CN104838545B - 防水连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种防水连接器，该防水连接器能够提升壳体与外壳及触头等导电构件之间的防水性。本发明的防水连接器具备由绝缘性树脂所构成的壳体10、及一体成形于壳体的至少一个导电构件20、30。导电构件20、30具有：从壳体10露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部21、31、从壳体10露出而安装于基板41的基板安装部22、32、以及将匹配连接器连接部21、31与基板安装部22、32之间连接且埋入壳体10内的壳体保持部23、33；在壳体保持部23、33的表面上形成有用于阻断水沿着壳体保持部23、33与壳体10的界面侵入的防水形状部24、34。

Description

防水连接器
技术领域
本发明涉及防水连接器，尤其是关于将外壳及触头等导电构件一体成形于由绝缘性树脂构成的壳体的防水连接器。
背景技术
近年来电脑、手机等电子机器非常普及，而这些电子机器通常具备有与外部机器连接来进行信号传输的连接器。作为这种连接器，为了防止所传输的电子信号受到来自外部的电磁波影响，需要对于电磁波的屏蔽。
而在电子机器，对于防水功能的要求很高，因此正在开发具备防水性的防水连接器。
因此，例如专利文献1公开了一种兼具对电磁波的屏蔽与防水性的连接器。这种连接器，如图34图所示，其具有的构造是：在筒状的金属制的外壳1的内侧配置用来导电连接的触头2，将该外壳1及触头2通过镶嵌成形等方式一体模塑成形于由绝缘性树脂所构成的壳体3内。
在外壳1的后端部，形成有从壳体3露出的接地端子4，通过将接地端子4连接于搭载连接器的基板的接地图案等，则外壳1成为接地电位，藉此达成对于触头2的屏蔽。
而由于外壳1一体模塑成形于壳体3内，使得外壳1的表面与形成壳体3的绝缘性树脂紧密接触，防止水从连接器的外部通过壳体3与外壳1的交界处侵入到接地端子4侧也就是搭载连接器的基板侧。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]日本特开2012-59540号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，通常由于形成外壳1的金属材料与形成壳体3的树脂材料之间的热膨胀系数不同，例如，将连接器安装于电子机器的电路基板时的焊接作业等，如回焊装配使得连接器暴露于高温环境下时，外壳1的膨胀量与壳体3的膨胀量不同，往往紧密接触于外壳1的表面的绝缘性树脂会从外壳1的表面剥离。一旦产生剥离，则在外壳1的表面与壳体3之间产生间隙，即使温度下降至常温，水还是可能通过该间隙而侵入到接地端子4侧。
另外，当将匹配连接器嵌合于连接器时，从相对于嵌合轴倾斜的方向强制嵌合，进行所谓的恶意嵌合，则会有很大的应力作用于壳体3与外壳1之间。在该情况也可能会使壳体3的绝缘性树脂从外壳1的表面剥离，而有损连接器的防水性。
并且，同样地，由于壳体3的绝缘性树脂从触头2的表面剥离，也可能成为有损防水性的情形。
本发明是为了解决这种现有的问题而成，其目的是提供一种能使壳体与外壳及触头等导电构件之间的防水性提升的防水连接器。
用于解决问题的手段
本发明的防水连接器是搭载于基板上而与匹配连接器嵌合的防水连接器，具备：由绝缘性树脂构成的壳体、及一体成形于壳体的至少一个导电构件；导电构件具有：从壳体露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部、从壳体露出而安装于基板的基板安装部、以及将匹配连接器连接部与基板安装部之间连接，且埋入壳体内的壳体保持部；在壳体保持部的表面形成有用于阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入的防水形状部。
防水形状部可以是由至少一个防水沟形成，该防水沟以将壳体保持部的表面分离成匹配连接器连接部侧与基板安装部侧的方式形成。
在该情况下，外壳防水沟优选以包围封闭壳体保持部的周围的方式形成。
并且，防水沟优选具有0.01mm以上的沟深度。
防水沟优选具有三角形、圆弧形、四角形及倒三角形中的任意一种断面形状。
防水沟优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。
防水形状部也可以具有形成于壳体保持部的一个面上的多个防水沟。
防水沟形成为：具有三角形的断面形状，断面形状的从防水沟的开口部起到底部的中心线，相对于壳体保持部的表面在深度方向上倾斜延伸。
在该情况下，防水沟优选具有圆形的沟底部。
防水沟优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。这里，在壳体保持部的多个面上形成的多个防水沟的中心线，可以分别相对于对应的壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜；或者在壳体保持部的多个面上形成的多个防水沟，也可以包括中心线相对于对应的壳体保持部的面互相朝不同方向倾斜的防水沟。
