KR20180028453A - 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 - Google Patents
내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180028453A KR20180028453A KR1020187001277A KR20187001277A KR20180028453A KR 20180028453 A KR20180028453 A KR 20180028453A KR 1020187001277 A KR1020187001277 A KR 1020187001277A KR 20187001277 A KR20187001277 A KR 20187001277A KR 20180028453 A KR20180028453 A KR 20180028453A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating
- resin
- resin composition
- internal
- electric
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims abstract description 61
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M aluminum;oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Al+3] VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 104
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 61
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 57
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 28
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 27
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 24
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 22
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 16
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 6
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 6
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 13
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 27
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 23
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 23
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 15
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 12
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 12
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- -1 specifically Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002706 AlOOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- JKABQGPYSRNZDY-UHFFFAOYSA-N ClC1(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C1(Cl)Cl Chemical compound ClC1(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C1(Cl)Cl JKABQGPYSRNZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920001153 Polydicyclopentadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010892 electric spark Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009421 internal insulation Methods 0.000 description 1
- 230000016507 interphase Effects 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229920005610 lignin Polymers 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N methyl acetate;propane-1,2-diol Chemical compound COC(C)=O.CC(O)CO CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/307—Other macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D177/00—Coating compositions based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D177/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/06—Insulating conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/002—Inhomogeneous material in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/305—Polyamides or polyesteramides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/427—Polyethers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
- H01B7/0208—Cables with several layers of insulating material
- H01B7/0216—Two layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
본 발명은, 부분 방전에 의한 절연체의 열화를 억제할 수 있고, 뛰어난 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 베마이트알루미늄과 수지를 함유하는 내부분방전용 전기 절연 조성물이다.
Description
본 발명은, 내부분방전성이 뛰어난 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물, 그 제조 방법, 및 상기 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 이용한, 절연 바니쉬, 전착 도료, 경화물, 전선, 회전 전기 절연 필름 및 절연 코팅에 관한 것이다.
최근, 에너지 절약 의식의 고조와 함께, 인버터 제어를 실시하는 전기 기기(예를 들면, 에어컨, 냉장고, 형광등, 전자 조리기 등의 가전, 자동차, 전철, 엘리베이터 등)가 늘고 있다. 인버터 제어는, 인버터를 사용한 가변 전압·가변 주파수의 교류 전원에 의해 전동 모터 등의 속도 제어를 실시하는 제어 방식의 일종이다. 인버터는, 효율적인 가변속 전압 제어 장치이며, 수 kHz ~ 수백 kHz의 고속 스위칭 소자에서 제어되고, 전압 인가의 때에는, 고압의 서지 전압이 발생한다.
이러한 인버터 제어를 실시하는 전기 기기의 코일을 형성하는 재료로서, 도체 상에 절연 피복이 마련된 에나멜 선 등의 절연 전선이 일반적으로 사용되고 있다. 그러한 절연 전선에서는, 인버터 제어에 따른 급격한 과전압(인버터 서지)의 발생에 의해, 부분 방전이 발생할 수 있다. 부분 방전은, 절연체 중, 또는 도체와 절연체와의 사이에서의 미소한 보이드(공극)에서 미약한 전기적 스파크(방전 현상)가 발생하는 것을 말한다. 절연 전선 부분 방전이 발생하면, 이에 의해 절연체가 파괴되어, 최종적으로 절연 상태가 유지되지 않는 절연 파괴에 이를 수 있으며, 절연 전선의 수명이 극단적으로 짧아지게 될 수 있다.
비특허문헌 1: 도시바 리뷰 Vol. 59No.7 (2004)
비특허문헌 2: 오오타 츠카사, 이이다 카즈오, 「에폭시 복합체의 내전압 수명에 미치는 수산화마그네슘의 효과, 2014」, IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials, Vol.134, No.5, pp.327-333
이러한 부분 방전에 의한 절연체의 열화의 원인으로는, 1) 부분 방전의 하전 입자의 충돌에 의한 수지의 주쇄의 절단에 의한 절연 재료의 열화, 2) 부분 방전에 의한 국소적 온도 상승에 의한 절연 재료의 용해나 화학 분해, 3) 부분 방전에 의해 발생하는 오존 등의 2차 생성물에 의한 절연 재료의 열화, 가 생각되어진다.
부분 방전에 의한 절연체의 열화를 억제하는 방법으로는, 다양한 방법이 알려져 있다.
상술한 3가지 요인 중, 1) 에 관해서는, 필러를 수지에 분산 혼합함으로써, 부분 방전에 의한 수지의 주쇄의 절단이 억제되는 것(배리어 효과로 불림)이 알려져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 필러로서 구상의 실리카 입자를 이용하는 것이 개시되어 있으며, 비특허문헌 1에는, 평판상의 층상 실리케이트(양이온 교환성 점토)를 이용하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 방법으로는 1)은 억제할 수 있지만, 2) 및 3)에는 대응할 수 없다. 특히 전압이 높은 경우에는 부분 방전에 의한 절연체의 열화를 억제하는 효과가 충분하지 않다.
특허문헌 2 및 비특허문헌 2에는, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물을 필러로 분산 혼합함으로써, 필러가 부분 방전에 노출되었을 때에 물을 방출하여 부분 방전에 의한 발열을 억제하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법에 의하면, 2)를 억제 할 수 있으며, 동시에 온도 상승에 의한 3)의 이차 생성물의 생성도 감소시킬 수 있다.
그러나, 예를 들면, 금속 수산화물은, 특허문헌 1의 구상 실리카 입자나, 비특허문헌 1의 층상 실리케이트보다도 배리어 효과가 작고, 즉 1)에 대한 효과가 떨어진다. 또한, 금속 수산화물은 알칼리성이 강하고, 혼합한 수지의 열화를 촉진시킬 우려가 있다. 또한, 비특허문헌 2의 수산화마그네슘 등을 이용하는 방법은, 응집된 분말을 혼합했을 뿐이기 때문에, 분산 상태가 한쪽으로 치우쳐 있어, 충분한 효과를 얻기 위해서는 필러의 충전량을 늘릴 필요가 있다. 또한, 특허문헌 2의 금속 수산화물 또는 금속 탄산염을 이용하는 방법에서는, 극미소한 필러를 이용해, 또한 분산 상태를 개선하고는 있지만, 응집이 일어나고 있으며, 효과가 충분하지 않다.
이와 같이, 부분 방전에 의한 절연체의 열화는 절연 파괴를 일으키고, 이들 문제는 현재까지도 충분히 해결되지 않아, 보다 뛰어난 내부분방전성을 가지는 절연체의 개발이 요구되고 있다. 또한, 부분 방전에 의한 절연 파괴의 문제는, 전선뿐만 아니라, 전동 모터의 상간 절연지 등의 절연 필름; 모터 코일의 외층을 피복하여 고정하는 절연 바니쉬; 발전기, 변압기, 개폐 장치 등의 전력 기기의 절연용의 전선; 변압기, 개폐 장치 등의 전력 기기의 충진 몰드 절연 부재; 등에서도 존재한다. 이 때문에, 폭넓은 용도의 절연체에 적용 가능한, 뛰어난 내부분방전용의 재료의 개발이 요구되고 있다.
또한, 본 발명에서의 절연 파괴는, 절연체에 걸리는 전압이 어느 한도 이상이 되었을 때에, 절연체가 전기적으로 파괴해 절연성을 잃고 전류를 흘리도록 하게 되는 현상을 말한다.
본 발명은, 상술의 원인 1) ~ 3)의 모든 것을 해결하고, 부분 방전에 의한 절연체의 열화를 억제할 수 있는, 뛰어난 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 뛰어난 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법, 및, 해당 수지 조성물을 이용한, 절연 바니쉬, 전착 도료, 경화물, 전선, 회전 전기 절연 필름, 및 절연 코팅을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기의 과제를 감안하여 예의 연구를 거듭한 결과, 베마이트알루미나와 수지를 함유함으로써, 내부분방전성이 뛰어난 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물이 되는 것을 발견했다. 또한, 본 발명자들은, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물이, 인버터 서지에 의해 발생하는 부분 방전에 의한 절연체의 열화를 적합하게 억제할 수 있다는 것을 발견했다. 또한, 본 발명자들은, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조에 있어서, 베마이트알루미나를 프리겔화하는 공정을 거침으로써, 내부분방전성이 더 향상된다는 것을 발견했다.
본 발명은, 이러한 지견에 기초하여 더욱 검토를 거듭함으로써 완성한 것이다.
즉, 본 발명은, 하기에 제시하는 양태의 발명을 제공한다.
