KR20150086093A - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150086093A
KR20150086093A KR1020140006262A KR20140006262A KR20150086093A KR 20150086093 A KR20150086093 A KR 20150086093A KR 1020140006262 A KR1020140006262 A KR 1020140006262A KR 20140006262 A KR20140006262 A KR 20140006262A KR 20150086093 A KR20150086093 A KR 20150086093A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
light emitting
organic light
base layer
substrate
Prior art date
Application number
KR1020140006262A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102111022B1 (ko
Inventor
문효영
김영지
신동명
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140006262A priority Critical patent/KR102111022B1/ko
Priority to US14/301,298 priority patent/US9356259B2/en
Publication of KR20150086093A publication Critical patent/KR20150086093A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102111022B1 publication Critical patent/KR102111022B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판; 상기 기판 상에 구비되며, 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 구비된 중간층을 포함한 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자를 덮는 봉지층; 상기 기판 하부에 배치되며, 핀홀(Pin hole)이 형성된 베이스층; 및 상기 핀홀에 채워지는 열전도층;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 개시한다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 그리고 이들 사이에 형성되어 있는 유기 발광층을 포함하며, 애노드에서 주입되는 정공과 캐소드에서 주입되는 전자가 유기 발광층에서 재결합하여 소멸하면서 빛을 내는 자발광형 표시 장치이다.
또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.
그런데, 유기 발광 표시 장치가 무겁고 파손되기 쉬운 유리 기판을 사용할 경우 휴대성 및 대화면 표시에 한계가 있다.
따라서, 플라스틱과 같은 가요성 기판을 사용하여 플렉서블(flexible)한 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다. 이에 따라 플라스틱과 같은 가요성 기판의 표면 및 패널 내부를 보호할 필요가 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 방열 기능을 향상시키고, 두께를 절감할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한 상기한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 기판; 상기 기판 상에 구비되며, 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 구비된 중간층을 포함한 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자를 덮는 봉지층; 상기 기판 하부에 배치되며, 핀홀(Pin hole)이 형성된 베이스층; 및 상기 핀홀에 채워지는 열전도층;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 봉지층 상에 배치되는 편광층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판과 상기 베이스층 사이에 형성되며, 상기 기판과 상기 베이스층을 접합시키는 점착제층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 점착제층과 상기 베이스층 사이에 배치되는 차광층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스층 하부에 형성되며, 상기 열전도층을 통해 빠져나오는 열을 방산하는 방열층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 방열층은 투명 전도막으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 방열층은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 CNT(Carbon Nano Tube)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 핀홀(Pin hole)은 복수개 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 열전도층은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Graphite)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 베이스층에 핀홀(Pin hole)을 형성하는 단계; 상기 핀홀(Pin hole)에 열전도층을 형성하는 단계; 상기 베이스층 상에 점착제층을 형성하는 단계; 및 상기 점착제층을 통해 상기 베이스층을 유기 발광 소자가 배치된 기판에 접합시키는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스층 상에 방열층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 점착제층과 상기 방열층 사이에 베이스층이 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 방열층은 투명 전도막으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 방열층은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 CNT(Carbon Nano Tube)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스층의 상에 차광층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 점착체층과 상기 베이스층 사이에 차광층이 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 핀홀(Pin hole)은 복수개 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 열전도층은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Graphite)를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 방열 기능이 향상된 슬림한 유기 발광 표시 장치를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 도 1의 유기 발광 표시 장치의 제조 공정의 일부를 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)의 단면도이다. 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치(1)는 기판(110), 기판(110)에 구비된 유기 발광 소자(120), 유기 발광 소자(120)를 덮는 봉지층(130), 봉지층(130) 상에 배치되는 편광층(140)을 포함하고, 하부에 보호 필름(10)이 배치된다. 보호 필름(10)은 핀홀(161)이 형성된 베이스층(160), 핀홀(161)에 채워지는 열전도층(170), 기판(110)과 베이스층(160) 사이에 형성되는 점착제층(150) 및 베이스층(160) 하부에 형성되는 방열층(180)을 포함한다.