防水形状部也可具有在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟。这里，在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟的中心线，可以相对于壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜；或者在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟，也可以包括中心线相对于所述面互相朝不同方向倾斜的防水沟。
防水沟的开口部，在壳体保持部的表面上朝相对于壳体保持部的中心轴垂直的方向延伸，或相对于壳体保持部的中心轴倾斜地延伸。
防水形状部由至少一个防水突起形成，该防水突起的形成方式是：将壳体保持部的表面分离成匹配连接器连接部侧与基板安装部侧。
在该情况下，防水突起优选以包围封闭壳体保持部的周围的方式形成。
防水突起优选具有0.01mm以上的高低差。
防水突起优选具有三角形、圆弧形、四角形及倒三角形中的任一种断面形状。
防水突起优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。
防水形状部也可具有形成于壳体保持部的一个面上的多个防水突起。
构成方式可以是：导电构件由外壳所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部所构成，壳体保持部包含形成的比嵌合部更细的外壳狭窄部，防水形状部形成于外壳狭窄部的表面。
或者，构成方式可以是：导电构件由外壳所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部所构成，壳体保持部具有中空的形状，防水形状部分别形成于壳体保持部的外周面及内周面。
另外，构成方式也可以是：导电构件由触头所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器的触头接触的接点部所构成。
进一步，壳体保持部包含有接点部、及形成的比基板连接部更细的触头狭窄部，防水形状部形成于触头狭窄部的表面。
另外，构成方式也可以是：作为导电构件，包含外壳及一个以上的触头，防水形状部分别形成于外壳及一个以上的触头。
发明的效果
通过本发明，在埋入壳体内的导电构件的壳体保持部的表面，形成有用于阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入的防水形状部，所以能使壳体与导电构件之间的防水性提升。
附图说明
图1显示本发明的实施方式1的防水连接器，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜上方且从后方观察的立体图，(C)为从斜下方且从前方观察的立体图，(D)为从斜下方且从后方观察的立体图。
图2显示实施方式1的防水连接器中使用的外壳，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜上方且从后方观察的立体图，(C)从斜下方且从前方观察的立体图，(D)从斜下方且从后方观察的立体图。
图3显示实施方式1的防水连接器中使用的外壳，(A)为正视图，(B)为后视图，(C)为俯视图，(D)为仰视图，(E)为侧视图。
图4为显示实施方式1的防水连接器中使用的外壳的防水形状部的立体图。
图5为实施方式1的防水连接器中使用的外壳的展开图。
图6为显示实施方式1的防水连接器中使用的触头的立体图。
图7为显示实施方式1的防水连接器中使用的触头的壳体保持部的立体图。
图8为实施方式1的防水连接器的分解立体图。
图9为显示实施方式1的防水连接器在外壳防水形状部的高度上切断后的状态的立体图。
图10为图9的主要部分放大图。
图11为显示实施方式1的防水连接器在触头的位置切断后的状态的立体图。
图12为图11的主要部分放大图。
图13为显示安装于框体的实施方式1的防水连接器的侧面断面图。
图14显示对准到基板上的实施方式1的防水连接器，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜下方且从后方观察的立体图。
图15为显示搭载于基板的实施方式1的防水连接器的立体图。
图16显示安装于框体的实施方式1的防水连接器，(A)为从斜前方观察的立体图，(B)为从斜后方观察的立体图。
图17为显示实施方式2的防水连接器中使用的外壳的俯视图。
图18为实施方式3的防水连接器的分解立体图。
图19为显示实施方式3的防水连接器中使用的外壳的立体图。
图20为显示实施方式3的防水连接器在外壳基板安装部的位置切断后的状态的立体图。
图21为图20的主要部分放大图。
图22为显示实施方式3的防水连接器在触头的位置切断后的状态的立体图。
图23为图22的主要部分放大图。
