JP2016085868A - 防水コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】相手側コネクタ収容部内が浸水して水圧を受けても防水性を維持することができる防水コネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング１０の相手側コネクタ収容部Ｓの底部１０Ｃに、ハウジング１０の底部１０Ｃの表面からハウジング１０の後面１０Ｂに向かって窪んだ形状を有し且つ相手側コネクタ収容部Ｓに連通するコンタクト密着力発生凹部４０が形成され、相手側コネクタ収容部Ｓ内が浸水したときに、防水コネクタのコンタクト密着力発生凹部４０の内壁面に作用する水圧により、コンタクト側固定部２３に接するハウジング１０の部分にコンタクト側固定部２３に向いた密着力を発生させる。
【選択図】図４

Description

この発明は、防水コネクタに係り、特に、１つ以上のコンタクトが絶縁性樹脂からなるハウジングに一体に成形された防水コネクタに関する。

近年、コンピュータ、携帯電話等の電子機器が広く普及しているが、これらの電子機器は、通常、外部機器と接続して信号の伝送を行うためのコネクタを備えている。電子機器においては、防水機能に対する要求が高く、これに伴い、防水性を備えた防水コネクタの開発が進められている。
また、伝送される電気信号が外部からの電磁波により影響を受けることを防止するため、電磁波に対するシールドがなされたコネクタが望まれている。
このような、防水性と電磁波シールドを兼ね備えたコネクタが、例えば、特許文献１に開示されている。このコネクタは、図１３に示されるように、筒形状の金属製のシェル１の内部に相手側コネクタを収容する相手側コネクタ収容部２を形成すると共に相手側コネクタ収容部２内に導電接続のためのコンタクト３を配置し、シェル１およびコンタクト３をインサート成形等により絶縁性樹脂からなるハウジング４内に一体にモールド成形した構造を有している。

コンタクト３の一端は、相手側コネクタ収容部２内に露出して相手側コネクタのコンタクトと接触する接点部３Ａを形成し、コンタクト３の他端は、ハウジング４の背部に露出して基板に接続される基板接続部３Ｂを形成し、接点部３Ａと基板接続部３Ｂとの間に配置された固定部３Ｃがハウジング４内に埋め込まれることで、コンタクト３がハウジング４に固定されている。
コンタクト３がハウジング４内に一体にモールド成形されているため、コンタクト３の固定部３Ｃの表面がハウジング４を形成する絶縁性樹脂と密着し、コネクタの外部からハウジング４とコンタクト３との境界部を通してハウジング４の背部、すなわちコネクタが搭載される基板側に水が浸入することが防止される。

特開２０１２−５９５４０号公報

しかしながら、コネクタが取り付けられた電子機器が水没してコネクタの相手側コネクタ収容部２内に水が浸入すると、相手側コネクタ収容部２の嵌合方向における底部５を形成しているハウジング４の部分に水圧Ｐが作用し、この水圧Ｐにより、コンタクト３の固定部３Ｃとハウジング４の間に嵌合方向の剪断力が発生する。このため、ハウジング４を形成する絶縁性樹脂がコンタクト３の固定部３Ｃの表面から剥離して、コネクタの防水性が損なわれるおそれがあった。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、相手側コネクタ収容部内が浸水して水圧を受けても防水性を維持することができる防水コネクタを提供することを目的とする。

この発明に係る防水コネクタは、絶縁性樹脂からなり且つ相手側コネクタとの嵌合方向に開口して相手側コネクタが収容される凹状の相手側コネクタ収容部を有するハウジングと、ハウジングに一体に成形された１つ以上のコンタクトとを備え、コンタクトは、ハウジングの相手側コネクタ収容部の嵌合方向における底部から相手側コネクタ収容部内に突出して相手側コネクタのコンタクトに接続される接点部と、ハウジングから露出して基板に接続されるコンタクト側基板接続部と、接点部とコンタクト側基板接続部との間を接続し且つハウジング内に埋め込まれるコンタクト側固定部とを有し、ハウジングは、相手側コネクタ収容部内に連通するように相手側コネクタ収容部の底部に形成されると共に相手側コネクタ収容部内が浸水したときの水圧によりコンタクトのコンタクト側固定部に接するハウジングの部分にコンタクト側固定部に向いた密着力を発生させる少なくとも１つのコンタクト密着力発生凹部を有するものである。

