JP6717579B2 - 電子機器温度制御装置、電子機器温度制御方法、及び、電子機器温度制御プログラム - Google Patents

Description

本願発明は、低温の環境に設置された電子機器を正常に起動する技術に関する。

電子機器は、様々な温度環境において使用され、個々に、正常な動作が可能な温度範囲が規定されている。例えば、正常な動作が可能な温度範囲が０℃（摂氏）〜４０℃に規定された電子機器は、０℃未満、あるいは、４０℃を超える温度環境では、正常な動作が保障されないので、不正動作、あるいは、障害等が発生する可能性がある。特に寒冷地に設置された電子機器等では、シャットダウンされた状態、あるいはスタンバイ状態等の休止状態から、正常な起動を着実に行う技術が求められている。

このような技術の一例として、特許文献１には、システム壁に囲まれた空間内に配置され、アプリケーションプログラムをＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）が読み出して実行する電子機器に関する低温対策システムが開示されている。この低温対策システムは、ファンと、そのファンの駆動を制御するとともに温度を監視する温度センサ付きファン制御装置と、を有している。この低温対策システムでは、電子機器が起動された際に温度が起動温度以下であった場合には、ＣＰＵはアプリケーションプログラムを読み出さずに待機し、温度が起動温度を超過すると、ＣＰＵがアプリケーションプログラムを読み出して実行する。

また、特許文献２には、温度検出ユニットと、複数の電子素子と、記憶ユニットと、制御ユニットとを備えた電子装置が開示されている。これら複数の電子素子は、温度検出ユニットに接続される。記憶ユニットは、温度監視プロセスとオペレーティングシステムとを格納する。制御ユニットは、温度検出ユニットと複数の電子素子と記憶ユニットとに電気的に接続されている。制御ユニットは、各電子素子の動作温度を温度検出ユニットを介して取得し、温度監視プロセスを実行して複数の電子素子を駆動し、これら複数の電子素子の動作温度を上昇させる。そして制御ユニットは、電子装置の使用温度が定格温度より高くなると、オペレーティングシステムを実行する。

また、特許文献３には、ヒートシンクの温度を温度センサが検知し、その検知温度が設定値以下の場合、起動用のスイッチがオンする電子機器が開示されている。この電子機器は、このスイッチオンにより、抵抗素子への通電路が形成されるのに応じて、抵抗素子が発熱動作する。この発熱によってヒートシンクおよび制御ユニットの温度が上昇するので、当該電子機器は、制御ユニットを良好に起動する。

また、特許文献４には、起動する際に、温度センサによる検知温度が設定値未満である場合、ＣＰＵ周辺回路の自己発熱により温度センサによる検知温度が設定値以上に上昇するまで、ＣＰＵ周辺回路及び回路基板を温める電子機器が開示されている。この電子機器は、係るＣＰＵ周辺回路への通常電源およびバックアップ電源の供給を一旦停止した後に、起動を開始する。

特開2004-185439号公報 特開2012-014682号公報 特開2008-234591号公報 特開2010-225111号公報

特許文献１乃至４が開示する技術では、電子機器を起動する際に、当該電子機器の温度が動作可能な温度より低い場合は、当該電子機器が温まったのちに起動を行う。したがって、特許文献１乃至４が開示する技術には、休止状態にある電子機器を起動するのに時間を要するという問題がある。

このような問題を回避するために、例えば、休止状態にある電子機器の温度を常時監視しておき、当該電子機器の温度が動作可能な温度よりも低くなった場合に、当該電子機器の温度が動作可能な温度に上昇するように制御する技術が考えられる。しかしながら、この場合、電子機器の温度を常時監視すると共に所定の処理を行う資源を備える必要があり、コストあるいは消費電力等の観点から、効率的であるとは言えない。

すなわち、特許文献１乃至４が開示する技術では、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができない。本願発明の主たる目的は、この課題を解決した電子機器温度制御装置を提供することである。

本願発明の一態様に係る電子機器温度制御装置は、電子機器が設置された場所の温度を測定する第一の測定手段と、前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段と、自装置が先に設定した監視タイミングに、前記第一及び第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定する予測手段と、前記監視タイミングにおいて、前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する制御手段と、を備える。

上記目的を達成する他の見地において、本願発明の一態様に係る電子機器温度制御方法は、電子機器が設置された場所の温度を測定し、前記電子機器の温度を測定し、自装置が先に設定した監視タイミングに、前記電子機器が設置された場所の温度及び前記電子機器の温度に関する測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定し、前記監視タイミングにおいて、測定された前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する。