항 1. 베마이트알루미나와 수지를 함유하는 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
항 2. 제 1항에 있어서,
상기 베마이트알루미나는 나노 입자인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
항 3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 수지는 폴리비닐포르말수지, 폴리우레탄수지, 폴리아미드수지, 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드이미드수지, 폴리에테르이미드수지, 폴리에스테르이미드수지 및 에폭시수지로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
항 4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베마이트알루미나의 함유량이 0.1 ~ 60 질량 %인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
항 5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
내인버터서지용인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
항 6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
인버터 제어의 전기 기기에 사용되는, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
항 7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물, 및 용매를 함유하는 절연 바니쉬.
항 8. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물, 및 용매를 함유하는 전착 도료.
항 9. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물로 형성되는 경화물.
항 10. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법으로서,
베마이트알루미나를 프리겔화하는 공정, 및
프리겔화 된 베마이트알루미나를 수지와 혼합하는 공정,을 포함하는, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법.
항 11. 도체와,
상기 도체의 외주 상에 형성되는 단층 또는 복수층으로 구성된 절연 피막,을 포함하는 전선으로, 상기 절연 피막의 적어도 한 층이, 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 전선.
항 12. 제 11항에 따른 전선을 이용한 회전 전기.
항 13. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 절연층을 가지는 절연 필름.
항 14. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 절연층을 가지는 절연 코팅.
항 15. 베마이트알루미나와 수지를 함유하는 수지 조성물의 부분 방전에 의한 열화를 억제하기 위한 사용.
항 16. 베마이트알루미나와 수지를 함유하는 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 포함하는 절연 제품.
본 발명에 의하면, 내부분방전성이 뛰어난 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물, 및, 해당 수지 조성물을 이용한, 절연 바니쉬, 전착 도료, 경화물, 전선, 회전 전기, 절연 필름, 및 절연 코팅을 제공할 수 있다. 또한, 해당 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 이용함으로써, 모터나 발전기 등의 회전 전기의 코일, 상간 절연지 등의 절연 필름, 모터 코일의 외층을 피복하여 고정하는 절연 바니쉬, 변압기·개폐 장치 등의 전력 기기의 절연 부재의 수명 연장이 가능해진다.
[도 1] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 2] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 3] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 4] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 5] 실시예 6의 절연 코팅의 인가 전압에 대한 절연 파괴까지의 시간을 나타낸 그래프이다.
[도 2] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 3] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 4] 실시예의 내부분방전성 평가의 시험 방법의 일부를 나타낸 개략도이다.
[도 5] 실시예 6의 절연 코팅의 인가 전압에 대한 절연 파괴까지의 시간을 나타낸 그래프이다.
1. 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물
본 발명의 전기 절연 수지 조성물은, 내부분방전용이며, 베마이트알루미나와, 수지를 함유하는 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물에 대하여 상술한다.
(베마이트알루미나)
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 베마이트알루미나를 포함한다.
베마이트알루미나는, 알루미늄옥시수산화물(AlOOH) 또는 알루미나수화물(Al2O3·H2O)이다. 베마이트알루미나는, 결정화도, 결정 크기, 결정 구조의 차이에 따라 크게 유사 결정성 베마이트와 미세 결정성 베마이트으로 분류되지만, 본 발명은, 어느 것에도 한정없이 이용할 수 있다.
유사 결정성 베마이트는, 유사 베마이트 또는 유베마이트라고도 불리며, 통상, 매우 큰 표면적, 큰 기공과 기공 부피를 가지며, 저비중이고, 미세 결정성 베마이트에 비해 결정 크기가 작고, 결정 단위로 비교하면, 수화 수분자를 보다 많이 포함한다.
미세 결정성 베마이트는, 높은 결정화도, 비교적 큰 결정 크기, 매우 작은 표면적을 가지며, 고비중이다.
본 발명에서 이용하는 베마이트알루미나는, 모두 구별 없이, 유사 결정성 베마이트와 미세 결정성 베마이트와의 양자를 포함한다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 베마이트알루미나와 수지를 포함하기 때문에, 내부분방전성에 뛰어난 특성을 발휘한다. 이 기전의 상세한 내용은, 반드시 명확하지는 않지만, 예를 들면, 다음과 같이 생각할 수 있다.
즉, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물에 함유되는 베마이트알루미나는, 부분 방전에 노출되면, 물을 방출하여 열 에너지를 효율적으로 흡수하는 것으로 생각된다. 따라서, 부분 방전의 열 에너지(온도 상승)에 의한 수지의 열화가 효과적으로 억제되는 것으로 추측된다.
또한, 베마이트알루미나는 물을 방출하는 특징을 가지고 있기 때문에, 부분 방전에 의한 발열을 억제하고 있다고 생각된다. 그 결과, 온도 상승을 억제할 수 있어, 효율적으로 오존 등의 2차 생성물의 발생도 억제하는 것으로 추측된다.
또한, 베마이트알루미나는 물을 방출한 후에도 알루미나로 되기 때문에, 높은 장벽 효과를 계속해서 유지할 것으로 추측된다. 게다가, 베마이트알루미나는 알루미나로 될 때에, 근접한 입자와 응집, 결합하기 때문에, 부분 방전에 의해 표면의 일부 수지 성분이 침식된 후에도, 남은 층이 강고한 알루미나의 층으로 되어, 높은 장벽 효과를 계속해서 유지할 것으로 추측된다.
상기 베마이트알루미나의 형상으로는, 특별히 한정되지 않고, 판상, 봉상 또는 침상 등의 공지의 형상으로 좋지만, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 내부분방전성이 보다 뛰어난 점에서, 판상 입자인 것이 바람직하다.
상기 베마이트알루미나는, 나노 입자인 것이 바람직하다. 나노 입자는, 나노 크기의 입자이며, 구체적으로는, 평균 입자경이 1nm ~ 1㎛ 정도인 입자를 말한다.
또한, 상기 나노 입자는, 예를 들면, 상기 베마이트알루미나가 평판상의 구조인 경우, 횡방향 또는 두께의 적어도 일방이 1nm ~ 1㎛ 정도인 입자도 포함된다.
상기 베마이트알루미나의 평균 입자경은, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 내부분방전성이 보다 양호해지는 관점에서, 1nm ~ 5㎛ 가 바람직하고, 5nm ~ 500nm가 보다 바람직하다. 상기 평균 입자경은, 레이저 회절에 의한 산란식 입도 측정 장치(마이크로 트랙)를 사용하여 측정하여 얻어진 입도 분포에서의 누적값 50%에서의 입자경이다.
상기 베마이트알루미나의 아스펙트비(장경/단경)로는, 2 이상인 것이 바람직하고, 4 ~ 100 인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5 ~ 100이다. 베마이트알루미나의 아스펙트 비가 2 이상이면, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 도체 상에 도포했을 때에, 베마이트알루미나를 부분 방전에 의한 침식에 상대하는 방향으로 규칙적으로 정렬시킴으로써, 피복된 도체의 면적을 넓게할 수 있고, 내부분방전성의 효과를 더 높일 수 있다.
또한, 본 명세서에서 상기 아스펙스 비는, 주사형 전자 현미경을 이용하여, 5000배의 배율로 관찰한 입자의 장경과 단경의 비율(장경/단경)을 의미한다. 즉, 판상 입자의 베마이트알루미나의 경우는, 입경의 평균 직경을 판 두께의 평균값으로 나눈 것이며, 적어도 100개의 베마이트알루미나의 판상 입자에 대한 입경의 평균값을 판 두께의 평균값으로 나눈 것이다. 여기서 말하는 판상 입자의 입경은, 판상 입자의 위치의 주면의 면적과 동일한 면적을 가지는 원형상의 직경에 상당한다. 또한, 봉상 또는 침상 입자의 경우는, 침(봉)의 길이를 침(봉)의 직경으로 나눈 것이다.
본 발명에서의 베마이트알루미나로서, 시판품을 이용해도 좋다. 본 발명에 적용 가능한 베마이트알루미나의 시판품으로는, 예를 들면, 카와켄파인케미칼사제「알루미나졸 15A」, 「알루미나졸 10A」, 「알루미나졸 10D」, 닛산화학제 AS-520 등을 들 수 있다.
상기 베마이트알루미나는, 표면 수식된 것이어도 좋다. 상기 베마이트알루미나의 표면 수식은, 예를 들면, 실란커플링제나 티타네이트커플링제에 의한 표면 유기화 처리 등의 공지의 방법에 의해 할 수 있다. 바람직한 표면 수식제로는, 실란커플링제 등을 들 수 있다.
상기 베마이트알루미나의 함유량으로는, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 중 0.1 ~ 60 질량%인 것이 바람직하고, 1 ~ 60 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 베마이트알루미나의 함유량이 0.1 ~ 60 질량%이면, 내부분방전성에 의해 뛰어난 전기 절연 수지 조성물로 할 수 있다. 베마이트알루미나의 함유량의 더욱 바람직한 하한은, 2 질량%이 바람직하며, 더욱 보다 바람직하게는 5 질량%이다. 베마이트알루미나의 함유량의 더욱 바람직한 상한은, 50 질량%이 바람직하며, 더욱 보다 바람직하게는 40 질량%이다.
