CN107531012A - 用于柔性加热器的基底、层合件和组合件,柔性加热器,以及制造方法 - Google Patents
用于柔性加热器的基底、层合件和组合件,柔性加热器,以及制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107531012A CN107531012A CN201680019444.7A CN201680019444A CN107531012A CN 107531012 A CN107531012 A CN 107531012A CN 201680019444 A CN201680019444 A CN 201680019444A CN 107531012 A CN107531012 A CN 107531012A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- silicone rubber
- rubber adhesive
- substrate
- laminates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 205
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 103
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 100
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 87
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 56
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 39
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 39
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 claims description 39
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 20
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 18
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 16
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 14
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- -1 polydiene Polymers 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 210000000481 breast Anatomy 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical class CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical class C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229960003328 benzoyl peroxide Drugs 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001055 inconels 600 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920001290 polyvinyl ester Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920000260 silastic Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006886 vinylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/04—Waterproof or air-tight seals for heaters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
- H05B3/36—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs heating conductor embedded in insulating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
- B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/34—Inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/302—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/22—Nickel or cobalt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/30—Iron, e.g. steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
- B32B2379/08—Polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/003—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/014—Heaters using resistive wires or cables not provided for in H05B3/54
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
用于柔性加热器的基底,包括聚酰亚胺层;布置在所述聚酰亚胺层的第一侧上的底涂料层;以及压延到所述聚酰亚胺层的第一侧上的高稠度硅橡胶粘合层。
Description
背景技术
本公开内容涉及在用于柔性加热器的组合件的制造中使用的基底和层合件,包括基底、层合件和组合件的柔性加热器,及其制备方法。
柔性加热器被广泛用于多种应用中,例如管、汽车部件、电池、计算机设备、医疗设备、光学设备和食品供应设备。柔性加热器通常包括电绝缘基底层,其可为例如聚合物或纤维玻璃垫的材料;和导电加热元件,其可为绕线的加热元件或蚀刻的箔加热元件的形式。柔性加热器可以符合加热物品的形状,并且通常制造成能经受温度范围。
