KR20150113821A - 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

가식 인쇄 가능한 점착 테이프에 있어서 광학 특성의 향상 및 박형화를 실현하는 것을 목적으로 한다.
점착 테이프(10)는, 수지 도료를 도포함으로써 형성되는 수지층(11)과, 수지층(11)에 적층되고, 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 점착층(12)을 구비하며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께가 25㎛ 이하이고, 헤이즈가 1.5% 이하이며, 전체 광선 투과율이 90% 이상인 것을 특징으로 한다.

Description

점착 테이프{ADHESIVE TAPE}
본 발명은, 점착 테이프에 관한다.
휴대전화, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), 전자 사전 등에서는, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 표시 패널과, 이 표시 패널의 표면 측에 장착되는 투명 패널을 구비한 표시 장치(액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치)가 사용된다.
이와 같은 표시 장치에서는, 장치 전체의 박형화나 경량화, 시인(視認)성 향상을 위해, 각종 부재를 맞붙이는 등의 용도로, 광학 특성이 우수한 점착 테이프가 이용된다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 화상 표시 장치에 투명 패널을 부착하기 위한 양면 점착 테이프가 개시되어 있다.
일본국 공개특허 특개2012-188479호 공보
그런데, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에서는, 의장성이나 식별성을 부여하기 위해, 투명 패널의 이면 측에 각종의 문자나 도안이나 다색의 액자 등의 장식부가 설치되는 경우가 있다. 투명 패널의 이면 측에 장식부를 설치하는 방법의 일례로서, PET 필름 기재(基材) 혹은 하드 코팅 처리된 PET 필름 기재 등으로 이루어지는 비산 방지 필름과, 광학 특성이 우수한 기재가 없는 양면 점착제층을 맞붙인 점착 테이프의 일방의 면(PET 필름 표면, 혹은 하드 코팅 처리 표면)에 가식(加飾) 인쇄를 실시하고, 그 점착 테이프를 투명 패널에 부착하는 방법을 들 수 있다.
이와 같은 가식을 실시하기 위한 점착 테이프는, 표시 장치에 있어서의 시인성의 저하를 억제하기 위해 광학 특성이 양호함과 함께, 표시 장치의 박형화 및 경량화를 실현하기 위해 두께가 얇은 것이 바람직하다.
본 발명은, 가식 인쇄 가능한 점착 테이프에 있어서 광학 특성의 향상 및 박형화를 실현하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적하에, 본 발명의 점착 테이프는, 수지 도료를 도포함으로써 형성되는 수지층과, 상기 수지층에 적층되고, 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 점착층을 구비하며, 상기 수지층과 상기 점착층을 합친 전체 두께가 25㎛ 이하이고, 헤이즈가 1.5% 이하이며, 전체 광선 투과율이 90% 이상인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 수지층은, 23℃에 있어서의 동적 점탄성에 의한 저장 탄성률이 5×105㎩ 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.
또, 상기 점착층은, 유리판에 대한 점착력이, 1.5N/10㎜ 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 수지층의 두께는, 10㎛ 이하이고, 상기 점착층의 두께는, 15㎛ 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 수지층은, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 시클로올레핀계 수지 중에서 선택되고, 또한 용제에 가용인 수지로 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또, 상기 점착층은, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제 및 고무계 점착제 중에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 수지층 및 상기 점착층은, 당해 수지층 및 당해 점착층에 대하여 이형성(離型性)을 갖는 시트 기재 상에, 상기 수지 도료 및 상기 점착제 도료를 웨트 온 웨트(wet on wet)법에 의해 적층함으로써 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 점착층이, 화상을 표시하는 표시 장치의 표면에 이용되는 투명 패널을 구성하는 커버재의 이면 측에 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 가식 인쇄 가능한 점착 테이프에 있어서 광학 특성의 향상 및 박형화를 실현할 수 있다.
도 1은 본 실시형태가 적용되는 점착 테이프의 구성의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시형태의 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도공(途工) 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시형태의 점착 테이프의 사용 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
[점착 테이프의 구성]
도 1은, 본 실시형태가 적용되는 점착 테이프(10)의 구성의 일례를 나타낸 도면이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11)과, 수지층(11)에 적층되는 점착층(12)을 갖고 있다. 또, 본 실시형태에서는, 점착 테이프(10)의 양면에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지층(11), 점착층(12)에 대하여 이형성을 갖는 박리 라이너(21, 22)가 설치되어 있다.
여기서, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 후술하는 다양한 방법에 의해 형성되고, 수지층(11) 및 점착층(12) 모두가, 수지 도료 및 점착제 도료를 도포, 건조시킴으로써, 혹은 수지 도료 및 점착제 도료를 도포, 방사선 경화함으로써 형성되는, 도포형의 점착 테이프이다. 또한, 본 명세서에 있어서 「도포형」은, 도료를 도포하는 공정을 포함하는 방법에 의해 형성되어 있는 것을 의미한다.
또, 상세에 대해서는 후술하지만, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11)의 일부의 영역에 가식 인쇄가 실시되고, 휴대전화나 스마트폰 등에 이용되는 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 표면에 설치되는 투명 패널(커버 유리)에, 점착층(12) 측이 부착되어 사용된다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께가, 25㎛ 이하로 되어 있다. 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께가 얇을수록, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 표시 장치를 얇게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, 점착 테이프(10)의 점착층(12)에 의한 점착력을 유지하고, 또 점착 테이프(10)의 강도를 유지하기 위해서는, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께는, 10㎛ 이상인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에 있어서, 수지층(11)의 두께는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 수지층(11)의 두께가 10㎛보다 두꺼운 경우, 점착 테이프(10)의 전체 두께를 얇게 하는 것이 곤란해진다.
또, 수지층(11)의 두께는, 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 수지층(11)의 두께가 5㎛ 미만인 경우, 수지층(11)의 물성을 유지할 수 없는 경우가 있다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에 있어서, 점착층(12)의 두께는, 15㎛ 이하인 것이 바람직하고, 12㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 점착층(12)의 두께가 15㎛보다 두꺼운 경우, 점착 테이프(10)의 전체 두께를 얇게 하는 것이 곤란해진다.
또, 점착층(12)의 두께는, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 8㎛ 이상인 것이 더 바람직하다. 점착층(12)의 두께가 5㎛ 미만인 경우, 점착층(12)에 의한 점착력이 저하되기 쉬워진다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)의 헤이즈((확산 광투과율/전체 광선 투과율)×100)는, 1.5% 이하로 되어 있다. 점착 테이프(10)의 헤이즈는, 1.2% 이하인 것이 더 바람직하다. 상세에 대해서는 후술하지만, 점착 테이프(10)의 헤이즈가 1.5%보다 큰 경우, 점착 테이프(10)에 입사한 광이 확산되기 쉬워져, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 표시 장치의 시인성이 저하될 우려가 있다. 또한, 점착 테이프(10)의 헤이즈는, 표시 장치에 사용한 경우의 광의 확산을 억제하는 관점에서, 낮을수록 바람직하다.
또, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율은, 90% 이상으로 되어 있다. 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율은, 95% 이상인 것이 더 바람직하다. 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율이 90% 미만인 경우, 점착 테이프(10)의 투명성이 저하되어, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 표시 장치의 시인성이 저하될 우려가 있다. 또한, 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율은, 표시 장치의 시인성의 저하를 억제하는 관점에서, 높을수록 바람직하다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 점착층(12) 측의 유리판에 대한 점착력이, 1.5N/10㎜ 이상인 것이 바람직하고, 4N/10㎜ 이상인 것이 더 바람직하다. 여기서, 본 실시형태에 있어서, 유리판에 대한 점착력은, JIS Z0237(2009)에 규정되는 점착력 시험과 동일한 방법으로 측정한 유리판에 대한 180°박리 점착력을 말한다.
점착 테이프(10)에 있어서의 점착층(12) 측의 유리판에 대한 점착력이, 1.5N/10㎜보다 작은 경우, 점착 테이프(10)를, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 투명 패널 등에 부착한 경우에, 점착 테이프(10)가 박리되거나 어긋나거나 할 우려가 있다.
