CN106486814B - 屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

提供能够进行外壳以及内壳的电连接，并且抑制内壳体以及内壳的相对于外壳体的晃荡的屏蔽连接器。屏蔽连接器(1)中的外壳体(50)具有限制内壳体10的向前方移动的前方移动限制部(59)。内壳(40)具有固定于外壳体(50)的固定部(43)以及对内壳体(10)向前方作用的后部弯曲片(44)。外壳(60)具有与内壳(40)的后部弯曲片(44)接触并使后部弯曲片(44)朝前方弹性变形的内壳接触部(66)。

Description

屏蔽连接器
技术领域
本发明涉及具有对接触件进行屏蔽的内壳(inner shell)以及外壳的屏蔽连接器。
背景技术
在近年的屏蔽连接器中，为了提高被保持于壳体的接触件的屏蔽性能，开发了不仅是内壳，还附加外壳，且通过该外壳来对该接触件进行屏蔽的屏蔽连接器。
作为以往的此种屏蔽连接器，例如已知专利文献1所示的屏蔽连接器。
专利文献1所示的屏蔽连接器是经由在电线的终端安装的配对侧连接器来将电线与电路基板相互连接的连接器。该屏蔽连接器具备对多个接触件进行保持的内壳体(innerhousing)、安装于内壳体外周的内壳、容纳内壳的外壳体、以及安装于外壳体的外壳。内壳以及外壳为金属制，分别具有对接触件进行屏蔽的功能。而且，在外壳体设有分别具有弹性的一对夹持部。这些夹持部在彼此之间弹性地夹持内壳，由此，使外壳与内壳电连接，以欲提高接触件的屏蔽性能。
而且，在向外壳体安装内壳体以及内壳时，首先，将内壳体从内壳的一个开口部朝另一开口部插入并组装在内壳的内部。接着，将组装有内壳体的内壳从外壳体的一个开口部朝另一开口部插入并组装。在组装该内壳时，设于外壳体的卡止突起卡止于在内壳形成的切缺部，以防止内壳向外壳体的另一开口部侧脱离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-252530号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而，在该以往的专利文献1所示的屏蔽连接器中，存在以下问题点。
即，虽然能够进行外壳以及内壳的电连接，但存在内壳体以及内壳向外壳体的两个开口部侧晃荡的风险。即，虽然外壳体的卡止突起卡止于在内壳形成的切缺部，以防止内壳向外壳体的另一开口部侧脱离，但不能够完全地限制内壳体以及内壳的向两个开口部侧的移动。设于外壳的一对夹持部仅是在彼此之间弹性地夹持内壳，不具有限制内壳体以及内壳的向两个开口部侧的移动的功能。
因此，在将该屏蔽连接器用于特别要求耐振动性的搭载于汽车等的设备的情况下，存在内壳体以及内壳由于振动而相对于外壳体晃荡的风险，不能将该屏蔽连接器适用于该设备。
因而，本发明是为了解决该问题而完成的，其目的在于提供能够进行外壳以及内壳的电连接，并且抑制内壳体以及内壳的相对于外壳体的晃荡的屏蔽连接器。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的一个实施方式所涉及的屏蔽连接器是装配在电路基板上的屏蔽连接器，其主旨是具备：内组件，其包括连接于所述电路基板的接触件以及安装了该接触件的内壳体；内壳，其覆盖该内组件且连接于所述电路基板；外壳体，其容纳所述内组件以及所述内壳；以及外壳，其以覆盖该外壳体的方式安装于所述外壳体并且连接于所述电路基板，所述外壳体具有限制所述内壳体的向前方移动的前方移动限制部，所述内壳具有固定于所述外壳体的固定部以及对所述内壳体向前方作用的后部弯曲片，所述外壳具有内壳接触部，所述内壳接触部与所述内壳的所述后部弯曲片接触并使所述后部弯曲片朝前方弹性变形。
发明效果
