KR20170044710A - 방수 커넥터 - Google Patents

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토시유키 시모다
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니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

방수 커넥터는 절연성 수지로 이루어지면서 상대측 커넥터와의 끼워맞춤방향(C)으로 개구하여 상대측 커넥터가 수용되는 오목형상의 상대측 커넥터 수용부(S)를 갖는 하우징(10)과, 하우징(10)에 일체로 성형된 하나 이상의 콘택트(20)를 구비한다. 콘택트(20)는 하우징(10)의 상대측 커넥터 수용부(S)의 끼워맞춤방향(C)에서의 바닥부(10C)로부터 상대측 커넥터 수용부(S) 내로 돌출하여 상대측 커넥터의 콘택트에 접속되는 접점부(21)와, 하우징(10)으로부터 노출되어 기판에 접속되는 콘택트측 기판접속부(22)와, 접점부(21)와 콘택트측 기판 접속부(22) 사이를 접속하면서 하우징(10) 내에 매립되는 콘택트측 고정부(23)를 갖는다. 하우징(10)은 상대측 커넥터 수용부(S) 내에 연통하도록 상대측 커넥터 수용부(S)의 바닥부(10C)에 형성되는 동시에, 상대측 커넥터 수용부(S) 내가 침수했을 때의 수압에 의해 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(10)의 부분에 콘택트측 고정부(23)로 향한 밀착력을 발생시키는 적어도 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)를 갖는다.

Description

방수 커넥터{WATERPROOF CONNECTOR}
본 발명은 방수 커넥터에 관한 것으로, 특히 하나 이상의 콘택트가 절연성 수지로 형성되는 하우징에 일체로 성형된 방수 커넥터에 관한 것이다.
최근, 컴퓨터, 휴대전화 등의 전자기기가 널리 보급되어 있으나, 이들 전자기기는 통상 외부기기와 접속하여 신호를 전송하기 위한 커넥터를 구비하고 있다. 전자기기에 있어서 방수 기능에 대한 요구가 높고, 이것에 수반하여 방수성을 구비한 방수 커넥터의 개발이 진행되고 있다.
또한, 전송되는 전기 신호가 외부로부터의 전자파에 의해 영향을 받는 것을 방지하기 위해 전자파에 대한 실드가 이루어진 커넥터가 요구되고 있다.
이와 같은 방수성과 전자파 실드를 겸비한 커넥터가 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이 커넥터는 도 13에 나타내는 바와 같이 통형상의 금속제의 쉘(1)의 내부에 상대측 커넥터를 수용하는 상대측 커넥터 수용부(2)를 형성하는 동시에, 상대측 커넥터 수용부(2) 내에 도전 접속을 위한 콘택트(3)를 배치하고, 쉘(1) 및 콘택트(3)를 인서트 성형 등에 의해 절연성 수지로 형성되는 하우징(4) 내에 일체로 몰드 성형한 구조를 갖고 있다.
콘택트(3)의 일단은 상대측 커넥터 수용부(2) 내에 노출되어 상대측 커넥터의 콘택트와 접촉하는 접점부(3A)를 형성하고, 콘택트(3)의 타단은 하우징(4)의 등부분으로 노출되어 기판에 접속되는 기판 접속부(3B)를 형성하고, 접점부(3A)와 기판 접속부(3B) 사이에 배치된 고정부(3C)가 하우징(4) 내에 매립됨으로써 콘택트(3)가 하우징(4)에 고정되어 있다.
콘택트(3)가 하우징(4) 내에 일체로 몰드 성형되어 있기 때문에 콘택트(3)의 고정부(3C)의 표면이 하우징(4)을 형성하는 절연성 수지와 밀착되고, 커넥터의 외부로부터 하우징(4)과 콘택트(3)와의 경계부를 통해 하우징(4)의 등부분, 즉 커넥터가 탑재되는 기판측에 물이 침입하는 것이 방지된다.