또, 점착 테이프(10)에 있어서의 점착층(12) 측의 유리판에 대한 점착력은, 8N/10㎜ 이하인 것이 바람직하다. 점착 테이프(10)에 있어서의 점착층(12) 측의 유리판에 대한 점착력이 과도하게 큰 경우, 점착 테이프(10)의 리워크성이 저하될 우려가 있다. 이 경우, 투명 패널을 재이용하는 경우 등에 있어서 점착 테이프(10)를 박리할 때에 점착제 잔류가 생기는 경우가 있다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 수지층(11)에 있어서의 동적 점탄성 측정에 의해 측정되는 23℃에 있어서의 저장 탄성률(이하, 단지 수지층(11)의 저장 탄성률이라고 함)은, 5×105㎩ 이상이 바람직하고, 1×107㎩ 이상이 더 바람직하다. 수지층(11)의 저장 탄성률이 5×105㎩보다 작은 경우, 점착 테이프(10)의 수지층(11) 측에 가식 인쇄를 실시하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 구체적으로는, 예를 들면 수지층(11)에 스크린 인쇄에 의해 가식 인쇄를 실시하는 경우에, 스크린 인쇄판이 수지층(11)으로부터 박리되기 어려워져, 가식 인쇄가 정상적으로 실시되지 않는 경우가 있다.
또, 점착 테이프(10)에 있어서의 수지층(11)의 저장 탄성률은, 1×1010㎩ 이하인 것이 바람직하다. 수지층(11)의 저장 탄성률이 1×1010㎩보다 큰 경우, 점착 테이프(10)의 유연성이 저하되거나, 핸들링 시에 수지층(11)에 균열이나 백화 등이 생기거나 할 우려가 있다. 그리고, 점착 테이프(10)의 유연성이 저하된 경우, 예를 들면 점착 테이프(10)를 권취(卷取)하는 것이 곤란해지거나, 곡면부나 요철을 갖는 피착체 등에 점착 테이프(10)를 부착할 때에, 점착 테이프(10)의 추종성이 저하되거나 할 우려가 있다. 또, 수지층(11)에 균열이나 백화가 생긴 경우, 점착 테이프(10)의 광 투과성이 저하될 우려가 있다.
또한, 점착 테이프(10)에 있어서의 수지층(11)의 유리 전이 온도(Tg)는, -40℃ 이상인 것이 바람직하고, -10℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 또, 수지층(11)의 유리 전이 온도는, 130℃ 이하인 것이 바람직하고, 70℃ 이하인 것이 더 바람직하다. 유리 전이 온도가 130℃보다 높은 경우, 점착 테이프(10)의 유연성이 저하되거나, 점착 테이프(10)의 제조에 있어서 가교제에 의한 경화 반응이 진행되기 어려워지거나 할 우려가 있다.
또한, 도 1에 나타낸 예에서는, 수지층(11) 및 점착층(12)을 각각 1층 구성으로 했지만, 예를 들면 수지층(11) 및 점착층(12)의 일방 또는 쌍방이, 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 바꿔 말하면, 점착 테이프(10)는, 복수의 수지층(11)을 구비하고 있어도 되고, 복수의 점착층(12)을 구비하고 있어도 된다. 또, 수지층(11) 및 점착층(12)의 사이에, 다른 층이 설치되어 있어도 된다.
또, 점착 테이프(10)는, 수지층(11) 측의 박리 라이너(21)를 박리한(점착층(12) 측의 박리 라이너(22)는 박리하지 않는) 상태에서, 컬이 작은 것이 바람직하다. 점착 테이프(10)의 컬이 큰 경우, 수지층(11)에 가식 인쇄를 실시할 때에, 인쇄 방법이나 인쇄의 설비에 따라서는 작업성이 저하되는 경우가 있다.
점착 테이프(10)의 컬량으로서는, ±10㎜ 이내인 것이 바람직하고, ±5㎜ 이내인 것이 더 바람직하다.
점착 테이프(10)의 컬의 측정 방법으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.
즉, 점착 테이프(10)를 210㎜×150㎜의 크기의 시트상으로 하고, 이것을 평면판의 위에 두며, 85℃에서 50분간, 계속해서 상온×10분간의 온도 사이클 환경하에서 보존하는 프로세스를 1사이클로 하고, 합계 10사이클의 보존 프로세스를 반복하여 행한다. 그리고, 각 사이클이 종료할 때마다, 시트상의 점착 테이프(10)의 네 모서리에 대하여 평면판에 대한 컬량을 측정하고, 그들의 값을 점착 테이프(10)의 컬량으로 하는 방법이 있다.
그런데, 일반적으로, 점착 테이프에 컬이 생기는 원인으로서는, 점착 테이프의 제조 조건, 점착 테이프에 사용하는 재료의 팽창률·수축률, 도포 두께, 각 층의 유리 전이 온도 등이 관련되는 경우가 있다.
본 실시형태에 있어서는, 점착 테이프(10)에 생기는 컬은, 수지층(11)의 유리 전이 온도와의 상관(相關)이 높게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 가식 인쇄의 작업 시 등에 있어서 점착 테이프(10)의 컬을 작게 할 필요가 있는 경우에는, 수지층(11)의 유리 전이 온도를 낮게 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지층(11)의 유리 전이 온도는, 130℃ 이하인 것이 바람직하고, 70℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
또, 본 실시형태에 있어서, 점착 테이프(10)에 생기는 컬은, 수지층(11)의 두께와도 상관이 높게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 점착 테이프(10)에 있어서의 컬을 억제하는 관점에서는, 수지층(11)의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
계속해서, 점착 테이프(10)의 각 층의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.
[수지층(11)]
본 실시형태의 수지층(11)은, 시트재 등에 도포가 가능한 수지를 포함하여 구성된다. 또, 수지층(11)은, 수지 및 용매에 추가하여, 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.
(수지)
본 실시형태의 수지층(11)에 이용되는 수지로서는, 특별히 한정되지 않고, 투명한 것이면, 열가소성 수지, 열경화형 수지, 전리(電離) 방사선 경화형 수지 중 어느 것이어도 이용할 수 있다. 그러나, 전리 방사선 경화형 수지의 경우, 전리 방사선 조사 장치의 설비가 필요한 것, 재료 비용이 높고, 반응성 모노머나 올리고머 중에는 피부나 점막에 대하여 자극성이 높은 것이 있기 때문에 취급에 주의가 필요한 것, 가교 밀도가 지나치게 높아져서 막에 균열이 생겨 2차 가공성이 뒤떨어지는 경우가 있는 것 등의 이유에 의해, 열가소성 수지, 열경화형 수지를 이용하는 편이 바람직하다. 수지층(11)에 이용하는 이들 수지는, 가교에 기여할 수 있는 수산기, 카르복실기, 아미노기, 이중 결합기 등을 갖고 있는 것이 바람직하다.
수지층(11)로서 열가소성 수지, 열경화형 수지를 이용하는 경우, 이들 수지의 유리 전이 온도는, 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서의 가교 반응의 진행 용이함 등을 고려하면, 130℃ 이하인 것이 바람직하고, 70℃ 이하인 것이 바람직하다.
수지층(11)으로서 전리 방사선 경화형 수지를 이용하는 경우, 특히 자외선 경화형 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 자외선 경화형 수지의 예로서, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 수지는, 점착 테이프(10)의 제조에 있어서, 용매에 용해하여 수지 용액을 제조하여 박리 라이너 등의 시트재에 도포해도 되고, 용매를 이용하지 않고 직접 시트재에 도포해도 된다.
또, 수지를 용매에 용해한 수지 용액에 의해 수지층(11)을 형성하는 경우에는, 수지로서, 예를 들면 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지((메타)아크릴계 수지), 우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 시클로올레핀계 수지 중에서 선택되는 적어도 일종을 이용하는 것이 바람직하다.