图24为显示实施方式4的防水连接器中使用的各种防水沟的局部断面图。
图25为显示实施方式4的变形例的防水连接器中使用的各种防水突起的局部断面图。
图26为显示实施方式5的防水连接器中使用的触头的防水形状部的局部俯视图。
图27为显示实施方式6的防水连接器中使用的外壳防水形状部的断面图。
图28为显示实施方式6的防水连接器中使用的防水沟的局部放大断面图。
图29为显示实施方式6的变形例1的防水连接器中使用的防水沟的局部放大断面图。
图30为显示实施方式6的变形例2的防水连接器中使用的防水形状部的局部断面图。
图31为显示实施方式6的变形例3的防水连接器中使用的防水形状部的局部断面图。
图32为显示实施方式6的变形例4的防水连接器中使用的防水形状部的局部断面图。
图33为显示在其他实施方式的防水连接器中使用的防水形状部的局部俯视图。
图34为显示习知的防水连接器的侧面断面图。
附图标记
1外壳 2触头 3壳体 4接地端子 10壳体 10a前面 10b后面 10c下面
20、70触头 21、71接点部 22、72基板连接部 23、73触头的壳体保持部
24、74触头沟 30、50、60外壳 31、51、61嵌合部 31a嵌合部的上面
32、52、62基板安装部 33、53、63外壳的壳体保持部 33a、53a后方突出部
33b、53b腕部 33c、53c脚部 34、54、64、65外壳沟 35金属板 35a带状部分
35b平板部分 40框体 41基板 42开口部 43垫圈 44接地图案 45配线图案
75触头狭窄部 S空间 C1外壳的嵌合部的中心轴 H壳体保持部
J壳体保持部的表面 G防水沟 C防水沟的中心线 P、R沟底部 d位置偏移量
HC壳体保持部的中心轴
具体实施方式
以下根据附图来说明本发明的实施方式。
实施方式1
图1(A)～(D)显示本发明的实施方式1的防水连接器的构造。防水连接器具有：具有大致长方体形状的外形的壳体10、固定于壳体10的多个触头20、以及固定于壳体10且用于屏蔽多个触头20的外壳30。壳体10由绝缘性树脂形成，触头20及外壳30由具有导电性的金属材料形成。
外壳30具有在壳体10的前面10a侧开口的中空的嵌合部31，在嵌合部31的内部形成有用来与匹配连接器嵌合用的空间S。配置在各触头20的前端的接点部21配置于外壳30的嵌合部31的空间S内。另一方面，配置在各触头20的后端的基板连接部22从壳体10的后面10b露出于壳体10的外部。
外壳30具有一对基板安装部32，该基板安装部32从壳体10的下面10c露出于壳体10的外部。
如图2(A)～(D)及图3(A)～(E)所示，外壳30的嵌合部31具有中心轴C1，并且具有在与中心轴C1正交的方向为细长扁平的断面形状的筒状。这里为了方便，将从嵌合部31的前方朝向后方并与中心轴C1平行地延伸的方向称为X方向，将扁平的嵌合部31的上面31a延伸的面称为XY面，将与嵌合部31的上面31a垂直且朝向下方的方向称为Z方向。
外壳30具有将嵌合部31与一对基板安装部32之间连接的壳体保持部33。壳体保持部33包含：从嵌合部31的上部后端的中央沿着嵌合部31的中心轴C1朝X方向突出的后方突出部33a、从后方突出部33a的后端平行于扁平的嵌合部31的上面31a且朝与中心轴C1垂直的两方向也就是Y方向及-Y方向分别延伸的一对腕部33b、以及从两个腕部33b的前端分别朝下方也就是朝Z方向延伸的一对脚部33c。而且在一对脚部33c的下端分别连接有基板安装部32。这一对基板安装部32从嵌合部31的后方朝向前方的方向也就是在XY面上且朝-X方向延伸而成。
壳体保持部33的后方突出部33a、一对腕部33b、及一对脚部33c均形成有比嵌合部31更细的外壳狭窄部，当将外壳30模塑成形于壳体10时，具有这种外壳狭窄部的壳体保持部33被埋入壳体10内。
并且如图4所示，在一对腕部33b的外周面形成有作为防水沟的互相平行的多个外壳沟34。各外壳沟34以包围封闭腕部33b的周围的方式来形成，通过各外壳沟34将壳体保持部33的表面分离成嵌合部31侧的部分与基板安装部32侧的部分。当将外壳30模塑成形于壳体10时，这些外壳沟34形成外壳防水形状部，用来阻断水沿着壳体保持部33与壳体10的界面的侵入。
该构造的外壳30可以通过将具有导电性的金属板35，切裁成如图5所示的形状之后，通过冲压等进行弯折加工来制作。将带状部分35a成形为扁平的筒状而形成嵌合部31，后方突出部33a从带状部分35a的中央的外缘部突出，在后方突出部33a的前端连接一对腕部33b，在一对腕部33b的前端连接一对脚部33c，通过分别与一对脚部33c的前端连接的平板部分35b形成基板安装部32。
如图5的展开图所示，在从形成嵌合部31的带状部分35a到形成基板安装部32的一对平板部分35b的路线途中，存在有分别具有外壳沟34的腕部33b。