また、上記目的を達成する更なる見地において、本願発明の一態様に係る電子機器温度制御プログラムは、設定した監視タイミングに、電子機器が設置された場所の温度を測定する第一の測定手段及び前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定する予測処理と、前記監視タイミングにおいて、前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する制御処理と、をコンピュータに実行させる。

更に、本願発明は、係る電子機器温度制御プログラム（コンピュータプログラム）が格納された、コンピュータ読み取り可能な、不揮発性の記録媒体によっても実現可能である。

本願発明は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことを可能とする。

本願発明の第１の実施形態に係る電子機器温度制御装置１０の構成を示すブロック図である。 本願発明の第１の実施形態に係る温度予測基準情報１５１の内容を例示する特性図（グラフ）である。 本願発明の第１の実施形態に係る電子機器温度制御装置１０の動作を示すフローチャートである。 本願発明の第２の実施形態に係る電子機器温度制御装置２０の構成を示すブロック図である。 本願発明の第２の実施形態に係る更新部２６が温度予測基準情報２５１を更新する際に使用する、電子機器２の温度の測定結果における時間に対する温度変化の傾きを説明する図である。 本願発明の第２の実施形態に係る更新部２６が温度予測基準情報２５１を更新する際に使用する、測定結果と温度予測基準情報２５１との関係を説明する図である。 本願発明の第３の実施形態に係る電子機器温度制御装置３０の構成を示すブロック図である。 本願発明の第３の実施形態に係る電子機器３の未使用時間と電子機器３の温度との関係を例示する特性図（グラフ）である。 本願発明の第３の実施形態に係る電子機器温度制御装置３０が電子機器３の温度を制御したときの、電子機器３の温度の時間推移を例示する特性図（グラフ）である。 本願発明の第３の実施形態に係る電子機器温度制御装置３０の動作を示すフローチャートである。 本願発明の第４の実施形態に係る電子機器温度制御装置４０の構成を示すブロック図である。 本願発明の各実施形態に係る電子機器温度制御装置を実行可能な情報処理装置の構成を例示するブロック図である。

以下、本願発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本願発明の第１の実施形態に係る電子機器温度制御装置１０を概念的に示すブロック図である。電子機器温度制御装置１０は、電子機器１の温度を制御する装置である。電子機器温度制御装置１０は、図１に例示する通り、電子機器１に内蔵される場合もあれば、電子機器１の外部に設置される場合もある。

電子機器温度制御装置１０は、外部温度測定センサ１１、内部温度測定センサ１２、予測部１３、制御部１４、及び、記憶部１５を備えている。予測部１３、及び、制御部１４は、電子回路の場合もあれば、コンピュータプログラムとそのコンピュータプログラムに従って動作するプロセッサによって実現される場合もある。記憶部１５は、メモリあるいは磁気ディスク等の記憶デバイスである。記憶部１５は、電子回路、あるいは、コンピュータプログラムとそのコンピュータプログラムに従って動作するプロセッサによって実現される記憶制御機能を備えている。

外部温度測定センサ１１（第１の測定センサ）は、温度を測定可能なデバイスであり、電子機器１が設置された場所の温度（例えば気温）を測定する。外部温度測定センサ１１は、例えば、電子機器１の筐体の表面、あるいは、電子機器が設置された建物における所定の場所などに設置されている。外部温度測定センサ１１は、測定結果を予測部１３へ入力する。

内部温度測定センサ（第２の測定センサ）１２は、温度を測定可能なデバイスであり、電子機器１が備える所定の電子部品の温度（例えば表面温度）を測定する。内部温度測定センサ１２は、例えば、測定対象である電子部品の表面に設置されている。内部温度測定センサ１２は、測定結果を予測部１３へ入力する。

尚、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２による測定結果を、予測部１３が検出してもよい。

記憶部１５は、動作可能最低温度情報１５０、及び、温度予測基準情報１５１を記憶している。動作可能最低温度情報１５０は、電子機器１の正常動作が保障される動作可能最低温度（例えば０℃）を表す情報である。

温度予測基準情報１５１は、電子機器１が設置された場所の温度ごとに、シャットダウンされた状態、あるいはスタンバイ状態等の休止状態になった電子機器１の温度と経過時間との関係を表す情報であり、例えば数値データである。図２は、温度予測基準情報１５１の内容を例示する特性図（グラフ）である。図２に例示する通り、休止状態にある電子機器１の温度は、周囲の気温（電子機器１が設置された場所の温度）に応じて時間の経過とともに下降する。そして、単位時間に電子機器１の温度が下降する度合いは、気温が低いほど大きくなる。電子機器１の温度は、気温によっては、電子機器１の動作可能最低温度よりも低い温度まで下降する。温度予測基準情報１５１は、例えば、電子機器１の温度推移に関する実績値を基にしてユーザ等により作成される。尚、図２に示す特性図は一例であり、温度予測基準情報１５１の内容は、図２に例示する内容とは異なってもよい。