상기 기판(110)은 통상적인 유기 발광 장치에서 사용되는 기판을 사용하는데 기계적 강도, 열적 안정성, 투명성, 표면 평활성, 취급용이성 및 방수성이 우수한 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 이용할 수 있다. 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 상기 기판(110) 상부에는 평탄화막, 절연층 등이 더 구비될 수 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
상기 기판(110) 상부에는 유기 발광 소자(120)가 구비되어 있다. 상기 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 중간층(122) 및 제2 전극(123)을 포함한다.
상기 제1 전극(121)은 진공증착법이나 스퍼터링법 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 캐소드 또는 애노드일 수 있다. 상기 제1 전극(21)은 투명 전극, 반투명 전극 또는 반사 전극일 수 있으며, 산화인듐주석(ITO), 산화인듐아연(IZO), 산화주석(SnO2), 산화아연(ZnO), Al, Ag, Mg 등을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 서로 다른 2 이상의 물질을 이용하여 2 층 이상의 구조를 가질 수 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
상기 제2 전극(123) 진공증착법이나 스퍼터링법 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 캐소드 또는 애노드일 수 있다. 상기 제2 전극 형성용 금속으로는 낮은 일함수를 가지는 금속, 합금, 전기전도성 화합물 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는 리튬(Li), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 칼슘(Ca), 마그네슘-인듐(Mg-In), 마그네슘-은(Mg-Ag)등을 들 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(25)은 서로 다른 2 이상의 물질을 이용하여 2층 이상의 구조를 가질 수 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(123) 사이에는 중간층(122)이 구비되어 있다. 중간층(122)은 유기 발광층을 구비한다. 선택적인 다른 예로서, 중간층은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(122)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
유기 발광 소자(120) 상부로는 보호층(미도시)이 더 구비될 수 있다. 보호층은 유기 발광 소자(120)의 제2 전극(123)이 수분 및 산소에 의하여 산화되는 것을 방지할 수 있는 유기물 또는 무기물로 이루어질 수 있다. 또는, 상기 보호층은 유/무기 복합층으로 이루어질 수도 있는 등, 다양한 변화가 가능하다.
기판(110) 상에 유기 발광 소자(OLED)를 봉지하는 봉지층(130)이 형성된다. 봉지층(130)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.
봉지층(130)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
봉지층(130)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 봉지층(130) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.
상기 봉지층(130)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 봉지층(130)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 봉지층(130)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다.
상기 봉지층(130)은 유기 발광 소자(120)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다.
다른 예로서, 상기 봉지층(130)은 유기 발광 소자(120)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 상기 봉지층(130)은 상기 유기 발광 소자(120)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.
상기 유기 발광 소자(120)와 상기 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 열전도층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 열전도층은 상기 제1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(120)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층에 의해 완전히 덮이도록 형성할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층에 의해 완전히 덮이도록 형성할 수 있다.
편광층(140)이 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 편광층(140)은 편광 필름으로 형성될 수 있다. 편광층(140)은 금속-유전체 다층 박막으로 형성될 수 있다.
봉지층(130)과 편광층(140)은 점점 얇아지는 추세이다. 봉지층(130)과 편광층(140)이 점차 얇아짐에 따라, 유기 발광 표시 장치(1)가 휘어지는 경우 유기 발광 소자(120) 근처에서 중립면(Neutral plane)이 형성되기 위해, 기판(110) 하부에 배치되는 보호 필름(10)의 두께를 감소시키는 것이 요구된다. 중립면(Neutral plane)이란 굽힘 모먼트에 의하여 보의 단면에는 수직 응력이 발생하는데, 그 내부에는 수직 응력이 생기지 않는 면, 즉 신축하지 않는 면을 중립면이라고 한다.
기판(110) 하부에는 보호 필름(10)이 배치된다. 보호 필름(10)은 점착제층(150), 베이스층(160), 열전도층(170) 및 방열층(180)을 포함할 수 있다.
베이스층(160)은 기판(110) 하부에 배치된다. 베이스층(160)에는 핀홀(161)이 형성된다. 베이스층(160)은 PET, PC, PEN, 또는 COP 등의 물질을 포함할 수 있다. 핀홀(161)은 복수개 형성될 수 있다.
