JPWO2017007000A1 - 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
上述した3つの要因のうち、1)に関しては、フィラーを樹脂に分散混合することで、部分放電による樹脂の主鎖の切断が抑制されること(バリア効果と呼ばれる)が知られている。例えば、特許文献1には、フィラーとして球状のシリカ粒子を用いることが開示されており、非特許文献1には、平板状の層状シリケート(陽イオン交換性粘土)を用いることが開示されている。しかしながら、これらの方法では1)は抑制できるが、2)および3)には対応できない。特に電圧が高い場合には部分放電による絶縁体の劣化を抑制する効果が充分でない。
なお、本発明における絶縁破壊とは、絶縁体にかかる電圧がある限度以上となった時に、絶縁体が電気的に破壊し絶縁性を失って電流を流すようになる現象のことをいう。
本発明は、これらの知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
項1. ベーマイトアルミナと、樹脂とを含有する耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
項2. 前記ベーマイトアルミナが、ナノ粒子である項1に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
項3. 前記樹脂が、ポリビニルホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、及び、エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である項1〜3のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
項4. 前記ベーマイトアルミナの含有量が0.1〜60質量%である項1〜3のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
項5. 耐インバータサージ用である項1〜4のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
項6. インバータ制御の電気機器に使用される項1〜5のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
項7. 項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物と、溶媒とを含有する絶縁ワニス。
項8. 項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物と、溶媒とを含有する電着塗料。
項9. 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物から形成される硬化物。
項10. 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物の製造方法であって、ベーマイトアルミナをプレゲル化する工程、及び、プレゲル化したベーマイトアルミナを樹脂と混合する工程を含む、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物の製造方法。
項11. 導体と、前記導体の外周上に形成される単層又は複数層からなる絶縁被膜と、を含む電線であって、前記絶縁被膜の少なくとも一層は、項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる、電線。
項12. 項11に記載の電線を用いた回転電機。
項13. 項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる絶縁層を有する絶縁フィルム。
項14. 項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる絶縁層を有する絶縁コーティング。
項15. ベーマイトアルミナと樹脂とを含有する樹脂組成物の部分放電による劣化を抑制するための使用。
項16. ベーマイトアルミナと樹脂とを含有する耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物を含む、絶縁性製品。
本発明の電気絶縁樹脂組成物は、耐部分放電用であり、ベーマイトアルミナと、樹脂とを含有することを特徴とする。以下、本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物について詳述する。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、ベーマイトアルミナを含む。
ベーマイトアルミナとは、アルミニウムオキシ水酸化物(AlOOH)又はアルミナ水和物(Al2O3・H2O)である。ベーマイトアルミナは、結晶化度、結晶サイズ、結晶構造の違いにより大きく擬結晶性ベーマイトと微結晶性ベーマイトとに分類されるが、本発明においては、いずれにも限定することなく用いることができる。
擬結晶性ベーマイトは、擬似ベーマイト又は擬ベーマイトとも呼ばれ、通常、非常に大きい表面積、大きな孔及び孔容積を有し、低比重であり、微結晶性ベーマイトに比べて結晶サイズが小さく、結晶単位で比較した場合、水和水分子をより多く含む。
微結晶性ベーマイトは、高い結晶化度、比較的大きい結晶サイズ、非常に小さい表面積を有し、高比重である。
