, 및
    약 60% 초과의 투과 헤이즈 및 60% 초과의 거울면으로부터 2도 또는 거울면에서부터 5도 중 어느 하나에서의 반사 헤이즈 중 어느 하나 또는 이둘 모두를 포함하는 기판.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 복수의 피쳐는 최장 횡-단면 치수보다 약 2 배 이상의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함하는 기판.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 복수의 피쳐는 상기 최장 횡-단면 치수보다 약 2배 이하의 평균 최장 횡-단면 치수를 포함하는 기판.
  20. 청구항 17 내지 19 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 비정질 기판 또는 결정성 기판을 포함하는 기판.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018506851A (ja) * 2015-01-19 2018-03-08 コーニング インコーポレイテッド 防指紋表面を有する筐体
AU2016287645B2 (en) * 2015-06-30 2019-07-25 Bae Systems Controls Inc. Vehicle display
CN108419400B (zh) * 2016-03-18 2020-11-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端
KR102068775B1 (ko) 2016-08-16 2020-01-21 코닝 인코포레이티드 기판에 개선된 시각 특징 및 선택적으로 촉각 특징을 제공하기 위한 방법 및 기기
TWI756293B (zh) 2016-11-15 2022-03-01 美商康寧公司 製造具有紋理化表面及3d形狀的玻璃的製程
CN107896447B (zh) * 2017-10-30 2020-01-14 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN107708364B (zh) * 2017-10-30 2020-01-14 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN107889385B (zh) * 2017-10-30 2020-01-14 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
US10921860B2 (en) * 2017-11-21 2021-02-16 Corning Incorporated Articles with textured surfaces and methods of making same
WO2019191302A1 (en) * 2018-03-28 2019-10-03 Corning Incorporated Laminated glass structures for electronic devices and electronic device substrates
JP2019203931A (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 株式会社ダイセル 防眩フィルムならびにその製造方法および用途
WO2020005581A1 (en) * 2018-06-28 2020-01-02 Corning Incorporated Methods and apparatus for providing improved visual features on a substrate
US11056371B2 (en) * 2018-08-14 2021-07-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Tool and method for cleaning electrostatic chuck
KR102575519B1 (ko) * 2018-08-27 2023-09-07 삼성전자주식회사 전자장치 케이스, 이를 포함하는 전자장치 및 그 제조방법
EP3755673A4 (en) * 2018-09-14 2021-10-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. ETCHED GLASS SURFACES WITH HYDROPHOBIC ALCOXY ORGANOSILANES
CN110937817A (zh) * 2018-09-25 2020-03-31 华为机器有限公司 一种防指纹终端壳体和终端
TWI674054B (zh) * 2018-10-11 2019-10-01 華碩電腦股份有限公司 電子裝置殼體的製造方法
JP7361044B2 (ja) * 2018-11-16 2023-10-13 デンカ株式会社 毛状体を有する熱可塑性樹脂シート及びその成形品
CN113382972A (zh) * 2018-11-30 2021-09-10 康宁股份有限公司 黑色的β-锂辉石锂硅酸盐玻璃陶瓷
EP3898539A1 (en) * 2018-12-21 2021-10-27 Corning Incorporated Strengthened 3d printed surface features and methods of making the same
US20210056276A1 (en) * 2019-08-19 2021-02-25 Qualcomm Incorporated Apparatus and method for improved biometric sensing
JP2021132727A (ja) * 2020-02-25 2021-09-13 凸版印刷株式会社 検査用シールとプローブの組み合わせ
CN113800776B (zh) * 2020-06-15 2023-01-31 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和移动终端
CN115138641B (zh) * 2021-08-26 2023-10-24 上海林众电子科技有限公司 一种增强塑胶材料粘结性的处理方法及其应用
TW202344488A (zh) * 2022-02-01 2023-11-16 日商大日本印刷股份有限公司 玻璃基材、玻璃積層體、顯示裝置用構件、顯示裝置、玻璃基材之檢查方法、及顯示裝置之製造方法
TWI793030B (zh) * 2022-06-02 2023-02-11 義隆電子股份有限公司 具有指紋感測器的卡片及其製造方法
CN118108414A (zh) * 2022-11-30 2024-05-31 荣耀终端有限公司 玻璃及其制备方法和应用、盖板结构和电子设备

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616098A (en) 1968-03-18 1971-10-26 Dearborn Glass Co Method of producing glare-reducing glass surface
GB2188925B (en) * 1986-04-08 1990-05-09 Glaverbel Matted glass and process of manufacturing same
US5491115A (en) 1994-07-18 1996-02-13 Corning Incorporated Colored glass-ceramics and method
JP3473326B2 (ja) 1997-06-10 2003-12-02 松下電工株式会社 キャビネット設置構造
JPH11229A (ja) 1997-06-11 1999-01-06 Toli Corp Ltd 収納装置
JP4120897B2 (ja) 1997-09-25 2008-07-16 日本電気硝子株式会社 赤外線透過ガラスセラミックス
JPH11100230A (ja) 1997-09-25 1999-04-13 Nippon Electric Glass Co Ltd 赤外線透過ガラスセラミックス
JP2000016838A (ja) * 1998-06-30 2000-01-18 Central Glass Co Ltd 耐汚染性を有する粗面形成板ガラス
JP2001062727A (ja) 1999-08-26 2001-03-13 Ishizuka Glass Co Ltd フロストガラス製品の製造法
EP1590304A1 (en) 2002-12-31 2005-11-02 Corning Incorporated GLASS CERAMICS BASED ON ZnO
US20090160819A1 (en) 2004-09-10 2009-06-25 Kuniaki Sasaki Touch panel and method for manufacturing film material for touch panel
CN101142148A (zh) 2005-02-18 2008-03-12 格拉沃贝尔公司 玻璃制品表面的选择性蚀刻方法
US7465687B2 (en) 2006-05-31 2008-12-16 Corning Incorporated Tough cordierite glass-ceramics
EP2197807A4 (en) * 2007-08-31 2011-11-30 Csg Solar Ag GLASS TEXTURING BY ABRASION-CHEMICAL ATTACK
CN101555613A (zh) 2008-04-10 2009-10-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 外壳的表面处理方法及由该方法制得的外壳
KR101227216B1 (ko) * 2008-07-04 2013-01-28 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 편광성 확산 필름, 편광성 확산 필름의 제조 방법, 및 편광성 확산 필름을 포함하는 액정 표시장치
US8598771B2 (en) 2009-09-15 2013-12-03 Corning Incorporated Glass and display having anti-glare properties
DE102010004741B4 (de) 2010-01-14 2023-02-23 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials sowie Küchengerät
CN102209443A (zh) 2010-03-29 2011-10-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体及采用该壳体的电子装置
US20120107558A1 (en) 2010-11-01 2012-05-03 Shari Elizabeth Koval Transparent substrate having durable hydrophobic/oleophobic surface
US8778496B2 (en) 2010-11-30 2014-07-15 Corning Incorporated Anti-glare glass sheet having compressive stress equipoise and methods thereof
US8883663B2 (en) 2010-11-30 2014-11-11 Corning Incorporated Fusion formed and ion exchanged glass-ceramics
DE102011115379B4 (de) * 2011-10-10 2018-09-27 Schott Ag Beschichtetes Glas- oder Glaskeramik-Substrat mit haptischen Eigenschaften und Glaskeramik-Kochfeld
US20130136909A1 (en) 2011-11-30 2013-05-30 John Christopher Mauro Colored alkali aluminosilicate glass articles
US9023457B2 (en) 2011-11-30 2015-05-05 Corning Incorporated Textured surfaces and methods of making and using same
JP5998030B2 (ja) 2011-12-07 2016-09-28 日本板硝子株式会社 太陽電池用又はディスプレイ用ガラスとその製造方法
US9403716B2 (en) 2012-09-27 2016-08-02 Corning Incorporated Glass-ceramic(s); associated formable and/or color-tunable, crystallizable glass(es); and associated process(es)
CN109081603A (zh) * 2012-10-03 2018-12-25 康宁股份有限公司 表面改进的玻璃基材
EP2914558B1 (en) 2012-11-02 2020-04-15 Corning Incorporated Methods to texture opaque, colored and translucent materials
WO2014112446A1 (ja) * 2013-01-16 2014-07-24 旭硝子株式会社 白色ガラスを含む筐体、白色ガラスを含む筐体の製造方法およびポータブル電子装置
AU2014214872B2 (en) * 2013-02-06 2017-05-25 Apple Inc. Input/output device with a dynamically adjustable appearance and function
JP2014160543A (ja) 2013-02-19 2014-09-04 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板
KR101336935B1 (ko) 2013-03-05 2013-12-03 크루셜텍 (주) 커버글라스 및 이의 제조 방법
JP2015013777A (ja) 2013-07-05 2015-01-22 旭硝子株式会社 着色ガラス
JP2016000667A (ja) * 2014-06-11 2016-01-07 旭硝子株式会社 化学強化ガラス
US9683119B2 (en) * 2014-07-03 2017-06-20 Corning Incorporated Jet ink composition, method and coated article
US20160368308A1 (en) 2014-10-14 2016-12-22 Corning Incorporated Method of decorating a substrate surface and articles thereby
JP2018506851A (ja) * 2015-01-19 2018-03-08 コーニング インコーポレイテッド 防指紋表面を有する筐体
US10239782B2 (en) 2015-02-26 2019-03-26 Corning Incorporated Method for controlling surface features on glass-ceramic articles and articles formed therefrom
JP6321241B1 (ja) 2017-03-02 2018-05-09 東芝エレベータ株式会社 群管理制御装置

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