JP2014040528A - 電気絶縁用樹脂組成物及びシート材 - Google Patents

Abstract

【課題】 耐絶縁劣化性に優れ且つ力学的強度に優れた電気絶縁用樹脂組成物などを提供することを課題とする。
【解決手段】 ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、エポキシ基含有フェノキシ樹脂からなる群より選択された少なくとも１種と、ポリアミド樹脂と、無機フィラーとを含み、前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有し、前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下である電気絶縁用樹脂組成物等を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気絶縁用樹脂組成物、及び、該樹脂組成物がシート状に形成された樹脂層を備えているシート材に関する。

従来、電気絶縁用樹脂組成物としては、様々なものが知られている。例えば、電気絶縁用樹脂組成物としては、モーター用エナメル線における銅線を皮膜する材料として用いられるものなどが知られている。

この種の電気絶縁用樹脂組成物としては、具体的には例えば、ポリイミド樹脂とシリカ（二酸化ケイ素）とを含むものが提案されている（特許文献１）。また、この種の電気絶縁用樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂と層状シリケート（層状ケイ酸塩）とを含むものが提案されている（非特許文献１）。

しかしながら、特許文献１に記載のごとくポリイミド樹脂とシリカとを含む電気絶縁用樹脂組成物は、電圧が加えられた状態にて比較的長く電気絶縁性を保つ耐絶縁劣化性を有するものの、力学的強度において必ずしも優れていないという問題を有する。また、非特許文献１に記載のごとくエポキシ樹脂と層状シリケートとを含む電気絶縁用樹脂組成物も、同様に、耐絶縁劣化性を有するものの、必ずしも力学的強度に優れないという問題を有する。
即ち、上記のごとき電気絶縁用樹脂組成物においては、優れた耐絶縁劣化性と、優れた力学的強度とを同時に満足することが比較的困難であるという問題がある。

特開２００１−３０７５５７号公報

東芝レビュー Vol.59 No.7 p.48〜51（2004）

本発明は、上記問題点等に鑑みてなされたものであり、耐絶縁劣化性に優れ且つ力学的強度に優れた電気絶縁用樹脂組成物を提供することを課題とする。また、耐絶縁劣化性に優れ且つ力学的強度に優れたシート材を提供することを課題とする。

本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、エポキシ基含有フェノキシ樹脂からなる群より選択された少なくとも１種と、ポリアミド樹脂と、無機フィラーとを含み、
前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有し、
前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記無機フィラーの等電点が７以上であることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものであることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記無機フィラーが前記金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有し、該金属水酸化物が水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、又は水酸化バリウムであることが好ましい。また、本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記無機フィラーが前記金属炭酸塩を含有し、該金属炭酸塩が炭酸カルシウム、又は、炭酸マグネシウムであることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物は、前記無機フィラーの含有割合が１〜２０質量部であることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記ポリスルホン樹脂が、分子中に複数のエーテル結合を有するポリエーテルスルホン樹脂であることが好ましい。また、前記ポリスルホン樹脂が、分子中に複数の芳香族炭化水素を有するポリフェニルスルホン樹脂であることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂が、ポリフェニレンスルフィド樹脂であることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記ポリイミド樹脂が、ポリエーテルイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。

本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、前記ポリアミド樹脂が、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂であることが好ましい。

本発明のシート材は、前記電気絶縁用樹脂組成物がシート状に形成された樹脂層を備えていることを特徴とする。

本発明に係るシート材は、前記樹脂層を保護するシート状の保護層をさらに備え、該保護層が前記樹脂層の少なくとも片面側に配されていることが好ましい。

本発明に係るシート材においては、前記保護層が全芳香族ポリアミド樹脂を含むことが好ましい。

本発明に係るシート材は、電気絶縁用途で使用することが好ましい。

本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、耐絶縁劣化性に優れ且つ力学的強度に優れているという効果を奏する。

樹脂層のみを備えたシート材を厚さ方向に切断した断面を模式的に示した断面図。 樹脂層と保護層とを備えたシート材を厚さ方向に切断した断面を模式的に示した断面図。 実施例の電気絶縁用樹脂組成物（樹脂層）の切断面における電子顕微鏡写真。 比較例の電気絶縁用樹脂組成物（樹脂層）の切断面における電子顕微鏡写真。

以下、本発明に係るシート材の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。

本実施形態に係る電気絶縁用樹脂組成物は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、エポキシ基含有フェノキシ樹脂からなる群より選択された少なくとも１種と、ポリアミド樹脂と、無機フィラーとを含み、前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有し、前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であるものである。

前記ポリスルホン樹脂は、スルホニル基（−ＳＯ₂−）を複数含む分子構造を有する熱可塑性樹脂である。
該ポリスルホン樹脂としては、分子中に複数のエーテル結合（−Ｏ−）をさらに含むポリエーテルスルホン樹脂、又は、分子中に複数の芳香族炭化水素をさらに含むポリフェニルスルホン樹脂などが挙げられる。また、該ポリスルホン樹脂としては、分子中に複数のエーテル結合と複数の芳香族炭化水素とをさらに含むポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂が挙げられる。

前記ポリスルホン樹脂としては、前記樹脂組成物の成形性がより良好なものになるという点、前記樹脂組成物の耐熱性がより優れたものになるという点、また、前記樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになるという点で、前記ポリエーテルスルホン樹脂、又は、前記ポリフェニルスルホン樹脂が好ましく、前記ポリエーテルポリフェニルスルホン（ＰＥＳ）樹脂がより好ましい。

前記ポリエーテルポリフェニルスルホン（ＰＥＳ）樹脂としては、下記式（１）の分子構造を有するものが好ましい。

前記ポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂としては、市販されているものを用いることができる。例えば、市販されているポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂としては、ＢＡＳＦ社製の「ウルトラゾーンＥシリーズ」、ソルベイ社製の「レーデルＡシリーズ」、住友化学社製の「スミカエクセルシリーズ」等が挙げられる。