多种聚合物已用作柔性加热器的基底,包括聚酰亚胺。聚酰亚胺层经常提供有粘合剂层以改善与加热元件的结合。例如,柔性加热器基底可以由聚酰亚胺/丙烯酸或聚酰亚胺/氟化乙烯-丙烯(FEP)基底制成。然而,这些基底在层合期间需要高温和长固化时间,并且尽管其可以与蚀刻的箔加热元件一起使用,但是其不适于具有绕线的加热元件的柔性加热器。此外,这些基底的有限热稳定性可以限制其用于低温应用,并且可以导致减少产品寿命。
为了解决这些问题,期望用于柔性加热器的聚合物基底能够与蚀刻的加热元件或绕线的加热元件一起使用。如果基底可以在较低温度下或在较短时间层合,则这将是进一步的优点。相比于聚酰亚胺/丙烯酸或聚酰亚胺/FEP基底的改进的热稳定性也将是一个优点。还期望开发用于制备用于柔性加热器的基底的改进的方法,所述方法将提供良好结合至金属加热元件的具有高热稳定性的基底。
发明内容
一个实施方案提供了用于柔性加热器的基底,其包括:聚酰亚胺层;布置在所述聚酰亚胺层的第一侧上的底涂料层;以及压延到所述聚酰亚胺层的第一侧上的高稠度硅橡胶粘合剂层,其中所述底涂料层布置在所述聚酰亚胺层与所述高稠度硅橡胶粘合剂层之间。
另一个实施方案提供了用于柔性加热器的层合件,其包括:聚酰亚胺层;布置在所述聚酰亚胺层的第一侧上的底涂料层;布置在所述聚酰亚胺层的第一侧上的高稠度硅橡胶粘合剂层,其中所述底涂料层布置在所述聚酰亚胺层与所述高稠度硅橡胶粘合剂层之间;以及布置在所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚酰亚胺层相反的侧上的导电加热元件。
另一个实施方案提供了用于柔性加热器的层合件,其包括:聚酰亚胺层;布置在所述聚酰亚胺层的第一侧上的底涂料层;压延到所述聚酰亚胺层的第一侧上的高稠度硅橡胶粘合剂层,其中所述底涂料层布置在所述聚酰亚胺层与所述高稠度硅橡胶粘合剂层之间;以及层合到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚酰亚胺层相反的侧上的连续导电柔性金属层。
另一个实施方案提供了用于柔性加热器的层合件,其包括:包含第一聚酰亚胺层的第一电绝缘柔性聚合物层;布置在所述聚酰亚胺层的第一侧上的底涂料层;压延到所述聚酰亚胺层的第一侧上的高稠度硅橡胶粘合剂层,其中所述底涂料层布置在所述聚酰亚胺层与所述高稠度硅橡胶粘合剂层之间;以及层合到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚酰亚胺层相反的侧上的图案化导电柔性金属层。
还进一步公开了包括上述层合到金属层的聚酰亚胺/有机硅基底的用于柔性加热器的组合件和柔性电加热器。
附图说明
现在参照附图,其为示例性实施方案,并且其中除非另外说明,否则相同元件标记相同:
图1为用于柔性加热器的基底的示意性截面图。
图2为用于柔性加热器的层合件的示意性截面图。
图3为用于柔性加热器的组合件的一个实施方案的示意性截面图。
图4为用于柔性加热器的组合件的两个实施方案的示意性三维图。
具体实施方式
本发明人已经发现改进的用于柔性加热器的基底、层合件和组合件。特别地,本发明人已经发现使用压延的高稠度硅橡胶粘合剂提供改进的特性,包括与加热元件的优异粘合性,特别是在使用期间升高的温度下与加热元件的优异粘合性;和高效制造性,包括快速低温层合。将高稠度硅橡胶粘合剂压延到聚酰亚胺片或层上(在聚酰亚胺的涂覆有底涂料层的侧上),以形成电绝缘层,以形成用于柔性加热器的基底。所述基底可以与绕线的或蚀刻的箔加热元件一起使用。所述基底进一步提供了可以以低成本符合多种形状,并且可以简单且快速地生产的柔性加热器。
图1示出包括聚酰亚胺层200的柔性加热器基底100,其一侧上已布置粘合底涂料层300,如所示。如本文中所使用的,“布置”意指放置成直接接触主要元件,或者与接触主要元件的另一元件(例如,层)接触。将高稠度硅橡胶粘合剂400布置到聚酰亚胺层200的侧上,优选底涂料层300上,以提供图1的柔性加热器基底100。
聚酰亚胺耐热并且在单独使用时具有高的最大操作温度,但是当与其他材料层合时,整个产品的操作温度可受非聚酰亚胺材料的耐热性限制。例如,聚酰亚胺/FEP层合件的最大操作温度通常低于200℃,聚酰亚胺/丙烯酸层合件的最大操作温度通常低于100℃。另一方面,聚酰亚胺/有机硅层合基底的最大操作温度可以最高至240℃,这允许基底用于需要加热至较高温度的应用。较高的热稳定性也将同样导致聚酰亚胺/有机硅基底的较长产品寿命。
聚酰亚胺层可以是任何合适的聚酰亚胺或聚醚酰亚胺,例如Dupont出售的KAPTON(聚(4,4'-氧二亚苯基-均苯四酸酰亚胺))、Kaneka Corporation出售的APICAL、UbeIndustries出售的UPILEX、来自Taimide的Polyimide TH/TL/BK、或ProfessionalPlastics出售的KAPTREX。尽管本文中描述了聚酰亚胺层200,但是其他聚合物可以代替聚酰亚胺在层200中使用,前提条件是聚合物具有期望特性,例如柔性、耐高温性、在期望制造条件下的可加工性等中的一者或更多者。可以使用的聚合物包括聚缩醛,聚丙烯酸酯例如聚(甲基丙烯酸甲酯),聚丙烯腈,聚酰胺,聚碳酸酯,聚二烯,聚酯,聚醚,聚醚醚酮,聚醚砜,聚氟烃,聚氟氯烃,聚酮,聚烯烃例如聚乙烯和聚丙烯,聚唑,聚磷腈,聚硅氧烷,聚苯乙烯,聚砜,聚氨酯,聚乙酸乙烯酯,聚氯乙烯,聚偏二氯乙烯,聚乙烯酯,聚乙烯醚,聚乙烯酮,聚乙烯基吡啶,聚乙烯基吡咯烷酮,及其共聚物例如聚醚酰亚胺硅氧烷、乙烯乙酸乙烯酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。预期的具体聚合物包括聚酰亚胺,聚酯例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),聚醚酰亚胺,和聚醚酰亚胺硅氧烷。在一个实施方案中,聚合物选择成提供透明聚合物层例如PET。
各个聚酰亚胺层的厚度可以根据柔性加热器的预期用途变化,特别考虑例如成本和耐久性。例如聚酰亚胺层的厚度可以为2微米(μm)至5000μm(0.08密耳至200密耳),在一些实施方案中,聚酰亚胺层的厚度可以为10μm至500μm(0.4密耳至20密耳)、或10μm至150μm(0.4密耳至5.9密耳)。在一些实施方案中,基底的任何聚酰亚胺层的厚度可以为从10μm(0.4密耳)至150μm(5.9密耳)。
