CN101939796B - 具有改善的粘合强度的聚酰亚胺和含氟聚合物粘合层 - Google Patents

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Abstract

呈现出优异的热密封强度和出色的内部粘合强度的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其包含：具有第一和第二主表面的聚酰亚胺基础层、和第一含氟聚合物层。所述第一含氟聚合物层可在所述聚酰亚胺层的第一主表面上。或者，可通过中间层将其与所述聚酰亚胺层的第一主表面分隔开。所述第一含氟聚合物层包含基于所述第一含氟聚合物层的总重量为约70～约98重量％的氟乙烯丙烯聚合物(‘FEP’)和约30～约2重量％的聚四氟乙烯聚合物(‘PTFE’)或聚(四氟乙烯-共-全氟[烷基乙烯基醚])(‘PFA’)。本发明还提供在所述聚酰亚胺层的两个表面上具有含氟聚合物层的结构。本发明还描述了使用该复合体的受到保护的电线或电缆和方法。

Description

具有改善的粘合强度的聚酰亚胺和含氟聚合物粘合层
技术领域
本发明涉及具有出色粘合强度的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体。所述绝缘结构在一种实施方式中可用于包裹电线或电缆或者用于支持电子电路。 
背景技术
电-磁能量导体通常包覆有护套以免于由短路导致的电-磁系统的灾难性故障。已使用许多材料作为保护护套，例如聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯(PTFE)、膨体PTFE、氟化的乙烯丙烯、全氟烷氧基聚合物、聚酯、硅橡胶、和尼龙。已经将这些材料以包括通过挤出、缠带包裹(tape wrap)、插入预成型管中、收缩包裹等的多种方式施加于所述导体上。作为具体实例，美国专利No.5,846,355描述了包括有机硅材料的护套材料，所述有机硅材料渗入到多孔聚合物例如膨体聚四氟乙烯中以制造柔韧且耐用的复合材料。 
已经描述了包括某些含氟聚合物层的组合以及聚酰亚胺的各种叠层结构体作为绝缘电线或电缆包裹物的用途。例如，美国专利No.3,616,177公开了包括至少三个层的构造，所述至少三个层包括基础聚酰亚胺层、氟乙烯丙烯(FEP)共聚物层和聚四氟乙烯(PTFE)共聚物层。该专利还描述了这样的四层构造：在聚酰亚胺基础层的两侧具有FEP、在所述FEP层上具有PTFE层。参见第1栏第37-45行。在美国专利No.5,399,434中公开了另一种构造，其描述了带作为电线或电缆的绝缘包裹物的用途，所述带具有聚酰亚胺芯层、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)内层、聚四氟乙烯均聚物(PTFE)和氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)共混物中间层、以及氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)外层。 
美国专利No.7,022,402描述了用于包裹导电材料，特别是用于航空航天、高电压机械和/或其它高性能应用的导电材料的膜。所述膜为通过将聚酰亚胺层与高温粘合层组合而制造的不对称的多层绝缘膜，所述高温粘合 层得自高温基础聚合物，该高温基础聚合物由聚(四氟乙烯-共-全氟[烷基乙烯基醚])(PFA)制成并且任选地与0～60重量％聚(四氟乙烯-共-六氟丙烯)(在该专利中称为“FEP”)共混。参见摘要和技术领域。尽管也可使用具有较低模量的膜，但是优选将高模量聚酰亚胺膜作为芯层使用以提供期望的机械韧性。参见第7栏第55-62行。 
Effenberger等人的美国专利No.5,106,673描述了据称具有改善的粘合强度和其它性质的多层膜。该膜是通过将聚酰亚胺层与选自如下物质的含氟聚合物的一个或多个层组合而制造的：PTFE、热相容的TFE共聚物、其共混物；PVF2、热相容的VF2共聚物、其共混物；PCTFE、热相容的CTFE共聚物、以及其共混物。参见摘要。在该专利中，作为TFE共聚物，列举了FEP(参见第5栏第27行)。然而，该专利中所公开的一个发明目的是，通过使所存在的全部含氟聚合物中的PTFE含量最大化，降低或消除使用聚酰亚胺和含氟聚合物带制造的叠层体的电弧起痕(arc-track)的倾向。为此，Effenberger教导所述粘合层应含有至少40体积％的PTFE。参见第6栏第36-41行。 
La Court的美国专利No.5,731,088公开了多层复合体，其包括聚酰亚胺膜、粘合于聚酰亚胺膜两侧的第一FEP层、和与FEP层之一粘合的PTFE和FEP的共混物层。La Court叙述了“FEP涂层提供了聚酰亚胺共聚物基础膜层对随后施加的PTFE-FEP共混物层的优异粘合。没有FEP涂层时，PTFE-FEP共混物层与聚酰亚胺共聚物基础层粘合得不是非常好，除非共混物中的FEP的比例为至少约50％。”参见第4栏第41-46行。然而，为了实现所期望的耐电弧起痕性，La Court声称“PTFE-FEP共混物必须含有至少40重量％且优选最高达90重量％的PTFE均聚物”。参见第4栏第56-59行。 
Kaneka Texas Corporation目前销售氟碳涂布的聚酰亚胺膜(例如，被称为120AF616的APICAL Type AF聚酰亚胺膜)，其含有聚酰亚胺基础层和与聚酰亚胺基础层两侧粘合的100％FEP层。类似地，Dupont Company目前销售被称为 
Figure BPA00001167890200021
FN的氟碳涂布的聚酰亚胺膜，其为在一侧或两侧涂布或层叠有 FEP含氟聚合物的通用聚酰亚胺膜。 
期望的是提供可用于航空航天(aerospace)电线或电缆应用、具有改善的热强度和耐磨性的绝缘结构体。 
发明内容
聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其包括： 
a)具有第一和第二主表面的聚酰亚胺基础层；和 
b)第一含氟聚合物层； 
其中，所述第一含氟聚合物层包含基于所述第一含氟聚合物的总重量为约70～约98重量％的氟乙烯丙烯聚合物(“FEP”)和约30～约2重量％的聚四氟乙烯聚合物(“PTFE”)或聚(四氟乙烯-共-全氟[烷基乙烯基醚])(“PFA”)。 