图6显示触头20的构造。触头20由棒状构件或平板构件形成，在接点部21与基板连接部22之间形成有壳体保持部23。壳体保持部23是当与外壳30一起模塑成形于壳体10时，被埋入壳体10内而将触头20固定于壳体10的部分。如图7所示，该壳体保持部23的外周面形成有作为防水沟的互相平行的多个触头沟24。各触头沟24以包围封闭壳体保持部23的周围的方式来形成，通过该触头沟24使触头20的表面被分离成接点部21侧的部分和基板连接部22侧的部分。当将触头20模塑成形于壳体10时，这些触头沟24形成触头防水形状部，用来阻断水沿着壳体保持部23与壳体10的界面的侵入。
图8显示防水连接器的分解图。将壳体10与外壳30及多个触头20一体模塑成形的成形方式为：外壳30的嵌合部31的内面露出于壳体10的前端侧，形成有外壳沟34的壳体保持部33埋入壳体10内，基板安装部32从壳体10的下面10c露出，多个触头20的接点部21在外壳30的嵌合部31内露出，壳体保持部23埋入壳体10内，且基板连接部22从壳体10的后面10b露出。
此时，以触头20的接点部21位于外壳30的嵌合部31内的方式，将多个触头20与外壳30置于未图示的模具内，将模具封闭，向模具内注入熔融的绝缘性树脂材料后，通过冷却使壳体10与多个触头20及外壳30一体成形，便能制造出如图1(A)～(D)所示的防水连接器。
图9显示将该实施方式1的防水连接器在外壳30的一对腕部33b的高度上沿着XY面切断后的状态。外壳30的壳体保持部33埋入壳体10内，从嵌合部31经由后方突出部33a连接有一对腕部33b。并且，嵌合部31的内面未被壳体10覆盖而露出。由于在腕部33b以包围封闭腕部33b的周围的方式形成有多个外壳沟34，如图10所示，在腕部33b的切断面的两侧缘呈现外壳沟34的断面形状。
图11显示将防水连接器在触头20的位置沿着XZ面切断后的状态。触头20的接点部21在外壳30的嵌合部31内露出，基板连接部22从壳体10的后面10b朝后方突出而露出，壳体保持部23埋入壳体10内。另外，在触头20的壳体保持部23的上方显示有外壳30的腕部33b的切断面。由于在触头20的壳体保持部23上，以包围封闭壳体保持部23周围的方式形成有多个触头沟24，如图12所示，因此在壳体保持部23的切断面的两侧缘呈现触头沟24的断面形状。
通过壳体10与外壳30及触头20的一体成形，使得构成壳体10的绝缘性树脂紧密接触在埋入壳体10内的外壳30的壳体保持部33及触头20的壳体保持部23的表面上。
如上所述，在埋入壳体10内的外壳30的壳体保持部33上，以包围封闭存在于从嵌合部31到基板安装部32的路线途中的腕部33b的周围的方式形成有多个外壳沟34。因此，即使由于构成壳体10的绝缘性树脂材料与形成外壳30的金属材料的热膨胀系数的差异等，或在与匹配连接器的嵌合时相对于嵌合轴从倾斜方向进行强制嵌合这样的所谓恶意嵌合，例如，与外壳30的壳体保持部33的表面紧密接触的壳体10的绝缘性树脂从壳体保持部33剥离，水从嵌合部31沿着壳体保持部33与壳体10的界面侵入，侵入的水到达壳体保持部33的腕部33b，也会被多个外壳沟34阻断，而防止其到达从壳体10的下面10c露出的基板安装部320。
特别地，由于形成有多个外壳沟34的腕部33b构成比嵌合部31更细的外壳狭窄部，所以使水的侵入通路狭窄而限制侵入的水量，通过外壳沟34能有效地发挥防水功能。
同样地，由于在埋入壳体10内的触头20的壳体保持部23上，以包围封闭壳体保持部23的周围的方式形成有多个触头沟24，例如即使因为热膨胀系数的差异或所谓的恶意嵌合等导致了与触头20的壳体保持部23的表面紧密接触的壳体10的绝缘性树脂从壳体保持部23剥离，而水从在外壳30的嵌合部31内露出的接点部21沿着壳体保持部23与壳体10的界面侵入，侵入的水也会被多个触头沟24阻断，而防止其到达从壳体10的后面10b露出的基板连接部22。
以该方式，使壳体10与外壳30及触头20之间的防水性提升，能够防止水侵入到装置内部也就是搭载防水连接器的基板侧。
该实施方式1的防水连接器，例如如图13所示，搭载在安装于手机等电子机器的框体40内的基板41上使用。框体40上形成有与外壳30的嵌合部31对应的开口部42，开口部42周缘的框体40的内面与壳体10的前面10a之间通过垫圈43密封。
通过该构造，通过埋入壳体10内的外壳30的壳体保持部33的多个外壳沟34与触头20的壳体保持部23的多个触头沟24，防止框体40外部的水分从外壳30的嵌合部31朝框体40内侵入，并且通过垫圈43防止水分从框体40与壳体10之间朝框体40内侵入，从而能够达到防水功能。
并且，当将防水连接器安装于框体40内时，首先如图14(A)及(B)所示，使从壳体10的下面10c露出的外壳30的基板安装部32对准基板41上的接地图案44，同时使从壳体10的后面10b露出的多个触头20的基板连接部22对准基板41上的配线图案45。接着将外壳30的基板安装部32焊接于基板41上的接地图案44，同时将多个触头20的基板连接部22焊接于基板41上的配线图案45，如图15所示，将防水连接器固定于基板41上。然后，如图16(A)及(B)所示，将基板41固定于框体40内，使外壳30的嵌合部31的内面通过基板41的开口部42而露出，同时将垫圈43压入框体40的内面与壳体10的前面10a之间即可。