図１に示す通り、予測部１３は、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から、測定結果を入手可能である。予測部１３は、電子機器１から電子機器が休止状態に入ることを通知されたときに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から、測定結果を入手する。予測部１３は、外部温度測定センサ１１により測定された気温と、記憶部１５に記憶された動作可能最低温度情報１５０が示す値とを比較する。

気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低い場合、休止状態にある電子機器１の温度は、時間の経過とともに、電子機器１の動作可能最低温度よりも低い温度まで下降する。この場合、予測部１３は、記憶部１５に記憶された温度予測基準情報１５１に基づいて、電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値に下降するまでの時間（下降タイミング）を予測する。図２に例示する通り、予測部１３は、外部温度測定センサ１１により測定された気温と、内部温度測定センサ１２により測定された電子機器１の温度とに基づいて、下降タイミングを予測可能である。

予測部１３は、予測した下降タイミングを監視タイミングとして内蔵するタイマ１３０にセットしたのち、タイマ１３０のカウントダウンを開始する。タイマ１３０がカウントダウンして、その値が所定の値（例えば０）になったときに（すなわち監視タイミングが到来したときに）、予測部１３は、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から、測定結果を入手する。

予測部１３は、このとき、気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低く、かつ、電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０よりも高い場合は、温度予測基準情報１５１に基づいて、下降タイミングを新たに予測する。予測部１３は、新たに予測した下降タイミングを監視タイミングとして内蔵するタイマ１３０にセットしたのち、タイマ１３０のカウントダウンを開始する。

予測部１３は、タイマ１３０の値が０になったときに、電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低い場合は、制御部１４に加熱部（不図示）に対して電子機器１の温度を上昇させる制御を行うように指示する。予測部１３は、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から入手した測定結果もあわせて、制御部１４へ入力する。予測部１３は、このとき、温度予測基準情報１５１に基づいて、制御部１４による制御によって電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値に到達するまでの時間（到達タイミング）を予測する。温度予測基準情報１５１は、制御部１４による制御によって電子機器１の温度が上昇する場合において、電子機器１が設置された場所の温度ごとに、電子機器１の温度と経過時間との関係を表す情報を含むこととする。予測部１３は、上述と同様に、予測した到達タイミングを監視タイミングとして内蔵するタイマ１３０にセットしたのち、タイマ１３０のカウントダウンを開始する。

予測部１３は、このように、下降タイミングあるいは到達タイミングを予測して、予測した下降タイミングあるいは到達タイミングを監視タイミングとして設定する動作を、監視タイミングが到来するたびに繰り返し行う。

制御部１４は、予測部１３からの指示を受けて、電子機器１の温度を動作可能最低温度情報１５０が示す値以上に上昇させる所定の制御を行う。制御部１４は、加熱部として、例えば、電子機器１を休止状態から動作状態に一時的に戻したのち、電子機器１の電気的負荷を制御することによって、電子機器１の温度を上昇させてもよい。制御部１４は、あるいは、電子機器１の温度を高めることが可能な熱源（不図示）を制御することによって、電子機器１の温度を上昇させてもよい。制御部１４は、あるいは、電子機器が設置された場所の空調設備を制御することによって、電子機器１の温度を上昇させてもよい。制御部１４は、予測部１３から入力された外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２による測定結果に基づいて、電子機器１の温度を上昇させる制御の強さを調整する。

次に図３のフローチャートを参照して、本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０の動作（処理）について詳細に説明する。

予測部１３は、電子機器１から、電子機器１が休止状態に入ることを通知される（ステップＳ１０１）。予測部１３は、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から測定結果を入手する（ステップＳ１０２）。外部温度測定センサ１１によって測定された気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値以上である場合（ステップＳ１０３でＮｏ）、全体の処理は終了する。

外部温度測定センサ１１によって測定された気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低い場合（ステップＳ１０３でＹｅｓ）、予測部１３は、温度予測基準情報１５１に基づき、電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値に下降するまでの時間を予測し、タイマ１３０を予測した値にセットする（ステップＳ１０４）。

タイマ１３０はカウントダウンする（ステップＳ１０５）。タイマ１３０の値が０でない場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、処理はステップＳ１０５へ戻る。タイマ１３０の値が０である場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、予測部１３は、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から測定結果を入手する（ステップＳ１０７）。