[특허문헌]
특허문헌 1 : 특개 2012-59540호
그러나, 커넥터가 설치된 전자기기가 수몰하여 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(2) 내에 물이 침입하면, 상대측 커넥터 수용부(2)의 끼워 맞춤 방향에서의 바닥부(5)를 형성하고 있는 하우징(4)의 부분에 수압(P)이 작용하고, 이 수압(P)에 의해 콘택트(3)의 고정부(3C)와 하우징(4) 사이에 끼워 맞춤 방향의 전단력이 발생한다. 이 때문에 하우징(4)을 형성하는 절연성 수지가 콘택트(3)의 고정부(3C)의 표면에서 박리되어 커넥터의 방수성이 손상될 우려가 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로, 상대측 커넥터 수용부 내부가 침수하여 수압을 받아도 방수성을 유지할 수 있는 방수 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 방수 커넥터는 절연성 수지로 형성되며 상대측 커넥터와의 끼워 맞춤 방향으로 개구하여 상대측 커넥터가 수용되는 오목형상의 상대측 커넥터 수용부를 갖는 하우징과, 하우징에 일체로 성형된 하나 이상의 콘택트를 구비하고, 콘택트는 하우징의 상대측 커넥터 수용부의 끼워 맞춤 방향에서의 바닥부로부터 상대측 커넥터 수용부 내로 돌출하여 상대측 커넥터의 콘택트에 접속되는 접점부와, 하우징으로부터 노출되어 기판에 접속되는 콘택트측 기판 접속부와, 접점부와 콘택트측 기판 접속부 사이를 접속하면서 하우징 내에 매립되는 콘택트측 고정부를 갖고, 하우징은 상대측 커넥터 수용부 내에 연통하도록 상대측 커넥터 수용부의 바닥부에 형성되는 동시에, 상대측 커넥터 수용부 내가 침수했을 때의 수압에 의해 콘택트의 콘택트측 고정부에 접하는 하우징의 부분에 콘택트측 고정부로 향한 밀착력을 발생시키는 적어도 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 갖는 것이다.
바람직하게는, 콘택트의 접점부는 각각 끼워 맞춤 방향을 따라 연장되면서 서로 대향하는 한 쌍의 면을 갖고, 한쪽 면은 하우징에 접촉하고, 다른쪽 면은 상대측 커넥터 수용부 내로 개방되고, 콘택트 밀착력 발생 오목부는 접점부의 닿는 부분이면서 다른쪽 면의 근방에 위치하고 있다.
콘택트 밀착력 발생 오목부는 상대측 커넥터 수용부의 바닥부로부터 끼워 맞춤 방향을 따라 패인 형상을 갖는 것이 바람직하다.
복수의 콘택트가 배열된 상태에서 하우징에 일체로 형성되고, 하우징은 각각의 콘택트에 대응하여 하나 이상의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 갖도록 구성할 수 있다. 또는 복수의 콘택트가 배열된 상태에서 하우징에 일체로 성형되고, 하우징은 복수의 콘택트의 배열 방향으로 연장된 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 갖도록 구성할 수도 있다.
하우징의 상대측 커넥터 수용부 내에 배치되면서 상대측 커넥터와 끼워 맞추는 끼워 맞춤부와, 하우징으로부터 노출되어 기판에 접속되는 쉘측 기판 접속부와 끼워 맞춤부와 쉘측 기판접속부 사이를 접속하면서 하우징 내에 매립되는 쉘측 고정부를 갖는 쉘을 추가로 구비하고, 하우징은 상대측 커넥터 수용부 내로 연통하도록 상대측 커넥터 수용부의 바닥부에 형성되는 동시에, 상대측 커넥터 수용부 내가 침수했을 때의 수압에 의해 쉘의 쉘측 고정부에 접하는 하우징의 부분에 쉘측 고정부로 향한 밀착력을 발생시키는 적어도 하나의 쉘 밀착력 발생 오목부를 갖고 있어도 된다.
쉘 밀착력 발생 오목부는 상대측 커넥터 수용부의 바닥부로부터 끼워 맞춤 방향을 따라 패인 형상을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 하우징은 콘택트 밀착력 발생 오목부와 쉘 밀착력 발생 오목부를 겸하는 적어도 하나의 밀착력 발생용 오목부를 가질 수도 있다.
본 발명에 의하면 하우징이 상대측 커넥터 수용부 내에 연통하도록 상대측 커넥터 수용부의 바닥부에 형성되는 동시에, 상대측 커넥터 수용부 내부가 침수했을 때의 수압에 의해 콘택트의 콘택트측 고정부에 접하는 하우징의 부분에 콘택트측 고정부로 향한 밀착력을 발생시키는 적어도 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 가지므로 상대측 커넥터 수용부 내부가 침수하여 수압을 받아도 방수성을 유지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 2는 제 1 실시예의 방수 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 방수 커넥터를 콘택트의 위치에서 절단한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 방수 커넥터를 콘택트의 위치에서 절단한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제 1 실시예의 방수 커넥터를 나타내는 정면도이다.
도 6은 제 1 실시예의 방수 커넥터에 이용된 콘택트 밀착력 발생 오목부를 나타내는 단면도이다.
도 7은 제 2 실시예의 방수 커넥터에 이용된 각종 콘택트 밀착력 발생 오목부를 나타내는 단면도이다.