前記ポリアリーレンスルフィド樹脂は、分子中に複数のアリーレン基と複数のスルフィド結合とを有する熱可塑性樹脂である。なお、アリーレン基は、アレーン（単環式または多環式の芳香族炭化水素）の二価基である。アリーレン基としては、具体的には例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、フェナントリレン基、又はピレニレン基などが挙げられる。

前記ポリアリーレンスルフィド樹脂としては、分子中に複数のフェニレン基と複数のスルフィド結合（−Ｓ−）とを有するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂が好ましい。ポリアリーレンスルフィド樹脂がポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂であることにより、前記樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになるという利点がある。

前記ポリイミド樹脂は、分子中に複数のイミド結合を有する熱可塑性樹脂である。
前記ポリイミド樹脂としては、分子中に複数の芳香族炭化水素とイミド結合とエーテル結合とを有するポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、又は、分子中に複数のイミド結合及び複数のアミド結合を有する熱可塑性ポリアミドイミド樹脂が好ましい。

前記エポキシ基含有フェノキシ樹脂は、ビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとが反応してなるエポキシ基含有の熱可塑性樹脂である。
前記エポキシ基含有フェノキシ樹脂は、通常、分子鎖の両末端にそれぞれエポキシ基を有している。

前記ポリアミド樹脂は、少なくともポリアミン化合物とポリカルボン酸化合物とが脱水縮合により重合されてなる熱可塑性樹脂である。

前記ポリアミド樹脂としては、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂、分子中に炭化水素として脂肪族炭化水素のみを有する脂肪族ポリアミド樹脂が挙げられる。なかでも、前記樹脂組成物が耐絶縁劣化性に優れつつより耐熱性に優れたものになり得るという点で、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂が好ましい。

また、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂としては、分子中に炭化水素として芳香族炭化水素のみを有する芳香族ポリアミド樹脂、分子中に炭化水素として脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素の両方を有する半芳香族ポリアミド樹脂等が挙げられる。
分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂としては、前記樹脂組成物が耐絶縁劣化性に優れつつより力学的強度に優れたものになり得るという点で、前記半芳香族ポリアミド樹脂が好ましい。

前記ポリアミド樹脂の重合において用いられる前記ポリアミン化合物としては、具体的には、例えば、ジアミン化合物が挙げられる。
該ジアミン化合物としては、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を含む脂肪族ジアミン、環状の飽和炭化水素基を含む脂環族ジアミン、芳香族炭化水素基を含む芳香族ジアミンなどが挙げられる。

前記脂肪族ジアミン、前記脂環族ジアミン、又は前記芳香族ジアミンとしては、例えば、下記式（２）で表されるものが挙げられる。なお、下記式（２）中のＲ₁は、炭素数４〜１２の脂肪族炭化水素基、若しくは環状飽和炭化水素を含む炭素数４〜１２の脂環族炭化水素基を表しているか、又は、芳香族環を含む炭化水素基を表している。
Ｈ₂Ｎ−Ｒ₁−ＮＨ₂ ・・・（２）

前記脂肪族ジアミンとしては、前記樹脂組成物がより力学的強度に優れたものになり得るという点で、式（２）においてＲ₁の炭素数が９のノナンジアミンが好ましく、１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンを混合したものがより好ましい。
前記芳香族ジアミンとしては、フェニレンジアミン、キシリレンジアミンなどが挙げられる。

前記ポリアミド樹脂の重合において用いられる前記ポリカルボン酸化合物としては、具体的には、例えば、ジカルボン酸化合物が挙げられる。
該ジカルボン酸化合物としては、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を含む脂肪族ジカルボン酸、環状の飽和炭化水素基を含む脂環族ジカルボン酸、芳香族炭化水素基を含む芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。

前記脂肪族ジカルボン酸、前記脂環族ジカルボン酸、又は前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、下記式（３）で表されるものが挙げられる。なお、下記式（３）中のＲ₂は、炭素数４〜２５の脂肪族炭化水素基、若しくは環状飽和炭化水素を含む炭素数４〜１２の脂環族炭化水素基を表しているか、又は、芳香族環を含む炭化水素基を表している。
ＨＯＯＣ−Ｒ₂−ＣＯＯＨ ・・・（３）

前記脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸などが挙げられる。
前記芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、該芳香族ジカルボン酸としては、前記ポリアミド樹脂の耐熱性がより優れたものになり得るという点で、テレフタル酸が好ましい。

前記ポリアミド樹脂は、上述したジアミン化合物の１種とジカルボン酸化合物の１種とが重合してなるものであってもよく、それぞれの化合物の複数種を組み合わせて重合してなるものであってもよい。また、要すれば、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物以外のものがさらに重合されてなるものであってもよい。

前記ポリアミド樹脂としては、上述したように前記半芳香族ポリアミド樹脂が好ましく、該半芳香族ポリアミド樹脂としては、ジアミン化合物としての脂肪族ジアミンと、ジカルボン酸化合物としての芳香族ジカルボン酸とが重合してなるものがより好ましく、脂肪族ジアミンとしてのノナンジアミンと、芳香族ジカルボン酸としてのテレフタル酸とが重合してなるもの（ＰＡ９Ｔ）が特に好ましい。

前記ポリアミド樹脂としては、市販されているものを用いることができる。具体的には、市販されているポリアミド樹脂としては、例えば、クラレ社製の「Genester」シリーズ等が挙げられる。