外部温度測定センサ１１によって測定された気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値以上である場合（ステップＳ１０８でＮｏ）、全体の処理は終了する。外部温度測定センサ１１によって測定された気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低い場合（ステップＳ１０８でＹｅｓ）、処理はステップＳ１０９へ進む。

電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値以上である場合（ステップＳ１０９でＮｏ）、処理はステップＳ１０４へ戻る。電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低い場合（ステップＳ１０９でＹｅｓ）、制御部１４は、予測部１３からの指示に従って、電子機器１の温度を上昇させる制御を行う（ステップＳ１１０）。予測部１３は、温度予測基準情報１５１に基づき、電子機器１の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値に上昇するまでの時間を予測し、タイマ１３０を予測した値にセットして（ステップＳ１１１）、処理はステップＳ１０５へ戻る。

本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置１０が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ１１は、電子機器１が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ１２は、電子機器１の温度を測定する。
・予測部１３は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２による測定結果、及び、温度予測基準情報１５１に基づいて電子機器１の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測する。予測部１３はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部１４は、監視タイミングにおいて、電子機器１の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器１の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。

以下に、本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０によって実現される効果について、詳細に説明する。

休止状態にある電子機器の温度が動作可能最低温度を下回っている場合に、当該電子機器が温まったのちに起動を行うのでは、起動に時間がかかるという問題がある。このような問題を回避するために、例えば、休止状態にある電子機器の温度を常時監視して、当該電子機器の温度が動作可能な温度よりも低くなった場合に、当該電子機器の温度が動作可能な温度に上昇するように制御することが考えられる。しかしながら、この場合、電子機器の温度を常時監視して所定の処理を行う資源を備える必要があり、コストあるいは消費電力等の観点から、効率的であるとは言えない。

このような問題に対して、本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０では、予測部１３は、設定した監視タイミングに、温度予測基準情報１５１に基づいて電子機器１の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測して、予測した下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。制御部１４は、監視タイミングにおいて、電子機器１の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器１の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。すなわち、本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０は、電子機器の温度を監視して所定の処理を行うことを、常時ではなく、電子機器１の温度の下降を予測した結果に基づいて設定した監視タイミングに行う。電子機器１の温度は、一般的にその温度が急激に変わることはないので、常時ではなく監視タイミングに電子機器の温度を監視して所定の処理を行うようにしても問題はない。これにより、本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。

また、本実施形態に係る予測部１３は、制御部１４による制御によって電子機器の温度が上昇する場合においても、電子機器１の温度が動作可能最低温度に到達する到達タイミングを予測して、予測した到達タイミングを、次の監視タイミングに設定する。これにより、本実施形態に係る電子機器温度制御装置１０は、電子機器１の温度制御を、より正確かつ効率的に行うことができる。

＜第２の実施形態＞
図４は、本願発明の第２の実施形態に係る電子機器温度制御装置２０を概念的に示すブロック図である。電子機器温度制御装置２０は、電子機器２の温度を制御する装置である。以下の説明では、第１の実施形態と同様に動作する構成については、第１の実施形態と同じ番号を付与することにより、説明を省略する。

電子機器温度制御装置２０は、外部温度測定センサ１１、内部温度測定センサ１２、予測部１３、制御部１４、記憶部１５、及び、更新部２６を備えている。

記憶部２５は、動作可能最低温度情報１５０、温度予測基準情報２５１、及び、温度測定結果情報２５２を記憶している。

温度予測基準情報２５１の内容は、第１の実施形態に係る温度予測基準情報１５１と同様であるが、監視タイミングに更新部２６によって更新される。

温度測定結果情報２５２は、内部温度測定センサ１２による測定結果を表す情報であり、監視タイミングに予測部１３によって記憶部２５に格納される。温度測定結果情報２５２は、監視タイミングを示す時間Ｔと、当該監視タイミングに内部温度測定センサ１２によって測定された電子機器２の温度Ｋとが関連付けされた情報である。

更新部２６は、温度予測基準情報２５１及び温度測定結果情報２５２に基づいて、温度予測基準情報２５１を更新する。更新部２６が温度予測基準情報２５１を更新する手順を、図５及び６を用いて説明する。

温度測定結果情報２５２について、個々の監視タイミングにおける内部温度測定センサ１２による測定結果は、図５に示す通り、時間Ｔを横軸とし温度Ｋを縦軸とした２次元座標のグラフにより表すことができる。図５に示すグラフにおいて、ｎ（ｎは１以上の任意の整数）回目の監視タイミングにおける測定結果を表す座標を、（Ｔ（ｎ），Ｋ（ｎ））と表す。同様に、（ｎ−１）回目の監視タイミングにおける測定結果を表す座標を、（Ｔ（ｎ−１），Ｋ（ｎ−１））と表す。このとき、（ｎ−１）回目及びｎ回目の監視タイミングにおける測定結果から求められる、時間Ｔに対する温度Ｋの変化を表す傾きをθ１（ｎ）とする。