本発明で用いるベーマイトアルミナは、いずれも区別なく、擬結晶性ベーマイトと微結晶性ベーマイトとの両者を含む。
すなわち、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物に含有されるベーマイトアルミナは、部分放電に晒されると、水を放出して熱エネルギーを効率的に吸収すると考えられる。このため、部分放電の熱エネルギー(温度上昇)による樹脂の劣化が効果的に抑制されていると推測される。
またベーマイトアルミナは水を放出した後もアルミナとなるので、高いバリア効果を維持し続けると推測される。さらに、ベーマイトアルミナはアルミナとなる際に、近接した粒子と凝集、結合するので、部分放電により表面の一部の樹脂成分が侵食された後であっても、残った層が強固なアルミナの層となり、高いバリア効果を維持し続けると推測される。
また、前記ナノ粒子には、例えば、前記ベーマイトアルミナが平板状の構造である場合、横方向又は厚みの少なくとも一方が1nm〜1μm程度である粒子も含まれる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物に用いられる樹脂としては、一般的に絶縁材料に用いられ、樹脂中でのベーマイトアルミナの分散を阻害しないものであるならば特に限定されず、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フェノール樹脂、リグニン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリジシクロペンタジエン樹脂、ポリトリシクロペンタジエン樹脂、又は、これら2種以上の樹脂を組み合わせたものが挙げられる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、前記のベーマイトアルミナと樹脂とを含むが、必要に応じて他の成分を更に含んでいてもよい。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、前記したベーマイトアルミナ、樹脂、及び、必要に応じて添加剤を一般的に公知の方法によって混合することによって製造することができる。混合の際、必要に応じて加熱してもよい。混合方法としては、例えば、ニーダー、加圧ニーダー、混練ロール、バンバリーミキサー、二軸押し出し機、自転公転ミキサー、ホモミキサーなどの一般的に公知の混合手段を用いて混合する方法が挙げられる。
ベーマイトアルミナをプレゲル化する工程(1)、及び、
プレゲル化したベーマイトアルミナを樹脂と混合する工程(2)、
を有することが好ましい。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、耐部分放電性に優れる。このため、耐部分放電性が要求される絶縁体の絶縁材料として好適に使用することができる。また、本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、特に、インバータサージによって発生する部分放電による絶縁体の劣化を好適に抑制することができる。このため、本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、耐インバータサージ用に好ましく用いられる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物と、溶媒とを含有することにより耐部分放電性に優れた絶縁ワニスとすることができる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物と、溶媒とを含有することにより耐部分放電性に優れた電着塗料とすることができる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物に含まれる樹脂として、電着塗料に従来用いられている公知の樹脂を用いるとよい。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、絶縁電線に適用することができる。本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物を電線の絶縁体として適用することで、耐部分放電性に優れた絶縁電線とすることができ、電線の絶縁寿命を向上させることができる。
すなわち、本発明はまた、導体と、前記導体の外周上に形成される単層又は複数層からなる絶縁被膜と、を含む電線であって、前記絶縁被膜の少なくとも一層は、前記の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物を含む、電線である。
前記導体の材料としては、例えば、銅、アルミ、銀等の金属材料が挙げられる。
前記絶縁被膜における他の層としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂又はポリエステルイミド樹脂等からなる層が挙げられる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物は、回転電機に適用することができる。
すなわち、本発明の回転電機は、前述の電線を用いた回転電機である。
回転電機としては、例えば、モータ、発電機(ジェネレータ)などが挙げられる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物はまた、絶縁フィルムに適用することができる。すなわち、本発明の絶縁フィルムは、前記の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる絶縁層を有する絶縁フィルムである。