如本文中所述的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体在用于航空航天电线和电缆应用中时呈现出优异的热密封强度。 
在本发明中，在所述第一含氟聚合物层在所述聚酰亚胺的第一主表面上并且包含基于所述第一含氟聚合物层的总重量为约70～约98重量％(优选约75～约98重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约25～约2重量％)的PTFE时，所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体特别呈现出优异的内部粘合强度和储存寿命性质(下文中称为第一实施方式)。所述复合体另外呈现出出色的令人惊讶的机械磨损性质和电绝缘性质，例如由耐电弧起痕性所展现的。 
在本发明中，在所述第一含氟聚合物层包含基于所述第一含氟聚合物层的总重量为约70～约98重量％(优选约70～约90重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约30～约10重量％)的PFA时，所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体特别呈现出优异的铜粘合强度性质(下文中称为第二实施方式)。 
在本发明中，在所述第一含氟聚合物层包含基于该含氟聚合物层的总重量为75～85％的FEP和25～15重量％的PFA。 
在本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体中，还包含第二含氟聚合物层；在所述第一含氟聚合物层和所述第二含氟聚合物层各自独立地包含基于各自所述第一含氟聚合物层和第二含氟聚合物层的总重量为75～85重量％的FEP和25～15重量％的PFA。 
在所述第一或第二实施方式中，如果需要，所述第一含氟聚合物层可直接接触所述基础层的第一主表面。或者，可通过一个或多个中间层将其与所述基础层的第一主表面分隔开。所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体还呈现出优异的内部粘合强度性质。 
附图说明
引入到本申请中并且构成其一部分的附图对本发明的若干方面进行说明，并且与实施方式的描述一起用于解释本发明的原理。附图的简要说明 
如下： 
图1为本发明实施方式的横截面侧视图。 
图2为显示第一实施方式的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体的样品的热密封强度的图，在结构体的含氟聚合物层中包含各种量的FEP。 
图3为显示第二实施方式的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体的样品的热密封强度随涂布过程期间的膜涂布速度变化的图。 
具体实施方式
本发明的下述实施方式不意图为穷尽的或者将本发明限制为在以下具体描述中所公开的具体形式。相反，所选择和描述的实施方式的目的是使得可有利于本领域技术人员对本发明的原理和实践的领会和理解。 
如上所述，本发明的绝缘结构多层体至少包括具有第一和第二主表面的聚酰亚胺基础层、和第一含氟聚合物层。在优选实施方式中，本发明的绝缘结构还包括第二含氟聚合物层。 
附图描述了其中绝缘结构在聚酰亚胺层的两侧具有含氟聚合物层的实施方式。由该描述，可容易理解仅在聚酰亚胺层的一侧具有含氟聚合物层的实施方式。 
关于附图，图1为本发明实施方式的横截面侧视图，其中复合体10包括具有第一主表面14和第二主表面16的聚酰亚胺层12。第一含氟聚合物层18在聚酰亚胺层12的第一主表面14上。第二含氟聚合物层20在聚酰亚胺层12的第二主表面16上。为了定向目的，如果第一含氟聚合物层18具有与第二含氟聚合物层20不同的化学组成，则将第一含氟聚合物层18定义为与被保护的(protected)电线或电缆构造的金属部件接触的层，或者聚酰亚胺朝向金属(“PTM”)的层。第二含氟聚合物层20定义为旨在与外包裹物构造中另外的复合体接触的层(因此，所述层称为“粘合层”)，或者受到保护的电线或电缆构造的外层。 
在本发明的实施方式中，所述第一含氟聚合物层18和所述第二含氟聚合物层20各自独立地具有约0.05～约0.2密耳的厚度。在本发明的实施方式中，所述聚酰亚胺层12的厚度为约0.5～约5密耳。 
已经发现对形成含氟聚合物层18和20的材料进行选择是本发明的重要方面。 
具体而言，所述第一和第二含氟聚合物层可独立地包括基于所述第一含氟聚合物层的总重量为约70～约98重量％(优选约75～约98重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约25～约2重量％)的PTFE。在本发明的实施方式中，所述第一含氟聚合物层18和第二含氟聚合物层20各自独立地包括基于各自所述第一含氟聚合物层和第二含氟聚合物层的总重量为约85～约95％的FEP和约15～约5重量％的PTFE。含氟聚合物层材料的这种选择提供了这样的绝缘结构体：其除了提供例如耐电弧起痕性和耐磨性等其它性质之外，还呈现出杰出的内部粘合性质。 
或者，所述第一和第二含氟聚合物层可独立地包括基于所述第一含氟聚合物层为约70～约98重量％(优选约70～约90重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约30～约10重量％)的PFA。在本发明的实施方式中，所述第一含氟聚合物层18和第二含氟聚合物层20各自独立地包括基于各自所述第一含氟聚合物层和第二含氟聚合物层的总重量为约85～约95％的FEP和约15～约5重量％的PFA。含氟聚合物层材料的这种选择提供了这样的绝缘结构体：其除了提供例如耐电弧起痕性和耐磨性等其它性质之外，还呈现出杰出的铜粘合性质。 
所述含氟聚合物层除了包括FEP和PFA、或者FEP和PTFE之外，还可任选地包括不是含氟聚合物的聚合物。或者，含氟聚合物层除了包括FEP和PFA之外还可任选地包括作为含氟聚合物的聚合物。该另外的聚合物优选地选自PPVE、PTFE或PFA、三氟氯乙烯聚合物(CTFE)、四氟乙烯三氟氯乙烯共聚物(TFE/CTFE)、乙烯三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、聚(乙烯-共-四氟乙烯)(ETFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、以及其组合。 