도 8은 제 3 실시예의 방수 커넥터를 나타내는 정면도이다.
도 9는 제 4 실시예에 따른 방수 커넥터를 콘택트의 위치에서 절단한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 10은 제 4 실시예에 따른 방수 커넥터를 콘택트의 위치에서 절단한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11은 제 4 실시예의 방수 커넥터를 나타내는 정면도이다.
도 12는 제 5 실시예의 방수 커넥터를 나타내는 정면도이다.
도 13은 종래의 방수 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면에 기초하여 설명한다.
제 1 실시예
도 1에 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수 커넥터의 구성을 나타낸다. 방수 커넥터는 거의 직방체 형상의 외형을 갖는 하우징(10)과, 하우징(10)에 고정된 복수의 콘택트(20)와, 하우징(10)에 고정되면서 복수의 콘택트(20)를 실드하기 위한 쉘(30)을 갖고 있다. 하우징(10)은 절연성 수지로 형성되고, 콘택트(20) 및 쉘(30)은 도전성을 갖는 금속 재료로 형성되어 있다.
하우징(10)은 도시되지 않은 상대측 커넥터와의 끼워 맞춤축(C)을 따라 하우징(10)의 전면(10A)측으로 개구하는 오목 형상의 상대측 커넥터 수용부(S)를 갖고, 쉘(30)은 상대측 커넥터 수용부(S) 내에 배치되면서 상대측 커넥터와 끼워 맞추는 중공의 끼워 맞춤부(31)를 갖고 있다. 쉘(30)은 또한 한 쌍의 쉘측 기판 접속부(32)를 갖고, 이들 쉘측 기판 접속부(32)가 하우징(10)의 외부로 노출되어 있다.
또한, 복수의 콘택트(20)는 끼워 맞춤축(C)에 대하여 직교하는 방향으로 배열되어 있고, 각각의 콘택트(20)의 전단에 배치된 접점부(21)가 쉘(30)의 끼워 맞춤부(31) 내에 배치되어 있다. 한편, 도 2에 도시되는 바와 같이, 각각의 콘택트(20)의 후단에 배치된 콘택트측 기판 접속부(22)가 하우징(10)의 후면(10B)으로부터 하우징(10)의 외부로 노출되어 있다.
여기서, 편의상, 하우징(10)의 전면(10A)에서 후면(10B)으로 향하여 끼워 맞춤축(C)과 평행하게 연장되는 방향을 X방향, 복수의 콘택트(20)의 배열 방향을 Y방향, X방향 및 Y방향으로 수직인 방향을 Z방향이라 부르기로 한다.
도 3 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 하우징(10)은 상대측 커넥터 수용부(S)의 끼워 맞춤축(C) 방향으로 바닥부(10C)를 갖는 동시에, 바닥부(10C)로부터 끼워 맞춤축(C)과 평행하게 -X방향 즉 전면(10A)으로 향하여 연장되는 설상부(tongue section)(舌狀部)(10D)를 갖고 있다.
각각의 콘택트(20)는 막대 형상 부재 또는 평판 부재로 형성되고, 접점부(21)는 하우징(10)의 상대측 커넥터 수용부(S)의 끼워 맞춤 방향에서의 바닥부(10C)로부터 -X방향으로 향하여 상대측 커넥터 수용부(S) 내로 돌출되고, 접점부(21)의 -Z방향을 향한 면(21A)은 하우징(10)의 설상부(10D)에 접촉하여 유지되고, 면(21A)과 반대측의 +Z방향을 향한 면(21B)은 상대측 커넥터 수용부(S) 내로 개방되어 있다. 또한, 콘택트(20)는 접점부(21)와 콘택트측 기판 접속부(22) 사이에 하우징(10) 내에 매립되어 콘택트(20)를 하우징(10)에 고정하는 콘택트측 고정부(23)를 갖고 있다.
콘택트측 고정부(23)의 외주면에 서로 평행한 복수의 홈 및 돌기로 형성되면서 콘택트측 고정부(23)와 하우징(10)과의 계면을 따른 물의 침입을 차단하기 위한 콘택트측 방수 형상부(24)가 형성되어 있다.
또한, 쉘(30)은 끼워 맞춤부(31)와 한 쌍의 쉘측 기판 접속부(32) 사이를 접속하는 동시에, 하우징(10) 내에 매립되어 쉘(30)을 하우징(10)에 고정하는 쉘측 고정부(33)를 갖고 있다. 쉘측 고정부(33)는 중공의 끼워 맞춤부(31)의 -Z방향측 부분의 +X방향 단부로부터 하우징(10) 내를 +X방향으로 연장되고, 또한 하우징(10) 내를 통과하여 한 쌍의 쉘측 기판 접속부(32)에 접속되어 있다.