(수지)
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물에 이용되는 수지로는, 일반적으로 절연 재료로 이용되며, 수지 중에서의 베마이트알루미나의 분산을 저해하지 않는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 폴리비닐포르말수지, 폴리에스테르이미드수지, 폴리우레탄수지, 폴리아미드수지, 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드이미드수지, 아크릴수지, 폴리불화비닐수지, 폴리에틸렌수지, 폴리에테르에테르케톤수지, 불소수지, 폴리에테르설폰수지, 폴리에테르이미드수지, 폴리에스테르이미드수지, 에폭시수지, 실리콘수지, 폴리페닐렌설파이드수지, 페놀수지, 리그닌수지, 폴리젖산수지, 폴리디사이클로펜타디엔수지, 폴리트리사이클로펜타디엔수지, 또는, 이들 2종 이상의 수지를 조합한 것을 들 수 있다.
이 중에서도, 베마이트알루미나의 분산이 양호하고, 내부분방전성을 보다 향상시킬 수 있는 관점에서, 상기 수지로는, 폴리비닐포르말수지, 폴리우레탄수지, 폴리아미드수지, 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드이미드수지, 폴리에테르이미드수지, 폴리에스테르이미드수지, 및 에폭시수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 수지가 바람직하고, 폴리아미드이미드수지, 폴리에스테르이미드수지, 폴리이미드수지, 및 폴리에테르이미드수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 수지가 더욱 바람직하다.
수지의 함유량으로는, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 중 30 ~ 99 질량%가 바람직하고, 60 ~ 95 질량%가 보다 바람직하다.
(다른 성분)
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 상기의 베마이트알루미나와 수지를 포함하되, 필요에 따라 다른 성분을 더 포함하여도 좋다.
다른 성분으로는, 예를 들면, 일반적으로 공지된, 다른 수지나 무기필러 등, 전기 절연용 수지 조성물에 사용되는 첨가제 등을 들 수 있다. 상기 첨가제로는, 예를 들면, 알킬페놀수지, 알킬페놀-아세틸렌 수지, 크실렌수지, 쿠마론-인덴수지, 테르펜수지, 로진 등의 점착 부여제, 폴리브로모디페닐옥사이드, 테트라브로모비스페놀A 등의 브롬계 난연제, 염소화파라핀, 퍼클로로사이클로데칸 등의 염소계 난연제, 인산에스테르, 할로겐함유인산에스테르 등의 인계 난연제, 붕소계 난연제, 삼산화안티몬 등의 산화물계 난연제, 페놀계, 인계, 유황계의 산화 방지제, 실리카, 층상 규산염, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화규소 또는 질화알루미늄 등을 포함하는 무기필러, 열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 윤활제, 안료, 가교제, 가교조제, 실란커플링제, 티타네이트커플링제 등의 일반적인 플라스틱용 배합 성분, 방향족 폴리아미드 섬유 등을 들 수 있다. 이러한 첨가제는, 전기 절연용 수지 조성물에, 예를 들면 0.1 ~ 10 질량% 포함되어 있다.
2. 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 상기한 베마이트알루미나, 수지, 및 필요에 따라 첨가제를 일반적으로 공지된 방법에 의해 혼합함으로써 제조할 수 있다. 혼합 시에, 필요에 따라 가열하여도 좋다. 혼합 방법으로는, 예를 들면, 니더, 가압니더, 반죽롤, 번버리믹서, 이축압출기, 자전공전믹서, 호모믹서 등의 일반적으로 공지된 혼합 수단을 이용하여 혼합하는 방법을 들 수 있다.
베마이트알루미나는, 수지와 혼합하기 전에, 미리 분쇄하여도 좋다. 분쇄함으로써 베마이트알루미나의 입경이 작아지고, 또한 입경이 갖추어지므로 수지와 혼합했을 때, 수지 중에서 베마이트알루미나의 분산을 양호하게 할 수 있으며, 얻어지는 수지 조성물의 내부분방전성을 더 향상시킬 수 있다. 분쇄하는 방법으로는, 예를 들면, 볼밀, 로드밀(rod mill), 마스콜로이더, 건식제트밀, 호모믹서, 습식 제트밀 등의 일반적으로 공지된 분쇄 수단을 이용하는 방법을 들 수 있다.
베마이트알루미나와 수지를 혼합하여, 복합화하는 방법으로는, 수지에 베마이트알루미나를 직접 분산 혼합해도 좋지만, 베마이트알루미나를 유기 용매 또는 물에 분산시킨 프리겔을 제작한 후에, 수지와 분산 혼합하는 것이 바람직하다.
상기 프리겔을 제작한 후에 수지와 혼합함으로써, 베마이트알루미나와 수지를 보다 잘 분산된 형태로 베마이트알루미나를 복합화할 수 있다.
즉, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 제조하는 방법으로는, 베마이트알루미나를 프리겔화하는 공정 (1), 및 프리겔화 한 베마이트알루미나를 수지와 혼합하는 공정 (2), 를 가지는 것이 바람직하다.
베마이트알루미나와 수지를 혼합하기 전에, 미리 베마이트알루미나를 프리겔화 함으로써, 수지와 혼합했을 때, 수지 중에서 베마이트알루미나를 보다 잘 분산시킬 수 있으며, 얻어지는 수지 조성물의 내부분방전성을 보다 향상시킬 수 있다.
공정 (1)에서, 베마이트알루미나를 프리겔화 하는 방법으로는 베마이트알루미나를 유기 용매 또는 수중에 분산시키는 방법을 들 수 있다.
베마이트알루미나를 분산시키는 유기 용매로는, 예를 들면, N-메틸-2-피롤리 돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 메탄올, 에탄올, 프로판올 등의 극성 용매나, 이들의 극성 용매에 물을 첨가한 혼합 용매 등을 들 수 있다.
프리겔화 할 경우, 유기 용매, 물 또는 혼합 용매 100 질량%에 대하여, 베마이트알루미나를 1 ~ 100 질량%를 첨가하여 분산시키는 것이 바람직하다. 분산 방법은, 예를 들면, 믹서 등의 공지의 교반 수단에 의해 하면 좋다. 또한, 교반 속도 등의 분산 조건은 용매에 의해 적절하게 선택된다.
다음으로, 공정 (2)에서, 프리겔화 된 베마이트알루미나와 수지를 혼합한다. 프레겔화 된 베마이트알루미나와 수지를 혼합하는 수단으로는, 상기한 일반적으로 공지의 혼합 수단을 들 수 있다. 또한, 혼합 시에 탈포를 하는 것이 바람직하다. 또한, 혼합의 조건은 용매에 따라 적절하게 선택된다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법에 있어서는, 공정 (2)에서 얻은 프리겔화 된 베마이트알루미나와 수지의 혼합물에 또 다른 성분을 혼합하는 공정을 가지고 있어도 좋다.
3. 용도
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 내부분방전성이 뛰어나다. 따라서, 내부분방전성이 요구되는 절연체의 절연 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은 특히, 인버터 서지에 의해 발생하는 부분 방전에 의한 절연체의 열화를 적합하게 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은 내인버터서지에 바람직하게 이용된다.
또한, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은 인버터 제어의 전기기기(모터 등)에 사용되는 것이 바람직하다. 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 인버터 제어의 전기 기기에 사용하는 방법으로는 예를 들면, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 이용하여 도체를 피복한 절연 전선이나, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 이용하여 형성한 절연 시트를 전기 기기에 적용하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물로부터 형성되는 경화물도 마찬가지로 내부분방전성이 뛰어나다. 예를들어, 경화물은 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물에 포함되는 수지로서 경화성 수지를 이용하고, 필요에 따라 경화제를 이용하여 본 발명의 전기 절연 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어진다.
상기 경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 상기의 수지의 항에서 거론된 수지 중, 열 경화하는 것, 또는 자외선 경화하는 것 등, 공지의 경화성 수지를 들 수 있다. 경화제로는, 사용하는 경화성 수지에 맞추어 공지의 경화제에서 적절히 선택하면 좋다. 경화 방법은, 사용하는 경화성 수지에 따라 건조, 가열, 또는 자외선 조사 등의 공지의 경화 수단에서 적절히 선택하면 좋다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 적용 예로는, 예를 들면, 절연 바니쉬나 전착 도료 등을 들 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 이용하여 절연 바니쉬 및 전착 도료를 제작하고, 이를 이용하여 도체 등의 부재의 표면을 피복함으로써, 뛰어난 내부분방전성을 부여할 수 있다.