所述聚酰亚胺层通常由聚酰胺酸前体得到。通常，聚酰胺酸如下制备：将基本上等摩尔量的芳族酸二酐和芳族二胺溶解在有机溶剂中，并且在受控的温度下搅拌所得溶液直至完成所述酸二酐和所述二胺的聚合。所述聚酰胺酸前体还可包括常规(或非常规)催化剂和/或脱水剂。 
本发明的聚酰胺酸可通过任何已知方法聚合。具体而言，优选以下聚合方法： 
(1)将芳族二胺溶解在有机极性溶剂中并且使其在所述有机极性溶剂中与基本上等摩尔量的芳族四羧酸二酐反应以聚合的方法； 
(2)使过量摩尔量的芳族四羧酸二酐在有机极性溶剂中与芳族二胺化合 物反应以获得在两末端具有酸酐基团的预聚物，使用所述芳族二胺化合物，使得在所有生产步骤中所述芳族四羧酸二酐变成与所述芳族二胺化合物基本上等摩尔而进行后续聚合的方法。 
(3)使芳族四羧酸二酐在有机极性溶剂中与过量摩尔量的芳族二胺化合物反应以获得在两端具有氨基的预聚物，通过将芳族二胺化合物加入所述预聚物中，并且使用所述芳族四羧酸二酐使得所述芳族四羧酸二酐变成与所述芳族二胺化合物基本上等摩尔而进行后续聚合的方法。 
(4)其中将芳族四羧酸二酐溶解和/或分散在有机极性溶剂中，并且使用等摩尔量的芳族二胺化合物使其聚合的方法； 
(5)其中通过等摩尔量的芳族四羧酸二酐和芳族二胺化合物的混合物在有机极性溶剂中的反应而进行聚合的方法。 
以下描述了用于制造聚酰亚胺的前体(即本发明的聚酰胺酸)的材料。 
用于制造聚酰胺酸的酸酐的实例包括：均苯四甲酸二酐；2，3，6，7-萘四羧酸二酐；3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐；1，2，5，6-萘四羧酸二酐；2，2’，3，3’-联苯四羧酸二酐；3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐；2，2-二(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐；3，4，9，10-苝四羧酸二酐；双(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐；1，1-二(2，3-二羧基苯基)乙烷二酐；1，1-二(3，4-二羧基苯基)乙烷二酐；双(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐；双(3，4-二羧基苯基)乙烷二酐；氧基二邻苯二甲酸二酐；双(3，4-二羧基苯基)砜二酐；对亚苯基双(偏苯三甲酸单酯酸酐)；亚乙基双(偏苯三甲酸)单酯酸酐；双酚A双(偏苯三甲酸)单酯酸酯；以及它们的类似物。这些化合物可适宜单独使用或者以任意比例的混合物使用。 
可适宜地用于制造聚酰亚胺的前体(即，本发明的聚酰胺酸)的二胺的实例包括：4，4’-二氨基苯基丙烷；4，4’-二氨基苯基甲烷；联苯胺；3，3’-二氯联苯胺；4，4’-二氨基二苯基硫醚；3，3’-二氨基二苯基砜；4，4’-二氨基二苯基砜；4，4’-二氨基二苯基醚；3，3’-二氨基二苯基醚；3，4’-二氨基二苯基醚；1，5-二氨基萘；4，4’-二氨基二苯基二乙基硅烷；4，4’-二氨基二苯基硅烷；4，4’-二氨基二苯基乙基氧化膦；4，4’-二氨基二苯基N-甲基胺；4，4’-二氨基二苯基N-苯基胺；1，4-二氨基苯(对亚苯基二胺)；1，3-二氨基苯；1，2-二氨基苯，和它们的类似物。这些化合物可适宜单独使用或者以任意比例的混合物使用。 
优选的聚酰亚胺膜是通过均苯四甲酸二酐和二氨基二苯基醚的反应制备的。另一优选的聚酰亚胺膜是通过均苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚和 对亚苯基二胺的反应制备的。在该组合中，二氨基二苯基醚与对亚苯基二胺的摩尔比为50/50～100/0、优选70/30～90/10。另一优选的聚酰亚胺膜是通过3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、对亚苯基二胺和二氨基二苯基醚的反应制备的。在该组合中，3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐与均苯四甲酸二酐的摩尔比为30/70～50/50，且二氨基二苯基醚与对亚苯基二胺的摩尔比为30/70～50/50。 
用于聚酰胺酸合成的优选使用的溶剂为酰胺系列溶剂，其实例包括N，N-二甲基甲酰胺；N，N-二甲基乙酰胺；和N-甲基-2-吡咯烷酮。在这些化合物中，优选使用N，N-二甲基甲酰胺和N，N-二甲基乙酰胺，其单独使用或者以任意比例的混合物使用。 
通常以5重量％～35重量％、或者更优选10重量％～30重量％的浓度获得聚酰胺酸溶液。在聚酰胺酸溶液的浓度在这些范围中的情况下，可获得优选的分子量和优选的溶液粘度。 
所述聚酰亚胺是通过将其前体聚酰胺酸进行酰亚胺化而获得的，所述酰亚胺化通过热固化(curing)或者化学固化而进行。所述热固化是其中在没有脱水剂或者酰亚胺化催化剂等的任何作用的情况下仅通过加热而进行酰亚胺化反应的方法。所述化学固化是其中通过以酸酐(例如乙酸酐)为代表的脱水剂并且通过以叔胺(例如异喹啉、β-甲基吡啶和吡啶)为代表的酰亚胺化催化剂对聚酰胺酸的有机溶剂溶液进行作用的方法。所述化学固化可与所述热固化一起进行。酰亚胺化的反应条件根据聚酰胺酸的类型、膜的厚度、所选的固化方法(其可为热固化和/或化学固化)而变化。 
在本发明的聚酰亚胺膜的制造方法中，制造经部分固化和/或部分干燥的聚酰胺酸膜(凝胶膜)的步骤通过已知方法进行。即，在载体例如玻璃板、环形不锈钢带、或者不锈钢鼓上流延或涂布以前述方式调整的聚酰胺酸的有机溶剂溶液，以通过加热进行酰亚胺化。或者，在低温下将脱水剂和催化剂混入聚酰胺酸溶液中，并且使该聚酰胺酸溶液在载体上流延为膜形式并且对其进行加热以活化所述脱水剂和酰亚胺化催化剂。通过该热酰亚胺化或化学酰亚胺化，产生经部分固化的自支撑聚酰胺酸膜(凝胶膜)。注意，本文中使用的术语“部分固化的”或“部分干燥的”指最初存在于所述聚酰胺酸溶液中的酰胺键的部分酰亚胺化，或者最初存在于初始聚酰胺酸溶液中的挥发性组分的部分蒸发或干燥。这些术语不是指膜的整个表面的部 分固化或部分干燥。所述凝胶膜是处于从聚酰胺酸固化为聚酰亚胺的中间阶段中并且自支撑的膜。 
之后，使用别针或夹子等夹持所述凝胶膜在横向上的两侧，并且将所述凝胶膜送至加热炉，在该加热炉中将所述凝胶膜干燥以除去挥发性组分例如有机溶剂。然后所述膜进行热处理以获得聚酰亚胺膜。 
任何用于制造聚酰亚胺膜的常规或非常规方法可用于制造本发明的聚酰亚胺层。在美国专利No.3,616,177；5,066,770；5,070,181和5,081,229中描述了材料和方法的实例；因此将所述专利全部引入作为用于所有用途的参考。 
本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体可通过任何合适的技术制备，这将是本领域技术人员所显见的。例如，在一个实施方式中，可通过例如转移复合(transfer lamination)的层叠技术使所述聚酰亚胺层层叠有所述第一和第二含氟聚合物层以及任选的中间层。或者所述聚酰亚胺层可用在适当位置(in place)固化而形成任选中间层的涂布材料涂布，之后在适当位置施加固化形成第一和第二含氟聚合物层的涂覆材料。 
任选地，预先制备所述聚酰亚胺层的主表面以通过表面处理来增强含氟聚合物层的粘合。表面处理的实例包括电晕处理、在大气压下等离子体处理、在减压下等离子体处理、用偶联剂如硅烷和钛酸酯处理、喷砂、碱处理和酸处理。 
用于制造本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体的方法优选地包括： 
用含氟聚合物分散体涂布聚酰亚胺膜的单个表面或者两个表面的步骤，和 
对所述含氟聚合物分散体进行加热和干燥以形成含氟聚合物层的步骤。 
所述干燥和加热步骤优选地使用热处理炉进行。所述热处理炉可由烘焙区和熔化区组成。热处理炉中的温度可影响所述多层体的粘合性质。随着热处理炉中的温度升高，所述多层体的粘合强度提高。 
在所述含氟聚合物分散体包含基于所述含氟聚合物的总重量为约70～约98重量％(优选约75～约98重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约25～约20重量％)的PTFE的情况下，炉中的最高气氛温度优选为700℃或 更高。如果所述最高气氛温度为700℃或更高，则所获得的复合体呈现出杰出的内部粘合强度。炉中的最高气氛温度的优选上限为800℃。 
在所述含氟聚合物分散体包含基于所述含氟聚合物的总重量为约70～约98重量％(优选约70～约90重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约30～约10重量％)的PFA的情况下，炉中的最高气氛温度优选为650℃或更高。如果所述最高气氛温度为650℃或更高，则所获得的复合体呈现出杰出的铜粘合强度。 
在本发明的实施方式中，所述聚酰亚胺层的主表面用增粘材料打底(primed)。任选地，可使用打底层，例如较少的FEP和/或PTFE层。虽然用于增强粘合或者获得其它有利性质的中间层是期望的，但是所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体的外层为如本文中所述的第一和第二含氟聚合物层。 
可在所述聚酰亚胺基础层的第一主表面和所述第一含氟聚合物层之间、所述聚酰亚胺基础层的第二主表面和所述第二含氟聚合物层之间、或者在所述聚酰亚胺基础层的各主表面与所述第一和第二含氟聚合物层之间设置所述任选的中间层。所述任选的中间层的厚度对于本发明不是关键的。可用于该层的厚度的代表性实例独立地为约0.05～0.5密耳。 
所述任选的中间层可选自多种材料。可用作所述中间层的材料的实例包括PTFE、FEP、PFA、聚氯乙烯(PVC)、PVDF、ECTFE、CTFE、PCTFE、聚酰胺酰亚胺、聚(醚醚酮)、聚砜、聚(醚砜)、聚(醚酰亚胺)等。 
当使用两个或更多个中间层时，它们可为不同材料并可具有不同厚度。 
在所述含氟聚合物层包含基于第一含氟聚合物层的总重量为约70～约98重量％(优选约75～约98重量％)的FEP和约30～约2重量％(优选约25～约2重量％)的PTFE的情况下，提供特别呈现出优异的内部粘合强度的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体。由于该性质，上述多层体可在不具有中间层的情况下提供了足够的内部粘合强度。 
在所述含氟聚合物层包含基于第一含氟聚合物层的总重量为约70～约90重量％的FEP和约30～约10重量％的PFA的情况下，提供除了呈现出常规的粘合强度之外，还特别呈现出优异的铜粘合强度的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体。因此，上述含氟聚合物层优选地用作所述多层体中的与导体结合的外层。 
在本发明的优选实施方式中，所述复合体是对称的，意味着所述第一含氟聚合物层和所述第二含氟聚合物层具有相同的化学组成。该实施方式提供了制造容易、工厂中需要储备的材料数量减少、使用容易、产品所展现的性能方面的显著益处。 
所述第一含氟聚合物层优选地在所述聚酰亚胺层的第一主表面之上，并且所述第二含氟聚合物层优选地在所述聚酰亚胺层的第二主表面之上。 
优选地，本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体仅由如此处所述的三个层组成，并且在所述复合体中不存在可识别的(identifiable)另外的连续层。已经发现该简单的三层构造提供优异的性能性质，并且另外可以直接法制造并且容易使用。该优选的三层构造提供了显著的制造和成本降低的优点。 
可将本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体以适合在平常操作中提供对电子材料例如电线或电缆的保护的任意方式应用于所述电子材料。根据本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体可用作一种或多种导线或电缆的遮蔽物(例如电线或电缆包裹物)的全部或一部分，或者用作航空航天布线应用中常用的“扁电线(flat wire)”的遮蔽部件。优选地，所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体是以这样的带的形式提供的：其缠绕在电线或电缆的周围，然后对其进行加热以使该包裹物与其自身以及与所述电线或电缆等粘合。最优选地，当所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体仅在一侧进行了涂布时，将所述绝缘结构体的经氟涂布的一侧定位成与待绝缘的任何金属部件接触，且具体而言与铜接触。例如，优选地通过将该绝缘结构体包裹在铜线周围而使所述铜线绝缘，其中将该绝缘结构体的经氟涂布的一侧定位成与所述铜线接触。 
实施例 
将参照以下对本发明的原理和实践进行说明的实施例来描述本发明的代表性实施方式。 
(第一实施方式) 
Apical AV的1.00密耳聚酰亚胺膜用FEP和PTFE共混物的水分散体涂布，使得在所述聚酰亚胺膜的两个面上获得含有所示量(重量％)的PTFE和FEP的0.05密耳树脂涂层。这些涂层是在具有长度为6英尺的蒸发和烘焙 区以及长度为4英尺的熔化区的常规浸涂塔中以40英尺/分钟的线速度涂覆的。熔化区中的气氛温度为约1200°F(649℃)～约1400°F(760℃)(网(web)温度为750～1000°F)。FEP和PTFE的量如下： 
实施例 FEP(重量％) PTFE(重量％)
1(对比例) 60 40
2 80 20
3 90 10
4 95 5
5 98 2
6(对比例) 100 0
以上实施例的样品根据ASTM Test D 2305-99中的热密封强度测试方案进行测试以确定粘合强度，所述粘合强度为当将可热密封的膜与类似膜的经涂布侧相粘合时所表现的粘合强度。在图2中显示了该测试的结果。虽然现有技术表明使用FEP作为涂层材料以提高可热密封的电绝缘膜的粘合，然而令人惊讶的是发现与包含100％FEP的含氟聚合物层相比，在基于FEP的含氟聚合物层中引入所示量的PTFE提高了观察到的热密封性质。令人惊讶的是，本发明的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体可实现最高达可商购得到的现有技术聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构体的热密封强度的约2倍。 
(第二实施方式) 
实验室规模测试
Apical AV的1.00密耳聚酰亚胺膜用FEP和PFA共混物的水分散体涂布，使得在所述聚酰亚胺膜的各侧上获得含有20重量％的PFA和80重量％的FEP的0.15密耳树脂涂层。同样，制备在该膜的各侧上具有含有10重量％的PFA和90重量％的FEP、以及30重量％的PFA和70重量％的FEP的树脂涂层的样品。这些涂层是手工制作的并且置于烘箱中干燥60秒。对于各样品，干燥烘箱的温度如下表1中所示。 
所得聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体根据ASTM Test D 2305-99中的热密封强度测试方案进行测试以确定粘合强度，所述粘合强度为当将可热密封的膜与类似膜的经涂布侧相粘合时所表现的粘合强度，或者与相同尺寸并且具有1.4密耳厚度的铜片粘合时表现的粘合强度。在该测试中，Instron拉伸测试机以12英寸/分钟的夹钳分离速度(jaw separation rate)进行 操作。 
各种样品的热密封强度数据示于下表1中。 
表1 
实施例 温度1(℃) FEP PFA FEP/FEP2 铜(20)3 铜(60)4
1 495 70 30 1517 1178 1293
2 450 70 30 1117 485 721
3 495 80 20 1650 1345 887
4 450 80 20 1159 459 1052
5 400 80 20 77 237 NA
6 495 90 10 834 1246 1078
7 450 90 10 1173 462 664
             
             
1干燥烘箱的温度 
2FEP/FEP表示接触的两层绝缘材料即含氟聚合物层之间的热密封的测量结果 
3铜(20)表示含氟聚合物和铜箔之间的热密封的测量结果，其中将样品夹持在夹钳密封器中20秒 
4铜(60)表示含氟聚合物和铜箔之间的热密封的测量结果，其中将样品夹持在夹钳密封器中60秒 
表1的数据显示用于干燥含氟聚合物层的温度对最终热密封的强度具有影响，并且80％FEP/20％PFA的含氟聚合物层组合物提供了通常比其它所测试的组合物好的性能。 
生产规模测试 
Apical AV的1.00密耳聚酰亚胺膜用FEP和PFA共混物的水分散体涂布，使得在所述聚酰亚胺膜的各侧上获得含有20重量％的PFA和80重量％的FEP的0.15密耳树脂涂层。这些涂层是在具有长度为6英尺的蒸发和烘焙区以及长度为4英尺的熔化区的常规浸涂塔中以各种线速度涂覆的，以评价不同的干燥时间量对最终热密封的影响。熔化区中的气氛温度为约1300°F(704℃)。通过上述测试程序测定铜热密封强度的值。 
图2是显示具有80％FEP/20％PFA的含氟聚合物层组合物的聚酰亚胺- 含氟聚合物绝缘结构多层体的铜热密封强度(单位克/英寸)随膜的涂布速度(单位英尺/分钟)变化的图。在图2中可看出，在所测试的参数内，不管干燥时间如何，以上含氟聚合物层组合物呈现出高且一致的铜热密封强度。另外，以上含氟聚合物层组合物呈现出可另外通过选择优选的干燥时间而优化的高的铜热密封强度。 
将本文中所引用的所用专利、专利申请(包括临时申请)以及出版物引入作为参考，如同为了所有用途而将它们单独引入一般。除非另有说明，所有份数和百分数以重量表示并且所有分子量为重均分子量。前述具体描述仅为了理解清楚而给出。不应由其理解出任何不必要的限制。本发明不限于所示出和描述的精确的细节，因为在由权利要求所限定的本发明内包括对于本领域技术人员来说显而易见的变型。 

Claims (28)

1.聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，包括：
a)具有第一和第二主表面的聚酰亚胺基础层；和
b)第一含氟聚合物层；
其中，所述第一含氟聚合物层包含基于所述第一含氟聚合物层的总重量为70～98重量％的FEP和30～2重量％的PFA。
2.聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，包括：
a)具有第一和第二主表面的聚酰亚胺基础层；和
b)第一含氟聚合物层；
其中所述第一含氟聚合物层在所述聚酰亚胺的第一主表面上，并且所述第一含氟聚合物层包含基于所述第一含氟聚合物层的总重量为75～98重量％的FEP与25～2重量％的PTFE，从而向所述多层体提供出色的内部粘合强度。
3.权利要求2的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层包含基于该含氟聚合物层的总重量为85～95％的FEP和15～5重量％的PTFE。
4.权利要求2的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其还包含在所述聚酰亚胺的第二主表面上的第二含氟聚合物层；