好ましくは、コンタクトの接点部は、それぞれ嵌合方向に沿って延び且つ互いに対向する一対の面を有し、一方の面はハウジングに接触し、他方の面は相手側コネクタ収容部内に開放され、コンタクト密着力発生凹部は、接点部の付け根部分で且つ他方の面の近傍に位置している。
コンタクト密着力発生凹部は、相手側コネクタ収容部の底部から嵌合方向に沿って窪んだ形状を有することが好ましい。
複数のコンタクトが配列された状態でハウジングに一体に成形され、ハウジングは、それぞれのコンタクトに対応して１つ以上のコンタクト密着力発生凹部を有するように構成することができる。あるいは、複数のコンタクトが配列された状態でハウジングに一体に成形され、ハウジングは、複数のコンタクトの配列方向に延びた１つのコンタクト密着力発生凹部を有するように構成することもできる。

ハウジングの相手側コネクタ収容部内に配置され且つ相手側コネクタと嵌合する嵌合部と、ハウジングから露出して基板に接続されるシェル側基板接続部と、嵌合部とシェル側基板接続部との間を接続し且つハウジング内に埋め込まれるシェル側固定部とを有するシェルをさらに備え、ハウジングは、相手側コネクタ収容部内に連通するように相手側コネクタ収容部の底部に形成されると共に相手側コネクタ収容部内が浸水したときの水圧によりシェルのシェル側固定部に接するハウジングの部分にシェル側固定部に向いた密着力を発生させる少なくとも１つのシェル密着力発生凹部を有していてもよい。
シェル密着力発生凹部は、相手側コネクタ収容部の底部から嵌合方向に沿って窪んだ形状を有することが好ましい。
また、ハウジングは、コンタクト密着力発生凹部とシェル密着力発生凹部を兼ねる少なくとも１つの密着力発生用凹部を有することもできる。

この発明によれば、ハウジングが、相手側コネクタ収容部内に連通するように相手側コネクタ収容部の底部に形成されると共に相手側コネクタ収容部内が浸水したときの水圧によりコンタクトのコンタクト側固定部に接するハウジングの部分にコンタクト側固定部に向いた密着力を発生させる少なくとも１つのコンタクト密着力発生凹部を有するので、相手側コネクタ収容部内が浸水して水圧を受けても防水性を維持することが可能となる。

この発明の実施の形態１に係る防水コネクタを示す斜視図である。 実施の形態１の防水コネクタを示す側面図である。 実施の形態１に係る防水コネクタをコンタクトの位置で切断した状態を示す斜視図である。 実施の形態１に係る防水コネクタをコンタクトの位置で切断した状態を示す断面図である。 実施の形態１の防水コネクタを示す正面図である。 実施の形態１の防水コネクタに用いられたコンタクト密着力発生凹部を示す断面図である。 実施の形態２の防水コネクタに用いられた各種のコンタクト密着力発生凹部を示す断面図である。 実施の形態３の防水コネクタを示す正面図である。 実施の形態４に係る防水コネクタをコンタクトの位置で切断した状態を示す斜視図である。 実施の形態４に係る防水コネクタをコンタクトの位置で切断した状態を示す断面図である。 実施の形態４の防水コネクタを示す正面図である。 実施の形態５の防水コネクタを示す正面図である。 従来の防水コネクタの構成を示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係る防水コネクタの構成を示す。防水コネクタは、ほぼ直方体形状の外形を有するハウジング１０と、ハウジング１０に固定された複数のコンタクト２０と、ハウジング１０に固定され且つ複数のコンタクト２０をシールドするためのシェル３０を有している。ハウジング１０は、絶縁性樹脂から形成され、コンタクト２０およびシェル３０は、導電性を有する金属材料から形成されている。