이러한 콘택트측 고정부(23) 및 쉘측 고정부(33)는 복수의 콘택트(20) 및 쉘(30)이 하우징(10)에 몰드 성형될 때에 하우징(10) 내에 매립된다.
또한, 하우징(10)의 바닥부(10C)에는 각각의 콘택트(20)의 접점부(21)의 닿는 부분이면서 +Z방향을 향한 면(21B)의 근방에 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)가 형성되어 있다. 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)는 하우징(10)의 바닥부(10C)의 표면으로부터 하우징(10)의 후면(10B)으로 향하여 끼워 맞춤축(C)을 따라 패인 형상을 갖고 있고, 상대측 커넥터 수용부(S)에 연통하고 있다.
콘택트 밀착력 발생 오목부(40)는 커넥터가 설치된 전자기기가 수몰했을 때에 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)의 내벽면에 작용하는 수압을 이용하여 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(10)의 부분(10E)을 콘택트측 고정부(23)로 향하여 밀착시키는 것이다.
도 5에 도시되는 바와 같이, 복수의 콘택트(20)에 대응하여 복수의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)가 배치되어 있다.
제 1 실시예에 따른 방수 커넥터는 예를 들어 휴대 정보단말 등의 전자기기의 틀체 내에 장착된 기판 상에 탑재되고, 상대측 커넥터 수용부(S)가 전자기기의 틀체의 외부로 노출되는 동시에, 하우징(10)의 주위가 도시되지 않은 방수기구에 의해 전자기기의 틀체 내에 방수 보호되지만, 전자기기가 수중으로 낙하하는 등에 의해 전자기기에 설치된 방수 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(S) 내부가 침수했을 때에는 상대측 커넥터 수용부(S)에 연통하는 콘택트 밀착력 발생 오목부(40) 내에도 물이 침입하고, 도 6에 도시되는 바와 같이, 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)의 내벽면에 수압(P)이 작용한다. 수압(P)은 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)의 내벽면의 전체에 걸쳐 내벽면의 각각의 부위에 수직으로 작용하지만, 절연성 수지로 형성되어 있는 하우징(10)은 잠재적으로 강성과 함께 어느 정도의 탄력성을 갖고, 또한 하우징(10)이 도시하지 않는 전자기기의 기판 또는 틀체에 의해 지지되어 있다. 이 때문에 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(10)의 부분(10E)에 수압(P)에 기인하여 콘택트측 고정부(23)로 향한 밀착력이 발생한다. 따라서, 콘택트측 고정부(23)의 +Z방향측의 면과 하우징(10)과의 계면을 따라 +X방향으로 물이 침입하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 콘택트측 고정부(23)로부터 떨어지는 방향 즉 +Z방향으로 작용하는 수압(P)은 하우징(10)을 지지하고 있는 도시되지 않은 전자기기의 기판 또는 틀체에 의해 받아 내어진다.
하우징(10)의 바닥부(10C)에 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)가 존재하지 않는다고 가정하면, 수압(P)이 콘택트측 고정부(23)와 하우징(10) 사이에 끼워 맞춤 방향의 전단력만을 발생시키게 되는데, 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)의 형성에 의해 수압(P)을 이용하여 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(10)의 부분(10E)을 콘택트측 고정부(23)로 향하여 밀착시킬 수 있고, 콘택트측 고정부(23)로부터의 하우징(10)의 박리를 방지하여 방수성을 향상시킬 수 있게 된다.
복수의 콘택트(20)에 대응하여 하우징(10)의 바닥부(10C)에 복수의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)가 배치되어 있으므로 각각의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)에 의해 대응하는 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)에 하우징(10)의 부분(10E)이 밀착된다.
또한, 상술한 바와 같이 각각의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)의 외주면에 콘택트측 방수 형상부(24)가 형성되어 있으므로, 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)의 존재에 의한 방수 효과와 아울러, 상대측 커넥터 수용부(S)로부터 하우징(10)과 콘택트(20)와의 경계부를 통해 하우징(10)의 후면(10B)측, 즉 방수 커넥터가 탑재되는 기판측에 물이 침입하는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
이러한 방수 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(S) 내에 상대측 커넥터가 끼워맞춤축(C)을 따라 삽입되고, 쉘(30)의 끼워 맞춤부(31)에 끼워 맞추어지면, 상대측 커넥터의 복수의 콘택트가 상대측 커넥터 수용부(S) 내에 배열되어 있는 콘택트(20)의 접점부(21)에 접촉하여, 상대측 커넥터와 방수 커넥터가 전기적으로 접속된다.