温度予測基準情報２５１の内容は、第１の実施形態に係る温度予測基準情報１５１と同様に、図２に例示するグラフの通り表すことができる。そして、図６に示す通り、ｎ回目の監視タイミングに更新部２６によって更新された温度予測基準情報２５１における、時間Ｔに対する温度Ｋの変化を表す傾きをθ２（ｎ）とする。ここで更新部２６が更新対象とするのは、ｎ回目の監視タイミングにおいて外部温度測定センサ１１により測定された気温に関する、温度予測基準情報２５１における情報である。

このとき更新部２６は、図６に示す通り、ｎ回目の監視タイミングに、例えば、θ２（ｎ）がθ２（ｎ−１）とθ１（ｎ）との平均値となるように温度予測基準情報２５１を更新する。すなわち、更新部２６は、温度予測基準情報２５１の内容を、更新前の温度予測基準情報２５１の内容と、内部温度測定センサ１２による最新の測定結果とを踏まえた内容に更新する。これにより更新部２６は、図２に例示する温度予測基準情報２５１の内容を示す曲線の形を更新する。尚、更新部２６は、θ２（ｎ）が（ｎ−ｉ）（ｉは１以上ｎ未満の整数）回からｎ回目の監視タイミングにおけるθ１とθ２（ｎ−１）との平均値となるように温度予測基準情報２５１を更新してもよい。また、更新部２６は、電子機器２の温度が制御部１４による制御によって上昇する場合においても、同様に、温度予測基準情報２５１の内容を更新してもよい。

本実施形態に係る電子機器温度制御装置２０は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置２０が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ１１は、電子機器２が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ１２は、電子機器２の温度を測定する。
・予測部１３は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２による測定結果、及び、温度予測基準情報２５１に基づいて電子機器２の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測する。予測部１３はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部１４は、監視タイミングにおいて、電子機器２の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器２の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。

本実施形態に係る電子機器温度制御装置２０は、第１の実施形態に係る電子機器温度制御装置１０の構成に加えて、更新部２６を備えている。更新部２６は、温度予測基準情報２５１の内容を、更新前の温度予測基準情報２５１の内容と、内部温度測定センサ１２による最新の測定結果とを踏まえた内容に更新する。これにより、本実施形態に係る電子機器温度制御装置２０は、予測部１３が、下降タイミングあるいは到達タイミングを予測する精度を高めることができる。

なお、本実施形態に係る更新部２６は、θ２（ｎ）がθ２（ｎ−１）とθ１（ｎ）との平均値となるように温度予測基準情報２５１を更新するが、これとは異なる手順によって、温度予測基準情報２５１を更新してもよい。

＜第３の実施形態＞
図７は、本願発明の第３の実施形態に係る電子機器温度制御装置３０を概念的に示すブロック図である。電子機器温度制御装置３０は、電子機器３の温度を制御する装置である。以下の説明では、第１あるいは第２の実施形態と同様に動作する構成については、第１あるいは第２の実施形態と同じ番号を付与することにより、説明を省略する。

電子機器温度制御装置３０は、外部温度測定センサ１１、内部温度測定センサ１２、予測部３３、制御部３４、及び、記憶部１５を備えている。

予測部３３は、端末装置５から未使用時間情報５００を入力される。未使用時間情報５００は、電子機器３が休止状態のまま使用されない予定時間を表す情報であり、例えばユーザによって設定される。

図８に、本実施形態に係る電子機器３の未使用時間と電子機器３の温度との関係を表すグラフを例示する。図８に例示する通り、気温が−２０℃の場合、電子機器３の温度は、未使用時間Ｔ１が経過する前に、その動作可能最低温度より低くなる。しかしながら、電子機器３は未使用時間Ｔ１の間は使用されないので、未使用時間Ｔ１が経過するまでは、電子機器３の温度が動作可能最低温度より低くなっても問題は生じない。すなわち、本実施形態に係る電子機器温度制御装置３０は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、電子機器３の温度がその動作可能最低温度以上であることを保障すればよい。