在一些实施方案中,聚酰亚胺层涂覆有粘合底涂料层,如图1中所示。粘合底涂料是已知的,并且包括例如能够与有机硅和与基底反应的多官能化合物,例如含乙烯基或经取代的乙烯基的硅烷。这样的化合物包括例如乙烯基三(烷氧基烷氧基)硅烷。在一个实施方案中,基于底涂料组合物的总重量,乙烯基三(烷氧基烷氧基)硅烷以2重量份至20重量份的量存在。在一个实施方案中,乙烯基三(烷氧基烷氧基)硅烷为乙烯基三[(C1-C6烷氧基)(C1-C6烷氧基)]硅烷。在一个实施方案中,乙烯基三(烷氧基烷氧基)硅烷为乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷。而不优选的是,粘合底涂料可以为这样的化合物,例如聚(四氟乙烯-共-六氟丙烯)(FEP),任选地与选自以下的第二聚合物共混:聚四氟乙烯(PTFE)、聚(四氟乙烯-共-全氟[烷基乙烯基醚])(PFA);聚(乙烯-共-四氟乙烯)(ETFE)和共聚物、Union Carbide出售的底涂料-1100、Shin-Etsu Chemical Corp出售的粘合底涂料C。底涂料可以作为连续或不连续的层存在。底涂料可以通过本领域已知方法施加,例如提供涂覆施加。在一些实施方案中,任何底涂料层的厚度为1μm(0.04密耳)至2000μm(80密耳)。各个底涂料层的厚度可以根据聚酰亚胺和加热元件,以及柔性加热器的期望用途变化,特别考虑例如成本和耐久性。例如底涂料层的厚度可以为1微米(μm)至2000微米(0.04密耳至80密耳),在一些实施方案中,底涂料层的厚度可以为2μm至1000μm(0.08密耳至40密耳)、或2μm至100μm(0.08密耳至4密耳)。
如本文中所使用的,“高稠度有机硅组合物”或“高稠度硅橡胶”是指这样的有机硅组合物,粘度足够高以在完全固化前压延,并且可以后续固化以提供如下文中进一步详细描述的有效地粘附聚酰亚胺层和加热元件的柔性弹性体组合物。这样的组合物是本领域已知的,并且通常包括可过氧化物固化或铂催化加成固化体系。可以使用其他固化机理,例如缩合固化(乙酰氧基、烷氧基或肟)或光固化。可以使用不同固化体系的组合。
过氧化物固化的有机硅最常用于高稠度橡胶中,并且使乙烯基官能团、氢化物官能团和任选地非官能有机硅预聚物固化。过氧化物催化剂的选择依固化技术和期望参数(乙烯基特定和非乙烯基特定)而定。过氧化物固化催化剂的实例包括双(2,4-二氯苯甲酰基)过氧化物、苯甲酰基过氧化物、过苯甲酸叔丁酯、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和二枯基过氧化物。非乙烯基特定过氧化物催化剂的浓度与固化弹性体的期望交联密度直接成比例。可以将过氧化物以1×10-6:1至0.1:1或1×10-5:1至0.01:1,优选4×10-4:1至2×10-3:1,并且更优选2×10-4:1至2×10-2:1的重量比(有机过氧化物相对有机硅)预混入有机硅中。非乙烯基特定过氧化物催化的弹性体的典型固化时程在90℃至140℃下可以为1分钟至20分钟,接着在较高温度(例如,150℃至177℃)下2小时至4小时“后固化”,以除去剩余副产物。或者,这样的有机硅组合物可以后续在190°F至350°F或230°F至310°F的温度下以1小时至5小时或0.5小时至4小时的停留时间交联。或者,非乙烯基特定过氧化物催化的弹性体的典型固化时程可以为在室温下1分钟至60分钟,接着在较高温度下“后固化”。当然,本领域技术人员应理解,最佳交联温度和停留时间可根据诸如交联剂相对有机硅的比例、有机硅的量、期望的部分交联程度和使用的具体设备的因素而变化。
加成固化的有机硅弹性体通常称为铂催化有机硅,并且通常为每部分包含不同官能化组分的两部分体系,其中通常部分A组分包含乙烯基官能化有机硅和铂催化剂,而部分B包含乙烯基官能化聚合物、氢官能化交联剂和固化抑制剂,其可以用于调节体系的固化速率。固化化学涉及Si-H官能化交联剂与形成乙烯桥交联的乙烯基官能化聚合物的直接加成。加成固化的有机硅弹性体的硫化可以加热加速。根据具体产物,加成固化的弹性体可以在110℃下20分钟至150℃下2分钟的温度和时间下完全固化。
可以使用的可固化高稠度硅橡胶组合物的实例包括来自Dow Corning的SILASTIC、来自Dow Corning的XIAMETER、来自Momentive Performance Materials的IS800系列粘合剂、和来自Wacker的ELASTOSIL R系列自粘粘合剂。
各个有机硅粘合剂层的厚度可以根据柔性加热器的期望用途变化,特别考虑例如成本和耐久性。例如有机硅粘合剂层的厚度可以为2微米(μm)至10000μm(0.08密耳至400密耳),在一些实施方案中,有机硅粘合剂层的厚度可以为10μm至1000μm(0.4密耳至40密耳)或10μm至300μm(0.4密耳至11.8密耳)。基底的任何有机硅粘合剂层的厚度可以为10μm(0.4密耳)至150μm(5.9密耳)。
可以选择用于柔性加热器基底或层合件的材料,特别是用于聚酰亚胺层、有机硅粘合剂层、任选的底涂料层和金属层的材料,使得基底或层合件透明或半透明。例如,基底或层合件的透明度可以大于50%、大于70%、大于80%、或大于90%。透明度可以例如通过ASTM D1003-00来确定。
图2示出用于柔性加热器的层合件,其包括柔性基底100和导电金属层500(本文中也称为电阻金属层500)。电阻金属层500布置在有机硅粘合剂层400的与聚酰亚胺层200相反的侧上。在一个可替选的实施方案(未示出)中,电阻金属层500可以是电加热元件,即,布置在有机硅粘合剂层400上的图案化金属层或电阻金属绕线加热元件。
电阻金属可以为诸如不锈钢、铜、铝、镍、铬、或包括上述金属中至少一者的合金的金属。电阻金属层可以例如为能够以名称Inconel获得的镍-铬合金,其耐氧化和耐腐蚀并且可以在极端环境下操作。Nichrome是适合用于柔性加热元件的另一镍/铬合金。选择电阻金属,使得其在电流通过其时产生热。
电阻金属层的厚度可以根据柔性加热器的期望用途变化,特别考虑例如成本和耐久性。例如,金属层的厚度可以为2微米(μm)至10000μm(0.08密耳至400密耳),在一些实施方案中,有机硅粘合剂层的厚度可以为10μm至5000μm(0.4密耳至80密耳)或10μm至2000μm(0.4密耳至40密耳)。在一些实施方案中,层合件的电阻金属层的厚度为从10μm(0.4密耳)至1000μm(40密耳)。
电阻金属层可以为所示连续金属层或不连续层。连续金属层可以直接用作加热元件,或者可以在随后的步骤中被蚀刻以产生提供加热元件的图案化金属层。或者,不连续金属层可以为绕线元件。蚀刻的箔元件通常由经历层合后的蚀刻过程的连续金属层制成。绕线元件特别适合于较大加热元件、低瓦特密度和较小生产流程。此外,由于线可以非常细,因此其可以用于透明柔性加热器,而不阻挡与蚀刻的箔元件同样多的光透射。绕线元件由缠绕成允许在柔性加热器的表面的期望部分上方加热的图案的线形成。绕线元件可以单独形成然后铺设或层合到柔性加热器基底上,或者其可以直接缠绕到基底上。
上述基底和层合件可以用于制造如图4中示意性示出的用于柔性加热器的组合件。示出了组合件的两个实施方案。一个所示组合件包括上述柔性加热器基底层610(即,柔性加热器基底100),其中不连续金属层700为绕线电阻加热元件。另一所示组合件包括上述基底层610和不连续金属层710,所述不连续金属层710为蚀刻的金属电阻加热元件。加热元件700、710布置在基底层610的有机硅粘合剂层上。电绝缘柔性聚合物层600布置在加热元件700、710的与基底层610相反的侧上,特别地与基底610的有机硅粘合剂层相反。在一些实施方案中,基底层610和电绝缘柔性聚合物层600不同,并且可包含不同材料或具有不同厚度。例如,聚合物层600可以为任何柔性绝缘聚合物层(例如,聚醚酰亚胺,或者包括聚酰亚胺/丙烯酸或聚酰亚胺/氟化乙烯-丙烯基底的基底).