수지층(11)에 이용하는 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들면 지방족 폴리에스테르, 지방족 폴리에스테르아미드, 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리에스테르계 수지로서는, 구체적으로는, 에리텔(등록상표) UE3200(유니티카 주식회사 제(製), 중량 평균 분자량 1.6만, Tg:65℃), 에리텔(등록상표) UE3201(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 2만, Tg:65℃), 에리텔(등록상표) UE3203(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 2만, Tg:60℃), 에리텔(등록상표) UE3210(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 4만, Tg:45℃), 에리텔(등록상표) UE3215(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 1.6만, Tg:45℃), 에리텔(등록상표) UE3216(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 1.8만, Tg:40℃), 에리텔(등록상표) UE3240(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 1.8만, Tg:40℃), 에리텔(등록상표) UE3250(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 1.8만, Tg:40℃), 에리텔(등록상표) UE3500(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 3만, Tg:35℃), 에리텔(등록상표) UE3620(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 1.6만, Tg:42℃), 에리텔(등록상표) UE9200(유니티카 주식회사 제, 중량 평균 분자량 1.5만, Tg:65℃), 바이론(등록상표) UR4800(도요 방적 주식회사 제, 중량 평균 분자량 2.5만, Tg:105℃), 바이론(등록상표) UR8300(도요 방적 주식회사 제, 중량 평균 분자량 3만, Tg:23℃) 등을 들 수 있다.
수지층(11)에 이용되는 아크릴계 수지((메타)아크릴계 수지)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 알킬기의 탄소수가 통상 2∼18의 범위에 있는 아크릴산 알킬에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬에스테르와, 관능기 함유 모노머와, 필요에 따라 이들과 공중합 가능한 다른 개질용 모노머를, 공중합시킴으로써 얻어지는 관능기 함유(메타)아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 알킬기의 탄소수가 6 이상의 관능기 함유(메타)아크릴계 폴리머가 바람직하다.
이와 같은 (메타)아크릴계 수지로서는, 구체적으로는, 다이아날(등록상표) BR118(미쓰비시 레이온 주식회사 제, 중량 평균 분자량 35만, Tg:35℃) 등을 들 수 있다.
수지층(11)에 이용되는 우레탄계 수지로서는, 예를 들면 폴리에테르계 우레탄 수지, 무황변성 폴리에테르계 우레탄 수지, 방향족 이소시아네이트계 에테르계 우레탄 수지, 폴리에스테르계 우레탄 수지, 무황변성 폴리에스테르계 우레탄 수지, 방향족 이소시아네이트계 에스테르계 우레탄 수지, 폴리에테르·폴리에스테르계 우레탄 수지, 무황변성 폴리에테르·폴리에스테르계 우레탄 수지 등을 들 수 있다.
수지층(11)에 이용되는 폴리카보네이트계 수지로서는, 예를 들면 방향족 폴리카보네이트계 수지 등을 들 수 있다.
수지층(11)에 이용되는 시클로올레핀계 수지로서는, 예를 들면 노르보르넨계 수지, 단환(單環)의 고리형 올레핀계 수지, 고리형 공액 디엔계 수지, 비닐 지환식 탄화수소계 수지, 및, 이들의 수소화물 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 노르보르넨계 수지는, 투명성과 성형성이 양호하기 때문에, 적합하게 이용할 수 있다.
(용매)
상술한 수지를 용매에 용해하여 사용하는 경우, 용매로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 메틸이소부틸케톤, 톨루엔, 크실렌 등을 이용할 수 있다.
(가교제)
또, 본 실시형태의 수지층(11)은, 상술한 수지가 가교되어 있는 것이 바람직하다. 수지가 가교됨으로써, 수지층(11)에 잉크를 이용하여 가식 인쇄를 실시하는 경우에, 잉크에 대한 수지층(11)의 내(耐)용해성이나, 수지층(11)에 대한 잉크의 정착성이 향상된다.
수지층(11)의 가교 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 열 반응에 의한 가교나, 자외선이나 전자선 등의 방사선 조사에 의한 가교 등의 어느 방법을 이용해도 된다.
또한, 수지층(11)으로서, 열가소성 수지 혹은 열경화형 수지를 이용하는 경우, 가교제로서 방향환을 포함하는 가교제를 이용하면, 첨가량이 많은 경우에, 자외선에 의해 수지층(11)이 변색되어 황변되는 경우가 있다. 따라서, 방향환을 포함하는 가교제를 이용하지 않는 것이 바람직하다.
수지층(11)의 가교에 이용하는 가교제로서는, 예를 들면 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 이민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 멜라민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 이소시아네이트계 가교제를 이용하는 것이 바람직하고, 상술한 내(耐)광성의 관점에서, 지방족계 이소시아네이트계 가교제 및 지환족계 이소시아네이트계 가교제를 이용하는 것이 특히 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제를 이용함으로써, 실온 등의 비교적 저온의 조건이어도, 수지층(11)에 있어서 수지의 가교가 진행되기 때문이다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 헥사메틸렌디이소시아네이트계나 이들과 다가 알코올의 반응물 등의 지방족계 이소시아네이트 화합물, 이소포론디이소시아네이트계, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 3량체인 이소시아누레이트계 등의 지환족계 폴리이소시아네이트 화합물, 톨릴렌디이소시아네이트계, 메틸렌디페닐디이소시아네이트계, 자일리덴디이소시아네이트계나 이들과 다가 알코올의 반응물 등의 방향족계 폴리이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
수지층(11)에 있어서의 가교제의 함유량으로서는, 수지층(11)에 이용하는 수지의 종류 등에 따라서도 다르지만, 예를 들면 수지 100중량부에 대하여, 1.0중량부 이상 70중량부 이하의 범위, 바람직하게는, 30중량부 이상 60중량부 이하의 범위로 할 수 있다.
수지층(11)에 있어서의 가교제의 함유량이 1.0중량부보다 적은 경우, 수지의 종류에 따라서는 가교 밀도의 향상을 도모할 수 없고, 예를 들면 수지층(11)에 가식 인쇄를 실시하는 경우에, 인쇄 잉크에 의해 수지층(11)이 용해되거나, 수지층(11)에 있어서의 잉크의 정착성이 저하되거나 할 우려가 있다. 또, 가식 인쇄에 이용하는 인쇄판 등이 인쇄 시에 수지층(11)으로부터 박리되기 어려워져, 가식 인쇄의 작업성이 저하될 우려가 있다.
한편, 수지층(11)에 있어서의 가교제의 함유량이 70중량부보다 많은 경우, 수지의 종류에 따라서는 가교제가 과잉량이 되어, 미(未)반응의 가교제에 의한 물성의 경시(經時) 변화, 피착체의 오염이나, 수지층(11)의 균열 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
(자외선 흡수제)
상술한 바와 같이, 가교제로서 방향환을 포함하는 가교제를 이용한 경우, 첨가량이 많으면 자외선에 의해 수지층(11)이 변색되어 황변되는 경우가 있다. 수지층(11)에 방향환을 포함하는 가교제를 이용하는 경우에는, 예를 들면, 수지층(11)이나 점착층(12)에 자외선의 투과를 억제하는 자외선 흡수제를 이용함으로써, 수지층(11)의 황변을 방지할 수 있다.
본 실시형태에 있어서 이용할 수 있는 자외선 흡수제로서는, 특별히 제한은 되지 않지만, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-n-도데실옥시벤조페논, 2-히드록시-4-n-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-2-카르복시벤조페논, 2,4-디히드록시벤조페논, 2,2'－디히드록시-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 자외선 흡수제, 2-(2-히드록시-3,5-디t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등의 살리실산 에스테르계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트 화합물, 벤조옥사졸린 화합물 등의 유기 자외선 흡수제나, 산화 세륨, 산화 아연 등의 무기 자외선 흡수제를 들 수 있다. 이들 중에서도, 유기 자외선 흡수제를 이용하는 것이 바람직하고, 벤조트리아졸 화합물이나 벤조페논계 자외선 흡수제를 이용하는 것이 더 바람직하다. 이들 자외선 흡수제의 함유량은, 수지층(11)을 구성하는 수지 100중량부에 대하여 0.01∼5중량부인 것이 바람직하다.
