KR20170141194A - 물품의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
수지 밀봉 장치(1)에 장착되는 가환부재인 성형틀(6)에 표식(9)을 마련하고, 그 성형틀(6)을 특정하는 정보를 포함하는 제1의 정보를 나타내는 미세 패턴이 형성된 정보 형성면(9a)을 표식(9)에 마련한다. 정보 판독 수단(10)이 미세 패턴을 판독하고, 판독된 미세 패턴에 의거하여 해독부(DE)가 제1의 정보를 얻는다. 제1의 정보와, 그 성형틀(6)을 특정하는 정보를 포함하는 미리 기억된 제2의 정보를, 판별부(J)가 비교하여 판별을 행한다. 제어부(8)는, 각각 판별의 결과에 의거하여, 제2의 정보에 대해 성형틀(6)이 적합한 경우에는 수지 밀봉 장치(1)가 동작하도록, 제2의 정보에 대해 성형틀(6)이 적합하지 않은 경우에는 제2의 정보에 대해 성형틀이 적합하지 않은 것을 제조 장치가 나타내도록, 수지 밀봉 장치(1)를 제어한다. 따라서, 수지 밀봉 장치(1)에 사용되는 성형틀(6)이 적합품이 아닌 것이 방지된다.
Description
본 발명은, 제조되는 물품에 응하여 제조 장치에서 교환되는 가환부재(可換部材)의 오장착(誤裝着) 등을 방지함에 의해, 물품의 품질을 유지하며, 또한, 제조 장치에 악영향을 주는 것을 방지하는, 물품의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
프레스기(機) 등에서 가공되는 물품의 종류에 응하여 교환되는 금형을 교환하는 작업에 즈음하여, 제품 불량이 발생하지 않도록 하는 것을 목적의 하나로 하여, 「올바른 금형(金型)」인 것을 판별하는 것이 행하여지고 있다. 예를 들면, 프레스기 본체에 장착한 금형에 부착된 식별 번호에 대응하는 바코드 태그가, 기계 준비부(段取り部)에 마련된 바코드 관리 패널에 붙여진다. 금형 준비시에 장착 금형의 식별 번호에 대응하는 바코드 태그가 바코드 리더에 의해 판독된다. 바코드 리더에 의해 판독된 고유의 금형 정보와, 가공에 사용하는 금형 세트로 한 때의 세트 금형 정보를 기억시키고, 가공시에는 세트 금형 정보를 기초로 하여 필요로 하는 금형 세트를 호출하여 금형 교환을 행하는 금형 관리 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 1의 단락[0006], [0009], [0027] 및 도 5를 참조).
수지 성형 장치의 일종인 전자 부품용의 수지 밀봉 장치는, 기판(리드 프레임, 프린트 기판 등)의 위에 장착된 반도체 칩 등의 칩형상 소자를 밀봉 수지에 의해 덮는다. 이에 의해, 성형품인 밀봉완료 기판이 완성된다. 수지 밀봉 장치에서의 수지 밀봉용의 성형틀(成形型)은, 밀봉완료 기판의 기종(품종)이 변경되는 경우, 성형틀이 마모한 경우 등에서, 교환된다. 따라서 성형틀은, 제조되는 물품(밀봉완료 기판)의 종류에 응하여 교환되는 가환부재이다.
교환되어 새롭게 장착되는 성형틀이 적정한 성형틀이 아닌 경우(예를 들면, 작업자의 선택 미스 등에 기인하는 성형틀의 오장착이 발생한 경우), 품질이 보증되면서 특성이 합치한 올바른 금형(적합품)과는 다른 것이 장착되는 경우 등에서는, 성형품의 품질이 손상될 우려가 있다. 더하여, 수지 밀봉 장치의 본체에 악영향을 주는 등의 이상(不具合)이 발생할 우려가 있다.
전자 부품의 수지 밀봉 장치에 탑재하여 사용되는 성형틀을 교환하는 경우에는, 작업자가 수동에 의해 교환 작업을 행한다. 이 때문에, 기계 준비부에 바코드 태그를 마련할 수가 없다. 더하여, 성형틀을 식별하기 위해, 그 성형틀에 바코드 태그를 마련하는 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다. 성형틀은, 수지 성형 장치에 장착된 후에 소정의 성형 온도(예를 들면, 약 180℃)까지 가열되고, 그 상태에서 사용된다. 이 때문에, 바코드 태그를 표식으로서 사용하는 경우는, 고온에 의해 바코드 태그가 손상되어 그 표식에 실시되었던 표시 기능이 손상되기 쉽다. 따라서 바코드 태그에 적합품인 취지의 표식이 표시되어 있다고 하여도, 그 바코드 태그가 손상된 경우에는, 장착된 성형틀의 적부(適否) 판별을 올바르게 행할 수 없다는 문제가 있다. 따라서 물품의 제조에 사용되는 가환부재의 오장착이 발생할 우려가 있다.
금형을 관리하는 방법으로서, 금형을 구성하는 각 금형 부품에 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그를 부가하는 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 2의 단락[0013]을 참조). 이 방법은, 고온(예를 들면, 약 180℃)에서 사용되는 금형에는 적합할 수 없다. 금형 부품에 부가된 RFID 태그가 열에 의해 파괴되기 때문이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 물품의 제조 장치에서 물품의 제조에 사용되는 가환부재가, 본래 사용되어야 할 가환부재에 적합하지 않은 경우가 발생할 우려가 있다, 라는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 물품의 제조 장치는, 물품의 제조 장치에 포함되어 재료로 제조되는 물품의 종류에 응하여 교환되는 적어도 하나의 가환부재와, 가환부재에서 마련된 표식(標識)과, 표식에 형성된 패턴과, 패턴을 광학적으로 판독하는 판독부와, 판독된 패턴에 의거하여, 가환부재를 특정하는 정보를 포함하는 제1의 정보를 얻는 해독부(解讀部)와, 가환부재를 특정하는 정보를 적어도 포함하는 미리 기억된 제2의 정보에 의거하여, 제조 장치의 동작을 제어하는 제어부와, 제1의 정보와 제2의 정보를 비교하여 판별을 행하는 판별부를 구비하고, 제어부는, 판별의 결과에 의거하여 제2의 정보에 대해 가환부재가 적합한 경우에는, 제조 장치가 동작하도록 제조 장치를 제어하고, 제어부는, 판별의 결과에 의거하여 가환부재가 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 제2의 정보에 대해 가환부재가 적합하지 않은 것을 제조 장치가 나타내도록 제조 장치를 제어하는 것을 특징으로 한다. 가환부재가 적합품인지 아닌지에 관한 판별, 또는, 가환부재가 요보수품(要保守品)인지 아닌지에 관한 판별 중 적어도 어느 하나에, 상기 제2의 정보가 사용될 수 있다.
상술한 제조 장치에서, 제어부는, 판별의 결과에 의거하여 가환부재가 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 제조 장치가 동작하지 않도록 제조 장치를 제어하여도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 제어부는, 제조 장치가 동작하지 않도록 제조 장치를 제어한 후에, 수취한 신호에 응하여, 제조 장치가 동작하도록 제조 장치를 제어하여도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재를 포함하고, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 표식이 마련되고, 판독부는 수광부와 도광부와 화상 취득부를 가지며, 적어도 수광부는 소정의 위치에 각각 대응하여 마련되어도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재를 포함하고, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 표식이 마련되고, 판독부는 수광부와 도광부와 화상 취득부를 가지며, 적어도 수광부가 이동함에 의해, 수광부는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재의 각각에 대해 공통되게 사용되어도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 적어도 수광부는, 가환부재에 재료를 공급하는 기능, 또는, 가환부재로부터 물품을 반출하는 기능 중 적어도 어느 하나의 기능을 갖는 반송 기구에 마련되고, 수광부는 반송 기구에 의해 소정의 위치까지 이동하여도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 화상 취득부는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재로부터 떨어진 위치에서 마련되고, 수광부와 화상 취득부가 도광부에 의해 광학적으로 접속되어도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 가환부재는 단수의 틀(型) 또는 복수의 틀을 포함하여도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 가환부재는 적어도 제1의 틀과 제1의 틀에 서로 대향하는 제2의 틀을 가지며, 적어도 제1의 틀과 제2의 틀을 상대적으로 이동시키는 구동 기구를 구비하여도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 적어도 가환부재가 마련된 가환부재 모듈과, 재료를 받아들이는 수입(受け入れ) 모듈을 구비하고, 가환부재 모듈은 수입 모듈에 대해 착탈될 수 있고, 가환부재 모듈은 다른 가환부재 모듈에 대해 착탈될 수 있어도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 표식에 형성된 패턴은, 전주가공(電鑄加工)에 의해 형성된 패턴을 포함하여도 좋다.
상술한 제조 장치에서, 패턴이 형성된 별도부재(別(部材)로 이루어지는 표식을 구비하고, 별도부재가 가환부재에 고정되어도 좋다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 물품의 제조 방법은, 제조 장치를 사용함에 의해 재료로부터 물품을 제조하는 물품의 제조 방법으로서, 제조 장치에 포함되어 제조되는 물품의 종류에 응하여 교환되는 적어도 하나의 가환부재를 준비하는 공정과, 가환부재에서 마련된 표식을 준비하는 공정과, 판독부를 사용하여, 표식에 미리 형성된 패턴을 광학적으로 판독하는 공정과, 판독된 패턴에 의거하여, 가환부재를 특정하는 정보를 포함하는 제1의 정보를 얻는 공정과, 가환부재를 특정하는 정보를 적어도 포함하는 미리 기억된 제2의 정보를 판독하는 공정과, 제1의 정보와 제2의 정보를 비교하여 판별을 행하는 공정과, 판별의 결과에 의거하여 제2의 정보에 대해 가환부재가 적합한 경우에는, 제조 장치가 동작하도록 제조 장치를 제어하는 공정과, 판별의 결과에 의거하여 가환부재가 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 제2의 정보에 대해 가환부재가 적합하지 않은 것을 제조 장치가 나타내도록 제조 장치를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다. 판별을 행하는 공정에서, 가환부재가 적합품인지 아닌지에 관한 판별, 또는, 가환부재가 요보수품인지 아닌지에 관한 판별 중, 적어도 어느 하나에 제2의 정보를 사용할 수 있다.
