KR20180051546A

KR20180051546A - 도포 방법

Info

Publication number: KR20180051546A
Application number: KR1020187008853A
Authority: KR
Inventors: 겐이치 시마타니; 사토시 도모에다
Original assignee: 토레 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2016-09-08
Publication date: 2018-05-16
Also published as: CN108025328B; JP2017051910A; US20180339308A1; JP6545051B2; CN108025328A; WO2017043554A1

Abstract

미리 설정된 형상대로 도포 패턴을 형성시키는 것이 가능한 도포 방법을 제공한다. 구체적으로는, 기재 상에 형성된 패턴 영역 전체에 도포액을 도포하여, 패턴 영역 (52) 의 형상을 갖는 도포 패턴을 형성시키는 도포 방법으로, 패턴 영역 (52) 의 주위는 패턴 영역 (52) 보다 친액성이 낮고, 패턴 영역 (52) 내에는, 패턴 영역 (52) 내의 그 밖의 부분보다 친액성이 낮은 발액부 (54) 가 형성되어 있다.

Description

도포 방법

본 발명은, 잉크젯법에 의해 기재 상에 도포액을 도포하여, 임의의 형상의 도포막을 형성하는 도포 방법에 관한 것이다.

기재 (W) 상에 임의의 형상의 도포 패턴을 형성하는 데에 있어서, 종래에는 포토리소그래피가 채용되고 있었던 것에 대신하여, 최근에는 잉크젯법에 의한 도포가 채용되는 경우가 많다. 이 잉크젯법에 의해, 포토리소그래피에서는 도포, 노광, 에칭 등 많은 공정이 필요하고 또한 에칭의 공정에서 다량의 도포 재료를 소비하고 있었던 것에 반하여, 적은 공정이고 또한 도포 재료를 거의 낭비하지 않는 도포 패턴 (51) 의 형성을 실시하는 것이 가능해진다.

단, 잉크젯법에 의한 도포 패턴의 형성에서는, 기재 (W) 로의 착탄 (着彈) 후의 액적의 젖어 퍼짐이 발생하기 때문에, 미리 설정된 형상대로 도포 패턴을 형성시키는 것은 곤란하다. 특히 도포 패턴끼리의 간격이 좁은 경우에 있어서, 도포 패턴끼리가 연결되는 경우가 있어, 이 도포 패턴에 기대되는 성능을 발휘할 수 없게 될 우려가 있었다. 그래서, 하기 특허문헌 1 에 나타내는 바와 같이, 도포 패턴의 형상에 따라 기재 (W) 의 친액성을 높게 해 두고, 그 부분에 액적을 토출하는 방법이 취해지는 경우가 있다. 이렇게 함으로써 액적은 친액성이 높은 부분 내에서 젖어 퍼지기 때문에, 미리 설정한 형상의 도포 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.

일본 공개특허공보 2005-109390호

그러나, 상기 방법에 의해 도포 패턴을 형성한 경우라도, 임의의 형상의 도포 패턴을 양호한 정밀도로 얻을 수 없을 우려가 있었다. 구체적으로는, 도 6(a) 와 같이 기재 (W) 상에 도포 패턴의 형상에 따라 주위보다 친액성이 높은 패턴 영역 (91) 을 미리 형성하고, 그 패턴 영역 (91) 상에 액적을 도포하여, 도 6(b) 에 나타내는 도포 패턴 (92) 을 형성시켰을 때에, 도 6(b) 에 화살표로 나타내는 바와 같이 도포 패턴 (92) 에 대해 표면 장력이 작용하기 때문에, 도포 패턴 (92) 의 중앙부를 향하여 도포 패턴 (92) 이 당겨져, 도 6(c) 에 나타내는 바와 같이 예를 들어 도포 패턴 (92) 의 구석부에 있어서 비충전부 (93) 가 발생할 우려가 있었다.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 미리 설정된 형상대로 도포 패턴을 형성시키는 것이 가능한 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 도포 방법은, 기재 상에 형성된 패턴 영역 전체에 도포액을 도포하여, 상기 패턴 영역의 형상을 갖는 도포 패턴을 형성시키는 도포 방법으로, 상기 패턴 영역의 주위는 상기 패턴 영역보다 친액성이 낮고, 상기 패턴 영역 내에는, 상기 패턴 영역 내의 그 밖의 부분보다 친액성이 낮은 발액부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 도포 방법에 의하면, 발액부가 형성되어 있음으로써 표면 장력에 의해 도포 패턴이 중앙으로 당겨지는 데에 반하여, 발액부에 있어서 그것을 되밀어내는 작용이 발생하기 때문에, 표면 장력에 의한 도포 패턴의 변형을 억제하는 것이 가능하다.