[점착층(12)]
본 실시형태의 점착층(12)은, 소정의 점착제를 포함하여 구성된다. 또, 점착층(12)은, 필요에 따라, 가교제, 용제, 자외선 흡수제, 촉매, 점착 부여제, 충전제, 소포제 등을 포함하고 있어도 된다.
(점착제)
본 실시형태의 점착층(12)에 이용하는 점착제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 이용할 수 있다. 또한, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 병용해도 된다.
고무계 점착제로서는, 천연 고무나 각종의 합성 고무를 들 수 있다. 합성 고무로서는, 예를 들면 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소프렌 고무, 및 이들의 변성체를 들 수 있다.
아크릴계 점착제로서는, 예를 들면 탄소수 1∼14의 (메타)아크릴레이트모노머를 주된 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 탄소수 1∼14의 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 모노머를 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상이 이용된다. 이들 중에서도, 알킬기의 탄소수가 4∼12의 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 탄소수가 4∼9의 직쇄 또는 분기 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트가 더 바람직하다. 특히, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상술한 (메타)아크릴레이트는, 각각 단독으로 이용해도 되고, 병용해도 된다.
우레탄계 점착제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에테르폴리올을 이용할 수 있다.
본 실시형태에 이용할 수 있는 폴리에테르폴리올로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 폴리에테르폴리올을 이용할 수 있다. 예를 들면 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 이용하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등의 옥실란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이와 같은 폴리에테르폴리올로서는, 구체적으로는, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리트리메틸렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜 등을 들 수 있다.
실리콘계 점착제로서는, 예를 들면 오르가노폴리실록산을 주성분으로 하는 실리콘 고무나 실리콘 레진, 또는, 이것을 실록산계 가교제, 과산화물계 가교제 등의 가교제를 첨가하여 가교·중합한 것 등을 들 수 있다. 또한, 이들은 단독으로 이용해도 되고, 병용해도 된다.
(점착 부여제)
점착층(12)에는, 필요에 따라 점착 부여제가 이용된다. 점착층(12)에 점착 부여제를 이용함으로써, 점착층(12)의 점착력이 향상된다.
점착층(12)에 이용하는 점착 부여제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 로진계 수지, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 합성 석유계 수지, 및 이들의 수첨계(水添系) 수지 등을 들 수 있다.
점착 부여제로서 이용하는 로진계 수지로서는, 예를 들면 아라카와 화학 공업 주식회사 제의 「슈퍼에스테르」, 「펜셀」, 「에스테르검」, 「파인크리스탈」 시리즈 등을 들 수 있다. 점착 부여제로서 이용하는 테르펜계 수지로서는, 예를 들면 야스하라 케미컬 주식회사 제의 「클리어론」 시리즈 등을 들 수 있다. 점착 부여제로서 이용하는 테르펜페놀계 수지로서는, 예를 들면 야스하라 케미컬 주식회사 제의 「YS폴리스터」, 「마이티에이스」 시리즈 등을 들 수 있다. 점착 부여제로서 이용하는 합성 석유제 수지로서는, 예를 들면 니폰 제온 주식회사 제의 「퀸톤」 시리즈 등을 들 수 있다.
점착 부여제의 점착층(12) 전체에 대한 함유량은, 점착층(12)에 이용하는 점착제의 종류 등에 따라서도 다르지만, 예를 들면, 20중량% 이상 40중량% 이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 25중량% 이상 35중량% 이하의 범위로 하는 것이 더 바람직하다.
(가교제)
또, 점착층(12)에는, 필요에 따라, 점착제를 가교시키기 위한 가교제가 이용된다. 점착층(12)에 이용하는 가교제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 이민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 멜라민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에폭시계 가교제나 이소시아네이트계 가교제를 이용하는 것이 바람직하다. 에폭시계 가교제나 이소시아네이트계 가교제를 이용함으로써, 실온 등의 비교적 저온의 조건이어도, 점착층(12)에 있어서 점착제의 가교가 진행되기 때문이다.
에폭시계 가교제로서는, 공지된 비스페놀 A·에피클로르히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에리스리톨, 디글리세롤폴리글리시딜에테르 등을 이용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 공지된 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 이용할 수 있다.
점착층(12)에 있어서의 가교제의 첨가량으로서는, 점착제의 종류 등에 따라서도 다르지만, 점착제 100중량부에 대하여, 예를 들면, 0.01중량부 이상 10중량부 이하의 범위, 바람직하게는, 0.1중량부 이상 1중량부의 범위로 할 수 있다.
점착층(12)에 있어서의 가교제의 첨가량이 과도하게 적은 경우, 점착층(12)의 응집력의 향상을 도모할 수 없어, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 위치 어긋남이나 박리 등이 생기는 경우가 있다. 또, 점착층(12)에 있어서의 가교제의 첨가량이 과도하게 많은 경우, 미반응의 가교제에 의한 물성의 경시 변화나, 피착체의 오염 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
또한, 점착층(12)으로서, 열가소성 수지 혹은 열경화형 수지를 이용하는 경우, 가교제로서 방향환을 포함하는 가교제를 이용하면, 첨가량이 많은 경우에, 자외선에 의해 점착층(12)이 변색되어 황변되는 경우가 있다. 따라서, 방향환을 포함하는 가교제를 이용하지 않는 것이 바람직하다.
(자외선 흡수제)
또, 상술한 바와 같이, 점착층(12)에는, 필요에 따라 자외선 흡수제가 이용된다. 점착층(12)에 이용하는 자외선 흡수제로서는, 상술한 수지층(11)에 이용하는 자외선 흡수제와 동일한 것을 사용할 수 있다.
자외선 흡수제의 함유량은, 점착층(12)을 구성하는 점착제 100중량부에 대하여 0.01∼5중량부인 것이 바람직하다.
[박리 라이너(21, 22)]
박리 라이너(21, 22)로서는, 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 필름에, 수지층(11) 또는 점착층(12)과의 이형성을 높이기 위한 박리 처리를 실시한 것을 이용할 수 있다. 본 실시형태의 박리 라이너(21, 22)의 박리 처리에 이용하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 플루오로 실리콘, 장쇄(長鎖) 알킬비닐모노머 중합체, 아미노알키드계 수지 등의 재료를 이용할 수 있다.
박리 라이너(21, 22)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 통상 25㎛∼125㎛의 범위이다.
[점착 테이프(10)의 제조 방법]
계속해서, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을, 박리 라이너(21, 22) 등의 시트재에 도포함으로써 형성한다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)를 제조하는 경우에는, 먼저, 수지층(11)의 재료가 되는 재료 도공액(이하, 수지 도료라고 부름), 및 점착층(12)의 재료가 되는 재료 도공액(이하, 점착제 도료라고 부름)을 제조한다.
수지 도료는, 상술한 수지층(11)을 구성하는 재료를, 용제에 용해시킴으로써 제조한다. 또, 점착제 도료는, 상술한 점착층(12)의 재료가 되는 점착제를, 필요에 따라 용제로 희석하여, 제조할 수 있다.
계속해서, 제조한 수지 도료 및 점착제 도료를 도포한다.
도 2는, 본 실시형태의 점착 테이프(10)(도 1 참조)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도공 장치를 이용하여, 수지층(11)(도 1 참조)을 구성하는 수지 도료(11a) 및 점착층(12)(도 1 참조)을 구성하는 점착제 도료(12a)를 도포하고 있는 상태를 나타낸 도면이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(10)의 제조에 이용하는 도공 장치는, 시트재(이 예에서는, 박리 라이너(21))를 이면 측으로부터 지지하고 화살표 A방향으로 회전하여 시트재를 반송하는 백업 롤(60)과, 백업 롤(60)에 대향하여 설치되며 백업 롤(60)에 의해 반송되는 시트재(박리 라이너(21))에, 수지층(11) 및 점착층(12)을 구성하는 재료를 도공하기 위한 도공용 다이(40)를 구비하고 있다.
