CN105305167B - 基板连接用连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板连接用连接器，在将屏蔽部件设置在壳体内部的情况下，抑制来自触点整体的无用辐射。屏蔽部件(30)具有：连结部(34)以及突出部(32)，在比触点(20)更靠上方的位置从筒状部(31)向后方延伸设置，并且向壳体(10)的外部后方突出，并在比端子部(22)更从壳体(10)远离的位置与FPC(50)的接地部连接；以及下部遮蔽部(33)，在比触点(20)更靠下方的位置从筒状部(31)向后方延伸设置。

Description

基板连接用连接器

技术领域

本发明涉及基板连接用连接器，其遮蔽来自软钎焊在基板上的触点的无用辐射。

背景技术

近年，就安装在电路基板上的连接器而言，对于遮蔽来自连接器的触点的电磁波等无用辐射(干扰)的要求逐渐提高。例如，就搭载于在框体内部配置天线的智能手机等便携式通信设备的连接器而言，在连接器附近配置天线元件的情况下，为了防止天线特性因从连接器的触点放射的电磁波而劣化，对触点要求较高的屏蔽性能。

针对这种要求，在专利文献1中公开有如下连接器，其在壳体的外部表面安装有屏蔽部件，由屏蔽部件覆盖除了触点的与基板的软钎焊部之外的大致整体。专利文献1所公开的连接器能够通过屏蔽部件来遮蔽从触点放射的无用辐射。

另外，以往已知有在壳体的内部配置屏蔽部件的连接器。作为在壳体的内部配置屏蔽部件的连接器，例如已知有如下的连接器，其在壳体的外部表面形成防水用橡胶等的弹性部件的安装部，并且在该安装部上安装弹性部件。在该连接器中采用如下结构，由于树脂制的壳体相比于金属制的屏蔽部件更容易加工，因此基于在外部表面形成用于安装弹性部件的安装部的必要性，将屏蔽部件配置在壳体的内部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－277215号公报

发明内容

但是，专利文献1是在壳体的外部设置屏蔽部件的结构，因而在将屏蔽部件设置于壳体的内部的情况下，具有得到对来自触点的无用辐射的高屏蔽性能的课题。

本发明的目的在于提供一种基板连接用连接器，其能够在将屏蔽部件设置于壳体内部的情况下，能够尽可能地抑制来自触点的无用辐射。

本发明的基板连接用连接器具有：绝缘性的壳体，该壳体具有向前方开口并可供对象侧连接器插入的插入孔；固定在上述壳体上的触点，该触点具备在上述插入孔内向前方突出的连接部、和从上述连接部向后方延伸设置并且向上述壳体的外部后方突出而以软钎焊的方式焊接于基板的端子部；以及屏蔽部件，该屏蔽部件固定在上述壳体上，并具有覆盖上述插入孔的内壁的筒状部，上述屏蔽部件还具有：上部遮蔽部，该上部遮蔽部在比上述触点更靠上方的位置从上述筒状部向后方延伸设置，在上述壳体的外部后方覆盖上述端子部的至少一部分，并且在比上述端子部更远离上述壳体的位置与上述基板的接地部连接；以及下部遮蔽部，该下部遮蔽部在比上述触点更靠下方的位置从上述筒状部向后方延伸设置。

由在触点的上方从筒状部向后方延伸设置的上部遮蔽部和在触点的下方从筒状部向后方延伸设置的下部遮蔽部，从上下覆盖比触点的连接部更靠后方的端子部，由此利用上部遮蔽部以及下部遮蔽部而遮蔽来自端子部的无用辐射。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够在将屏蔽部件设置于壳体内部的情况下尽可能地抑制来自触点的无用辐射。