根据本发明所涉及的屏蔽连接器，外壳体具有限制内壳体的向前方移动的前方移动限制部，内壳具有对内壳体向前方作用的后部弯曲片。因此，内壳体在被内壳的后部弯曲片向前方作用的状态下抵接于外壳体的前方移动限制部，因而内壳体在抑制了相对于外壳体的前后方向晃荡的状态下固定于外壳体。另外，由于内壳具有固定于外壳体的固定部，故内壳体相对于外壳体在不晃荡的情况下得到固定。另外，外壳具有与内壳的后部弯曲片接触并使后部弯曲片朝前方弹性变形的内壳接触部。由此，能够进行外壳以及内壳的电连接，并且进一步抑制内壳体的相对于外壳体的前后方向晃荡。
附图说明
图1是示出连接于线缆的配对侧连接器嵌合于本发明的一个实施方式所涉及的屏蔽连接器的状态的立体图。在图1中，屏蔽连接器示出装配在电路基板上的状态。
图2是从前方斜上方看图1所示的屏蔽连接器的立体图。
图3是从后方斜下方看图1所示的屏蔽连接器的立体图。
图4是在图1中示出的屏蔽连接器的分解立体图。
图5是在图1中示出的屏蔽连接器的正面图。
图6是在图1中示出的屏蔽连接器的左侧面图。
图7是在图1中示出的屏蔽连接器的右侧面图。
图8是在图1中示出的屏蔽连接器的背面图。
图9是在图1中示出的屏蔽连接器的底面图。
图10是沿着图5中的10-10线的截面图。
图11是沿着图5中的11-11线的截面图。
图12是沿着图5中的12-12线的截面图。
图13是沿着图5中的13-13线的截面图。
图14是从背面侧看图1所示的屏蔽连接器的内壳以及外壳、配对侧连接器的壳、以及线缆的屏蔽部的图。
图15是沿着图14中的15-15线的截面图。
图16是沿着图14中的16-16线的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
在图1中，示出连接于线缆C的配对侧连接器70嵌合于本发明的一个实施方式所涉及的屏蔽连接器1的状态。屏蔽连接器1以及配对侧连接器70例如用于传送高速信号(例如5Gbps左右的信号)的应用(车辆导航系统等)。
在此，屏蔽连接器1如图1所示，装配在电路基板PCB上。而且，如图1至图4所示，屏蔽连接器1构成为沿由箭头AB示出的前后方向、与前后方向正交的由箭头CD示出的左右方向、以及与前后方向以及左右方向正交的由箭头EF示出的上下方向延伸的大致长方体形状。箭头A表示前方向，箭头B表示后方向，箭头C表示左方向，箭头D表示右方向，箭头E表示上方向，并且箭头F表示下方向，以下，在本说明书中，方向以此为基准进行说明。
如图4所示，屏蔽连接器1具备内组件30、内壳40、外壳体50、以及外壳60。
内组件30包括连接于电路基板PCB的多个(在本实施方式中为四个)接触件20、以及安装这些接触件20的内壳体10。内组件30容纳于外壳体50。
多个接触件20如图4所示，配置为上下两列状。如图4以及图10所示，各接触件20具备从固定于内壳体10的部分向前方延伸的接触臂21。在上下两列状的接触件20的接触臂21的顶端之间弹性地夹持设于配对侧连接器70的配对接触件(未图示)，以将各接触件20和配对接触件电连接。另外，各接触件20具备从固定于外壳体50的部分向后方延伸的基板连接部22。基板连接部22是从外壳体50暂时向后方延伸，然后向垂直下方弯折，再朝后方弯折而构成的。该基板连接部22焊接于电路基板PCB上的导电焊盘(未图示)。各接触件20通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而形成，且通过嵌件成形(insert mold)固定于内壳体10。
另外，如图4以及图10所示，内壳体10具备对多个接触件20进行固定的大致矩形形状的壳体本体11。另外，内壳体10具备从壳体本体11的左右两侧部向后方延伸的一对突起部12。而且，内壳体10具备从壳体本体11的左右两侧部向下方延伸的一对定位部13。在各定位部13的下端，设有定位柱13a，定位柱13a被插入在电路基板PCB形成的定位孔(未图示)。内壳体10通过对绝缘性的合成树脂进行成形而形成。