본 실시형태의 도공용 다이(40)는, 재료를 토출하기 위한 토출구가, 백업 롤(60)에 의한 시트재의 반송 방향으로 2개 나란히 놓여 설치되어 있다. 그리고, 2개의 토출구 중 일방의 토출구로부터 수지층(11)을 형성하기 위한 수지 도료(11a)를, 타방의 토출구로부터 점착층(12)을 형성하기 위한 점착제 도료(12a)를, 동시에 토출함으로써, 수지층(11)과 점착층(12)을, 시트재에 대하여 동시에 도공할 수 있도록 되어 있다.
도 2에 나타내는 예에서는, 백업 롤(60)이, 점착 테이프(10)의 수지층(11) 측에 설치되고, 권출(卷出) 축부(도시 생략)로부터 조출(繰出)되는 박리 라이너(21)를 지지·반송하고 있다. 또, 도공용 다이(40)의 2개의 토출구 중, 박리 라이너(21)의 반송 방향 상류 측에 위치하는 토출구로부터, 수지층(11)을 형성하기 위한 수지 도료(11a)를 토출하고, 반송 방향 하류 측에 위치하는 토출구로부터, 점착층(12)을 형성하기 위한 점착제 도료(12a)를 토출하고 있다.
이에 따라, 박리 라이너(21) 상에 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)가 적층된 상태에서 동시에 도공되어, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)가 적층된 적층체를 얻을 수 있다.
여기서, 수지 도료(11a)는, 건조 후의 두께가, 10㎛ 이하의 범위가 되도록, 도공하는 것이 바람직하다. 또, 점착제 도료(12a)는, 건조 후의 두께가, 15㎛ 이하의 범위가 되도록 도공하는 것이 바람직하다.
수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)의 두께를 이와 같은 범위로 함으로써, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께가 과도하게 두꺼워지는 것이 억제되고, 또한 수지층(11)의 물성과 점착층(12)의 점착력을 겸비한 점착 테이프(10)를 얻을 수 있다.
수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)가 도공된 박리 라이너(21)는, 도면 중화살표 B로 나타내는 방향으로 반송된다. 그리고, 박리 라이너(21) 상에 형성된 수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)는, 도시 생략된 가열 장치에 의해 가열됨으로써 용제가 휘발되어, 수지층(11) 및 점착층(12)이 형성된다. 그 후, 점착층(12) 상에, 별도의 권출 축부(도시 생략)로부터 조출된 타방의 박리 라이너(22)가 중첩되어 라미네이트된 후, 소정의 분위기하에서 에이징(aging)됨으로써, 도 1에 나타낸 적층 구조를 갖는 점착 테이프(10)가 얻어진다.
도 3은, 도공 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 3에 나타내는 예에서는, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 다른 도공용 다이(51, 52)에 의해 도공하고 있다. 구체적으로는, 도 3에 나타내는 예에서는, 백업 롤(60)에 의해 지지·반송되어 있는 박리 라이너(21)에 대하여, 먼저 수지 도료(11a)를 도공용 다이(51)에 의해 도공한다. 그리고, 수지 도료(11a)가 건조되기 전의 웨트 상태에서, 또한 점착제 도료(12a)를 도공용 다이(52)에 의해 도공한다.
이와 같이, 점착 테이프(10)를 제조함에 있어서는, 박리 라이너(21) 등의 시트재에 대하여, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 순차적으로, 도공해도 된다.
또, 도 3에 나타낸 도공 장치를 이용하는 경우, 백업 롤(60)에 의해 지지·반송되어 있는 박리 라이너(21)에 대하여, 먼저 점착제 도료(12a)를 도공용 다이(51)에 의해 도공하고, 계속해서 점착제 도료(12a)가 건조되기 전의 웨트 상태에서, 또한 수지 도료(11a)를 도공용 다이(52)에 의해 도공해도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)를 각각이 건조되지 않는 상태에서 도공용 다이로부터 압출하여 동시에 도포하는, 소위 웨트 온 웨트법에 의해, 수지층(11) 및 점착층(12)을 형성하고 있다. 이에 따라, 예를 들면 일방의 도료(예를 들면 수지 도료(11a))가 건조된 후에, 타방의 도료(예를 들면 점착제 도료(12a))를 도포하는 바와 같은 경우, 혹은, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 각각 개별적으로 박리 라이너(21) 및 박리 라이너(22) 상에 도공, 건조한 후에, 수지층(11)의 면과 점착층(12)의 면을 접합 라미네이트하는 바와 같은 경우와 비교하여, 수지층(11)과 점착층(12)의 밀착성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 각각 개별적으로 박리 라이너(21) 및 박리 라이너(22) 상에 도공, 건조한 후에, 수지층(11)의 면과 점착층(12)의 면을 접합 라미네이트하는 바와 같은 경우, 이하와 같은 공정이 행하여진다. 즉, 먼저 수지 도료(11a)를 박리 라이너(21)의 위에 도공, 건조하여 권취한 원단을 제조한다. 이어서 점착제 도료(12a)를 박리 라이너(22) 상에 도공, 건조한다. 그리고, 먼저 제조한 수지층(11)의 원단을, 점착제 도료(12a)를 도공하는 도공기의 권취 측 주변의 권출 축부로부터 조출하면서, 박리 라이너(21) 상에 형성된 수지층(11)의 면과, 박리 라이너(22) 상에 형성된 점착층(12)의 면을 접합 라미네이트하여 권취한다.
이와 같은 공정으로 점착 테이프(10)를 제조하는 경우, 원단의 길이 로스 등이 발생하여, 점착 테이프(10)의 수율이 저하될 우려가 있다. 또, 일단 권취한 수지층(11)의 원단을 도공기의 권취 측 주변의 권출 축부로부터 재차 조출하는 공정 등에서, 수지층(11)의 표면 등에 먼지 등의 이물이 부착되어, 점착 테이프(10)에 이물이 말려들어갈 우려가 있다.
이에 대하여, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을 웨트 온 웨트법에 의해 형성하는 본 실시형태에서는, 수지층(11)의 원단을 점착층(12)과는 별개로 제조할 필요가 없기 때문에, 원단의 길이 로스를 억제할 수 있어, 점착 테이프(10)의 수율을 향상시키는 것이 가능해진다.
또, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을 웨트 온 웨트법에 의해 형성하는 본 실시형태에서는, 일단 권취한 수지층(11) 등의 원단을 도공기의 권취 측 주변의 권출 축부로부터 재차 조출하는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 먼지 등의 이물을 점착 테이프(10)에 말려들어가게 할 기회가 적어진다. 이에 따라, 점착 테이프(10)에 있어서 이물 결함에 의한 불량이나 클레임의 발생을 억제할 수 있어, 고품질의 점착 테이프(10)를 얻을 수 있다.
그리고, 본 실시형태에서는, 특히 후술하는 도 4에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(1) 등의 표시 장치에 있어서의 투명 패널을 구성하는 커버 유리의 이면 측에 부착하는 용도로서, 표면 및 내부에 존재하는 결함 등에 기인하는 불량이 적은 매우 고품질의 점착 테이프(10)를 제공할 수 있다.
여기서, 점착 테이프(10)에 있어서의 결함의 검출은, 예를 들면, 이하와 같은 결함 검출기를 이용하여, 이하와 같은 방법으로 행할 수 있다.
즉, 결함 검출용의 결함 검출기는, 예를 들면, 지지체의 일방의 측에 배치된 로드형 파이버 조명과, 지지체의 타방의 측에 배치된 일차원 CCD 라인 센서 카메라로 구성할 수 있다. 그리고, 결함의 검출은, 로드형 파이버 조명으로부터 점착 테이프(10)에 광을 조사하고, 그 투과광을 일차원 CCD 라인 센서 카메라로 연속적으로 촬영함으로써 행한다. 점착 테이프(10)에 결함이 존재하면 광 산란이 생기기 때문에, 이 광 산란을 검출함으로써, 점착 테이프(10)에 있어서의 결함수와, 각각의 결함의 위치 및 크기를 계측할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 제조에 있어서 수지 도료(11a)나 점착제 도료(12a)를 도공하는 방법은, 상술한 도공 장치(다이 코터)를 이용한 방법에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 콤마 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 커튼 코터 등에 의한 도공법이나 이들을 2종 이상 조합시킨 방법을 이용해도 된다.