ハウジング１０は、図示しない相手側コネクタとの嵌合軸Ｃに沿ってハウジング１０の前面１０Ａ側に開口する凹状の相手側コネクタ収容部Ｓを有し、シェル３０は、相手側コネクタ収容部Ｓ内に配置され且つ相手側コネクタと嵌合する中空の嵌合部３１を有している。シェル３０は、さらに、一対のシェル側基板接続部３２を有し、これらのシェル側基板接続部３２がハウジング１０の外部に露出している。
また、複数のコンタクト２０は、嵌合軸Ｃに対して直交する方向に配列されており、それぞれのコンタクト２０の前端に配置された接点部２１が、シェル３０の嵌合部３１内に配置されている。一方、図２に示されるように、それぞれのコンタクト２０の後端に配置されたコンタクト側基板接続部２２が、ハウジング１０の後面１０Ｂからハウジング１０の外部に露出している。

ここで、便宜上、ハウジング１０の前面１０Ａから後面１０Ｂに向かって嵌合軸Ｃと平行に延びる方向をＸ方向、複数のコンタクト２０の配列方向をＹ方向、Ｘ方向およびＹ方向に垂直な方向をＺ方向と呼ぶものとする。

図３および４に示されるように、ハウジング１０は、相手側コネクタ収容部Ｓの嵌合軸Ｃ方向に底部１０Ｃを有すると共に、底部１０Ｃから嵌合軸Ｃと平行に−Ｘ方向すなわち前面１０Ａに向かって延びる舌状部１０Ｄを有している。
それぞれのコンタクト２０は、棒状部材または平板部材から形成され、接点部２１は、ハウジング１０の相手側コネクタ収容部Ｓの嵌合方向における底部１０Ｃから−Ｘ方向に向かって相手側コネクタ収容部Ｓ内に突出し、接点部２１の−Ｚ方向を向いた面２１Ａは、ハウジング１０の舌状部１０Ｄに接触して保持され、面２１Ａとは反対側の＋Ｚ方向を向いた面２１Ｂは、相手側コネクタ収容部Ｓ内に開放されている。さらに、コンタクト２０は、接点部２１とコンタクト側基板接続部２２との間に、ハウジング１０内に埋め込まれてコンタクト２０をハウジング１０に固定するコンタクト側固定部２３を有している。
コンタクト側固定部２３の外周面に、互いに平行な複数の溝または突起からなり且つコンタクト側固定部２３とハウジング１０との界面に沿った水の浸入を遮断するためのコンタクト側防水形状部２４が形成されている。

また、シェル３０は、嵌合部３１と一対のシェル側基板接続部３２との間を接続すると共にハウジング１０内に埋め込まれてシェル３０をハウジング１０に固定するシェル側固定部３３を有している。シェル側固定部３３は、中空の嵌合部３１の−Ｚ方向側部分の＋Ｘ方向端部からハウジング１０内を＋Ｘ方向に延び、さらにハウジング１０内を通って一対のシェル側基板接続部３２に接続されている。
このようなコンタクト側固定部２３およびシェル側固定部３３は、複数のコンタクト２０およびシェル３０がハウジング１０にモールド成形される際に、ハウジング１０内に埋め込まれる。

さらに、ハウジング１０の底部１０Ｃには、それぞれのコンタクト２０の接点部２１の付け根部分で且つ＋Ｚ方向を向いた面２１Ｂの近傍に、コンタクト密着力発生凹部４０が形成されている。コンタクト密着力発生凹部４０は、ハウジング１０の底部１０Ｃの表面からハウジング１０の後面１０Ｂに向かい嵌合軸Ｃに沿って窪んだ形状を有しており、相手側コネクタ収容部Ｓに連通している。
コンタクト密着力発生凹部４０は、コネクタが取り付けられた電子機器が水没したときに、コンタクト密着力発生凹部４０の内壁面に作用する水圧を利用して、コンタクト側固定部２３に接するハウジング１０の部分１０Ｅをコンタクト側固定部２３に向けて密着させるものである。
図５に示されるように、複数のコンタクト２０に対応して複数のコンタクト密着力発生凹部４０が配置されている。

