KR20170078787A

KR20170078787A - 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템

Info

Publication number: KR20170078787A
Application number: KR1020177014741A
Authority: KR
Inventors: 사토시 가와나
Original assignee: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2014-12-03
Filing date: 2014-12-03
Publication date: 2017-07-07
Also published as: CN107003652A; WO2016088228A1; US20170322607A1; JPWO2016088228A1; DE112014007228T5; JP6138376B2

Abstract

전원 유닛(11)과, 중앙 연산 유닛(12)과, 일반 유닛(13)과, 종단에 배치되는 종단 유닛(14)이 인접하여 차례로 배치되고, 커넥터(16)를 통해서 전기적 및 통신 가능하게 접속된 기본 블록(10)을 구비하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템(1)에 있어서, 일반 유닛(13)은 기능 유닛 내의 온도치를 기정의 타이밍에서 간헐적으로 검출하는 온도 감시부(50)와, 기능 유닛 내의 냉각을 행하는 냉각부(70)를 구비하고, 중앙 연산 유닛(12)은, 온도 감시부(50)와, 냉각부(70)와, 기본 블록(10)의 기능 유닛의 온도 감시부(50)에 있어서 검출된 온도치와, 기본 블록(10)의 기능 유닛에 대응하여 미리 개별로 설정된 규정치를 비교하고, 비교의 결과에 기초하여 규정치와 비교한 온도치를 검출한 기능 유닛의 냉각부(70)의 가동을 제어하는 온도 제어 관리부(80)를 구비한다.

Description

프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템{PROGRAMMABLE LOGIC CONTROLLER SYSTEM}

본 발명은 복수의 유닛이 접속된 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템에 관한 것이다.

종래, 프로그래머블 로직 컨트롤러(Programmable Logic Controller：PLC) 시스템에 있어서는, 시단(始端)에 전원 유닛이 배치되고, 그 전원 유닛의 근처에 중앙 연산 처리장치(Central Processing Unit：CPU) 유닛이 연결되고, 추가로 CPU 유닛에 이어서 입출력 유닛 또는 그 외의 기능을 가지는 다른 유닛이 배치된 구성의 기본 블록이 이용되고 있다. 그리고 각 유닛간은 PLC 시스템의 내외에서 통신을 행하기 위해서 베이스 유닛에 의해 연결되어 있다.

상술한 것처럼 CPU 유닛과, 다른 유닛이 접속된 PLC 시스템에 있어서, 그 PLC 시스템의 가동시에는, 유닛 내부의 기판 및 부품에 전류가 흘러, 부품으로부터 발열이 생긴다. 부품의 발열이 계속되어, 유닛 내부의 온도가 현저하게 상승하면, 부품 또는 유닛의 기능 및 성능의 저하, 부품의 수명의 저하가 발생한다. 따라서 PLC 시스템이 정상적으로 동작하기 위해서 유닛 내부의 부품의 발열에 의해 유닛 내부의 온도가 현저하게 상승하지 않는 것이 필요하다.

PLC 시스템에 있어서의 유닛의 온도를 관리하는 방법으로서, 특허 문헌 1에는, 본체 장치의 CPU 유닛과, 본체 장치의 전원 유닛 및 증설용 장치의 전원 유닛과의 사이에 데이터 전송 경로가 마련되어 있다. 그리고 각 전원 유닛은 온도 검출기를 구비하고, 전원 유닛의 전원 온 시와 CPU로부터의 커맨드에 대응하여, 데이터를 CPU 유닛에 전송한 후만 내부 온도를 측정하여, 전원 유닛 내부의 불휘발성 내부 메모리에 데이터를 격납하고 있다.

특허 문헌 1: 일본 특개 2006-294007호 공보

그러나 상기 특허 문헌 1의 PLC 장치에서는, 전원 유닛만의 온도 감시를 행하고 있다. 이 때문에, 그 외의 복수의 유닛의 내부 온도가 상승하더라도, 당해 유닛의 온도 관리를 행하지 못하여, 당해 유닛의 온도 상승을 억제하는 제어를 할 수 없다.

또, 상기 특허 문헌 1의 PLC 장치와 같이 온도 감시 기능을 PLC 시스템에 실장함으로써, PLC 시스템 내의 온도치를 측정할 수 있다. 그러나 특허 문헌 1의 PLC 장치에서는, 전원 유닛 내부의 온도를 상시 감시하고 있기 때문에, PLC 장치의 가동시의 소비 전력이 증가해 버린다. 그리고 소비 전력이 증가함으로써, PLC 장치를 가동하기 위한 코스트가 증가하여, PLC 장치의 관리비가 증가해 버린다.

본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, CPU 유닛과, 다른 기능을 가지는 유닛이 접속된 PLC 시스템에 있어서, 적은 소비 전력으로 유닛 내의 온도치 제어가 가능한 PLC 시스템을 얻는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 기능 유닛으로서, 전원 유닛과, 중앙 연산 유닛과, 상기 기능 유닛 중 상기 전원 유닛 및 상기 중앙 연산 유닛과 상이한 기능을 가지는 일반 유닛과, 상기 전원 유닛에 대해서 종단(終端)에 배치되는 제1 종단 유닛이, 맞닿은 상태로 인접하여 차례로 배치됨과 아울러 상기 기능 유닛간을 접속하는 커넥터를 통해서 전기적 및 통신 가능하게 접속된 기본 블록을 구비하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템으로서, 상기 일반 유닛은 상기 기능 유닛 내의 온도치를 기정(旣定)의 타이밍에서 간헐적으로 검출하는 온도 감시부와, 상기 기능 유닛 내의 냉각을 행하는 냉각부를 구비하고, 상기 중앙 연산 유닛은, 상기 온도 감시부와, 상기 냉각부와, 상기 기본 블록의 상기 기능 유닛의 상기 온도 감시부에 있어서 검출된 온도치와 상기 기본 블록의 상기 기능 유닛에 대응하여 미리 개별로 설정된 규정치를 비교하고, 상기 비교의 결과에 기초하여, 상기 규정치와 비교한 상기 온도치를 검출한 상기 기능 유닛의 상기 냉각부의 가동을 제어하는 온도 제어 관리부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PLC 시스템은, CPU 유닛과, 다른 기능을 가지는 유닛이 접속된 PLC 시스템에 있어서, 적은 소비 전력으로 유닛 내의 온도치 제어가 가능하게 된다고 하는 효과를 달성한다.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 PLC 시스템의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 CPU 유닛의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 타겟 유닛과 엔드 커버의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 온도 감시부의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 온도 제어 관리부의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 PLC 시스템에서의 유닛 내의 온도 제어 처리의 절차의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 7은 본 발명의 본 실시 형태 1에 있어서의 유닛 내의 온도 제어 처리 중 대상 유닛의 내부의 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리의 절차의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태 2에 따른 PLC 시스템의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 온도 감시 처리의 절차의 일례를 나타내는 순서도이다.

이하에, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템을 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 이 발명이 한정되는 것은 아니다.

실시 형태 1.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 따른 PLC 시스템(1)의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 실시 형태 1에 따른 CPU 유닛(12)의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다. 도 3은 본 실시 형태 1에 따른 타겟 유닛(13-1~13-4)과 엔드 커버(14)의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다. PLC 시스템(1)은 인접해서 배치된 유닛끼리가 맞닿은 상태로 직접 연결된 유닛 직접 연결형의 구성을 가지고 있다. PLC 시스템(1)은 1개의 기본 블록(10)을 구비한다. 기본 블록(10)은 개별의 기능을 가지는 기능 유닛으로서, 기본 블록(10) 내의 유닛에 대해서 전압을 공급하는 전원 유닛(11)과, PLC 시스템 전체를 관리하는 CPU 유닛(12)과, 입출력 유닛 또는 다른 기능을 가지는 일반 유닛인 타겟 유닛(13-1~13-4)과, 블록의 종단을 나타냄과 아울러 블록의 종단 처리를 행하는 종단 유닛인 엔드 커버(14)를 가진다.