[점착 테이프(10)의 사용 방법]
상술한 바와 같이, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 예를 들면 수지층(11) 측의 일부의 영역에 가식 인쇄가 실시된 후, 점착층(12) 측이 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 커버 유리 등에 부착되어 사용된다.
휴대전화, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), 전자 사전 등에서는, 액정 패널 혹은 유기 EL 패널 등의 표시 패널과, 표시 패널의 표면 측에 장착되는 투명 패널을 구비한 표시 장치(액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등)가 사용된다.
이와 같은 표시 장치에서는, 장치 전체의 박형화나 경량화, 시인성 향상을 위한 고투명화 등의 과제가 존재한다. 이들 과제를 해결하기 위해, 표시 장치에서는, 각종 부재를 맞붙이기 위해, 전체의 두께가 얇고, 헤이즈나 전체 광선 투과율 등의 광학 특성이 우수한 점착 테이프나 시트 등이 사용된다.
그런데, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에서는, 의장성이나 식별성을 부여하기 위해, 투명 패널의 이면 측에, 각종의 문자나 도안, 다색의 액자 등의 장식부가 설치되는 경우가 있다. 장식부는, 투명 패널 상이나 투명 패널에 형성한 수지 상에 직접, 가식 인쇄를 실시함으로써 형성되는 경우도 있지만, 통상, 투명 패널을 재이용하는 경우 등의 편리성이나 투명 패널의 가공 수율 등을 고려하여, 미리 가식 인쇄를 실시한 점착 테이프를 투명 패널에 부착함으로써 형성되는 케이스가 많다.
이와 같이, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 장식부를 형성하기 위해 점착 테이프를 이용하는 경우, 점착 테이프는, 투명 패널에 대하여 부착되기 위해 이용되는 점착층에 더하여, 가식 인쇄를 실시하기 위한 기재층이 필요해진다.
여기서, 일반적으로, 광학 특성이 우수한 점착 테이프를 얻기 위해서는, 점착층이 적층되는 기재층으로서, 광학 특성이 높은 PET 필름(광학용 PET 필름)이 사용되는 경우가 많다. 그러나, 현재 주류의 광학용 PET 필름은 두껍기 때문에, 광학용 PET 필름 상에 점착층을 형성한 점착 테이프, 혹은 광학용 PET 필름에 하드 코팅 처리를 실시하고 하드 코팅 처리면과는 반대 측에 점착층을 형성한 점착 테이프를, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에는, 표시 장치의 한층 높은 박형화를 실현하는 것이 곤란해진다.
또, 광학용 PET 필름은, 가식 인쇄 시의 잉크의 정착성이 낮아, 잉크를 겉돌게 하거나, 인쇄할 수 있어도 잉크를 문지르면 용이하게 박리되어 버리거나 하는 경우가 있다. 또한, 필름이나 점착 테이프 등에 대한 정착성은, 예를 들면, 인쇄를 실시한 필름이나 점착 테이프에 대한, 손가락에 의한 스크럽 시험에 의해 평가할 수 있다. 구체적으로는, 인쇄를 실시한 필름이나 점착 테이프의 인쇄면을 손가락으로 소정 시간(예를 들면 30초간) 스크럽한 후의 스크럽 자국의 정도로, 잉크의 정착성을 평가할 수 있다.
또한, 광학용 PET 필름의 가식 인쇄 시의 잉크의 정착성을 개선하기 위해, 광학용 PET 필름의 표면 등에 잉크 수용층이나 이(易)접착층을 설치하는 경우에는, 비용이 비싸지기 쉽다. 따라서, 잉크 수용층이나 이접착층을 설치한 광학용 PET 필름을 이용한 점착 테이프를, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우, 표시 장치의 비용이 상승하여, 바람직하지 않다.
한편, 광학용 PET 필름보다 얇은 PET 필름으로서는, 공업용 PET 필름이 존재하지만, 공업용 PET 필름은 광학용 PET 필름과 비교하여, 헤이즈나 전체 광선 투과율 등의 광학 특성이 뒤떨어진다. 또, 공업용 PET 필름을 고온하, 고온 다습하에 보존한 경우, PET의 올리고머가 필름의 표면 등에 석출하여, 백화되는 경우가 있다. 따라서, 공업용 PET 필름에 점착층을 적층한 점착 테이프를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 이용한 경우에는, 표시 장치의 시인성이 저하되게 되기 때문에, 바람직하지 않다.
이에 대하여, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 가식 인쇄를 실시하기 위한 층으로서, PET 필름 대신에, 수지 도료를 얇게 도포함으로써 형성되는 수지층(11)을 설치하고 있다. 이에 따라, 가식 인쇄 시의 잉크의 점착 테이프(10)에의 정착성이 향상됨과 함께, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 이용한 경우에, 표시 장치의 박형화, 경량화 및 고투명화를 실현하면서, 표시 장치의 투명 패널에 장식부를 형성하는 것을 가능하게 하고 있다.
또한, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, PET 필름 대신에 도포에 의해 형성되는 수지층(11)을 설치함으로써, PET 필름과 같이 올리고머가 석출하는 경우가 없어지기 때문에, 점착 테이프(10)에 있어서의 백화 현상을 억제할 수 있다. 이에 따라, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 이용한 경우에, 표시 장치의 시인성의 저하를 억제하는 것을 가능하게 하고 있다.
도 4는, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 사용 상태를 나타낸 도면이고, 더 상세하게는, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 사용한 상태를 나타낸 도면이다. 또한, 도 4에서는, 액정 표시 장치(1)에 있어서의 액정 패널(5)의 상세한 구성에 대해서는 기재를 생략하고 있다. 이하, 도 4 등을 참조하여 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 사용 방법의 일례에 대하여 설명한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 점착 테이프(10) 중 수지층(11)에, 액정 표시 장치(1)에 장식부를 형성하기 위한 가식 인쇄(3)가 실시된다. 가식 인쇄(3)는, 통상, 액정 패널(5)에 의한 표시 화면 영역보다 외주에 위치하는 부분에 대응하도록, 점착 테이프(10)의 수지층(11)에 부분적으로 설치된다.
점착 테이프(10)의 수지층(11)에 가식 인쇄(3)를 실시하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 그라비아 인쇄, 실크 인쇄, 패드 인쇄 등의 방법을 이용할 수 있다.
본 실시형태에서는, 수지 도료의 도포에 의해 형성되는 수지층(11)을 설치함으로써, 점착 테이프(10)에 대하여 가식 인쇄(3)를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다.
특히, 수지층(11)의 저장 탄성률이 5×105㎩ 이상인 경우, 가식 인쇄(3)에 이용하는 잉크가 수지층(11)에서 번지거나 겉돌거나 하는 것이 억제되어, 가식 인쇄(3)의 질의 저하를 억제할 수 있다. 또, 수지층(11)의 저장 탄성률이 5×105㎩ 이상인 경우, 수지층(11)에 가식 인쇄(3)를 실시할 때에, 인쇄판 등이 수지층(11)에 부착되는 것이 억제되어, 가식 인쇄(3)를 실시할 때의 작업성이 양호해진다.
수지층(11)에 가식 인쇄(3)가 실시된 점착 테이프(10)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(1)의 표면 측에 설치되는 투명 패널(2)에 대하여, 점착층(12)에 의해 부착된다.