在优选实施方案中,基底层610和电绝缘柔性聚合物层600相同,因此聚合物层600也包含上述基底材料。参照图3,用于柔性加热器的组合件包括第一基底层120;电阻加热元件的期望形式的不连续金属层510;和布置到电阻加热元件510的与第一基底层相反的侧上的第二电绝缘基底层110,使得加热元件510布置在第一和第二基底110和120之间,如所示。特别地,图3中的加热器组合件包括基底层110,其包括聚酰亚胺(或其他聚合物)层200,布置在其一侧上的粘合底涂料300,以及布置在底涂料层300上的高稠度硅橡胶粘合剂层400;和另一基底层120,其包括聚酰亚胺(或其他聚合物)层210,布置在其一侧上的粘合底涂料310,以及布置在底涂料层310上的高稠度有机硅粘合剂层410。如上所述,层200、210中可以使用除聚酰亚胺以外的聚合物,前提条件是该聚合物具有期望特性。
在制造用于柔性加热器的柔性基底的方法中,在聚酰亚胺层200的一侧上用粘合底涂料300涂覆,以及将高稠度硅橡胶粘合剂400压延到聚酰亚胺层200的涂有底涂料的侧上,以提供柔性加热器基底100。有机硅粘合剂可以是压延前未固化的、压延前部分固化的、或压延后部分固化的。在一些实施方案中,硅橡胶粘合剂在压延时是未固化的,并且在室温例如20℃至26℃(68°F至79°F)下静置1天至5天、或2天至4天、或3天时变得部分固化(B阶)。或者,粘合剂可以是在通过使基底经历部分固化条件压延后B阶的。
压延是本领域已知的,并且可以使用多种设备和条件。例如,可以使用3-辊或4-辊压延机。4-辊单元提供更彻底地驱出橡胶中的空气的优点。可变速主驱动器允许调节辊速度。例如中心辊速度可以为0.1表面米每分钟至5表面米每分钟、或0.6表面米每分钟至3表面米每分钟。压延机可以设置为挂胶或“等速”;即,中心辊和底部辊以相同速率转动,并且转得比顶部辊快。在一些实施方案中,特别是在较硬的组合物橡胶的情况下,中心辊和底部辊以不同速率转动的“不等”速度给出较好的结果。硅橡胶通常在室温下压延。然而,加热辊可以用于减少粘附,前提条件是加热不使有机硅过早固化或不引起分解。有机硅可以压延到离型层例如聚乙烯离型层上,然后与聚酰亚胺层层叠。优选地,将有机硅粘合剂直接压延到聚酰亚胺层上。
为了制造层合件,将柔性加热器基底与电阻金属层层叠,并使其经历层合以使有机硅粘合剂和金属层粘附,以使有机硅粘合剂固化。在层合期间,组装的基底的层通过压力保持在一起,并且在有效地使粘合剂完全固化的温度和时间下加热基底。例如,在一些实施方案中,将柔性加热器基底和金属层放在一组具有夹具的板内,并且在100℃至230℃(212°F至446°F)的温度下加热5分钟至180分钟。在另一些实施方案中,将柔性加热器基底和金属层在100℃至150℃(212°F至302°F)下加热10分钟至60分钟,或者在110℃至130℃(230°F至266°F)下加热15分钟至30分钟。或者,可以将层合件部分固化地储存或出售,然后在后面的时间完全固化。
当层合件使用连续金属层来构造时,所述连续金属层可以在层合后通过消去蚀刻工艺,例如光刻工艺来蚀刻以产生具有复杂电阻图案的箔。光蚀刻通常通过以下步骤进行。首先,将光致成像抗蚀剂施加至金属层。然后将指定加热器的尺寸和形状的掩模层放在抗蚀剂上方。最后,蚀刻步骤使金属层经历化学蚀刻和除去不受掩模层保护的金属的清洁周期,留下蚀刻的箔加热元件的期望形状。或者,绕线加热元件可以形成在有机硅粘合剂层上,或者单独形成然后层合到柔性加热器基底上。
用于柔性加热器的组合件可以使用上述基底或层合件来制造。例如,在一个实施方案中,部分或完全固化的层合件可以用柔性聚合物层或第二聚酰亚胺/有机硅基底和所述层合件来层叠以形成组合件。或者,可以将金属层布置到第一基底的第一未固化或部分固化的有机硅粘合剂层上;可将第二基底层的未固化或部分固化的有机硅粘合剂堆叠到电阻金属层的与第一有机硅粘合剂层相反的侧上;以及可以如上述层合堆叠体以使层粘附以及粘合剂完全固化。
还公开了包括基底、层合件和组合件的柔性加热器。本领域普通技术人员知晓用于将基底、层合件和组合件转变为柔性加热器的方法和组件。柔性加热器可以用于广泛的应用中,例如加热电池使得电池在极冷下保持功率。这样的电池可用于车辆、户外设备例如人工造雪机器、医疗设备例如输液泵,以及用于其他用途。
尽管柔性加热器基底可以由聚酰亚胺/丙烯酸和聚酰亚胺/FEP来制备,但是聚酰亚胺/有机硅基底、层合件和组合件具有超过这些材料的几个优点。为了使用于包括基底和金属层的柔性加热器的层合件固化,通常需要聚酰亚胺/丙烯酸基底在180℃(356°F)下加热2小时,聚酰亚胺/FEP基底在290℃(554°F)下加热1小时。这些高固化温度和时间产生高于期望生产的成本和时间。包括本公开内容的基底和金属层的层合件可以在120℃(248°F)下固化15分钟,这表现出超越先前技术基底的大幅改进,并且预期降低生产的成本和时间。聚酰亚胺/丙烯酸或聚酰亚胺/FEP基底均未良好结合至绕线加热元件,但是聚酰亚胺/有机硅基底和层合件良好结合至绕线加热元件,因此表现出本发明超越先前技术的另一优点。
此外,基底、层合件和柔性加热器组合件可以具有优异的热稳定性。例如,相对热指数是已知的表示聚合物的特性如何在经历加热老化后劣化的特性。关于某些关键特性(例如,介电强度、可燃性、冲击强度和拉伸强度)的保持对材料进行研究作为根据Underwriters Laboratories,Inc.Standard for Polymeric Materials-Long TermProperty Evaluations(UL746B)进行的长期热老化程序的一部分。
在一些实施方案中,基底、层合件和组合件可以暴露于180℃的温度100000小时,强度(例如,拉伸强度)或电特性中的一者或更多者损失50%或更小。在另一些实施方案中,基底、层合件和组合件可以暴露于200℃的温度100000小时,强度或电特性损失50%或更小。在另一些实施方案中,基底、层合件和组合件可以暴露于220℃的温度100000小时,强度或电特性损失50%或更小。在特定实施方案中,基底、层合件和组合件可以暴露于200℃的温度100000小时,强度(例如,拉伸强度)损失50%或更小以及暴露于240℃的温度100000小时,电特性损失50%或更小。
下文提供的实施例中进一步描述并说明了权利要求书,然而,这些实施例不旨在限制本发明的范围。
实施例1
用粘合底涂料喷涂2密耳(50μm)厚的聚酰亚胺片(KAPTON HN),并且将3密耳(76μm)厚的硅橡胶粘合剂的片压延到KAPTON HN的涂有底涂料的侧上,并且插入有2.5密耳(64μm)聚乙烯作为离型衬里。如果期望,将所得基底切成尺寸并且可以封装,或者直接用于生产具有附加层的层合件。
实施例2
将1密耳(25μm)INCONEL 600铺设到来自实施例1的基底的露出的硅橡胶侧上。将材料在16psi的压力下压在一起,然后通过IR加热器在600°F下以5英尺每分钟(fpm)的线速度进行固化。可进一步加工所得层合件以生产柔性加热器。
通过以下实施方案进一步说明基底、层合件、组合件、电阻加热器及其制造方法,这些实施方案是非限制性的。
实施方案1.一种用于柔性加热器的基底,包括:聚合物层,优选聚酰亚胺层;布置在所述聚合物层的第一侧上的底涂料层;以及压延到所述底涂料层上的高稠度硅橡胶粘合剂层。
实施方案2.一种用于柔性加热器的层合件,包括:聚合物层,优选聚酰亚胺层;布置在所述聚合物层的第一侧上的底涂料层;压延到所述底涂料层上的高稠度硅橡胶粘合剂层;以及层合到所述硅橡胶粘合剂层的与所述底涂料层相反的侧上的连续电阻金属层。
实施方案3.一种用于柔性加热器的层合件,包括:聚合物层,优选聚酰亚胺层;布置在所述聚合物层的第一侧上的底涂料层;布置在所述底涂料层上的高稠度硅橡胶粘合剂层;以及布置在所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上的电阻加热元件。
实施方案4.实施方案3的层合件,其中所述电阻加热元件为蚀刻的加热元件或绕线的加热元件。
实施方案5.一种用于柔性加热器的组合件,包括:实施方案3至4中任一项或更多项的层合件;以及布置在加热元件的与硅橡胶粘合剂层相反的侧上的电绝缘柔性聚合物层。
实施方案6.一种用于柔性加热器的组合件,包括:实施方案3至4中任一项或更多项的层合件;以及层合到电阻加热元件的与硅橡胶粘合剂层相反的侧上的第二基底,其中所述第二基底包括:第二聚合物层,优选第二聚酰亚胺层;布置在所述第二聚合物层的第一侧上的第二底涂料层;以及压延到所述第二聚合物层,优选第二聚酰亚胺层的第一侧上的第二高稠度硅橡胶粘合剂层,其中所述第二底涂料层布置在所述第二聚合物层(优选所述第二聚酰亚胺层)与所述第二高稠度硅橡胶粘合剂层之间;以及其中电阻加热元件层合到所述第二高稠度硅橡胶粘合剂层的与所述第二聚合物层相反的侧。