前記電気絶縁用樹脂組成物は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、エポキシ基含有フェノキシ樹脂からなる群より選択された少なくとも１種の熱可塑性樹脂を５０質量％以上含むことが好ましく、６０質量％以上含むことがより好ましい。斯かる熱可塑性樹脂を電気絶縁用樹脂組成物が５０質量％以上含むことにより、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになるという利点がある。
また、前記電気絶縁用樹脂組成物は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、エポキシ基含有フェノキシ樹脂からなる群より選択された少なくとも１種の熱可塑性樹脂を９０質量％以下含むことが好ましく、８５質量％以下含むことがより好ましい。斯かる熱可塑性樹脂を電気絶縁用樹脂組成物が９０質量％以下含むことにより、電気絶縁用樹脂組成物の力学的強度がより優れたものとなり、電気絶縁用樹脂組成物における放電による絶縁劣化がより抑制されるという利点がある。

前記電気絶縁用樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂を５質量％以上含むことが好ましく、１０質量％以上含むことがより好ましい。電気絶縁用樹脂組成物がポリアミド樹脂を５質量％以上含むことにより、電気絶縁用樹脂組成物の力学的強度や沿面絶縁性がより優れたものになり得るという利点がある。
また、前記電気絶縁用樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂を５０質量％以下含むことが好ましく、４０質量％以下含むことがより好ましく、３０質量％以下含むことがさらに好ましい。電気絶縁用樹脂組成物がポリアミド樹脂を５０質量％以下含むことにより、電気絶縁用樹脂組成物の放電劣化がより抑制されるという利点があり、また、後述するように、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がより抑制され得るという利点がある。

前記電気絶縁用樹脂組成物は、前記ポリスルホン樹脂と前記ポリアミド樹脂とをポリスルホン樹脂／ポリアミド樹脂＝６０／４０〜９０／１０の質量比で含んでいることが好ましい。ポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを斯かる範囲の質量比で含んでいることにより、電気絶縁用樹脂組成物の力学的強度や耐熱性がより優れたものになるという利点がある。

前記電気絶縁用樹脂組成物は、上述した熱可塑性樹脂以外にも、他の熱可塑性樹脂を含み得る。
該他の熱可塑性樹脂としては、例えば、分子中に複数のオキシメチレン（−ＣＨ₂Ｏ−）基を有するポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂；分子中で芳香族炭化水素−エーテル結合の基本構造が繰り返されてなるポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などのポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂；分子中で芳香族炭化水素−エーテル結合−芳香族炭化水素−ケトン結合の基本構造が繰り返されてなる芳香族ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂；分子中で芳香族炭化水素−エーテル結合−芳香族炭化水素−エーテル結合−芳香族炭化水素−ケトン結合の基本構造が繰り返されてなる芳香族ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリシクロオレフィンなどのポリオレフィン樹脂；アクリロニトリルとブタジエンとスチレンとの共重合体（ＡＢＳ樹脂）などの芳香族含有ビニル系樹脂；ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などのポリエステル樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；熱可塑性エラストマー樹脂等が挙げられる。

前記無機フィラーは、前記電気絶縁用樹脂組成物に配合されることにより、無機フィラーを含まないものよりも、前記電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性を高める無機化合物である。

本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物においては、上述した熱可塑性樹脂と前記無機フィラーとが含まれており、しかも、前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であり、且つ、前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有している。

電気絶縁用樹脂組成物に高い電圧が加えられると、電気絶縁用樹脂組成物の一部において放電現象（以下、部分放電ともいう）が発生し得る。部分放電によって発生した荷電粒子は、樹脂組成物に含まれる樹脂の分子鎖に衝突してその分子鎖を切断したり、衝突に伴う熱により分子鎖を熱分解したりし得る。また、部分放電によってオゾンが生じ、そのオゾンが樹脂組成物に含まれる樹脂の劣化を引き起こし得る。このような現象に伴い、樹脂組成物中に破壊路が伸長し、樹脂組成物の電気絶縁性が低下し得ると考えられる。

本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物においては、無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であるため、無機フィラーの単位質量あたりにおける無機フィラーの個数が比較的多くなる。無機フィラーの個数が多くなる分、上述した破壊路の伸長が個々の無機フィラーによって妨げられやすくなると考えられる。
従って、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、優れた耐絶縁劣化性を有し得る。即ち、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、電気絶縁寿命が比較的長いものとなり得る。

一方で、無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍを超えると、上記のごとき破壊路の伸長が妨げられにくくなり、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性が不十分なものになるおそれがある。また、無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍを超えると、電気絶縁用樹脂組成物の力学的強度が不十分なものになるおそれがある。

前記無機フィラーの平均粒子径は、１００ｎｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が１００ｎｍ以下であることにより、上述した理由と同様な理由により無機フィラーの個数がより多くなることから、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになり得るという利点がある。
また、前記無機フィラーの平均粒子径は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。平均粒子径が１０ｎｍ以上であることにより、電気絶縁用樹脂組成物における無機フィラーの凝集がより抑制され、無機フィラーが電気絶縁用樹脂組成物においてより分散しやすくなるという利点がある。

前記無機フィラーの平均粒子径は、下記の方法によって求めた値である。
即ち、前記無機フィラーの平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製 機器名「Ｓ−３４００Ｎ」）で得られた観察像（倍率１００００倍）において、無機フィラー１０００個の一次粒子径を平均して算出することにより求める。詳しくは、観察像を画像解析ソフトウェア（旭化成エンジニア社製 製品名「Ａ像くん」）によって水平方向フェレ径を解析し、各無機フィラーの水平フェレ径を決定して平均することにより求める。
観察像を得るためには、０．１質量％濃度となるように無機フィラーをアセトンに分散させて分散液を作り、該分散液をガラス板に滴下後、アセトンを揮発乾燥させることにより、観察用試料を作製する。そして、この観察用試料を観察することにより無機フィラーの平均粒子径を求める。
無機フィラーの形状が針状であれば、無機フィラーの長手方向がガラス板面と略平行になった状態の無機フィラーを解析対象とする。また、無機フィラーの形状が板状であれば、無機フィラーの板面がガラス板面と対向した状態の無機フィラーを解析対象とする。