열전도층(170)은 핀홀(161)에 채워질 수 있다. 열전도층(170)은 열전도성이 좋은 물질로 형성될 수 있다. 열전도층(170)은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Graphite)를 포함할 수 있다. 열전도층(170)이 핀홀(161)에 채워짐에 따라 기판(110) 상부에서 발생한 열이 핀홀(161)에 채워진 열전도층(170)을 통해 효율적으로 빠져나갈 수 있다. 핀홀(161)이 복수개 형성되는 경우 열전도층(170) 또한 복수개의 기둥 형태로 형성됨에 따라, 열이 보다 더 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
점착제층(150)은 기판(110)과 베이스층(160) 사이에 형성될 수 있다. 점착제층(150)은 기판(100)과 베이스층(160)을 접합시킬 수 있다. 점착제층(150)은 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 점착제로 형성될 수 있다.
방열층(180)이 베이스층(160) 하부에 형성될 수 있다. 방열층(180)은 방열 기능이 좋은 물질로 형성될 수 있다. 방열층(180)은 투명 전도막으로 형성될 수 있다. 방열층(180)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 CNT(Carbon Nano Tube)를 포함할 수 있다. 방열층(180)이 베이스층(160) 하부에 형성됨에 따라 열전도층(170)을 통해 빠져나오는 열을 방산할 수 있다.
베이스층(160)의 핀홀(161)에 열전도층(170)이 채워지고, 방열층(180)이 베이스층(160) 하부에 형성됨에 따라 방열 기능을 향상시킬 수 있다. 또한 본 실시예에 따르면 베이스층(160) 하부에 오직 방열층(180)의 두께만이 더해지므로, 종래에 열전도 및 방열을 위해 베이스 필름 하부에 구리 테이프(Cu tape) 및 그라파이트(Graphite)을 추가로 형성했던 것에 비해 보호 필름(10)의 두께를 절감할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(2)의 단면도이다.
이하, 전술한 도 1의 실시예와의 차이점을 중심으로 본 실시예를 설명한다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(2)는 기판(110), 기판(110)에 구비된 유기 발광 소자(120), 유기 발광 소자(120)를 덮는 봉지층(130), 봉지층(130) 상에 배치되는 편광층(140)을 포함하고, 하부에 보호 필름(20)이 배치된다. 보호 필름(20)은 핀홀(161)이 형성된 베이스층(160), 핀홀(161)에 채워지는 열전도층(170), 기판(110)과 베이스층(160) 사이에 형성되는 점착제층(150), 베이스층(160) 하부에 형성되는 방열층(180) 및 점착제층(150)과 베이스층(160) 사이에 형성되는 차광층(190)을 포함한다.
차광층(190)은 점착제층(150)과 베이스층(160) 사이에 형성될 수 있다. 차광층(190)은 빛을 차단할 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 차광층(190)은 PET, PC, PEN, 또는 COP 등의 물질에 잉크를 가하여 형성할 수 있다. 차광층(190)에 의해 패널 하부의 패턴 비침을 막을 수 있다.
이하 도 3a 내지 도 3f를 참조하여 도 1의 유기 발광 표시 장치(1)의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이, 베이스층(160)을 준비한다.
다음으로, 도 3b에 도시한 바와 같이, 베이스층(160)에 핀홀(161)을 형성한다. 핀홀(161)은 복수개 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3c에 도시한 바와 같이, 핀홀(161)에 열전도층(170)을 채운다. 열전도층(170)이 금속으로 형성되는 경우에는 금속막 도금을 통해 열전도층(170)을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 3d에 도시한 바와 같이, 베이스층(160) 상에 방열층(180)을 형성한다. 방열층(180)은 투명 전도막으로 형성될 수 있다. 방열층(180)은 코팅 또는 증착 방식에 의해 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3e에 도시한 바와 같이, 베이스층(160) 상에 점착제층(150)을 형성한다. 이에 따라 일 실시예에 따른 보호 필름(10)이 완성될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 점착제층(150)을 형성하기 전에 베이스층(160) 바로 위에 차광층(190)을 형성하고, 차광층(190) 상에 점착제층(150)을 형성하는 경우에는 다른 실시예에 따른 보호 필름(20)이 완성될 수 있다.