実施の形態１に係る防水コネクタは、例えば、携帯情報端末等の電子機器の筐体内に装着された基板上に搭載され、相手側コネクタ収容部Ｓが電子機器の筐体の外部に露出すると共にハウジング１０の周囲が図示しない防水機構により電子機器の筐体内に防水保護されるが、電子機器が水中に落下する等により、電子機器に取り付けられた防水コネクタの相手側コネクタ収容部Ｓ内が浸水したときには、相手側コネクタ収容部Ｓに連通するコンタクト密着力発生凹部４０内にも水が浸入し、図６に示されるように、コンタクト密着力発生凹部４０の内壁面に水圧Ｐが作用する。水圧Ｐは、コンタクト密着力発生凹部４０の内壁面の全体にわたって内壁面のそれぞれの部位に垂直に作用するが、絶縁性樹脂から形成されているハウジング１０は、潜在的に剛性と共にある程度の弾力性を有し、また、ハウジング１０が図示しない電子機器の基板あるいは筐体により支持されている。このため、コンタクト側固定部２３に接するハウジング１０の部分１０Ｅに、水圧Ｐに起因してコンタクト側固定部２３に向いた密着力が発生する。従って、コンタクト側固定部２３の＋Ｚ方向側の面とハウジング１０との界面に沿って＋Ｘ方向へ水が浸入することを効果的に抑制することができる。なお、コンタクト側固定部２３から離れる方向すなわち＋Ｚ方向に作用する水圧Ｐは、ハウジング１０を支持している図示しない電子機器の基板あるいは筐体により受け止められる。

ハウジング１０の底部１０Ｃにコンタクト密着力発生凹部４０が存在しないものと仮定すると、水圧Ｐがコンタクト側固定部２３とハウジング１０の間に嵌合方向の剪断力のみを発生させることとなるが、コンタクト密着力発生凹部４０の形成により、水圧Ｐを利用して、コンタクト側固定部２３に接するハウジング１０の部分１０Ｅをコンタクト側固定部２３に向けて密着させることができ、コンタクト側固定部２３からのハウジング１０の剥離を防止して防水性を向上させることが可能となる。
複数のコンタクト２０に対応してハウジング１０の底部１０Ｃに複数のコンタクト密着力発生凹部４０が配置されているので、それぞれのコンタクト密着力発生凹部４０により、対応するコンタクト２０のコンタクト側固定部２３にハウジング１０の部分１０Ｅが密着する。

また、上述したように、それぞれのコンタクト２０のコンタクト側固定部２３の外周面にコンタクト側防水形状部２４が形成されているので、コンタクト密着力発生凹部４０の存在による防水効果と併せて、相手側コネクタ収容部Ｓからハウジング１０とコンタクト２０との境界部を通してハウジング１０の後面１０Ｂ側、すなわち防水コネクタが搭載される基板側に水が浸入することを効果的に防止することが可能となる。

このような防水コネクタの相手側コネクタ収容部Ｓ内に相手側コネクタが嵌合軸Ｃに沿って挿入され、シェル３０の嵌合部３１に嵌合されると、相手側コネクタの複数のコンタクトが相手側コネクタ収容部Ｓ内に配列されている複数のコンタクト２０の接点部２１に接触し、相手側コネクタと防水コネクタとが電気的に接続される。
なお、相手側コネクタとの嵌合時においても、それぞれのコンタクト密着力発生凹部４０は、相手側コネクタにより塞がれることなく、相手側コネクタ収容部Ｓに連通したままとなる。

実施の形態２
実施の形態１で用いられたコンタクト密着力発生凹部４０は、図６に示したように、接点部２１の面２１Ｂの近傍に位置するハウジング１０の底部１０Ｃから＋Ｘ方向および＋Ｚ方向に湾曲する湾曲部と、この湾曲部の＋Ｚ方向側に配置され且つＸＹ面に沿った平坦部とを有するものであるが、これに限るものではない。
例えば、図７（Ａ）に示されるように、図６のコンタクト密着力発生凹部４０とはＺ方向に関して反転した形状、すなわち、接点部２１の面２１Ｂの近傍に位置するハウジング１０の底部１０ＣからＸＹ面に沿って延びる平坦部と、この平坦部の＋Ｚ方向側に配置された湾曲部とを有するコンタクト密着力発生凹部４０Ａを用いることができる。

