JPH07161745A - 樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置Info
- Publication number
- JPH07161745A JPH07161745A JP30268193A JP30268193A JPH07161745A JP H07161745 A JPH07161745 A JP H07161745A JP 30268193 A JP30268193 A JP 30268193A JP 30268193 A JP30268193 A JP 30268193A JP H07161745 A JPH07161745 A JP H07161745A
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- chase
- resin
- semiconductor device
- molding
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C2045/1784—Component parts, details or accessories not otherwise provided for; Auxiliary operations not otherwise provided for
- B29C2045/1796—Moulds carrying mould related information or codes, e.g. bar codes, counters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置の品種交換による各種
モールド条件のデータ変更等の簡略化及び変更時間の短
縮を可能し、成形用金型を自動的に交換する。 【構成】 各々の成形用金型３，４の上下もしくはいず
れか一方のチェイスに各種条件によるモールド条件等の
情報を記録し、該情報により各種駆動部を制御する制御
装置を有するトランスファモールド装置であって、前記
制御装置７は、前記情報を読み込む手段、情報を処理す
る情報処理手段、各種駆動部を制御する駆動部制御手
段、及び制御条件等を表示する表示手段を有する。前記
情報は、各品種の成形用金型の交換時に変更する型締
力、トランスファ力、プランジャースピード、キュアタ
イム、タブレット放置時間、フレームサイズ等であり、
この各種条件はメモリに記憶されいるか、もしくはバー
コード４４で表わされている。
モールド条件のデータ変更等の簡略化及び変更時間の短
縮を可能し、成形用金型を自動的に交換する。 【構成】 各々の成形用金型３，４の上下もしくはいず
れか一方のチェイスに各種条件によるモールド条件等の
情報を記録し、該情報により各種駆動部を制御する制御
装置を有するトランスファモールド装置であって、前記
制御装置７は、前記情報を読み込む手段、情報を処理す
る情報処理手段、各種駆動部を制御する駆動部制御手
段、及び制御条件等を表示する表示手段を有する。前記
情報は、各品種の成形用金型の交換時に変更する型締
力、トランスファ力、プランジャースピード、キュアタ
イム、タブレット放置時間、フレームサイズ等であり、
この各種条件はメモリに記憶されいるか、もしくはバー
コード４４で表わされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
用トランスファモールド装置に関し、主に各品種の成形
用金型の交換時に、各品種の成形用金型によって変更す
る型締力、トランスファ力、プランジャースピード、キ
ュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイズ等の
各種条件を変更する技術に関するものであり、特に、特
定用途向けの少量多品種生産品の樹脂封止に適用して有
効な技術に関するものである。
用トランスファモールド装置に関し、主に各品種の成形
用金型の交換時に、各品種の成形用金型によって変更す
る型締力、トランスファ力、プランジャースピード、キ
ュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイズ等の
各種条件を変更する技術に関するものであり、特に、特
定用途向けの少量多品種生産品の樹脂封止に適用して有
効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置用トランス
ファモールド装置（以下、単にトランスファモールド装
置と称する）は、各品種の成形用金型の交換時に、型締
力、トランスファ力、プランジャースピード、キュアタ
イム、タブレット放置時間、フレームサイズ等の各種条
件を手入力により変更及び確認している。
ファモールド装置（以下、単にトランスファモールド装
置と称する）は、各品種の成形用金型の交換時に、型締
力、トランスファ力、プランジャースピード、キュアタ
イム、タブレット放置時間、フレームサイズ等の各種条
件を手入力により変更及び確認している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下の問題点を見
い出した。前記従来技術では、各品種の成形用金型の交
換時に、型締力、トランスファ力、プランジャースピー
ド、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイ
ズ等の各種条件等をデータ入力により変更及び確認する
のに多大な時間を要するという問題があった。また、デ
ータを人手で入力するので、誤入力するという問題があ
った。また、これらにより、スループット向上、フレキ
シブル性及び少量多品種生産品を生産する点において限
界があった。
者は、前記従来技術を検討した結果、以下の問題点を見
い出した。前記従来技術では、各品種の成形用金型の交
換時に、型締力、トランスファ力、プランジャースピー
ド、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイ
ズ等の各種条件等をデータ入力により変更及び確認する
のに多大な時間を要するという問題があった。また、デ
ータを人手で入力するので、誤入力するという問題があ
った。また、これらにより、スループット向上、フレキ
シブル性及び少量多品種生産品を生産する点において限
界があった。
【０００４】本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の
品種交換による各種モールド条件のデータ変更等の簡略
化及び変更時間の短縮が可能な技術を提供することにあ
る。
品種交換による各種モールド条件のデータ変更等の簡略
化及び変更時間の短縮が可能な技術を提供することにあ
る。
【０００５】本発明の他の目的は、樹脂封止型半導体装
置の品種交換による成形用金型を自動的に交換すること
が可能な技術を提供することにある。
置の品種交換による成形用金型を自動的に交換すること
が可能な技術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的及び新
規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明ら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明ら
かになるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本題において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。
【０００８】すなわち、各品種の成形用上下金型もしく
はいずれか一方のチェイスに各品種に対応するモールド
条件等の情報を記録し、該情報により各駆動部を制御す
る制御装置を有する樹脂封止型半導体装置用トランスフ
ァモールド装置であって、前記制御装置は、前記情報を
読み込む手段、情報を処理する情報処理手段、各駆動部
を制御する駆動部制御手段、及び前記制御条件等の情報
を表示する表示手段からなる。
はいずれか一方のチェイスに各品種に対応するモールド
条件等の情報を記録し、該情報により各駆動部を制御す
る制御装置を有する樹脂封止型半導体装置用トランスフ
ァモールド装置であって、前記制御装置は、前記情報を
読み込む手段、情報を処理する情報処理手段、各駆動部
を制御する駆動部制御手段、及び前記制御条件等の情報
を表示する表示手段からなる。
【０００９】前記情報は、各品種の成形用金型の交換時
に、当該各品種によって変更する型締力、トランスファ
力、プランジャースピード、キュアタイム、タブレット
放置時間、フレームサイズ等の各種条件であり、この各
種条件はメモリに記憶されているか、もしくはバーコー
ドで表わされている。
に、当該各品種によって変更する型締力、トランスファ
力、プランジャースピード、キュアタイム、タブレット
放置時間、フレームサイズ等の各種条件であり、この各
種条件はメモリに記憶されているか、もしくはバーコー
ドで表わされている。
【００１０】また、前記トランスファモールド装置のチ
ェイスに前記メモリもしくはバーコードを装着し、金型
搬送用ロボットに前記チェイスに装着したメモリもしく
はバーコードの情報を識別させて、前記チェイスの交換
を自動的に行う手段を備える。
ェイスに前記メモリもしくはバーコードを装着し、金型
搬送用ロボットに前記チェイスに装着したメモリもしく
はバーコードの情報を識別させて、前記チェイスの交換
を自動的に行う手段を備える。
【００１１】前記トランスファモールド装置において、
総ショット数、稼動時間等のチェイス自体の情報を前記
チェイスに装着したメモリに記録し、その情報を読み出
す手段を備える。
総ショット数、稼動時間等のチェイス自体の情報を前記
チェイスに装着したメモリに記録し、その情報を読み出
す手段を備える。
【００１２】
【作用】前述した手段によれば、品種交換時に行うモー
ルド条件等の情報（データ）の変更作業を、型締力、ト
ランスファ力、プランジャースピード、キュアタイム、
タブレット放置時間、フレームサイズ等の情報を記憶し
たメモリやバーコードを装着したチェイスと、トランス
ファモールド装置本体に設けられているパソコン等から
なる制御装置を用いて自動的に行うことにより、品種交
換時のモールド条件等の情報（データ）の変更作業を簡
略化することができるので、品種交換時間を短縮するこ
とができる。
ルド条件等の情報（データ）の変更作業を、型締力、ト
ランスファ力、プランジャースピード、キュアタイム、
タブレット放置時間、フレームサイズ等の情報を記憶し
たメモリやバーコードを装着したチェイスと、トランス
ファモールド装置本体に設けられているパソコン等から
なる制御装置を用いて自動的に行うことにより、品種交
換時のモールド条件等の情報（データ）の変更作業を簡
略化することができるので、品種交換時間を短縮するこ
とができる。
【００１３】また、品種交換時に行うモールド条件等の
情報（データ）の変更作業を、型締力、トランスファ
力、プランジャースピード、キュアタイム、タブレット
放置時間、フレームサイズ等の情報を記憶したメモリや
バーコードを装着したチェイスと、トランスファモール
ド装置本体に設けられているパソコン等からなる制御装
置を用いて自動的に行うので、品種交換時に行うモール
ド条件等の情報（データ）の誤入力を防止することがで
きる。
情報（データ）の変更作業を、型締力、トランスファ
力、プランジャースピード、キュアタイム、タブレット
放置時間、フレームサイズ等の情報を記憶したメモリや
バーコードを装着したチェイスと、トランスファモール
ド装置本体に設けられているパソコン等からなる制御装
置を用いて自動的に行うので、品種交換時に行うモール
ド条件等の情報（データ）の誤入力を防止することがで
きる。
【００１４】また、前記チェイスにメモリやバーコード
機能等を持たせることにより、搬送用ロボットにチェイ
スを識別させ、あらかじめ外部入力されたデータ通りに
各種チェイスが保管されている金型ストッカが自走して
いき、次に生産する製品用のチェイスを取り出し、自動
交換することができる。
機能等を持たせることにより、搬送用ロボットにチェイ
スを識別させ、あらかじめ外部入力されたデータ通りに
各種チェイスが保管されている金型ストッカが自走して
いき、次に生産する製品用のチェイスを取り出し、自動
交換することができる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１６】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものには同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものには同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
【００１７】（実施例１）図１は、本発明による一実施
例のトランスファモールド装置の全体構成の概略を示す
斜視図、図２は、図１に示すトランスファモールド装置
の成形部に装着される成形用金型を説明するための模式
説明図、図３は、図２に示す成形用金型の概略構成を示
す斜視図である。
例のトランスファモールド装置の全体構成の概略を示す
斜視図、図２は、図１に示すトランスファモールド装置
の成形部に装着される成形用金型を説明するための模式
説明図、図３は、図２に示す成形用金型の概略構成を示
す斜視図である。
【００１８】図１乃至図３において、１はローダ、２は
アンローダ、３は上金型、４は下金型、５は外部入力パ
ネル、６は例えばキーボード等からなる入力装置、７は
例えばパーソナルコンピユータからなる制御装置、１１
は上金型チェイス、１２は下金型チェイス、１３は上金
型ダイセット、１４は下金型ダイセット、１５は熱源、
２１は上プラテン、２２は下プラテン、２３は移動プラ
テン、２４はガイドポスト、３１はプレスジャッキ、３
２はトランスファジャッキ、４０は上金型ダイセット接
合部、４１はキャビティ、４２はポット、４３はダイセ
ット接合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４４はバー
コードリーダ、４５は下金型ダイセット接合部、４６は
上下金型チェイス１１，１２にそれぞれ設けられている
チェイス接合部、４７はバーコード、４８はチェイス接
合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４９はチェイス強
制固定棒、５０は情報通信用ケーブルである。
アンローダ、３は上金型、４は下金型、５は外部入力パ
ネル、６は例えばキーボード等からなる入力装置、７は
例えばパーソナルコンピユータからなる制御装置、１１
は上金型チェイス、１２は下金型チェイス、１３は上金
型ダイセット、１４は下金型ダイセット、１５は熱源、
２１は上プラテン、２２は下プラテン、２３は移動プラ
テン、２４はガイドポスト、３１はプレスジャッキ、３
２はトランスファジャッキ、４０は上金型ダイセット接
合部、４１はキャビティ、４２はポット、４３はダイセ
ット接合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４４はバー
コードリーダ、４５は下金型ダイセット接合部、４６は
上下金型チェイス１１，１２にそれぞれ設けられている
チェイス接合部、４７はバーコード、４８はチェイス接
合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４９はチェイス強
制固定棒、５０は情報通信用ケーブルである。
【００１９】本実施例のトランスファモールド装置は、
図１で示すように、ローダ１とアンローダ２との間のリ
ードフレームの搬送経路に成形部（モールド部）が設置
される。前記ローダ１，２は、半導体ペレットがボンデ
ィングされたリードフレームを順次成形部に供給する。
このリードフレームの供給は、ローダ側フレーム搬送体
で行われる。成形部は成形用金型が装着され、この成形
用金型はローダ１から搬送されるリードフレームにボン
ディングされた半導体ペレットを樹脂封止材（例えば、
レジンを用いる）で封止（モールド）する。アンローダ
２は成形部で樹脂封止材で成形されたリードフレームを
搬送し、このリードフレームを収納する。このリードフ
レームの搬送は図示しないアンローダ側フレーム搬送体
で行われる。
図１で示すように、ローダ１とアンローダ２との間のリ
ードフレームの搬送経路に成形部（モールド部）が設置
される。前記ローダ１，２は、半導体ペレットがボンデ
ィングされたリードフレームを順次成形部に供給する。
このリードフレームの供給は、ローダ側フレーム搬送体
で行われる。成形部は成形用金型が装着され、この成形
用金型はローダ１から搬送されるリードフレームにボン
ディングされた半導体ペレットを樹脂封止材（例えば、
レジンを用いる）で封止（モールド）する。アンローダ
２は成形部で樹脂封止材で成形されたリードフレームを
搬送し、このリードフレームを収納する。このリードフ
レームの搬送は図示しないアンローダ側フレーム搬送体
で行われる。
【００２０】前記トランスファモールド装置の成形部に
装着される成形用金型は、図２に示すように、上金型３
及び下金型４を主体に構成される。成形用金型は、上金
型３及び下金型４のいずれかが上方向にまたは下方向に
移動し、樹脂封止材の成形のときに上金型３及び下金型
４とが重なり合うようになっている。
装着される成形用金型は、図２に示すように、上金型３
及び下金型４を主体に構成される。成形用金型は、上金
型３及び下金型４のいずれかが上方向にまたは下方向に
移動し、樹脂封止材の成形のときに上金型３及び下金型
４とが重なり合うようになっている。
【００２１】前記上金型ダイセット１３及び下金型ダイ
セット１４には、図３に示すように、熱源及び情報交換
用コネクタ（４３，４５）、バーコードリーダ４４がそ
れぞれ装着され、それを介して上金型チェイス１１及び
下金型チェイス１２と制御装置７とを情報通信用ケーブ
ル４８で結び付けて情報の交換、変更及び認識等を行う
ようになっている。
セット１４には、図３に示すように、熱源及び情報交換
用コネクタ（４３，４５）、バーコードリーダ４４がそ
れぞれ装着され、それを介して上金型チェイス１１及び
下金型チェイス１２と制御装置７とを情報通信用ケーブ
ル４８で結び付けて情報の交換、変更及び認識等を行う
ようになっている。
【００２２】前記上金型チェイス１１及び下金型チェイ
ス１２は、図４に示すように、それぞれのチェイス接合
部４６に認識機能を有するバーコード４７、熱源及び情
報交換用コネクタ４８が装着されている。
ス１２は、図４に示すように、それぞれのチェイス接合
部４６に認識機能を有するバーコード４７、熱源及び情
報交換用コネクタ４８が装着されている。
【００２３】図５は、バーコード４７の一実施例の構成
を示す図であり、このバーコード４７は、各品種の成形
用金型の交換時に、各品種によって変更する型締力、ト
ランスファ力、プランジャースピード、キュアタイム、
タブレット放置時間、フレームサイズ等の情報を表わす
ものである。このバーコード４７は、前記情報をある規
則に従って構成され、例えば、２１桁の英数字で構成さ
れている。
を示す図であり、このバーコード４７は、各品種の成形
用金型の交換時に、各品種によって変更する型締力、ト
ランスファ力、プランジャースピード、キュアタイム、
タブレット放置時間、フレームサイズ等の情報を表わす
ものである。このバーコード４７は、前記情報をある規
則に従って構成され、例えば、２１桁の英数字で構成さ
れている。
【００２４】前記パッケージ番号のコードは、図５に示
すように、６桁の英数字で構成され、例えば、ＱＦＰ１
Ｈ８０Ｐinの場合のコードは、図６に示すように、“０
ＡＡ０８０”で表わされる。このコードの下３桁の数字
０８０はピン数を示し、下４桁目の“Ａ”はサイズ（１
Ｈ：１４×２０mm）を示し、下５桁目の“Ａ”は外形
（ＱＦＰ：Ｑuad Ｆlat Ｐackage）を示している。
すように、６桁の英数字で構成され、例えば、ＱＦＰ１
Ｈ８０Ｐinの場合のコードは、図６に示すように、“０
ＡＡ０８０”で表わされる。このコードの下３桁の数字
０８０はピン数を示し、下４桁目の“Ａ”はサイズ（１
Ｈ：１４×２０mm）を示し、下５桁目の“Ａ”は外形
（ＱＦＰ：Ｑuad Ｆlat Ｐackage）を示している。
【００２５】また、ＳＯＪ２４Ｐin３００milの場合の
コードは、図７に示すように、“０ＢＡ０２４”で表わ
される。このコードの下３桁の数字０２４はピン数を示
し、下４桁目の“Ａ”はサイズ（幅７.６２mm、長さ３
００mil）を示し、下５桁目の“Ｂ”は外形（ＳＯＪ：
Ｓmoll Ｏutline Ｐackage）を示している。
コードは、図７に示すように、“０ＢＡ０２４”で表わ
される。このコードの下３桁の数字０２４はピン数を示
し、下４桁目の“Ａ”はサイズ（幅７.６２mm、長さ３
００mil）を示し、下５桁目の“Ｂ”は外形（ＳＯＪ：
Ｓmoll Ｏutline Ｐackage）を示している。
【００２６】型締力のコードは、図５に示すように、３
桁の数字で構成され、例えば、“３００”で表わされ
る。これは３０.０トンを示している。トランスファ力
のコードは、３桁の数字で構成され、例えば、“０８
０”で表わされる。これは８０kg/cm2を示している。プ
ランジャスピードのコードは、３桁の数字で構成され、
例えば、“０１０”で表わされる。これは１.０mm/sec
を示している。
桁の数字で構成され、例えば、“３００”で表わされ
る。これは３０.０トンを示している。トランスファ力
のコードは、３桁の数字で構成され、例えば、“０８
０”で表わされる。これは８０kg/cm2を示している。プ
ランジャスピードのコードは、３桁の数字で構成され、
例えば、“０１０”で表わされる。これは１.０mm/sec
を示している。
【００２７】キュアタイムのコードは、３桁の数字で構
成され、例えば、“０９０”で表わされる。これは９０
secを示している。タブレット放置時間のコードは、３
桁の数字で構成され、例えば、“０１０”で表わされ
る。これは１０secを示している。
成され、例えば、“０９０”で表わされる。これは９０
secを示している。タブレット放置時間のコードは、３
桁の数字で構成され、例えば、“０１０”で表わされ
る。これは１０secを示している。
【００２８】図８は、前記制御装置７の概略機能構成を
示すブロック図であり、７１は前記上金型３の上金型チ
ェイス１１及び下金型４の上金型チェイス１２に装着さ
れているバーコード４７を読み取るためのコード読取り
機、７２は中央演算処理部（ＣＰＵ）、７３は各種駆動
手段を前記バーコード４７の情報に基づいて制御する駆
動制御部、７４はＣＲＴ等からなる表示部であり、各品
種のモールド条件の表示及びパッケージ名表示を行う。
７５は各種駆動部であり、７５Ａは型締力駆動手段、７
５Ｂはトランスファ力駆動手段、７５Ｃはプランジャス
ピード調整手段、７５Ｄはキュアタイム設定手段、７５
Ｅはタブレット放置時間設定手段である。コードリーダ
４４は、バーコード４７を読み取り、そのコードを制御
装置７内のコード読み取り機７１に送り込む。コードリ
ーダ４４は、読み取るだけだが、コード読み取り機７１
は、読み取ったコードに誤りがないか確認（あらかじめ
決められた規則にのっとったコードかどうか）する。誤
りがなければＣＰＵにコードを送り、誤りがあるとエラ
ー表示する。
示すブロック図であり、７１は前記上金型３の上金型チ
ェイス１１及び下金型４の上金型チェイス１２に装着さ
れているバーコード４７を読み取るためのコード読取り
機、７２は中央演算処理部（ＣＰＵ）、７３は各種駆動
手段を前記バーコード４７の情報に基づいて制御する駆
動制御部、７４はＣＲＴ等からなる表示部であり、各品
種のモールド条件の表示及びパッケージ名表示を行う。
７５は各種駆動部であり、７５Ａは型締力駆動手段、７
５Ｂはトランスファ力駆動手段、７５Ｃはプランジャス
ピード調整手段、７５Ｄはキュアタイム設定手段、７５
Ｅはタブレット放置時間設定手段である。コードリーダ
４４は、バーコード４７を読み取り、そのコードを制御
装置７内のコード読み取り機７１に送り込む。コードリ
ーダ４４は、読み取るだけだが、コード読み取り機７１
は、読み取ったコードに誤りがないか確認（あらかじめ
決められた規則にのっとったコードかどうか）する。誤
りがなければＣＰＵにコードを送り、誤りがあるとエラ
ー表示する。
【００２９】次に、この制御装置７の動作を図８を用い
て説明する。
て説明する。
【００３０】前記上金型３の上金型チェイス１１及び下
金型４の上金型チェイス１２に装着されているバーコー
ド４７をコード読取り機７１で読み取る。この読み取ら
れたコードをＣＰＵ７２で識別する。この識別された情
報に基づいて、前記各種駆動部７５の型締力駆動手段７
５Ａ、トランスファ力駆動手段７５Ｂ、プランジャスピ
ード調整手段７５Ｃ、キュアタイム設定手段７５Ｄ及び
タブレット放置時間設定手段７５Ｅをそれぞれ制御して
駆動させる。
金型４の上金型チェイス１２に装着されているバーコー
ド４７をコード読取り機７１で読み取る。この読み取ら
れたコードをＣＰＵ７２で識別する。この識別された情
報に基づいて、前記各種駆動部７５の型締力駆動手段７
５Ａ、トランスファ力駆動手段７５Ｂ、プランジャスピ
ード調整手段７５Ｃ、キュアタイム設定手段７５Ｄ及び
タブレット放置時間設定手段７５Ｅをそれぞれ制御して
駆動させる。
【００３１】以上の説明からわかるように、本実施例に
よれば、品種交換時に行うモールド条件等の情報（デー
タ）の変更作業を、型締力、トランスファ力、プランジ
ャースピード、キュアタイム、タブレット放置時間、フ
レームサイズ等の情報をある規則に従って構成したバー
コード４７を装着したチェイス１１，１２と、半導体用
トランスファモールド装置本体に設けられているパソコ
ン等からなる制御装置７を用いて自動的に行うことによ
り、品種交換時のモールド条件等の情報（データ）の変
更作業を簡略化することができるので、品種交換時間を
短縮することができる。
よれば、品種交換時に行うモールド条件等の情報（デー
タ）の変更作業を、型締力、トランスファ力、プランジ
ャースピード、キュアタイム、タブレット放置時間、フ
レームサイズ等の情報をある規則に従って構成したバー
コード４７を装着したチェイス１１，１２と、半導体用
トランスファモールド装置本体に設けられているパソコ
ン等からなる制御装置７を用いて自動的に行うことによ
り、品種交換時のモールド条件等の情報（データ）の変
更作業を簡略化することができるので、品種交換時間を
短縮することができる。
【００３２】また、品種交換時に行うモールド条件等の
情報（データ）の変更作業を、バーコード４４に記録さ
れた型締力、トランスファ力、プランジャースピード、
キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイズ等
の情報に基づいて制御装置７で自動的に行うので、品種
交換時に行うモールド条件等の情報（データ）の誤入力
を防止することができる。
情報（データ）の変更作業を、バーコード４４に記録さ
れた型締力、トランスファ力、プランジャースピード、
キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイズ等
の情報に基づいて制御装置７で自動的に行うので、品種
交換時に行うモールド条件等の情報（データ）の誤入力
を防止することができる。
【００３３】また、前記チェイス１１，１２にバーコー
ド４４を装着することにより、搬送用ロボットにチェイ
スを識別させ、あらかじめ外部入力されたデータ通りに
各種チェイスが保管されている金型ストッカが自走して
いき、次に生産する製品用のチェイスを取り出し、自動
交換することができる。
ド４４を装着することにより、搬送用ロボットにチェイ
スを識別させ、あらかじめ外部入力されたデータ通りに
各種チェイスが保管されている金型ストッカが自走して
いき、次に生産する製品用のチェイスを取り出し、自動
交換することができる。
【００３４】なお、前記バーコード４７の代りにメモリ
に前記情報を記憶するようにしてもよい。
に前記情報を記憶するようにしてもよい。
【００３５】また、本発明は、前記制御装置に読み込ま
れた情報を入力装置６により修正したり変更したりする
ことも可能である。
れた情報を入力装置６により修正したり変更したりする
ことも可能である。
【００３６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは勿論である。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは勿論である。
【００３７】例えば、樹脂封止後の切断成形工程で用い
る成形用金型においても利用することができることはい
うまでもない。
る成形用金型においても利用することができることはい
うまでもない。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３９】すなわち、品種交換時に行うモールド条件
等の情報（データ）の変更作業を、チェイスに装着され
たある規則に従って構成したバーコードやメモリに記録
されている型締力、トランスファ力、プランジャースピ
ード、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサ
イズ等の情報に基づいて、制御装置で自動的に行うこと
により、品種交換時のモールド条件等の情報（データ）
の変更作業を簡略化することができるので、品種交換時
間を短縮することができる。
等の情報（データ）の変更作業を、チェイスに装着され
たある規則に従って構成したバーコードやメモリに記録
されている型締力、トランスファ力、プランジャースピ
ード、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサ
イズ等の情報に基づいて、制御装置で自動的に行うこと
により、品種交換時のモールド条件等の情報（データ）
の変更作業を簡略化することができるので、品種交換時
間を短縮することができる。
【００４０】また、品種交換時に行うモールド条件等の
情報（データ）の変更作業を、バーコードやメモリに記
録された型締力、トランスファ力、プランジャースピー
ド、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイ
ズ等の情報に基づいて制御装置で自動的に行うので、品
種交換時に行うモールド条件等の情報（データ）の誤入
力を防止することができる。
情報（データ）の変更作業を、バーコードやメモリに記
録された型締力、トランスファ力、プランジャースピー
ド、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイ
ズ等の情報に基づいて制御装置で自動的に行うので、品
種交換時に行うモールド条件等の情報（データ）の誤入
力を防止することができる。
【００４１】また、チェイスに前記バーコードやメモリ
を装着することにより、搬送用ロボットにチェイスを識
別させ、あらかじめ外部入力されたデータ通りに各種チ
ェイスが保管されている金型ストッカが自走していき、
次に生産する製品用のチェイスを取り出し、自動交換す
ることができる。
を装着することにより、搬送用ロボットにチェイスを識
別させ、あらかじめ外部入力されたデータ通りに各種チ
ェイスが保管されている金型ストッカが自走していき、
次に生産する製品用のチェイスを取り出し、自動交換す
ることができる。
【図１】 本発明による実施例１の半導体用トランスフ
ァモールド装置の全体構成の概略を示す斜視図である。
ァモールド装置の全体構成の概略を示す斜視図である。
【図２】 図１に示すトランスファモールド装置の成形
部に装着される成形用金型を説明するための模式説明図
である。
部に装着される成形用金型を説明するための模式説明図
である。
【図３】 図２に示す成形用金型の概略構成を示す斜視
図である。
図である。
【図４】 本実施例の上金型チェイス及び下金型チェイ
スの接合部の構成を示す図である。
スの接合部の構成を示す図である。
【図５】 本実施例のバーコードの一実施例の構成を示
す図である。
す図である。
【図６】 図４に示す本実施例のバーコードを説明する
ための図である。
ための図である。
【図７】 図４に示す本実施例のバーコードを説明する
ための図である。
ための図である。
【図８】 本実施例の制御装置の概略構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
１…ローダ、２…アンローダ、３…上金型、４…下金
型、５…外部入力パネル、６…入力装置、７…制御装
置、１１…上金型チェイス、１２…下金型チェイス、１
３…上金型ダイセット、１４…下金型ダイセット、１５
…熱源、２１…上プラテン、２２…下プラテン、２３…
移動プラテン、２４…ガイドポスト、３１…プレスジャ
ッキ、３２…トランスファジャッキ、４０…上金型ダイ
セット接合部、４１…キャビティ、４２…ポット、４３
…ダイセット接合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４
４…バーコードリーダ、４５…下金型ダイセット接合
部、４６…スチェイス接合部、４７…バーコード、４８
…スチェイス接合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４
９…チェイス強制固定棒、５０…情報通信用ケーブル、
７１…コード読取り機、７２…中央演算処理部（ＣＰ
Ｕ）、７３…駆動制御部、７４…表示部、７５…各種駆
動部、７５Ａ…型締力駆動手段、７５Ｂ…トランスファ
力駆動手段、７５Ｃ…プランジャスピード調整手段、７
５Ｄ…キュアタイム設定手段、７５Ｅ…タブレット放置
時間設定手段。
型、５…外部入力パネル、６…入力装置、７…制御装
置、１１…上金型チェイス、１２…下金型チェイス、１
３…上金型ダイセット、１４…下金型ダイセット、１５
…熱源、２１…上プラテン、２２…下プラテン、２３…
移動プラテン、２４…ガイドポスト、３１…プレスジャ
ッキ、３２…トランスファジャッキ、４０…上金型ダイ
セット接合部、４１…キャビティ、４２…ポット、４３
…ダイセット接合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４
４…バーコードリーダ、４５…下金型ダイセット接合
部、４６…スチェイス接合部、４７…バーコード、４８
…スチェイス接合部の熱源及び情報交換用コネクタ、４
９…チェイス強制固定棒、５０…情報通信用ケーブル、
７１…コード読取り機、７２…中央演算処理部（ＣＰ
Ｕ）、７３…駆動制御部、７４…表示部、７５…各種駆
動部、７５Ａ…型締力駆動手段、７５Ｂ…トランスファ
力駆動手段、７５Ｃ…プランジャスピード調整手段、７
５Ｄ…キュアタイム設定手段、７５Ｅ…タブレット放置
時間設定手段。
Claims (4)
- 【請求項１】 各品種の成形用上下金型もしくはいずれ
か一方のチェイスに各品種に対応するモールド条件等の
情報を記録し、該情報により各駆動部を制御する制御装
置を有する樹脂封止型半導体装置用トランスファモール
ド装置であって、前記制御装置は、前記情報を読み込む
手段、情報を処理する情報処理手段、各駆動部を制御す
る駆動部制御手段、及び前記制御条件等の情報を表示す
る表示手段からなることを特徴とする樹脂封止型半導体
装置用トランスファモールド装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置
用トランスファモールド装置において、前記情報は、各
品種の成形用金型の交換時に、各品種によって変更する
型締力、トランスファ力、プランジャースピード、キュ
アタイム、タブレット放置時間、フレームサイズ等の各
種条件であり、この各種条件はメモリに記憶されている
か、もしくはバーコードで表わされていることを特徴と
する樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装
置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の樹脂封止型半
導体装置用トランスファモールド装置のチェイスに前記
メモリもしくはバーコードを装着し、金型搬送用ロボッ
トに前記チェイスに装着したメモリもしくはバーコード
の情報を識別させて、前記チェイスの交換を自動的に行
う手段を備えることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
用トランスファモールド装置。 - 【請求項４】 請求項２または３に記載の樹脂封止型半
導体装置用トランスファモールド装置において、総ショ
ット数、稼動時間等のチェイス自体の情報を前記チェイ
スに装着したメモリに記録し、その情報を読み出す手段
を備えることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用トラ
ンスファモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30268193A JPH07161745A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30268193A JPH07161745A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161745A true JPH07161745A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17911910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30268193A Pending JPH07161745A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161745A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0790112A1 (de) * | 1996-02-02 | 1997-08-20 | Georg Taubmann | Verfahren und Anordnung zum Verwalten der Formen für die maschinelle Herstellung von Formkörpern aus Beton oder artverwandten Materialien |
| WO2002004186A1 (de) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Foboha Gmbh | Vorrichtung zum spritzgiessen |
| WO2003000481A1 (de) * | 2001-06-20 | 2003-01-03 | Convenience Food Systems Wallau Gmbh & Co. Kg | Werkzeug mit einem sensorchip |
| EP2045067A3 (en) * | 2004-10-19 | 2009-10-21 | Husky Injection Molding Systems S.A. | Intelligent injection molding environment and method of controlling applied clamp tonnage |
| US8425216B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-04-23 | Mold-Masters (2007) Limited | Cycle counting system for injection molding assembly |
| JP2016210006A (ja) * | 2015-04-29 | 2016-12-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 物品の製造装置及び製造方法 |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP30268193A patent/JPH07161745A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0790112A1 (de) * | 1996-02-02 | 1997-08-20 | Georg Taubmann | Verfahren und Anordnung zum Verwalten der Formen für die maschinelle Herstellung von Formkörpern aus Beton oder artverwandten Materialien |
| US5997271A (en) * | 1996-02-02 | 1999-12-07 | Taubmann; Georg | Device for managing molds used for mechanically producing molded objects of building material |
| WO2002004186A1 (de) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Foboha Gmbh | Vorrichtung zum spritzgiessen |
| WO2003000481A1 (de) * | 2001-06-20 | 2003-01-03 | Convenience Food Systems Wallau Gmbh & Co. Kg | Werkzeug mit einem sensorchip |
| EP1710074A1 (de) * | 2001-06-20 | 2006-10-11 | Convenience Food Systems Wallau GmbH & Co. KG | Werkzeug mit einem Sensorchip und Verfahren dafür |
| EP2045067A3 (en) * | 2004-10-19 | 2009-10-21 | Husky Injection Molding Systems S.A. | Intelligent injection molding environment and method of controlling applied clamp tonnage |
| US8425216B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-04-23 | Mold-Masters (2007) Limited | Cycle counting system for injection molding assembly |
| JP2016210006A (ja) * | 2015-04-29 | 2016-12-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 物品の製造装置及び製造方法 |
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