투명 패널(2)은, 커버재의 일례이며, 예를 들면 유리판, (메타)아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, PET 수지 등의 투명성이 높은 부재로 이루어지고, 통상, 유리판(커버 유리)이 사용되는 경우가 많다. 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 점착층(12)의 유리판에 대한 점착력을, 1.5N/10㎜ 이상으로 함으로써, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 있어서 유리판으로 이루어지는 투명 패널(2)에 부착하여 사용한 경우에, 위치 어긋남이나 박리 등의 발생을 억제할 수 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(1)에서는, 투명 패널(2)을 구성하는 커버 유리의 이면 측에 부착된 점착 테이프(10)의 중 가식 인쇄(3)가 실시된 수지층(11) 측에 대하여, 광학 특성이 높은 수지(4)를 개재하여 액정 패널(5)이 장착된다.
그리고, 액정 표시 장치(1)에서는, 액정 패널(5)로부터 출사된 광은, 도 4에서 화살표 C로 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(10) 중 가식 인쇄(3)가 실시되어 있지 않은 표시 화면 영역을 통과한 후, 사용자에 의해 시인된다.
여기서, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 상술한 바와 같이, 헤이즈가 1.5% 이하로 되어 있고, 전체 광선 투과율이 90% 이상으로 되어 있다.
이에 따라, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 액정 패널(5)로부터 출사된 광이, 점착 테이프(10)를 통과할 때에 광이 산란하는 것이 억제되어, 더 많은 광이 사용자 측으로 투과되게 된다. 이 결과, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 액정 표시 장치(1)에 있어서의 시인성의 저하를 억제할 수 있다.
또, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 수지 도료를 도포함으로써 수지층(11)을 형성하고, 점착제 도료를 도포함으로써 점착층(12)을 형성하고 있다. 이에 따라, 예를 들면 PET 필름 등의 필름 기재를 이용하는 경우와 비교하여, 광학 특성이 높고 또한 두께가 얇은 수지층(11)을 얻을 수 있다. 이 결과, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 점착 테이프(10)의 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께를 얇게, 보다 구체적으로는 25㎛ 이하로 할 수 있다.
그리고, 점착 테이프(10)의 전체 두께를 얇게 할 수 있음으로써, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 사용한 경우에 액정 표시 장치(1)가 두꺼워지는 것이 억제되어, 액정 표시 장치(1)의 박형화, 경량화를 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 도 4에서는, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 적용한 예에 대하여 설명했지만, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 유기 EL 패널을 갖는 유기 EL 표시 장치 등, 화상을 표시하는 다른 표시 장치에 이용해도 된다. 이 경우에도, 도 4에 나타낸 예와 동일하게, 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 있어서의 시인성의 저하를 억제하면서 표시 장치의 박형화, 경량화를 실현할 수 있다.
[실시예]
계속해서, 실시예 및 비교예를 이용하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 점착제 도료 a의 조정
아크릴계 점착제(소켄 화학사 제 SK 다인 2094, 고형분 농도 25중량%) 100중량부에 대하여, 에폭시계 가교제(소켄 화학사 제 E-AX, 고형분 농도 5중량%) 0.27중량부 첨가하고, 톨루엔을 이용하여 고형분 농도를 20중량%로 희석하여, 점착제 도료 a를 얻었다.
2. 수지 도료의 조정
(1) 수지 도료 A의 조정
폴리에스테르계 수지(도요보사 제 바이론 103)를, 고형분 농도가 30중량%가 되도록, 메틸에틸케톤으로 용해하여, 수지 도료 A를 얻었다.
(2) 수지 도료 B의 조정
폴리에스테르우레탄계 수지 용액(도요보사 제 바이론 UR-4800, 고형분 농도 32중량%)을, 고형분 농도가 28중량%가 되도록 메틸에틸케톤을 첨가하여 희석하고, 수지 도료 B를 얻었다.
(3) 수지 도료 C의 조정
폴리카보네이트계 수지 용액(아라카와 화학 공업사 제 TSP-2242, 고형분 농도 29중량%) 100중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(소켄 화학사 제 L-45, 고형분 농도 45중량%)를 5중량부 첨가한 것을, 고형분 농도가 27중량%가 되도록 메틸에틸케톤을 첨가하여 희석하고, 수지 도료 C를 얻었다.
(4) 수지 도료 D의 조정
아크릴계 수지 용액(사이덴 화학사 제 사이비놀 OC-7742, 고형분 농도 35중량%) 100중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(사이덴 화학사 제 K-341, 고형분 농도 75중량%)를 0.5중량부 첨가한 것을, 고형분 농도가 34중량%가 되도록 아세트산 에틸을 첨가하여 희석하고, 수지 도료 D를 얻었다.
3. 점착 테이프의 제조
[실시예 1]
도 2에 나타낸 도공 장치를 이용하여, 권출 축부로부터 조출한 PET제의 박리 라이너(두께 50㎛) 상에, 점착제 도료 a와 수지 도료 A를, 점착제 도료 a가 상방(수지 도료 A에 대하여 박리 라이너와 반대 측)이 되도록 동시에 도공하고, 용제를 건조시켰다. 계속해서, 별도의 권출 축부로부터 조출한 다른 PET제의 박리 라이너(두께 100㎛)를 건조 후의 점착제 도료 a 상에 중첩하여 라미네이트한 후, 23℃ 분위기하에서 120시간 에이징하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 10㎛이고, 점착층(12)의 두께는 15㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 25㎛였다. 또한, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 23℃에 있어서의 동적 점탄성에 의한 저장 탄성률(이하, 단지 수지층(11)의 저장 탄성률이라고 함)은, 3.1×107㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, 47℃였다.
[실시예 2]
수지 도료 A 대신에 수지 도료 B를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 10㎛이고, 점착층(12)의 두께는 15㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 25㎛였다. 또, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 저장 탄성률은, 6.4×108㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, 106℃였다.
[실시예 3]
수지층(11) 및 점착층(12)의 두께를 다르게 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 5㎛이고, 점착층(12)의 두께는 10㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 15㎛였다. 또, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 저장 탄성률은, 6.4×108㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, 106℃였다.
[실시예 4]
실시예 1과 동일하게, 권출 축부로부터 조출한 PET제의 박리 라이너(두께 50㎛) 상에, 점착제 도료 a와 수지 도료 C를, 점착제 도료 a가 상방(수지 도료 C에 대하여 박리 라이너와 반대 측)이 되도록 동시에 도공하고, 용제를 건조시켰다. 계속해서, 별도의 권출 축부로부터 조출한 다른 PET제의 박리 라이너(두께 100㎛)를 건조 후의 점착제 도료 a 상에 중첩하여 라미네이트한 후, 23℃ 분위기하에서 120시간 에이징하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 8㎛이고, 점착층(12)의 두께는 12㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 20㎛였다. 또, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 23℃에 있어서의 동적 점탄성에 의한 저장 탄성률은, 9.8×105㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, 0℃였다.
[실시예 5]
수지층(11) 및 점착층(12)의 두께를 다르게 한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 10㎛이고, 점착층(12)의 두께는 5㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 15㎛였다. 또, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 23℃에 있어서의 동적 점탄성에 의한 저장 탄성률은, 9.8×105㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, 0℃였다.
[실시예 6]
점착층(12)의 두께를 다르게 한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 5㎛이고, 점착층(12)의 두께는 3㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 8㎛였다. 또, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 저장 탄성률은, 6.4×108㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, 106℃였다.
[실시예 7]
수지 도료 C 대신에 수지 도료 D를 이용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 도포형의 점착 테이프(10)를 얻었다.
건조·에이징 후의 수지층(11)의 두께는 8㎛이고, 점착층(12)의 두께는 12㎛이며, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 20㎛였다. 또, 건조·에이징 후의 수지층(11)의 저장 탄성률은, 1.3×105㎩, 유리 전이 온도(Tg)는, -36℃였다.