また、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物においては、前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有している。従って、電気絶縁用樹脂組成物の劣化は、電圧が加えられることによる高温条件下においても抑制される。
詳しくは、金属水酸化物は、所定の温度以上になると吸熱しつつ水分子を放出して分解する。同様に、金属炭酸塩は、所定の温度以上になると吸熱しつつ炭酸ガスを放出して分解する。このように金属水酸化物及び金属炭酸塩は、所定温度以上になると、吸熱しつつ分解する吸熱分解反応を起こす。従って、金属水酸化物又は金属炭酸塩を含む無機フィラーが樹脂組成物中に存在することにより、高温条件下において、金属水酸化物又は金属炭酸塩の吸熱分解反応によって、樹脂組成物の温度上昇が抑えられる。これにより、樹脂組成物の熱による劣化が抑制され、熱劣化に伴う樹脂組成物の電気絶縁性の低下が抑制される。従って、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、耐絶縁劣化性に優れている。

前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩は、３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものであることが好ましい。前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものであることにより、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになるという利点がある。即ち、電気絶縁用樹脂組成物の電気絶縁寿命がより長いものになるという利点がある。
詳しくは、前記電気絶縁用樹脂組成物の製造においては、通常、上述した各配合成分を２８０〜３２０℃の温度に加熱して混合する。従って、３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こす金属水酸化物又は金属炭酸塩は、製造における上記の温度範囲においても吸熱分解反応を起こさない。これにより、電圧が加わることにより電気絶縁用樹脂組成物の一部が３３０℃を超える温度になったとしても、金属水酸化物又は金属炭酸塩が吸熱分解反応を起こすことにより、温度上昇が抑えられる。即ち、吸熱分解反応が起きる分、電気絶縁用樹脂組成物の温度上昇が抑えられ、電気絶縁用樹脂組成物の熱劣化が抑制される。このように、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものとなる。

なお、前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩は、通常、８００℃以下の温度で吸熱分解反応を起こすものである。

前記吸熱分解反応が起きる温度は、示差熱−熱重量分析（ＴＧ−ＤＴＡ）による測定によって決定する。
具体的には、不活性ガスの気流下において１０℃／分の昇温速度で加熱しつつ、金属水酸化物又は金属炭酸塩について示差熱−熱重量分析を実施する。そして、示差熱分析において吸熱ピークが生じ始める温度を観察するとともに、熱重量分析において重量減少が始まる温度を観察する。その結果から、熱重量分析において重量減少が始まる温度を吸熱分解反応が起きる温度とする。

より具体的には、例えば、金属水酸化物としての水酸化マグネシウムは、上記条件による示差熱−熱重量分析（ＴＧ−ＤＴＡ）において、３４０℃から吸熱ピークが生じ始め約４００℃に吸熱ピークの頂点が現れる。また、水酸化マグネシウムは、３４０℃から重量減少が始まる。従って、水酸化マグネシウムが吸熱分解反応を起こす温度は、３４０℃とする。
このように、水酸化マグネシウムは、３４０℃から吸熱分解反応を起こし始め、吸熱しつつ分解して熱容量の比較的大きい水分子を放出する。

なお、前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が水和物であれば、示差熱−熱重量分析（ＴＧ−ＤＴＡ）においては、水和した水分子の脱離による重量減少を吸熱分解反応としてみなさない。

前記無機フィラーの等電点は、７以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましく、９以上であることがさらに好ましい。等電点が７以上であることにより、前記電気絶縁用樹脂組成物における無機フィラーの分散性がより優れたものになるという利点がある。
また、前記無機フィラーの等電点は、１２以下であることが好ましい。等電点が１２以下であることにより、前記電気絶縁用樹脂組成物における無機フィラーの分散性がより優れたものになるという利点がある。
無機フィラーの等電点と、電気絶縁用樹脂組成物における無機フィラーの分散性との関連性については、無機フィラーの等電点を指標とした無機フィラーの表面電荷状態と、電気絶縁用樹脂組成物に含まれるポリアミド樹脂のアミド結合との相互作用に基づいて説明することができる。
詳しくは、無機フィラーは、通常、表面に極性基である水酸基を有する。しかも、無機フィラーは、周囲のｐＨ環境に応じて水酸基の態様が変化する。具体的には、無機フィラーが水中に存在すると仮定すると、水のｐＨが無機フィラーの等電点より低いときに、無機フィラーの表面における水酸基の態様が変化して表面電荷が正になる。一方、水のｐＨが無機フィラーの等電点より高いときに、無機フィラーの表面電荷が負になる。このように、無機フィラーの表面電荷は、周囲のｐＨ環境に応じて変化し得る。
また、電気絶縁用樹脂組成物中には、無機フィラーだけでなく、ポリアミド樹脂が分散した状態で存在している。ポリアミド樹脂は、アミド結合を有していることから、比較的極性が高いものであり、中性〜弱塩基性を呈している。
ポリアミド樹脂と無機フィラーとが共存した状態においては、ポリアミド樹脂による中性〜弱塩基性の環境下に無機フィラーが存在することとなり、無機フィラーの等電点によって、無機フィラーの表面が正電荷、負電荷、又は無電荷になり得る。従って、等電点が２程度の無機フィラーは、中性〜弱塩基性を呈するポリアミド樹脂の存在下において表面が正に帯電し、一方、等電点が８程度の無機フィラーは、中性〜弱塩基性を呈しているポリアミド樹脂の存在下において表面がほとんど帯電しないこともあり得る。また、等電点が１１程度の無機フィラーは、ポリアミド樹脂の存在下において表面が負に帯電し得るが、ポリアミド樹脂が呈する弱塩基性と等電点との差が、比較的小さい。従って、等電点が１１程度の無機フィラーは、帯電したとしても比較的弱い帯電状態になると考えられる。
このことから、無機フィラーの等電点が７以上（アルカリ側）であることにより、ポリアミド樹脂との共存下における無機フィラーは、表面電荷が比較的小さいものとなり得る。従って、表面電荷に起因する無機フィラーの極性が比較的小さいものとなり、無機フィラーの極性と、ポリアミド樹脂の極性とによって生じる相互作用（水素結合等）がより小さくなり得る。即ち、無機フィラーとポリアミド樹脂とのイオン的な結合が抑制され得る。従って、電気絶縁用樹脂組成物において無機フィラーがポリアミド樹脂に吸着されることが抑制され、その結果、無機フィラーの分散性がより優れたものになる。