4. 절연 바니쉬
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물과, 용매를 함유함으로써 내부분방전성이 뛰어난 절연 바니쉬로 할 수 있다.
용매로는, 절연 바니쉬에 종래 이용되고 있는 공지의 유기 용매이면, 특별히 한정되지 않고, 구체적으로는, 예를 들면, 물, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸설폭사이드, 테트라메틸요소, 헥사에틸인산트리아미드, γ-부티로락톤 등의 극성 유기 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 옥살산디에틸 등의 에스테르류, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸셀로솔브), 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류, 헥산, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소류, 디클로로메탄, 클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소류, 크레졸, 클로르 페놀 등의 페놀류, 피리딘 등의 제 3급 아민류, 메탄올, 에탄올, 프로판올 등의 알코올류 등을 들 수 있다. 이러한 용매는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용된다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물과 용매의 배합 비율로는, 특별히 한정되지 않고, 절연 바니쉬로 적용 가능한 범위에서 적절하게 선택할 수 있다. 통상, 절연 바니쉬에서의 비휘발성 성분의 비율이 5 ~ 60 질량%가 되도록, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 및 용매를 배합하면 좋다.
5. 전착 도료
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물과 용매를 함유함으로써 내부분방전성이 뛰어난 전착 도료로 할 수 있다.
용매로는, 전착 도료에 종래 이용되고 있는 공지의 용매이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 물, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드계 용매, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 메톡시프로판올, 벤질알코올 등의 알코올계 용매, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 글리세린, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 메틸프로판디올 등의 다가 알코올계 용매, 디메틸에테르, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디부틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 등의 에테르계 용매, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산이소부틸, 프로필렌글리콜메틸아세테이트, 에틸셀로솔브, 프틸셀로솔브, 2-메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로 락톤, γ-카프로락톤, ε-카프로락톤, α-메틸-γ-부티로락톤 등의 에스테르계 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 아세트페논 등의 케톤계 용매, 디에틸카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 카보네이트계 용매, 헥산, 헵탄, 옥탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소계 용매, 페놀, m-크레졸, p-크레졸, 3-클로로페놀, 4-클로로페놀 등의 페놀계 용매, 그 외, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 디메틸술포옥사이드, 술포란, 테레빈유(turpentine), 미네랄스피릿, 석유 나프타계 용매 등을 들 수 있다. 이러한 용매는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용된다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물에 포함되는 수지로서, 전착 도료에 종래 이용되고 있는 공지의 수지를 이용하면 좋다.
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물과 용매의 배합 비율로는, 특별히 한정되지 않고, 전착 도료로서 적용 가능한 범위에서 적절하게 선택할 수 있으며, 통상, 전착 도료에서의 비휘발성 성분의 비율이 1 ~ 60 질량%가 되도록 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물과 용매를 배합하면 좋다.
또한, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 다른 적용 예로는, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물을, 절연체의 일부 또는 전부로써 이용한 전선, 회전 전기, 절연 필름, 또는, 절연 코팅 등을 들 수 있다. 즉, 본 발명은 또한, 베마이트알루미나와 수지를 함유하는 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 포함하는 절연성 제품이다. 그와 같은 절연성 제품으로 전선, 회전 전기, 절연 필름, 또는 절연 코팅을 들 수 있다.
6. 전선
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 절연 전선에 적용할 수 있다. 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 전선의 절연체로 적용함으로써, 내부분방전성이 뛰어난 절연 전선으로 할 수 있으며, 전선의 절연 수명을 향상시킬 수 있다.
즉, 본 발명은 또한, 도체와 상기 도체의 외주 상에 형성된 단층 또는 복수층으로 이루어진 절연 피막을, 포함하는 전선이며, 상기 절연 피막의 적어도 한 층은 상기의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물을 포함하는, 전선이다.
상기 도체의 재료로는, 예를 들면, 구리, 알루미늄, 은 등의 금속 재료를 들 수 있다.
상기 절연 피막은, 상기 도체의 외주 상에 형성된 단층 또는 복수층으로 구성된다. 본 발명의 전선에서는, 상기 절연 피막의 적어도 한 층은 상기의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물을 포함한다.
상기 절연 피막에서의 다른 층으로는, 예를 들면, 폴리아미드이미드수지 또는 폴리에스테르이미드수지 등으로 이루어진 층을 들 수 있다.
본 발명의 전선은, 예를 들면, 상기의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 포함하는 분산액 등을 도체의 표면상, 또는 도체를 피복한 다른 층 상에 도포하고, 점화 등에 의해 절연 피막을 형성함으로써 제조할 수 있다.
7. 회전 전기(電機)
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 회전 전기에 적용할 수 있다.
즉, 본 발명의 회전 전기는, 상술의 전선을 이용한 회전 전기이다.
회전 전기로는, 예를 들면, 모터, 발전기(제너레이터) 등을 들 수 있다.
8. 절연 필름
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은 또한, 절연 필름에 적용할 수 있다. 즉, 본 발명의 절연 필름은, 상기의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 절연층을 가지는 절연 필름이다.
절연 필름은, 한 층으로 이루어진 것이어도 좋고, 기재와, 상기 기재상에 상기 절연층을 가지는 것이어도 좋다.
한 층으로 이루어진 절연 필름은, 예를 들면, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 압출 성형에 의해 시트 상으로 성형하여 제조하는 방법, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 기재상에 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 필요에 따라 용매에 용해 또는 분산시켜, 도포하고, 필요에 따라 가열, 건조 또는 경화시켜 절연층을 형성한 후, 상기 기재를 박리하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.
상기 절연 필름의 두께로는, 바람직하게는 2㎛ ~ 300㎛, 보다 바람직하게는 5㎛ ~ 200㎛를 들 수 있다. 2㎛ 미만에서는 절연 필름 제조 시에 결함이 생길 우려가 있다. 300㎛를 초과하면, 절연 필름으로서의 유연성을 해칠 우려가 있다.
또한, 기재와 상기 기재상에 절연층을 가지는 절연 필름은, 예를 들면, 기재상에, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 필요에 따라 용매에 용해 또는 분산 도포하여, 필요에 따라, 가열, 건조 또는 경화시켜 절연층을 형성함으로써, 제조할 수 있다.
상기 기재로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 합성수지 등을 들 수 있다.
기재와 절연층을 가지는 절연 필름의 경우, 절연층의 두께로는, 바람직하게는 2㎛ ~ 300㎛, 보다 바람직하게는 5㎛ ~ 200㎛를 들 수 있다. 2㎛ 미만에서는 절연 필름 제조 시에 결함이 생길 우려가 있다. 300㎛를 초과하면, 절연 필름으로서의 유연성을 해칠 우려가 있다.
기재의 두께로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 2 ~ 300㎛, 바람직하게는 5 ~ 200㎛를 들 수 있다.
9. 절연 코팅
본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은 또한, 전자 기판 등에 이용되는 솔더레지스트 등의 절연 코팅에 적용할 수 있다. 즉, 본 발명의 절연 코팅은, 상기 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 절연층을 가지는 절연 코팅이다.
상기 절연 코팅의 두께는, 바람직하게는 2㎛ ~ 300㎛, 보다 바람직하게는 5㎛ ~ 200㎛이다. 2㎛ 미만에서는 절연 코팅의 제조 시에 결함이 생길 우려가 있다. 300㎛를 초과하면, 사용량에 맞는 효과를 얻지 못하여 경제적이지 않다.
본 발명의 절연 코팅은, 예를 들면, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 가열 용융시켜 전자 기판 등의 코팅 대상물의 표면에 코팅하고, 성형하여 절연층을 형성하는 방법, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 전착 도료로서, 전착에 의해 코팅 대상물에 절연층을 형성하는 방법, 또는 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 필요에 따라 용매에 용해 또는 분산하고, 코팅 대상물에 도포하여, 필요에 따라, 가열, 건조 또는 경화시켜 절연층을 형성하는 방법 등으로 제조할 수 있다.
또한, 표면이 아니라, 기재의 극간에 충진한 경우는, 몰드 부재로 할 수도 있다.
상기 코팅 대상물의 재료로는, 구리, 알루미늄, 은 등의 금속 재료를 들 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물은, 뛰어난 내부분방전성을 가지는 것이기 때문에, 내부분방전성이 필요로 되는 절연체에 적용함으로써 절연 부재의 장수명화가 가능하게 된다.
실시예
이하에 실시예를 나타내 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
(1-1. 베마이트알루미나 프리겔의 제작)
베마이트알루미나 분산액(카와켄파인케미칼사제「알루미나졸 15A」, 14.8 질량%, 평균 입자경 20nm, 아스펙트비 50) 10.0g, 및, N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 8.5g를 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 3분간 실시하여 교반하고, 프리겔 전체에 대한 베마이트알루미나의 비율이 8.0 질량%의 프리겔을 얻었다.