상술한 제조 방법에서, 판별의 결과에 의거하여 가환부재가 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 제조 장치가 동작하지 않도록 제조 장치를 제어하는 공정을 구비하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 제조 장치가 동작하지 않도록 제조 장치를 제어한 후에, 수취한 신호에 응하여 제조 장치가 동작하도록 제조 장치를 제어하는 공정을 구비하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 판독부에 수광부와 도광부와 화상 취득부를 준비하는 공정을 구비하고, 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재를 포함하고, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 표식이 마련되고, 상기 패턴을 광학적으로 판독하는 공정에서는, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재의 각각에 마련된 수광부를 사용하여 제1의 정보를 판독하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 판독부에 수광부와 도광부와 화상 취득부를 준비하는 공정을 구비하고, 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재이고, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 표식이 마련되고, 상기 패턴을 광학적으로 판독하는 공정에서는, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재에 공통되게 마련된 수광부를 사용하여 제1의 정보를 판독하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 수광부와 도광부와 화상 취득부를 준비하는 공정은, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재로부터 떨어진 위치에서 화상 취득부를 준비하는 공정과, 가환부재에 재료를 공급하는 기능, 또는, 가환부재로부터 물품을 반출하는 기능 중 적어도 어느 하나의 기능을 갖는 반송 기구에서, 수광부를 준비하는 공정과, 수광부와 화상 취득부를 광학적으로 접속하는 도광부를 준비하는 공정을 가지며, 상기 패턴을 광학적으로 판독하는 공정에서는, 반송 기구를 이동시킴에 의해 소정의 위치까지 수광부를 이동시켜도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 수광부와 도광부와 화상 취득부를 준비하는 공정은, 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재로부터 떨어진 위치에서 화상 취득부를 준비하는 공정과, 수광부와 화상 취득부를 광학적으로 접속하는 도광부를 준비하는 공정을 가져도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 가환부재에 포함되는 단수의 틀 또는 복수의 틀을 준비하는 공정을 구비하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 가환부재에 포함되는 제1의 틀과, 가환부재에 포함되는 제1의 틀에 서로 대향하는 제2의 틀을 준비하는 공정과, 적어도 제1의 틀과 제2의 틀을 상대적으로 이동시키는 구동 기구를 제어하는 공정을 구비하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 적어도 가환부재가 마련된 가환부재 모듈과, 재료를 받아들이는 수입 모듈을 준비하는 공정을 구비하고, 가환부재 모듈은 수입 모듈에 대해 착탈될 수 있고, 가환부재 모듈은 다른 가환부재 모듈에 대해 착탈될 수 있어도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 표식을 준비하는 공정에서, 전주가공에 의해 형성된 패턴을 포함하는 표식을 준비하여도 좋다.
상술한 제조 방법에서, 표식을 준비하는 공정에서, 가환부재에 고정된 별도부재로 이루어지는 표식을 준비하여도 좋다.
본 발명에 의하면, 물품의 제조 장치에 장착되는 가환부재에 표식을 마련한다. 표식에, 그 가환부재를 특정하는 정보를 포함하는 제1의 정보를 나타내는 패턴을 형성한다. 판독부가 패턴을 판독하고, 판독된 패턴에 의거하여 해독부가 제1의 정보를 얻는다. 제1의 정보와, 그 가환부재를 특정하는 정보를 포함하는 미리 기억된 제2의 정보를, 판별부가 비교하여 판별을 행한다. 제어부는, 판별의 결과에 의거하여 제2의 정보에 대해 가환부재가 적합한 경우에는, 제조 장치가 동작하도록 제조 장치를 제어한다. 제어부는, 판별의 결과에 의거하여 가환부재가 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 제2의 정보에 대해 가환부재가 적합하지 않은 것을 제조 장치가 나타내도록 제조 장치를 제어한다. 따라서, 물품의 제조에 사용되는 가환부재가 제2의 정보에 적합하지 않은 것에 기인하는 불량의 발생이 억제된다.
도 1A는 본 발명의 실시례에 관한 수지 밀봉 장치가 갖는 성형 모듈의 개략 정면도.
도 1B는 성형틀이 갖는 고정틀 및 가동틀을 도시하는 전개(展開) 사시도.
도 2A는 도 1A에서 도시된 성형 모듈의 개략 측면도.
도 2B는 성형틀의 주요부를 확대하여 도시하는 측면도.
도 3은 패턴을 광학적으로 판독하는 판독부의 설명도.
도 4A는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 전주가공 공정에 관한 설명도.
도 4B는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 전주가공 공정에 관한 설명도.
도 4C는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 표식의 이면에 점착제를 통하여 박리지를 일체화시키는 공정에 관한 설명도.
도 4D는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 표식의 이면에 점착제를 통하여 박리지를 일체화시키는 공정에 관한 설명도.
도 5는 성형틀이 적합품인지 아닌지에 관한 판별의 순서를 도시하는 플로우 차트.
도 6은 판독부 주변의 구성을 도시하는 부분 측면도.
도 7은 본 발명의 실시례에 관한 제조 장치의 개요를 도시하는 평면도.
도 1B는 성형틀이 갖는 고정틀 및 가동틀을 도시하는 전개(展開) 사시도.
도 2A는 도 1A에서 도시된 성형 모듈의 개략 측면도.
도 2B는 성형틀의 주요부를 확대하여 도시하는 측면도.
도 3은 패턴을 광학적으로 판독하는 판독부의 설명도.
도 4A는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 전주가공 공정에 관한 설명도.
도 4B는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 전주가공 공정에 관한 설명도.
도 4C는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 표식의 이면에 점착제를 통하여 박리지를 일체화시키는 공정에 관한 설명도.
도 4D는 표식을 제작하는 공정을 도시하는 도면으로, 표식의 이면에 점착제를 통하여 박리지를 일체화시키는 공정에 관한 설명도.
도 5는 성형틀이 적합품인지 아닌지에 관한 판별의 순서를 도시하는 플로우 차트.
도 6은 판독부 주변의 구성을 도시하는 부분 측면도.
도 7은 본 발명의 실시례에 관한 제조 장치의 개요를 도시하는 평면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시례를 기술한다. 본 출원 서류에서 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하여 또는 과장하여, 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 적절히 생략한다.
[실시례 1]
도 1A, 도 1B 및 도 2A, 도 2B에 의거하여, 본 발명에 관한 물품의 제조 장치 및 제조 방법의 실시례 1을 기술한다. 물품의 제조 장치의 예로서 전자 부품의 수지 밀봉(封止) 장치에 관해 기술한다. 전자 부품의 수지 밀봉 장치는, 기판(리드 프레임, 프린트 기판 등)의 위에 장착된 반도체 칩 등의 칩형상 소자를 밀봉 수지에 의해 덮는 공정을 행한다. 칩형상 소자가 장착된 기판(장착완료 기판)에, 성형틀(成形型)을 사용하여 밀봉 수지가 성형됨에 의해, 성형품에 상당하는 밀봉완료 기판이 완성된다. 밀봉완료 기판 자체가 물품(완성품)에 상당하는 경우가 있다. 밀봉완료 기판이 분할(절단)된 개편(個片)의 각각이 물품(완성품)에 상당하는 경우가 있다. 이 경우에는 밀봉완료 기판은 반제품이다. 본 출원 서류에서 「제품」이라는 문구는 반제품을 포함한다.
도 1A, 도 1B에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 수지 밀봉 장치(1)는, 1개 또는 복수개의 성형 모듈(M)을 구비한다. 성형 모듈(M)이 복수개 구비된 경우에는, 그들을 X방향에 따라 나열하여, 서로 연결할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 복수개의 성형 모듈(M)은, 서로 장착될 수 있고, 사후적으로 분리될 수 있다.
성형 모듈(M)은, 본체에 고정된 고정반(2)과, 고정반(2)에 대향하여 배치되고 고정반(2)에 대해 접리할 수 있도록 마련된 가동반(3)을 갖는다. 수지 밀봉 장치(1)는, 고정반(2)에 대해 착탈 자유롭게(교환할 수 있도록) 장착되는 고정틀(固定型)(윗틀上型)(4)과, 가동반(3)에 대해 착탈 자유롭게 장착되는 가동틀(可動型(아랫틀(下型)(5)을, 적어도 구비한다. 고정틀(4)과 가동틀(5)은, 아울러서 성형틀(수지 밀봉틀)(6)을 구성한다. 성형틀(6)은, 제조되는 제품에 응하여 교환되는 부재(이하 적절히 「가환부재」라 한다.)이다. 수지 밀봉 장치(1)는, 수지 밀봉 장치(1)에서의, 예를 들면, 가동반(3)의 왕복 구동 기구(틀개폐 기구)(7a)와 수지 가압 기구(7b)를 포함하는 구동 기구(7)의 동작을 제어하기 위한 제어부(8)를 구비한다.
성형틀(6)에서의 소정의 위치에는 표식(9)이 부착(貼着)된다. 표식(9)이 갖는 정보 형성면(9a)에는, 성형틀(6)을 특정하는 정보를 적어도 포함하는 제1의 정보를 나타내는 미세 패턴이, 요철 등에 의해 형성되어 있다. 미세 패턴은, 예를 들면, 바코드, 2차원 코드 등에 의해 구성된다.
성형틀(6)을 특정하는 정보에는, 성형틀(6)의 제조자, 공급자, 역무(役務)의 제공자 등의 정보, 성형틀(6)의 형번(型番) 및 제조 번호, 그 성형틀(6)에 의해 성형되는 성형품(밀봉완료 기판)의 기종(機種)(품종), 그 성형틀(6)이 적합품인 것을 나타내는 적합품 정보가 포함된다. 「적합품」이라는 문구는, 그 성형틀(6)에 관해 본래 사용되어야 할 성형틀인 것을 의미하고, 구체적으로는, 적어도 다음의 2개의 의미를 갖는다. 「적합품」이라는 문구는, 첫번째로, 그 성형틀(6)이, 제조하려고 하는 제품에 대해 적합한 성형틀로서, 품질이 보증된 성형틀인 것을, 의미한다. 「적합품」이라는 문구는, 두번째로, 그 성형틀(6)이 정당한 제조자 또는 공급자가 제공한 성형틀인 것을, 의미한다.
도 2A, 도 2B에 도시되는 바와 같이, 수지 밀봉 장치(1)에서, 성형틀(6)에서의 소정의 위치에 대응하는 위치에는, 성형틀(6)에 부착된 표식(9)의 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴을 판독하기 위한 정보 판독 수단(정보 판독부)(10)이 마련된다.
도 1A에 도시되는 바와 같이, 제어부(8)에는, 정보 판독 수단(10)에 의해 판독된 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴에 의거하여 제1의 정보를 얻는 해독부(DE)와, 성형틀(6)을 특정하는 정보(제2의 정보)가 미리 기억된 기억부(ME)가 마련된다. 제어부(8)에는, 얻어진 제1의 정보와 미리 기억된 제2의 정보를 비교하여 성형틀(6)이 제2의 정보에 대해 적합한지 아닌지에 관한 판별을 행하는 판별부(J)가 마련된다. 제어부(8)는, 판별의 결과에 의거하여, 구동 기구(7)의 동작을 포함하는 수지 밀봉 장치(1)의 동작을 제어한다.
도 1B에 도시되는 바와 같이, 성형틀(6)을 구성하는 가동틀(5)에는, 수지 재료가 공급되는 포트(5a)와, 가동틀(5)의 측(이하 「가동측」이라고 한다.)의 캐비티(5b)와, 가동측의 캐비티(5b)에 접속된 가동측의 수지 통로(5c)와, 에어 벤트(5v)가, 마련된다. 고정틀(4)에는, 고정틀(4)의 측(이하 「고정측」이라고 한다.)의 수지 통로(4a)와, 고정측의 캐비티(4b)가, 마련된다.
가동틀(5)과 고정틀(4)은, 틀개폐 기구(7a)에 의해 클로징된다. 가동틀(5)과 고정틀(4)이 클로징된 상태에서, 서로 대향하는 가동틀(5)의 형면(型面)(도 1A에서의 상면)과 고정틀(4)의 형면(도 1A에서 하면)이 밀착한다. 이 상태에서, 가동틀(5)의 포트(5a)와 고정측의 수지 통로(컬부)(4a)가 연통하며, 또한, 고정측의 수지 통로(4a)와 가동측의 수지 통로(5c)가 연통한다. 더하여, 가동틀(5)의 포트(5a)는, 수지 통로(4a)와 수지 통로(5c)를 순차적으로 통하여, 가동측의 캐비티(4b)와 고정측의 캐비티(5b)에 연통한다.