図９に、本実施形態に係る電子機器温度制御装置３０が電子機器３の温度を制御したときの、電子機器３の温度の時間推移を表すグラフを例示する。

予測部３３は、電子機器３から電子機器が休止状態に入ることを通知されたときに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から、測定結果を入手する。予測部３３は、外部温度測定センサ１１により測定された気温と、記憶部１５に記憶された動作可能最低温度情報１５０が示す値とを比較する。気温が動作可能最低温度情報１５０が示す値よりも低い場合、予測部３３は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値より低くなるか否かを判定する。

この判定において、電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値より低くなる場合、予測部３３は、温度予測基準情報１５１に基づいて、図９に示す上昇開始タイミングＴ２を予測する。上昇開始タイミングＴ２は、未使用時間Ｔ１が経過したときに電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値を上回ることができるように、制御部３４が電子機器３の温度を上昇させる制御を開始するタイミングである。温度予測基準情報１５１は、第１の実施形態について説明したとおり、電子機器３が設置された場所の温度ごとに、休止状態にある電子機器３の温度が下降する場合、及び、制御部３４による制御によって電子機器３の温度が上昇する場合において、電子機器３の温度と経過時間との関係を表す情報を含んでいる。したがって、予測部３３は、温度予測基準情報１５１に基づいて、上昇開始タイミングＴ２を予測することができる。

予測部３３は、複数の時間をカウントダウン可能なタイマ３３０に、未使用時間Ｔ１、及び、予測した上昇開始タイミングＴ２を設定したのち、タイマ３３０のカウントダウンを開始する。予測部３３は、上昇開始タイミングＴ２が到来したときに、制御部３４に、電子機器３の温度を上昇させる制御を開始するように指示する。予測部３３は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から測定結果を入手する。このとき、予測部３３は、第１の実施形態に係る予測部１３が監視タイミングに動作するのと同様に動作する。

制御部３４は、上昇開始タイミングＴ２等、予測部３３からの指示を受けたときに、電子機器３の温度を上昇させる制御を行う。

次に図１０のフローチャートを参照して、本実施形態に係る電子機器温度制御装置３０の動作（処理）について詳細に説明する。

予測部３３に未使用時間情報５００が入力される（ステップＳ３０１）。予測部３３は、Ｓ１０１乃至Ｓ１０３と同様の処理を行う（ステップＳ３０２）。予測部３３は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値より低くなるか否かを判定する（ステップＳ３０３）。

電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値以上である場合（ステップＳ３０４でＮｏ）、予測部３３は、温度予測基準情報１５１に基づき、電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値に下降するまでの時間を予測し、タイマ３３０をセットする（ステップＳ３１０）。電子機器温度制御装置３０は、ステップＳ１０５乃至Ｓ１１１と同様の処理を行い（ステップＳ３１１）、全体の処理は終了する。

電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値より低くなる場合（ステップＳ３０４でＹｅｓ）、予測部３３は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、電子機器３の温度が動作可能最低温度情報１５０が示す値を上回ることができる上昇開始タイミングＴ２を予測する。予測部３３は、タイマ３３０にＴ１及びＴ２を設定し、タイマ３３０のカウントダウンを開始する（ステップＳ３０６）。

制御部３４は、上昇開始タイミングＴ２に、予測部３３からの指示を受けて、電子機器３の温度を上昇させる制御を開始する（ステップＳ３０７）。予測部３３は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２から測定結果を入手する（ステップＳ３０８）。電子機器温度制御装置３０は、ステップＳ１０８乃至Ｓ１１１と同様の処理を行い（ステップＳ３０９）、処理はステップＳ３１１へ進む。

本実施形態に係る電子機器温度制御装置３０は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置３０が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ１１は、電子機器３が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ１２は、電子機器３の温度を測定する。
・予測部３３は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ１１及び内部温度測定センサ１２による測定結果、及び、温度予測基準情報１５１に基づいて電子機器３の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測する。予測部３３はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部３４は、監視タイミングにおいて、電子機器３の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器３の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。

本実施形態では、ユーザによって、電子機器３に関する未使用時間Ｔ１が設定される。電子機器３は、未使用時間Ｔ１が経過するまでは使用されないので、電子機器３の温度が動作可能最低温度より低くなっても問題は生じない。したがって、本実施形態に係る予測部３３は、未使用時間Ｔ１が経過したときに、電子機器３の温度がその動作可能最低温度以上になるように、上昇開始タイミングＴ２を予測する。そして、制御部３４は、予測部３３により予測された上昇開始タイミングＴ２に、電子機器３の温度を上昇させる制御を開始する。すなわち、本実施形態に係る電子機器温度制御装置３０は、電子機器３の温度が動作可能最低温度より低くならないように制御することを必要以上に行わないようにすることによって、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、より効率的に行うことができる。