前記無機フィラーの等電点は、ＪＩＳ Ｒ１６３８「４．１ 電気泳動法 ｂ）電気泳動レーザー・ドップラー法」に従って測定する。

前記無機フィラーの硬さは、特に限定されるものではないが、モース硬度において７以下であることが好ましい。
なお、モース硬度は、１０種類の標準鉱物を用いて評価することにより決定される。詳しくは、無機フィラーによって標準鉱物を引っ掻き、標準鉱物に傷が生じるか否かを確認する。即ち、最低硬度の標準鉱物から最高硬度の標準鉱物へと順次標準鉱物を変え、傷が生じる標準鉱物の硬度をモース硬度とする。

前記金属水酸化物は、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、又は水酸化バリウムであることが好ましい。前記金属水酸化物が、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、又は水酸化バリウムであることにより、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになり得るという利点がある。
なお、水酸化マグネシウムの吸熱分解反応が起きる温度は、３４０℃であり、水酸化カルシウムの吸熱分解反応が起きる温度は、５８０℃であり、水酸化バリウムの吸熱分解反応が起きる温度は、７８０℃である。

前記金属炭酸塩は、炭酸カルシウム、又は、炭酸マグネシウムであることが好ましい。前記金属炭酸塩が、炭酸カルシウム、又は、炭酸マグネシウムであることにより、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになり得るという利点がある。
なお、炭酸カルシウムの吸熱分解反応が起きる温度は、６００℃であり、また、炭酸マグネシウム（無水物）の吸熱分解反応が起きる温度は、５００℃である。

前記無機フィラーの電気絶縁用樹脂組成物における含有割合は、１質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましい。また、前記無機フィラーの電気絶縁用樹脂組成物における含有割合は、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、６質量％以下であることがさらに好ましい。
前記無機フィラーの含有割合が１質量％以上であることにより、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになり得るという利点がある。また、無機フィラーの含有割合が２０質量％以下であることにより、電気絶縁用樹脂組成物の力学的強度がより優れたものになり得るという利点がある。

前記電気絶縁用樹脂組成物においては、無機フィラーの凝集が抑制されていることが好ましい。即ち、電気絶縁用樹脂組成物における無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、３５０ｎｍ以下であることがより好ましい。
無機フィラーの凝集粒子の凝集度が５００ｎｍ以下であることにより、上述したような電圧による破壊路の伸長がより抑制され、電気絶縁用樹脂組成物の耐絶縁劣化性がより優れたものになるという利点がある。また、無機フィラーの凝集粒子の凝集度が５００ｎｍ以下であることにより、凝集粒子が比較的小さいものとなるため、凝集粒子を起点とする樹脂組成物の破壊が生じにくくなるという利点がある。即ち、電気絶縁用樹脂組成物の力学的強度、具体的には電気絶縁用樹脂組成物の耐裂け性がより優れたものになるという利点がある。

前記電気絶縁用樹脂組成物における、上述した無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、下記の方法によって求めたものである。
即ち、電気絶縁用樹脂組成物をシート状に成形したものをＭＤ方向に沿って厚さ方向に切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、機器名「Ｓ−３４００Ｎ」)で観察し、画像データ（倍率１００００倍）を得る。さらに、この画像データを画像解析ソフト（製品名「Ａ像くん」、旭化成エンジニア社製）によって解析する。
詳しくは、無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、実施例に記載された方法によって測定する。
なお、前記電気絶縁用樹脂組成物における無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、測定方法が無機フィラーの平均粒子径の測定方法と異なることから、必ずしも無機フィラーの平均粒子径（平均一次粒子径）以上になるとは限らない。

前記無機フィラーは、表面処理が施されたものであってもよい。
表面処理のための表面処理剤としては、例えば、有機シラン系化合物が挙げられる。該有機シラン系化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。前記表面処理剤は、表面処理されていない無機フィラー１００重量部に対して、例えば、０．０１〜５重量部用いることができる。

前記電気絶縁用樹脂組成物には、種々の添加剤が配合されていても良い。
該添加剤としては、例えば、アルキルフェノール樹脂、アルキルフェノール−アセチレン樹脂、キシレン樹脂、クマロン−インデン樹脂、テルペン樹脂、ロジンなどの粘着付与剤、ポリブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールＡなどの臭素系難燃剤、塩素化パラフィン、パークロロシクロデカンなどの塩素系難燃剤、リン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステルなどのリン系難燃剤、ホウ素系難燃剤、三酸化アンチモンなどの酸化物系難燃剤、フェノール系、リン系、硫黄系の酸化防止剤、シリカ、クレー、酸化アルミ、酸化マグネシウム、窒化硼素、窒化珪素、又は窒化アルミニウムなどを含む無機フィラー、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などの一般的なプラスチック用配合成分などが挙げられる。また、芳香族ポリアミド繊維、数ｎｍ〜数百ｎｍの粒径のモンモリロナイトなどが挙げられる。これら添加剤は、電気絶縁用樹脂組成物に、例えば０．１〜５質量％含まれ得る。

前記電気絶縁用樹脂組成物は、上述した熱可塑性樹脂、無機フィラー、及び必要に応じて添加剤を一般的な方法によって適宜加熱しながら混合することによって製造することができる。具体的には、前記電気絶縁用樹脂組成物は、例えば、ニーダー、加圧ニーダー、混練ロール、バンバリーミキサー、二軸押し出し機などの一般的な混合手段を用いて混合することにより製造することができる。