수지 성형시에는, 가동측의 캐비티(4b)와 고정측의 캐비티(5b)의 내부에, 용융 수지 등의 유동성 수지가 충전된다. 캐비티(4b)와 캐비티(5b)의 내부에 잔류하는 기체는, 유동성 수지가 충전됨에 수반하여 에어 벤트(5v)를 통하여 성형틀(6)의 밖으로 배출된다.
도 2A에 도시되는 바와 같이, 정보 판독 수단(10)은, 고정틀(4) 및 가동틀(5)의 각각에서 표식(9)이 장착된 위치에 대응하여, 수지 밀봉 장치의 본체(1)에 각각 배치된다. 따라서 고정반(2) 및 가동반(3)에 각각 장착된 고정틀(4) 및 가동틀(5)에 부착된 각 표식(9)의 정보 형성면(9a)으로부터, 각 정보 판독 수단(10)이 각각 미세 패턴을 판독할 수 있다.
도 2B에 도시되는 바와 같이, 정보 형성면(9a)의 화상을 나타내는 광은, 도광부(도광로)(La)와 볼록렌즈(집광 렌즈)(Lb)와 도광부(Lc)를 통하여, 이미지 센서(Ld)에 들어간다. 이미지 센서(Ld)는, 예를 들면 CCD 센서, CMOS 센서 등이다. 이미지 센서(Ld)에 의해, 정보 형성면(9a)의 화상(畵像)에 상당하는 광이 전기 신호로 변환된다. 정보 형성면(9a)의 화상을 나타내는 전기 신호로 이루어지는 화상 데이터는, 케이블(Le)을 경유하여 제어부(8)(도 1A, 도 1B 참조)에 보내진다. 볼록렌즈(Lb), 도광부(Lc) 및 이미지 센서(Ld)이라는 조합에 대신하여, 정보 판독 수단(10)으로서, 이미지 센서를 갖는 디지털 카메라를 배치하여도 좋다. 이 디지털 카메라는 내열성을 갖는 것이 바람직하다.
고정틀(4) 및 가동틀(5)로 이루어지는 성형틀(6)은 1조(組)의 틀유닛을 구성한다. 그때문에, 고정틀(4) 또는 가동틀(5)의 어느 한쪽에 표식(9)을 부착 등의 방법에 의해 고정하여도 좋다. 이 경우에는, 성형틀(6)에서의 표식(9)이 부착된 측에 대응하여, 수지 밀봉 장치(1)에서의 고정틀(4) 또는 가동틀(5)의 어느 한쪽의 측에, 정보 판독 수단(10)을 배치하여 두면 좋다. 이하의 기술에서는, 고정틀(4)에 표식(9)이 부착된 경우를 대상으로 한다.
도 3에 도시되는 바와 같이, 성형틀(6)(고정틀(4) 또는 가동틀(5)중 적어도 일방)에서 표식이 부착되는 면에는, 이 면에 부착되어 일체화되는 표식(9)의 두께보다도 깊어지도록 하여, 표식 부착용의 오목개소(4d)가 마련된다. 따라서 후술하는 바와 같이, 표식(9)을 오목개소(4d)의 내저면에 부착하여 일체화시킴에 의해, 이 표식(9)의 정보 형성면(9a)이 다른 구성 부재 등과 접촉하여 정보 형성면(9a)이 변형하거나 파손되거나 하는 등의 이상(不具合)을 방지할 수 있다.
이하, 제1의 정보가 적합품 정보인 경우에 제어부(8)가 수지 밀봉 장치(1)를 제어하는 내용을 기술한다. 후술하는 바와 같이, 제어부(8)가, 판별부(J)에 의해 얻어진 「적합품인지 아닌지」라는 판별 결과에 의거하여, 판별의 대상이 된 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지라는 정보를, 수지 밀봉 장치(1)에서 표시한다. 구체적으로는, 성형틀(6)이 적합품인 경우에는, 그 취지를 표시 패널에 표시한다. 더하여, 그 성형틀(6)을 포함하는 성형 모듈(M)이 동작 가능해지는 상태로 이행하는 것이 바람직하다. 성형틀(6)이 적합품이 아닌 경우에는, 그 취지를 표시 패널에 표시한 다음, 경고등의 점등, 점멸, 경고음의 발생 등의 방법에 의해, 작업자에게 경고를 준다. 그 성형 모듈(M)이 동작 불능이 되는 상태(예를 들면, 전원은 ON이지만 동작 시작 신호를 받아들이지 않는 상태, 전원이 OFF가 되는 상태 등)로, 그 성형 모듈(M)을 이행시켜도 좋다.
고정틀(4) 및 가동틀(5)의 각각이 복수체로 분할하여 구성되는, 이른바 분할틀인 경우에는(도시 없음), 예를 들면, 그 가장 중요한 부분으로서 교환될 수 있는 캐비티 블록에 표식(9)을 부착한다. 이 경우에서는, 수지 성형에서 가장 중요한 구성 요소로서 가환부재인 캐비티 블록에 관한 오장착(誤裝着), 부적합품의 장착 등을 방지할 수 있다.
도 3은, 정보 판독 수단(10)으로서, 레이저식의 이른바 비접촉형 코드 판독 센서를 예시한다. 정보 판독 수단(10)은, 레이저 다이오드(10a)로부터 발광한 레이저광(10b)을, 반복 진동 미러(주사 미러)(10c)를 왕복동(往復動)시킴에 의해 반사시킨다. 이에 의해, 표식(9)에 형성된 정보 형성면(9a)을, 반복 진동 미러(10c)에서 반사한 레이저광(10b)에 의해 주사(走査)한다. 레이저광(10b)이 정보 형성면(9a)에서 반사한 반사광(10d)을 포토 다이오드(10e)에 의해 수광한다. 이에 의해, 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴을 광학적으로 판독한다.
도 4A∼도 4D에 도시되는 바와 같이, 표식(9)에서의 정보 형성면(9a)의 측(겉면측)에는, 전주(전기주조) 가공에 의해 고정밀도의 미세 패턴이 형성된다. 표식(9)의 이면측에는 점착제(9b)를 통하여 박리지(剝離紙)(9c)가 부착되어 있다. 박리지(9c)를 벗긴 상태에서, 성형틀(6)의 표식 부착면에서의 표식 부착용의 오목개소(4d)(5d)의 내저면에, 점착제(9b)를 통하여 표식(9)의 이면측을 부착하여 일체화시킨다(도 3 참조).
표식(9)은, 전주가공에 의해 육박의 시트형상으로 형성되어 있다. 표식(9)은, 다음의 2개의 목적을 갖는다. 제1의 목적은, 부적합품이 적합품이라고 판별(오인 식)되는 것을 피하는 것이다. 제2의 목적은, 성형틀(6)(고정틀(4) 및 가동틀(5))에서의 표식 부착면(표식 부착용 오목개소(4d·5d)의 내저면)으로부터 표식(9)을 벗기고 벗겨진 표식(9)을 다른 부적합품 등에 부착하여 재사용할 수 없도록 하는 것이다. 따라서 표식(9)의 두께는, 다음의 2개의 조건을 함께 충족시킬 정도의 두께(환언하면 필요하면서 충분한 얇기)로 설정되어 있다. 첫번째로, 적합품에의 부착시에서는, 표식(9)의 보형성(保形性)과, 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴(에 의해 표시되는 정보)를 판독할 때의 고정밀도 및 확실성을, 유지할 수 있는 두께이다. 두번째로, 표식 부착면(4d(5d))에 부착된 표식(9)을 벗기는 것 같은 경우에 있어서, 적어도 정보 형성면(9a)이 손상될 정도의 두께이다.
상술한 2개의 조건을 구비하는 표식(9)(전주 제품)의 두께로서, 예를 들면, 전주가 면전사(面轉寫)인 경우에서는, 0.05∼0.1㎛의 두께가 가능하다. 이 두께에, 정보를 나타내는 미세 패턴을 고정밀도로 제작할 수 있다. 입체형상(3차원 형상)을 포함하는 정보 형성면(9a)을 갖는 표식(9)을 제작하는 경우에도, 상술한 2개의 조건을 구비한 두께의 전주 제품을 제작하는 것은, 통상의 전주가공에 의해 가능하다.
도 4A∼도 4D에 의거하여, 표식(9)을 제작하는 경우에 관해 기술한다. 도 4A 및 도 4B는 전주가공 공정을, 또한, 도 4C 및 도 4D는 표식(9)의 이면에 점착제를 통하여 박리지를 일체화시키는 공정을 간략적으로 도시한다.
도 4A에 도시되는 바와 같이, 전주가공 공정에서는, 전주가공조(20) 내의 전해욕(21) 중에서 금속(니켈 양극)(22)와 모형(음극)(23)과의 사이에 외부로부터 일정한 전압을 가한다. 이에 의해, 양극에서 금속의 이온화가 일어나고, 모형(23)에는 금속의 환원에 의한 전착이 발생한다. 도 4A∼도 4D에 도시된 전착은 니켈에 의해 이루어진다. 전착한 니켈에 의해 구성된 전주품(24)이 표식(9)의 본체로서 사용된다. 모형(23)은 타원진동절삭가공(楕圓振動切削加工) 등의 정밀 가공에 의해 제작되는 것이, 바람직하다.
다음에, 도 4B에 도시되는 바와 같이, 모형(23)에 전착한 전주품(24)을 모형(23)으로부터 박리한다. 전주품(24)에는, 모형(23)에 형성된 고정밀도의 형상 등이 반전함에 의해 미세 패턴이 형성된다. 전주품(24)에서 형성된 고정밀도의 형상으로 이루어지는 미세 패턴은, 표식(9)의 정보 형성면(9a)에서, 성형틀(6)을 특정하는 정보를 나타내는 미세 패턴으로서 사용된다.
다음에, 도 4C에 도시되는 바와 같이, 전주품(24)의 이면에(정보 형성면(9a)의 반대측의 면에), 박리지(9c)가 부착(付着)된 점착제(9b)를 부착(貼着)한다. 이에 의해, 점착제(9b) 부착의 표식(9)을 제작한다.
다음에, 도 4D에 도시되는 바와 같이, 표식(9)으로부터 박리지(9c)를 벗긴다. 성형틀(6)의 표식 부착면에서의 표식 부착용의 오목개소(4d)(5d)의 내저면에, 점착제(9b)를 통하여 표식(9)의 이면을 부착한다. 그 결과, 성형틀(6)의 오목개소(4d)(5d)의 내저면과 표식(9)을 일체화시킬 수 있다.
점착제(9b) 및 박리지(9c)는, 박리지(9c)를 벗긴 상태에서, 점착제(9b)를 통하여 표식(9)의 이면을 성형틀(6)의 표식 부착면에서의 표식 부착용의 오목개소(4d)(5d)의 내저면에 부착하여 일체화시키기 위해 사용된다. 오목개소(4d)(5d)의 내저면에 대해 전주품(24)(표식(9)의 본체)을 직접적으로 부착하는 경우에는, 점착제(9b) 및 박리지(9c)에 대신하여, 미리, 양면 점착 테이프를 오목개소(4d)(5d)의 내저면에 부착하여도 좋다.