다음으로, 도 3f에 도시한 바와 같이, 점착제층(150)을 통해 일 실시예에 따른 보호 필름(10)을 유기 발광 소자(120)가 형성된 기판(110)에 접합시킨다. 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)가 제조될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 점착제층(150)을 통해 다른 실시예에 따른 보호 필름(20)을 유기 발광 소자가 형성된 기판에 접합시킴에 따라 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(2)가 제조될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하`여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 기판 120: 유기 발광 소자
130: 봉지층 140: 편광층
150: 점착제층 160: 베이스층
170: 열전도층 180: 방열층

Claims (18)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 구비되며, 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 구비된 중간층을 포함한 유기 발광 소자;
    상기 유기 발광 소자를 덮는 봉지층;
    상기 기판 하부에 배치되며, 핀홀(Pin hole)이 형성된 베이스층; 및
    상기 핀홀에 채워지는 열전도층;을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지층 상에 배치되는 편광층;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 베이스층 사이에 형성되며, 상기 기판과 상기 베이스층을 접합시키는 점착제층;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 점착제층과 상기 베이스층 사이에 배치되는 차광층;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층 하부에 형성되며, 상기 열전도층을 통해 빠져나오는 열을 방산하는 방열층;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열층은 투명 전도막으로 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 방열층은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 CNT(Carbon Nano Tube)를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀홀(Pin hole)은 복수개 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도층은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Graphite)를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  10. 베이스층에 핀홀(Pin hole)을 형성하는 단계;
    상기 핀홀(Pin hole)에 열전도층을 형성하는 단계;
    상기 베이스층 상에 점착제층을 형성하는 단계; 및
    상기 점착제층을 통해 상기 베이스층을 유기 발광 소자가 배치된 기판에 접합시키는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 베이스층 상에 방열층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 점착제층과 상기 방열층 사이에 베이스층이 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 방열층은 투명 전도막으로 형성되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열층은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 CNT(Carbon Nano Tube)를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 베이스층의 상에 차광층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 점착체층과 상기 베이스층 사이에 차광층이 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 핀홀(Pin hole)은 복수개 형성되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 열전도층은 구리(Cu) 또는 그라파이트(Graphite)를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
KR1020140006262A 2014-01-17 2014-01-17 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 KR102111022B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140006262A KR102111022B1 (ko) 2014-01-17 2014-01-17 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US14/301,298 US9356259B2 (en) 2014-01-17 2014-06-10 Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140006262A KR102111022B1 (ko) 2014-01-17 2014-01-17 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150086093A true KR20150086093A (ko) 2015-07-27
KR102111022B1 KR102111022B1 (ko) 2020-05-15

Family

ID=53545594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140006262A KR102111022B1 (ko) 2014-01-17 2014-01-17 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9356259B2 (ko)
KR (1) KR102111022B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190004585A (ko) * 2017-07-04 2019-01-14 엘지디스플레이 주식회사 곡면형 표시장치
KR20190067880A (ko) * 2016-10-20 2019-06-17 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 Oled 디스플레이 및 그 제작 방법
KR20200123637A (ko) * 2019-04-22 2020-10-30 주식회사 오성디스플레이 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드
CN113658936A (zh) * 2021-08-16 2021-11-16 浙江水晶光电科技股份有限公司 一种金属化玻璃及其制备方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107852785B (zh) * 2015-07-10 2020-03-06 夏普株式会社 电致发光装置
CN106783909A (zh) * 2015-11-19 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
KR102435399B1 (ko) * 2015-12-24 2022-08-25 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102398176B1 (ko) * 2017-08-18 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108365125B (zh) 2018-02-24 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制备方法及显示装置
CN108963076A (zh) * 2018-07-26 2018-12-07 厦门天马微电子有限公司 柔性显示面板、柔性显示装置和柔性显示面板的制造方法
CN109817829A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热膜及显示面板
KR20200139569A (ko) * 2019-06-04 2020-12-14 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110571354B (zh) * 2019-09-09 2022-03-01 云谷（固安）科技有限公司 封装结构、显示面板及显示装置
CN111047993A (zh) * 2019-12-27 2020-04-21 吕文伟 一种可弯曲透明led显示屏及加工方法