其中所述第二含氟聚合物层包含基于所述第二含氟聚合物层的总重量为75～98重量％的FEP和25～2重量％的PTFE。
5.权利要求4的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层和第二含氟聚合物层各自独立地包含基于各自所述第一含氟聚合物层和第二含氟聚合物层的总重量为85～95％的FEP和15～5重量％的PTFE。
6.权利要求1的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层包含基于所述第一含氟聚合物层的总重量为70～90重量％的FEP和30～10重量％的PFA。
7.权利要求6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层包含基于该含氟聚合物层的总重量为75～85％的FEP和25～15重量％的PFA。
8.权利要求6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层在所述聚酰亚胺的第一主表面上。
9.权利要求6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其还包含第二含氟聚合物层；
其中所述第二含氟聚合物层包含基于所述第二含氟聚合物层的总重量为70～90重量％的FEP和30～10重量％的PFA。
10.权利要求9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层和所述第二含氟聚合物层各自独立地包含基于各自所述第一含氟聚合物层和第二含氟聚合物层的总重量为75～85重量％的FEP和25～15重量％的PFA。
11.权利要求9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第二含氟聚合物层在所述聚酰亚胺的第二主表面上。
12.权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述聚酰亚胺基础层的厚度为0.5～5密耳。
13.权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层的厚度为0.05～0.2密耳。
14.权利要求4或9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层的厚度和所述第二含氟聚合物层的厚度独立地为0.05～0.2密耳。
15.权利要求4或9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述第一含氟聚合物层和所述第二含氟聚合物层具有相同的化学组成。
16.权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述聚酰亚胺基础层由一种或多种芳族酸二酐和一种或多种芳族二胺制成。
17.权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述聚酰亚胺基础层由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯基醚制成。
18.权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述聚酰亚胺基础层由聚酰胺酸制备，该聚酰胺酸是均苯四甲酸二酐与二氨基二苯基醚和对亚苯基二胺的反应产物，其中二氨基二苯基醚与对亚苯基二胺的摩尔比为50/50～100/0。
19.权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述聚酰亚胺基础层由聚酰胺酸制备，该聚酰胺酸是3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、对亚苯基二胺和二氨基二苯基醚的反应产物，其中3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐与均苯四甲酸二酐的摩尔比为30/70～50/50，并且二氨基二苯基醚与对亚苯基二胺的摩尔比为30/70～50/50。
20.权利要求4或9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其中所述聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体的构造仅由所述聚酰亚胺基础层和所述第一和第二含氟聚合物层三层组成，并且在所述复合体中不存在可识别的另外的连续层。
21.制造聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体的方法，包括：
用含氟聚合物分散体涂布聚酰亚胺膜的单个表面或者两个表面的步骤，和
对所述含氟聚合物分散体进行加热和干燥以形成含氟聚合物层的步骤，
其中，所述含氟聚合物分散体包含基于所述含氟聚合物的总重量为75～98重量％的FEP和25～2重量％的PTFE。
22.权利要求21的制造聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体的方法，其中所述对含氟聚合物分散体进行加热和干燥的步骤在最高气氛温度为700℃或更高的热处理炉中进行。
23.受到保护的电线或电缆，其中所述电线或电缆用权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体包裹。
24.受到保护的电线或电缆，其中所述电线或电缆用权利要求4或9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体包裹。
25.使电线或电缆绝缘的方法，包括：
a)提供电线或电缆，和
b)使用权利要求1、2或6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体以提供电绝缘保护的方式包裹所述电线或电缆。
26.使电线或电缆绝缘的方法，包括：
a)提供电线或电缆，和
b)使用权利要求4或9的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体以提供电绝缘保护的方式包裹所述电线或电缆。
27.权利要求6的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其还包括在所述聚酰亚胺和所述第一含氟聚合物层之间的中间层。