また、図７（Ｂ）に示されるような直角三角形の断面形状を有するコンタクト密着力発生凹部４０Ｂを用いてもよく、あるいは、図７（Ｃ）に示されるように、図７（Ｂ）のコンタクト密着力発生凹部４０ＢとはＺ方向に関して反転した断面形状を有するコンタクト密着力発生凹部４０Ｃを用いてもよい。
さらに、矩形の断面形状を有するコンタクト密着力発生凹部を形成することもできる。

また、１つのコンタクト２０に対して複数のコンタクト密着力発生凹部を形成することもできる。例えば、図７（Ｄ）に示されるように、それぞれ図６のコンタクト密着力発生凹部４０と同様に湾曲部と平坦部とを有する２つのコンタクト密着力発生凹部４０Ｄを接点部２１の面２１Ｂに対して垂直な方向に重ねて配置してもよい。この場合、２つのコンタクト密着力発生凹部４０Ｄの内壁面に作用する水圧Ｐにより、それぞれ、コンタクト側固定部２３に接するハウジング１０の部分１０Ｅにコンタクト側固定部２３に向かう応力が生成され、これらの応力を併せた密着力が作用することとなる。

また、図７（Ｅ）に示されるように、それぞれ図７（Ｃ）に示したコンタクト密着力発生凹部４０Ｃと同様に直角三角形の断面形状を有する２つのコンタクト密着力発生凹部４０Ｅを接点部２１の面２１Ｂに対して垂直な方向に重ねて配置してもよい。さらに、図７（Ａ）に示したコンタクト密着力発生凹部４０Ａと同様の断面形状を有する２つのコンタクト密着力発生凹部、あるいは、図７（Ｂ）に示したコンタクト密着力発生凹部４０Ｂと同様の断面形状を有する２つのコンタクト密着力発生凹部を接点部２１の面２１Ｂに対して垂直な方向に重ねて配置することもできる。
なお、図７（Ａ）〜（Ｅ）に示したコンタクト密着力発生凹部４０Ａ〜４０Ｅは、一例にすぎず、これらの断面形状を有するものに限定されるものではない。
同様にして、１つのコンタクト２０に対し３つ以上のコンタクト密着力発生凹部を接点部２１の面２１Ｂに対して垂直な方向に重ねて配置することも可能である。

実施の形態３
図８に、実施の形態３に係る防水コネクタの正面図を示す。この防水コネクタは、実施の形態１の防水コネクタにおいて、底部１０Ｃに複数のコンタクト密着力発生凹部４０が配置されたハウジング１０の代わりに、底部１１Ｃに１つのコンタクト密着力発生凹部４１が形成されたハウジング１１を用いたものである。その他の構成は、実施の形態１の防水コネクタと同様である。
ハウジング１１の底部１１Ｃに形成されたコンタクト密着力発生凹部４１は、複数のコンタクト２０に対応しており、複数のコンタクト２０の配列方向であるＹ方向に延びると共に、複数のコンタクト２０のそれぞれの＋Ｚ方向側に近接している。

このようなコンタクト密着力発生凹部４１を用いても、防水コネクタが取り付けられた電子機器が水没して防水コネクタの相手側コネクタ収容部Ｓ内が浸水したときに、相手側コネクタ収容部Ｓに連通するコンタクト密着力発生凹部４１内にも水が浸入してコンタクト密着力発生凹部４１の内壁面に水圧Ｐが作用し、それぞれのコンタクト２０のコンタクト側固定部２３に接するハウジング１１の部分にコンタクト側固定部２３に向いた密着力が発生する。このため、実施の形態１の防水コネクタと同様に、それぞれのコンタクト２０のコンタクト側固定部２３からのハウジング１１の剥離を防止して防水性を向上させることが可能となる。
この実施の形態３では、複数のコンタクト２０に対応して１つのコンタクト密着力発生凹部４１を形成するので、防水コネクタの製造が簡素化されるという利点がある。
なお、コンタクト密着力発生凹部４１のＸＺ面内における断面形状は、特に限定されず、例えば、図６、図７（Ａ）〜（Ｅ）に示したものを用いることができる。