接着，内壳40容纳于外壳体50，且覆盖容纳于外壳体50的内组件30。而且，该内壳40连接于电路基板PCB的接地图案PCB1(参照图15)，以对接触件20进行屏蔽。内壳40通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而一体地形成，且如图4、图5以及图10所示，具备覆盖内组件30的四角筒状的内壳本体41。内壳本体41具备从平面看大致长方形状的顶板部41a、以及从顶板部41a的左右两侧缘下垂的左侧板部41c以及右侧板部41d。另外，内壳本体41具备在左侧板部41c以及右侧板部41d的下端处将这些左侧板部41c以及右侧板部41d连结的底板部41b。另外，内壳40具备从底板部41b的后缘向下方弯折的基板连接部42。基板连接部42连接于电路基板PCB的接地图案PCB1。而且，如图4以及图11所示，内壳40具备从左侧板部41c以及右侧板部41d各自的后缘向后方延伸的一对固定部43。各固定部43在上缘以及下缘中的各个具备多个倒钩(barb)43a，通过压入而固定于在外壳体50设置的后述压入孔55a(参照图11)。另外，内壳40如图4、图10以及图11所示，具备从顶板部41a的后缘向后方延伸，再向下方弯折而构成的一对后部弯曲片44。各后部弯曲片44对容纳于外壳体50的内壳体40的各突起部12向前方作用。
另外，在内壳40的左侧板部41c以及右侧板部41d中的各个，如图4、图5以及图15所示，设有与配对侧连接器70的配对侧壳71接触的配对侧壳接触部45。各配对侧壳接触部45从左侧板部41c或者右侧板部41d将前方作为固定端而悬臂梁状地向斜后方且外侧延伸。
另外，外壳体50为容纳内组件30以及内壳40的部件，如图4所示，形成为大致长方体形状的箱形。外壳体50通过对绝缘性的合成树脂进行成形而一体地形成。外壳体50具备从平面看大致长方形状的顶壁部51、以及从顶壁部51的左右两侧缘下垂的左侧壁部52以及右侧壁部53。另外，外壳体50具备在左侧壁部52以及右侧壁部53的下端处将这些左侧壁部52以及右侧壁部53连结的底壁部54。而且，外壳体50具备在顶壁部51、左侧壁部52以及右侧壁部53各自的后缘处将顶壁部51、左侧壁部52以及右侧壁部53连结的后壁部55(参照图10)。
外壳体50的前侧如图2以及图4所示地开口，以限定用于配对侧连接器70嵌合于外壳体50内部的配对侧连接器嵌合用空间56。另外，如图10、图12以及图13所示，在外壳体50的后壁部55，形成用于将内组件30从后方容纳到外壳体50内的开口57。另外，在外壳体50的后壁部55，如图11所示，形成有供被弯折之前的后部弯曲片44贯穿插入的一对贯穿孔55b。
而且，在与外壳体50的后壁部55的开口57对应的部分，如图10、图12以及图13所示，设置接触件容纳部58，该接触件容纳部58从后壁部55向前方突出并位于配对侧连接器嵌合用空间56内。在接触件容纳部58的内部，如图2以及图10所示，形成接触件容纳空间58a。接触件容纳空间58a容纳从内壳体10的壳体本体11向前方延伸的接触件20的接触臂21。而且，接触件容纳部58的面对开口17的部分(在图10中，接触件容纳部58的上下壁的后端部分)构成限制内壳体10的向前方移动的前方移动限制部59。另外，接触件容纳部58的前侧开口并连通于接触件容纳空间58a。由此，配对侧连接器的配对接触件(未图示)能够从前方进入接触件容纳空间58a并进入上下两列的接触件20的接触臂21之间。
另外，在外壳体50的后壁部55的开口57的左右外侧，如图11以及图12所示，设置供内壳40的一对固定部43压入固定的一对压入孔55a。各压入孔55a向配对侧连接器嵌合用空间56开口。另外，在外壳体50的底壁部54的下表面，如图3以及图9所示，以向下方突出的方式设置多个(在本实施方式中为两个)定位柱54a。
而且，外壳60如图1至图4所示，以从上方覆盖外壳体50的方式安装于外壳体50。而且，该外壳60连接于电路基板PCB的接地图案PCB2(参照图15)，以对接触件20进行屏蔽。外壳60通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而一体地形成。外壳60如图4至图8所示，具备从平面看大致长方形状的顶板部61、以及从顶板部61的左右两侧缘向下方弯折的左侧板部62以及右侧板部63。另外，外壳60如图1、图8以及图10所示，具备从顶板部61的后缘向下方弯折的后板部64。外壳60的顶板部61覆盖外壳体50的顶壁部51的上方，左侧板部62覆盖外壳体50的左侧壁部52的左侧，右侧板部63覆盖外壳体50的右侧壁部53的右侧。另外，外壳60的后板部64覆盖外壳体50的后壁部55的后方侧。
在该外壳60的左侧板部62的下缘、右侧板部63的下缘以及后板部64的下缘，如图3所示，分别以向下方突出的方式设置多个(在本实施方式中为两个)基板连接部65。各基板连接部65连接于电路基板PCB的接地图案PCB2。
另外，在外壳60的后板部64，如图3以及图11所示，设有与内壳40的后部弯曲片44接触并使后部弯曲片44朝前方弹性变形的一对内壳接触部66。这一对内壳接触部66如图3所示，通过在后板部64的大致中央部处将后板部64向前方压出加工而形成。
接下来，说明屏蔽连接器1的组装方法。
首先，在制造内组件30之后，将基板连接部42以及一对后部弯曲片44笔直地延伸的状态的内壳40固定于外壳体50。此时，使笔直地延伸的基板连接部42以及一对后部弯曲片44在最前，从外壳体50的前方将内壳40插入配对侧连接器嵌合用空间56。然后，如图11所示，将内壳40的固定部43压入固定于外壳体50的压入孔55a。由此，内壳40相对于外壳体50在不晃荡的情况下得到固定。在此，笔直地延伸的基板连接部42贯穿插入外壳体50的开口57并突出到外壳体50的后方。另外，笔直地延伸的一对后部弯曲片44贯穿插入外壳体50的各贯穿孔55b并突出到外壳体50的后方。
接着，将内壳40的基板连接部42向下方弯折，如图10所示，使底板部41b与基板连接部42构成的角度为大致直角。
之后，将内组件30容纳于外壳体50。此时，使接触件20的接触臂21在最前，从外壳体50的后方穿过外壳体50的开口57。而且，使接触件20的接触臂21位于接触件容纳空间58a内，并且将内壳体10的壳体本体11插入开口57。在此，壳体本体11的向前方的前进由于壳体本体11抵接于外壳体50的前方而受到限制。另外，壳体本体11的上下方向的移动受到开口57的限制。
接着，将内壳40的一对后部弯曲片44向下方弯折，通过各后部弯曲片44，对容纳于外壳体50的内壳体10的各突起部12向前方作用。由此，壳体本体11在被内壳40的后部弯曲片44向前方作用的状态下抵接于外壳体50的前方移动限制部59。因此，内壳体10在抑制了相对于外壳体50的前后方向晃荡的状态下固定于外壳体50。
之后，将外壳60以从上方覆盖外壳体50的方式安装于外壳体50。此时，外壳60的各内壳接触部66如图10以及图11所示，与内壳40的各后部弯曲片44接触并使后部弯曲片44朝前方弹性变形。由此，实现外壳60以及内壳40的电连接。另外，通过外壳60的各内壳接触部66对内壳40的各后部弯曲片44向前方作用，因而内壳体10的向前方的作用力增加。由此，能够进一步抑制内壳体10的相对于外壳体50的前后方向晃荡。从而，能够将该屏蔽连接器1适合地用于特别要求耐振动性的搭载于汽车等的设备。
通过以上的操作，完成屏蔽连接器1。
然后，将完成的屏蔽连接器1装配在电路基板PCB上。此时，将在外壳体50设置的多个定位柱54a以及在内壳体10设置的多个定位柱13a插入在电路基板PCB形成的定位孔(未图示)以定位。另外，将各接触件20的基板连接部22焊接于电路基板PCB上的导电焊盘。然后，将在外壳60设置的多个基板连接部65以及在内壳40设置的基板连接部42如图14至图16所示地插入在电路基板PCB设置的通孔并焊接于接地图案PCB1。
接着，如图1所示，使连接于线缆C的配对侧连接器70嵌合于装配在电路基板PCB上的屏蔽连接器1。于是，配对侧连接器70的配对接触件与屏蔽连接器1的接触件20的接触臂21接触，从而将电路基板PCB和线缆C电连接。