또한, 상대측 커넥터와의 끼워 맞춤시에 있어서도 각각의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)는 상대측 커넥터에 의해 막히지 않고 상대측 커넥터 수용부(S)에 연통한 채로 된다.
제 2 실시예
제 1 실시예에서 이용된 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 접점부(21)의 면(21B)의 근방에 위치하는 하우징(10)의 바닥부(10C)로부터 +X방향 및 +Z방향으로 만곡하는 만곡부와, 이 만곡부의 +Z방향측에 배치되면서 XY면을 따른 평탄부를 갖는 것이지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어 도 7(A)에 도시되는 바와 같이, 도 6의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)와 Z방향에 관하여 반전된 형상, 즉 접점부(21)의 면(21B)의 근방에 위치하는 하우징(10)의 바닥부(10C)로부터 XY면을 따라 연장되는 평탄부와, 이 평탄부의 +Z방향측에 배치된 만곡부를 갖는 콘택트 밀착력 발생 오목부(40A)를 이용할 수 있다.
또한, 도 7(B)에 도시되는 바와 같은 직각삼각형의 단면 형상을 갖는 콘택트 밀착력 발생 오목부(40B)를 이용해도 되고, 또는 도 7(C)에 도시되는 바와 같이, 도 7(B)의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40B)와는 Z방향에 관하여 반전된 단면 형상을 갖는 콘택트 밀착력 발생 오목부(40C)를 이용해도 된다.
또한, 직사각형의 단면 형상을 갖는 콘택트 밀착력 발생 오목부를 형성할 수도 있다.
또한, 하나의 콘택트(20)에 대하여 복수의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 형성할 수도 있다. 예를 들어 도 7(D)에 도시되는 바와 같이, 각각 도 6의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)와 마찬가지로 만곡부와 평탄부를 갖는 2개의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40D)를 접점부(21)의 면(21B)에 대하여 수직인 방향으로 겹쳐서 배치해도 된다. 이 경우, 2개의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40D)의 내벽면에 작용하는 수압(P)에 의해 각각 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(10)의 부분(10E)에 콘택트측 고정부(23)로 향하는 응력이 생성되고, 이들 응력을 합한 밀착력이 작용하게 된다.
또한, 도 7(E)에 도시되는 바와 같이, 각각 도 7(C)에 도시한 콘택트 밀착력 발생 오목부(40C)와 마찬가지로 직각삼각형의 단면 형상을 갖는 2개의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40E)를 접점부(21)의 면(21B)에 대하여 수직인 방향으로 겹쳐서 배치해도 된다. 또한, 도 7(A)에 도시한 콘택트 밀착력 발생 오목부(40A)와 동일한 단면 형상을 갖는 2개의 콘택트 밀착력 발생 오목부, 또는 도 7(B)에 도시한 콘택트 밀착력 발생 오목부(40B)와 동일한 단면 형상을 갖는 2개의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 접점부(21)의 면(21B)에 대하여 수직인 방향으로 겹쳐서 배치할 수도 있다.
또한, 도 7(A)∼(E)에 도시한 콘택트 밀착력 발생 오목부(40A∼40E)는 일례에 지나지 않고, 이들의 단면 형상을 갖는 것으로 한정되는 것은 아니다.
마찬가지로 하여 하나의 콘택트(20)에 대하여 3개 이상의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 접점부(21)의 면(21B)에 대하여 수직인 방향으로 겹쳐서 배치할 수도 있다.
제 3 실시예
도 8에 제 3 실시예에 따른 방수 커넥터의 정면도를 나타낸다. 이 방수 커넥터는 제 1 실시예의 방수 커넥터에 있어서 바닥부(10C)에 복수의 콘택트 밀착력 발생 오목부(40)가 배치된 하우징(10) 대신에, 바닥부(11C)에 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)가 형성된 하우징(11)을 이용한 것이다. 그 밖의 구성은 제 1 실시예의 방수 커넥터와 마찬가지이다.
하우징(11)의 바닥부(11C)에 형성된 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)는 복수의 콘택트(20)에 대응하고 있고, 복수의 콘택트(20)의 배열 방향인 Y방향으로 연장되는 동시에, 복수의 콘택트(20)의 각각의 +Z방향측에 근접하고 있다.