実施の形態４
図９および１０に、実施の形態４に係る防水コネクタの構成を示す。この防水コネクタは、実施の形態１の防水コネクタにおいて、シェル３０の代わりにシェル３４を用い、ハウジング１０の代わりにハウジング１２を用いたものである。
シェル３４は、実施の形態１で用いられたシェル３０と同様に、相手側コネクタ収容部Ｓ内に配置される中空の嵌合部３５と、ハウジング１２の外部に露出する一対のシェル側基板接続部３６と、嵌合部３５および一対のシェル側基板接続部３６の間を接続すると共にハウジング１２内に埋め込まれるシェル側固定部３７とを有している。嵌合部３５およびシェル側基板接続部３６は、実施の形態１で用いられたシェル３０の嵌合部３１およびシェル側基板接続部３２と同様のものである。

シェル側固定部３７は、実施の形態１で用いられたシェル３０のシェル側固定部３３と同様に、中空の嵌合部３５の−Ｚ方向側部分の＋Ｘ方向端部からハウジング１２内を＋Ｘ方向に延び、さらにハウジング１２内を通って一対のシェル側基板接続部３６に接続されているが、さらに、嵌合部３５の＋Ｚ方向側部分の＋Ｘ方向端部からもハウジング１２内を＋Ｘ方向に延びる延伸部３７Ａを有している。

一方、ハウジング１２は、嵌合軸Ｃ方向の底部１２Ｃに、複数のコンタクト２０の接点部２１の付け根部分で且つ＋Ｚ方向を向いた面２１Ｂの近傍からシェル３４の延伸部３７Ａの近傍までハウジング１２の後面１２Ｂに向かい嵌合軸Ｃに沿って窪んだ形状を有し且つ相手側コネクタ収容部Ｓに連通する密着力発生用凹部４２を有している。図１１に示されるように、密着力発生用凹部４２の−Ｚ方向端部は、複数のコンタクト２０の配列方向であるＹ方向に延びると共に、複数のコンタクト２０のそれぞれの＋Ｚ方向側に近接し、密着力発生用凹部４２の＋Ｚ方向端部は、シェル３４の延伸部３７Ａの−Ｚ方向側に近接している。
ハウジング１２は、密着力発生用凹部４２の他は、実施の形態１で用いられたハウジング１０と同様の構成を有している。

防水コネクタが取り付けられた電子機器が水没して防水コネクタの相手側コネクタ収容部Ｓ内が浸水したときには、密着力発生凹部４２内にも水が浸入して密着力発生凹部４２の内壁面に水圧Ｐが作用する。ここで、ハウジング１２が電子機器の基板あるいは筐体により支持されると共にシェル３４の延伸部３７Ａがハウジング１２により支持され、密着力発生凹部４２の−Ｚ方向端部は、複数のコンタクト２０の近傍に位置し、＋Ｚ方向端部は、シェル３４の延伸部３７Ａの近傍に位置している。このため、密着力発生凹部４２の内壁面に作用する水圧Ｐに起因して、複数のコンタクト２０のコンタクト側固定部２３に接するハウジング１２の部分にコンタクト側固定部２３に向いた密着力が発生すると同時に、シェル３４の延伸部３７Ａに接するハウジング１２の部分に延伸部３７Ａに向いた密着力が発生する。

すなわち、密着力発生凹部４２は、ハウジング１２にコンタクト２０のコンタクト側固定部２３に向いた密着力を発生させるコンタクト密着力発生凹部とシェル３４の延伸部３７Ａに向いた密着力を発生させるシェル密着力発生凹部を兼ねたものである。
その結果、それぞれのコンタクト２０のコンタクト側固定部２３からのハウジング１２の剥離並びにシェル３４の延伸部３７Ａからのハウジング１２の剥離が防止され、防水性を向上させることが可能となる。