絶縁フィルムは、一層からなるものであってもよいし、基材と、前記基材上に前記絶縁層とを有するものであってもよい。
前記基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成樹脂等が挙げられる。
基材の厚さとしては、特に限定されないが、例えば2〜300μm、好ましくは5〜200μmが挙げられる。
本発明の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物はまた、電子基板等に用いられるソルダーレジスト等の絶縁コーティングに適用することができる。すなわち、本発明の絶縁コーティングは、前記した耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる絶縁層を有する絶縁コーティングである。
また表面ではなく、基材の隙間に充填した場合は、モールド部材とすることもできる。
前記コーティング対象物の材料としては、銅、アルミ、銀等の金属材料が挙げられる。
(1−1.ベーマイトアルミナプレゲルの作製)
ベーマイトアルミナ水分散液(川研ケミカル社製「アルミゾル15A」、14.8質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50)10.0g、および、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)8.5gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、プレゲル全体に対するベーマイトアルミナの割合が8.0質量%のプレゲルを得た。
撹拌機と温度計を備えた1Lの4つ口フラスコに、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル73.2gとNMP832gを仕込み、撹拌しながら50℃に昇温して溶解させた。次に、溶解物に、無水ピロメリット酸40gとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物51gを徐々に添加した。添加終了後1時間撹拌し、第1の液体であるNMPに、下記式(I)で表される芳香族ポリアミド酸が16.4質量%の濃度で溶解されてなるポリアミド酸ワニスを得た。
前記1−1で作製したベーマイトアルミナプレゲル(ベーマイトアルミナ8.0質量%)4.9g、及び、前記1−2で作製したポリアミド酸ワニス45.0g(芳香族ポリアミド酸7.4g、NMP37.6g)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物を含有する絶縁ワニスを得た。得られた絶縁ワニスは、分散液全体に対する不揮発性成分の割合が15.6質量%であり、前記不揮発性成分全体に対するベーマイトアルミナの割合が5.0質量%であった。
前記1−3で得られた絶縁ワニスを、形状が長方形である厚さ100μmのPETフィルムに、溝の深さを550μmとしたブレードコーターを用いて塗布した。PETフィルムを水平に保った状態で、強制送風式オーブン中で順に70℃で15分、90℃で45分、130℃で10分の温度条件で乾燥してPETフィルム上に絶縁フィルムを形成した。この絶縁フィルムをPETフィルムから離脱した後、順に、150℃で10分、200℃で10分、250℃で10分、300℃で60分熱処理して、ベーマイトアルミナとポリイミド樹脂からなる絶縁フィルムを得た。なお、フィルム全体に対するベーマイトアルミナの含有量は5.0質量%であり、厚さは42μmであった。
(2−1.ベーマイトアルミナプレゲルの作製)
板状ベーマイトアルミナエタノール分散液(10.0質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比4)10.0g、および、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)10.0gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、プレゲル全体に対するベーマイトアルミナの割合が5.0質量%のプレゲルを得た。
撹拌機と温度計を備えた1Lの4つ口フラスコに、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル400gとNMP4104gを仕込み、撹拌しながら50℃に昇温して溶解させた。次に、溶解物に、無水ピロメリット酸220gとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物280gを徐々に添加した。添加終了後1時間撹拌し、第1の液体であるNMPに、前記式(I)で表される芳香族ポリアミド酸が18.0質量%の濃度で溶解されてなるポリアミド酸ワニスを得た。
前記2−1で作製したベーマイトアルミナプレゲル(ベーマイトアルミナ5.0質量%)7.6g、及び、前記2−2で作製したポリアミド酸ワニス40.0g(芳香族ポリアミド酸7.2g、NMP32.8g)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物を含有する絶縁ワニスを得た。得られた絶縁ワニスは、分散液全体に対する不揮発性成分の割合が15.9質量%であり、前記不揮発性成分全体に対するベーマイトアルミナの割合が5.0質量%であった。