附图说明

图1是从上方的斜前方观察本发明的第一实施方式的基板连接用连接器的立体图。

图2是从上方的斜后方观察本发明的第一实施方式的基板连接用连接器的立体图。

图3是从下方的斜后方观察本发明的第一实施方式的基板连接用连接器的立体图。

图4是本发明的第一实施方式的基板连接用连接器的后视图。

图5是图1的A－A剖视图。

图6是从下方的斜后方观察本发明的第一实施方式的屏蔽部件的立体图。

图7是从上方的斜后方观察本发明的第一实施方式的屏蔽部件的立体图。

图8是本发明的第一实施方式的屏蔽部件的仰视图。

图9是本发明的第一实施方式的变形例1的基板连接用连接器的剖视图。

图10是从上方的斜后方观察本发明的第二实施方式的基板连接用连接器的立体图。

图11是从下方的斜后方观察本发明的第二实施方式的基板连接用连接器的立体图。

图12是本发明的第二实施方式的基板连接用连接器的后视图。

图13是图10的B－B剖视图。

图14是从上方的斜后方观察本发明的第二实施方式的屏蔽罩的立体图。

图15是将本发明的第二实施方式的基板连接用连接器的屏蔽性能与以往进行比较的图。

图中：

1—基板连接用连接器，10—壳体，11—插入孔，12—触点保持部，13—凹部，14—载置面，15—抵接面，16—抵接面，17—后方壁，20—触点，21—连接部，22—端子部，30—屏蔽部件，31—筒状部，32—突出部，33—下部遮蔽部，34—连结部，40—弹性部件，60—屏蔽罩，61—切口部，130—屏蔽部件，132—下部遮蔽部，322—基板连接部，323—桥接部，341—贯通孔，342—支柱部。

具体实施方式

以下，适当地参照附图，对本发明的实施方式的基板连接用连接器详细地进行说明。图中，x轴、y轴以及z轴构成三轴正交坐标系，并以y轴的正方向为前方向、y轴的负方向为后方向、x轴方向为左右方向、z轴的正方向为上方向、以及z轴的负方向为下方向进行说明。

(第一实施方式)

＜基板连接用连接器的结构＞

以下参照图1至图8对本发明的第一实施方式的基板连接用连接器1的结构详细地进行说明。

基板连接用连接器1具备壳体10、触点20、屏蔽部件30以及弹性部件40。

壳体10由具有绝缘性的材料形成。壳体10具备向前方开口的插入孔11。插入孔11从壳体10的前端形成至后方壁17的前端，并能够使未图示的对象侧连接器插入。壳体10具备触点保持部12，该触点保持部12从后方壁17向前方延伸设置并向插入孔11突出，并且以从插入孔11的上下左右的内壁离开的方式进行配置。在壳体10的后方壁17的后端形成有向前方凹陷的凹部13和构成凹部13的底面的载置面14。在壳体10后方侧的外表面周围以带状形成有凹部19，该凹部19用于对弹性部件40进行定位并固定。壳体10具有与挠性印制电路基板(以下记作“FPC”)50的上表面抵接的抵接面15、和与FPC50的前端抵接并阻止FPC50向前方移动的抵接面16(参照图5)。

触点20为细长板状，通过对金属板进行冲压加工而形成。触点20设置有多个，以在左右方向上设置规定间隔地排列的状态，通过一体成形于壳体10而固定在壳体10上。触点20具备连接部21以及端子部22。连接部21配置为沿着触点保持部12的延伸设置方向露出于插入孔11内并在插入孔11内朝向前方突出，并且其前端侧朝向上方弯曲翘起而固定于触点保持部12。连接部21与未图示的对象侧连接器的触点连接。端子部22从连接部21向后方延伸设置，从壳体10的后方壁17向外部后方突出并配置在载置面14上，并且沿着后方壁17向下方以曲柄状弯曲，其后端表面安装于FPC50的未图示的导电部。端子部22后端的软钎焊部配置为与壳体10的抵接面15位于同一高度(参照图5)。

屏蔽部件30通过对金属板进行冲压加工而成，通过一体成形于壳体10而固定在壳体10上。屏蔽部件30具备筒状部31、突出部32、下部遮蔽部33以及连结部34。突出部32以及连结部34构成上部遮蔽部。