28.权利要求19的聚酰亚胺-含氟聚合物绝缘结构多层体，其还包括第二含氟聚合物层和第二中间层，其中所述第二中间层在所述第二含氟聚合物层和所述聚酰亚胺的第二主表面之间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10253211B2 (en) 2011-05-12 2019-04-09 Elantas Pdg, Inc. Composite insulating film
US10406791B2 (en) 2011-05-12 2019-09-10 Elantas Pdg, Inc. Composite insulating film
EP2608220A1 (de) * 2011-12-22 2013-06-26 ABB Technology AG Elektrischer Isolator und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Isolators
KR101468206B1 (ko) * 2012-02-21 2014-12-01 한국화학연구원 태양전지 모듈의 백시트용 불소계 고분자 조성물 및 이를 포함하는 태양전지 모듈용 백시트의 제조방법
CN110014715A (zh) * 2012-11-15 2019-07-16 艾伦塔斯Pdg股份有限公司 复合绝缘膜
WO2014088832A1 (en) 2012-12-03 2014-06-12 Illinois Tool Works Inc. Insulation film and method for making insulation film
WO2014113321A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-24 Harbour Industries LLC High temperature wire insulation
JP6235787B2 (ja) * 2013-03-29 2017-11-22 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ
EP3006209B1 (en) * 2013-05-31 2022-12-21 Kaneka Corporation Insulated coating material and use of same
CN103434236B (zh) * 2013-08-30 2015-06-17 广州凯恒特种电线电缆有限公司 电线电缆绝缘用聚酰亚胺/聚四氟乙烯复合膜及制备方法
US9942989B2 (en) * 2013-11-21 2018-04-10 Illinois Tool Works Inc. Insulation film and method for making insulation film
CN103909706A (zh) * 2014-04-15 2014-07-09 江苏维凯科技股份有限公司 一种聚酰亚胺-ptfe涂层膜
US20160087185A1 (en) * 2014-09-18 2016-03-24 Nascent Devices Llc Methods to improve the mechanical performance of electrocaloric polymers in electrocaloric refrigerators
CN107004473B (zh) * 2014-11-27 2019-09-13 株式会社钟化 耐磨损性优越的绝缘包覆材
CN110066620B (zh) 2014-11-27 2021-06-15 株式会社钟化 耐磨耗性优越的绝缘包覆材料
CN107771358A (zh) 2015-06-12 2018-03-06 默克专利有限公司 具有含氟聚合物台架结构的有机电子器件
CN105086125A (zh) * 2015-08-25 2015-11-25 天长市富信电子有限公司 一种室外架空敷设电源线外护套用抗老化耐腐蚀乙烯-三氟氯乙烯共聚物材料及其制备方法
CN107043557B (zh) * 2016-02-05 2019-08-16 新材料与产业技术北京研究院 一种双层膜及其制备方法
CN108385399A (zh) * 2017-03-24 2018-08-10 合肥云都棉花有限公司 一种防电弧雨衣面料及其制备方法
CN107987303A (zh) * 2017-12-28 2018-05-04 江苏科麦特科技发展有限公司 一种含氟塑料及其制备方法和用途
WO2019188611A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社有沢製作所 多層フィルム及び金属積層板
CN109337108A (zh) * 2018-10-26 2019-02-15 镇江龙成绝缘材料有限公司 一种聚酰亚胺-聚全氟乙丙烯复合薄膜制备方法
JP7168789B2 (ja) * 2018-12-27 2022-11-09 サン－ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション プリンタアセンブリの低摩擦ローラライナ
EP3903010A4 (en) * 2018-12-27 2022-11-16 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation LOW FRICTION BEARING LINER FOR SOLENOID
CN110734565B (zh) * 2019-10-28 2022-08-26 山东巨野盛鑫电器材料有限公司 一种电晕处理的聚酰亚胺抗粘结复合膜及其制备方法
TW202206286A (zh) 2020-07-28 2022-02-16 美商聖高拜塑膠製品公司 介電基板及其形成方法
US11549035B2 (en) 2020-12-16 2023-01-10 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Dielectric substrate and method of forming the same