이러한 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)를 이용해도 방수 커넥터가 설치된 전자기기가 수몰하여 방수 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(S) 내부가 침수했을 때에, 상대측 커넥터 수용부(S)에 연통하는 콘택트 밀착력 발생 오목부(41) 내에도 물이 침입하여 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)의 내벽면에 수압(P)이 작용하고, 각각의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(11)의 부분에 콘택트측 고정부(23)로 향한 밀착력이 발생한다. 이 때문에, 제 1 실시예의 방수 커넥터와 마찬가지로, 각각의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)로부터의 하우징(11)의 박리를 방지하여 방수성을 향상시킬 수 있게 된다.
이 제 3 실시예에서는 복수의 콘택트(20)에 대응하여 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)를 형성하므로 방수 커넥터의 제조가 간소화된다는 이점이 있다.
또한, 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)의 XZ면 내에서의 단면 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 도 6, 도 7(A)∼(E)에 도시한 것을 이용할 수 있다.
제 4 실시예
도 9 및 도 10에 제 4 실시예에 따른 방수 커넥터의 구성을 나타낸다. 이 방수 커넥터는 제 1 실시예의 방수 커넥터에 있어서, 쉘(30) 대신에 쉘(34)을 이용하고, 하우징(10) 대신에 하우징(12)을 이용한 것이다.
쉘(34)은 제 1 실시예에서 이용된 쉘(30)과 마찬가지로, 상대측 커넥터 수용부(S) 내에 배치되는 중공의 끼워 맞춤부(35)와, 하우징(12)의 외부로 노출되는 한 쌍의 쉘측 기판 접속부(36)와, 끼워 맞춤부(35) 및 한 쌍의 쉘측 기판 접속부(36) 사이를 접속하는 동시에, 하우징(12) 내에 매립되는 쉘측 고정부(37)를 갖고 있다. 끼워 맞춤부(35) 및 쉘측 기판 접속부(36)는 제 1 실시예에서 이용된 쉘(30)의 끼워 맞춤부(31) 및 쉘측 기판 접속부(32)와 동일한 것이다.
쉘측 고정부(37)는 제 1 실시예에서 이용된 쉘(30)의 쉘측 고정부(33)와 마찬가지로, 중공의 끼워 맞춤부(35)의 -Z방향측 부분의 +X방향 단부로부터 하우징(12) 내를 +X방향으로 연장되고, 또한 하우징(12) 내를 통과하여 한 쌍의 쉘측 기판 접속부(36)에 접속되어 있으나, 또한 끼워 맞춤부(35)의 +Z방향측 부분의 +X방향 단부로부터도 하우징(12) 내를 +X방향으로 연장되는 연신부(37A)를 갖고 있다.
한편, 하우징(12)은 끼워 맞춤축(C) 방향의 바닥부(12C)에 복수의 콘택트(20)의 접점부(21)의 닿는 부분이면서 +Z방향을 향한 면(21B)의 근방으로부터 쉘(34)의 연신부(37A)의 근방까지 하우징(12)의 후면(12B)으로 향하여 끼워 맞춤축(C)을 따라 패인 형상을 가지면서 상대측 커넥터 수용부(S)에 연통하는 밀착력 발생용 오목부(42)를 갖고 있다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 밀착력 발생용 오목부(42)의 -Z방향 단부는 복수의 콘택트(20)의 배열 방향인 Y방향으로 연장되는 동시에, 복수의 콘택트(20)의 각각의 +Z방향측에 근접하고, 밀착력 발생용 오목부(42)의 +Z방향 단부는 쉘(34)의 연신부(37A)의 -Z방향측에 근접하고 있다.
하우징(12)은 밀착력 발생용 오목부(42) 외에는 제 1 실시예에서 이용된 하우징(10)과 동일한 구성을 갖고 있다.
방수 커넥터가 설치된 전자기기가 수몰하여 방수 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(S) 내가 침수했을 때에는 밀착력 발생용 오목부(42) 내에도 물이 침입하여 밀착력 발생용 오목부(42)의 내벽면에 수압(P)이 작용한다. 여기서, 하우징(12)이 전자기기의 기판 또는 틀체에 의해 지지되는 동시에, 쉘(34)의 연신부(37A)가 하우징(12)에 의해 지지되고, 밀착력 발생 오목부(42)의 -Z방향 단부는 복수의 콘택트(20)의 근방에 위치하고, +Z방향 단부는 쉘(34)의 연신부(37A)의 근방에 위치하고 있다. 이 때문에 밀착력 발생용 오목부(42)의 내벽면에 작용하는 수압(P)에 기인하여 복수의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(12)의 부분에 콘택트측 고정부(23)로 향한 밀착력이 발생하는 동시에, 쉘(34)의 연신부(37A)에 접하는 하우징(12)의 부분에 연신부(37A)로 향한 밀착력이 발생한다.
