CN111051931A - 经涂覆的覆盖基材以及包含其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

在本文所揭示的一个或多个实施方式中，电子装置可以包括：显示器装置，其能够运行以投射图像；位于显示器装置上方且包含透明材料的前覆盖基材；以及布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上的保护涂层。前覆盖基材可以包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域。保护涂层可以包括无机材料。保护涂层不可以在显示区域上方。

Description

经涂覆的覆盖基材以及包含其的电子装置
背景技术
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§119，要求2017年8月17日提交的美国临时申请系列第62/547,294号的优先权，本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。
技术领域
本公开内容涉及经涂覆的制品及其制造方法，更具体地，涉及可以整合到电子装置中用于强化保护的经涂覆的制品。
技术背景
玻璃覆盖制品通常用于保护电子产品内的装置，用于提供用户界面进行输入和/或显示，和/或提供许多其它功能。此类产品包括移动装置，例如智能手机、mp3播放器和平板电脑。但是，一些制品上的玻璃可能易受到机械事件(例如，划痕或者电子装置的掉落)导致破坏或者整体破裂。因此，存在对于较不容易发生机械失效的覆盖制品和电子装置的需求。
发明内容
根据一个或多个实施方式，电子装置可以包括：显示器装置，其能够运行以投射图像；位于显示器装置上方且包含透明材料的前覆盖基材；以及布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上的保护涂层。前覆盖基材可以包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得显示器装置能够运行成透过前覆盖基材的显示区域投射图像。保护涂层可以包括无机材料。保护涂层不可以在显示区域上方。
根据其他实施方式，用于电子装置的经涂覆的前覆盖基材可以包括：显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得可以透过前覆盖基材的显示区域观看到图像，以及布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上的保护涂层。保护涂层可以包括无机材料。保护涂层不可以在显示区域上方。
根据其他实施方式，用于制造电子装置的方法可以包括如下步骤：组装外壳、一个或多个计算机组件和显示器装置。外壳可以包括前覆盖基材，所述前覆盖基材位于显示器装置上方并且包括透明材料。前覆盖基材可以包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得显示器装置能够运行成透过前覆盖基材的显示区域投射图像。保护涂层可以布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上，所述保护涂层包含无机材料，其中，保护涂层没有位于显示区域上方。
在以下的详细描述中提出了本文的其他特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言，根据所作描述就容易看出，或者通过实施包括以下详细描述、权利要求书以及附图在内的本文所述的各种实施方式而被认识。
要理解的是，上面的一般性描述和下面的详细描述都仅仅是示例性的，用来提供理解权利要求书的性质和特点的总体评述或框架。所附附图提供了进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图说明了一个或多个实施方式，并与文字描述一起用来解释各个实施方式的原理和操作。
附图说明
图1显示根据本文所述一个或多个实施方式，结合了经涂覆的覆盖基材的电子装置的示意性平面图；以及
图2显示根据本文所述一个或多个实施方式，图1的电子装置的前侧的示意性透视图；
图3显示根据本文所述一个或多个实施方式，图1的电子装置的背侧的示意性透视图；
图4显示根据本文所述一个或多个实施方式的电子装置的横截面侧视示意图；
图5显示根据本文所述一个或多个实施方式的电子装置的另一个实施方式的横截面侧视示意图；
图6A-6D显示根据本文所述一个或多个实施方式，用于电子装置的经涂覆的覆盖基材的横截面侧视示意图；
图7A-7D显示根据本文所述一个或多个实施方式，用于电子装置的经涂覆的覆盖基材的横截面侧视示意图；
图8A-8D显示根据本文所述一个或多个实施方式，用于电子装置的经涂覆的覆盖基材的横截面侧视示意图；以及
图9A-9D显示根据本文所述一个或多个实施方式，用于电子装置的经涂覆的覆盖基材的横截面侧视示意图。
具体实施方式
覆盖基材(例如，玻璃片)的机械劣化(例如，划痕)和/或失效(例如，开裂)永远是整合了显示器的电子装置(例如，平板和手机)的问题。虽然可以采用降低了覆盖基材易于发生划痕或其他破裂的可能性的涂层，但是这些涂层可能导致显示器的投射图像的变色或者其他不合乎希望的光学特性。例如，一些保护涂层可能导致用户可感知的变色、光散射、闪烁现象和/或反射系数增加。虽然可以在覆盖制品上采用光学上不被感知的保护涂层，但是此类涂层可能包含多层并且可能具有高的生产成本。
已经发现，覆盖基材的高度机械劣化和/或机械失效可能源自其边缘，这通常不是显示器投射图像的区域。例如，这些边缘区域可能在外观上是不透明的，并且围绕了覆盖制品(本文有时候称作覆盖基材)的显示区域。由于位于覆盖制品的边缘处或者靠近覆盖制品的边缘处的这些区域不与显示器相邻，可能可以容忍由于保护涂层所导致的一些变色。由此，可以出于耐划痕性和其他抗破坏性，在覆盖制品的至少一部分的非显示区域上结合保护涂层，同时没有干扰显示器的光学性质。通过本文所揭示的位置是至少绕着覆盖基材的边缘的保护涂层所提供的保护可以足够提供覆盖基材免于发生破裂，同时相比于设计成无色和/或降低反射性的多层功能光学涂层而言没有那么昂贵。如本文所述，相比于功能光学涂层，在覆盖基材的至少一部分的非显示区域上使用保护涂层可以没有那么昂贵，可以没有在光学上对显示器造成干扰，并且可以为覆盖制品易于发生划痕和机械失效的边缘处或者靠近其边缘处提供增加的保护。本文所揭示的经涂覆的制品可以被整合到另一制品中，例如具有显示屏的制品(或显示器制品)(例如，消费者电子件，包括移动电话、平板、电脑、导航系统以及可穿戴装置(如手表)等)，建筑制品，运输制品(例如，车辆、火车、飞行器、航海器等)，电器制品，或者任意会受益于部分透明性、耐划痕性、耐磨性或其组合的制品。