另外，为了阻断水沿着外壳30的壳体保持部33与壳体10的界面的侵入以及沿着触头20的壳体保持部23与壳体10的界面侵入，在外壳30的腕部33b形成的外壳沟34以及在触头20的壳体保持部23形成的触头沟24，例如具有0.01mm以上的高低差也就是深度较佳。
即使取代在外壳30的腕部33b形成多个外壳沟34，而形成一个外壳沟34，也能抑制水沿着与壳体10的界面侵入，而形成多个外壳沟34的方式能发挥更高的防水功能。同样地即使取代在触头20的壳体保持部23形成多个触头沟24，而形成一个触头沟24，也能抑制水沿着与壳体10的界面侵入，而形成多个触头沟24的方式能得到更优异的防水效果。
虽然外壳30具有从壳体10的下面10c露出的一对基板安装部32，但也能仅具有一个基板安装部32或者三个以上的基板安装部32。在基板安装部32为一个的情况下，在从嵌合部31到基板安装部32的路线的途中形成一个腕部33b，只要在该腕部33b的表面上形成外壳沟34即可。并且，在外壳30具有三个以上的基板安装部32的情况下，只要配置成在从嵌合部31到各基板安装部32的路线的途中存在任一外壳沟34即可，形成有外壳沟34的腕部33b可以与基板安装部32的数量相同，或者也可以少于基板安装部32的数量。
另外，虽然外壳30的嵌合部31具有覆盖多个触头20的接点部21全周的扁平的筒状，但不限于此，即使仅覆盖多个触头20的接点部21的一部分，根据防水连接器的使用状况也能达到屏蔽效果。进一步，在不必要得到屏蔽效果，将外壳用于经由基板安装部32将防水连接器安装于基板41的情况下，外壳也可以不覆盖多个触头20的接点部21。
实施方式2
在上述实施方式1中使用的外壳30中，虽然将多个外壳沟34形成于壳体保持部33的腕部33b，但并不限于腕部33b，也可以形成于被埋入壳体10内且从嵌合部31到基板安装部32的路线的途中配置的壳体保持部33的狭窄部。
例如，如图17所示的外壳50，也可以在从嵌合部51的后端朝后方突出的后方突出部53a的表面形成多个外壳沟54。该外壳50除了多个外壳沟54形成于后方突出部53a之外，具有与实施方式1中使用的外壳30同样的构造。也就是说，在嵌合部51与一对基板安装部52之间配置有壳体保持部53，壳体保持部53包含后方突出部53a、与后方突出部53a的后端连接的一对腕部53b、以及与两个腕部53b的前端连接的一对脚部53c；并连接有与各脚部53c的前端对应的基板安装部52。
沿着外壳50的表面从嵌合部51到达两个基板安装部52，需要通过后方突出部53a，通过在该后方突出部53a的外周面形成多个外壳沟54，则能阻断水沿着壳体保持部53与壳体10的界面侵入。
同样地，也可取代后方突出部53a，在一对脚部53c的表面分别形成多个外壳沟54。以该方式也能得到同样的防水效果。
实施方式3
在上述实施方式1及2使用的外壳30及50中，多个外壳沟34及54分别形成于狭窄部也就是脚部33c及后方突出部53a，但也可以不形成于狭窄部。
图18显示实施方式3的防水连接器的分解图。该防水连接器是在实施方式1的防水连接器中，取代外壳30而使用不具有狭窄部的外壳60。
如图19所示，外壳60具有中空的扁平的筒状的嵌合部61，并且具有与嵌合部61的后端侧连结的中空的扁平的筒状的壳体保持部63，从壳体保持部63的后端突出形成有一对基板安装部62。也就是说，将一个筒状体分为前端侧部分与后端侧部分，前端侧部分作方嵌合部61，后端侧部分作为壳体保持部63。
嵌合部61覆盖在配置于多个触头20的前端的接点部21的周围，且内面部分从壳体10露出，壳体保持部63的内面部分及外面部分都埋入壳体10内。
在壳体保持部63的外周面上形成有互相平行的多个外壳沟64，并且在壳体保持部63的内周面也形成有互相平行的多个外壳沟65。各外壳沟64以包围封闭壳体保持部63的外周的方式形成，各外壳沟65以包围封闭壳体保持部63的内周的方式形成。
沿着外壳60的表面从嵌合部61到达两个基板安装部62，需要越过外壳沟64或外壳沟65，通过该外壳沟64及65，则能阻断水沿着壳体保持部63与壳体10的界面侵入。
图20显示将该实施方式3的防水连接器在外壳60的基板安装部62的位置沿着XZ面切断后的状态。外壳60的嵌合部61的内面不被壳体10覆盖而露出，壳体保持部63埋入壳体10内，与壳体保持部63的后端连接的基板安装部62从壳体10的后面10b突出而露出。壳体保持部63的外周面及内周面分别形成有外壳沟64及65，所以如图21所示，在壳体保持部63的切断面的两侧缘，呈现外壳沟64及65的断面形状。
图22显示将防水连接器在触头20的位置沿着XZ面切断后的状态。触头20的接点部21在外壳60的嵌合部61内露出，基板连接部22从壳体10的后面10b朝后方突出而露出，壳体保持部23埋入壳体10内。由于多个触头沟24以包围封闭壳体保持部23的周围的方式形成在触头20的壳体保持部23上，所以如图23所示，在壳体保持部23的切断面的两侧缘，呈现触头沟24的断面形状。
因此，即使使用具有中空的壳体保持部63的外壳60，也能在壳体10与外壳60及触头20之间得到优异的防水效果。
实施方式4
上述实施方式1～3中使用的外壳沟34、54、64及65的断面形状并没有特别限定。例如如图24(A)所示的三角形、图24(B)所示的圆弧形、图24(C)所示的四角形、图24(D)所示的倒三角形或倒锥形都能发挥优异的防水功能。
同样地，形成在触头20的壳体保持部23上的触头沟24，也可以形成为具有如图24(A)～(D)所示的各种断面形状。
另外，作为形成在外壳的壳体保持部的表面上的外壳防水形状部，也可以取代外壳沟，而使用从壳体保持部的表面突出的外壳突起。通过外壳突起将壳体保持部的表面分离为嵌合部侧与基板安装部侧的话，与外壳沟同样地，可以阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入。
作为外壳突起，也可使用具有例如图25(A)所示的三角形、图25(B)所示的圆弧形、图25(C)所示的四角形、图25(D)所示的倒三角形或倒锥形的断面的构造。
同样地，作为形成在触头的壳体保持部的表面上的触头防水形状部，即使取代触头沟，使用具有如图25(A)～(D)所示的各种断面形状并从壳体保持部的表面突出的触头突起，也能阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入。
即使在外壳的壳体保持部形成一个外壳突起，也能抑制水沿着与壳体的界面侵入，而形成多个外壳突起的方式能发挥更高的防水功能。同样地，即使在触头的壳体保持部形成一个触头突起，也能抑制水沿着与壳体的界面侵入，而形成多个触头突起的方式能得到更优异的防水效果。
为了阻断水沿着与壳体的界面侵入，外壳突起及触头突起具有例如0.01mm以上的高低差也就是高度较佳。
另外，图24(A)～(D)所示的沟部及图25(A)～(D)所示的突起，是通过使用例如激光加工、冲压加工、研磨加工等机械加工、或蚀刻等化学处理来形成的。
在上述的实施方式1～3中，虽然外壳沟34、54、64及65是以包围封闭壳体保持部33、53、63的周围的方式形成的，但外壳沟或外壳突起不一定需要包围壳体保持部的全周，只沿着壳体保持部的周围形成在一部分上也可以得到防水效果。但包围封闭壳体保持部的周围而形成的方式能发挥更优异的防水功能。
实施方式5
图26显示实施方式5的防水连接器中使用的触头70的主要部分。与图6所示的触头20相同，触头70具有形成在接点部71与基板连接部72之间的壳体保持部73，该壳体保持部73埋入壳体10内。但是，在壳体保持部73上形成有比接点部71及基板连接部72形成的更细的触头狭窄部75，在触头狭窄部75的外周面形成有互相平行的多个触头沟74。
这样，通过将触头沟74形成在比接点部71及基板连接部72更细的触头狭窄部75的表面，使沿着触头70的表面侵入的水的通路更狭窄，限制侵入的水量，所以通过触头沟74能更有效地提升防水性。
而且，也可以取代触头沟74，在触头狭窄部75上形成图25(A)～(D)所示的形状的触头突起。
另外，关于触头20或70，取代通过在埋入壳体10内的壳体保持部23或73上形成触头沟24或74或触头突起进行壳体10与触头20或70之间的防水，而通过在触头上安装防水橡胶将壳体与触头之间密封，或使用灌封剂将壳体与触头之间密封等方法，也可以得到防水效果。
但是，在触头的壳体保持部形成触头沟或触头突起从而进行一体成形的话，则不需要防水橡胶的安装步骤、灌封剂的涂布步骤，能减少成本，并且避免灌封剂附着于涂布位置以外的部位而导致制品的品质降低。
实施方式6
作为上述的实施方式1～3及5中的外壳沟34、54、64、65及触头沟24、74，如图27所示，可以使用相对于壳体保持部H的表面J，并非朝垂直方向，而是朝倾斜方向下挖的防水沟G。如图28所示，将壳体保持部H的表面J的防水沟G的开口的两端部A及B的中点M、防水沟G的底部P连结的直线定义为防水沟G的中心线C，则以从断面形状中的开口部到底部的中心线C相对于壳体保持部H的表面J朝深度方向倾斜延伸的方式，来形成防水沟G。这里，将由防水沟G的开口的两端部A及B的中点M与防水沟G的底部P所构成的线段MP的长度，称为防水沟G的沟深度D的话，则为了阻断水沿着壳体保持部H与覆盖壳体保持部H的壳体的界面侵入，沟深度D较佳具有例如0.01mm以上的值。
如图27所示，虽然形成防水沟G导致形成防水沟G的部分的板厚度T2比未形成防水沟G的部分的板厚度T1缩小，但是通过将防水沟G相对于壳体保持部H的表面J朝倾斜方向下挖，则与将相同沟深度的沟部相对于壳体保持部H的表面J垂直地形成的情况相比，板厚度T2缩小的程度较小。也就是说，可抑制从电流I流动的方向观察的导电构件的壳体保持部H的断面积的减少，并形成相同沟深度的防水沟G。因此，能确保防水所需要的沟深度，且抑制因断面积减少导致的电阻的增加，从而可抑制工作时的温度上升。
另外，由于防水沟G是以从断面形状中的开口部到底部的中心线C在深度方向倾斜地延伸的方式，倾斜地下挖，在确保防水所需要的沟深度的同时，还能够抑制从电流流动的方向观察的断面积的减少，抑制因防水沟G的形成导致的外壳及触头的刚性的降低。结果可以作业性优异地进行连接器的组装。
这样的防水沟G可以通过使用例如激光加工、冲压加工、研磨加工等机械加工、或蚀刻等化学处理来形成。
虽然图28所示的防水沟G具有尖锐的沟底部P，但例如如图29所示，也可以具有由带有圆形的曲面所构成的沟底部R。通过这种具有圆形的沟底部R使得形成有防水沟G的外壳及触头的刚性进一步增加，使得连接器组装步骤的作业性提升。
相对于壳体保持部H的表面J朝倾斜方向下挖的防水沟G，不一定需要包围壳体保持部H的全周，即使沿着壳体保持部H的周围形成在一部分上也能得到防水的效果。但是将防水沟G形成为包围封闭壳体保持部H的周围的方式，能发挥更优异的防水功能。
另外，较佳地，防水沟G分别形成于与壳体接触的壳体保持部H的所有面。通过这种构造，在与壳体接触的壳体保持部H的面中，水分通过任一面侵入，通过该面上形成的防水沟G也能防止水分的侵入。
在该情况下，如图27所示，防水沟G可以形成在壳体保持部H的任一面上的互相相同位置，也可以如图30所示，根据壳体保持部H的面以位置偏移量d错开位置，将防水沟G形成在互相不同的位置。另外，在图27中，防水沟G的中心线C在壳体保持部H的任一面上都朝互相相同方向倾斜，也可以如图31所示，根据壳体保持部H的面使防水沟G的中心线C朝不同方向倾斜。
这样，根据壳体保持部H的面使防水沟G的形成位置错开、或者根据壳体保持部H的面使防水沟G的中心线C的倾斜方向不同，能够进一步抑制从电流流动的方向观察的外壳及触头的断面积的减少，更能抑制因防水沟G的形成导致的外壳及触头的电阻增加及刚性降低。
在图27、图30及图31所示的壳体保持部H中，均使形成在壳体保持部H的一个面上的多个防水沟G的中心线C互相朝相同方向倾斜，但并不限于此，也可以如图32所示，在壳体保持部H的一个面上，包含中心线C朝不同方向倾斜的多个防水沟G。
这样，通过在壳体保持部H的一个面上，形成互相朝不同倾斜方向下挖的多个防水沟G，即使因为所谓恶意嵌合等导致应力从任一方向施加于壳体与壳体保持部H之间，在壳体的绝缘性树脂与壳体保持部H之间也不易产生剥离，能进一步提升防水性。
在上述各实施方式，例如如图4、图7、图19等所示，防水沟的开口部以在壳体保持部的表面内朝相对于壳体保持部的中心轴垂直的方向延伸的方式形成，但并不限于此，也可如图33所示，以在壳体保持部H的表面内朝相对于壳体保持部H的中心轴HC倾斜地延伸的方式来形成防水沟G的开口部。
在上述实施方式1～3，外壳及触头一体成形于壳体，外壳与触头双方的壳体保持部分别形成有防水沟，但并不限于此，也可以根据情况，仅在外壳及触头的任一方的壳体保持部形成有防水沟。但是分别将防水沟形成在外壳及触头双方的方式，能发挥更优异的防水功能。
另外，也可以在不具有外壳的连接器的一个以上的触头的壳体保持部上形成防水沟。

Claims (30)

1.一种防水连接器，该防水连接器搭载于基板上而与匹配连接器嵌合，其特征在于：
具备：由绝缘性树脂构成的壳体、及一体成形于所述壳体的外壳和至少一个触头；
所述外壳具有：从所述壳体露出而与所述匹配连接器连接的嵌合部、从所述壳体露出而安装于所述基板的基板安装部、以及将所述嵌合部与所述基板安装部之间连接且埋入所述壳体内的壳体保持部；
在所述壳体保持部的表面上形成有用于阻断水沿着所述壳体保持部与所述壳体的界面侵入的外壳防水形状部。
2.如权利要求1所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部由外壳沟或外壳突起构成，该外壳沟或外壳突起以将所述壳体保持部的表面分离成所述嵌合部侧与所述基板安装部侧的方式形成。
3.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部以包围封闭所述壳体保持部的周围的方式形成。
4.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部具有0.01mm以上的沟深度。
5.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳沟或所述外壳突起具有三角形、圆弧形、四角形、及倒三角形中的任一种断面形状。
6.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部由多个所述外壳沟或多个所述外壳突起构成。
7.如权利要求1所述的防水连接器，其中，所述壳体保持部包含形成的比所述嵌合部更细的外壳狭窄部，所述外壳防水形状部形成于所述外壳狭窄部的表面。
8.如权利要求1所述的防水连接器，其中，所述壳体保持部具有中空的形状，所述外壳防水形状部分别形成于所述壳体保持部的外周面及内周面。
9.如权利要求1~8中任一项所述的防水连接器，其中，所述触头具有：从所述壳体露出而覆盖所述外壳的所述嵌合部的接点部、从所述壳体露出而连接所述基板的基板连接部、以及将所述接点部与所述基板连接部之间连接且埋入所述壳体内的固定部；
所述固定部的表面上形成有用于阻断水沿着所述固定部与所述壳体的界面侵入的触头防水形状部。
10.如权利要求9所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部由触头沟或触头突起构成，该触头沟或触头突起以将所述固定部的表面分离成所述接点部侧与所述基板连接部侧的方式形成。
11.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部以包围封闭所述固定部的周围的方式形成。
12.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部具有0.01mm以上的高低差。
13.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部由多个所述触头沟或多个所述触头突起构成。
14.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头沟或所述触头突起具有三角形、圆弧形、四角形、及倒三角形中的任一种断面形状。
15.如权利要求9所述的防水连接器，其中，所述固定部包含有形成的比所述接点部及所述基板连接部更细的触头狭窄部，所述触头防水形状部形成于所述触头狭窄部的表面。
16.一种防水连接器，其特征在于：导电构件一体成形于由绝缘性树脂构成的壳体上，
所述导电构件具有：从所述壳体露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部、从所述壳体露出而安装于基板的基板安装部、以及将所述匹配连接器连接部与所述基板安装部之间连接且埋入所述壳体内的壳体保持部；
在所述壳体保持部的表面上形成有用于阻断水沿着所述壳体保持部与所述壳体的界面侵入的防水形状部；
所述防水形状部由一个以上的防水沟构成，该防水沟以将所述壳体保持部的表面分离成所述匹配连接器连接部侧与所述基板安装部侧的方式形成，并且以包围封闭所述壳体保持部的周围的方式形成；
所述防水沟具有三角形的断面形状，从断面形状中所述防水沟的开口部至底部的中心线，相对于所述壳体保持部的表面朝深度方向倾斜地延伸。
17.如权利要求16所述的防水连接器，其中，所述防水沟具有0.01mm以上的沟深度。
18.如权利要求16所述的防水连接器，其中，所述防水沟具有圆形的沟底部。
19.如权利要求16所述的防水连接器，其中，所述防水沟分别形成于与所述壳体接触的所述壳体保持部的所有的面。
20.如权利要求19所述的防水连接器，其中，所述防水沟具有相对于所述壳体保持部的任一个面互相朝相同方向倾斜的所述中心线。
21.如权利要求19所述的防水连接器，其中，所述防水沟具有与所述壳体保持部的多个面对应，相对于所述的各个面朝不同方向倾斜的所述中心线。
22.如权利要求16所述的防水连接器，其中，所述防水形状部具有形成于所述壳体保持部的一个面上的多个所述防水沟。
23.如权利要求22所述的防水连接器，其中，形成于所述壳体保持部的一个面上的所述多个防水沟的所述中心线，分别相对于所述壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜。
24.如权利要求22所述的防水连接器，其中，形成于所述壳体保持部的一个面上的所述多个防水沟，包含其所述中心线相对于所述面互相朝不同方向倾斜的所述防水沟。
25.如权利要求16所述的防水连接器，其中，所述防水沟的所述开口部，在所述壳体保持部的表面上，朝相对于所述壳体保持部的中心轴垂直的方向延伸。
26.如权利要求16所述的防水连接器，其中，所述防水沟的所述开口部，在所述壳体保持部的表面上，相对于所述壳体保持部的中心轴倾斜地延伸。
27.如权利要求16~26中任一项所述的防水连接器，其中，所述导电构件由外壳构成，所述匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部构成，所述壳体保持部包含形成的比所述嵌合部更细的外壳狭窄部，所述防水形状部形成于所述外壳狭窄部的表面。
28.如权利要求16~26中任一项所述的防水连接器，其中，所述导电构件由外壳构成，所述匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部构成，所述壳体保持部具有中空的形状，所述防水形状部分别形成于所述壳体保持部的外周面及内周面。
29.如权利要求16~26中任一项所述的防水连接器，其中，所述导电构件由一个以上的触头构成，所述匹配连接器连接部由与所述匹配连接器的触头接触的接点部构成，所述壳体保持部包含有形成的比所述接点部及所述基板连接部更细的触头狭窄部，所述防水形状部形成于所述触头狭窄部的表面。
30.如权利要求16~26中任一项所述的防水连接器，其中，所述导电构件包含外壳及一个以上的触头，所述防水形状部分别形成于所述外壳及所述一个以上的触头。
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