この実施の形態４では、複数のコンタクト２０とシェル３４に対応した１つの密着力発生凹部４２がハウジング１２の底部１２Ｃに配置されているが、複数のコンタクト２０の配列方向に分割された複数の密着力発生凹部４２を配置することもできる。
また、シェル側固定部３７の外周面に、互いに平行な複数の溝または突起からなり且つシェル側固定部３７とハウジング１２との界面に沿った水の浸入を遮断するためのシェル側防水形状部を形成すれば、密着力発生凹部４２の存在によるシェル３４の延伸部３７Ａからのハウジング１２の剥離防止効果と併せて、シェル３４に対する防水効果を向上させることができる。

実施の形態５
図１２に、実施の形態５に係る防水コネクタの正面図を示す。この防水コネクタは、実施の形態４の防水コネクタにおいて、底部１２Ｃに密着力発生凹部４２が配置されたハウジング１２の代わりに、底部１３Ｃに１つのコンタクト密着力発生凹部４１と１つのシェル密着力発生凹部４３とが互いに独立して形成されたハウジング１３を用いたものである。その他の構成は、実施の形態４の防水コネクタと同様である。

ハウジング１３の底部１３Ｃに形成されたコンタクト密着力発生凹部４１は、実施の形態３の防水コネクタで用いられたコンタクト密着力発生凹部４１と同様に、Ｙ方向に延びて複数のコンタクト２０のそれぞれの＋Ｚ方向側に近接し、防水コネクタの相手側コネクタ収容部Ｓ内が浸水したときに、コンタクト密着力発生凹部４１の内壁面に作用する水圧Ｐを利用して、それぞれのコンタクト２０のコンタクト側固定部２３に接するハウジング１３の部分にコンタクト側固定部２３に向いた密着力を生成する。

一方、シェル密着力発生凹部４３は、シェル３４の延伸部３７Ａの−Ｚ方向側に近接し、防水コネクタの相手側コネクタ収容部Ｓ内が浸水したときに、コンタクト密着力発生凹部４３の内壁面に作用する水圧Ｐを利用して、シェル３４の延伸部３７Ａに接するハウジング１３の部分に延伸部３７Ａに向いた密着力を発生する。
このように、コンタクト密着力発生凹部４１とシェル密着力発生凹部４３を互いに独立して形成しても、実施の形態４の防水コネクタと同様に、それぞれのコンタクト２０のコンタクト側固定部２３からのハウジング１３の剥離並びにシェル３４の延伸部３７Ａからのハウジング１３の剥離を防止して、防水性を向上させることが可能となる。
なお、シェル密着力発生凹部４３のＸＺ面内における断面形状は、特に限定されず、例えば、図６、図７（Ａ）〜（Ｅ）に示したコンタクト密着力発生凹部４０、４０Ａ〜４０Ｅと同様の断面形状とすることができる。

上記の実施の形態１〜５では、５本のコンタクト２０がＹ方向に配列されていたが、コンタクト２０の本数は、５本に限るものではなく、この発明は、１つ以上のコンタクト２０を有するコネクタに広く適用することができる。
また、電磁波に対するシールドが要求されない場合には、シェル３０または３４を有しないコネクタに、この発明を適用することもできる。