CN114891259A (zh) * 2022-06-07 2022-08-12 霏乐特科技(南京)有限公司 一种聚酰亚胺/聚四氟乙烯复合材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1126012A (en) * 1967-04-11 1968-09-05 Du Pont Process of applying a fluoropolymeric coating to a polyimide film
US3616177A (en) * 1969-09-17 1971-10-26 Du Pont Laminar structures of polyimides and wire insulated therewith
US5846355A (en) * 1994-09-13 1998-12-08 W. L. Gore & Associates, Inc. Jacket material for protection of electrical conductors

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE30973T1 (de) 1982-02-15 1987-12-15 Holoplex Systems Ltd Hologrammbetrachtungsapparat; einheitliche einrichtung zur direkten betrachtung von hologrammen; zur herstellung von hologrammen angewandter gegenstand.
US4801506A (en) * 1986-01-13 1989-01-31 Ube Industries, Ltd. Polyimide film having fluorocarbon resin layer
US4801501A (en) * 1986-08-28 1989-01-31 Carlisle Corporation Insulated conductor with multi-layer, high temperature insulation
EP0276405B1 (en) 1986-11-29 1994-03-09 Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. Polyimide having a thermal dimensional stability
JP2573595B2 (ja) 1987-03-09 1997-01-22 鐘淵化学工業株式会社 ポリイミド膜
US5066770A (en) 1988-04-10 1991-11-19 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Process and apparatus for manufacturing polymers
US5106673A (en) 1989-02-23 1992-04-21 Chemical Fabrics Corporation Polyimide and fluoropolymer containing films and laminates
US5399434A (en) 1993-12-21 1995-03-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company High temperature polyimide-fluoropolymer laminar structure
US5731088A (en) 1996-06-04 1998-03-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer polyimide-fluoropolymer insulation having superior cut-through resistance
US7022402B2 (en) * 2003-07-14 2006-04-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Dielectric substrates comprising a polymide core layer and a high temperature fluoropolymer bonding layer, and methods relating thereto
CN101163734B (zh) * 2005-04-25 2011-11-23 株式会社钟化 新型聚酰亚胺膜及其利用
US20090250243A1 (en) * 2007-12-07 2009-10-08 Wei Zhu Arc resistant and smooth wire
EP2225763B1 (en) 2007-12-28 2013-02-20 Kaneka Texas Corporation Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved adhesive strength

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1126012A (en) * 1967-04-11 1968-09-05 Du Pont Process of applying a fluoropolymeric coating to a polyimide film
US3616177A (en) * 1969-09-17 1971-10-26 Du Pont Laminar structures of polyimides and wire insulated therewith
US5846355A (en) * 1994-09-13 1998-12-08 W. L. Gore & Associates, Inc. Jacket material for protection of electrical conductors

Also Published As

Publication number Publication date
US20100282488A1 (en) 2010-11-11
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