적합품 정보를 나타내는 미세 패턴이 형성된 표식(9)은, 첫번째로, 그 성형틀(6)이 제조하려고 하는 제품에 대해 적합한 성형틀로서 품질이 보증된 성형틀인 것을 의미한다. 적합품 정보를 나타내는 미세 패턴이 형성된 표식(9)은, 두번째로, 그 성형틀(6)이, 예를 들면, 수지 밀봉 장치의 정규의 제작자, 정규의 틀 제작자 또는 정규의 수지 밀봉 장치 또는 정규의 틀에 관한 역무의 제공자 등(이하 「적합품 제공자」라고 한다.)가 제공한 성형틀인 것을 의미한다. 표식(9)에서, 틀을 특정하는 정보를 나타내는 미세 패턴이 형성된 정보 형성면(9a)은, 표식이 붙여져 있지 않은 부적합품이나 적합품 제공자 이외의 자에 의한 표식 등에 대해 구별할 수 있도록, 고정밀도로 형성된다.
정보 형성면(9a)에는, 예를 들면, 바코드, 2차원 코드 등이 형성된다. 이들에 더하여, 또는, 이들에 대신하고, 정보 형성면(9a)에는, 적합품 제공자에 의해 임의로 정하여진 문자, 문자열, 기호, 형상, 입체적인 형상 또는 이들의 조합, 모방이 곤란한 특수한 화상, 홀로그램, 그 밖에 고정밀한 마크 등으로 이루어지는 미세 패턴이 형성되어도 좋다. 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴에 의거하여, 성형틀(6)을 특정하는 정보를 판독할 수 있다. 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴은 모방이 곤란한 패턴인 것이 바람직하다. 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴은, 적합품 제공자를 표시하는 미세 패턴으로서 상품 또는 역무의 출처를 표시하는 기능을 갖는 기호 등의 표장(標章), 상표(등록상표를 포함한다), 로고 타입(logo type)을 포함하여도 좋다.
이하, 도 1A∼3과 도 5에 도시된 플로우 차트를 참조하여, 성형틀(6)(도 1A, 도 1B, 도 2A, 도 2B 참조)을 특정하여 그 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지를 판단하는 공정을 기술한다. 우선, 도 5에서 스텝 S1로서 도시되는 바와 같이, 수지 밀봉 장치(1)의 전원이 투입된 상태에서, 고정반(2)에 대해 고정틀(4)을 장착하고, 가동반(3)에 대해 가동틀(5)을 장착한다. 이 공정에서의 고정틀(4)과 가동틀(5)의 장착은, 표식(9)의 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴을 판독할 수 있으면, 가배치(가고정)하면 좋다.
다음에, 스텝 S2로서 도시되는 바와 같이, 정보 판독 수단(10)을 사용하고, 장착된 고정틀(4) 및 가동틀(5)의 각각에 부착된 표식(9)의 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴을 판독한다.
다음에, 스텝 S3으로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)는, 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴으로부터 제1의 정보를 얻는다. 예를 들면, 미세 패턴이 2차원 코드인 경우에는, 그 2차원 코드를 해독한다.
다음에, 스텝 S4로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)는, 성형틀(6)을 특정하는 정보를 포함하는 제2의 정보(미리 기억된 정보)를 판독한다. 제2의 정보는, 수지 밀봉 장치(1)의 제어부(8)가 갖는 기억부(ME)에 미리 기억된다.
다음에, 스텝 S5로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)에서의 판별부(J)는, 표식(9)의 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴으로부터 얻어진 제1의 정보와, 미리 기억된 제2의 정보에 포함되는 성형틀(6)을 특정하는 정보를 비교한다. 판별부(J)는, 비교한 결과에 의거하여, 「고정틀(4)이 「적합품」인지 아닌지」라는 것과, 「가동틀(5)이 「적합품」인지 아닌지」라는 것을, 판별한다.
이하에, 비교한 결과가 「고정틀(4) 및 가동틀(5)의 각각이 적합품인」 경우(제1의 경우)에서의 처리를 기술한다. 스텝 S5의 다음에, 스텝 S6으로서 도시되는 바와 같이, 판별부(J)는, 「고정틀(4)이 「적합품」인 것」을 나타내는 적합 신호와, 「가동틀(5)이 「적합품」인 것」을 나타내는 적합 신호를, 생성한다.
다음에, 스텝 S7로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)는, 수취한 적합 신호에 의거하여, 수지 밀봉 장치(1)의 제어부(8)의 표시부에(터치 패널 등 ; 도시 없음), 「고정틀(4)이 「적합품」인」 것과, 「가동틀(5)이 「적합품」인」 것을, 표시한다. 아울러서, 제어부(8)는, 경고등을, 수지 밀봉 장치(1)가 동작할 수 있는 상태인 것을 나타내는 상태(예를 들면, 녹색의 광을 연속해서 점등하는 상태)로 점등시켜도 좋다. 아울러서, 제어부(8)는, 수지 밀봉 장치(1)가 동작할 수 있는 상태인 것을, 「동작 가능」 등의 음성에 의해 나타내어도 좋다.
다음에, 스텝 S8로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)는, 수취한 적합 신호에 의거하여, 수지 밀봉 장치(1)를 동작할 수 있는 상태(동작 상태)로 이행시킨다. 수지 밀봉 장치(1)가 이미 동작할 수 있는 상태에 있는 경우에는, 제어부(8)는, 계속해서 수지 밀봉 장치(1)를 동작할 수 있는 상태로 유지한다. 스텝 S7과 스텝 S8은, 순번이 교체되어도 좋고, 동시 진행적으로 실행되어도 좋다.
이하에, 비교한 결과가 「고정틀(4) 및 가동틀(5)의 적어도 일방이 「적합품」이 아닌」 경우(제2의 경우)에서의 처리를 기술한다. 예로서, 고정틀(4)이 「적합품」이고, 가동틀(5)이 「적합품」이 아닌 경우에 있어서의 처리를 기술한다. 스텝 S5의 다음에, 스텝 S9로서 도시되는 바와 같이, 판별부(J)는 「가동틀(5)이 「적합품」이 아닌 것」을 나타내는 부적합 신호를 생성한다.
다음에, 스텝 S10으로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)는, 받아들인 부적합 신호에 의거하여, 수지 밀봉 장치(1)의 제어부(8)의 표시부에(도시 없음)에, 「가동틀(5)이 「적합품」이 아닌」것을 표시한다. 아울러서, 제어부(8)는, 경고등을, 수지 밀봉 장치(1)가 동작할 수 없는 상태인 것을 나타내는 상태(예를 들면, 황색 또는 적색의 광을 단속적으로 점등하는 상태)로, 점등시켜도 좋다. 아울러서, 제어부(8)는, 수지 밀봉 장치(1)가 동작할 수 없는 상태인 것을, 경고음이나 「동작 불능」 등의 음성에 의해 나타내어도 좋다.
다음에, 스텝 S11로서 도시되는 바와 같이, 제어부(8)는, 받아들인 부적합 신호에 의거하여, 수지 밀봉 장치(1)를 동작할 수 없는 상태(부동작 상태)로 이행시킨다. 스텝 S10과 스텝 S11은, 순번이 교체되어도 좋고, 동시 진행적으로 실행되어도 좋다. 고정틀(4)이 「적합품」이 아닌 경우, 및, 고정틀(4)과 가동틀(5)의 쌍방이 「적합품」이 아닌 경우에도, 상술한 제2의 경우와 같은 처리가 행하여진다.
고정틀(4) 또는 가동틀(5) 중의 적어도 일방이, 「적합품」이 아닌 틀(이하 「부적합틀」이라 한다.)인 경우에는, 작업자는 「적합품」(이하 「적합틀」이라 한다.)를 성형틀의 재고 중에서 찾는다. 작업자는, 부적합틀을, 발견된 적합틀로 교환한다. 작업자는, 수지 밀봉 장치(1)에 적합틀이 가배치된 상태에서, 도 5에 도시된 플로우 차트에 따라, 수지 밀봉 장치(1)의 제어부(8)를 동작시킨다. 이 경우에는, 수지 밀봉 장치(1)에 적합틀이 가배치되었기 때문에, 스텝 S1∼S5∼S8의 처리가 행하여짐에 의해 수지 밀봉 장치(1)가 동작 상태로 이행한다.
여기까지, 성형틀(6)을 특정하는 정보가 적어도 제1의 정보에 포함되는 것을, 기술하였다. 더하여, 여기까지, 성형틀(6)을 특정하는 정보에는, 성형틀(6)의 제조자, 공급자, 역무의 제공자 등의 정보, 성형틀(6)의 형번 및 제조 번호, 그 성형틀(6)에 의해 성형되는 성형품(밀봉완료 기판)의 품종, 그 성형틀(6)이 적합품인 것을 나타내는 적합품 정보가 포함되는 것을, 기술하였다. 이들로 한하지 않고, 성형틀(6)을 특정하는 정보에, 그 성형틀(6)에 관한 제조 연월일, 사용 시작 연월일, 사용 연월일, 제조한 물품(밀봉완료 기판)의 로트 번호, 사용 회수(숏 수) 등의 이력(履歷)을 나타내는 이력 정보가 포함되어도 좋다. 이력 정보에는, 성형틀(6)의 클리닝, 점검, 보수(메인터넌스) 및 교환(이하 「점검, 보수 등」이라고 한다.)의 내용 및 시기 등의 이력을 나타내는 정보가 포함되어도 좋다. 이력 정보에는, 성형틀(6)에 대한 과거에 있어서의 이상(不具合), 개선 등의 이력을 나타내는 정보가 포함되어도 좋다. 이에 의해, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 사용자(user) 또는 적합품 제공자는, 그러한 정보(이상, 개선 등의 이력을 나타내는 정보)의 데이터베이스화를 행한다. 그들의 정보는, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 가동률을 향상시키기 위해 사용된다.
판별부(J)(도 1A, 도 1B 참조)가, 예를 들면 가동틀(5)에 관해, 이력 정보에 의거하여 점검, 보수 등을 행하여야 할 시기가 도래하였다고 판별한 경우를, 기술한다. 이 경우에 있어서, 판별부(J)는 「가동틀(5)이, 점검, 보수 등등을 필요로 하는 「요보수품」인」것을 나타내는 요보수 신호를 생성한다. 제어부(8)는, 수취한 요보수 신호에 의거하여, 「가동틀(5)이 요보수품인 」것을 표시하고, 수지 밀봉 장치(1)를 동작할 수 없는 상태(부동작 상태)로 이행시킨다. 따라서 수지 밀봉 장치(1)의 사용자(user), 작업자 등은, 그 가동틀(5)을 대상으로 하는 점검, 보수 등을 행하여야 할 시기가 도래한 것을 알 수 있다. 더하여, 부주의에 의해 점검, 보수 등이 필요한 시기를 잘못지나쳐서(徒過) 그 가동틀(5)을 포함하는 성형틀(6)이 계속 사용되는 사태를 방지할 수 있다. 상술한 「요보수품」이라는 문구는, 점검, 보수 등을 필요로 하는지 아닌지라는 관점에서 그 성형틀에 관해 본래 사용되어야 할 성형틀이 아닌 것을 의미한다.
성형틀(6)을 특정하는 정보에는, 적어도 적합품 정보가 포함되고, 필요에 응하여, 이력 정보가 포함되어 있어도 좋다. 성형틀(6)을 특정하는 정보에는, 필요에 응하여, 적합품 정보와 이력 정보와의 어느 일방이 포함되어 있어도 좋다.
또한, 성형틀(6)이 적합품이 아닌 경우라도, 그 성형틀(6)을 사용하는 것에 문제가 없는 경우가 있을 수 있다. 예를 들면, 적합품을 나타내는 정보에, 성형틀의 제조자가 갖는 특정한 공장에서 제조된 성형틀(6)인 것이 포함되어 있는 경우이다. 성형틀의 제조자가 갖는 다른 공장에서 제조된 성형틀(6)인 경우에는, 그 성형틀(6)을 사용할 수 있다. 이와 같은 경우를 상정하여, 작업자가 적합품을 나타내는 정보를 확인하여 그 성형틀(6)을 사용할 수 있다고 판단한 경우에는, 수지 밀봉 장치(1)의 외부로부터 작업자가 입력한 신호에 의해, 제어부(8)에서의 판별을 변경할 수 있도록 하여도 좋다. 구체적으로는, 작업자가 입력한 신호에 응하여, 「적합품이 아니다」라는 판별으로부터 「적합품이다」라는 판별로 이행할 수 있도록 하면 좋다.
도 3에 도시되는 바와 같이, 정보 판독 수단(10)으로서, 레이저식 코드 판독 센서를 예시하였다. 정보 판독 수단(10)은 이와 같은 수단으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 화상 판독 센서인 CCD 소자(Charge Coupled Device) 등의 이미지 센서를 사용함에 의해, 표식(9)의 정보 형성면(9a)을 촬영하여 얻어진 화상 데이터를 제어부(8)에 보내어도 좋다. 보내진 화상 데이터와 미리 기억된 특정한 화상 데이터(기준 데이터)와 비교하여, 적합품인지 아닌지의 판별을 행하도록 하여도 좋다. 화상 판독 센서로서, CMOS 센서를 사용할 수도 있다. 정보 판독 수단(10)은, 표식(9)의 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴을 고정밀도로 또한 정확하게 판독할 수 있는 것이면 좋다.
본 실시례는, 이하에 기술하는 유용하고 현저한 효과를 이룬다. 첫번째로, 가환부재인 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지라는 것에 관한 판별에, 성형틀(6)에 고정된 표식(9)으로부터 판독된 제1의 정보와, 미리 기억된 제2의 정보가 사용된다. 제1의 정보는 성형틀(6)을 특정하는 정보를 포함하고, 제2의 정보는 적어도 성형틀(6)을 특정하는 정보를 포함한다. 성형틀(6)을 특정하는 정보에는, 적합품 정보와 이력 정보의 적어도 어느 일방이 포함되고, 바람직하게는 그들 쌍방이 포함된다. 이러함에 의해, 첫번째로, 가환부재인 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지를 판별할 수 있다. 두번째로, 가환부재인 성형틀(6)이 요보수품인지 아닌지를 판별할 수 있다.
두번째로, 표식(9)은 전주가공에 의해 제작되어 있기 때문에, 표식(9)의 정보 형성면(9a)에 미세 패턴을 고정밀도로 형성할 수 있다. 더하여, 표식(9)은 내열성을 갖는다. 이들에 의해, 전자 부품의 수지 밀봉 장치를 포함하는 수지 성형 장치에 탑재된 성형틀(6)에 부착하여 사용하기 위해 최적의 표식(9)을 얻을 수 있다. 따라서 표식(9)을 부착한 성형틀(6)을 사용할 수 있기 때문에, 작업자에 의한 성형틀(6)의 오장착 등을 방지할 수 있다.
세번째로, 표식(9)이 부착된 성형틀(6)을 사용함에 의해, 성형품의 품질을 손상시킨다는 문제와, 수지 밀봉 장치(1)에 대해 동작 불량이나 내구성 저하 그 밖의 악영향을 준다는 문제를, 방지할 수 있다.
네번째로, 표식(9)은 육박의 시트형으로 형성되기 때문에, 성형틀로부터 표식(9)을 벗길 때에 표식(9)이 파손된다. 이에 기인하여, 표식(9)을 벗겨서 다른 성형틀에 원래의 상태로 재부착할 수가 없다. 따라서 예를 들면, 적합품 제공자 이외의 자에 의한 표식(9)의 부정 사용, 부적합품인 성형틀의 공급 등을 방지할 수 있다.
[실시례 2]
본 발명에 관한 물품의 제조 장치 및 제조 방법의 실시례 2를 기술한다. 본 실시례에서, 제2의 정보는, 수지 밀봉 장치(1)의 외부에 마련된 기억 장치에 미리 기억된다. 외부에 마련된 기억 장치로서는, 다음의 2개를 들 수 있다. 제1의 기억 장치는, 수지 밀봉 장치(1)의 사용자(user)가 반도체 제조 공정을 관리하기 위한 서버 등이 갖는 기억 장치이다. 제2의 기억 장치는, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)에 관한 적합품 제공자가 자기의 제품, 역무 등을 관리하기 위한 서버 등이 갖는 기억 장치이다.
본 실시례에서는, 첫번째로, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 사용자(user)가 반도체 제조 공정 전체를 관리하기 위한 서버 등이 갖는 기억 장치로부터, 제2의 정보가 판독된다. 이에 의해, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 사용자 및 작업자는, 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지를 알 수 있다. 더하여, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 사용자 및 작업자는, 성형틀(6)을 대상으로 하는 점검, 보수 등을 행하여야 할 시기가 도래하였는지의 여부를 알 수 있다. 「점검, 보수 등」에는, 성형틀(6)을 대상으로 한 클리닝(세정 외에, 브러시, 레이저광, 플라즈마 등을 사용한 물리적 또는 화학적인 클리닝을 포함한다)가 포함된다.
두번째로, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)에 관한 적합품 제공자가 자기의 제품, 역무 등을 관리하기 위한 서버 등이 갖는 기억 장치로부터, 제2의 정보가 판독된다. 이에 의해, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)에 관한 적합품 제공자는, 성형틀(6)을 대상으로 하는 점검, 보수 등을 행하여야 할 시기가 도래하였는지의 여부를 알 수 있다. 이에 의거하여, 적합품 제공자는, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 사용자(user)에 대해 점검, 보수 등을 행하여야 할 시기가 도래한 취지를 연락하여 주의를 촉구한다. 적합품 제공자는, 필요에 응하여, 적합품 제공자의 서비스 엔지니어를 파견하는 준비, 교환용의 가환부재를 공급하는 준비 등이 있는 것을 사용자에게 전하여도 좋다. 점검, 보수 등을 행하여야 할 시기가 가까운 것, 서비스 엔지니어를 파견하는 준비가 있는 것, 교환용의 가환부재를 공급하는 준비가 있는 것 등을, 적합품 제공자의 서버가, 수지 밀봉 장치(1)의 제어부(8)에, 또는, 수지 밀봉 장치(1)의 사용자가 갖는 서버에, 자동적으로 송신하여도 좋다. 이들에 의해, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)에 관한 적합품 제공자 및 사용자의 쌍방에 대해, 예방 보전, 정기 보전을 확실하게 행하기 위한 정보가 제공된다.
[실시례 3]
도 6에 의거하여, 본 발명에 관한 물품의 제조 장치 및 제조 방법의 실시례 3을 기술한다. 이하, 제조 장치인 수지 밀봉 장치(1)로서, 아랫틀(5)에 1개의 캐비티(CAV)가 마련된, 압축성형 방식을 채용한 수지 밀봉 장치(1)를 예로 들어, 기술한다. 도 6에 도시된 성형틀(6)은, 고온(예를 들면, 약 180℃)에서 사용된다. 이 때문에, 정보 판독 수단(10)을 고온부터 보호할 필요가 있다. 본 실시례는, 고온에서 사용되는 가환부재를 대상으로 하는 경우에 있어서의 정보 판독 수단(10)의 바람직한 예를 나타낸다.
도 6에 도시되는 바와 같이, 수지 밀봉 장치(1)에는, 볼 나사(30)와 볼 너트(31)가 마련된다. 볼 너트(31)에는, 주반송(主搬送) 기구(32)가 부착된다. 주반송 기구(32)가 X방향에 따라 이동할 수 있도록, X방향에 따라 늘어나는 X방향 가이드 레일(33)이 마련된다. 주반송 기구(32)에는, -Y방향에 따라 늘어나는 Y방향 가이드 레일(34)이 마련된다.
부반송(副搬送) 기구(35)가, Y방향 가이드 레일(34)에 따라 이동할 수 있도록 마련된다. 부반송 기구(35)는, 기판에 반도체 칩이 장착된 장착완료 기판을(도시 없음) 상측에 유지하여, 고정틀(4)의 하면에 공급한다. 고정틀(4)의 하면에서, 흡착, 클램프 등의 방법에 의해 장착완료 기판이 일시적으로 고정된다. 부반송 기구(35)는, 시트상(狀), 분립상(粉粒狀) 등의 고형상 수지, 상온에서 유동성을 갖는 액상 수지 등의 수지 재료(도시 없음)를, 하측에 마련된 용기 등으로 유지한다. 부반송 기구(35)는, 가동틀(5)에 마련된 캐비티(CAV)의 내부에, 유지된 수지 재료를 공급한다.
부반송 기구(35)에서, 예를 들면, 하면 또는 측면에는, 정보 판독 수단(10)에 포함되는 수광부(36)가 마련된다. 수광부(36)에는, 각각 내열 유리에 의해 구성된 볼록렌즈(37)와 반사경(38)이 마련된다. 수광부(36)에서, 볼록렌즈(37)가 마련된 측(입광측)에는, 예를 들면 환상의 조명(39)이 마련된다.
성형틀(6)로부터 떨어져서 위치하는 주반송 기구(32)에는, CCD 센서, CMOS 센서 등의 이미지 센서(40)를 갖는 화상 취득부(41)가 부착된다. 이미지 센서(40)에 의해 얻어진 전기 신호로 이루어지는 화상 데이터는, 예를 들면, 케이블(42)을 경유하여, 제어부(8)에 포함되는 카메라 컨트롤러(43)에 보내진다. 화상 취득부(41)로서, 주반송 기구(32)에, 이미지 센서(40)를 갖는 전자 카메라가 부착되어도 좋다. X방향에 따라 나열하는 복수개의 성형 모듈(M)을 수지 밀봉 장치(1)가 갖는 경우에는, 1개의 부반송 기구(35)를 포함하는 1개의 주반송 기구(32)가, 복수개의 성형 모듈(M)에 공통되게 사용된다.
가동틀(아랫틀)(5)에는, 캐비티(CAV)가 형성된 캐비티 블록(44)이 부착된다. 캐비티 블록(44)은, 제조한 제품(본 실시례에서는 밀봉완료 기판)에 응하여 교환되는 가환부재이다. 캐비티 블록(44)에는, 정보 형성면(9a)을 갖는 표식(9)이, 예를 들면, 부착, 나사체결 등에 의해 고정된다.
정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴의 화상을 표시하는 광은, 공간으로 이루어지는 도광부(45)를 경유하여 볼록렌즈(37)에 들어가 집광된다. 집광된 광이 반사경(38)에서 반사한다. 반사경(38)에서 반사한 광은, 공간으로 이루어지는 도광부(46)를 경유하여 이미지 센서(40)에 들어가, 전기 신호로 이루어지는 화상 데이터로 변환된다. 변환된 화상 데이터는, 케이블(42)을 경유하여, 제어부(8)(도 1A, 도 1B 참조)에 포함되는 카메라 컨트롤러(43)에 보내진다. 본 실시례에서는, 적어도, 볼록렌즈(37)와 반사경(38)을 갖는 수광부(36)와, 도광부(46)와, 이미지 센서(40)를 갖는 화상 취득부(41)가, 도 2A, 도 2B에 도시된 정보 판독 수단(10)에 상당하는 기능을 갖는다. 적어도 수광부(36)와 도광부(46)와 화상 취득부(41)가, 정보 판독 수단(10)에 포함된다.
본 실시례에 의하면, 다음의 효과를 얻을 수 있다. 첫번째로, 가환부재인 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지를 자동적으로 판별하기 때문에, 성형틀(6)의 오장착 등을 방지할 수 있다. 이 효과는, 성형틀(6)에 고정된 표식(9)이 갖는 정보 형성면(9a)으로부터, 그 성형틀(6)을 특정하는 정보를 자동적으로 판독하여, 그 성형틀(6)이 적합품인지 아닌지를 자동적으로 판별한다는 구성에 의해 얻어진다.
두번째로, 가환부재인 성형틀(6)을 대상으로 한 보수 점검을 행하여야 할 시기를 잘못 지나치는 등에 기인하는, 제품의 품질 저하, 성형틀(6)의 열화 등을 방지할 수 있다. 이 효과는, 성형틀(6)에 고정된 표식(9)이 갖는 정보 형성면(9a)으로부터, 그 성형틀(6)을 대상으로 한 보수 점검을 행하여야 할 시기가 도래하였는지의 여부를 자동적으로 판별한다는 구성에 의해 얻어진다.
세번째로, 고온의 환경하에 위치하는 경우가 있는 볼록렌즈(37)와 반사경(38)을 포함하는 정보 판독 수단(10)의 열화와, 고온의 환경하에는 없는 장소에 항상 위치하는 이미지 센서(40)의 열화가 방지된다. 이 효과는, 다음의 구성에 의해 얻어진다. 화상 데이터의 취득에 관여하는 광학 요소인 볼록렌즈(37)와 반사경(38)이, 내열 유리에 의해 구성된다. 고온이 되는 성형틀(6)로부터 떨어진 위치에 이미지 센서(40)가 배치되고, 정보 형성면(9a)으로부터 볼록렌즈(37)와 반사경(38)을 순차적으로 경유하여 이미지 센서(40)에 이르기까지의 도광부(45, 46)가 공간에 의해 구성된다. 이들의 구성에 의해, 볼록렌즈(37)와 반사경(38)을 포함하는 수광부(36)와, 공간으로 이루어지는 도광부(46)와, 이미지 센서(40)를 포함하는 화상 취득부(41)를 갖는 정보 판독 수단(10)의 열화가 방지된다.
네번째로, 수지 밀봉 장치(1)의 제조 원가의 증대를 억제할 수 있다. 이 효과는, 다음의 구성에 의해 얻어진다. 정보 판독 수단(10) 중, 각각 내열 유리에 의해 구성된 볼록렌즈(37)와 반사경(38)이 부반송 기구(35)에 마련되는 구성이, 채용된다. 정보 판독 수단(10) 중, 이미지 센서(40)를 포함하는 화상 취득부(41)가 주반송 기구(32)에 부착되는 구성이, 채용된다. 따라서 정보 판독 수단(10)을 이동시키기 위한 수단을 새롭게 마련할 필요가 없기 때문에, 수지 밀봉 장치(1)의 제조 원가의 증대를 억제할 수 있다. 더하여, 수지 밀봉 장치(1)가 복수개의 성형 모듈(M)을 갖는 경우에는, 1조(組)의 정보 판독 수단(10)을 공용할 수 있다. 이에 의해, 수지 밀봉 장치(1)의 제조 원가의 증대를 더욱 효과적으로 억제할 수 있다.
도 6에는, 수광부(36)로부터 화상 취득부(41)에 이르기 까지의 도광부(46)가 공간에 의해 구성된 예를 나타내었다. 이에 대신하여, 도광부(46)로서, 볼록렌즈(37)에 들어가 볼록렌즈(37)에 의해 집광된 광을 유도하는 광파이버를 구비한 구성을 채용하여도 좋다. 내열성을 갖는 보호관의 내부에 광파이버를 배치하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 광파이버가 도광부에 상당한다. 이 구성에 의하면, 광파이버를 적당하게 끌어돌림에 의해, 화상 취득부(41)를 배치하는 장소를 자유롭게 선택할 수 있다.
도 6에는, 이미지 센서(40)를 포함하는 화상 취득부(41)가 주반송 기구(32)에 부착되는 예를 나타내었다. 이것으로 한하지 않고, 화상 취득부(41)로서, 이미지 센서를 포함하는 디지털 카메라가 주반송 기구(32)에 부착되는 구성을 채용하여도 좋다. 이 경우에는, 디지털 카메라가 주반송 기구(32)에 부착되어도 좋고, 부반송 기구(35)에 부착되어도 좋다. 디지털 카메라가 부반송 기구(35)에 부착되는 경우에는, 디지털 카메라에 냉각 기구가 마련되는 것이 바람직하다.
[실시례 4]
도 6과 도 7에 의거하여, 본 발명에 관한 물품의 제조 장치 및 제조 방법의 실시례 4를 기술한다. 도 7에 도시되는 바와 같이, 수지 밀봉 장치(1)는, 1개의 재료 수입 모듈(A)과, 4개의 성형 모듈(M)(도 1A, 도 1B 참조)과, 1개의 불출(拂出) 모듈(B)을 갖는다. 수지 밀봉 장치(1)는, 각각 수지 밀봉 장치(1) 전체를 대상으로 하여, 전력을 공급하는 전원(50)과, 각 구성 요소를 제어하는 제어부(8)(도 1A, 도 1B 참조)를 갖는다.
재료 수입 모듈(A)과 도 7에서의 가장 좌측의 성형 모듈(M)을, 서로 장착할 수 있고, 서로 분리할 수 있다. 이웃하는 성형 모듈(M)끼리를, 서로 장착할 수 있고, 서로 분리할 수 있다. 도 7에서의 가장 우측의 성형 모듈(M)과 불출 모듈(B)을, 서로 장착할 수 있고, 서로 분리할 수 있다. 상술한 구성 요소를 장착할 때의 위치 결정은, 위치 결정용 구멍 및 위치 결정 핀 등의 주지의 수단에 의해 행하여진다. 장착은, 볼트와 너트를 사용한 나사체결 등으로 이루어지는 주지의 수단에 의해 행하여진다.
재료 수입 모듈(A)은, 기판 재료 수입부(51)와, 수지 재료 수입부(52)와, 재료 이송 기구(53)를 갖는다. 기판 재료 수입부(51)는, 수지 밀봉 장치(1)의 외부로부터 장착완료 기판(54)을 받아들인다. 수지 재료 수입부(52)는, 수지 밀봉 장치(1)의 외부로부터, 분립자의 고형상 수지로 이루어지는 수지 재료(R)를 받아들인다.
도 6과 도 7을 참조하여, 수지 밀봉 장치(1)가 갖는 반송계를 기술한다. 수지 밀봉 장치(1)에는, 재료 수입 모듈(A)로부터 4개의 성형 모듈(M)을 경유하여 불출 모듈(B)에 이르기까지에, X방향에 따라 X방향 가이드 레일(33)이 마련된다. X방향 가이드 레일(33)에는, 주반송 기구(32)가 X방향에 따라 이동할 수 있도록 하여 마련된다. 주반송 기구(32)에는, Y방향에 따라 Y방향 가이드 레일(34)이 마련된다. Y방향 가이드 레일(34)에는, 주반송 기구(32)가 갖는 부반송 기구(35)가 Y방향에 따라 이동할 수 있도록 하여 마련된다. 부반송 기구(35)는, 상부에 장착완료 기판(54)을 수용하고, 하부에 수지 재료(R)를 수용한다. 부반송 기구(35)는, 1개의 성형 모듈(M)에서의 X방향 가이드 레일(33)에 접하는 대기 위치와 아랫틀(5)에서의 캐비티(CAV)의 상방과의 사이를 왕복한다. 부반송 기구(35)가, 윗틀(4)의 하면에 장착완료 기판(54)을 공급하고, 아랫틀(5)의 캐비티(CAV)에 수지 재료(R)를 공급한다.
본 실시례에서는, 주반송 기구(32)와 부반송 기구(35)로 이루어지는 반송 기구가, 장착완료 기판(54)과, 장착완료 기판(54)에 장착된 반도체 칩(도시 없음)이 수지 밀봉되어 성형된 성형품인 밀봉완료 기판(55)의 쌍방을, 반송한다. 이 구성에 의하면, 주반송 기구(32)와 부반송 기구(35)로 이루어지는 반송 기구가 반입 기구와 반출기구를 겸용하기 때문에, 수지 밀봉 장치(1)의 구성이 간소화된다.
불출 모듈(B)은, 밀봉완료 기판(55)을 반송하는 성형품 이송 기구(56)와, 밀봉완료 기판(55)을 수용하는 매거진(57)을 갖는다. 더하여, 불출 모듈(B)은 진공 펌프(58)를 갖는다. 진공 펌프(58)는, 캐비티(CAV)를 포함하는 공간을 감압하기 위한 감압원이다. 진공 펌프(58)를, 수지 밀봉 장치(1) 전체를 대상으로 하여, 장착완료 기판(54), 밀봉완료 기판(55) 등을 흡착하기 위한 감압원으로서 사용하여도 좋다. 진공 펌프(58)는, 재료 수입 모듈(A)에 마련되어도 좋고, 각 성형 모듈(M)에 마련되어도 좋다.
본 실시례에 의하면, 4개의 성형 모듈(M) 중 이웃하는 성형 모듈(M)끼리를, 서로 장착할 수 있고, 서로 분리할 수 있다. 이에 의해, 수요의 증대에 응하여 성형 모듈(M)을 늘릴 수 있고, 수요의 감소에 응하여 성형 모듈(M)을 줄일 수 있다. 예를 들면, 공장(Fa)이 입지하는 지역에서 특정한 제품의 수요가 증대한 경우에는, 수요가 증대하지 않은 지역에 입지하는 공장(Fb)이 갖는 수지 밀봉 장치(1)로부터, 그 특정한 제품의 생산에 사용되는 성형 모듈(M)을 분리한다(성형 모듈(M)을 분리한다). 분리한 성형 모듈(M)을 공장(Fa)에 수송하여, 공장(Fa)이 갖는 수지 밀봉 장치(1)에, 수송된 성형 모듈(M)을 증설한다. 이에 의해, 공장(Fa)이 입지하는 지역에서 증대한 수요에 응할 수 있다. 따라서 본 실시례에 의하면, 수요의 증감에 유연하게 대응할 수 있는 수지 밀봉 장치(1)가 실현한다.
수지 밀봉 장치(1)로서 다음의 변형례를 채용할 수 있다. 제1의 변형례에서는, 재료 수입 모듈(A)과 불출 모듈(B)을 통합하여, 통합된 1개의 수납/불출 모듈을 수지 밀봉 장치(1)의 일방의 단(端)(도 7에서는 좌단 또는 우단)에 배치한다. 이 경우에는, 수지 밀봉 장치(1)의 타방의 단(도 7에서는 우단 또는 좌단)에서 1개의 성형 모듈(M)이 노출하고 있기 때문에, 성형 모듈(M)끼리의 장착과 분리를 행하기 쉽다.
제2의 변형례에서는, 재료 수입 모듈(A)과 1개의 성형 모듈(M)을 통합하여, 통합된 1개의 수납/성형 모듈을 수지 밀봉 장치(1)의 일방의 단(도 7에서는 좌단 또는 우단)에 배치한다. 이 경우에는, 수납/성형 모듈에 1개의 성형 모듈(M)을 장착하고, 또는, 복수개의 성형 모듈(M)을 순차적으로 장착한다. 타방의 단(도 7에서는 우단 또는 좌단)에 위치한 성형 모듈(M)에 불출 모듈(B)을 장착하여, 수지 밀봉 장치(1)를 구성한다.
제3의 변형례에 의하면, 수지 밀봉 장치(1)에서, 주반송 기구(32)와 부반송 기구(35)를 아울러서 반입 기구로 하고, 그 반입 기구와는 별개로 반출기구를 구비한다. 이 경우에는, 반입 기구와 반출기구가 독립하여 동작하기 때문에, 수지 밀봉 장치(1)에서의 성형 동작의 효율이 향상한다.
상술한 변형례로 한하지 않고, 수지 밀봉 장치(1)에서, 이웃하는 성형 모듈(M)끼리를 서로 장착할 수 있고, 서로 분리할 수 있도록 구성되어 있으면 된다. 그와 같이 구성된 수지 밀봉 장치(1)를 대상으로 하여, 본 발명을 적용할 수 있다.
이하에 기술하는 내용은, 지금까지 기술한 각 실시례에 공통되게 적용된다. 틀의 재료로서, 공구강 등의 금속재료가 사용된다. 이것으로 한하지 않고, 세라믹스계 재료, 유리계 재료 등과 같이, 틀의 용도, 성형품의 재료 등에 응한 최적의 재료가 사용된다. 더하여, 틀의 재료로서, 금속재료, 세라믹스계 재료, 유리계 재료 등의 표면에 세라믹스계 재료가 성막된 복합 재료를 사용할 수 있다.
틀의 종류로는, 수지 밀봉용의 성형틀로 한하지 않고, 일반적인 플라스틱 제품을 성형할 때에 사용되는 플라스틱용의 성형틀(수지 성형틀)이 포함된다. 수지 성형의 방식으로는, 적어도 서로 대향하는 2개의 틀을 사용하는 방식이 포함된다. 그들의 방식은, 예를 들면, 사출 성형, 압축 성형, 트랜스퍼 성형, 블로우 성형 등이다. 수지 성형의 방식에는, 1개의 틀을 사용하는 방식이 포함된다. 그들의 방식은, 예를 들면, 진공 성형(연화시킨 열가소성 플라스틱판, 열가소성 플라스틱 시트 등을 1개의 틀의 표면에 흡착하는 성형)이다.
수지 성형틀 이외에, 틀의 종류에는, 프레스형, 주조형, 다이캐스트형, 단조형, 압출형 등이 포함된다. 수지 성형틀 이외의 틀에는, 프레스형과 같이 서로 대향한 1쌍의 틀, 환언하면 1쌍의 틀로 이루어지는 것이 포함된다. 수지 성형틀 이외의 틀에는, 예를 들면, 알루미늄 등의 압출 가공에 사용된 압출형과 같이, 1개의 틀로 이루어지는 것이 포함된다. 이 경우에는, 1개의 틀이 1조의 틀에 상당한다.
틀 이외에, 제조 장치에서 사용되는 치구류, 공구류가 가환부재에 포함된다. 이들의 치구류, 공구류의 제1의 예로서, 반도체 제조 공정에서 사용되는 절단 장치(다이사)에 마련되는, 피절단물이 고정되는 고정 치구인 절단용의 테이블(스테이지)을 들 수 있다.
제2의 예로서, 다양한 가공 장치에 마련되어 있는, 피가공물(피절단물을 포함한다. 이하 같음)이 고정되는 고정 치구인 테이블(스테이지)을 들 수 있다.
제3의 예로서, 기계 가공에서 사용되는 공작 기계에 마련되다, 피가공물이 고정되는 고정 치구(클램퍼, 부착구 등)를 들 수 있다. 종래의 기술에 의하면, 피가공물을 가공할 때에 분사되는 절삭유, 발생하는 절삭분 등의 부착에 의해, 바코드 태그 자체가 떨어질 우려가 있다. 한편, 본 실시례에 의하면, 고정 치구가 갖는 정보 형성면(9a)에 압축 공기 등의 고압 가스를 취부함에 의해, 절삭유, 절삭분 등의 영향을 정보 형성면(9a)이 받는 정도를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 고정 치구를 특정하는 정보(제1의 정보)가 안정되게 판독된다.
제4의 예로서, 다양한 가공 장치에서 피가공물을 가공하기 위해 사용되는 공구를 들 수 있다. 공구에는, 절삭날, 회전날, 연마 시트 등이 포함된다.
상술한 4개의 예에서는, 종래의 기술에 의하면, 피가공물을 가공할 때에 분사되는 절삭수, 절삭액, 발생하는 절삭분 등의 부착에 의해, 바코드 태그 자체가 떨어질 우려가 있다. 절삭물 등의 영향에 의해 RFID 태그의 신뢰성이 저하될 우려가 있다. 한편, 본 실시례에 의하면, 가환부재가 갖는 정보 형성면(9a)에 압축 공기 등의 고압 가스를 취부함에 의해, 절삭수, 절삭분 등의 영향을 정보 형성면(9a)이 받는 정도를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 가환부재를 특정하는 정보(제1의 정보)가 안정되게 판독된다.
물품의 제조 장치에 의해 제조되는 물품에는, 수지 성형 가공, 프레스 가공, 기계 가공 등에 의해 제조된 완성품이 포함된다. 더하여, 제조된 물품에는, 상술한 실시례에서의 밀봉완료 기판과 같은 반제품이 포함된다.
표식(9)의 정보 형성면(9a)에 형성된 미세 패턴으로서, 전주가공에 의해 형성된 미세 패턴 이외에, 다음의 가공을 사용하여 형성된 미세 패턴을 사용할 수 있다. 제1의 가공은, 기계 가공이다. 기계 가공에는, 절삭 가공(진동절삭가공을 포함한다) 외에, 블라스트 가공, 워터제트 가공 등이 포함된다.
제2의 가공은, 레이저 가공이다. 레이저의 종류는 특히 한정되지 않는다. 가공되는 재료(표식(9)을 구성하는 재료)에 응한 최적의 레이저가 사용된다.
제3의 가공은, 에칭 가공이다. 에칭 가공에는, 웨트 에칭과 드라이 에칭의 쌍방이 포함된다.
제4의 가공은, 표식의 표면에 막을 부착시키는 가공이다. 막을 부착시키는 가공에는, 스크린 인쇄, 잉크젯에 의한 인쇄, 도장 등이 포함된다. 이 경우에는, 막을 구성하는 재료로서, 높은 경도, 내약품성, 내열성 등의 특성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이들의 재료를 사용하는 경우에는, 표식의 표면부터 막이 제거되기 어렵다. 따라서 가환부재의 표식(9)으로부터 장기간에 걸쳐서 안정되게 정보를 얻을 수 있다.
제5의 가공은, 광 조형법으로 대표되는 적층 조형법, 절삭 조형법 등의 이른바 3D 프린터를 사용하는 가공이다. 이와 같은 3차원 조형법에 의해, 표식의 표면에 미세 패턴을 형성할 수 있다.
상술한 가공을 사용하여 형성한 시트상, 박판상 등의 표식(9)을 틀의 표면에 부착한다. 나사체결 등의 기계적인 수단에 의해, 틀의 표면에 표식(9)을 고정하여도 좋다. 상술한 가공을 사용하고, 가환부재의 표면에 미세 패턴을 직접 형성하여도 좋다.
더하여, 상술한 가공을 사용하여, 표식(9)을 갖는 가환부재 자체를 제작하여도 좋다. 상술한 다양한 가공을 사용하고, 가환부재에 포함되는 구성 요소로서 표식(9)을 갖는 구성 요소(예를 들면, 수지 성형틀에서의 캐비티 블록, 게이트 피스 등)를 제작하여도 좋다.
미세 패턴으로서는, 바코드, 매트릭스형(型) 2차원 코드 등의 기존의 코드를 사용할 수 있다. 제조 장치의 제조자, 사용자 등이 적절히 정한 미세 패턴을 사용하여도 좋다. 예를 들면, 미세 패턴이 갖는 요철을 각각 「0」 및 「1」에(또는 「1」 및 「0」에) 대응시켜서, 연속한 8개의 요철에 의해 1바이트(8비트)의 정보를 나타낼 수 있다. 미세 패턴이 갖는 요철을 각각 모우스 부호의 장점과 단점에(또는 단점과 장점에) 대응시켜서, 모우스 부호에 의해 정보를 나타낼 수 있다. 모우스 부호 자체를 가환부재에 형성하여도 좋다. 그 밖에, 예를 들면, 바코드에 있어서의 1개의 바를 구성하는 점(도트)의 수, 또는, 2차원 코드에서의 1개의 구성 요소를 구성하는 점(도트)의 수를 적당한 수의 오목 또는 볼록으로서 정하고, 그들의 오목 또는 볼록의 수에 의미를 갖게 하여도 좋다.
미세 패턴으로서, 미세 가공에 의해 가공된 요철 이외에, 미세 가공에 의해 가공된 모양 자체, 화상 자체 등을 사용하여도 좋다. 예를 들면, 복수의 종류의 모양, 화상 등에 대응하여 다양한 정보를 의미 부여하여 두고, 그들의 모양, 화상 등을 화상 인식함에 의해, 대응하는 정보를 판독할 수 있다.
미세 가공에 의해 가공된 모양 자체, 화상 자체 등에는, 가환부재의 제조자, 판매자, 가환부재에 관한 역무의 제공자 등(이하 「가환부재에 관한 출처」라고 한다.)를 특정하기 위한, 모양, 화상, 문자 등이 포함된다. 미세 패턴인 이들의 모양, 화상, 문자 등으로서, 가환부재에 관한 출처를 표시하는 기능을 갖는 표식, 예를 들면, 회사명 등의 상호, 상표(등록상표를 포함한다)를 사용하여도 좋다. 가환부재에 관한 출처를 표시하는 기능을 갖는 표식이 미세 패턴에 포함되어도 좋다.
더하여, 본 발명에 의하면 다음의 실시례가 가능하다. 이 실시례에 의하면, 가환부재의 표식로부터 제1의 정보로서 가환부재를 특정하는 정보를 얻는다. 제1의 정보로부터 얻어진 가환부재의 이력 정보(제2의 정보), 환언하면, 제1의 정보에 의거하여 얻어진 가환부재의 이력 정보에 의거하여, 제조된 물품의 이력(예를 들면, 제조 연월일, 물품의 로트 번호, 제조에 사용된 제조 장치 및 가환부재 등)를 추적할 수 있다. 그 가환부재를 사용하여 제조된 물품의 이력에 관한 정보(물품 이력 정보 ; 제3의 정보)는, 예를 들면, 수지 밀봉 장치(1) 또는 성형틀(6)의 사용자(user)가 반도체 제조 공정 전체를 관리하기 위한 서버가 갖는 기억부, 수지 밀봉 장치(1)의 제어부(8)가 갖는 기억부(ME)(도 1A, 도 1B 참조) 등에, 기억된다. 이 실시례에 의하면, 예를 들면, 제조 장치 또는 가환부재의 사용자(user)가, 가환부재가 갖는 표식으로부터 얻어진 이력 정보(가환부재 이력 정보 ; 제2의 정보)를, 그 가환부재를 사용하여 제조된 물품의 추적 가능성(traceability)을 나타내는 물품 이력 정보(제3의 정보)를 유도하는 정보로서 사용할 수 있다.
본 발명은, 상술한 실시례의 것으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 응하여, 임의로 또한 적절하게 변경·선택하여 채용할 수 있다.
1 : 수지 밀봉 장치(제조 장치)
2 : 고정반
3 : 가동반
4 : 고정틀(가환부재)
4a, 5c : 수지 통로
4b, 5b : 캐비티
4d, 5d : 오목개소
5 : 가동틀(가환부재)
5a : 포트
5v : 에어 벤트
6 : 성형틀(가환부재)
7 : 구동 기구
7a : 왕복 구동 기구(틀개폐 기구)
7b : 수지 가압 기구
8 : 제어부
9 : 표식(별도부재)
9a : 정보 형성면
9b : 점착제
9c : 박리지
10 : 정보 판독 수단(정보 판독부)
10a : 레이저 다이오드
10b : 레이저광
10c : 반복 진동 미러
10d : 반사광
10e : 포토 다이오드
20 : 전주가공조
21 : 전해욕
22 : 금속
23 : 모형
24 : 전주품(표식, 별도부재)
30 : 볼 나사
31 : 볼 너트
32 : 주반송 기구(반송 기구)
33 : X방향 가이드 레일
34 : Y방향 가이드 레일
35 : 부반송 기구(반송 기구)
36 : 수광부
37 : 볼록렌즈
38 : 반사경
39 : 조명
40 : 이미지 센서
41 : 화상 취득부
42 : 케이블
43 : 카메라 컨트롤러
44 : 캐비티 블록(가환부재)
45, 46 : 도광부
50 : 전원
51 : 기판 재료 수입부
52 : 수지 재료 수입부
53 : 재료 이송 기구
54 : 장착완료 기판
55 : 밀봉완료 기판
56 : 성형품 이송 기구
57 : 매거진
58 : 진공 펌프
A : 재료 수입 모듈
B : 불출 모듈
CAV : 캐비티
DE : 해독부
J : 판별부
M : 성형 모듈
ME : 기억부
R : 수지 재료.
2 : 고정반
3 : 가동반
4 : 고정틀(가환부재)
4a, 5c : 수지 통로
4b, 5b : 캐비티
4d, 5d : 오목개소
5 : 가동틀(가환부재)
5a : 포트
5v : 에어 벤트
6 : 성형틀(가환부재)
7 : 구동 기구
7a : 왕복 구동 기구(틀개폐 기구)
7b : 수지 가압 기구
8 : 제어부
9 : 표식(별도부재)
9a : 정보 형성면
9b : 점착제
9c : 박리지
10 : 정보 판독 수단(정보 판독부)
10a : 레이저 다이오드
10b : 레이저광
10c : 반복 진동 미러
10d : 반사광
10e : 포토 다이오드
20 : 전주가공조
21 : 전해욕
22 : 금속
23 : 모형
24 : 전주품(표식, 별도부재)
30 : 볼 나사
31 : 볼 너트
32 : 주반송 기구(반송 기구)
33 : X방향 가이드 레일
34 : Y방향 가이드 레일
35 : 부반송 기구(반송 기구)
36 : 수광부
37 : 볼록렌즈
38 : 반사경
39 : 조명
40 : 이미지 센서
41 : 화상 취득부
42 : 케이블
43 : 카메라 컨트롤러
44 : 캐비티 블록(가환부재)
45, 46 : 도광부
50 : 전원
51 : 기판 재료 수입부
52 : 수지 재료 수입부
53 : 재료 이송 기구
54 : 장착완료 기판
55 : 밀봉완료 기판
56 : 성형품 이송 기구
57 : 매거진
58 : 진공 펌프
A : 재료 수입 모듈
B : 불출 모듈
CAV : 캐비티
DE : 해독부
J : 판별부
M : 성형 모듈
ME : 기억부
R : 수지 재료.
Claims (24)
- 물품의 제조 장치에 포함되어 재료로 제조되는 상기 물품의 종류에 응하여 교환되는 적어도 하나의 가환부재와,
상기 가환부재에서 마련된 표식과,
상기 표식에 형성된 패턴과,
상기 패턴을 광학적으로 판독하는 판독부와,
판독된 상기 패턴에 의거하여, 상기 가환부재를 특정하는 정보를 포함하는 제1의 정보를 얻는 해독부와,
상기 가환부재를 특정하는 정보를 적어도 포함하는 미리 기억된 제2의 정보에 의거하여, 상기 제조 장치의 동작을 제어하는 제어부와,
상기 제1의 정보와 상기 제2의 정보를 비교하여 판별을 행하는 판별부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 판별의 결과에 의거하여 상기 제2의 정보에 대해 상기 가환부재가 적합한 경우에는, 상기 제조 장치가 동작하도록 상기 제조 장치를 제어하고,
상기 제어부는, 상기 판별의 결과에 의거하여 상기 가환부재가 상기 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 상기 제2의 정보에 대해 상기 가환부재가 적합하지 않은 것을 상기 제조 장치가 나타내도록 상기 제조 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 판별의 결과에 의거하여 상기 가환부재가 상기 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 상기 제조 장치가 동작하지 않도록 상기 제조 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제조 장치가 동작하지 않도록 상기 제조 장치를 제어한 후에, 수취한 신호에 응하여, 상기 제조 장치가 동작하도록 상기 제조 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재를 포함하고,
상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 상기 표식이 마련되고,
상기 판독부는 수광부와 도광부와 화상 취득부를 가지며,
적어도 상기 수광부는 상기 소정의 위치에 각각 대응하여 마련되는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재를 포함하고,
상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 상기 표식이 마련되고,
상기 판독부는 수광부와 도광부와 화상 취득부를 가지며,
적어도 상기 수광부가 이동함에 의해, 상기 수광부는 상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재의 각각에 대해 공통되게 사용되는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제5항에 있어서,
적어도 상기 수광부는, 상기 가환부재에 상기 재료를 공급하는 기능, 또는, 상기 가환부재로부터 상기 물품을 반출하는 기능 중 적어도 어느 하나의 기능을 갖는 반송 기구에 마련되고,
상기 수광부는 상기 반송 기구에 의해 상기 소정의 위치까지 이동하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 화상 취득부는 상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재로부터 떨어진 위치에서 마련되고,
상기 수광부와 상기 화상 취득부가 상기 도광부에 의해 광학적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가환부재는 단수의 틀 또는 복수의 틀을 포함하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가환부재는 적어도 제1의 틀과 상기 제1의 틀에 서로 대향하는 제2의 틀을 가지며,
적어도 상기 제1의 틀과 상기 제2의 틀을 상대적으로 이동시키는 구동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 가환부재가 마련된 가환부재 모듈과,
상기 재료를 받아들이는 수입 모듈을 구비하고,
상기 가환부재 모듈은 상기 수입 모듈에 대해 착탈될 수 있고,
상기 가환부재 모듈은 다른 가환부재 모듈에 대해 착탈될 수 있는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표식에 형성된 상기 패턴은, 전주가공에 의해 형성된 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패턴이 형성된 별도부재로 이루어지는 상기 표식을 구비하고,
상기 별도부재가 상기 가환부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 장치. - 제조 장치를 사용함에 의해 재료로부터 물품을 제조하는 물품의 제조 방법으로서,
상기 제조 장치에 포함되어 제조되는 상기 물품의 종류에 응하여 교환되는 적어도 하나의 가환부재를 준비하는 공정과,
상기 가환부재에서 마련된 표식을 준비하는 공정과,
판독부를 사용하여, 상기 표식에 미리 형성된 패턴을 광학적으로 판독하는 공정과,
판독된 상기 패턴에 의거하여, 상기 가환부재를 특정하는 정보를 포함하는 제1의 정보를 얻는 공정과,
상기 가환부재를 특정하는 정보를 적어도 포함하는 미리 기억된 제2의 정보를 판독하는 공정과,
상기 제1의 정보와 상기 제2의 정보를 비교하여 판별을 행하는 공정과,
상기 판별의 결과에 의거하여 상기 제2의 정보에 대해 상기 가환부재가 적합한 경우에는, 상기 제조 장치가 동작하도록 상기 제조 장치를 제어하는 공정과,
상기 판별의 결과에 의거하여 상기 가환부재가 상기 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 상기 제2의 정보에 대해 상기 가환부재가 적합하지 않은 것을 상기 제조 장치가 나타내도록 상기 제조 장치를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 판별의 결과에 의거하여 상기 가환부재가 상기 제2의 정보에 대해 적합하지 않은 경우에는, 상기 제조 장치가 동작하지 않도록 상기 제조 장치를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제14항에 있어서,
상기 제조 장치가 동작하지 않도록 상기 제조 장치를 제어한 후에, 수취한 신호에 응하여 상기 제조 장치가 동작하도록 상기 제조 장치를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 판독부에 수광부와 도광부와 화상 취득부를 준비하는 공정을 구비하고,
상기 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재를 포함하고,
상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 상기 표식이 마련되고,
상기 패턴을 광학적으로 판독하는 공정에서는, 상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재의 각각에 마련된 상기 수광부를 사용하여 상기 제1의 정보를 판독하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 판독부에 수광부와 도광부와 화상 취득부를 준비하는 공정을 구비하고,
상기 가환부재는 단수의 가환부재 또는 복수의 가환부재이고,
상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재의 각각에서의 소정의 위치에 상기 표식이 마련되고,
상기 패턴을 광학적으로 판독하는 공정에서는, 상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재에 공통되게 마련된 상기 수광부를 사용하여 상기 제1의 정보를 판독하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제17항에 있어서,
상기 수광부와 상기 도광부와 상기 화상 취득부를 준비하는 공정은,
상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재로부터 떨어진 위치에서 상기 화상 취득부를 준비하는 공정과,
상기 가환부재에 재료를 공급하는 기능, 또는, 상기 가환부재로부터 상기 물품을 반출하는 기능 중 적어도 어느 하나의 기능을 갖는 반송 기구에서, 상기 수광부를 준비하는 공정과,
상기 수광부와 상기 화상 취득부를 광학적으로 접속하는 상기 도광부를 준비하는 공정을 가지며,
상기 패턴을 광학적으로 판독하는 공정에서는, 상기 반송 기구를 이동시킴에 의해 상기 소정의 위치까지 상기 수광부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수광부와 상기 도광부와 상기 화상 취득부를 준비하는 공정은,
상기 단수의 가환부재 또는 상기 복수의 가환부재로부터 떨어진 위치에서 상기 화상 취득부를 준비하는 공정과,
상기 수광부와 상기 화상 취득부를 광학적으로 접속하는 상기 도광부를 준비하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가환부재에 포함되는 단수의 틀 또는 복수의 틀을 준비하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가환부재에 포함되는 제1의 틀과, 상기 가환부재에 포함되어 상기 제1의 틀에 서로 대향하는 제2의 틀을 준비하는 공정과,
적어도 상기 제1의 틀과 상기 제2의 틀을 상대적으로 이동시키는 구동 기구를 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 가환부재가 마련된 가환부재 모듈과, 상기 재료를 받아들이는 수입 모듈을 준비하는 공정을 구비하고,
상기 가환부재 모듈은 상기 수입 모듈에 대해 착탈될 수 있고,
상기 가환부재 모듈은 다른 가환부재 모듈에 대해 착탈될 수 있는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표식을 준비하는 공정에서, 전주가공에 의해 형성된 패턴을 포함하는 상기 표식을 준비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법. - 제13항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표식을 준비하는 공정에서, 상기 가환부재에 고정된 별도부재로 이루어지는 상기 표식을 준비하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법.
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