(1-2. 폴리아미드산 바니쉬의 제작)
교반기와 온도계를 구비한 1L의 4 구플라스크에, 4,4'-디아미노디페닐에테르 73.2g과 NMP832g을 집어넣고, 교반하면서 50℃로 승온하여 용해시켰다. 다음으로, 용해물에, 무수피로메리트산 40g과 비페닐테트라칼본산디무수물 51g을 서서히 첨가하였다. 첨가 종료 후 1시간 동안 교반하여, 제 1의 액체인 NMP에, 하기 식 (I)로 표시되는 방향족 폴리아미드산이 16.4 질량%의 농도로 용해되어 이루어지는 폴리아미드산 바니쉬를 얻었다.
[화학식 1]
[식 (1) 중, n은 2 이상의 정수이다.]
(1-3. 절연 바니쉬의 제작)
상기 1-1에서 제작한 베마이트알루미나 프리겔(베마이트알루미나 8.0 질량%) 4.9g, 및, 상기 1-2에서 제작한 폴리아미드산 바니쉬 45.0g(방향족 폴리아미드산 7.4g, NMP37.6g)을 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 5분간, 탈포 모드(2200rpm)를 5분간 실시하여 교반하여, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 함유하는 절연 바니쉬를 얻었다. 얻어진 절연 바니쉬는, 분산액 전체에 대한 비휘발성 성분의 비율이 15.6 질량%이며, 상기 비휘발성 성분 전체에 대한 베마이트알루미나의 비율이 5.0 질량% 였다.
(1-4. 절연 필름의 제작)
상기 1-3에서 얻어진 절연 바니쉬를, 형상이 직사각형인 두께 100㎛의 PET 필름에, 홈의 깊이를 550㎛으로 한 블레이드 코터를 이용하여 도포하였다. PET 필름을 수평으로 유지한 상태에서, 강제 송풍식 오븐 중에서 순서대로 70℃에서 15분, 90℃에서 45분, 130℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여 PET 필름상에 절연 필름을 형성했다. 이 절연 필름을 PET 필름에서 박리한 후, 순서대로, 150℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분, 300℃에서 60분 열처리하여, 베마이트알루미나와 폴리이미드 수지로 이루어진 절연 필름을 얻었다. 또한, 필름 전체에 대한 베마이트알루미나의 함유량은 5.0 질량%이며, 두께는 42㎛ 였다.
<실시예 2>
(2-1. 베마이트알루미나 프리겔의 제작)
판상 베마이트알루미나에탄올 분산액(10.0 질량%, 평균 입자경 20nm, 아스펙트비 4) 10.0g, 및, N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 10.0g을 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 3분간 실시하여 교반하고, 프리겔 전체에 대한 베마이트알루미나의 비율이 5.0 질량%인 프리겔을 얻었다.
(2-2. 폴리아미드산 바니쉬의 제작)
교반기와 온도계를 구비한 5L의 4 구플라스크에, 4,4'-디아미노디페닐에테르 400g과 NMP4104g을 집어넣고, 교반하면서 50℃로 승온하여 용해시켰다. 다음으로, 용해물에, 무수피로메리트산 220g과 비페닐테트라칼본산디무수물 280g을 서서히 첨가하였다. 첨가 종료 후 1시간 동안 교반하여, 제 1의 액체인 NMP에, 상기 식 (I)로 표시되는 방향족 폴리아미드산이 18.0 질량%의 농도로 용해되어 이루어지는 폴리아미드산 바니쉬를 얻었다.
(2-3. 절연 바니쉬의 제작)
상기 2-1에서 제작한 베마이트알루미나프리겔(베마이트알루미나 5.0 질량%) 7.6g, 및, 상기 2-2에서 제작한 폴리아미드산 바니쉬 40.0g(방향족 폴리아미드산 7.2g, NMP32.8g)을 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 5분간, 탈포 모드(2200rpm)를 5분간 실시하여 교반하고, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 함유하는 절연 바니쉬를 얻었다. 얻어진 절연 바니쉬는, 분산액 전체에 대한 비휘발성 성분의 비율이 15.9 질량%이며, 상기 비휘발성 성분 전체에 대한 베마이트알루미나의 비율이 5.0 질량% 였다.
(2-4. 절연 필름의 제작)
상기 2-3에서 얻어진 절연 바니쉬를, 형상이 직사각형인 두께 100㎛의 PET 필름에, 홈의 깊이를 500㎛으로 한 블레이드 코터를 이용하여 도포하였다. PET 필름을 수평으로 유지한 상태에서, 강제 송풍식 오븐 중에서 순서대로 70℃에서 15분, 90℃에서 45분, 130℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여 PET 필름상에 절연 필름을 형성했다. 이 절연 필름을 PET 필름에서 박리한 후, 순서대로, 150℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분, 300℃에서 60분 열처리하여, 베마이트알루미나와 폴리이미드 수지로 이루어진 절연 필름을 얻었다. 또한, 얻어진 절연 필름 전체에 대한 베마이트알루미나의 함유량은 5.0 질량%이며, 두께는 45㎛ 였다.
<실시예 3>
(절연 필름의 제작)
실시예 2(2-4. 절연 필름의 제작)에서, 블레이드 코터의 홈의 깊이를 470㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방법으로 절연 필름을 얻었다. 또한, 얻어진 절연 필름의 필름 전체에 대한 베마이트알루미나의 함유량은 5.0 질량%이며, 두께는 41㎛ 였다.
<실시예 4>
(절연 필름의 제작)
실시예 2(2-4. 절연 필름의 제작)에서, 블레이드 코터의 홈의 깊이를 450㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방법으로 절연 필름을 얻었다. 또한, 얻어진 절연 필름의 필름 전체에 대한 베마이트알루미나의 함유량은 5.0 질량%이며, 두께는 38㎛ 였다.
<실시예 5>
(5-1. 베마이트알루미나 프리겔의 제작)
판상 베마이트알루미나에탄올 분산액(10.0 질량%, 평균 입자경 20nm, 아스펙트비 4) 1.0g, 및, 에탄올 19.0g을 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 3분간 실시하여 교반하고, 프리겔 전체에 대한 베마이트알루미나의 비율이 0.5 질량%인 프리겔을 얻었다.
(5-2. 전착 도료의 제작)
교반기와 온도계를 구비한 300mL의 4구 플라스크에, 폴리이미드 전착 도료((주)피아이기술연구소제 「Q-ED-X0809」, 폴리이미드수지 8.8%) 200g을 넣고, 교반하면서 상기 5-1에서 조정한 베마이트알루미나 프리겔(0.5 질량%) 17.8g을 10분간 걸어 마이크로 실린지에 의해 주입하고, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물을 함유하는 전착 도료를 얻었다. 얻어진 전착 도료는, 전체 비휘발성 전체에 대한 베마이트알루미나의 비율이 0.5 질량% 였다.
(5-3. 절연 코팅의 제작)
전착 도료에 의한 절연 코팅은, 스테인리스제 용기를 음극으로 하여, 전착 피막을 형성하는 니켈 도금 처리를 실시한 구리판을 양극으로 했다. 스테인리스제 용기에 상기 5-2에서 조제한 전착 도료를 넣고, 교반하면서 전압 30V, 통전 시간 60초의 조건에서 전착을 실시하고, 동판을 천천히 전착 도료로부터 꺼내 올렸다. 상기 동판을, 강제 송풍식 오븐 중에 매달고 순서대로 100℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여, 절연 코팅한 동판을 얻었다. 얻어진 절연 코팅은, 비휘발성 성분에 대한 베마이트알루미나의 비율이 0.5 질량%이며, 두께는 35㎛ 였다.
<실시예 6>
(절연 코팅의 제작)
실시예 2(2-3. 절연 바니쉬의 제작)와 동일한 방법으로 절연 바니쉬를 제조하였다. 이어서, 실시예 2(2-4. 절연 필름 제작)에서, PET 필름을 이용하지 않고 알루미늄박 280㎛에 블레이드 코터의 홈 깊이를 550㎛로 한 것 이외에는, 상기 2-4와 동일한 방법으로 절연 바니쉬를 도포하였다. 그리고 알루미늄박으로부터 절연 피막을 박리하지 않고, 상기 2-4와 동일한 조건에서 열 처리를 하여 알루미늄박 상에 절연 코팅을 형성했다. 또한, 얻어진 절연 코팅의 전체 비활성분 전체에 대한 베마이트알루미나의 함유량은 5.0 질량%이며, 두께는 50㎛ 였다.