또, 상기 발액부는, 상기 패턴 영역 내의 적어도 구석부 근방에 형성되어 있으면 된다.

이렇게 함으로써, 표면 장력에 의한 도포 패턴의 변형이 가장 발생할 우려가 있는 구석부에 있어서 도포 패턴의 변형을 억제할 수 있어, 보다 정밀도가 높은 형상의 도포 패턴을 얻을 수 있다.

또, 상기 발액부의 치수는, 도포액의 비상 직경보다 작으면 된다.

이렇게 함으로써, 발액부 상에 도포액이 충전되지 않아 도포 패턴에 구멍이 생기는 것을 방지할 수 있다.

또, 상기 구석부에 가장 가까운 상기 발액부와 상기 구석부의 거리는, 도포액의 상기 비상 직경의 20 분의 1 배 내지 3 배 사이이면 된다.

이렇게 함으로써, 도포 패턴 구석부의 형상을 보다 양호한 정밀도로 할 수 있다.

본 발명의 도포 방법에 의하면, 미리 설정된 형상대로 도포 패턴을 형성시키는 것이 가능하다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 도포 방법을 실시하기 위한 도포 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2 는 본 실시형태에 관련된 기재를 나타내는 도면이다.
도 3 은 본 실시형태에 있어서의 도포된 직후의 도포 패턴의 단면도이다.
도 4 는 본 실시형태에 관련된 도포 방법을 사용하여 기재에 형성된 도포 패턴이다.
도 5 는 다른 실시형태에 관련된 기재를 나타내는 도면이다.
도 6 은 종래의 도포 방법에 의해 형성된 도포 패턴을 나타내는 도면이다.

본 발명에 관련된 실시형태를 도면을 사용하여 설명한다.

도 1 은, 본 발명을 실시하는 도포 장치의 개략도이다.

도포 장치 (1) 는, 도포부 (2), 도포 스테이지 (3), 얼라인먼트부 (4) 및 제어부 (5) 를 구비하고 있고, 도포부 (2) 가 도포 스테이지 (3) 상의 기재 (W) 의 상방을 이동하면서 도포부 (2) 내의 노즐로부터 도포액의 액적을 토출함으로써, 기재 (W) 로의 도포 동작이 실시된다. 그리고, 기재 (W) 상에 착탄된 액적끼리가 연결되어, 기재 (W) 상에 도포 패턴 (51) 이 형성된다. 또, 도포부 (2) 가 기재 (W) 로 액적을 토출하기 전에, 얼라인먼트부 (4) 가 기재 (W) 의 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 그 결과에 기초하여 제어부 (5) 가 도포 스테이지 (3) 의 위치 및 각도를 조절하여 기재 (W) 의 위치 어긋남을 보정한다.

또한, 이하의 설명에서는, 기재 (W) 로의 액적 토출시에 도포부 (2) 가 이동하는 (주사하는) 방향을 X 축 방향, X 축 방향과 수평면 상에서 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 및 Y 축 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 Z 축 방향으로 하여 설명을 진행하는 것으로 한다.

도포부 (2) 는, 도포 헤드 (10) 및 도포 헤드 이동 장치 (12) 를 갖고 있다. 도포 헤드 (10) 는 도포 헤드 이동 장치 (12) 에 의해 도포 스테이지 (3) 상의 기재 (W) 의 임의의 위치까지 이동하는 것이 가능하고, 토출 위치까지 이동한 후, 도포 헤드 (10) 는 노즐 (11) 로부터 각 토출 대상에 대해 잉크젯법에 의해 액적의 토출을 실시한다.

