JP7082870B2 - 金属-樹脂積層体 - Google Patents
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最初に本願発明の実施形態を列記して説明する。本願の金属-樹脂積層体は、基材と、含フッ素樹脂層と、を備える。基材は、第1の表面を有する金属層と、第1の表面を覆い、酸素含有量が40原子%以上の金属酸化領域と、を含む。含フッ素樹脂層は、金属酸化領域上に接触して配置される。
次に、本願の金属-樹脂積層体の一実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰り返さない。
図1を参照して、金属-樹脂積層体の構成を説明する。図1は金属-樹脂積層体の一例を示す概略断面図である。
本実施の形態において、金属層40はその表面に金属酸化領域50を形成可能な金属部材から構成される。そのような金属部材を構成する金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、ステンレス鋼などが挙げられる。金属層40の形状は、含フッ素樹脂層を積層可能な形状である限り特に限定されず、例えば板状、箔状である。
含フッ素樹脂層30は、含フッ素樹脂を主成分とする層である。具体的には、樹脂層を構成する成分の50質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは99質量%以上が含フッ素樹脂である。また含フッ素樹脂とは、分子鎖内に炭素原子(C)とフッ素原子(F)との結合を有する樹脂である。
金属-樹脂積層体10の形成方法は特に限定されない。一例として、以下のような手順にて金属-樹脂積層体10を形成することが可能である。
本実施の形態に係る金属-樹脂積層体は、種々の分野に適用することが可能である。特に配線材やテープ部材、電池、フレキシブルプリント基板といった電気・電子部材に好適に適用することができる。
上記実施の形態に説明した方法により金属-樹脂積層体の試料を作製した。作製した各試料について、金属層と樹脂層との間のピール強度を測定し、評価した。ピール強度の測定結果を表1~表3の「ピール評価」の欄に示す。
表1に示すように、金属層40の表面処理により金属酸化領域50を形成することで、飛躍的に基材-樹脂層の間の接着性が向上することが実証された。
20 基材
20A 基材表面
30 含フッ素樹脂層
31,32,33 含フッ素ポリマー分子
40 金属層
40A 第1の表面
50 金属酸化領域
101,102,103,104,105 三級炭素
111,112,113 結合点
Claims (5)
- 基材と、
含フッ素樹脂層と、
を備え、
前記基材は、
第1の表面を有し、ニッケル箔の層である金属層と、
前記第1の表面を覆うジルコニア処理領域である金属酸化領域と、を含み、
前記含フッ素樹脂層を構成する含フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体およびポリテトラフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも1種を含むとともに、フルオロシリコーン化合物を含まない含フッ素樹脂であり、
前記含フッ素樹脂層は、前記金属酸化領域上に接触して配置される、
金属-樹脂積層体。 - 前記金属層と前記含フッ素樹脂層との間のピール強度が9.3N/cm以上である、請求項1に記載の金属-樹脂積層体。
- 前記含フッ素樹脂が、酸素および窒素のうち少なくともいずれか一方を含有する極性基を含む、請求項1または請求項2に記載の金属-樹脂積層体。
- 前記極性基が、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシ基、エポキシ基、およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項3に記載の金属-樹脂積層体。
- 前記含フッ素樹脂層が、含フッ素ポリマー架橋体を含む層である、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の金属-樹脂積層体。
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