<비교예 1>
(폴리이미드 절연 필름의 제작)
실시예 1에서 제작한 폴리이미드산 바니쉬를, 형상이 직사각형인 두께 100㎛의 PET 필름에, 홈의 깊이를 500㎛으로 한 블레이드 코터를 이용하여 도포하였다. PET 필름을 수평으로 유지한 상태에서, 강제 송풍식 오븐 중에서 순서대로 70℃에서 15분, 90℃에서 45분, 130℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여, PET 필름상에 폴리이미드필름을 형성했다. 이 폴리이미드필름을 PET 필름에서 박리한 후, 순서대로, 150℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분, 300℃에서 60분 열처리하여, 폴리이미드 수지로 이루어진 절연 필름을 얻었다. 또한, 얻어진 절연 필름의 두께는 45㎛ 였다.
<비교예 2>
(콜로이달실리카프리겔의 제작)
콜로이달실리카(닛산화학공업사제, 「스노텍스 N」, 농도 20.4%, 평균 입자경 13nm) 2.1g과 NMP1.7g을 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 3분간 실시하여 교반하고, 프리겔 전체에 대한 실리카의 비율이 11.4 질량%인 프리겔을 얻었다.
(실리카 함유 바니쉬의 제작)
제작한 콜로이달실리카 프리겔(실리카 11.4 질량%) 3.8g, 및, 실시예 1의(1-2. 폴리아미드산 바니쉬의 제작)과 동일한 방법으로 합성한 폴리아미드산 바니쉬 50.0g(폴리아미드산 8.2g, NMP41.8g)를 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 5분간, 탈포 모드(2200rpm)를 5분간 실시하여 교반하고, 균일한 실리카 함유 바니쉬를 얻었다. 얻어진 바니쉬는, 비휘발성 성분 전체에 대한 실리카의 비율이 5.0 질량%이며, 분산액 전체에 대한 비휘발성 성분의 비율이 16.0 질량% 였다.
(실리카 함유 절연 필름의 제작)
얻어진 실리카 함유 바니쉬를, 형상이 직사각형인 두께 100㎛의 PET 필름에, 홈의 깊이를 550㎛으로 한 블레이드 코터를 이용하여 도포하였다. PET 필름을 수평으로 유지한 상태에서, 강제 송풍식 오븐 중에서 순서대로 70℃에서 15분, 90℃에서 45분, 130℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여, PET 필름상에 실리카 함유 필름을 형성했다. 이 필름을 PET 필름에서 이탈한 후, 순서대로, 150℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분, 300℃에서 60분 열처리하여, 실리카와 폴리이미드 수지로 이루어진 절연 필름을 얻었다. 얻어진 절연 필름에 있어서, 필름 전체에 대한 실리카의 함유량은 5.0 질량% 이며, 두께는 48㎛ 였다.
<비교예 3>
비교예 1에 있어서, 블레이드 코터의 홈 깊이를 550㎛로 한 이외에는, 비교예 1과 동일한 방법으로 절연 필름을 제작했다. 얻어진 필름의 두께는 50㎛ 였다.
<비교예 4>
비교예 1에 있어서, 블레이드 코터의 홈 깊이를 500㎛로 한 이외에는, 비교예 1과 동일한 방법으로 절연 필름을 제작했다. 얻어진 필름의 두께는 44㎛ 였다.
<비교예 5>
비교예 1에 있어서, 블레이드 코터의 홈 깊이를 450㎛로 한 이외에는, 비교예 1과 동일한 방법으로 절연 필름을 제작했다. 얻어진 필름의 두께는 34㎛ 였다.
<비교예 6>
(콜로이달실리카프리겔의 제작)
콜로이달실리카(닛산화학공업사제, 「스노텍스 O」, 농도 20.5%, 입자경 10 ~ 15nm,) 5g과 NMP5g을 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제, 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 3분간 실시하여 교반하고, 프리겔 전체에 대한 실리카의 비율이 10.3 질량%인 프리겔을 얻었다.
(실리카 함유 바니쉬의 제작)
상기에서 조정한 콜로이달실리카 프리겔(실리카 10.3 질량%) 5.52g, 및 실시예 2의(2-2. 폴리아미드산 바니쉬의 제작)과 동일한 방법으로 제작한 폴리아미드산 바니쉬 60.0g(폴리아미드산 10.8g, NMP49.2g)를 플라스틱제 밀폐 용기에 넣고, 자전 공전 믹서(신키사제, 「ARE-310」)에서 혼합 모드(2000rpm)를 5분간, 탈포 모드(2200rpm)를 5분간 실시하여 교반하고, 균일한 실리카 함유 바니쉬를 얻었다. 얻어진 바니쉬는, 비휘발성 성분 전체에 대한 실리카의 비율이 5.0 질량%이며, 분산액 전체에 대한 비휘발성 성분의 비율이 17.3 질량% 였다.
(실리카 함유 절연 필름의 제작)
얻어진 실리카 함유 바니쉬를, 형상이 직사각형인 두께 100㎛의 PET 필름에, 홈의 깊이를 450㎛으로 한 블레이드 코터를 이용하여 도포하였다. PET 필름을 수평으로 유지한 상태에서, 강제 송풍식 오븐 중에서 순서대로 70℃에서 15분, 90℃에서 45분, 130℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여, PET 필름상에 실리카 함유 필름을 형성했다. 이 필름을 PET 필름에서 박리한 후, 순서대로, 150℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분, 300℃에서 60분 열처리하여, 실리카와 폴리이미드 수지로 이루어진 절연 필름을 얻었다. 얻어진 절연 필름에 있어서, 필름 전체에 대한 실리카의 함유량은 5.0 질량% 이며, 두께는 45㎛ 였다.
<비교예 7>
비교예 6에 있어서, 블레이드 코터의 홈 깊이를 400㎛로 한 이외에는, 비교예 6과 동일한 방법으로 절연 필름을 제작했다. 얻어진 필름의 두께는 40㎛ 였다.
<비교예 8>
비교예 6에 있어서, 블레이드 코터의 홈 깊이를 370㎛로 한 이외에는, 비교예 6과 동일한 방법으로 절연 필름을 제작했다. 얻어진 필름의 두께는 35㎛ 였다.
<비교예 9>
(절연 코팅의 제작)
전착 도료에 의한 절연 코팅은, 스테인리스제 용기를 음극으로 하여, 전착 피막을 형성하는 니켈 도금 처리를 실시한 구리판을 양극으로 했다. 스테인리스제 용기에 폴리이미드 전착 도료((주)피아이기술연구소제 「Q-ED-X0809」, 폴리이미드수지 8.8%) 200g을 넣고, 스테인레스제 용기에 조정한 전착 도료를 넣고, 교반하면서 전압 30V, 통전 시간 60초의 조건에서 전착을 실시하고, 동판을 천천히 전착 도료로부터 꺼내 올렸다. 상기 동판을, 강제 송풍식 오븐 중에 매달고 순서대로 100℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분의 온도 조건에서 건조하여 절연 코팅한 동판을 얻었다. 얻어진 절연 코팅의 두께는 35㎛ 였다.
<비교예 10>
비교예 1에 있어서, 절연 필름 제작 시, PET 필름을 이용하지 않고 알루미늄박 280㎛에 블레이드 코터의 홈 깊이를 550㎛로 하여 절연 바니쉬를 도포하였다. 또한, 알루미늄박으로부터 절연 피막을 박리시키지 않고, 비교예 1과 동일한 조건에서 열 처리를 하여, 알루미늄박 상에 절연 코팅을 형성했다. 얻어진 절연 코팅의 두께는 50㎛ 였다.
<비교예 11>
비교예 6에 있어서, 절연 필름 제작 시, PET 필름을 이용하지 않고 알루미늄박 280㎛에 블레이드 코터의 홈 깊이를 500㎛로 하여 절연 바니쉬를 도포하였다. 또한, 알루미늄박으로부터 절연 피막을 박리시키지 않고, 실시예 6과 동일한 조건으로 열 처리를 실시해, 알루미늄박 상에 절연 코팅을 형성했다. 얻어진 절연 코팅의 두께는 50㎛ 였다.
<내부분방전성의 평가 1>
(절연 필름의 내부분방전성 시험)
실시예 1 및 비교예 1 및 2에서 제작한 절연 필름을, 「방전 핸드북」(전기 학회 방전 핸드북 출판 위원회 편, 2003년)의 「3겹 전극계 시료」를 참고로 한 다음의 시험 방법으로 평가했다.
구체적인 시험 방법으로는, 하기의 도 1과 같이, 전극(5), 금속판(4), 절연 필름(3)(두께 50 ± 10㎛), 5mmφ 유공 GAP 형성용 폴리이미드 필름(2)(60㎛), 전극(1)의 순으로, 절연 필름을 끼워 넣고, GAP 형성용 폴리이미드 필름(2)의 유공부(6)에서 부분 방전을 일으켜, 절연 필름이 절연 파괴될 때까지의 시간을 측정했다. 측정 장치는, 절연 파괴 내전압 시험기(야스다세이키제작소제)를 이용하였다. 전압은 부분 방전 개시 전압 이상의 4kV로 하고, 주파수는 60Hz에서 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
| 절연파괴시간 | |
| 실시예 1 | 1시간 18분 |
| 비교예 1 | 6분 |
| 비교예 2 | 38분 |
표 1로부터, 실시예의 절연 필름은, 비교예의 절연 필름과 비교하여, 절연 파괴까지의 시간이 길어, 내부분방전성이 뛰어난 것을 알 수 있었다.