[비교예 1]
두께 12㎛의 일반 공업용 PET 필름(도레이 제 루미러(등록상표) S10)의 일방의 면에, 먼저, 두께 30㎛의 점착제를 갖는 PET제 보호 필름을 맞붙이고, 권취했다. 계속해서, 권취한 원단을 권출 축부로부터 조출하면서, 원단의 공업용 PET 필름에 있어서의 보호 필름을 맞붙이고 있지 않은 타방의 면 상에, 점착제 도료 a를 도공하고, 용제를 건조시켰다. 계속해서, 별도의 권출 축부로부터 조출한 PET제의 박리 라이너(두께 100㎛)를 건조 후의 점착제 도료 a 상에 중첩하여 라미네이트한 후, 23℃ 분위기하에서 120시간 에이징하여, 공업용 PET 필름 상에 점착층이 적층된 편면 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층의 두께는 8㎛이고, 일반 공업용 PET 필름과 점착층을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는, 20㎛였다.
4. 평가
(1) 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1에서 얻은 점착 테이프(10)에 대하여, 일본 분광제의 분광 광도계 「V-670(적분구(積分球))」를 이용하여, 전체 광선 투과율 및 헤이즈를 측정했다.
또한, 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정은, 실시예 1∼실시예 7의 점착 테이프(10)에 대해서는, 수지층(11) 측의 박리 라이너 및 점착층(12) 측의 박리 라이너를 박리한 상태에서 행하고, 비교예 1의 점착 테이프에 대해서는, 공업용 PET 필름 측의 보호 필름 및 점착층 측의 박리 라이너를 박리한 상태에서 행하였다.
(2) 점착력의 측정
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1에서 얻은 점착 테이프(10)에 대하여, JIS Z 0237에 기재된 방법에 준거하여, 유리판에 대한 180℃ 필(peel)력을 측정했다.
(3) 동적 점탄성에 의한 저장 탄성률의 측정
실시예 1, 실시예 2, 실시예 4 및 실시예 7에서 얻은 점착 테이프(10)의 수지층(11)에 대하여, 세이코 인스툴사 제의 동적 점탄성 측정기 「DMS6100」을 이용하여, 저장 탄성률을 측정했다.
또한, 실시예 3 및 실시예 6에 대해서는, 수지층(11)의 제조에 이용한 수지 도료가 실시예 2와 동일하기 때문에, 실시예 2의 측정에 의해 얻어진 값을, 실시예 3 및 실시예 6에 있어서의 수지층(11)의 저장 탄성률로 했다. 동일하게, 실시예 5에 대해서는, 수지층(11)의 제조에 이용한 수지 도료가 실시예 4와 동일하기 때문에, 실시예 4의 측정에 의해 얻어진 값을, 실시예 5에 있어서의 수지층(11)의 저장 탄성률로 했다.
(4) 인쇄 적성의 평가
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1에서 얻은 점착 테이프(10)에 대하여, 수지층(11) 측(비교예 1에서는, 공업용 PET 필름 측)에, 스크린 인쇄에 의해 가식 인쇄를 실시하고, 인쇄 적성을 평가했다. 인쇄 적성의 평가는, 이하의 기준으로 행하였다.
A: 스크린 인쇄 시의 작업성이 양호.
B: 스크린 인쇄 시의 작업성이 약간 불량.
C: 스크린 인쇄 시의 작업성이 불량.
또한, 점착 테이프(10)의 인쇄 적성의 평가는, A 및 B가, 스크린 인쇄 시의 작업성을 허용할 수 있는 범위 내에 있다고 평가되는 것이고, C가, 스크린 인쇄 시의 작업성을 허용할 수 있는 범위 외에 있다고 평가되는 것이다.
(5) 결함의 평가
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1의 점착 테이프(10)에 대하여, 도공 시(실시예 1∼실시예 7에 대해서는 수지 도료 및 점착제 도료의 도공 시, 비교예 1에 대해서는 점착제 도료의 도공 시)에, 온라인의 투과형의 결함 검출기를 이용하여, 1m 폭×100m 길이당의 결함의 사이즈와 개수를 측정했다. 측정하는 결함의 사이즈는, 이하의 구분으로 했다.
(ⅰ) 0.1㎜ 이상 0.4㎜미만
(ⅱ) 0.4㎜ 이상 1.0㎜미만
(ⅲ) 1.0㎜ 이상
또한, 결함 사이즈는, 결함의 화상의 크기에 있어서, X축 방향 길이 또는 Y축 방향 길이 중 긴 쪽의 길이를 채용했다.
5. 평가 결과
실시예 1∼7 및 비교예 1의 점착 테이프(10)에 대한 평가 결과에 대하여 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼실시예 7에서는, 전체 두께가 얇고, 또한 광학적 특성이 양호한 점착 테이프(10)가 얻어지는 것이 확인되었다. 구체적으로는, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께가 25㎛이고, 점착 테이프(10)의 헤이즈가 1.5% 이하이며, 전체 광선 투과율이 90% 이상인 것이 확인되었다.
또, 실시예 1∼실시예 7에서는, 수지층(11)에 가식 인쇄를 실시하는 경우의 인쇄 적성이 허용되는 범위 내인 것이 확인되었다.
또한, 실시예 1∼실시예 7에서는, 점착 테이프(10)에 생기는 결함이 적은 것이 확인되었다.
이상으로부터, 실시예 1∼실시예 7의 점착 테이프(10)는, 예를 들면 수지층(11) 측에 가식 인쇄(3)를 실시하여 액정 표시 장치(1)나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용하는 것에 적합한 것이 확인되었다.
이에 대하여, 비교예 1에서는, 공업용 PET 필름과 점착층을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 25㎛ 이하이지만, 점착 테이프(10)의 헤이즈가 1.5%보다 크고, 또 전체 광선 투과율이 90% 미만이며, 실시예 1∼실시예 7과 비교하여 광학적 특성이 나쁜 것이 확인되었다. 또, 비교예 1에서는, 실시예 1∼실시예 7과 비교하여, 점착 테이프(10)에 생기는 결함이 많은 것이 확인되었다.
또, 실시예 1∼실시예 7을 서로 비교하면, 실시예 1∼실시예 6의 점착 테이프(10)에서는, 수지층(11)의 재료로서 수지 도료 D를 이용한 실시예 7의 점착 테이프(10)과 비교하여, 인쇄 적성이 양호한 것이 확인되었다.
또한, 실시예 1∼실시예 6을 서로 비교하면, 실시예 1∼실시예 5에서는, 점착층(12)의 두께가 5㎛ 미만인 실시예 6과 비교하여, 유리에 대한 점착력이 양호한 것이 확인되었다. 이에 따라, 점착층(12)의 두께를 5㎛ 이상의 범위로 하는 것이 바람직한 것이 확인되었다.
또한, 실시예 1∼실시예 5를 서로 비교하면, 실시예 4 및 실시예 5에서는, 실시예 1∼실시예 3과 비교하여, 헤이즈가 낮고 전체 광선 투과율이 높은 것이 확인되었다. 즉, 실시예 4 및 실시예 5의 점착 테이프(10)는, 실시예 1∼실시예 3과 비교하여, 광학적 특성이 더 양호한 것이 확인되었다.
10: 점착 테이프 11: 수지층
12: 점착층 21: 박리 라이너
22: 박리 라이너

Claims (8)

  1. 수지 도료를 도포함으로써 형성되는 수지층과,
    상기 수지층에 적층되고, 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 점착층을 구비하며,
    상기 수지층과 상기 점착층을 합친 전체 두께가 25㎛ 이하이고,
    헤이즈가 1.5% 이하이며,
    전체 광선 투과율이 90% 이상인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층은, 23℃에 있어서의 동적 점탄성에 의한 저장 탄성률이 5×105㎩ 이상 5×1010㎩ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착층은, 유리판에 대한 점착력이, 1.5N/10㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층의 두께는, 10㎛ 이하이고,
    상기 점착층의 두께는, 15㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층은, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 시클로올레핀계 수지 중에서 선택되고, 또한 용제에 가용인 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층은, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제 및 고무계 점착제 중에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층 및 상기 점착층은, 당해 수지층 및 당해 점착층에 대하여 이형성을 갖는 시트 기재 상에, 상기 수지 도료 및 상기 점착제 도료를 웨트 온 웨트법에 의해 적층함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층이, 화상을 표시하는 표시 장치의 표면에 이용되는 투명 패널을 구성하는 커버재의 이면 측에 부착되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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