另外，若使配对侧连接器70嵌合于屏蔽连接器1，则如图15所示，配对侧连接器70的配对侧壳71与内壳40的各配对侧壳接触部45接触。由此，如图16所示，线缆C侧的屏蔽部C1经由配对侧壳71以及内壳40而接地于电路基板PCB。另外，内壳40的后部弯曲片44与外壳60的内壳接触部66接触，以将内壳40以及外壳60电连接。因此，线缆C侧的屏蔽部C1还经由配对侧壳71、内壳40以及外壳60而接地于电路基板PCB。
因此，能够从线缆C侧到电路基板PCB上的接地图案PCB1、PCB2通过多个路径将噪声接地，并且能够使噪声的路径长度缩短。由此，能够提高屏蔽性。
在此，关于噪声的接地路径，参照图16进行说明。噪声如由实线箭头所示的那样从线缆C的屏蔽部C1经由配对侧壳71而到达内壳40的配对侧壳接触部45。而且，到达配对侧壳接触部45的噪声如虚线箭头所示的那样，通过两种路径而接地于电路基板PCB。即，是从内壳40的内壳本体41经由基板连接部42而接地于电路基板PCB的路径、以及从内壳本体41经由后部弯曲片44、外壳60的内壳接触部66而从基板连接部65接地于电路基板PCB的路径。如此，通过使外壳60的内壳接触部66与内壳40的后部弯曲片44接触并电连接，能够使噪声的接地路径为多个路径。另外，能够使噪声的路径长度缩短。由此，能够提高屏蔽性。
从而，外壳60具有内壳接触部66，内壳接触部66与内壳40的后部弯曲片44接触并使后部弯曲片44朝前方弹性变形。由此，能够提高屏蔽性，并且进一步抑制内壳体10的相对于外壳体50的前后方向晃荡。
以上，虽然对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，而是能够进行各种变更、改良。
例如，外壳体50的前方移动限制部59具有能够限制内壳体10的向前方移动的功能即可，而不被限定为图示的设置场所、设置个数、构造。
另外，内壳40的后部弯曲片44具有在内壳体10向外壳体50的容纳时能够将内壳体10向前方作用的功能即可，而不被限定为图示的设置场所、设置个数、构造。
而且，内壳40的固定部43能够固定于外壳体50即可，而不限于通过压入而固定的情况。
另外，外壳60的内壳接触部66与内壳40的后部弯曲片44接触并使后部弯曲片44朝前方弹性变形即可，而不被限定为图示的设置场所、设置个数、构造。
另外，内壳40不一定需要具有与配对侧连接器70的配对侧壳71接触的配对侧壳接触部45。
另外，内组件30中的各接触件20不一定需要通过嵌件成形而固定于内壳体10，还可以通过压入等固定方法固定于内壳体10。
符号说明
1 屏蔽连接器
10 内壳体
20 接触件
30 内组件
40 内壳
43 固定部
44 后部弯曲片
45 配对侧壳接触部
50 外壳体
59 前方移动限制部
60 外壳
66 内壳接触部
PCB 电路基板。

Claims (2)

1.一种屏蔽连接器，其是装配在电路基板上的屏蔽连接器，其特征在于，
具备：内组件，其包括连接于所述电路基板的接触件以及安装了该接触件的内壳体；内壳，其覆盖该内组件且连接于所述电路基板；外壳体，其容纳所述内组件以及所述内壳；以及外壳，其以覆盖该外壳体的方式安装于所述外壳体并且连接于所述电路基板，
所述外壳体具有限制所述内壳体的向前方移动的前方移动限制部，
所述内壳具有固定于所述外壳体的固定部以及对所述内壳体向前方作用的后部弯曲片，
所述外壳具有内壳接触部，所述内壳接触部与所述内壳的所述后部弯曲片接触并使所述后部弯曲片朝前方弹性变形，
所述内壳体在被所述内壳的所述后部弯曲片向前方作用的状态下抵接于所述外壳体的所述前方移动限制部。
2.根据权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于，所述内壳具有与配对侧连接器的配对侧壳接触的配对侧壳接触部。
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