JP6758201B2 - 検査治具および半導体装置の検査方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1における検査治具100の構成を示す図である。検査治具100には、半導体装置1を保持する保持機構2が設けられる。半導体装置1は、保持機構2により、搬送中においても外れないように固定される。さらに、検査治具100には、電源4と通電制御部5とが設けられる。その電源4には、半導体装置1の制御端子1aと1bとが結線される。なお、ここでは、制御端子1aは、制御電源電圧(VD)を供給する+端子であり、制御端子1bは制御電源電圧を供給する−端子である。電源4は、通電制御部5に接続される。通電制御部5は電源4から半導体装置1への通電の入切を制御する。
実施の形態2における検査治具を説明する。なお、実施の形態1と同様の構成および動作については説明を省略する。図6は、実施の形態2における検査治具101の構成を示す図である。検査治具101が備える通信インターフェース部8には、無線送信部(図示せず)が設けられ、通信インターフェース部8は、無線送信部から送信される無線信号により外部装置9と通信する。その無線信号は、電磁誘導による無線信号である。コントローラ6は、通信インターフェース部8を介して、メモリ7に格納された温度データを無線信号によって外部装置9に出力する。また、検査治具101は、電源4を充電する充電部10をさらに備える。充電部10は、電磁誘導によって外部電源である電磁誘導送電機11と非接触な状態で受電する。電源4は、充電部10を介して電磁誘導送電機11から充電される。
Claims (6)
- 半導体装置の過熱保護機能の検査に用いられる検査治具であって、
過熱保護機能を有する半導体装置を保持可能な保持機構と、
前記半導体装置に対する通電に用いる電源と、
前記電源に対し前記通電の入切を制御する通電制御部と、
前記保持機構に保持される前記半導体装置の温度を測定する温度測定部と、
メモリを含み、前記温度測定部に接続されるコントローラとを備え、
前記コントローラは、前記保持機構に保持され加熱室に投入された前記半導体装置から出力される前記過熱保護機能に関連した動作信号に応答して前記温度測定部により測定される温度データを前記メモリに格納し、
前記温度測定部は、前記保持機構に設けられた前記半導体装置の前記温度を測定するセンサー部と、前記センサー部の出力信号に基づいて前記温度に対応する前記温度データを算出する温度計とを含む、検査治具。 - 前記コントローラに接続され、かつ、外部装置と通信可能な通信インターフェース部をさらに備え、
前記コントローラは、前記メモリに格納された前記温度データを前記通信インターフェース部を介して前記外部装置に出力する請求項1に記載の検査治具。 - 前記通信インターフェース部は、電磁誘導による無線信号によって前記外部装置と通信する請求項2に記載の検査治具。
- 前記電源を充電する充電部をさらに備え、
前記電源は、前記充電部を介して電磁誘導によって外部電源と非接触に充電される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の検査治具。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の検査治具を用いた半導体装置の検査方法であって、
前記過熱保護機能を有する前記半導体装置が前記保持機構に保持された前記検査治具を準備する工程と、
前記検査治具を加熱室に投入して前記半導体装置を加熱する昇温工程とを備え、
前記昇温工程において、
前記通電制御部によって前記半導体装置に通電する工程と、
前記半導体装置から出力される前記過熱保護機能に関連した前記動作信号に応答して、前記温度測定部により測定される前記温度データを前記メモリに格納する工程と、
が行われる半導体装置の検査方法。 - 前記加熱室は、予熱オーブンであり、
前記昇温工程は、前記検査治具を常温から前記半導体装置の前記過熱保護機能が動作する過熱保護温度よりも高い予熱温度まで昇温する請求項5に記載の半導体装置の検査方法。
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