次に、本発明に係るシート材の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１及び図２は、本実施形態のシート材を厚さ方向に切断した断面を模式的に示した断面図である。

本実施形態のシート材１は、図１に示すように、上記の電気絶縁用樹脂組成物がシート状に形成された樹脂層２を備えているものである。

前記シート材１は、図２に示すように、前記樹脂層２を保護するシート状の保護層３をさらに備え、該保護層３が前記樹脂層２の少なくとも片面側に配されていることが好ましい。
斯かる前記シート材１は、例えば図２に示すように、樹脂層２と該樹脂層２の両面側にそれぞれ配された２枚の保護層３とを備えている。また、斯かるシート材１においては、樹脂層２の両面に接するように保護層３が配されている。
なお、前記シート材１の厚さは、通常、１μｍ〜１０００μｍである。

前記樹脂層２の形状は、前記電気絶縁用樹脂組成物がシート状に形成されたものであれば、特に限定されるものではない。
前記樹脂層２の厚さは、特に限定されるものではなく、通常、１μｍ〜５００μｍである。

前記保護層３は、シート状のものであれば特に限定されない。また、前記保護層３の厚さは、特に限定されるものではなく、通常、１０〜５００μｍである。

前記保護層３としては、例えば、紙、不織布、フィルム等が挙げられる。前記保護層３としては、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がより抑制され得るという点で、紙又は不織布が好ましい。

前記保護層３としては、湿式抄紙法により作製されたもの、大気中で乾式法により作製されたものなどが挙げられる。
前記保護層３としては、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がより抑制され得るという点で、湿式抄紙法により作製された紙が好ましい。

前記保護層３の材質としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂などの合成高分子化合物、セルロースなどの天然高分子化合物等が挙げられる。該材質としては、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がより抑制され得るという点で、ポリアミド樹脂が好ましい。

前記保護層３のポリアミド樹脂としては、構成モノマーの全てが芳香族炭化水素を有する全芳香族ポリアミド樹脂、構成モノマーの全てが炭化水素として脂肪族炭化水素のみを有する脂肪族ポリアミド樹脂、構成モノマーの一部が芳香族炭化水素を有する半芳香族ポリアミド樹脂などが挙げられる。前記ポリアミド樹脂としては、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がより抑制され得るという点で、全芳香族ポリアミド樹脂が好ましい。即ち、前記保護層３は、前記全芳香族ポリアミド樹脂を含んでいることが好ましい。

また、前記保護層３としては、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がさらに抑制され得るという点、また、難燃性に優れるという点で、全芳香族ポリアミド樹脂の繊維を含む全芳香族ポリアミド紙がより好ましく、全芳香族ポリアミド樹脂の繊維を用いて湿式抄紙法により作製された全芳香族ポリアミド紙がさらに好ましい。

前記全芳香族ポリアミド紙としては、例えば、アミド基以外がベンゼン環で構成された、フェニレンジアミンとフタル酸との縮合重合物（全芳香族ポリアミド樹脂）を繊維化し、繊維化した全芳香族ポリアミド繊維を主たる構成材として形成されたものが挙げられる。
前記全芳香族ポリアミド紙は、力学的特性に優れ、シート材１の製造工程におけるハンドリングが良好であるという点で、坪量が５ｇ／ｍ²以上であることが好ましい。坪量が５ｇ／ｍ²以上であることにより、力学的強度の不足が抑制されシート材１の製造中に破断しにくいという利点がある。

なお、前記全芳香族ポリアミド紙には、本発明の効果を損なわない範囲において他の成分を加えることができ、該他の成分としては、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエステル繊維、アリレート繊維、液晶ポリエステル繊維、ポリエチレンナフタレート繊維などの有機繊維、又は、ガラス繊維、ロックウール、アスベスト、ボロン繊維、アルミナ繊維などの無機繊維が挙げられる。

前記全芳香族ポリアミド紙としては、例えば、デュポン社より商品名「ノーメックス」で市販されているもの等を用いることができる。

前記保護層３の樹脂層２側には、コロナ処理が施されていることが好ましい。該コロナ処理が施されていることにより、保護層３と樹脂層２との間における層間剥離がより抑制され得るという利点がある。
前記コロナ処理は、樹脂層２と接する保護層３の一方の面に放電処理を行うことにより、極性を持つカルボキシル基や水酸基を保護層３の一方の面に生成させ、保護層３の一方の面を粗面化する処理である。前記コロナ処理としては、従来公知の一般的な方法を採用することができる。

前記シート材１においては、上述した電気絶縁用樹脂組成物と同様に、無機フィラーの凝集粒子の凝集度が５００ｎｍ以下であることが好ましい。即ち、前記樹脂層２中の無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、５００ｎｍ以下であることが好ましい。

前記シート材１は、互いに接した樹脂層２及び保護層３を備え、前記樹脂層２及び前記保護層３の各凝集破壊力より、前記樹脂層２と前記保護層３との間の層間接着力が大きくなるように構成されていることが好ましい。斯かる構成により、前記樹脂層２と前記保護層３との間における層間剥離が抑制される。

前記シート材１は、一般的な方法によって製造することができる。
例えば、樹脂層２のみを備えたシート材１は、上述したように混合した電気絶縁用樹脂組成物をＴ−ダイを取り付けた押出成形機によってシート状に押し出すことよって製造することができる。又は、樹脂層２のみを備えたシート材１は、電気絶縁用樹脂組成物を射出成形機によってシート状に成形することよって製造することができる。
また、樹脂層２と該樹脂層２の両側に配された２層の保護層とを備えたシート材１は、例えば、２枚の保護層３で樹脂層２を挟み込んだものを両側から押圧することなどにより製造することができる。