尚、本実施形態にかかる予測部３３は、上昇開始タイミングＴ２に制御部３４による制御が開始されたのちの到達タイミングが、未使用時間Ｔ１が終了するタイミングと一致あるいは略一致するように、上昇開始タイミングＴ２を予測してもよい。これにより、本実施形態にかかる電子機器温度制御装置３０は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、さらに効率的に行うことができる。

＜第４の実施形態＞
図１１は、本願発明の第４の実施形態に係る電子機器温度制御装置４０の構成を概念的に示すブロック図である。

本実施形態に係る電子機器温度制御装置４０は、第１の測定部４１、第２の測定部４２、予測部４３、及び、制御部４４を備えている。

第１の測定部４１は、電子機器４が設置された場所の温度を測定する。

第２の測定部４２は、電子機器４の温度を測定する。

予測部４３は、設定した監視タイミングに、第１の測定部４１及び第２の測定部４２による測定結果、及び、温度予測基準４５１に基づいて、電子機器４の温度が動作可能最低温度４５０に下降する下降タイミングを予測する。予測部４３は、予測した下降タイミングを次の監視タイミングに設定する。

制御部４４は、監視タイミングにおいて、第２の測定部４２により測定された温度が動作可能最低温度４５０よりも低い場合、電子機器４の温度が動作可能最低温度４５０以上に上昇するように制御する。

本実施形態に係る電子機器温度制御装置４０は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置４０が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ４１は、電子機器４が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ４２は、電子機器４の温度を測定する。
・予測部４３は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ４１及び内部温度測定センサ４２による測定結果、及び、温度予測基準４５１に基づいて電子機器４の温度が動作可能最低温度４５０に下降する下降タイミングを予測する。予測部４３はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部４４は、監視タイミングにおいて、電子機器４の温度が動作可能最低温度４５０よりも低い場合、電子機器４の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。

＜ハードウェア構成例＞
上述した各実施形態において図１、図４、図７、及び、図１１に示した各部は、専用のＨＷ（ＨａｒｄＷａｒｅ）（電子回路）によって実現することができる。また、図１、図４、図７、及び、図１１において、少なくとも、下記構成は、ソフトウェアプログラムの機能（処理）単位（ソフトウェアモジュール）と捉えることができる。
・予測部１３、３３、及び、４３
・制御部１４、３４、及び、４４
・記憶部１５及び２５が備える記憶制御機能
・更新部２６
但し、これらの図面に示した各部の区分けは、説明の便宜上の構成であり、実装に際しては、様々な構成が想定され得る。この場合のハードウェア環境の一例を、図１２を参照して説明する。

図１２は、本願発明の各実施形態に係る電子機器温度制御装置を実行可能な情報処理装置９００（コンピュータ）の構成を例示的に説明する図である。即ち、図１２は、図１、図４、図７、及び、図１１に示した電子機器温度制御装置を実現可能なコンピュータ（情報処理装置）の構成であって、上述した実施形態における各機能を実現可能なハードウェア環境を表す。

図１２に示した情報処理装置９００は、構成要素として下記を備えている。
・ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ＿Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ＿Ｕｎｉｔ）９０１、
・ＲＯＭ（Ｒｅａｄ＿Ｏｎｌｙ＿Ｍｅｍｏｒｙ）９０２、
・ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ＿Ａｃｃｅｓｓ＿Ｍｅｍｏｒｙ）９０３、
・ハードディスク（記憶装置）９０４、
・バス９０６（通信線）、
・入出力インタフェース９０９。

即ち、上記構成要素を備える情報処理装置９００は、これらの構成がバス９０６を介して接続された一般的なコンピュータである。

そして、上述した実施形態を例に説明した本願発明は、図１２に示した情報処理装置９００に対して、次の機能を実現可能なコンピュータプログラムを供給する。その機能とは、その実施形態の説明において参照したブロック構成図（図１、図４、図７、及び、図１１）における、予測部１３、３３、及び、４３、制御部１４、３４、及び、４４、記憶部１５及び２５が備える記憶制御機能、及び、更新部２６、或いはフローチャート（図３及び１０）の機能である。本願発明は、その後、そのコンピュータプログラムを、当該ハードウェアのＣＰＵ９０１に読み出して解釈し実行することによって達成される。また、当該装置内に供給されたコンピュータプログラムは、読み書き可能な揮発性のメモリ（ＲＡＭ９０３）またはハードディスク９０４等の不揮発性の記憶デバイスに格納すれば良い。

以上、上述した実施形態を模範的な例として本願発明を説明した。しかしながら、本願発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本願発明は、本願発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。