즉, 밀착력 발생용 오목부(42)는 하우징(12)에 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)로 향한 밀착력을 발생시키는 콘택트 밀착력 발생 오목부와 쉘(34)의 연신부(37A)로 향한 밀착력을 발생시키는 쉘 밀착력 발생 오목부를 겸한 것이다.
그 결과, 각각의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)로부터의 하우징(12)의 박리 및 쉘(34)의 연신부(37A)로부터의 하우징(12)의 박리가 방지되어, 방수성을 향상시킬 수 있게 된다.
이 제 4 실시예에서는 복수의 콘택트(20)와 쉘(34)에 대응한 하나의 밀착력 발생 오목부(42)가 하우징(12)의 바닥부(12C)에 배치되어 있으나, 복수의 콘택트(20)의 배열 방향으로 분할된 복수의 밀착력 발생 오목부(42)를 배치할 수도 있다.
또한, 쉘측 고정부(37)의 외주면에 서로 평행한 복수의 홈 또는 돌기로 이루어지면서 쉘측 고정부(37)와 하우징(12)과의 계면을 따른 물의 침입을 차단하기 위한 쉘측 방수 형상부를 형성하면, 밀착력 발생 오목부(42)의 존재에 의한 쉘(34)의 연신부(37A)로부터의 하우징(12)의 박리 방지 효과와 아울러, 쉘(34)에 대한 방수 효과를 향상시킬 수 있다.
제 5 실시예
도 12에 제 5 실시예에 따른 방수 커넥터의 정면도를 나타낸다. 이 방수 커넥터는 제 4 실시예의 방수 커넥터에 있어서 바닥부(12C)에 밀착력 발생 오목부(42)가 배치된 하우징(12) 대신에 바닥부(13C)에 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)와 하나의 쉘 밀착력 발생 오목부(43)가 서로 독립하여 형성된 하우징(13)을 이용한 것이다. 그 밖의 구성은 제 4 실시예의 방수 커넥터와 마찬가지이다.
하우징(13)의 바닥부(13C)에 형성된 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)는 제 3 실시예의 방수 커넥터에서 이용된 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)와 마찬가지로 Y방향으로 연장되어 복수의 콘택트(20)의 각각의 +Z방향측에 근접하고, 방수 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(S) 내가 침수했을 때에, 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)의 내벽면에 작용하는 수압(P)을 이용하여 각각의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)에 접하는 하우징(13)의 부분에 콘택트측 고정부(23)로 향한 밀착력이 생성된다.
한편, 쉘 밀착력 발생 오목부(43)는 쉘(34)의 연신부(37A)의 -Z방향측에 근접하고, 방수 커넥터의 상대측 커넥터 수용부(S) 내가 침수했을 때에 콘택트 밀착력 발생 오목부(43)의 내벽면에 작용하는 수압(P)을 이용하여 쉘(34)의 연신부(37A)에 접하는 하우징(13)의 부분에 연신부(37A)로 향한 밀착력을 발생한다.
이와 같이, 콘택트 밀착력 발생 오목부(41)와 쉘 밀착력 발생 오목부(43)를 서로 독립하여 형성해도 제 4 실시예의 방수 커넥터와 마찬가지로 각각의 콘택트(20)의 콘택트측 고정부(23)로부터의 하우징(13)의 박리 및 쉘(34)의 연신부(37A)로부터의 하우징(13)의 박리를 방지하여 방수성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 쉘 밀착력 발생 오목부(43)의 XZ면 내에서의 단면 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 도 6, 도 7(A)∼(E)에 도시한 콘택트 밀착력 발생 오목부(40, 40A∼40E)와 동일한 단면 형상으로 할 수 있다.
상기 제 1 실시예∼제 5 실시예에서는 5개의 콘택트(20)가 Y방향으로 배열되어 있었으나, 콘택트(20)의 개수는 5개로 한정되는 것은 아니고, 본 발명은 하나 이상의 콘택트(20)를 갖는 커넥터에 널리 적용할 수 있다.
또한, 전자파에 대한 실드가 요구되지 않는 경우에는 쉘(30 또는 34)을 갖지 않는 커넥터에 본 발명을 적용할 수도 있다.
1 : 쉘 2 : 상대측 커넥터 수용부
3 : 콘택트 3A : 접점부
3B : 기판접속부 3C : 고정부
4 : 하우징 5 : 바닥부
10, 11, 12, 13 : 하우징 10A : 전면
10B 12B : 후면 10C, 11C, 12C, 13C : 바닥부
10D : 설상부 10E : 부분
20 : 콘택트 21 : 접점부
21A : -Z방향을 향한 면 21B : +Z방향을 향한 면
22 : 콘택트측 기판 접속부 23 : 콘택트측 고정부
24 : 콘택트측 방수 형상부 30, 34 : 쉘
31, 35 : 끼워 맞춤부 32, 36 : 쉘측 기판 접속부
33, 37 : 쉘측 고정부 37A : 연신부
40, 40A∼40E, 41 : 콘택트 밀착력 발생 오목부
42 : 밀착력 발생용 오목부 43 : 쉘 밀착력 발생 오목부
C : 끼워 맞춤축 S : 상대측 커넥터 수용부
P : 수압

Claims (8)

  1. 절연성 수지로 형성되며 상대측 커넥터와의 끼워 맞춤 방향으로 개구하여 상기 상대측 커넥터가 수용되는 오목 형상의 상대측 커넥터 수용부를 갖는 하우징과,
    상기 하우징에 일체로 성형된 하나 이상의 콘택트를 구비하고,
    상기 콘택트는 상기 하우징의 상기 상대측 커넥터 수용부의 상기 끼워 맞춤 방향에서의 바닥부로부터 상기 상대측 커넥터 수용부 내로 돌출하여 상기 상대측 커넥터의 콘택트에 접속되는 접점부와, 상기 하우징으로부터 노출되어 기판에 접속되는 콘택트측 기판 접속부와, 상기 접점부와 상기 콘택트측 기판 접속부 사이를 접속하면서 상기 하우징 내에 매립되는 콘택트측 고정부를 갖고,
    상기 하우징은 상기 상대측 커넥터 수용부 내에 연통하도록 상기 상대측 커넥터 수용부의 상기 바닥부에 형성되는 동시에, 상기 상대측 커넥터 수용부 내가 침수했을 때의 수압에 의해 상기 콘택트의 상기 콘택트측 고정부에 접하는 상기 하우징의 부분에 상기 콘택트측 고정부로 향한 밀착력을 발생시키는 적어도 하나의 콘택트 밀착력 발생 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 방수 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택트의 상기 접점부는 각각 상기 끼워 맞춤 방향을 따라 연장되면서 서로 대향하는 한 쌍의 면을 갖고, 한쪽 면은 상기 하우징에 접촉하고, 다른쪽 면은 상기 상대측 커넥터 수용부 내로 개방되고,
    상기 콘택트 밀착력 발생 오목부는 상기 접점부의 닿는 부분이면서 상기 다른쪽 면의 근방에 위치하고 있는 방수 커넥터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 콘택트 밀착력 발생 오목부는 상기 상대측 커넥터 수용부의 상기 바닥부로부터 상기 끼워 맞춤 방향을 따라 패인 형상을 갖는 방수 커넥터.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 콘택트가 배열된 상태에서 상기 하우징에 일체로 형성되고,
    상기 하우징은 각각의 상기 콘택트에 대응하여 하나 이상의 상기 콘택트 밀착력 발생 오목부를 갖는 방수 커넥터.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 콘택트가 배열된 상태에서 상기 하우징에 일체로 형성되고,
    상기 하우징은 복수의 상기 콘택트의 배열 방향으로 연장된 하나의 상기 콘택트 밀착력 발생 오목부를 갖는 방수 커넥터.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 상대측 커넥터 수용부 내에 배치되면서 상기 상대측 커넥터와 끼워맞추는 끼워 맞춤부와, 상기 하우징으로부터 노출되어 상기 기판에 접속되는 쉘측 기판 접속부와, 상기 끼워 맞춤부와 상기 쉘측 기판 접속부 사이를 접속하면서 상기 하우징 내에 매립되는 쉘측 고정부를 갖는 쉘을 추가로 구비하고,
    상기 하우징은 상기 상대측 커넥터 수용부 내에 연통하도록 상기 상대측 커넥터 수용부의 상기 바닥부에 형성되는 동시에, 상기 상대측 커넥터 수용부 내가 침수했을 때의 수압에 의해 상기 쉘의 상기 쉘측 고정부에 접하는 상기 하우징의 부분에 상기 쉘측 고정부로 향한 밀착력을 발생시키는 적어도 하나의 쉘 밀착력 발생 오목부를 갖는 방수 터넥터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 쉘 밀착력 발생 오목부는 상기 상대측 커넥터 수용부의 상기 바닥부로부터 상기 끼워 맞춤 방향을 따라 패인 형상을 갖는 방수 커넥터.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 콘택트 밀착력 발생 오목부와 상기 쉘 밀착력 발생 오목부를 겸하는 적어도 하나의 밀착력 발생용 오목부를 갖는 방수 커넥터.
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