前記シート材１は、電気絶縁性を有する点を利用して、電気絶縁用途で使用することができる。例えば、前記シート材１は、自動車などにおけるモーター用の電気絶縁用シート、変圧器（トランス）用の電気絶縁用シート、バスバー用の電気絶縁用シートなどにおいて使用することができる。

本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物及びシート材は、上記例示の通りであるが、本発明は、上記例示の電気絶縁用樹脂組成物及びシート材に限定されるものではない。
また、一般の電気絶縁用樹脂組成物及びシート材において用いられる種々の態様を、本発明の効果を損ねない範囲において、採用することができる。

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

下記に示す原料を用いて、電気絶縁用樹脂組成物を製造した。
・ポリスルホン樹脂：
スルホニル基を複数含み複数のエーテル結合と複数の芳香族炭化水素とをさらに含むポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂（ＰＥＳ）樹脂
（ＢＡＳＦ社製 製品名「ウルトラゾーンＥ２０００」）
・ポリアミド樹脂：
テレフタル酸単位とノナンジアミン単位とを含むポリアミド（ＰＡ）樹脂
（ＰＡ９Ｔ クラレ社製 商品名「ジェネスタＮ１０００Ａ」）
・無機フィラー（材質：水酸化マグネシウム 形状：板状）
（堺化学工業社製 製品名「ＭＧＺ−３」）平均粒子径１００ｎｍ
等電点−１２、吸熱分解反応の開始温度−３４０℃
・無機フィラー（材質：水酸化マグネシウム 形状：板状）
（堺化学工業社製 製品名「ＭＧＺ−１」）平均粒子径８００ｎｍ
等電点−１２、吸熱分解反応の開始温度−３４０℃
・無機フィラー（材質：炭酸カルシウム 形状：直方体状）
（神島化学工業社製 製品名「カルシーズ」）平均粒子径６０ｎｍ
等電点−９、吸熱分解反応の開始温度−６００℃
・無機フィラー（材質：シリカ 形状：球状）
（堺化学社製 製品名「Ｓｐｅｒｉｃａｌ」）平均粒子径１００ｎｍ
等電点−２、吸熱分解反応の開始温度−なし（吸熱分解反応が起こらない）

また、保護層として、下記のものを用いた。
・全芳香族ポリアミド紙（２枚）
（デュポン社製 商品名「ノーメックスＴ４１０」 厚さ５０μｍ）
樹脂層に接する面に下記条件でコロナ処理が施されている
コロナ処理条件：
機器−ＰＩＬＬＡＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ社製 「５００シリーズ」
圧力−大気圧、出力−５００Ｗ、処理速度−４ｍ／分、試料幅−０．４ｍ

（実施例１）
２軸混練機（テクノベル社製）を用いて、ＰＥＳ樹脂とＰＡ樹脂とをＰＥＳ／ＰＡ＝８０／２０の質量比になるように３００℃で混合（ドライブレンド）し、この樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９６／４の質量比になるようにさらに混合し、電気絶縁用樹脂組成物を調製した。
続いて、電気絶縁用樹脂組成物を押出成形により３００℃で１００μｍ厚のシート状に成形して樹脂層を形成した。
このようにして、樹脂層のみを備えたシート材（幅１５ｃｍ×長さ１０ｍ）を製造した。

（実施例２）
樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９４／６の質量比になるように混合した点以外は、実施例１と同様にしてシート材を製造した。

（実施例３）
無機フィラーとして水酸化マグネシウムの代わりに炭酸カルシウムを用いた点、樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９４／６の質量比になるように混合した点以外は、実施例１と同様にしてシート材を製造した。

（実施例４）
樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９４／６の質量比になるように混合した点以外は、実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
さらに、樹脂層の両面側にそれぞれ全芳香族ポリアミド紙を配置した。さらに、２枚の金属板で挟み２５０℃に加熱した熱プレス機によって圧力４ＭＰａで５分間プレスすることにより、樹脂層と保護層とを備えたシート材（２００μｍ厚）を製造した。

（比較例１）
無機フィラーを配合しなかった点以外は、実施例１と同様にして電気絶縁用樹脂組成物を調製し、この電気絶縁用樹脂組成物を用いて１００μｍ厚の樹脂層を形成した。

（比較例２）
無機フィラーとして水酸化マグネシウムの代わりにシリカを用いた点以外は、実施例１と同様にして１００μｍ厚の樹脂層を形成した。

（比較例３）
無機フィラーとして平均粒子径１００ｎｍの水酸化マグネシウムの代わりに、上記の平均粒子径８００ｎｍの水酸化マグネシウムを用いた点、また、樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９４／６の質量比になるように混合した点以外は、実施例１と同様にして１００μｍ厚の樹脂層を形成した。

（比較例４）
無機フィラーを配合しなかった点以外は、実施例１と同様にして電気絶縁用樹脂組成物を調製し、この電気絶縁用樹脂組成物を用いて１００μｍ厚の樹脂層を形成した。
さらに、実施例４と同様にして、この樹脂層と保護層とを備えたシート材（２００μｍ厚）を製造した。

＜耐絶縁劣化性（電気絶縁寿命）の評価＞
各実施例及び各比較例で製造したシート状サンプルについて、耐圧試験機（東京精密社製、高周波耐圧試験機「ＴＳＨ−５１０」）を用いて、常温気中下で絶縁破壊に至る時間を測定した。詳しくは、実施例１〜３および比較例１〜３については、印加電圧を２５ｋＶ／ｍｍとし、実施例４及び比較例４については、印加電圧を２０ｋＶ／ｍｍとした。また、電極としては、直径２５ｍｍの円柱電極を用いた。測定サンプル上の１０点を測定後、破壊時間のワイブル分布を作成し、累積発生確率が６３．２％になる時間を平均絶縁寿命時間とした。

＜力学的強度の評価（耐引き裂き性試験）＞
ＪＩＳ Ｃ２１５１における「端裂抵抗（Ｂ法）」に準じて、２３℃において、電気絶縁性シートを縦（ＭＤ）方向に沿って裂くときの端裂抵抗値をそれぞれ測定した。