现在将具体参考用于电子装置的经涂覆的制品的各种实施方式，例如，用作电子装置中的覆盖基材的经涂覆的玻璃片，其例子在附图中显示。应理解的是，如本文所述，经涂覆的玻璃制品不需要涂覆在所有表面上，并且在本文所揭示的许多实施方式中，没有涂覆在一个或多个区域中。现参见图1，所示的电子装置100包括外壳102，其包括前表面104、背表面106和侧表面108。电子装置还可以包括：至少部分位于或者完全位于外壳102中的电子组件(图1未示出)，所述电子组件包括计算机组件，例如至少有控制器、存储器、无线数据传输器/接收器；以及位于外壳102的前表面104或者与外壳102的前表面104相邻的显示器装置110。前表面104可以包括前覆盖基材112，使得其位于显示器装置110的上方。图2和3显示图1的电子装置100的顶部和底部的透视图，其中，在图2和3中采用与图1相同的附图标记。如图3所示，背表面106可以包括背基材118，这可以是包括保护涂层150的背覆盖基材116。但是，在一些实施方式中，背基材118可以与侧外壳126整合在一起，并且可以是诸如塑料、陶瓷或金属之类的不透明材料。电子装置100还可以包括一个或多个摄像头，例如前置摄像头120和后置摄像头122。前置摄像头120和后置摄像头122可以位于外壳102中。例如，前置摄像头120可以位于前覆盖基材112的下方，以及后置摄像头122可以位于背基材118的下方。根据本文所揭示的实施方式，至少一部分的前覆盖基材112或一部分的背基材118可以涂覆本文所揭示的保护涂层。
根据一个或多个实施方式，前覆盖基材112可以包括显示区域130和非显示区域132。如果在电子装置100中存在前置摄像头120的话，则前覆盖基材112还可以包括不同于显示区域130和非显示区域132的摄像头区域134。如本文所述，前覆盖基材112的显示区域130是前覆盖基材112中透过前覆盖基材112可以观看图像的部分(例如，前覆盖基材112中与显示装置110直接相邻的区域)。类似地，前覆盖基材112的摄像头区域134是前覆盖基材112中前置摄像头120可以透过前覆盖基材112接收图像的部分。前覆盖基材112可以在这些区域(即，显示区域130和/或摄像头区域134)中是透明的，从而没有以可察觉的方式干扰显示装置110显示的图像或者入射到前置摄像头120的入射光的颜色或亮度等。非显示区域132可以具有不透明外观，例如，当不透明层124位于前覆盖基材112的非显示区域132的后面。应理解的是，前覆盖基材112的其他预期实施方式可以具有采用透明(有时候无色)外观的(除了显示区域130和摄像头区域134之外的)其他功能区域。这些区域可能不同于可以不需要任何特定无色和/或透明度的前覆盖基材112的非显示区域132。
现参见图4和5，示意性显示了电子装置200的横截面。图4显示包括前覆盖基材112和外壳主体114的外壳102，具有整合的侧表面108和背表面106。根据一些实施方式，外壳主体114可以使用不透明材料，例如，金属、陶瓷或塑料。图4的构造可以是具有金属壳体和透明的前覆盖基材112(例如，玻璃片)的代表。图5显示替代性构造，其中，位于外壳102的侧表面108的侧外壳130没有与背表面106整合在一起。在此类构造中，前覆盖基材112和背覆盖基材116可以是玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷片，它们在一些实施方式中可以对于一种或多种辐射波长是透明的。当电传输(例如，蜂窝数据)传输通过外壳102的背表面106时，此类实施方式可能时有用的。
在一个或多个实施方式中，不透明层124可以位于前覆盖基材112的非显示区域132的下方，并且有时与其相邻。不透明层124可以是位于电子装置100的外壳102中的固体层，或者可以是施涂到前覆盖基材112的部分或全部下侧的涂层。不透明层可以提供至少部分围绕显示区域130的表面，所述表面是黑色、白色、其他颜色、纹理化、图案化等。在一些实施方式中，可以在背覆盖基材116的下侧(即，内表面)上提供不透明层124。例如，不透明层124可以在电子装置100的背覆盖基材116上提供纯色。
仍然参见图4和5，根据一个或多个实施方式，前覆盖基材112包括相对主表面142、144以及相对次表面146、148。主表面142可以在前覆盖基材112的一个或多个部分中是基本平坦的。但是，在一些实施方式中，主表面142可以是非平坦的，例如在主表面142的一个或多个部分中或者在整个主表面142上是弯曲的。在包括背覆盖基材116的实施方式中(例如，如图5)，背覆盖基材116可以包括相对主表面152、154以及相对次表面156、188。主表面152可以在背覆盖基材116的一个或多个部分中是基本平坦的。但是，在一些实施方式中，主表面152可以是非平坦的，例如在主表面152的一个或多个部分中或者在整个主表面152上是弯曲的。
根据一个或多个实施方式，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以是透明的。适用于前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的材料可以包括：无定形材料、晶体材料、聚合物材料，或其组合。例如，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷、聚合物或其组合，或者由玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷、聚合物或其组合构成。前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以由人造材料和/或天然存在的材料(例如，石英和聚合物)形成。例如，在一些情况下，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以表征为有机物，并且具体来说，可以是聚合物。合适的聚合物的例子包括但不限于：热塑性物质，包括聚苯乙烯(PS)(包括苯乙烯共聚物和掺混物)、聚碳酸酯(PC)(包括共聚物和掺混物)、聚酯(包括共聚物和掺混物，包括聚乙二醇对苯二甲酸酯和聚乙二醇对苯二甲酸酯共聚物)、聚烯烃(PO)和环聚烯烃(环PO)、聚氯乙烯(PVC)、丙烯酸聚合物，包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(包括共聚物和掺混物)、热塑性氨基甲酸酯(TPU)、聚醚酰亚胺(PEI)，以及这些聚合物的相互掺混物。其他示例性聚合物包括环氧树脂、苯乙烯类树脂、酚醛类树脂、三聚氰胺树脂和硅酮树脂。
在一些具体实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以排除聚合物、塑料和/或金属基材。前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以表征为含碱性基材(即，基材包含一种或多种碱性物质)。