전원 유닛(11), CPU 유닛(12), 타겟 유닛(13-1~13-4) 및 종단 유닛인 엔드 커버(14)의 모든 유닛은, 인접해서 배치된 유닛끼리가 맞닿은 상태로, 각 유닛 내의 내부 버스(15)에 접속한 버스 커넥터(16)를 통해서 접속되어 있다. 각 유닛 내의 내부 버스(15) 및 인접하는 유닛을 접속하는 버스 커넥터(16)는, 전압 공급선 및 각 유닛간의 정보 통신에 있어서의 신호의 전송 경로로서 기능한다. 각 유닛 내의 각 구성부는, 내부 버스(15)에 의해 접속되어 있다. 각 유닛은 내부 버스(15) 및 버스 커넥터(16)를 통해서 각 유닛의 사이에서 정보 통신을 할 수 있다. 또, 전원 유닛(11)으로부터 다른 유닛에 대해서, 내부 버스(15) 및 버스 커넥터(16)를 통해서 전압이 공급된다. 또, 이 예에서는, 타겟 유닛(13-1~13-4)이 4개 배치되어 있는 경우가 나타내져 있지만, 타겟 유닛의 수량은 4개로 한정되는 것은 아니다.

전원 유닛(11)은 연결된 CPU 유닛(12)에 대해서, 버스 커넥터(16)를 통해서 전압을 공급한다. 또, 전원 유닛(11)은 CPU 유닛(12)을 통해서, 타겟 유닛(13-1~13-4) 및 엔드 커버(14)에 전압을 공급한다. 즉, 전원 유닛(11)은 각 유닛 내의 내부 버스(15) 및 인접하는 유닛을 접속하는 버스 커넥터(16)를 통해서, CPU 유닛(12)에서부터 엔드 커버(14)까지 전압을 공급한다.

도 2에 나타내는 것처럼, CPU 유닛(12)은 기능 유닛 내의 온도치를 기정의 타이밍에서 간헐적으로 검출하는 온도 감시부(50)와, 기능 유닛 내의 냉각 처리를 제어하는 냉각 제어부(60)와, 기능 유닛 내의 냉각 처리를 행하는 냉각부(70)와, 기능 유닛의 온도 감시부(50)에 있어서 검출된 온도치와 기능 유닛에 대응하여 미리 개별로 설정된 규정치를 비교하고, 그 비교의 결과에 기초하여, 규정치와 비교한 온도치를 검출한 기능 유닛의 냉각부(70)의 가동을 제어하는 온도 제어 관리부(80)와, CPU 유닛(12) 내 및 PLC 시스템 전체의 제어를 관리하는 CPU(90)와, 각 유닛 내의 온도치를 표시하는 표시부(100)를 구비한다. 온도 제어 관리부(80)는 기능 유닛(12)의 온도 감시 처리 및 냉각 처리를 관리한다. CPU 유닛(12)은 도시하지 않은 통신부를 통해서, 다른 유닛과 통신 가능하다. 온도 감시부(50)와, 냉각 제어부(60)와, 온도 제어 관리부(80)와, CPU(90)는 전자 회로에 의해 구성할 수 있고, 마이크로 컴퓨터를 이용하여 구성할 수 있다.

도 3에 나타내는 것처럼, 타겟 유닛(13-1~13-4)과 엔드 커버(14)는, 각각 온도 감시부(50)와, 냉각 제어부(60)와, 냉각부(70)와, 각 유닛에 특유의 기능 처리를 실시하는 기능 처리부(110)를 구비한다. 또, 타겟 유닛(13-1~13-4)과 엔드 커버(14)는, 각각 도시하지 않은 통신부를 통해서, 다른 유닛과 통신 가능하다.

도 4는 본 실시 형태 1에 따른 온도 감시부(50)의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다. 온도 감시부(50)는 통신 기능부인 유닛 통신부(51)와, 유닛의 내부 온도치를 검출하는 온도치 검출부(52)와, 온도치를 기억하는 기억부인 온도치 기억부(53)를 구비한다. 온도 감시부(50)는 전자 회로에 의해 구성할 수 있고, 집적 회로(Integrated Circuit：IC)를 이용할 수 있다.

유닛 통신부(51)는 다른 유닛과 내부 버스(15) 및 버스 커넥터(16)를 통해서 정보 통신을 행하는 기능을 가진다. 유닛 통신부(51)는 온도 감시부(50)와 다른 유닛의 통신 외에, 자(自)유닛과 다른 유닛과의 통신부로서도 기능한다. 따라서 유닛 통신부(51)는 온도 감시부(50)와 별개로 마련해도 된다.

온도치 검출부(52)는 유닛의 내부 온도치, 즉 유닛의 내부의 온도치를 검출하는 온도 센서를 구비하여 구성된다. 온도치 검출부(52)는 그 온도 센서를 이용하여 유닛의 내부 온도치의 감시 처리, 즉 검출 처리를 행한다. 온도치 검출부(52)는 온도 센서에서의 검출치에 대응한 온도치를 출력한다. 온도치 검출부(52)는 CPU 유닛(12)으로부터 입력되어 유닛의 내부의 온도의 검출을 지시하는 유닛 내 온도치 검출 지시 정보에 기초하여, 유닛의 내부의 온도치를 검출한다. 온도치 검출부(52)가 출력한 온도치는, 검출한 유닛의 내부의 온도치 기억부(53)에 입력되어 격납된다. 유닛의 내부의 온도치는, 유닛의 내부 분위기의 온도이다.

온도치 검출부(52)의 온도 센서로서는, 서미스트(thermistor) 또는 열전대(熱電對, thermocouple) 등의 온도 센서를 채용할 수 있다. 온도 센서로서 서미스트가 채용되는 경우에는, 그 서미스트의 전기 저항값을 계측하는 회로, 및 계측한 전기 저항값을 온도치로 변환하는 회로를 포함하여 온도치 검출부(52)를 구성할 수 있다. 또, 온도 센서로서 열전대가 채용되는 경우에는, 그 열전대의 기전력을 계측하는 회로, 및 계측한 기전력을 온도치로 변환하는 회로를 포함하여 온도치 검출부(52)를 구성할 수 있다.

온도 센서의 설치 위치는 유닛 내의 온도를 검출할 수 있다면, 어느 위치라도 상관없다. 일례로서, 온도 센서는 유닛 내의 발열 부품의 근방에 설치된다. 또, 온도 센서는 유닛 내의 복수의 위치에 설치되고, 온도치 검출부(52)는 복수의 온도 센서의 출력치에 대해서 평균 처리 등 기정의 연산을 행하여 온도치를 생성해도 된다.

온도치 기억부(53)는 온도치 검출부(52)에 의해서 검출된 유닛의 내부의 온도치를 기억한다.

냉각 제어부(60)는 후술하는 비교부(83)로부터 입력되어 냉각부(70)의 가동 또는 가동 상태의 계속을 지시하는 냉각부 가동 지시 정보에 기초하여, 냉각부(70)의 가동을 제어한다. 또, 냉각 제어부(60)는 비교부(83)로부터 입력되어 냉각부(70)의 가동의 정지 또는 정지 상태의 계속을 지시하는 냉각부 정지 지시 정보에 기초하여, 냉각부(70)의 정지를 제어한다. 냉각 제어부(60)는 전자 회로에 의해 구성할 수 있고, IC를 이용할 수 있다.

냉각부(70)는 유닛 내를 냉각하여 유닛 내의 발열 부품을 포함하는 부품의 온도 및 유닛 내의 온도를 저하시켜, 발열 부품의 온도 상승을 억제한다. 냉각부(70)를 가동시킴으로써, 유닛 내의 발열 부품의 온도를 저하시켜 그 발열 부품의 수명 및 유닛의 수명을 늘릴 수 있다. 냉각부(70)는 수냉형(水冷型)의 마이크로 냉각기를 이용할 수 있다.

도 5는 본 실시 형태 1에 따른 온도 제어 관리부(80)의 기능 구성을 모식적으로 나타내는 블록도이다. 온도 제어 관리부(80)는 통신 기능부인 CPU 유닛 통신부(81)와, 규정치 기억부(82)와, 비교부(83)와, 비교 결과 기억부(84)를 구비한다. 온도 제어 관리부(80)는 전자 회로에 의해 구성할 수 있고, IC를 이용할 수 있다.

CPU 유닛 통신부(81)는 CPU 유닛(12) 및 그 외의 유닛의 유닛 통신부(51)와, 내부 버스(15) 및 버스 커넥터(16)를 통해서 정보 통신을 행하는 기능을 가진다. CPU 유닛(12)은 각 유닛에서 검출되어 온도치 기억부(53)에 기억된 온도치를, CPU 유닛 통신부(81)를 통해서 읽어들일 수 있다.

규정치 기억부(82)는 PLC 시스템(1)이 가동하는데 있어서, 그 PLC 시스템(1)의 정상적인 가동에 대해서 열에 의한 해를 끼칠 가능성이 있는 온도보다도 기정의 온도만큼 낮은 규정의 기준 온도치를 격납하고 있다. 즉, 규정치 기억부(82)는 CPU 유닛(12), 타겟 유닛(13-1~13-4) 및 엔드 커버(14)의 정상적인 가동에 대해서 열에 의한 해가 생길 가능성이 있는 온도보다 낮은, 유닛마다의 규정의 기준 온도치를 기억하고 있다. 이하, 이 규정의 기준 온도치를 규정치라고 부른다. 규정치의 일례로서는, 어느 유닛을 정상적으로 가동할 수 있는 내부 온도치의 상한이 65℃인 경우에, 규정치는 60℃로 된다. 이 규정치는 각 유닛의 냉각부(70)를 가동시킬지 여부를 판정할 때의 기준치이며, 각 유닛의 내부 온도치가 정상 범위 내인 것으로서 허용되는 상한의 온도치이다. 규정치는 CPU 유닛(12), 타겟 유닛(13-1~13-4), 및 엔드 커버(14)에 대해서, 개별로 설정되어 미리 규정치 기억부(82)에 기억되어 있다.

비교부(83)는 CPU 유닛(12) 또는 그 외의 유닛의 온도 감시부(50)의 유닛 통신부(51)로부터 입력되는 유닛 내의 온도치와 규정치 기억부(82)에 기억되어 각 유닛에 대응하는 규정치를 비교하여, 비교한 결과를 비교 결과 기억부(84)에 격납한다. 즉, 비교부(83)는 유닛 내의 온도치와 규정치를 비교한 결과를, 유닛마다 비교 결과 기억부(84)에 기억시킨다.

비교 결과 기억부(84)는 비교부(83)에 의해서 실행된, 어느 유닛의 내부의 온도치와 규정치의 비교의 결과를 기억한다.

CPU(90)는 CPU 유닛(12) 내 및 그 외의 유닛과 통신을 행하여, PLC 시스템 전체의 제어를 관리하는 제어부이다.

표시부(100)는 각 유닛 내의 온도치를 표시하는 표시부이다. 표시부(100)를 사용함으로써, 각 유닛의 내부 온도를 CPU 유닛(12)에 있어서 모니터링할 수 있다. 또, 표시부(100)는 PLC 시스템(1) 내의 각종 정보를 표시 가능하다. 표시부(100)는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display：LCD) 등의 표시 디바이스를 이용할 수 있다.

기능 처리부(110)는 각 유닛에 고유한 처리를 행하는 기능부이다. 기능 처리부(110)는, 예를 들어 CPU 유닛(12)과 통신을 행하면서, CPU 유닛(12)의 지시에 기초하여 기정의 처리를 행한다. 기능 처리부(110)는 전자 회로에 의해 구성할 수 있고, IC를 이용할 수 있다.

다음에, PLC 시스템(1)에서의 유닛 내의 온도 제어 처리에 대해 설명한다. 도 6은 본 실시 형태 1에 따른 PLC 시스템(1)에서의 유닛 내의 온도 제어 처리의 절차의 일례를 나타내는 순서도이다. 도 7은 본 실시 형태 1에 있어서의 유닛 내의 온도 제어 처리 중 대상 유닛의 내부의 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리의 절차의 일례를 나타내는 순서도로서, 도 6에 나타내는 순서도의 스텝 S30의 처리의 상세를 나타낸다.

우선, 스텝 S10에 있어서 PLC 시스템(1)의 전원이 온으로 되면, 전원 유닛(11)은 유닛간을 연결하는 버스 커넥터(16)를 통해서 기본 블록(10)의 각 유닛에 전압을 공급한다. 이것에 의해, PLC 시스템(1)이 기동된다. 각 유닛에 전압이 공급되면, 각 유닛의 유닛 통신부(51)는 통신 가능한 상태가 된다.

다음에, 스텝 S20에 있어서, CPU(90)는 내부 버스(15) 및 버스 커넥터(16)를 통해서 각 유닛에 액세스하여, PLC 시스템(1)에 접속되어 있는 유닛수와, 증설 블록수를 파악하는 처리를 행한다. 예를 들어, CPU 유닛(12)은 PLC 시스템(1)의 기본 블록(10) 내에서의 유닛의 배치 상태를 취득한다. CPU 유닛(12)은, 예를 들어 각 유닛의 도시하지 않은 불휘발성 메모리에 기억된 관리 번호를 취득함으로써, 기본 블록(10)의 각 유닛의 배치 상태를 취득한다. 그리고 각 유닛은 CPU 유닛(12)의 CPU(90)의 제어에 기초하여, 초기 처리를 실시하고, 그 후, 각 유닛의 처리를 개시한다. 이것에 의해, PLC 시스템(1)이 가동된다.

그 후, 스텝 S30에 있어서, 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리의 대상이 되는 대상 유닛에 대해서, 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행한다. 스텝 S30은 CPU(90)에 있어서의 기정의 처리의 종료 후, 또는 기정의 주기로, 또는 PLC 시스템(1)의 리셋시에, 간헐적으로 행해진다. 대상 유닛은, 기본 블록에 있어서, 전원 유닛(11)을 제외한, CPU 유닛(12)에서부터 엔드 커버(14)까지의 어느 유닛이다. 여기에서는, 처음에 엔드 커버(14)를 대상 유닛으로 하는 경우에 대해 설명한다.

우선, 스텝 S31에 있어서, 대상 유닛의 내부의 온도치의 검출 및 기억을 행한다. 즉, CPU 유닛(12)의 CPU 유닛 통신부(81)가, 엔드 커버(14)에 대해서 유닛 내 온도치 검출 지시 정보를 출력한다. 유닛 내 온도치 검출 지시 정보는, CPU(90)에 있어서의 기정의 처리의 종료 후, 또는 기정의 주기로, 또는 PLC 시스템(1)의 리셋시에, 간헐적으로 출력된다. 유닛 내 온도치 검출 지시 정보는, 엔드 커버(14)의 온도 감시부(50)의 유닛 통신부(51)를 통해서 온도치 검출부(52)에 입력된다. 엔드 커버(14)의 온도치 검출부(52)는, 입력된 유닛 내 온도치 검출 지시 정보에 기초하여, 자(自)유닛의 내부의 온도치를 검출한다. 다음에, 엔드 커버(14)의 온도치 검출부(52)는, 검출한 온도치를 온도치 기억부(53)에 출력한다. 엔드 커버(14)의 온도치 기억부(53)는 온도치 검출부(52)로부터 출력된 온도치를 기억한다. 그 온도치 기억부(53)는 온도치를 예를 들어 기억한 시간과 대응지어 기억해도 된다. 온도치 기억부(53)에 온도치가 기억되면, 엔드 커버(14)의 유닛 통신부(51)는 유닛 내 온도치 검출 지시 정보에 대한 응답으로서, 기억된 온도치를 CPU 유닛(12)에 출력한다. 이상의 처리에 의해서, 엔드 커버(14)에서의 온도 감시 처리가 종료된다.

또한, CPU 유닛 통신부(81)가 엔드 커버(14)의 유닛 통신부(51)에 대해서 온도치의 읽기 요구 통지를 송신함으로써, 온도치 기억부(53)에 기억된 온도치가 CPU 유닛(12)에 출력되어도 된다. 이 경우는, 엔드 커버(14)의 유닛 통신부(51)가, 그 온도치의 읽기 요구 통지에 대한 응답으로, 온도치 기억부(53)에 기억되어 있는 온도치를 CPU 유닛(12)에 대해서 송신한다.

엔드 커버(14)로부터 출력된 온도치는, CPU 유닛(12)의 온도 제어 관리부(80)의 CPU 유닛 통신부(81)를 통해서, 온도 제어 관리부(80)의 비교부(83)에 입력된다. 비교부(83)는 엔드 커버(14)로부터 출력된 온도치가 입력되면, 스텝 S32에 있어서, 엔드 커버(14)로부터 입력된 온도치와, 엔드 커버(14)용의 규정치를 비교한다. 즉, 비교부(83)는 규정치 기억부(82)에 기억되어 있는, 엔드 커버(14)용의 규정치를 읽어낸다. 그리고 비교부(83)는 엔드 커버(14)로부터 입력된 온도치와, 규정치 기억부(82)로부터 취득한 엔드 커버(14)용의 규정치를 비교한다. 구체적으로는, 비교부(83)는 엔드 커버(14)로부터 입력된 온도치가 규정치보다 큰지 여부를 판정한다.

엔드 커버(14)로부터 입력된 온도치가 규정치보다 큰 경우, 즉 스텝 S32에 있어서 Yes인 경우는, 비교부(83)는 엔드 커버(14)로부터 입력되어 규정치와 비교한 온도치를 비교 결과 기억부(84)에 출력하여 기억시킨다. 그리고 비교부(83)는 온도치가 규정치보다 큰 경우에 비교 결과 기억부(84)에 기억시킨 온도치를, CPU 유닛 통신부(81)를 통해서 표시부(100)에 출력한다. 표시부(100)는 온도치가 입력되면, 그 온도치를 표시하여, 엔드 커버(14)의 온도치가 규정치보다 큰 것을 표시한다. 엔드 커버(14)의 온도치가 규정치보다 큰 것을 표시부(100)에 표시시킴으로써, 엔드 커버(14)가 냉각이 필요한 상태인 것을 유저에게 시각적으로 인식시킬 수 있다.

또, 비교부(83)는 온도치와 기정치의 온도차인 상승 온도 정보를 온도치와 함께 비교 결과 기억부(84)에 출력하여 기억시켜도 된다. 이것에 의해, 비교부(83)는 온도치와 함께 상승 온도 정보를 표시부(100)에 출력하여, 표시시킬 수 있다.

또, 비교부(83)는 비교 결과의 내용에 기초하여, 엔드 커버(14)의 냉각부(70)의 제어를 지시하는 처리를 행한다. 엔드 커버(14)로부터 입력된 온도치가 규정치보다 큰 경우, 즉 스텝 S32에 있어서 Yes인 경우는, 스텝 S33에 있어서, 비교부(83)는 대상 유닛인 엔드 커버(14)의 냉각부(70)를 가동시키는 처리를 행한다. 즉, 비교부(83)는 냉각부 가동 지시 정보를 엔드 커버(14)의 냉각 제어부(60)에 출력한다.

냉각부 가동 지시 정보가 입력되면, 엔드 커버(14)의 냉각 제어부(60)는, 그 냉각부 가동 지시 정보에 기초하여, 엔드 커버(14)의 냉각부(70)를 가동시키는 처리를 행한다. 또, 엔드 커버(14)의 냉각부(70)가 이미 가동되어 있는 경우는, 엔드 커버(14)의 냉각 제어부(60)는, 그 냉각부(70)의 가동을 계속시키는 제어를 행한다.

다음에, 스텝 S34에 있어서, 비교부(83)는 대상 유닛인 엔드 커버(14)에 인접해서 배치된 유닛의 냉각부(70)를 가동시키는 처리를 행한다. 즉, 비교부(83)는 엔드 커버(14)에 인접해서 배치된 유닛의 냉각 제어부(60)에도 냉각부 가동 지시 정보를 출력한다. 여기서, 엔드 커버(14)는 기본 블록의 종단에 위치한다. 이 때문에, 비교부(83)는 엔드 커버(14)에 비하여 1대만큼 전원 유닛(11)측에 배치된 유닛의 냉각 제어부(60)에 냉각부 가동 지시 정보를 출력한다. 즉, 비교부(83)는 타겟 유닛(13-4)의 냉각 제어부(60)에 냉각부 가동 지시 정보를 출력한다.

냉각부 가동 지시 정보가 입력되면, 타겟 유닛(13-4)의 냉각 제어부(60)는, 그 냉각부 가동 지시 정보에 기초하여, 타겟 유닛(13-4)의 냉각부(70)를 가동시키는 처리를 행한다. 이것은, 온도치가 높은 유닛에 인접하는 인접 유닛은, 온도치가 높은 유닛이 가지는 열에 데워져서, 유닛 내부의 온도 상승이 빨라지기 때문이다. 또, 타겟 유닛(13-4)의 냉각부(70)가 이미 가동되어 있는 경우는, 타겟 유닛(13-4)의 냉각 제어부(60)는, 그 냉각부(70)의 가동 상태를 계속시키는 제어를 행한다.

또한, 엔드 커버(14)는 기본 블록의 종단에 위치하기 때문에, 비교부(83)는 엔드 커버(14)에 비하여 1대만큼 전원 유닛(11)측에 배치된 유닛의 냉각 제어부(60)에 냉각부 가동 지시 정보를 출력했다. 그러나 내부 온도치를 검출한 유닛이 전원 유닛(11)과 엔드 커버(14) 사이의 어느 유닛인 경우에는, 비교부(83)는 내부 온도치를 검출한 대상 유닛의 양측에 인접해서 배치된 2개의 유닛의 냉각 제어부(60)에 냉각부 가동 지시 정보를 출력한다.

다음에, 스텝 S35에 있어서, 비교부(83)는 상기의 일련의 처리에 있어서 내부 온도치가 미검출이고, 또한 대상 유닛에 인접해서 배치된 유닛, 즉 온도치 미검출 인접 유닛이 있는지 여부를 판정한다.

스텝 S35에 있어서, 온도치 미검출 인접 유닛이 있는 경우, 즉 스텝 S35에 있어서 Yes인 경우는, 온도치 미검출 인접 유닛을 대상 유닛으로 하고 스텝 S31의 처리로 돌아간다. 여기서, 엔드 커버(14)는 종단 유닛이기 때문에, 대상 유닛인 엔드 커버(14)에 비하여 1대만큼 전원 유닛(11)측에 배치된 유닛이 있는지 여부를 판정한다. 본 실시 형태 1에서는, 엔드 커버(14)에 비하여 1대만큼 전원 유닛(11)측에 타겟 유닛(13-4)이 배치되어 있다. 따라서 그 타겟 유닛(13-4)이 온도치 미검출 인접 유닛이 되고, 타겟 유닛(13-4)을 대상 유닛으로 하여 스텝 S31의 처리가 실시된다.

또, 스텝 S35에 있어서, 온도치 미검출 인접 유닛이 없는 경우, 즉 스텝 S35에 있어서 No인 경우는, 일련의 온도 제어 처리를 종료한다.

한편, 스텝 S32에 있어서, 엔드 커버(14)로부터 입력된 온도치가 규정치 이하인 경우, 즉 스텝 S32에 있어서 No인 경우는, 스텝 S36에 있어서, 비교부(83)는 대상 유닛인 엔드 커버(14)의 냉각부(70)를 정지시키는 처리를 행한다. 즉, 비교부(83)는 냉각부 정지 지시 정보를 엔드 커버(14)의 냉각 제어부(60)에 출력한다. 또한, 비교부(83)는 엔드 커버(14)로부터 입력되어 규정치와 비교한 온도치를 비교 결과 기억부(84)에 출력하여 기억시켜도 된다.

냉각부 정지 지시 정보가 입력되면, 엔드 커버(14)의 냉각 제어부(60)는 그 냉각부 정지 지시 정보에 기초하여, 엔드 커버(14)의 냉각부(70)를 정지시키는 처리를 행한다. 또, 엔드 커버(14)의 냉각부(70)가 이미 정지되어 있는 경우는, 엔드 커버(14)의 냉각 제어부(60)는, 그 냉각부(70)의 정지 상태를 계속시키는 제어를 행한다. 이것에 의해, 냉각부(70)의 불필요한 가동을 없앨 수 있어, 소비 전력의 저감이 가능하다.

다음에, 스텝 S37에 있어서, 비교부(83)는 대상 유닛인 엔드 커버(14)에 인접해서 배치된 유닛의 냉각부(70)를 정지시키는 처리를 행한다. 즉, 비교부(83)는 엔드 커버(14)에 인접해서 배치된 유닛의 냉각 제어부(60)에도 냉각부 정지 지시 정보를 출력한다. 여기서, 엔드 커버(14)는 기본 블록의 종단에 위치한다. 이 때문에, 비교부(83)는 엔드 커버(14)에 비하여 1대만큼 전원 유닛(11)측에 배치된 유닛의 냉각 제어부(60)에 냉각부 정지 지시 정보를 출력한다. 즉, 비교부(83)는 타겟 유닛(13-4)의 냉각 제어부(60)에 냉각부 정지 지시 정보를 출력한다.

냉각부 정지 지시 정보가 입력되면, 타겟 유닛(13-4)의 냉각 제어부(60)는 그 냉각부 정지 지시 정보에 기초하여, 타겟 유닛(13-4)의 냉각부(70)를 정지시키는 처리를 행한다. 이것은, 온도치가 정상 범위 내의 대상 유닛에 인접하는 인접 유닛은, 그 대상 유닛이 가지는 열에 데워져서, 유닛 내부의 온도 상승이 빨라지는 일이 없기 때문이다. 이것에 의해, 냉각부(70)의 불필요한 가동을 없앨 수 있어, 소비 전력의 저감이 가능하다. 또, 타겟 유닛(13-4)의 냉각부(70)가 이미 정지되어 있는 경우는, 타겟 유닛(13-4)의 냉각 제어부(60)는, 그 냉각부(70)의 정지 상태를 계속시키는 제어를 행한다. 그리고 스텝 S37의 후는, 스텝 S35의 처리로 이행한다.

본 실시 형태 1에서는, 엔드 커버(14)로부터 CPU 유닛(12)까지의 6개의 유닛에 대해서, 엔드 커버(14)로부터 CPU 유닛(12)을 향해서, 상술한 스텝 S30의 처리, 즉 스텝 S31에서부터 스텝 S35의 처리가 차례로 실시된다. 그리고 상술한 스텝 S30의 처리는, PLC 시스템(1)의 가동 중에 있어서, CPU(90)에 있어서의 기정의 처리의 종료 후, 또는 기정의 주기로, 또는 PLC 시스템(1)의 리셋시에, 간헐적으로, 엔드 커버(14)로부터 CPU 유닛(12)에 대해서 반복하여 실시된다.

또, 상기에 있어서는, 엔드 커버(14)로부터 CPU 유닛(12)을 향하는 순서로, 차례로 스텝 S30의 처리를 행하고 있지만, 엔드 커버(14)로부터 CPU 유닛(12)을 향하는 순서로 스텝 S30의 처리를 행해도 된다.

또, 상기에 있어서는, 표시부(100)가 CPU 유닛(12) 내에 마련되어 있지만, 표시부(100)와 같은 기능을 가지는 표시 유닛을 기본 블록 내에 배치해도 된다. 또, 표시부(100)와 같은 기능을 가지는 표시 장치를 기본 블록의 외부에 마련해도된다.

상술한 것처럼, 본 실시 형태 1에서는, PLC 시스템(1)에 있어서의 CPU 유닛(12) 타겟 유닛(13-1~13-4) 및 엔드 커버(14)의 각 유닛에, 각각 온도 감시부(50)와 냉각 제어부(60)와 냉각부(70)가 마련된다. 이것에 의해, 각 유닛의 내부의 온도치를 검출하여 감시할 수 있다. 또, CPU 유닛(12)에는, 온도 제어 관리부(80)가 마련된다. 이것에 의해, 온도 감시부(50)에서 검출된 온도치와 규정치의 비교 결과에 기초하여, 각 유닛 내의 냉각 처리를 제어하여, 각 유닛 내의 온도 관리 제어를 행할 수 있다.

즉, PLC 시스템(1)의 가동 중, 각 유닛의 온도 감시부(50)는 임의의 기정의 타이밍에서 간헐적으로 내부의 온도치를 검출하여, 기억한다. 이와 같이, 임의의 기정의 타이밍에서 유닛 내의 온도치를 감시함으로써, 유닛 내의 온도치를 상시 감시하는 경우와 비교해서, 유닛 내의 온도치의 감시에 기인한, 발열에 의한 유닛 내의 온도치의 상승 및 온도치의 감시에 필요로 하는 소비 전력을 억제할 수 있다.

그리고 CPU 유닛(12)의 온도 제어 관리부(80)는, 유닛간을 연결하고 있는 버스 커넥터(16)를 통해서, 각 유닛에서 검출되어 기억된 온도치를 취득한다. 온도 제어 관리부(80)가 그 온도치와 규정치를 비교하여, 온도치가 규정치보다도 크면 냉각 제어부(60)가 냉각부(70)를 가동시킨다. 각 유닛에 실장되어 있는 냉각부(70)의 가동에 의해, 어느 유닛에서도 내부의 온도의 상승을 개별로 억제할 수 있다. 또, 온도치가 규정치 이하이면 냉각 제어부(60)가 냉각부(70)를 정지시킨다. 이와 같이, 유닛 내의 온도치가 규정치보다도 큰 경우만, 냉각부(70)를 가동시킴으로써, 유닛 내의 냉각을 상시 실시하는 경우와 비교해서 소비 전력을 억제할 수 있다. 또, 온도 제어 관리부(80)는 CPU 유닛(12)에만 마련되기 때문에, 구성이 간략하다.

또, 온도 감시부(50)는 온도치를 기억하기 때문에, 온도 감시부(50)에 의한 온도치의 감시와 온도 제어 관리부(80)에서의 처리는 연속하여 행해지지 않아도 된다. 즉, 온도 감시부(50)에 의한 처리와 온도 제어 관리부(80)에 의한 처리의 시기를 상이하게 함으로써, CPU 유닛(12) 내에서의 같은 시기에 있어서의 발열을 억제할 수 있다.

또, 각 유닛의 온도 감시부(50)에 의해 각 유닛의 내부의 온도치를 검출하여, 온도치가 규정치보다도 큰 경우에, 그 취지 또는 온도치를 표시부(100)에 표시함으로써, 냉각이 필요한 상태에 있는 유닛을 유저에게 시각적으로 인식시킬 수 있다. 그리고 당해 표시가 표시부(100)에 되고 있지 않은 경우에는, 유닛의 온도가 정상 범위 내에 있다는 것을 인식할 수 있다.

또, 본 실시 형태 1에서는, 온도치가 규정치보다도 큰 대상 유닛의 냉각부(70)를 가동시킴과 아울러, 그 유닛에 인접하는 인접 유닛도 대상 유닛과 같은 타이밍부터 냉각된다. 이것에 의해, 빠른 단계에서부터 인접 유닛 내의 부품의 온도치 상승을 억제하여, 인접 유닛 내의 부품의 수명 및 유닛의 수명을 늘릴 수 있다. 유닛 직접 연결형의 PLC 시스템에서는, 인접해서 배치된 유닛끼리가 맞닿은 상태로 직접 연결된다. 이 때문에, 인접해서 배치된 유닛의 열의 영향으로 유닛 내의 온도가 상승하기 쉬워, 유닛의 온도 상승의 억제가 필수이다. 본 실시 형태 1에서는, 온도치가 규정치보다도 큰 대상 유닛의 냉각에 더하여 인접 유닛의 냉각을 행함으로써, 서로 이웃하는 유닛의 온도 상승의 억제가 가능하다.

또, 본 실시 형태 1에서는, 인접해서 배치된 유닛끼리가 맞닿은 상태로 버스 커넥터를 통해서 접속되어 있는 직접 연결형의 PLC 시스템에 있어서, 유닛의 장착수를 변경했을 경우에도, 내부의 온도 상승의 억제가 필요한 유닛을 개별로 검출하여 냉각을 실시할 수 있기 때문에, 필요 최저한의 소비 전력으로 유닛 내의 온도치의 제어를 행할 수 있다.

또, 본 실시 형태 1에서는, 인접해서 배치된 유닛끼리가 맞닿은 상태로 버스 커넥터를 통해서 접속되어 있는 직접 연결형의 PLC 시스템에 있어서, 유닛의 장착 매수를 변경했을 경우에도, 각 유닛에 적절한 온도로의 내부 온도의 제어를 임의의 타이밍에서 행할 수 있어, 내부 온도치의 제어의 자유도가 향상된다.

따라서 본 실시 형태 1에 의하면, CPU 유닛과, 다른 기능을 가지는 유닛이 접속된 PLC 시스템에 있어서, 적은 소비 전력으로 유닛 내의 온도치 제어가 가능하게 된다고 하는 효과를 달성한다.

실시 형태 2.

실시 형태 1에서는, PLC 시스템이 기본 블록만으로 구성되는 경우를 나타냈지만, 실시 형태 2에서는, PLC 시스템이 기본 블록과 증설 블록에 의해서 구성되는 경우를 나타낸다.

도 8은 본 실시 형태 2에 따른 PLC 시스템(2)의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. PLC 시스템(2)은 1개의 기본 블록(210)과, 기본 블록(210)에 증설 케이블(230)을 통해서 접속되는 증설 블록(220)을 가진다.

기본 블록(210)은 전원 유닛(11)과, CPU 유닛(12)과, 타겟 유닛(13-1~13-3)과, 엔드 커버(14)와, 분기 유닛(17)을 구비한다. 분기 유닛(17)은 기본 블록(210) 이외의 블록을 증설하는 경우에 마련되고, CPU 유닛(12)과 엔드 커버(14) 사이의 임의의 위치에 마련된다. 분기 유닛(17)은 실시 형태 1에서 설명한 온도 감시부(50)와, 냉각 제어부(60)와, 냉각부(70)를 구비한다. 분기 유닛(17)은 내부에 구비하는 통신부를 통해서, 다른 유닛과 통신 가능하다.

증설 블록(220)은 전원 유닛(11)으로부터 증설 블록(220)으로 공급되는 전압의 연결 부분이 되고, 시단이 되는 증설 유닛(21)과, 타겟 유닛(22-1~22-4)과, 종단 유닛인 엔드 커버(23)를 가진다. 증설 블록(220)의 모든 유닛은, 인접해서 배치된 유닛끼리가 맞닿은 상태로, 각 유닛 내의 내부 버스(15)에 접속한 버스 커넥터(16)를 통해서 접속되어 있다. 증설 유닛(21)과, 타겟 유닛(22-1~22-4)과, 엔드 커버(23)는, 실시 형태 1에서 설명한 온도 감시부(50)와, 냉각 제어부(60)와, 냉각부(70)를 구비한다. 증설 유닛(21)과, 타겟 유닛(22-1~22-4)과, 엔드 커버(23)는, 각각 내부에 구비하는 통신부를 통해서, 다른 유닛과 통신 가능하다.

기본 블록(210)의 분기 유닛(17)과 증설 블록(220)의 증설 유닛(21)의 사이는, 증설 케이블(230)로 접속된다. 이 증설 케이블(230)에 의해서, 기본 블록(210)의 전원 유닛(11)으로부터 증설 블록(220)으로의 전압의 공급, 및 기본 블록(210)과 증설 블록(220)의 통신을, 분기 유닛(17)을 통해서 행할 수 있다. 또한, 실시 형태 1과 동일한 구성요소에 대해서는, 그 설명을 생략하고 있다. 추가로 증설 블록을 증설하는 경우는, 증설 블록(220)의 증설과 같은 구성으로 실현할 수 있다. 즉, 증설 블록(220)에 새롭게 분기 유닛을 마련한다. 그리고 그 분기 유닛과 새로운 증설 유닛을 증설 케이블로 접속한다.

다음에, PLC 시스템(2)에서의 유닛 내의 온도 제어 처리에 대해 설명한다. 도 9는 본 실시 형태 2에 있어서의 온도 감시 처리의 절차의 일례를 나타내는 순서도이다.

우선, 스텝 S110에 있어서 PLC 시스템(2)의 전원이 온으로 되면, 전원 유닛(11)은 유닛간을 연결하는 버스 커넥터(16)를 통해서 기본 블록(210)의 각 유닛 각 유닛에 전압을 공급한다. 또, 전원 유닛(11)은 분기 유닛(17)에 증설 케이블(230)을 통해서 접속되는 증설 블록(220)의 각 유닛에도 전압을 공급한다. 이것에 의해, PLC 시스템(2)이 기동된다. 각 유닛에 전압이 공급되면, 각 유닛의 유닛 통신부(51)는 통신 가능한 상태가 된다.

다음에, 스텝 S120에 있어서, CPU(90)는 내부 버스(15), 버스 커넥터(16) 및 증설 케이블(230)을 통해서 기본 블록(210) 및 증설 블록(220)의 각 유닛에 액세스하여, PLC 시스템(2)에 접속되어 있는 유닛수와, 증설 블록수를 파악하는 처리를 행한다. 그리고 기본 블록(210) 및 증설 블록(220)의 각 유닛은, CPU 유닛(12)의 CPU(90)의 제어에 기초하여, 초기 처리를 실시하고, 그 후, 각 유닛의 처리를 개시한다. 이것에 의해, PLC 시스템(2)이 가동된다.

그 후, CPU(90)에 있어서의 기정의 처리의 종료 후, 또는 기정의 주기로, 또는 PLC 시스템(1)의 리셋시에, 간헐적으로, 스텝 S130에 있어서, 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 처리의 대상이 되는 대상 유닛에 대해서, 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행한다. 대상 유닛은, 기본 블록(210)에 있어서, 전원 유닛(11)을 제외한, CPU 유닛(12)에서부터 엔드 커버(14)까지의 어느 유닛이고, 분기 유닛(17)을 포함한다. 여기에서는, 처음에 엔드 커버(14)를 대상 유닛으로 하는 경우에 대해 설명한다. 스텝 S130으로서는, 실시 형태 1에 있어서 도 7을 참조하여 설명한 스텝 S30과 같은 처리가 행해진다.

다음에, 기본 블록(210)에 있어서 CPU 유닛(12)에서부터 엔드 커버(14)까지의 각 유닛에 대해서 스텝 S130의 처리가 실시된 후, 스텝 S140에 있어서, 비교부(83)는 기본 블록(210)에 접속하는 증설 블록이 있는지 여부를 판정한다.

스텝 S140에 있어서, 기본 블록(210)에 접속하는 증설 블록이 있는 경우, 즉 스텝 S140에 있어서 Yes인 경우는, 스텝 S150에 있어서, 증설 블록의 유닛을 대상 유닛으로 하여, 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행한다. 여기서의 대상 유닛은, 증설 블록(220)에 있어서의 각 유닛이다. 스텝 S150으로서는, 실시 형태 1에 있어서 도 7을 참조하여 설명한 스텝 S30과 같은 처리가 행해진다. 여기에서는, 처음에 엔드 커버(23)를 대상 유닛으로 하는 경우에 대해 설명한다. 즉, 스텝 S150에서는, 엔드 커버(23)로부터 증설 유닛(21)까지의 6개의 유닛에 대해서, 엔드 커버(23)로부터 증설 유닛(21)을 향해서, 상술한 스텝 S30과 같은 처리가 차례로 실시된다.

다음에, 엔드 커버(23)로부터 증설 유닛(21)까지의 각 유닛에 대해서 스텝 S150의 처리가 실시된 후, 스텝 S160에 있어서, 비교부(83)는 추가로 증설 블록이 있는지 여부, 즉, 증설 블록(220)에 접속하는 증설 블록이 있는지 여부를 판정한다.

스텝 S160에 있어서, 추가로 증설 블록이 있는 경우, 즉 스텝 S160에 있어서 Yes인 경우는, 그 증설 블록의 각 유닛을 대상 유닛으로 하여 스텝 S150의 처리로 돌아간다. 또, 스텝 S160에 있어서, 추가로 증설 블록이 없는 경우, 즉 스텝 S160에 있어서 No인 경우는, 일련의 온도 제어 처리를 종료한다.

한편, 스텝 S140에 있어서, 기본 블록(210)에 접속하는 증설 블록이 없는 경우, 즉 스텝 S140에 있어서 No인 경우는, 일련의 온도 제어 처리를 종료한다.

또한, 상기에 있어서는, 엔드 커버(23)로부터 증설 유닛(21)을 향하는 순서로, 차례로 스텝 S150의 처리를 행하고 있지만, 증설 유닛(21)으로부터 엔드 커버(23)를 향하는 순서로 스텝 S150의 처리를 실시해도 된다.

상술한 것처럼, 본 실시 형태 2에서는, 증설 블록(220)의 각 유닛을 대상 유닛으로 하여, 실시 형태 1의 경우와 마찬가지로 하여 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행한다. 이것에 의해, 실시 형태 1의 경우와 마찬가지로, 증설 블록(220)의 각 유닛에 대해서도 각 유닛의 내부의 온도치를 검출하여 감시할 수 있어, 각 유닛 내의 온도 관리 제어를 행할 수 있다.

따라서 본 실시 형태 2에 의하면, CPU 유닛과, 다른 기능을 가지는 유닛이 접속되고, 증설 블록을 구비하는 PLC 시스템에 있어서, 적은 소비 전력으로 유닛 내의 온도치 제어가 가능하게 된다고 하는 효과를 달성한다.

실시 형태 3.

실시 형태 1 및 실시 형태 2에 있어서는, 기본 블록 또는 증설 블록의 각각에 있어서, 대상 유닛이 되는 유닛열 중 일단부에 위치하는 유닛으로부터 타단부에 위치하는 유닛을 향하여, 차례로, 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행하고 있다. 기본 블록 또는 증설 블록의 각각에 있어서, 대상 유닛이 되는 유닛열 중, 대상 유닛으로서 임의의 하나의 유닛에만 대해 내부 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행해도 된다.

이 경우는, 기본 블록 또는 증설 블록의 유닛열 중 임의의 하나의 유닛을 대상 유닛으로서 선택 지시하는 선택 온도치 검출 지시 정보를 외부로부터 CPU 유닛 통신부(81)에 대해서 입력하면 된다. 또, 특정의 유닛을 대상으로 한 선택 온도치 검출 지시 정보를 CPU 유닛 통신부(81)가 미리 유지하고 있어도 된다. CPU 유닛 통신부(81)는 그 선택 온도치 검출 지시 정보에 기초하여, 임의의 하나의 유닛을 대상 유닛으로 한 선택 유닛 내 온도치 검출 지시 정보를, 선택한 유닛에만 출력한다. 그리고 선택 유닛 내 온도치 검출 지시 정보가 입력된 유닛 및 CPU 유닛(12)은, 스텝 S30 중 스텝 S35를 제외한 처리를 실시한다.

이것에 의해, 실시 형태 3에서는, 선택된 특정의 유닛에 대해서만, 유닛의 내부의 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행하는 것이 가능하다. 즉, 특정의 유닛에 대해서만, 내부 온도치가 극단적으로 높지 않은지, 냉각의 필요가 없는지를 판단하여, 유닛 내의 온도치를 제어하는 것이 가능해진다.

실시 형태 4.

실시 형태 1 및 실시 형태 2에 있어서는, CPU(90)에 있어서의 기정의 처리의 종료 후, 또는 기정의 주기로, 또는 PLC 시스템(1)의 리셋시의 타이밍에서, 간헐적으로, 유닛의 내부의 온도치의 검출 처리 및 냉각 제어 처리를 행하는 경우에 대해 설명했다. 한편, CPU(90)에 있어서의 기정의 처리의 종료 후, 또는 일정한 주기의 타이밍 이외의 임의의 타이밍에서도, 상술한 스텝 S30, 스텝 S130 및 스텝 S150의 처리를 실시 가능하다. 이 경우는, CPU 유닛 통신부(81)로부터의 추가의 유닛 내 온도치 검출 지시 정보의 출력을 지시하는 추가 온도치 검출 지시 정보를 외부로부터 CPU 유닛 통신부(81)에 대해서 입력하면 된다. CPU 유닛 통신부(81)는 그 추가 온도치 검출 지시 정보에 기초하여, 상술한 것처럼 유닛 내 온도치 검출 지시 정보를 출력한다.

또, 이러한 추가 온도치 검출 지시 정보를 외부로부터 CPU 유닛 통신부(81)에 대해서 입력함으로써, 상술한 일련의 처리에 의해 냉각부(70)를 가동시킨 유닛에 대해서 내부의 온도치의 검출을 재차 실시할 수 있다. 그리고 온도치가 규정치 이하로 저하되어 있는 경우에는, 상술한 스텝 S36과 스텝 S37의 처리에 의해, 그 유닛의 냉각부(70), 추가로는 그 유닛에 인접하는 유닛의 냉각부(70)를 정지시킬 수 있다. 이것에 의해, 본 실시 형태 4에 있어서는, 냉각부(70)의 불필요한 가동을 없앨 수 있어, 소비 전력의 저감이 가능하다.

또한, 상기의 실시 형태에서는, 전원 유닛(11) 이외의 기능 유닛의 온도 제어 처리를 예로 설명했지만, 전원 유닛(11) 상기의 구성 및 처리를 전원 유닛(11)을 포함하는 기능 블록 전체에 적용해도 상관없다. 이 경우는, 타겟 유닛(13-1~13-4) 및 엔드 커버(14)와 마찬가지로, 전원 유닛(11)이 온도 감시부(50)와, 냉각 제어부(60)와, 냉각부(70)와, 기능 처리부(110)를 구비한다. 그리고 CPU 유닛(12) 및 전원 유닛(11)이 상기의 실시 형태에서 설명한 처리를 행함으로써, 전원 유닛(11)의 온도 제어 처리를 행할 수 있다.

이상의 실시 형태에 나타낸 구성은, 본 발명의 내용의 일례를 나타내는 것이며, 다른 공지의 기술과 조합하는 것도 가능하고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 일부를 생략, 변경하는 것도 가능하다.

10: 기본 블록 11: 전원 유닛
12: 중앙 연산 유닛, 13-1~13-4: 타겟 유닛
14: 엔드 커버 15: 내부 버스
16: 버스 커넥터 17: 분기 유닛
21: 증설 유닛 22-1~22-4: 타겟 유닛
23: 엔드 커버 50: 온도 감시부
51: 유닛 통신부 52: 온도치 검출부
53: 온도치 기억부 60: 냉각 제어부
70: 냉각부 80: 온도 제어 관리부
81: CPU 유닛 통신부 82: 규정치 기억부
83: 비교부 84: 비교 결과 기억부
100: 표시부 110: 기능 처리부
210: 기본 블록 220: 증설 블록
230: 증설 케이블

Claims

기능 유닛으로서, 전원 유닛과, 중앙 연산 유닛과, 상기 기능 유닛 중 상기 전원 유닛 및 상기 중앙 연산 유닛과 상이한 기능을 가지는 일반 유닛과, 상기 전원 유닛에 대해서 종단에 배치되는 제1 종단 유닛이, 맞닿은 상태로 인접하여 차례로 배치됨과 아울러 상기 기능 유닛간을 접속하는 커넥터를 통해서 전기적 및 통신 가능하게 접속된 기본 블록을 구비하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템으로서,
상기 일반 유닛은,
상기 기능 유닛 내의 온도치를 기정의 타이밍에서 간헐적으로 검출하는 온도 감시부와,
상기 기능 유닛 내의 냉각을 행하는 냉각부를 구비하고,
상기 중앙 연산 유닛은,
상기 온도 감시부와,
상기 냉각부와,
상기 기본 블록의 상기 기능 유닛의 상기 온도 감시부에 있어서 검출된 온도치와, 상기 기본 블록의 상기 기능 유닛에 대응하여 미리 개별로 설정된 규정치를 비교하고, 상기 비교의 결과에 기초하여, 상기 규정치와 비교한 상기 온도치를 검출한 상기 기능 유닛의 상기 냉각부의 가동을 제어하는 온도 제어 관리부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 기본 블록에 증설 케이블을 통해서 전기적 및 통신 가능하게 접속되는 증설 블록을 추가로 구비하고,
상기 기본 블록은, 상기 전원 유닛과 상기 제1 종단 유닛의 사이에 배치되는 분기 유닛을 추가로 구비하고,
상기 증설 블록은, 상기 기능 유닛으로서, 상기 기본 블록의 상기 분기 유닛에 상기 증설 케이블을 통해서 접속되는 증설 유닛과, 상기 증설 유닛에 대해서 종단에 배치되는 제2 종단 유닛과, 상기 증설 유닛과 상기 제2 종단 유닛의 사이에 배치되는 상기 일반 유닛이, 맞닿은 상태로 인접하여 차례로 배치됨과 아울러 상기 커넥터를 통해서 전기적 및 통신 가능하게 접속되고,
상기 분기 유닛과 상기 증설 유닛과 상기 제2 종단 유닛은, 상기 온도 감시부와 상기 냉각부를 구비하고,
상기 온도 제어 관리부는, 상기 증설 블록의 상기 기능 유닛에 있어서 검출된 온도치와, 상기 증설 블록의 상기 기능 유닛에 대응하여 미리 개별로 설정된 상기 규정치를 비교하고, 상기 비교의 결과에 기초하여, 상기 규정치와 비교한 상기 온도치를 검출한 상기 기능 유닛의 상기 냉각부의 가동을 제어하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 온도 제어 관리부는, 상기 온도치가 상기 규정치보다도 큰 경우에, 상기 규정치와 비교한 상기 온도치가 검출된 상기 기능 유닛의 상기 냉각부를 가동시키거나 또는 가동 상태를 계속시키는 제어 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 3에 있어서,
상기 온도 제어 관리부는, 상기 냉각부를 가동시킨 상기 기능 유닛의 근처에 배치된 상기 기능 유닛의 상기 냉각부를 가동시키거나 또는 가동 상태를 계속시키는 제어 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 온도 제어 관리부는, 상기 온도치가 상기 규정치 이하인 경우에, 상기 규정치와 비교한 상기 온도치가 검출된 상기 기능 유닛의 상기 냉각부를 정지시키거나 또는 정지 상태를 계속시키는 제어 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 5에 있어서,
상기 온도 제어 관리부는, 상기 냉각부를 정지시킨 상기 기능 유닛의 근처에 배치된 상기 기능 유닛의 상기 냉각부를 정지시키거나 또는 정지 상태를 계속시키는 제어 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도 감시부는, 상기 온도 제어 관리부에 의해 지시된 임의의 상기 기능 유닛 내의 온도치를 검출하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도 감시부는, 상기 기정의 타이밍 이외에, 상기 온도 제어 관리부에 의해 지시된 임의의 타이밍에서 상기 기능 유닛 내의 온도치를 검출하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 온도 감시부는, 검출한 상기 온도치를 기억하는 기억부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.
청구항 9에 있어서,
상기 기억부에 기억한 상기 온도치를 표시하는 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템.