＜凝集粒子の凝集度の測定＞
実施例１〜４及び比較例２、３のサンプル（樹脂層）における凝集粒子の凝集度を以下に示すようにして測定した。
各サンプルをＭＤ方向に沿って切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、機器名「Ｓ−３４００Ｎ」)で観察し画像データ（倍率１００００倍）を得た。さらに、この画像データを画像処理し、続いて画像解析ソフト（製品名「Ａ像くん」、旭化成エンジニア社製）によって画像解析した。
・画像処理
まず、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により得られた画像を、画像解析ソフトウェア（アメリカ国立衛生研究所［ＮＩＨ］オープンソース、名称「Ｉｍａｇｅ Ｊ」）を用いて２値化を行った。２値化においては、ＳＥＭ画像上で明部で表示されるため、まず明暗反転を実施し、無機フィラーが暗部で表示されるようにした。その後、明るさ及びコントラストを補正することにより、無機フィラーを際だたせ、閾値設定によって無機フィラーのみを選択し、２値化画像を得た。
・画像解析
次に、得られた２値化画像を、画像解析ソフトウェア（製品名「Ａ像くん」、旭化成エンジニア社製）を用いて解析した。なお、２値化画像における暗部を無機フィラーとし、矩形状の解析範囲（８．５μｍ×１２．７μｍ）の外縁辺と重なる無機フィラーを解析対象から除いた。また、２値化画像において寄り集まっている無機フィラーの内側に空隙がある場合に空隙を埋める処理は行わず、また、２値化画像において互いに接触している無機フィラーを分離させる処理は行わなかった。針状や板状などの無機フィラーについては、樹脂組成物のシート成形物の切断方向によって画像において表示される面積が異なり得ると考えられるが、本方法においては、無機フィラーの形状にかかわらず、上記の操作により一律に解析した。
上記のように条件設定して画像解析により求めた各凝集粒子の面積から、該凝集粒子が真円であると仮定したときの直径（円相当直径）を算出し、該直径を度数分布により表した。
そして、度数分布の中央値であるメジアン径（即ち、累積度数５０％径）を求め、さらに、メジアン径の２倍以上の円相当直径を有するものを対象として、対象とした凝集粒子の円相当直径を平均することにより、凝集粒子の凝集度を算出した。

各実施例及び各比較例のシート材の構成、及び、上記の評価結果を表１及び表２に示す。また、実施例１及び比較例２における画像データをそれぞれ図３及び図４に示す。

実施例１〜４では、凝集粒子の凝集度を参照すると、無機フィラーの凝集が抑制されており、分散性が良好であった。一方、比較例２、３では、無機フィラーの凝集が確認された。
なお、比較例２、３における度数分布（上記の「凝集粒子の凝集度の測定」を参照）においては、円相当直径が例えば８００ｎｍのところにも凝集粒子の分布があった。即ち、比較例２、３においては、比較的大きい凝集粒子が存在していた。
一方、各実施例における度数分布においては、例えば、８００ｎｍ程度の円相当直径のところに凝集粒子の分布がなく、比較例２、３のような比較的大きい凝集粒子は、存在していなかった。
また、画像データを観察すると、図４に示すように、比較例２における無機フィラーの凝集は、樹脂組成物中のポリアミド樹脂部分に沿って顕著に生じていた。

以上の結果から把握できるように、実施例においては、比較例に比べ、耐絶縁劣化性（電気絶縁寿命）に優れ、しかも力学的強度（耐引き裂き性）にも優れている。

本発明の電気絶縁用樹脂組成物を含むシート材は、電気絶縁性、力学的強度、加工性を要する電気絶縁用シートとして、好適に用いられ得る。具体的には、例えば、モーターコイル線の周辺に配される電気絶縁用部材、トランス、バスパー、コンデンサ、ケーブル用の電気絶縁用部材、又は、電子回路基板、ＩＧＢＴなどモジュール端子の電気絶縁用シートなどの用途に好適である。

１：シート材、 ２：樹脂層、 ３：保護層。

Claims (15)

1. ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、エポキシ基含有フェノキシ樹脂からなる群より選択された少なくとも１種と、ポリアミド樹脂と、無機フィラーとを含み、
   前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有し、
   前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下である電気絶縁用樹脂組成物。
2. 前記無機フィラーの等電点が７以上である請求項１記載の電気絶縁用樹脂組成物。
3. 前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものである請求項１又は２に電気絶縁用樹脂組成物。
4. 前記無機フィラーが前記金属水酸化物を含有し、該金属水酸化物が水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、又は水酸化バリウムである請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
5. 前記無機フィラーが前記金属炭酸塩を含有し、該金属炭酸塩が炭酸カルシウム、又は、炭酸マグネシウムである請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
6. 前記無機フィラーの含有割合が１〜２０質量％である請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
7. 前記ポリスルホン樹脂が、分子中に複数のエーテル結合を有するポリエーテルスルホン樹脂である請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
8. 前記ポリスルホン樹脂が、分子中に複数の芳香族炭化水素を有するポリフェニルスルホン樹脂である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
9. 前記ポリアリーレンスルフィド樹脂が、ポリフェニレンスルフィド樹脂である請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
10. 前記ポリイミド樹脂が、ポリエーテルイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂である請求項１〜９のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
11. 前記ポリアミド樹脂が、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電気絶縁用樹脂組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載された電気絶縁用樹脂組成物がシート状に形成された樹脂層を備えているシート材。
13. 前記樹脂層を保護するシート状の保護層をさらに備え、該保護層が前記樹脂層の少なくとも片面側に配されている請求項１２記載のシート材。
14. 前記保護層が全芳香族ポリアミド樹脂を含む請求項１３記載のシート材。
15. 電気絶縁用途で使用する請求項１〜１４のいずれか１項に記載のシート材。