도포 헤드 (10) 는, Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 대략 직방체의 형상을 갖고, 복수의 토출 유닛 (13) 이 장착되어 있다.

토출 유닛 (13) 에는, 복수의 노즐 (11) 이 형성되어 있고, 토출 유닛 (13) 이 도포 헤드 (10) 에 장착됨으로써, 노즐 (11) 이 도포 헤드 (10) 의 하면에 배열되는 형태를 취한다.

또, 도포 헤드 (10) 는 배관을 통해서 서브 탱크 (15) 와 연통되어 있다. 서브 탱크 (15) 는, 도포 헤드 (10) 의 근방에 형성되어 있고 서브 탱크 (15) 와 이간되어 형성된 메인 탱크 (16) 로부터 배관을 경유하여 공급된 도포액을 일단 저장하고, 그 도포액을 도포 헤드 (10) 에 고정밀도로 공급하는 역할을 갖는다. 서브 탱크 (15) 로부터 도포 헤드 (10) 에 공급된 도포액은, 도포 헤드 (10) 내에서 분기되어, 각 토출 유닛 (13) 의 모든 노즐 (11) 에 공급된다.

각 노즐 (11) 은 각각 구동 격벽 (14) 을 갖고, 제어부 (5) 로부터 각각의 노즐 (11) 에 대한 토출의 온, 오프의 제어를 실시함으로써, 임의의 노즐 (11) 의 구동 격벽 (14) 이 신축 동작하여, 액적을 토출한다. 또한, 본 실시형태에서는, 구동 격벽 (14) 으로서 피에조 액추에이터가 사용되고 있다.

또, 각 노즐 (11) 로부터의 액적의 토출을 안정시키기 위해서, 도포 대기시에는 도포액이 각 노즐 (11) 내에서 소정의 형상의 계면 (메니스커스) 을 유지하여 머물 필요가 있고, 그 때문에, 서브 탱크 (15) 내에는 진공원 (17) 에 의해 소정의 크기의 부압이 부여되고 있다. 또한, 이 부압은, 서브 탱크 (15) 와 진공원 (17) 사이에 형성된 진공 조압 밸브 (18) 에 의해 조압되고 있다.

도포 헤드 이동 장치 (12) 는 주사 방향 이동 장치 (21), 시프트 방향 이동 장치 (22) 및 회전 장치 (23) 를 갖고 있고, 도포 헤드 (10) 를 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 이동시키고, 또, Z 축 방향을 회전축으로서 회전시킨다.

주사 방향 이동 장치 (21) 는, 리니어 스테이지 등으로 구성되는 직동 기구이고, 제어부 (5) 에 구동이 제어되어 도포 헤드 (10) 를 X 축 방향 (주사 방향) 으로 이동시킨다.

주사 방향 이동 장치 (21) 가 구동되고, 기재 (W) 의 상방에서 도포 헤드 (10) 가 주사하면서 노즐 (11) 로부터 액적을 토출함으로써, X 축 방향으로 나열된 도포 영역에 대해 연속적으로 도포액의 도포를 실시한다.

시프트 방향 이동 장치 (22) 는, 리니어 스테이지 등으로 구성되는 직동 기구이고, 제어부 (5) 에 구동이 제어되어 도포 헤드 (10) 를 Y 축 방향 (시프트 방향) 으로 이동시킨다.

이로써, 도포 헤드 (10) 내에서 토출 유닛 (13) 끼리가 간격을 형성하여 설치되어 있는 경우에, 한 번 도포 헤드 (10) 를 X 축 방향으로 주사시키면서 도포를 실시한 후, 도포 헤드 (10) 를 Y 축 방향으로 어긋나게 하고, 그 간격을 보완하도록 도포함으로써, 기재 (W) 의 전체면으로의 도포를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다.

또, 기재 (W) 의 Y 축 방향의 폭이 도포 헤드 (10) 의 길이보다 긴 경우라도, 1 회의 도포 동작이 완료될 때마다 도포 헤드 (10) 를 Y 축 방향으로 어긋나게 하여, 복수 회로 나누어 도포를 실시함으로써, 기재 (W) 의 전체면에 도포를 실시하는 것이 가능하다.

회전 장치 (23) 는, Z 축 방향을 회전축으로 하는 회전 스테이지이고, 제어부 (5) 에 구동이 제어되어 도포 헤드 (10) 를 회전시킨다.

이 회전 장치 (23) 에 의해 도포 헤드 (10) 의 각도를 조절함으로써, 도포 헤드 (10) 의 주사 방향과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 의 노즐 (11) 의 간격을 조절하여, 도포 영역 및 치수 및 액적의 크기에 적합한 간격으로 한다.

도포 스테이지 (3) 는, 기재 (W) 를 고정시키는 기구를 갖고, 기재 (W) 로의 도포 동작은 이 도포 스테이지 (3) 상에 기재 (W) 를 재치 (載置) 하고, 고정시킨 상태로 실시된다. 본 실시형태에서는, 도포 스테이지 (3) 는 흡착 기구를 갖고 있고, 도시되지 않은 진공 펌프 등을 동작시킴으로써, 기재 (W) 와 맞닿는 면에 흡인력을 발생시켜, 기재 (W) 를 흡착 고정시키고 있다.

또, 도포 스테이지 (3) 는 도시되지 않은 구동 장치에 의해 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 이동하고, 또, Z 축 방향을 회전축으로서 회전하는 것이 가능하고, 도포 스테이지 (3) 상에 재치된 기재 (W) 가 갖는 얼라인먼트 마크를 얼라인먼트부 (4) 가 확인한 후, 이 확인 결과에 기초하여 기재 (W) 의 재치의 어긋남을 수정할 때, 도포 스테이지 (3) 가 이동하고, 또, 회전한다. 또한, 도포 스테이지 (3) 의 이동 및 회전은, 기재 (W) 의 재치 상태의 미조정이 목적이기 때문에, 도포 스테이지 (3) 가 이동 가능한 거리, 회전 가능한 각도는 미소해도 상관없다.

얼라인먼트부 (4) 는, 화상 인식 카메라 (24), 주사 방향 이동 장치 (25) 및 시프트 방향 이동 장치 (26) 를 갖고 있다. 화상 인식 카메라 (24) 는, 주사 방향 이동 장치 (25) 및 시프트 방향 이동 장치 (26) 에 장착되어 있고, 이들의 이동 장치를 구동시킴으로써, 화상 인식 카메라 (24) 는 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 이동하는 것이 가능하다.

화상 인식 카메라 (24) 는, 본 실시형태에서는 모노크롬의 CCD 카메라이고, 화상 취득의 타이밍에 대해 외부로부터의 제어가 가능하다. 제어부 (5) 에 의해 지시를 줌으로써, 이 화상 인식 카메라 (24) 는 화상 데이터를 취득하고, 이 취득한 화상 데이터는 케이블을 통하여 제어부 (5) 에 전송된다.

주사 방향 이동 장치 (25) 는, 리니어 스테이지 등으로 구성되는 직동 기구이고, 제어부 (5) 에 구동이 제어되어 화상 인식 카메라 (24) 및 시프트 방향 이동 장치 (26) 를 X 축 방향으로 이동시킨다.

시프트 방향 이동 장치 (26) 는, 리니어 스테이지 등으로 구성되는 직동 기구이고, 제어부 (5) 에 구동이 제어되어 화상 인식 카메라 (24) 를 Y 축 방향으로 이동시킨다.

여기서, 제어부 (5) 에 의해 주사 방향 이동 장치 (25) 및 시프트 방향 이동 장치 (26) 의 구동을 제어함으로써, 화상 인식 카메라 (24) 는 도포 스테이지 (3) 에 재치된 기재 (W) 에 대해 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 상대적으로 이동하고, 복수의 위치에서 기재 (W) 의 얼라인먼트 마크를 촬상한다.

그리고, 촬상된 각 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 기초로 제어부 (5) 가 기재 (W) 의 재치 어긋남을 계산하여, 이 재치 어긋남을 보정하도록 제어부 (5) 가 도포 스테이지 (3) 를 동작시킨다.

제어부 (5) 는, 컴퓨터, 시퀀서 등을 갖고, 도포 헤드 (10) 로의 송액, 노즐 (11) 로부터의 액적의 토출 및 토출량의 조절, 화상 인식 카메라 (24) 에 의한 화상 취득, 각 이동 기구의 구동 등의 동작의 제어를 실시한다

또, 제어부 (5) 는, 하드 디스크나 RAM 또는 ROM 등의 메모리로 이루어지는, 각종 정보를 기억하는 기억 장치를 갖고 있고, 액적을 도포하는 공정에 있어서 후술하는 패턴 영역 내에 도포막을 형성하기 위한 액적의 토출 위치의 좌표 데이터가 이 기억 장치에 보존된다. 또, 도포에 필요한 그 밖의 데이터도 이 기억 장치에 보존된다.

다음으로, 상기의 도포 장치 (1) 를 사용하여 실시하는 본 발명의 도포 방법에 대해 설명한다.

도 2 는, 본 실시형태에 관련된 기재를 나타내는 도면이다.

기재 (W) 에는 도포액의 도포를 실시하기 전에 미리 패턴 영역 (52) 이 형성되어 있다. 패턴 영역 (52) 은, 도포 패턴 (51) 의 형상에 맞춰 형성된 영역으로, 그 주위에 해당하는 외주부 (53) 에 비해 친액성이 높아져 있다 (바꾸어 말하면, 외주부 (53) 는 패턴 영역 (52) 보다 친액성이 낮다).

이와 같이 기재 (W) 에 패턴 영역 (52) 과 외주부 (53) 를 형성하는 수단으로서, 기재 (W) 에 레이저 광선을 조사하여 표면을 개질시키는 것이 있다. 즉, 기재 (W) 는 처음에는 외주부 (53) 만으로 형성되어 있고, 이 기재 (W) 의 표면의 임의의 위치에 레이저 광선을 조사함으로써, 조사된 부분이 외주부 (53) 보다 친액성이 높은 패턴 영역 (52) 을 형성시킨다.

이와 같이 기재 (W) 에 친액성이 상이한 패턴 영역 (52) 과 외주부 (53) 를 형성함으로써, 도포 장치 (1) 의 도포 헤드 (10) 로부터 기재 (W) 의 패턴 영역 (52) 에 도포된 도포액이 기재 (W) 상에서 젖어 퍼진 경우에, 도포액은 패턴 영역 (52) 내에 머무르기 때문에, 도포액이 패턴 영역 (52) 과 외주부 (53) 의 경계를 넘어 젖어 퍼지는 것을 방지할 수 있어, 용이하게 패턴 영역 (52) 의 형상의 도포 패턴 (51) 을 얻을 수 있다.

여기서, 본 실시형태에서는 기재 (W) 에는 유리 기판, 실리콘 웨이퍼, 수지 필름 등이 적용된다.

또한, 상기의 설명에서는 레이저 조사된 부분은 친액성이 높아져 있지만, 그것과는 반대로 레이저 조사된 부분의 친액성이 낮아지도록 할 수 있다. 즉, 친액성이 높은 기재 (W) 에 레이저를 조사하여 외주부 (53) 를 형성하고, 이 외주부 (53) 로 둘러싸인 부분을 패턴 영역 (52) 으로 할 수도 있다. 이들의 운용의 전환은 레이저 조사할 때에 함께 사용하는 가스에 의해 실시할 수 있고, 구체적으로는 산소 혹은 질소를 함유하는 가스 (공기도 그것에 해당한다) 의 분위기 환경하에서 기재 (W) 로의 레이저 조사를 실시함으로써 친액성을 높일 수 있고, 불소계 가스의 분위기 환경하에서 기재 (W) 로의 레이저 조사를 실시함으로써 친액성을 낮출 수 있다.

또, 본 발명의 도포 방법에 관련된 기재 (W) 의 패턴 영역 (52) 내에는, 패턴 영역 (52) 의 그 밖의 부분보다 친액성이 낮은 발액부 (54) 가 형성되어 있다. 도 2 의 실시예에서는, 발액부 (54) 는 패턴 영역 (52) 내에 등간격으로 복수 형성되어 있다.

발액부 (54) 는, 본 실시형태에서는 친액성을 높이는 레이저 조사를 실시하지 않음으로써 형성되어 있다. 즉, 기재 (W) 로의 레이저 조사는, 패턴 영역 (52) 의 영역으로부터 발액부 (54) 의 영역을 제외한 영역에 실시된다. 그 때문에, 패턴 영역 (52) 내에 외주부 (53) 와 동일한 친액성을 갖는 발액부 (54) 가 형성된다.

또한, 외주부 (53) 와 발액부 (54) 의 친액성은 반드시 동일한 필요는 없다. 여기서, 외주부 (53) 에는 도포액이 젖어 퍼지는 것을 저지할 필요가 있고, 발액부 (54) 상에는 도포액이 재치될 필요가 있는 것을 고려하면, 발액부 (54) 의 친액성은 외주부 (53) 보다는 높은 것이 바람직하다.

다음으로, 패턴 영역 (52) 에 도포액을 도포했을 때의 도포 패턴 (51) 의 거동을 도 3 에 나타낸다.

본 실시형태에서는 기재 (W) 에 도포 패턴 (51) 을 형성할 때, 패턴 영역 (52) 전체에 도포액을 도포한다. 이 때, 도포 패턴 (51) 의 특히 구석부에서는, 도 3 의 상측의 화살표로 나타내는 바와 같이 도포 패턴 (51) 자체의 표면 장력에 의해 도포 패턴 (51) 이 중앙으로 당겨지는 작용이 발생한다.

이에 대하여 발액부 (54) 가 존재하는 부분에서는, 도 3 의 하측의 화살표로 나타내는 바와 같이, 그 발액성에 의해, 표면 장력에 의해 중앙측으로 가까워지는 것과는 반대의 방향으로 도포 패턴 (51) 을 되밀어내는 작용이 발생한다. 그 때문에, 표면 장력에 의한 도포 패턴 (51) 의 변형이 억제되어, 도 4 에 나타내는 바와 같이 패턴 영역 (52) 의 형상 그대로의 형상의 도포 패턴 (51) 을 얻을 수 있다.

여기서, 이 발액부 (54) 는, 패턴 영역 (52) 내의 적어도 구석부 근방에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 표면 장력에 의한 도포 패턴 (51) 의 변형이 가장 발생할 우려가 있는 구석부에 있어서 도포 패턴 (51) 의 변형을 억제할 수 있어, 보다 정밀도가 높은 형상의 도포 패턴 (51) 을 얻을 수 있다.

또, 패턴 영역 (52) 의 구석부에 가장 가까운 발액부 (54) 가 패턴 영역 (52) 의 구석부로부터 지나치게 멀면, 그 만큼 도포 패턴 (51) 을 되밀어내는 작용이 발생하는 위치가 패턴 영역 (52) 의 구석부로부터 멀어지기 때문에, 도포 패턴 (51) 의 변형을 억제하는 효과가 약해진다. 한편, 패턴 영역 (52) 의 구석부에 가장 가까운 발액부 (54) 가 패턴 영역 (52) 의 구석부로부터 지나치게 가까우면, 패턴 영역 (52) 의 구석부와 발액부 (54) 사이에 액적이 들어가기 어려워지기 때문에, 구석부가 결여된 형상의 도포 패턴 (51) 이 될 우려가 있다. 따라서, 패턴 영역 (52) 의 구석부에 가장 가까운 발액부 (54) 와 패턴 영역 (52) 의 구석부의 거리는, 도포액의 비상 직경의 20 분의 1 배 내지 3 배 사이인 것이 바람직하다. 여기서, 본 설명에 있어서의 도포액의 비상 직경이란, 도포 헤드 (10) 의 노즐 (11) 로부터 토출된 도포액의 형상이 진구였다고 가정한 경우의 구멍의 직경인 것을 가리킨다. 구체적으로는, 1 pl 의 도포액이 노즐 (11) 로부터 토출된 경우의 비상 직경은 약 12 ㎛, 42 pl 의 도포액이 노즐 (11) 로부터 토출된 경우의 비상 직경은 약 43 ㎛ 가 된다. 또한, 패턴 영역 (52) 의 구석부에 가장 가까운 발액부 (54) 와 패턴 영역 (52) 의 구석부의 거리가 도포액의 비상 직경보다 작은 경우, 당해 발액부 (54) 와 구석부의 사이에 직접 도포액이 착탄되는 것은 어렵지만, 당해 발액부 (54) 의 주위에 착탄된 도포액이 돌아 들어감으로써, 구석부 근방에 도포액이 충전된다.

또, 발액부 (54) 의 치수는, 도포액의 비상 직경보다 작은 것이 바람직하다.

이렇게 함으로써, 발액부 (54) 에 도포액이 충전되지 않고 도포 패턴 (51) 이 구멍이 생긴 형상이 되는 것을 방지할 수 있다.

이상의 도포 방법에 의해, 미리 설정된 형상대로 도포 패턴을 형성시키는 것이 가능하다.

여기서, 본 발명의 도포 방법은, 이상에서 설명한 형태에 한정하지 않고 본 발명의 범위 내에 있어서 다른 형태의 것이어도 된다. 예를 들어, 도 2 의 실시형태에서는 발액부 (54) 는 패턴 영역 (52) 내에 등간격으로 형성되어 있는데, 적어도 구석부에 형성되어 있으면 되고, 도 5(a) 내지 도 5(c) 에 나타내는 바와 같은 배치여도 상관없다.

또, 상기의 설명에서는 레이저 광선을 조사하고 기재 (W) 의 표면의 친액성을 조절하여 패턴 영역 (52), 외주부 (53) 및 발액부 (54) 를 형성하고 있는데, 램프 광이나 열을 이용하여 기재 (W) 의 표면의 친액성을 조절해도 된다. 예를 들어 램프 광을 이용하는 경우, 광이 닿음으로써 친액성이 변화하는 재료 (예를 들어 광이 닿음으로써 표면에 불소가 석출되어, 친액성이 저하되는 재료) 에 의해 기재 (W) 의 표면이 형성되고, DMD (Digital Mirror Device) 를 사용하여 기재 (W) 의 표면으로의 광의 투사를 제어함으로써, 임의의 형상의 패턴 영역 (52) 을 형성시킬 수 있다.

1 : 도포 장치
2 : 도포부
3 : 도포 스테이지
4 : 얼라인먼트부
5 : 제어부
10 : 도포 헤드
11 : 노즐
12 : 도포 헤드 이동 장치
13 : 토출 유닛
14 : 구동 격벽
15 : 서브 탱크
16 : 메인 탱크
17 : 진공원
18 : 진공 조압 밸브
21 : 주사 방향 이동 장치
22 : 시프트 방향 이동 장치
23 : 회전 장치
24 : 화상 인식 카메라
25 : 주사 방향 이동 장치
26 : 시프트 방향 이동 장치
51 : 도포 패턴
52 : 패턴 영역
53 : 외주부
54 : 발액부
91 : 패턴 영역
92 : 도포 패턴
93 : 비충전부
W : 기재

Claims

기재 상에 형성된 패턴 영역 전체에 도포액을 도포하여, 상기 패턴 영역의 형상을 갖는 도포 패턴을 형성시키는 도포 방법으로,
상기 패턴 영역의 주위는 상기 패턴 영역보다 친액성이 낮고,
상기 패턴 영역 내에는, 상기 패턴 영역 내의 그 밖의 부분보다 친액성이 낮은 발액부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 발액부는, 상기 패턴 영역 내의 적어도 구석부 근방에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 발액부의 치수는, 도포액의 비상 직경보다 작은 것을 특징으로 하는, 도포 방법.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 구석부에 가장 가까운 상기 발액부와 상기 구석부의 거리는, 도포액의 상기 비상 직경의 20 분의 1 배 내지 3 배 사이인 것을 특징으로 하는, 도포 방법.