１ シェル、２ 相手側コネクタ収容部、３ コンタクト、３Ａ 接点部、３Ｂ 基板接続部、３Ｃ 固定部、４ ハウジング、５ 底部、１０，１１，１２，１３ ハウジング、１０Ａ 前面、１０Ｂ，１２Ｂ 後面、１０Ｃ，１１Ｃ，１２Ｃ，１３Ｃ 底部、１０Ｄ 舌状部、１０Ｅ 部分、２０ コンタクト、２１ 接点部、２１Ａ −Ｚ方向を向いた面、２１Ｂ ＋Ｚ方向を向いた面、２２ コンタクト側基板接続部、２３ コンタクト側固定部、２４ コンタクト側防水形状部、３０，３４ シェル、３１，３５ 嵌合部、３２，３６ シェル側基板接続部、３３，３７ シェル側固定部、３７Ａ 延伸部、４０，４０Ａ〜４０Ｅ，４１ コンタクト密着力発生凹部、４２ 密着力発生用凹部、４３ シェル密着力発生凹部、Ｃ 嵌合軸、Ｓ 相手側コネクタ収容部、Ｐ 水圧。

Claims (8)

1. 絶縁性樹脂からなり且つ相手側コネクタとの嵌合方向に開口して前記相手側コネクタが収容される凹状の相手側コネクタ収容部を有するハウジングと、
   前記ハウジングに一体に成形された１つ以上のコンタクトと
   を備え、
   前記コンタクトは、前記ハウジングの前記相手側コネクタ収容部の前記嵌合方向における底部から前記相手側コネクタ収容部内に突出して前記相手側コネクタのコンタクトに接続される接点部と、前記ハウジングから露出して基板に接続されるコンタクト側基板接続部と、前記接点部と前記コンタクト側基板接続部との間を接続し且つ前記ハウジング内に埋め込まれるコンタクト側固定部とを有し、
   前記ハウジングは、前記相手側コネクタ収容部内に連通するように前記相手側コネクタ収容部の前記底部に形成されると共に前記相手側コネクタ収容部内が浸水したときの水圧により前記コンタクトの前記コンタクト側固定部に接する前記ハウジングの部分に前記コンタクト側固定部に向いた密着力を発生させる少なくとも１つのコンタクト密着力発生凹部を有することを特徴とする防水コネクタ。
2. 前記コンタクトの前記接点部は、それぞれ前記嵌合方向に沿って延び且つ互いに対向する一対の面を有し、一方の面は前記ハウジングに接触し、他方の面は前記相手側コネクタ収容部内に開放され、
   前記コンタクト密着力発生凹部は、前記接点部の付け根部分で且つ前記他方の面の近傍に位置している請求項１に記載の防水コネクタ。
3. 前記コンタクト密着力発生凹部は、前記相手側コネクタ収容部の前記底部から前記嵌合方向に沿って窪んだ形状を有する請求項１または２に記載の防水コネクタ。
4. 複数の前記コンタクトが配列された状態で前記ハウジングに一体に成形され、
   前記ハウジングは、それぞれの前記コンタクトに対応して１つ以上の前記コンタクト密着力発生凹部を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の防水コネクタ。
5. 複数の前記コンタクトが配列された状態で前記ハウジングに一体に成形され、
   前記ハウジングは、複数の前記コンタクトの配列方向に延びた１つの前記コンタクト密着力発生凹部を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の防水コネクタ。
6. 前記ハウジングの前記相手側コネクタ収容部内に配置され且つ前記相手側コネクタと嵌合する嵌合部と、前記ハウジングから露出して前記基板に接続されるシェル側基板接続部と、前記嵌合部と前記シェル側基板接続部との間を接続し且つ前記ハウジング内に埋め込まれるシェル側固定部とを有するシェルをさらに備え、
   前記ハウジングは、前記相手側コネクタ収容部内に連通するように前記相手側コネクタ収容部の前記底部に形成されると共に前記相手側コネクタ収容部内が浸水したときの水圧により前記シェルの前記シェル側固定部に接する前記ハウジングの部分に前記シェル側固定部に向いた密着力を発生させる少なくとも１つのシェル密着力発生凹部を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の防水コネクタ。
7. 前記シェル密着力発生凹部は、前記相手側コネクタ収容部の前記底部から前記嵌合方向に沿って窪んだ形状を有する請求項６に記載の防水コネクタ。
8. 前記ハウジングは、前記コンタクト密着力発生凹部と前記シェル密着力発生凹部を兼ねる少なくとも１つの密着力発生用凹部を有する請求項６または７に記載の防水コネクタ。

Images