前記2−3で得られた絶縁ワニスを、形状が長方形である厚さ100μmのPETフィルムに、溝の深さを500μmとしたブレードコーターを用いて塗布した。PETフィルムを水平に保った状態で、強制送風式オーブン中で順に70℃で15分、90℃で45分、130℃で10分の温度条件で乾燥してPETフィルム上に絶縁フィルムを形成した。この絶縁フィルムをPETフィルムから離脱した後、順に、150℃で10分、200℃で10分、250℃で10分、300℃で60分熱処理して、ベーマイトアルミナとポリイミド樹脂からなる絶縁フィルムを得た。なお、得られた絶縁フィルムのフィルム全体に対するベーマイトアルミナの含有量は5.0質量%であり、厚さは45μmであった。
(絶縁フィルムの作製)
実施例2の(2−4.絶縁フィルムの作製)において、ブレードコーターの溝の深さを470μmとした以外は、実施例2と同様の方法で絶縁フィルムを得た。なお、得られた絶縁フィルムのフィルム全体に対するベーマイトアルミナの含有量は5.0質量%であり、厚さは41μmであった。
(絶縁フィルムの作製)
実施例2の(2−4.絶縁フィルムの作製)において、ブレードコーターの溝の深さを450μmとした以外は、実施例2と同様の方法で絶縁フィルムを得た。なお、得られた絶縁フィルムのフィルム全体に対するベーマイトアルミナの含有量は5.0質量%であり、厚さは38μmであった。
(5−1.ベーマイトアルミナプレゲルの作製)
板状ベーマイトアルミナエタノール分散液(10.0質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比4)1.0g、および、エタノール19.0gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、プレゲル全体に対するベーマイトアルミナの割合が0.5質量%のプレゲルを得た。
撹拌機と温度計を備えた300mLの4つ口フラスコに、ポリイミド電着塗料((株)ピーアイ技術研究所製「Q−ED−X0809」、ポリイミド樹脂8.8%)200gを仕込み、撹拌しながら前記5−1で調整したベーマイトアルミナプレゲル(0.5質量%)17.8gを10分間掛けてマイクロシリンジにより注入し、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物を含有する電着塗料を得た。得られた電着塗料は、全不揮発成分全体に対するベーマイトアルミナの割合が0.5質量%であった。
電着塗料による絶縁コーティングは、ステンレス製容器を陰極とし、電着被膜を形成するニッケルメッキ処理を施した銅板を陽極として行った。ステンレス製容器に前記5−2で調製した電着塗料を仕込み、攪拌しながら電圧30V、通電時間60秒の条件で電着を行い、銅板をゆっくりと電着塗料から引き上げた。前記銅板を、強制送風式オーブン中に吊るし順に100℃で10分、200℃で10分、250℃で10分の温度条件で乾燥して、絶縁コーティングした銅板を得た。得られた絶縁コーティングは、不揮発性成分に対するベーマイトアルミナの割合が0.5質量%であり、厚さは35μmであった。
(絶縁コーティングの作製)
実施例2の(2−3.絶縁ワニスの作製)と同様の方法で絶縁ワニスを作製した。次いで、実施例2の(2−4.絶縁フィルムの作製)において、PETフィルムを用いずにアルミ箔280μmにブレードコーターの溝の深さを550μmとしたこと以外は、前記2−4と同様にして絶縁ワニスを塗布した。そして、アルミ箔から絶縁被膜を離脱させずに、前記2−4と同様の熱処理を行い、アルミ箔上に絶縁コーティングを形成した。なお、得られた絶縁コーティングの全不揮発成分全体に対するベーマイトアルミナの含有量は5.0質量%であり、厚さは50μmであった。
(ポリイミド絶縁フィルムの作製)
実施例1で作製したポリアミド酸ワニスを、形状が長方形である厚さ100μmのPETフィルムに、溝の深さを500μmとしたブレードコーターを用いて塗布した。PETフィルムを水平に保った状態で、強制送風式オーブン中で順に70℃で15分、90℃で45分、130℃で10分の温度条件で乾燥して、PETフィルム上にポリイミドフィルムを形成した。このポリイミドフィルムをPETフィルムから離脱した後、順に、150℃で10分、200℃で10分、250℃で10分、300℃で60分熱処理して、ポリイミド樹脂からなる絶縁フィルムを得た。なお、得られた絶縁フィルムの厚さは45μmであった。
(コロイダルシリカプレゲルの作製)
コロイダルシリカ(日産化学工業社製、「スノーテックスN」、濃度20.4%、平均粒子径13nm)2.1gとNMP1.7gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、プレゲル全体に対するシリカの割合が11.4質量%のプレゲルを得た。
作製したコロイダルシリカプレゲル(シリカ11.4質量%)3.8g、及び、実施例1の(1−2.ポリアミド酸ワニスの作製)と同様の方法で合成したポリアミド酸ワニス50.0g(ポリアミド酸8.2g、NMP41.8g)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、均一なシリカ含有ワニスを得た。得られたワニスは、不揮発性成分全体に対するシリカの割合が5.0質量%であり、分散液全体に対する不揮発性成分の割合が16.0質量%であった。
得られたシリカ含有ワニスを、形状が長方形である厚み100μmのPETフィルムに、溝の深さを550μmとしたブレードコーターを用いて塗布した。PETフィルムを水平に保った状態で、強制送風式オーブン中で順に70℃で15分、90℃で45分、130℃で10分の温度条件で乾燥して、PETフィルム上にシリカ含有フィルムを形成した。このフィルムをPETフィルムから離脱した後、順に、150℃で10分、200℃で10分、250℃で10分、300℃で60分熱処理して、シリカとポリイミド樹脂とからなる絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムにおいて、フィルム全体に対するシリカの含有量は5.0質量%であり、厚さは48μmであった。
比較例1において、ブレードコーターの溝の深さを550μmとした以外は、比較例1と同様の方法で絶縁フィルムを作成した。得られたフィルムの厚さは50μmであった。
比較例1において、ブレードコーターの溝の深さを500μmとした以外は、比較例1と同様の方法で絶縁フィルムを作成した。得られたフィルムの厚さは44μmであった。
比較例1において、ブレードコーターの溝の深さを450μmとした以外は、比較例1と同様の方法で絶縁フィルムを作製した。得られたフィルムの厚さは34μmであった。
(コロイダルシリカプレゲルの調製)
コロイダルシリカ(日産化学工業社製、「スノーテックスO」、濃度20.5%、粒子径10〜15nm、)5gとNMP5gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、プレゲル全体に対するシリカの割合が10.3質量%のプレゲルを得た。
前記で調整したコロイダルシリカプレゲル(シリカ10.3質量%)5.52g、及び、実施例2の(2−2.ポリアミド酸ワニスの作製)と同様の方法で作製したポリアミド酸ワニス60.0g(ポリアミド酸10.8g、NMP49.2g)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、均一なシリカ含有ワニスを得た。得られたワニスは、不揮発性成分全体に対するシリカの割合が5.0質量%であり、分散液全体に対する不揮発性成分の割合が17.3質量%であった。
得られたシリカ含有ワニスを、形状が長方形である厚さ100μmのPETフィルムに、溝の深さを450μmとしたブレードコーターを用いて塗布した。PETフィルムを水平に保った状態で、強制送風式オーブン中で順に70℃で15分、90℃で45分、130℃で10分の温度条件で乾燥して、PETフィルム上にシリカ含有フィルムを形成した。このフィルムをPETフィルムから離脱した後、順に、150℃で10分、200℃で10分、250℃で10分、300℃で60分熱処理して、シリカとポリイミド樹脂とからなる絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムにおいて、フィルム全体に対するシリカの含有量は5.0質量%であり、厚さは45μmであった。
比較例6において、ブレードコーターの溝の深さを400μmとした以外は、比較例6と同様の方法で絶縁フィルムを作製した。得られたフィルムの厚さは40μmであった。
比較例6において、ブレードコーターの溝の深さを370μmとした以外は、比較例6と同様の方法で絶縁フィルムを作製した。得られたフィルムの厚さは35μmであった。
(絶縁コーティングの作製)
電着塗料による絶縁コーティングは、ステンレス製容器を陰極とし、電着被膜を形成するニッケルメッキ処理を施した銅板を陽極として行った。ステンレス製容器にポリイミド電着塗料((株)ピーアイ技術研究所製「Q−ED−X0809」、ポリイミド樹脂8.8%)200gを仕込み、ステンレス製容器に調整した電着塗料を仕込み、攪拌しながら電圧30V、通電時間60秒の条件で電着を行い、銅板をゆっくりと電着塗料から引き上げた。前記銅板を、強制送風式オーブン中に吊るし、順に100℃で10分、200℃で10分、250℃で10分の温度条件で乾燥して絶縁コーティングした銅板を得た。得られた絶縁コーティングの厚さは35μmであった。
比較例1において、絶縁フィルム作製時、PETフィルムを用いずにアルミ箔280μmにブレードコーターの溝の深さを550μmとして絶縁ワニスを塗布した。また、アルミ箔から絶縁被膜を離脱させずに、比較例1と同様の条件で熱処理を行い、アルミ箔上に絶縁コーティングを形成した。得られた絶縁コーティングの厚さは50μmであった。
比較例6において、絶縁フィルム作製時、PETフィルムを用いずにアルミ箔280μmにブレードコーターの溝の深さを500μmとして絶縁ワニスを塗布した。また、アルミ箔から絶縁被膜を離脱させずに、実施例6と同様の条件で熱処理を行い、アルミ箔上に絶縁コーティングを形成した。得られた絶縁コーティングの厚さは50μmであった。
(絶縁フィルムの耐部分放電性試験)
実施例1及び比較例1及び2で作製した絶縁フィルムを、「放電ハンドブック」(電気学会放電ハンドブック出版委員会編、2003年)の「3枚重ね電極系試料」を参考にした以下の試験方法で評価した。
具体的な試験方法としては、図1に示すように、下から、電極5、金属板4、絶縁フィルム3(厚さ50±10μm)、5mmφ穴空きGAP形成用ポリイミドフィルム2(60μm)、電極1の順で、絶縁フィルムを挟み込み、GAP形成用ポリイミドフィルム2の穴空き部6で部分放電を起こし、絶縁フィルムが絶縁破壊するまでの時間を測定した。測定装置は、絶縁破壊耐電圧試験機(安田精機製作所製)を用いた。電圧は部分放電開始電圧以上の4kVとし、周波数は60Hzで測定した。結果を表1に示す。
(絶縁フィルムの耐部分放電性試験)
実施例2〜4及び比較例3〜4で作製した厚さの異なる絶縁フィルムを、以下の試験方法で評価した。厚さにより絶縁破壊までの時間は変化するため、厚さのファクターを考慮した。
具体的な試験方法としては、図2に示すように、下から、アルミ板11に導電性グリス10を少量塗布し、絶縁フィルム9を貼り付けた。さらに金属球(1mmφ)8と絶縁フィルム9を銅管7の自重で押さえ、銅管7を動かないように固定した。銅管7とアルミ板11を電源に接続することで、金属球8を高電圧電極、アルミ板11を低電圧電極とした。それにより金属球と絶縁フィルム間で部分放電を起こし、絶縁フィルムが絶縁破壊するまでの時間を測定した。測定装置は、絶縁破壊耐電圧試験機(No.175、安田精機製作所製)を用いた。
電圧は部分放電開始電圧以上の3.5kVとし、周波数は60Hzで測定した。結果を表2に示す。
(電着塗料による絶縁コーティングの耐部分放電性試験)
実施例5及び比較例9で作製した電着塗装による絶縁コーティングを、以下の試験方法で評価した。具体的な試験方法としては、図3に示すように、下から、ステンレス製土台14上に電着により絶縁コーティング12を形成したニッケルメッキ処理銅板13を設置した。その上から金属球(2mmφ)8、銅管7の順にのせて自重で押さえ、銅管7を動かないように固定した。銅管7とニッケルメッキ処理銅板13を電源に接続することで、金属球8を高電圧電極、ニッケルメッキ処理銅板13を低電圧電極とした。それにより金属球と絶縁コーティング間で部分放電を起こし、絶縁コーティングが絶縁破壊するまでの時間を測定した。測定装置は、前記絶縁破壊耐電圧試験機を用いた。電圧は部分放電開始電圧以上の2.5kVとし、周波数は60Hzで測定した。結果を表3に示す。
(絶縁被膜の耐部分放電性試験)
実施例6、比較例10及び比較例11で作製した絶縁コーティングを、以下の試験方法で評価した。
具体的な試験方法としては、図4に示すように、下から、ステンレス製土台14上にアルミ箔上にキャスト法により絶縁コーティング12を形成したアルミ箔16を設置した。絶縁コーティング12から200μm上方に金属球(2mmφ)8の下端がくるようにし、ギャップ15を形成した。銅管7とアルミ箔16を電源に接続することで、金属球8を高電圧電極、アルミ箔16を低電圧電極とした。それにより金属球下端と絶縁コーティングのギャップ間で部分放電を起こし、絶縁コーティング12が絶縁破壊するまでの時間を測定した。測定装置は、前記絶縁破壊耐電圧試験機を用いた。
2 GAP形成用フィルム
3 絶縁フィルム
4 金属板
5 電極
6 穴空き部
7 銅管
8 金属球(2mmφ)
9 絶縁フィルム
10 導電性グリス
11 アルミ板
12 絶縁コーティング
13 ニッケルメッキ処理銅板
14 ステンレス製土台
15 ギャップ
16 アルミ箔
Claims (14)
- ベーマイトアルミナと、樹脂とを含有する耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
- 前記ベーマイトアルミナが、ナノ粒子である請求項1に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
- 前記樹脂が、ポリビニルホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、及び、エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である請求項1〜3のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
- 前記ベーマイトアルミナの含有量が0.1〜60質量%である請求項1〜3のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
- 耐インバータサージ用である請求項1〜4のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
- インバータ制御の電気機器に使用される請求項1〜5のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物と、溶媒とを含有する絶縁ワニス。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物と、溶媒とを含有する電着塗料。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物から形成される硬化物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物の製造方法であって、
ベーマイトアルミナをプレゲル化する工程、及び、
プレゲル化したベーマイトアルミナを樹脂と混合する工程
を含む、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物の製造方法。 - 導体と、
前記導体の外周上に形成される単層又は複数層からなる絶縁被膜と、を含む電線であって、
前記絶縁被膜の少なくとも一層は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる、電線。 - 請求項11に記載の電線を用いた回転電機。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる絶縁層を有する絶縁フィルム。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物又はその硬化物からなる絶縁層を有する絶縁コーティング。
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