在一个或多个实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以包括玻璃，其可以经过强化或者未经过强化。合适的玻璃的例子包括钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃、含碱性硼硅酸盐玻璃以及碱性铝硼硅酸盐玻璃。在一些变化形式中，玻璃可以不含氧化锂。在一个或多个替代实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以包括晶体基材，例如玻璃陶瓷基材(其可以经过强化或者未经过强化)或者可以包括单晶结构，例如蓝宝石。在一个或多个具体实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者包括无定形基底(例如玻璃)和晶体包覆(例如，蓝宝石层、多晶氧化铝层和/或尖晶石(MgAl2O4)层)。
前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以是基本上光学透彻的、透明的，并且没有光散射。在此类实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以在光波长区域可以展现约85％或更大、约86％或更大、约87％或更大、约88％或更大、约89％或更大、约90％或更大、约91％或更大或者约92％或更大的平均透光率。在一些实施方式中，这些光反射率值和透射率值可以是总反射率或者总透射率(考虑了基材的两个主表面上的反射率或透射率)或者可以是在基材的单侧上进行观察的。除非另有说明，否则以90度的入射照明角，相对于主表面142、152测量单独的基材的平均反射率或透射率(但是，“法向入射”通常描述为0度，即使其是相对于主表面以90度进行测量的)，以及由此测得的角度，可以在靠近法向入射角(即，相对于法向入射在10度内，或者例如相对于法向入射为45度或60度的其他入射照明角)提供此类测量。
作为补充或替代，出于美观和/或功能原因，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的物理厚度可以沿其一个或多个尺度发生变化。例如，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的边缘可以分别相比于前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的更中心区域是更厚的。前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的长度、宽度和物理厚度尺度也可以根据前覆盖基材112或背覆盖基材的应用或用途发生变化。
可以采用各种不同工艺来提供前覆盖基材112和背覆盖基材116。例如，当前覆盖基材112或背覆盖基材116包括无定形基材例如玻璃时，各种成形方法可以包括浮法玻璃工艺、辊制工艺、吹塑工艺以及下拉工艺例如熔合拉制和狭缝拉制。可以采用模制和/或切割技术来对前覆盖基材112或背覆盖基材116的几何形貌进行形状调节。
一旦形成之后，可以对前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者进行强化以形成强化基材。如本文所用，术语“强化基材”可以表示通过例如用较大离子来离子交换基材表面中的较小离子进行化学强化的基材。但是，也可以采用本领域已知的其他强化方法，例如采用热回火或者基材部分之间的热膨胀系数的不匹配来产生压缩应力和中心张力区域，以形成强化基材。
当前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者通过离子交换工艺进行化学强化时，用具有相同价态或氧化态的较大的离子来代替或交换基材的表面层内的离子。通常通过将基材浸没在熔盐浴中进行离子交换工艺，所述熔盐浴包含要与基材中的较小离子发生交换的较大离子。本领域技术人员会理解的是，离子交换工艺的参数包括但不限于：浴组成和温度、浸没时间、基材在一种或多种盐浴中的浸没次数、多种盐浴的使用、其它步骤例如退火以及洗涤等，其通常是由以下的因素决定的：基材的组成，所需的压缩应力(CS)、通过强化操作得到的基材的压缩应力层深度(DOC)(或钾离子的渗透深度DOL)。例如，含碱金属的玻璃基材的离子交换可以通过以下方式实现：浸没在至少一种包含盐的熔盐浴中，所述盐是例如但不限于较大碱金属离子的硝酸盐、硫酸盐和氯化物。熔盐浴的温度通常约为380℃至高至约450℃，而浸入时间约为15分钟至高至约40小时。但是，也可以采用与上述不同的温度和浸没时间。
另外，在以下文献中描述了在多种离子交换浴中浸没玻璃基材(在浸没之间进行洗涤和/或退火步骤)的离子交换工艺的非限制性例子：Douglas C.Allan等人于2009年7月10日提交的题为“Glass with Compressive Surface for Consumer Applications(用于消费者应用的具有压缩表面的玻璃)”的美国专利申请第12/500,650号，其要求2008年7月11日提交的美国临时专利申请第61/079,995号的优先权，其中，通过在不同浓度的盐浴中多次浸没，进行连续的离子交换处理，从而对玻璃基材进行强化；以及2012年11月20日公告的Christopher M.Lee等人的题为“Dual Stage Ion Exchange for ChemicalStrengthening of Glass(用于对玻璃进行化学强化的双阶段离子交换)”的美国专利8,312,739，其要求2008年7月29日提交的美国临时专利申请第61/084,398号的优先权，其中，玻璃基材通过以下方式进行强化：首先在用流出离子稀释的第一浴中进行离子交换，然后在第二浴中浸没，所述第二浴的流出离子浓度小于第一浴。美国专利申请第12/500,650号和美国专利第8,312,739号的内容全文参考结合于此。
可以基于中心张力(CT)、表面CS、压缩深度(DOC)和钾层深度(DOL)的参数对通过离子交换所实现的化学强化程度进行定量化。可以通过表面应力计(FSM)，采用日本折原实业有限公司(Orihara Industrial Co.,Ltd.(Japan))制造的商业仪器如FSM-6000，来测量压缩应力(包括表面CS)。表面应力测量可以依赖于应力光学系数(SOC)的精确测量，其与玻璃的双折射相关。进而可以根据ASTM标准C770-16中所述的方案C(玻璃碟的方法)来测量SOC，题为“Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-OpticalCoefficient(测量玻璃应力-光学系数的标准测试方法)”，其全文通过引用结合入本文。如本文所用，DOC表示本文一些实施方式所述的化学强化碱性铝硅酸盐玻璃制品中的应力从压缩变化至拉伸的深度。取决于离子交换处理，可以通过FSM或散射光偏光镜(SCALP)测量DOC。当通过将钾离子交换进入玻璃制品，在玻璃制品中产生应力时，可以使用FSM来测量DOC。当通过将钠离子交换进入玻璃制品产生应力时，可以使用SCALP来测量DOC。当通过将钾离子和钠离子这两者交换进入玻璃中，在玻璃制品中产生应力时，可以通过SCALP测量DOC，因为相信钠的交换深度表示了DOC，以及钾离子的交换深度表示了压缩应力的大小的变化(而不是应力从压缩变化至拉伸)；在此类玻璃制品中，钾离子的交换深度可以通过FSM测量。可以采用本领域已知的SCALP技术来测量最大CT值。
在一个或多个实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的表面CS可以是250MPa或更大、300MPa或更大，例如400MPa或更大、450MPa或更大、500MPa或更大、550MPa或更大、600MPa或更大、650MPa或更大、700MPa或更大、750MPa或更大或者800MPa或更大。强化基材的DOC可以是10μm或更大、15μm或更大、20μm或更大(例如，25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm或更大)，和/或CT可以是10MPa或更大、20MPa或更大、30MPa或更大、40MPa或更大(例如，42MPa、45MPa或50MPa或更大)但是小于100MPa(例如，95、90、85、80、75、70、65、60、55MPa或更小)。在一个或多个具体实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者具有以下一种或多种性质：表面CS大于500MPa，DOC大于15μm，以及CT大于18MPa。
任选地，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以包括玻璃陶瓷材料，其可以经过强化或者未经过强化。合适的玻璃陶瓷的例子可以包括Li2O-Al2O3-SiO2体系(即，LAS体系)玻璃陶瓷、MgO-Al2O3-SiO2体系(即，MAS体系)玻璃陶瓷，和/或包括具有β-石英固溶体、β-锂辉石ss、堇青石和二硅酸锂的主晶相的玻璃陶瓷。可以采用本文所揭示的化学强化工艺对玻璃陶瓷基材进行强化。在一个或多个实施方式中，MAS体系玻璃陶瓷基材可以在Li2SO4熔盐中进行强化，从而可以发生2Li+被Mg2+交换。
根据一个或多个实施方式，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以在基材的各个部分中具有约100μm至约5毫米(mm)的物理厚度。示例性基材物理厚度范围是约100μm至约500μm(例如，100、200、300、400或500μm)。其他示例性基材物理厚度范围是约500μm至约1000μm(例如，500、600、700、800、900或者1000μm)。前覆盖基材112和/或背覆盖基材116的物理厚度可以大于约1mm(例如约2、3、4或5mm)。在一个或多个具体实施方式中，前覆盖基材112和/或背覆盖基材116的物理厚度是2mm或更小或者小于1mm。前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以经过酸性抛光或者任意其他方式的处理，以去除或减少表面瑕疵的影响。
再次参见图1-5，显示器装置110可以放置在前覆盖基材112的下方。如本文所述，显示器装置可以指代位于电子装置100内的运行成投射图像穿过显示区域130中的前覆盖基材112的任何装置。显示器装置110可以包括显示器元件，例如但不限于：LED面板或者可以投射图像的任意其他合适的显示器。显示器装置110还可以包括背光设备，其可以投射光进入并穿过显示器元件，以提供用于在显示区域130中投射图像的光。背光可以在显示器元件的后面，从而显示器元件(例如LCD面板)被夹在背光与前覆盖基材112之间。此外，虽然本文未示出，但是电子装置的一些实施方式可以包括用于投射图像穿过背覆盖基材116的显示器装置。在此类实施方式中，可以在背覆盖基材116上定义显示区域和非显示区域。
如本文所述，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的部分可以包括在其至少一部分的表面上的保护涂层150。通常来说，保护涂层可以布置在前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者可以容忍由于保护涂层的外观所导致的一些有颜色的情况的部分上方。如本文所用，术语“布置”包括采用任意本领域已知或待开发的方法在表面上涂覆、沉积和/或形成材料。布置的材料可构成本文所定义的层。如本文所用，表述“布置在...上”包括在表面上形成材料从而使得材料与表面直接接触，或者包括在表面上形成材料，其中在材料与表面之间具有一种或多种插入材料的实施方式。插入材料可以构成本文所定义的层。
如图1所示，非显示区域132可以包括前覆盖基材112位于前覆盖基材112的外边缘160处或者靠近外边缘160处的区域。根据一个或多个实施方式，保护涂层150可以布置在前覆盖基材112的边缘160处。在其他实施方式中，保护涂层150还可以布置在前覆盖基材112在非显示区域132中的其他部分上。但是，应理解的是，在一些实施方式中，非显示区域132的保护涂层150没有布置在显示区域130、摄像头区域134或者前覆盖基材112对于变色或者由于保护涂层150可能赋予在前覆盖基材112上的其他光学效果敏感的其他区域中的一个或多个上。如果布置在显示区域130的上方的话，保护涂层150可能具有可感知的颜色；但是当布置在非显示区域132的上方时，可能是不可感知的或者是可以容忍的。如本文所用，保护涂层150的“可感知的颜色”定义为如果保护涂层150布置在显示区域130的图像上方的话，对于普通人来说可感知的颜色。
在一个或多个实施方式中，保护涂层150在CIE L*a*b*色度体系(本文称作“色坐标”)中，在反射和透射中展现出可测得的颜色(或者不含可测得的颜色)。透射色坐标指的是透射中观察到的L*a*b*色坐标，以及反射色坐标指的是反射中观察到的L*a*b*色坐标。可以在各种照明光类型下测量透射色坐标或者反射色坐标，这可以包括CIE确定的标准光源，包括A光源(表示钨丝发光体)、B光源(模拟日光光源)、C光源(模拟日光光源)、D系列光源(表示自然日光)以及F系列光源(表示各种类型的荧光发光体)。具体的光源包括F2、F10、F11、F12或D65，如CIE所定义。此外，可以在不同观察的入射角(例如，法向(0度)，或者偏离法向5度、10度、15度、30度、45度或60度)来测量反射色坐标和透射色坐标。可以通过对当施涂到完全无色的基材时的保护涂层150进行分析，来测量保护涂层150的L*a*b*色坐标(即，L*、a*和b*)。除了0之外的a*或b*表示可测量的颜色。
在一个或多个实施方式中，当以法向入射角或者偏离法向5度、10度、15度、30度、45度、或60度的入射角观察时，保护涂层150在透射和/或反射中的a*大于或等于2、4、6、8或者甚至10。在一个或多个实施方式中，当以法向入射角或者偏离法向5度、10度、15度、30度、45度、或60度的入射角观察时，保护涂层150在透射和/或反射中的b*大于或等于2、4、6、8或者甚至10。
如图1-5所示，保护涂层可以布置在前覆盖基材112和/或背覆盖基材116的全部或者部分的非显示区域132上。
现参见图6A-D，显示了包含保护涂层150的示例性前覆盖基材112的横截面侧视图。图6A显示正方形边缘几何形貌，图6B显示鼻状边缘几何形貌，图6C显示渐缩边缘几何形貌，以及图6D显示另一种渐缩边缘几何形貌。图6A-D的前覆盖基材112包括位于前覆盖基材112的外边缘160上方的保护涂层150。图6A-6D的前覆盖基材还包括位于前覆盖基材112的前表面104上的非显示区域133的一部分上的保护涂层150。但是，在图6A-6D的实施方式中，保护涂层150没有在整个非显示区域132上延伸。保护涂层150可以从外边缘160延伸数毫米，例如，足以保护绕着外边缘160的区域，但是没有延伸前覆盖基材112的整个非显示区域132。
现参见图7A-7D，显示了包含保护涂层150的示例性前覆盖基材112的横截面侧视图，其中，除了前覆盖基材112的外边缘160处和前覆盖基材112在非显示区域132中的前表面104的一部分处的保护涂层150之外，前覆盖基材112在非显示区域132的背表面106的一部分也涂覆了保护涂层150。在一些实施方式中，前表面104和背表面106上的保护涂层150可以在前覆盖基材112上提供对称应变，从而前覆盖基材112没有由于其上侧和下侧上的不均匀的应力量而发生弯曲。
图8A-8D和9D-9D显示了具有保护涂层150的前覆盖基材112的其他实施方式。图8A-8D显示的前覆盖基材112中，保护涂层150布置在前覆盖基材112的前表面104上的基本上整个非显示区域132上方。如本文所述，基本上整个非显示区域上方指的是涂层布置在95％的非显示区域上方(基材的顶部或底部)。图9A-9D显示的前覆盖基材112中，保护涂层150布置在前覆盖基材112的前表面104和背表面106上的整个非显示区域132上方。
类似地，背覆盖基材116可以在例如图6A-6D、7A-7D、8A-8D和9A-9D所示的区域中包含保护涂层150。例如，如果背覆盖基材116包括显示器的话，则在这些附图中的前覆盖基材112的显示区域130可以是背覆盖基材116上的显示区域或摄像头区域的代表。由于前覆盖基材112的显示区域130不可以被保护涂层150覆盖，在一些实施方式中，50％或更多的前覆盖基材不包含保护涂层。
根据一个或多个实施方式，保护涂层150可以包括无机材料，例如但不限于：SiuAlvOxNy、Ta2O5、Nb2O5、AlN、Si3N4、AlOxNy、SiOxNy、SiNx、SiNx:Hy、HfO2、TiO2、ZrO2、Y2O3、Al2O3、MoO3、TiC、TiB、TiBC、SiC、SinOxC、钻石状碳、钻石膜，或其组合。通常来说，保护涂层150可以为外边缘处的前覆盖基材112或背覆盖基材116提供机械保护，在那里，更可能发生破损以及可能发生裂纹扩展。
如本文所用，本公开内容中的“AlOxNy”、“SiOxNy”和“SiuAlxOyNz”材料包括各种氧氮化铝、氧氮化硅和氧氮化硅铝材料，如本公开内容领域的技术人员所理解的，根据下标“u”、“x”、“y”和“z”的某些数值和范围进行描述。也就是说，通常用“整数化学式”表述(例如，Al2O3)来描述实体。此外，还通常采用等价“原子比例化学式”表述(例如，Al0.4O0.6)来描述实体，这等价于Al2O3。在原子比例化学式中，化学式中所有原子之和是0.4+0.6＝1，以及化学式中Al和O的原子比例分别是0.4和0.6。许多通用教科书描述的是原子比例表述，以及原子比例表述常用于描述合金。(参见例如：(i)Charles Kittel的“Introduction to SolidState Physics(对于固态物理的介绍)”，第七版，John Wiley&Sons有限公司，纽约州，1996，第611-627页；(ii)Smart和Moore的“Solid State Chemistry,An introduction,Chapman&Hall University and Professional Division(固态化学，Chapman&Hall大学和专业部的介绍)”伦敦，1992，第136-151页；以及(iii)James F.Shackelford的“Introduction to Materials Science for Engineers(对于工程师的材料科学的介绍)”，第六版，新泽西州皮尔森学徒大厅(Pearson Prentice Hall)，2005，第404-418页。)
再次参见本公开内容中的“AlOxNy”、“SiOxNy”和“SiuAlxOyNz”材料，下标使得本领域技术人员能够在不指定具体下标值的情况将这些材料视为一类材料。也就是说，总的来说，关于合金，例如，铝氧化物，在没有规定特定下标值的情况下，我们可以称其为AlvOx。AlvOx的表述可以表示Al2O3或Al0.4O0.6。如果选择v+x之和等于1(即，v+x＝1)，则化学式会是原子比例表述。类似地，可以描述更为复杂的混合物，例如SiuAlvOxNy，同样地，如果u+v+x+y之和等于1的话，则会是原子比例描述的情况。
再次参见本公开内容中的“AlOxNy”、“SiOxNy”和“SiuAlxOyNz”材料，这些符号使得本领域技术人员能够容易地将这些材料与其他进行比较。也就是说，原子比例化学式有时更容易用于进行对比。例如，由(Al2O3)0.3(AlN)0.7构成的示例性合金紧密地等价于化学式描述Al0.448O0.31N0.241还有Al367O254N198。由(Al2O3)0.4(AlN)0.6构成的另一个示例性合金紧密地等价于化学式描述Al0.438O0.375N0.188和Al37O32N16。原子比例化学式Al0.448O0.31N0.241和Al0.438O0.375N0.188较为容易进行相互比较。例如，原子比例中Al降低0.01，原子比例中的O增加0.065并且原子比例中的N降低0.053。需要更详细的计算和考虑来对比整数化学式描述Al367O254N198和Al37O32N16。因此，有时优选使用实体的原子比例化学式描述。但是，通常使用AlvOxNy因为其包括了含有Al、O和N原子的任意合金。
如本公开内容领域技术人员所理解的，对于保护涂层150的任意前述材料(例如，AlN)，每个下标“u”、“x”、“y”和“z”可以从0到1变化，下标之和会小于或等于1，以及组合物中的余量是材料中的第一元素(例如，Si或Al)。此外，本领域技术人员会认识到，“SiuAlxOyNz”可以构造成使得“u”等于0，则材料可以描述为“AlOxNy”。此外，对于保护涂层150的前述组合物排除了下标会导致纯元素形式(例如，纯硅、纯铝金属、氧气等)的组合。但是，在一些实施方式中，化学式中所列出的每种元素在一定程度上存在。此外，本领域技术人员还会认识到，前述组合物可以包括没有明确写出的其他元素(例如，氢)，这会导致非化学计量比的组合物(例如，SiNx与Si3N4)。因此，光学膜的前述材料可以表示SiO2-Al2O3-SiNx-AlN或SiO2-Al2O3-Si3N4-AlN相图中的可能空间，这取决于前述组合物代表中的下标值。
根据实施方式，保护涂层150的材料的弹性模量可以大于前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者。例如，如本文所述，用于前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的合适材料可以展现出≥30GPa至≤120GPa的弹性模量(或者杨氏模量)。在一些情况下，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的弹性模量可以是≥30GPa至≤110GPa，≥30GPa至≤100GPa，≥30GPa至≤90GPa，≥30GPa至≤80GPa，≥30GPa至≤70GPa，≥40GPa至≤120GPa，≥50GPa至≤120GPa，≥60GPa至≤120GPa，≥70GPa至≤120GPa，以及其间的所有范围和子范围。在一些实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的弹性模量可以是≥60GPa至≤90GPa，在一些实施方式中≥65GPa至≤90GPa，在一些实施方式中，≥65GPa至≤80GPa，在一些实施方式中，≥70GPa至≤80GPa。如本文所述，在各种实施方式中，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的弹性模量可以小于保护涂层150的弹性模量，从而保护涂层150的弹性模量大于上文所揭示的前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的示例性弹性模量。本公开内容所陈述的杨氏模量值指的是通过ASTM E2001-13中，题为“Standard Guide for Resonant Ultrasound Spectroscopy for Defect Detectionin Both Metallic and Non-metallic Parts(共振超声波光谱法用于金属和非金属部件缺陷检测的标准指南)”提出的一般类型的共振超声波光谱技术的测量值。
根据其他实施方式，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者被保护涂层150覆盖的部分的最大硬度大于前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者在未涂覆区域中的最大硬度。例如，根据实施方式，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的经涂覆区域的最大硬度可以≥10GPa。在一些实施方式中，这些区域的最大硬度可以是≥11GPa、≥12GPa、≥13GPa、≥14GPa、≥15GPa、≥16GPa、≥17GPa、≥18GPa、≥19GPa、≥20GPa，以及这些值之间的所有最大硬度值。如本文所用，记录的“最大硬度值”是采用布氏压痕计硬度计在基材的顶表面上测得的。更具体来说，根据布氏压痕计硬度测试，采用广泛接受的纳米压痕实践来确定本文所记录的薄膜涂层的硬度。参见Fischer-Cripps,A.C.的“CriticalReview of Analysis and Interpretation of Nanoindentation Test Data(纳米压痕测试数据的分析和解读的关键复习)”，Surface&Coatings Technology(表面和涂层技术)，200,4153–4165(2006)，下文称作“Fischer-Cripps”以及Hay,J.,Agee,P和Herbert,E.的“Continuous Stiffness measurement During Instrumented Indentation Testing(仪器压痕测试过程中的连续刚度测量)”，Experimental Techniques(实验技术)，34(3)86–94(2010)，下文称作“Hay”。对于涂层，通常测量硬度和模量与压痕深度的函数关系。只要涂层足够厚，就可以从所得到的响应分布分离出涂层的性质。应该认识到的是，如果涂层太薄(例如，小于约500nm)，则可能无法完全分离出涂层性质，因为它们会受到具有不同机械性质的靠近的基材的影响。(参见Hay)。用于记录本文性质的方法是涂层自身的代表。该过程是测量硬度和模量与出来的压痕深度到接近1000nm的深度的函数关系。在较软玻璃上的硬涂层的情况下，响应曲线会展现出硬度和模量在较小压痕深度(小于或等于约200nm)下的最大水平。在更深压痕深度下，硬度和模量这两者都会逐渐减小，因为响应受到较软玻璃基材的影响。在这种情况下，涂层硬度和模量取自与展现出最大硬度和模量的区域相关的那些。在较硬玻璃基材上的软涂层的情况下，涂层属性会展现为发生在较小压痕深度的最低硬度和模量水平。在更深压痕深度，由于受到较硬玻璃的影响，硬度和模量会逐渐增加。可以通过采用常规的Oliver和Pharr方法(如Fischer-Cripps所述)或者通过更高效的连续刚度方法(参见Hay)来获得硬度和模量与深度关系的这些分布。
在一个或多个实施方式中，保护涂层150的厚度可以是大于或等于100nm值小于或等于10微米(微米或μm)。例如，保护涂层150的厚度可以是：大于或等于200nm，大于或等于300nm，大于或等于400nm，大于或等于500nm，大于或等于600nm，大于或等于700nm，大于或等于800nm，大于或等于900nm，大于或等于1微米，大于或等于2微米，大于或等于3微米，大于或等于4微米，大于或等于5微米，大于或等于6微米，大于或等于7微米，或者甚至大于或等于8微米，以及小于或等于10微米。如本文所述，涂层或层的“厚度”指的是基本垂直于其上沉积保护涂层150的基材的表面所测得的厚度。可以通过横截面的扫描电子显微镜(SEM)，通过椭圆光学测量法(例如，通过n&k科技公司的分析仪)，或者通过薄膜反射测量法，来测量薄膜元素(例如，耐划痕膜/层、光学涂层、光学涂层的层、光学堆叠件等)的厚度。
在一个或多个实施方式中，可以通过真空沉积技术，例如，化学气相沉积(例如，等离子体强化的化学气相沉积(PECVD)、低压化学气相沉积、大气压化学气相沉积、和等离子体强化的大气压化学气相沉积)，物理气相沉积(例如，反应性或非反应性喷溅或激光烧蚀)，热或电子束蒸发，和/或原子层沉积，在前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者上沉积保护涂层150的单层或多层。也可使用基于液体的方法，例如喷涂、浸涂、旋涂或狭缝涂覆(例如，使用溶胶凝胶材料)。通常来说，气相沉积技术可以包括各种可用于产生薄膜的真空沉积方法。例如，物理气相沉积使用物理过程(例如加热或喷溅)来产生材料的蒸气，然后其沉积到涂覆的物体上。可以通过包括对前覆盖基材112或背覆盖基材116的特定区域进行掩蔽的方法，来规定涂覆区域。例如，前覆盖基材112的显示区域130可以经过掩蔽而不发生沉积，从而在前覆盖基材112的非显示区域132上布置保护涂层150。
在一个或多个实施方式中，可以在显示区域130上布置不同的涂层，例如光学堆叠。光学堆叠可以包括多层，并且可以包括包含两层(例如，低RI层和高RI层)的至少一个周期。光学堆叠可以包括多个周期。在其他实施方式中，单个周期可以包括三层，例如，低RI层、中等RI层和高RI层。
根据一个或多个实施方式，前覆盖基材112、背覆盖基材116或者它们两者的一个或多个部分可以包括易清洁(ETC)涂层。ETC涂层可以布置在保护涂层150上方。此外，ETC涂层可以布置在前覆盖基材112的显示区域130的上方。ETC涂层可以包括氟化材料，例如：全氟聚醚(PFPE)硅烷、全氟烷基醚、PFPE油或者其他合适的氟化材料。根据一些实施方式，ETC涂层的厚度是≥1nm至≤20nm。在其他实施方式中，ETC涂层的厚度范围是≥1nm至≤200nm，≥1nm至≤100nm，或者≥1nm至≤50nm。在一些实施方式中，ETC涂层的厚度可以是≥0.5nm至≤50nm，≥1nm至≤25nm，约4nm至≤25nm，或者≥5nm至≤20nm。在其他实施方式中，ETC涂层的厚度可以是≥10nm至≤50nm。
如本公开内容领域的技术人员所理解的，可以使用各种源材料来形成ETC涂层。例如，ETC涂层源材料可以包括：全氟聚醚(PFPE)硅烷、全氟聚醚(PFPE)烷氧基硅烷、这些PFPE的共聚物和这些PFPE的混合物。在本公开内容的电子装置100的某些示例性实施方式中，ETC涂层可以包括化学式为[CF3CF2CF2O)a]ySiX4-y的全氟聚醚(PFPE)硅烷，式中，a是5至50，y＝1或2，以及X是-Cl、乙酰氧基、-OCH3或OCH2H3，其中，从硅原子到其最大长度的链端的全氟聚醚的总链长是6-130个碳原子。在其他方面中，上式中的“a”的范围可以是约10至30。此外，应理解的是，上文的PFPE化学式是适用于本公开的ETC涂层的许多合适的PFPE类型中的一种；因此，其作为示例性化学品提供，并不旨在以任何方式限制适用于本公开的ETC涂层的化学式或者化学式的混合物。因而，可以在ETC涂层中采用具有相对于上文提供的示例性形式发生全氟聚醚链和/或附连化学物的结构变化的其他PFPE。例如，大金工业公司(Daikin Industies)的OptoolTM UF503氟化涂料是可以用于ETC涂层的另一种合适的PFPE。另一种合适的ETC涂层可以是SH-HT防指纹涂层材料(购自韩国DON有限公司)。如本文所用，碳链的长度单位是纳米(“nm”)，它是沿链的最大长度的碳-碳键数目乘以0.154nm的碳-碳单键长度的乘积。在一些实施方式中，全氟聚醚(PFPE)基团的碳链长度范围可以是≥0.1nm至≤50nm，≥0.5nm至≤25nm，或者≥1nm至≤20nm。
此外，如上文所述，ETC涂层的实施方式可以包括PFPE油。通常来说，通过抗氧化性来表征PFPE油。在其他方面中，ETC涂层的PFPE油是溶解和离散层的组合。根据一些实施方式，用于ETC涂层170的PFPE油可以包括：购自科慕公司(Chemours Company)的Solvay
Figure BDA0002386163590000171
Z型油、
Figure BDA0002386163590000172
Y型油、
Figure BDA0002386163590000173
K型油、KrytoxTM K型油，购自大金工业公司的DemnumTM型油，或者其他类似的PFPE油。
合适的易清洁涂层的例子如2012年11月30日提交的题为“PROCESS FOR MAKINGOF GLASS ARTICLES WITH OPTICAL AND EASY-TO-CLEAN COATINGS(用于制造具有光学涂层和易清洁涂层的玻璃制品的工艺)”的美国专利申请第13/690,904号所述，其全文通过引用结合入本文。作为补充或替代，易清洁涂层可以包括低摩擦涂层或者表面处理。示例性低摩擦涂层材料可以包括：硅烷(例如，氟化硅烷)、膦酸盐/酯、烯烃和炔烃。根据一个或多个实施方式，ETC涂层可以包括氟化硅烷(例如，全氟聚醚硅烷)或者基本由氟化硅烷(例如，全氟聚醚硅烷)构成。例如，ETC涂层可以包括50重量％或更多、60重量％或更多、70重量％或更多、80重量％或更多、90重量％或更多、95重量％或更多或者甚至99重量％或更多的氟化硅烷。
下文包含了本公开内容的数个示例性方面。在第1个方面中，电子装置可以包括：显示器装置，其能够运行以投射图像；位于显示器装置上方且包含透明材料的前覆盖基材；以及布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上的保护涂层。前覆盖基材可以包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得显示器装置能够运行成透过前覆盖基材的显示区域投射图像。保护涂层可以包括无机材料。保护涂层不可以在显示区域上方。
在第2个方面中，用于电子装置的经涂覆的前覆盖基材可以包括：显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得可以透过前覆盖基材的显示区域观看到图像，以及布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上的保护涂层。保护涂层可以包括无机材料。保护涂层不可以在显示区域上方。
在第3个方面中，用于制造电子装置的方法可以包括如下步骤：组装外壳、一个或多个计算机组件和显示器装置。外壳可以包括前覆盖基材，所述前覆盖基材位于显示器装置上方并且包括透明材料。前覆盖基材可以包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得显示器装置能够运行成透过前覆盖基材的显示区域投射图像。保护涂层可以布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上，所述保护涂层包含无机材料，其中，保护涂层没有位于显示区域上方。
另一个方面包括任意前述方面，其中，保护涂层包括如下一种或多种：SiuAlvOxNy、Ta2O5、Nb2O5、AlN、Si3N4、AlOxNy、SiOxNy、SiNx、SiNx:Hy、HfO2、TiO2、ZrO2、Y2O3、Al2O3、MoO3、TiC、TiB、TiBC、SiC、SinOxC、钻石状碳、钻石膜，或其组合。
另一个方面包括任意前述方面，其中，保护涂层包括≥100nm至≤10微米的厚度。
另一个方面包括任意前述方面，其中，保护涂层布置在前覆盖基材的边缘处。
另一个方面包括任意前述方面，其中，保护涂层布置在基本整个非显示区域上方。
另一个方面包括任意前述方面，其中，50％或更多的前覆盖基材不包含保护涂层。
另一个方面包括任意前述方面，其还包括摄像头，其中，前覆盖基材包括与摄像头相邻的摄像头区域，以及其中，非显示区域不同于摄像头区域。
另一个方面包括任意前述方面，其还包括在前覆盖基材的至少一部分非显示区域下方的不透明层。
另一个方面包括任意前述方面，其中，当以法向入射角观察时，根据L*a*b*色坐标，在透射中，保护涂层包括大于或等于2的a*或者大于或等于2的b*。
另一个方面包括任意前述方面，其还包括位于至少一部分的保护涂层上方的ETC涂层。
另一个方面包括任意前述方面，其还包括背覆盖基材，所述背覆盖基材包括非显示区域和布置在背覆盖基材的非显示区域上的背保护涂层。
另一个方面包括任意前述方面，其中，前覆盖基材包括玻璃。
另一个方面包括任意前述方面，其中，前覆盖基材包括≥100微米至≤5mm的厚度。
另一个方面包括任意前述方面，其中，电子装置是智能手机或平板电脑。
除非上下文另外清楚地说明，否则，本文所用的单数形式“一个”、“一种”以及“该”包括复数指代。因此，例如，提到的“一种组件”包括具有两种或更多种这类组件的方面，除非文本中有另外的明确表示。
本文所用的方向术语，例如上、下、左、右、前、后、顶、底，仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来表示绝对的取向。
本文所用术语“基本”、“基本上”及其变化形式旨在表示所描述的特征与数值或描述相等同或近似相同。例如，“基本平坦”表面旨在表示平坦或近似平坦的表面。此外，“基本上”旨在表示两个值是相等或者近似相等的。在一些实施方式中，“基本上”可以表示数值相互在约为10％之内，例如相互在约为5％之内，或者相互在约为2％之内。
本文中，范围可以表示为从“约”另一个具体值开始和/或至“约”另一个具体值终止。如本文所用，术语“约”表示量、尺寸、制剂、参数和其他变量和特性不是也不需要是确切的，而是可以按照需要是近似的和/或更大或更小的，反映了容差、转换因子、舍入和测量误差等，以及本领域技术人员已知的其他因素。当使用术语“约”来描述范围的值或端点时，应理解本公开包括所参考的具体值或者端点。无论本说明书的数值或者范围的端点有没有陈述“约”，该数值或者范围的端点旨在包括两种实施方式：一种用“约”修饰，一种没有用“约”修饰。还应理解，每个范围的端点在与另一个端点有关及独立于另一个端点时都是重要的。

Claims (20)

1.一种电子装置，其包括：
显示器装置，其能够运行以投射图像；
前覆盖基材，其位于显示器装置的上方且包含透明材料，所述前覆盖基材包括位于显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得显示器装置能够运行成透过前覆盖基材的显示区域投射图像；以及
保护涂层，其布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上，所述保护涂层包含无机材料，其中，保护涂层没有位于显示区域上方。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，保护涂层包括以下一种或多种：SiuAlvOxNy、Ta2O5、Nb2O5、AlN、Si3N4、AlOxNy、SiOxNy、SiNx、SiNx:Hy、HfO2、TiO2、ZrO2、Y2O3、Al2O3、MoO3、TiC、TiB、TiBC、SiC、SinOxC、钻石状碳、钻石膜，或其组合。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其中，保护涂层包括≥100nm至≤10微米的厚度。
4.如权利要求1-3中任一项所述的电子装置，其中，保护涂层布置在前覆盖基材的边缘处。
5.如权利要求1-4中任一项所述的电子装置，其中，保护涂层布置在基本上整个非显示区域上方。
6.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其中，50％或更多的前覆盖基材不包含保护涂层。
7.如权利要求1-6中任一项所述的电子装置，其还包括摄像头，其中，前覆盖基材包括与摄像头相邻的摄像头区域，以及其中，非显示区域不同于摄像头区域。
8.如权利要求1-7中任一项所述的电子装置，其还包括在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域下方的不透明层。
9.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置，其中，当以法向入射角观察时，根据L*a*b*色坐标，在透射中，保护涂层包括大于或等于2的a*或者大于或等于2的b*。
10.如权利要求1-9中任一项所述的电子装置，其还包括位于至少一部分的保护涂层上方的ETC涂层。
11.如权利要求1-10中任一项所述的电子装置，其还包括背覆盖基材，所述背覆盖基材包括非显示区域和布置在背覆盖基材的非显示区域上的背保护涂层。
12.如权利要求1-11中任一项所述的电子装置，其中，前覆盖基材包括玻璃。
13.如权利要求12所述的电子装置，其中，前覆盖基材包括≥100微米至≤5mm的厚度。
14.如权利要求1-13中任一项所述的电子装置，其中，电子装置是智能手机或平板电脑。
15.一种用于电子装置的经涂覆的前覆盖基材，所述经涂覆的前覆盖基材包括：
显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得可以透过前覆盖基材的显示区域观看到图像；
保护涂层，其布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上，所述保护涂层包含无机材料，其中，保护涂层没有位于显示区域上方。
16.如权利要求15所述的经涂覆的前覆盖基材，其中，保护涂层包括以下一种或多种：SiuAlvOxNy、Ta2O5、Nb2O5、AlN、Si3N4、AlOxNy、SiOxNy、SiNx、SiNx:Hy、HfO2、TiO2、ZrO2、Y2O3、Al2O3、MoO3、TiC、TiB、TiBC、SiC、SinOxC、钻石状碳、钻石膜，或其组合。
17.如权利要求15或16所述的经涂覆的覆盖基材，其中，前覆盖基材包括玻璃。
18.一种制造电子装置的方法，所述方法包括：组装外壳、一个或多个计算机组件和显示器装置，其中，外壳包括前覆盖基材，所述前覆盖基材位于显示器装置上方并且包括透明材料，所述前覆盖基材包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域，使得显示器装置能够运行成透过前覆盖基材的显示区域投射图像；以及
其中，保护涂层布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上，所述保护涂层包含无机材料，其中，保护涂层没有位于显示区域上方。
19.如权利要求18所述的方法，其中，保护涂层包括以下一种或多种：SiuAlvOxNy、Ta2O5、Nb2O5、AlN、Si3N4、AlOxNy、SiOxNy、SiNx、SiNx:Hy、HfO2、TiO2、ZrO2、Y2O3、Al2O3、MoO3、TiC、TiB、TiBC、SiC、SinOxC、钻石状碳、钻石膜，或其组合。
20.如权利要求18或19所述的方法，其中，前覆盖基材包括玻璃。
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