实施方案7.实施方案1至6中任一项或更多项的基底、层合件或组合件,其中任何聚合物层,优选任何聚酰亚胺层的厚度为10μm至150μm。
实施方案8.实施方案1至7中任一项或更多项的基底、层合件或组合件,其中任何硅橡胶粘合剂层的厚度为10μm至300μm。
实施方案9.实施方案1至8中任一项或更多项的基底、层合件或组合件,其中所述基底的最大操作温度为180℃至240℃。
实施方案10.实施方案2至9中任一项或更多项的层合件或组合件,其中所述金属层或加热元件包含不锈钢、铜、铝、镍、铬、或包括前述至少一者的合金。
实施方案11.一种用于制造实施方案1至10中任一项或更多项的基底、层合件或组合件的方法,所述方法包括:将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成电绝缘柔性聚合物层;以及使经压延的硅橡胶粘合剂层部分固化。
实施方案12.一种用于制造实施方案2和7至10中任一项或更多项的层合件或组合件的方法,所述方法包括:将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;将连续电阻金属层布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及使所述硅橡胶粘合剂层部分或完全固化。
实施方案13.一种用于制造实施方案2和7至10中任一项或更多项的层合件或组合件的方法,所述方法包括:将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;使所述粘合剂层部分固化;将连续电阻金属层布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及在有效地使所述硅橡胶粘合剂层完全固化的条件下层合所述层。
实施方案14.一种用于制造实施方案2至10中任一项或更多项的层合件或组合件的方法,所述方法包括:将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;将电阻加热元件布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及使所述硅橡胶粘合剂层部分或完全固化。
实施方案15.一种用于制造实施方案2至10中任一项或更多项的层合件或组合件的方法,所述方法包括:将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;使所述粘合剂层部分固化;将电阻加热元件布置在所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及在有效地使所述硅橡胶粘合剂层完全固化的条件下层合所述层。
实施方案16.一种用于制造实施方案5至10中任一项或更多项的组合件的方法,所述方法包括:将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第一基底;将电阻加热元件布置到所述硅橡胶粘合剂层的与第一聚合物层相反的侧上;将电绝缘柔性聚合物层布置在所述加热元件的与所述硅橡胶粘合剂层相反的侧上;以及使所述硅橡胶粘合剂层固化。
实施方案17.一种用于制造实施方案5至10中任一项或更多项的组合件的方法,所述方法包括:将第一高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第一聚合物层(优选第一聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第一基底;将第二高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第二聚合物层(优选第二聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第二基底;将电阻加热元件布置在所述第一基底的经压延的高稠度硅橡胶粘合剂层与所述第二基底的经压延的高稠度硅橡胶粘合剂层之间,以形成堆叠体;以及在有效地使所述第一硅橡胶粘合剂层和所述第二硅橡胶粘合剂层固化的条件下层合所述堆叠体。
实施方案18.一种用于制造实施方案5至10中任一项或更多项的组合件的方法,所述方法包括:将第一高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第一聚合物层(优选第一聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第一基底;将第二高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第二聚合物层(优选第二聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第二基底;将连续电阻金属层布置到第一经压延的硅橡胶粘合剂层的与所述第一聚合物层相反的侧上;在有效地使所述有机硅粘合剂固化的温度下层合所述第一基底和金属层以形成层合件;蚀刻所述金属层以形成电加热元件;使所述第二基底的第二经压延的有机硅层的与所述第二聚合物层相反的侧接触所述金属层的与第一经固化的硅橡胶层相反的侧,以形成堆叠体;以及在有效地使所述第二硅橡胶粘合剂层固化的条件下层合所述堆叠体。
实施方案19.实施方案11至18中任一项或更多项的方法,还包括在100℃至230℃的温度下固化或层合5分钟至180分钟,在100℃至150℃下10分钟至60分钟,或者在110℃至130℃下15分钟至30分钟。
实施方案20.一种包括实施方案1至19中任一项或更多项的基底、层合件或组合件的电阻加热器。
通常,组合物或方法可替选地包含本文中公开的任何合适组分或步骤、由其组成、或者基本上由其组成。本发明可额外地或替选地被配制成不含或基本上不含先前技术组合物中使用的任何组分、材料、成分、佐剂或物质或步骤,或者其对本权利要求书的功能和/或目的不是必需的。
没有明确数量词修饰不表示量的限制,而表示存在所引用的项目中的至少一者。除非上下文另外明确说明,否则术语“或”意指“和/或”。涉及相同组合件或属性的所有范围的端点都包含端点,可独立组合,并包括所有中间点和范围。本文中的术语“第一”、“第二”等,“主要”、“次要”等不表示任何顺序、量或重要性,而是用于将一个元件与另一个元件区分开。术语“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。除非另外限定,否则本文中使用的技术和科学术语具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同的含义。
更详细地解释了根据详细实施方案的用于柔性加热器的聚酰亚胺/有机硅基底和层合件及其制备方法。然而,其仅呈现为本发明的示例,因此本领域技术人员应清楚地理解,本发明的范围不限于这些详细实施方案,并且在本发明的范围内的各种修改和实施都是可能的。
Claims (20)
1.一种用于柔性加热器的基底,包括:
聚合物层,优选聚酰亚胺层;
布置在所述聚合物层的第一侧上的底涂料层;以及
压延到所述底涂料层上的高稠度硅橡胶粘合剂层。
2.一种用于柔性加热器的层合件,包括:
聚合物层,优选聚酰亚胺层;
布置在所述聚合物层的第一侧上的底涂料层;
压延到所述底涂料层上的高稠度硅橡胶粘合剂层;以及
层合到所述硅橡胶粘合剂层的与所述底涂料层相反的侧上的连续电阻金属层。
3.一种用于柔性加热器的层合件,包括:
聚合物层,优选聚酰亚胺层;
布置在所述聚合物层的第一侧上的底涂料层;
布置在所述底涂料层上的高稠度硅橡胶粘合剂层;以及
布置在所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上的电阻加热元件。
4.根据权利要求3所述的层合件,其中所述电阻加热元件为蚀刻的加热元件或绕线的加热元件。
5.一种用于柔性加热器的组合件,包括:
根据权利要求3至4中任一项或更多项所述的层合件;以及
布置在所述加热元件的与所述硅橡胶粘合剂层相反的侧上的电绝缘柔性聚合物层。
6.一种用于柔性加热器的组合件,包括:
根据权利要求3至4中任一项或更多项所述的层合件;以及
层合到所述电阻加热元件的与所述硅橡胶粘合剂层相反的侧上的第二基底,其中所述第二基底包括:
第二聚合物层,优选第二聚酰亚胺层;
布置在所述第二聚合物层的第一侧上的第二底涂料层;以及