筒状部31通过将由对金属板进行冲压加工而成的金属板弯曲并使其一端侧的凹凸部与另一端侧的凹凸部进行凹凸卡合而形成筒状。在屏蔽部件30通过一体成形而固定于壳体10时，筒状部31覆盖插入孔11的后方壁17以外的内壁。

突出部32在触点20的上方从连结部34向后方延伸设置，并且通过其后端侧向下方弯曲并沿着端子部22配置，从而在壳体10的后方壁17的外部后方覆盖端子部22的一部分。突出部32具备基板连接部322以及桥接部323。

就基板连接部322而言，在从连结部34的后端向后方延伸设置之后向下方弯曲的前端在比端子部22更远离壳体10的位置软钎焊于FPC50的未图示的接地部。

桥接部323设置有多个，并在基板连接部322之间进行桥接。桥接部323设置在基板连接部322的没有弯曲的部分。就突出部32而言，能够从桥接部323之间的间隙，从后方视觉确认包括端子部22的与FPC50的导电部的软钎焊部在内的端子部22。

下部遮蔽部33在触点20的下方从筒状部31的后端向后方延伸设置，并以阶梯状向上方弯曲。通过将屏蔽部件30一体成形于壳体10，下部遮蔽部33埋设于壳体10的内部，从而不露出于外部。下部遮蔽部33具有沿着触点20形状的形状，并延伸设置至壳体10的后方壁17的后端附近。下部遮蔽部33的后端位于壳体10的抵接面15与触点20之间。下部遮蔽部33与触点20具有规定的距离，使得不会产生因下部遮蔽部33对触点20的影响而引起的阻抗的不整合，且能够得到对来自触点20的无用辐射的所期望的遮蔽效果。

连结部34在触点20的上方从筒状部31向后方延伸设置，并连结筒状部31和突出部32。在连结部34上，在下部遮蔽部33的上方形成有沿板厚方向贯通的贯通孔341(参照图7)。就连结部34而言，后端侧在比端子部22更靠上方的位置从壳体10的后方壁17向外部后方突出，并且具备支柱部342，该支柱部342从突出于后方壁17的后端的左右两侧向左右外方延伸设置且向下方弯曲。支柱部342的前端和基板连接部322的前端位于与x－y平面平行的同一面上(参照图4)。在将屏蔽部件30一体成形于壳体10时，壳体10的凹部13位于贯通孔341内。

弹性部件40为环状，其具有绝缘性并且由具有规定的弹性力的材料(例如硅)形成。弹性部件40压入壳体10的凹部19并固定在壳体10的外部表面上。弹性部件40在固定于凹部19的状态下，处于从壳体10的外部表面稍稍突出的状态(参照图5)。

＜基板连接用连接器的制造方法以及向FPC安装的方法＞

以下对本发明的第一实施方式的基板连接用连接器1的制造方法以及向FPC50安装的方法详细地进行说明。

首先，通过对板状部件进行冲压加工，来形成触点20以及屏蔽部件30。在形成屏蔽部件30时，通过在突出部32设置桥接部323，能够提高基板连接部322的强度。另外，通过在基板连接部322的弯曲部以外的部位设置桥接部323，能够容易地进行基板连接部322的弯曲加工。

接下来，通过一体成形将触点20以及屏蔽部件30固定于壳体10。

接下来，通过将弹性部件40压入壳体10的凹部19，将弹性部件40固定于壳体10。由此，完成基板连接用连接器1。

通过将弹性部件40固定于壳体10的凹部19，并使弹性部件40从壳体10的外部表面突出，在将基板连接用连接器1安装于未图示的设备时，能够密封基板连接用连接器1与设备的间隙，所以能够防止水从基板连接用连接器1与设备之间进入设备内部。

通过将屏蔽部件30一体成形于壳体10，能够由树脂填补屏蔽部件30的周围，所以能够提高防水性，并且能够消除触点20与屏蔽部件30短路的隐患。另外，通过将复杂形状的屏蔽部件30一体成形于壳体10，与将屏蔽部件30压入或者卡合于壳体10并进行固定的情况相比，能够在壳体10上节省用于组装屏蔽部件30程度的空间而将屏蔽部件30固定于壳体10。由此，不会使壳体10大型化，并能够使屏蔽部件30形成为用于得到良好屏蔽性能的形状。

接下来，在使壳体10的抵接面15抵接于FPC50的前端侧的上表面且使壳体10的抵接面16抵接于FPC50的前端的状态下，对FPC50的未图示的导电部与端子部22进行软钎焊。

接下来，通过使用从基板连接用连接器1的后方进行拍摄的图像的图像识别，确认从突出部32的桥接部323的间隙向露出于后方的端子部22相对于FPC50的软钎焊状态，从而生产出不产生软钎焊不良等连接不良的基板连接用连接器1。

由此，能够通过图像识别来进行端子部22相对于FPC50的连接不良的检查工序，所以能够实现省力化。另外，使FPC50抵接于抵接面15，该抵接面15形成为比形成有壳体10的插入孔11的部分的底面更靠上方，对FPC50的导电部与端子部22进行软钎焊并进行所谓的中置(ミッドマウント)，能够使将基板连接用连接器1软钎焊在FPC50上的模块部件整体实现低高度化。

＜基板连接用连接器的屏蔽效果＞

以下对本发明的第一实施方式的基板连接用连接器1的屏蔽效果详细地进行说明。

筒状部31覆盖触点20的连接部21的周围，所以遮蔽从连接部21向周围的无用辐射。

另外，连结部34覆盖触点20的端子部22的上方，并且突出部32由基板连接部322、桥接部323以及支柱部342包围端子部22的侧方、上方以及后方，由此遮蔽从端子部22向侧方、上方以及后方的无用辐射。

再有，下部遮蔽部33从筒状部31延伸设置至壳体10的后方壁17的后端附近，并且覆盖触点20的端子部22中未从壳体10的后方壁17突出的部分的下方，由此遮蔽从触点20向下方的无用辐射。特别地，因为下部遮蔽部33沿着触点20的形状以某种程度接近触点20的状态进行设置，所以能够可靠地遮蔽来自触点20的无用辐射。另外，因为下部遮蔽部33没有从后方壁17向外部后方突出，所以能够防止因下部遮蔽部33对端子部22的影响而引起的阻抗的不整合、以及下部遮蔽部33与端子部22的意外的短路。

由此，屏蔽部件30能够尽可能地抑制来自触点20整体的无用辐射。

(变形例1)

以下参照图9对本发明的第一实施方式的变形例1的基板连接用连接器2的结构详细地进行说明。

此外，在图9中，对结构与图1至图8相同的结构标记相同的符号，并省略其说明。

基板连接用连接器2具备壳体10、触点20、弹性部件40以及屏蔽部件130。

屏蔽部件130由金属板进行冲压加工而成，并通过一体成形于壳体10来固定在壳体10上。屏蔽部件130具备筒状部31、突出部32、连结部34以及下部遮蔽部133。

下部遮蔽部133的后方侧向壳体10的外部后方突出，并且向抵接面15露出，并通过软钎焊与FPC50的未图示的接地部连接。此外，因为下部遮蔽部133的上述以外的结构与下部遮蔽部33的结构相同，所以省略其说明。

根据本实施方式的变形例1，通过使下部遮蔽部133的后方侧向壳体10的外部后方突出并与FPC50的接地部连接，能够使接地部的阻抗下降，从而能够得到更高的屏蔽性能。

(第二实施方式)

＜基板连接用连接器的结构＞

以下参照图10至图14对本发明的第二实施方式的基板连接用连接器3的结构详细地进行说明。

此外，在图10至图14中，对结构与图1至图8相同的结构标记相同的符号，并省略其说明。

基板连接用连接器3具备壳体10、触点20、屏蔽部件30、弹性部件40以及屏蔽罩60。

屏蔽罩60通过对金属板进行冲压加工而成，具有与突出部32的形状对应的形状。屏蔽罩60的前方以及下方向外部开放。屏蔽罩60覆盖：端子部22中从壳体10的后方壁17向外部后方突出的部分；连结部34中从后方壁17向外部后方突出的部分；以及突出部32。屏蔽罩60与突出部32的基板连接部32连接。屏蔽罩60与基板连接部322的连接使用焊接、压焊、铆接或软钎焊等方法。屏蔽罩60具有切口部61，该切口部61从与FPC50抵接的下端切出，能够从后方确认端子部22的相对于FPC50的导电部的软钎焊部。切口部61隔着FPC50的表面层即未图示的绝缘层配置在从与端子部22连接的FPC50的导电部引出的配线上。

＜基板连接用连接器的制造方法以及向FPC安装的方法＞

以下对本发明的第二实施方式的基板连接用连接器3的制造方法以及向FPC50安装的方法详细地进行说明。

通过与上述第一实施方式相同的方法来形成触点20以及屏蔽部件30，并且通过将触点20以及屏蔽部件30一体成形于壳体10来进行固定。再有，将弹性部件40压入壳体10的凹部19，从而将弹性部件40固定于壳体10。

接下来，在由屏蔽罩60覆盖端子部22中从壳体10的后方壁17向外部后方突出的部分、连结部34中从后方壁17向外部后方突出的部分以及突出部32的状态下，通过点焊等将屏蔽罩60连接在突出部32的基板连接部322。由此，完成基板连接用连接器3。

接下来，在使壳体10的抵接面15抵接于FPC50前端侧的上表面且使壳体10的抵接面16抵接于FPC50的前端的状态下，对FPC50的未图示的导电部与端子部22进行软钎焊。

接下来，通过使用从基板连接用连接器3的后方拍摄的图像的图像识别，来确认从屏蔽罩60的切口部61向后方露出的端子部22的软钎焊状态等的连接状态，从而生产出不产生软钎焊不良等连接不良的基板连接用连接器3。

由此，能够使用由照相机从后方拍摄的图像通过图像识别来确认端子部22相对于FPC50的软钎焊状态，从而能够使端子部22相对于FPC50的连接不良的检查工序省力化。另外，隔着FPC50的表面层即绝缘层将切口部61配置在从与端子部22连接的FPC50的导电部引出的配线上，由此能够使从FPC50的导电部引出的配线与屏蔽罩60隔开距离，所以能够防止从FPC50的导电部引出的配线因屏蔽罩60的影响而产生阻抗的不整合。

＜基板连接用连接器的屏蔽效果＞

以下参照图15对本发明的第二实施方式的基板连接用连接器3的屏蔽效果详细地进行说明。

图15(a)是表示触点的端子部未被屏蔽罩覆盖的基板连接用连接器的屏蔽性能的图，图15(b)是表示本实施方式的基板连接用连接器3的屏蔽性能的图。另外，在图15(a)以及图15(b)中，点划线表示来自触点的无用辐射的扩散。另外，在图15(a)中，附图标记70表示基板连接用连接器的壳体，附图标记71表示基板连接用连接器的触点。

如比较图15(a)与图15(b)则可以看出，通过在屏蔽部件30上设置下部遮蔽部33，向下部遮蔽部33下方的无用辐射被下部遮蔽部33遮蔽。另外可以看出，通过设置屏蔽罩60，向屏蔽罩60上方以及后方的无用辐射被屏蔽罩60遮蔽。

这样，本实施方式的基板连接用连接器3在得到上述第一实施方式的高屏蔽性能之外，通过设置屏蔽罩60，能够得到更高的屏蔽性能。

另外，根据本实施方式，因为在期望高屏蔽性能的情况下，能够附加地在屏蔽部件30上安装屏蔽罩60，所以能够提供对应所要求的屏蔽性能的基板连接用连接器。

此外，如图11所示，在本实施方式中，也可以使下部遮蔽部的后端向壳体10的抵接面15露出，并通过软钎焊使下部遮蔽部的后端与FPC50的接地部连接。

另外，在本实施方式中，虽然将屏蔽罩60与屏蔽部件30连接，但也可以不连接屏蔽罩60与屏蔽部件30而将屏蔽罩60软钎焊于FPC50的接地部，或者在连接的基础上将屏蔽罩60软钎焊于FPC50的接地部。在屏蔽罩60不与屏蔽部件30连接而与FPC50的接地部连接的情况下，不需要点焊等的连接屏蔽罩60与屏蔽部件30的工序，因为能够使制造变得容易。在将屏蔽罩60与屏蔽部件30连接的基础上与FPC50的接地部连接的情况下，能够使接地部的阻抗变小，从而能够得到高屏蔽性能。

本发明的部件的种类、配置、个数等并不限定于上述的实施方式，当然也可以将构成要素适当地置换为起到同等作用效果的要素等在不超出发明的主旨的范围内进行适当地变更。

例如，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中将屏蔽部件30的下部遮蔽部133埋设于壳体10或者露出于抵接面15，但也可以使下部遮蔽部进一步向后方延伸设置并从后方壁17向外部后方突出之后向下方弯曲，并通过软钎焊与FPC50的接地部连接。

另外，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中将屏蔽部件30一体成形于壳体10，但也可以将屏蔽部件30压入或卡合于壳体10进行固定。

另外，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中将基板连接用连接器安装在具有挠性的FPC50上，但也可以安装在不具有挠性的例如刚性的印制电路板上。

另外，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中设置有防水用的弹性部件40，但如果不需要防水，也可以不设置弹性部件40。

工业上的可利用性

本发明的基板连接用连接器适用于遮蔽来自软钎焊在基板上的触点的无用辐射。

Claims (7)

1.一种基板连接用连接器，其具有：

绝缘性的壳体，该壳体具有向前方开口并可供对象侧连接器插入的插入孔；

固定在上述壳体上的触点，该触点具备在上述插入孔内向前方突出的连接部和从上述连接部向后方延伸设置并且向上述壳体的外部后方突出而以软钎焊的方式焊接于基板的端子部；以及

屏蔽部件，该屏蔽部件固定在上述壳体上，并具有覆盖上述插入孔的内壁的筒状部，

上述基板连接用连接器的特征在于，

上述屏蔽部件还具有：

上部遮蔽部，该上部遮蔽部在比上述触点更靠上方的位置从上述筒状部向后方延伸设置，在上述壳体的外部后方覆盖上述端子部的至少一部分，并且在比上述端子部更远离上述壳体的位置与上述基板的接地部连接；以及

下部遮蔽部，该下部遮蔽部在比上述触点更靠下方的位置从上述筒状部向后方延伸设置，且该下部遮蔽部沿着触点的形状弯曲并延伸设置至壳体的后方壁的后端附近。

2.根据权利要求1所述的基板连接用连接器，其特征在于，

上述屏蔽部件通过一体成形而固定于上述壳体。

3.根据权利要求2所述的基板连接用连接器，其特征在于，

上述下部遮蔽部埋设于上述壳体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板连接用连接器，其特征在于，

上述上部遮蔽部具有：

基板连接部，其向上述壳体的外部后方突出并向下方弯曲的前端与上述基板的接地部连接，并且设置在上述端子部的左右两侧；以及

桥接部，该桥接部在设置于上述左右两侧的基板连接部之间进行桥接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板连接用连接器，其特征在于，

上述下部遮蔽部向上述壳体的外部后方突出并与上述基板的接地部连接。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板连接用连接器，其特征在于，

还具有屏蔽罩，该屏蔽罩与上述屏蔽部件连接，覆盖上述端子部中的向上述壳体的外部后方突出的部分，并且由金属材料形成。

7.根据权利要求6所述的基板连接用连接器，其特征在于，

上述屏蔽罩具有切口部，该切口部从与上述基板抵接的下端切出，从而使上述端子部的相对于上述基板的软钎焊部露出于后方。