CN111584444B (zh) * 2020-05-12 2022-06-24 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置
KR20210152068A (ko) 2020-06-05 2021-12-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
CN113299846B (zh) * 2021-04-13 2022-09-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN114187850B (zh) * 2021-12-17 2022-09-20 合肥达视光电科技有限公司 一种透性强的贴膜显示屏及生产工艺
JP7444309B2 (ja) * 2022-04-26 2024-03-06 大日本印刷株式会社 自発光型表示体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040027062A1 (en) * 2001-01-16 2004-02-12 General Electric Company Organic electroluminescent device with a ceramic output coupler and method of making the same
US20040145310A1 (en) * 2003-01-29 2004-07-29 Chih-Hung Su Display device with passivation structure
KR20060020605A (ko) * 2003-03-28 2006-03-06 젤코어 엘엘씨 Ｌｅｄ 파워 패키지
JP2011228671A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Advanced Optoelectronic Technology Inc 発光ダイオードチップ収納用パッケージ及びその基体の製造方法
KR20120079445A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 유겐가이샤 나프라 전자기기용 기판 및 전자기기
KR20120099637A (ko) * 2009-11-13 2012-09-11 아사히 가라스 가부시키가이샤 발광 소자용 기판 및 발광 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10286907A (ja) 1997-04-15 1998-10-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性可撓性基板
JP4783117B2 (ja) 2005-10-21 2011-09-28 東レ・ダウコーニング株式会社 シリカ系ガラス薄層付き無機質基板、その製造方法、コーテイング剤および半導体装置
CN103193221B (zh) 2007-05-17 2014-12-31 株式会社钟化 石墨膜及其制造方法
CN101409320B (zh) * 2007-10-09 2010-06-23 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 基板制作方法
KR100932523B1 (ko) 2008-04-23 2009-12-17 한국전자통신연구원 방열층이 구비된 유기 전계 발광 장치 및 제조방법
KR101593059B1 (ko) 2009-11-09 2016-02-11 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
KR101279469B1 (ko) 2011-09-02 2013-06-27 엘지이노텍 주식회사 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지
TWI481084B (zh) * 2013-04-12 2015-04-11 Univ Nat Taiwan 光學裝置及其製作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040027062A1 (en) * 2001-01-16 2004-02-12 General Electric Company Organic electroluminescent device with a ceramic output coupler and method of making the same
US20040145310A1 (en) * 2003-01-29 2004-07-29 Chih-Hung Su Display device with passivation structure
KR20060020605A (ko) * 2003-03-28 2006-03-06 젤코어 엘엘씨 Ｌｅｄ 파워 패키지
KR20120099637A (ko) * 2009-11-13 2012-09-11 아사히 가라스 가부시키가이샤 발광 소자용 기판 및 발광 장치
JP2011228671A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Advanced Optoelectronic Technology Inc 発光ダイオードチップ収納用パッケージ及びその基体の製造方法
KR20120079445A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 유겐가이샤 나프라 전자기기용 기판 및 전자기기

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190067880A (ko) * 2016-10-20 2019-06-17 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 Oled 디스플레이 및 그 제작 방법
KR20190004585A (ko) * 2017-07-04 2019-01-14 엘지디스플레이 주식회사 곡면형 표시장치
KR20220015484A (ko) * 2017-07-04 2022-02-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200123637A (ko) * 2019-04-22 2020-10-30 주식회사 오성디스플레이 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드
CN113658936A (zh) * 2021-08-16 2021-11-16 浙江水晶光电科技股份有限公司 一种金属化玻璃及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9356259B2 (en) 2016-05-31
KR102111022B1 (ko) 2020-05-15
US20150207095A1 (en) 2015-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102111022B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102207914B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US8102119B2 (en) Encapsulated optoelectronic device and method for making the same
KR101512274B1 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
KR101084246B1 (ko) 유기 발광 조명 장치
US8890136B2 (en) Planar light emitting device
KR20120077470A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2007220593A (ja) 有機ｅｌ表示装置
KR20150110424A (ko) 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법
JP5334888B2 (ja) 発光装置
US8405119B2 (en) Organic light emitting diode lighting apparatus
JP2011048937A (ja) 有機ｅｌ発光素子
KR101866296B1 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
JP2011204645A (ja) 発光装置
US9825246B2 (en) Process for producing an optoelectronic component and optoelectronic component
JP5421843B2 (ja) 発光装置
US20160372712A1 (en) Electroluminescent device and display apparatus
KR101372914B1 (ko) Ｏｌｅｄ 조명장치
JP2012186079A (ja) 面状発光装置
JP2011216353A (ja) 発光装置
KR101761410B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP5452266B2 (ja) 発光装置
KR20210018888A (ko) 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
CN1979914A (zh) 高对比有机发光显示器
JP2008077951A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right