１ 電子機器
１０ 電子機器温度制御装置
１１ 外部温度測定センサ
１２ 内部温度測定センサ
１３ 予測部
１３０ タイマ
１４ 制御部
１５ 記憶部
１５０ 動作可能最低温度情報
１５１ 温度予測基準情報
２ 電子機器
２０ 電子機器温度制御装置
２５ 記憶部
２５１ 温度予測基準情報
２５２ 温度測定結果情報
２６ 更新部
３ 電子機器
３０ 電子機器温度制御装置
３３ 予測部
３３０ タイマ
３４ 制御部
４ 電子機器
４０ 電子機器温度制御装置
４１ 第１の測定部
４２ 第２の測定部
４３ 予測部
４４ 制御部
４５０ 動作可能最低温度
４５１ 温度予測基準
５ 端末装置
５００ 未使用時間情報
９００ 情報処理装置
９０１ ＣＰＵ
９０２ ＲＯＭ
９０３ ＲＡＭ
９０４ ハードディスク（記憶装置）
９０６ バス
９０９ 入出力インタフェース

Claims (10)

1. 電子機器が設置された場所の温度を測定する第一の測定手段と、
   前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段と、
   自装置が先にタイマに設定した値が所定の値となった監視タイミングのみにおいて、前記第一及び第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングに対応する値を次の前記監視タイミングとして前記タイマに設定する予測手段と、
   前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御することを、前記監視タイミングのみにおいて行う制御手段と、
   を備える電子機器温度制御装置。
2. 前記予測手段は、前記制御手段による制御によって、前記電子機器の温度が上昇する場合に、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に到達する到達タイミングを予測して、予測した前記到達タイミングに対応する値を前記監視タイミングとして前記タイマに設定する、
   請求項１に記載の電子機器温度制御装置。
3. 前記温度予測基準を示す情報が記憶された記憶手段をさらに備える、
   請求項１または２に記載の電子機器温度制御装置。
4. 前記記憶手段に記憶された前記温度予測基準を示す情報、及び、前記第二の測定手段により測定された温度に基づいて、前記温度予測基準を表す情報を更新する更新手段をさらに備える、
   請求項３に記載の電子機器温度制御装置。
5. 前記記憶手段は、前記第二の測定手段による前記監視タイミングにおける測定結果を記憶し、
   前記更新手段は、前記記憶手段に記憶された前記温度予測基準を示す情報について、所定時間当たりの温度変化を表す割合を、前記第二の測定手段による測定結果に基づく、前記所定時間当たりの温度変化を表す割合との平均値に更新する、
   請求項４に記載の電子機器温度制御装置。
6. 前記予測手段は、前記電子機器が使用されない時間を表す未使用時間が入力された場合、前記下降タイミングが前記未使用時間内であるか否かを判定し、前記下降タイミングが前記未使用時間内である場合は、前記制御手段が上昇開始タイミングに前記電子機器の温度が上昇する制御を開始することによって、前記到達タイミングが前記未使用時間内になることを実現可能な前記上昇開始タイミングを予測し、
   前記制御手段は、前記予測手段によって予測された前記上昇開始タイミングに、前記電子機器の温度が上昇する制御を開始する、
   請求項２に記載の電子機器温度制御装置。
7. 前記予測手段は、前記到達タイミングが、前記未使用時間が終了するタイミングと一致あるいは略一致するように、前記上昇開始タイミングを予測する、
   請求項６に記載の電子機器温度制御装置。
8. 前記制御手段は、前記加熱手段として、前記電子機器の電気的負荷を制御することによって、あるいは、前記電子機器の温度を高めることが可能な熱源を制御することによって、あるいは、前記電子機器が設置された場所の空調設備を制御することによって、前記電子機器の温度が上昇するように制御する、
   請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子機器温度制御装置。
9. 情報処理装置によって、
   電子機器が設置された場所の温度を測定し、
   前記電子機器の温度を測定し、
   自装置が先にタイマに設定した値が所定の値となった監視タイミングのみにおいて、前記電子機器が設置された場所の温度及び前記電子機器の温度に関する測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングに対応する値を次の前記監視タイミングとして前記タイマに設定し、
   測定された前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御することを、前記監視タイミングのみにおいて行う、
   電子機器温度制御方法。
10. タイマに設定した値が所定の値となった監視タイミングのみにおいて、電子機器が設置された場所の温度を測定する第一の測定手段及び前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングに対応する値を次の前記監視タイミングとして前記タイマに設定する予測処理と、
    前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御することを、前記監視タイミングのみにおいて行う制御処理と、
    をコンピュータに実行させる電子機器温度制御プログラム。

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