<내부분방전성의 평가 2>
(절연 필름의 내부분방전성 시험)
실시예 2 ~ 4 및 비교예 3 ~ 4에서 제작한 두께가 다른 절연 필름을, 이하의 시험 방법으로 평가했다. 두께에 의해 절연 파괴까지의 시간이 변화하기 때문에, 두께의 요소를 고려했다.
구체적인 시험 방법은, 하기의 도 2와 같이 알루미늄 판(11)에 전도성 그리스(10)를 소량 도포하여, 절연 필름(9)을 붙여 넣는다. 또한, 금속구(1mmφ)(8)와 절연 필름(9)을 동관(7)의 자중으로 눌러, 동관(7)을 움직이지 않도록 고정했다. 동관(7)과 알루미늄 판(11)을 전원에 접속함으로써, 금속구(8)를 고전압 전극, 알루미늄(11)을 저전압 전극으로 했다. 이에 의해 금속구와 절연 필름 사이에서 부분 방전을 일으켜, 절연 필름이 절연 파괴될 때까지의 시간을 측정했다. 측정 장치는, 절연 파괴 내전압 시험기(No. 175, 야스다세이키제작소제)를 이용하였다.
전압은 부분 방전 개시 전압 이상의 3.5kV로 하고, 주파수는 60Hz에서 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
| 필러 종 | 함유량 (중량%) |
두께 (㎛) |
절연파괴 시간 (h) |
|
| 종류 (형상) | ||||
| 실시예 2 | 베마이트알루미나 (판상) | 5 | 45 | 74 |
| 실시예 3 | 베마이트알루미나 (판상) | 5 | 41 | 59 |
| 실시예 4 | 베마이트알루미나 (판상) | 5 | 38 | 41 |
| 비교예 3 | 미첨가 | 0 | 50 | 5.5 |
| 비교예 4 | 미첨가 | 0 | 44 | 3.1 |
| 비교예 5 | 미첨가 | 0 | 34 | 0.8 |
| 비교예 6 | 콜로이달 실리카 | 5 | 45 | 22 |
| 비교예 7 | 콜로이달 실리카 | 5 | 40 | 13 |
| 비교예 8 | 콜로이달 실리카 | 5 | 35 | 2.5 |
표 2로부터, 베마이트알루미나를 첨가한 실시예의 절연 필름은, 비교예 3 ~ 5의 베마이트알루미나를 첨가하지 않은 절연 필름과 비교하여, 절연 파괴까지의 시간이 길었다. 또한, 비교예 6 ~ 8의 콜로이달실리카를 첨가한 실리카 나노 복합 필름에 비교하여도 장수명인 것을 알 수 있었다.
<내부분방전성의 평가 3>
(전착 도료에 의한 절연 코팅의 내부분방전성 시험)
실시예 5 및 비교예 9에서 제작한 전착 도료에 의한 절연 코팅을, 이하의 시험 방법으로 평가했다. 구체적인 시험 방법은, 하기의 도 3과 같이, 스테인레스제 토대(14) 상에 전착에 의해 절연 코팅(12)을 형성한 니켈 도금 처리 동판(13)을 설치했다. 그 위에서 금속구(2mmφ)(8), 동관(7)의 순으로 놓아 자중으로 눌러, 동관(7)을 움직이지 않도록 고정했다. 동관(7)과 니켈 도금 처리 동판(13)을 전원에 접속함으로써, 금속구(8)를 고전압 전극, 니켈 도금 처리 동판(13)을 저전압 전극으로 했다. 그에 의해 금속구와 절연 코팅 사이에서 부분 방전을 일으켜, 절연 코팅이 절연 파괴될 때까지의 시간을 측정했다. 측정 장치는, 상기 절연 파괴 내전압 시험기를 이용하였다. 전압은 부분 방전 개시 전압 이상의 2.5kV로 하고, 주파수는 60Hz에서 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.
| 필러 | 함유량 (중량%) |
두께 (㎛) |
절연파괴 시간 (h) |
|
| 종류 (형상) | ||||
| 실시예 5 | 베마이트알루미나 (판상) | 0.5 | 35 | 2.9 |
| 비교예 9 | 미첨가 | 0 | 35 | 1.9 |
표 3으로부터, 실시예 5의 베마이트알루미나를 분산한 절연 코팅은, 비교예 9의 필러 미첨가의 절연 코팅과 비교하여, 절연 파괴까지의 시간이 길고, 내부분방전성이 뛰어난 것을 알 수 있었다.
<내부분방전성의 평가 4 (V-t 특성 평가)>
(절연 피막의 내부분방전성 시험)
실시예 6, 비교예 10 및 비교예 11에서 제작한 절연 코팅을, 이하의 시험 방법으로 평가했다.
구체적인 시험 방법으로는. 하기의 도 4와 같이, 스테인레스제 토대(14) 상에 알루미늄박 상에 캐스팅법에 의해 절연 코팅(12)을 형성한 알루미늄박(16)을 설치했다. 절연 코팅(12)에서 200㎛ 상방으로 금속구(2mmφ)(8)의 하단이 오도록 하여, 캡(15)를 형성했다. 동관(7)과 알루미늄박(16)을 전원에 접속함으로써, 금속구(8)를 고전압 전극, 알루미늄박(16)을 저전압 전극으로 했다. 그에 의해 금속구 하단과 절연 코팅의 캡 사이에서 부분 방전을 일으켜, 절연 코팅(12)이 절연 파괴될 때까지의 시간을 측정했다. 측정 장치는, 상기 절연 파괴 내전압 시험기를 이용하였다.
베마이트알루미나를 첨가한 실시예 6의 절연 코팅은, 3kV의 인가 전압에서는 절연 파괴까지 관측할 수 없었다. 이 때문에, 4.06kV ~ 5.22kV의 전압에서 시험을 실시함으로써, 3kV의 인가 전압에서 시험했을 경우에 추정되는 절연 파괴까지의 시간을 산출했다. 그 결과를 도 5에 나타낸다. 또한, 필러 미첨가의 비교예 10과 나노 실리카 복합의 비교예(11)는 3kV에서 각각 1점 시험을 실시했다. 주파수는 60Hz에서 측정했다. 결과를 표 4에 나타낸다.
| 필러 | 함유량 (중량%) |
인가전압 (kV) |
두께 (㎛) |
절연파괴시간(h) | |
| 종류 (형상) | |||||
| 실시예 6 | 베마이트알루미나 (판상) | 5 | 4.35 | 50 | 83 |
| 4.06 | 50 | 136 | |||
| 3 | 50 | 6.6 x 108 추정값 |
|||
| 비교예 10 | 미첨가 | 0 | 3 | 50 | 16 |
| 비교예 11 | 콜로이달실리카 | 5 | 3 | 50 | 29 |
표 4로부터, 베마이트알루미나를 첨가한 실시예 6의 절연 코팅은, 비교예 10, 11의 절연 코팅과 비교하여, 높은 인가 전압에서 절연 파괴까지의 시간이 긴 점에서, 내부분방전성이 뛰어난 것을 알 수 있었다. 또한, 도 4와 같이 V-t 특성을 나타내는 그래프에서도, 베마이트알루미나 첨가의 경우는, 필러 미첨가, 실리카 첨가의 경우와 비교하여 분명히 장수명인 것으로 나타났다.
1
전극
2 GAP 형성용 필름
3 절연 필름
4 금속판
5 전극
6 유공부
7 동관
8 금속구(2mmφ)
9 절연 필름
10 도전성 그리스
11 알루미늄 판
12 절연 코팅
13 니켈 도금 처리 동판
14 스테인레스제 토대
15 캡
16 알루미늄박
2 GAP 형성용 필름
3 절연 필름
4 금속판
5 전극
6 유공부
7 동관
8 금속구(2mmφ)
9 절연 필름
10 도전성 그리스
11 알루미늄 판
12 절연 코팅
13 니켈 도금 처리 동판
14 스테인레스제 토대
15 캡
16 알루미늄박
Claims (14)
- 베마이트알루미나와 수지를 함유하는 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,
상기 베마이트알루미나는 나노 입자인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 수지는 폴리비닐포르말수지, 폴리우레탄수지, 폴리아미드수지, 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드이미드수지, 폴리에테르이미드수지, 폴리에스테르이미드수지, 및 에폭시수지로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베마이트알루미나의 함유량이 0.1 ~ 60 질량%인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
내인버터서지용인, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
인버터 제어의 전기 기기에 사용되는, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물, 및 용매를 함유하는 절연 바니쉬.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물, 및 용매를 함유하는 전착 도료.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물로 형성되는 경화물.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법으로서,
베마이트알루미나를 프리겔화하는 공정, 및
프리겔화 된 베마이트알루미나를 수지와 혼합하는 공정,을 포함하는, 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물의 제조 방법.
- 도체와
상기 도체의 외주 상에 형성되는 단층 또는 복수층으로 구성된 절연 피막,을 포함하는 전선으로, 상기 절연 피막의 적어도 한 층이, 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 전선.
- 제 11항에 따른 전선을 이용한 회전 전기.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 절연층을 가지는 절연 필름.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 또는 그 경화물로 이루어진 절연층을 가지는 절연 코팅.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2015-138128 | 2015-07-09 | ||
| JP2015138128 | 2015-07-09 | ||
| PCT/JP2016/070161 WO2017007000A1 (ja) | 2015-07-09 | 2016-07-07 | 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180028453A true KR20180028453A (ko) | 2018-03-16 |
| KR102600796B1 KR102600796B1 (ko) | 2023-11-13 |
Family
ID=57685110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187001277A KR102600796B1 (ko) | 2015-07-09 | 2016-07-07 | 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11629270B2 (ko) |
| EP (1) | EP3321941B1 (ko) |
| JP (1) | JP6524229B2 (ko) |
| KR (1) | KR102600796B1 (ko) |
| CN (1) | CN107710339B (ko) |
| CA (1) | CA2991696C (ko) |
| TW (1) | TWI716419B (ko) |
| WO (1) | WO2017007000A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210047882A (ko) * | 2018-09-03 | 2021-04-30 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 도체와 절연 피막의 적층체, 코일, 회전 전기, 절연 도료, 및 절연 필름 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019151488A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁膜、絶縁導体、金属ベース基板 |
| JP6562147B2 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁膜、絶縁導体、金属ベース基板 |
| CN112639037A (zh) * | 2018-09-03 | 2021-04-09 | 住友精化株式会社 | 耐局部放电用涂料、耐局部放电用绝缘被膜、电线、及旋转电机 |
| JP6567796B1 (ja) * | 2018-09-03 | 2019-08-28 | 住友精化株式会社 | 耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 |
| US20210284849A1 (en) * | 2018-09-20 | 2021-09-16 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Electrodeposition paint and insulating coating |
| CN113614853A (zh) * | 2019-05-31 | 2021-11-05 | 昭和电工材料株式会社 | 电绝缘树脂组合物及电绝缘体 |
| EP4008749B1 (en) * | 2020-12-02 | 2024-05-01 | SHPP Global Technologies B.V. | Composition, method for the manufacture thereof, and articles prepared therefrom |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204270A (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Hitachi Magnet Wire Corp | 絶縁電線 |
| JP2014040528A (ja) | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Nitto Denko Corp | 電気絶縁用樹脂組成物及びシート材 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329409A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 株式会社東芝 | 絶縁材料用充填剤およびその製造法 |
| JPH01168434A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-03 | Nkk Corp | Ｆｒｐ製積層曲り管の成形方法 |
| JP3663369B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2005-06-22 | 河合石灰工業株式会社 | 六角板状ベーマイト及び六角板状アルミナの製造方法 |
| JP2006328352A (ja) | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 |
| JP2008075069A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-04-03 | Toshiba Corp | 注型樹脂組成物およびそれを用いた絶縁材料、絶縁構造体 |
| CA2715840A1 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | Rene Herbiet | A process for the production of nanodispersible boehmite |
| KR20100012583A (ko) | 2008-07-29 | 2010-02-08 | 전남도립대학산학협력단 | 폴리머 나노복합체 및 이를 이용한 전기 절연체 |
| WO2011010540A1 (ja) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| CN102634167B (zh) * | 2011-02-10 | 2014-05-07 | 台光电子材料股份有限公司 | 树脂组合物 |
| TWI447166B (zh) | 2012-03-13 | 2014-08-01 | Elite Material Co Ltd | Resin composition for insulating film |
| CN103319853B (zh) | 2012-03-23 | 2016-01-13 | 台光电子材料股份有限公司 | 绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板 |
| JP6088778B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-01 | 株式会社カネカ | 新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用 |
| KR102020066B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2019-09-10 | 엘에스전선 주식회사 | 내부분방전성 및 부분방전 개시전압 특성이 우수한 절연 전선 |
| JP6343885B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2018-06-20 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2016
- 2016-07-07 WO PCT/JP2016/070161 patent/WO2017007000A1/ja active Application Filing
- 2016-07-07 JP JP2017527499A patent/JP6524229B2/ja active Active
- 2016-07-07 CA CA2991696A patent/CA2991696C/en active Active
- 2016-07-07 KR KR1020187001277A patent/KR102600796B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-07 CN CN201680038905.5A patent/CN107710339B/zh active Active
- 2016-07-07 EP EP16821468.2A patent/EP3321941B1/en active Active
- 2016-07-07 US US15/742,853 patent/US11629270B2/en active Active
- 2016-07-11 TW TW105121798A patent/TWI716419B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204270A (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Hitachi Magnet Wire Corp | 絶縁電線 |
| JP2014040528A (ja) | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Nitto Denko Corp | 電気絶縁用樹脂組成物及びシート材 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Liu Lizhu et al.，"The Effects of Al2O3 Contents on the Morphology and Electrical Properties of Polyimide/nano-Al2O3 Composite Films"，2012 7th International Forum on Strategic Technology (IFOST) 1부.* * |
| 비특허문헌 1: 도시바 리뷰 Vol. 59No.7 (2004) |
| 비특허문헌 2: 오오타 츠카사, 이이다 카즈오, 「에폭시 복합체의 내전압 수명에 미치는 수산화마그네슘의 효과, 2014」, IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials, Vol.134, No.5, pp.327-333 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210047882A (ko) * | 2018-09-03 | 2021-04-30 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 도체와 절연 피막의 적층체, 코일, 회전 전기, 절연 도료, 및 절연 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI716419B (zh) | 2021-01-21 |
| WO2017007000A1 (ja) | 2017-01-12 |
| CN107710339A (zh) | 2018-02-16 |
| EP3321941A1 (en) | 2018-05-16 |
| TW201710342A (zh) | 2017-03-16 |
| JPWO2017007000A1 (ja) | 2018-06-14 |
| CA2991696A1 (en) | 2017-01-12 |
| KR102600796B1 (ko) | 2023-11-13 |
| EP3321941B1 (en) | 2024-05-15 |
| EP3321941A4 (en) | 2019-01-16 |
| US20180201804A1 (en) | 2018-07-19 |
| US11629270B2 (en) | 2023-04-18 |
| JP6524229B2 (ja) | 2019-06-05 |
| CA2991696C (en) | 2023-09-12 |
| CN107710339B (zh) | 2020-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20180028453A (ko) | 내부분방전용 전기 절연 수지 조성물 | |
| TWI523049B (zh) | Insulated wire, electrical / electronic machine and insulated wire manufacturing method | |
| CN103650066A (zh) | 绝缘线、电气设备及绝缘线的制造方法 | |
| US20180204648A1 (en) | Electrical insulating resin composition for partial-discharge resistance | |
| KR102661175B1 (ko) | 도체와 절연 피막의 적층체, 코일, 회전 전기, 절연 도료, 및 절연 필름 | |
| JP7449867B2 (ja) | 電着塗料及び絶縁被膜 | |
| JP6567797B1 (ja) | 導体と絶縁被膜の積層体、コイル、回転電機、絶縁塗料、及び絶縁フィルム | |
| WO2024090522A1 (ja) | 導体と絶縁被膜の積層体、コイル、回転電機、絶縁樹脂組成物、絶縁塗料、及び絶縁フィルム | |
| WO2021256405A1 (ja) | 導体と絶縁被膜の積層体、コイル、回転電機、絶縁塗料、及び絶縁フィルム | |
| WO2022196736A1 (ja) | 導体と絶縁被膜の積層体、コイル、及び回転電機 | |
| JP2013151686A (ja) | 耐部分放電性エナメル線用塗料及び耐部分放電性エナメル線 | |
| WO2020049783A1 (ja) | 耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 | |
| WO2022165301A1 (en) | Magnet wire with high partial discharge inception voltage (pdiv) | |
| Park | Effect of Ambient Temperature on Insulation Lifetime of Inverter Surge Resistant Enameled Wire Prepared with Organic/Inorganic Hybrid Nanocomposite | |
| Li et al. | SYNTHESIS AND ELECTRICAL PROPERTIES OF POLYIMIDE-Al 2 O 3 COMPOSITES |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |