KR20170133429A - 가요성 히터용 기판, 적층체, 및 어셈블리, 가요성 히터 및 제조 방법 - Google Patents

가요성 히터용 기판, 적층체, 및 어셈블리, 가요성 히터 및 제조 방법 Download PDF

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KR20170133429A
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Abstract

가요성 히터의 기판은 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 및 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 포함한다.

Description

가요성 히터용 기판, 적층체, 및 어셈블리, 가요성 히터 및 제조 방법
본 개시내용은 가요성 히터용 어셈블리 제조에 사용되는 기판, 및 적층체, 기판, 적층체, 및 어셈블리를 포함하는 가요성 히터, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
가요성 히터는 파이프, 자동차 부품, 배터리, 컴퓨터 장비, 의료 장비, 광학 장비 및 식품 서비스 장비와 같은 다양한 용도로 널리 사용되고 있다. 가요성 히터는 일반적으로 폴리머 또는 섬유 유리 매트와 같은 물질인 전기절연성 기판층, 및 전기전도성 가열 소자를 포함하고, 이러한 가열 소자는 와이어 권취된 또는 에칭된 호일 가열 소자의 형태일 수 있다. 가요성 히터는 가열되는 제품의 형성에 적합하고 일반적으로 임의의 온도 범위에서 견디도록 제조된다.
다양한 폴리머는 폴리이미드를 포함하는 가요성 히터의 기판으로서 사용되었다. 폴리이미드층은 종종 가열 소자에의 결합을 개선하기 위해 접착층을 구비한다. 예를 들면, 가요성 히터 기판은 폴리이미드/아크릴릭 또는 폴리이미드/불소화 에틸렌-프로필렌(FEP) 기판으로 제조될 수 있다. 그러나, 이들 기판은 접합 동안 높은 온도 및 긴 경화시간을 필요로 하고, 이들 기판이 에칭된 호일 가열 소자와 함께 사용될 수 있지만, 이들은 와이어 권취된 가열 소자를 구비한 가요성 히터에 적합하지 않다. 또한, 이들 기판의 제한된 열 안정성은 저온 적용에의 사용을 제한할 수 있고, 제품 수명을 감소시킬 가능성이 있다.
이들 문제를 해결하기 위해, 에칭되거나 와이어 권취된 가열 소자와 함께 사용될 수 있는 가요성 히터용 폴리머 기판이 요구된다. 기판은 낮은 온도 또는 짧은 시간 동안 접합될 수 있는 것이면 유리할 것이다. 폴리이미드/아크릴릭 또는 폴리이미드/FEP 기판에 비해 개선된 열 안정성이 또한 유리하다. 금속성 가열 소자에 양호하게 결합하는 높은 열 안정성을 갖는 기판을 제공하는 가요성 히터용 기판을 제조하기 위한 개선된 공정의 개발이 또한 요구된다.
일 실시형태는 가요성 히터용 기판으로서, 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 및 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 포함하고, 상기 프라이머층은 폴리이미드층과 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 배치되는, 가요성 히터용 기판을 제공한다.
또 다른 실시형태는, 가요성 히터용 적층체로서, 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 배치된 고-점조도 실리콘 고무 접착층(상기 프라이머층은 폴리이미드층과 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 배치됨); 및 상기 폴리이미드층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 배치되는 전기 전도성 가열 소자를 포함하는 가요성 히터용 적층체를 제공한다.
또 다른 실시형태는 가요성 히터용 적층체로서, 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층 (상기 프라이머층은 폴리이미드층과 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 배치된다); 및 폴리이미드층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 접합되는 연속의 전기전도성 가요성 금속층을 포함하는, 가요성 히터용 적층체를 제공한다.
또 다른 실시형태는 가요성 히터용 적층체로서, 제1 폴리이미드층, 상기 폴리이미드층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층, 폴리이미드층의 제1측 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 포함하는 제1 전기절연성 가요성 폴리머층(상기 프라이머층은 폴리이미드층과 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 배치된다); 및 폴리이미드층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 접합되는 패터닝된 전기전도성 가요성 금속층을 포함하는, 가요성 히터용 적층체를 제공한다.
또한, 금속층에 접합된 상기 폴리이미드/실리콘 기판을 포함하는 가요성 히터 및 가요성 전기 히터용 어셈블리가 또한 기재되어 있다.
도면을 참조하면, 예시의 실시형태로서 유사한 소자는 달리 기재되지 않는 한 유사한 번호를 붙인다.
도 1은 가요성 히터용 기판의 개략 단면도이다.
도 2는 가요성 히터용 적층체의 개략 단면도이다.
도 3은 가요성 히터용 어셈블리의 실시형태의 개략 단면도이다.
도 4는 가요성 히터용 어셈블리의 2개의 실시형태의 3차 뷰를 도시한다.
본 발명자들은 가요성 히터에 사용하기 위한 개선된 기판, 적층체, 및 어셈블리를 기재하고 있다. 특히, 본 발명자들은, 특히 사용 중에 상승된 온도에서 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착제의 사용에 의해 가열 소자에 대한 우수한 접착성을 포함하는 개선된 특성, 및 빠른, 낮은 온도의 접합을 포함하는 효율적인 제조를 제공한다. 가요성 히터용 기판을 형성하기 위해, 전기절연층을 형성하기 위해, 프라이머층으로 코팅된 폴리이미드의 일측에 폴리이미드 시트 또는 층 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착제가 캘린더링된다. 기판은 와이어 권취된 또는 에칭된 호일 가열 소자와 함께 사용될 수 있다. 기판은 저렴한 비용으로 다양한 형상에 적합하게 할 수 있고, 단순하고 빠르게 제조할 수 있는 가요성 히터를 제공한다.
도 1은 도시된 접착 프라이머층(300)의 일측 상에 배치된 폴리이미드층(200)을 포함하는 가요성 히터 기판(100)을 도시한다. 본원에 사용된 바와 같이, "배치된"은 제1 소자와 직접 접촉하거나, 제1 소자와 접촉하는 또 다른 소자(예를 들면, 층)와 접촉하도록 배치되는 것을 의미한다. 고-점조도 실리콘 고무 접착층(400)은 폴리이미드층(200), 바람직하게 프라이머층(300)의 일측 상에 배치되어 도 1의 가요성 히터 기판(100)을 제공한다.
폴리이미드는 열저항 물질이고 단독으로 사용되지만 그 외의 물질과 함께 접합되는 경우 높은 최대 작동온도를 갖고, 전체 생성성물의 작동 온도는 비-폴리이미드 물질의 열 저항에 의해 제한될 수 있다. 예를 들면, 최대 작동 온도는 일반적으로 폴리이미드/FEP 적층체에 대해 200℃ 미만이고 폴이미드/아크릴릭 적층체에 대해 100℃ 미만이다. 한편, 폴리이미드/실리콘 적층체 기판은 240℃ 이하의 최대 작동 온도를 가질 수 있고, 이 기판이 높은 온도로 가열하는 것을 필요로 하는 용도에 사용될 수 있다. 높은 열 안정성은 폴리이미드/실리콘 기판의 제품 수명을 길게 할 가능성도 있다.
폴리이미드층은 임의의 적합한 폴리이미드 또는 폴리에테르이미드일 수 있고, 예를 들면, KAPTON (폴리 (4,4'-옥시디페닐렌-피로멜리트이미드)) (Dupont 제품), APICAL (Kaneka Corporation 제품), UPILEX (Ube Industries 제품), Polyimide TH/TL/BK (Taimide 제품), 또는 KAPTREX (Professional Plastics. 제품)이다. 폴리이미드층(200)으로서 본원에 기재되지만, 층(200) 중의 폴리이미드 대신에 그 외의 폴리머가 사용될 수 있고, 단, 폴리머는 예를 들면, 유연성, 고온 저항, 목적의 제조 조건에서의 가공성 등 중 하나 이상과 같은 목적의 특성을 갖는다. 사용될 수 있는 폴리머로서, 폴리아세탈, 폴리아크릴레이트, 예를 들면, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리디엔, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리에테르에테르 케톤, 폴리에테르설폰, 폴리플루오로카본, 폴리플루오로클로로카본, 폴리케톤, 폴리올레핀, 예를 들면 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌, 폴리옥사졸, 폴리포스파젠, 폴리실록산, 폴리스티렌, 폴리설폰, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐 에스테르, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 케톤, 폴리비닐 피리딘, 폴리비닐 피롤리돈, 및 이들의 코폴리머, 예를 들면 폴리에테르이미드 실록산, 에틸렌 비닐 아세테이트, 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌을 포함한다. 고려되는 특정한 폴리머는 폴리이미드, 폴리에스테르, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN), 폴리에테르이미드, 및 폴리에테르이미드 실록산을 포함한다. 일 실시형태에서, 폴리머는 투명한 폴리머층, 예를 들면 PET를 제공하도록 선택된다.
폴리이미드층의 각각의 두께는 가요성 히터의 목적의 용도, 특히 비용 및 내구성과 같은 고려사항에 따라 변화될 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드층은 두께가 2 내지 5,000 micrometers (㎛) (0.08 내지 200 mil)이고, 일부 실시형태에서 폴리이미드층은 두께가 10 내지 500 ㎛ (0.4 내지 20 mil), 또는 10 내지 150 ㎛ (0.4 내지 5.9 mil)일 수 있다. 일부 실시형태에서 기판의 임의의 폴리이미드층은 두께가 10 ㎛ (0.4 mil) 내지 150 ㎛ (5.9 mil)일 수 있다.
일부 실시형태에서, 폴리이미드층은 도 1에 도시된 접착 프라이머층으로 코팅된다. 접착 프라이머가 공지되어 있고, 예를 들면, 실리콘과 반응하는 그리고 기판과 반응하는 다작용성 화합물은, 예를 들면 비닐기 또는 치환된 비닐기 함유 실란을 포함한다. 일부 화합물은, 예를 들면, 비닐 트리스(알콕시알콕시)실란이다. 일 실시형태에서, 비닐 트리스(알콕시알콕시)실란은 프라이머 조성물의 총중량을 기준으로 2-20 중량부의 양으로 존재한다. 일 실시형태에서, 비닐 트리스(알콕시알콕시)실란은 비닐 트리스[(C1-C6알콕시)(C1-C6알콕시)]실란이다.
일 실시형태에서, 비닐 트리스(알콕시알콕시)실란은 비닐 트리스(2-메톡시에톡시) 실란이다. 바람직하지 않지만, 접착 프라이머는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리(테트라플루오로에틸렌-co-퍼플루오로[알킬 비닐 에테르]) (PFA); 폴리(에틸렌-co-테트라플루오로에틸렌) (ETFE) 및 코폴리머, primer -1100 (Union Carbide 제품), 접착 프라이머 C (Shin-Etsu Chemical Corp.의 제품)로 이루어진 군으로부터 선택된 제2 폴리머와 임의로 배합된 폴리(테트라플루오로에틸렌-co-헥사플루오로프로필렌) (FEP)와 같은 화합물일 수 있다. 프라이머는 연속적 또는 불연속 층으로서 존재할 수 있다. 프라이머는 예를 들면 코팅에 의해서 해당 기술분야에서 공지된 방법에 의해서 적용될 수 있다. 일부 실시형태에서, 임의의 프라이머층은 두께가 1 ㎛ (0.04 mil) 내지 2000 ㎛ (80 mil)이다. 프라이머층의 각각의 두께는 폴리이미드 및 가열 소자, 및 가요성 히터의 목적의 용도, 특히 비용 및 내구성과 같은 고려사항에 따라 변화될 수 있다. 예를 들면, 프라이머층은 두께가 1 내지 2,000 micrometers (㎛) (0.04 내지 80 mil)일 수 있고, 일부 실시형태에서, 프라이머층은 두께가 2 내지 1000 ㎛ (0.08 내지 40 mil), 또는 2 내지 100 ㎛ (0.08 내지 4 mil)일 수 있다.
본원에 사용된 "고-점조도 실리콘 조성물" 또는 "고-점조도 실리콘 고무"는 완전한 경화 전에 캘린더링된 충분히 높은 점도를 갖고 이어서 경화되어 하기 상세하게 기재된 가열 소자 및 폴리이미드층을 접착하기에 효과적인 가요성 엘라스토머 조성물을 제공하는 실리콘 조성물을 의미한다. 이러한 조성물은 해당 기술분야에서 공지되어 있고, 일반적으로 퍼옥사이드-경화성 또는 백금-촉매화 첨가 경화 시스템을 포함한다. 그 외의 경화 메카니즘이 사용될 수 있고, 예를 들면, 축합 경화(아세톡시, 알콕시, 또는 옥심), 또는 광경화이다. 상이한 경화 시스템의 조합이 사용될 수 있다.
퍼옥사이드 경화된 실리콘은 높은 일관성 고무에서 가장 일반적으로 사용되고 비닐-작용, 하이드라이드-작용, 및 임의로 비-작용 실리콘 프리폴리머의 조합을 경화한다. 퍼옥사이드 촉매의 선택은, (비닐 특이적 및 비-비닐 특이적) 목적의 경화 기술 및 파라미터에 의존한다. 퍼옥사이드 경화 촉매의 예로는 bis(2,4-디클로로벤조일) 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, t-부틸 퍼벤조에이트, di-t-부틸 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-di(t-부틸퍼옥시)헥산, 및 디쿠밀 퍼옥사이드를 포함한다. 비-비닐 특이적 퍼옥사이드 촉매의 농도는 경화된 엘라스토머의 목적의 가교 밀도에 정비례한다. 퍼옥사이드는 (유기 퍼옥사이드 대 실리콘)중량비가 1×10-6:1 내지 0.1:1, 또는 1×10-5:1 내지 0.01:1, 바람직하게는 4×10-4:1 내지 2×10-3:1, 및 더 바람직하게는 2×10-4:1 내지 2×10-2:1로 사전 혼합될 수 있다. 비-비닐 특이적인 퍼옥사이드 촉진된 엘라스토머의 일반적인 경화 일정은 90 내지 140℃에서 1 내지 20분 후, 높은 온도(예를 들면, 150 내지 177℃)에서 "경화 후" 2-4 시간 일 수 있다. 또한, 이러한 실리콘 조성물은 이어서 190° F 내지 350° F, 또는 230° F 내지 310° F의 온도에서 가교될 수 있고, 체류시간은 1 내지 5 시간, 또는 0.5 내지 4 시간이다. 또한, 비-비닐 특이적 퍼옥사이드 촉매화 엘라스토머의 일반적인 경화 일정은 실온에서 1 내지 60분 후, 고온에서 "경화 후"로 이어질 수 있다. 물론, 당업자는 최적의 가교 밀도 및 체류 시간은, 가교제 대 실리콘의 비, 실리콘의 양, 목적의 부분 가교 정도, 및 사용된 특정한 실험에 따라 변화될 수 있다.
추가의 경화된 실리콘 엘라스토머는 일반적으로 백금 촉매화 실리콘으로 지칭되고 일반적으로 Part A 성분이 비닐 작용성 실리콘 및 백금 촉매를 포함하고, Part B는 비닐 작용성 폴리머, 수소-작용 가교제, 및 경화억제제를 포함하고, 이를 사용하여 시스템의 경화율을 조절하는, 상이한 작용성 성분을 함유하는 각각 파트를 갖는 2개의 파트 시스템이다. 경화 화학은 비닐 작용성 폴리머에 Si-H 작용성 가교제를 직접적으로 첨가하여 에틸렌 브리지 가교제를 형성한다. 첨가 경화된 실리콘 엘라스토머의 가황은 열에 의해 촉진될 수 있다. 특정한 제품에 따라, 첨가 경화된 엘라스토머는 110℃에서 20분으로부터 150℃에서 2분 동안 온도 및 시간에 완전히 경화될 수 있다.
사용될 수 있는 경화성 고-점조도 실리콘 고무 조성물의 예는 SILASTIC(Dow Corning 제품), XIAMETER (Dow Corning 제품), 접착제의 IS800 시리즈 (Momentive Performance Materials 제품), 및 자체 점착 접착제의 ELASTOSIL R 시리즈 (Wacker 제품)를 포함한다.
실리콘 접착층의 각각의 두께는 가요성 히터의 목적의 사용, 특히 비용 및 내구성과 같은 고려사항에 따라 변화될 수 있다. 예를 들면 실리콘 접착층은 두께가 2 내지 10,000 micrometers (㎛) (0.08 내지 400 mil)이고, 일부 실시형태에서, 실리콘 접착층은 두께가 10 내지 1000 ㎛ (0.4 내지 40 mil), 또는 10 내지 300 ㎛ (0.4 내지 11.8 mil)일 수 있다. 기판의 임의의 실리콘 접착층은 두께가 10 ㎛ (0.4 mil) 내지 150 ㎛ (5.9 mil)일 수 있다.
가요성 히터 기판 또는 적층체, 특히 폴리이미드층에 사용된 물질, 실리콘 접착층, 임의의 프라이머층, 및 금속층은 기판 또는 적층체가 투명하거나 반투명하도록 선택될 수 있다. 예를 들면, 기판 또는 적층체는 투명도가 50% 초과, 70% 초과, 80% 초과, 또는 90% 초과할 수 있다. 투명도가 예를 들면, ASTM D1003-00에 의해서 결정될 수 있다.
도 2는 가요성 기판(100) 및 전기전도성 금속층(500)(본원에 전기저항 금속층(500)으로도 지칭한다)을 포함하는 가요성 히터의 적층체를 도시한다. 전기저항 금속층(500)은 폴리이미드층(200)의 반대에 있는 실리콘 접착층의 측 상에 배치된다. 또 다른 실시형태(미도시)에서, 전기저항 금속층(500)은 전기 가열 소자, 즉 실리콘 접착층(400) 상에 배치된 전기저항 금속 와이어 권취된 가열 소자 또는 패터닝된 금속층일 수 있다.
전기저항은 상기 기재된 금속 중 하나 이상을 포함하는 스테인레스 스틸, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬 또는 합금과 같은 금속일 수 있다. 전기저항 금속층은, 예를 들면 Inconel 명칭 하에서 이용가능한 니켈-크롬 합금일 수 있고, 이는 내산화성 및 내부식성을 갖고 극한 환경에서 작동될 수 있다. Ni 크롬은 가요성 가열 소자에 사용하기 위해 적합한 또 다른 니켈/크롬 합금이다. 전기적 저항 금속은 전류가 이 금속을 통과하는 경우에 열을 발생하도록 선택된다.
전기저항 금속층의 두께는 가요성 히터의 목적의 사용 특히 비용 및 내구성과 같은 조건에 따라 변화될 수 있다. 예를 들면, 금속층은 두께가 2 내지 10,000 micrometers (㎛) (0.08 내지 400 mil)이고, 일부 실시형태에서, 실리콘 접착층은 두께가 10 내지 5000 ㎛ (0.4 내지 80 mil), 또는 10 내지 2000 ㎛ (0.4 내지 40 mil)일 수 있다. 일부 실시형태에서, 상기 적층체의 전기저항 금속층은 두께가 10 ㎛ (0.4 mil) 내지 1000 ㎛ (40 mil)이다.
전기저항 금속층은 도시된 연속 금속층 또는 불연속층일 수 있다. 연속 금속층은 가열 소자로서 직접 사용될 수 있거나, 가열 소자를 제공하는 패터닝된 금속층을 제공하기 위해 추후 단계에서 에칭될 수 있다. 또한, 불연속 금속층은 와이어 권취된 소자일 수 있다. 에칭된 호일 소자는 일반적으로 연속 금속층으로부터 제조되고 접합 후 에칭 공정을 수행한다. 와이어 권취된 소자는 큰 가열 소자, 낮은 와트 밀도(watt density), 및 작은 생산 작업(production run)에 대해 특히 적합하다. 또한, 와이어가 매우 얇을 수 있기 때문에, 에칭된 호일 소자만큼 많은 광투과율을 차단하지 않고 투명한 가요성 히터에 사용될 수 있다. 와이어 권취된 소자는 가요성 히터의 표면의 목적의 부분 상에서 가열하는 패턴으로 권취된 와이어로 형성된다. 와이어 권취된 소자는 별도로 형성된 후 가요성 히터 기판 상에 배치 또는 접합되거나 기판 상에 직접 권취될 수 있다.
상기 기재된 기판 및 적층체는 도 4에 개략적으로 도시된 가요성 히터용 어셈블리의 제조에 사용될 수 있다. 어셈블리의 2개의 실시형태가 도시된다. 도시된 하나의 어셈블리는 상기 기재된 바와 같은 가요성 히터 기판층(610)(즉, 가요성 히터 기판(100)을 포함하고, 불연속 금속층(700)은 와이어 권취된 전기저항 가열소자이다. 도시된 나머지 어셈블리는 상기 기재된 기판층(610) 및 에칭된 금속 전기저항 가열 소자인 불연속 금속층(710)을 포함한다. 가열 소자(700,710)는 기판층(610) 상에 실리콘 접착 상에 배치된다. 전기절연성 가요성 폴리머층(600)은 기판층(610)의 반대, 특히 기판(610)의 실리콘 접착층의 반대에 있는 가열 소자(700, 710)의 일측 상에 배치된다. 일부 실시형태에서, 기판층(610) 및 전기절연성 가요성 폴리머(600)층은 동일하지 않고, 상이한 물질을 포함하거나 상이한 두께의 것일 수 있다. 예를 들면, 폴리머층(600)은 임의의 가요성 절연 폴리머층(예를 들면, 폴리에테르이미드, 또는 폴리이미드/아크릴릭 또는 폴리이미드/불소화 에틸렌-프로필렌 기판을 포함하는 기판)일 수 있다.
바람직한 실시형태에서, 기판층(610) 및 전기절연성 가요성 폴리머층(600)은 동일하고, 폴리머층(600)은 상기 기재된 기판 물질을 포함한다. 도 3을 참조하면, 가요성 히터용 어셈블리는 제1 기판층(120), 저항 가열 소자의 목적의 형태인 불연속 금속층(510), 및 제1 기판층의 반대측 상의 전기저항 가열 소자(510) 상에 배치된 제2 전기절연성 기판층(110)을 포함하고, 가열 소자(510)는 도시된 제1 및 제2 기판(110 및 120) 사이에 배치된다. 특히, 도 3에서 가열 어셈블리는 기판층(110)을 포함하고, 이는 폴리이미드(또는 그 외의 폴리머)층(200), 그 일측 상에 배치된 접착 프라이머(300), 및 프라이머층(300) 및 그 외의 기판층(120) 상에 배치된 고-점조도 실리콘 고무 접착층(400)을 포함하고, 그 외의 기판층은 폴리이미드(또는 그 외의 폴리머)층(210), 그 일측 상에 배치된 접착 프라이머(310), 및 상기 프라이머층(310) 상에 배치된 고-점조도 실리콘 접착층(410)을 포함하다. 상기 기재된 바와 같이, 폴리이미드 이외의 폴리머는 층(200, 210)에 사용될 수 있고, 단, 폴리머는 목적의 특성을 갖는다.
가요성 히터용 가요성 기판을 제조하는 방법에서, 폴리이미드층(200)이 접착 프라이머(300)을 구비한 일측 상에 코팅되고, 고-점조도 실리콘 고무 접착층(400)이 폴리이미드층(200)의 프라이머 처리된 측 상에 캘린더링되어 가요성 히터 기판(100)을 제공한다. 실리콘 접착제는 캘린더링 전에 경화되지 않거나, 캘린더링 전에 부분적으로 경화되거나 캘린더링 후에 부분적으로 경화될 수 있다. 일부 실시형태에서, 실리콘 고무 접착제가 캘린더링되는 경우 경화되지 않고, 실온, 예를 들면 20 내지 26℃ (68 내지 79°F)에서 1 내지 5일 또는 2 내지 4일 또는 3일 동안 방치할 때에 부분적으로 경화된다(B-스테이지). 또한, 접착제는 기판을 부분적인 경화 조건에 두고 캘린더링한 후 B-스테이지화 될 수 있다.
캘린더링은 해당 기술분야에 공지되어 있고, 다양한 장비 및 조건이 사용될 수 있다. 예를 들면, 3롤 또는 4롤 캘린더가 사용될 수 있다. 4롤 유닛은 고무 밖으로 공기를 완전히 내보내는 이점을 제공한다. 다양한 속도 메인 드라이브는 롤 속도를 조절한다. 예를 들면, 중심 롤 속도는 분당 0.1 내지 5, 또는 0.6 내지 3 표면 미터일 수 있다. 캘린더는 스킴(skim) 코팅에 대해 설정되거나 심지어, 중심 및 하부 롤이 동일한 속도로 회전하고, 상부 롤보다 빠르게 회전한다. 일부 실시형태에서, 특히 단단한 조성의 고무의 경우, 중심 및 하부 롤이 상이한 속도로 회전하는 "오드(odd)"속도에 의해서 우수한 결과를 제공한다. 실리콘 고무는 일반적으로 실온에서 캘린더링된다. 그러나, 롤을 가열하는 단계를 사용하여 점착을 감소시키고, 단 가열에 의해서 실리콘이 영구적으로 경화되거나 분해를 일으키지 않는다. 방출층, 예를 들면 폴리에틸렌 방출층 상에 실리콘이 캘린더링 된 후 폴리이미드층을 배치한다. 바람직하게 실리콘 접착제는 폴리이미드층 상에 직접 캘린더링된다.
적층체를 제조하기 위해, 가요성 히터 기판에는 전기저항 금속층이 배치되고 접합하여 실리콘 접착 및 금속층을 접착하고 실리콘 접착제를 경화한다. 접합 중에, 조립된 기판의 층이 가압에 의해서 함께 유지되고 접착제를 완전히 경화하기에 효과적인 온도 및 시간 동안 기판을 가열한다. 예를 들면, 일부 실시형태에서, 가요성 히터 기판 및 금속층은 클램프를 구비한 일련의 플레이트의 내측에 배치되고 100℃ 내지 230℃ (212°F 내지 446°F)의 온도에 5 내지 180 분 동안 가열된다. 또 다른 실시형태에서, 가요성 히터 기판 및 금속층은 100℃ 내지 150℃ (212°F 내지 302°F)에서 10 내지 60 분 또는 110℃ 내지 130℃ (230°F 내지 266°F)에서 15 내지 30분 동안 가열된다. 또한, 적층체는 저장되거나 판매되고, 부분적으로 경화된 후 완전히 경화될 수 있다.
적층체는 연속적인 금속층을 사용하여 구성되는 경우, 연속적인 금속층은 복합 저항 패턴을 갖는 호일을 생성하기 위해 서브트랙티브 에칭 공정, 예를 들면 광에칭 공정에 의해 접합 후 에칭될 수 있다. 광 에칭 공정은 일반적으로 다음의 단계를 통해 진행된다. 먼저, 광이미지를 형성할 수 있는 레지스트가 금속층에 적용된다. 이어서, 히터의 치수 및 형상을 특정하는 마스크층이 레지스트 상에 배치된다. 최종적으로, 에칭 단계를 금속층에 화학 에칭 및 세정 사이클을 수행하고, 마스크층에 의해 보호되지 않는 금속을 제거하고, 에칭된 호일 가열 소자의 목적의 형상이 남도록 한다. 또한, 와이어 권취된 가열 소자를 실리콘 접착층에 형성되거나 별도로 형성된 후 가요성 히터 기판 상에 접합될 수 있다.
가요성 히터에 사용하기 위한 어셈블리는 상기 기판 또는 적층체를 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에서, 부분적으로 또는 완전히 경화된 적층체에는 가요성 폴리머층 또는 제2 폴리이미드/실리콘 기판이 배치되고 기재된 바와 같이 접합되어 어셈블리를 형성할 수 있다. 또한, 금속층은 제1 기판의 제1 경화되지 않은 또는 부분적으로 경화된 실리콘 접착층 상에 배치되고; 제2 기판층의 경화되지 않은 또는 부분적으로 경화된 실리콘 접착제는 제1 실리콘 접착층의 반대에 있는 전기저항 금속층의 일측에 적층될 수 있고; 스택은 상기 기재된 바와 같이 접합시켜 층을 접착하고 접착제를 완전히 경화할 수 있다.
기판, 적층체, 및 어셈블리를 포함하는 가요성 히터가 또한 기재되어 있다. 기판, 적층체, 및 어셈블리를 가요성 히터로 전환하기 위한 방법 및 성분은 당업자에게 공지되어 있다. 가요성 히터는 예를 들면 배터리를 가열하기 위해 다양한 용도에 사용되고, 배터리가 매우 낮은 온도에서의 전력을 유지할 것이다. 이러한 배터리는 비히클, 실외 장비, 예를 들면 제설기계, 의료 장비, 예를 들면 주입 펌프 그 외의 용도 등에 사용될 수 있다.
가요성 히터 기판은 폴리이미드/아크릴릭 및 폴리이미드/FEP, 폴리이미드/실리콘으로부터 제조될 수 있지만, 기판, 적층체, 및 어셈블리는 이들 물질에 대한 다수의 이점을 갖는다. 기판 및 금속층을 포함하는 가요성 히터용 적층체를 경화하는 것은, 일반적으로 폴리이미드/아크릴릭 기판에 대해 180℃ (356°F)에서 2시간 및 폴리이미드/FEP 기판에 대해 290℃ (554°F)에서 1 시간 동안 가열하는 것을 필요로 한다. 이들의 높은 경화 온도 및 시간은 목적의 제조 비용 및 시간보다 증가한다. 본 개시내용의 기판 및 금속층을 포함하는 적층체는 120℃ (248°F) 에서 15분동안 경화하고, 해당 기술분야 기판에 대해 큰 개선을 나타내고, 제조 비용 및 시간이 감소하는 것으로 기대된다. 폴리이미드/아크릴릭 또는 폴리이미드/FEP 기판의 어떤 것도 와이어 권취 가열 소자에 잘 접합하지 않지만, 폴리이미드/실리콘 기판 및 적층체는 와이어 권취 가열 소자에 잘 접합되어 종래 기술에 비해 본 발명의 또 다른 이점을 나타낸다.
또한, 기판, 적층체, 및 가요성 히터 어셈블리는 우수한 열안정성을 가질 수 있다. 예를 들면, 상대 열 지수는 폴리머의 특성이 열 에이징을 행한 후 열화하는 것을 나타내는 공지된 특성이다. 물질은, Polymeric Materials-Long Term Property Evaluations (UL746B)에 표준인 Underwriters Laboratories, Inc.에 따라 행해지는 장기간 열에이징 프로그램의 일부로서 특정한 임계 특성(예를 들면, 유전 강도, 인화성, 충격 강도, 및 인장 강도)의 유지에 대해 조사한다.
일부 실시형태에서, 기판, 적층체 및 어셈블리는 180℃의 온도에서 100,000 시간 동안 노출되고 강도 또는 전기적 특성이 50% 이하 손실된다. 그 외의 실시형태에서, 기판, 적층체, 및 어셈블리는 200℃의 온도에서 100,000 시간 동안 노출되고 강도 또는 전기적 특성이 50% 이하 손실된다. 그 외의 실시형태에서, 기판, 적층체, 및 어셈블리는 220℃의 온도에서 100,000 시간 동안 노출되고 강도 또는 전기적 특성이 50% 이하 손실된다. 특정한 실시형태에서, 기판, 적층체, 및 어셈블리는 200℃의 온도에서 100,000 시간 동안 노출되고 강도(예를 들면, 인장강도)가 50% 이하 손실되고, 240℃의 온도에서 100,000 시간 동안 노출되고 전기적 특성이 50% 이하 손실된다.
청구범위는 하기 제공된 예에서 기재되고 설명되지만, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.
실시예 1
2 mil (50 ㎛) 두께의 폴리이미드 시트(KAPTON HN)를 접착 프라이머로 분산시키고 3 mil (76 ㎛) 두께의 실리콘 고무 접착제 시트를 KAPTON HN 의 프라이머 처리된 측 상에 캘린더링하고 방출 라이너로서 2.5 mil (64 ㎛)의 폴리에틸렌을 개재시켰다. 얻어진 기판을 임의의 크기로 절단하고 필요에 따라 패키징하거나 직접 사용하여 추가의 층과의 적층체를 생성했다.
실시예 2
실시예 1로부터의 기판의 노출된 실리콘 고무 측 상에 1 mil (25 ㎛) INCONEL 600을 배치했다. 이러한 물질을 16 psi 압력으로 함께 가압시킨 후 600 °F 에서 분당 5피트(fpm)의 선속도로 IR 히터를 통해 경화시켰다. 얻어진 적층체를 더 처리하여 가요성 히터를 제조했다.
기판, 적층체, 어셈블리, 전기저항 히터, 및 이들의 제조방법은 다음의 실시형태에 의해서 더 설명되고, 이들로 제한되지 않는다.
실시형태 1
가요성 히터용 기판으로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층; 상기 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 및 상기 프라이머층 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 포함하는, 가요성 히터용 기판
실시형태 2
가요성 히터용 적층체로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층; 상기 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 상기 프라이머층 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층; 및 상기 프라이머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 적층되는 연속의 전기저항 금속층을 포함하는 가요성 히터용 적층체.
실시형태 3
가요성 히터용 적층체로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층; 상기 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 상기 프라이머층 상에 배치된 고-점조도 실리콘 고무 접착층; 및 상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 배치된 전기저항 가열 소자를 포함하는 가요성 히터용 적층체.
실시형태 4
실시형태 3에 있어서, 상기 전기저항 가열 소자는 에칭된 가열 소자 또는 와이어 권취된 가열 소자인, 적층체.
실시형태 5
가요성 히터용 어셈블리로서, 실시형태 3 내지 4 중 어느 하나에 기재된 적층체, 및 상기 실리콘 고무 접착층의 반대측 상의 가열 소자 상에 배치된 전기절연성 가요성 폴리머층을 포함하는, 가요성 히터용 어셈블리.
실시형태 6
가요성 히터용 어셈블리로서, 실시형태 3 내지 4 중 어느 하나에 기재된 적층체, 및 상기 실리콘 고무 접착층의 반대측 상의 상기 전기저항 가열 소자 상에 적층된 제2 기판을 포함하고, 상기 제2 기판은 제2 폴리머층, 바람직하게 제2 폴리이미드층, 상기 제2 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 제2 프라이머층, 및 상기 제2 폴리머층, 바람직하게 상기 제2 폴리이미드층의 제1 측 상에 캘린더링된 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 포함하고, 상기 제2 프라이머층은 상기 제2 폴리머층, 바람직하게 상기 제2 폴리이미드층과 상기 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 배치되고, 상기 전기저항 가열 소자는 상기 제2 폴리머층의 반대에 있는 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층의 일측에 적층되는, 가요성 히터용 어셈블리.
실시형태 7
실시형태 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 임의의 폴리머층, 바람직하게 임의의 폴리이미드층은 두께가 10 ㎛ 내지 150㎛인, 기판, 적층체, 또는 어셈블리.
실시형태 8
실시형태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 임의의 실리콘 고무 접착층은 두께가 10 ㎛ 내지 300 ㎛인, 기판, 적층체, 또는 어셈블리.
실시형태 9
실시형태 1 내지 8 중 어느 하나에 있어서, 상기 기판은 최대 작동 온도가 180℃ 내지 240℃인, 기판, 적층체, 또는 어셈블리.
실시형태 10
실시형태 2 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 상기 금속층 또는 상기 가열 소자는 스테인레스 스틸, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 또는 상기 중 하나 이상을 포함하는 합금을 포함하는, 적층체, 또는 어셈블리.
실시형태 11
실시형태 1 내지 10 중 어느하나에 기재된 기판, 적층체, 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 전기절연성 가요성 폴리머층을 형성하기 위해, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측(primed side) 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 및 상기 캘린더링 된 실리콘 고무 접착층을 부분적으로 경화하는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 12
실시형태 2 및 7 내지 10 중 어느 하나에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 상기 폴리머층의 반대에 있는 상기 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 연속적인 전기저항 금속층을 배치하는 단계; 및 상기 실리콘 고무 접착층을 부분적으로 또는 완전히 경화하는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 13
실시형태 2 및 7 내지 10 중 어느 하나에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 상기 접착층을 부분적으로 경화하는 단계; 상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 연속적인 전기저항 금속층을 배치하는 단계; 및 상기 실리콘 고무 접착층을 완전히 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 층들을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 14
실시형태 2 내지 10 중 어느 하나에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 및 상기 실리콘 고무 접착층을 부분적으로 또는 완전히 경화하는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 15
실시형태 2 내지 10 중 어느 하나에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 상기 접착층을 부분적으로 경화하는 단계; 상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 및 상기 실리콘 고무 접착층을 완전히 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 층들을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 16
실시형태 5 내지 10 중 어느 하나에 기재된 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 제1 기판을 형성하기 위해, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 상기 제1 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 상기 실리콘 고무 접착층의 반대측 상의 가열 소자 상에 전기절연성 가요성 폴리머층을 배치하는 단계; 및 상기 실리콘 고무 접착층을 경화하는 단계를 포함하는 공정.
실시형태 17.
실시형태 5 내지 10 중 어느 하나에 기재된 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 제1 기판을 형성하기 위해, 제1 폴리머층, 바람직하게 제1 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제1 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 제2 기판을 형성하기 위해, 제2 폴리머층, 바람직하게 제2 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 스택을 형성하기 위해, 상기 제1 및 제2 기판의 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 실리콘 고무 접착층을 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 스택을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 18
실시형태 5 내지 10 중 어느 하나에 기재된 어셈블리를 제조하는 공정으로서, 제1 기판을 형성하기 위해, 제1 폴리머층, 바람직하게 제1 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제1 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 제2 기판을 형성하기 위해, 제2 폴리머층, 바람직하게 제2 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 상기 제1 폴리머층의 반대측 상의 제1 캘린더링된 실리콘 고무 접착층 상에 연속적인 전기저항 금속층을 배치하는 단계; 적층체를 형성하기 위해, 제1 실리콘 접착층을 경화하기에 효과적인 온도에서 제1 기판 및 금속층을 접합시키는 단계; 전기 가열 소자를 형성하기 위해, 상기 금속층을 에칭하는 단계; 스택을 형성하기 위해, 상기 제1 경화된 실리콘 고무층의 반대에 있는 상기 금속층의 일측과, 상기 제2 폴리머층의 반대에 있는 상기 제2 기판의 제2 캘린더링된 실리콘 층의 일측을 접촉시키는 단계; 및 제2 실리콘 고무 접착층을 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 스택을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
실시형태 19
실시형태 11 내지 18 중 어느 하나에 있어서,
100℃ 내지 230℃의 온도에서 5 내지 180 분 동안, 100℃ 내지 150℃의 온도에서 10 내지 60분 동안, 또는 110℃ 내지 130℃의 온도에서 15 내지 30분 동안 경화 또는 접합시키는 단계를 더 포함하는, 공정.
실시형태 20
실시형태 1 내지 19 중 어느 하나에 기재된 기판, 적층체 또는 어셈블리를 포함하는 전기저항 히터.
일반적으로, 조성물 또는 방법은 대안으로 본원에 기재된 임의의 적합한 성분 또는 단계를 포함하고, 구성하거나 필수적으로 구성할 수 있다. 본 발명은 부가적 또는 대안적으로 종래 기술의 조성물에 사용된 임의의 성분, 물질, 재료, 아쥬반트 또는 종 또는 단계를 갖지 않거나 실질적으로 갖지 않거나, 달리 청구범위의 기능 및/또는 목적의 달성에 필수적이지 않도록 형성될 수 있다.
"a" 및 "an" 용어는 양의 제한을 나타내지 않으며, 오히려 참고 항목 중 하나 이상의 존재를 나타낼 수 있다. "또는"은 달리 명시되지 않는 한 "및/또는"을 의미한다. 동일한 성분 또는 특성에 관한 모든 범위의 종점은 종점을 포함하고, 독립적으로 조합 가능하고 모든 중간점 및 범위를 포함한다. 본원에 사용되는 "제1", "제2", 등, "1차", "2차" 등의 용어는 임의의 순서, 양, 또는 중요성을 나타내지 않고, 오히려 하나의 엘리먼트를 다른 엘리먼트로부터 구별하기 위해 사용된다. "조합"은 배합물, 혼합물, 합금물, 반응 생성물 등을 포함한다. 달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용된 기술적 및 과학적인 용어는 본 발명이 속하는 해당 기술분야의 당업자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다.
상세한 실시형태에 따라 가요성 히터용 폴리이미드/실리콘 기판 및 적층체 및 이를 제조하는 공정이 더 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명의 일례로서 나타내고, 따라서 당업자는 본 발명의 범위를 상세한 실시형태로 제한하지 않고 본 발명의 범위 내에서 다양한 변경 및 수행이 가능한 것을 이해할 것이다.

Claims (20)

  1. 가요성 히터용 기판으로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층;
    상기 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층; 및
    상기 프라이머층 상에 캘린더링된 고-점조도(high-consistency) 실리콘 고무 접착층을 포함하는, 가요성 히터용 기판.
  2. 가요성 히터용 적층체로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층;
    상기 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층;
    상기 프라이머층 상에 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층; 및
    상기 프라이머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 적층되는 연속의 전기저항 금속층을 포함하는 가요성 히터용 적층체.
  3. 가요성 히터용 적층체로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층;
    상기 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 프라이머층;
    상기 프라이머층 상에 배치된 고-점조도 실리콘 고무 접착층; 및
    상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 배치된 전기저항 가열 소자를 포함하는 가요성 히터용 적층체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전기저항 가열 소자는 에칭된 가열 소자 또는 와이어 권취된 가열 소자인, 적층체.
  5. 가요성 히터용 어셈블리로서,
    제3항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 및
    상기 실리콘 고무 접착층의 반대측 상의 가열 소자 상에 배치된 전기절연성 가요성 폴리머층을 포함하는, 가요성 히터용 어셈블리.
  6. 가요성 히터용 어셈블리로서,
    제3항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 및
    상기 실리콘 고무 접착층의 반대측 상의 상기 전기저항 가열 소자 상에 적층된 제2 기판을 포함하고, 상기 제2 기판은,
    제2 폴리머층, 바람직하게 제2 폴리이미드층,
    상기 제2 폴리머층의 제1 측 상에 배치된 제2 프라이머층, 및
    상기 제2 폴리머층, 바람직하게 상기 제2 폴리이미드층의 제1 측 상에 캘린더링된 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 포함하고,
    상기 제2 프라이머층은 상기 제2 폴리머층, 바람직하게 상기 제2 폴리이미드층과 상기 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 배치되고,
    상기 전기저항 가열 소자는 상기 제2 폴리머층의 반대에 있는 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층의 일측에 적층되는, 가요성 히터용 어셈블리.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    임의의 폴리머층, 바람직하게 임의의 폴리이미드층은 두께가 10 ㎛ 내지 150㎛인, 기판, 적층체, 또는 어셈블리.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    임의의 실리콘 고무 접착층은 두께가 10 ㎛ 내지 300 ㎛인, 기판, 적층체, 또는 어셈블리.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 최대 작동 온도가 180℃ 내지 240℃인, 기판, 적층체, 또는 어셈블리.
  10. 제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층 또는 상기 가열 소자는 스테인레스 스틸, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 또는 상기 중 하나 이상을 포함하는 합금을 포함하는, 적층체 또는 어셈블리.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 기판, 적층체, 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    전기절연성 가요성 폴리머층을 형성하기 위해, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측(primed side) 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계; 및
    상기 캘린더링 된 실리콘 고무 접착층을 부분적으로 경화하는 단계를 포함하는, 공정.
  12. 제2항 및 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    상기 폴리머층의 반대에 있는 상기 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 연속적인 전기저항 금속층을 배치하는 단계; 및
    상기 실리콘 고무 접착층을 부분적으로 또는 완전히 경화하는 단계를 포함하는, 공정.
  13. 제2항 및 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    상기 접착층을 부분적으로 경화하는 단계;
    상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 연속적인 전기저항 금속층을 배치하는 단계; 및
    상기 실리콘 고무 접착층을 완전히 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 층들을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
  14. 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 및
    상기 실리콘 고무 접착층을 부분적으로 또는 완전히 경화하는 단계를 포함하는, 공정.
  15. 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 적층체 또는 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    상기 접착층을 부분적으로 경화하는 단계;
    상기 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 및
    상기 실리콘 고무 접착층을 완전히 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 층들을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
  16. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    제1 기판을 형성하기 위해, 폴리머층, 바람직하게 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    상기 제1 폴리머층의 반대에 있는 실리콘 고무 접착층의 일측 상에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계;
    상기 실리콘 고무 접착층의 반대측 상의 가열 소자 상에 전기절연성 가요성 폴리머층을 배치하는 단계; 및
    상기 실리콘 고무 접착층을 경화하는 단계를 포함하는 공정.
  17. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    제1 기판을 형성하기 위해, 제1 폴리머층, 바람직하게 제1 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제1 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    제2 기판을 형성하기 위해, 제2 폴리머층, 바람직하게 제2 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    스택을 형성하기 위해, 상기 제1 및 제2 기판의 캘린더링된 고-점조도 실리콘 고무 접착층 사이에 전기저항 가열 소자를 배치하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 실리콘 고무 접착층을 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 스택을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
  18. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 어셈블리를 제조하는 공정으로서,
    제1 기판을 형성하기 위해, 제1 폴리머층, 바람직하게 제1 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제1 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    제2 기판을 형성하기 위해, 제2 폴리머층, 바람직하게 제2 폴리이미드층의 프라이머 처리된 측 상에 제2 고-점조도 실리콘 고무 접착층을 캘린더링하는 단계;
    상기 제1 폴리머층의 반대측 상의 제1 캘린더링된 실리콘 고무 접착층 상에 연속적인 전기저항 금속층을 배치하는 단계;
    적층체를 형성하기 위해, 제1 실리콘 접착층을 경화하기에 효과적인 온도에서 제1 기판 및 금속층을 접합시키는 단계;
    전기 가열 소자를 형성하기 위해, 상기 금속층을 에칭하는 단계;
    스택을 형성하기 위해, 상기 제1 경화된 실리콘 고무층의 반대에 있는 상기 금속층의 일측과, 상기 제2 폴리머층의 반대에 있는 상기 제2 기판의 제2 캘린더링된 실리콘 층의 일측을 접촉시키는 단계; 및
    제2 실리콘 고무 접착층을 경화하기에 효과적인 조건하에서 상기 스택을 접합시키는 단계를 포함하는, 공정.
  19. 제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    100℃ 내지 230℃의 온도에서 5 내지 180 분 동안, 100℃ 내지 150℃의 온도에서 10 내지 60분 동안, 또는 110℃ 내지 130℃의 온도에서 15 내지 30분 동안 경화 또는 접합시키는 단계를 더 포함하는, 공정.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 기판, 적층체 또는 어셈블리를 포함하는 전기저항 히터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102017130501B4 (de) * 2017-12-19 2021-07-29 Hauni Maschinenbau Gmbh Verdampfervorrichtung für einen Inhalator, insbesondere für ein elektronisches Zigarettenprodukt, und Fertigungsverfahren
TWI694005B (zh) * 2018-07-09 2020-05-21 陳樹鍊 車用燈罩電熱片的製造方法及其成品
TWI669209B (zh) * 2018-09-28 2019-08-21 國立清華大學 擴散阻障結構、導電疊層及其製法
US12053929B2 (en) * 2019-04-29 2024-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build units for three-dimensional printers
CN114340420A (zh) * 2019-09-06 2022-04-12 日本烟草国际股份有限公司 薄膜加热器
DE102019127324A1 (de) * 2019-10-10 2021-04-15 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Heizplatte und Durchlauferhitzer mit Heizplatte
CN111053298B (zh) * 2019-12-20 2022-03-15 深圳麦克韦尔科技有限公司 柔性发热体及其制造方法和柔性发热组件及气溶胶产生器
TWI708910B (zh) * 2020-03-25 2020-11-01 陳樹鍊 車用燈罩之電熱元件的製造方法及其成品
US11683863B2 (en) 2020-04-14 2023-06-20 Shu-Lien Chen Method of making heating film for vehicular lampshade and finished product thereof
DE102020116204A1 (de) 2020-06-19 2021-12-23 Bermo: Green GmbH Heizelement und Verfahren zum Herstellen eines Heizelements
EP3962234A1 (de) 2020-08-27 2022-03-02 Heraeus Nexensos GmbH Flexibles heizelement, verfahren zur herstellung eines derartigen heizelements und verwendung eines flexiblen heizelements
CN112694061A (zh) * 2020-12-11 2021-04-23 北京自动化控制设备研究所 一种基于mems技术的无磁电加热器的加工方法
US11648766B1 (en) 2021-03-03 2023-05-16 Jahn Jeffery Stopperan Process for making a flexible foil heater
USD987047S1 (en) 2021-03-03 2023-05-23 Jahn Jeffery Stopperan Foil heater
DE102021112857A1 (de) * 2021-05-18 2022-11-24 Ke Kelit Kunststoffwerk Gmbh Elektrische Flächenheizung basierend auf einem mit Heizelement umschlossenen Grundelement
WO2023188955A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 株式会社巴川製紙所 シート状ヒータ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2110908U (zh) * 1991-11-06 1992-07-22 曾宪富 柔性导电高分子复合材料热敏电阻器
CN1103124C (zh) * 1996-05-17 2003-03-12 佳能株式会社 光电装置及其制造方法和太阳能电池组件
JP4301468B2 (ja) * 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
US20090162651A1 (en) * 2005-08-02 2009-06-25 World Properties, Inc. Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom
JP3125136U (ja) * 2006-06-28 2006-09-07 シンワ測定株式会社 面状発熱体
JP5023667B2 (ja) * 2006-11-13 2012-09-12 宇部興産株式会社 フレキシブルヒーター
JP4911143B2 (ja) * 2008-08-15 2012-04-04 信越化学工業株式会社 高温耐性接着剤組成物、基板の接着方法、及び３次元半導体装置
TW201026812A (en) * 2009-01-09 2010-07-16 3M Innovative Properties Co Antistatic high temperature-resistant polyimide tape
JP2012134132A (ja) * 2010-12-02 2012-07-12 Ube Ind Ltd フレキシブルヒーター及びその製造方法
JP2012149240A (ja) * 2010-12-31 2012-08-09 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン粘着剤用プライマー組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ
WO2013069683A1 (ja) * 2011-11-07 2013-05-16 王子ホールディングス株式会社 静電容量式タッチパネル付き表示装置、静電容量式タッチパネル
TWI532815B (zh) * 2012-01-20 2016-05-11 先鋒材料科技股份有限公司 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物
WO2016205112A1 (en) * 2015-06-19 2016-12-22 3M Innovative Properties Company Segmented transfer tape and method of making and use thereof
WO2016205115A2 (en) * 2015-06-19 2016-12-22 3M Innovative Properties Company Segmented and non-segmented transfer tapes, articles therefrom and method of making and use thereof

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