压延到所述第二聚合物层(优选所述第二聚酰亚胺层)的第一侧上的第二高稠度硅橡胶粘合剂层,其中所述第二底涂料层布置在所述第二聚合物层(优选所述第二聚酰亚胺层)与所述第二高稠度硅橡胶粘合剂层之间;以及
其中所述电阻加热元件层合到所述第二高稠度硅橡胶粘合剂层的与所述第二聚合物层相反的侧。
7.根据权利要求1至6中任一项或更多项所述的基底、层合件或组合件,其中任何聚合物层,优选任何聚酰亚胺层的厚度为10μm至150μm。
8.根据权利要求1至7中任一项或更多项所述的基底、层合件或组合件,其中任何硅橡胶粘合剂层的厚度为10μm至300μm。
9.根据权利要求1至8中任一项或更多项所述的基底、层合件或组合件,其中所述基底的最大操作温度为180℃至240℃。
10.根据权利要求2至9中任一项或更多项所述的层合件或组合件,其中所述金属层或所述加热元件包含不锈钢、铜、铝、镍、铬、或包括前述至少一者的合金。
11.一种用于制造根据权利要求1至10中任一项或更多项所述的基底、层合件或组合件的方法,所述方法包括:
将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成电绝缘柔性聚合物层;以及
使经压延的硅橡胶粘合剂层部分固化。
12.一种用于制造根据权利要求2和7至10中任一项或更多项所述的层合件或组合件的方法,所述方法包括:
将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;
将连续电阻金属层布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及
使所述硅橡胶粘合剂层部分或完全固化。
13.一种用于制造根据权利要求2和7至10中任一项或更多项所述的层合件或组合件的方法,所述方法包括:
将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;
使所述粘合剂层部分固化;
将连续电阻金属层布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及
在有效地使所述硅橡胶粘合剂层完全固化的条件下层合所述层。
14.一种用于制造根据权利要求3至10中任一项或更多项所述的层合件或组合件的方法,所述方法包括:
将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;
将电阻加热元件布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及
使所述硅橡胶粘合剂层部分或完全固化。
15.一种用于制造根据权利要求2至10中任一项或更多项所述的层合件或组合件的方法,所述方法包括:
将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上;
使所述粘合剂层部分固化;
将电阻加热元件布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述聚合物层相反的侧上;以及
在有效地使所述硅橡胶粘合剂层完全固化的条件下层合所述层。
16.一种用于制造根据权利要求5至10中任一项或更多项所述的组合件的方法,所述方法包括:
将高稠度硅橡胶粘合剂层压延到聚合物层(优选聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第一基底;
将电阻加热元件布置到所述硅橡胶粘合剂层的与所述第一聚合物层相反的侧上;
将电绝缘柔性聚合物层布置在所述加热元件的与所述硅橡胶粘合剂层相反的侧上;以及
使所述硅橡胶粘合剂层固化。
17.一种用于制造根据权利要求5至10中任一项或更多项所述的组合件的方法,所述方法包括:
将第一高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第一聚合物层(优选第一聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第一基底;
将第二高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第二聚合物层(优选第二聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第二基底;
将电阻加热元件布置在所述第一基底的经压延的高稠度硅橡胶粘合剂层与所述第二基底的经压延的高稠度硅橡胶粘合剂层之间,以形成堆叠体;以及
在有效地使所述第一硅橡胶粘合剂层和所述第二硅橡胶粘合剂层固化的条件下层合所述堆叠体。
18.一种用于制造根据权利要求5至10中任一项或更多项所述的组合件的方法,所述方法包括:
将第一高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第一聚合物层(优选第一聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第一基底;
将第二高稠度硅橡胶粘合剂层压延到第二聚合物层(优选第二聚酰亚胺层)的涂有底涂料的侧上,以形成第二基底;
将连续电阻金属层布置到第一经压延的硅橡胶粘合剂层的与所述第一聚合物层相反的侧上;
在有效地使所述第一有机硅粘合剂层固化的温度下层合所述第一基底和金属层以形成层合件;
蚀刻所述金属层以形成电加热元件;
使所述第二基底的第二经压延的有机硅层的与所述第二聚合物层相反的侧接触所述金属层的与第一经固化的硅橡胶层相反的侧,以形成堆叠体;以及
在有效地使所述第二硅橡胶粘合剂层固化的条件下层合所述堆叠体。
19.根据权利要求11至18中任一项或更多项所述的方法,还包括在100℃至230℃的温度下固化或层合5分钟至180分钟,在100℃至150℃下固化或层合10分钟至60分钟,或者在110℃至130℃下固化或层合15分钟至30分钟。
20.一种包括根据权利要求1至19中任一项或更多项所述的基底、层合件或组合件的电阻加热器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562141024P | 2015-03-31 | 2015-03-31 | |
US62/141,024 | 2015-03-31 | ||
PCT/US2016/024606 WO2016160749A1 (en) | 2015-03-31 | 2016-03-29 | Substrates, laminates, and assemblies for flexible heaters, flexible heaters, and methods of manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107531012A true CN107531012A (zh) | 2018-01-02 |
Family
ID=55795175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680019444.7A Pending CN107531012A (zh) | 2015-03-31 | 2016-03-29 | 用于柔性加热器的基底、层合件和组合件,柔性加热器,以及制造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180093455A1 (zh) |
JP (2) | JP2018511909A (zh) |
KR (1) | KR20170133429A (zh) |
CN (1) | CN107531012A (zh) |
DE (1) | DE112016001545T5 (zh) |
GB (1) | GB2550754A (zh) |
TW (1) | TWI691399B (zh) |
WO (1) | WO2016160749A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112694061A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-23 | 北京自动化控制设备研究所 | 一种基于mems技术的无磁电加热器的加工方法 |
CN114340420A (zh) * | 2019-09-06 | 2022-04-12 | 日本烟草国际股份有限公司 | 薄膜加热器 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2561228B (en) | 2017-04-06 | 2019-07-31 | Gkn Aerospace Services Ltd | Heater element and method of manufacture thereof |
DE102017130501B4 (de) * | 2017-12-19 | 2021-07-29 | Hauni Maschinenbau Gmbh | Verdampfervorrichtung für einen Inhalator, insbesondere für ein elektronisches Zigarettenprodukt, und Fertigungsverfahren |
TWI694005B (zh) * | 2018-07-09 | 2020-05-21 | 陳樹鍊 | 車用燈罩電熱片的製造方法及其成品 |
TWI669209B (zh) * | 2018-09-28 | 2019-08-21 | 國立清華大學 | 擴散阻障結構、導電疊層及其製法 |
US12053929B2 (en) * | 2019-04-29 | 2024-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Build units for three-dimensional printers |
DE102019127324A1 (de) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizplatte und Durchlauferhitzer mit Heizplatte |
CN111053298B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-03-15 | 深圳麦克韦尔科技有限公司 | 柔性发热体及其制造方法和柔性发热组件及气溶胶产生器 |
TWI708910B (zh) * | 2020-03-25 | 2020-11-01 | 陳樹鍊 | 車用燈罩之電熱元件的製造方法及其成品 |
US11683863B2 (en) | 2020-04-14 | 2023-06-20 | Shu-Lien Chen | Method of making heating film for vehicular lampshade and finished product thereof |
DE102020116204A1 (de) | 2020-06-19 | 2021-12-23 | Bermo: Green GmbH | Heizelement und Verfahren zum Herstellen eines Heizelements |
EP3962234A1 (de) | 2020-08-27 | 2022-03-02 | Heraeus Nexensos GmbH | Flexibles heizelement, verfahren zur herstellung eines derartigen heizelements und verwendung eines flexiblen heizelements |
US11648766B1 (en) | 2021-03-03 | 2023-05-16 | Jahn Jeffery Stopperan | Process for making a flexible foil heater |
USD987047S1 (en) | 2021-03-03 | 2023-05-23 | Jahn Jeffery Stopperan | Foil heater |
DE102021112857A1 (de) * | 2021-05-18 | 2022-11-24 | Ke Kelit Kunststoffwerk Gmbh | Elektrische Flächenheizung basierend auf einem mit Heizelement umschlossenen Grundelement |
WO2023188955A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社巴川製紙所 | シート状ヒータ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2110908U (zh) * | 1991-11-06 | 1992-07-22 | 曾宪富 | 柔性导电高分子复合材料热敏电阻器 |
CN1176495A (zh) * | 1996-05-17 | 1998-03-18 | 佳能株式会社 | 光电装置及其制造方法 |
CN101649177A (zh) * | 2008-08-15 | 2010-02-17 | 信越化学工业株式会社 | 高温粘结组合物,基材的粘结方法,和3-d半导体器件 |
EP2461644A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Ube Industries, Ltd. | Flexible heater and method for manufacturing the same |
TW201233753A (en) * | 2010-12-31 | 2012-08-16 | Dow Corning Toray Co Ltd | Primer composition for silicone pressure-sensitive adhesive, laminate and silicone pressure-sensitive adhesive tape |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4301468B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2009-07-22 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法 |
US20090162651A1 (en) * | 2005-08-02 | 2009-06-25 | World Properties, Inc. | Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
JP3125136U (ja) * | 2006-06-28 | 2006-09-07 | シンワ測定株式会社 | 面状発熱体 |
JP5023667B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2012-09-12 | 宇部興産株式会社 | フレキシブルヒーター |
TW201026812A (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-16 | 3M Innovative Properties Co | Antistatic high temperature-resistant polyimide tape |
WO2013069683A1 (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-16 | 王子ホールディングス株式会社 | 静電容量式タッチパネル付き表示装置、静電容量式タッチパネル |
TWI532815B (zh) * | 2012-01-20 | 2016-05-11 | 先鋒材料科技股份有限公司 | 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物 |
WO2016205112A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 3M Innovative Properties Company | Segmented transfer tape and method of making and use thereof |
WO2016205115A2 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 3M Innovative Properties Company | Segmented and non-segmented transfer tapes, articles therefrom and method of making and use thereof |
-
2016
- 2016-03-23 TW TW105108964A patent/TWI691399B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-03-29 WO PCT/US2016/024606 patent/WO2016160749A1/en active Application Filing
- 2016-03-29 JP JP2017545648A patent/JP2018511909A/ja active Pending
- 2016-03-29 DE DE112016001545.3T patent/DE112016001545T5/de not_active Withdrawn
- 2016-03-29 KR KR1020177031224A patent/KR20170133429A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-03-29 CN CN201680019444.7A patent/CN107531012A/zh active Pending
- 2016-03-29 GB GB1712695.4A patent/GB2550754A/en not_active Withdrawn
- 2016-03-29 US US15/562,713 patent/US20180093455A1/en not_active Abandoned
-
2020
- 2020-12-24 JP JP2020214588A patent/JP2021052018A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2110908U (zh) * | 1991-11-06 | 1992-07-22 | 曾宪富 | 柔性导电高分子复合材料热敏电阻器 |
CN1176495A (zh) * | 1996-05-17 | 1998-03-18 | 佳能株式会社 | 光电装置及其制造方法 |
CN101649177A (zh) * | 2008-08-15 | 2010-02-17 | 信越化学工业株式会社 | 高温粘结组合物,基材的粘结方法,和3-d半导体器件 |
EP2461644A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Ube Industries, Ltd. | Flexible heater and method for manufacturing the same |
US20120138595A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Ube Industries, Ltd. | Flexible heater and method for manufacturing same |
TW201233753A (en) * | 2010-12-31 | 2012-08-16 | Dow Corning Toray Co Ltd | Primer composition for silicone pressure-sensitive adhesive, laminate and silicone pressure-sensitive adhesive tape |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114340420A (zh) * | 2019-09-06 | 2022-04-12 | 日本烟草国际股份有限公司 | 薄膜加热器 |
CN112694061A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-23 | 北京自动化控制设备研究所 | 一种基于mems技术的无磁电加热器的加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2550754A (en) | 2017-11-29 |
JP2021052018A (ja) | 2021-04-01 |
GB201712695D0 (en) | 2017-09-20 |
DE112016001545T5 (de) | 2018-01-04 |
KR20170133429A (ko) | 2017-12-05 |
US20180093455A1 (en) | 2018-04-05 |
WO2016160749A1 (en) | 2016-10-06 |
TW201704015A (zh) | 2017-02-01 |
TWI691399B (zh) | 2020-04-21 |
JP2018511909A (ja) | 2018-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107531012A (zh) | 用于柔性加热器的基底、层合件和组合件,柔性加热器,以及制造方法 | |
JP4991881B2 (ja) | シリコーン組成物を含有する物品およびそれらの製造方法 | |
US8481902B2 (en) | Heating element production | |
EP2461644B1 (en) | Flexible heater and method for manufacturing the same | |
JP6662458B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
CN108025531A (zh) | 用于热成型应用的集成透明导电膜 | |
JP2018511909A5 (ja) | フレキシブルヒータのための積層物およびアセンブリ、フレキシブルヒータ、ならびに製造方法 | |
JP2007115702A (ja) | 発熱体、その製造方法及び利用 | |
JPH01154740A (ja) | 粘着性構造体 | |
JP2008041298A (ja) | 柔軟性ptc発熱体 | |
CN105172293A (zh) | 隔离结构及其制造方法 | |
KR20170085437A (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 열전도성 경화물을 얻는 방법, 및 그 경화물을 갖는 점착 테이프 및 점착 시트 | |
MX2009007182A (es) | Elemento de calentamiento de resistencia electrica autorregulador. | |
JP2019104170A (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
JP2019104171A (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
WO2016181674A1 (ja) | 接着補強シート、摺動部材及び接着補強シートの製造方法 | |
CN105621401A (zh) | 一种石墨烯多层堆叠转移方法 | |
WO2019237601A1 (zh) | 有机硅类压敏胶及其制备方法、复合膜结构、振膜、及发声装置 | |
CN106166863A (zh) | 耐高温复合离型膜 | |
CN106463486A (zh) | 热扩散片 | |
KR20190021680A (ko) | 절연막을 포함하는 직조 유연 면상 발열체 | |
KR20120119124A (ko) | 온도 자가조절형 면상발열체를 적용한 스티어링 휠 및 그 제조방법 | |
KR102261554B1 (ko) | 전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR101705070B1 (ko) | 고온 안정성 우수한 면상발열체 및 그 제조 방법 | |
JP2012087246A (ja) | 耐熱自己融着性塗料及び耐熱自己融着性エナメル線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180102 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |